CN101989555A - 模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构 - Google Patents

模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明是有关于一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，其中影像传感器封装结构的制造方法包括下列步骤：提供待封装的影像传感器半成品；设置拦坝于影像传感器半成品的透光盖上；借由模具将影像传感器半成品包覆于其中；以及注入塑模封胶于模具的模穴中。借由将拦坝设置于透光盖上，以使得模具内部的上表面可恰与拦坝的顶面相接触并密接，进而使塑模封胶注入于模穴后可被拦坝阻隔于透光盖之外而不会溢流至透光盖上，而且拦坝及塑模封胶的设置，可增加整体封合的面积及延长水气入侵的路径，进而达到有效提高影像传感器封装结构可靠度的功效。

Description

模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构
技术领域
本发明涉及一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，特别是涉及一种应用于影像传感器的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构。
背景技术
传统影像传感器封装结构(Image sensor package)主要是将影像感测芯片(Sensor chip)放置于一基板上，并且可借由金属导线电性连接影像感测芯片及基板，之后可再将一透光盖(例如玻璃)设置于影像感测芯片的上方，进而使光线可穿透过透光盖并被影像感测芯片所撷取。因此，完成封装后的影像传感器结构即可供系统厂进行整合至印刷电路板等外部装置，并可应用于数字相机(DSC)、数字摄影机(DV)、安全监控、行动电话、车用影像感测模块等各式电子产品。
现有习知制造影像传感器结构的方式主要是将透光盖预先黏置在影像感测芯片上，以避免外界环境的污染粒子污染了影像感测芯片。而在黏置透光盖后再设置金属导线，以使得影像感测芯片可与基板或承载座电性连接后，利用高分子的液态封胶(Liquid Compound)将金属导线包覆在其中，但是由于液态封胶的成本极高，并且需利用点胶(dispensing)方式设置，因此造成影像传感器制造速度慢及成本高的缺点。
为了解决上述问题，在美国专利第7,312,106号案所揭露的一种封装具有感测表面芯片的方法(method for encapsulating a chip having asensitive surface)，其将具有感测表面的芯片放置在承载器上，并且电性连接芯片及承载器上的接触焊点，接着沿着感测表面的周围涂布一封闭的拦坝(dam)，以使得拦坝之中定义出一开口，并借由放置一透光盖而封闭拦坝的开口。最后将芯片及承载器放置于模具中，并注入封装材料在模具的模穴中，以利用模具转移成型后烘烤以完成影像传感器的封装。
在上述前案中使用的模具包括了一上模具及一下模具，并且上模具可具有一插入部，并且与芯片的感测表面相对设置，以使得封装材料可完全包覆透光盖的边缘，但不包覆到透光盖的中央上表面，借以保护透光盖周边的结构。但是具有插入部的上模具制作成本较高，因此对于降低影像传感器制造成本来说实在是相当有限。另外，此前案亦有提出以不具有插入部的上模具制造影像传感器结构，但是由于是直接以上模具施压于透光盖上，因此需要在上模具与透光盖之间加设弹性材料，以避免透光盖因此而受损，但是以此方式制造影像传感器结构仍是具有损坏影像传感器结构的疑虑，并且造成影像传感器制造良率下降的问题。
由此可见，上述现有的影像传感器封装结构及制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，能够改进一般现有的影像传感器封装结构及制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其以避免模具需直接施压于透光盖上的问题，进而达到提高影像传感器结构的制造良率，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，克服现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其塑模封胶可环绕设置于芯片、透光盖及拦坝的四周，借以延长水气入侵的途径，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，克服现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其延长水气入侵的途径，以提升影像传感器封装结构的可靠度，从而更加适于实用。
本发明的还一目的在于，克服现有的影像传感器封装结构及制造方法存在的缺陷，而提供一种新的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其以模造的方式制造影像传感器封装结构，以大幅缩短工艺的周期时间，进而提升单位时间产出，利用模造成型而大量以批次方式生产，进而降低工艺成本，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
