JPH09139561A - 半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実装構造及び実装方法 - Google Patents
半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実装構造及び実装方法Info
- Publication number
- JPH09139561A JPH09139561A JP29860195A JP29860195A JPH09139561A JP H09139561 A JPH09139561 A JP H09139561A JP 29860195 A JP29860195 A JP 29860195A JP 29860195 A JP29860195 A JP 29860195A JP H09139561 A JPH09139561 A JP H09139561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- type electronic
- carrier film
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップ１２を抜き孔１３内に挿入する
ように実装したキャリアフィルム１１又はフレキシブル
基板に、チップ型コンデンサ等のチップ型電子部品１８
を、前記半導体チップに対する一つの配線導体１４の途
中に接続するように実装する場合に、その薄型化を図
る。 【手段】 前記キャリアフィルム１１又はフレキシブル
基板に、抜き孔２０を穿設し、この抜き孔にチップ型電
子部品１８を挿入したのち、その両接続端子１８ａ，１
８ｂを、前記抜き孔内において前記一つ配線導体の途中
に設けた両電極パッド１４ａ，１４ｂに半田付け１９
ａ，１９ｂする。
ように実装したキャリアフィルム１１又はフレキシブル
基板に、チップ型コンデンサ等のチップ型電子部品１８
を、前記半導体チップに対する一つの配線導体１４の途
中に接続するように実装する場合に、その薄型化を図
る。 【手段】 前記キャリアフィルム１１又はフレキシブル
基板に、抜き孔２０を穿設し、この抜き孔にチップ型電
子部品１８を挿入したのち、その両接続端子１８ａ，１
８ｂを、前記抜き孔内において前記一つ配線導体の途中
に設けた両電極パッド１４ａ，１４ｂに半田付け１９
ａ，１９ｂする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを、
ポリイミド等の耐熱合成樹脂製のキャリアフィルム又は
合成樹脂製のフレキシブル基板に、当該半導体チップの
表面における各電極に前記キャリアフィルム又はフレキ
シブル基板の表面に設けた金属箔製の各種配線導体をボ
ンディングするように実装して成る半導体装置におい
て、前記キャリアフィルム又はフレキシブル基板に、チ
ップ型コンデンサ又はチップ型抵抗器等のようなチップ
型の電子部品を、当該チップ型電子部品を前記一つの配
線導体中に接続するように実装する場合の実装構造と、
実装方法とに関するものである。
ポリイミド等の耐熱合成樹脂製のキャリアフィルム又は
合成樹脂製のフレキシブル基板に、当該半導体チップの
表面における各電極に前記キャリアフィルム又はフレキ
シブル基板の表面に設けた金属箔製の各種配線導体をボ
ンディングするように実装して成る半導体装置におい
て、前記キャリアフィルム又はフレキシブル基板に、チ
ップ型コンデンサ又はチップ型抵抗器等のようなチップ
型の電子部品を、当該チップ型電子部品を前記一つの配
線導体中に接続するように実装する場合の実装構造と、
実装方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、前記のようにキャリアフィルム
又はフレキシブル基板に半導体チップを搭載した半導体
装置は、図７に示すように、ポリイミド等の耐熱合成樹
脂製のキャリアフィルム１又はフレキシブル基板に、半
導体チップ２を装填するための抜き孔３を穿設する一
方、前記キャリアフィルム１又はフレキシブル基板の表
面に設けた銅等の金属箔製の各種配線導体４の一端から
一体的に連続するインナーリード５を、前記抜き孔３内
に突出して、この各インナーリード５の先端を、前記半
導体チップ２の表面における各電極に対してバンプ６に
てボンディングしたのち、前記半導体チップ２及び各イ
ンナーリード５の部分にエポシキ樹脂等の保護樹脂７を
塗布すると言う構成にしている。
又はフレキシブル基板に半導体チップを搭載した半導体
