JPH03138958A - ウエハーキャリア及びウエハーキャリアの識別方法 - Google Patents
ウエハーキャリア及びウエハーキャリアの識別方法Info
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- JPH03138958A JPH03138958A JP1276672A JP27667289A JPH03138958A JP H03138958 A JPH03138958 A JP H03138958A JP 1276672 A JP1276672 A JP 1276672A JP 27667289 A JP27667289 A JP 27667289A JP H03138958 A JPH03138958 A JP H03138958A
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- carrier
- wafer carrier
- wafer
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ウェハーキャリアとウェハーキャリアの識別
方法に関する。
方法に関する。
〔従来の技術］
従来のウェハーキャリアの識別方法としては、実開昭６
３−２００５４５に見られるように、ウェハーキャリア
自身の一部に穴を複数開けたり、突起部を設けたりする
加工を行ない、これらをキャリアＩＤとする方法と、バ
ーコードラベルをウェハーキャリアに貼り付けてキャリ
アＩＤとする方法が知られている。このようにして付け
られたキャリアＩＤは、フォトセンサーなどにＩＤ電気
的信号に変換され、更に加工条件などの指示を行なうホ
ストコンビエータに伝達さし、ホストコンピュータは加
工方法を製造装置に指示する。このような情報伝達によ
って、半導体製造装置の自動化が実現されている。
３−２００５４５に見られるように、ウェハーキャリア
自身の一部に穴を複数開けたり、突起部を設けたりする
加工を行ない、これらをキャリアＩＤとする方法と、バ
ーコードラベルをウェハーキャリアに貼り付けてキャリ
アＩＤとする方法が知られている。このようにして付け
られたキャリアＩＤは、フォトセンサーなどにＩＤ電気
的信号に変換され、更に加工条件などの指示を行なうホ
ストコンビエータに伝達さし、ホストコンピュータは加
工方法を製造装置に指示する。このような情報伝達によ
って、半導体製造装置の自動化が実現されている。
［発明が解決しようとする諌Ｍ］
しかし、従来の技術のウェハーキャリア自身を加工して
作ったキャリアエフは、ウェハーキャリアの１つ１つを
識別することはできるものの、ロットＩＤの異なるウェ
ハーの収納をくり返して行な５爆合には、ロットＩＤと
して使用すること（主できない。言うまでもなく、ウェ
ハ−キャリアはさまざまなウェハーの収納を（り返して
使用されるが、これに対応するためにホストコンピュー
タでキャリアエつとロットＩＤの対応付けを行なう処理
を行なわなければならなかった。半導体’ＡＪＭ工場に
おいては、多数のウェハーキャリアを扱うため、このた
めのソフトウェアの対応は大変なものである。
作ったキャリアエフは、ウェハーキャリアの１つ１つを
識別することはできるものの、ロットＩＤの異なるウェ
ハーの収納をくり返して行な５爆合には、ロットＩＤと
して使用すること（主できない。言うまでもなく、ウェ
ハ−キャリアはさまざまなウェハーの収納を（り返して
使用されるが、これに対応するためにホストコンピュー
タでキャリアエつとロットＩＤの対応付けを行なう処理
を行なわなければならなかった。半導体’ＡＪＭ工場に
おいては、多数のウェハーキャリアを扱うため、このた
めのソフトウェアの対応は大変なものである。
一方、バーコードラベルを貼り付ける方法では）バーコ
ードにロットＩＤを付けることによって上記の課題は解
決されるものの、バーコードラベルが酸や有機溶剤にＩ
Ｄ変質してしまう。そのため酸や有機溶剤に直接ウエノ
・−キャリアを触れさせて加工しなければならないウェ
ハー洗浄などの処理においては、処理の前に専用のウェ
ハーキャリアへ収納されているウェハーを移し替えてか
ら処理を行ない、終了後見のウニ／・−キャリアに戻す
という移し替え作業を行なわなければならなかった。
ードにロットＩＤを付けることによって上記の課題は解
決されるものの、バーコードラベルが酸や有機溶剤にＩ
Ｄ変質してしまう。そのため酸や有機溶剤に直接ウエノ
・−キャリアを触れさせて加工しなければならないウェ
ハー洗浄などの処理においては、処理の前に専用のウェ
ハーキャリアへ収納されているウェハーを移し替えてか
ら処理を行ない、終了後見のウニ／・−キャリアに戻す
という移し替え作業を行なわなければならなかった。
本発明の目的は、以上説明した誠題を同時に解決するこ
とであり、ホストコンピュータでウェハーキャリアＩＤ
とロットＩＤの対応付は処理を行なうことなく、しかも
