JPH06140755A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】プリント配線基板上に互いに隣接して形成され
た複数の導電性パターンにソルダーペーストを供給し、
前記ソルダーペーストを介して前記導電性パターンに電
子部品の端子を接続し、前記電子部品を前記プリント配
線基板に装着する電子部品の実装方法において、前記電
子部品の一片に設けられ多端子に対応する互いに隣接し
た前記導電性パターンに、前記ソルダーペーストを一直
線状になるように連続して斜めに供給した。 【効果】ブリッジの発生を防止して、信頼性の高い電子
部品の実装方法を提供することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多端子電子部品のアウ
タリードなどの端子を、プリント基板やセラミック基
板，金属基板などのプリント配線基板上の導電性パター
ンに、ソルダーペーストにより接続する電子部品の実装
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７は、図示しない半導体素子を絶縁樹
脂によりパッケージしたパッケージ部２６の４辺から、
それぞれの方向に端子（アウタリード）２７，２８，２
９，３０を突出させた多端子電子部品２５（一般的には
フラットパッケージＩＣやＴＡＢ部品と呼ばれる電子部
品）を示した図である。

【０００３】また、図５はプリント配線基板であるプリ
ント基板１の一部を示した図である。このプリント基板
１上には、多端子電子部品２５のパッケージ部２６を搭
載する電子部品搭載部２が設けられている。この電子部
品搭載部２は、搭載する多端子電子部品２５のパッケー
ジ部２６の形状に合わせて矩形に設定されている。

【０００４】電子部品搭載部２の周辺近傍位置には、導
電性材料からなる複数の導電性パターン３，４，５，６
が、電子部品搭載部２６の４辺に沿って配置されてい
る。導電性パターン３，４，５，６は、多端子電子部品
２５のアウタリード２７，２８，２９，３０の数や形状
に合わせて規則的に形成されており、電子部品搭載部２
の各辺ごとに一列に並べられている。つまり、部品搭載
部２の周囲には、部品搭載部２の各辺に沿って、４つの
導電性パターン３乃至６の列が形成されている。そし
て、この導電性パターン３乃至６と略一致する形状のマ
スクパターンを開口したメタルマスク（図示しない）
を、上記プリント基板１と重ね合わせ、ソルダーペース
ト２０，２１，２２，２３を印刷により供給している。

【０００５】多端子電子部品２５を実装するには、アウ
タリード２７の列と導電性パターン３の列，アウタリー
ド２８の列と導電性パターン４の列，アウタリード２９
の列と導電性パターン５の列，アウタリード３０の列と
導電性パターン６の列のそれぞれを位置合わせした後、
同時に熱圧着して接続していた。

【０００６】しかし、最近のように多端子電子部品２５
のアウタリード２７乃至３０の狭ピッチ化が進むと、そ
れにともなってプリント基板１側の導電性パターン３乃
至６も小形化，狭ピッチ化が要求される。すると、メタ
ルマスクに開口するマスクパターンも小さくなり、ソル
ダーペースト２０乃至２３を印刷するに際して、各導電
性パターン３乃至６に供給されるソルダーペースト２０
乃至２３が、開口部が小さいために充分適正な供給がさ
れなくなってしまい、その量もばらつきやすい。また、
ソルダーペーストが隣接する導電性パターンと接触しや
すく、ブリッジを発生しやすかった。

【０００７】このような不具合を解決するために考えら
れたのが、図６に示すような供給方法である。これは、
例えば６つの導電性パターン３にまたがるようなマスク
パターンを有するメタルマスクを利用して、導電性パタ
ーン３の列を横断するように、直線状に連続して、且つ
多端子電子部品２５のパッケージ部２６の辺と平行にソ
ルダーペースト２４を印刷して供給する方法である。

