KR20150067007A

KR20150067007A - 광소자모듈을 포함하는 광커넥터리셉터클 및 이를 포함하는 광커넥터어셈블리

Info

Publication number: KR20150067007A
Application number: KR1020140112907A
Authority: KR
Inventors: 김동희; 박건철; 이익균; 이승훈
Original assignee: 엘에스엠트론 주식회사
Priority date: 2013-12-06
Filing date: 2014-08-28
Publication date: 2015-06-17

Abstract

본 발명은, 광소자모듈을 구비하고 수동광정렬(passive optical alignment)이 가능한 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클 및 이를 포함하는 광커넥터어셈블리에 관한 것으로, 광신호 채널 개수만큼의 광소자, 제1리드프레임, 상기 제1리드프레임과 일체성형되는 광소자모듈하우징을 포함하여 구성되는 광소자모듈, 광소자모듈수납부 및 광커넥터플러그수납부가 형성되어 있는 리셉터클하우징, 제어소자 및 제2리드프레임을 포함하여 구성되는 리셉터클서브어셈블리를 포함하여 이루어지고, 제1리드프레임(260)은 광소자(270)가 실장되는 제1부위와, 제어소자와의 전기연결단자 기능을 하는 제2부위로 구성되고, 제1부위와 제2부위는 서로 수직하는 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클을 제공한다.

Description

광소자모듈을 포함하는 광커넥터리셉터클 및 이를 포함하는 광커넥터어셈블리{An optical connector receptacle with a photoelectric chip module and an optical connector assembly including the same}

본 발명은 기기 내의 대용량 데이터 고속 전송 또는 기기 간 대용량 데이터 전송을 위한 광커넥터리셉터클 및 이를 포함하는 광커넥터어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 광소자모듈을 구비하고 수동광정렬(passive optical alignment)이 가능한 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클 및 이를 포함하는 광커넥터어셈블리에 관한 것이다.

최근 기기 내 또는 기기 간에 고화질, 3D 영상 콘텐츠와 같은 대용량 데이터 고속 전송 기술이 대두되고 있으며, 또한 신호 감쇄, 노이즈, EMI/EMC, Impedance Matching, Cross Talk, Skew, 연결배선 소형화 등이 이슈화 되고 있다.

일반적으로, 기기 내 또는 기기 간 데이터 전송에 있어, 즉 기기 내에서는 구리 배선 기반의 전기 리드가 사용되고, 기기 간에서는 이를 이용한 케이블이 사용되고 있으나, 구리 배선은 대용량 데이터 고속 전송 니즈를 충족시키지 못할 뿐만 아니라, 앞서 언급한 각종 기술적 이슈를 해소하지 못하고 있다.

이를 해결하기 위한 기술로 최근에 광 연결 기술이 연구 개발되고 있다. 광 모듈은 수십 채널의 병렬 전기신호 라인을 직렬 광 신호 라인으로 대체하여 대용량 데이터 고속 전송이 가능하며, 노이즈, EMI/EMC, Impedance Matching, Cross Talk, Skew, 연결배선 소형화 등의 기술적 문제를 해소할 수 있다.

광학소재를 이용한 광 전송 및 광 연결 기기 등을 다양한 이용환경에 적용하기 위해 많은 종류의 광 커넥터, 광모듈 등의 제품이 개발되고 있다. 이들은 분리되어 있는 두 개 이상의 광경로(light pathway)를 연결하는 커넥팅 기능을 기본적으로 제공함과 동시에, 굴절, 반사, 간섭 및 회절 등의 광학적 현상을 이용하여, 광 신호 전송로를 형성 및 변경하고, 광 신호를 증폭 또는 병합하는 기능 등을 추가로 제공한다. 이러한 구성을 갖는 광 요소는 두 개의 다른 영역-광영역 및 전기영역-을 연결하는 기능을 하거나, 또는 광영역과 광영역을 연결하는 역할을 수행하면서, 동시에 최적의 전송효율을 보장하기 위한 설계를 제공한다. 문제는 광커넥터시스템 등에 포함되는 구성요소들에 내재하고 있는 오차들이다. 예를 들어, 광소자를 기판위에 장착하는 장비(다이 본더 등)에는 필연적으로 오차가 내재하므로, 광소자의 최종적인 실장 위치는 불확정적이며, 광전송부재의 경우에도 코어의 중심이 편심되는 등 제조 영역의 오차가 발생한다는 점이다.

위에서 언급된 문제점을 해결하기 위해, 능동 광정렬(active optical alignment)의 공정이 대두되었다. 능동 광정렬이란, 광소자 등 광신호 전송을 위한 구성요소들이 최적으로 배치 또는 배열되어 최적의 광 전송효율을 내는 지점 내지 상태를 탐색하여 찾아내고, 그러한 지점 내지 상태를 유지할 수 있도록 고정하는 일련의 과정을 의미한다. 그러나, 능동 광정렬은 작업과정에 시간이 많이 소요되어 대량생산에는 부적합하므로, 최근에는 커넥터 내부에 구조적 요소들을 설계배치하여 광정렬을 도모하거나, 직접 광요소들의 위치를 광경로상에 배치하려는 수동광정렬의 방식이 확산되는 추세이다.

또한, 전자기기가 소형화됨에 따라, 그에 사용되는 광커넥터 등의 광기기에 있어서도 소형화, 저배화의 이슈가 있어, 이러한 요구사항을 충족하기 위한 기기 내부의 요소들에 있어 기존 레이아웃을 최적화하거나 새로운 레이아웃을 고안하는 것이 중요해지고 있다.

도 1의 광 모듈[이하 '종래기술1'이라 함]은 송신부(10a)와 수신부(10b) 및 송신부와 수신부 간의 연결 배선인 광 전송로(2)로 구성된다. 송신부는 기판(6a) 상의 VCSEL 칩(3a), 전극패드(5a), 본딩 와이어(7a), 액상수지(8a) 및 높이지지부재(4a)로 구성되고, 수신부는 기판(6b) 상의 PD 칩(3b), 전극패드(5b), 본딩 와이어(7b), 액상수지(8b) 및 높이지지부재(4b)로 구성된다.

