JPH04254388A - レセプタクル型半導体レーザモジュール - Google Patents
レセプタクル型半導体レーザモジュールInfo
- Publication number
- JPH04254388A JPH04254388A JP1508891A JP1508891A JPH04254388A JP H04254388 A JPH04254388 A JP H04254388A JP 1508891 A JP1508891 A JP 1508891A JP 1508891 A JP1508891 A JP 1508891A JP H04254388 A JPH04254388 A JP H04254388A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- ferrule
- metal
- metal tube
- case
- Prior art date
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- Pending
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 7
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 10
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体レーザモジュール
に関し、特にレセプタクルを備え光ファイバとの接続が
容易な電子冷却素子を内蔵した半導体レーザモジュール
に関するものである。
に関し、特にレセプタクルを備え光ファイバとの接続が
容易な電子冷却素子を内蔵した半導体レーザモジュール
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のレセプタクル型半導体レー
ザモジュールの縦断面図である。同図において、ステム
２０およびキャップ２１の内部に搭載された半導体レー
ザ１から放射された光ビームはキャップ２１の窓ガラス
２２を経てレンズ７により集光されてガイドスリーブ２
３の最奥部に結像する。ガイドスリーブ２３に光コネク
タのフェルールを挿入し、締結金具２４を用いてコネク
タをモジュール側に接続すれば、レンズ７により集光さ
れた光ビームは光コネクタ中の光ファイバが結合する。
ザモジュールの縦断面図である。同図において、ステム
２０およびキャップ２１の内部に搭載された半導体レー
ザ１から放射された光ビームはキャップ２１の窓ガラス
２２を経てレンズ７により集光されてガイドスリーブ２
３の最奥部に結像する。ガイドスリーブ２３に光コネク
タのフェルールを挿入し、締結金具２４を用いてコネク
タをモジュール側に接続すれば、レンズ７により集光さ
れた光ビームは光コネクタ中の光ファイバが結合する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種の半導体レーザ
モジュールの特長は光ファイバの着脱が可能なことであ
り、装置に実装するまで本体とファイバを別々に取扱う
ことが可能なことである。しかしこの半導体レーザモジ
ュールは半導体レーザをキャンケース内に実装している
ため半導体レーザの温度制御を行なうための電子冷却素
子を内蔵する事ができないという問題点があった。
モジュールの特長は光ファイバの着脱が可能なことであ
り、装置に実装するまで本体とファイバを別々に取扱う
ことが可能なことである。しかしこの半導体レーザモジ
ュールは半導体レーザをキャンケース内に実装している
ため半導体レーザの温度制御を行なうための電子冷却素
子を内蔵する事ができないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のレセプタクル型
半導体レーザモジュールは、金属ケース内に半導体レー
ザが実装され、光出力用レセプタクルを備えた半導体レ
ーザ装置であって、半導体レーザ，チップキャリア，金
属ベース，前記金属ベースの下部に配置された電子冷却
素子，集光用レンズ，金属管により保護された光ファイ
バ，金属管よりもわずかに大きい内径を有するスライド
リングおよび側壁に金属管を通過させる導入孔を有する
金属ケースを少くとも備え、金属ベースが平坦部と管状
部を有するとともに平坦部から管状部に連なる貫通孔を
有し、半導体レーザがチップキャリアを介して平坦部に
マウントされ、集光用レンズが貫通孔の内部に固定され
、金属管がスライドリングを介して管状部に接合固定さ
れ、金属ベースがケースの内部に固定され、金属管が導
入孔を通過してハンダによって封止され、さらに金属管
の外部端部の外周に割りスリーブおよびコネクタ締結用
金具が装着されてなる事を特徴としている。
半導体レーザモジュールは、金属ケース内に半導体レー
ザが実装され、光出力用レセプタクルを備えた半導体レ
ーザ装置であって、半導体レーザ，チップキャリア，金
属ベース，前記金属ベースの下部に配置された電子冷却
素子，集光用レンズ，金属管により保護された光ファイ
バ，金属管よりもわずかに大きい内径を有するスライド
リングおよび側壁に金属管を通過させる導入孔を有する
金属ケースを少くとも備え、金属ベースが平坦部と管状
部を有するとともに平坦部から管状部に連なる貫通孔を
有し、半導体レーザがチップキャリアを介して平坦部に
マウントされ、集光用レンズが貫通孔の内部に固定され
、金属管がスライドリングを介して管状部に接合固定さ
れ、金属ベースがケースの内部に固定され、金属管が導
入孔を通過してハンダによって封止され、さらに金属管
の外部端部の外周に割りスリーブおよびコネクタ締結用
金具が装着されてなる事を特徴としている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の構造を示す
平面図（ａ）および側面構造図（ｂ）である。同図にお
いて半導体レーザ１はヒートシンク２およびチップキャ
リア３を介してモニタ用フォトダイオード５とともに金
属ベース４の上にマウントされている。金属ベース４に
はレンズ７が内包されており、金属ベース先端部４Ａに
はフェルール１３Ａで保護された光ファイバ１９がスラ
イドリング８を介して固定されている。金属ベース４は
ペルチェ素子１０を介してケース１１の内部にとりつけ
られ、フェルール１３Ａとケース１１はハンダ１２によ
り接続封止されている。サーミスタ６はチップ上のもの
であり、半導体レーザ１に隣接してチップキャリア３の
上にマウントされている。さらにフェルール１３Ａは光
出力用フェルール１３Ｂと一体になっており、フェルー
ル１３Ｂと光コネクタのフェルール１４をつきあわせて
割りスリーブ１５により整列させ、締結用金具１６およ
び図１７を用いてケース１１に対して締結・固定するこ
とにより、光出力用フェルール１３Ｂから送出される光
出力は光ファイバ１８へ送り出される。締結用金具１６
は取外し可能であるため光出力用フェルール１３Ｂの終
端面は容易に清掃可能でありメンテナンスが容易である
。
。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の構造を示す
平面図（ａ）および側面構造図（ｂ）である。同図にお
いて半導体レーザ１はヒートシンク２およびチップキャ
リア３を介してモニタ用フォトダイオード５とともに金
