CN103152999A - 一种降低电子元器件立碑的工艺 - Google Patents
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Abstract
一种降低电子元器件立碑的工艺,包括以下步骤:S1、提供一固定物,设置在电路板上;S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上,固定物在电子元器件与电路板之间,且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面;电子元器件在固定物上具有一定保持力;S3、将锡膏点在电子元器件两端;S4、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤:S1、提供一固定物,设置在电路板上;S2、将锡膏点在固定物两端;S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上,固定物在电子元器件与电路板之间,且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面,电子元器件在固定物上具有一定保持力;S4、对电子元器件进行焊接固定。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元器件的焊接工艺,特别涉及一种降低电子元器件立碑的工艺。
背景技术
请参考图1,图1是现有的电子元器件焊接结构。在电子元器件的焊接过程中,通常的做法是:先把锡膏4点在产品1上,再把电子元器件2固定在产品1上,通过回流焊将电子元器件2焊接在产品1上。
在此过程中,片式元器件等经常出现立起的现象,称之为立碑,又称吊桥、曼哈顿现象,是一种常见的工艺缺陷。立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡,因而元器件两边的力矩也不平衡,力矩大的一边的拉力使元器件侧立,造成产品整体的不良。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足,提供一种降低电子元器件立碑的工艺,可以有效防止电子元器件在焊接过程中的立碑和旋转现象。
本发明通过以下技术方案实现:
一种降低电子元器件立碑的工艺,包括以下步骤:
S1、提供一固定物,设置在电路板上;
S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上,固定物在电子元器件与电路板之间,且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面;
电子元器件在固定物上具有一定保持力;
S3、将锡膏点在电子元器件两端;
S4、对电子元器件进行焊接固定。
本发明也可以采用以下步骤来实现:
一种降低电子元器件立碑的工艺,包括以下步骤:
S1、提供一固定物,设置在电路板上;
S2、将锡膏点在固定物两端;
S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上,固定物在电子元器件与电路板之间,且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面,电子元器件在固定物上具有一定保持力;
S4、对电子元器件进行焊接固定。
较佳的,固定物为UV胶、热固胶。
附图说明
图1为现有的电子元器件焊接结构示意图;
图2为本发明的电子元器件焊接结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作详细说明,本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
请参考图2,图2为本发明的电子元器件焊接结构示意图。本发明提供一种降低电子元器件立碑的工艺,包括以下步骤:
先将固定物3设置在电路板1上;
然后将需要焊接的电子元器件2放置在固定物3和电路板1上,固定物3在电子元器件2与电路板1之间,且不遮盖电子元器件2的两端与电路板1之间的焊接面;
固定物3对电子元器件2具有一定保持力,使其固定,在焊接时可以防止立碑、旋转现象的产生;
将锡膏点在电子元器件两端,进行焊接。
根据上述的实施例,技术人员也可以先将锡膏点在固定物两端的焊盘上,再将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上,本发明的目的是在焊接时(回流焊),使电子元器件被固定在固定物上。
固定物可以采用UV胶、热固胶等。
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例,但本申请并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化,都应落在本申请的保护范围内。
Claims (3)
1.一种降低电子元器件立碑的工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、提供一固定物,设置在电路板上;
S2、将需要焊接的电子元器件放置在所述固定物和电路板上,所述固定物在所述电子元器件与所述电路板之间,且不遮盖所述电子元器件与所述电路板的焊接面;
所述电子元器件在所述固定物上具有一定保持力;
S3、将锡膏点在所述电子元器件两端;
S4、对所述电子元器件进行焊接固定。
2.一种降低电子元器件立碑的工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、提供一固定物,设置在电路板上;
S2、将锡膏点在所述固定物两端;
S3、将需要焊接的电子元器件放置在所述固定物和电路板上,所述固定物在所述电子元器件与所述电路板之间,且不遮盖所述电子元器件与所述电路板的焊接面,所述电子元器件在所述固定物上具有一定保持力;
S4、对所述电子元器件进行焊接固定。
3.如权利要求1或2所述的一种降低电子元器件立碑的工艺,其特征在于,所述固定物为UV胶、热固胶。
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