酸や有機溶剤を使用する加工においても専用キャリアへ
の移し替えを行なうことなくウェハーキャリアの識別が
行なえるウェハーキャリア及びウェハーキャリアの識別
方法を提供することである。
とであり、ホストコンピュータでウェハーキャリアＩＤ
とロットＩＤの対応付は処理を行なうことなく、しかも
酸や有機溶剤を使用する加工においても専用キャリアへ
の移し替えを行なうことなくウェハーキャリアの識別が
行なえるウェハーキャリア及びウェハーキャリアの識別
方法を提供することである。
口課題を解決するための手段］
上記の計量を解決するため本発明は、ウェハーキャリア
において、キャリアＩＤを着脱することのできるキャリ
アＩＤ保持部を有するウェハーキャリアを用い、ロット
ＩＤをキャリアＩＤと同じにして装着し、ウェハーキャ
リアを識別することを特徴とする。
において、キャリアＩＤを着脱することのできるキャリ
アＩＤ保持部を有するウェハーキャリアを用い、ロット
ＩＤをキャリアＩＤと同じにして装着し、ウェハーキャ
リアを識別することを特徴とする。
［実施例］
鋪１図は、本発明のウェハーキャリアの実施例である。
ウェハーキャリア１の側面５に板状の材料でできたキャ
リアＩＤを保持するためのホールド爪２がウェハーキャ
リア１と一体となって加工されている。ウェハーキャリ
ア１の材料としては、フッ素系樹脂などの弾性材料を用
いれば、ホールド爪３の先端部と側面５０間隔を容易に
変えながらキャリアＩＤを装着、取り外しを行なえる。
リアＩＤを保持するためのホールド爪２がウェハーキャ
リア１と一体となって加工されている。ウェハーキャリ
ア１の材料としては、フッ素系樹脂などの弾性材料を用
いれば、ホールド爪３の先端部と側面５０間隔を容易に
変えながらキャリアＩＤを装着、取り外しを行なえる。
ウェハーキャリア１の側面５には、キャリアＩＤを７オ
トセンサーで読み取るときに光が透過するための開口部
が設けられている。
トセンサーで読み取るときに光が透過するための開口部
が設けられている。
第２図は、本発明のウェハーキャリア１にキャリアＩＤ
板３を装着したときのキャリアＩＤ読取り方法を説明す
るための図である。キャリアＩＤ板３には、キャリアＩ
Ｄを表わす穴４が決められた方法にＩＤ開けられている
。ＩＤ読み取りのためのフォトセンサー発光部７と受光
部８０間にキャリアＩＤ板３が位置するように置き、受
光部８側へ光が倒達するか否かにＩＤ穴４の配列を知る
ことができ、すなわちキャリアＩＤを読み取ることがで
きる。この穴の配列を、収納されるロットＩＤと対応す
るように配列、加工し、収納ウエノ１−が変わるたびに
収納されたロットＩＤを示すキャリアＩＤ板と入れ替え
ることによって、キャリアＩＤがロットＩＤと同一とな
ることを実現することができる。
板３を装着したときのキャリアＩＤ読取り方法を説明す
るための図である。キャリアＩＤ板３には、キャリアＩ
Ｄを表わす穴４が決められた方法にＩＤ開けられている
。ＩＤ読み取りのためのフォトセンサー発光部７と受光
部８０間にキャリアＩＤ板３が位置するように置き、受
光部８側へ光が倒達するか否かにＩＤ穴４の配列を知る
ことができ、すなわちキャリアＩＤを読み取ることがで
きる。この穴の配列を、収納されるロットＩＤと対応す
るように配列、加工し、収納ウエノ１−が変わるたびに
収納されたロットＩＤを示すキャリアＩＤ板と入れ替え
ることによって、キャリアＩＤがロットＩＤと同一とな
ることを実現することができる。
また、キャリアＩＤ板３にウェハーキャリア１と同様な
材料を用いれば、酸や有機溶剤に対する耐性はキャリア
１の耐性と同様であることは当然である。
材料を用いれば、酸や有機溶剤に対する耐性はキャリア
１の耐性と同様であることは当然である。
［発明の効果］
本発明のウェハーキャリア及びウェハーキャリアの該別
方法を用いれば、ホストコンビーータによるキャリアＩ
ＤとロットＩＤの対応付けという処理を無（すと同時に
キャリアＩＤ保護のためのウェハー移し替え作業も無く
すことができ、半導体工場の自動化のための効率を大巾
に向上させることができる。
方法を用いれば、ホストコンビーータによるキャリアＩ
ＤとロットＩＤの対応付けという処理を無（すと同時に
キャリアＩＤ保護のためのウェハー移し替え作業も無く
すことができ、半導体工場の自動化のための効率を大巾
に向上させることができる。
第１図は、本発明のウェハーキャリアの斜視図。
第２図は、本発明のウエハーキャ
の説明図。
１・・・・・・・・・ウェハーキャリア２・・・・・・
・・・ホールド爪 ３・・・・・・・−・キャリアＩＤ板 ４・・・・・・・・・穴 ５・−・・・・・−・ウェハーキャリア側面６・−・・
・−・・・開口部 ７・・・・・・・・・フォトセンサ発光部８・・・・・
・・・・フォトセンサ受光部ア鉱別方法
・・・ホールド爪 ３・・・・・・・−・キャリアＩＤ板 ４・・・・・・・・・穴 ５・−・・・・・−・ウェハーキャリア側面６・−・・
