CN116996769A - 驱动组件、摄像模组及多摄摄像模组 - Google Patents

Abstract

公开了一种驱动组件、摄像模组及多摄摄像模组，其中，所述摄像模组的驱动组件与感光组件以偏心的方式设置，使得所述感光组件的感光芯片的一侧更加靠近移动电子设备的边缘，以满足移动电子设备的外形和功能需求。且所述摄像模组通过对其驱动组件中的磁吸元件的合理布设使得不同的磁吸元件能够发挥的不同作用。

Description

驱动组件、摄像模组及多摄摄像模组

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及一种驱动组件、摄像模组及多摄摄像模组。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。目前在市场中，消费者对于配置于移动电子设备(例如，智能手机)的摄像模组的功能要求越来越高和多样化，例如，防抖功能。

在使用移动电子设备进行摄像时，由于人体在正常情况下存在的一定频率的生理震颤和由于运动产生的抖动，会导致摄像效果下降，因此，移动电子设备通常配有防抖马达以驱动光学镜头和/或感光芯片移动实现防抖功能。

而随着对摄像模组的成像质量要求越来越高，光学镜头的体积和重量越来越大，对防抖马达的驱动力要求也越来越高。而当前移动电子设备对摄像模组的体积也有很大的限制，防抖马达的占用体积随着镜头的增大而相应地增加。换句话说，在光学镜头向更大体积、更大重量发展的趋势下，防抖马达所能提供的驱动力却难以相应地增加。

在驱动力受限的前提下，镜头越重，防抖马达能够驱动光学镜头移动的行程越短，影响防抖能力。另一方面，光学镜头越重，防抖马达能够驱动光学镜头移动的速度也越慢，光学镜头到达预定的补偿位置的时间也越长，这也会影响防抖效果。

为克服上述缺陷，本申请人提出一种驱动组件，通过驱动感光芯片移动，达到光学防抖的目的。

发明内容

本申请的一优势在于提供了一种驱动组件、摄像模组及多摄摄像模组，其中，所述驱动组件能够通过驱动感光芯片移动来实现光学防抖，以满足光学防抖对驱动行程和驱动速度的需求，且所述摄像模组通过对其驱动组件中的磁吸元件的合理布设使得不同的磁吸元件能够发挥的不同作用。

本申请的另一优势在于提供了一种驱动组件、摄像模组及多摄摄像模组，其中，摄像模组的感光组件相对于驱动组件的中心呈偏心的方式设置，使得所述感光组件的感光芯片的一侧更加靠近移动电子设备的边缘，以满足移动电子设备的外形和功能需求，例如，使得移动电子设备的对应于所述摄像模组的屏幕开孔更靠近移动电子设备的边缘，进而使得移动电子设备的屏幕更加完整。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一优势，根据本申请的一个方面，本申请提供一种驱动组件，其包括：

具有收容腔的芯片防抖固定部；

被可移动地收容于所述收容腔内的芯片防抖可动部，所述芯片防抖可动部适于安装感光组件于其上；

用于驱动所述芯片防抖可动部相对于所述芯片固定部在所述收容腔内进行移动的芯片驱动元件；

芯片支撑组件，包括被夹持地设置于所述芯片防抖可动部和所述芯片防抖固定部之间的至少三支撑组件，所述至少三支撑组件以不完全共线的方式布设；以及

芯片磁吸组件，包括被设置于所述芯片防抖可动部的第一芯片磁吸元件和第二芯片磁吸元件，其中，所述第一芯片磁吸元件邻近于所述至少三支撑组件中的第一支撑组件，所述第二芯片磁吸元件与所述至少三支撑组件中任一支撑组件之间的距离大于所述第一芯片磁吸元件与所述第一支撑组件之间的距离。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片防抖可动部包括芯片可动载体，所述感光组件适于被安装于所述芯片可动载体。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片可动载体包括相互围合的第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边与所述第三边相对，所述第二边和所述第四边相对，其中，所述芯片支撑组件包括第一支撑组件、第二支撑组件和第三支撑组件，所述第一支撑组件被设置于所述芯片可动载体的第一边，所述第二支撑组件和所述第三支撑组件被设置于所述芯片可动载体的与所述第一边相对的第三边的两个转角区域，所述第一支撑组件被设置于所述第一边的中间区域。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片磁吸组件包括一对所述第一芯片磁吸元件，一对所述第一芯片磁吸元件被设置于所述第一支撑组件的相对的两侧，其中，所述芯片磁吸组件包括一对所述第二芯片磁吸元件，一个所述第二芯片磁吸元件被设置于所述第二边的中间区域，另一个所述第二芯片磁吸元件被设置于所述第四边的中间区域。

在根据本申请的驱动组件中，所述第一芯片磁吸元件的尺寸大于所述第二芯片磁吸元件的尺寸。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片磁吸组件还包括一对第三芯片磁吸元件，一个所述第三芯片磁吸元件邻近于所述第二支撑组件，另一个所述第三磁吸元件邻近于所述第三支撑组件。

在根据本申请的驱动组件中，一对所述第一芯片磁吸元件、一对所述第二芯片磁吸元件和一对所述第三芯片磁吸元件被包覆于所述芯片可动载体。

在根据本申请的驱动组件中，所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述第三支撑组件中每一所述支撑组件包括凹陷地形成于所述芯片可动载体的滚珠槽和设置于所述滚珠槽内的滚珠，所述滚珠突出于所述滚珠槽。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片可动载体还包括突出地形成于所述芯片载体主体的上表面的三个延伸柱，所述滚珠槽凹陷地形成于各个所述延伸柱的上表面。

在根据本申请的驱动组件中，每一所述支撑组件还包括内嵌于所述芯片可动载体内且位于所述滚珠槽的底部的滚珠支撑片，所述滚珠被支持于所述滚珠支撑片。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片驱动元件包括被设置于所述芯片可动载体的芯片线圈组件，以及，被固定于所述芯片防抖固定部且对应于所述芯片线圈组件的芯片磁石组件，其中，所述芯片磁石组件包括分别对应于一对所述第一芯片磁吸元件的一对第一芯片磁石以及分别对应于一对所述第二芯片磁吸元件的一对第二芯片磁石。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片线圈组件包括至少一芯片线圈组，所述芯片可动载体的至少一条边没有设置所述芯片线圈组，其中，所述芯片线圈组件包括设置于所述第一边的第一芯片线圈组，以及，被设置于相对的所述第二边和所述第四边的第二芯片线圈组和第三芯片线圈组。

在根据本申请的驱动组件中，所述驱动组件还包括芯片防抖导电部，所述芯片防抖导电部包括被包覆于所述芯片防抖可动载体内的至少一线圈导电元件，每一所述线圈导电元件具有被暴露的第一线圈导电端部、与所述第一线圈导电端部相对的且被暴露的第二线圈导电端部，以及，延伸于所述第一线圈导电端部和所述第二线圈导电端部之间的线圈导电延伸部，其中，至少一芯片线圈电连接于所述第一线圈导电端部，所述第二线圈导电端部适于电连接所述感光组件的线路板。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片线圈组件还包括被设置于所述芯片可动载体的线圈电路板，所述第一芯片线圈组、所述第二芯片线圈组和所述第三芯片线圈组被固定且电连接于所述线圈电路板，所述线圈电路板电连接于所述第一线圈导电端部。

在根据本申请的驱动组件中，所述线圈导电元件和所述滚珠支撑片不具有导磁性，所述芯片磁吸元件具有导磁性。

在根据本申请的驱动组件中，所述所述线圈导电元件、所述滚珠支撑片和所述芯片磁吸元件通过注塑工艺与所述芯片可动载体一体成型。

根据本申请的另一个方面，本申请还提供了一种摄像模组，其包括：如上所述的驱动组件。

根据本申请的又一个方面，本申请还提供了一种多摄摄像模组，其包括：

第一摄像模组；以及

第二摄像模组；

其中，所述第一摄像模组和所述第二摄像模组中至少一个摄像模组包括如上所述的驱动组件。

在根据本申请的多摄摄像模组中，所述第一摄像模组的驱动组件的第一侧没有设置芯片驱动元件，所述第二摄像模组的驱动组件的第二侧没有设置芯片驱动元件，其中，所述第一摄像模组的驱动组件的第一侧和所述第二摄像模组的驱动组件的第二侧相邻。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1A图示了根据本申请实施例的单摄摄像模组的应用示意图。

图1B图示了根据本申请实施例的多摄摄像模组的应用示意图。

图2图示了根据本申请实施例的摄像模组的结构示意图。

图3图示了根据本申请实施例的摄像模组的局部结构示意图。

图4图示了根据本申请实施例的摄像模组的局部爆炸示意图。

图5图示了根据本申请实施例的摄像模组的另一局部结构示意图。

图6图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的局部结构示意图。

图7图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的另一局部结构示意图。

图8图示了根据本申请实施例的摄像模组的另一局部爆炸示意图。

图9图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的又一局部结构示意图。

图10图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的又一局部示意图。

图11图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的局部拆解示意图。

图12图示了根据本申请实施例的摄像模组的又一局部结构示意图。

图13A图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的又一局部结构示意图。

图13B图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的又一局部结构示意图。

图14A图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的结构受力分析示意图。

图14B图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的另一结构受力分析示意图。

图14C图示了根据本申请实施例的摄像模组的驱动组件的又一结构受力分析示意图。

图15图示了根据本申请实施例的多摄摄像模组的驱动组件的局部结构示意图。

图16图示了根据本申请实施例的多摄摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

示例性电子设备

如图1A和图1B所示，本申请提供一种安装有至少一个摄像模组1的移动电子设备和一种可应用于移动电子设备的摄像模组1，所述摄像模组1具备光学对焦和/或光学防抖功能，以使得摄像模组1能够拍摄更为清晰的图像。所述摄像模组1的数量和具体安装位置并不为本申请所局限，例如，在本申请的一实施方式中，所述移动电子设备安装有一个摄像模组1，在另一实施方式中，所述移动电子设备安装有多个(两个及以上)摄像模组1。所述摄像模组1可设置于所述移动电子设备的正面，作为所述移动电子设备的前置摄像模组1，也可设置于所述移动电子设备的背面，作为所述移动电子设备的后置摄像模组1。

在本申请一实施方式中，当所述移动电子设备的正面和/或背面仅设有一个摄像模组1时，所述摄像模组1的光学镜头10和感光芯片42在所述摄像模组1中偏心地设置，以使得所述摄像模组1处于偏心状态，这种设置方式使得摄像模组1的光学镜头10和感光芯片42更靠近于所述移动电子设备的一边，进而所述移动电子设备的屏幕开口更靠近于所述移动电子设备的一侧，如顶侧、左侧或右侧。

在本申请另一实施方式中，当在所述移动电子设备的正面和/或背面设置两个摄像模组1时，两个所述摄像模组1的两个光学镜头10和两个感光芯片42在双摄模组中偏心地设置，以使得双摄模组的两个光学镜头10尽量靠近，以加强光学功能。两个所述摄像模组1可以具有相同的结构，也可以具有不同的结构，本申请对此不做限制。

综上所述，本申请提供一种光学镜头10和感光芯片42偏心的摄像模组1，结合一种驱动马达，以驱动光学镜头10和/或感光芯片42移动，一方面能够满足移动电子设备的结构设计需求，另一方面能够实现光学性能的加强，实现所述摄像模组1的光学对焦和/或光学防抖功能。下面，将参考附图对本申请提出的摄像模组1进行详细描述。

示例性摄像模组

如图2所示，根据本申请实施例的摄像模组1被阐明，所述摄像模组1包括感光组件40、被保持于所述感光组件40的感光路径上的光学镜头10，以及用于驱动所述光学镜头10和/或所述感光组件40移动以实现光学性能调整的驱动组件，例如，光学防抖、光学对焦等。

相应地，所述光学镜头10包括镜筒11和被安装于所述镜筒11内的镜片组12，所述镜片组12包括至少一光学镜片，所述至少一光学镜片的数量可以为一个或者多个，并不受限。

所述驱动组件包括芯片驱动马达30，所述芯片驱动马达30适于驱动所述感光组件40平移和/或旋转，从而实现所述摄像模组1的芯片防抖功能。所述芯片驱动马达30包括芯片防抖固定部31、芯片防抖可动部33、芯片驱动元件32以及芯片驱动导电部(即，芯片防抖导电部35)，所述芯片防抖固定部31具有一收容腔以容纳所述芯片防抖可动部33、所述芯片驱动元件32以及所述芯片防抖导电部35。所述芯片防抖导电部35为所述芯片驱动元件32提供电流，所述芯片驱动元件32用于驱动所述芯片防抖可动部33相对所述芯片防抖固定部31运动。所述感光组件40与所述芯片防抖可动部33相固定，从而所述芯片驱动元件32驱动所述感光组件40相对所述芯片防抖固定部31运动。

所述驱动组件还包括镜头驱动马达20，所述镜头驱动马达20适于驱动所述光学镜头10平移和/或旋转，从而实现所述摄像模组1的镜头对焦、镜头防抖等功能。所述镜头驱动马达20包括镜头驱动固定部、镜头驱动可动部、镜头驱动元件以及镜头驱动导电部，所述镜头驱动固定部具有一容纳腔以容纳所述镜头驱动可动部、所述镜头驱动元件以及镜头驱动导电部，所述镜头驱动导电部为所述镜头驱动元件提供驱动电源，所述镜头驱动元件用于驱动所述镜头驱动可动部相对所述镜头驱动固定部运动。所述光学镜头10与所述镜头驱动可动部相固定，从而所述镜头驱动元件驱动所述光学镜头10相对所述镜头驱动固定部运动，例如，驱动所述光学镜头10沿其光轴移动实现镜头对焦功能；或者，驱动所述光学镜头10沿垂直其光轴的方向平移或驱动所述光学镜头10绕垂直其光轴的方向旋转实现镜头防抖功能。所述镜头驱动马达20将所述镜头驱动固定部固定于所述芯片驱动马达30的芯片防抖固定部31，从而使所述光学镜头10设置于所述感光组件40的感光路径上。

在本申请的一个实施方式中，所述摄像模组1中没有设置镜头驱动马达20，所述光学镜头10直接安装于所述芯片驱动马达30的芯片防抖固定部31，或者，所述光学镜头10通过支持件间接安装于所述芯片驱动马达30的芯片防抖固定部31，从而使所述光学镜头10设置于所述感光组件40的感光路径上。

如图2所示，所述感光组件40包括线路板41、电连接于所述线路板41的感光芯片42和电子元件43，所述感光芯片42用于接收所述光学镜头10采集的外界光线成像并通过所述线路板41与外部移动电子设备电连接。在本申请的一个实施例中，所述电子元件43可以是电阻、电容等无源电子器件和驱动芯片、存储芯片等有源电子器件中的一种或者多种，所述电子元件43可以电连接于所述线路板41的正面，也可以电连接于所述线路板41的背面，视所述摄像模组1的设计需求决定。

所述感光芯片42直接或者间接地固定于所述线路板41，所述感光芯片42包括感光区和非感光区，所述感光芯片42通过位于所述非感光区的芯片焊盘电连接于所述线路板41，例如，所述感光芯片42可以通过引线键合(打金线)、焊接、FC工艺(芯片倒装)或者RDL(再布线层技术)等方式电连接于所述线路板41。

在本申请的一个实施例中，所述线路板41包括线路板主体411以及连接带412。所述连接带412连接并电导通所述线路板主体411，从而将所述感光芯片42获取的成像信息通过所述线路板主体411和所述连接带412向外部移动电子设备传输。

在本申请的一个具体实施例中，所述连接带412包括第一连接带4121和第二连接带4122，所述第一连接带4121和所述第二连接带4122分别从所述线路板主体411的相对的两侧向外延伸，并进一步向上弯折及向侧部弯折，以使得所述第一连接带4121和所述第二连接带4122电连接，这种设置方式可以使得所述线路板主体411在移动过程中保持平稳，进一步地减小驱动所述线路板41移动时的阻力。当然，在本申请的另一具体示例中，所述第一连接带4121和所述第二连接带4122可以从所述线路板主体411的相邻的两侧向外延伸并向上弯折，本申请对此不做限制。

所述感光组件40进一步包括滤光元件44，所述滤光元件44被保持于所述感光芯片42的感光路径上，用于对进入所述感光芯片42的成像光线进行过滤。在一个具体的示例中，所述滤光元件44被安装固定于所述感光组件40的底座45且对应于所述感光芯片42的至少部分感光区域，所述滤光元件44可以被正贴或者倒贴于所述底座45，所述底座45具有一通光孔，从而所述光学镜头10的光线可以穿过所述底座45的通光孔入射所述感光芯片42。

所述感光组件40可以通过所述线路板41(所述线路板主体411)或者所述底座45固定于所述芯片驱动马达30的芯片防抖可动部33，从而所述感光组件40随所述芯片防抖可动部33的运动而运动。

示例性芯片驱动马达

图3至图13示出了本申请芯片驱动马达30的一个实施例。所述芯片驱动马达30包括芯片防抖固定部31、芯片防抖可动部33、芯片驱动元件32，以及，芯片防抖导电部35。

所述芯片驱动元件32以分别连接所述芯片防抖可动部33和所述芯片防抖固定部31的方式被设置于所述芯片防抖可动部33与所述芯片防抖固定部31之间，所述芯片防抖导电部35电连接所述芯片驱动元件32和所述感光组件40，并为所述芯片驱动元件32提供驱动电源以驱动所述芯片防抖可动部33在X轴方向(即，X轴所设定的方向)和Y轴方向(即，Y轴所设定的方向)上平移和/或绕Z轴方向(即，Z轴所设定的方向)旋转，以实现所述感光组件40的平移防抖和/或旋转防抖。值得一提的是，在本申请实施例中，X轴方向和Y轴方向相互垂直，Z轴方向垂直于X轴方向和Y轴方向所在平面，Z轴方向也是所述光学镜头10的光轴的方向，换言之，X轴、Y轴和Z轴构成了三维立体坐标系，X轴方向和Y轴方向所在的XOY平面也称为水平方向所在平面。

如图3至图4所示，在本申请的一个实施例中，所述芯片防抖固定部31包括相互扣合以形成所述收容腔的上盖311和基底312。所述上盖311和所述基底312相互固定并形成收容腔(即，所述芯片防抖固定部31的收容腔)容置所述芯片防抖可动部33、所述芯片驱动元件32、芯片防抖导电部35以及感光组件40等摄像模组部件，不仅可以保护上述摄像模组部件，还可以减少灰尘、脏污或杂散光进入所述芯片驱动马达30的内部。在本申请的一个具体示例中，所述上盖311和所述基底312的材质可以为诸如无磁不锈钢等金属材料。

具体地，在本申请实施例中，所述上盖311设置于所述基底312的上方，所述上盖311包括中心具有一开口的盖体主体3111，所述开口对应于所述感光组件40，以使得光线能够通过所述开口进入所述感光组件40以进行成像。优选地，所述开口呈圆形形状。进一步地，所述上盖311还可以包括自所述盖体主体3111一体向所述基底312方向延伸的盖体周侧3112，从而通过所述盖体周侧3112固定连接于所述基底312，例如，通过激光熔接或者粘合介质粘接的方式固定所述盖体周侧3112与所述基底312。所述盖体周侧3112还包括至少一周侧凹部31121，这样，所述上盖311与所述基底312之间形成至少一连接带412出口，以允许所述线路板41的连接带412从所述芯片防抖固定部31的容纳腔内向外伸出。在本申请的一个具体示例中，所述盖体周侧3112包括相对设置的两个周侧凹部31121，所述上盖311与所述基底312之间形成两个连接带412出口，以允许所述线路板41的第一连接带4121和第二连接带4122从所述芯片防抖固定部31的容纳腔内向外伸出。

在本申请实施例中，所述芯片防抖可动部33被可移动地收容于所述芯片防抖固定部31的收容腔内。具体地，所述芯片防抖可动部33被悬空地设置于所述芯片防抖固定部31的收容腔内，以使得所述芯片防抖可动部33可相对于所述芯片防抖固定部31活动。

如图4至图6所示，所述芯片防抖可动部33包括具有相对的上表面和下表面的芯片可动载体331。所述芯片可动载体331与所述上盖311之间设有所述芯片驱动元件32，所述芯片驱动元件32驱动所述芯片可动载体331相对所述芯片防抖固定部31运动；所述芯片可动载体331适于安装感光组件40于其上，即，所述感光组件40适于被安装于所述芯片可动载体331。在本申请的一个实施方式中，所述芯片可动载体331与所述基底312之间设有所述感光组件40，所述感光组件40通过所述线路板41被安装于所述芯片可动载体331，进而所述感光组件40随着所述芯片可动载体331移动。在本申请的实施例中，所述芯片可动载体331与所述基底312之间具有间隙，所述感光组件40的底面(即，所述感光组件40靠近所述基底312的一侧)与所述基底312之间也存在一定的空气间隙，这样，所述感光组件40的运动不易被所述基底312阻碍，减小芯片驱动元件32的驱动力需求，换言之，所述感光组件40悬持在所述基底312的上方。

特别地，在本申请实施例中，所述感光组件40具有第一中心轴线，所述驱动组件具有第二中心轴线，所述第一中心轴线与所述第二中心轴线相偏移。具体地，所述感光组件40的感光芯片42的中心轴线为所述感光组件40的第一中心轴线，所述芯片驱动马达30的中心轴线为所述驱动组件的第二中心轴线，所述感光芯片42相对于所述驱动组件的中心呈偏心的方式设置，即，所述感光组件40的感光芯片42在所述芯片驱动马达30中呈偏心状态设置，即所述感光组件40的感光芯片42的中心轴偏心状态设置，也就是，所述感光芯片42的中心轴与所述芯片驱动马达30的中心轴不一致。(所述感光芯片42的中心轴为俯视时经过所述感光芯片42的对角线的交点且与Z轴方向平行的轴；所述芯片驱动马达30的中心轴为俯视时经过所述芯片驱动马达30的对角线的交点且与Z轴方向平行的轴)。

如图6所示，所述芯片防抖可动部33的芯片可动载体331包括相固定的芯片载体主体3311和芯片载体侧部3312。所述线路板41固定于所述芯片载体主体3311的底面(即，朝向所述基底312一侧)，所述芯片载体主体3311具有一载体主体通孔33111，所述载体主体通孔33111不仅适于提供所述感光组件40的感光芯片42一通光路径还可以提供所述感光组件40上的电子元件43安装空间，防止所述电子元件43与所述芯片载体主体3311相互干涉。所述芯片载体侧部3312包括从所述芯片载体主体3311一体向外延伸的第一载体侧部33121、第二载体侧部33122、第三载体侧部33123和第四载体侧部33124。所述第一载体侧部33121与所述第三载体侧部33123相对设置并与所述第二载体侧部33122和所述第四载体侧部33124相邻，所述第二载体侧部33122与所述第四载体侧部33124相对设置。所述第一载体侧部33121、所述第二载体侧部33122所述第三载体侧部33123和所述第四载体侧部33124适于作为所述芯片载体主体3311运动时的防撞部件，避免所述芯片载体主体3311直接与所述芯片防抖固定部31相撞击。

