CN114697477B - 线路板单元、感光组件和摄像模组 - Google Patents

线路板单元、感光组件和摄像模组 Download PDF

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Abstract

本申请涉及线路板单元、感光组件和摄像模组。线路板单元包括线路板主体以及连接器,其中,线路板主体包括硬板部分和软板部分,硬板部分适于安置至少一个感光芯片,软板部分的至少一个第一区段连接于所述连接器,软板部分的至少一个第二区段适合连接于摄像模组的框架或者适合连接于相对该框架固定的壳体构件,第二区段在至少一个设定与摄像模组框架相连的接合部位具有用于形成活动连接副的装配结构。由此赋予感光芯片相应的运动自由度,并使其运动阻力最小化。本发明提出的解决方案可以在有效提升摄像模组成像质量的同时实现模组结构的小型化。

Description

线路板单元、感光组件和摄像模组
技术领域
本发明涉及光学成像技术领域,具体而言,本发明涉及一种用于摄像模组的线路板单元、一种感光组件和一种摄像模组,所述感光组件包括所述线路板单元,所述摄像模组包括所述感光组件。
背景技术
针对智能手机等移动电子设备中所使用的摄像模组,为了有效提升摄像模组的成像质量,一般都会给摄像模组的镜头配置相应的驱动装置,用于在拍摄过程中实现摄像模组的对焦和防抖功能。同时,为适应当前电子设备的设计潮流和用户需求,摄像模组的小型化和轻薄化也是其技术发展的主要趋势。
随着摄像模组变焦能力的增强,对其防抖能力的要求也相应地提高,目前存在的摄像模组防抖机构,其基本原理都是类似的,一般情况下,驱动装置由可动部和固定部构成,将需要进行位置调整的元件与可动部固定在一起,当可动部相对于固定部发生相对运动时,就可带动与其固定在一起的元件实现位置调整。在各种不同驱动结构中,提供驱动力的方式也不尽相同,有的是依靠磁铁和线圈之间的磁力作用实现位置调整,如常见的OIS驱动马达和常见的云台驱动结构,有的是通过电荷之间的作用实现驱动,如MEMS驱动装置。
此外,为了实现更好的拍摄质量,摄像模组构成元件的体积和重量(例如鉴于镜片的数目及尺寸)也相应地增大,因而对于驱动装置提出了更高的要求,需要使驱动装置提供更大的驱动力,故其体积也会相应地增加,这一点显然不符合目前模组结构小型化的趋势。另一方面,驱动结构的构成元件较复杂,在组装过程中,将驱动装置和模组的其他元件组装后,其可靠性较差,如果发生碰撞或者击打,都可能使得驱动结构遭到破坏,即在不工作的情况下,可动部相对于固定部在外力作用下也会发生相对移动,可能造成内部元器件的损伤;而摄像模组内部的构成元件均属精密部件,其中任何一个元件的损坏,都可能导致模组整体功能下降,有损于拍摄质量。
对于目前主流摄像模块所配置的防抖装置,大多采用下述两种方案:一是通过给镜头结构配置相应的驱动装置,如滚珠马达或者SMA马达,以实现拍摄过程中的图像稳定;二是通过给整个摄像模组配置驱动装置,使其驱动模组整体结构移动,以实现拍摄过程中的抖动矫正。但这两种方案都存在相应的缺陷,前者给镜头配置相应的驱动结构,而随着镜头重量的增加,需要提供较大的驱动力,使得驱动装置的结构设计复杂化,同时设计的结构体积增加,不利于实现摄像模组小型化;后者给摄像模组整体配置驱动装置,而整体模组的重量较大,需要配置相应体积的驱动装置,使得模组整体的体积增加,同样不符合摄像模组的发展趋势。
针对上述问题,需要提供一种新式的摄像模组设计,以有效地解决上述部分或者大部分问题,从而在有效提升摄像模组成像质量的同时可以实现模组结构的小型化。
发明内容
本发明旨在优化摄像模组的线路板结构设计,提出一种用于摄像模组的线路板单元、一种包括该线路板单元的感光组件和一种包括该感光组件的摄像模组。
本发明的基本思想在于:采用合理构造的软硬结合线路板设计,鉴于线路板上感光芯片在摄像模组进行对焦(AF)和/或防抖(OIS)功能操作时所需实现的运动,兼顾其运动形式(包含运动方向)和运动幅度,赋予感光芯片相应的运动自由度,并使其运动阻力最小化,同时还充分考虑模组结构的小型化设计。
按照本发明的第一方面,提供一种用于摄像模组的线路板单元,包括:
线路板主体,该线路板主体上设置有电子元器件和电路布线;以及
连接器,通过该连接器使所述线路板主体上的电子元器件与外部装置(例如供电电源、控制元件等)电连接;
其中,所述线路板主体包括硬板部分和软板部分,所述硬板部分适于安置至少一个感光芯片,所述软板部分的至少一个第一区段连接于所述连接器,所述软板部分的至少一个第二区段适合连接于摄像模组的框架或者适合连接于相对该框架固定的壳体构件,其中,所述第二区段在至少一个设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有用于形成活动连接副的装配结构。
在一些实施例中,有益的是,所述软板部分的二区段至少在其与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有补强结构。所述补强结构可以为软板部分板体的局部加厚部或者为附加固定于软板部分板体的加固件。由此可以确保将线路板本身稳固地安装于摄像模组中。
