CN117130124A - 透镜驱动装置及包括其的摄像头装置 - Google Patents

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Abstract

本实施例涉及一种透镜驱动装置，包括：壳体，其包括第一孔和第二孔；第一线筒，其设置在壳体的第一孔中；第二线筒，其设置在壳体的第二孔中；第一线圈，其设置在第一线筒上；第二线圈，其设置在第二线筒上；第一磁体，其设置在壳体中并且面对第一线圈；第二磁体，其面对第二线圈；以及第三磁体，其设置在第一线圈与第二线圈之间。

Description

透镜驱动装置及包括其的摄像头装置
本案是分案申请，其母案是申请日为2019年4月2日、申请号为201980024174.2、发明名称为“透镜驱动装置及包括其的摄像头装置”的申请。
技术领域
本实施例涉及一种透镜驱动装置及包括该透镜驱动装置的摄像头装置。
背景技术
以下描述的内容提供了该实施例的背景信息，但是没有描述现有技术。
随着各种移动终端的广泛普及并且无线互联网服务的商业化，消费者的与移动终端有关的需求也多样化，并且各种类型的附加装置被安装在移动终端上。
代表性的附加装置是一种摄像头装置，该摄像头装置将对象拍摄为照片或视频。另一方面，最近已经研究了双摄像头装置，因为双摄像头装置中的每个摄像头可以拍摄不同的部分，并且可以将拍摄的两个图像组合并成单个图像，所以可以拍摄用现有的单摄像头装置不能拍摄的图像。
另一方面，在双摄像头装置中，要减小两个摄像头装置的光轴之间的间隔距离的客户需求正在增加，然而，当部署两个摄像头装置时，由于磁场干扰，需要两个摄像头装置之间的间隔距离，因此存在难以在附近部署的问题。
发明内容
技术问题
该实施例提供一种双摄像头装置，该双摄像头装置在驱动OIS时不会在磁体之间产生磁场干扰。另一方面，提供一种用于该实施例的双摄像头装置的透镜驱动装置。
技术方案
根据本实施例的透镜驱动装置可以包括：壳体，所述壳体包括第一孔和第二孔；第一线筒，所述第一线筒设置在壳体的第一孔中；第二线筒，所述第二线筒设置在壳体的第二孔中；第一线圈，所述第一线圈设置在第一线筒上；第二线圈，所述第二线圈设置在第二线筒上；第一磁体，所述第一磁体设置在壳体中并且面对第一线圈；第二磁体，所述第二磁体面对第二线圈；第三磁体，所述第三磁体设置在第一线圈与第二线圈之间。
透镜驱动装置可以进一步包括面对第一磁体至第三磁体中的至少一者的第三线圈。
透镜驱动装置可以进一步包括与壳体间隔开的基座，并且第三线圈可以设置在基座上。
第一磁体的面对第一线圈的一个表面的极性可以不同于第二磁体的面对第二线圈的一个表面的极性。
第三磁体的面对第一线圈的一个表面的极性与第一磁体的所述一个表面的极性相同，并且第三磁体的面对第二线圈的另一表面的极性可以与第二磁体的所述一个表面的极性相同。
第三磁体设置成面对第一线圈和第二线圈，第三磁体的N极可以面对第一线圈，S极可以面对第二线圈。
透镜驱动装置可以包括：第四磁体，所述第四磁体设置在第一线筒上；第五磁体，所述第五磁体设置在第二线筒上；第一霍尔传感器，所述第一霍尔传感器设置在壳体中并且面对第四磁体；以及第二霍尔传感器，所述第二霍尔传感器设置在壳体中并且面对第五磁体，其中，第四磁体和第五磁体中的每一个可以设置成面对在壳体的相邻侧壁之间形成的拐角。
壳体包括：彼此相对设置的第一侧壁和第二侧壁；以及设置在第一侧壁与第二侧壁之间的第三侧壁、第四侧壁和第五侧壁；第三侧壁设置在第一孔的外部，第四侧壁设置在第二孔的外部，第五侧壁设置在第一孔与第二孔之间；第一霍尔传感器可以设置在形成于第一侧壁与第三侧壁之间的拐角处，第二霍尔传感器可以设置在形成于第一侧壁与第四侧壁之间的拐角处。
第一磁体包括设置在第一侧壁上的1-1磁体、设置在第二侧壁上的1-2磁体以及设置在第三侧壁上的1-3磁体；第二磁体包括设置在第一侧壁上的2-1磁体、设置在第二侧壁上的2-2磁体以及设置在第四侧壁上的2-3磁体；第三磁体可以设置在第五侧壁上。
透镜驱动装置可以进一步包括：第六磁体，所述第六磁体设置在第一线筒上，相对于第一线筒的中心轴与第四磁体的相对侧；以及第七磁体，所述第七磁体设置在第二线筒上，相对于第二线筒的中心轴与第五磁体的相对侧。
第四磁体的外表面和第六磁体的外表面可以具有与第一磁体的内表面不同的极性。
透镜驱动装置进一步包括：第一弹性构件，所述第一弹性构件连接第一线筒和壳体；第二弹性构件，所述第二弹性构件连接第二线筒和壳体；基板，所述基板设置在基座上并且包括第三线圈；第一线，所述第一线连接第一弹性构件和基板；以及第二线，所述第二线连接第二弹性构件和基板，其中，第一弹性构件和第二弹性构件中的每一个包括彼此间隔开的四个单元，第一线和第二线中的每一个包括彼此间隔开的四根线，第一弹性构件和第一线将第一霍尔传感器和基板电连接，第二弹性构件和第二线可以将第二霍尔传感器和基板电连接。
第一线和第二线包括总共八根线，其中，该八根线布置成在壳体的四个拐角中的每一个处布置两根，或者八根线中的四根布置成在壳体的四个拐角中的每一个处设置一根，并且其余的四根线可以设置在第一磁体与第二磁体之间。
根据本实施例的透镜驱动装置包括：壳体，所述壳体包括第一孔和第二孔；第一线筒，所述第一线筒设置在壳体的第一孔中；第二线筒，所述第二线筒设置在壳体的第二孔中；第一线圈，所述第一线圈设置在第一线筒上；第二线圈，所述第二线圈设置在第二线筒上；第一磁体，所述第一磁体面对第一线圈；以及第二磁体，所述第二磁体面对第二线圈，其中，第一磁体的面对第一线圈的一个表面的极性可以不同于第二磁体的面对第二线圈的一个表面的极性。