本发明的另外还一目的在于，提供一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，所要解决的技术问题是使其避免现有习知使用液态封胶所造成的材料成本高及以点胶方式生产所造成工艺速度慢的缺点，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其包括下列步骤：提供待封装的一影像传感器半成品，并且该影像传感器半成品具有：一基板，其具有一承载面，并且该承载面上形成有复数个第一导电接点；至少一芯片，其具有：一第一表面；一第二表面；以及复数个第二导电接点，其中该第一表面结合于该承载面上，而该第二表面上具有一感光区，并且该些第二导电接点围绕设置于该感光区的周围，又该些第二导电接点与该些第一导电接点电性连接；以及至少一透光盖，其分别设置于该第二表面上，并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；设置一拦坝于该透光盖上，其沿着该透光盖的顶面边缘设置；借由一模具将该影像传感器半成品包覆于其中，并且该模具具有一上模具及一下模具，其中该上模具与该拦坝的顶面相接触，而该下模具则与该基板的底面相接触，以形成有一模穴；注入一塑模封胶于该模穴中；以及模造成型一影像传感器封装结构并开模及烘烤固化。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的基板为一电路基板。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的芯片为一互补式金氧半导体影像感测芯片或一电荷耦合组件。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的该些第二导电接点与该些第一导电接点利用打线的方式以一金属导线电性连接。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的感光区由复数个感光组件所形成。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的透光盖以一黏着层黏附于该第二表面上。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的黏着层为一环氧树脂。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的拦坝为一环氧树脂或一胶膜。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的上模具内部的上表面为一平面，并与该拦坝的顶面相接触。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的塑模封胶注入于该模穴后，该塑模封胶包覆住该芯片、该透光盖及该拦坝的四周。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其进一步包括一焊球植球步骤，其将复数个焊球设置于该基板的底面，并使该些焊球借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其进一步包括一焊垫设置步骤，其将复数个焊垫设置于该基板的底面，并使该些焊垫借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的该些焊垫环绕设置于该基板的底面的周缘或以一数组方式排列。
前述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其中所述的影像传感器半成品具有至少二该芯片时，在烘烤固化该影像传感器封装结构后进一步进行一切割步骤，其切割该些影像传感器封装结构使其成为复数个影像传感器封装结构单体。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种模造成型的影像传感器封装结构，其包括：一基板，其具有一承载面，并且该承载面上形成有复数个第一导电接点；一芯片，其具有：一第一表面，其结合于该承载面上；一第二表面，其具有一感光区；以及复数个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围，又该些第二导电接点与该些第一导电接点电性连接；一透光盖，其设置于该第二表面上，并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；一拦坝，其沿着该透光盖的顶面边缘设置；以及一塑模封胶，其包覆住该芯片、该透光盖及该拦坝的四周。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的基板为一电路基板。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的芯片为一互补式金氧半导体影像感测芯片或一电荷耦合组件。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的该些第二导电接点与该些第一导电接点利用打线的方式以一金属导线电性连接。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的感光区由复数个感光组件所形成。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的透光盖以一黏着层黏附于该第二表面上。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的黏着层为一环氧树脂。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的拦坝为一环氧树脂或一胶膜。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其进一步包括复数个焊球，其设置于该基板的底面，并使该些焊球借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其进一步包括复数个焊垫，其设置于该基板的底面，并使该些焊垫借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