도 1의 광 모듈의 동작을 살펴보면, 송신부와 연결된 보드로부터의 전기신호는 기판(6a) 상의 전극패드(5a)를 통한 Driver-IC[미도시]의 제어를 받아 VCSEL 칩(3a)에서 광 신호로 변환 및 수직 출사되고, 광전송로(2)의 끝단에 형성된 45° 미러 면에 반사되어 경로를 바꾼 후, 광전송로(2)를 통해 수신부로 전송된다.

수신부에서는 광전송로(2)의 끝단에 형성된 45° 미러 면에 반사되어 경로를 바꾼 후, 기판(6b) 상의 PD 칩(3b)으로 입사되고, 기판(6b) 상의 전극패드(5b)를 통한 IC[미도시]의 제어를 통해 PD 칩(3b)에서 전기신호로 변환되어 수신부와 연결된 보드로 입력된다.

도 2 및 도 3에 도시된 광전기 복합형 커넥터는 일본 공개특허 제2010-266729호(발명의 명칭: "광전기 복합형 커넥터")[이하 '종래기술2'이라 함]에 개시된 내용이며, 이를 설명하면 다음과 같다. 도 3의 종래기술2는 기기 내 보드에 장착된 리셉터클(receptacle)이라 불리는 커넥터(30)에 체결되는 플러그(plug)(20)로 구성되며, 상기 플러그(20)는 하우징(21), 이 하우징(21)의 양 측면에 장착된 전기단자(22)와 그라운드단자(23), 하우징(21)의 내부 바닥면에 장착된 그라운드판(24), 이 그라운드판(24)에 장착된 서브 마운트(25) 상의 VCSEL 칩(26), Driver-IC(27), 전기단자(22) 및 그라운드단자(23)와 VCSEL 칩(26) 및 Driver-IC(27) 간의 연결 배선 기능의 본딩 와이어(28), 하우징(21) 내부에 삽입된 광파이버(29)를 포함한다.

JP

2010-266729

A

종래기술1은 광로의 90도 변경을 위해, 광 전송부재의 끝단면이 축 방향과 45°를 이루도록 하는 절삭하는 추가 가공 공정이 필요할 뿐만 아니라, 광소자를 회로기판에 실장하는데 사용되는 다이본더(die bonder)에 필연적으로 존재하는 장비오차를 보정하기 위해 능동 광정렬(active optical alignment) 공정이 필수적으로 포함되어야 한다. 종래기술1에서의 광정렬 공정은, 광소자의 구동회로를 가동한 후, 발생한 광신호에 대해 광스펙트럼분석기(optical spectrum analyzer) 등의 계측장비를 활용하여 전송효율을 측정하고, 이 전송효율이 소정의 조건을 만족하는 상태를 탐색하여, 해당 상태에서의 위치에 광소자, 광전송부재를 순차적으로 고정시키는 단계로 이루어진다. 그런데, 이러한 능동 광정렬을 거치면, 일정 수준 이상의 광 전송효율을 보장하기는 하지만, 기본적으로 시행착오(trial and error)기법에 근거하므로, 상대적으로 많은 시간과 비용이 든다는 문제가 존재한다.

한편, 종래기술2은 그라운드판(24) 위의 Driver-IC(27)와 하우징(21) 측면의 전기단자(22) 간을 와이어 본딩 공정으로 전기적 연결해야 되는데, 소형화, 저배화 사이즈의 플러그(20) 상에서 본딩 와이어(28)를 구현하기가 어려우며, 특히 전기단자(22)의 핀(pin) 수가 많아지는 경우에는 와이어 본딩 공정이 난해해진다.또한, 종래기술2는 소형 사이즈의 플러그(20) 하우징(21) 내부에 모든 소자 및 부품을 실장해야 하므로, 공정 난이도가 높고, 상대적으로 크기가 큰 Driver-IC(27)가 플러그측에 위치하므로, 플러그의 소형화가 곤란할 수 있다는 문제점이 존재한다.

또한, 종래기술2은 웨이퍼로 제작한 서브 마운트(25)에 VCSEL 칩(26)을 올려 그라운드판(24)에 장착한 상태에서 광파이버(29)를 그라운드판(24)에 올려 VCSEL 칩(26)과 광 정렬하는데, VCSEL 칩(26)과 광파이버(29)가 상대적으로 고정되지 않아 광 정렬이 제대로 이루어지지 못하는 문제점이 있다. 또한, 플러그(20)를 리셉터클(30)에 체결하거나(꽂거나) 리셉터클(30)로부터 착탈하는데(빼는데)있어 플러그에 손으로 잡을 수 있는 부분이 없어 조작이 어려운 문제점이 있다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고 상기와 같은 요구에 부응 하기 위하여 제안된 것이다.

상기 요구사항을 충족시키기 위해 제안되는 본 발명은, 광신호 채널 개수만큼의 광소자(270), 광소자(270)가 실장되는 제1리드프레임(260), 제1리드프레임(260)과 일체성형되고, 광커넥터플러그(100)와의 결합을 위해 일면에 2개의 결합부(255)가 형성되어 있는 광소자모듈하우징(250)을 포함하여 구성되는 광소자모듈(240), 광소자모듈(240)을 수납하는 광소자모듈수납부(211) 및 광커넥터플러그(100)를 수납하는 광커넥터플러그수납부(212)가 형성되어 있는 리셉터클하우징(210), 제어소자(230) 및 제어소자(230)가 실장되는 제2리드프레임(220)을 포함하여 구성되는 리셉터클서브어셈블리(209)로 구성되되, 제1리드프레임(260)은 상기 광소자(270)가 실장되는 제1부위(261)와 상기 제1부위(261)와 연접하고,상기 제어소자(230)와의 전기연결단자 기능을 하는 제2부위(262)로 구성되고, 제1부위(261)와 제2부위(262)는 서로 수직하는 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클(200)을 제안한다. 또한, 이러한 광커넥터리셉터클(200) 및 광신호 채널 개수만큼의 광전송부재(120), 광전송부재(120)가 장착되는 광전송부재장착부(115)와 제1부위(261)에 실장된 광소자(270)의 광신호입출사면과 맞대는 면에 형성되는 인터페이스부(111)를 구비한 플러그블럭(110)을 포함하여 이루어지는 광커넥터플러그(100)로 이루어지는 광커넥터어셈블리를 제공한다.