根据本实施例的摄像头装置包括：壳体，所述壳体包括第一孔和第二孔；第一线筒，所述第一线筒设置在壳体的第一孔中；第二线筒，所述第二线筒设置在壳体的第二孔中；第一透镜，所述第一透镜耦接到第一线筒；第二透镜，所述第二透镜耦接到第二线筒；第一线圈，所述第一线圈设置在第一线筒上；第二线圈，所述第二线圈设置在第二线筒上；第一磁体，所述第一磁体设置在壳体中并且面对第一线圈和第二线圈；印刷电路板，所述印刷电路板设置成与壳体间隔开；第一图像传感器，所述第一图像传感器在与第一透镜相对应的位置处设置在印刷电路板上；第二图像传感器，所述第二图像传感器在与第二透镜相对应的位置处设置在印刷电路板上；基座，所述基座设置在壳体与印刷电路板之间；第三线圈，所述第三线圈设置在基座上并且面对第一磁体；第二磁体，所述第二磁体设置在第一线筒上；第三磁体，所述第三磁体设置在第二线筒上；第一霍尔传感器，所述第一霍尔传感器设置在壳体中并且面对第二磁体；以及第二霍尔传感器，所述第二霍尔传感器设置在壳体中并且面对第三磁体。
有益效果
通过本实施例，当在双摄像头装置中驱动OIS时，在磁体之间可以不发生磁场干扰。
另外，通过本实施例，可以通过使两个闭环自动聚焦(CLAF：closed-loop autofocus)致动器之间的间隙最小化来减小摄像头模块的大小。
附图说明
图1是根据本实施例的透镜驱动装置的概念图。
图2是根据本实施例的透镜驱动装置的立体图。
图3是根据本实施例的透镜驱动装置的分解立体图。
图4和图5是根据本实施例的透镜驱动装置的一些部件的分解立体图。
图6是图2的从X-X观察到的剖视图。
图7是图2的从Y-Y观察到的剖视图。
图8是根据本实施例的透镜驱动装置的仰视图。
图9是根据变型实施例的透镜驱动装置的上弹性构件的俯视图。
图10是根据变型实施例的透镜驱动装置的壳体的立体图。
图11是根据变型实施例的透镜驱动装置的概念图。
图12是从图2中移除盖的状态的立体图。
图13是根据本实施例的摄像头装置的分解立体图。
具体实施方式
在下文中，为了便于描述，将参考示例性附图来描述本发明的一些示例性实施例。然而，本发明的技术精神不限于一些示例性实施例。
另外，在描述本发明的实施例的部件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅旨在将部件与其他部件区分开，并且这些术语并不限制部件的性质、顺序或序列。
当将一部件描述为“连接”或“耦接”到另一部件时，该部件可以直接连接或耦接到另一部件，然而，应该理解，可以在两个部件之间“连接”或“耦接”另一元件。
以下使用的“光轴方向”被定义为摄像头装置的透镜的光轴方向。此时，透镜的光轴可以对应于图像传感器的光轴。另一方面，“光轴方向”可以对应于“上下”方向和“z轴方向”。
以下使用的“自动聚焦功能”被定义为通过根据对象的距离使透镜沿光轴方向移动来自动聚焦于对象从而可以在图像传感器上获得对象的清晰的图像的功能。另一方面，“自动聚焦”可以与“自动聚焦(AF)”互换使用。
以下使用的“图像稳定功能”被定义为在垂直于光轴方向的方向上使透镜模块移动或倾斜以抵消由外力在图像传感器中产生的振动(移动)的功能。另一方面，“图像稳定”可以与“光学图像稳定(OIS)”互换使用。
在下文中，“双摄像头装置”和“摄像头装置”可以互换使用。即，可以描述为摄像头装置包括两个摄像头装置。
在下文中，将描述根据本实施例的光学设备的结构。
光学设备可以是移动电话、便携电话、智能电话、便携式智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航装置中的任何一种。然而，光学设备的类型不限于此，并且可以在光学设备中包括用于捕获图像或图片的任何装置。
光学设备可以包括主体。主体可以形成光学设备的外观。主体可以容纳摄像头装置。显示单元可以设置在主体的一个表面上。例如，显示单元和摄像头装置可以设置在主体的一个表面上，并且另一摄像头装置可以附加地设置在主体的另一表面(与该一个表面相对的表面)上。
光学设备可以包括显示单元。显示单元可以设置在主体的一个表面上。显示单元可以输出由摄像头装置拍摄的图像。
光学设备可以包括摄像头装置。摄像头装置可以设置在主体中。摄像头装置的至少一部分可以被容纳在主体中。可以设置多个摄像头装置。摄像头装置可以分别设置在主体的一个表面和主体的另一表面上。摄像头装置可以拍摄对象的图像。
在下文中，将参考附图描述根据本实施例的摄像头装置的结构。
图13是根据本实施例的摄像头装置的分解立体图。
摄像头装置可以包括多个摄像头装置。摄像头装置可以包括两个摄像头装置。摄像头装置可以是“双摄像头装置”。摄像头装置可以是“摄像头模块”。
摄像头装置可以包括第一透镜31和第二透镜。第一透镜31可以耦接到第一线筒210。第二透镜32可以耦接到第二线筒220。第一透镜31和第二透镜32中的每一个可以包括多个透镜。多个透镜可以耦接到镜筒。多个透镜被耦接到镜筒的透镜模块可以耦接到第一线筒210和第二线筒220中的每一者的内周面。
摄像头装置可以包括第一图像传感器21和第二图像传感器22。第一图像传感器21可以设置在第一透镜31的下方。第二图像传感器22可以设置在第二透镜32的下方。第一图像传感器21可以设置在第一印刷电路板上。第二图像传感器22可以设置在第二印刷电路板上。第一图像传感器21可以通过表面安装技术(SMT：surface mounting technoIogy)耦接到第一印刷电路板。作为另一示例，第一图像传感器21可以通过倒装芯片技术耦接到第一印刷电路板。第二图像传感器22可以通过表面安装技术耦接到第二印刷电路板。作为另一示例，第二图像传感器22可以通过倒装芯片技术耦接到第二印刷电路板。第一图像传感器21可以设置为使得第一透镜31和光轴重合。第二图像传感器22可以设置为使得光轴与第二透镜32重合。第一图像传感器21的光轴和第一透镜31的光轴可以对准。第二图像传感器22的光轴和第二透镜32的光轴可以对准。第一图像传感器21和第二图像传感器22中的每一个可以将照射到图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。第一图像传感器21和第二图像传感器22中的每一个可以是电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一个。