・−・・・開口部 ７・・・・・・・・・フォトセンサ発光部８・・・・・
・・・・フォトセンサ受光部ア鉱別方法
Claims (2)
- （１）半導体ウェハーを収納する複数の溝を平行に配し
た容器（以下、ウェハーキャリアと略称する）において
、ウェハーキャリアを識別するための標識（以下、キャ
リアＩＤと略称する）を着脱することのできるキャリア
ＩＤ保持部を有することを特徴とするウェハーキャリア
。 - （２）請求項１に記載したウェハーキャリアに、ウェハ
ーキャリア内に収納したウェハーの加工方法を識別でき
る標識（以下、ロットＩＤと略称する）をキャリアＩＤ
と同じにして装着し、ウェハーキャリアを識別すること
を特徴とするウェハーキャリアの識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276672A JPH03138958A (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | ウエハーキャリア及びウエハーキャリアの識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276672A JPH03138958A (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | ウエハーキャリア及びウエハーキャリアの識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138958A true JPH03138958A (ja) | 1991-06-13 |
Family
ID=17572708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1276672A Pending JPH03138958A (ja) | 1989-10-24 | 1989-10-24 | ウエハーキャリア及びウエハーキャリアの識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03138958A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011055781A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | 株式会社ニコン | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
| JP2011098809A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
| JP2011098808A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-24 JP JP1276672A patent/JPH03138958A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011055781A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | 株式会社ニコン | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
| JP2011098809A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
| JP2011098808A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Nikon Corp | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
| CN102574659A (zh) * | 2009-11-05 | 2012-07-11 | 株式会社尼康 | 基板筒、基板处理装置、基板处理系统、基板处理方法、控制装置及显示元件的制造方法 |
| CN102574659B (zh) * | 2009-11-05 | 2016-02-24 | 株式会社尼康 | 基板筒、基板处理装置、基板处理系统、基板处理方法、控制装置及显示元件的制造方法 |
| US9379339B2 (en) | 2009-11-05 | 2016-06-28 | Nikon Corporation | Substrate cartridge, substrate-processing apparatus, substrate-processing system, substrate-processing method, control apparatus, and method of manufacturing display element |
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