KR20200039975A - 듀얼 카메라모듈 - Google Patents

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KR20200039975A
KR20200039975A KR1020180119627A KR20180119627A KR20200039975A KR 20200039975 A KR20200039975 A KR 20200039975A KR 1020180119627 A KR1020180119627 A KR 1020180119627A KR 20180119627 A KR20180119627 A KR 20180119627A KR 20200039975 A KR20200039975 A KR 20200039975A
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camera module
magnet
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coil
side plate
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민상준
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

제1카메라모듈과, 상기 제1카메라모듈과 이격되는 제2카메라모듈을 포함하고, 제1카메라모듈은 커버; 하우징; 보빈; 제1코일; 제1마그네트; 제2코일; 제2마그네트; 및 제1센서를 포함하고, 제1마그네트는 제2측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-1마그네트와, 제3측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-2마그네트와, 제4측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-3마그네트를 포함하고, 커버의 제1측판에 대응하는 위치에는 제1더미부재와 제1센서가 배치될 수 있다.

Description

듀얼 카메라모듈{dual camera module}
본 실시예는 듀얼 카메라모듈에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 최근에는 2개의 카메라 모듈을 나란히 배치하는 듀얼 카메라 모듈이 연구되고 있다.
그런데, 듀얼 카메라모듈에서 카메라 광축 이격 거리(간격)를 가까이 하려는 고객의 니즈는 증가하고 있으나 액츄에이터 특성 상 마그네트 간의 간섭이 발생하게 되는 문제가 있다. 특히 CLAF OIS의 경우 자계 간섭에 민감하여 근접 배치가 어려운 문제가 있다.
본 실시예는 CLAF OIS 액츄에이터를 듀얼로 배치하는 구조에서 마그네트 간의 상호 간섭을 최소화할 수 있는 듀얼 카메라모듈을 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라모듈은 제1카메라모듈과, 상기 제1카메라모듈과 이격되는 제2카메라모듈을 포함하고, 상기 제1카메라모듈은 커버; 상기 커버 내에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트; 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및 상기 제2마그네트를 감지하는 제1센서를 포함하고, 상기 커버는 상기 제2카메라모듈과 인접하게 배치되는 제1측판과, 상기 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 상기 제1측판과 상기 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 제2측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-1마그네트와, 상기 제3측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-2마그네트와, 상기 제4측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-3마그네트를 포함하고, 상기 커버의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제1더미부재와 제1센서가 배치될 수 있다.
상기 제1더미부재는 서로 이격되는 2개의 더미부재를 포함하고, 상기 제1센서는 상기 2개의 더미부재 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1카메라모듈은 적어도 일부가 상기 2개의 더미부재 사이에 배치되는 제1기판을 더 포함하고, 상기 제1센서는 상기 제1기판의 내면에 배치될 수 있다.
상기 제1카메라모듈은 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성부재를 더 포함하고, 상기 상부 탄성부재는 4개의 상부 탄성유닛을 포함하고, 상기 제1기판은 상기 제1기판의 외면의 상부에 형성되는 4개의 단자를 포함하고, 상기 4개의 상부 탄성유닛은 상기 4개의 단자와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1카메라모듈은 상기 보빈의 하부와 상기 하우징의 하부에 결합되는 하부 탄성부재를 더 포함하고, 상기 하부 탄성부재는 2개의 하부 탄성유닛을 포함하고, 상기 제1기판은 상기 제1기판의 하부에 형성되는 2개의 단자를 포함하고, 상기 2개의 하부 탄성유닛은 상기 제1코일과 상기 제1기판의 상기 2개의 단자를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 제1카메라모듈은 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스; 상기 베이스의 상면에 배치되는 제2기판; 및 상기 4개의 상부 탄성유닛과 상기 제2기판을 연결하는 4개의 와이어를 더 포함하고, 상기 제2코일은 상기 제2기판에 배치되고, 상기 제2코일은 상기 제1-1마그네트와 대향하는 제2-1코일과, 상기 제1-2마그네트와 대향하는 제2-2코일과, 상기 제1-3마그네트와 대향하는 제2-3코일을 포함할 수 있다.
상기 제1코일은 상기 제1-2마그네트와 대향하는 제1-1코일과, 상기 제1-3마그네트와 대향하는 제1-2코일을 포함하고, 상기 제1코일은 상기 제1-1마그네트와 대향하지 않을 수 있다.
상기 제1-1마그네트는 내면과 외면의 극성이 상이한 2극 마그네트이고, 상기 제1-2마그네트와 상기 제1-3마그네트 각각은 내면의 상부가 내면의 하부 및 외면의 상부와 극성이 상이하고 외면의 하부와 극성이 동일한 4극 마그네트일 수 있다.
상기 제1더미부재는 비자성체이고, 상기 제1더미부재는 상기 제1-1마그네트의 중량과 대응하는 중량을 갖고, 상기 제1마그네트는 상기 커버의 상기 제1측판에 대응하는 위치에 배치되지 않을 수 있다.
상기 제2카메라모듈은 커버; 상기 제2카메라모듈의 상기 커버 내에 배치되는 하우징; 상기 제2카메라모듈의 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제1코일; 상기 제2카메라모듈의 상기 하우징에 배치되고 상기 제2카메라모듈의 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트; 상기 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일; 상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및 상기 제2카메라모듈의 상기 제2마그네트를 감지하는 제2센서를 포함하고, 상기 제2카메라모듈의 상기 커버는 상기 제1카메라모듈의 제1측판과 대향하는 제1측판, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1측판과 상기 제2카메라모듈의 상기 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함하고, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트는 상기 제2카메라모듈의 상기 제2측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-1마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제3측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-2마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제4측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-3마그네트를 포함하고, 상기 제2카메라모듈의 상기 커버의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제2더미부재와 상기 제2센서가 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라모듈은 제1카메라모듈과 제2카메라모듈을 포함하고, 상기 제1카메라모듈은 커버와, 상기 커버 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1마그네트의 아래에 배치되는 제2코일과, 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트와, 상기 제2마그네트를 감지하는 제1센서를 포함하고, 상기 제2카메라모듈은 커버와, 상기 제2카메라모듈의 상기 커버 내에 배치되는 보빈과, 상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트의 아래에 배치되는 제2코일과, 상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제2마그네트를 감지하는 제2센서을 포함하고, 상기 제1카메라모듈의 상기 커버와 상기 제2카메라모듈의 상기 커버 각각은 서로 인접하게 배치되는 제1측판과, 상기 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 상기 제1측판과 상기 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함하고, 상기 제1카메라모듈의 상기 제2측판 내지 제4측판에 대응하는 위치에는 상기 제1카메라모듈의 상기 제1마그네트가 배치되고, 상기 제2카메라모듈의 상기 제2측판 내지 제4측판에 대응하는 위치에는 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트가 배치되고, 상기 제1카메라모듈의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제1더미부재와 상기 제1센서가 배치되고, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제2더미부재와 상기 제2센서가 배치될 수 있다.
본 실시예를 통해, CLAF OIS 액츄에이터를 듀얼로 배치하는 듀얼 카메라모듈에서 마그네트 간의 상호 간섭이 최소화될 수 있다.
따라서, 두 개의 카메라모듈 사이의 간격을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라모듈의 일부 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 X-X에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 Y-Y에서 바라본 단면도이다.
도 4는 변형례에 따른 듀얼 카메라모듈의 개념도이다.
도 5는 도 1에서 제1카메라모듈의 커버와 제2카메라모듈의 커버를 제거한 상태의 사시도이다.
도 6은 도 5에서 일부 구성을 제거한 상태의 저면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈구동장치의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈구동장치의 일부 구성을 도시하는 사시도이다.
도 9는 도 6의 일부를 확대한 확대도이다.
도 10은 도 9의 구성과 하우징이 결합된 상태의 사시도이다.
도 11 내지 도 14는 본 실시예에 따른 제1렌즈구동장치의 일부 구성을 도시하는 분해사시도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 제2렌즈구동장치의 분해사시도이다.
도 16 내지 도 19는 본 실시예에 따른 제2렌즈구동장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체와의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 '폐루프 오토 포커스'는 피드백(되먹임) 제어가 함께 수행되는 오토 포커스로 정의한다. 한편, '폐루프 오토 포커스'는 'CLAF(closed-loop auto focus)'와 혼용될 수 있다. 나아가, 피드백 제어를 수행하지 않는 오토 포커스를 '개루프 오토 포커스(OLAF, open-loop auto focus)'로 호칭할 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 혼용될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 통신장치, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.
광학기기는 본체를 포함할 수 있다. 본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 카메라 장치를 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 일례로, 본체의 일면에 디스플레이부 및 카메라 장치가 배치되고 본체의 타면(일면의 반대편에 위치하는 면)에 카메라 장치가 추가로 배치될 수 있다. 한편, 본체의 타면에 배치되는 카메라 장치는 듀얼 카메라모듈을 포함할 수 있다.
광학기기는 디스플레이부를 포함할 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라 장치에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
광학기기는 카메라 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치는 본체에 배치될 수 있다. 카메라 장치는 적어도 일부가 본체의 내부에 수용될 수 있다. 카메라 장치는 복수로 구비될 수 있다. 카메라 장치는 본체의 일면과 본체의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 장치는 피사체의 영상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치는 듀얼 카메라모듈을 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 듀얼 카메라모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라모듈의 일부 구성을 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 X-X에서 바라본 단면도이고, 도 3은 도 1의 Y-Y에서 바라본 단면도이고, 도 4는 변형례에 따른 듀얼 카메라모듈의 개념도이고, 도 5는 도 1에서 제1카메라모듈의 커버와 제2카메라모듈의 커버를 제거한 상태의 사시도이고, 도 6은 도 5에서 일부 구성을 제거한 상태의 저면도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제1렌즈구동장치의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈구동장치의 일부 구성을 도시하는 사시도이고, 도 9는 도 6의 일부를 확대한 확대도이고, 도 10은 도 9의 구성과 하우징이 결합된 상태의 사시도이고, 도 11 내지 도 14는 본 실시예에 따른 제1렌즈구동장치의 일부 구성을 도시하는 분해사시도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 제2렌즈구동장치의 분해사시도이고, 도 16 내지 도 19는 본 실시예에 따른 제2렌즈구동장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
듀얼 카메라모듈은 제1카메라모듈(1000)과 제2카메라모듈(2000)을 포함할 수 있다. 듀얼 카메라모듈에서 제1카메라모듈(1000)과 제2카메라모듈(2000)은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)과 제2카메라모듈(2000)은 서로 이격될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)과 제2카메라모듈(2000)은 서로 이웃하게 배치될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)과 제2카메라모듈(2000)은 나란히 배치될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)과 제2카메라모듈(2000)은 하나의 측면이 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 서로 대향하는 제1카메라모듈(1000)의 측면과 제2카메라모듈(2000)의 측면은 평행하게 배치될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)의 광축과 제2카메라모듈(2000)의 광축은 평행하게 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 자계 간섭 방지 구조를 통해 제1카메라모듈(1000)의 광축과 제2카메라모듈(2000)의 광축 사이의 거리가 최소화될 수 있다.