装置は、図７に示すように、ポリイミド等の耐熱合成樹
脂製のキャリアフィルム１又はフレキシブル基板に、半
導体チップ２を装填するための抜き孔３を穿設する一
方、前記キャリアフィルム１又はフレキシブル基板の表
面に設けた銅等の金属箔製の各種配線導体４の一端から
一体的に連続するインナーリード５を、前記抜き孔３内
に突出して、この各インナーリード５の先端を、前記半
導体チップ２の表面における各電極に対してバンプ６に
てボンディングしたのち、前記半導体チップ２及び各イ
ンナーリード５の部分にエポシキ樹脂等の保護樹脂７を
塗布すると言う構成にしている。
【０００３】ところで、この種の半導体装置において
は、半導体チップ２に接続された一つの配線導体４の途
中に、チップ型コンデンサ又はチップ型抵抗器等のよう
なチップ型の電子部品を接続する場合があり、この場合
従来は、図７及び図８に示すように、一つの配線導体４
中に、一対の電極パッド４ａ，４ｂを設ける一方、チッ
プ型電子部品８を、前記キャリアフィルム１又はフレキ
シブル基板の表面に、当該チップ型電子部品８の両端に
おける各接続端子８ａ，８ｂが前記両電極パッド４ａ，
４ｂに接触するように載置したのち、このチップ型電子
部品８における各接続端子８ａ，８ｂを両電極パッド４
ａ，４ｂに対して半田付け９ａ，９ｂにて接合するよう
にしている。なお、符号１０は、ソルダレジスト層であ
る。
は、半導体チップ２に接続された一つの配線導体４の途
中に、チップ型コンデンサ又はチップ型抵抗器等のよう
なチップ型の電子部品を接続する場合があり、この場合
従来は、図７及び図８に示すように、一つの配線導体４
中に、一対の電極パッド４ａ，４ｂを設ける一方、チッ
プ型電子部品８を、前記キャリアフィルム１又はフレキ
シブル基板の表面に、当該チップ型電子部品８の両端に
おける各接続端子８ａ，８ｂが前記両電極パッド４ａ，
４ｂに接触するように載置したのち、このチップ型電子
部品８における各接続端子８ａ，８ｂを両電極パッド４
ａ，４ｂに対して半田付け９ａ，９ｂにて接合するよう
にしている。なお、符号１０は、ソルダレジスト層であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
チップ型電子部品８をキャリアフィルム１又はフレキシ
ブル基板の表面に載置したのち、その両接続端子８ａ，
８ｂを両電極パッド４ａ，４ｂに対して半田付け９ａ，
９ｂに接合すると言う構成では、前記チップ型電子部品
８がキャリアフィルム１又はフレキシブル基板の表面か
ら突出することにより、全体の厚さ寸法が、キャリアフ
ィルム１又はフレキシブル基板の厚さにチップ型電子部
品の高さ寸法を加えたものになるから、可成り厚くなる
のであり、この全体の厚さが厚くなる傾向は、厚さの厚
いキャリアフィルム１又はフレキシブル基板を使用する
ほど増大すると言う問題がある。
チップ型電子部品８をキャリアフィルム１又はフレキシ
ブル基板の表面に載置したのち、その両接続端子８ａ，
８ｂを両電極パッド４ａ，４ｂに対して半田付け９ａ，
９ｂに接合すると言う構成では、前記チップ型電子部品
８がキャリアフィルム１又はフレキシブル基板の表面か
ら突出することにより、全体の厚さ寸法が、キャリアフ
ィルム１又はフレキシブル基板の厚さにチップ型電子部
品の高さ寸法を加えたものになるから、可成り厚くなる
のであり、この全体の厚さが厚くなる傾向は、厚さの厚
いキャリアフィルム１又はフレキシブル基板を使用する
ほど増大すると言う問題がある。
【０００５】従って、これをＩＣカードに使用した場合
には、ＩＣカードにおける全体の厚さが可成り厚くな
り、ＩＣカードを薄型にすることができないのである。
しかも、キャリアフィルム１又はフレキシブル基板の表
面に半田付けしたチップ型電子部品８は、その全体がキ
ャリアフィルム１又はフレキシブルの表面から突出して
いることにより、これに外力を受け易い形態になってい
ることに加えて、この外力の全てが両電極パッドに対す
る半田付け部に作用する形態になっているから、チップ
型電子部品がキャリアフィルム又はフレキシブル基板か
ら外れる危険性が大きいのであり、その上、前記の半田
付けに際して、チップ型電子部品が両電極パッドから外
れるように横ずれして半田付け不良が発生するおそれが
あり、この横ずれが発生しないように接着剤等にて仮止
めするようにしなければならないから、実装に要するコ
ストが可成りアップすると言う問題もあった。
には、ＩＣカードにおける全体の厚さが可成り厚くな
