JPH09281363A

JPH09281363A - 光半導体モジュール用樹脂モールド

Info

Publication number: JPH09281363A
Application number: JP8096376A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Furukawa; 博之古川; Tatsuro Kunikane; 達郎国兼; Sadayuki Miyata; 定之宮田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-04-18
Filing date: 1996-04-18
Publication date: 1997-10-31

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は光半導体モジュール用樹脂モールドに
関し，光半導体モジュールを光回路モジュールに接続す
る場合の絶縁を確実に実現すると共に光半導体モジュー
ルをプリント板や筐体に光出力変動を起こすことなく実
装することを目的とする。【解決手段】一端に光ファイバが接続されて他端に信号
用を含む複数の電源端子を備え，光ファイバからの光を
電気信号に変換する受光素子及び送信信号を光信号に変
換する発光素子を備えると共に，光ファイバの光軸を前
記各素子の光軸と一致させるための素子を組み合わせた
光半導体モジュールの容器を，絶縁性材料を用いた樹脂
モールドにより全体を覆うことにより，光半導体モジュ
ール全体を電気的にフロート状態にするよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光半導体モジュール
用樹脂モールドに関する。光通信網の普及により，低コ
ストで量産性の高い光半導体モジュールの要求が高まっ
ている。光ファイバにより交換機と加入者宅内や，交換
機間を接続し，光により通信を行うシステムでは，光フ
ァイバを終端する交換機または宅内には，受光，発光を
行うことにより光・電気の相互変換を行う光半導体モジ
ュールが設けられている。この光半導体モジュールは光
ファイバの軸（中心線）を光・電気を行うパッケージの
軸と一致するよう構成され，光半導体モジュールをさら
に電子回路を収容した筐体に固定する必要があるが，固
定する時の微小な形状変化により光出力が変化する。

【０００２】

【従来の技術】図１２は従来のシリンダタイプ光半導体
モジュール，図１３は従来の光半導体モジュールの実装
構造を示す。

【０００３】図１２，図１３において，８０は光半導体
モジュール，８１は送・受信の信号端子を含む複数個の
電源端子（この例では４個），８２は光半導体モジュー
ル８０を筐体に固定するためのフランジ，８３は光ファ
イバ，８４は光ファイバの他端に設けられた光半導体モ
ジュール（またはコネクタ），８５は光ファイバへ出力
する送信信号を発生する回路，光ファイバからの受信信
号を処理する回路，光ファイバからの受信信号のモニタ
信号を処理する回路等を搭載する光回路モジュール，８
６は光半導体モジュール８０を光回路モジュール８５の
筐体に固定する固定用ネジ，８７は光半導体モジュール
８０に設けられた接続ピンである。

【０００４】図１２のＡ．はシリンダタイプ光半導体モ
ジュールの上面図，Ｂ．は側面図，Ｃ．はフランジの正
面図であり，図１３のＡ．は光半導体モジュールを実装
した光回路モジュールの上面図，Ｂ．は光半導体モジュ
ール側からの正面図，Ｃ．は側面図である。

【０００５】従来の中低速系の光半導体モジュール８０
は，図１２に示すシリンダタイプがコストの面で主流に
なっており，このようなシリンダタイプの光半導体モジ
ュール８０は，金属容器に各部（後述する図１４に示
す）が収容され，その一方の側の先端に光ファイバ８３
と光半導体モジュール８０との接着部を保護するゴムブ
ッシュ８０ａが設けられ，他方の側に送受信信号を含む
複数の電源端子８１が設けられている。光半導体モジュ
ール８０は，片方向の信号伝送用と双方向の信号伝送用
のものが存在するが，この例は双方法伝送を行うモジュ
ールである。

【０００６】光半導体モジュール８０は図１３に示すよ
うな光回路モジュール８５に実装されて，光半導体モジ
ュール８０の複数の電極端子８１により内部のプリント
基板と電気的に接続される。光半導体モジュール８０を
実装する場合は，ネジ固定用のフランジ８２を用いて，
固定用ネジ８６を用いて固定する工程が必要であった。

【０００７】図１４は双方向伝送用の光半導体モジュー
ルの構成を示し，Ａ．は断面図，Ｂ．は原理図を示す。
交換機の光加入系に使用される双方向伝送用の光半導体
モジュールは，光ファイバ８３を固定して光ファイバ８
３の端部にプリズム８０１を備えた光ファイバ部８００
と，レンズ８０３を備えたレンズ部８０２及び気密パッ
ケージ８０５を備えた光素子部８０４とで構成される。
この中の光素子部８０４，レンズ部８０２，光ファイバ
部８００のゴムブッシュ８０ａ以降のプリズム８０１ま
での部分はシリンダ状の金属容器に収納されている。双
方向伝送のために，気密パッケージ８５０内には，図１
４のＢ．に示すように送信用のＬＤ（レーザダイオー
ド），受信用のＰＤ（フォットダイオード）及びモニタ
用のＰＤの合計３個の光素子が設けられている。このよ
うな，双方向伝送用光モジュールとしてＬＤ／ＰＤを一
体化したモジュールは，本願と同一出願人により「送方
向伝送用光モジュール」（特願平６−１７８８６２号，
特開平７−１９１２４１号公報）として先に提案されて
いる。

【０００８】双方向伝送用光モジュールでは，上記のＬ
Ｄ／ＰＤモジュールとして，ＣＤ（Compact Disc) 用の
ＣＤパッケージが低コストであることから多く採用され
るようになっており，そのＣＤパッケージでは図１２に
示すように電源端子８１は４端子構成である。

【０００９】図１５は各光素子と電源端子の配置を示す
図である。図１５のＡ．は，ＣＤパッケージのコモン
（ケース電位）の端子ａに負電位を供給する例で，これ
に対しＬＤ，モニタ用ＰＤ，受信用ＰＤの３つの光素子
を図のような極性で接続する３つの端子ｂ〜ｄが設けら
れている。Ｂ．はＣＤパッケージのコモンの端子ａに正
電位を供給し，３つの光素子を図のような極性で接続す
る例である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記した光半導体モジ
ュールにおいて，光素子部に４端子の電源端子を備えた
双方向伝送用のＣＤパッケージを用いると，パッケージ
全体が電位を持つため，光半導体モジュールを光回路モ
ジュール（図１３の８５）に固定する場合に，光半導体
モジュールを光回路モジュールから絶縁する必要があ
る。この場合，図１２に示すようなフランジを用いたネ
ジ固定では，絶縁が充分とれないため光素子を駆動する
ことができないので，このような装置が実用化できなか
った（双方向伝送用のパッケージでなく，単方向伝送用
のパッケージであれば３端子でありフランジを用いたネ
ジ固定が可能）。

【００１１】また，光半導体モジュールは，光回路モジ
ュールのプリント板や筐体へ固定した時の微小な形状変
化でも敏感に光出力が変動してしまい，その調整作業の
上で問題があった。更に，光半導体モジュールは光回路
モジュールで発生する熱により微小な変化をするという
問題があった。

【００１２】本発明は光半導体モジュールを光回路モジ
ュールに接続する場合の絶縁を確実に実現すると共に光
半導体モジュールをプリント板や筐体に光出力変動を起
こすことなく実装することができる光半導体モジュール
用樹脂モールドを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の構成説明
図であり，図１のＡ．は光半導体モジュールを樹脂モー
ルドの下側半分に収納した状態の上面図，Ｂ．は同じ状
態の横面図，Ｃ．は同じ状態の電極側からの正面図であ
る。図２は本発明による樹脂モールドの上，下を組み合
わせた全体の構成を示し，図２のＡ．は上面図，Ｂ．は
横面図，Ｃ．は電極側からの正面図である。

【００１４】図１において，１は光半導体モジュールを
収納した光半導体モジュールの容器，２は電源及び信号
用の複数（図では４本）の電源端子，３は光ファイバ，
４は絶縁性の樹脂を用いた樹脂モールドを表し（図
２），４ａは下側の樹脂モールド，４ｂは上側の樹脂モ
ールド（図２）であり，上側と下側の樹脂モールドを組
み合わせて一体化される。５は中空部であり斜線で表
す。また，４０は上側の樹脂モールド４ｂとの位置合わ
せと上側の樹脂モールド４ｂの対応位置に設けた凹部と
の嵌合用の突起，４１はプリント板に取り付けるための
取付用溝である。

【００１５】光半導体モジュールの容器１は金属製であ
り，上記した従来の光半導体モジュールの光素子部，レ
ンズ部，光ファイバ部のプリズムと光ファイバ３の接続
部分が格納されると共に電源端子２が設けられている。
一方，樹脂モールド４の上側４ｂと下側４ａにはそれぞ
れ，Ａ．に示すように上記光半導体モジュールの容器１
を収容しても中空部５ができる形状及び容量を備えた凹
部が設けられ，電源端子２側の面にはＣ．に示すように
各端子と接触しないような開放部（図では半円形）が設
けられ，光ファイバ側の面にも同様に光ファイバを通す
開放部が設けられている。

【００１６】下側の樹脂モールド４ａに光半導体モジュ
ールの金属容器を図１のＡ．及びＢ．に示すように収納
した上で，図１のＢ．に示すように上側の樹脂モールド
４ｂを上側から載置して，組み合わせることにより，図
２に示すように一体化した樹脂モールド４が完成する。
なお，光半導体モジュールの容器１は，図１のＡ．に示
すように電源端子２が設けられた側の一定部分（中空部
が無い部分）において樹脂モールド４ａ，４ｂと圧接さ
れて，固定される。これにより，光半導体モジュール全
体が電源端子を除いて絶縁性の樹脂モールド４により覆
われて，光半導体モジュールの絶縁が実現される。ま
た，樹脂モールドの材質を断熱性材料にすることによ
り，光回路モジュール（図１３の８５）のドライブＩＣ
やパワートランジスタ等の発熱部品からの伝導熱，輻射
熱を遮断することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図３，図４は樹脂モールドの実装
構成を示す図（その１），（その２）であり，図３は側
面から見た構成を示し，図４は上面から見た構成を示
す。

【００１８】図中，２は電源端子，３は光ファイバ，４
は樹脂モールド，６は光回路モジュールの筐体のプリン
ト板（または筐体の底板），７は取付板である。筐体の
プリント板６は図３に示す側面の構成を備え，図４に示
す上面の構成から分かるように，４個の薄い取付板７が
設けられている。図４に示すようにこれらの４つの取付
板７に，樹脂モールド４の両側面に垂直に２個ずつ設け
られた合計４個の各取付用溝４１を嵌合させるよう，図
３に示すようにプリント板６の上側から下側へ下ろして
プリント板６に固定される。この時，取付板７の位置精
度，及び板厚精度によっては，樹脂モールド４に著しい
歪みを与える可能性がある。この歪みを取り除くため
に，樹脂モールド４の取付用溝４１を取付板７より広め
にし，溝の内部に小突起４２を設け，取付板７の挿入時
に，小突起４２が弾性変形して取付応力を吸収する。こ
れにより，樹脂モールド４への応力，取付板の精度を緩
和することができる。こうして，樹脂モールド４はネジ
を用いることなく筐体のプリント板６に固定される。

【００１９】図５，図６は光半導体モジュール固定のた
めの構造（その１），（その２）を示す。図５のＡ．は
固定部を示す上面図，Ｂは電極側からの正面図であり，
図６のＡ．は樹脂モールドの上面図，Ｂ．は正面図，
Ｃ．は固定部の上面図，Ｄ．は固定部の断面図，Ｅ．は
固定部の外観図である。

【００２０】光半導体モジュールは，サブミクロンの精
度で光軸調整されており，微小な形状変化でも敏感に光
出力が変動してしまう。光半導体モジュールは，上記図
１４のＢ．に示すように，光素子部，レンズ部，光ファ
イバ部の３個の光学素子で構成され，レーザダイオード
（ＬＤ）とレンズの間，レンズと光ファイバ間及び光素
子−レンズ−光ファイバ間の何れか一つでも位置の変動
があると光出力が変動する。

【００２１】そのため，金属の光半導体モジュールの容
器１（以下，単に光半導体モジュール１という）は，図
５に示すように樹脂モールド４との接触位置（固定する
位置）を，一つの光学素子だけにすることにより，各光
学素子間の位置変動を抑えることができる。図５の場
合，樹脂モールド４の電源端子２側の斜線で示す固定部
４３は，一定長の断面が円形（下側と上側の各樹脂モー
ルド４ａ，４ｂでは半円形）とし，光半導体モジュール
の光素子部（ＬＤ，ＰＤを含む）だけで固定部４３と接
触する。

【００２２】樹脂モールド４内部の固定部４３には，光
半導体モジュールを安定に固定するため，三角または四
角の小突起４４を上側及び下側の樹脂モールドのそれぞ
れに１個または複数個設ける。図６の例では，Ａ．，
Ｃ．〜Ｅ．に示すように，片側の樹脂モールド４に３個
の断面が三角形の小突起４４が設けられ，光半導体モジ
ュール１の取り付け及び樹脂モールドの上側を組み合わ
せた時の圧力により小突起４４が弾性変形して取付応力
を吸収する。これにより，光半導体モジュールへの応力
を最小に抑えられる。

【００２３】図７，図８は樹脂モールドの他の細部の構
造（その１），（その２）を示し，図７においてＡ．は
光半導体モジュールを搭載した樹脂モールド（下側）の
上面図，Ｂ．は側面図，Ｃ．は断面図であり，図８の
Ａ．は樹脂モールド単体の上面図，Ｂ．はＵ−Ｖの断面
図，Ｃ．はＷ−Ｘの断面図，ＤはＹ−Ｚの断面図であ
る。

【００２４】樹脂モールド内部で光半導体モジュール
は，回転方向や光軸方向（抜け方向）にずれることなく
安定に固定される必要がある。回転方向へのずれを防ぐ
ために，図７のＡ．〜Ｃ．に示すように光半導体モジュ
ール１の円周上に溝状の回転止め用切欠１０を設け，樹
脂モールド側には図８のＡ．及びＢ．に示すように回転
止め用突起４５を設ける。なお，図８のＢ．に下側の樹
脂モールド４ａの回転止め用突起４５があるＵ−Ｖの位
置の断面を示し，この例では突起は三角形である。

【００２５】光半導体モジュール１を下側及び上側の樹
脂モールド４ａ，４ｂに取付ける際に，回転止め用突起
４５を光半導体モジュール１の回転止め用切欠１０に嵌
合させることにより，回転を抑えることができる。光半
導体モジュール１の回転止め用切欠１０及び樹脂モール
ド４の回転止め用突起４５は，１個所または複数個所の
何れでもよい。

【００２６】光軸方向の抜けを防止するには図７のＡ．
及びＢ．に示すように光半導体モジュール１の光軸方向
に対して垂直な抜け止め用切欠１１を設け，図８のＡ．
に示すように樹脂モールド４側に，前記の抜け止め用切
欠１１と嵌合する抜け止め用突起４６を設ける。図８の
Ｃ．は抜け止め用突起４６を設けた下側の樹脂モールド
４ａのＷ−Ｙの位置の断面構造を示す。

【００２７】このようにして，光半導体モジュールを樹
脂モールドに取付けた後で，光半導体モジュールが樹脂
モールドに対して回転や，抜けを防止できる。また，上
記の従来例（図１２）では，光ファイバの接着部を保護
するためにゴムブッシュを被せていたが，樹脂モールド
４が光ファイバ接着部まで覆うことにより，樹脂モール
ドに光ファイバ接着部の保護機能を持たせることができ
る。

【００２８】図９，図１０は電源端子のレイアウト変換
の構成図（その１），（その２）である。図９のＡ．は
光素子部にＣＤパッケージを使用した場合の４端子の電
源端子の配置を示し，４つの電源端子がそれぞれ２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄとすると，各端子は四角形を形成する
位置に配置されている。これらの電源端子は，光回路モ
ジュールに接続する場合，この電源端子とほぼ同じ高さ
の外部（プリント板）の水平に並ぶ端子と接続する場
合，外部の垂直方向に並ぶ端子と接続する場合，及び樹
脂モールドが置かれた下面に設けられた外部（プリント
板）の端子と接続する場合がある。

【００２９】図９のＢ．及びＣ．はＡ．に示す４本の端
子の配置を，電源端子の中央の位置と水平方向に１列に
なるよう変換する例を示し，Ｂ．は側面図，Ｃ．は上面
図である。図９のＢ．及びＣ．の左側に示すように４本
の端子はそれぞれ水平方向に一定の間隔となるように曲
げられる。図９のＤ．は電源端子を水平方向に並べる場
合の，樹脂モールド４ａ（下側）の電源端子側の構造を
示す。Ｄ．に示すように，樹脂モールド４ａの電源端子
側を水平方向の高さまで塞ぐ構造とし，樹脂モールド４
ｂ（上側）と接触する面上に端子フォーミング用の４本
のモールドガイド溝４７を設ける。このモールドガイド
溝４７は各電源端子２ａ〜２ｄをそれぞれの方向へ曲げ
て対応する溝に嵌合させることにより水平方向に１列に
並べられる。

【００３０】図１０は，図９のＡ．に示す４本の端子２
ａ〜２ｄを樹脂モールドが置かれた下面の位置と水平な
位置に設けられた外部（プリント板）の端子に向けて上
側から下側へ垂直方向に１列になるよう変換する例を示
す。図１０のＡ．は側面図，Ｂ．は上面図であり，Ａ．
及びＢ．の左側に電源端子側からの正面図を示す。

【００３１】図１０のＣ．は，電源端子を垂直方向に並
べる場合の，樹脂モールド４ａ（下側）の電源端子側の
構造を示し，図のように樹脂モールド４ｂ（上側）と接
触する面上及び外側の面に連続する，端子フォーミング
用の４本のモールドガイド４８を設ける。すなわち，光
半導体モジュールの電源端子２ａ〜２ｄは最初は上記図
９のＢ．〜Ｄ．と同様に水平方向に１列に並べられ，次
に図１０に示すように下側へ垂直に曲げられる。

【００３２】図１１は光回路モジュールが搭載された筐
体への樹脂モールドの実装構成の例を示す。図１１にお
いて，２は電源端子，３は光ファイバ，４は光半導体モ
ジュール１を内蔵した樹脂モールド４，１２は筐体，１
３は光回路モジュールである。

【００３３】図１１のＡ．は樹脂モールド４の全体を筐
体内部に収容した例であり，上記図３，図４に示す構成
により４つの取付板７を筐体内部のプリント板６（また
は筐体の底板）に設け，樹脂モールド４をこの取付板７
に固定し，電源端子２は光回路モジュール１３の端子の
高さが，樹脂モールド４の電源端子２の高さとほぼ同じ
場合は，上記図９に示すように平行方向に整列するよう
変換を行って，電源端子２の各端子を光回路モジュール
１３の端子と接続し，光回路モジュール１３の端子また
は，筐体の底板のプリント板の端子と接続する場合は上
記図１０に示すように下向きの垂直方向に変換して接続
を行う。

【００３４】図１１のＢ．は樹脂モールド４の一部を筐
体１２の外部に残し，残りを筐体１２の内部に収容した
例であり，筐体１２の側板１２ａに開口部を設け，その
開口部の長さを樹脂モールド４の長手方向に対し直角方
向に並んだ２列の取付用溝の間隔と同じになるように設
定する。これにより，樹脂モールド４を筐体１２の開口
部に置いて取付ける時，筐体の側板１２ａの開口部を構
成する２つの板の端部が樹脂モールドの一方の列の２つ
の取付用溝に嵌合されて，固定することができる。樹脂
モールド４に設けられた取付用溝４１の中で，光ファイ
バ３側の２つの取付用溝４１に筐体１２の開口部の板を
嵌合させる場合は，筐体内部に他方の列の取付板７を２
つ設けておけば，樹脂モールド４に設ける取付板７を図
３，図４の場合より少なくすることができるし，筐体１
２を小型化することができる。

【００３５】この図１１のＢ．の場合も，電源端子２と
光回路モジュール１３の端子との接続は上記図１１の
Ａ．の場合と同様に実現することができる。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば，光半導体モジュールを
絶縁材料の樹脂モールドで覆うことにより，電気回路の
筐体またはプリント板との間が絶縁されて筐体（ケー
ス）の電位により影響を受けることがなくなる。また光
半導体モジュールを断熱材の樹脂モールドで覆うことに
より筐体またはプリント板の回路から発生する熱により
影響を受けることがなくなる。

【００３７】更に，光半導体モジュールを樹脂モールド
と光学素子の一つで接触して固定することにより，光回
路モジュールのケース（筐体）への取付において柔軟性
を持って取り付けられ，光軸を一定に保つことができて
光出力変動を抑えることができる。

【００３８】また，光半導体モジュールと樹脂モールド
が接触して固定する部分に，部品の公差を吸収する小突
起を設けたり，光半導体モジュールの回転や抜けを防止
するための工夫を施すことにより，樹脂モールドに光半
導体モジュールが安定かつ確実に収納することができ
る。

【００３９】また，樹脂モールドを筐体またはプリント
板への実装が簡単な構造により精度良く安定した固定化
することができる。また，光半導体モジュールのＣＤパ
ッケージの端部の面の円状または方形状に配置した複数
の端子を，樹脂モールドのガイド溝を設けて水平方向ま
たは垂直方向に変換して外部の端子との接続が容易にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の構成説明図である。

【図２】本発明による樹脂モールドの上，下を組み合わ
せた全体の構成を示す図である。

【図３】樹脂モールドの実装構成を示す図（その１）で
ある。

【図４】樹脂モールドの実装構成を示す図（その２）で
ある。

【図５】光半導体モジュール固定のための構造を示す図
（その１）である。

【図６】光半導体モジュール固定のための構造を示す図
（その２）である。

【図７】樹脂モールドの他の細部の構造を示す図（その
１）である。

【図８】樹脂モールドの他の細部の構造を示す図（その
２）である。

【図９】電源端子のレイアウト変換のための構成を示す
図（その１）である。

【図１０】電源端子のレイアウト変換のための構成を示
す図（その２）である。

【図１１】光回路モジュールが搭載された筐体への樹脂
モールドの実装構成の例を示す図である。

【図１２】従来のシリンダタイプ光半導体モジュールを
示す図である。

【図１３】従来の光半導体モジュールの実装構造を示す
図である。

【図１４】双方向伝送用の光半導体モジュールの構成を
示す図である。

【図１５】各光素子と電源端子の配置を示す図である。

【符号の説明】

１光半導体モジュールの容器２電源端子３光ファイバ４樹脂モールド４ａ下側の樹脂モールド４ｂ上側の樹脂モールド５中空部（斜線）４０突起４１取付用溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０４Ｂ 10/02 (72)発明者宮田定之神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端に光ファイバが接続されて他端に信
号用を含む複数の電源端子を備え，光ファイバからの光
を電気信号に変換する受光素子及び送信信号を光信号に
変換する発光素子を備えると共に，光ファイバの光軸を
前記各素子の光軸と一致させるための素子を組み合わせ
た光半導体モジュールの容器を，絶縁性材料を用いた樹
脂モールドにより全体を覆うことにより，光半導体モジ
ュール全体を電気的にフロート状態にすることを特徴と
する光半導体モジュール用樹脂モールド。
【請求項２】一端に光ファイバが接続されて他端に信
号用を含む複数の電源端子を備え，光ファイバからの光
を電気信号に変換する受光素子及び送信信号を光信号に
変換する発光素子を備えると共に，光ファイバの光軸を
前記各素子の光軸と一致させる素子を組み合わせた光半
導体モジュールの容器を，断熱性材料を用いた樹脂モー
ルドにより全体を覆うことにより，光半導体モジュール
の容器全体を外部の電気回路から発生する熱から遮断す
ることを特徴とする光半導体モジュール用樹脂モール
ド。
【請求項３】請求項１または２において，前記光半導
体モジュールの容器は，前記光半導体モジュールの光学
系を構成する複数の光学素子の一つが設けられた部分に
おいてだけ前記樹脂モールドと接触して固定され，他の
部分は樹脂モールド内に設けられた中空内に収容するこ
とにより，光ファイバの光軸と光素子の光軸の一致を保
持して光出力変動を抑制することを特徴とする光半導体
モジュール用樹脂モールド。
【請求項４】請求項１乃至３において，前記樹脂モー
ルドは，前記光半導体モジュールの長手方向に上下に分
離された２つの樹脂モールドを組合わせて構成され，前
記上側及び下側の各樹脂モールドの前記光半導体モジュ
ールの容器と接触する固定部分に断面の表面が半円の面
上に，長手方向に一定長の断面が三角または四角形等の
小突起を設け，光半導体モジュールの容器を樹脂モール
ドの下側に取り付ける時，及び樹脂モールドの上側と組
合わせる時に前記小突起を弾性変形させることによりモ
ジュール部品サイズの誤差を吸収することを特徴とする
光半導体モジュール用樹脂モールド。
【請求項５】請求項１乃至４において，前記光半導体
モジュールの容器を収納した樹脂モールドの長手方向の
複数の位置に対応する左右の両側に，前記長手方向と直
角の方向に且つ，前記樹脂モールドの設置面と直角の方
向に取付用溝を設け，該取付用溝を構成する面の一方に
小突起を設け，前記樹脂モールドを実装する筐体または
プリント板上に前記樹脂モールドの取付用溝に対応する
位置に垂直方向に一定長の取付板を設け，前記モジュー
ルを上部から筐体またはプリント板に実装する時，前記
モジュールの取付用溝に前記筐体またはプリント板上の
取付板を挿入して，前記取付用溝の前記小突起の弾性変
形により取付板の厚さ，位置精度を吸収して樹脂モール
ドを固定することを特徴とする光半導体モジュール用樹
脂モールド。
【請求項６】請求項３または４において，前記光半導
体モジュールの容器の前記樹脂モールドと接触する部分
の光軸方向と垂直方向に切り込みを設け，対応する樹脂
モールドに前記切り込みに対応する位置に前記切り込み
と嵌合する形状の突起を設けることにより，樹脂モール
ド内からの光半導体モジュールの容器の抜けを防止する
ことを特徴とする光半導体モジュール用樹脂モールド。
【請求項７】請求項３，４及び６の何れかにおいて，
前記光半導体モジュールの容器の前記樹脂モールドと接
触する部分の円周上に光軸方向に溝状の切り込みを設
け，前記樹脂モールドの前記溝状の切り込みに対応した
位置に前記切り込みと嵌合する形状の突起を設けて樹脂
モールド内で光半導体モジュールの容器の回転を防止す
ることを特徴とする光半導体モジュール用樹脂モール
ド。
【請求項８】請求項１乃至７に記載された前記光半導
体モジュールを収容した樹脂モールドを，電気回路を含
む光モジュールを収容した筐体に実装する時，前記光半
導体モジュールを前記筐体の側板に開けられた光ファイ
バを通す穴の位置から充分離れた位置に配置して，前記
光半導体モジュールと光ファイバの接触部を保護するこ
とを特徴とする光半導体モジュール用樹脂モールド。
【請求項９】請求項３乃至８の何れかにおいて，複数
の電源端子が端部の面に円形または四角形の形状に配置
されたＣＤパッケージを光学素子として備える光半導体
モジュールを収容するため，前記光半導体モジュールに
配置された前記形状の複数の各電源端子を同じ方向に一
列に整列するためのガイド溝を備え，該ガイド溝に用い
て各電源端子の配列を変換することを特徴とする光半導
体モジュール用樹脂モールド。