JPH0529797A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】隣接する導電性パタ−ン間でのはんだブリッジ
の発生を防止でき、信頼性の高い電子部品の実装方法を
提供することにある。 【構成】実装基板１２上に複数列形成され各列毎に狭ピ
ッチで平行に並んだ矩形な複数の導電性パタ−ン１３…
〜１６…にはんだを供給し、はんだを介して導電性パタ
−ン１３…〜１６…に電子部品１のアウタリ−ド２…を
接続し、電子部品１を実装基板１２に装着する電子部品
の実装方法において、はんだペ−スト１７…〜２０…を
導電性パタ−ン１３…〜１６…に各列毎に千鳥状に供給
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、多端子狭ピッ
チな電子部品をプリント板、セラミック基板、或いは、
金属基板等の実装基板にはんだ付けする電子部品の実装
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図５に示すように２方向或いは
４方向にリ−ド等の端子を並べた電子部品（一般的にフ
ラットパッケ−ジＩＣやＴＡＢ部品等と呼ばれる電子部
品）１を実装基板にはんだ付けする実装方法において
は、外側に突出したアウタリ−ド２…の全てが、実装基
板に形成された導電性パタ−ン（図示しない）に同時に
熱圧着されて接続される。そして、アウタリ−ド２…と
上記導電性パタ−ンとの接続には接続材料が用いられる
が、この接続材料は、はんだ、金、すず、及び、銀など
を組合わせてなる金属である。ここで、図５に示されて
いる電子部品１は４方向にアウタリ−ド２…を突出させ
ている。

【０００３】また、はんだペ−ストを用いて電子部品を
プリント基板に装着する方法もある。この方法において
は、プリント基板に形成された導電性パタ−ンに略一致
する形状のマスクパタ−ンを開口したマスクがプリント
基板に合せられる。そして、はんだペ−ストが、マスク
を介してプリント基板に印刷され、導電性パタ−ンに供
給される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な基板実装に用いられる電子部品１のアウタリ−ド２…
は近年ますます多端子狭ピッチ化されており、例えば、
アウタリ−ド２…のピッチが０．３ｍｍ以下である場合
には、マスクパタ−ンの開口幅は０．１５ｍｍ以下に設
定される。

【０００５】このため、はんだペ−ストの印刷時に適正
な量のはんだを供給できないことや、はんだの量が個々
の導電性パタ−ン毎にばらつくこと等の不具合が生じ
る。また、隣合った導電性パタ−ンに供給されたはんだ
同志が接触し易く、はんだブリッジが発生し易かった。
本発明の目的とするところは、隣接する導電性パタ−ン
間でのはんだブリッジの発生を防止でき、信頼性の高い
電子部品の実装方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、実装基板上に複数列形成され各
列毎に狭ピッチで平行に並んだ矩形な複数の導電性パタ
−ンにはんだを供給し、はんだを介して導電性パタ−ン
に電子部品の端子を接続し、電子部品を実装基板に装着
する電子部品の実装方法において、はんだを導電性パタ
−ンに各列毎に千鳥状に供給したことにある。

【０００７】こうすることによって本発明は、隣接する
導電性パタ−ン間でのはんだブリッジの発生を防止で
き、電子部品の実装方法の信頼性を向上できるようにし
たことにある。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。

【０００９】図１は、本発明の一実施例を示しており、
図１中の符号１１は実装基板１２の板面に形成された電
子部品搭載部である。この電子部品搭載部１１の形状は
実装される電子部品の形状に合わせて矩形に設定されて
いる。

【００１０】電子部品搭載部１１の周囲には導電性材料
からなる複数の導電性パタ−ン１３…、１４…、１５
…、１６…が、電子部品搭載部１１の４つの辺に沿って
配設されている。導電性パタ−ン１３…〜１６…は、上
記電子部品の端子としてのアウタリ−ドの数や形状に合
せて規則的に形成されており、電子部品搭載部１１の各
辺毎に一列に並べられている。つまり、部品搭載部１１
の周囲には、部品搭載部１１の各辺に沿って４つのパタ
−ン列が形成されている。

【００１１】各導電性パタ−ン１３…〜１６…の形状は
矩形に設定されており、それぞれの大きさは略等しい。
また、各導電性パタ−ン１３…〜１６…は、各列毎に等
ピッチで並べられており、その幅方向を部品搭載部１１
の対応する各辺に平行に向けている。そして、導電性パ
タ−ン１３…〜１６…と電子部品搭載部１１との距離は
略一定である。ここで、実装基板１２として、プリント
板、セラミック基板、或いは、金属基板等が考えられ
る。