본 발명은, 리셉터클 내의 광소자(270)를 별도의 모듈로 구성하는데, 이러한 광소자모듈은 주 제작 공정과 별개의 공정에서 제조하므로, 전체적인 제조 공정이 단순화 되고, 제작 속도 및 작업성을 증대시킬 수 있다. 또한, 소형화 및 저배화가 가능하다는 장점을 가진다.

또한, 플러그에 장착된 광전송부재(120)와 리셉터클 내부에 위치하는 광소자(270)를 근접 거리에 위치시킬 수 있고, 광 신호의 진행 방향과 광소자 부착면이 수직을 이루는 구조를 가지므로, 광 정렬을 용이하게 할 수 있다. 이를 통해 전체 제작공정에서 많은 비중을 차지하는 종래의 능동 광정렬(active optical alignment)를 생략할 수 있어 광정렬에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 종래기술1에 관한 설명도이다.
도 2는 종래기술2의 플러그 및 리셉터클을 나타내는 사시도이다.
도 3은 종래기술2의 플러그의 세부 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1리드프레임(260)의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 광소자모듈(240)의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 광소자모듈(240)에의 광소자 실장 모습의 일실시예를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 리셉터클서브어셈블리(209)의 일실시예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 리셉터클서므어셈블리와 광소자모듈(240)의 조립의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제어소자(230) 실장의 일실시예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 플러그블럭(110)과 광전송부재(120) 장착의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 플러그블럭(110)에 형성된 광투과부의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 쉘부의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 광커넥터어셈블리의 실시예를 나타내는 사시도이다.

광전송시스템인 광커넥터에 있어서, 모듈화, 저배화 및 광정렬보장이라는 이슈에 대해 본 발명은 다음과 같은 기술을 개시한다.

모듈화에 대하여, 본 발명은 광소자(270)가 실장되어 있는 광소자(270)모듈(240)을 구비하고, 이러한 별도의 광소자모듈(240)을 이용하여 광커넥터리셉터클(200)을 구성하도록 함으로써, 이렇게 제조된 모듈들을 차후 메인공정의 해당 부분에 투입하여 전체 제조 공정 시간을 단축하고, 각 모듈별 품질검사를 통해 최종 제품의 품질을 높일 수 있다는 장점을 갖는다.

저배화 및 광정렬보장과 관련하여서는 광전송부재(120)와 광커넥터리셉터클(200)이 서로 평행하게 상대위치하도록 레이아웃되며, 광전송부재(120)로부터 전송되는 광신호를 별도의 미러(mirror)구조 없이 광소자(270)로 입출사시키기 위해, 소위 버트 커플링(butt coupling)방식을 채택하여 구현한다. 버트 커플링 방식이란, 광소자의 광입출사면과 광전송부재에 의해 전송되는 광신호가 서로 수직을 이루도록 하면서 접촉시키는 방식으로서, 이러한 방식으로 광소자와 광전송부재를 연결하는 경우, 광전송부재 및 광소자에서 입출사되는 광신호가 즉시 서로간 통할 수 있다는 장점이 있지만, 수평기판의 상면과 광소자의 입출사면은 상대적으로 수직을 이루게 되므로, 광소자의 실장을 위한 별도의 리드프레임이나 별도의 기판이 필요하게 되는데, 본 발명은 이 중 후자-별도의 리드프레임 위에 광소자를 실장하는 기법-를 이용한다. 나아가, 광소자입출사면과 광전송부재의 광신호입출사면을 상호 접촉하는 방식뿐만 아니라, 비접촉이되 광소자입출사면과 광전송부재의 광신호입출사면 사이의 거리를 가깝게 유지하는 방식도 가능할 것이다. 상호 직접접촉하는 경우가 이상적이지만, 자동화된 공정을 이용하는 경우 발생하는 필연적인 제조오차를 고려할 때, 차라리 두 요소를 근접시키는 정도로 타협을 하고, 별도로 이러한 오차를 보정할 수 있는 요소를 구비하는 것이 효과적일 것이다.

버트 커플링의 경우, 이상적인 완전 광정렬(ideal optical alignment)의 조건은, 상기 광소자의 광입출사포인트가 상기 광전송부재의 노출된 코어(core)단면의 중심에 최대한 정확하게 일치하면서, 이들간의 거리를 최소화하는 것을 통해 구현할 수 있다. 그러나, 광커넥터를 구성하는 내부의 각 구성요소 상호간의 위치 오차 및 각 구성요소에 내재하는 제작오차를 감안한다면, 위와 같은 완전 광정렬은 불가능하다. 따라서, 현실적으로 가능한 수준의 광정렬을 위해, 다음의 두가지 광정렬 방법을 고려할 수 있다.