摄像头装置可以包括第一滤光器和第二滤光器。第一滤光器和第二滤光器中的每一个可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡来自红外区域的光进入第一图像传感器21和第二图像传感器22。红外滤光器可以设置在第一透镜31与第一图像传感器21之间以及第二透镜32与第二图像传感器22之间。红外滤光器可以设置在基座500上。可替换地，红外滤光器可以设置在与基座500分开的传感器基座(未示出)上。
摄像头装置可以包括印刷电路板10。印刷电路板10可以包括第一印刷电路板和第二印刷电路板。第一印刷电路板和第二印刷电路板可以一体地形成。基座500或单独的传感器基座可以设置在印刷电路板10上。印刷电路板10包括第一线圈310、第二线圈320、第三线圈620、第一霍尔传感器750、第二霍尔传感器760、第三霍尔传感器770和第四霍尔传感器780。印刷电路板10可以电连接到第一图像传感器21和第二图像传感器22。
摄像头装置可以包括控制单元。控制单元可以控制施加到第一线圈310、第二线圈320和第三线圈620的电流的方向、强度和幅值。控制单元可以控制第一霍尔传感器750、第二霍尔传感器760、第三霍尔传感器770和第四霍尔传感器780。控制单元可以执行摄像头装置的AF驱动、OIS驱动、AF反馈控制和/或OIS反馈控制。
在下文中，将参考附图描述根据本实施例和变型实施例的透镜驱动装置的结构。
图1是根据本实施例的透镜驱动装置的概念图。图2是根据本实施例的透镜驱动装置的立体图。图3是根据本实施例的透镜驱动装置的分解立体图。
图4和图5是根据本实施例的透镜驱动装置的一些部件的分解立体图。图6是图2中从X-X观察到的剖视图。图7是图2中的从Y-Y观察到的剖视图。图8是根据本实施例的透镜驱动装置的仰视图。图9是根据变型实施例的透镜驱动装置的上弹性构件的俯视图。图10是根据变型实施例的透镜驱动装置的壳体的立体图。图11是根据变型实施例的透镜驱动装置的概念图。图12是从图2中移除盖的状态的立体图。
透镜驱动装置可以是音圈电机(VCM)。透镜驱动装置可以是“透镜驱动电机”。透镜驱动装置可以包括两个闭环自动聚焦(CLAF)致动器。透镜驱动装置可以包括图像稳定模块(OIS模块)。透镜驱动装置可以设置在双摄像头装置中，并且可以执行AF功能和OIS功能。
透镜驱动装置可以包括壳体100。壳体100可以设置在盖900的内部。壳体100可以设置在第一线筒210和第二线筒220的外部。壳体100可以容纳第一线筒210和第二线筒220的至少一部分。壳体100可以设置在第一线筒210与盖900之间以及第二线筒220与盖900之间。壳体100可以与第一线筒210、第二线筒220和盖900间隔开。壳体100可以由与盖900不同的材料形成。壳体100可以由注射材料形成。壳体100可以设置在基座500上。壳体100可以被移动以用于OIS驱动。
壳体100可以包括多个侧壁。此时，“侧壁”可以是“侧部”。壳体100可以包括第一侧壁至第五侧壁101、102、103、104和105。壳体100可以包括彼此相对设置的第一侧壁101和第二侧壁102、以及设置在第一侧壁101与第二侧壁102之间的第三侧壁至第五侧壁103、104和105。此时，第三侧壁103设置在第一孔110的外部，第四侧壁104设置在第二孔120的外部，第五侧壁105可以设置在第一孔110与第二孔120之间。也就是说，第五侧壁105可以设置在第一侧壁101与第二侧壁102之间以及第三侧壁103与第四侧壁104之间。
壳体100可以包括在光轴方向上贯穿壳体100的多个孔。壳体100可以包括第一孔110和第二孔120。第一线筒210可以设置在壳体100的第一孔110中。第二线筒220可以设置在壳体100的第二孔120中。第一孔110和第二孔120可以形成为对应的形状和尺寸。
壳体100可以包括孔130。孔130可以是供线830穿过其中的“线孔”。线830可以设置在壳体100的孔130中。壳体100的孔130的直径可以大于线830的直径。
透镜驱动装置可以包括第一线筒210。第一线筒210可以设置在壳体100的第一孔110中。第一线筒210可以设置在壳体100的内部。第一线筒210可以设置在盖900的内部。第一线筒210可以包括在光轴方向上贯穿第一线筒210的孔。第一透镜31可以耦接到第一线筒210的孔。第一线筒210可以被第一弹性构件810相对于壳体100可移动地支撑。第一线筒210可以与第一透镜31一体地移动以用于AF驱动和OIS驱动。
透镜驱动装置可以包括第二线筒220。第二线筒220可以设置在壳体100的第二孔120中。第二线筒220可以设置在壳体100的内部。第二线筒220可以设置在盖900的内部。第二线筒220可以包括在光轴方向上贯穿第二线筒220的孔。第二透镜32可以耦接到第二线筒220的孔。第二线筒220可以被第二弹性构件820相对于壳体100可移动地支撑。第二线筒220可以与第二透镜32一体地移动以用于AF驱动和OIS驱动。第二线筒220可以形成为与第一线筒210相对应的尺寸和形状。第二线筒220可以平行于第一线筒210设置。
透镜驱动装置可以包括第一线圈310。第一线圈310可以是用于AF驱动的“AF线圈”。第一线圈310可以设置在第一线筒210上。第一线圈310可以设置在第一线筒210的外周面上。第一线圈310可以直接缠绕在第一线筒210上。或者，第一线圈310可以在缠绕状态下耦接到第一线筒210。第一线圈310可以设置在第一线筒210与壳体100之间。第一线圈310可以面对第一磁体400。第一线圈310可以与第一磁体400电磁相互作用。当电流被施加到第一线圈310并且在第一线圈310的周围形成电磁场时，第一线圈310可以通过第一线圈310与第一磁体400之间的电磁相互作用而相对于第一磁体400移动。
透镜驱动装置可以包括第二线圈320。第二线圈320可以是用于AF驱动的“AF线圈”。第二线圈320可以设置在第二线筒220上。第二线圈320可以设置在第二线筒220的外周面上。第二线圈320可以直接缠绕在第二线筒220上。或者，第二线圈320可以在缠绕状态下耦接到第二线筒220。第二线圈320可以设置在第二线筒220与壳体100之间。第二线圈320可以面对第一磁体400。第二线圈320可以与第一磁体400电磁相互作用。当电流被施加到第二线圈320并且在第二线圈320的周围形成电磁场时，第二线圈320可以通过第二线圈320与第一磁体400之间的电磁相互作用而相对于第一磁体400移动。