可以设定,所述用于形成活动连接副的装配结构包括:柔性悬挂机构的支承座;或铰链机构的铰接孔;或导槽滑块式挂扣机构的T形或L形挂孔。
通常适宜的是,所述电子元器件设置在所述硬板部分上,优选布置于感光芯片周围。
在此,有益的是,所述线路板主体呈开放的盒体状,所述硬板部分形成盒体的底壁,所述软板部分的第一区段从盒体一侧凸出并延伸至所述连接器,所述软板部分的第二区段形成盒体的至少两个侧壁。这样,由于线路板主体形成了一种盒体状构件,镜头组件(或者说其驱动装置)便可至少部分地直接容纳并支承于该线路板主体,从而在总体上有利于实现小型、紧凑的摄像模组结构。
在此,适宜的是,所述线路板主体由一平面状的软硬结合板坯制成。所述软硬结合板坯尤其是通过热压成型而形成盒体状线路板主体。
具体而言,在一些实施例中,所述软硬结合板坯包括:
一个矩形硬板坯,用于构成线路板主体的所述硬板部分;
一个布置于矩形硬板坯的第一侧边的第一条形软板坯和一个布置于矩形硬板坯的第二侧边的第二条形软板坯,用于构成线路板主体的所述软板部分,所述第一侧边和第二侧边设置在所述矩形硬板坯的对边。
在此适宜的是,所述第一条形软板坯包括与所述矩形硬板坯的第一侧边间隔开且平行于该第一侧边延伸的第一板条,该第一板条通过第一连接筋与所述第一侧边相连;在所述第一板条的延伸方向上,该第一板条的一端与所述矩形硬板坯的第四侧边大致齐平,另一端延长而超出于所述矩形硬板坯的第三侧边,超出的长度小于该第三侧边的边长且大于该第三侧边边长的一半并形成第一搭接片;所述第一搭接片上形成有平行于第三侧边突伸的外接片。
在此适宜的是,所述第二条形软板坯包括与所述矩形硬板坯的第二侧边间隔开且平行于该第二侧边延伸的第二板条,该第二板条通过第二连接筋与所述第二侧边相连;在所述第二板条的延伸方向上,该第二板条的一端与所述矩形硬板坯的第四侧边大致齐平,另一端延长而超出于所述矩形硬板坯的第三侧边,超出的长度小于该第三侧边的边长且大于该第三侧边边长的一半并形成第二搭接片。
于是,在所述软硬结合板坯成型为盒体状线路板主体的状态下,所述矩形硬板坯形成盒体的底壁,所述第一条形软板坯的第一板条和所述第二条形软板坯的第二板条形成盒体的彼此对置的第一侧壁和第二侧壁,所述第一搭接片与所述第二搭接片相互搭接而形成盒体的第三侧壁,第一搭接片上的所述外接片在翻折后从所述第三侧壁向外凸出并延伸至所述连接器;其中,所述软板部分的所述第一区段由所述外接片构成,所述软板部分的所述第二区段包括所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁。
在一些实施例中,优选的是,所述第一侧壁和第二侧壁的设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有所述用于形成活动连接副的装配结构。
在一些实施例中,优选的是,所述第三侧壁的设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有附加设置的固定板。
按照本发明的第二方面,提供一种感光组件,包括:
如上所述的线路板单元;
至少一个感光芯片,所述感光芯片贴装在所述线路板单元的硬板部分上;和
至少一个驱动装置,所述驱动装置至少能够驱动所述硬板部分相对于所述框架或者所述壳体构件运动。
在一些实施例中,适宜的是,所述驱动装置为SMA驱动器。
按照本发明的第二方面,提供一种摄像模组,包括:
镜头组件,所述镜头组件包括具有至少一个镜片的光学镜头;和
如上所述的感光组件。
在一些实施例中,所述镜头组件还包括至少一个驱动马达,所述驱动马达能够驱动光学镜头运动。
关于线路板单元在摄像模组中的安装和固定,可以考虑将线路板连接于摄像模组的框架或者相对该框架固定的壳体构件。
对此,在一些实施例中,所述驱动马达的固定部包括马达外壳,该马达外壳适宜作为所述壳体构件与所述线路板单元软板部分的至少一个第二区段(特别是线路板单元软板部分形成的所述至少两个侧壁)相连接。所述马达外壳与所述软板部分在至少一个接合部位形成活动连接副。依据一种实施方式,所述活动连接副可以构造为导槽滑块式挂扣机构,包括设置于所述马达外壳一方的挂钩和设置于所述线路板单元软板部分一方的T形或L形挂孔。以此方式,至少可以实现线路板单元硬板部分(或者说感光芯片)在两个方向上的运动。
在另一些实施例中,所述摄像模组的框架具有适于容纳至少部分所述线路板单元的中空结构,该框架的内侧壁与所述线路板单元软板部分的至少一个第二区段(特别是线路板单元软板部分形成的所述至少两个侧壁)相连接。所述框架的内侧壁与所述软板部分在至少一个接合部位形成活动连接副。依据一种实施方式,所述活动连接副构造为导槽滑块式挂扣机构,包括设置于所述框架内侧壁一方的挂钩和设置于所述线路板单元软板部分一方的T形或L形挂孔。以此方式,至少可以实现线路板单元硬板部分(或者说感光芯片)在两个方向上的运动。
在此,适宜的是,在所述框架的底部设有基座,该基座构造为与框架底部匹配的底板。
在此,有益的是,所述底板的上侧面和/或下侧面至少在局部表面具有散热结构,和/或所述框架的内侧壁和/或外侧壁至少在局部表面具有散热结构。例如,该散热结构可以是形成于相应构件表面的凹凸结构,以此方式增大了有效散热面积。
此外,有益的是,在摄像模组内部的发热部位设有传热材料,该传热材料与所述底板和/或与所述框架相接触。