り、ＩＣカードを薄型にすることができないのである。
しかも、キャリアフィルム１又はフレキシブル基板の表
面に半田付けしたチップ型電子部品８は、その全体がキ
ャリアフィルム１又はフレキシブルの表面から突出して
いることにより、これに外力を受け易い形態になってい
ることに加えて、この外力の全てが両電極パッドに対す
る半田付け部に作用する形態になっているから、チップ
型電子部品がキャリアフィルム又はフレキシブル基板か
ら外れる危険性が大きいのであり、その上、前記の半田
付けに際して、チップ型電子部品が両電極パッドから外
れるように横ずれして半田付け不良が発生するおそれが
あり、この横ずれが発生しないように接着剤等にて仮止
めするようにしなければならないから、実装に要するコ
ストが可成りアップすると言う問題もあった。
【０００６】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にした実装構造と、実装方法とを提供することを技術的
課題とするものである。
にした実装構造と、実装方法とを提供することを技術的
課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の実装構造は、「キャリアフィルム又はフ
レキシブル基板に穿設の抜き孔内で、半導体チップにお
ける各電極に、前記キャリアフィルム又はフキレシブル
基板の表面に設けた各種配線導体から一体的に連続する
インナーリードの先端をボンディングして成る半導体装
置において、前記キャリアフィルム又はフレキシブル基
板に、チップ型電子部品を挿入するための抜き孔を穿設
する一方、前記各種の配線導体のうち一つ配線導体の途
中に、前記チップ型電子部品における両接続端子に対し
て半田付けされる一対の電極パッドを、当該両電極パッ
ドが前記チップ型電子部品用抜き孔内に突出するように
設ける。」と言う構成にした。
るため本発明の実装構造は、「キャリアフィルム又はフ
レキシブル基板に穿設の抜き孔内で、半導体チップにお
ける各電極に、前記キャリアフィルム又はフキレシブル
基板の表面に設けた各種配線導体から一体的に連続する
インナーリードの先端をボンディングして成る半導体装
置において、前記キャリアフィルム又はフレキシブル基
板に、チップ型電子部品を挿入するための抜き孔を穿設
する一方、前記各種の配線導体のうち一つ配線導体の途
中に、前記チップ型電子部品における両接続端子に対し
て半田付けされる一対の電極パッドを、当該両電極パッ
ドが前記チップ型電子部品用抜き孔内に突出するように
設ける。」と言う構成にした。
【０００８】また、本発明の実装方法は、「半導体チッ
プを搭載したキャリアフィルム又はフレキシブル基板
に、チップ型電子部品を挿入するための抜き孔を穿設す
る一方、前記キャリアフィルム又はフレキシブル基板の
表面における一つの配線導体の途中に、一対の電極パッ
ドを、当該両電極パッドが前記抜き孔内に突出するよう
に設け、次いで、前記抜き孔内にチップ型電子部品を、
当該チップ型電子部品における両接続端子が前記両電極
パッドに接触するように挿入したのち、このチップ型電
子部品における両接続端子を前記両電極パッドに対し
て、前記抜き孔に内において半田付けする。」ことを特
徴とするものである。
プを搭載したキャリアフィルム又はフレキシブル基板
に、チップ型電子部品を挿入するための抜き孔を穿設す
る一方、前記キャリアフィルム又はフレキシブル基板の
表面における一つの配線導体の途中に、一対の電極パッ
ドを、当該両電極パッドが前記抜き孔内に突出するよう
に設け、次いで、前記抜き孔内にチップ型電子部品を、
当該チップ型電子部品における両接続端子が前記両電極
パッドに接触するように挿入したのち、このチップ型電
子部品における両接続端子を前記両電極パッドに対し
て、前記抜き孔に内において半田付けする。」ことを特
徴とするものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】キャリアフィルム又はフレキシブ
ル基板にチップ型電子部品を実装する場合に、このチッ
プ型電子部品を、キャリアフィルム又はフレキシブル基
板に穿設した抜き孔内に挿入することにより、チップ型
電子部品の一部が、キャリアフィルム又はフレキシブル
基板に穿設した抜き孔に嵌まった状態になって、チップ
型電子部品の高さ寸法とキャリアフィルム又はフレキシ
ブル基板の厚さ寸法をオーバラップすることができるか
ら、全体の厚さ寸法が、従来にように、チップ型電子部
品の高さ寸法にキャリアフィルム又はフレキシブル基板