透镜驱动装置可以包括第一磁体400。第一磁体400可以是用于AF驱动和OIS驱动的“驱动磁体”。第一磁体400可以设置在壳体100中。第一磁体400可以通过粘合剂固定到壳体100。第一磁体400可以设置在第一线筒210与壳体100之间以及第二线筒220与壳体100之间。第一磁体400可以面对第一线圈310、第二线圈320和/或第三线圈620。第一磁体400可以共用于AF驱动和OIS驱动。第一磁体400可以是设置在壳体100的侧壁上的具有扁平形状的“扁平磁体”。
第一磁体400可以包括多个磁体。第一磁体400可以包括七个磁体。七个磁体中的至少一部分磁体可以形成为具有与其他磁体不同的宽度。或者，它们可以具有相同宽度的同时不对称地设置。更详细地，第一磁体400中的一部分磁体的宽度可以形成为较短，使得与第二磁体710、第三磁体720、第四磁体730和第五磁体740的磁力干扰最小。或者，第一磁体400的所有磁体具有相同的宽度，但是它们可以被设置成朝向壳体100的一部分拐角偏置。第一磁体400可以包括1-1至1-7磁体410、420、430、440、450、460、470。第一磁体400可以包括：1-1磁体410，其设置在第一侧壁101上并且面对第一线圈310；1-2磁体420，其设置在第一侧壁101上并且面对第二线圈320；1-3磁体430，其设置在第二侧壁102上并且面对第一线圈310；1-4磁体440，其设置在第二侧壁102上并且面对第二线圈320；1-5磁体450，其设置在第三侧壁103上；1-6磁体460，其设置在第四侧壁104上；以及1-7磁体470，其放置在第五侧壁105上。1-5磁体450可以面对第一线圈310。1-6磁体460可以面对第二线圈320。1-7磁体470的第一表面面对第一线圈310，1-7磁体470的第二表面(与第一表面相对设置的一侧)可以面对第二线圈320。
然而，面对第一线圈310的磁体可以是“第一磁体”。面对第二线圈320的磁体可以是“第二磁体”。设置在第一线圈310与第二线圈320之间的磁体可以是“第三磁体”。此时，第一磁体的面对第一线圈310的一个表面的极性可以不同于第二磁体的面对第二线圈320的一个表面的极性。另外，第三磁体的面对第一线圈310的一个表面的极性与第一磁体的一个表面的极性相同，并且第三磁体的面对第二线圈320的另一表面的极性可以与第二磁体的一个表面的极性相同。第三磁体的N极可以面对第一线圈310，第三磁体的S极可以面对第二线圈320。相反，第三磁体的S极可以面对第一线圈310，第三磁体的N极可以面对第二线圈320。第一磁体包括设置在第一侧壁101上的1-1磁体、设置在第二侧壁102上的1-2磁体、以及设置在第三侧壁103上的1-3磁体；第二磁体包括设置在第一侧壁101上的2-1磁体、设置在第二侧壁102上的2-2磁体、以及设置在第四侧壁104上的2-3磁体；第三磁体可以放置在第五侧壁105上。
在本实施例中，1-1磁体410的内表面、1-3磁体430的内表面、1-5磁体450的内表面以及1-7磁体470的第一表面具有相同的极性并且可以面对第一线圈310。1-2磁体420的内表面、1-4磁体440的内表面、1-6磁体460的内表面以及1-7磁体470的第二表面(与第一表面相对的表面)具有相同的极性并且可以面对第二线圈320。此时，1-7磁体470的第一表面和1-7磁体470的第二表面彼此相对设置并且可以具有不同的极性。通过磁体的这种极性布置，可以使磁体之间的磁干扰最小化。
透镜驱动装置可以包括基座500。基座500可以与壳体100间隔开。基座500可以设置在壳体100的下方。基座500可以与盖900的侧板920耦接。基座500可以设置在印刷电路板10上。基座500可以包括两个孔，这两个孔在光轴方向上贯穿基座500并且光穿过这两个孔。基座500可以包括容纳第三霍尔传感器770和第四霍尔传感器780的孔或凹槽。
透镜驱动装置可以包括基板600。基板600可以设置在基座500上。基板600可以设置在基座500的上表面上。基板600可以是柔性印刷电路板(FPCB)。基板600可以与线830结合。基板600可以设置在壳体100与基座500之间。基板600可以电连接到第一线圈310、第二线圈320和/或第三线圈620。基板600可以电连接到第一霍尔传感器750、第二霍尔传感器760、第三霍尔传感器770和/或第四霍尔传感器780。
基板600可以包括端子601。基板600可以包括基板部分610。基板600可以包括从基板部分610的外周朝向下方延伸的端子部分。此时，多个端子601可以形成在端子部分的外表面上。基板部分610可以包括孔611。线830可以穿过基板部分610的孔611。基板部分610的孔611的直径可以对应于线830的直径。基板部分610的孔611的数量可以对应于线830的数量。
透镜驱动装置可以包括第三线圈620。第三线圈620可以是用于驱动OIS的“OIS线圈”。基板600可以包括第三线圈620。第三线圈620可以以图案线圈的形式设置在基板600上。第三线圈620可以是“精细图案(FP)线圈”。然而，第三线圈620可以配置成与基板600分开。第三线圈620可以设置在基座500上。第三线圈620可以设置在基板部分610上。第三线圈620可以面对第一磁体400。第三线圈620可以包括孔621。线830可以穿过第三线圈620的孔621。第三线圈620可以包括用于在第一方向上使第一磁体400移动的3-1线圈以及用于在垂直于第一方向的第二方向上使第一磁体400移动的3-2线圈。此时，3-1线圈可以包括多个线圈，并且多个线圈可以一体地形成。或者，3-1线圈的多个线圈可以分开形成。另外，3-2线圈可以包括多个线圈，并且多个线圈可以一体地形成。或者，3-2线圈的多个线圈可以分开形成。