첫째, 광전송부재와 광소자의 상대적 위치를 계속 변화시키면서 광전송효율이 최대가 되는 지점을 탐색하고, 상기 광전송효율이 최대가 되는 시점에서의 위치에 광전송부재와 광소자의 상대적 위치를 고정하는 제1광정렬방법과 둘째, 광소자가 탑재되는 플랫폼 역할을 하는 부재인 제1플랫폼부와 광전송부재가 탑재되는 플랫폼역할을 하는 부재인 제2플랫폼부를 두고, 상기 광소자는 상기 제1플랫폼부의 기준위치에 대해 소정의 확정된 위치에 실장된다는 제2조건, 상기 광전송부재는 상기 제2플랫폼부의 기준위치에 대해 확정된 위치에 장착된다는 제3조건과 함께, 상기 제1플랫폼부와 상기 제2플랫폼부의 위치를 정렬하는 제1조건을 충족시킴으로써 광정렬을 도모하는 제2광정렬 방법을 고려할 수 있다. 제1광정렬 방법은 소위 능동광정렬(active optical alignment)이며, 제2광정렬 방법은 소위 수동광정렬(passive optical alignment)이라 할 수 있다. 제1광정렬 방법은 광측정장비를 활용하여 측정된 광전송효율을 이용하므로, 광정렬에 대한 신뢰도가 높은 반면, 몇 단계에 걸쳐 광전송시스템의 구성요소들의 장착 위치를 순차적으로 정렬하여 고정해야 하므로, 공정이 복잡해지고, 전체공정시간이 길어지게 된다. 제2광정렬 방법은 상기 제2조건 및 제3조건의 성립과 함께, 소정의 허용한계내 수준에서의 광정렬을 보장할 수 있는 제1조건- 상기 제1플랫폼부와 상기 제2플랫폼부의 위치를 정렬하기 위한 조건-을 충족시키는 체결구조를 제안하는 것으로 귀결된다. 이러한 체결구조를 이용하여 정렬이 완료되면, 별도의 능동광정렬 작업이 필요없게 되어 전체공정 속도 및 제조비용을 절감할 수 있게 된다. 이러한 제1, 제2 및 제3조건이 모두 성립되는 경우, 논리적으로 완전한 광정렬을 구현할 수 있게 되는 것이지만, 그 중 선택적으로 일부의 조건이 충족된다 하여 광정렬이 실패하는 것은 아니다. 다만, 부품이 소형화될수록, 부품의 제원에 대해 사용장비 및 금형의 오차가 갖게 되는 비중이 커지게 되고, 이러한 오차에도 불구하고, 광정렬을 이루기 위해서는 위의 세가지 조건의 전부 충족의 필요성이 커진다고 할 수는 있다.

본 발명에서의 제1조건은, 광소자모듈(240)과 광커넥터플러그(100)의 결합과 관련된 것으로, 이들 각각에 형성되는 2식의 결합부(255)와 2식의 대응결합부(117)간 결합하는 것을 통해 충족시킬 수 있으므로, 특히 제2조건과 제3조건이 문제된다. 다시 말하면, 상기 결합요소들의 결합으로 이들간의 중심축이 정렬되면, 이러한 중심축들에 대해 소정의 상대적 위치에 각각 자리잡은 광소자모듈(240)측 광소자와 후술할 광커넥터플러그(100)측의 광투과부는 그 중심이 정렬되게 되는데, 상기 ‘소정의 상대적 위치’를 정하는 조건이 바로 제2조건 및 제3조건이다.

이하, 본 발명의 광커넥터리셉터클(200) 및 광커넥터어셈블리의 구성요소 및 이들간의 관계 등 발명의 구성에 대해 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명의 광커넥터리셉터클(200)은, 크게 광소자모듈(240)을 리셉터클서브어셈블리(209)에 장착하는 방식으로 제조된다. 광소자모듈(240)은, 광신호 채널 개수만큼의 광소자(270), 광소자(270)가 실장되는 제1리드프레임(260), 광소자모듈하우징(250)을 주요구성요소로 하며, 리셉터클서브어셈블리(209)는, 광소자모듈수납부(211) 및 광커넥터플러그수납부(212)가 형성되어 있는 리셉터클하우징(210), 제어소자(230), 및 제2리드프레임(220)을 주요 구성요소로 갖는다. 또한, 본 발명의 광커넥터어셈블리는, 전술한 광커넥터리셉터클(200)에 광커넥터플러그(100)가 결합되어 이루어지는 것으로서, 광커넥터플러그(100)는, 광신호 채널 개수만큼의 광전송부재(120), 상기 광전송부재(120)의 장착부와 광소자(270)의 광신호입출사면과 맞대는 면에 형성되는 인터페이스부(111)를 구비한 플러그블럭(110)으로 이루어진다.

광커넥터어셈블리를 광신호 및 전기신호의 관점에서 보면, 본 발명을 송신부에 사용하는 경우, 광소자는 발광소자로서, 레이저다이오드(laser diode) 또는 VCSEL()가 채택될 수 있으며, 외부 작동회로를 통해 제어소자(230)가 작동되면서 전송되는 제어전기신호를 통해 광소자(270)에서 광신호가 출사되며, 출사된 광신호는 광커넥터플러그(100)의 인터페이스부(111)를 통해 플러그블럭(110)의 내부를 일정 거리만큼 이동한 후, 광전송부재(120)의 코어(core)부로 진입하게 된다. 또한, 본 발명을 수신부에 사용하는 경우, 광소자(270)는 수광소자로서 PD(Photo Diode)를 채택할 수 있으며, 광커넥터플러그(100)를 통해 전송되어온 광신호는 플러그블럭(110) 내부를 투과하고, 인터페이스부(111)를 통해 수광소자로 입사된다. 수광소자에서 생성되는 전기신호는 제어소자(230)를 통해 변환되어 외부회로에 영향을 주게 된다.

광소자모듈(240)에 포함되는 광소자(270)는, 본 발명이 단일 광신호채널을 위한 것일 때는 단일 광소자를 사용하지만, 멀티채널을 위한 것일 때는 채널 개수만큼의 광소자(270)가 소요되어, 소위 광소자어레이(array)를 이루게 할 수 있다. 광소자(270)의 실장방법에 대해서는 후술할 제어소자(230)의 그것과 함께 설명하기로 한다.

이러한 광소자가 실장되는 제1리드프레임(260)은, 전기전도성이 높고 강성 및 성형성이 좋은 금속재질로 성형되며, 광소자(270)가 실장되기 위한 전극패드역할과 함께 외부회로로 전기적 접속을 가능케하는 전기단자 역할을 하는 부재이다. 이러한 기능을 구현하기 위해, 본 발명에서 제1리드프레임(260)의 형상은, 도 4의 일실시예에서 도시된 바와 같이 광소자(270)가 실장되는 제1부위(261)와 제어소자(230)와의 전기연결단자 기능을 하는 제2부위(262)로 구성되는 것을 제안한다. 광소자(270)에 형성되는 외부단자의 개수에 따라서, 제1부위(261)를 이루는 분리된 패턴의 개수가 결정되며, 제1부위(261)와 제2부위(262)는 서로 수직을 이루도록 굽힙가공되어야 한다. 이는 전술한 저배화 및 광정렬을 위한 구성요소의 레이아웃과 관련이 있는데, 제1부위(261)는 그 위에 실장되는 광소자(270)가 광전송부재(120)의 관계에서 버트 커플링을 이루기 위해 광신호진행방향과 수직을 이루어야 하고, 제2부위(262)는 수평면과 평행하게 실장되는 제어소자(230)와의 용이한 전기접속을 위해 역시 수평방향으로 형성되어야 하기 때문에 결과적으로 제1부위(261)와 제2부위(262)는 서로 수직을 이루어야 하는 것이다.