鉴于本发明摄像模组的小型化结构设计及其驱动装置的结构配置,上述散热措施具备重要意义。
在一些实施例中,适宜的是,所述框架、所述基座和所述感光组件适于形成摄像模组的一个预组装单元。
不言而喻,根据本发明第一方面提供的线路板单元和根据本发明第二方面提供的感光组件的特征和优点同样适用于本发明第三方面提供的摄像模组。
与现有技术相比,本申请所提出的技术方案可以实现至少一个如下所述的有益技术效果:
(1)线路板单元的设计适合于实施对其上感光芯片的驱动操作,尤其有利于实现感光芯片在摄像模组进行对焦(AF)和/或防抖(OIS)功能操作时的运动;
(2)采用合理构造的软硬结合线路板设计,使得感光芯片进行光学调整运动时的阻力最小化;
(3)采用合理构造的软硬结合线路板设计,便于摄像模组各个部件的组装和连接,并可实现模组整体结构的小型化;
(4)将模组主体部分容纳在盒体状的结构中,保证了整体结构的稳定性。
附图说明
在附图中示出了本发明的一些示例性实施例。本文所公开的实施例和附图应被视作说明性的,而非限制性的。另外值得注意的是,为了图示清楚起见,在附图中对于部分结构细节并不是按照实际比例绘制的。
图1是感光组件的立体结构示意图,其中示出了线路板单元的外形结构;
图2是按照一种实施形式用于形成线路板单元的平面状板坯的示意图;
图3是配置有一种实施形式的驱动装置的感光组件剖面示意图;
图4是配置有另一实施形式的驱动装置的感光组件剖面示意图;
图5是感光组件的立体结构示意图,其中示出了该感光组件的驱动装置;
图6是按照一种实施形式构造为SMA驱动器的驱动装置的示意图;
图7是摄像模组的各组成部分的分解示意图;
图8以立体结构示意图示出了感光组件的线路板单元与固定部的连接过程;
图9以立体结构示意图示出了一个包含感光组件的预组装单元的形成过程;
图10是摄像模组的立体结构示意图;
图11是基座的立体结构示意图;
图12是摄像模组的以另一视角观察的立体结构示意图,特别示出了其底面。
具体实施方式
下文的描述用于阐释本发明的技术方案,以便本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明精神和范围的其他技术方案。同时,值得注意的是,文中结合某一实施例描述的特征、结构或特性并不一定限于该特定的实施方式,也不表示与其他实施方式互斥,在本领域技术人员的能力范围内,可以考虑实现不同实施例中各个特征的不同组合方式。
在说明书和权利要求书中的措辞“第一”、“第二”等等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”/“包含”和“具有”以及它们的任何变换措辞,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、产品或设备并不局限于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。在本申请的描述中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系而言的,其仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不意味着相应的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本发明的限制。另外,术语“一”应理解为“至少一个”或者“一个或多个”,即在某一实施例中,某一元件的数量可以为一个,而在另一实施例中,该元件的数量可以为多个,也就是说,术语“一”不能理解为对数量的限制。
除非另有限定,否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语),均具有与本领域普通技术人员通常理解相同的含义,并可依据它们在相关技术描述上下文中的语境作具体解释。
通常,摄像模组100包括镜头组件10和感光组件20(例如参见图7),镜头组件又包括光学镜头和驱动装置,一般情况下,该驱动装置为马达,主要用于实现拍摄过程中的对焦和防抖作用,所述马达包括可动部和固定部,将马达的可动部与镜头结构固定,马达的可动部在施加作用力情况下,会相对于马达的固定部发生移动,从而带动镜头结构移动以实现镜头位置的调整,达到拍摄过程中的对焦和防抖作用。
感光组件20通常包括线路板单元22、感光芯片21、支座和滤色片30等(例如参见图1、图3和图4),芯片设置在线路板结构的上表面,通过打线工艺将其与线路板之间电连接,支座也设置在线路板的上表面并将芯片结构容纳在其支座结构的内部,滤色片设置在支座的上表面,支座、线路板和滤色片三者组合后形成一个封闭的空间,而芯片结构则被设置在该封闭的空间内部,一方面可以保护芯片结构,另一方面可以避免外部灰尘落在芯片上,以免引起成像质量的下降。
镜头组件设置在感光组件的上方,当外部光线通过镜头结构进入到模组内部时,先通过滤色片对光线进行杂光处理,然后达到芯片的位置对其进行信号转换,也就是,将光信号转变成电信号,最后输出成像的图片。在拍摄过程中,如果模组发生抖动情况,传感器装置检测到此抖动情况,将信息传递给控制中心,控制中心将需要补偿的信息传递给马达,马达便会驱动镜头结构作相应的移动,以补偿摄像模组的抖动,从而有效地提升摄像模组的成像质量。