透镜驱动装置可以包括第二磁体710。第二磁体710可以是用于AF反馈控制的“感测磁体”。第二磁体710可以设置在第一线筒210上。第二磁体710可以设置为对应于第一霍尔传感器750。第二磁体710可以设置为面对壳体100中相邻设置的侧壁之间形成的拐角。第二磁体710可以面对壳体100的第二侧壁102与第三侧壁103之间的拐角部分。可替代地，第二磁体710可以面对壳体100的第一侧壁101与第三侧壁103之间的拐角部分。第二磁体710、第二磁体710的外表面可以具有与1-1磁体410的内表面不同的极性。也就是说，第二磁体710的内表面可以具有与1-1磁体410的内表面相同的极性。
透镜驱动装置可以包括第三磁体720。第三磁体720可以是用于AF反馈控制的“感测磁体”。第三磁体720可以设置在第二线筒220上。第三磁体720可以设置为对应于第二霍尔传感器760。第三磁体720可以设置为面对壳体100中相邻设置的侧壁之间形成的拐角。第三磁体720可以面对壳体100的第二侧壁102与第四侧壁104之间的拐角部分。或者，第三磁体720可以面对壳体100的第一侧壁101与第四侧壁104之间的拐角部分。第三磁体720的外表面可以具有与1-2磁体420的内表面不同的极性。也就是说，第三磁体720的内表面可以具有与1-2磁体420的内表面相同的极性。
透镜驱动装置可以包括第四磁体730。第四磁体730可以是用于补偿第二磁体710的磁力的“补偿磁体”。第四磁体730可以设置在第一线筒210上。第四磁体730可以相对于第一线筒210的中心轴设置在第二磁体710的相对侧上。此时，第一线筒210的中心轴可以对应于第一透镜31的光轴。第四磁体730可以面对壳体100的第一侧壁101与第五侧壁105之间的部分。第四磁体730的外表面可以具有与1-1磁体410的内表面不同的极性。也就是说，第四磁体730的内表面可以具有与1-1磁体410的内表面相同的极性。
透镜驱动装置可以包括第五磁体740。第五磁体740可以是用于补偿第三磁体720的磁力的“补偿磁体”。第五磁体740可以设置在第二线筒220上。第五磁体740可以相对于第二线筒220的中心轴设置在第三磁体720的相对侧。此时，第二线筒220的中心轴可以对应于第二透镜32的光轴。第五磁体740可以面对壳体100的第一侧壁101与第五侧壁105之间的部分。第五磁体740的外表面可以具有与1-2磁体420的内表面不同的极性。也就是说，第五磁体740的内表面可以具有与1-2磁体420的内表面相同的极性。
透镜驱动装置可以包括第一霍尔传感器750。第一霍尔传感器750可以是用于AF反馈控制的“AF传感器”。霍尔传感器可以是“霍尔IC”。第一霍尔传感器750可以设置在壳体100的内部。第一霍尔传感器750可以面对第二磁体710。第一霍尔传感器750可以检测第二磁体710。第一霍尔传感器750可以感测第二磁体710的磁力。透镜驱动装置可以包括设置在壳体100上的基板751。第一霍尔传感器750可以设置在基板751上。第一霍尔传感器750可以设置于在壳体100中相邻设置的侧壁之间形成的拐角部分处。第一霍尔传感器750和基板751可以设置在壳体100的第二侧壁102与第三侧壁103之间的拐角部分处。或者，第一霍尔传感器750和基板751可以设置在壳体100的第一侧壁101与第三侧壁103之间的拐角部分处。基板751可以电连接到第一上弹性构件811。第一霍尔传感器750可以与基板751电连接。
透镜驱动装置可以包括第二霍尔传感器760。第二霍尔传感器760可以是用于AF反馈控制的“AF传感器”。第二霍尔传感器760可以设置在壳体100的内部。第二霍尔传感器760可以面对第三磁体720。第二霍尔传感器760可以检测第三磁体720。第二霍尔传感器760可以感测第三磁体的磁力。透镜驱动装置可以包括设置在壳体100上的基板761。第二霍尔传感器760可以设置在基板761上。第二霍尔传感器760可以设置于在壳体100中相邻设置的侧壁之间形成的拐角部分处。第二霍尔传感器760和基板761可以设置在壳体100的第二侧壁102与第四侧壁104之间的拐角部分处。或者，第二霍尔传感器760和基板761可以设置在壳体100的第一侧壁101与第四侧壁104之间的拐角部分处。基板761可以电连接到第二上弹性构件821。第二霍尔传感器760可以电连接到基板761。
第一霍尔传感器750和第二霍尔传感器760中的每一个可以是驱动器IC集成结构。即，第一霍尔传感器750和第二霍尔传感器760可以单独地执行闭环自动聚焦(CLAF)驱动。第一霍尔传感器750和第二霍尔传感器760中的每一个可以包括用于CLAF驱动的多条信号线。第一霍尔传感器750和第二霍尔传感器760中的每一个可以包括四个端子SCL、SDA、VDD和GND。
在本实施例中，第一线筒210和第二线筒220均被描述为能够进行CLAF，但是在变型实施例中，可以是第一线筒210和第二线筒220中仅一个能够进行CLAF。即，可以省略第二磁体710和第一霍尔传感器750，或者可以省略第三磁体720和第二霍尔传感器760。在这种情况下，可以省略八根线中的两根。例如，在省略第三磁体720和第二霍尔传感器760的实施例中，六根线中的四根电连接到与驱动器IC集成的第一霍尔传感器750，使得第一线筒210用于CLAF控制，另外两根线电连接到第二线圈320以用于AF控制。或者，八根线保持原样，八根线中的四根电连接到未与驱动器IC集成的第一霍尔传感器750，另外两根线电连接到第一线圈310，其余两根线可以电连接到第二线圈320。
透镜驱动装置可以包括第三霍尔传感器770。第三霍尔传感器770可以是用于OIS反馈控制的“OIS传感器”。第三霍尔传感器770可以面对第一磁体400。第三霍尔传感器770可以检测第一磁体400在第一方向上的移动。此时，第一方向可以是x轴方向。第三霍尔传感器770可以设置在1-6磁体460的下方。
透镜驱动装置可以包括第四霍尔传感器780。第四霍尔传感器780可以是用于OIS反馈控制的“OIS传感器”。第四霍尔传感器780可以面对第一磁体400。第四霍尔传感器780可以检测第一磁体400在垂直于第一方向的第二方向上的移动。此时，第二方向可以是y轴方向。第四霍尔传感器780可以设置在1-2磁体420的下方。