【０００８】このような供給方法であると、充分な量の
ソルダーペーストを供給することができ、さらに、多端
子電子部品の実装の際の熱圧着により、隣接する導電性
パターン３の間に存在するソルダーペースト２４は、表
面張力により隣接する導電性パターン２４の間で切れて
ブリッジの発生を低減することができ、さらに各導電性
パターン３上に集まって、確実に導電性パターン３と多
端子電子部品のアウタリードとを接続することができ
る。また、メタルマスクに形成するマスクパターンの形
状が細かくないので、メタルマスクの制作コストも低減
でき、さらにプリント基板とメタルマスクとの位置合わ
せに熟練を必要としない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
電子部品の実装方法においては、以下に述べるような問
題点が発生してくる。

【００１０】通常、ソルダーペーストを印刷する際のス
キージの動きは、図５を参照した場合、導電性パターン
３のある方向から導電性パターン５がある方向、つまり
図中上方向からした方向へと移動し、場合によっては導
電性パターン４の方向から導電性パターン６の方向、つ
まり図中左方向から右方向へと移動するが、このスキー
ジの移動方向は、それぞれの導電性パターン３乃至６の
各列と対応するマスクパターンと直交する方向，或いは
平行する方向であるため、印刷するソルダペーストの充
填量が異なり、導電性パターン上に均一に供給すること
ができず、ソルダーペーストにむらが生じていた。

【００１１】また、均一に供給することができず、部分
的に大量のソルダーペーストが供給されてしまうと、そ
の部分の導電性パターン間のブリッジを発生させてしま
うことがあった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記したよう
な技術的課題を解決するためになされたものであり、プ
リント配線基板上に複数方向に形成された複数列の導電
性パターンにソルダーペーストを供給し、前記ソルダー
ペーストを介して前記導電性パターンに電子部品の端子
を接続し、前記電子部品を前記プリント配線基板に装着
する電子部品の実装方法において、前記電子部品の一辺
に設けられた端子列に対応する前記導電性パターンの列
に、前記ソルダーペーストを一直線状になるように連続
して斜めに供給したことを特徴とする電子部品の実装方
法を提供するものである。

【００１３】また、前記電子部品の一辺に設けられた端
子列に対応する互いに隣接した前記導電性パターンの列
に、前記ソルダーペーストを一直線状になるように連続
して斜めに複数列供給したことを特徴とする電子部品の
実装方法を提供するものである。さらに、前記ソルダー
ペーストを印刷により供給する、或いはディスペンス方
式により供給する電子部品の実装方法を提供するもので
ある。

【００１４】

【作用】本発明は上記したような構成により、ソルダー
ペーストを均一に供給することができ、さらに隣接する
導電性パターンの間でのブリッジを低減することが可能
となる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図１及び図７
を参照しながら説明する。

【００１６】図１は、本実施例のプリント基板の平面図
を示す図である。尚、上述した従来技術（図５）と同一
の構成については、同一の符号を付すことにより説明は
省略する。

【００１７】プリント基板１上には、多端子電子部品２
５のパッケージ部２６の形状に合わせた矩形の電子部品
搭載部２が形成され、この電子部品搭載部２の周囲に
は、多端子電子部品２５のアウタリード２７，２８，２
９，３０を接続する、導電性材料よりなる複数の導電性
パターン３，４，５，６が、電子部品搭載部２の４つの
辺に沿って配設されている。つまり、複数の導電性パタ
ーン３，４，５，６の夫々が形成する各列は、直交する
２方向を向いて配設されている。

【００１８】各導電性パターン３乃至６の形状は矩形で
略等しい形状に設定されており、対応するアウタリード
２７乃至３０の数や形状に合わせて規則的に列状に形成
されている。また、各導電性パターン３乃至６は、各列
ごとに等ピッチで並べられており、その幅方向を部品搭
載部２の対応する各辺に平行に向けている。そして、導
電性パターン３乃至６と電子部品搭載部２との距離は略
一定である。