の厚さを加算した値になることを回避できるのである。
ル基板にチップ型電子部品を実装する場合に、このチッ
プ型電子部品を、キャリアフィルム又はフレキシブル基
板に穿設した抜き孔内に挿入することにより、チップ型
電子部品の一部が、キャリアフィルム又はフレキシブル
基板に穿設した抜き孔に嵌まった状態になって、チップ
型電子部品の高さ寸法とキャリアフィルム又はフレキシ
ブル基板の厚さ寸法をオーバラップすることができるか
ら、全体の厚さ寸法が、従来にように、チップ型電子部
品の高さ寸法にキャリアフィルム又はフレキシブル基板
の厚さを加算した値になることを回避できるのである。
【００１０】しかも、前記チップ型電子部品を、キャリ
アフィルム又はフレキシブル基板に穿設した抜き孔内に
おいて、キャリアフィルム又はフレキシブル基板の表面
に設けた配線導体における電極パッドに対して半田付け
することにより、半田付けに際して、チップ型電子部品
が横ずれことを、キャリアフィルム又はフレキシブル基
板にて確実に阻止することができるから、従来のよう
に、チップ型電子部品をキャリアフィルム又はフレキシ
ブルに対して仮止めすることを必要としないのであり、
その上、チップ型電子部品がキャリアフィルム又はフレ
キシブル基板における抜き孔に嵌まった状態になってい
るから、チップ型電子部品に外力がかかり難くなると共
に、チップ型電子部品に作用する外力が半田付け部のみ
に作用することを回避できるのである。
アフィルム又はフレキシブル基板に穿設した抜き孔内に
おいて、キャリアフィルム又はフレキシブル基板の表面
に設けた配線導体における電極パッドに対して半田付け
することにより、半田付けに際して、チップ型電子部品
が横ずれことを、キャリアフィルム又はフレキシブル基
板にて確実に阻止することができるから、従来のよう
に、チップ型電子部品をキャリアフィルム又はフレキシ
ブルに対して仮止めすることを必要としないのであり、
その上、チップ型電子部品がキャリアフィルム又はフレ
キシブル基板における抜き孔に嵌まった状態になってい
るから、チップ型電子部品に外力がかかり難くなると共
に、チップ型電子部品に作用する外力が半田付け部のみ
に作用することを回避できるのである。
【００１１】従って、本発明によると、キャリアフィル
ム又はフレキシブル基板にチップ型電子部品を実装する
に場合に、全体を薄型にすることができると共に、全体
の厚さを増大することなく厚いキャリアフィルム又はフ
レキシブル基板を使用することができるのであり、しか
も、実装に要するコストを大幅に低減でき、その上、チ
ップ型電子部品をキャリアフィルム又はフレキシブル基
板に対して強固に実装することができる効果を有する。
ム又はフレキシブル基板にチップ型電子部品を実装する
に場合に、全体を薄型にすることができると共に、全体
の厚さを増大することなく厚いキャリアフィルム又はフ
レキシブル基板を使用することができるのであり、しか
も、実装に要するコストを大幅に低減でき、その上、チ
ップ型電子部品をキャリアフィルム又はフレキシブル基
板に対して強固に実装することができる効果を有する。
【００１２】特に、本発明をＩＣカードに適用した場合
に、ＩＣカードの薄型を図ることができる利点がある。
に、ＩＣカードの薄型を図ることができる利点がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面について説明する。この図において符号
１１は、厚さ寸法をＴにしたポリイミド等の耐熱合成樹
脂製のキャリアフィルムを示し、このキャリアフィルム
１１に半導体チップ１２を装填するための抜き孔１３を
穿設する一方、前記キャリアフィルム１１の表面に設け
た銅等の金属箔製の各種配線導体１４の一端から一体的
に連続するインナーリード１５を、前記抜き孔１３内に
突出して、この各インナーリード１５の先端を、前記半
導体チップ１２の表面における各電極に対してバンプ１
６にてボンディングしたのち、前記半導体チップ１２及
び各インナーリード１５の部分にエポシキ樹脂等の保護
樹脂１７を塗布することにより、前記キャリアフィルム
１１に半導体チップ１２が実装されている。
１〜図４の図面について説明する。この図において符号
１１は、厚さ寸法をＴにしたポリイミド等の耐熱合成樹
脂製のキャリアフィルムを示し、このキャリアフィルム
１１に半導体チップ１２を装填するための抜き孔１３を
穿設する一方、前記キャリアフィルム１１の表面に設け
た銅等の金属箔製の各種配線導体１４の一端から一体的