此外,为了有效提升摄像模组的成像质量,业内对于镜头结构的研究也从未停止,目前许多厂商采取了将原来镜头的塑料镜片替换为玻璃镜片的改进方案。然而与此同时,镜头的重量会大幅增加。马达驱动装置需要驱动镜头移动以实现防抖和对焦功能,而随着镜头重量的增加,必须相应地增大马达的驱动力,因此需要对原有的驱动结构进行改进,而驱动装置本身结构比较复杂,对其进行改进的成本比较高,同时也会使马达结构体积增大,这又不符合摄像模组的轻薄化趋势。
故针对上述问题,现提出这样一种解决方案:给感光组件结构设置驱动装置,以驱动感光芯片运动,尤其是用于至少承担部分的防抖功能操作。当然也可设定,该驱动装置驱动感光芯片运动,也用来至少承担部分的对焦功能操作。对此重要的是,需提供一种适用的线路板设计,赋予感光芯片相应的运动自由度,并使其运动阻力最小化。
为此,本发明提供一种用于摄像模组100的线路板单元。如图1所示,该线路板单元22包括:
线路板主体220,该线路板主体上设置有电子元器件222和电路布线;以及
连接器221,通过该连接器使所述线路板主体上的电子元器件与外部装置(例如供电电源、控制元件等)电连接;
其中,所述线路板主体220包括硬板部分2201和软板部分2202,所述硬板部分2201包括用于安置感光芯片21的所述承载部,所述软板部分2202的至少一个第一区段2202-1连接于所述连接器221,所述软板部分2202的至少一个第二区段2202-2连接于摄像模组的框架或者连接于相对该框架固定的壳体构件,其中,所述第二区段在至少一个与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位O1、O2、O3具有用于形成活动连接副的装配结构J1-1。
通常适宜的是,所述电子元器件222设置在所述硬板部分2201上,布置于感光芯片周围。
应当理解,所述电路布线(图中未示出)用于实现感光芯片与电子元器件之间、不同电子元器件之间、感光芯片和/或电子元器件与外部装置之间的供电连接以及信号连接等,因此,在线路板主体的硬板部分和软板部分(包括其第一区段和第二区段)上或内至少局部设置有相应的连接导线。
驱动装置D20可以设置在线路板结构的周侧(如图3所示)或者下侧(如图4所示),使其驱动感光组件的包含感光芯片21的整体结构进行移动,从而实现其位置调整。实际上,该线路板结构包括硬质线路板(由上述硬板部分2201构成)和软质线路板(由上述软板部分2202构成),软质线路板的一端连接在硬质线路板上,另一端连接通过连接器221的中介作用和外部的供电装置连接,以实现摄像模组工作过程中电流的供给。倘若在硬质线路板与软质线路板之间仍采取传统的“直连”结构形式,那么,在芯片结构移动的过程中,硬质线路板端在驱动力的作用下会带动芯片移动,而软质线路板与外部供电装置连接的一端固定不动,在此过程中,软质线路板会对硬质线路板的移动产生较大的阻力作用,影响芯片调整的精度。为了使得防抖精度提高,针对此问题,本发明提出了一种独特的软硬板结合方式,即在硬质线路板与软质线路板之间采取“迂回”结构形式,由此不仅可以解决软质线路板对硬质线路板的阻力问题,还可以有效地保证摄像模组整体结构的稳定性,同时实现摄像模组结构的小型化。
对此,如图1所示,所述线路板主体220呈开放的盒体状,所述硬板部分2201形成盒体的底壁,所述软板部分的第一区段2202-1从盒体一侧凸出并延伸至所述连接器221,所述软板部分的第二区段2202-2形成盒体的至少两个侧壁(参见图中a、b、c所指示的方位)。
在此,有益的是,所述软板部分2202的第二区段2202-2至少在其与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位O1、O2、O3具有补强结构。所述补强结构可以为软板部分板体的局部加厚部或者为附加固定于软板部分板体的加固件。由此可以确保将线路板本身稳固地安装于摄像模组中。
另一方面,由于线路板主体220形成了一种盒体状构件,镜头组件10(或者说其驱动装置)便可至少部分地直接容纳并支承于该线路板主体,从而在总体上有利于实现小型、紧凑的摄像模组结构。
于是,按照图1所示感光组件的实施例,其中,将软质线路板设置在硬质线路板的周围,使其环绕硬质线板设置,将芯片和滤色片等结构容纳在其形成的空间内部,软质线路板上面还可设置有连接扣,用于和固定部件连接,以保证模组整体结构的稳定性。其中,在以c指示的盒体侧壁处,利用固定板结构将两个侧边的软质线路板固定在一起,并保持其形状的固定,两个侧边的软质线路板之间固定时,可以采用不同的方式:如直接通过胶水将其粘接,或者为了进一步提升其固定强度,可以通过焊接方式将两者进行固定,例如,在一侧设置有焊点,另一侧对应的位置设置有焊接孔,将两者之间的位置固定好后进行焊接,使得两者之间能够固定。
可以设定,所述用于形成活动连接副的装配结构包括:柔性悬挂机构的支承座;或铰链机构的铰接孔;或导槽滑块式挂扣机构的T形或L形挂孔。
在此,适宜的是,所述线路板主体由一平面状的软硬结合板坯制成。所述软硬结合板坯尤其是通过热压成型而形成盒体状线路板主体。
图2示出了按照一种实施形式用于形成线路板单元的平面状板坯的示意图。如图所示,所述软硬结合板坯包括:
一个矩形(优选符合于感光芯片的形状,例如呈正方形)硬板坯2201A,用于构成线路板主体的所述硬板部分;
一个布置于矩形硬板坯2201A的第一侧边(参见图中a所指示的方位)的第一条形软板坯和一个布置于矩形硬板坯2201A的第二侧边(参见图中b所指示的方位)的第二条形软板坯,用于构成线路板主体的所述软板部分,所述第一侧边和第二侧边设置在所述矩形硬板坯2201A的对边。
在此适宜的是,所述第一条形软板坯包括与所述矩形硬板坯2201A的第一侧边间隔开且平行于该第一侧边延伸的第一板条2202-2A1,该第一板条通过第一连接筋2202-2A12与所述第一侧边相连;在所述第一板条2202-2A1的延伸方向上,该第一板条的一端与所述矩形硬板坯2201A的第四侧边大致齐平,另一端延长而超出于所述矩形硬板坯的第三侧边(参见图中c所指示的方位),超出的长度小于该第三侧边的边长且大于该第三侧边边长的一半并形成第一搭接片2202-2A11;所述第一搭接片上形成有平行于第三侧边突伸的外接片2202-1A。
在此适宜的是,所述第二条形软板坯包括与所述矩形硬板坯2201A的第二侧边间隔开且平行于该第二侧边延伸的第二板条2202-2A2,该第二板条通过第二连接筋2202-2A22与所述第二侧边相连;在所述第二板条2202-2A2的延伸方向上,该第二板条的一端与所述矩形硬板坯2201A的第四侧边大致齐平,另一端延长而超出于所述矩形硬板坯的第三侧边(参见图中c所指示的方位),超出的长度小于该第三侧边的边长且大于该第三侧边边长的一半并形成第二搭接片2202-2A21。
于是,在所述软硬结合板坯成型为盒体状线路板主体的状态下,所述矩形硬板坯2201A形成盒体的底壁,所述第一条形软板坯的第一板条2202-2A1和所述第二条形软板坯的第二板条2202-2A2形成盒体的彼此对置的第一侧壁和第二侧壁(参见图1中a、b所指示的方位),所述第一搭接片2202-2A11与所述第二搭接片2202-2A21相互搭接而形成盒体的第三侧壁(参见图1中c所指示的方位),第一搭接片上的所述外接片2202-1A在翻折后从所述第三侧壁向外凸出并延伸至所述连接器221;其中,所述软板部分的所述第一区段2202-1由所述外接片构成,所述软板部分的所述第二区段2202-2包括所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁。
在一些实施例中,优选的是,所述第一侧壁和第二侧壁的设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位O1、O2具有所述用于形成活动连接副的装配结构J1-1。
在一些实施例中,优选的是,所述第三侧壁的设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位O3具有附加设置的固定板。
相应地,本发明提供一种感光组件20,包括:
如上所述的线路板单元22;
至少一个感光芯片21,所述感光芯片贴装在所述线路板单元22的硬板部分2201上;和
至少一个驱动装置D20,所述驱动装置至少能够驱动所述硬板部分2201相对于所述框架或者所述壳体构件运动。
图3是配置有一种实施形式的驱动装置的感光组件剖面示意图,其中驱动装置D20至少部分置在线路板结构的周侧,图中示出了该驱动装置的固定部D20-1和可动部D20-2以及两者之间的弹性连接机构OO,可动部和固定部之间存在一定的间隙,为两者的相对移动预留出一定的活动空间。图4是配置有另一实施形式的驱动装置的感光组件剖面示意图,其中驱动装置D20设置在线路板结构的下侧。也可设想,将驱动装置布置在线路板结构的上侧,只要留出相应的通光孔且在结构设计上匹配于其关联部件即可。
图5是感光组件的立体结构示意图,其中示出了该感光组件的驱动装置D20,感光芯片固定于驱动装置的可动部,在组装后,驱动装置的可动部和固定部之间存在一定的间隙,为两者的相对移动预留出一定的活动空间。其中,驱动装置的可动部具有中空形状,将感光组件的硬质线路板部分容纳在该中空的结构中,由此可以有效地减小整装体积,实现摄像模组小型化。
在一些实施例中,适宜的是,所述驱动装置为SMA驱动器。
图6是按照一种实施形式构造为SMA驱动器的驱动装置的示意图,其中利用四条SMA(形状记忆合金)线SMA1、SMA2、SMA3、SMA4形成两组牵线,第一组牵线包括第一SMA线和第二SMA线,第一SMA线和第二SMA线在第一平面P内分别连续地呈L形延伸并且两者的延伸走向共同限定一个第一四边形T;所述第一SMA线和第二SMA线配合作用,至少能够使可动部相对于固定部在第一方向F上运动;第二组牵线包括第三SMA线和第四SMA线,第三SMA线和第四SMA线在第二平面P’内分别连续地呈L形延伸并且两者的延伸走向共同限定一个第二四边形T’;所述第三SMA线和第四SMA线配合作用,至少能够使可动部相对于固定部在第二方向F’上运动;第一方向F和第二方向F’彼此相交。在此,所述第一平面P和所述第二平面P’彼此重合,且所述第一四边形T布置在所述第二四边形T’之内。第一SMA线具有位于所述第一四边形第一角部的第一施力区K1,第二SMA线具有位于所述第一四边形第二角部的第二施力区K2,该第一四边形的所述第一角部和所述第二角部成对角布置;第一SMA线自所述第一施力区K1向第一角部两边沿着所述第一四边形的相邻侧延伸并在两端固定,第二SMA线自所述第二施力区K2向第二角部两边沿着所述第一四边形的相邻侧延伸并在两端固定;第三SMA线具有位于所述第二四边形第三角部的第三施力区K3,第四SMA线具有位于所述第二四边形第四角部的第四施力区K4,该第二四边形的所述第三角部和所述第四角部成对角布置;第三SMA线自所述第三施力区K3向第三角部两边沿着所述第二四边形的相邻侧延伸并在两端固定,第四SMA线自所述第四施力区K4向第四角部两边沿着所述第二四边形的相邻侧延伸并在两端固定。于是,例如内侧的一组牵线(即第一SMA线和第二SMA线)在预先设定的程序下,在通入相应的电流后,一个SMA线发生收缩作用,另一SMA线发生舒展作用,从而可以实现可动部相对于固定部沿第一方向F的移动;类似地,外侧的一组牵线,可以实现可动部相对于固定部沿第二方向F’的移动。在两组牵线的配合作用下,能够实现可动部相对于固定部在不同方向上位置的调整。
本发明还提供一种摄像模组100,包括:
镜头组件10,所述镜头组件包括具有至少一个镜片的光学镜头;和
如上所述的感光组件20。
图7是摄像模组的各组成部分的分解示意图。
在一些实施例中,所述镜头组件20还包括至少一个驱动马达,所述驱动马达能够驱动光学镜头运动。
关于线路板单元在摄像模组中的安装和固定,可以考虑将线路板连接于摄像模组的框架或者相对该框架固定的壳体构件。
对此,在一些实施例中,所述驱动马达的固定部D10-1包括马达外壳,该马达外壳适宜作为所述壳体构件与所述线路板单元软板部分的至少一个第二区段(特别是线路板单元软板部分形成的所述至少两个侧壁)相连接。图8以立体结构示意图示出了感光组件的线路板单元与固定部的连接过程。马达外壳至少部分被容纳于盒体状线路板主体220。优选地,所述马达外壳与所述软板部分在至少一个接合部位O1、O2形成活动连接副。依据一种实施方式,所述活动连接副可以构造为导槽滑块式挂扣机构,包括设置于所述马达外壳一方的挂钩和设置于所述线路板单元软板部分一方的T形或L形挂孔(图1中以J1-1指示)。所述挂钩可以构造为:包括一个从马达外壳表面凸起的导向柱和一个与该导向柱成角度(优选垂直)的定位柱。以此方式,至少可以实现线路板单元硬板部分(或者说感光芯片)在两个方向上的运动。值得一提的是,盒体状线路板主体的外形和尺寸优选适配于马达外壳的外廓,以便能够将马达外壳容纳于其内,同时也有利于保持盒体状线路板主体自身形状稳定。
在另一些实施例中,所述摄像模组的框架40具有适于容纳至少部分所述线路板单元20(具体为其盒体状线路板主体220)的中空结构,该框架的内侧壁与所述线路板单元软板部分的至少一个第二区段(特别是线路板单元软板部分形成的所述至少两个侧壁)相连接。类似于上文所描述的线路板单元与第一驱动装置马达壳体的连接方式,所述框架的内侧壁与所述软板部分在至少一个接合部位形成活动连接副。同理,依据一种实施方式,所述活动连接副构造为导槽滑块式挂扣机构,包括设置于所述框架内侧壁一方的挂钩和设置于所述线路板单元软板部分一方的T形或L形挂孔。以此方式,至少可以实现线路板单元硬板部分(或者说感光芯片)在两个方向上的运动。值得一提的是,盒体状线路板主体的外形和尺寸优选适配于模组框架的内廓,以便能够被容纳在该框架之中,同时也有利于保持盒体状线路板主体自身形状稳定。
在此,适宜的是,在所述框架40的底部设有基座50,该基座构造为与框架底部匹配的底板(如图9、图10、图11和图12所示)。框架40与基座50可通过卡扣机构固定连接到一起,作为示例,图11示出了设于基座50一方的卡接孔口J2-2,而图12示出了设于框架40一方的卡接凸头J2-1。
适宜的是,所述框架、所述基座和所述感光组件适于形成摄像模组的一个预组装单元U。图9以立体结构示意图示出了预组装单元U的形成过程,该预组装单元由图1所示感光组件20和基座50与摄像模组框架40安装在一起而形成。
图10示出了摄像模组100的立体结构示意图。
在此,有益的是,所述底板的上侧面和/或下侧面至少在局部表面具有散热结构,和/或所述框架的内侧壁和/或外侧壁至少在局部表面具有散热结构。例如,该散热结构可以是形成于有关构件表面的凹凸结构(如图11和12所示,在底板的上侧面501和下侧面502具有凹凸结构),以此方式增大了有效散热面积。此外,还可以在摄像模组内部的发热部位设有传热材料,该传热材料与所述底板和/或与所述框架相接触。鉴于本发明摄像模组的小型化结构设计及其驱动装置的结构配置,上述散热措施具备重要意义。
针对驱动装置在感光组件中的组装结构,以及整个摄像模组的组装方式,下文将描述一种非限制性实例:
本例中,将驱动装置D20设置在感光组件20的线路板和基座50之间,感光组件的线路板上设置有各种电子元器件,基座50的侧边具有延伸部,可以用于将感光组件的软质线路板容纳在其内部,连接器将与外部的供电装置连接,以实现芯片工作过程中的电流供给。感光组件部分包括硬质线路板、芯片等,滤色片30可以固定设置于感光组件,二者共同形成一个整体,芯片可以粘接在硬质线路板的上表面,利用电导线将其与线路板导通。这里可以使用模塑的工艺,将连通芯片和线路板的导线模塑在内部,将模塑座的形状设置成适于安装滤色片的结构,以此方式,不仅可以实现摄像模组的拍摄功能,还可以有效的实现模组结构的小型化。
为了保证组装后摄像模组的稳定性,热压成型后的软质连接带需要将其结构进行固定,使其在后续的工作过程中不会发生变形,本申请相应地提出了一种固定的框架结构,将硬质线路板侧边设置的软质线路板利用框架结构进行限定,使其和感光组件、驱动装置形成一个摄像模组半成品结构(该结构由上文所述的预组装单元U形成),然后再将镜头组件10安装在该摄像模组半成品结构的上方,从而形成一个完整的双驱模式摄像模组结构。
作为示例,图9中示出了所述的摄像模组半成品结构(预组装单元U),在此添加组合了框架40,该框架可以将软质线路板限定在其内部,其具有软质线路板保持热压成型后的形状,该框架的内部为中空结构,底部和预留的基座底部相适配,框架、基座和软质线路板三个元件上面预设的卡扣结构相互匹配,通过基座上面的卡扣,将软质线路板固定在框架内部的侧边,从而保证整体结构的稳定性。其中,各个元件按照上述方式进行组装,在驱动装置组装于感光组件之后,再将其固定在框架的内部,于是形成所述的摄像模组半成品结构。
镜头组件在装配状态下至少部分容纳于该摄像模组半成品之内,可以利用点胶工艺,将胶水布设在镜头组件和框架侧边的缝隙中,进而将镜头组件和摄像模组半成品结构彼此固定,最终便得到一种紧凑的摄像模组结构。
本例中所采用的软硬线路板设置方式、滤色片安装方式以及固定框架设置方式,都有利于降低模组高度,实现摄像模组整体结构的小型化。
针对摄像模组散热的解决方案,在此进一步说明如下:
按照本发明的一些实施例,在摄像模组组装完成后,为了保证摄像模组整体结构的稳定性,使用外壳结构将其主体结构容纳在内部,摄像模组本身属于精密组装的电子器件,对散热的要求比较高,尤其是小型化的摄像模组结构,其内部的热量会对模组本身性能产生较大的影响,为了有效地解决此问题,本发明对摄像模组的结构提出了相应的改进措施。
具体而言,将与框架固定的基座设置为具有凹凸结构表面的板件(如图11所示),通过这种方式增大了基座的散热面积,能够将内部的热量更快地传导到模组结构的外部,以保证摄像模组拍摄环境的稳定。除了图中所示的构造形式之外,基座还可以设置为具有其他凹凸状表面的构件,例如设置圆形的突起结构,同时在保证不影响感光组件运动的情况下,还可以对基座表面做其他改进,以增大其散热面积。
作为示例,图12示出了上述基座与模组结构组装的一种实施例,其中,该基座的两个相对侧边设有卡座,能够与模组框架上的相应结构配合,用以将基座和框架固定到一起,同时还可对模组内部结构和元件起到保护作用;该基座在其上述的两个相对侧边具有与模组框架结构相适配的延伸部,用以将模组结构封装在其内部,保证在组装之后模组整体结构稳定。
除了在基座上设置凹凸状的表面散热结构之外,在模组内部其他结构上,如框架的内侧,也可以设置类似的散热措施,如凹凸面结构,以增大模组散热面积,加快其内部的散热。例如,可以利用传热材料将摄像模组产生的热量传递到框架,给框架内侧设置凹凸面,增大框架内侧的散热面积,以利于将模组内部产生的热量传导到模组外部,进一步加快散热速度,保证模组内部的工作环境。若要利用传热材料将线路板上的热量传导到外部框架,传热材料的设置位置可以是软硬板的结合部,其一端与线路板相接触,另一端与外部的框架相接触,至于具体的传热材料,本申请对此并无限制。此外,在发热部位添加导热凝胶、或者在产生热量的部位贴附散热片,也都是可以设想并实施的散热措施。
虽然在上面已经描述了本发明的示例性的实施例,但是本领域技术人员应当理解的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以对本发明的示例性实施例进行多种变化和改变,所有变化和改变均包含在本发明的保护范围内。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (27)

1.一种用于摄像模组的线路板单元,包括:
线路板主体,该线路板主体上设置有电子元器件和电路布线;以及
连接器,通过该连接器使所述线路板主体上的电子元器件与外部装置电连接;
其特征在于,所述线路板主体包括硬板部分和软板部分,所述硬板部分适于安置至少一个感光芯片,所述软板部分的至少一个第一区段连接于所述连接器,所述软板部分的至少一个第二区段适合连接于摄像模组的框架或者适合连接于相对该框架固定的壳体构件,其中,所述第二区段在至少一个设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有用于形成活动连接副的装配结构;
所述线路板主体呈开放的盒体状,所述硬板部分形成盒体的底壁,所述软板部分的第一区段从盒体一侧凸出并延伸至所述连接器,所述软板部分的第二区段形成盒体的至少两个侧壁。
2.根据权利要求1所述的线路板单元,其特征在于,所述软板部分的第二区段至少在其设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有补强结构。
3.根据权利要求2所述的线路板单元,其特征在于,所述补强结构为软板部分板体的局部加厚部或者为附加固定于软板部分板体的加固件。
4.根据权利要求1所述的线路板单元,其特征在于,所述用于形成活动连接副的装配结构包括:
柔性悬挂机构的支承座;或
铰链机构的铰接孔;或
导槽滑块式挂扣机构的T形或L形挂孔。
5.根据权利要求1所述的线路板单元,其特征在于,所述电子元器件设置在所述硬板部分上。
6.根据权利要求1所述的线路板单元,其特征在于,所述线路板主体由一平面状的软硬结合板坯制成。
7.根据权利要求6所述的线路板单元,其特征在于,所述软硬结合板坯通过热压成型而形成盒体状线路板主体。
8.根据权利要求6所述的线路板单元,其特征在于,所述软硬结合板坯包括:
一个矩形硬板坯,用于构成线路板主体的所述硬板部分;
一个布置于矩形硬板坯的第一侧边的第一条形软板坯和一个布置于矩形硬板坯的第二侧边的第二条形软板坯,用于构成线路板主体的所述软板部分,所述第一侧边和第二侧边设置在所述矩形硬板坯的对边。
9.根据权利要求8所述的线路板单元,其特征在于,所述第一条形软板坯包括与所述矩形硬板坯的第一侧边间隔开且平行于该第一侧边延伸的第一板条,该第一板条通过第一连接筋与所述第一侧边相连;在所述第一板条的延伸方向上,该第一板条的一端与所述矩形硬板坯的第四侧边大致齐平,另一端延长而超出于所述矩形硬板坯的第三侧边,超出的长度小于该第三侧边的边长且大于该第三侧边边长的一半并形成第一搭接片;所述第一搭接片上形成有平行于第三侧边突伸的外接片。
10.根据权利要求9所述的线路板单元,其特征在于,所述第二条形软板坯包括与所述矩形硬板坯的第二侧边间隔开且平行于该第二侧边延伸的第二板条,该第二板条通过第二连接筋与所述第二侧边相连;在所述第二板条的延伸方向上,该第二板条的一端与所述矩形硬板坯的第四侧边大致齐平,另一端延长而超出于所述矩形硬板坯的第三侧边,超出的长度小于该第三侧边的边长且大于该第三侧边边长的一半并形成第二搭接片。
11.根据权利要求10所述的线路板单元,其特征在于,在所述软硬结合板坯成型为盒体状线路板主体的状态下,所述矩形硬板坯形成盒体的底壁,所述第一条形软板坯的第一板条和所述第二条形软板坯的第二板条形成盒体的彼此对置的第一侧壁和第二侧壁,所述第一搭接片与所述第二搭接片相互搭接而形成盒体的第三侧壁,第一搭接片上的所述外接片在翻折后从所述第三侧壁向外凸出并延伸至所述连接器;
其中,所述软板部分的所述第一区段由所述外接片构成,所述软板部分的所述第二区段包括所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁。
12.根据权利要求11所述的线路板单元,其特征在于,所述第一侧壁和第二侧壁的设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有所述用于形成活动连接副的装配结构。
13.根据权利要求11所述的线路板单元,其特征在于,所述第三侧壁的设定与所述框架或者所述壳体构件相连的接合部位具有附加设置的固定板。
14.一种感光组件,包括:
根据权利要求1至13之任一项所述的线路板单元;
至少一个感光芯片,所述感光芯片贴装在所述线路板单元的硬板部分上;和
至少一个驱动装置,所述驱动装置至少能够驱动所述硬板部分相对于所述框架或者所述壳体构件运动。
15.根据权利要求14所述的感光组件,其特征在于,所述驱动装置为SMA驱动器。
16.一种摄像模组,包括:
镜头组件,所述镜头组件包括具有至少一个镜片的光学镜头;
根据权利要求14或15所述的感光组件。
17.根据权利要求16所述的摄像模组,其特征在于,所述镜头组件还包括至少一个驱动马达,所述驱动马达能够驱动光学镜头运动。
18.根据权利要求17所述的摄像模组,其特征在于,所述驱动马达的固定部包括马达外壳,该马达外壳作为所述壳体构件与所述线路板单元软板部分的至少一个第二区段相连接。
19.根据权利要求18所述的摄像模组,其特征在于,所述马达外壳与所述软板部分在至少一个接合部位形成活动连接副。
20.根据权利要求19所述的摄像模组,其特征在于,所述活动连接副构造为导槽滑块式挂扣机构,包括设置于所述马达外壳一方的挂钩和设置于所述线路板单元软板部分一方的T形或L形挂孔。
21.根据权利要求16所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组的框架具有适于容纳至少部分所述线路板单元的中空结构,该框架的内侧壁与所述线路板单元软板部分的至少一个第二区段相连接。
22.根据权利要求21所述的摄像模组,其特征在于,所述框架的内侧壁与所述软板部分在至少一个接合部位形成活动连接副。
23.根据权利要求22所述的摄像模组,其特征在于,所述活动连接副构造为导槽滑块式挂扣机构,包括设置于所述框架内侧壁一方的挂钩和设置于所述线路板单元软板部分一方的T形或L形挂孔。
24.根据权利要求21所述的摄像模组,其特征在于,在所述框架的底部设有基座,该基座构造为与框架底部匹配的底板。
25.根据权利要求24所述的摄像模组,其特征在于,所述底板的上侧面和/或下侧面至少在局部表面具有散热结构,和/或所述框架的内侧壁和/或外侧壁至少在局部表面具有散热结构。
26.根据权利要求24或25所述的摄像模组,其特征在于,在摄像模组内部的发热部位设有传热材料,该传热材料与所述底板和/或与所述框架相接触。
27.根据权利要求24所述的摄像模组,其特征在于,所述框架、所述基座和所述感光组件适于形成摄像模组的一个预组装单元。
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