【００１９】各導電性パターン３乃至６の列上には、図
１中に示すようにソルダーペースト７，８，９，１０が
供給される。このソルダーペースト７乃至１０の供給方
法を説明すると、まず、プリント基板１の板面にスクリ
ーン印刷用のメタルマスク（図示しない）が重ね合わさ
れる。このメタルマスクには、各導電性パターン３乃至
６の列と対応する位置関係にある４つのマスクパターン
が開口している。このマスクパターンの形状は、例えば
図中導電性パターン３とソルダーペースト７の場合につ
いて説明すると、幅方向に６つの導電性パターン３が等
ピッチで列状に並べて配設されており、この６つの導電
性パターン３にまたがるように、図中右上方向から左下
方向へ、連続して直線状にソルダーペースト７を印刷供
給できる形状としている。同様に、導電性パターン４乃
至６の各列に関しても、ソルダーペースト８乃至１０
が、それぞれ幅方向に等ピッチで並んだ導電性パターン
４乃至６に、連続して直線状に、且つ斜め方向にまたが
るように印刷供給できる形状である。

【００２０】このような形状のマスクパターンを有する
メタルマスクを、位置合わせした後にプリント基板１上
に重ね合わせ、スキージ（図示しない）を移動させてソ
ルダーペースト７乃至１０を印刷供給していく。このと
き、スキージとマスクパターンとは、従来技術のように
直交或いは平行となることがない。したがって、ソルダ
ーペースト７乃至１０は、マスクパターンのエッジ効果
により充填量を均一にでき、さらにむらの生じない印刷
を行うことができる。

【００２１】この後、ソルダーペースト７乃至１０は低
酸素雰囲気（リフロー後のプリント基板１の導電性パタ
ーン３乃至６の導電性材料である酸化銅が約３０％以
下、好ましくは２５％以下となるような雰囲気）でリフ
ローされ、隣接する導電性パターンの間に存在していた
ソルダーペーストが、両側の導電性パターンへと表面張
力により分離して、導電性パターン３乃至６の表面が良
好にソルダーペースト７乃至１０によりぬれる。そし
て、多端子電子部品２５のパッケージ部２６が電子部品
搭載部２上に搭載され、各アウタリード２７乃至３０
が、それぞれ対応する導電性パターン３乃至６と位置合
わせされる。そして、各アウタリード２７乃至３０が、
ソルダーペースト７乃至１０を介して導電性パターン３
乃至６に接続され、多端子電子部品２５のプリント基板
１への実装が終了する。

【００２２】上述したリフロー時の低酸化雰囲気として
は、例えば窒素ガスが充填された数千ＰＰＭから数百Ｐ
ＰＭの酸素雰囲気、または、それに数パーセントの水素
などを含有した雰囲気である。

【００２３】リフロー時のソルダーペースト７乃至１０
のぬれ性が良好であれば、導電性パターン３乃至６の表
面全面に均一にソルダーペーストが供給されるが、ぬれ
性が悪い場合には、ソルダーペーストが局部的に固まっ
てしまいブリッジを発生させてしまう。しかし、上述し
たような条件の低酸化雰囲気内でリフローを行うことに
より、ソルダーペースト７乃至１０の適度なぬれ性を確
保することができ、均一で良好な接続を行うことができ
る。

【００２４】上述のソルダーペーストとしては、Ｂｉ及
びＩｎなどの元素を１パーセント以上１５パーセント以
下含んだ低融点合金を使用しており、このようなソルダ
ーペーストを使用することにより、リフロー時のぬれ性
を確保して一層均一な接続を行うことができる。

【００２５】上述した第１の実施例を示す図１において
は、ソルダーペースト７乃至１０の端部形状が、それぞ
れ対応する導電性パターン３乃至６の長手方向に平行と
なっているが、マスクパターンの両端はソルダーペース
トの抜けが悪いので、図２に示すように、ソルダーペー
スト１１の両端が半円形状をなすようなマスクパターン
としたり、図３に示すように、ソルダーペースト１２の
両端が三角形状をなすようなマスクパターンとするな
ど、種々の変形は可能である。

【００２６】次に、本発明の第２の実施例を図４を参照
しながら説明する。尚、上述した第１の実施例と同一の
構成については、同一補符号を付すことにより説明を省
略し、異なる点に付いてのみ説明を行う。