본 실시예에 따른 듀얼 카메라모듈은 드라이버 IC 일체형 CLAF 방식으로 3개의 마그네트가 대칭구조로 되어 있을 수 있다. 본 실시예에서는 마그네트 자계 간섭을 최소화하기 위하여 자기력 간섭이 덜한 Y축 방향 2개의 마그네트로 AF 구동을 하고 AF 코일도 2개로 분리할 수 있다. OIS Y 구동은 2개의 마그네트를 이용하여 OIS 코일을 배치하여 구동시키고 OIS X 구동은 마그네트 1개로 구동되도록 할 수 있다. 이를 통해, VCM 간격을 최소화할 수 있다. 비교예에서는 자계 밸런싱을 위해 센싱 마그네트 외에 보상 마그네트를 배치하나 본 실시예에서는 자계 영향이 없도록 센싱 마그네트를 배치하여 센싱 마그네트 1개로 가능할 수 있다. 본 실시예에서는 주파수 특성을 만족하기 위하여 1개 마그네트 사용된 맞은편에 밸런싱 웨이트(balancing weight)를 배치하여 OIS 구동부 무게 밸런싱을 맞춰줄 수 있다. 밸런싱 웨이트의 무게는 마그네트 무게 대비 +/- 20% 이내로 유지될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제2카메라모듈(2000)보다 작을 수 있다. 반대로, 제1카메라모듈(1000)은 제2카메라모듈(2000)보다 클 수 있다. 변형례로, 제1카메라모듈(1000)은 제2카메라모듈(2000)와 같은 크기일 수 있다. 이 경우, 제1카메라모듈(1000)은 제2카메라모듈(2000) 같은 제품일 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제1렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 제1렌즈구동장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 제1렌즈구동장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 제1렌즈구동장치는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 본 실시예에서 제1렌즈구동장치는 CLAF OIS 액츄에이터 또는 CLAF OIS 모듈을 포함할 수 있다. 일례로, 제1렌즈구동장치에 렌즈, 이미지 센서 및 인쇄회로기판이 조립된 상태가 제1카메라모듈(1000)로 이해될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 커버(1100)를 포함할 수 있다. 커버(1100)는 하우징(1310)을 커버할 수 있다. 커버(1100)는 베이스(1410)와 결합될 수 있다. 커버(1100)는 베이스(1410)와의 사이에 내부공간을 형성할 수 있다. 커버(1100)는 하우징(1310)을 내부에 수용할 수 있다. 커버(1100)는 보빈(1210)을 내부에 수용할 수 있다. 커버(1100)는 제1카메라모듈(1000)의 외관을 형성할 수 있다. 커버(1100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(1100)는 비자성체일 수 있다. 커버(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버(1100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(1100)는 인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(1100)는 그라운드될 수 있다. 커버(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(1100)는 '쉴드캔' 또는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.
커버(1100)는 상판(1110) 및 측판(1120)을 포함할 수 있다. 커버(1100)는 상판(1110)과, 상판(1110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 하측으로 연장되는 측판(1120)을 포함할 수 있다. 커버(1100)의 측판(1120)의 하단은 베이스(1410)의 단차부(1434)에 배치될 수 있다. 커버(1100)의 측판(1120)의 내면은 접착제에 의해 베이스(1410)에 고정될 수 있다.
커버(1100)는 제1측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 제1측판과 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1마그네트(1320)는 제2측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-1마그네트(1321)와, 제3측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-2마그네트(1322)와, 제4측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-3마그네트(1323)를 포함할 수 있다. 이때, 커버(1100)의 제1측판에 대응하는 위치에는 제1-1마그네트(1321)의 중량과 대응하는 중량을 갖는 더미부재(1600)가 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 제1카메라모듈(1000)과 제2카메라모듈(2000) 사이의 자기력 간섭이 최소화될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)의 커버(1100)의 제1측판은 제2카메라모듈(2000)과 인접하게 배치될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)의 커버(1100)의 제1측판은 제2카메라모듈(2000)의 커버(2100)의 제1측판과 인접하게 배치될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)의 커버(1100)의 제1측판은 제2카메라모듈(2000)의 커버(2100)의 제1측판과 대향할 수 있다. 제1카메라모듈(1000)의 커버(1100)의 제1측판은 제2카메라모듈(2000)의 커버(2100)의 제1측판과 평행하게 배치될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제1가동자(1200)를 포함할 수 있다. 제1가동자(1200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(1200)는 탄성부재를 통해 제2가동자(1300)와 연결될 수 있다. 제1가동자(1200)는 제2가동자(1300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(1200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(1200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(1200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 한편, 제1가동자(1200)는 OIS 구동 시에는 제2가동자(1300)와 함께 이동할 수 있다. 제1가동자(1200)는 보빈(1210)과 제1코일(1220)을 포함할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)는 보빈(1210)을 포함할 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)의 내에 배치될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다.
보빈(1210)은 렌즈가 결합되는 홀(1211)을 포함할 수 있다. 보빈(1210)의 홀(1211)의 내주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 또는, 보빈(1210)의 홀(1211)의 내주면은 나사산없이 곡면으로 형성될 수 있다. 보빈(1210)은 상부 탄성부재(1510)와 결합되는 제1돌기(1212)를 포함할 수 있다. 보빈(1210)의 제1돌기(1212)는 상부 탄성부재(1510)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 하부 탄성부재(1520)와 결합되는 제2돌기를 포함할 수 있다. 보빈(1210)의 제2돌기는 하부 탄성부재(1520)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 제1코일(1220)이 배치되는 제3돌기(1214)를 포함할 수 있다. 보빈(1210)의 제3돌기(1214)에는 제1코일(1220)이 감길 수 있다. 보빈(1210)은 제2마그네트(1730)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다. 보빈(1210)의 홈에 제2마그네트(1730)는 하측에서 삽입되어 결합될 수 있다. 보빈(1210)은 제2마그네트(1730)의 외면 중 일부가 보이도록 오픈되는 절개부를 포함할 수 있다. 보빈(1210)의 절개부의 수평방향으로의 오픈된 폭은 제2마그네트(1730)의 대응하는 방향으로의 폭보다 작을 수 있다.
보빈(1210)은 상부 탄성부재(1510), 하부 탄성부재(1520), 제1코일(1220) 및 제2마그네트(1730) 중 어느 하나 이상과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 열, 레이저 및 자외선(UV) 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
보빈(1210)은 상측 스토퍼(1215)를 포함할 수 있다. 상측 스토퍼(1215)는 보빈(1210)의 상면에 형성될 수 있다. 상측 스토퍼(1215)는 돌기를 포함할 수 있다. 상측 스토퍼(1215)는 제1돌기(1212)와 이격될 수 있다. 상측 스토퍼(1215)는 제1돌기(1212)와 상이한 형상으로 형성될 수 있다. 상측 스토퍼(1215)는 직육면체 형상으로 갖고, 제1돌기(1212)는 원기둥 형상을 가질 수 있다. 상측 스토퍼(1215)는 커버(1100)의 상판(1110)과 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 상측 스토퍼(1215)는 보빈(1210)이 상측으로 이동하는 경우 커버(1100)의 상판(1110)과 접촉할 수 있다. 이를 통해, 상측 스토퍼(1215)는 보빈(1210)의 스트로크의 상한(가장 높은 위치)을 제한할 수 있다.
보빈(1210)은 하측 스토퍼(1216)를 포함할 수 있다. 하측 스토퍼(1216)는 보빈(1210)의 측면에 형성될 수 있다. 하측 스토퍼(1216)는 돌기를 포함할 수 있다. 하측 스토퍼(1216)는 보빈(1210)의 4개의 측면 중 하나의 측면에만 형성될 수 있다. 보다 상세히, 하측 스토퍼(1216)는 제2마그네트(1730)가 배치되는 보빈(1210)의 측면의 반대편 측면에 형성될 수 있다. 하측 스토퍼(1216)는 제1마그네트(1320)와 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 보다 상세히, 하측 스토퍼(1216)는 제1-1마그네트(1321)와 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 하측 스토퍼(1216)는 보빈(1210)이 하측으로 이동하는 경우 제1-1마그네트(1321)와 접촉할 수 있다. 이를 통해, 하측 스토퍼(1216)는 기구적으로 보빈(1210)의 스트로크의 하한(가장 낮은 위치)을 제한할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제1코일(1220)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)은 'AF 코일'일 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210) 상에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)에 접촉하여 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)과 하우징(1310) 사이에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)의 외주에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 보빈(1210)에 직권선될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와 대향할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1코일(1220)에 전류가 공급되어 제1코일(1220) 주변에 전자기장이 형성되면, 제1코일(1220)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트(1320)에 대하여 이동할 수 있다.
제1코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)의 일측 단부(인출선)는 제1하부 탄성유닛(1520-1)과 결합되고 제1코일(1220)의 타측 단부(인출선)는 제2하부 탄성유닛(1520-2)과 결합될 수 있다. 제1코일(1220)은 하부 탄성부재(1520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(1220)은 인쇄회로기판, 제2기판(1420), 지지부재(1530), 상부 탄성부재(1510), 제1기판(1710), 드라이버 IC(1720) 및 하부 탄성부재(1520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
제1코일(1220)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)은 서로 이격되는 제1-1코일(1221) 및 제1-2코일(1222)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1-2마그네트(1322)와 대향하는 제1-1코일(1221)과, 제1-3마그네트(1323)와 대향하는 제1-2코일(1222)을 포함할 수 있다. 제1-1코일(1221)과 제1-2코일(1222)은 보빈(1210)의 측면의 반대편에 배치될 수 있다. 제1-1코일(1221) 및 제1-2코일(1222)은 '안경 코일'로 호칭될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1-1코일(1221)과 제1-2코일(1222)을 전기적으로 연결하는 연결 코일을 포함할 수 있다. 즉, 제1-1코일(1221)과 제1-2코일(1222)은 일체로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 제1코일(1220)은 제1-1마그네트(1321)와 대향하지 않을 수 있다. 제1-1마그네트(1321)와 대응하는 위치에는 제1코일(1220)이 배치되지 않을 수 있다. 제1코일(1220)은 제1-2마그네트(1322) 및 제1-3마그네트(1323)와 대향할 뿐 제1-1마그네트(1321)와는 대향하지 않을 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제2가동자(1300)를 포함할 수 있다. 제2가동자(1300)는 고정자(1400)에 지지부재(1530)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(1300)는 탄성부재를 통해 제1가동자(1200)를 지지할 수 있다. 제2가동자(1300)는 제1가동자(1200)를 이동시키거나 제1가동자(1200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(1300)는 고정자(1400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(1300)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(1300)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 하우징(1310)을 포함할 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100)의 내에 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100)와 보빈(1210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 보빈(1210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 보빈(1210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(1310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(1310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100)의 측판(1120)과 이격될 수 있다.
하우징(1310)은 중심부에 수직방향으로 관통 형성되는 제1홀(1311)을 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 제1홀(1311)에는 보빈(1210)이 배치될 수 있다. 하우징(1310)은 상부 탄성부재(1510)와 결합되는 제1돌기(1312)를 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 제1돌기(1312)는 상부 탄성부재(1510)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 하우징(1310)은 하부 탄성부재(1520)와 결합되는 제2돌기를 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 제2돌기는 하부 탄성부재(1520)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 하우징(1310)은 지지부재(1530)가 통과하는 제2홀(1314)을 포함할 수 있다. 하우징(1310)은 제1마그네트(1320)가 배치되는 제1홈(1315)을 포함할 수 있다. 하우징(1310)은 더미부재(1600)가 배치되는 제2홈(1316)을 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 제2홈(1316)은 하우징(1310)의 하면으로부터 함몰된 홈일 수 있다. 하우징(1310)은 제1기판(1710)과 드라이버 IC(1720)가 배치되는 제3홈(1317)을 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 제3홈(1317)은 하우징(1310)의 상면으로부터 함몰된 홈일 수 있다. 하우징(1310)의 제2홈(1316)과 하우징(1310)의 제3홈(1317)은 연결될 수 있다.