在本申请的一个实施例中，所述芯片载体侧部3312(第一载体侧部33121、第二载体侧部33122、第三载体侧部33123和第四载体侧部33124)进一步向所述芯片载体主体3311的侧面延伸，即，所述芯片载体侧部3312从所述芯片载体主体3311的外周缘进一步向外延伸，所述芯片载体侧部3312突出于所述芯片载体主体3311的侧壁，使得所述芯片防抖可动部33移动过程中通过所述芯片载体侧部3312与所述芯片防抖固定部31发生碰撞，进而避免设置所述感光组件40的芯片载体主体3311与所述芯片防抖固定部31直接发生碰撞，进而造成所述感光组件40损坏。

如图7所示，所述感光芯片42在所述芯片可动载体331中偏心地设置，所述感光芯片42的中心O到所述可动载体的两相对边的距离不相等。也可以说，所述感光芯片42更靠近于所述芯片可动载体331的至少一边，即，所述感光芯片42更靠近于所述芯片驱动马达30的至少一侧。在本申请一具体示例中，所述感光组件40的感光芯片42的外形为包含有长边和宽边的矩形结构，所述感光组件40的外形边缘可以定义有第一边、第二边、第三边及第四边，以所述感光芯片42对角线的交点为中心原点，建立直角坐标系，第一边和第三边与X轴方向平行，第二边与第四边与Y轴方向平行。相应地，所述芯片可动载体331也具有与所述感光组件40相对应的第一边、第二边、第三边及第四边。

所述感光芯片42的中心O到所述芯片可动载体331的第一边的距离为H1，所述感光芯片42的中心O到所述芯片可动载体331的第三边的距离为H2，H1＞H2，即，所述感光芯片42A、42B的第一中心轴线与所述芯片可动载体331A、331B的第三边之间的距离小于所述感光芯片42A、42B的第一中心轴线与所述芯片可动载体331A、331B的第一边之间的距离，所述感光芯片42A、42B更靠近于所述芯片可动载体331A、331B的第三边，远离于所述芯片可动载体331A、331B的第一边。例如，所述H1的范围为：6mm-8mm，H2的范围为：3mm-4mm，优选的，H1为7.14mm，H2为3.74mm。

当然，在本申请其他实施例中，也可以为H1＜H2，即，所述感光芯片42更靠近于所述芯片可动载体331的第三边，远离于所述芯片可动载体331的第一边，本申请对此不做限制。

所述感光芯片42的中心O到所述芯片可动载体331的第二边的距离为H3，所述感光芯片42的中心O到所述芯片可动载体331的第四边的距离为H4，所述H3可以等于H4，所述H3可以小于H4，所述H3也可以大于H4。也就是说所述感光芯片42更靠近于所述芯片可动载体331的至少一边即可，本申请对此不做限制。

当本申请中所述偏心的感光芯片42应用于单摄摄像模组1时，尤其是应用于前摄摄像模组1时，将所述感光芯片42到所述芯片驱动马达30距离短的一侧更靠近于所述移动电子设备的一边设置，以方便满足所述移动电子设备的外形和功能需求，例如，使得所述移动电子设备的对应于所述摄像模组1的屏幕开孔更靠近移动电子设备的边缘，进而使得所述移动电子设备的屏幕更加完整。

如图5和图8所示，所述芯片驱动元件32包括芯片磁石组件321和芯片线圈组件322，其中，所述芯片线圈组件322被设置于所述芯片防抖可动部33的芯片可动载体331，所述芯片磁石组件321被固定于所述芯片防抖固定部31的上盖311且对应于所述芯片线圈组件322。所述芯片磁石组件321通过例如粘合介质粘接的方式固定于所述芯片防抖固定部31的上盖311，所述芯片线圈组件322固定于所述芯片防抖可动部33的芯片可动载体331，所述芯片磁石组件321与所述芯片线圈组件322相对设置，从而通过所述芯片线圈组件322与所述芯片磁石组件321之间的磁场力驱动所述芯片防抖可动部33相对所述芯片防抖固定部31运动。也就是说，本申请中，所述芯片磁石组件321为定子，所述芯片线圈组件322为动子，这种设置方式可以使得所述芯片可动载体331的移动不会受到磁干扰的影响，进而避免影响到芯片防抖效果。

进一步地，对芯片驱动元件32A、32B的具体结构进行说明，每一所述芯片线圈组件322包括至少一芯片线圈。参考图4所示，在本申请的一个实施方式中，所述芯片可动载体331的至少一条边没有设置所述芯片线圈组件322。具体地，所述芯片可动载体331包括相互围合的第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边与所述第三边相对，所述第二边和所述第四边相对。所述第一边和所述第三边沿着所述驱动组件所设定的X轴方向延伸，所述第二边和所述第四边沿着所述驱动组件所设定的Y轴方向延伸，所述Y轴方向垂直于所述X轴方向。所述芯片线圈组件322包括设置于所述第一边的第一芯片线圈组3221，以及，被设置于相对的所述第二边和所述第四边的第二芯片线圈组3222和第三芯片线圈组3223。

所述第一芯片线圈组3221、所述第二芯片线圈组3222和所述第三芯片线圈组3223设置于X轴和Y轴所在平面，即，所述第一芯片线圈组3221、所述第二芯片线圈组3222和所述第三芯片线圈组3223沿水平方向设置。所述第一芯片线圈组3221沿X轴方向设置，所述第二芯片线圈组3222沿Y轴方向设置，所述第三芯片线圈组3223沿Y轴方向设置，所述第二芯片线圈组3222与所述第三芯片线圈组3223沿Y轴方向相对设置。进一步地，所述第二芯片线圈组3222与所述第三芯片线圈组3223相对于Y轴对称。所述第一芯片线圈组3221、所述第二芯片线圈组3222和所述第三芯片线圈组3223围绕所述感光组件40的三边设置。

所述第一芯片线圈组3221、所述第二芯片线圈组3222和所述第三芯片线圈组3223分别包括至少一个芯片线圈。也就是，所述第一芯片线圈组3221包括至少一芯片线圈，所述第二芯片线圈组3222包括至少一芯片线圈，所述第三芯片线圈组3223包括至少一芯片线圈。例如，在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片线圈组3221包括设置于所述第一边的两个相对的第一芯片线圈32211，形成一对第一芯片线圈32211，一对所述第一芯片线圈32211沿X轴方向排列，具体地，一对所述第一芯片线圈32211沿所述X轴方向平行地设置；所述第二芯片线圈组3222包括设置于所述第二边的第二芯片线圈32212；所述第三芯片线圈组3223包括设置于所述第四边的与设置于所述第二边的第二芯片线圈32212相对的另一第二芯片线圈32212，形成一对第二芯片线圈32212；一对所述第二芯片线圈32212沿Y轴方向相对平行地设置。也可以说，一对所述第一芯片线圈32211设置于所述感光组件40的第一边或第三边，一对所述第二芯片线圈32212中的两个第二芯片线圈32212分别设置于所述感光组件40的第二边和第四边。

一对所述第一芯片线圈32211共同作用驱动所述芯片防抖可动部33沿Y轴方向移动和/或绕Z轴方向旋转，一对所述第二芯片线圈32212共同作用驱动所述芯片防抖可动部33沿X轴方向移动。

优选地，一对所述第一芯片线圈32211的尺寸相同，一对所述第二芯片线圈32212的尺寸相同，所述第二芯片线圈32212的尺寸小于所述第一芯片线圈32211的尺寸。这是由于所述第二芯片线圈32212仅需要驱动芯片防抖可动部33实现沿X轴方向平移即可，而所述第一芯片线圈32211需要既驱动芯片防抖可动部33实现沿Y轴方向平移，又要驱动芯片防抖可动部33实现绕Z轴旋转。

在本申请的一个实施例中，所述芯片线圈组件322还包括被设置于所述芯片可动载体331的线圈电路板3224，所述芯片线圈组件322中至少一芯片线圈被固定且电连接于所述线圈电路板3224。在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片线圈组3221(一对所述第一芯片线圈32211)、所述第二芯片线圈组3222(一个所述第二芯片线圈32212)和所述第三芯片线圈组3223(一个所述第二芯片线圈32212)均被固定且电连接于所述线圈电路板3224，所述芯片线圈组件322通过所述线圈电路板3224电连接于所述芯片防抖导电部35从而进一步电连接于所述感光组件40的线路板41。具体地，所述第一芯片线圈组3221、所述第二芯片线圈组3222和所述第三芯片线圈组3223可以是绕制成型的线圈固定电连接于所述线圈电路板3224；或者，所述第一芯片线圈组3221、所述第二芯片线圈组3222和所述第三芯片线圈组3223可以是直接在所述线圈电路板3224上绕制成型；或者，所述第一芯片线圈组3221、所述第二芯片线圈组3222和所述第三芯片线圈组3223是直接在所述线圈电路板3224上蚀刻而成，形成平面线圈(FP-Coil)，该方式可以降低所述芯片线圈组件322的高度，从而降低所述芯片驱动马达30的高度。进一步地，所述线圈电路板3224具有一电路板通光孔32241，所述电路板通光孔32241提供所述光学镜头10的光线入射所述感光组件40一通光孔。

相应地，在本申请的一个实施例中，所述芯片磁石组件321包括第一芯片磁石组3211、第二芯片磁石组3212和第三芯片磁石组3213，所述第一芯片磁石组3211、所述第二芯片磁石组3212和所述第三芯片磁石组3213设置于X轴和Y轴所在平面上(即沿水平方向设置)。进一步地，所述第一芯片磁石组3211与所述第一芯片线圈组3221上下相对设置，所述第二芯片磁石组3212与所述第二芯片线圈组3222上下相对设置，所述第三芯片磁石组3213与所述第三芯片线圈组3223上下相对设置，使得各芯片线圈位于对应芯片磁石的磁场中。这样，所述第一芯片磁石组3211沿X轴方向设置，所述第二芯片磁石组3212和所述第三芯片磁石组3213沿Y轴方向设置，所述第二芯片磁石组3212与所述第三芯片磁石组3213沿Y轴方向相对设置，所述第二芯片磁石组3212与所述第三芯片磁石组3213相对于Y轴对称。在本申请中，上方为远离所述感光组件40的一侧，下方为靠近所述感光组件40的一侧。

所述第一芯片磁石组3211、所述第二芯片磁石组3212和所述第三芯片磁石组3213分别包括至少一个芯片磁石。例如，在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片磁石组3211包括两个相对的第一芯片磁石32111，形成一对第一芯片磁石32111，一对所述第一芯片磁石32111沿X轴方向排列，具体地，两个所述第一芯片磁石32111沿X轴方向平行地设置。所述第二芯片磁石组3212包括一个第二芯片磁石32112；所述第三芯片磁石组3213包括一个第二芯片磁石32112，形成一对第二芯片磁石32112，一对所述第二芯片磁石32112沿Y轴方向相对平行地设置。更具体地，在本申请实施例中，所述第一芯片磁石组3211设置于所述感光组件40的沿X轴方向的相对的两角处(即，转角区域)，所述第二芯片磁石组3212和所述第三芯片磁石组3213设置于所述感光组件40的沿Y轴方向的相对的两边处。

一对所述第一芯片磁石32111共同作用驱动所述芯片防抖可动部33沿Y轴方向移动和/或绕Z轴方向旋转，一对所述第二芯片磁石组3212共同作用驱动所述芯片防抖可动部33沿X轴方向移动。

优选地，一对所述第一芯片磁石32111的尺寸相同，一对所述第二芯片磁石组3212尺寸相同，所述第二芯片磁石组3212的尺寸小于所述第一芯片磁石32111。这是由于所述第二芯片磁石组3212仅需要驱动芯片防抖可动部33实现沿X轴方向平移即可，而所述第一芯片磁石32111需要既驱动芯片防抖可动部33实现沿Y轴方向平移，又要驱动芯片防抖可动部33实现绕Z轴旋转。

所述第一芯片线圈组3221和所述第一芯片磁石组3211相互作用，带动所述芯片防抖可动部33，进而带动所述感光组件40在Y轴方向上平移和/或绕Z轴方向旋转；所述第二芯片线圈组3222和所述第二芯片磁石组3212相互作用、所述第三芯片线圈组3223和所述第三芯片磁石组3213相互作用，共同带动所述芯片防抖可动部33，进而带动所述感光组件40在X轴方向上平移。

如图9所示，在本申请一实施例中，所述芯片驱动马达30的至少一侧不设置有芯片驱动元件32，以为所述感光芯片42的偏心设置提供更大的空间位置。即，所述感光芯片42可以靠近于所述芯片驱动马达30上不设置有芯片驱动元件32的一侧设置，以使得所述感光芯片42的中心轴与所述芯片驱动马达30的中心轴不一致。进一步地，当本申请中所述偏心的感光芯片42应用于摄像模组1时，所述芯片驱动马达30的至少一侧不设置有芯片驱动元件32的设置方式，可以避免磁干扰问题影响所述镜头驱动马达20配合方案的选型。

具体地，在本申请一实施例中，所述芯片磁石组件321和芯片线圈组件322集中设置于所述感光芯片42的三边，所述感光芯片42的除三边外的一边没有设置有芯片驱动元件32，这种设置方式使得所述感光芯片42的中心轴以偏心的状态设置于所述芯片可动载体331，所述感光芯片42的中心O更靠近于所述芯片可动载体331上没有设置所述芯片驱动元件32的一边。例如，在本申请一具体示例中，所述第一芯片磁石组3211和第一芯片线圈组3221设置于所述感光芯片42的第一边，所述第二芯片磁石组3212、第二芯片线圈组3222和所述第三芯片磁石组3213、第三芯片线圈组3223设置于所述感光芯片42的第二边和第四边，这种设置方式使得所述感光芯片42的中心O靠近于所述芯片可动载体331的第一边，即，所述感光芯片42的中心轴与所述芯片驱动马达30的中心轴不一致。

在本申请的一个实施例中，所述芯片磁石组件321还包括设置于所述第一芯片磁石组3211、所述第二芯片磁石组3212、所述第三芯片磁石组3213和所述上盖311之间的导磁构件(图中未示出)。所述第一芯片磁石组3211、所述第二芯片磁石组3212和所述第三芯片磁石组3213通过所述导磁构件被间接固定于所述上盖311，所述导磁构件适于增强所述芯片磁石组件321朝向所述线圈磁石组件方向的磁场力，从而增强所述芯片驱动元件32的驱动力。

在本申请的一个实施例中，所述芯片驱动马达30还包括芯片位置感测组件36和芯片保持组件34，所述芯片位置感测组件36用于获取所述感光组件40的位置或者运动信息，所述芯片保持组件34适于使得所述芯片可动载体331被悬空地设置于所述芯片防抖固定部31的收容腔内，这样，所述感光组件40可以被所述芯片保持组件34被悬持于所述芯片防抖固定部31中。

如图7和图8所示，所述芯片位置感测组件36固定于所述芯片可动载体331，从而当所述芯片可动载体331运动时，所述芯片位置感测组件36适于通过获取芯片磁石组件321的磁场变化获取所述芯片可动载体331的位置信息。

芯片位置感测组件36包括至少一位置感测元件，所述位置感测元件的数量并不为本申请所局限。在本申请的一个具体示例中，所述芯片位置感测组件36包括第一位置感测元件361、第二位置感测元件362和第三位置感测元件363，从而用于感测所述芯片可动载体331沿X轴方向平移、沿Y轴方向平移和绕Z轴方向旋转三种移动的位置信息。在本申请实施例中，所述第一位置感测元件361、所述第二位置感测元件362和所述第三位置感测元件363为霍尔元件；在本申请其他实施例中，所述第一位置感测元件361、所述第二位置感测元件362和所述第三位置感测元件363为含有位置感测功能的驱动芯片。

在本申请一具体示例中，所述芯片载体主体3311上形成有感测元件凹槽33114(如图6所示)，所述芯片位置感测组件36设置于所述感测元件凹槽33114中，进而防止所述芯片位置感测组件36的高度过高，而所述芯片位置感测组件36电连接于所述感光组件40的线路板41，在所述芯片可动载体331所设定的高度(Z轴)方向上，所述芯片位置感测元件被设置在所述芯片线圈组件322和所述线路板41之间。优选地，所述芯片位置感测组件36容置于所述感测元件凹槽33114中，不突出于所述感测元件凹槽33114。

所述芯片保持组件34包括被设置于所述芯片可动载体331和所述上盖311之间的芯片支撑组件341和芯片磁吸组件342，所述芯片磁吸组件342固定于所述芯片防抖可动部33的芯片可动载体331，这样，所述芯片磁吸组件342与所述芯片磁石组件321之间的磁吸力使所述芯片防抖可动部33吸附向所述上盖311。所述芯片支撑组件341设置于所述芯片防抖固定部31的上盖311与所述芯片防抖可动部33的芯片可动载体331之间，在所述芯片磁吸组件342与所述芯片磁石组件321之间的磁吸力的作用下，所述芯片支撑组件341被所述上盖311和所述芯片可动载体331夹持，所述芯片可动载体331与所述上盖311之间保持间隙，从而减小所述芯片防抖可动部33在运动时的阻力。

在本申请实施例中，所述芯片支撑组件341包括被夹持地设置于所述芯片防抖可动部33和所述芯片防抖固定部31之间的至少三支撑组件。也就是，所述芯片支撑组件341包括被夹持地设置于所述芯片防抖可动部33和所述芯片防抖固定部31之间的第一支撑组件、第二支撑组件和第三支撑组件。所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述第三支撑组件中每一组支撑组件包括凹陷地形成于所述芯片可动载体331的滚珠槽3412以及设置于所述滚珠槽3412内的滚珠3411，如图10至图12所示。

特别地，在本申请实施例中，所述至少三支撑组件以不完全共线的方式布设。在本申请的一个具体示例中，所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述第三支撑组件呈三角形的布设形态分布所述第一支撑组件被设置于所述芯片可动载体的第一边，所述第二支撑组件和所述第三支撑组件被设置于所述芯片可动载体的与所述第一边相对的第三边的两个转角区域。优选地，所述第一支撑组件被设置于所述第一边的中间区域，以对所述芯片可动载体331形成平稳的支撑。

所述滚珠3411和滚槽的数量并不为本申请所局限，在本申请的一个实施例中，所述芯片支撑组件341包括三个支撑组件，每个支撑组件包括至少一滚珠3411和至少一滚珠槽3412，也就是说，所述芯片支撑组件341包括至少三个设置于所述芯片可动载体331和所述上盖311之间的滚珠3411，为限制所述滚珠3411的移动范围，所述芯片支撑组件341还包括至少三个与至少三个所述滚珠3411相对应的滚珠槽3412，优选地，至少三个所述滚珠槽3412形成于所述芯片可动载体331，所述滚珠槽3412的深度小于所述滚珠3411的直径，所述滚珠3411的至少一部分可以突出于所述滚珠槽3412，以使得所述滚珠3411可以与所述上盖311保持摩擦接触。

进一步地，所述芯片可动载体331还包括突出地形成于所述芯片载体主体3311的上表面的延伸柱3313，所述滚珠槽3412凹陷地形成于各个所述延伸柱3313的上表面。在本申请的一个实施例中，所述芯片可动载体331包括形成于所述芯片载体主体3311上的至少三延伸柱3313，至少三所述延伸柱3313突出于所述芯片载体主体3311的上表面，至少三所述滚珠槽3412形成于至少三所述延伸柱3313。所述芯片支撑组件341设置于所述延伸柱3313与所述上盖311之间，以使得所述芯片可动载体331与所述上盖311之间保持一定的间隙，该间隙不随所述芯片可动载体331的移动而发生改变。

在本申请的一个具体示例中，所述芯片可动载体331包括形成于所述芯片载体主体3311上的三个延伸柱3313，所述芯片支撑组件341包括三个由所述延伸柱3313的顶面下凹形成的三个滚珠槽3412和设置于三个所述滚珠槽3412和所述上盖311之间的三个滚珠3411。

在上述具体示例中，三个所述延伸柱3313分布在所述芯片载体主体3311两个相邻角(例如，所述芯片可动载体331的第三边的两个转角区域)，以及与相邻角连线所在边相对的边(例如，所述芯片可动载体331的第一边)上，即三个滚珠3411呈三角形的布设形态，以对所述芯片可动载体331形成平稳的支撑。

进一步参照图12，所述芯片支撑组件341还包括内嵌于所述芯片可动载体331内且位于所述滚珠槽3412的底部的滚珠支撑片3413，所述滚珠3411被支持于所述滚珠支撑片3413。在本申请的一个实施例中，所述芯片支撑组件341还包括至少三滚珠支撑片3413，所述滚珠支撑片3413固定于所述芯片可动载体331并作为所述滚珠槽3412的底面，所述滚珠支撑片3413可以是不锈钢等金属材质，进而提供所述滚珠3411一更平滑的支撑面，减小滚珠3411滚动的摩擦力。在本申请的具体示例中，所述芯片支撑组件341包括三个滚珠支撑片3413，每个滚珠支撑片3413通过嵌件成型的方式固定于所述芯片可动载体331的延伸柱3313中并裸露其上表面作为每个滚珠槽3412的底面，进一步参照图13A，所述滚珠支撑片3413包括支撑片主体34131和支撑片连接部34132，所述支撑片主体34131和所述支撑片连接部34132一体延伸，所述支撑片主体34131的上表面裸露并作为所述滚珠槽3412的底面，所述支撑片连接部34132用于在嵌件成型工艺中保持所述滚珠支撑片3413在所述芯片可动载体331中的位置，所述支撑片连接部34132可以连接其他滚珠支撑片3413的支撑片连接部34132或者连接其他用于支撑所述支撑片连接部34132的支持部件。在所述滚珠支撑片3413通过嵌件成型工艺形成在所述芯片可动载体331中后，剪切所述支撑片连接部34132，所述支撑片连接部34132的一部分可以裸露在所述芯片可动载体331之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述滚珠支撑片3413包括位于所述滚珠槽3412的底部的支撑片主体34131和从所述支撑片主体34131延伸至所述芯片可动载体331外的支撑片连接部34132。

如图11和图13A所示，在本申请的一些实施方式中，所述芯片磁吸组件342包括至少一个芯片磁吸元件3421，所述芯片磁吸元件3421被包覆于所述芯片防抖可动部33的芯片可动载体331内，以通过所述芯片磁石组件321与所述至少一芯片磁吸元件3421之间的磁吸力使得所述芯片可动载体331被悬持地设置于所述芯片防抖固定部31的收容腔内。