に連続するインナーリード１５を、前記抜き孔１３内に
突出して、この各インナーリード１５の先端を、前記半
導体チップ１２の表面における各電極に対してバンプ１
６にてボンディングしたのち、前記半導体チップ１２及
び各インナーリード１５の部分にエポシキ樹脂等の保護
樹脂１７を塗布することにより、前記キャリアフィルム
１１に半導体チップ１２が実装されている。
【００１４】そして、本発明は、前記キャリアフィルム
１１に対して、長さ寸法をＬに幅寸法をＷに高さ寸法を
Ｈにしたチップ型電子部品１８を、前記各種配線導体う
ち一つの配線導体１４の途中に接続するように実装する
に際して、以下に述べるように手段を採用する。すなわ
ち、前記キャリアフィルム１１に、前記チップ型電子部
品１８が嵌まるように長さ寸法をＬ１に幅寸法をＷ１に
した長方形状の抜き孔２０を穿設する一方、前記一つの
配線導体１４の途中に、一対の電極パッド１４ａ，１４
ｂを、当該両電極パッド１４ａ，１４ｂが前記抜き孔２
０の両端部内に突出するように設ける。
１１に対して、長さ寸法をＬに幅寸法をＷに高さ寸法を
Ｈにしたチップ型電子部品１８を、前記各種配線導体う
ち一つの配線導体１４の途中に接続するように実装する
に際して、以下に述べるように手段を採用する。すなわ
ち、前記キャリアフィルム１１に、前記チップ型電子部
品１８が嵌まるように長さ寸法をＬ１に幅寸法をＷ１に
した長方形状の抜き孔２０を穿設する一方、前記一つの
配線導体１４の途中に、一対の電極パッド１４ａ，１４
ｂを、当該両電極パッド１４ａ，１４ｂが前記抜き孔２
０の両端部内に突出するように設ける。
【００１５】次いで、前記抜き孔２０内に、前記チップ
型電子部品１８を、その両端における接続端子１８ａ，
１８ｂが抜き孔２０内に突出する前記両電極パッド１４
ａ，１４ｂの各々に接触するように挿入する。この場合
において、前記抜き孔２０における長さ寸法Ｌ１及び幅
寸法Ｗ１を、当該抜き孔２０内に挿入したチップ型電子
部品１８が図３に二点鎖線で示すようにどのようにずれ
動いたとしても、このチップ型電子部品１８における両
接続端子１８ａ，１８ｂの各々が、常に、両電極パッド
１４ａ，１４ｂの各々確実に接触するような寸法、つま
り、チップ型電子部品１８を抜き孔２０内に容易に挿入
することができる状態のもとで、当該チップ型電子部品
１８における長さ寸法Ｌ及び幅寸法Ｗに出来るだけ近付
けた寸法に設定することにより、チップ型電子部品１８
を抜き孔２０内に挿入するだけで、当該チップ型電子部
品１８を、その両接続端子１８ａ，１８ｂの各々が両電
極パッド１４ａ，１４ｂの各々に接触するように自動的
に位置決めすることができるのである。
型電子部品１８を、その両端における接続端子１８ａ，
１８ｂが抜き孔２０内に突出する前記両電極パッド１４
ａ，１４ｂの各々に接触するように挿入する。この場合
において、前記抜き孔２０における長さ寸法Ｌ１及び幅
寸法Ｗ１を、当該抜き孔２０内に挿入したチップ型電子
部品１８が図３に二点鎖線で示すようにどのようにずれ
動いたとしても、このチップ型電子部品１８における両
接続端子１８ａ，１８ｂの各々が、常に、両電極パッド
１４ａ，１４ｂの各々確実に接触するような寸法、つま
り、チップ型電子部品１８を抜き孔２０内に容易に挿入
することができる状態のもとで、当該チップ型電子部品
１８における長さ寸法Ｌ及び幅寸法Ｗに出来るだけ近付
けた寸法に設定することにより、チップ型電子部品１８
を抜き孔２０内に挿入するだけで、当該チップ型電子部
品１８を、その両接続端子１８ａ，１８ｂの各々が両電
極パッド１４ａ，１４ｂの各々に接触するように自動的
に位置決めすることができるのである。
【００１６】そして、前記チップ型電子部品１８におけ
る両接続端子１８ａ，１８ｂの各々を、一つの配線導体
１４における両電極パッド１４ａ，１４ｂの各々に対し
て、前記抜き孔２０内において半田付け１９ａ，１９ｂ
するのである。なお、この半田付け１９ａ，１９ｂは、
抜き孔２０内に突出する接続端子１８ａ，１８ｂに、予
め半田ペーストを塗布し、チップ型電子部品１８を挿入
したのち加熱すると言う方法とか、或いは、リフロー法
等のその他の半田付け法によって行う。
る両接続端子１８ａ，１８ｂの各々を、一つの配線導体
１４における両電極パッド１４ａ，１４ｂの各々に対し
て、前記抜き孔２０内において半田付け１９ａ，１９ｂ
するのである。なお、この半田付け１９ａ，１９ｂは、
抜き孔２０内に突出する接続端子１８ａ，１８ｂに、予
め半田ペーストを塗布し、チップ型電子部品１８を挿入