前述的模造成型的影像传感器封装结构，其中所述的该些焊垫环绕设置于该基板的底面的周缘或以一数组方式排列。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，借由在透光盖上设置拦坝，以避免模具需直接施压于透光盖上的问题，进而达到提高影像传感器结构的制造良率。
本发明为一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，由于透光盖上设置有拦坝，因此塑模封胶可环绕设置于芯片、透光盖及拦坝的四周，借以延长水气入侵的途径。
本发明为一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，利用拦坝的设置用以延长水气入侵的途径，以提升影像传感器封装结构的可靠度。
本发明为一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，借由以模造的方式制造影像传感器封装结构，以大幅缩短工艺的周期时间(Cycle Time)，进而提升单位时间产出(throughput)。
本发明为一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，利用模造成型而大量以批次方式(batch-type)生产，进而降低工艺成本。
本发明为一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及其影像传感器封装结构，以避免现有习知使用液态封胶所造成的材料成本高及以点胶方式生产所造成工艺速度慢的缺点。
为达上述功效，本发明提供一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其包括下列步骤：提供待封装的一影像传感器半成品，并且影像传感器半成品具有：一基板，其具有一承载面，并且承载面上形成有复数个第一导电接点；至少一芯片，其具有：一第一表面；一第二表面；以及复数个第二导电接点，其中第一表面结合于承载面上，而第二表面上具有一感光区，并且第二导电接点围绕设置于感光区的周围，又第二导电接点与第一导电接点电性连接；以及至少一透光盖，其分别设置于第二表面上，并覆盖于感光区的上方以形成一气室；设置一拦坝于透光盖上，其沿着透光盖的顶面边缘设置；借由一模具将影像传感器半成品包覆于其中，并且模具具有一上模具及一下模具，其中上模具与拦坝的顶面相接触，而下模具则与基板的底面相接触，并形成有一模穴；以及注入一塑模封胶于模穴中，以模造成型一影像传感器封装结构后开模并烘烤固化。
为达上述功效，本发明又提供一种模造成型的影像传感器封装结构，其包括：一基板，其具有一承载面，并且承载面上形成有复数个第一导电接点；一芯片，其具有：一第一表面，其结合于承载面上；一第二表面，其具有一感光区；以及复数个第二导电接点，其围绕设置于感光区的周围，又第二导电接点与第一导电接点电性连接；一透光盖，其设置于第二表面上，并覆盖于感光区的上方以形成一气室；一拦坝，其沿着透光盖的顶面边缘设置；以及一塑模封胶，其包覆住芯片、透光盖及拦坝的四周。
借由上述技术方案，本发明模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构至少具有下列优点及有益效果：
一、本发明借由在透光盖上设置拦坝，以避免模具需直接施压于透光盖上的问题，并可防止透光盖因受压而损坏，进而达到提高影像传感器结构的制造良率。
二、本发明由于在透光盖上设置有拦坝，因此无需再因应各种不同透光盖的大小而开立不同尺寸具有插入部的上模具，因此可大幅降低开立模具的成本。
三、本发明借由在透光盖上设置拦坝以使得塑模封胶可环绕封装于芯片、透光盖及拦坝的四周，借以延长水气入侵的途径。
四、本发明利用拦坝的设置用以延长水气入侵的途径，以提升影像传感器封装结构的可靠度。
五、本发明借由模造方式制造影像传感器封装结构，用以缩短工艺的周期时间，进而提升单位时间产出。
六、本发明利用模造成型并且大量以批次方式生产影像传感器封装结构，以达到降低影像传感器封装结构工艺成本的功效。
七、本发明避免现有习知使用液态封胶所产生的材料成本高以及借由点胶方式封装影像传感器结构所造成工艺速度慢的缺点。
八、本发明模造成型的影像传感器封装结构可应用于车用影像传感器，并可使影像传感器封装结构具有可有效阻挡水气入侵的优点。
为了使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点。
综上所述，本发明是有关于一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，其中影像传感器封装结构的制造方法包括下列步骤：提供待封装的影像传感器半成品；设置拦坝于影像传感器半成品的透光盖上；借由模具将影像传感器半成品包覆于其中；以及注入塑模封胶于模具的模穴中。借由将拦坝设置于透光盖上，以使得模具内部的上表面可恰与拦坝的顶面相接触并密接，进而使塑模封胶注入于模穴后可被拦坝阻隔于透光盖之外而不会溢流至透光盖上，而且拦坝及塑模封胶的设置，可增加整体封合的面积及延长水气入侵的路径，进而达到有效提高影像传感器封装结构可靠度的功效。
本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法的流程实施例示意图。
图2为本发明的一种影像传感器半成品的结构实施例示意图。
图3A为本发明的一种设置有拦坝的影像传感器半成品的第一实施态样示意图。