광소자모듈하우징(250)은, 전기적절연체로 되고, 전술한 제1리드프레임(260)을 그 내부에 포함하여 일체성형되어야 하는데, 후술하는 바와 같이 광정렬을 위해서는 광소자가 광소자모듈하우징(250)의 특정 기준 위치에 대하여 소정의 상대적 위치에 정확히 실장되어야 하므로, 일체성형의 방법으로는 인서트부재를 작은 설치오차로 매립하는 것이 가능한 인서트몰딩(insert molding) 공정을 고려하는 것이 바람직하다. 이러한 광소자모듈하우징과 제1리드프레임간의 일체성형에 있어서의 일실시예가 도 5에 도시되어 있다.

리셉터클서브어셈블리(209)를 구성하는 리셉터클하우징(210)은 전기적절연체로 되고, 광소자모듈(240)과 광커넥터플러그(100)를 수납하는 일종의 플랫폼기능을 하게 된다. 도 8에 도시된 바와 같이 광소자모듈(240)을 리셉터클하우징(210)에 형성되어 있는 광소자모듈수납부(211)에 장착하고 고정함에 있어, 본 발명에서는 광소자모듈(240)의 광소자모듈하우징(250)에 형성되어 있는 쐐기부(259)에 의하는 것을 제안한다. 이러한 쐐기부(259)는 광소자모듈하우징(250)의 양측외벽면으로부터 돌출되는 형상을 갖는데, 이에 덧붙여 쐐기부(259)의 돌출길이를 포함하는 광소자모듈(240)의 폭은, 리셉터클하우징(210)의 광소자모듈수납부(211)를 이루는 양측벽 사이의 거리보다 길게 형성한다. 쐐기부(259)의 형상의 일실시예가 도 5 및 도6에 도시되어 있다. 이에 따라, 광소자모듈(240)이 리셉터클하우징(210)의 광소자모듈수납부(211)에 안착하기 위해, 자리를 잡고 하방장착되는 과정에서, 일종의 억지끼워맞춤의 현상이 발생한다. 물론, 리셉터클하우징(210)은 전기적절연체로서의 합성수지로 되는 것이 바람직하므로, 이러한 억지끼워맞춤의 과정에서 상기 쐐기부(259) 형상은 리셉터클하우징(210)의 내벽면과 강하게 마찰하면서 흠집을 내게 되고, 장착이 종료되는 시점에서의 쐐기부(259)의 돌출부는 리셉터클하우징(210)의 내벽면 재질에 함입, 고정되므로, 한번 장착이 되면, 반대방향으로의 탈착을 방지하는 효과를 추가로 얻을 수 있다. 쐐기부(259)는 광소자모듈하우징(250)에 일체성형되어 있어야 하고, 리셉터클하우징(210)과의 결합과정에서 받는 압력에도 불구하고, 광소자모듈하우징(250)과 분리되어서는 안된다. 이러한 요구사항의 충족을 위해, 쐐기부(259)를 이루는 부재는 그 강도에 있어, 리셉터클하우징(210)의 재질의 그것보다 높아야 하는데, 광소자모듈하우징(250)에 일체성형되는 제1리드프레임(260)과 같은 금속재질로 구성하면서, 동시에 인서트 몰딩의 방법으로 동시에 삽입하게 되면 공정을 단순화하면서, 광소자모듈하우징(250)과 강하게 일체성형시킬 수 있으므로 바람직하다.

리셉터클하우징(210)에 광커넥터플러그(100)를 수납하는 광커넥터플러그수납부(212)를 형성하는 경우에는, 후술할 광커넥터플러그(100)와 광커넥터리셉터클(200)과의 광정렬결합구조가 당해 리셉터클서브어셈블리(209)의 내부에 존재하므로, 양자간 광정렬결합 후의 결합상태 유지에 있어 안정성을 제고할 수 있다.

제어소자(230)는 Driver-IC 로서 광소자(270)를 구동하는 역할을 하며, 외부구동회로와도 전기적으로 접속되어 있어야 한다. 제어소자(230)는 광소자(270)와 마찬가지로 리드프레임에 실장되는 데에 있어, 와이어 본딩, 플립 칩 본딩, SMT(surface mounting technology), 리플로우(reflow)의 방법 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서와 같은 와이어 본딩은 광소자(270)를 서브스트레이트에 전기적 접속하는 것으로, 열 압착 공정과 초음파 본딩 방식 등을 고려할 수 있다. 열 압착 공정은 열과 압력을 가하여 접합부를 형성하며 전기 방전 또는 토치를 이용하여 직경 10-20㎛인 와이어의 끝 부분을 용융시키고 압력을 가하여 볼 본드(Ball Bond)를 형성한다. 접합조건으로 캐펄래리팁(Capillary Tip)을 이용하여 두 번째 접합 위치에서 와이어(Wire)에 압력을 가하여 접합부를 형성하고 와이어를 끊는 방식으로 웨지 본드(Wedge Bond)라고 한다. 접합속도는 대략 6bpm(bond per minute)이다. 초음파 본딩 공정은 수직 방향의 압력과 수평 방향으로 60KHz 정도의 초음파 진동을 가하여 상온에서 와이어를 패드에 접합한다. 압력과 진동에 의해 산화 막이 파괴되어 금속 접촉이 발생하고 상온에서 작업하므로 냉접부(Cold weld)를 형성한다. 패드 양단의 접합부는 볼웨지(Ball-wedge) 또는 웨지-웨지 본드(Wedge-wedge bond) 형태이며 웨지-웨지본드(Wedge-wedge bond)인 경우 캐펄래리팁(Capillary Tip)과 다른 형태의 툴(Tool)을 사용할 수 있다. 와이어(Wire) 재료로서는 Au나 Cu를 사용하며 접합속도는 대략 240bpm(bond per minute)이다. 플립칩 본딩은 광소자를 서브스트레이트 후면에 장착하는 방법으로 광소자와 서브스트레이트를 금(Gold) 혹은 납땜 범프(Solder Bump) 등을 이용하여 접합하는 공정이다. 또한, 도전성 페이스트를 소자의 후면에 도포하고, 리플로우(reflow) 장비를 이용해 열풍을 가하면, 상기 페이스트가 용융되어 솔더볼을 형성하게 되는데, 이를 SMT(Surface Mount Technology)라 하며, 소자 패키징 공정시, 저배화 및 소형화에 유리하다.