したのち加熱すると言う方法とか、或いは、リフロー法
等のその他の半田付け法によって行う。
【００１７】このように、チップ型電子部品１８を、キ
ャリアフィルム１１に穿設した抜き孔２０内に挿入する
ことにより、チップ型電子部品１８の一部が、キャリア
フィルム１１に穿設した抜き孔２０に嵌まった状態にな
って、チップ型電子部品１８の高さ寸法Ｈとキャリアフ
ィルム１１の厚さ寸法Ｔをオーバラップすることがで
き、全体の厚さ寸法が、従来にように、チップ型電子部
品１８の高さ寸法Ｈにキャリアフィルム１１の厚さ寸法
Ｔを加算した値になることを回避できるから、全体を薄
型にすることができると共に、全体の厚さを増大するこ
となく厚いキャリアフィルム１１を使用することができ
るのである。
ャリアフィルム１１に穿設した抜き孔２０内に挿入する
ことにより、チップ型電子部品１８の一部が、キャリア
フィルム１１に穿設した抜き孔２０に嵌まった状態にな
って、チップ型電子部品１８の高さ寸法Ｈとキャリアフ
ィルム１１の厚さ寸法Ｔをオーバラップすることがで
き、全体の厚さ寸法が、従来にように、チップ型電子部
品１８の高さ寸法Ｈにキャリアフィルム１１の厚さ寸法
Ｔを加算した値になることを回避できるから、全体を薄
型にすることができると共に、全体の厚さを増大するこ
となく厚いキャリアフィルム１１を使用することができ
るのである。
【００１８】また、前記チップ型電子部品１８を、キャ
リアフィルム１１に穿設した抜き孔２０内において、キ
ャリアフィルム１１の表面に設けた配線導体１４におけ
る両電極パッド１４ａ，１４ｂに対して半田付けするこ
とにより、半田付けに際して、チップ型電子部品１９が
横ずれことを、キャリアフィルム１１にて確実に阻止す
ることができるから、従来のように、チップ型電子部品
をキャリアフィルムに対して仮止めすることを必要とし
ないのであり、更にまた、チップ型電子部品１８がキャ
リアフィルム１１における抜き孔２０に嵌まった状態に
なっているから、チップ型電子部品１８に外力がかかり
難くなると共に、チップ型電子部品１８に作用する外力
が半田付け１９ａ，１９ｂ部分のみに作用することを回
避できるのである。
リアフィルム１１に穿設した抜き孔２０内において、キ
ャリアフィルム１１の表面に設けた配線導体１４におけ
る両電極パッド１４ａ，１４ｂに対して半田付けするこ
とにより、半田付けに際して、チップ型電子部品１９が
横ずれことを、キャリアフィルム１１にて確実に阻止す
ることができるから、従来のように、チップ型電子部品
をキャリアフィルムに対して仮止めすることを必要とし
ないのであり、更にまた、チップ型電子部品１８がキャ
リアフィルム１１における抜き孔２０に嵌まった状態に
なっているから、チップ型電子部品１８に外力がかかり
難くなると共に、チップ型電子部品１８に作用する外力
が半田付け１９ａ，１９ｂ部分のみに作用することを回
避できるのである。
【００１９】図５及び図６は、非接触型ＩＣカードにお
けるモジュールに適用した場合を示す。すなわち、モジ
ュール２１を構成するキャリアフィルム１１′に、半導
体チップ１２を前記と同様な構成にて実装することに加
えて、チップ型コンデンサ１８′を、前記と同様にキャ
リアフィルム１１′に穿設した抜き孔２０′内に挿入し
たのち、この抜き孔２０′内でキャリアフィム１１′の
裏面における配線導体１４′の途中に半田付けすること
で実装し、このモジュール２１に、ループ状のアンテナ
コイル２２を接続したのち、これらを、ＩＣカード２３
に組み込んだものである。
けるモジュールに適用した場合を示す。すなわち、モジ
ュール２１を構成するキャリアフィルム１１′に、半導
体チップ１２を前記と同様な構成にて実装することに加
えて、チップ型コンデンサ１８′を、前記と同様にキャ
リアフィルム１１′に穿設した抜き孔２０′内に挿入し
たのち、この抜き孔２０′内でキャリアフィム１１′の
裏面における配線導体１４′の途中に半田付けすること
で実装し、このモジュール２１に、ループ状のアンテナ
コイル２２を接続したのち、これらを、ＩＣカード２３
に組み込んだものである。
【００２０】この場合においても、モジュール２１にお
けるキャリアフィルム１１′に、チップ型コンデンサ１
８′を、キャリアフィルム１１′に穿設した抜き孔２
０′内に挿入したのち、この抜き孔２０′内でキャリア
フィム１１′の裏面における配線導体１４′の途中に半
田付けすることで実装することにより、モジュール２１
を薄することができるから、ＩＣカード２３における大