하우징(1310)은 상부 탄성부재(1510), 하부 탄성부재(1520), 제1마그네트(1320), 제1기판(1710) 및 드라이버 IC(1720) 중 어느 하나 이상과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 열, 레이저 및 자외선(UV) 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
하우징(1310)은 4개의 측부와, 4개의 측면 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(1310)은 커버(1100)의 측판(1120)의 제1측판에 대응하게 배치되는 제1측부와, 제2측판에 대응하게 배치되는 제2측부와, 제3측판에 대응하게 배치되는 제3측부와, 제4측판에 대응하게 배치되는 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(1310)의 제1측부에는 더미부재(1600), 제1기판(1710) 및 드라이버 IC(1720)가 배치되고 하우징(1310)의 제2측부에는 제1-1마그네트(1321)가 배치되고 하우징(1310)의 제3측부에는 제1-2마그네트(1322)가 배치되고 하우징(1310)의 제4측부에는 제1-3마그네트(1323)가 배치될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제1마그네트(1320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제1마그네트(1320)는 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 보빈(1210)과 하우징(1310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1코일(1220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제2코일(1431)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제2코일(1431)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 하우징(1310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(1320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다.
제1마그네트(1320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 3개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1-1 내지 제1-3마그네트(1321, 1322, 1323)를 포함할 수 있다. 제1-1마그네트(1321)는 OIS의 X방향 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1-2마그네트(1322)와 제1-3마그네트(1323)는 AF 및 OIS의 Y방향 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1-1마그네트(1321)는 제2코일(1431)의 제2-1코일(1431-1)과 대향할 수 있다. 제1-2마그네트(1322)는 제1코일(1220)의 제1-1코일(1221)과 대향하고 제2코일(1431)의 제2-2코일(1431-2)과 대향할 수 있다. 제1-3마그네트(1323)는 제1코일(1220)의 제1-2코일(1222)과 대향하고 제2코일(1431)의 제2-3코일(1431-3)과 대향할 수 있다. 본 실시예에서 제1마그네트(1320)는 커버(1100)의 제1측판에 대응하는 위치에 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제1마그네트(1320)는 하우징(1310)의 제1측부에 배치되지 않을 수 있다. 다시 말해, 본 실시예에서는 제2카메라모듈(2000)과 인접하여 자기력 발생이 예상되는 위치의 구동 마그네트는 생략될 수 있다.
제1-1마그네트(1321)은 2극 마그네트(2 pole magnet)일 수 있다. 제1-1마그네트(1321)는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 제1-1마그네트(1321)는 내면과 외면의 극성이 상이한 2극 마그네트일 수 있다. 일례로, 제1-1마그네트(1321)의 내면은 N극이고 제1-1마그네트(1321)의 외면은 S극일 수 있다. 반대로, 제1-1마그네트(1321)의 내면은 S극이고 제1-1마그네트(1321)의 외면은 N극일 수 있다. 다만, 변형례로 제1-1마그네트(1321)는 4극 마그네트일 수 있다.
제1-2마그네트(1322)과 제1-3마그네트(1323) 각각은 4극 마그네트(4 pole magnet)일 수 있다. 4극 마그네트는 중심부에 수평방향으로 배치되는 중립부(1324)를 포함할 수 있다. 여기서, 중립부(1324)는 공극일 수 있다. 제1-2마그네트(1322)과 제1-3마그네트(1323)는 양극 착자될 수 있다. 제1-2마그네트(1322)과 제1-3마그네트(1323)가 양극 착자됨에 따라 AF 전자기력이 최대화될 수 있다. 제1-2마그네트(1322)과 제1-3마그네트(1323) 각각은 4극 착자 마그네트일 수 있다. 제1-2마그네트(1322)과 제1-3마그네트(1323) 각각은 내면의 상부가 내면의 하부 및 외면의 상부와 극성이 상이하고 외면의 하부와 극성이 동일한 4극 마그네트일 수 있다. 제1-2마그네트(1322)의 내면의 상부와 외면의 하부는 N극이고 제1-2마그네트(1322)의 내면의 하부와 외면의 상부는 S극일 수 있다. 반대로, 제1-2마그네트(1322)의 내면의 상부와 외면의 하부는 S극이고 제1-2마그네트(1322)의 내면의 하부와 외면의 상부는 N극일 수 있다. 제1-3마그네트(1323)의 내면의 상부와 외면의 하부는 N극이고 제1-3마그네트(1323)의 내면의 하부와 외면의 상부는 S극일 수 있다. 반대로, 제1-3마그네트(1323)의 내면의 상부와 외면의 하부는 S극이고 제1-3마그네트(1323)의 내면의 하부와 외면의 상부는 N극일 수 있다.
본 실시예에서는 제1-1마그네트(1321)의 내면과 제1-2마그네트(1322)의 내면의 하부와 제1-3마그네트(1323)의 내면의 하부가 동일한 극성을 가질 수 있다. 따라서, 제1-1마그네트(1321)의 외면과 제1-2마그네트(1322)의 내면의 상부와 제1-3마그네트(1323)의 내면의 상부가 동일한 극성을 가질 수 있다.
제1-2마그네트(1322)과 제1-3마그네트(1323) 각각은 제1코일(1220)과 대향하는 제1대향면(내면)을 포함할 수 있다. 제1대향면은 중심부에 수평 방향으로 배치되는 중립부(1324)를 포함할 수 있다. 제1대향면은 중립부(1324)를 기준으로 상부와 하부가 상이한 극성을 가질 수 있다. 즉, 중립부(1324)의 상측은 S극을 갖고, 중립부(1324)의 하측은 N극을 가질 수 있다. 변형예로, 중립부(1324)의 상측은 N극을 갖고, 중립부(1324)의 하측은 S극을 가질 수 있다.
제1-1 내지 제1-3마그네트(1321, 1322, 1323) 각각은 제2코일(1431)과 대향하는 제2대향면을 포함할 수 있다. 제2대향면은 제1카메라모듈(1000)의 중심측인 내측과, 상기 내측의 반대편인 외측에서 상이한 극성을 가질 수 있다. 즉, 제2대향면의 내측은 N극을 갖고, 제2대향면의 외측은 S극을 가질 수 있다. 변형예로, 제2대향면의 내측은 S극을 갖고, 제2대향면의 외측은 N극을 가질 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 고정자(1400)를 포함할 수 있다. 고정자(1400)는 제1 및 제2가동자(1200, 1300) 아래에 배치될 수 있다. 고정자(1400)는 제2가동자(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(1400)는 제2가동자(1300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(1200)도 제2가동자(1300)와 함께 이동할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 베이스(1410)를 포함할 수 있다. 베이스(1410)는 하우징(1310) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 보빈(1210) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 하우징(1310) 및 보빈(1210)과 이격될 수 있다. 베이스(1410)는 제2기판(1420) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 커버(1100)와 결합될 수 있다. 베이스(1410)는 인쇄회로기판 상에 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 하우징(1310)과 인쇄회로기판 사이에 배치될 수 있다.
베이스(1410)는 홀(1411)을 포함할 수 있다. 홀(1411)은 베이스(1410)이 중심부에 형성될 수 있다. 홀(1411)은 베이스(1410)를 광축 방향으로 관통할 수 있다. 홀(1411)은 렌즈와 이미지 센서 사이에 형성될 수 있다. 베이스(1410)는 제1돌출부(1412)를 포함할 수 있다. 제1돌출부(1412)는 베이스(1410)의 내주로부터 연장될 수 있다. 제1돌출부(1412)는 제2기판(1420)의 제1홀(1422)에 삽입될 수 있다. 제1돌출부(1412)의 외주는 제2기판(1420)의 내주에 대응할 수 있다. 제1돌출부(1412)의 상면은 제3기판(1430)의 하면과 접촉할 수 있다. 베이스(1410)는 제1돌출부(1412)의 상면으로부터 돌출되고 제3기판(1430)의 제1홀(1433)에 삽입되는 돌기(1413)를 포함할 수 있다. 베이스(1410)는 리세스(1414)를 포함할 수 있다. 리세스(1414)는 베이스(1410)의 측면에 형성될 수 있다. 리세스(1414)에는 제2기판(1420)의 연장부(1425)가 배치될 수 있다. 리세스(1414)는 제2기판(1420)의 폭과 대응하는 폭으로 형성될 수 있다. 리세스(1414)는 베이스(1410)의 복수의 측면 중 반대편에 배치되는 2개의 측면에 각각 형성될 수 있다. 베이스(1410)는 홈(1415)을 포함할 수 있다. 홈(1415)은 베이스(1410)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(1415)에는 홀센서(1750)가 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 제2돌출부(1416)를 포함할 수 있다. 제2돌출부(1416)는 베이스(1410)의 외주에 인접하게 형성될 수 있다. 제2돌출부(1416)는 제2기판(1420)의 측면과 접촉할 수 있다. 제2돌출부(1416)는 베이스(1410)의 복수의 측면 중 반대편에 배치되는 2개의 측면에 각각 형성될 수 있다. 2개의 제2돌출부(1416) 사이에 제2기판(1420)이 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 절개부(1417)를 포함할 수 있다. 절개부(1417)는 제2돌출부(1416)의 일부가 생략된 형상일 수 있다. 절개부(1417)에는 제2기판(1420)의 그라운드부(1424)가 배치될 수 있다. 베이스(1410)는 단차부(1418)를 포함할 수 있다. 단차부(1418)는 베이스(1410)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(1418)는 베이스(1410)의 외주면에 형성될 수 있다. 단차부(1418)는 베이스(1410)의 측면의 하부가 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(1418)에는 커버(1100)의 측판(1120)의 하단이 배치될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제2기판(1420)을 포함할 수 있다. 제2기판(1420)은 베이스(1410)에 배치될 수 있다. 제2기판(1420)은 베이스(1410)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(1420)은 하우징(1310)과 베이스(1410) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(1420)에는 지지부재(1530)가 결합될 수 있다. 제2기판(1420)은 제2코일(1431)에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(1420)은 제3기판(1430)과 결합될 수 있다. 제2기판(1420)은 제2코일(1431)과 결합될 수 있다. 제2기판(1420)은 베이스(1410)의 하측에 배치되는 인쇄회로기판과 결합될 수 있다. 제2기판(1420)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제2기판(1420)은 일부에서 절곡될 수 있다.
제2기판(1420)은 몸체부(1421)를 포함할 수 있다. 몸체부(1421)는 베이스(1410)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(1420)은 몸체부(1421)의 중심부에 형성되는 제1홀(1422)을 포함할 수 있다. 제1홀(1422)은 렌즈와 이미지 센서 사이에 형성될 수 있다. 제2기판(1420)은 제2홀(1423)을 포함할 수 있다. 제2홀(1423)은 제2기판(1420)을 수직방향으로 관통할 수 있다. 지지부재(1530)의 와이어는 제2기판(1420)의 제2홀(1423)을 통과할 수 있다. 제2기판(1420)은 그라운드부(1424)를 포함할 수 있다. 그라운드부(1424)는 몸체부(1421)의 측면으로부터 연장되어 절곡될 수 있다. 그라운드부(1424)는 베이스(1410)의 절개부(1417)에 배치되어 커버(1100)의 측판(1120)의 내면과 접촉될 수 있다. 이를 통해, 커버(1100)는 제2기판(1420)과 전기적으로 연결되고 그라운드될 수 있다. 제2기판(1420)은 연장부(1425)를 포함할 수 있다. 연장부(1425)는 몸체부(1421)로부터 아래로 절곡되어 연장될 수 있다. 연장부(1425)는 제2기판(1420)의 4개의 측면 중 반대편에 배치되는 2개의 측면에 배치될 수 있다. 연장부(1425)의 외면에는 단자(1426)가 배치될 수 있다. 단자(1426)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(1420)의 단자(1426)는 인쇄회로기판의 단자와 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
제2기판(1420)은 제2코일(1431)을 포함할 수 있다. 즉, 제2코일(1431)은 제2기판(1420)의 일구성일 수 있다. 다만, 제2코일(1431)은 제2기판(1420)과는 별도의 제3기판(1430) 상에 배치될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제3기판(1430)을 포함할 수 있다. 제3기판(1430)은 베이스(1410) 상에 배치될 수 있다. 제3기판(1430)은 제2기판(1420)에 배치될 수 있다. 제3기판(1430)은 제1마그네트(1320)와 베이스(1410) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제3기판(1430)이 제2기판(1420)과 별도의 구성으로 설명되고 있으나, 제3기판(1430)는 제2기판(1420)에 포함되는 구성으로 이해될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제2코일(1431)을 포함할 수 있다. 제2코일(1431)은 'OIS 코일'일 수 있다. 제2코일(1431)은 제3기판(1430)에 형성될 수 있다. 제2코일(1431)은 제2기판(1420)에 배치될 수 있다. 제2코일(1431)은 제1마그네트(1320)와 대향할 수 있다. 제2코일(1431)은 제1마그네트(1320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제2코일(1431)에 전류가 공급되어 제2코일(1431) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(1431)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(1320)가 제2코일(1431)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(1431)은 제1마그네트(1320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(1310) 및 보빈(1210)을 베이스(1410)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1431)은 제3기판(1430)의 기판부(1432)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다.