제2리드프레임(220)은, 그 위에 제어소자(230)가 실장되고, 전술한 제1리드프레임(260)의 제2부위(262)와 전기적으로 접속되고, 별도의 외부 기판과의 관계에서 전기단자의 기능을 수행한다. 이 때, 제어소자(230)와 제2부위(262)간 및 제어소자(230)와 제2리드프레임(220)간의 전기접속은 와이어본딩의 방법을 통해 이루어질 수 있다. 따라서, 전기전도성이 높은 금속재질로 되는 것이 타당하며, 복잡한 패턴을 형성할 수 있기 위해서는 성형성 및 가공성도 고려하여 그 재질을 결정하여야 한다. 또한, 실시과정에서 외부 기판으로부터 외력을 받고, 리셉터클하우징(210)에 대해 상대적 이동이 발생하는 경우, 전기적 연결되어 있는 광소자 등과의 접속이 파단되는 등의 문제가 발생할 수 있으므로, 상기 리셉터클하우징(210)과 일체성형하는 것을 고려할 수 있다. 이때, 리셉터클하우징(210)과의 결합력을 강하게 하기 위해서는 인서트몰딩의 공정을 적용하는 것이 바람직하다. 도 7 및 도 9에는 이러한 제2리드프레임과 제어소자 실장에 대한 실시예가 도시되어 있다.

광소자모듈(240)이 안착된 리셉터클하우징(210)으로 구성되는 리셉터클서브어셈블리(209)에는 리셉터클하우징(210)에 장착된 구성요소, 즉 실장된 제어소자(230) 및 그 본딩부위, 광소자모듈(240) 등을 보호하기 위해 별도의 쉘(shell)부(290)를 더 포함시킬 수 있다. 이때, 이러한 쉘부 및 리셉터클하우징(210)은 상호 탈결착을 가능케하는 소정의 체결구조를 서로 구비할 수 있다. 쉘부의 실시예가 도 12에 도시되어 있다.

도 13에 그 실시예가 도시되어 있는, 광커넥터어셈블리는 상기 광커넥터리셉터클(200)에 광커넥터플러그(100)를 결합하게 하여 구성된다. 광커넥터플러그(100)에 구비된 플러그블럭(110)은, 광 신호가 그 내부에서 일정 거리를 통과하므로 투명 부재를 사용하여 성형하여야 하는데, 그 소재는 광전송부재(120)로 송신되는 특정 파장대역을 갖는 광 신호 또는 광전송부재(120)로부터 수신되는 특정 파장대역의 광 신호에 대해, 그 파장대역의 광투과율이 70 ~ 100 % 인 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 광 신호의 파장대역은 650 nm, 850 nm, 980 nm, 1310 nm, 1550 nm 등이 될 수 있는데, 이를 감안한다면, 바람직하게는 실리콘(silicon)계, 에폭시(epoxy)계, 올레핀계, 폴리올레핀계, 아크릴계, ABS 수지 또는 이들의 공중합체 중 어느 하나를 포함하는 합성물을 사용할 수 있다. 특히 실리콘 수지(resin)는, 그 구성에 있어 분자구조는 규소와 산소가 번갈아 있는 실록산 결합의 형태로 된 규소를 뼈대로 하며, 규소에 메틸기, 페닐기, 히드록시기 등이 첨가된 열 가소성 또는 열 경화성 수지로서, 전기 절연성, 내구성 및 내열성이 우수하다. 플러그블럭(110) 및 광전송부재(120)의 일실시예와 이들의 결합의 실시예가 도 10 및 도 11에 나타나 있다.

플러그블럭(110)의 성형방법은 공정 속도나 최종 품질이 우수한 사출성형 방법을 통해 제작하는 것이 바람직한데, 사출성형공정의 하나의 실시예는 다음과 같다. 수지분말을 배합한 후 특정 온도까지 가열하여 용융시키고, 교반기를 이용해 교반한 후, 금형의 주입구에 준비된 수지 용융액을 주입한 후, 응고되면 금형을 분리하는 것이다. 플러그블럭(110)의 사출성형을 위한 금형은, 몸체형상뿐만 아니라, 후술할 인터페이스부(111)에 형성되는 광투과부의 상세형상, 리셉터클과의 상호 결합을 위한 홈부 또는 돌부의 형상까지도 반영하여 설계되어야 한다.

플러그블럭(110) 상의 광전송부재(120) 장착부의 형성은 플러그블럭(110)의 사출성형금형에 해당 형상을 반영하여 플러그블럭(110)과 일체로 사출성형되게 하는 제1방법 또는 사출공정에서는 플러그블럭(110)만을 성형한 후, 레이저 절삭, NC, 밀링 등의 사후 공정을 통해 광전송부재장착부(115)를 추가로 형성하는 제2방법 중 선택할 수 있으나, 공정 속도나 공정 정밀도 등을 감안하였을 때, 전자의 방법이 더 바람직하다. 상기 광전송부재 장착부를 소정의 폭과 깊이를 갖는 홀(hole) 형상으로 형성하는 경우, 상기 폭과 깊이는 광전송부재(120)와의 끼워맞춤 공차를 고려하여 결정하여야 한다. 광전송부재(120) 장착 후 삽입 반대 방향으로 이탈하는 것을 방지하기 위해, 접착용수지를 사용하여, 플러그블럭(110)과 광전송부재(120)를 고정할 수 있는데, 접착용 수지로는 에폭시(epoxy) 등을 사용할 수 있다.