幅な薄型化を達成できるのである。
けるキャリアフィルム１１′に、チップ型コンデンサ１
８′を、キャリアフィルム１１′に穿設した抜き孔２
０′内に挿入したのち、この抜き孔２０′内でキャリア
フィム１１′の裏面における配線導体１４′の途中に半
田付けすることで実装することにより、モジュール２１
を薄することができるから、ＩＣカード２３における大
幅な薄型化を達成できるのである。
【００２１】なお、前記した実施形態は、キャリアフィ
ルムに半導体チップとチップ型電子部品とを実装する場
合を示したが、本発明は、これに限らず、半導体チップ
とチップ型電子部品を、フレキシブル基板に対して実装
する場合にも適用できることは言うまでもない。
ルムに半導体チップとチップ型電子部品とを実装する場
合を示したが、本発明は、これに限らず、半導体チップ
とチップ型電子部品を、フレキシブル基板に対して実装
する場合にも適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明の実施の形態を示す縦断正面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】図１の要部を示す拡大斜視図である。
【図５】ＩＣカードに適用した場合の斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】従来の例を示す縦断正面図である。
【図８】図７の要部を示す拡大斜視図である。
１１ キャリアフィルム １２ 半導体チップ １３ 半導体チップ装填用抜き孔 １４ 配線導体 １４ａ，１４ｂ 電極パッド １５ インナーリード １７ 保護樹脂 １８ チップ型電子部品 １８ａ，１８ｂ 接続端子 １９ａ，１９ｂ 半田付け ２０ チップ型電子部品装填用抜き孔
Claims (2)
- 【請求項１】キャリアフィルム又はフレキシブル基板に
穿設の抜き孔内で、半導体チップにおける各電極に、前
記キャリアフィルム又はフキレシブル基板の表面に設け
た各種配線導体から一体的に連続するインナーリードの
先端をボンディングして成る半導体装置において、前記
キャリアフィルム又はフレキシブル基板に、チップ型電
子部品を挿入するための抜き孔を穿設する一方、前記各
種の配線導体のうち一つ配線導体の途中に、前記チップ
型電子部品における両接続端子に対して半田付けされる
一対の電極パッドを、当該両電極パッドが前記チップ型
電子部品用抜き孔内に突出するように設けたことを特徴
とする半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキ
シブル基板へのチップ型電子部品の実装構造。 - 【請求項２】半導体チップを搭載したキャリアフィルム
又はフレキシブル基板に、チップ型電子部品を挿入する
ための抜き孔を穿設する一方、前記キャリアフィルム又
はフレキシブル基板の表面における一つの配線導体の途
中に、一対の電極パッドを、当該両電極パッドが前記抜
き孔内に突出するように設け、次いで、前記抜き孔内に
チップ型電子部品を、当該チップ型電子部品における両
接続端子が前記両電極パッドに接触するように挿入した
のち、このチップ型電子部品における両接続端子を前記
両電極パッドに対して、前記抜き孔に内において半田付
けすることを特徴とする半導体チップ搭載用キャリアフ
ィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29860195A JPH09139561A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実装構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29860195A JPH09139561A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実装構造及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139561A true JPH09139561A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17861850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29860195A Pending