제2코일(1431)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1431)은 3개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(1431)은 제1-1마그네트(1321)와 대향하는 제2-1코일(1431-1)과, 제1-2마그네트(1322)와 대향하는 제2-2코일(1431-2)과, 제1-3마그네트(1323)와 대향하는 제2-3코일(1431-3)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(1431-1)에서 코일이 감긴 횟수가 제2-2코일(1431-2)에서 코일이 감긴 횟수 보다 많을 수 있다. 제2-3코일(1431-3)에서 코일이 감긴 횟수는 제2-2코일(1431-2)에서 코일이 감긴 횟수와 대응할 수 있다. 본 실시예에서는, OIS 구동 시 X축 방향 이동을 제2-1코일(1431-1)을 통해 수행하고 Y축 방향 이동을 제2-2코일(1431-2)과 제2-3코일(1431-3)을 통해 수행할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 X축 방향의 부족한 추진력을 보충하기 위해 제2-1코일(1431-1)의 턴(turn)수를 제2-2코일(1431-2)과 제2-3코일(1431-3)의 턴 수 보다 높일 수 있다. 일례로, 제2-1코일(1431-1)의 턴 수와 제2-2 및 제2-3코일(1431-2, 1431-3)의 턴 수의 비는 1.5 : 2.0 내지 1 : 1일 수 있다. 제2-1코일(1431-1)의 턴 수와 제2-2 및 제2-3코일(1431-2, 1431-3)의 턴 수의 비는 1 : 1인 것이 이상적이지만 공간적 제약에 의해 1.5 : 2.0까지 배치될 수 있다.
제3기판(1430)은 기판부(1432)을 포함할 수 있다. 기판부(1432)는 회로기판일 수 있다. 기판부(1432)는 FPCB일 수 있다. 기판부(1432)에는 제2코일(1431)이 미세 패턴 코일(FP coil, Fine pattern coil)로 일체로 형성될 수 있다. 기판부(1432)의 중심부에는 기판부(1432)를 광축 방향으로 관통하는 제1홀(1433)이 형성될 수 있다. 기판부(1432)에는 지지부재(1530)가 통과하는 제2홀(1434)이 형성될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 탄성부재(1500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(1500)는 보빈(1210)과 하우징(1310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(1500)는 보빈(1210)과 하우징(1310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(1500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(1500)는 AF 구동시 보빈(1210)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(1500)는 상부 탄성부재(1510)와 하부 탄성부재(1520)를 포함할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 상부 탄성부재(1510)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 보빈(1210)의 상부와 하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 보빈(1210)의 상면과 하우징(1310)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 제2기판(1420)과 제1기판(1710)을 연결하는 도전라인으로 사용될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 4개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 4개의 상부 탄성유닛은 제1기판(1710)의 상부의 4개의 단자와 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1510-1, 1510-2, 1510-3, 1510-4)을 포함할 수 있다.
상부 탄성부재(1510)는 내측부(1511)를 포함할 수 있다. 내측부(1511)는 보빈(1210)의 상부에 결합될 수 있다. 내측부(1511)는 보빈(1210)의 제1돌기(1212)에 삽입되는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 외측부(1512)를 포함할 수 있다. 외측부(1512)는 하우징(1310)의 상부에 결합될 수 있다. 외측부(1512)는 하우징(1310)의 제1돌기(1312)에 삽입되는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 연결부(1513)를 포함할 수 있다. 연결부(1513)는 내측부(1511)와 외측부(1512)를 연결할 수 있다. 연결부(1513)는 탄성을 가질 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 결합부(1514)를 포함할 수 있다. 결합부(1514)는 외측부(1512)로부터 연장되고 지지부재(1530)와 결합될 수 있다. 결합부(1514)는 지지부재(1530)의 와이어가 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 결합부(1514)와 와이어를 연결하는 솔더볼은 결합부(1514)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(1510)는 단자부(1515)를 포함할 수 있다. 단자부(1515)는 외측부(1512)로부터 연장되고 제1기판(1710)의 상부 단자와 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 하부 탄성부재(1520)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 보빈(1210)의 하부와 하우징(1310)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 보빈(1210)의 하면과 하우징(1310)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
하부 탄성부재(1520)는 제1코일(1220)과 제1기판(1710)을 연결하는 도전라인으로 사용될 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛은 제1코일(1220)과 제1기판(1710)의 하부의 2개의 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(1520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(1520-1, 1520-2)을 포함할 수 있다. 또한, 하부 탄성부재(1520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(1520-1, 1520-2)와는 별도로 제1-1코일(1221)과 제1-2코일(1222)을 전기적으로 연결하는 제3하부 탄성유닛(1520-3)을 포함할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 지지부재(1530)를 포함할 수 있다. 지지부재(1530)는 상부 탄성부재(1510)와 제2기판(1420) 또는 제3기판(1430)을 연결할 수 있다. 지지부재(1530)는 상부 탄성부재(1510)의 상면과 제2기판(1420)의 하면에 결합될 수 있다. 지지부재(1530)는 하우징(1310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재(1530)는 하우징(1310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 지지부재(1530)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 지지부재(1530)는 OIS 구동 시 하우징(1310) 및 보빈(1210)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다.
지지부재(1530)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 4개의 상부 탄성유닛과 제2기판(1420)을 연결하는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 4개의 와이어는 4개의 상부 탄성유닛과 짝을 이루어 결합될 수 있다. 이를 통해, 4개의 와이어와 4개의 상부 탄성유닛은 제2기판(1420)과 제1기판(1710) 사이에 4개의 도전라인을 형성할 수 있다. 변형예로, 지지부재(1530)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 더미부재(1600)를 포함할 수 있다. 더미부재(1600)는 '제1더미부재'일 수 있다. 더미부재(1600)는 커버(1100)의 제1측판에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 더미부재(1600)는 하우징(1310)의 제1측부에 배치될 수 있다. 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)의 중량과 대응하는 중량을 가질 수 있다. 다만, 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)의 중량보다 작은 중량을 가질 수 있다. 또는, 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)의 중량보다 큰 중량을 가질 수 있다. 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)의 중량의 80% 내지 제1-1마그네트(1321)의 중량의 120% 이내일 수 있다. 더미부재(1600)의 중량이 앞서 언급한 수치의 하한 미만이거나 상한 초과이면 OIS 구동부의 무게 밸런싱이 무너질 수 있다. 더미부재(1600)는 비자성체일 수 있다. 더미부재(1600)는 비자성 물질을 포함할 수 있다. 더미부재(1600)의 자성의 세기는 제1-1마그네트(1321)의 자성의 세기 보다 약할 수 있다. 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)의 반대편에 무게 중심을 맞추기 위해 배치될 수 있다. 더미부재(1600)는 95% 이상 텅스텐을 재료로 할 수 있다. 즉, 더미부재(1600)는 텅스텐 합금일 수 있다. 일례로, 더미부재(1600)의 비중은 18000 이상일 수 있다. 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)와 제2카메라모듈(2000) 사이에 배치될 수 있다. 더미부재(1600)는 하우징(1310)의 중심축을 기준으로 제1-1마그네트(1321)와 대칭인 위치에 배치될 수 있다. 이때, 하우징(1310)의 중심축은 광축과 대응할 수 있다. 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 더미부재(1600)는 제1-2마그네트(1322) 및 제1-3마그네트(1323)와 대응하는 높이를 가질 수 있다. 더미부재(1600)는 제1-1마그네트(1321)와 광축과 수직한 방향으로 대응하는 두께를 가질 수 있다. 더미부재(1600)는 제2마그네트(1730)와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
더미부재(1600)는 복수의 더미부재를 포함할 수 있다. 더미부재(1600)는 서로 이격되는 2개의 더미부재(1600)를 포함할 수 있다. 2개의 더미부재(1600)는 서로 대응하는 크기 및 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 2개의 더미부재(1600)는 동일할 수 있다. 변형례에서 더미부재(1600)는 1개의 더미부재로 구비되어 중심부에 홈이 형성되어 드라이버 IC(1720)를 수용할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제1기판(1710)를 포함할 수 있다. 제1기판(1710)의 적어도 일부는 2개의 더미부재(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1기판(1710)은 FPCB일 수 있다. 제1기판(1710)은 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 제1기판(1710)은 하우징(1310)의 제1측부에 배치될 수 있다. 제1기판(1710)은 드라이버 IC(1720)와 하우징(1310) 사이에 배치될 수 있다.
제1기판(1710)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제1기판(1710)은 제1기판(1710)의 외면의 상부에 형성되는 4개의 상부 단자를 포함할 수 있다. 제1기판(1710)의 4개의 상부 단자는 4개의 상부 탄성유닛과 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(1710)은 제1기판(1710)의 하부에 형성되는 2개의 하부 단자를 포함할 수 있다. 제1기판(1710)의 2개의 하부 단자는 2개의 하부 탄성유닛과 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(1710)은 연장부(1717)를 포함할 수 있다. 연장부(1717)는 양 옆으로 연장되어 더미부재(1600)의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판(1710)은 양측의 연장부(1717)가 더미부재(1600) 위에 얻어지도록 배치될 수 있다. 제1기판(1710)은 홈(1718)을 포함할 수 있다. 홈(1718)은 제1기판(1710)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(1718)은 제1기판(1710)의 상부 단자 사이에 형성될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 드라이버 IC(1720)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(1720)는 2개의 더미부재(1600) 사이에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1720)는 2개의 더미부재(1600)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 드라이버 IC(1720)는 제1기판(1710)의 내면에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(1720)는 제1코일(1220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(1720)는 제1코일(1220)에 전류를 공급할 수 있다.
