JPH01143392A - 表面実装用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板に関し、特に表面実装部品を
搭載するためのパッドを有する表面実装用プリント配線
板に関するものである。

（従来の技術） 第３図に示すように、表面実装部品（５）が搭載される
プリント配線板（１）にあっては、表面実装部品（５）
を実装するためのパッド（３）か、表面実装部品（５）
の各端子（６）に対して形成されている。第４図は、第
３図の切断線部分の拡大断面図である。従来は、第３図
及び第４図に示すように、表面実装部品（５）が搭載さ
れるプリント配線板（１）にあっては、バット（３）近
傍のプリント配線板（１）表面は、パッド（３）と同じ
か又は低い高さで一様に半田レジスト被膜（７）に覆わ
れていた。また、パッド（３）は半田レジスト（７）に
覆われてなく、すべて露出していた。

このように、従来の表面実装用プリント配線板（１）に
あっては、表面実装部品（５）を実装する際に、その端
子（６）を正確にパッド（３）に載せる必要がある。し
かし、表面実装部品（５）の端子（６）の載るパッド（
３）近傍のプリント配線板（１）表面は、パッドと同じ
かまたは低い高さて一様に半田レジスト被膜（７）にう
ずく覆われている為、表面実装部品（５）のずれを防ぐ
ことかできない。その結果、わずかな振動、衝撃により
、第３図、第４図に示されるがごとく表面実装基板（１
）上の実装部品（５）が移動して、他パッドと短絡する
という問題があった。

（本発明が解決しようとする問題点） 上述したように、従来の表面実装用プリント配線板（１
）にあっては、表面実装部品（５）を実装する際、上記
プリント配線板（１）のパッド（３）近傍部分は、パッ
ドと同じかまたは低い高さで一様に半田レジスト被膜（
７）に覆われてあった。その結果、わずかな振動、衝撃
により、第３図、第４図に示されるがごとく、表面実装
基板（１）上の実装部品（５）が移動して他パッドと短
絡したり、接続が十分でなかったりという問題があった
。この問題が本発明の解決しようとする問題点なのであ
る。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
従来の表面実装用プリント配線板上のパッド近傍表面が
、パッドの高さと同じかまたは低い高さで、−様に半田
レジストに覆われているだけで、表面実装部品のずれを
防止する機能を保持していないのに対し、本発明に係る
表面実装用プリント配線板では、上記バット列の最端部
に半田レジスト被膜からなるダムを少なくとも一箇所形
成することであり、これにより上記端子のずれを抑えよ
うというものである。

本発明において、パッド列の最端部に、半田レジスト被
膜からなるダムを少なくとも一箇所形成するとは、第７
図〜第１Ｏ図に示すように、パットの一辺もしくは複数
辺に接近もしくは接触して、パッドから表面実装部品の
端子がズレないようにパッドより高い部分をレジスト被
膜を用いて形成することを意味し、このような部分が一
箇所であってもよいし、あるいは複数箇所であってもよ
いものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

本発明に係る表面実装用プリント配線板にあっては、前
記基板上に形成されたパッドからの表面実装部品端子の
移動が抑えられることにより、他パットとの短絡、及び
表面実装部品端子の接続不良が防止され、確実な表面実
装が実現可能となったのである。

（実施例） 実施例１ 本発明の実施例を第１図〜第２図、第５図〜第１０図に
より説明する。

第１図は、本発明による表面実装用プリント配線板（１
）に表面実装部品を実装する部分を拡大して示した斜視
図である。第２図は、第１図の切断線部分の拡大断面図
である。

第１図および第２図に示すように、本発明による表面実
装用プリント配線板は、プリント配線板（１）の表面の
表面実装部品（５）の端子（６）が当る位置にパッド（
３）と配線用の銅箔パターン（２）を形成する。この時
、パッド列の最端部のパッドは、列の外側方向に拡大さ
せた形状にする。従来はその後、前記パッド（３）以外
に、半田レジストインクの印刷法などにより絶縁被膜（
７）を被せ銅箔パターン（２）が半田付は時に半田でシ
ョートしないようにするものであるが、本発明は、この
時第２図に示すように、パッド列最端部のパッド（３）
の他パッドに比べ、拡大させた部分にもレジスト被Ｍ（
７）を被せることにより、半田レジストダム（４）を形
成する。これにより、前記基板上に形成されたパッド（
３）からの表面実装部品端子（６）の移動が抑えられる
。

実施例２ 第５図に示すように、パッド列の最端部のパッド上に半
田レジスト被膜（７）　、　（８）からなるダムを二重
に形成することにより、より高いダムを形成する。これ
により、前記基板上に形成されたパッド（３）からの表
面実装部品端子（６）の移動が、より確実に抑えられる
。また、半田レジストを三重以上の多重にしたダムを形
成した表面実装用プリント板についても適用できること
は言うまでもない。

実施例３ 第６図に示すように、パット列の最端部に、パターン（
２）が配線してあり、最端パッドを大きくてきない場合
にも、最端パッド（３）に隣接して、実施例２のごとく
、半田レジストを多重にしたダムを形成する。これによ
り、前記基板上に形成されたパッド（３）からの表面実
装部品端子の移動が抑えられる。

実施例４ 第７図〜第１０図に示すように、パッド列の最端部に、
隣接もしくは回りを覆うようにして、多角形もしくは円
形、半円形のダムを形成する。このように、ダムの形状
を変えることで、様々な形状の表面実装部品に対しても
同様の効果を得ることができる。

このようにして作成したプリント配線板（１）が本発明
に係る表面実装用プリント配線板である。

（発明の効果） 以上説明した通り、本発明に係る表面実装用プリント配
線板にあっては、前記基板上に形成されたパッドからの
表面実装部品端子の移動が抑えられることにより、他パ
ッドとの短絡、及び表面実装部品端子の接続不良が防止
され、確実な表面実装が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び、第２図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図は表面実装部品が表面実装用プリント配線板
上に実装される様子を示した斜視図、第２図は第１図に
示した互いに対向する一対のバットにて切断した部分拡
大断面図である。 第３図及び、第４図は従来のプリント配線板を示す図で
あって、第３図は表面実装部品が表面実装用プリント配
線板上に実装される様子を示した平面図、第４図は第３
図に示した互いに対向する一対のパッドにて切断した部
分拡大図である。 第５図〜第１Ｏ図は本発明の他の実施例を示す図であっ
て、第５図は半田レジスト被膜によるダムをパッド上に
二重に形成したことを示す部分拡大断面図、第６図は半
田レジスト被膜によるダムをパッドに隣接して二重に形
成したことを示す部分拡大断面図、第７図は半田レジス
ト被膜によるダムをパッド列の最端部に形成したことを
示す平面図、第８図は半田レジスト被膜によるダムを二
極表面実装用部品バットを囲んで形成したことを示す平
面図、第９図はパッド列の最端部に半田レジスト被膜に
よるダムをパッドを囲んで形成したことを示す平面図、
第１Ｏ図はパッドの最端部に半田レジスト被膜によるダ
ムをパッドに対し部分的に形成したことを示す平面図で
ある。 符号の説明 ｌ・・・表面実装用プリント配線板、２・・・パターン
、３・・・パッド、４・・・ダム、５・・・表面実装用
部品、６・・・端子、７．８−・・半田レジスト被膜。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　搭載すべき表面実装用部品の端子が、半田によって接
   続されるパッドを有するプリント配線板において、 前記パッド列の最端部に、半田レジスト被膜からなるダ
   ムを形成したことを特徴とする表面実装用プリント配線
   板。