【００１２】実装基板１２の板面にスクリ−ン印刷用の
マスク（図示しない）が重ね合わされる。マスクには、
各導電性パタ−ン１３…〜１６…と対応する位置関係に
ある４列のマスクパタ−ンが開口しており、このマスク
パタ−ンの形状は略真円に設定されている。また、マス
クパタ−ンは各列において１つずつ交互にずらされ、千
鳥状に配置されている。そして、マスク上でスキ−ジに
よってはんだペ−ストが伸ばされ、はんだペ−ストがマ
スクパタ−ンに充填されて各導電性パタ−ン１３…〜１
６…に略真円に印刷される。

【００１３】各導電性パタ−ン１３…〜１６…に印刷さ
れたはんだペ−スト１７…、１８…、１９…、２０…の
直径は、各導電性パタ−ン１３…〜１６…の幅よりも幾
分大きく、各導電性パタ−ン１３…〜１６…の長手方向
の寸法よりも小さい。さらに、はんだペ−スト１７…〜
２０…は、マスクパタ−ンの配置に一致して、各列にお
いて千鳥状に並んでおり、各導電性パタ−ン１３…〜１
６…の長手方向の両端部に交互に位置している。また、
はんだペ−スト１７…〜２０…の中心は、各導電性パタ
−ン１３…〜１６…の長手方向に沿った軸線上に位置し
ている。

【００１４】隣合った列において最も端に位置する導電
性パタ−ン（例えば、１３−１と１６−ｎ）は互いに略
直角に隣接するが、これらの導電性パタ−ン１３−１、
１６−ｎにおいては、はんだペ−スト１７−１、２０−
ｎのうち一方が導電性パタ−ンの基端側に位置し、他方
が導電性パタ−ンの先端側に位置している。

【００１５】こののち、はんだペ−スト１７…〜２０…
は低酸素雰囲気（リフロ−後の基板の銅箔の酸化銅の割
合が約３０％以下、好ましくは２５％以下となるような
雰囲気）でリフロ−され、導電性パタ−ン１３…〜１６
…の表面が、はんだで濡れる。そして、電子部品が電子
部品搭載部１１に搭載され、電子部品の各アウタリ−ド
が対応する導電性パタ−ン１３…〜１６…に位置合せさ
れる。そして、アウタリ−ドがはんだを介して導電性パ
タ−ン１３…〜１６…に接続され、電子部品が基板１２
に実装される。

【００１６】はんだペ−スト１７…〜２０…のリフロ−
は、例えば窒素ガスが充填され数千〜数百ＰＰＭの酸素
雰囲気、或いは、更に数パ−セントの水素が含有された
雰囲気で行われる。

【００１７】リフロ−時のはんだのぬれ性が良好であれ
ば導電性パタ−ン１３…〜１６…の全面に均一にはんだ
が供給されるが、ぬれ性が悪い場合には、導電性パタ−
ン１３…〜１６…の上ではんだが固まってしまう。しか
し、上述のような条件の低酸素雰囲気でリフロ−が行わ
れれば、はんだの適度なぬれ性が確保され、均一で良好
なはんだ付けが行われる。また、上述のはんだペ−スト
１７…〜２０…として、Ｂｉ及びＩｎ等の元素を数パ−
セント含んだ低融点金属が使用されている。

【００１８】すなわち、上述のような実装方法において
は、はんだペ−スト１７…〜２０…が導電性パタ−ン１
３…〜１６…に千鳥状に供給されているので、隣合った
はんだペ−スト１７…〜２０…を十分に離間させること
ができる。したがって、隣接する導電性パタ−ン間では
んだブリッジが発生することを防止でき、多端子で狭ピ
ッチな電子部品を容易に実装することができる。

【００１９】また、マスクパタ−ンを千鳥状に配設する
ことができ、同一線上に並ぶマスクパタ−ンのピッチを
大とすることができるので、マスクの製作費用が安い。
さらに、特殊な印刷技術を用いる必要がなく、実装コス
トを低減できる。また、はんだペ−スト１７…〜２０…
の形状が略真円に設定されているので、はんだペ−スト
１７…〜２０…は均一に供給される。

【００２０】つまり、一般に、はんだペ−ストの印刷に
はスキ−ジが用いられ、このスキ−ジがマスク上を直交
する２方向に移動してマスクパタ−ンにはんだペ−スト
を充填するが、マスクパタ−ンが例えば矩形である場
合、スキ−ジがマスクパタ−ンの長手方向に沿って移動
した場合と幅方向に移動した場合とで充填量が異なり、
はんだペ−ストにむらが生じることがある。

【００２１】しかし、マスクパタ−ン及び印刷後のはん
だペ−ストの形状を真円とすれば、はんだペ−ストの形
状に偏りがなく、このため、スキ−ジの移動方向に関係
無くはんだペ−ストを均一に印刷することができる。

【００２２】なお、本実施例においては、はんだペ−ス
ト１７…〜２０…の形状が真円に設定されているが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えば図２に示
すように、はんだペ−スト２１…の形状を楕円としても
よい。