드라이버 IC(1720)는 센서를 포함할 수 있다. 이때, 센서는 홀 IC 또는 홀 센서일 수 있다. 또는, 드라이버 IC(1720)는 센서일 수 있다. 센서는 제2마그네트(1730)를 감지할 수 있다. 센서는 2개의 더미부재(1600) 사이에 배치될 수 있다. 센서는 2개의 더미부재(1600)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 센서는 제1기판(1710)의 내면에 배치될 수 있다. 센서에서 감지된 제2마그네트(1730)의 위치는 AF 피드백을 위해 사용될 수 있다. 제1카메라모듈(1000)의 센서는 '제1센서'일 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 제2마그네트(1730)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(1730)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(1730)는 보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(1730)는 드라이버 IC(1720)의 센서와 인접하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(1730)는 드라이버 IC(1720)의 센서와 대향하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(1730)는 보빈(1210)의 홈에 하방에서 삽입될 수 있다. 제2마그네트(1730)는 보빈(1210)의 절개부를 통해 보일 수 있다. 제2마그네트(1730)는 4극 마그네트(4 pole magnet)일 수 있다. 제2마그네트(1730)는 수평방향으로 배치되는 중립부를 포함할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 홀센서(1750)를 포함할 수 있다. 홀센서(1750)는 베이스(1410)와 제2기판(1420) 사이에 배치될 수 있다. 홀센서(1750)는 제2가동자(1300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(1750)는 제1마그네트(1320)의 자기력을 감지하여 하우징(1310) 및 제1마그네트(1320)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(1750)에 의해 감지된 감지값은 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다. 홀센서(1750)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(1750)는 2개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(1750)는 수평방향의 x축 방향 이동을 감지하는 제1홀센서와 수평방향의 y축 방향 이동을 감지하는 제2홀센서를 포함할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 댐퍼를 포함할 수 있다. 댐퍼는 지지부재(1530)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 지지부재(1530) 및 하우징(1310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재 및/또는 지지부재(1530)에 배치되어 탄성부재 및/또는 지지부재(1530)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 PCB(printed circuit board)일 수 있다. 인쇄회로기판은 판상으로 형성되어 상면과 하면을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판의 상면에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판의 상면에는 렌즈구동장치가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판은 이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈구동장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판은 제2기판(1420)의 연장부(1425)상의 단자와 솔더링(soldering)에 의해 결합되는 단자를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판 상에는 외부와 연결되는 커넥터가 배치될 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서는 인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서는 인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(1210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(1210)과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(1210)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴의 내부에 결합되는 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 5매 또는 6매의 렌즈를 포함할 수 있다.
제1카메라모듈(1000)은 필터를 포함할 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈를 통과한 광 중 적외선 파장 대역의 광을 차단할 수 있다. 또는, 적외선 필터는 렌즈를 통과한 광 중 적외선 파장 대역의 광을 흡수할 수 있다. 필터는 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 필터는 베이스(1410)에 배치될 수 있다. 또는, 변형례로 필터는 베이스(1410)와 인쇄회로기판 사이에 배치되는 센서 베이스에 배치될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제2렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 제2렌즈구동장치는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 제2렌즈구동장치는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 제2렌즈구동장치는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 본 실시예에서 제2렌즈구동장치는 CLAF OIS 액츄에이터 또는 CLAF OIS 모듈을 포함할 수 있다. 일례로, 제2렌즈구동장치에 렌즈, 이미지 센서 및 인쇄회로기판이 조립된 상태가 제2카메라모듈(2000)로 이해될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 커버(2100)를 포함할 수 있다. 커버(2100)는 하우징(2310)을 커버할 수 있다. 커버(2100)는 베이스(2410)와 결합될 수 있다. 커버(2100)는 베이스(2410)와의 사이에 내부공간을 형성할 수 있다. 커버(2100)는 하우징(2310)을 내부에 수용할 수 있다. 커버(2100)는 보빈(2210)을 내부에 수용할 수 있다. 커버(2100)는 제2카메라모듈(2000)의 외관을 형성할 수 있다. 커버(2100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(2100)는 비자성체일 수 있다. 커버(2100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버(2100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(2100)는 인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(2100)는 그라운드될 수 있다. 커버(2100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(2100)는 '쉴드캔' 또는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.
커버(2100)는 상판(2110) 및 측판(2120)을 포함할 수 있다. 커버(2100)는 상판(2110)과, 상판(2110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 하측으로 연장되는 측판(2120)을 포함할 수 있다. 커버(2100)의 측판(2120)의 하단은 베이스(2410)의 단차부(2434)에 배치될 수 있다. 커버(2100)의 측판(2120)의 내면은 접착제에 의해 베이스(2410)에 고정될 수 있다.
커버(2100)는 제1측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 제1측판과 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1마그네트(2320)는 제2측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-1마그네트(2321)와, 제3측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-2마그네트(2322)와, 제4측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-3마그네트(2323)를 포함할 수 있다. 이때, 커버(2100)의 제1측판에 대응하는 위치에는 제1-1마그네트(2321)의 중량과 대응하는 중량을 갖는 더미부재(2600)가 배치될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제1가동자(2200)를 포함할 수 있다. 제1가동자(2200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 제1가동자(2200)는 탄성부재를 통해 제2가동자(2300)와 연결될 수 있다. 제1가동자(2200)는 제2가동자(2300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(2200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 제1가동자(2200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제1가동자(2200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. 한편, 제1가동자(2200)는 OIS 구동 시에는 제2가동자(2300)와 함께 이동할 수 있다. 제1가동자(2200)는 보빈(2210)과 제1코일(2220)을 포함할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)는 보빈(2210)을 포함할 수 있다. 보빈(2210)은 하우징(2310)의 내에 배치될 수 있다. 보빈(2210)은 하우징(2310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(2210)은 하우징(2310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다.
보빈(2210)은 렌즈가 결합되는 홀(2211)을 포함할 수 있다. 보빈(2210)의 홀(2211)의 내주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 또는, 보빈(2210)의 홀(2211)의 내주면은 나사산없이 곡면으로 형성될 수 있다. 보빈(2210)은 상부 탄성부재(2510)와 결합되는 제1돌기(2212)를 포함할 수 있다. 보빈(2210)의 제1돌기(2212)는 상부 탄성부재(2510)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 보빈(2210)은 하부 탄성부재(2520)와 결합되는 제2돌기를 포함할 수 있다. 보빈(2210)의 제2돌기는 하부 탄성부재(2520)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 보빈(2210)은 제1코일(2220)이 배치되는 제3돌기(2214)를 포함할 수 있다. 보빈(2210)의 제3돌기(2214)에는 제1코일(2220)이 감길 수 있다. 보빈(2210)은 제2마그네트(2730)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다. 보빈(2210)의 홈에 제2마그네트(2730)는 하측에서 삽입되어 결합될 수 있다. 보빈(2210)은 제2마그네트(2730)의 외면 중 일부가 보이도록 오픈되는 절개부(2217)를 포함할 수 있다. 보빈(2210)의 절개부(2217)의 수평방향으로의 오픈된 폭은 제2마그네트(2730)의 대응하는 방향으로의 폭보다 작을 수 있다.
보빈(2210)은 상부 탄성부재(2510), 하부 탄성부재(2520), 제1코일(2220) 및 제2마그네트(2730) 중 어느 하나 이상과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 열, 레이저 및 자외선(UV) 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
보빈(2210)은 상측 스토퍼(2215)를 포함할 수 있다. 상측 스토퍼(2215)는 보빈(2210)의 상면에 형성될 수 있다. 상측 스토퍼(2215)는 돌기를 포함할 수 있다. 상측 스토퍼(2215)는 제1돌기(2212)와 이격될 수 있다. 상측 스토퍼(2215)는 제1돌기(2212)와 상이한 형상으로 형성될 수 있다. 상측 스토퍼(2215)는 직육면체 형상으로 갖고, 제1돌기(2212)는 원기둥 형상을 가질 수 있다. 상측 스토퍼(2215)는 커버(2100)의 상판(2110)과 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 상측 스토퍼(2215)는 보빈(2210)이 상측으로 이동하는 경우 커버(2100)의 상판(2110)과 접촉할 수 있다. 이를 통해, 상측 스토퍼(2215)는 보빈(2210)의 스트로크의 상한(가장 높은 위치)을 제한할 수 있다.
보빈(2210)은 하측 스토퍼(2216)를 포함할 수 있다. 하측 스토퍼(2216)는 보빈(2210)의 측면에 형성될 수 있다. 하측 스토퍼(2216)는 돌기를 포함할 수 있다. 하측 스토퍼(2216)는 보빈(2210)의 4개의 측면 중 하나의 측면에만 형성될 수 있다. 보다 상세히, 하측 스토퍼(2216)는 제2마그네트(2730)가 배치되는 보빈(2210)의 측면의 반대편 측면에 형성될 수 있다. 하측 스토퍼(2216)는 제1마그네트(2320)와 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 보다 상세히, 하측 스토퍼(2216)는 제1-1마그네트(2321)와 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 하측 스토퍼(2216)는 보빈(2210)이 하측으로 이동하는 경우 제1-1마그네트(2321)와 접촉할 수 있다. 이를 통해, 하측 스토퍼(2216)는 기구적으로 보빈(2210)의 스트로크의 하한(가장 낮은 위치)을 제한할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제1코일(2220)을 포함할 수 있다. 제1코일(2220)은 'AF 코일'일 수 있다. 제1코일(2220)은 보빈(2210)에 배치될 수 있다. 제1코일(2220)은 보빈(2210) 상에 배치될 수 있다. 제1코일(2220)은 보빈(2210)에 접촉하여 배치될 수 있다. 제1코일(2220)은 보빈(2210)과 하우징(2310) 사이에 배치될 수 있다. 제1코일(2220)은 보빈(2210)의 외주에 배치될 수 있다. 제1코일(2220)은 보빈(2210)에 직권선될 수 있다. 제1코일(2220)은 제1마그네트(2320)와 대향할 수 있다. 제1코일(2220)은 제1마그네트(2320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1코일(2220)에 전류가 공급되어 제1코일(2220) 주변에 전자기장이 형성되면, 제1코일(2220)과 제1마그네트(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(2220)이 제1마그네트(2320)에 대하여 이동할 수 있다.
제1코일(2220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 제1코일(2220)의 일측 단부(인출선)는 제1하부 탄성유닛(2520-1)과 결합되고 제1코일(2220)의 타측 단부(인출선)는 제2하부 탄성유닛(2520-2)과 결합될 수 있다. 제1코일(2220)은 하부 탄성부재(2520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(2220)은 인쇄회로기판, 제2기판(2420), 지지부재(2530), 상부 탄성부재(2510), 제1기판(2710), 드라이버 IC(2720) 및 하부 탄성부재(2520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
제1코일(2220)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제1코일(2220)은 서로 이격되는 제1-1코일(2221) 및 제1-2코일(2222)을 포함할 수 있다. 제1코일(2220)은 제1-2마그네트(2322)와 대향하는 제1-1코일(2221)과, 제1-3마그네트(2323)와 대향하는 제1-2코일(2222)을 포함할 수 있다. 제1-1코일(2221)과 제1-2코일(2222)은 보빈(2210)의 측면의 반대편에 배치될 수 있다. 제1-1코일(2221) 및 제1-2코일(2222)은 '안경 코일'로 호칭될 수 있다. 제1코일(2220)은 제1-1코일(2221)과 제1-2코일(2222)을 전기적으로 연결하는 연결 코일을 포함할 수 있다. 즉, 제1-1코일(2221)과 제1-2코일(2222)은 일체로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 제1코일(2220)은 제1-1마그네트(2321)와 대향하지 않을 수 있다. 제1-1마그네트(2321)와 대응하는 위치에는 제1코일(2220)이 배치되지 않을 수 있다. 제1코일(2220)은 제1-2마그네트(2322) 및 제1-3마그네트(2323)와 대향할 뿐 제1-1마그네트(2321)와는 대향하지 않을 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제2가동자(2300)를 포함할 수 있다. 제2가동자(2300)는 고정자(2400)에 지지부재(2530)를 통해 이동가능하게 결합될 수 있다. 제2가동자(2300)는 탄성부재를 통해 제1가동자(2200)를 지지할 수 있다. 제2가동자(2300)는 제1가동자(2200)를 이동시키거나 제1가동자(2200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(2300)는 고정자(2400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2가동자(2300)는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 제2가동자(2300)는 'OIS 가동자'로 호칭될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 하우징(2310)을 포함할 수 있다. 하우징(2310)은 커버(2100)의 내에 배치될 수 있다. 하우징(2310)은 커버(2100)와 보빈(2210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(2310)은 보빈(2210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(2310)은 보빈(2210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(2310)은 커버(2100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(2310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(2310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(2310)은 커버(2100)의 측판(2120)과 이격될 수 있다.
하우징(2310)은 중심부에 수직방향으로 관통 형성되는 제1홀(2311)을 포함할 수 있다. 하우징(2310)의 제1홀(2311)에는 보빈(2210)이 배치될 수 있다. 하우징(2310)은 상부 탄성부재(2510)와 결합되는 제1돌기(2312)를 포함할 수 있다. 하우징(2310)의 제1돌기(2312)는 상부 탄성부재(2510)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 하우징(2310)은 하부 탄성부재(2520)와 결합되는 제2돌기를 포함할 수 있다. 하우징(2310)의 제2돌기는 하부 탄성부재(2520)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 하우징(2310)은 지지부재(2530)가 통과하는 제2홀(2314)을 포함할 수 있다. 하우징(2310)은 제1마그네트(2320)가 배치되는 제1홈(2315)을 포함할 수 있다. 하우징(2310)은 더미부재(2600)가 배치되는 제2홈을 포함할 수 있다. 하우징(2310)의 제2홈은 하우징(2310)의 하면으로부터 함몰된 홈일 수 있다. 하우징(2310)은 제1기판(2710)과 드라이버 IC(2720)가 배치되는 제3홈(2317)을 포함할 수 있다. 하우징(2310)의 제3홈(2317)은 하우징(2310)의 상면으로부터 함몰된 홈일 수 있다. 하우징(2310)의 제2홈과 하우징(2310)의 제3홈(2317)은 연결될 수 있다.
하우징(2310)은 상부 탄성부재(2510), 하부 탄성부재(2520), 제1마그네트(2320), 제1기판(2710) 및 드라이버 IC(2720) 중 어느 하나 이상과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 열, 레이저 및 자외선(UV) 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.
하우징(2310)은 4개의 측부와, 4개의 측면 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 하우징(2310)은 커버(2100)의 측판(2120)의 제1측판에 대응하게 배치되는 제1측부와, 제2측판에 대응하게 배치되는 제2측부와, 제3측판에 대응하게 배치되는 제3측부와, 제4측판에 대응하게 배치되는 제4측부를 포함할 수 있다. 하우징(2310)의 제1측부에는 더미부재(2600), 제1기판(2710) 및 드라이버 IC(2720)가 배치되고 하우징(2310)의 제2측부에는 제1-1마그네트(2321)가 배치되고 하우징(2310)의 제3측부에는 제1-2마그네트(2322)가 배치되고 하우징(2310)의 제4측부에는 제1-3마그네트(2323)가 배치될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제1마그네트(2320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(2320)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제1마그네트(2320)는 하우징(2310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(2320)는 보빈(2210)과 하우징(2310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(2320)는 제1코일(2220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(2320)는 제1코일(2220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(2320)는 제2코일(2431)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(2320)는 제2코일(2431)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(2320)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(2320)는 하우징(2310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(2320)는 평판(flat plate) 형상을 갖는 평판 마그네트일 수 있다.
제1마그네트(2320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(2320)는 3개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(2320)는 제1-1 내지 제1-3마그네트(2321, 2322, 2323)를 포함할 수 있다. 제1-1마그네트(2321)는 OIS의 X방향 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1-2마그네트(2322)와 제1-3마그네트(2323)는 AF 및 OIS의 Y방향 구동을 위해 사용될 수 있다. 제1-1마그네트(2321)는 제2코일(2431)의 제2-1코일(2431-1)과 대향할 수 있다. 제1-2마그네트(2322)는 제1코일(2220)의 제1-1코일(2221)과 대향하고 제2코일(2431)의 제2-2코일(2431-2)과 대향할 수 있다. 제1-3마그네트(2323)는 제1코일(2220)의 제1-2코일(2222)과 대향하고 제2코일(2431)의 제2-3코일(2431-3)과 대향할 수 있다. 본 실시예에서 제1마그네트(2320)는 커버(2100)의 제1측판에 대응하는 위치에 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제1마그네트(2320)는 하우징(2310)의 제1측부에 배치되지 않을 수 있다. 다시 말해, 본 실시예에서는 제1카메라모듈(1000)과 인접하여 자기력 발생이 예상되는 위치의 구동 마그네트는 생략될 수 있다.
제1-1마그네트(2321)은 2극 마그네트(2 pole magnet)일 수 있다. 제1-1마그네트(2321)는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 제1-1마그네트(2321)는 내면과 외면의 극성이 상이한 2극 마그네트일 수 있다. 일례로, 제1-1마그네트(2321)의 내면은 N극이고 제1-1마그네트(2321)의 외면은 S극일 수 있다. 반대로, 제1-1마그네트(2321)의 내면은 S극이고 제1-1마그네트(2321)의 외면은 N극일 수 있다. 다만, 변형례로 제1-1마그네트(2321)는 4극 마그네트일 수 있다.
제1-2마그네트(2322)과 제1-3마그네트(2323) 각각은 4극 마그네트(4 pole magnet)일 수 있다. 4극 마그네트는 중심부에 수평방향으로 배치되는 중립부(2324)를 포함할 수 있다. 여기서, 중립부(2324)는 공극일 수 있다. 제1-2마그네트(2322)과 제1-3마그네트(2323)는 양극 착자될 수 있다. 제1-2마그네트(2322)과 제1-3마그네트(2323)가 양극 착자됨에 따라 AF 전자기력이 최대화될 수 있다. 제1-2마그네트(2322)과 제1-3마그네트(2323) 각각은 4극 착자 마그네트일 수 있다. 제1-2마그네트(2322)과 제1-3마그네트(2323) 각각은 내면의 상부가 내면의 하부 및 외면의 상부와 극성이 상이하고 외면의 하부와 극성이 동일한 4극 마그네트일 수 있다. 제1-2마그네트(2322)의 내면의 상부와 외면의 하부는 N극이고 제1-2마그네트(2322)의 내면의 하부와 외면의 상부는 S극일 수 있다. 반대로, 제1-2마그네트(2322)의 내면의 상부와 외면의 하부는 S극이고 제1-2마그네트(2322)의 내면의 하부와 외면의 상부는 N극일 수 있다. 제1-3마그네트(2323)의 내면의 상부와 외면의 하부는 N극이고 제1-3마그네트(2323)의 내면의 하부와 외면의 상부는 S극일 수 있다. 반대로, 제1-3마그네트(2323)의 내면의 상부와 외면의 하부는 S극이고 제1-3마그네트(2323)의 내면의 하부와 외면의 상부는 N극일 수 있다.
본 실시예에서는 제1-1마그네트(2321)의 내면과 제1-2마그네트(2322)의 내면의 하부와 제1-3마그네트(2323)의 내면의 하부가 동일한 극성을 가질 수 있다. 따라서, 제1-1마그네트(2321)의 외면과 제1-2마그네트(2322)의 내면의 상부와 제1-3마그네트(2323)의 내면의 상부가 동일한 극성을 가질 수 있다.
제1-2마그네트(2322)과 제1-3마그네트(2323) 각각은 제1코일(2220)과 대향하는 제1대향면(내면)을 포함할 수 있다. 제1대향면은 중심부에 수평 방향으로 배치되는 중립부(2324)를 포함할 수 있다. 제1대향면은 중립부(2324)를 기준으로 상부와 하부가 상이한 극성을 가질 수 있다. 즉, 중립부(2324)의 상측은 S극을 갖고, 중립부(2324)의 하측은 N극을 가질 수 있다. 변형예로, 중립부(2324)의 상측은 N극을 갖고, 중립부(2324)의 하측은 S극을 가질 수 있다.
제1-1 내지 제1-3마그네트(2321, 2322, 2323) 각각은 제2코일(2431)과 대향하는 제2대향면을 포함할 수 있다. 제2대향면은 제2카메라모듈(2000)의 중심측인 내측과, 상기 내측의 반대편인 외측에서 상이한 극성을 가질 수 있다. 즉, 제2대향면의 내측은 N극을 갖고, 제2대향면의 외측은 S극을 가질 수 있다. 변형예로, 제2대향면의 내측은 S극을 갖고, 제2대향면의 외측은 N극을 가질 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 고정자(2400)를 포함할 수 있다. 고정자(2400)는 제1 및 제2가동자(2200, 2300) 아래에 배치될 수 있다. 고정자(2400)는 제2가동자(2300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(2400)는 제2가동자(2300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(2200)도 제2가동자(2300)와 함께 이동할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 베이스(2410)를 포함할 수 있다. 베이스(2410)는 하우징(2310) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(2410)는 보빈(2210) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(2410)는 하우징(2310) 및 보빈(2210)과 이격될 수 있다. 베이스(2410)는 제2기판(2420) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(2410)는 커버(2100)와 결합될 수 있다. 베이스(2410)는 인쇄회로기판 상에 배치될 수 있다. 베이스(2410)는 하우징(2310)과 인쇄회로기판 사이에 배치될 수 있다.
베이스(2410)는 홀(2411)을 포함할 수 있다. 홀(2411)은 베이스(2410)이 중심부에 형성될 수 있다. 홀(2411)은 베이스(2410)를 광축 방향으로 관통할 수 있다. 홀(2411)은 렌즈와 이미지 센서 사이에 형성될 수 있다. 베이스(2410)는 제1돌출부(2412)를 포함할 수 있다. 제1돌출부(2412)는 베이스(2410)의 내주로부터 연장될 수 있다. 제1돌출부(2412)는 제2기판(2420)의 제1홀(2422)에 삽입될 수 있다. 제1돌출부(2412)의 외주는 제2기판(2420)의 내주에 대응할 수 있다. 제1돌출부(2412)의 상면은 제3기판(2430)의 하면과 접촉할 수 있다. 베이스(2410)는 제1돌출부(2412)의 상면으로부터 돌출되고 제3기판(2430)의 제1홀(2433)에 삽입되는 돌기(2413)를 포함할 수 있다. 베이스(2410)는 리세스(2414)를 포함할 수 있다. 리세스(2414)는 베이스(2410)의 측면에 형성될 수 있다. 리세스(2414)에는 제2기판(2420)의 연장부(2425)가 배치될 수 있다. 리세스(2414)는 제2기판(2420)의 폭과 대응하는 폭으로 형성될 수 있다. 리세스(2414)는 베이스(2410)의 복수의 측면 중 반대편에 배치되는 2개의 측면에 각각 형성될 수 있다. 베이스(2410)는 홈(2415)을 포함할 수 있다. 홈(2415)은 베이스(2410)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(2415)에는 홀센서(2750)가 배치될 수 있다. 베이스(2410)는 제2돌출부(2416)를 포함할 수 있다. 제2돌출부(2416)는 베이스(2410)의 외주에 인접하게 형성될 수 있다. 제2돌출부(2416)는 제2기판(2420)의 측면과 접촉할 수 있다. 제2돌출부(2416)는 베이스(2410)의 복수의 측면 중 반대편에 배치되는 2개의 측면에 각각 형성될 수 있다. 2개의 제2돌출부(2416) 사이에 제2기판(2420)이 배치될 수 있다. 베이스(2410)는 절개부(2417)를 포함할 수 있다. 절개부(2417)는 제2돌출부(2416)의 일부가 생략된 형상일 수 있다. 절개부(2417)에는 제2기판(2420)의 그라운드부(2424)가 배치될 수 있다. 베이스(2410)는 단차부(2418)를 포함할 수 있다. 단차부(2418)는 베이스(2410)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(2418)는 베이스(2410)의 외주면에 형성될 수 있다. 단차부(2418)는 베이스(2410)의 측면의 하부가 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(2418)에는 커버(2100)의 측판(2120)의 하단이 배치될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제2기판(2420)을 포함할 수 있다. 제2기판(2420)은 베이스(2410)에 배치될 수 있다. 제2기판(2420)은 베이스(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(2420)은 하우징(2310)과 베이스(2410) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(2420)에는 지지부재(2530)가 결합될 수 있다. 제2기판(2420)은 제2코일(2431)에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(2420)은 제3기판(2430)과 결합될 수 있다. 제2기판(2420)은 제2코일(2431)과 결합될 수 있다. 제2기판(2420)은 베이스(2410)의 하측에 배치되는 인쇄회로기판과 결합될 수 있다. 제2기판(2420)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제2기판(2420)은 일부에서 절곡될 수 있다.