图3B为图3A的俯视实施例示意图。
图4A为本发明的一种以模具包覆设置有拦坝的影像传感器半成品的第一实施态样示意图。
图4B为本发明的一种注入塑模封胶于模具的模穴的第一实施态样示意图。
图4C为本发明的一种模造成型的影像传感器封装结构的实施例示意图。
图5A为本发明的一种设置有拦坝的影像传感器半成品的第二实施态样示意图。
图5B为本发明的一种以模具包覆设置有拦坝的影像传感器半成品的第二实施态样示意图。
图5C为本发明的一种注入塑模封胶于模具的模穴的第二实施态样示意图。
图5D为将图5C中模具开模后的实施例示意图。
图5E为将图5D中的模造成型的影像传感器封装结构切割为单体的实施例示意图。
图6A为本发明的一种基板的底面设置有焊垫的第一实施态样示意图。
图6B为本发明的一种基板的底面设置有焊垫的第二实施态样示意图。
10：影像传感器半成品
11：基板
111：承载面
112：第一导电接点
113：胶黏层
114：底面
12：芯片
121：第一表面
122：第二表面
123：感光区
124：第二导电接点
13：透光盖
14：黏着层
15：金属导线
20：拦坝
31：下模具
32：上模具
321：侧壁
33：模穴
40：塑模封胶
50：焊球
60：焊垫
S10：提供待封装的一影像传感器半成品
S20：设置一拦坝在透光盖上
S30：借由一模具将影像传感器半成品包覆于其中
S40：注入一塑模封胶于模穴中
S50：模造成型影像传感器封装结构并开模及烘烤固化
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构其具体实施方式、结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。
图1为本发明的一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法S100的流程实施例图。图2为本发明的一种影像传感器半成品10的结构实施例图。图3A为本发明的一种设置有拦坝20的影像传感器半成品10的第一实施态样。图3B为图3A的俯视实施例图。图4A为本发明的一种以模具包覆设置有拦坝20的影像传感器半成品10的第一实施态样。图4B为本发明的一种注入塑模封胶40于模具的模穴33的第一实施态样。图4C为本发明的一种模造成型的影像传感器封装结构的实施例图。图5A为本发明的一种设置有拦坝20的影像传感器半成品10的第二实施态样。图5B为本发明的一种以模具包覆设置有拦坝20的影像传感器半成品10的第二实施态样。图5C为本发明的一种注入塑模封胶40于模具的模穴33的第二实施态样。图5D为将图5C中模具开模后的实施例示意图。图5E为将图5D中的模造成型的影像传感器封装结构切割为单体的实施例示意图。图6A为本发明的一种基板10的底面114设置有焊垫60的第一实施态样。图6B为本发明的一种基板10的底面114设置有焊垫60的第二实施态样。
如图1所示，本实施例为一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法S100，其包括下列步骤：提供待封装的一影像传感器半成品S10；设置一拦坝于透光盖上S20；借由一模具将影像传感器半成品包覆于其中S30；注入一塑模封胶于模穴中S40；以及模造成型影像传感器封装结构并开模及烘烤固化S50。
提供待封装的一影像传感器半成品S10：如图2所示，提供待封装的一影像传感器半成品10，并且待封装的影像传感器半成品10具有：一基板11；至少一芯片12；以及至少一透光盖13(Transparent Lid)，又或者如图5A所示，可使复数个芯片12设置于同一基板11上，进而可同时制造复数个影像传感器封装结构。
基板11，其为一般影像传感器所使用的基板11，并且可以为一电路基板，而且基板11具有一承载面111，用以承载芯片12，另外在承载面111上又形成有复数个第一导电接点112(如图3B所示)。
芯片12以一第一表面121与基板11的承载面111结合，以使得芯片12可设置于基板11上，又芯片12与基板11间可设置有一胶黏层113，借以将芯片12黏着于基板11上，并且芯片12可以为一互补式金氧半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测芯片或一电荷耦合组件(Charged Couple Device，CCD)，可用以感测光线。此外，芯片12具有复数个感光组件以及复数个第二导电接点124(如图3B所示)，其中感光组件设置于芯片12的第二表面122上以形成一感光区123，而在感光区123的周围围绕设置有第二导电接点124，并且第二导电接点124用以与感光组件电性连接，而且可借由金属导线15以打线的方式使芯片12上的第二导电接点124及基板11上的第一导电接点112电性连接，其中上述芯片12的第一表面121即为芯片12的下表面，而芯片12的第二表面122即为芯片12的上表面。
透光盖13，其用以保护芯片12并可避免污染物污染芯片12上的感光区123，而且光线可透射过透光盖13并且入射至芯片12的感光区123上。透光盖13以一黏着层14黏附于一芯片12的第二表面122上以覆盖感光区123的上方，以使得透光盖13与芯片12间形成一气室，并且黏着层14可以为一环氧树脂。由于黏着层14设置于感光区123与第二导电接点124间，并不会覆盖到感光区123，因此并不影响到芯片12感测光线的功能。
设置一拦坝于透光盖上S20：如图3A及图5A所示，设置一拦坝20(Dam)于透光盖13上，并且拦坝20是沿着透光盖13的周围设置，而且并不会覆盖到芯片12的感光区123(如图3B所示)的上方，因此光线仍可顺利地穿透过透光盖13入射至芯片12的感光区123。而拦坝20可以为一环氧树脂(Epoxy)或一胶膜(Film)，可先将环氧树脂或胶膜(Film)，预先涂布在预定的位置，并可利用紫外光照射或烘烤使其半固化，借此使其可保持适度弹性，并在后续的工艺中再度加以烘烤以使其完全固化。