在本申请的一个具体示例中，至少一个所述芯片磁吸元件3421通过嵌件成型工艺内嵌于所述芯片防抖可动部33的芯片可动载体331内，至少一个所述芯片磁吸元件3421与所述芯片磁石组件321相对设置，以在至少一个所述芯片磁吸元件3421与所述芯片磁石组件321之间产生磁吸力，一方面，通过磁吸力的作用使得所述芯片支撑组件341被夹持在所述芯片防抖固定部31和所述芯片防抖可动部33之间，具体地，通过所述至少一芯片磁吸元件3421与所述芯片磁石组件321之间的磁吸力，所述滚珠3411被夹持于所述上盖311和所述芯片可动载体331之间；另一方面，在所述芯片可动载体331移动后，通过磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331保持于一位置，其中，该位置可以为所述芯片可动载体331被驱动前的初始位置。所述芯片磁吸元件3421由具有导磁性质的材料制成，其适于与磁石之间产生磁吸力。

所述芯片磁吸元件3421包括磁吸元件主体34211和磁吸元件连接部34212，所述磁吸元件主体34211和所述磁吸元件连接部34212一体延伸，所述磁吸元件连接部34212用于在嵌件成型工艺中保持所述芯片磁吸元件3421在所述芯片可动载体331中的位置，所述磁吸元件连接部34212可以连接其他芯片磁吸元件3421的磁吸元件连接部34212或者连接其他用于支撑所述磁吸元件连接部34212的支持部件。在所述芯片磁吸元件3421通过嵌件成型工艺形成在所述芯片可动载体331中后，剪切所述磁吸元件连接部34212，所述磁吸元件连接部34212的一部分可以裸露在所述芯片可动载体331之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述芯片磁吸元件3421包括被包覆于所述芯片可动载体331内的磁吸元件主体34211和从所述磁吸元件主体34211延伸至所述芯片可动载体331外的磁吸元件连接部34212。

在本申请的一个实施例中，所述芯片磁吸元件3421的上表面裸露，未被所述芯片可动载体331包裹；在本申请的其他实施例中，所述芯片磁吸元件3421的上表面也可以被所述芯片可动载体331包裹，本申请并不为此所限。

特别地，在本申请一个实施例中，如图11和图13A所示，所述芯片磁吸组件342包括第一芯片磁吸组件3422和第二芯片磁吸组件3423，其中，通过对所述第一芯片磁吸组件3422和所述第二芯片磁吸组件3423的合理布设，使得所述第一芯片磁吸组件3422和所述第二芯片磁吸组件3423发挥的主要作用不同。沿Z轴方向看其表面，所述三颗滚珠3411呈三角形的布设形态，所述第一芯片磁吸组件3422设置于三角形平面的角处(即，转角区域)，所述第一芯片磁吸组件3422靠近于所述滚珠3411设置，所述第一芯片磁吸组件3422的主要作用在于与所述芯片磁石组件321产生沿Z轴方向的磁吸力，使得所述芯片支撑组件341被夹持在所述芯片防抖固定部31和所述芯片防抖可动部33之间；所述第二芯片磁吸组件3423设置于三角形平面的边处，即，所述第二芯片磁吸组件3423到所述滚珠3411的距离相对于所述第一芯片磁吸组件3422到所述滚珠3411的距离更远，所述第二芯片磁吸组件3423的主要作用在于在所述芯片可动载体331移动后，与所述芯片磁石组产生与Z轴方向具有一定夹角的磁吸力，该磁吸力的主要作用是使得所述芯片可动载体331回复于一位置。当然，本申请中所述第一芯片磁吸组件3422与第二芯片磁吸组件3423的主要功能不同，不等于所述第一芯片磁吸组件3422与第二芯片磁吸组件3423不会具有其他功能。也就是说，所述第一芯片磁吸组件3422也会具有在所述芯片可动载体331移动后，通过磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331回复于一位置的功能，所述第二芯片磁吸组件3423也会具有通过磁吸力的作用使得所述芯片支撑组件341被夹持在所述芯片防抖固定部31和所述芯片防抖可动部33之间的功能，所述第一芯片磁吸组件3422与第二芯片磁吸组件3423相互配合，共同作用于所述芯片可动载体331，但由于所述第一芯片磁吸组件3422与第二芯片磁吸组件3423的位置不同，使得二者的主要作用不相同。

具体地，所述第一芯片磁吸组件3422包括至少一第一芯片磁吸元件34221，所述第二芯片磁吸组件3423包括至少一第二芯片磁吸元件34231，所述第一芯片磁吸元件34221邻近于所述至少三支撑组件中的第一支撑组件，所述第二芯片磁吸元件34231与所述至少三支撑组件中任一支撑组件之间的距离大于所述第一芯片磁吸元件34221与所述第一支撑组件之间的距离。

在本申请实施例中，所述第一芯片磁吸组件3422的数量为4，所述第二芯片磁吸组件3423的数量为2。所述第一芯片磁吸组件3422包括两个相对的第一芯片磁吸元件34221和两个相对的第三芯片磁吸元件34222，形成一对第一芯片磁吸元件34221和一对第三芯片磁吸元件34222，所述第二芯片磁吸组件3423包括两个第二芯片磁吸元件34231，形成一对第二芯片磁吸元件34231。

一对所述第一芯片磁吸元件34221与一对所述第一芯片磁石32111沿所述芯片可动载体331所设定的高度方向相对设置，一对所述第二芯片磁吸元件34231与一对所述第二芯片磁石32112沿所述芯片可动载体331所设定的高度方向相对设置。也就是，一对所述第一芯片磁吸元件34221在所述芯片可动载体331所设定的高度方向上对应于一对所述第一芯片磁石32111，一对所述第二芯片磁吸元件34231在所述芯片可动载体331所设定的高度方向上对应于一对所述第二芯片磁石32112。本申请中所述芯片磁石组件321与所述第一芯片磁吸组件3422在沿所述芯片可动载体331所设定的高度方向相对设置并不需要完全正对，也就是说所述芯片磁石组件321的投影与所述第一芯片磁吸组件3422的投影至少一部分重叠即可。

一对所述第一芯片磁吸元件34221被设置于所述芯片可动载体331的第一边，位于所述第一支撑组件的相对的两侧，一对第三芯片磁吸元件34222设置于所述芯片可动载体331的第二边和第四边，其中一个第三芯片磁吸元件34222邻近于所述第二支撑组件，另一个第三芯片磁吸元件34222邻近于所述第三支撑组件。也可以说，所述第一芯片磁吸元件34221和第三芯片磁吸元件34222根据所述支撑组件的滚珠3411的位置而进行设置。

进一步地，一对所述第一芯片磁吸元件34221沿X轴方向靠近于所述滚珠3411设置，一对所述第一芯片磁吸元件34221分别设置于两颗所述滚珠3411的两侧；一对所述第三芯片磁吸元件34222沿Y轴方向靠近于所述滚珠3411设置，所述第三芯片磁吸元件34222分别设置于一颗所述滚珠3411的一侧。由于所述第一芯片磁吸组件3422距离所述滚珠3411更靠近，其与所述芯片磁石组件321之间产生的夹持所述芯片支撑组件341磁吸力更加明显。

值得一提的是，所述第一芯片磁吸元件34221的尺寸和所述第三芯片磁吸元件34222的尺寸大于所述第二芯片磁吸元件34231的尺寸。这是由于所述第一芯片磁吸元件34221和所述第三芯片磁吸元件34222的主要功能在于夹持所述滚珠3411，其也起到使所述芯片可动载体331复位的作用，所述第二芯片磁吸元件34231与和其对应的芯片磁石元件仅产生使所述芯片可动载体331复位的复位力即可。

在本申请实施例中，一对所述第二芯片磁吸元件34231与所述第二芯片磁石32121沿所述芯片可动载体331所设定的高度方向相对设置。进一步地，在本申请一具体示例中，一对所述第二芯片磁吸元件34231设置于一对第一芯片磁石32111和一对第三芯片磁石32131之间。具体地，一对所述第二芯片磁吸元件34231中一个第二芯片磁吸元件34231被设置于所述芯片可动载体331的第二边的中间区域，另一个第二芯片磁吸元件34231被设置于所述芯片可动载体331的第四边的中间区域。这种设置方式，使得在所述芯片可动载体331移动后，所述第二芯片磁吸组件3423与所述芯片磁石组件321之间产生与Z轴方向具有一定夹角的磁吸力，磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331回复于一位置。当然，可以理解的是，在这一过程中，所述第一芯片磁吸组件3422与所述芯片磁石组件321之间也会产生磁吸力，使得所述芯片可动载体331回复于一位置。

值得一提的是，所述第二芯片磁吸组件3423与所述芯片磁石组件321之间产生的磁吸力可以是与所述芯片可动载体331移动方向相反的力，此时的磁吸力为复位力，使得所述芯片可动载体331回复于一位置；所述第二芯片磁吸组件3423与所述芯片磁石组件321之间产生的磁吸力也可以是与所述芯片可动载体331移动方向相同的力，此时的磁吸力为外吸力，这是由于当所述芯片可动载体331移动后，所述感光组件40的线路板41也会产生一定的复位力，所述外吸力与所述线路板41的复位力稍微抵消，以补偿所述芯片可动载体331在边缘行程的推力。

在本申请的一个具体示例中，所述芯片磁吸组件342包括六个芯片磁吸元件3421，每两个所述芯片磁吸元件3421的形状相同，从而提供均匀、稳定的磁吸力，使所述芯片可动载体331被平稳的吸附向所述上盖311。

在本申请中，所述芯片可动载体331可以通过注塑工艺以嵌件成型的方式与所述滚珠支撑片3413、所述芯片磁吸元件3421一体成型，以减少芯片驱动马达30的部品数量，所述芯片防抖导电部35也可以通过嵌件成型的方式嵌入所述芯片防抖可动部33。

因此，本申请将所述芯片防抖导电部35通过例如嵌件成型的方式嵌入所述芯片防抖可动部33，提供一具有导电功能的芯片防抖可动部33，使得所述芯片线圈组件322可以通过所述芯片防抖可动部33与所述线路板41电连接。并且，由于所述芯片防抖导电部35通过嵌件成型的方式嵌入所述芯片防抖可动部33，所述芯片防抖可动部33适于提供两个平整的安装面用于安装固定所述芯片线圈组件322和所述线路板41，还能够减少所述芯片防抖马达的部件数量，减少所述芯片防抖马达的组装复杂程度，并保护芯片防抖导电部35。

具体地，图11和图13B示出了所述芯片防抖可动部33与所述芯片防抖导电部35的嵌入结构。所述芯片防抖导电部35包括至少一线圈导电组件351，在本申请的一个实施方式中，所述芯片防抖导电部35包括多个(两个及以上)线圈导电元件3511，多个所述线圈导电元件3511通过例如嵌件成型(Insert Molding)的方式嵌入于所述芯片可动载体331，即，所述线圈导电元件3511被包覆于所述芯片防抖可动载体内，以使得多个所述线圈导电元件3511可以电连接所述芯片线圈组件322和所述线路板41。

所述线圈导电组件351中所述线圈导电元件3511的数量与所述芯片线圈组件322所述需要的电路数量有关，参照图13B，在本申请的一个具体示例中，所述线圈导电组件351包括6个线圈导电元件3511。每一所述线圈导电元件3511具有被暴露的第一线圈导电端部35111、与所述第一线圈导电端部35111相对的且被暴露的第二线圈导电端部35113，以及，延伸并电导通于所述第一线圈导电端部35111和所述第二线圈导电端部35113之间的线圈导电延伸部35112，所述第一线圈导电端部35111的位置高于所述第二线圈导电端部35113，所述线圈导电延伸部35112从所述第一线圈导电端部35111向下延伸至所述第二线圈导电端部35113。当所述线圈导电元件3511嵌入所述芯片可动载体331中时，所述芯片可动载体331不覆盖所述第一线圈导电端部35111的上表面，所述第一线圈导电端部35111的上表面裸露，用于与所述芯片线圈组件322电连接，所述芯片可动载体331不覆盖所述第二线圈导电端部35113的下表面，所述第二线圈导电端部35113的下表面裸露，用于与所述线路板41电连接，进而电导通所述芯片线圈组件322和所述线路板41。在本申请的一些实施方式中，所有所述线圈导电元件3511中至少部分线圈导电元件3511的第一线圈导电端部35111被暴露于所述芯片可动载体331的上表面，所述第二线圈导电端部35113被暴露于所述芯片可动载体331的下表面。所述芯片线圈组件322中至少一芯片线圈通过所述线圈电路板3224电连接于所述第一线圈导电端部35111的方式电连接于所述第一线圈导电端部35111，所述第二线圈导电端部35113适于电连接所述感光组件40的线路板41，通过这样的方式来实现所述芯片线圈组件322和所述线路板41之间的电导通。

在本申请实施例中，所述线圈导电元件3511的第一线圈导电端部35111组成所述芯片可动载体331的芯片载体主体3311的上导电部33112的一部分，所述线圈导电元件3511的第二线圈导电端部35113组成所述芯片可动载体331的芯片载体主体3311的下导电部33113的一部分。换言之，所述上导电部33112包括第一线圈导电端部35111，所述下导电部33113包括第二线圈导电端部35113。

进一步地，为了在嵌件成型工艺中保持所述线圈导电组件351在所述芯片可动载体331中的位置，所述线圈导电元件3511还包括线圈导电连接部35114，所述线圈导电连接部35114可以连接其他线圈导电元件3511的线圈导电连接部35114或者连接其他用于支撑所述线圈导电连接部35114的支持部件。在所述线圈导电组件351通过嵌件成型工艺形成在所述芯片可动载体331中后，剪切所述线圈导电连接部35114，所述线圈导电连接部35114的一部分裸露在所述芯片可动载体331之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述线圈导电元件3511进一步包括从由所述第一线圈导电端部35111、所述第二线圈导电端部35113和所述线圈导电延伸部35112形成的线圈导电主体延伸至所述芯片可动载体331外的线圈导电连接部35114。

在本申请的一个实施例中，所述第一线圈导电端部35111、第二线圈导电端部35113、所述线圈导电延伸部35112和所述线圈导电连接部35114由导电材质一体成型而成。在本申请的另一个实施例中，所述线圈导电元件3511未设有所述线圈导电连接部35114，进而所述第一线圈导电端部35111、第二线圈导电端部35113和所述线圈导电延伸部35112由导电材质一体成型而成。

在本申请的一个实施例中，所述芯片防抖导电部35还可以包括感测元件导电组件(图中未示出)，所述感测元件导电组件包括被包覆于所述芯片可动载体331内的至少一感测元件导电元件。每一所述感测元件导电元件包括被暴露于所述芯片可动载体331的上表面的第一感测元件导电端部、被暴露于所述芯片可动载体331的下表面且与所述第一感测元件导电端部相对的第二感测元件导电端部，以及，延伸于所述第一感测元件导电端部和所述第二感测元件导电端部之间的感测元件导电延伸部，其中，所述第一感测元件导电端部电连接于所述位置感测元件，所述第二感测元件导电端部适于电连接于所述线路板41，所述第一感测元件导电端部在所述芯片可动载体331所设定的高度方向上低于所述第一线圈导电端部35111。

在本申请的一个实施例中，所述滚珠支撑片3413、所述芯片磁吸组件342(包括芯片磁吸元件3421)和所述芯片防抖导电部35(包括线圈导电元件3511、感测元件导电元件)均通过注塑工艺以嵌件成型的方式嵌合在所述芯片可动载体331中，与所述芯片可动载体331一体成型，减小了所述芯片驱动马达30的部品数量，进而简化了所述芯片驱动马达30的结构和组装复杂度。

值得一提的是，所述芯片磁吸组件342(包括芯片磁吸元件3421)需要由具有导磁性的材料制成，而所述滚珠支撑片3413和所述芯片防抖导电部35(包括线圈导电元件3511、感测元件导电元件)需要由不具有导磁性的材料制成，因此，在嵌件成型工艺中，所述芯片磁吸组件342是同一层料带，而所述滚珠支撑片3413和所述芯片防抖导电部35是另一层料带，因此，在制成后，所述芯片磁吸组件342的至少一芯片磁吸元件3421的磁吸元件连接部34212的高度与所述滚珠支撑片3413的支撑连接部和所述芯片防抖导电部35的线圈导电连接部35114的高度不一致。也就是，所述芯片防抖导电部35的线圈导电元件3511和滚珠支撑片3413不具有导磁性，所述磁吸组件的芯片磁吸元件3421具有导磁性，所述磁吸元件连接部34212与所述线圈导电连接部35114、所述支撑片连接部34132在所述芯片可动载体331所设定的高度方向上存在差异。

进一步地，对所述芯片可动载体331的安装及通电方式进行说明。在本申请的一个实施例中，通过在所述芯片可动载体331的上导电部33112上设置焊料(例如焊锡)与所述芯片线圈组件322的线圈电路板3224的背面上的焊盘电导通，通过在所述芯片可动载体331和所述线圈电路板3224之间设置黏合介质粘接固定所述线圈电路板3224和所述芯片可动载体331；通过在所述芯片可动载体331和所述线路板41之间设置黏合介质粘接固定所述芯片可动载体331和所述线路板41，而后通过在焊料将所述芯片可动载体331背面的下导电部33113和所述线路板41的线路板主体411的侧面电导通。

本申请进一步还提供一种芯片驱动马达30的驱动方法：

图14A至图14C分别示出了芯片防抖可动部33沿X轴方向平移或Y轴方向平移以及绕Z轴方向旋转时，各芯片防抖线圈的电流方向以及受力方向。

如图14A所示，所述第三芯片线圈32221和所述第四芯片线圈32231串联，当所述芯片可动载体331被驱动沿-X轴方向平移时，所述第三芯片线圈32221通入顺时针方向的电流，所述第四芯片线圈32231通入逆时针方向的电流，所述第三芯片线圈32221和第四芯片线圈32231受到电磁力的驱动，使得带有所述感光组件40的芯片可动载体331沿-X轴方向移动以进行补偿。其中，箭头I表示电流方向，F表示线圈的受力情况。在所述芯片可动载体331沿-X轴方向平移时，通过所述第三芯片线圈32221和第四芯片线圈32231的电流大小相同，所述第三芯片线圈32221和第四芯片线圈32231的受力大小相同，方向一致。反之，当所述第三芯片线圈32221通入逆时针方向的电流，所述第四芯片线圈32231通入顺时针方向的电流，带有所述感光组件40的芯片可动载体331沿+X轴方向平移进行补偿。

如图14B所示，所述第一芯片线圈32211和所述第二芯片线圈32212单独通电，当所述芯片可动载体331被驱动沿+Y轴方向平移时，所述第一芯片线圈32211通入顺时针方向的电流，所述第二芯片线圈32212通入顺时针方向的电流，所述第一芯片线圈32211和第二芯片线圈32212受到电磁力的驱动，使得带有所述感光组件40的芯片可动载体331沿+Y轴方向移动以进行补偿。箭头I表示电流方向，F表示线圈的受力情况。在所述芯片可动载体331沿+Y轴方向平移时，通过所述第一芯片线圈32211和第二芯片线圈32212的电流大小相同，所述第一芯片线圈32211和第二芯片线圈32212的受力大小相同，方向一致。反之，当所述第一芯片线圈32211通入逆时针方向的电流，所述第二芯片线圈32212通入逆时针方向的电流，带有所述感光组件40的芯片可动载体331沿-Y轴方向平移进行补偿。

如图14C所示，所述第一芯片线圈32211和所述第二芯片线圈32212单独通电，当所述芯片可动载体331被驱动绕Z轴方向顺时针旋转运动时，所述第一芯片线圈32211通入逆时针方向的电流，所述第二芯片线圈32212通入顺时针方向的电流，所述第一芯片线圈32211受到-Y方向的电磁力驱动，所述第二芯片线圈32212受到+Y方向的电磁力驱动，进而使得所述芯片可动载体331受到扭转力，使得带有所述感光组件40的芯片可动载体331绕Z轴顺时针方向旋转移动以进行补偿。箭头I表示电流方向，F表示线圈的受力情况。在所述芯片可动载体331沿+Y轴方向平移时，通过所述第一芯片线圈32211和第二芯片线圈32212的电流大小相同，所述第一芯片线圈32211和第二芯片线圈32212的受力大小相同，方向相反。反之，当所述第一芯片线圈32211通入顺时针方向的电流，所述第二芯片线圈32212通入逆时针方向的电流，带有所述感光组件40的芯片可动载体331绕Z轴逆时针方向旋转运动进行补偿。

进一步地，在本申请实施例中，当芯片防抖可动部33沿X轴方向移动时，第一位置感测元件361感测到明显磁场变化，并对磁场变化进行反馈；当芯片防抖可动部33沿Y轴方向移动和绕Z轴方向旋转时，第一位置感测元件361的感测无明显磁场变化，第二位置感测元件362和第三位置感测元件363感测到明显磁场变化。

综上所述，基于本申请实施例的驱动组件和摄像模组1被阐明，其中，所述摄像模组1通过对其驱动组件中的磁吸元件的合理布设使得不同的磁吸元件能够发挥的不同作用；且所述摄像模组1的感光组件40相对于驱动组件的中心呈偏心的方式设置，使得所述感光组件40的感光芯片42的一侧更加靠近移动电子设备的边缘，以满足移动电子设备的外形和功能需求。

示例性多摄摄像模组

如图15和图16所示，本申请进一步还提供一种应用前述感光芯片的双摄摄像模组，所述双摄摄像模组包括两个并排设置的单摄摄像模组(第一摄像模组1A、第二摄像模组1B)。所述第一摄像模组1A和所述第二摄像模组1B中至少一个摄像模组的具体结构和功能与参考图2至图14C所示意的摄像模组的具体结构和功能一致。在本申请的一实施例中，所述第一摄像模组1A和所述第二摄像模组1B具体结构和功能均与参考图2至图14C所示意的摄像模组的具体结构和功能一致。

具体地，所述第一摄像模组1A包括第一光学镜头10A、第一感光组件40A和第一驱动组件，所述第二摄像模组1B包括第二光学镜头10B、第二感光组件40B和第二驱动组件，其中，所述第一光学镜头10A和所述第二光学镜头10B分别被保持于所述第一感光组件40A和所述第二感光组件40B的感光路径上，所述第一摄像模组1A的第一驱动组件用于驱动所述第一感光组件40A和/或所述第一光学镜头10A移动以实现光学性能调整，所述第二摄像模组1A的第二驱动组件用于驱动所述第一感光组件40B和/或所述第二光学镜头10B移动以实现光学性能调整，例如，光学防抖、光学对焦等。可以理解的是，在本申请一个实施例中，所述双摄摄像模组的第一摄像模组1A和所述第二摄像模组1B之间通过一支架(未示出)相互连接。