플러그블럭(110)에 있어, 제1리드프레임(260)상의 제1부위(261)에 실장된 광소자(270)의 광신호입출사면과 맞대는 면에 형성되는 인터페이스부(111)에는 광신호를 투과하고, 인접한 요소로 전송하는 기능을 하는 광투과부를 형성할 수 있다. 특히 멀티채널에 대응하기 위해서는 이러한 광투과부도 채널 수만큼 형성되어야 하므로, 소위 광투과부어레이(array)(112)를 형성하게 된다. 광신호를 투과하고, 설정된 지점으로 집광하는 등 광정렬에 있어 보정기능을 수행하기 위한 것으로서의 광투과부의 형상은, 특히 볼록렌즈 형상을 갖게 할 수 있는데, 이를 통해 정렬이 어긋난 광신호, 즉 광축으로부터 이격되어 입출사된 광신호를 광축상에 형성된 렌즈의 초점 영역으로 집광할 수 있으며, 수광소자 및 발광소자 모두에 대응하여 사용 가능하다. 이 때, 일반적으로 볼록렌즈의 곡률반경이 커지면 초점거리가 길어지게 됨을 감안하여 렌즈의 곡률반경 등 제원을 결정하여야 한다.

광커넥터리셉터클(200)과 광커넥터플러그(100)와의 광정렬결합을 위한 구성에 대해 설명하기로 한다. 전술한 바와 같이, 기하학적 요소를 이용하여 광정렬을 보장하기 위해서는 제1조건, 제2조건 및 제3조건이 충족되어야 하는데, 광커넥터리셉터클(200)과 광커넥터플러그(100)와의 결합에 있어서 제1조건의 충족은 광커넥터리셉터클(200)에 형성된 2개의 결합부(255)와 광커넥터플러그(100)에 형성되어 있는 2개의 대응결합부(117)의 결합에 의해 이루어진다. 이때, 결합부(255)와 대응결합부(117)의 형상은 각각 2개의 돌부와 2개의 홈부형상으로 구성하거나 또는 반대로 각각 2개의 홈부와 2개의 돌부형상으로 할 수 있으며, 그 단면 형상은 삼각형, 사각형, 원형 등 다양한 모양 중 채택할 수 있으나, 원을 단면으로 하도록 제작하면, 원의 중심위치와 반지름이라는 두 가지 파라미터만으로 평면상의 위치를 확정할 수 있으므로, 결합구조로서 더 바람직하다. 2개의 결합부(255)는 소정의 간격을 가지고 설치되는데, 이 간격에 따라 그 안쪽에 위치하는 채널개수만큼의 광소자간의 간격이 결정된다. 물론, 결합을 가능하게 하기 위해, 2개의 결합부(255)간 간격과 2개의 대응결합부(117)간의 간격은 동일하게 설정되어야 한다.

다음으로, 제2조건을 성립시키기 위한 구성은, 광소자들의 중심의 위치를 광소자모듈(240)에 형성되는 2개의 결합부(255)의 각 수평단면중심을 연결하는 선분에 대해 소정의 상대적 위치에 설정함을 통해 이루어진다. 일례로, 상기 연결선분을 5등분하는 4개의 점을 상정하고, 네 개의 광소자(270)의 중심을 각각 상기 5등분점을 기준으로 수직상방 3밀리미터지점에 위치시킬 수 있다는 것이다. 이를 다시 표현한다면 광소자의 중심들을 연결하는 선분이 2개의 결합부(255)의 각 수평단면중심을 연결하는 선분과 평행하는 관계라 할 수 있다. 그러나, 설계 및 공정의 편의성을 위해, 연결선분에서 벗어난 지점보다는 상기 연결선분상의 위치에 광소자(270)의 중심위치를 설정하는 것이 바람직할 것이다. 이를 다시 표현한다면 광소자의 중심들을 연결하는 선분이 2개의 결합부(255)의 각 수평단면중심을 연결하는 선분과 일치하는 관계라고 할 수 있다.

나아가 상기 연결선분의 등분점상에 설정하는 것이 더욱 바람직하다. 여기서의 소정의 상대적 위치는 후술할 제3조건을 성립시키기 위한 구성에서 언급되는 ‘소정의 상대적 위치’와 연동되어야 하는데, 이에 대하여는 후술하기로 한다.

다음으로 제3조건을 성립시키기 위한 구성은, 광커넥터플러그(100)의 광투과부어레이(112)를 이루는 각 광투과부의 중심을 2개의 대응결합부(117)의 각 수평단면중심을 연결하는 선분에 대해 소정의 상대적 위치에 설정하는 것이다. 일례로, 상기 연결선분의 5등분점(4개)을 상정하고, 네 개의 광투과부어레이(112)를 구성하는 광투과부들의 중심을 상기 5등분점을 기준으로 수직상방 3밀리미터지점 등에 위치시킬 수도 있다는 것이다. 그러나, 설계 및 공정의 편의성을 위해, 연결선분에서 벗어난 지점보다는 상기 연결선분상의 위치에 설정하는 것이 바람직할 것이다. 나아가 전술한 예에서 처럼 상기 연결선분의 ‘등분점상’에 설정하는 것이 위치설정의 용이성 차원에서 더욱 바람직하다. 이 때, 상기 ‘소정의 상대적 위치’는 전술한 광소자(270)와 관련한 ‘소정의 상대적 위치’와 정확히 일치하여야 한다.

요컨대, 전술한 구성을 통해 광커넥터리셉터클(200)에 있어 광소자(270) 위치 설정에 있어서의 기준 위치인 2개의 결합부(255)에 대하여 기하학적으로 확정된 상대위치에 광소자모듈(240)에 형성된 광소자(270)들이 항상 위치하게 되어 제2조건이 충족되고, 광커넥터플러그(100)에 있어 기준 위치인 2개의 대응결합부(117)에 대하여 기하학적으로 확정된 상대위치에 플러그블럭(110)에 형성된 광투과부들이 위치하게 되어, 제3조건이 충족되는 것이다.