透镜驱动装置可以包括第一弹性构件810。第一弹性构件810可以连接第一线筒210和壳体100。第一弹性构件810可以以相对于壳体100可移动的方式支撑第一线筒210。第一弹性构件810可以弹性地支撑第一线筒210。第一弹性构件810可以至少部分地具有弹性。
第一弹性构件810可以包括多个弹性构件。第一弹性构件810可以包括多个弹性单元。另外，第一弹性构件810可以包括多个单元。第一弹性构件810的多个单元中的至少一些单元可以不具有弹性。第一弹性构件810可以包括四个弹性单元。
第一弹性构件810可以包括第一上弹性构件811。第一上弹性构件811可以连接到第一线筒210的上部和壳体100的上部。第一上弹性构件811可以耦接到第一线筒210的上表面和壳体100的上表面。第一上弹性构件811可以包括与第一线筒210的上部耦接的内侧部分、与壳体100的上部耦接的外侧部分、以及连接内侧部分和外侧部分的连接部分。
第一上弹性构件811可以包括四个弹性单元。第一上弹性构件811可以包括第一弹性单元至第四弹性单元811-1、811-2、811-3和811-4(参考图4)。在本实施例中，第一上弹性构件811可以除了第一弹性单元至第四弹性单元811-1、811-2、811-3和811-4之外，还包括附加的弹性单元。第一上弹性构件811可以包括总共六个弹性单元。此时，六个弹性单元中的四个可以用作导电线。
在变型实施例中，第一上弹性构件811可以包括第一弹性单元至第四弹性单元811-5、811-6、811-7和811-8(参考图9)。在变型实施例中，第一上弹性构件811包括总共四个弹性单元，并且四个弹性单元全部可以用作导电线。
第一弹性构件810可以包括第一下弹性构件812。第一下弹性构件812可以连接第一线筒210的下部和壳体100的下部。第一下弹性构件812可以耦接到第一线筒210的下表面和壳体100的下表面。第一下弹性构件812可以包括与第一线筒210的下部耦接的内侧部分、与壳体100的下部耦接的外侧部分、以及连接内侧部分和外侧部分的连接部分。
透镜驱动装置可以包括第二弹性构件820。第二弹性构件820可以连接第二线筒220和壳体100。第二弹性构件820可以以相对于壳体100可移动的方式支撑第二线筒220。第二弹性构件820可以弹性地支撑第二线筒220。第二弹性构件820可以至少部分地具有弹性。
第二弹性构件820可以包括多个弹性构件。第二弹性构件820可以包括多个弹性单元。第二弹性构件820可以包括四个弹性单元。
第二弹性构件820可以包括第二上弹性构件821。第二上弹性构件821可以连接到第二线筒220的上部和壳体100的上部。第二上弹性构件821可以耦接到第二线筒220的上表面和壳体100的上表面。第二上弹性构件821可以包括与第二线筒220的上部耦接的内侧部分、与壳体100的上部耦接的外侧部分、以及连接内侧部分和外侧部分的连接部分。
第二上弹性构件821可以包括四个弹性单元。第二上弹性构件821可以包括第五弹性单元至第八弹性单元821-1、821-2、821-3和821-4(参考图4)。在本实施例中，第二上弹性构件821可以除了第五弹性单元至第八弹性单元821-1、821-2、821-3和821-4之外，还包括附加的弹性单元。第二上弹性构件821可以包括总共六个弹性单元。此时，六个弹性单元中的四个可以用作导电线。
在变型实施例中，第二上弹性构件821可以包括第五弹性单元至第八弹性单元821-5、821-6、821-7和821-8(参考图9)。在变型实施例中，第二上弹性构件821包括总共四个弹性单元，并且全部四个弹性单元可以用作导电线。
第二弹性构件820可以包括第二下弹性构件822。第二下弹性构件822可以连接第二线筒220的下部和壳体100的下部。第二下弹性构件822可以耦接到第二线筒220的下表面和壳体100的下表面。第二下弹性构件822可以包括与第二线筒220的下部耦接的内侧部分、与壳体100的下部耦接的外侧部分、以及连接内侧部分和外侧部分的连接部分。
透镜驱动装置可以包括支撑构件。支撑构件可以包括线830和/或板簧。支撑构件可以以相对于基座500和/或基板600可移动的方式支撑壳体100。支撑构件可以是“弹性构件”。支撑构件可以至少部分地具有弹性。
线830可以连接到第一上弹性构件811和基板600以及第二上弹性构件821和基板600。线830的上端部可以通过焊接而耦接到第一上弹性构件811或第二上弹性构件821。线830的下端部可以通过焊接而耦接到基板600的下表面。线830可以穿过壳体100的孔130、第三线圈620的孔621以及基板部分610的孔611。线830是导电的并且可以用作导电线。线830可以包括多根线。线830可以包括总共8根线。
线830可以包括第一线831。第一线831可以连接第一弹性构件810和基板600。第一线831可以包括彼此间隔开的四根线。此时，该四根线可以分别耦接到第一上弹性构件811的四个弹性单元。四根线的下端部可以耦接到基板600，四根线的上端部可以耦接到四个弹性单元，并且四个弹性单元可以耦接到第一霍尔传感器750的基板751。由此，第一上弹性构件811和第一线831可以用作基板600与第一霍尔传感器750的基板751之间的四根导电线。
线830可以包括第二线832。第二线832可以连接第二弹性构件820和基板600。第二线832可以包括彼此间隔开的四根线。此时，该四根线可以分别耦接到第二上弹性构件821的四个弹性单元。四根线的下端部耦接到基板600，四根线的上端部耦接到四个弹性单元，并且四个弹性单元可以耦接到第二霍尔传感器760的基板761。由此，第二上弹性构件821和第二线832可以用作基板600与第二霍尔传感器760的基板761之间的四根导电线。
在本实施例中，第一弹性构件810和第一线831可以将第一霍尔传感器750和基板600电连接。第二弹性构件820和第二线832可以将第二霍尔传感器760和基板600电连接。
第一线831和第二线832可以包括总共8根线，各包括4根。在本实施例中，8根线中的4根分别设置在壳体100的4个拐角处，其余4根可以设置成，在1-1磁体410与1-2磁体420之间具有两根，在1-3磁体430与1-4磁体440之间具有两根。在变型实施例中，8根线可以设置成，在壳体100的四个拐角部分中的每个拐角部分处具有两根(参考图11)。
透镜驱动装置可以包括盖900。盖900可以与基座500耦接。盖900可以在其中容纳壳体100。盖900可以形成透镜驱动装置的外观。盖900可以为下表面敞开的立方体的形状。盖900可以是非磁性的。盖900可以由金属材料形成。盖900可以由金属片材形成。盖900可以连接到印刷电路板10的接地部分。由此，盖900可以接地。盖900可以阻挡电磁干扰(EMI)。此时，盖900可以是“EMI屏蔽罩”。
盖900可以包括上板910和侧板920。盖900可以包括具有孔的上板910以及从上板910的外周或边缘向下延伸的多个侧板920。侧板920的下端可以设置于形成在基座500的侧表面上的台阶部分上。侧板920的内表面可以通过粘合剂与基座500耦接。侧板920可以包括多个侧板。侧板920可以包括四个侧板。侧板920可以包括第一侧板至第四侧板。
可以按以下工序顺序来制造根据本实施例的摄像头装置。可以制备线筒组件，所述线筒组件包括与第一线筒210、第一线圈310、第二磁体710和第四磁体730耦接的第一线筒组件；以及与第二线筒220、第二线圈320、第三磁体720和第五磁体740耦接的第二线筒组件。另外，可以制备与壳体100、第一磁体400、第一霍尔传感器750和第二霍尔传感器760耦接的壳体磁体组件。之后，可以通过第一弹性构件810和第二弹性构件820将线筒组件和壳体磁体组件组装成AF组件(双)。同时，可以制备与基座500、基板600、第三线圈620、第三霍尔传感器770和第四霍尔传感器780耦接的基座组件。之后，可以通过线830将AF组件和基座组件组装成OIS主组件。
本实施例可以包括双闭环自动聚焦(DUAL CLAF)集成壳体100(参考图10)。根据本实施例，由于可以将配备有CLAF的OIS双摄像头中的AF致动器之间的间隙减小到零，因此可以减小摄像头装置的尺寸。根据本实施例，驱动器IC集成CLAF可以双重安装，并且当驱动OIS时可以不发生磁干扰。在本实施例中，可以在一个基座500中形成光穿过其中的两个通孔。在本实施例中，当驱动OIS时，双音圈电机(VCM)可以同时工作。此时，对于x轴和y轴中的每个轴，仅需要一个用于检查OIS位置的霍尔IC。
在本实施例中，驱动磁体和感测磁体的极性方向可以在左/右VCM中不同地布置。另一方面，FP线圈的旋转方向可以对应于磁体极性布置的方向。
在以上描述中，构成本发明的实施例的所有部件被描述为组合或以组合操作，但是本发明不必限于实施例。换句话说，在本发明的目的范围内，所有那些部件可以以一个或多个部件的选择性组合来操作。另外，以上描述的术语“包括”、“包含”或“具有”表示除非有相反的描述，否则可以追加相应的部件，因此应解释为，除了那些相应的部件之外，还可以包括其他部件。除非另外定义，否则包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。除非明确相反地定义，否则诸如预定义术语的常用术语应被解释为与相关技术的上下文含义一致，并且不被解释为理想的或过于形式化的含义。
以上描述仅针对以示例的方式被描述为本发明的技术思想的内容，并且本领域技术人员将理解的是，在不脱离本发明的必要特征的情况下，可以进行各种修改和变更。因此，本发明中公开的实施例不旨在限制本发明的技术思想，而是用于描述本发明，并且本发明的技术思想的范围不受这些实施例限制。本发明的保护范围应由所附权利要求书来解释，并且等效范围内的所有技术思想应被解释为被包括在本发明的范围内。

Claims (23)

1.一种摄像头装置，包括：
第一线筒；
第二线筒，所述第二线筒设置成与所述第一线筒间隔开；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述第一线筒上；
第二线圈，所述第二线圈设置在所述第二线筒上；
驱动磁体，所述驱动磁体包括面对所述第一线圈的第一磁体和面对所述第二线圈的第二磁体；
第一感测磁体，所述第一感测磁体设置在所述第一线筒上；
第一基板，所述第一基板与所述第一线筒间隔开；以及
第一传感器，所述第一传感器设置在所述第一基板上并且配置为感测所述第一感测磁体。
2.根据权利要求1所述的摄像头装置，包括：
第二感测磁体，所述第二感测磁体设置在所述第二线筒上；
第二基板，所述第二基板与所述第二线筒间隔开；以及
第二传感器，所述第二传感器设置在所述第二基板上并且配置为感测所述第二感测磁体。
3.根据权利要求2所述的摄像头装置，包括：
第一透镜，所述第一透镜与所述第一线筒耦接；
第二透镜，所述第二透镜与所述第二线筒耦接；
其中，所述第一感测磁体在从所述第一透镜的第一光轴朝向所述第二透镜的第二光轴的方向上与所述第二感测磁体重叠。
4.根据权利要求1所述的摄像头装置，包括设置在所述第一线筒上的第一补偿磁体，
其中，所述第一补偿磁体相对于所述第一线筒的中心轴与所述第一感测磁体相对设置。
5.根据权利要求2所述的摄像头装置，包括设置在所述第二线筒上的第二补偿磁体，
其中，所述第二补偿磁体相对于所述第二线筒的中心轴与所述第二感测磁体相对设置。
6.根据权利要求2所述的摄像头装置，包括壳体，所述壳体包括第一孔和第二孔，
其中，所述第一线筒设置在所述壳体的所述第一孔中，
其中，所述第二线筒设置在所述壳体的所述第二孔中，并且
其中，所述驱动磁体设置在所述壳体上。
7.根据权利要求6所述的摄像头装置，其中，所述壳体包括彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、彼此相对的第三侧表面和第四侧表面、由所述第一侧表面和所述第三侧表面形成的第一拐角、由所述第二侧表面和所述第三侧表面形成的第二拐角、由所述第二侧表面和所述第四侧表面形成的第三拐角以及由所述第一侧表面和所述第四侧表面形成的第四拐角，
其中，所述第一感测磁体设置在与所述壳体的所述第一拐角对应的位置处，并且
其中，所述第二感测磁体设置在与所述壳体的所述第四拐角对应的位置处。
8.根据权利要求1所述的摄像头装置，包括与所述第一线筒耦接并且包括四个第一上弹性单元的第一上弹性构件，
其中，所述四个第一上弹性单元与所述第一基板电连接。
9.根据权利要求2所述的摄像头装置，包括与所述第二线筒耦接并且包括四个第二上弹性单元的第二上弹性构件，
其中，所述四个第二上弹性单元与所述第二基板电连接。
10.根据权利要求8所述的摄像头装置，包括：
基座，所述基座设置在所述第一线筒的下方；
第三基板，所述第三基板设置在所述基座上；以及
第三线圈，所述第三线圈设置在所述第三基板上并且设置在与所述驱动磁体对应的位置处。
11.根据权利要求10所述的摄像头装置，包括连接所述第一上弹性构件与所述第三基板的第一线，
其中，所述第一线包括分别电连接到所述四个第一上弹性单元的四根第一线。
12.根据权利要求8所述的摄像头装置，包括与所述第一线筒耦接并且与所述第一上弹性构件间隔开的第一下弹性构件，
其中，所述第一下弹性构件包括电连接所述第一基板与所述第一线圈的两个第一下弹性单元。
13.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述驱动磁体包括设置在所述第一线圈与所述第二线圈之间的第三磁体。
14.根据权利要求1所述的摄像头装置，其中，所述第一磁体的面对所述第一线圈的一个表面的极性不同于所述第二磁体的面对所述第二线圈的一个表面的极性。
15.根据权利要求10所述的摄像头装置，包括设置在所述第三基板上并且配置为感测所述驱动磁体的第三霍尔传感器和第四霍尔传感器。
16.根据权利要求6所述的摄像头装置，其中，所述壳体包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁、彼此相对的第三侧壁和第四侧壁以及设置在与所述第一孔和所述第二孔之间的位置对应的位置处的第五侧壁，
其中，所述第一磁体包括设置在所述壳体的所述第一侧壁上的1-1磁体、设置在所述壳体的所述第二侧壁上的1-2磁体以及设置在所述壳体的所述第三侧壁上的1-3磁体，
其中，所述第二磁体包括设置在所述壳体的所述第一侧壁上的2-1磁体、设置在所述壳体的所述第二侧壁上的2-2磁体以及设置在所述壳体的所述第四侧壁上的2-3磁体，
其中，所述驱动磁体包括设置在所述壳体的所述第五侧壁上的第三磁体，
其中，在所述1-1磁体与所述2-1磁体之间设置有两根线，并且
其中，在所述1-2磁体与所述2-2磁体之间设置有两根线。
17.根据权利要求1所述的摄像头装置，包括：
印刷电路板；以及
设置在所述印刷电路板上的第一图像传感器和第二图像传感器。
18.一种摄像头装置，包括：
第一线筒；
第二线筒，所述第二线筒设置成与所述第一线筒间隔开；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述第一线筒上；
第二线圈，所述第二线圈设置在所述第二线筒上；
驱动磁体，所述驱动磁体包括面对所述第一线圈的第一磁体和面对所述第二线圈的第二磁体；
第一基板，所述第一基板与所述第一线筒间隔开；
第一驱动器IC，所述第一驱动器IC设置在所述第一基板上；
第一上弹性构件，所述第一上弹性构件与所述第一线筒的上表面耦接并且包括四个第一上弹性单元；以及
第一下弹性构件，所述第一下弹性构件与所述第一线筒的下表面耦接，
其中，所述四个第一上弹性单元电连接到所述第一基板，并且
其中，所述第一下弹性构件包括电连接所述第一基板与所述第一线圈的两个第一下弹性单元。
19.根据权利要求18所述的摄像头装置，包括设置在所述第一线筒上的第一感测磁体，
其中，所述第一驱动器IC包括配置为感测所述第一感测磁体的第一传感器。
20.一种光学设备，包括：
主体；
权利要求1至19中任一项所述的摄像头装置，设置在所述主体上；以及
显示器，所述显示器设置在所述主体上并且输出由所述摄像头装置拍摄的图像。
21.一种摄像头装置，包括：
第一线筒；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述第一线筒上；以及
驱动磁体，所述驱动磁体面对所述第一线圈。
22.一种摄像头装置，包括：
壳体，所述壳体包括第一孔和第二孔；
第一线筒，所述第一线筒设置在所述壳体的所述第一孔中；
第二线筒，所述第二线筒设置在所述壳体的所述第二孔中；
第一线圈，所述第一线圈设置在所述第一线筒上；
第二线圈，所述第二线圈设置在所述第二线筒上；以及
驱动磁体，所述驱动磁体包括面对所述第一线圈的第一磁体、面对所述第二线圈的第二磁体以及设置在所述第一线圈与所述第二线圈之间的第三磁体，
其中，所述壳体包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁、彼此相对的第三侧壁和第四侧壁以及设置在与所述第一孔和所述第二孔之间的位置对应的位置处的第五侧壁，
其中，所述第一磁体包括设置在所述壳体的所述第一侧壁上的1-1磁体、设置在所述壳体的所述第二侧壁上的1-2磁体以及设置在所述壳体的所述第三侧壁上的1-3磁体，
其中，所述第二磁体包括设置在所述壳体的所述第一侧壁上的2-1磁体、设置在所述壳体的所述第二侧壁上的2-2磁体以及设置在所述壳体的所述第四侧壁上的2-3磁体，
其中，所述第三磁体设置在所述壳体的所述第五侧壁上，
其中，在所述1-1磁体与所述2-1磁体之间设置有两根线，并且
其中，在所述1-2磁体与所述2-2磁体之间设置有两根线。
23.根据权利要求22所述的摄像头装置，包括：
第一上弹性构件，所述第一上弹性构件连接所述第一线筒与所述壳体；以及
第二上弹性构件，所述第二上弹性构件连接所述第二线筒与所述壳体，
其中，所述第一上弹性构件包括彼此间隔开的四个第一上弹性单元，并且
其中，所述第二上弹性构件包括彼此间隔开的四个第二上弹性单元。
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