제2기판(2420)은 몸체부(2421)를 포함할 수 있다. 몸체부(2421)는 베이스(2410)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(2420)은 몸체부(2421)의 중심부에 형성되는 제1홀(2422)을 포함할 수 있다. 제1홀(2422)은 렌즈와 이미지 센서 사이에 형성될 수 있다. 제2기판(2420)은 제2홀(2423)을 포함할 수 있다. 제2홀(2423)은 제2기판(2420)을 수직방향으로 관통할 수 있다. 지지부재(2530)의 와이어는 제2기판(2420)의 제2홀(2423)을 통과할 수 있다. 제2기판(2420)은 그라운드부(2424)를 포함할 수 있다. 그라운드부(2424)는 몸체부(2421)의 측면으로부터 연장되어 절곡될 수 있다. 그라운드부(2424)는 베이스(2410)의 절개부(2417)에 배치되어 커버(2100)의 측판(2120)의 내면과 접촉될 수 있다. 이를 통해, 커버(2100)는 제2기판(2420)과 전기적으로 연결되고 그라운드될 수 있다. 제2기판(2420)은 연장부(2425)를 포함할 수 있다. 연장부(2425)는 몸체부(2421)로부터 아래로 절곡되어 연장될 수 있다. 연장부(2425)는 제2기판(2420)의 4개의 측면 중 반대편에 배치되는 2개의 측면에 배치될 수 있다. 연장부(2425)의 외면에는 단자(2426)가 배치될 수 있다. 단자(2426)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제2기판(2420)의 단자(2426)는 인쇄회로기판의 단자와 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
제2기판(2420)은 제2코일(2431)을 포함할 수 있다. 즉, 제2코일(2431)은 제2기판(2420)의 일구성일 수 있다. 다만, 제2코일(2431)은 제2기판(2420)과는 별도의 제3기판(2430) 상에 배치될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제3기판(2430)을 포함할 수 있다. 제3기판(2430)은 베이스(2410) 상에 배치될 수 있다. 제3기판(2430)은 제2기판(2420)에 배치될 수 있다. 제3기판(2430)은 제1마그네트(2320)와 베이스(2410) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제3기판(2430)이 제2기판(2420)과 별도의 구성으로 설명되고 있으나, 제3기판(2430)는 제2기판(2420)에 포함되는 구성으로 이해될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제2코일(2431)을 포함할 수 있다. 제2코일(2431)은 'OIS 코일'일 수 있다. 제2코일(2431)은 제3기판(2430)에 형성될 수 있다. 제2코일(2431)은 제2기판(2420)에 배치될 수 있다. 제2코일(2431)은 제1마그네트(2320)와 대향할 수 있다. 제2코일(2431)은 제1마그네트(2320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 이 경우, 제2코일(2431)에 전류가 공급되어 제2코일(2431) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(2431)과 제1마그네트(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(2320)가 제2코일(2431)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(2431)은 제1마그네트(2320)와의 전자기적 상호작용을 통해 하우징(2310) 및 보빈(2210)을 베이스(2410)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(2431)은 제3기판(2430)의 기판부(2432)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다.
제2코일(2431)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(2431)은 3개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(2431)은 제1-1마그네트(2321)와 대향하는 제2-1코일(2431-1)과, 제1-2마그네트(2322)와 대향하는 제2-2코일(2431-2)과, 제1-3마그네트(2323)와 대향하는 제2-3코일(2431-3)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(2431-1)에서 코일이 감긴 횟수가 제2-2코일(2431-2)에서 코일이 감긴 횟수 보다 많을 수 있다. 제2-3코일(2431-3)에서 코일이 감긴 횟수는 제2-2코일(2431-2)에서 코일이 감긴 횟수와 대응할 수 있다. 본 실시예에서는, OIS 구동 시 X축 방향 이동을 제2-1코일(2431-1)을 통해 수행하고 Y축 방향 이동을 제2-2코일(2431-2)과 제2-3코일(2431-3)을 통해 수행할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 X축 방향의 부족한 추진력을 보충하기 위해 제2-1코일(2431-1)의 턴(turn)수를 제2-2코일(2431-2)과 제2-3코일(2431-3)의 턴 수 보다 높일 수 있다. 일례로, 제2-1코일(2431-1)의 턴 수와 제2-2 및 제2-3코일(2431-2, 2431-3)의 턴 수의 비는 1.5 : 2.0 내지 1 : 1일 수 있다. 제2-1코일(2431-1)의 턴 수와 제2-2 및 제2-3코일(2431-2, 2431-3)의 턴 수의 비는 1 : 1인 것이 이상적이지만 공간적 제약에 의해 1.5 : 2.0까지 배치될 수 있다.
제3기판(2430)은 기판부(2432)을 포함할 수 있다. 기판부(2432)는 회로기판일 수 있다. 기판부(2432)는 FPCB일 수 있다. 기판부(2432)에는 제2코일(2431)이 미세 패턴 코일(FP coil, Fine pattern coil)로 일체로 형성될 수 있다. 기판부(2432)의 중심부에는 기판부(2432)를 광축 방향으로 관통하는 제1홀(2433)이 형성될 수 있다. 기판부(2432)에는 지지부재(2530)가 통과하는 제2홀(2434)이 형성될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 탄성부재(2500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(2500)는 보빈(2210)과 하우징(2310)에 결합될 수 있다. 탄성부재(2500)는 보빈(2210)과 하우징(2310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(2500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(2500)는 AF 구동시 보빈(2210)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(2500)는 상부 탄성부재(2510)와 하부 탄성부재(2520)를 포함할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 상부 탄성부재(2510)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 보빈(2210)의 상부와 하우징(2310)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 보빈(2210)의 상면과 하우징(2310)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
상부 탄성부재(2510)는 제2기판(2420)과 제1기판(2710)을 연결하는 도전라인으로 사용될 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 4개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 4개의 상부 탄성유닛은 제1기판(2710)의 상부의 4개의 단자와 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(2510-1, 2510-2, 2510-3, 2510-4)을 포함할 수 있다.
상부 탄성부재(2510)는 내측부(2511)를 포함할 수 있다. 내측부(2511)는 보빈(2210)의 상부에 결합될 수 있다. 내측부(2511)는 보빈(2210)의 제1돌기(2212)에 삽입되는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 외측부(2512)를 포함할 수 있다. 외측부(2512)는 하우징(2310)의 상부에 결합될 수 있다. 외측부(2512)는 하우징(2310)의 제1돌기(2312)에 삽입되는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 연결부(2513)를 포함할 수 있다. 연결부(2513)는 내측부(2511)와 외측부(2512)를 연결할 수 있다. 연결부(2513)는 탄성을 가질 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 결합부(2514)를 포함할 수 있다. 결합부(2514)는 외측부(2512)로부터 연장되고 지지부재(2530)와 결합될 수 있다. 결합부(2514)는 지지부재(2530)의 와이어가 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 결합부(2514)와 와이어를 연결하는 솔더볼은 결합부(2514)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(2510)는 단자부(2515)를 포함할 수 있다. 단자부(2515)는 외측부(2512)로부터 연장되고 제1기판(2710)의 상부 단자와 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 하부 탄성부재(2520)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(2520)는 보빈(2210)의 하부와 하우징(2310)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(2520)는 보빈(2210)의 하면과 하우징(2310)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(2520)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
하부 탄성부재(2520)는 제1코일(2220)과 제1기판(2710)을 연결하는 도전라인으로 사용될 수 있다. 하부 탄성부재(2520)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(2520)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛은 제1코일(2220)과 제1기판(2710)의 하부의 2개의 단자를 전기적으로 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(2520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(2520-1, 2520-2)을 포함할 수 있다. 또한, 하부 탄성부재(2520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(2520-1, 2520-2)와는 별도로 제1-1코일(2221)과 제1-2코일(2222)을 전기적으로 연결하는 제3하부 탄성유닛(2520-3)을 포함할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 지지부재(2530)를 포함할 수 있다. 지지부재(2530)는 상부 탄성부재(2510)와 제2기판(2420) 또는 제3기판(2430)을 연결할 수 있다. 지지부재(2530)는 상부 탄성부재(2510)의 상면과 제2기판(2420)의 하면에 결합될 수 있다. 지지부재(2530)는 하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재(2530)는 하우징(2310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 지지부재(2530)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 지지부재(2530)는 OIS 구동 시 하우징(2310) 및 보빈(2210)의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다.
지지부재(2530)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 복수의 와이어는 4개의 상부 탄성유닛과 제2기판(2420)을 연결하는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 4개의 와이어는 4개의 상부 탄성유닛과 짝을 이루어 결합될 수 있다. 이를 통해, 4개의 와이어와 4개의 상부 탄성유닛은 제2기판(2420)과 제1기판(2710) 사이에 4개의 도전라인을 형성할 수 있다. 변형예로, 지지부재(2530)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 더미부재(2600)를 포함할 수 있다. 더미부재(2600)는 '제2더미부재'일 수 있다. 더미부재(2600)는 커버(2100)의 제1측판에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 더미부재(2600)는 하우징(2310)의 제1측부에 배치될 수 있다. 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)의 중량과 대응하는 중량을 가질 수 있다. 다만, 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)의 중량보다 작은 중량을 가질 수 있다. 또는, 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)의 중량보다 큰 중량을 가질 수 있다. 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)의 중량의 80% 내지 제1-1마그네트(2321)의 중량의 120% 이내일 수 있다. 더미부재(2600)의 중량이 앞서 언급한 수치의 하한 미만이거나 상한 초과이면 OIS 구동부의 무게 밸런싱이 무너질 수 있다. 더미부재(2600)는 비자성체일 수 있다. 더미부재(2600)는 비자성 물질을 포함할 수 있다. 더미부재(2600)의 자성의 세기는 제1-1마그네트(2321)의 자성의 세기 보다 약할 수 있다. 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)의 반대편에 무게 중심을 맞추기 위해 배치될 수 있다. 더미부재(2600)는 95% 이상 텅스텐을 재료로 할 수 있다. 즉, 더미부재(2600)는 텅스텐 합금일 수 있다. 일례로, 더미부재(2600)의 비중은 18000 이상일 수 있다. 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)와 제1카메라모듈(1000) 사이에 배치될 수 있다. 더미부재(2600)는 하우징(2310)의 중심축을 기준으로 제1-1마그네트(2321)와 대칭인 위치에 배치될 수 있다. 이때, 하우징(2310)의 중심축은 광축과 대응할 수 있다. 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 더미부재(2600)는 제1-2마그네트(2322) 및 제1-3마그네트(2323)와 대응하는 높이를 가질 수 있다. 더미부재(2600)는 제1-1마그네트(2321)와 광축과 수직한 방향으로 대응하는 두께를 가질 수 있다. 더미부재(2600)는 제2마그네트(2730)와 광축과 수직한 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
더미부재(2600)는 복수의 더미부재를 포함할 수 있다. 더미부재(2600)는 서로 이격되는 2개의 더미부재(2600)를 포함할 수 있다. 2개의 더미부재(2600)는 서로 대응하는 크기 및 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 2개의 더미부재(2600)는 동일할 수 있다. 변형례에서 더미부재(2600)는 1개의 더미부재로 구비되어 중심부에 홈이 형성되어 드라이버 IC(2720)를 수용할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제1기판(2710)를 포함할 수 있다. 제1기판(2710)의 적어도 일부는 2개의 더미부재(2600) 사이에 배치될 수 있다. 제1기판(2710)은 FPCB일 수 있다. 제1기판(2710)은 하우징(2310)에 배치될 수 있다. 제1기판(2710)은 하우징(2310)의 제1측부에 배치될 수 있다. 제1기판(2710)은 드라이버 IC(2720)와 하우징(2310) 사이에 배치될 수 있다.