JPH09139561A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実装構造及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09139561A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| US7621042B2 (en) | 2004-07-12 | 2009-11-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for mounting electronic components on a substrate |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP29860195A patent/JPH09139561A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7621042B2 (en) | 2004-07-12 | 2009-11-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for mounting electronic components on a substrate |
| JP2009080843A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10308419A (ja) | 半導体パッケージ及びその半導体実装構造 | |
| JP2009124095A (ja) | 半導体パッケージ及びその実装方法 | |
| JPH08186151A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH09139561A (ja) | 半導体チップ搭載用キャリアフィルム又はフレキシブル基板へのチップ型電子部品の実装構造及び実装方法 | |
| JPS59222947A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2748771B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JPS60138948A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JP2822987B2 (ja) | 電子回路パッケージ組立体およびその製造方法 | |
| JP3067364B2 (ja) | 金属突起電極付き半導体装置 | |
| JP2614005B2 (ja) | フィルムキャリアテープ及びそのリードのボンディング方法 | |
| JP2699557B2 (ja) | Ｔａｂ形式半導体装置の製造方法 | |
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP2777114B2 (ja) | テープキャリア | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JP2556204B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置の実装方法 | |
| JPH07249725A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH0751794Y2 (ja) | 半導体の実装構造 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JPH02252251A (ja) | フィルムキャリヤーテープ | |
| JPS60201692A (ja) | 配線回路装置 | |
| JPH04299544A (ja) | フィルムキャリヤ半導体装置の製造方法 | |
| JPH04335542A (ja) | 半導体装置の実装体 | |
| JPH04147692A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04318945A (ja) | フィルムキャリア半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040716 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040927 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |