KR20040091204A - 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈 - Google Patents

방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈에 관한 것으로, 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비(FPCB)를 부착하고, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되는 실리콘 기판을 상기 방열 베이스 플레이트 위에 부착하며, 상기 실리콘 기판과 방열 베이스 플레이트의 일측부에 구비된 메탈 패드를 메탈 와이어로 연결하여 구성된다. 그리고, 상기 방열 베이스 플레이트의 일측부에는 부착부가 에프피씨비의 두께만큼 낮게 단차지도록 형성되고, 상기 에프피씨비는 이 부착부에 부착된다. 이러한 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 실리콘 광모듈의 회로적인 연결을 안정화시킬 수 있으며, 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 방열 베이스 플레이트를 통하여 외부로 효과적으로 전달하여 동작 특성을 양호하게 할 수 있다. 그리고 이렇게 광모듈을 일체화하여 조립이 쉽도록 하며, 그 위에 위치하게 될 광부품과의 조립을 보다 쉽게 할 수 있게 된다.

Description

방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈{OPTICAL SIGNAL STORAGE MODULE BEING UNITED ENTIRELY HEAT SINK PLATE AND PCB}
본 발명은 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈에 관한 것으로, 특히 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 조립성을 개선하고, 신호 전달 특성을 향상하도록 한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 사용되는 광모듈은 실리콘 기판에 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되고 이 실리콘 기판에 에프피씨비가 연결되어 에프피씨비를 통하여 외부 신호에 의해 레이저 다이오드를 동작시킨다. 또한 포토 다이오드에 입력되는 신호를 에프피씨비를 통하여 외부로 보내 신호를 얻을 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 종래의 광모듈은 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 전달할 수 없기 때문에 레이저 다이오드가 열영향을 받아 동작 특성이 저하되는 문제점이 있으며, 다른 광부품과의 조립성이 양호하지 못하고, 회로적인 연결이 안정하게 되지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점 및 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 조립성을 개선하고, 신호 전달 특성을 향상할 수 있게 되는 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈을 제공하고자 함에 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 일부 분해사시도.
도 3은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 요부 분해사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 방열 베이스 플레이트
1a : 부착부
2 : 에프피씨비
3 : 실리콘 기판
4 : 스페이서
5,6 : 메탈 패드
7 : 메탈 와이어
위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비(FPCB)를 부착하고, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되는 실리콘 기판을 상기 방열 베이스 플레이트 위에 부착하며, 상기 실리콘 기판과 방열 베이스 플레이트의 일측부에 구비된 메탈 패드를 메탈 와이어로 연결하여 구성된다.
상기 방열 베이스 플레이트의 일측부에는 부착부가 에프피씨비의 두께만큼 낮게 단차지도록 형성되고, 상기 에프피씨비는 이 부착부에 부착된다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면에 실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 일부 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 요부 분해사시도이다.
이에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 방열 베이스 플레이트(base plate)(1)에 에프피씨비(FPCB)(2)가 부착되고, 이 방열 베이스 플레이트(1) 위에 실리콘 기판(3)이 부착되며, 이 실리콘 기판(3)의 양측변부에 스페이서(4)가 부착되어 있다.
그리고, 상기 실리콘 기판(3)과 에프피씨비(2)의 일측에는 메탈 패드(5),(6)가 형성되고, 이 메탈 패드(5),(6)가 메탈 와이어(7)로 와이어링(wiring)되어 연결된 구성으로 되어있다.
이와 같은 본 발명의 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 레이저 다이오드(LD; laser diode)와 포토 다이오드(PD; photo diode)가 조립된 실리콘 기판(3)을 에프피씨비(2)가 부착된 방열 베이스 플레이트(1)에 열도전성 접착제로 부착한 일체형 구조로 제작하는 것이다.
여기서 실리콘 기판(3)과 에프피씨비(2)의 전기적 연결은 골드 와이어와 같은 메탈 와이어(7)를 통하여 접착한다.
본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 제작과정을 보다 상세하게 설명하면 일측부에 에프피씨비(2)가 부착되는 부착부(1a)가 단차지게 형성된 방열 베이스 플레이트(1)을 제작한다.
이어서, 방열 베이스 플레이트(1)의 부착부(1a)의 크기에 맞게 에프피씨비(2)를 준비하고, 이 에프피씨비(2)를 상기 방열 베이스 플레이트(1)의 부착부(1a)에 접착 테이프나 접착액과 같은 접착제를 이용하여 부착한다.
이어서, 이와 같이 마련된 에프피씨비 모듈(FPCB module)에 별도로 제작되어 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈(module)의 실리콘 기판(3)을 열 전도성 테이프나 접착액과 같은 접착제를 이용하여 밀착하여 부착한다.
이어서, 실리콘 기판(3)과 방열 베이스 플레이트(1)의 각각의 일측부에 구비된 메탈 패드(5),(6)를 메탈 와이어(7)를 와이어 본딩하여 연결한다.
그리고, 이와 같이 연결된 메탈 와이어(7)가 외부에 노출되지 않도록 절연물질을 위에 발라 전기적으로 접촉되어도 메탈 와이어(7) 간의 접촉이 되지 않도록 한다.
이와 같은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 에프피씨비(2)를 통하여 외부 신호에 의해 레이저 다이오드를 동작시킨다. 또한 포토 다이오드에 입력되는 신호를 에프피씨비(2)를 통하여 외부로 보내 신호를 얻을 수 있다.
그리고, 방열 베이스 플레이트(1)에 단차진 부착부(1a)를 형성하고 이 부착부(1a)에 에프피씨비(2)를 부착한 후, 실리콘 기판(3)을 부착함으로써 방열 베이스 플레이트(1)와 에프피씨비(2)가 일체화되어 레이저 다이오드가 동작할 때 방출하는 열을 방열 베이스 플레이트(1)에 의해 열을 외보로 전달하고 에프피씨비(2)를 통하여 신호를 안정하게 입력 및 출력할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 실리콘 광모듈의 회로적인 연결을 안정화시킬 수 있으며, 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 방열 베이스 플레이트를 통하여 외부로 효과적으로 전달하여 동작 특성을 양호하게 할 수 있다.그리고 이렇게 광모듈을 일체화하여 조립이 쉽도록 하며, 그 위에 위치하게 될 광부품과의 조립을 보다 쉽게 할 수 있게 된다.

Claims (3)

  1. 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비(FPCB)를 부착하고, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되는 실리콘 기판을 상기 방열 베이스 플레이트 위에 부착하며, 상기 실리콘 기판과 방열 베이스 플레이트의 일측부에 구비된 메탈 패드를 메탈 와이어로 연결하여 구성된 것을 특징으로 하는 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 베이스 플레이트의 일측부에 부착부를 단차지게 형성하고, 이 부착부에 상기 에프피씨비를 부착하여 구성된 것을 특징으로 하는 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 기판의 양측변부에 스페이서가 부착되어 구성된 것을 특징으로 하는 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈.
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