【００２７】第１の実施例と異なる点はソルダーペース
トの供給形状であり、上記第１の実施例では、各導電性
パターン３乃至６のそれぞれの列に対して１列のソルダ
ーペースト７乃至１０を印刷供給していたが、本実施例
は、各導電性パターン３乃至６のそれぞれの列に、例え
ば平行した２列のソルダーペースト１３及び１４，１５
及び１６，１７及び１８，１９及び２０を、上記第１の
実施例と同様に連続して直線状に、且つ斜め方向に印刷
供給するものである。それぞれのソルダーペースト１３
乃至２０の量は、例えば上記第１の実施例で供給したソ
ルダーペースト７乃至１０の量の半分としている。

【００２８】このように、１組の導電性パターン列に対
してソルダーペーストを平行して２列印刷供給する構成
であると、リフローする際に隣接する導電性パターンの
間に存在するソルダーペーストが、容易に分離して両側
の導電性パターンに集まるので、ブリッジの発生を防止
することができる。また、ソルダーペーストの量は上記
第１の実施例と実質的には同量であるので、接続不良な
どを発生させるという不具合の発生も防止することがで
きる。上記第２の実施例では、ソルダーペーストを２列
として説明しているが、３列以上の複数列印刷供給する
ことも可能である。

【００２９】また、上記第２の実施例においても、図２
及び図３に示すようにソルダーペーストの両端部の形状
を、半円形状や三角形状にするなどの種々の変形をする
ことも可能である。

【００３０】上記全ての実施例では、ソルダーペースト
の供給方法をメタルマスクを用いた印刷方式としている
が、この方式に限定されるものではなく、ディスペンス
方式などの他の方式を適用して実施することも可能であ
る。

【００３１】さらに、上記実施例ではリフロー方式を採
用して接合を行っているが、例えばＶＰＳ（ベイパー
ペイズ ソルダリング）を利用して接合を行うことも可
能である。

【００３２】

【発明の効果】本発明の電子部品の実装方法において
は、１組の導電性パターンに対してソルダーペーストを
連続して直線状に、且つ斜め方向に供給する構成とした
ので、印刷方式によりソルダーペーストを供給する方式
の場合は、各ソルダーペーストの供給量を均一にするこ
とが可能であり、ソルダーペーストを複数列に別けて供
給する場合は、隣接する導電性パターン間でのブリッジ
の発生を防止することが可能であるので、信頼性の高い
電子部品の実装方法を提供することができるという効果
を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１の実施例を示す平面図

【図２】図１の変形例

【図３】図１の変形例

【図４】第２の実施例を示す平面図

【図５】従来技術を示す平面図

【図６】従来技術を示す図

【図７】多端子電子部品の外観図

【符号の説明】

１ プリント基板 ３，４，５，６ 導電性パターン ７，８，９，１０ ソルダーペースト

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線基板上に複数方向に形成され
   た複数列の導電性パターンにソルダーペーストを供給
   し、前記ソルダーペーストを介して前記導電性パターン
   に電子部品の端子を接続し、前記電子部品を前記プリン
   ト配線基板に装着する電子部品の実装方法において、前
   記電子部品の一辺に設けられた端子列に対応する互いに
   隣接した前記導電性パターンの列に、前記ソルダーペー
   ストを一直線状になるように連続して斜めに供給したこ
   とを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】前記電子部品の一辺に設けられた端子列に
   対応する互いに隣接した前記導電性パターンの列に、前
   記ソルダーペーストを一直線状になるように連続して斜
   めに複数列供給したことを特徴とする請求項１記載の電
   子部品の実装方法。
3. 【請求項３】前記ソルダーペーストは、前記プリント配
   線基板にメタルマスクを合わせて前記導電性パターン上
   に印刷により供給したことを特徴とする請求項１若しく
   は請求項２記載の電子部品の実装方法。
4. 【請求項４】前記ソルダーペーストは、ディスペンス方
   式により前記導電性パターン上に供給したことを特徴と
   する請求項１若しくは請求項２記載の電子部品の実装方
   法。