相应地，所述第一光学镜头10A包括第一镜筒11A和被安装于所述第一镜筒11A内的第一镜片组12A，所述第一镜片组12A包括至少一光学镜片，所述第二光学镜头10B包括第二镜筒11B和被安装于所述第二镜筒11B内的第二镜片组12B，所述第二镜片组12B包括至少一光学镜片，所述光学镜片的数量可以为一个或者多个，并不受限。

所述第一驱动组件包括芯片驱动马达30A，所述第二驱动组件包括芯片驱动马达30B，所述第一芯片驱动马达30A和所述第二芯片驱动马达30B分别适于驱动所述第一感光组件40A和第二感光组件40B平移和/或旋转，从而实现所述第一摄像模组1A和所述第二摄像模组1B的芯片防抖功能。所述第一芯片驱动马达30A包括第一芯片防抖固定部31A、第一芯片防抖可动部33A、第一芯片驱动元件32A、以及第一芯片驱动导电部(即，第一芯片防抖导电部35A)，所述第二芯片驱动马达30B包括第二芯片防抖固定部31B、第二芯片防抖可动部33B、第二芯片驱动元件32B、以及第二芯片驱动导电部(即，第二芯片防抖导电部35B)。所述第一芯片防抖固定部31A具有一收容腔以容纳所述第一芯片防抖可动部33A、所述第一芯片驱动元件32A以及所述第一芯片防抖导电部35A，所述第二芯片防抖固定部31B具有一收容腔以容纳所述第二芯片防抖可动部33B、所述第二芯片驱动元件32B以及所述第二芯片防抖导电部35B。所述第一芯片防抖导电部35A和所述第二芯片防抖导电部35B分别为所述第一芯片驱动元件32A和所述第二芯片驱动元件32B提供电流，所述第一芯片驱动元件32A用于驱动所述第一芯片防抖可动部33A相对所述第一芯片防抖固定部31A运动，所述第二芯片驱动元件32B用于驱动所述第二芯片防抖可动部33B相对所述第二芯片防抖固定部31B运动。所述第一感光组件40A和所述第二感光组件40B分别与所述第一芯片防抖可动部33A和所述第二芯片防抖可动部33B相固定，从而所述第一芯片防抖可动部33A和所述第二芯片防抖可动部33B分别驱动所述第一感光组件40A和所述第二感光组件40B相对所述第一芯片防抖固定部31A和所述第二芯片防抖固定部31B运动。

所述第一摄像模组1A的所述第一驱动组件还包括第一镜头驱动马达20A，所述第二摄像模组1B的所述第二驱动组件还包括第二镜头驱动马达20B。所述第一镜头驱动马达20A适于驱动所述第一光学镜头10A平移和/或旋转，所述第二镜头驱动马达20B适于驱动所述第二光学镜头10B平移和/或旋转，从而实现所述第一摄像模组1A和第二摄像模组1B的镜头对焦、镜头防抖等功能。所述第一镜头驱动马达20A包括第一镜头驱动固定部、第一镜头驱动可动部、第一镜头驱动元件以及第一镜头驱动导电部，所述第一镜头驱动固定部具有一容纳腔以容纳所述第一镜头驱动可动部、所述第一镜头驱动元件以及第一镜头驱动导电部，所述第一镜头驱动导电部为所述第一镜头驱动元件提供驱动电源，所述第一镜头驱动元件用于驱动所述第一镜头驱动可动部相对所述第一镜头驱动固定部运动。所述第二镜头驱动马达20B包括第二镜头驱动固定部、第二镜头驱动可动部、第二镜头驱动元件以及第二镜头驱动导电部，所述第二镜头驱动固定部具有一容纳腔以容纳所述第二镜头驱动可动部、所述第二镜头驱动元件以及第二镜头驱动导电部，所述第二镜头驱动导电部为所述第二镜头驱动元件提供驱动电源，所述第二镜头驱动元件用于驱动所述第二镜头驱动可动部相对所述第二镜头驱动固定部运动。

所述第一光学镜头10A和所述第二光学镜头10B分别与所述第一镜头驱动可动部和第二镜头驱动可动部相固定，从而所述第一镜头驱动元件驱动所述第一光学镜头10A相对所述第一镜头驱动固定部运动，所述第二镜头驱动元件驱动所述第二光学镜头10B相对于所述第二镜头驱动固定部运动，例如，驱动所述第一光学镜头10A、第二光学镜头10B沿其光轴移动实现镜头对焦功能；或者，驱动所述第一光学镜头10A、第二光学镜头10B沿垂直其光轴的方向平移或驱动所述第一光学镜头10A、第二光学镜头10B绕垂直其光轴的方向旋转实现镜头防抖功能。所述第一镜头驱动马达20A将所述第一镜头驱动固定部固定于所述第一芯片驱动马达30A的芯片防抖固定部31A，从而使所述第一光学镜头10A设置于所述第一感光组件40A的感光路径上。所述第二镜头驱动马达20B将所述第二镜头驱动固定部固定于所述第二芯片驱动马达30B的芯片防抖固定部31B，从而使所述第二光学镜头10B设置于所述第二感光组件40B的感光路径上。

在本申请的一个实施方式中，所述多摄摄像模组中没有设置第一镜头驱动马达20A和/或第二镜头驱动马达20B，所述第一光学镜头10A和/或第二光学镜头10B直接安装于所述第一芯片驱动马达30A的第一芯片防抖固定部31A和/或所述第二芯片驱动马达30B的第二芯片防抖固定部31B，或者，所述第一光学镜头10A和/或第二光学镜头10B通过支持件间接安装于所述第一芯片驱动马达30A的第一芯片防抖固定部31A和/或所述第二芯片驱动马达30B的第二芯片防抖固定部31B，从而使所述第一光学镜头10A设置于所述第一感光组件40A的感光路径上，所述第二光学镜头10B设置于所述第二感光组件40B的感光路径上。

所述第一感光组件40A包括第一线路板41A、电连接于所述第一线路板41A的第一感光芯片42A和第一电子元件43A，所述第二感光组件40B包括第二线路板41B、电连接于所述第二线路板41B的第二感光芯片42B和第二电子元件43B。所述第一感光芯片42A用于接收所述第一光学镜头10A采集的外界光线成像并通过所述第一线路板41A与外部移动电子设备电连接，所述第二感光芯片42B用于接收所述第二光学镜头10B采集的外界光线成像并通过所述第二线路板41B与外部移动电子设备电连接。在本申请的一个实施例中，所述第一电子元件43A和所述第二电子元件43B可以是电阻、电容等无源电子器件和驱动芯片、存储芯片等有源电子器件中的一种或者多种，所述第一电子元件43A和所述第二电子元件43B可以电连接于所述第一线路板41A和所述第二线路板41B的正面，也可以电连接于所述第一线路板41A和所述第二线路板41B的背面，视所述第一摄像模组1A和所述第二摄像模组1B的设计需求决定。

所述第一感光芯片42A直接或者间接地固定于所述第一线路板41A，所述第一感光芯片42A包括感光区和非感光区，所述第一感光芯片42A通过位于所述非感光区的芯片焊盘电连接于所述第一线路板41A，例如，所述第一感光芯片42A可以通过引线键合(打金线)、焊接、FC工艺(芯片倒装)或者RDL(再布线层技术)等方式电连接于所述第一线路板41A。所述第二感光芯片42B直接或者间接地固定于所述第二线路板41B，所述第二感光芯片42B包括感光区和非感光区，所述第二感光芯片42B通过位于所述非感光区的芯片焊盘电连接于所述第二线路板41B，例如，所述第二感光芯片42B可以通过引线键合(打金线)、焊接、FC工艺(芯片倒装)或者RDL(再布线层技术)等方式电连接于所述第二线路板41B。

在本申请的一个实施例中，所述第一线路板41A包括线路板主体411A和连接带412A，所述第二线路板41B包括线路板主体411B和连接带412B。所述第一线路板41A的连接带412A连接并电导通所述线路板主体411A，从而将所述第一感光芯片42A获取的成像信息通过所述线路板主体411A和所述连接带412A向外部移动电子设备传输。所述第二线路板41B的连接带412B连接并电导通所述线路板主体411B，从而将所述第二感光芯片42B获取的成像信息通过所述线路板主体411B和所述连接带412B向外部移动电子设备传输。

在本申请的一个具体实施例中，所述第一线路板41A的连接带412A包括第一连接带4121A和第二连接带4122A，所述第一连接带4121A和所述第二连接带4122A分别从所述线路板主体411A的相对的两侧向外延伸，并进一步向上弯折及向侧部弯折，以使得所述第一连接带4121和所述第二连接带4122A电连接，这种设置方式可以使得所述线路板主体411A在移动过程中保持平稳，进一步地减小驱动所述第一线路板41A移动时的阻力。在本申请的一个具体实施例中，所述第二线路板41B的连接带412B包括第一连接带4121B和第二连接带4122B，所述第一连接带4121B和所述第二连接带4122B分别从所述线路板主体411B的相对的两侧向外延伸，并进一步向上弯折及向侧部弯折，以使得所述第一连接带4121和所述第二连接带4122B电连接，这种设置方式可以使得所述线路板主体411B在移动过程中保持平稳，进一步地减小驱动所述第二线路板41B移动时的阻力。当然，在本申请的另一具体示例中，所述第一线路板41A的第一连接带4121A和所述第二连接带4122A可以从所述线路板主体411A的相邻的两侧向外延伸并向上弯折，所述第二线路板41B的第一连接带4121B和所述第二连接带4122B可以从所述线路板主体411B的相邻的两侧向外延伸并向上弯折，本申请对此不做限制。

所述第一感光组件40A进一步包括第一滤光元件44A，所述第一滤光元件44A被保持于所述第一感光芯片42A的感光路径上，用于对进入所述第一感光芯片42A的成像光线进行过滤。所述第二感光组件40B进一步包括第二滤光元件44B，所述第二滤光元件44B被保持于所述第二感光芯片42B的感光路径上，用于对进入所述第二感光芯片42B的成像光线进行过滤。在一个具体的示例中，所述第一滤光元件44A被安装固定于所述第一感光组件40A的第一底座45A且对应于所述第一感光芯片42A的至少部分感光区域，所述第一滤光元件44A可以被正贴或者倒贴于所述第一底座45A，所述第一底座45A具有一通光孔，从而所述第一光学镜头10A的光线可以穿过所述第一底座45A的通光孔入射所述第一感光芯片42A。所述第二滤光元件44B被安装固定于所述第二感光组件40B的第二底座45B且对应于所述第二感光芯片42B的至少部分感光区域，所述第二滤光元件44B可以被正贴或者倒贴于所述第二底座45B，所述第二底座45B具有一通光孔，从而所述第二光学镜头10B的光线可以穿过所述第二底座45B的通光孔入射所述第二感光芯片42B。

所述第一感光组件40A可以通过所述第一线路板41A(所述第一线路板主体411A)或者所述第一底座45A固定于所述第一芯片驱动马达30A的第一芯片防抖可动部33A，从而所述第一感光组件40A随所述第一芯片防抖可动部33A的运动而运动。所述第二感光组件40B可以通过所述第二线路板41B的所述第二线路板主体411B或者所述第二底座45B固定于所述第二芯片驱动马达30B的第二芯片防抖可动部33B，从而所述第二感光组件40B随所述第二芯片防抖可动部33B的运动而运动。

在本申请一个实施例中，所述第一感光芯片42A和所述第二感光芯片42B分别在所述双摄摄像模组的两个单摄摄像模组(第一摄像模组1A和第二摄像模组1B)中被偏心的设置，即，所述第一感光芯片42A的中心轴与所述第一芯片驱动马达30A的中心轴不一致，所述第二感光芯片42B的中心轴与所述第二芯片驱动马达30B的中心轴不一致。具体地，所述第一感光芯片42A至所述第一芯片可动载体331A距离短的一侧与所述第二感光芯片42B至所述第二芯片可动载体331B距离最短的一侧相互靠近，即，所述感光芯片42A靠近于所述芯片可动载体331A的一侧与所述感光芯片42B靠近于所述芯片可动载体331B的一侧相邻设置，进而所述第一光学镜头10A和所述第二光学镜头10B更加靠近地设置，以增强所述双摄摄像模组的光学性能。

所述第一芯片驱动元件32A被设置于所述第一芯片防抖可动部33A、与所述第一芯片防抖固定部31A之间，所述第一芯片防抖导电部35A电连接所述第一芯片驱动元件32A和所述第一感光组件40A，并为所述第一芯片驱动元件32A提供驱动电源以驱动所述第一芯片防抖可动部33A在X轴方向(即，X轴所设定的方向)和Y轴方向(即，Y轴所设定的方向)上平移和/或绕Z轴方向(即，Z轴所设定的方向)旋转，以实现所述第一感光组件40A的平移防抖和/或旋转防抖。所述第二芯片驱动元件32B被设置于所述第二芯片防抖可动部33B、与所述第二芯片防抖固定部31B之间，所述第二芯片防抖导电部35B电连接所述第二芯片驱动元件32B和所述第二感光组件40B，并为所述第二芯片驱动元件32B提供驱动电源以驱动所述第二芯片防抖可动部33B在X轴方向(即，X轴所设定的方向)和Y轴方向(即，Y轴所设定的方向)上平移和/或绕Z轴方向(即，Z轴所设定的方向)旋转，以实现所述第二感光组件40B的平移防抖和/或旋转防抖。

值得一提的是，在本申请实施例中，X轴方向和Y轴方向相互垂直，Z轴方向垂直于X轴方向和Y轴方向所在平面，Z轴方向也是所述第一光学镜头10A和所述第二光学镜头10B的光轴的方向，换言之，X轴、Y轴和Z轴构成了三维立体坐标系，X轴方向和Y轴方向所在的XOY平面也称为水平方向所在平面。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片防抖固定部31A包括相互扣合以形成所述收容腔的上盖311A和基底312A，所述第二芯片防抖固定部31B包括相互扣合以形成所述收容腔的上盖311B和基底312B。所述上盖311A和所述基底312A相互固定并形成收容腔(即，所述第一芯片防抖固定部31A的收容腔)容置所述第一芯片防抖可动部33A、所述第一芯片驱动元件32A、所述第一芯片防抖导电部35A以及所述第一感光组件40A等摄像模组部件，所述上盖311B和所述基底312B相互固定并形成收容腔(即，所述第二芯片防抖固定部31B的收容腔)容置所述第二芯片防抖可动部33B、所述第二芯片驱动元件32B、所述第二芯片防抖导电部35B以及所述第二感光组件40B等摄像模组部件，不仅可以保护上述摄像模组部件，还可以减少灰尘、脏污或杂散光进入所述第一芯片驱动马达30A和所述第二芯片驱动马达30B的内部。在本申请的一个具体示例中，所述上盖311A，311B和所述基底312A，312B的材质可以为诸如无磁不锈钢等金属材料。

具体地，在本申请实施例中，所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A设置于所述基底312A的上方，所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B设置于所述基底312B的上方。所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A包括中心具有一开口的盖体主体3111A，该开口对应于所述第一感光组件40A，以使得光线能够通过所述开口进入所述第一感光组件40A以进行成像。所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B包括中心具有一开口的盖体主体3111B，该开口对应于所述第二感光组件40B，以使得光线能够通过所述开口进入所述第二感光组件40B以进行成像。优选地，所述开口呈圆形形状。进一步地，所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A还可以包括自所述盖体主体3111A一体向所述基底312A方向延伸的盖体周侧3112A，从而通过所述盖体周侧3112A固定连接于所述基底312A，所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B还可以包括自所述盖体主体3111B一体向所述基底312B方向延伸的盖体周侧3112B，从而通过所述盖体周侧3112B固定连接于所述基底312B，例如，通过激光熔接或者粘合介质粘接的方式固定所述盖体周侧3112A，3112B与所述基底312A，312B。所述第一芯片防抖固定部31A的盖体周侧3112A还包括至少一周侧凹部31121A，这样，所述上盖311A与所述基底312A之间形成至少一连接带412A出口，以允许所述第一线路板41A的连接带412A从所述第一芯片防抖固定部31A的容纳腔内向外伸出。所述第二芯片防抖固定部31B的盖体周侧3112B还包括至少一周侧凹部31121B，这样，所述上盖311B与所述基底312B之间形成至少一连接带412B出口，以允许所述第二线路板41B的连接带412B从所述第二芯片防抖固定部31B的容纳腔内向外伸出。在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片防抖固定部31A的盖体周侧3112A包括相对设置的两个周侧凹部31121A，所述上盖311A与所述基底312A之间形成两个连接带412A出口，以允许所述第一线路板41A的第一连接带4121A和第二连接带4122A从所述第一芯片防抖固定部31A的容纳腔内向外伸出。所述第二芯片防抖固定部31B的盖体周侧3112B包括相对设置的两个周侧凹部31121B，所述上盖311B与所述基底312B之间形成两个连接带412B出口，以允许所述第二线路板41B的第一连接带4121B和第二连接带4122B从所述第二芯片防抖固定部31B的容纳腔内向外伸出。

在本申请实施例中，所述第一芯片防抖可动部33A被可移动地收容于所述第一芯片防抖固定部31A的收容腔内，所述第二芯片防抖可动部33B被可移动地收容于所述第二芯片防抖固定部31B的收容腔内。具体地，所述第一芯片防抖可动部33A被悬空地设置于所述第一芯片防抖固定部31A的收容腔内，以使得所述第一芯片防抖可动部33A可相对于所述第一芯片防抖固定部31A活动，所述第二芯片防抖可动部33B被悬空地设置于所述第二芯片防抖固定部31B的收容腔内，以使得所述第二芯片防抖可动部33B可相对于所述第二芯片防抖固定部31B活动。

所述第一芯片防抖可动部33A包括具有相对的上表面和下表面的芯片可动载体331A。所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A与所述上盖311A之间设有所述第一芯片驱动元件32A，所述第一芯片驱动元件32A驱动所述芯片可动载体331A相对所述第一芯片防抖固定部31A运动。所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A适于安装第一感光组件40A于其上，即，所述第一感光组件40A适于被安装于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A。在本申请的一个实施方式中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A与所述基底312A之间设有所述第一感光组件40A，所述第一感光组件40A通过所述第一线路板41A被安装于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A，进而所述第一感光组件40A随着所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A移动。在本申请的实施例中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A与基底312A之间具有间隙，所述第一感光组件40A的底面(即，所述第一感光组件40A靠近所述基底312A的一侧)与所述基底312A，之间也存在一定的空气间隙，这样，所述第一感光组件40A的运动不易被所述基底312A阻碍，减小所述第一芯片驱动元件32A的驱动力需求，换言之，所述第一感光组件40A悬持在所述第一芯片防抖可动部33A的基底312A的上方。

所述第二芯片防抖可动部33B包括具有相对的上表面和下表面的芯片可动载体331B。所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B与所述上盖311B之间设有所述第二芯片驱动元件32B，所述第二芯片驱动元件32B驱动所述芯片可动载体331B相对所述第二芯片防抖固定部31B运动。所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B适于安装第二感光组件40B于其上，即，所述第二感光组件40B适于被安装于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B。在本申请的一个实施方式中，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B与所述基底312B之间设有所述第二感光组件40B，所述第二感光组件40B通过所述第二线路板41B被安装于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B，进而所述第二感光组件40B随着所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B移动。在本申请的实施例中，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B与基底312B之间具有间隙，所述第二感光组件40B的底面(即，所述第二感光组件40B靠近所述基底312B的一侧)与所述基底312B，之间也存在一定的空气间隙，这样，所述第二感光组件40B的运动不易被所述基底312B阻碍，减小所述第二芯片驱动元件32B的驱动力需求，换言之，所述第二感光组件40B悬持在所述第二芯片防抖可动部33B的基底312B的上方。

值得一提的是，在所述双摄摄像模组中，所述第一摄像模组1A的驱动组件(即，第一驱动组件)的至少一侧(例如，第一侧)没有设置第一芯片驱动元件32A，所述第二摄像模组1B的驱动组件(即，第二驱动组件)的至少一侧(例如，第二侧)没有设置第二芯片驱动元件32B，其中，所述第一摄像模组1A的驱动组件中没有设置芯片驱动元件32A的一侧(例如，第一侧)和所述第二摄像模组1B的驱动组件中没有设置芯片驱动元件32B的一侧(例如，第二侧)相邻。

具体地，所述第一芯片驱动马达30A的第一侧(即，所述第一摄像模组1A的驱动组件的第一侧)没有设置第一芯片驱动元件32A，所述第二芯片驱动马达30B的第二侧(即，所述第二摄像模组1B的驱动组件的第二侧)没有设置第二芯片驱动元件32B，所述第一芯片驱动马达30A的第一侧和所述第二芯片驱动马达30B的第二侧相邻，因为在相互邻近的所述第一芯片驱动马达30A的第一侧和所述第二芯片驱动马达30B的第二侧不需设置所述第一芯片驱动元件32A和所述第二芯片驱动元件32B，所述第一感光芯片42A和所述第二感光芯片40B在所述第一芯片驱动马达30A的第一侧和所述第二芯片驱动马达30B的第二侧具有更大的安置空间，这使得所述第一感光芯片42A可以更加靠近所述第一芯片驱动马达30A的没有设置所述第一芯片驱动元件32A的第一侧所在的边，所述第二感光芯片40B可以更加靠近所述第二芯片驱动马达30B的没有设置所述第二芯片驱动元件32B的第二侧所在的边，进而达到所述第一感光芯片42A和所述第二感光芯片40B偏心设置的效果。

将所述第一芯片驱动马达30A的没有设置所述第一芯片驱动元件32A的第一侧和所述第二芯片驱动马达30Bd的第二侧相邻设置，即，所述第一芯片驱动马达30A的没有设置所述第一芯片驱动元件32A的第一侧和所述第二芯片驱动马达30Bd的第二侧相互靠近设置，这种设置方式使得所述双摄摄像模组的第一摄像模组1A和第二摄像模组1B相邻处没有设置有芯片驱动元件(即，第一芯片驱动元件32A和第二芯片驱动组件32B)，以避免产生磁干扰的影响。

具体地，所述第一感光组件40A具有第一中心轴线，所述第一驱动组件具有第二中心轴线，所述第一中心轴线与所述第二中心轴线相偏移。具体地，所述第一感光组件40A的第一感光芯片42A的中心轴线为所述第一感光组件40A的第一中心轴线，所述第一芯片驱动马达30A的中心轴线为所述第一驱动组件的第二中心轴线，所述第一感光芯片42A相对于所述第一驱动组件的中心呈偏心的方式设置，即，所述第一感光组件40A的感光芯片42A在所述第一芯片驱动马达30A中呈偏心状态设置，所述第一感光组件40A的第一感光芯片42A的中心轴偏心状态设置，也就是，所述第一感光芯片42A的中心轴与所述第一芯片驱动马达30A的中心轴不一致。(所述第一感光芯片42A的中心轴为俯视时经过所述第一感光芯片42A的对角线的交点且与Z轴方向平行的轴；所述第一芯片驱动马达30A的中心轴为俯视时经过所述第一芯片驱动马达30A的对角线的交点且与Z轴方向平行的轴)。

所述第二感光组件40B具有第一中心轴线，所述第二驱动组件具有第二中心轴线，所述第一中心轴线与所述第二中心轴线相偏移。具体地，所述第二感光组件40B的第二感光芯片42B的中心轴线为所述第二感光组件40B的第一中心轴线，所述第二芯片驱动马达30B的中心轴线为所述第二驱动组件的第二中心轴线，所述第二感光芯片42B相对于所述第二驱动组件的中心呈偏心的方式设置，即，所述第二感光组件40B的感光芯片42B在所述第二芯片驱动马达30B中呈偏心状态设置，所述第二感光组件40B的第二感光芯片42B的中心轴偏心状态设置，也就是，所述第二感光芯片42B的中心轴与所述第二芯片驱动马达30B的中心轴不一致。(所述第二感光芯片42B的中心轴为俯视时经过所述第二感光芯片42B的对角线的交点且与Z轴方向平行的轴；所述第二芯片驱动马达30B的中心轴为俯视时经过所述第二芯片驱动马达30B的对角线的交点且与Z轴方向平行的轴)。

所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A包括相固定的芯片载体主体3311A和芯片载体侧部3312B。所述第一线路板41A固定于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片载体主体3311A的底面(即，朝向所述基底312A一侧)，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片载体主体3311A具有一载体主体通孔33111A、33111B，所述载体主体通孔33111A不仅适于提供所述第一感光组件40A的第一感光芯片42A一通光路径，还可以提供所述第一感光组件40A上的第一电子元件43A安装空间，防止所述第一电子元件43A与所述第一芯片载体主体3311A相互干涉。所述第一芯片防抖可动部33A的芯片载体侧部3312A包括从所述芯片载体主体3311A、一体向外延伸的第一载体侧部33121A、第二载体侧部33122A、第三载体侧部33123A和第四载体侧部33124。所述第一芯片防抖可动部33A的第一载体侧部33121A与所述第三载体侧部33123A相对设置并与所述第二载体侧部33122A、33122B和所述第四载体侧部33124A、33124B相邻，所述第二载体侧部33122A与所述第四载体侧部33124A相对设置。所述第一载体侧部33121A、所述第二载体侧部33122A、所述第三载体侧部33123A和所述第四载体侧部33124A适于作为所述芯片载体主体3311A运动时的防撞部件，避免所述第一芯片防抖可动部33A的芯片载体主体3311A直接与所述第一芯片防抖固定部31A相撞击。

所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B包括相固定的芯片载体主体3311B和芯片载体侧部3312B。所述第二线路板41B固定于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片载体主体3311B的底面(即，朝向所述基底312B一侧)，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片载体主体3311B具有一载体主体通孔33111B、33111B，所述载体主体通孔33111B不仅适于提供所述第二感光组件40B的第二感光芯片42B一通光路径，还可以提供所述第二感光组件40B上的第二电子元件43B安装空间，防止所述第二电子元件43B与所述第二芯片载体主体3311B相互干涉。所述第二芯片防抖可动部33B的芯片载体侧部3312B包括从所述芯片载体主体3311B、一体向外延伸的第一载体侧部33121B、第二载体侧部33122B、第三载体侧部33123B和第四载体侧部33124。所述第一芯片防抖可动部33B的第二载体侧部33121B与所述第三载体侧部33123B相对设置并与所述第二载体侧部33122B和所述第四载体侧部33124B相邻，所述第二载体侧部33122B与所述第四载体侧部33124B相对设置。所述第一载体侧部33121B、所述第二载体侧部33122B、所述第三载体侧部33123B和所述第四载体侧部33124B适于作为所述芯片载体主体3311B运动时的防撞部件，避免所述第二芯片防抖可动部33B的芯片载体主体3311B直接与所述第二芯片防抖固定部31B相撞击。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片载体侧部3312A(第一载体侧部33121A、第二载体侧部33122A、第三载体侧部33123A和第四载体侧部33124A)进一步向所述芯片载体主体3311A的侧面延伸，即，所述芯片载体侧部3312A从所述芯片载体主体3311A的外周缘进一步向外延伸，所述芯片载体侧部3312A突出于所述芯片载体主体3311A的侧壁，使得所述第一芯片防抖可动部33A移动过程中通过所述芯片载体侧部3312A与所述第一芯片防抖固定部31A发生碰撞，进而避免设置所述第一感光组件40A的芯片载体主体3311A与所述第一芯片防抖固定部31A直接发生碰撞，进而造成所述第一感光组件40A损坏。

在本申请的一个实施例中，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片载体侧部3312B(第一载体侧部33121B、第二载体侧部33122B、第三载体侧部33123B和第四载体侧部33124B)进一步向所述芯片载体主体3311B的侧面延伸，即，所述芯片载体侧部3312B从所述芯片载体主体3311B的外周缘进一步向外延伸，所述芯片载体侧部3312B突出于所述芯片载体主体3311B的侧壁，使得所述第二芯片防抖可动部33B移动过程中通过所述芯片载体侧部3312B与所述第二芯片防抖固定部31B发生碰撞，进而避免设置所述第二感光组件40B的芯片载体主体3311B与所述第二芯片防抖固定部31B直接发生碰撞，进而造成所述第二感光组件40B损坏。

所述第一感光芯片42A在所述芯片可动载体331A中偏心地设置，所述第一感光芯片42A的中心OA到所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331的两相对边的距离不相等。也可以说，所述第一感光芯片42A更靠近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的至少一边，即，所述第一感光芯片42A更靠近于所述第一芯片驱动马达30A的至少一侧。在本申请一具体示例中，所述第一感光组件40A的第一感光芯片42A的外形为包含有长边和宽边的矩形结构，所述第一感光组件40A的外形边缘可以定义有第一边、第二边、第三边及第四边，以所述第一感光芯片42A对角线的交点为中心原点，建立直角坐标系，第一边和第三边与X轴方向平行，第二边与第四边与Y轴方向平行。相应地，所述第一芯片防抖可动部33A芯片可动载体331A也具有与所述第一感光组件40A相对应的第一边、第二边、第三边及第四边。

所述第二感光芯片42B在所述芯片可动载体331B中偏心地设置，所述第二感光芯片42B的中心OB到所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331的两相对边的距离不相等。也可以说，所述第二感光芯片42B更靠近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的至少一边，即，所述第二感光芯片42B更靠近于所述第二芯片驱动马达30B的至少一侧。在本申请一具体示例中，所述第二感光组件40B的第二感光芯片42B的外形为包含有长边和宽边的矩形结构，所述第二感光组件40B的外形边缘可以定义有第一边、第二边、第三边及第四边，以所述第二感光芯片42B对角线的交点为中心原点，建立直角坐标系，第一边和第三边与X轴方向平行，第二边与第四边与Y轴方向平行。相应地，所述第二芯片防抖可动部33B芯片可动载体331B也具有与所述第二感光组件40B相对应的第一边、第二边、第三边及第四边。

所述第一摄像模组1A的邻近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第三边的一侧为所述第一摄像模组1A的第一侧，邻近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第一边的一侧为所述第一摄像模组1A的第二侧，邻近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第四边的一侧为所述第一摄像模组1A的第三侧，邻近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第二边的一侧为所述第一摄像模组1A的第四侧。所述第二摄像模组1B的邻近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第一边的一侧为所述第二摄像模组1B的第一侧，邻近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第三边的一侧为所述第一摄像模组1B的第二侧，邻近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第二边的一侧为所述第一摄像模组1B的第三侧，邻近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第四边的一侧为所述第二摄像模组1B的第四侧。

所述第一感光芯片42A的中心OA到所述芯片可动载体331A的第一边的距离为H1A，所述第一感光芯片42A的中心OA到所述芯片可动载体331A的第三边的距离为H2A，H1A＞H2A，即，所述第一感光芯片42A的第一中心轴线与所述芯片可动载体331A的第三边之间的距离小于所述第一感光芯片42A的第一中心轴线与所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第一边之间的距离，所述第一感光芯片42A更靠近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第三边，远离于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第一边。所述第二感光芯片42B的中心OB到所述芯片可动载体331B的第一边的距离为H1B，所述第二感光芯片42B的中心OB到所述芯片可动载体331B的第三边的距离为H2B，H1B＞H2B，即，所述第二感光芯片42B的第一中心轴线与所述芯片可动载体331B的第三边之间的距离小于所述第二感光芯片42B的第一中心轴线与所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第一边之间的距离，所述第二感光芯片42B更靠近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第三边，远离于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第一边。例如，所述H1A、H1B的范围为：6mm-8mm，H2A、H2B的范围为：3mm-4mm，优选的，H1A、H1B为7.14mm，H2A、H2B为3.74mm。所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第三边与所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第三边相邻，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第一边与所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第一边相互远离，如图15和图16所示。

当然，在本申请其他实施例中，也可以为H1A＜H2A，H1B＜H2B，即，所述第一感光芯片42A更靠近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第三边，远离于所述芯片可动载体331A的第一边，所述第二感光芯片42B更靠近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第三边，远离于所述芯片可动载体331B的第一边，本申请对此不做限制。

所述第一感光芯片42A的中心OA到所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第二边的距离为H3A，所述第一感光芯片42A的中心OA到所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第四边的距离为H4A，所述H3A可以等于H4A，所述H3A可以小于H4A，所述H3A也可以大于H4A。也就是说，所述第一感光芯片42A更靠近于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的至少一边即可，本申请对此不做限制。

所述第二感光芯片42B的中心OB到所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第二边的距离为H3B，所述第二感光芯片42B的中心OB到所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第四边的距离为H4B，所述H3B可以等于H4B，所述H3B可以小于H4B，所述H3B也可以大于H4B。也就是说，所述第二感光芯片42B更靠近于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的至少一边即可，本申请对此不做限制。

所述第一芯片驱动元件32A包括芯片磁石组件321A和芯片线圈组件322A，其中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片线圈组件322A被设置于所述芯片可动载体331A，所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A被固定于所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A且对应于所述芯片线圈组件322A。所述第一芯片防抖固定部31A的芯片磁石组件321A通过例如粘合介质粘接的方式固定于所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A，所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A固定于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A，所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A与所述芯片线圈组件322A相对设置，从而通过所述芯片线圈组件322A与所述芯片磁石组件321A之间的磁场力驱动所述第一芯片防抖可动部33A相对所述第一芯片防抖固定部31A运动。也就是说，本申请中，所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A为定子，所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A为动子，这种设置方式可以使得所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的移动不会受到磁干扰的影响，进而避免影响到芯片防抖效果。

所述第二芯片驱动元件32B包括芯片磁石组件321B和芯片线圈组件322B，其中，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片线圈组件322B被设置于所述芯片可动载体331B，所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B被固定于所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B且对应于所述芯片线圈组件322B。所述第二芯片防抖固定部31B的芯片磁石组件321B通过例如粘合介质粘接的方式固定于所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B，所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B固定于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B，所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B与所述芯片线圈组件322B相对设置，从而通过所述芯片线圈组件322B与所述芯片磁石组件321B之间的磁场力驱动所述第二芯片防抖可动部33B相对所述第二芯片防抖固定部31B运动。也就是说，本申请中，所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B为定子，所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B为动子，这种设置方式可以使得所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的移动不会受到磁干扰的影响，进而避免影响到芯片防抖效果。

进一步地，对第一芯片驱动元件32A的具体结构进行说明，每一所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A包括至少一芯片线圈。在本申请的一个实施方式中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的至少一条边没有设置所述芯片线圈组件322A。具体地，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A包括相互围合的第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边与所述第三边相对，所述第二边和所述第四边相对。所述第一边和所述第三边沿着所述驱动组件所设定的X轴方向延伸，所述第二边和所述第四边沿着所述驱动组件所设定的Y轴方向延伸，所述Y轴方向垂直于所述X轴方向。所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A包括设置于所述第一边的第一芯片线圈组3221A，以及，被设置于相对的所述第二边和所述第四边的第二芯片线圈组3222A和第三芯片线圈组33223A。

进一步地，对第二芯片驱动元件32B的具体结构进行说明，每一所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B包括至少一芯片线圈。在本申请的一个实施方式中，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的至少一条边没有设置所述芯片线圈组件322B。具体地，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B包括相互围合的第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边与所述第三边相对，所述第二边和所述第四边相对。所述第一边和所述第三边沿着所述驱动组件所设定的X轴方向延伸，所述第二边和所述第四边沿着所述驱动组件所设定的Y轴方向延伸，所述Y轴方向垂直于所述X轴方向。所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B包括设置于所述第一边的第一芯片线圈组3221B，以及，被设置于相对的所述第二边和所述第四边的第二芯片线圈组3222B和第三芯片线圈组33223B。

所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A、所述第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片线圈组33223A设置于X轴和Y轴所在平面，即，所述第一芯片线圈组3221A、所述第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片线圈组33223A沿水平方向设置。所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A沿X轴方向设置，所述第二芯片线圈组3222A沿Y轴方向设置，所述第三芯片线圈组33223A沿Y轴方向设置，所述第二芯片线圈组3222A与所述第三芯片线圈组33223A沿Y轴方向相对设置。进一步地，所述第一芯片驱动元件32A的第二芯片线圈组3222A与所述第三芯片线圈组33223A相对于Y轴对称。所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A、所述第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片线圈组33223A围绕所述第一感光组件40A的三边设置。

所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B、所述第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片线圈组33223B设置于X轴和Y轴所在平面，即，所述第一芯片线圈组3221B、所述第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片线圈组33223B沿水平方向设置。所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B沿X轴方向设置，所述第二芯片线圈组3222B沿Y轴方向设置，所述第三芯片线圈组33223B沿Y轴方向设置，所述第二芯片线圈组3222B与所述第三芯片线圈组33223B沿Y轴方向相对设置。进一步地，所述第二芯片驱动元件32B的第二芯片线圈组3222B与所述第三芯片线圈组33223B相对于Y轴对称。所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B、所述第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片线圈组33223B围绕所述第二感光组件40B的三边设置。

所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A、所述第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片线圈组3223A分别包括至少一个芯片线圈。也就是，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A包括至少一芯片线圈，所述第二芯片线圈组3222A包括至少一芯片线圈，所述第三芯片线圈组3223A包括至少一芯片线圈。例如，在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A包括设置于所述第一边的两个相对的第一芯片线圈32211A，形成一对第一芯片线圈32211A，一对所述第一芯片线圈32211A沿X轴方向排列。具体地，所述第一芯片驱动元件32A的一对所述第一芯片线圈32211A沿所述X轴方向平行地设置；所述第二芯片线圈组3222A包括设置于所述第二边的第二芯片线圈32212A；所述第三芯片线圈组3223A包括设置于所述第四边的与设置于所述第二边的第二芯片线圈32212A相对的另一第二芯片线圈32212A，形成一对第二芯片线圈32212A；一对所述第二芯片线圈32212A沿Y轴方向相对平行地设置。也可以说，所述第一芯片驱动元件32A的一对所述第一芯片线圈32211A设置于所述第一感光组件40A的第一边或第三边，一对所述第二芯片线圈32212A中的两个第二芯片线圈32212A分别设置于所述第一感光组件40A的第二边和第四边。

所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B、所述第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片线圈组3223B分别包括至少一个芯片线圈。也就是，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B包括至少一芯片线圈，所述第二芯片线圈组3222B包括至少一芯片线圈，所述第三芯片线圈组3223B包括至少一芯片线圈。例如，在本申请的一个具体示例中，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B包括设置于所述第一边的两个相对的第一芯片线圈32211B，形成一对第一芯片线圈32211B，一对所述第一芯片线圈32211B沿X轴方向排列。具体地，所述第二芯片驱动元件32B的一对所述第一芯片线圈32211B沿所述X轴方向平行地设置；所述第二芯片线圈组3222B包括设置于所述第二边的第二芯片线圈32212B；所述第三芯片线圈组3223B包括设置于所述第四边的与设置于所述第二边的第二芯片线圈32212B相对的另一第二芯片线圈32212B，形成一对第二芯片线圈32212B；一对所述第二芯片线圈32212B沿Y轴方向相对平行地设置。也可以说，所述第二芯片驱动元件32B的一对所述第一芯片线圈32211B设置于所述第二感光组件40B的第一边或第三边，一对所述第二芯片线圈32212B中的两个第二芯片线圈32212B分别设置于所述第二感光组件40B的第二边和第四边。

所述第一芯片驱动元件32A的一对所述第一芯片线圈32211A共同作用驱动所述第一芯片防抖可动部33A沿Y轴方向移动和/或绕Z轴方向旋转，一对所述第二芯片线圈32212A共同作用驱动所述第一芯片防抖可动部33A沿X轴方向移动。

所述第二芯片驱动元件32B的一对所述第一芯片线圈32211B共同作用驱动所述第二芯片防抖可动部33B沿Y轴方向移动和/或绕Z轴方向旋转，一对所述第二芯片线圈32212B共同作用驱动所述第二芯片防抖可动部33B沿X轴方向移动。

优选地，所述第一芯片驱动元件32A的一对所述第一芯片线圈32211A的尺寸相同，一对所述第二芯片线圈32212A的尺寸相同，所述第二芯片线圈32212A的尺寸小于所述第一芯片线圈32211A的尺寸。这是由于所述第一芯片驱动元件32A的第二芯片线圈32212A仅需要驱动所述第一芯片防抖可动部33A实现沿X轴方向平移即可，而所述第一芯片线圈32211A需要既驱动所述第一芯片防抖可动部33A实现沿Y轴方向平移，又要驱动所述第一芯片防抖可动部33A实现绕Z轴旋转。

所述第二芯片驱动元件32B的一对所述第一芯片线圈32211B的尺寸相同，一对所述第二芯片线圈32212B的尺寸相同，所述第二芯片线圈32212B的尺寸小于所述第一芯片线圈32211B的尺寸。这是由于所述第二芯片驱动元件32B的第二芯片线圈32212B仅需要驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现沿X轴方向平移即可，而所述第一芯片线圈32211B需要既驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现沿Y轴方向平移，又要驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现绕Z轴旋转。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A还包括被设置于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的线圈电路板3224A，所述芯片线圈组件322A中至少一芯片线圈被固定且电连接于所述线圈电路板3224A。在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A(一对所述第一芯片线圈32211A)、所述第二芯片线圈组3222A(一个所述第二芯片线圈32212A)和所述第三芯片线圈组3223A(一个所述第二芯片线圈32212A)均固定并电连接于所述线圈电路板3224A，所述芯片线圈组件322A通过所述线圈电路板3224A电连接于所述第一芯片防抖导电部35A从而进一步电连接于所述第一感光组件40A的第一线路板41A。具体地，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A、所述第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片线圈组33223A可以是绕制成型的线圈固定电连接于所述线圈电路板3224A；或者，所述第一芯片线圈组3221A、所述第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片线圈组33223A可以是直接在所述线圈电路板3224A上绕制成型；或者，所述第一芯片线圈组3221A、所述第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片线圈组33223A是直接在所述线圈电路板3224A上蚀刻而成，形成平面线圈(FP-Coil)，该方式可以降低所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A的高度，从而降低所述第一芯片驱动马达30A的高度。进一步地，所述第一芯片驱动元件32A的线圈电路板3224A具有一电路板通光孔32241A，所述电路板通光孔32241A提供所述第一光学镜头10A的光线入射所述第一感光组件40A一通光孔。

所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B还包括被设置于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的线圈电路板3224B，所述芯片线圈组件322B中至少一芯片线圈被固定且电连接于所述线圈电路板3224B。在本申请的一个具体示例中，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B(一对所述第一芯片线圈32211B)、所述第二芯片线圈组3222B(一个所述第二芯片线圈32212B)和所述第三芯片线圈组3223B(一个所述第二芯片线圈32212B)均固定并电连接于所述线圈电路板3224B，所述芯片线圈组件322B通过所述线圈电路板3224B电连接于所述第二芯片防抖导电部35B从而进一步电连接于所述第二感光组件40B的第二线路板41B。具体地，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B、所述第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片线圈组33223B可以是绕制成型的线圈固定电连接于所述线圈电路板3224B；或者，所述第一芯片线圈组3221B、所述第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片线圈组33223B可以是直接在所述线圈电路板3224B上绕制成型；或者，所述第一芯片线圈组3221B、所述第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片线圈组33223B是直接在所述线圈电路板3224B上蚀刻而成，形成平面线圈(FP-Coil)，该方式可以降低所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B的高度，从而降低所述第二芯片驱动马达30B的高度。进一步地，所述第二芯片驱动元件32B的线圈电路板3224B具有一电路板通光孔32241B，所述电路板通光孔32241B提供所述第二光学镜头10B的光线入射所述第二感光组件40B一通光孔。

相应地，在本申请的一个实施例中，所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A包括第一芯片磁石组3211A、第二芯片磁石组3212A和第三芯片磁石组3213A，所述第一芯片磁石组3211A、所述第二芯片磁石组3212A和所述第三芯片磁石组3213A设置于X轴和Y轴所在平面上(即沿水平方向设置)。进一步地，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石组3211A与所述第一芯片线圈组3221A上下相对设置，所述第二芯片磁石组3212A与所述第二芯片线圈组3222A上下相对设置，所述第三芯片磁石组3213A与所述第三芯片线圈组33223A上下相对设置，使得各芯片线圈位于对应芯片磁石的磁场中。这样，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石组3211A沿X轴方向设置，所述第二芯片磁石组3212A和所述第三芯片磁石组3213A沿Y轴方向设置，所述第二芯片磁石组3212A与所述第三芯片磁石组3213A沿Y轴方向相对设置，所述第二芯片磁石组3212A与所述第三芯片磁石组3213A相对于Y轴对称。在本申请中，上方为远离所述第一感光组件40A的一侧，下方为靠近所述第一感光组件40A的一侧。

所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B包括第一芯片磁石组3211B、第二芯片磁石组3212B和第三芯片磁石组3213B，所述第一芯片磁石组3211B、所述第二芯片磁石组3212B和所述第三芯片磁石组3213B设置于X轴和Y轴所在平面上(即沿水平方向设置)。进一步地，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石组3211B与所述第一芯片线圈组3221B上下相对设置，所述第二芯片磁石组3212B与所述第二芯片线圈组3222B上下相对设置，所述第三芯片磁石组3213B与所述第三芯片线圈组33223B上下相对设置，使得各芯片线圈位于对应芯片磁石的磁场中。这样，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石组3211B沿X轴方向设置，所述第二芯片磁石组3212B和所述第三芯片磁石组3213B沿Y轴方向设置，所述第二芯片磁石组3212B与所述第三芯片磁石组3213B沿Y轴方向相对设置，所述第二芯片磁石组3212B与所述第三芯片磁石组3213B相对于Y轴对称。在本申请中，上方为远离所述第二感光组件40B的一侧，下方为靠近所述第二感光组件40B的一侧。

所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石组3211A、所述第二芯片磁石组3212A和所述第三芯片磁石组3213A分别包括至少一个芯片磁石。例如，在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石组3211A包括两个相对的第一芯片磁石32111A，形成一对第一芯片磁石32111A，一对所述第一芯片磁石32111A沿X轴方向排列，具体地，两个所述第一芯片磁石32111A沿X轴方向平行地设置。所述第一芯片驱动元件32A的第二芯片磁石组3212A包括一个第二芯片磁石32112A；所述第三芯片磁石组3213A包括一个第二芯片磁石32112A，形成一对第二芯片磁石32112A，一对所述第二芯片磁石32112A沿Y轴方向相对平行地设置。更具体地，在本申请实施例中，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石组3211A设置于所述第一感光组件40A的沿X轴方向的相对的两角处(即，转角区域)，所述第二芯片磁石组3212A和所述第三芯片磁石组3213A设置于所述第一感光组件40A的沿Y轴方向的相对的两边处。

所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石组3211B、所述第二芯片磁石组3212B和所述第三芯片磁石组3213B分别包括至少一个芯片磁石。例如，在本申请的一个具体示例中，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石组3211B包括两个相对的第一芯片磁石32111B，形成一对第一芯片磁石32111B，一对所述第一芯片磁石32111B沿X轴方向排列，具体地，两个所述第一芯片磁石32111B沿X轴方向平行地设置。所述第二芯片驱动元件32B的第二芯片磁石组3212B包括一个第二芯片磁石32112B；所述第三芯片磁石组3213B包括一个第二芯片磁石32112B，形成一对第二芯片磁石32112B，一对所述第二芯片磁石32112B沿Y轴方向相对平行地设置。更具体地，在本申请实施例中，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石组3211B设置于所述第二感光组件40B的沿X轴方向的相对的两角处(即，转角区域)，所述第二芯片磁石组3212B和所述第三芯片磁石组3213B设置于所述第二感光组件40B的沿Y轴方向的相对的两边处。

所述第一芯片驱动元件32A的一对所述第一芯片磁石32111A共同作用驱动所述第一芯片防抖可动部33A沿Y轴方向移动和/或绕Z轴方向旋转，一对所述第二芯片磁石组3212A共同作用驱动所述第一芯片防抖可动部33A沿X轴方向移动。

所述第二芯片驱动元件32B的一对所述第一芯片磁石32111B共同作用驱动所述第二芯片防抖可动部33B沿Y轴方向移动和/或绕Z轴方向旋转，一对所述第二芯片磁石组3212B共同作用驱动所述第二芯片防抖可动部33B沿X轴方向移动。

优选地，所述第一芯片驱动元件32A的一对所述第一芯片磁石32111A的尺寸相同，一对所述第二芯片磁石组3212A尺寸相同，所述第二芯片磁石组3212A的尺寸小于所述第一芯片磁石32111A。这是由于所述第一芯片驱动元件32A的第二芯片磁石组3212A仅需要驱动所述第一芯片防抖可动部33A实现沿X轴方向平移即可，而所述第一芯片磁石32111A需要既驱动所述第一芯片防抖可动部33A实现沿Y轴方向平移，又要驱动所述第一芯片防抖可动部33A实现绕Z轴旋转。

所述第二芯片驱动元件32B的一对所述第一芯片磁石32111B的尺寸相同，一对所述第二芯片磁石组3212B尺寸相同，所述第二芯片磁石组3212B的尺寸小于所述第一芯片磁石32111B。这是由于所述第二芯片驱动元件32B的第二芯片磁石组3212B仅需要驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现沿X轴方向平移即可，而所述第一芯片磁石32111B需要既驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现沿Y轴方向平移，又要驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现绕Z轴旋转。

优选地，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石32111B和所述第二芯片磁石32112B的尺寸相同，所述第三芯片磁石32121B、所述第四芯片磁石32131B尺寸相同，所述第三芯片磁石32121B和所述第四芯片磁石32131B的尺寸小于所述第一芯片磁石32111B、所述第二芯片磁石32112B。这是由于所述第三芯片磁石32121B与第四芯片磁石32131B仅需要驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现沿X轴方向平移即可，而所述第一芯片磁石32111B和第二芯片磁石32112B需要既驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现沿Y轴方向平移，又要驱动所述第二芯片防抖可动部33B实现绕Z轴旋转。

所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片线圈组3221A和所述第一芯片磁石组3211A相互作用，带动所述第一芯片防抖可动部33A，进而带动所述第一感光组件40A在Y轴方向上平移和/或绕Z轴方向旋转；所述第二芯片线圈组3222A和所述第二芯片磁石组3212A相互作用、所述第三芯片线圈组33223A和所述第三芯片磁石组3213A相互作用，共同带动所述第一芯片防抖可动部33A，进而带动所述第一感光组件40A在X轴方向上平移。

所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片线圈组3221B和所述第一芯片磁石组3211B相互作用，带动所述第二芯片防抖可动部33B，进而带动所述第二感光组件40B在Y轴方向上平移和/或绕Z轴方向旋转；所述第二芯片线圈组3222B和所述第二芯片磁石组3212B相互作用、所述第三芯片线圈组33223B和所述第三芯片磁石组3213B相互作用，共同带动所述第二芯片防抖可动部33B，进而带动所述第二感光组件40B在X轴方向上平移。

在本申请一实施例中，所述第一芯片驱动马达30A的至少一侧不设置有第一芯片驱动元件32A，以为所述第一感光芯片42A的偏心设置提供更大的空间位置。即，所述第一感光芯片42A可以靠近于所述第一芯片驱动马达30A上不设置有第一芯片驱动元件32A的一侧设置，以使得所述第一感光芯片42A的中心轴与所述第一芯片驱动马达30A的中心轴不一致。

在本申请一实施例中，所述第二芯片驱动马达30B的至少一侧不设置有第二芯片驱动元件32B，以为所述第二感光芯片42B的偏心设置提供更大的空间位置。即，所述第二感光芯片42B可以靠近于所述第二芯片驱动马达30B上不设置有第二芯片驱动元件32B的一侧设置，以使得所述第二感光芯片42B的中心轴与所述第二芯片驱动马达30B的中心轴不一致。

进一步地，当本申请中偏心设置的第一感光芯片42A应用于第一摄像模组1A，偏心设置的第二感光芯片42B应用于第二摄像模组1B时，所述第一芯片驱动马达30A的至少一侧没有设置第一芯片驱动元件32A，所述第二芯片驱动马达30B的至少一侧没有设置第二芯片驱动元件32B，且所述第一芯片驱动马达30A中没有设置第一芯片驱动元件32A的一侧与所述第二芯片驱动马达30B中没有设置第二芯片驱动元件32B的一侧相邻设置，即，所述第一芯片驱动马达30A中没有设置所述第一芯片驱动元件32A的一侧与所述第二芯片驱动马达30B中没有设置所述第二芯片驱动元件32B的一侧相互靠近设置，这种设置方式使得所述双摄摄像模组的所述第一摄像模组1A和所述第二摄像模组1B的相邻处不设置第一芯片驱动元件32A和/或第二芯片驱动元件32B，以避免磁干扰问题影响所述第一镜头驱动马达20A和第二镜头驱动马达20B的配合方案的选型。

具体地，在本申请一实施例中，所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A和芯片线圈组件322A集中设置于所述第一感光芯片42A的三边，所述第一感光芯片42A的除三边外的一边没有设置有第一芯片驱动元件32A，这种设置方式使得所述第一感光芯片42A的中心轴以偏心的状态设置于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A，所述第一感光芯片42A的中心O更靠近于所述芯片可动载体331A上没有设置所述第一芯片驱动元件32A的一边。例如，在本申请一具体示例中，所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石组3211A和第一芯片线圈组3221A设置于所述第一感光芯片42A的第三边和第四边，所述第二芯片磁石组3212A、第二芯片线圈组3222A和所述第三芯片磁石组3213A、第三芯片线圈组33223A设置于所述第一感光芯片42A的第二边，这种设置方式使得所述第一感光芯片42A的中心O靠近于所述芯片可动载体331A的第一边，即，所述第一感光芯片42A的中心轴与所述第一芯片驱动马达30A的中心轴不一致。

所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B和芯片线圈组件322B集中设置于所述第二感光芯片42B的三边，所述第二感光芯片42B的除三边外的一边没有设置有第二芯片驱动元件32B，这种设置方式使得所述第二感光芯片42B的中心轴以偏心的状态设置于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B，所述第二感光芯片42B的中心O更靠近于所述芯片可动载体331B上没有设置所述第二芯片驱动元件32B的一边。例如，在本申请一具体示例中，所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石组3211B和第一芯片线圈组3221B设置于所述第二感光芯片42B的第三边和第四边，所述第二芯片磁石组3212B、第二芯片线圈组3222B和所述第三芯片磁石组3213B、第三芯片线圈组33223B设置于所述第二感光芯片42B的第二边，这种设置方式使得所述第二感光芯片42B的中心O靠近于所述芯片可动载体331B的第一边，即，所述第二感光芯片42B的中心轴与所述第二芯片驱动马达30B的中心轴不一致。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A还包括设置于所述第一芯片磁石组3211A、所述第二芯片磁石组3212A、所述第三芯片磁石组3213A和所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A之间的导磁构件(图中未示出)。所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石组3211A、所述第二芯片磁石组3212A和所述第三芯片磁石组3213A通过所述导磁构件被间接固定于所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A，所述导磁构件适于增强所述芯片磁石组件321A朝向所述芯片线圈组件322A方向的磁场力，从而增强所述第一芯片驱动元件32A的驱动力。

所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B还包括设置于所述第一芯片磁石组3211B、所述第二芯片磁石组3212B、所述第三芯片磁石组3213B和所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B之间的导磁构件(图中未示出)。所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石组3211B、所述第二芯片磁石组3212B和所述第三芯片磁石组3213B通过所述导磁构件被间接固定于所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B，所述导磁构件适于增强所述芯片磁石组件321B朝向所述芯片线圈组件322B方向的磁场力，从而增强所述第二芯片驱动元件32B的驱动力。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片驱动马达30A还包括第一芯片位置感测组件36A和第一芯片保持组件34A，所述第一芯片位置感测组件36A用于获取所述第一感光组件40A的位置或者运动信息，所述第一芯片保持组件34A适于使得所述芯片可动载体331A被悬持地设置于所述第一芯片防抖固定部31A的收容腔内，这样，所述第一感光组件40A可以被所述第一芯片保持组件34A被悬持于所述第一芯片防抖固定部31A中。

所述第二芯片驱动马达30B还包括第二芯片位置感测组件36B和第二芯片保持组件34B，所述第二芯片位置感测组件36B用于获取所述第二感光组件40B的位置或者运动信息，所述第二芯片保持组件34B适于使得所述芯片可动载体331B被悬持地设置于所述第二芯片防抖固定部31B的收容腔内，这样，所述第二感光组件40B可以被所述第二芯片保持组件34B被悬持于所述第二芯片防抖固定部31B中。

所述第一芯片位置感测组件36A固定于所述芯片可动载体331A，从而当所述芯片可动载体331A运动时，所述第一芯片位置感测组件36A适于通过获取所述第一芯片防抖可动部33A的芯片磁石组件321A的磁场变化获取所述芯片可动载体331A的位置信息。

所述第二芯片位置感测组件36B固定于所述芯片可动载体331B，从而当所述芯片可动载体331B运动时，所述第二芯片位置感测组件36B适于通过获取所述第二芯片防抖可动部33B的芯片磁石组件321B的磁场变化获取所述芯片可动载体331B的位置信息。

所述第一芯片位置感测组件36A包括至少一位置感测元件，所述位置感测元件的数量并不为本申请所局限。在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片位置感测组件36A包括第一位置感测元件361A、第二位置感测元件362A和第三位置感测元件363A，从而用于感测所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A沿X轴方向平移、沿Y轴方向平移和绕Z轴方向旋转三种移动的位置信息。在本申请实施例中，所述第一芯片位置感测组件36A的第一位置感测元件361A、所述第二位置感测元件362A和所述第三位置感测元件363A为霍尔元件；在本申请其他实施例中，所述第一位置感测元件361A、所述第二位置感测元件362A和所述第三位置感测元件363A为含有位置感测功能的驱动芯片。

所述第二芯片位置感测组件36B包括至少一位置感测元件，所述位置感测元件的数量并不为本申请所局限。在本申请的一个具体示例中，所述第二芯片位置感测组件36B包括第一位置感测元件361B、第二位置感测元件362B和第三位置感测元件363B，从而用于感测所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B沿X轴方向平移、沿Y轴方向平移和绕Z轴方向旋转三种移动的位置信息。在本申请实施例中，所述第二芯片位置感测组件36B的第一位置感测元件361B、所述第二位置感测元件362B和所述第三位置感测元件363B为霍尔元件；在本申请其他实施例中，所述第一位置感测元件361B、所述第二位置感测元件362B和所述第三位置感测元件363B为含有位置感测功能的驱动芯片。

在本申请一具体示例中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片载体主体3311A上形成有感测元件凹槽33114A，所述第一芯片位置感测组件36A设置于所述感测元件凹槽33114A中，进而防止所述第一芯片位置感测组件36A的高度过高，而所述第一芯片位置感测组件36A电连接于所述第一感光组件40A的第一线路板41A，在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A所设定的高度(Z轴)方向上，所述第一芯片位置感测组件36A被设置在所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A和所述第一线路板41A之间。优选地，所述第一芯片位置感测组件36A容置于所述第一芯片防抖可动部33A的感测元件凹槽33114A中，不突出于所述感测元件凹槽33114A。

所述第二芯片防抖可动部33B的芯片载体主体3311B上形成有感测元件凹槽33114B，所述第二芯片位置感测组件36B设置于所述感测元件凹槽33114B中，进而防止所述第二芯片位置感测组件36B的高度过高，而所述第二芯片位置感测组件36B电连接于所述第二感光组件40B的第二线路板41B，在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B所设定的高度(Z轴)方向上，所述第二芯片位置感测组件36B被设置在所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B和所述第二线路板41B之间。优选地，所述第二芯片位置感测组件36B容置于所述第二芯片防抖可动部33B的感测元件凹槽33114B中，不突出于所述感测元件凹槽33114B。

所述第一芯片保持组件34A包括被设置于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A和所述上盖311A之间的芯片支撑组件341A和芯片磁吸组件342A，所述芯片磁吸组件342A固定于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A，这样，所述芯片磁吸组件342A与所述芯片磁石组件321A之间的磁吸力使所述第一芯片防抖可动部33A吸附向所述上盖311A。所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A设置于所述第一芯片防抖固定部31A的上盖311A与所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A之间，在所述芯片磁吸组件342A与所述芯片磁石组件321A之间的磁吸力的作用下，所述芯片支撑组件341A被所述上盖311A和所述芯片可动载体331A夹持，所述芯片可动载体331A与所述上盖311A之间保持间隙，从而减小所述第一芯片防抖可动部33A在运动时的阻力。

所述第二芯片保持组件34B包括被设置于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B和所述上盖311B之间的芯片支撑组件341B和芯片磁吸组件342B，所述芯片磁吸组件342B固定于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B，这样，所述芯片磁吸组件342B与所述芯片磁石组件321B之间的磁吸力使所述第二芯片防抖可动部33B吸附向所述上盖311B。所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B设置于所述第二芯片防抖固定部31B的上盖311B与所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B之间，在所述芯片磁吸组件342B与所述芯片磁石组件321B之间的磁吸力的作用下，所述芯片支撑组件341B被所述上盖311B和所述芯片可动载体331B夹持，所述芯片可动载体331B与所述上盖311B之间保持间隙，从而减小所述第二芯片防抖可动部33B在运动时的阻力。

在本申请实施例中，所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A被夹持地设置于所述第一芯片防抖可动部33A和所述第一芯片防抖固定部31A之间的至少三支撑组件。也就是，所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A包括被夹持地设置于所述第一芯片防抖可动部33A和所述第一芯片防抖固定部31A之间的第一支撑组件、第二支撑组件和第三支撑组件。所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述第三支撑组件中每一组支撑组件包括凹陷地形成于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的滚珠槽3412A以及被设置于所述滚珠槽3412A内的滚珠3411A。

所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B被夹持地设置于所述第二芯片防抖可动部33B和所述第二芯片防抖固定部31B之间的至少三支撑组件。也就是，所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B包括被夹持地设置于所述第二芯片防抖可动部33B和所述第二芯片防抖固定部31B之间的第一支撑组件、第二支撑组件和第三支撑组件。所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述第三支撑组件中每一组支撑组件包括凹陷地形成于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的滚珠槽3412B以及被设置于所述滚珠槽3412B内的滚珠3411B。

特别地，在本申请实施例中，所述至少三支撑组件以不完全共线的方式布设。在本申请的一个具体示例中，所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述第三支撑组件呈三角形的布设形态分布所述第一支撑组件被设置于所述芯片可动载体的第一边，所述第二支撑组件和所述第三支撑组件被设置于所述芯片可动载体的与所述第一边相对的第三边的两个转角区域。优选地，所述第一支撑组件被设置于所述第一边的中间区域，以对所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A和所述第一芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B形成平稳的支撑。

所述第一芯片保持组件34A的滚珠3411A和滚珠槽3412A的数量并不为本申请所局限，在本申请的一个实施例中，所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A包括三个支撑组件，每个支撑组件包括至少一滚珠3411A和至少一滚珠槽3412A，也就是说，所述芯片支撑组件341A包括至少三个设置于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A和所述上盖311A之间的滚珠3411A，为限制所述滚珠3411A的移动范围，所述芯片支撑组件341A还包括至少三个与至少三个所述滚珠3411A相对应的滚珠槽3412A，优选地，至少三个所述滚珠槽3412A形成于所述芯片可动载体331A，所述滚珠槽3412A的深度小于所述滚珠3411A的直径，所述滚珠3411A的至少一部分可以突出于所述滚珠槽3412A，以使得所述滚珠3411A可以与所述上盖311A保持摩擦接触。

所述第二芯片保持组件34B的滚珠3411B和滚珠槽3412B的数量并不为本申请所局限，在本申请的一个实施例中，所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B包括三个支撑组件，每个支撑组件包括至少一滚珠3411B和至少一滚珠槽3412B，也就是说，所述芯片支撑组件341B包括至少三个设置于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B和所述上盖311B之间的滚珠3411B，为限制所述滚珠3411B的移动范围，所述芯片支撑组件341B还包括至少三个与至少三个所述滚珠3411B相对应的滚珠槽3412B，优选地，至少三个所述滚珠槽3412B形成于所述芯片可动载体331B，所述滚珠槽3412B的深度小于所述滚珠3411B的直径，所述滚珠3411B的至少一部分可以突出于所述滚珠槽3412B，以使得所述滚珠3411B可以与所述上盖311B保持摩擦接触。

进一步地，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A还包括突出地形成于所述芯片载体主体3311A的上表面的延伸柱3313A，所述滚珠槽3412A凹陷地形成于所述延伸柱3313A的上表面。在本申请的一个实施例中，所述芯片可动载体331A包括形成于所述芯片载体主体3311A上的至少三延伸柱3313A，至少三所述延伸柱3313A突出于所述芯片载体主体3311A的上表面，至少三所述滚珠槽3412A形成于至少三所述延伸柱3313A。所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A设置于所述第一芯片防抖可动部33A的延伸柱3313A与所述上盖311A之间，以使得所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A与所述上盖311A之间保持一定的间隙，该间隙不随所述芯片可动载体331A的移动而发生改变。

所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B还包括突出地形成于所述芯片载体主体3311B的上表面的延伸柱3313B，所述滚珠槽3412B凹陷地形成于所述延伸柱3313B的上表面。在本申请的一个实施例中，所述芯片可动载体331B包括形成于所述芯片载体主体3311B上的至少三延伸柱3313B，至少三所述延伸柱3313B突出于所述芯片载体主体3311B的上表面，至少三所述滚珠槽3412B形成于至少三所述延伸柱3313B。所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B设置于所述第二芯片防抖可动部33B的延伸柱3313B与所述上盖311B之间，以使得所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B与所述上盖311B之间保持一定的间隙，该间隙不随所述芯片可动载体331B的移动而发生改变。

在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A包括形成于所述芯片载体主体3311A上的三个延伸柱3313A，所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A包括三个由所述延伸柱3313A的顶面下凹形成的三个滚珠槽3412A和设置于三个所述滚珠槽3412A和所述上盖311A之间的三个滚珠3411A。

所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B包括形成于所述芯片载体主体3311B上的三个延伸柱3313B，所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B包括三个由所述延伸柱3313B的顶面下凹形成的三个滚珠槽3412B和设置于三个所述滚珠槽3412B和所述上盖311B之间的三个滚珠3411B。

特别地，在本申请实施例中，所述第一芯片保持组件34A的至少三支撑组件以不完全共线的方式布设。相应地，在上述具体示例中，第一芯片防抖可动部33A的三个所述延伸柱3313A分布在所述芯片载体主体3311A两个相邻角，以及与相邻角连线所在边相对的边上，即三个滚珠3411A呈三角形的布设形态，以对所述芯片可动载体331A形成平稳的支撑。所述第二芯片保持组件34B的至少三支撑组件以不完全共线的方式布设。相应地，在上述具体示例中，第二芯片防抖可动部33B的三个所述延伸柱3313B分布在所述芯片载体主体3311B两个相邻角，以及与相邻角连线所在边相对的边上，即三个滚珠3411B呈三角形的布设形态，以对所述芯片可动载体331B形成平稳的支撑。

所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A还包括内嵌于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A内且位于所述滚珠槽3412A的底部的滚珠支撑片3413A，所述滚珠3411A被支持于所述滚珠支撑片3413A。在本申请的一个实施例中，所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A还包括至少三滚珠支撑片3413A，所述滚珠支撑片3413A固定于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A并作为所述滚珠槽3412A的底面，所述滚珠支撑片3413A可以是不锈钢等金属材质，进而提供所述滚珠3411A一更平滑的支撑面，减小滚珠3411A滚动的摩擦力。在本申请的具体示例中，所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A包括三个滚珠支撑片3413A，每个滚珠支撑片3413A通过嵌件成型的方式固定于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的延伸柱3313A中并裸露其上表面作为每个滚珠槽3412A的底面，所述滚珠支撑片3413A包括支撑片主体34131A和支撑片连接部34132A，所述支撑片主体34131A和所述支撑片连接部34132A一体延伸，所述支撑片主体34131A的上表面裸露并作为所述滚珠槽3412A的底面，所述支撑片连接部34132A用于在嵌件成型工艺中保持所述滚珠支撑片3413A在所述芯片可动载体331A中的位置，所述支撑片连接部34132A可以连接其他滚珠支撑片3413A的支撑片连接部34132A或者连接其他用于支撑所述支撑片连接部34132A的支持部件。在所述第一芯片保持组件34A的滚珠支撑片3413A通过嵌件成型工艺形成在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A中后，剪切所述支撑片连接部34132A，所述支撑片连接部34132A的一部分可以裸露在所述芯片可动载体331A之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述第一芯片保持组件34A的滚珠支撑片3413A包括位于所述滚珠槽3412A的底部的支撑片主体34131A和从所述支撑片主体34131A延伸至所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A外的支撑片连接部34132A。

所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B还包括内嵌于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B内且位于所述滚珠槽3412B的底部的滚珠支撑片3413B，所述滚珠3411B被支持于所述滚珠支撑片3413B。在本申请的一个实施例中，所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B还包括至少三滚珠支撑片3413B，所述滚珠支撑片3413B固定于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B并作为所述滚珠槽3412B的底面，所述滚珠支撑片3413B可以是不锈钢等金属材质，进而提供所述滚珠3411B一更平滑的支撑面，减小滚珠3411B滚动的摩擦力。在本申请的具体示例中，所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B包括三个滚珠支撑片3413B，每个滚珠支撑片3413B通过嵌件成型的方式固定于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的延伸柱3313B中并裸露其上表面作为每个滚珠槽3412B的底面，所述滚珠支撑片3413B包括支撑片主体34131B和支撑片连接部34132B，所述支撑片主体34131B和所述支撑片连接部34132B一体延伸，所述支撑片主体34131B的上表面裸露并作为所述滚珠槽3412B的底面，所述支撑片连接部34132B用于在嵌件成型工艺中保持所述滚珠支撑片3413B在所述芯片可动载体331B中的位置，所述支撑片连接部34132B可以连接其他滚珠支撑片3413B的支撑片连接部34132B或者连接其他用于支撑所述支撑片连接部34132B的支持部件。在所述第二芯片保持组件34B的滚珠支撑片3413B通过嵌件成型工艺形成在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B中后，剪切所述支撑片连接部34132B，所述支撑片连接部34132B的一部分可以裸露在所述芯片可动载体331B之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述第二芯片保持组件34B的滚珠支撑片3413B包括位于所述滚珠槽3412B的底部的支撑片主体34131B和从所述支撑片主体34131B延伸至所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B外的支撑片连接部34132B。

在本申请的一些实施方式中，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸组件342A包括至少一个芯片磁吸元件3421A，所述芯片磁吸元件3421A被包覆于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A内，以通过所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A与所述至少一芯片磁吸元件3421A之间的磁吸力使得所述芯片可动载体331A被悬空地设置于所述第一芯片防抖固定部31A的收容腔内。在本申请的一个具体示例中，第一芯片保持组件34A的至少一个所述芯片磁吸元件3421A通过嵌件成型工艺内嵌于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A内，至少一个所述芯片磁吸元件3421A与所述芯片磁石组件321A相对设置，以在至少一个所述芯片磁吸元件3421A与所述芯片磁石组件321A之间产生磁吸力，一方面，通过磁吸力的作用使得所述第一芯片保持组件34A的芯片支撑组件341A被夹持在所述第一芯片防抖固定部31A和所述第一芯片防抖可动部33A之间。具体地，通过所述第一芯片保持组件34A的至少一芯片磁吸元件3421A与所述第一芯片防抖可动部33A芯片磁石组件321A之间的磁吸力，所述滚珠3411A被夹持于所述上盖311A和所述芯片可动载体331A之间；另一方面，在所述芯片可动载体331A移动后，通过磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331A保持于一位置，其中，该位置可以为所述芯片可动载体331A被驱动前的初始位置。所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸元件3421A由具有导磁性质的材料制成，其适于与磁石之间产生磁吸力。

所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸组件342B包括至少一个芯片磁吸元件3421B，所述芯片磁吸元件3421B被包覆于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B内，以通过所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B与所述至少一芯片磁吸元件3421B之间的磁吸力使得所述芯片可动载体331B被悬空地设置于所述第二芯片防抖固定部31B的收容腔内。在本申请的一个具体示例中，第二芯片保持组件34B的至少一个所述芯片磁吸元件3421B通过嵌件成型工艺内嵌于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B内，至少一个所述芯片磁吸元件3421B与所述芯片磁石组件321B相对设置，以在至少一个所述芯片磁吸元件3421B与所述芯片磁石组件321B之间产生磁吸力，一方面，通过磁吸力的作用使得所述第二芯片保持组件34B的芯片支撑组件341B被夹持在所述第二芯片防抖固定部31B和所述第二芯片防抖可动部33B之间。具体地，通过所述第二芯片保持组件34B的至少一芯片磁吸元件3421B与所述第二芯片防抖可动部33B芯片磁石组件321B之间的磁吸力，所述滚珠3411B被夹持于所述上盖311B和所述芯片可动载体331B之间；另一方面，在所述芯片可动载体331B移动后，通过磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331B保持于一位置，其中，该位置可以为所述芯片可动载体331B被驱动前的初始位置。所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸元件3421B由具有导磁性质的材料制成，其适于与磁石之间产生磁吸力。

所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸元件3421A包括磁吸元件主体34211A和磁吸元件连接部34212A，所述磁吸元件主体34211A和所述磁吸元件连接部34212A一体延伸，所述磁吸元件连接部34212A用于在嵌件成型工艺中保持所述芯片磁吸元件3421A在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A中的位置，所述磁吸元件连接部34212A可以连接其他芯片磁吸元件3421A的磁吸元件连接部34212A或者连接其他用于支撑所述磁吸元件连接部34212A的支持部件。在所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸元件3421A通过嵌件成型工艺形成在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A中后，剪切所述磁吸元件连接部34212A，所述磁吸元件连接部34212A的一部分可以裸露在所述芯片可动载体331A之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸元件3421A包括被包覆于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A内的磁吸元件主体34211A和从所述磁吸元件主体34211A延伸至所述芯片可动载体331A外的磁吸元件连接部34212A。

所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸元件3421B包括磁吸元件主体34211B和磁吸元件连接部34212B，所述磁吸元件主体34211B和所述磁吸元件连接部34212B一体延伸，所述磁吸元件连接部34212B用于在嵌件成型工艺中保持所述芯片磁吸元件3421B在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B中的位置，所述磁吸元件连接部34212B可以连接其他芯片磁吸元件3421B的磁吸元件连接部34212B或者连接其他用于支撑所述磁吸元件连接部34212B的支持部件。在所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸元件3421B通过嵌件成型工艺形成在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B中后，剪切所述磁吸元件连接部34212B，所述磁吸元件连接部34212B的一部分可以裸露在所述芯片可动载体331B之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸元件3421B包括被包覆于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B内的磁吸元件主体34211B和从所述磁吸元件主体34211B延伸至所述芯片可动载体331B外的磁吸元件连接部34212B。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸元件3421A的上表面裸露，未被所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A包裹；在本申请的其他实施例中，所述芯片磁吸元件3421A的上表面也可以被所述芯片可动载体331A包裹，本申请并不为此所限。

所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸元件3421B的上表面裸露，未被所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B包裹；在本申请的其他实施例中，所述芯片磁吸元件3421B的上表面也可以被所述芯片可动载体331B包裹，本申请并不为此所限。

特别地，在本申请一个实施例中，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸组件342A包括第一芯片磁吸组件3422A和第二芯片磁吸组件3423A，其中，通过对所述第一芯片磁吸组件3422A和所述第二芯片磁吸组件3423A的合理布设，使得所述第一芯片磁吸组件3422A和所述第二芯片磁吸组件3423A发挥的主要作用不同。沿Z轴方向看其表面，所述第一芯片保持组件34A的三颗滚珠3411A呈三角形的布设形态，所述第一芯片磁吸组件3422A设置于三角形平面的角处(即，转角区域)，所述第一芯片磁吸组件3422A靠近于所述滚珠3411A设置，所述第一芯片磁吸组件3422A的主要作用在于与所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A产生沿Z轴方向的磁吸力，使得所述芯片支撑组件341A被夹持在所述第一芯片防抖固定部31A和所述第一芯片防抖可动部33A之间；所述第二芯片磁吸组件3423A设置于三角形平面的边处，即，所述第二芯片磁吸组件3423A到所述滚珠3411A的距离相对于所述第一芯片磁吸组件3422A到所述滚珠3411A的距离更远，所述第二芯片磁吸组件3423A的主要作用在于在所述芯片可动载体331A移动后，与所述芯片磁石组产生与Z轴方向具有一定夹角的磁吸力，该磁吸力的主要作用是使得所述芯片可动载体331A回复于一位置。当然，本申请中所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸组件3422A与第二芯片磁吸组件3423A的主要功能不同，不等于所述第一芯片磁吸组件3422A与第二芯片磁吸组件3423A不会具有其他功能。也就是说，所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸组件3422A也会具有在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A移动后，通过磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331A回复于一位置的功能，所述第二芯片磁吸组件3423A也会具有通过磁吸力的作用使得所述芯片支撑组件341A被夹持在所述第一芯片防抖固定部31A和所述第一芯片防抖可动部33A之间的功能，所述第一芯片磁吸组件3422A与第二芯片磁吸组件3423A相互配合，共同作用于所述芯片可动载体331A，但由于所述第一芯片磁吸组件3422A与第二芯片磁吸组件3423A的位置不同，使得二者的主要作用不相同。

所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸组件342B包括第一芯片磁吸组件3422B和第二芯片磁吸组件3423B，其中，通过对所述第一芯片磁吸组件3422B和所述第二芯片磁吸组件3423B的合理布设，使得所述第一芯片磁吸组件3422B和所述第二芯片磁吸组件3423B发挥的主要作用不同。沿Z轴方向看其表面，所述第二芯片保持组件34B的三颗滚珠3411B呈三角形的布设形态，所述第一芯片磁吸组件3422B设置于三角形平面的角处(即，转角区域)，所述第一芯片磁吸组件3422B靠近于所述滚珠3411B设置，所述第一芯片磁吸组件3422B的主要作用在于与所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B产生沿Z轴方向的磁吸力，使得所述芯片支撑组件341B被夹持在所述第二芯片防抖固定部31B和所述第二芯片防抖可动部33B之间；所述第二芯片磁吸组件3423B设置于三角形平面的边处，即，所述第二芯片磁吸组件3423B到所述滚珠3411B的距离相对于所述第一芯片磁吸组件3422B到所述滚珠3411B的距离更远，所述第二芯片磁吸组件3423B的主要作用在于在所述芯片可动载体331B移动后，与所述芯片磁石组产生与Z轴方向具有一定夹角的磁吸力，该磁吸力的主要作用是使得所述芯片可动载体331B回复于一位置。当然，本申请中所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸组件3422B与第二芯片磁吸组件3423B的主要功能不同，不等于所述第一芯片磁吸组件3422B与第二芯片磁吸组件3423B不会具有其他功能。也就是说，所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸组件3422B也会具有在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B移动后，通过磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331B回复于一位置的功能，所述第二芯片磁吸组件3423B也会具有通过磁吸力的作用使得所述芯片支撑组件341B被夹持在所述第二芯片防抖固定部31B和所述第二芯片防抖可动部33B之间的功能，所述第一芯片磁吸组件3422B与第二芯片磁吸组件3423B相互配合，共同作用于所述芯片可动载体331B，但由于所述第一芯片磁吸组件3422B与第二芯片磁吸组件3423B的位置不同，使得二者的主要作用不相同。

具体地，所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸组件3422A包括至少一第一芯片磁吸元件34221A，所述第二芯片磁吸组件3423A包括至少一第二芯片磁吸元件34231A，所述第一芯片磁吸元件34221A邻近于所述至少三支撑组件中的第一支撑组件，所述第二芯片磁吸元件34231A与所述至少三支撑组件中任一支撑组件之间的距离大于所述第一芯片磁吸元件34221A与所述第一支撑组件之间的距离。

所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸组件3422B包括至少一第一芯片磁吸元件34221B，所述第二芯片磁吸组件3423B包括至少一第二芯片磁吸元件34231B，所述第一芯片磁吸元件34221B邻近于所述至少三支撑组件中的第一支撑组件，所述第二芯片磁吸元件34231B与所述至少三支撑组件中任一支撑组件之间的距离大于所述第一芯片磁吸元件34221B与所述第一支撑组件之间的距离。

在本申请实施例中，所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸组件3422A的数量为4，所述第二芯片磁吸组件3423A的数量为2。所述第一芯片保持组件34A的所述第一芯片磁吸组件3422A包括两个相对的第一芯片磁吸元件34221A和两个相对的第三芯片磁吸元件34222A，形成一对第一芯片磁吸元件34221A和一对第三芯片磁吸元件34222A，所述第二芯片磁吸组件3423A包括两个第二芯片磁吸元件34231A，形成一对第二芯片磁吸元件34231A。

所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸组件3422B的数量为4，所述第二芯片磁吸组件3423B的数量为2。所述第二芯片保持组件34B的所述第一芯片磁吸组件3422B包括两个相对的第一芯片磁吸元件34221B和两个相对的第三芯片磁吸元件34222B，形成一对第一芯片磁吸元件34221B和一对第三芯片磁吸元件34222B，所述第二芯片磁吸组件3423B包括两个第二芯片磁吸元件34231B，形成一对第二芯片磁吸元件34231B。

所述第一芯片保持组件34A的一对所述第一芯片磁吸元件34221A与一对所述第一芯片驱动元件32A的第一芯片磁石32111A沿所述一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A所设定的高度方向相对设置，一对所述第二芯片磁吸元件34231A与一对所述第二芯片磁石32112A沿所述芯片可动载体331A所设定的高度方向相对设置。也就是，所述第一芯片保持组件34A的一对所述第一芯片磁吸元件34221A在所述所述一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A所设定的高度方向上对应于一对所述第一芯片磁石32111A，一对所述第二芯片磁吸元件34231A在所述芯片可动载体331A所设定的高度方向上对应于一对所述第二芯片磁石32112A。本申请中所述芯片磁石组件321A与所述第一芯片磁吸组件3422A在沿所述芯片可动载体331A所设定的高度方向相对设置并不需要完全正对，也就是说所述芯片磁石组件321A的投影与所述第一芯片磁吸组件3422A的投影至少一部分重叠即可。

所述第二芯片保持组件34B的一对所述第一芯片磁吸元件34221B与一对所述第二芯片驱动元件32B的第一芯片磁石32111B沿所述一芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B所设定的高度方向相对设置，一对所述第二芯片磁吸元件34231B与一对所述第二芯片磁石32112B沿所述芯片可动载体331B所设定的高度方向相对设置。也就是，所述第二芯片保持组件34B的一对所述第一芯片磁吸元件34221B在所述所述一芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B所设定的高度方向上对应于一对所述第一芯片磁石32111B，一对所述第二芯片磁吸元件34231B在所述芯片可动载体331B所设定的高度方向上对应于一对所述第二芯片磁石32112B。本申请中所述芯片磁石组件321B与所述第一芯片磁吸组件3422B在沿所述芯片可动载体331B所设定的高度方向相对设置并不需要完全正对，也就是说所述芯片磁石组件321B的投影与所述第一芯片磁吸组件3422B的投影至少一部分重叠即可。

所述第一芯片保持组件34A的一对所述第一芯片磁吸元件34221A被设置于所述芯片可动载体331A的第一边，位于所述第一支撑组件的相对的两侧，一对第三芯片磁吸元件34222A设置于所述芯片可动载体331A的第二边和第四边，其中一个第三芯片磁吸元件34222A邻近于所述第二支撑组件，另一个第三芯片磁吸元件34222A邻近于所述第三支撑组件。也可以说，所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸元件34221A和第三芯片磁吸元件34222A根据所述支撑组件的滚珠3411A的位置而进行设置。

所述第二芯片保持组件34B的一对所述第一芯片磁吸元件34221B被设置于所述芯片可动载体331B的第一边，位于所述第一支撑组件的相对的两侧，一对第三芯片磁吸元件34222B设置于所述芯片可动载体331B的第二边和第四边，其中一个第三芯片磁吸元件34222B邻近于所述第二支撑组件，另一个第三芯片磁吸元件34222B邻近于所述第三支撑组件。也可以说，所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸元件34221B和第三芯片磁吸元件34222B根据所述支撑组件的滚珠3411B的位置而进行设置。

进一步地，所述第一芯片保持组件34A的一对所述第一芯片磁吸元件34221A沿X轴方向靠近于所述滚珠3411A设置，一对所述第一芯片磁吸元件34221A分别设置于两颗所述滚珠3411A的两侧；一对所述第三芯片磁吸元件34222A沿Y轴方向靠近于所述滚珠3411A设置，所述第三芯片磁吸元件34222A分别设置于一颗所述滚珠3411A的一侧。由于所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸组件3422A距离所述滚珠3411A更靠近，其与所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A之间产生的夹持所述芯片支撑组件341A、341B磁吸力更加明显。

所述第二芯片保持组件34B的一对所述第一芯片磁吸元件34221B沿X轴方向靠近于所述滚珠3411B设置，一对所述第一芯片磁吸元件34221B分别设置于两颗所述滚珠3411B的两侧；一对所述第三芯片磁吸元件34222B沿Y轴方向靠近于所述滚珠3411B设置，所述第三芯片磁吸元件34222B分别设置于一颗所述滚珠3411B的一侧。由于所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸组件3422B距离所述滚珠3411B更靠近，其与所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B之间产生的夹持所述芯片支撑组件341B、341B磁吸力更加明显。

值得一提的是，所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸元件34221A的尺寸和所述第三芯片磁吸元件34222A的尺寸大于所述第二芯片磁吸元件34231A的尺寸。这是由于所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸元件34221A和所述第三芯片磁吸元件34222A的主要功能在于夹持所述滚珠3411，其也起到使所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A复位的作用，所述第二芯片磁吸元件34231A与和其对应的芯片磁石元件仅产生使所述芯片可动载体331A复位的复位力即可。

所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸元件34221B的尺寸和所述第三芯片磁吸元件34222B的尺寸大于所述第二芯片磁吸元件34231B的尺寸。这是由于所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸元件34221B和所述第三芯片磁吸元件34222B的主要功能在于夹持所述滚珠3411，其也起到使所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B复位的作用，所述第二芯片磁吸元件34231B与和其对应的芯片磁石元件仅产生使所述芯片可动载体331B复位的复位力即可。

在本申请实施例中，所述第一芯片保持组件34A的一对所述第二芯片磁吸元件34231A与所述第一芯片驱动元件32A的第二芯片磁石32121沿所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A所设定的高度方向相对设置。进一步地，在本申请一具体示例中，所述第一芯片保持组件34A的一对所述第二芯片磁吸元件34231A设置于所述第一芯片驱动元件32A的一对第一芯片磁石32111A和一对第三芯片磁石32131之间。也可以说，所述第一芯片保持组件34A的一对所述第二芯片磁吸元件34231A中一个第二芯片磁吸元件34231A被设置于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的第二边的中间区域，另一个第二芯片磁吸元件34231A被设置于所述芯片可动载体331A的第四边的中间区域。这种设置方式，使得在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A移动后，所述所述第一芯片保持组件34A的第二芯片磁吸组件3423A与所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A之间产生与Z轴方向具有一定夹角的磁吸力，磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331A回复于一位置。当然，可以理解的是，在这一过程中，所述第一芯片保持组件34A的第一芯片磁吸组件3422A与所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A之间也会产生磁吸力，使得所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A回复于一位置。

所述第二芯片保持组件34B的一对所述第二芯片磁吸元件34231B与所述第二芯片驱动元件32B的第二芯片磁石32121沿所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B所设定的高度方向相对设置。进一步地，在本申请一具体示例中，所述第二芯片保持组件34B的一对所述第二芯片磁吸元件34231B设置于所述第二芯片驱动元件32B的一对第一芯片磁石32111B和一对第三芯片磁石32131之间。也可以说，所述第二芯片保持组件34B的一对所述第二芯片磁吸元件34231B中一个第二芯片磁吸元件34231B被设置于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的第二边的中间区域，另一个第二芯片磁吸元件34231B被设置于所述芯片可动载体331B的第四边的中间区域。这种设置方式，使得在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B移动后，所述所述第二芯片保持组件34B的第二芯片磁吸组件3423B与所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B之间产生与Z轴方向具有一定夹角的磁吸力，磁吸力的作用使得所述芯片可动载体331B回复于一位置。当然，可以理解的是，在这一过程中，所述第二芯片保持组件34B的第一芯片磁吸组件3422B与所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B之间也会产生磁吸力，使得所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B回复于一位置。

值得一提的是，所述第一芯片保持组件34A的第二芯片磁吸组件3423A与所述第一芯片驱动元件32A的芯片磁石组件321A之间产生的磁吸力可以是与所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A移动方向相反的力，此时的磁吸力为复位力，使得所述芯片可动载体331A回复于一位置；所述第二芯片磁吸组件3423A与所述芯片磁石组件321A之间产生的磁吸力也可以是与所述芯片可动载体331A移动方向相同的力，此时的磁吸力为外吸力，这是由于当所述芯片可动载体331A移动后，所述第一感光组件40A的第一线路板41A也会产生一定的复位力，所述外吸力与所述第一线路板41A的复位力稍微抵消，以补偿所述芯片可动载体331A在边缘行程的推力。

所述第二芯片保持组件34B的第二芯片磁吸组件3423B与所述第二芯片驱动元件32B的芯片磁石组件321B之间产生的磁吸力可以是与所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B移动方向相反的力，此时的磁吸力为复位力，使得所述芯片可动载体331B回复于一位置；所述第二芯片磁吸组件3423B与所述芯片磁石组件321B之间产生的磁吸力也可以是与所述芯片可动载体331B移动方向相同的力，此时的磁吸力为外吸力，这是由于当所述芯片可动载体331B移动后，所述第二感光组件40B的第二线路板41B也会产生一定的复位力，所述外吸力与所述第二线路板41B的复位力稍微抵消，以补偿所述芯片可动载体331B在边缘行程的推力。

在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸组件342A包括六个芯片磁吸元件3421A，每两个所述芯片磁吸元件3421A的形状相同，从而提供均匀、稳定的磁吸力，使所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A被平稳的吸附向所述第一芯片防抖固定部31A上盖311A。

所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸组件342B包括六个芯片磁吸元件3421B，每两个所述芯片磁吸元件3421B的形状相同，从而提供均匀、稳定的磁吸力，使所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B被平稳的吸附向所述第二芯片防抖固定部31B上盖311B。

在本申请中，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A可以通过注塑工艺以嵌件成型的方式与所述第一芯片保持组件34A的滚珠支撑片3413A、所述芯片磁吸元件3421A一体成型，以减少第一芯片驱动马达30A的部品数量，所述第一芯片防抖导电部35A也可以通过嵌件成型的方式嵌入所述第一芯片防抖可动部33A。

所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B可以通过注塑工艺以嵌件成型的方式与所述第二芯片保持组件34B的滚珠支撑片3413B、所述芯片磁吸元件3421B一体成型，以减少第二芯片驱动马达30B的部品数量，所述第二芯片防抖导电部35B也可以通过嵌件成型的方式嵌入所述第二芯片防抖可动部33B。

因此，本申请将所述第一芯片防抖导电部35A通过例如嵌件成型的方式嵌入所述第一芯片防抖可动部33A，提供一具有导电功能的第一芯片防抖可动部33A，使得所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A可以通过所述第一芯片防抖可动部33A与所述第一线路板41A电连接。并且，由于所述第一芯片防抖导电部35A通过嵌件成型的方式嵌入所述第一芯片防抖可动部33A，所述第一芯片防抖可动部33A适于提供两个平整的安装面用于安装固定所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A和所述第一线路板41A，还能够减少所述芯片防抖马达的部件数量，减少所述芯片防抖马达的组装复杂程度，并保护第一芯片防抖导电部35A。

本申请将所述第二芯片防抖导电部35B通过例如嵌件成型的方式嵌入所述第二芯片防抖可动部33B，提供一具有导电功能的第二芯片防抖可动部33B，使得所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B可以通过所述第二芯片防抖可动部33B与所述第二线路板41B电连接。并且，由于所述第二芯片防抖导电部35B通过嵌件成型的方式嵌入所述第二芯片防抖可动部33B，所述第二芯片防抖可动部33B适于提供两个平整的安装面用于安装固定所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B和所述第二线路板41B，还能够减少所述芯片防抖马达的部件数量，减少所述芯片防抖马达的组装复杂程度，并保护第二芯片防抖导电部35B。

具体地，所述第一芯片防抖可动部33A与所述第一芯片防抖导电部35A形成嵌入结构。所述第一芯片防抖导电部35A包括至少一线圈导电组件351A，在本申请的一个实施方式中，所述第一芯片防抖导电部35A包括多个(两个及以上)线圈导电元件3511A，多个所述线圈导电元件3511A通过例如嵌件成型(Insert Molding)的方式嵌入于所述芯片可动载体331A，即，所述线圈导电元件3511A被包覆于所述芯片防抖可动载体内，以使得多个所述线圈导电元件3511A可以电连接所述芯片线圈组件322A和所述第一线路板41A。

所述第二芯片防抖可动部33B与所述第二芯片防抖导电部35B形成嵌入结构。所述第二芯片防抖导电部35B包括至少一线圈导电组件351B，在本申请的一个实施方式中，所述第二芯片防抖导电部35B包括多个(两个及以上)线圈导电元件3511B，多个所述线圈导电元件3511B通过例如嵌件成型(Insert Molding)的方式嵌入于所述芯片可动载体331B，即，所述线圈导电元件3511B被包覆于所述芯片防抖可动载体内，以使得多个所述线圈导电元件3511B可以电连接所述芯片线圈组件322B和所述第二线路板41B。

所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电组件351A中所述线圈导电元件3511A的数量与所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A所述需要的电路数量有关，在本申请的一个具体示例中，所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电组件351A包括6个线圈导电元件3511A。所述第一芯片防抖导电部35A的每一所述线圈导电元件3511A具有被暴露的第一线圈导电端部35111A、与所述第一线圈导电端部35111A相对的且被暴露的第二线圈导电端部35113A，以及，延伸并电导通于所述第一线圈导电端部35111A和所述第二线圈导电端部35113A之间的线圈导电延伸部35112A，所述第一线圈导电端部35111A的位置高于所述第二线圈导电端部35113A，所述线圈导电延伸部35112A从所述第一线圈导电端部35111A向下延伸至所述第二线圈导电端部35113A。当所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电元件3511A嵌入所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A中时，所述芯片可动载体331A不覆盖所述第一线圈导电端部35111A的上表面，所述第一线圈导电端部35111A的上表面裸露，用于与所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A电连接，所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A不覆盖所述第二线圈导电端部35113A的下表面，所述第二线圈导电端部35113A的下表面裸露，用于与所述第一线路板41A电连接，进而电导通所述芯片线圈组件322A和所述第一线路板41A。在本申请的一些实施方式中，所述第一芯片防抖导电部35A的所有线圈导电元件3511A中至少部分线圈导电元件3511A的第一线圈导电端部35111A被暴露于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的上表面，所述第二线圈导电端部35113A被暴露于所述芯片可动载体331A的下表面。所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A中至少一芯片线圈通过所述线圈电路板3224A电连接于所述第一芯片防抖导电部35A的第一线圈导电端部35111A的方式电连接于所述第一线圈导电端部35111A，所述第二线圈导电端部35113A适于电连接所述第一感光组件40A的第一线路板41A，通过这样的方式来实现所述芯片线圈组件322A和所述第一线路板41A之间的电导通。

所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电组件351B中所述线圈导电元件3511B的数量与所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B所述需要的电路数量有关，在本申请的一个具体示例中，所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电组件351B包括6个线圈导电元件3511B。所述第二芯片防抖导电部35B的每一所述线圈导电元件3511B具有被暴露的第一线圈导电端部35111B、与所述第一线圈导电端部35111B相对的且被暴露的第二线圈导电端部35113B，以及，延伸并电导通于所述第一线圈导电端部35111B和所述第二线圈导电端部35113B之间的线圈导电延伸部35112B，所述第一线圈导电端部35111B的位置高于所述第二线圈导电端部35113B，所述线圈导电延伸部35112B从所述第一线圈导电端部35111B向下延伸至所述第二线圈导电端部35113B。当所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电元件3511B嵌入所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B中时，所述芯片可动载体331B不覆盖所述第一线圈导电端部35111B的上表面，所述第一线圈导电端部35111B的上表面裸露，用于与所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B电连接，所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B不覆盖所述第二线圈导电端部35113B的下表面，所述第二线圈导电端部35113B的下表面裸露，用于与所述第二线路板41B电连接，进而电导通所述芯片线圈组件322B和所述第二线路板41B。在本申请的一些实施方式中，所述第二芯片防抖导电部35B的所有线圈导电元件3511B中至少部分线圈导电元件3511B的第一线圈导电端部35111B被暴露于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的上表面，所述第二线圈导电端部35113B被暴露于所述芯片可动载体331B的下表面。所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B中至少一芯片线圈通过所述线圈电路板3224B电连接于所述第二芯片防抖导电部35B的第一线圈导电端部35111B的方式电连接于所述第一线圈导电端部35111B，所述第二线圈导电端部35113B适于电连接所述第二感光组件40B的第二线路板41B，通过这样的方式来实现所述芯片线圈组件322B和所述第二线路板41B之间的电导通。

在本申请实施例中，所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电元件3511A的第一线圈导电端部35111A组成所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的芯片载体主体3311A的上导电部33112A的一部分，所述线圈导电元件3511A的第二线圈导电端部35113A组成所述芯片可动载体331A的芯片载体主体3311A的下导电部33113A的一部分。换言之，所述第一芯片防抖可动部33A的上导电部33112A包括第一线圈导电端部35111A，所述下导电部33113A包括第二线圈导电端部35113A。

所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电元件3511B的第一线圈导电端部35111B组成所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的芯片载体主体3311B的上导电部33112B的一部分，所述线圈导电元件3511B的第二线圈导电端部35113B组成所述芯片可动载体331B的芯片载体主体3311B的下导电部33113B的一部分。换言之，所述第二芯片防抖可动部33B的上导电部33112B包括第一线圈导电端部35111B，所述下导电部33113B包括第二线圈导电端部35113B。

进一步地，为了在嵌件成型工艺中保持所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电组件351A在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A中的位置，所述线圈导电元件3511A还包括线圈导电连接部35114A，所述线圈导电连接部35114A可以连接其他线圈导电元件3511A的线圈导电连接部35114A或者连接其他用于支撑所述线圈导电连接部35114A的支持部件。在所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电组件351A通过嵌件成型工艺形成在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A中后，剪切所述线圈导电连接部35114A，所述线圈导电连接部35114A的一部分裸露在所述芯片可动载体331A之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电元件3511A进一步包括从由所述第一线圈导电端部35111A、所述第二线圈导电端部35113A和所述线圈导电延伸部35112A形成的线圈导电主体延伸至所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A外的线圈导电连接部35114A。

为了在嵌件成型工艺中保持所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电组件351B在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B中的位置，所述线圈导电元件3511B还包括线圈导电连接部35114B，所述线圈导电连接部35114B可以连接其他线圈导电元件3511B的线圈导电连接部35114B或者连接其他用于支撑所述线圈导电连接部35114B的支持部件。在所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电组件351B通过嵌件成型工艺形成在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B中后，剪切所述线圈导电连接部35114B，所述线圈导电连接部35114B的一部分裸露在所述芯片可动载体331B之外。也就是，在本申请的一些实施方式中，所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电元件3511B进一步包括从由所述第一线圈导电端部35111B、所述第二线圈导电端部35113B和所述线圈导电延伸部35112B形成的线圈导电主体延伸至所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B外的线圈导电连接部35114B。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片防抖导电部35A的第一线圈导电端部35111A、第二线圈导电端部35113A、所述线圈导电延伸部35112A和所述线圈导电连接部35114A由导电材质一体成型而成。在本申请的另一个实施例中，所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电元件3511A未设有所述线圈导电连接部35114A，进而所述第一线圈导电端部35111A、第二线圈导电端部35113A和所述线圈导电延伸部35112A由导电材质一体成型而成。

所述第二芯片防抖导电部35B的第一线圈导电端部35111B、第二线圈导电端部35113B、所述线圈导电延伸部35112B和所述线圈导电连接部35114B由导电材质一体成型而成。在本申请的另一个实施例中，所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电元件3511B未设有所述线圈导电连接部35114B，进而所述第一线圈导电端部35111B、第二线圈导电端部35113B和所述线圈导电延伸部35112B由导电材质一体成型而成。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片防抖导电部35A还可以包括感测元件导电组件，所述感测元件导电组件包括被包覆于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A内的至少一感测元件导电元件。每一所述感测元件导电元件包括被暴露于所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的上表面的第一感测元件导电端部、被暴露于所述芯片可动载体331A的下表面且与所述第一感测元件导电端部相对的第二感测元件导电端部，以及，延伸于所述第一感测元件导电端部和所述第二感测元件导电端部之间的感测元件导电延伸部，其中，所述第一感测元件导电端部电连接于所述位置感测元件，所述第二感测元件导电端部适于电连接于所述第一线路板41A，所述第一感测元件导电端部在所述芯片可动载体331A所设定的高度方向上低于所述第一芯片防抖导电部35A的第一线圈导电端部35111A。

所述第二芯片防抖导电部35B还可以包括感测元件导电组件，所述感测元件导电组件包括被包覆于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B内的至少一感测元件导电元件。每一所述感测元件导电元件包括被暴露于所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的上表面的第一感测元件导电端部、被暴露于所述芯片可动载体331B的下表面且与所述第一感测元件导电端部相对的第二感测元件导电端部，以及，延伸于所述第一感测元件导电端部和所述第二感测元件导电端部之间的感测元件导电延伸部，其中，所述第一感测元件导电端部电连接于所述位置感测元件，所述第二感测元件导电端部适于电连接于所述第二线路板41B，所述第一感测元件导电端部在所述芯片可动载体331B所设定的高度方向上低于所述第二芯片防抖导电部35B的第一线圈导电端部35111B。

在本申请的一个实施例中，所述第一芯片保持组件34A的滚珠支撑片3413A、所述芯片磁吸组件342A(包括芯片磁吸元件3421A)和所述第一芯片防抖导电部35A(包括线圈导电元件3511A、感测元件导电元件)均通过注塑工艺以嵌件成型的方式嵌合在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A中，与所述芯片可动载体331A一体成型，减小了所述第一芯片驱动马达30A的部品数量，进而简化了所述第一芯片驱动马达30A的结构和组装复杂度。

所述第二芯片保持组件34B的滚珠支撑片3413B、所述芯片磁吸组件342B(包括芯片磁吸元件3421B)和所述第二芯片防抖导电部35B(包括线圈导电元件3511B、感测元件导电元件)均通过注塑工艺以嵌件成型的方式嵌合在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B中，与所述芯片可动载体331B一体成型，减小了所述第二芯片驱动马达30B的部品数量，进而简化了所述第二芯片驱动马达30B的结构和组装复杂度。

值得一提的是，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸组件342A(包括芯片磁吸元件3421A)需要由具有导磁性的材料制成，而所述滚珠支撑片3413A和所述第一芯片防抖导电部35A(包括线圈导电元件3511A、感测元件导电元件)需要由不具有导磁性的材料制成，因此，在嵌件成型工艺中，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸组件342A是同一层料带，而所述滚珠支撑片3413A和所述第一芯片防抖导电部35A是另一层料带，因此，在制成后，所述第一芯片保持组件34A的芯片磁吸组件342A的至少一芯片磁吸元件3421A的磁吸元件连接部34212A的高度与所述滚珠支撑片3413A的支撑连接部和所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电连接部35114A的高度不一致。也就是，所述第一芯片防抖导电部35A的线圈导电元件3511A和所述第一芯片保持组件34A的滚珠支撑片3413A不具有导磁性，所述磁吸组件的芯片磁吸元件3421A具有导磁性，所述磁吸元件连接部34212A与所述线圈导电连接部35114A、所述支撑片连接部34132A在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A所设定的高度方向上存在差异。

所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸组件342B(包括芯片磁吸元件3421B)需要由具有导磁性的材料制成，而所述滚珠支撑片3413B和所述第二芯片防抖导电部35B(包括线圈导电元件3511B、感测元件导电元件)需要由不具有导磁性的材料制成，因此，在嵌件成型工艺中，所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸组件342B是同一层料带，而所述滚珠支撑片3413B和所述第二芯片防抖导电部35B是另一层料带，因此，在制成后，所述第二芯片保持组件34B的芯片磁吸组件342B的至少一芯片磁吸元件3421B的磁吸元件连接部34212B的高度与所述滚珠支撑片3413B的支撑连接部和所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电连接部35114B的高度不一致。也就是，所述第二芯片防抖导电部35B的线圈导电元件3511B和所述第二芯片保持组件34B的滚珠支撑片3413B不具有导磁性，所述磁吸组件的芯片磁吸元件3421B具有导磁性，所述磁吸元件连接部34212B与所述线圈导电连接部35114B、所述支撑片连接部34132B在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B所设定的高度方向上存在差异。

进一步地，对所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的安装及通电方式进行说明。在本申请的一个实施例中，通过在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A的上导电部33112A上设置焊料(例如焊锡)与所述第一芯片驱动元件32A的芯片线圈组件322A的线圈电路板3224A的背面上的焊盘电导通，通过在所述第一芯片防抖可动部33A的芯片可动载体331A和所述第一芯片驱动元件32A的线圈电路板3224A之间设置黏合介质粘接固定所述线圈电路板3224A和所述芯片可动载体331A；通过在所述芯片可动载体331A和所述第一线路板41A之间设置黏合介质粘接固定所述芯片可动载体331A和所述第一线路板41A，而后通过在焊料将所述芯片可动载体331A背面的下导电部33113A和所述第一线路板41A的线路板主体411A的侧面电导通。

对所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的安装及通电方式进行说明。在本申请的一个实施例中，通过在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B的上导电部33112B上设置焊料(例如焊锡)与所述第二芯片驱动元件32B的芯片线圈组件322B的线圈电路板3224B的背面上的焊盘电导通，通过在所述第二芯片防抖可动部33B的芯片可动载体331B和所述第二芯片驱动元件32B的线圈电路板3224B之间设置黏合介质粘接固定所述线圈电路板3224B和所述芯片可动载体331B；通过在所述芯片可动载体331B和所述第二线路板41B之间设置黏合介质粘接固定所述芯片可动载体331B和所述第二线路板41B，而后通过在焊料将所述芯片可动载体331B背面的下导电部33113B和所述第二线路板41B的线路板主体411B的侧面电导通。

综上所述，基于本申请实施例的多摄摄像模组被阐明，其中，多摄摄像模组中至少一个摄像模组的驱动组件与感光组件以偏心的方式设置，使得所述感光组件的感光芯片的一侧更加靠近移动电子设备的边缘，以满足移动电子设备的外形和功能需求。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本申请的实施例只作为举例而并不限制本申请。本申请的目的已经完整并有效地实现。本申请的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本申请的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (19)

1.一种驱动组件，其特征在于，包括：

具有收容腔的芯片防抖固定部；

被可移动地收容于所述收容腔内的芯片防抖可动部，所述芯片防抖可动部适于安装感光组件于其上；

用于驱动所述芯片防抖可动部相对于所述芯片固定部在所述收容腔内进行移动的芯片驱动元件；

芯片支撑组件，包括被夹持地设置于所述芯片防抖可动部和所述芯片防抖固定部之间的至少三支撑组件，所述至少三支撑组件以不完全共线的方式布设；以及

芯片磁吸组件，包括被设置于所述芯片防抖可动部的第一芯片磁吸元件和第二芯片磁吸元件，其中，所述第一芯片磁吸元件邻近于所述至少三支撑组件中的第一支撑组件，所述第二芯片磁吸元件与所述至少三支撑组件中任一支撑组件之间的距离大于所述第一芯片磁吸元件与所述第一支撑组件之间的距离。

2.根据权利要求1所述的驱动组件，其中，所述芯片防抖可动部包括芯片可动载体，所述感光组件适于被安装于所述芯片可动载体。

3.根据权利要求2所述的驱动组件，其中，所述芯片可动载体包括相互围合的第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边与所述第三边相对，所述第二边和所述第四边相对，其中，所述芯片支撑组件包括第一支撑组件、第二支撑组件和第三支撑组件，所述第一支撑组件被设置于所述芯片可动载体的第一边，所述第二支撑组件和所述第三支撑组件被设置于所述芯片可动载体的与所述第一边相对的第三边的两个转角区域，所述第一支撑组件被设置于所述第一边的中间区域。

4.根据权利要求3所述的驱动组件，其中，所述芯片磁吸组件包括一对所述第一芯片磁吸元件，一对所述第一芯片磁吸元件被设置于所述第一支撑组件的相对的两侧，其中，所述芯片磁吸组件包括一对所述第二芯片磁吸元件，一个所述第二芯片磁吸元件被设置于所述第二边的中间区域，另一个所述第二芯片磁吸元件被设置于所述第四边的中间区域。

5.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述第一芯片磁吸元件的尺寸大于所述第二芯片磁吸元件的尺寸。

6.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述芯片磁吸组件还包括一对第三芯片磁吸元件，一个所述第三芯片磁吸元件邻近于所述第二支撑组件，另一个所述第三磁吸元件邻近于所述第三支撑组件。

7.根据权利要求6所述的驱动组件，其中，一对所述第一芯片磁吸元件、一对所述第二芯片磁吸元件和一对所述第三芯片磁吸元件被包覆于所述芯片可动载体。

8.根据权利要求3所述的驱动组件，其中，所述第一支撑组件、所述第二支撑组件和所述第三支撑组件中每一所述支撑组件包括凹陷地形成于所述芯片可动载体的滚珠槽和设置于所述滚珠槽内的滚珠，所述滚珠突出于所述滚珠槽。

9.根据权利要求8所述的驱动组件，其中，所述芯片可动载体还包括突出地形成于所述芯片载体主体的上表面的三个延伸柱，所述滚珠槽凹陷地形成于各个所述延伸柱的上表面。

10.根据权利要求8所述的驱动组件，其中，每一所述支撑组件还包括内嵌于所述芯片可动载体内且位于所述滚珠槽的底部的滚珠支撑片，所述滚珠被支持于所述滚珠支撑片。

11.根据权利要求7所述的驱动组件，其中，所述芯片驱动元件包括被设置于所述芯片可动载体的芯片线圈组件，以及，被固定于所述芯片防抖固定部且对应于所述芯片线圈组件的芯片磁石组件，其中，所述芯片磁石组件包括分别对应于一对所述第一芯片磁吸元件的一对第一芯片磁石以及分别对应于一对所述第二芯片磁吸元件的一对第二芯片磁石。

12.根据权利要求11所述的驱动组件，其中，所述芯片线圈组件包括至少一芯片线圈组，所述芯片可动载体的至少一条边没有设置所述芯片线圈组，其中，所述芯片线圈组件包括设置于所述第一边的第一芯片线圈组，以及，被设置于相对的所述第二边和所述第四边的第二芯片线圈组和第三芯片线圈组。

13.根据权利要求12所述的驱动组件，其中，所述驱动组件还包括芯片防抖导电部，所述芯片防抖导电部包括被包覆于所述芯片防抖可动载体内的至少一线圈导电元件，每一所述线圈导电元件具有被暴露的第一线圈导电端部、与所述第一线圈导电端部相对的且被暴露的第二线圈导电端部，以及，延伸于所述第一线圈导电端部和所述第二线圈导电端部之间的线圈导电延伸部，其中，至少一芯片线圈电连接于所述第一线圈导电端部，所述第二线圈导电端部适于电连接所述感光组件的线路板。

14.根据权利要求13所述的驱动组件，其中，所述芯片线圈组件还包括被设置于所述芯片可动载体的线圈电路板，所述第一芯片线圈组、所述第二芯片线圈组和所述第三芯片线圈组被固定且电连接于所述线圈电路板，所述线圈电路板电连接于所述第一线圈导电端部。

15.根据权利要求14所述的驱动组件，其中，所述线圈导电元件和所述滚珠支撑片不具有导磁性，所述芯片磁吸元件具有导磁性。

16.根据权利要求15所述的驱动组件，其中，所述所述线圈导电元件、所述滚珠支撑片和所述芯片磁吸元件通过注塑工艺与所述芯片可动载体一体成型。

17.一种摄像模组，其特征在于，包括：如权利要求1至16任一所述的驱动组件。

18.一种多摄摄像模组，其特征在于，包括：

第一摄像模组；以及

第二摄像模组；

其中，所述第一摄像模组和所述第二摄像模组中至少一个摄像模组包括如权利要求1-16任一所述的驱动组件。

19.根据权利要求18所述的多摄摄像模组，其中，所述第一摄像模组的驱动组件的第一侧没有设置芯片驱动元件，所述第二摄像模组的驱动组件的第二侧没有设置芯片驱动元件，其中，所述第一摄像模组的驱动组件的第一侧和所述第二摄像模组的驱动组件的第二侧相邻。