제1기판(2710)은 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제1기판(2710)은 제1기판(2710)의 외면의 상부에 형성되는 4개의 상부 단자를 포함할 수 있다. 제1기판(2710)의 4개의 상부 단자는 4개의 상부 탄성유닛과 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(2710)은 제1기판(2710)의 하부에 형성되는 2개의 하부 단자를 포함할 수 있다. 제1기판(2710)의 2개의 하부 단자는 2개의 하부 탄성유닛과 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(2710)은 연장부(2717)를 포함할 수 있다. 연장부(2717)는 양 옆으로 연장되어 더미부재(2600)의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판(2710)은 양측의 연장부(2717)가 더미부재(2600) 위에 얻어지도록 배치될 수 있다. 제1기판(2710)은 홈(2718)을 포함할 수 있다. 홈(2718)은 제1기판(2710)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(2718)은 제1기판(2710)의 상부 단자 사이에 형성될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 드라이버 IC(2720)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(2720)는 2개의 더미부재(2600) 사이에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(2720)는 2개의 더미부재(2600)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 드라이버 IC(2720)는 제1기판(2710)의 내면에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(2720)는 제1코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(2720)는 제1코일(2220)에 전류를 공급할 수 있다.
드라이버 IC(2720)는 센서를 포함할 수 있다. 이때, 센서는 홀 IC 또는 홀 센서일 수 있다. 또는, 드라이버 IC(2720)는 센서일 수 있다. 센서는 제2마그네트(2730)를 감지할 수 있다. 센서는 2개의 더미부재(2600) 사이에 배치될 수 있다. 센서는 2개의 더미부재(2600)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 센서는 제1기판(2710)의 내면에 배치될 수 있다. 센서에서 감지된 제2마그네트(2730)의 위치는 AF 피드백을 위해 사용될 수 있다. 제2카메라모듈(2000)의 센서는 '제2센서'일 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 제2마그네트(2730)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(2730)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(2730)는 보빈(2210)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(2730)는 드라이버 IC(2720)의 센서와 인접하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(2730)는 드라이버 IC(2720)의 센서와 대향하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(2730)는 보빈(2210)의 홈에 하방에서 삽입될 수 있다. 제2마그네트(2730)는 보빈(2210)의 절개부를 통해 보일 수 있다. 제2마그네트(2730)는 4극 마그네트(4 pole magnet)일 수 있다. 제2마그네트(2730)는 수평방향으로 배치되는 중립부를 포함할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 홀센서(2750)를 포함할 수 있다. 홀센서(2750)는 베이스(2410)와 제2기판(2420) 사이에 배치될 수 있다. 홀센서(2750)는 제2가동자(2300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(2750)는 제1마그네트(2320)의 자기력을 감지하여 하우징(2310) 및 제1마그네트(2320)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(2750)에 의해 감지된 감지값은 OIS 피드백 제어에 사용될 수 있다. 홀센서(2750)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(2750)는 2개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(2750)는 수평방향의 x축 방향 이동을 감지하는 제1홀센서와 수평방향의 y축 방향 이동을 감지하는 제2홀센서를 포함할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 댐퍼를 포함할 수 있다. 댐퍼는 지지부재(2530)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 지지부재(2530) 및 하우징(2310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재에 배치될 수 있다. 댐퍼는 탄성부재 및/또는 지지부재(2530)에 배치되어 탄성부재 및/또는 지지부재(2530)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 PCB(printed circuit board)일 수 있다. 인쇄회로기판은 판상으로 형성되어 상면과 하면을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판의 상면에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판의 상면에는 렌즈구동장치가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판은 이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈구동장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판은 제2기판(2420)의 연장부(2425)상의 단자와 솔더링(soldering)에 의해 결합되는 단자를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판 상에는 외부와 연결되는 커넥터가 배치될 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서는 인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서는 인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(2210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(2210)과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(2210)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴의 내부에 결합되는 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 5매 또는 6매의 렌즈를 포함할 수 있다.
제2카메라모듈(2000)은 필터를 포함할 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈를 통과한 광 중 적외선 파장 대역의 광을 차단할 수 있다. 또는, 적외선 필터는 렌즈를 통과한 광 중 적외선 파장 대역의 광을 흡수할 수 있다. 필터는 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 필터는 베이스(2410)에 배치될 수 있다. 또는, 변형례로 필터는 베이스(2410)와 인쇄회로기판 사이에 배치되는 센서 베이스에 배치될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (11)

  1. 제1카메라모듈과, 상기 제1카메라모듈과 이격되는 제2카메라모듈을 포함하고,
    상기 제1카메라모듈은
    커버;
    상기 커버 내에 배치되는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1코일;
    상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트;
    상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일;
    상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및
    상기 제2마그네트를 감지하는 제1센서를 포함하고,
    상기 커버는 상기 제2카메라모듈과 인접하게 배치되는 제1측판과, 상기 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 상기 제1측판과 상기 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 제2측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-1마그네트와, 상기 제3측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-2마그네트와, 상기 제4측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-3마그네트를 포함하고,
    상기 커버의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제1더미부재와 상기 제1센서가 배치되는 듀얼 카메라모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1더미부재는 서로 이격되는 2개의 더미부재를 포함하고,
    상기 제1센서는 상기 2개의 더미부재 사이에 배치되는 듀얼 카메라모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1카메라모듈은 적어도 일부가 상기 2개의 더미부재 사이에 배치되는 제1기판을 더 포함하고,
    상기 제1센서는 상기 제1기판의 내면에 배치되는 듀얼 카메라모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1카메라모듈은 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상부 탄성부재를 더 포함하고,
    상기 상부 탄성부재는 4개의 상부 탄성유닛을 포함하고,
    상기 제1기판은 상기 제1기판의 외면의 상부에 형성되는 4개의 단자를 포함하고,
    상기 4개의 상부 탄성유닛은 상기 4개의 단자와 각각 전기적으로 연결되는 듀얼 카메라모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1카메라모듈은 상기 보빈의 하부와 상기 하우징의 하부에 결합되는 하부 탄성부재를 더 포함하고,
    상기 하부 탄성부재는 2개의 하부 탄성유닛을 포함하고,
    상기 제1기판은 상기 제1기판의 하부에 형성되는 2개의 단자를 포함하고,
    상기 2개의 하부 탄성유닛은 상기 제1코일과 상기 제1기판의 상기 2개의 단자를 전기적으로 연결하는 듀얼 카메라모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1카메라모듈은
    상기 하우징 아래에 배치되는 베이스;
    상기 베이스의 상면에 배치되는 제2기판; 및
    상기 4개의 상부 탄성유닛과 상기 제2기판을 연결하는 4개의 와이어를 더 포함하고,
    상기 제2코일은 상기 제2기판에 배치되고,
    상기 제2코일은 상기 제1-1마그네트와 대향하는 제2-1코일과, 상기 제1-2마그네트와 대향하는 제2-2코일과, 상기 제1-3마그네트와 대향하는 제2-3코일을 포함하는 듀얼 카메라모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1코일은 상기 제1-2마그네트와 대향하는 제1-1코일과, 상기 제1-3마그네트와 대향하는 제1-2코일을 포함하고,
    상기 제1코일은 상기 제1-1마그네트와 대향하지 않는 듀얼 카메라모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1-1마그네트는 내면과 외면의 극성이 상이한 2극 마그네트이고,
    상기 제1-2마그네트와 상기 제1-3마그네트 각각은 내면의 상부가 내면의 하부 및 외면의 상부와 극성이 상이하고 외면의 하부와 극성이 동일한 4극 마그네트인 듀얼 카메라모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1더미부재는 비자성체이고,
    상기 제1더미부재는 상기 제1-1마그네트의 중량과 대응하는 중량을 갖고,
    상기 제1마그네트는 상기 커버의 상기 제1측판에 대응하는 위치에 배치되지 않는 듀얼 카메라모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2카메라모듈은
    커버;
    상기 제2카메라모듈의 상기 커버 내에 배치되는 하우징;
    상기 제2카메라모듈의 상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제1코일;
    상기 제2카메라모듈의 상기 하우징에 배치되고 상기 제2카메라모듈의 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트;
    상기 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일;
    상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및
    상기 제2카메라모듈의 상기 제2마그네트를 감지하는 제2센서를 포함하고,
    상기 제2카메라모듈의 상기 커버는 상기 제1카메라모듈의 제1측판과 대향하는 제1측판, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1측판과 상기 제2카메라모듈의 상기 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함하고,
    상기 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트는 상기 제2카메라모듈의 상기 제2측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-1마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제3측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-2마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제4측판에 대응하는 위치에 배치되는 제1-3마그네트를 포함하고,
    상기 제2카메라모듈의 상기 커버의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제2더미부재와 상기 제2센서가 배치되는 듀얼 카메라모듈.
  11. 제1카메라모듈과 제2카메라모듈을 포함하고,
    상기 제1카메라모듈은 커버와, 상기 커버 내에 배치되는 보빈과, 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1마그네트의 아래에 배치되는 제2코일과, 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트와, 상기 제2마그네트를 감지하는 제1센서를 포함하고,
    상기 제2카메라모듈은 커버와, 상기 제2카메라모듈의 상기 커버 내에 배치되는 보빈과, 상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트의 아래에 배치되는 제2코일과, 상기 제2카메라모듈의 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트와, 상기 제2카메라모듈의 상기 제2마그네트를 감지하는 제2센서을 포함하고,
    상기 제1카메라모듈의 상기 커버와 상기 제2카메라모듈의 상기 커버 각각은 서로 인접하게 배치되는 제1측판과, 상기 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 상기 제1측판과 상기 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함하고,
    상기 제1카메라모듈의 상기 제2측판 내지 제4측판에 대응하는 위치에는 상기 제1카메라모듈의 상기 제1마그네트가 배치되고, 상기 제2카메라모듈의 상기 제2측판 내지 제4측판에 대응하는 위치에는 제2카메라모듈의 상기 제1마그네트가 배치되고,
    상기 제1카메라모듈의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제1더미부재와 상기 제1센서가 배치되고, 상기 제2카메라모듈의 상기 제1측판에 대응하는 위치에는 제2더미부재와 상기 제2센서가 배치되는 듀얼 카메라모듈.
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WO2022203214A1 (ko) * 2021-03-24 2022-09-29 엘지이노텍 주식회사 액추에이터 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021225362A1 (ko) * 2020-05-07 2021-11-11 엘지이노텍 주식회사 카메라 장치
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