属ベース４の上にマウントされている。金属ベース４に
はレンズ７が内包されており、金属ベース先端部４Ａに
はフェルール１３Ａで保護された光ファイバ１９がスラ
イドリング８を介して固定されている。金属ベース４は
ペルチェ素子１０を介してケース１１の内部にとりつけ
られ、フェルール１３Ａとケース１１はハンダ１２によ
り接続封止されている。サーミスタ６はチップ上のもの
であり、半導体レーザ１に隣接してチップキャリア３の
上にマウントされている。さらにフェルール１３Ａは光
出力用フェルール１３Ｂと一体になっており、フェルー
ル１３Ｂと光コネクタのフェルール１４をつきあわせて
割りスリーブ１５により整列させ、締結用金具１６およ
び図１７を用いてケース１１に対して締結・固定するこ
とにより、光出力用フェルール１３Ｂから送出される光
出力は光ファイバ１８へ送り出される。締結用金具１６
は取外し可能であるため光出力用フェルール１３Ｂの終
端面は容易に清掃可能でありメンテナンスが容易である
。
【０００６】図２（ａ），（ｂ）は他の実施例を示す平
面図（ａ）および側面構造図（ｂ）である。本実施例に
おいては実施例１の締結金具１６，１７のかわりに板バ
ネ部１６Ｂを有する単一の締結金具１６Ａを用いている
点が異なっている。この他は実施例１と同じである。こ
の例では実施例１と比較して着脱作業が不便になるが、
寸法が小型になるため着脱することがほとんどない場合
には有用である。
面図（ａ）および側面構造図（ｂ）である。本実施例に
おいては実施例１の締結金具１６，１７のかわりに板バ
ネ部１６Ｂを有する単一の締結金具１６Ａを用いている
点が異なっている。この他は実施例１と同じである。こ
の例では実施例１と比較して着脱作業が不便になるが、
寸法が小型になるため着脱することがほとんどない場合
には有用である。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明のレセプタク
ル型半導体レーザモジュールは、半導体レーザの温度制
御を行なうための電子冷却素子を内蔵したモジュールを
実現できるという効果がある。
ル型半導体レーザモジュールは、半導体レーザの温度制
御を行なうための電子冷却素子を内蔵したモジュールを
実現できるという効果がある。
【図１】本発明の電子冷却素子内蔵レセプタクル型半導
体レーザモジュールの実施例１の平面および側面構造図
である。
体レーザモジュールの実施例１の平面および側面構造図
である。
【図２】実施例２の平面および側面構造図である。
【図３】従来のレセプタクル型半導体レーザモジュール
の構造図である。
の構造図である。
１ 半導体レーザ
２ ヒートシンク
３ チップキャリア
４ ベース
４Ａ ベース先端部
５ モニタＰＤ
６ チップサーミスタ
７ レンズ
８ スライドリング
１０ ペルチェ素子
１１ ケース
１２ ハンダ
１３Ａ フェルール
１３Ｂ 光出力用フェルール
１４ フェルール
１５ 割りスリーブ
１６ 締結用金具
１６Ａ 締結用金具
１６Ｂ 板バネ部
１７ 締結用金具
１８ 光ファイバ
２０ ステム
２１ キャップ
２２ 窓ガラス
２３ ガイドスリーブ
２４ 締結金具
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体レーザ，チップキャリア，金属
ベース，前記金属ベースの下部に配置された電子冷却素
子，集光用レンズ，金属管により保護された前記光ファ
イバ，前記金属管よりもわずかに大きい内径を有するス
ライドリングおよび側壁に前記金属管を通過させる導入
孔を有する前記金属ケースを少くとも備え、前記金属ベ
ースが平坦部と管状部を有するとともに前記平坦部から
管状部に連なる貫通孔を有し、前記半導体レーザが前記
チップキャリアを介して前記平坦部にマウントされ、前
記集光用レンズが前記貫通孔の内部に固定され、前記金
属管が前記スライドリングを介して前記管状部に接合固
定され、前記金属ベースが前記ケースの内部に固定され
、前記金属管が前記導入孔を通過してハンダによって封
止され、さらに前記金属管の外部端部の外周に割りスリ
ーブおよびコネクタ締結用金具が装着されてなる事を特
徴とするレセプタクル型半導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1508891A JPH04254388A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | レセプタクル型半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1508891A JPH04254388A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | レセプタクル型半導体レーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254388A true JPH04254388A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11879090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1508891A Pending JPH04254388A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | レセプタクル型半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715934B2 (en) | 2001-09-27 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Receptacle type optical module and production method therefor |
| US9731381B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-08-15 | Salvagnini Italia S.P.A. | Laser cutting head for machine tool |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1508891A patent/JPH04254388A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6715934B2 (en) | 2001-09-27 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Receptacle type optical module and production method therefor |
| US9731381B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-08-15 | Salvagnini Italia S.P.A. | Laser cutting head for machine tool |
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