다음으로는, 상기 제2조건 및 제3조건의 충족을 위한 설계와 구현간의 오차가 어떻게 흡수되는 지를 설명한다. 광소자들 및 광투과부들의 위치가 확정되면, 실제로 이러한 형상정보를 반영하여 광소자모듈하우징(250) 및 플러그블럭(110)이 성형되는데, 광소자모듈하우징(250) 및 플러그블럭(110) 사출금형의 제작오차는 통상 수십에서 수백 마이크로미터이내이므로, 실제 제작품에서의 각 광소자 및 광투과부는 설정된 위치로부터 최대 수십에서 수백 마이크로미터만큼 이격되어 위치된다는 의미이다. 이들 각 발생 오차는 누적되는데, 이러한 오차의 발생은 불가피한 것이며, 다만 실장되는 광소자의 크기나 광전송부재(120)의 코어부 직경값을 적절히 큰 값으로 설정하여 그 영향을 무화(無化)해야 할 뿐이다. 다시 말하면, 광소자의 크기나 광전송부재(120)의 코어부 직경값을 적절히 크게 설정한다면, 전술한 제2조건 및 제3조건 관련 오차는 더 이상 영향이 없게 되므로, 제2조건 및 제3조건이 충족된다고 말할 수 있게 된다는 의미이다.

본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.

200 : 광커넥터리셉터클
240 : 광소자모듈
270 : 광소자
271 : 와이어본딩
260 : 제1리드프레임
261 : 제1부위
262 : 제2부위
250 : 광소자모듈하우징
255 : 결합부
259 : 쐐기부
209 : 리셉터클서브어셈블리
210 : 리셉터클하우징
211 : 광소자모듈수납부
212 : 광커넥터플러그수납부
220 : 제2리드프레임
230 : 제어소자
232 : 와이어본딩
290 : 쉘(shell)부
100 : 광커넥터플러그
110 : 플러그블럭
111 : 인터페이스부
112 : 광투과부어레이
115 : 광전송부재장착부
117 : 대응결합부
120 : 광전송부재

Claims

광소자(270)를 별도의 모듈로 구비하는 광커넥터리셉터클(200)에 있어서,
광신호 채널 개수만큼의 광소자(270), 상기 광소자(270)가 실장되는 제1리드프레임(260), 상기 제1리드프레임(260)과 일체성형되고, 광커넥터플러그(100)와의 결합을 위해 일면에 2개의 결합부(255)가 형성되어 있는 광소자모듈하우징(250)을 포함하여 구성되는 광소자모듈(240);
상기 광소자모듈(240)을 수납하는 광소자모듈수납부(211) 및 상기 광커넥터플러그(100)를 수납하는 광커넥터플러그수납부(212)가 형성되어 있는 리셉터클하우징(210), 제어소자(230) 및 상기 제어소자(230)가 실장되는 제2리드프레임(220)을 포함하여 구성되는 리셉터클서브어셈블리(209);
을 포함하여 이루어지고,
상기 제1리드프레임(260)은 상기 광소자(270)가 실장되는 제1부위(261)와 상기 제1부위(261)와 연접하고,상기 제어소자(230)와의 전기연결단자 기능을 하는 제2부위(262)로 구성되고, 상기 제1부위(261)와 상기 제2부위(262)는 서로 수직하는 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클(200).
청구항 1에 있어서,
상기 제1부위(261) 상에 실장되는 광신호 채널 개수만큼의 상기 광소자(270)는 상기 2개의 결합부(255)의 각 수평단면중심을 연결하는 선분에 대하여 소정의 상대적 위치에 그 중심이 정렬되는 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클(200).
청구항 2에 있어서,
상기 광소자(270)는, 그 중심들을 연결하는 선분이 상기 2개의 결합부(255)의 각 수평단면중심을 연결하는 선분과 일치하거나 평행한 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클(200).
청구항 1에 있어서,
상기 광소자모듈(240)은, 상기 광소자모듈(240)과 상기 광소자모듈수납부(211)간의 고정기능을 하는 쐐기부(259)가 더 포함되어 있고, 상기 쐐기부(259)는 상기 광소자모듈하우징(250)과 일체성형되는 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클(200).
청구항 1에 있어서,
상기 리셉터클서브어셈블리(209)는, 상기 제어소자(230)를 덮어 보호하는 기능을 구비한 쉘(shell)부(290)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광커넥터리셉터클(200).
청구항 1내지 청구항 5 중 선택되는 어느 한 항에 따른 광커넥터리셉터클(200);
광신호 채널 개수만큼의 광전송부재(120), 상기 광전송부재(120)가 장착되는 광전송부재장착부(115)와 상기 제1부위(261)에 실장된 광소자(270)의 광신호입출사면과 맞대는 면에 형성되는 인터페이스부(111)를 구비한 플러그블럭(110)을 포함하여 이루어지는 광커넥터플러그(100);
를 포함하여 이루어지고,
상기 광커넥터리셉터클(200)과 상기 광커넥터플러그(100)의 체결은 상기 광소자모듈하우징(250)에 형성되는 상기 2개의 결합부(255)와 상기 2개의 결합부(255)에 대응하여 상기 플러그블럭(110)에 형성되는 2개의 대응결합부(117)와의 결합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광커넥터어셈블리.
청구항 6에 있어서,
상기 인터페이스부(111)에는 광신호를 집광하는 기능을 하는 광투과부를 광신호 채널 개수만큼 구비한 광투과부어레이(array) (112) 가 형성되는 것을 특징으로 하는 광커넥터어셈블리.
청구항 7에 있어서,
상기 광투과부어레이(112)를 이루는 광투과부들은 각각 상기 2개의 대응결합부(117)의 각 수평단면중심의 연결선분에 대해 소정의 상대적 위치에 그 중심이 정렬되는 것을 특징으로 하는 광커넥터어셈블리.
청구항6에 있어서,
상기 플러그블럭(110)은 광신호의 파장대역을 투과하는 소재로 된 것을 특징으로 하는 광커넥터어셈블리.
청구항 9에 있어서,
상기 광신호의 파장 대역을 투과하는 소재는 실리콘계, 에폭시계, ABS, 아크릴계, 폴리올레핀계 또는 이들의 공중합체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 광커넥터어셈블리.
청구항 6에 있어서,
상기 플러그블럭(110)은, 사출성형의 방법으로 성형하는 것을 특징으로 하는 광커넥터어셈블리.