【００２３】図２においては、はんだペ−スト２１…は
その長軸を導電性パタ−ン１３…の長手方向に向てお
り、はんだペ−スト２１…の長軸は、導電性パタ−ン１
３…の長手方向に沿った軸線に一致している。また、図
２においては、はんだペ−ストの図示が省略されてお
り、一列の導電性パタ−ン１３…に供給されたはんだペ
−スト２１…のみが示されている。

【００２４】また、本実施例においては、はんだペ−ス
ト１７…〜２０…が、導電性パタ−ン１３…〜１７…の
各列毎に一列ずつ供給されているが、本発明はこれに限
定されるものではなく、例えば、図３に一部を示すよう
に、導電性パタ−ン１３…に２列にはんだペ−スト２２
…、２３…を供給してもよい、

【００２５】図３において、各列のはんだペ−スト２２
…、２３…の形状は真円に設定されており、各列におい
て径寸法が交互に変化している。そして、図３及び図４
に示すように各導電性パタ−ン１３…においては、長手
方向各電子部品のリ−ド２の導電性パタ−ン１３に接す
る部分の両端部に対向する位置に、互いに径寸法の異な
るはんだペ−スト２２…、２３…が供給されており、大
径なはんだペ−スト２２…と小径なはんだペ−スト２３
…とのそれぞれは千鳥状に印刷されている。

【００２６】また、図５に示すように、はんだペ−スト
２４…の形状を菱形としてもよい。この場合にも、はん
だペ−スト２４…の形状を真円とした場合と同様に、は
んだペ−スト２４…を均一に供給することができる。

【００２７】また、本実施例では、ペ−スト状のはんだ
が印刷方式により導電性パタ−ン１３…〜１６…に供給
されているが、本発明はこれに限定されず、例えばこの
他にディスペンス方式ではんだの供給を行うことも可能
である。さらに、はんだ付けはリフロ−方式に限らず、
例えばＶＰＳであってもよい。また、本発明は、予備は
んだの供給の工程を備えた実装方法にも適用可能であ
る。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、実装基板
上に複数列形成され各列毎に狭ピッチで平行に並んだ矩
形な複数の導電性パタ−ンにはんだを供給し、はんだを
介して導電性パタ−ンに電子部品の端子を接続し、電子
部品を実装基板に装着する電子部品の実装方法におい
て、はんだを導電性パタ−ンに各列毎に千鳥状に供給し
た。したがって本発明は、隣接する導電性パタ−ン間で
のはんだブリッジの発生を防止でき、電子部品の実装方
法の信頼性を向上できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す説明図。

【図２】本発明の一実施例の変形例を示す説明図。

【図３】本発明の一実施例の変形例を示す説明図。

【図４】本発明の一実施例の変形例を示す断面図。

【図５】本発明の一実施例の変形例を示す説明図。

【図６】一般の多端子狭ピッチ電子部品を示す斜視図。

【符号の説明】

１…電子部品、２…アウタリ−ド（端子）、１２…実装
基板、１３〜１６…導電性パタ−ン、１７〜２０…はん
だペ−スト。

フロントページの続き (72)発明者 加藤 正幸 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装基板上に互いに隣接して形成された
   複数の導電性パタ−ンにはんだを供給し、上記はんだを
   介して上記導電性パタ−ンに電子部品の端子を接続し、
   上記電子部品を上記実装基板に装着する電子部品の実装
   方法において、上記はんだを互いに隣接する上記導電性
   パタ−ンに千鳥状に供給することを特徴とする電子部品
   の実装方法。
2. 【請求項２】 上記互いに隣接する導電性パタ−ンによ
   り形成される列に上記はんだを千鳥状に且つ複数列形成
   するように供給したことを特徴とする［請求項１］記載
   の電子部品の実装装置。
3. 【請求項３】 上記はんだとしてはんだペ−ストを採用
   し、上記実装基板にマスクを合わせて上記はんだペ−ス
   トを上記導電性パタ−ンに印刷することを特徴とする
   ［請求項１］記載もしくは［請求項２］記載の電子部品
   の実装方法。
4. 【請求項４】 上記導電性パタ−ンに供給されたはんだ
   ペ−ストの形状を円形としたことを特徴とする［請求項
   ３］記載の電子部品の実装方法。
5. 【請求項５】 上記導電性パタ−ンに供給されたはんだ
   ペ−ストの形状を、上記導電性パタ−ンの長手方向に長
   軸を向けた楕円形としたことを特徴とする［請求項３］
   記載の電子部品の実装方法。
6. 【請求項６】 上記導電性パタ−ンに供給されたはんだ
   ペ−ストの形状を菱形としたことを特徴とする［請求項
   ３］記載の電子部品の実装方法。
7. 【請求項７】 上記はんだペ−ストをディスペンス方式
   で供給することを特徴とする［請求項１］もしくは［請
   求項２］記載の電子部品の実装方法。
8. 【請求項８】 互いに隣接して形成された複数の導電性
   パタ−ンを有し、上記導電性パタ−ンにはんだが千鳥状
   に供給された実装基板。