借由一模具将影像传感器半成品包覆于其中S30：如图4A及图5B所示，模具包括一下模具31及一上模具32，其中下模具31设置于基板11的底面114，并且与基板11的底面114相接触，上模具32的侧壁321则设置于基板11的顶面上，并与下模具31分别夹持住基板11的承载面111及底面114。此外，上模具32内部的上表面为一平面，并且上模具32内部的上表面与拦坝20的顶面相接触，以使得上模具32与下模具31间形成一模穴33。
注入一塑模封胶于模穴中S40：如图4B及图5C所示，将塑模封胶40注入上模具32及下模具31所形成的模穴33中，因此塑模封胶40得以将金属导线15包覆在其中，并包覆住芯片12、透光盖13及拦坝20的四周。因为拦坝20可在透光盖13及上模具32之间形成挡墙，因此借由拦坝20的设置，塑模封胶40可被拦坝20阻隔于透光盖13之外，而不会溢流至透光盖13上表面的中央区域，并且上模具32直接压制于拦坝20上，所以可避免上模具32直接与透光盖13接触，以防止透光盖13受损或是透光盖13表面受到污染等问题的产生。
模造成型影像传感器封装结构并开模及烘烤固化S50：借由上模具32及下模具31使塑模封胶40转移成型(Transfer Molding)，并在开模后再进行后烘烤固化(Post Mold Cure)，以使得影像传感器封装结构成为如第图4C的结构，并且在进行后烘烤固化的同时，也完成了拦坝20的烘烤的程序，以使得拦坝20完全的固化。
此外，最后还可包括一焊球植球步骤，例如图4C及图5D所示，可在基板11的底面114上植入复数个焊球50(Solder Ball)，并使得焊球50可以借由基板11中的电路结构与承载面111上的第一导电接点112电性连接，借此可利用焊球50使影像传感器封装结构可与其它的电路装置进行电性连接。
由于塑模封胶40的材料成本较原有的液态封胶(Liquid Compound)的材料成本来得低，因此以塑模封胶40取代原有的液态封胶可大幅降低封装的材料成本。此外，由于液态封胶需以点胶(Dispensing)方式涂胶，因此产出非常地慢，但是改用塑模封胶40则可使用转移成型(Transfer Molding)技术使塑模封胶40成型，因此可大幅缩短工艺的周期时间(Cycle Time)，进而提升单位时间产出(throughput)并可间接降低成本。此外，因为在透光盖13上多了一圈拦坝20，所以可延长水气入侵至芯片12的路径，进而可达到有效提高影像传感器封装结构的可靠度。
又如图5A至图5E所示，上述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法S100亦可以应用于同时制造复数个影像传感器封装结构，其将设置有复数个芯片12的基板11放置于一模具中(如图5B所示)，并将塑模封胶40注入模具所形成的模穴33中(如图5C所示)，以使得塑模封胶40转移成型后再开模并进行后烘烤固化。此外还可在进行后烘烤固化后植上焊球50，以使得焊球50可借由基板11中的电路结构与基板11上的第一导电接点112电性连接，以便利用焊球50使影像传感器封装结构与其它的电路装置进行电性连接。最后如图5D及图5E所示，当完成影像传感器封装结构之后烘烤固化及焊球植球步骤后，可再进一步进行一切割步骤，以利用切割技术切割复数个已封装完成的影像传感器封装结构，使其成为影像传感器封装结构单体，借此可更有效地提升单位时间产出。
此外如图6A及图6B所示，基板11的底面114除了可植上焊球50外，也可设置有焊垫60，并与基板11内部的电路结构电性连接，以使得焊垫60可与基板11上的第一导电接点112电性连接，以便利用焊垫60使影像传感器封装结构可与其它的电路装置进行电性连接。更佳的是，焊垫60可以环绕设置于底面114的周缘(如图6A所示)，或是以一数组方式排列(如图6B所示)。
此外，模造成型的影像传感器封装结构可应用于车用影像传感器，并可使影像传感器封装结构具有可有效阻挡水气入侵的优点。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (25)

1.一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其包括下列步骤：
提供待封装的一影像传感器半成品，并且该影像传感器半成品具有：一基板，其具有一承载面，并且该承载面上形成有复数个第一导电接点；至少一芯片，其具有：一第一表面；一第二表面；以及复数个第二导电接点，其中该第一表面结合于该承载面上，而该第二表面上具有一感光区，并且该些第二导电接点围绕设置于该感光区的周围，又该些第二导电接点与该些第一导电接点电性连接；以及至少一透光盖，其分别设置于该第二表面上，并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；
设置一拦坝于该透光盖上，其沿着该透光盖的顶面边缘设置；
借由一模具将该影像传感器半成品包覆于其中，并且该模具具有一上模具及一下模具，其中该上模具与该拦坝的顶面相接触，而该下模具则与该基板的底面相接触，以形成有一模穴；
注入一塑模封胶于该模穴中；以及
模造成型一影像传感器封装结构并开模及烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的基板为一电路基板。
3.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的芯片为一互补式金氧半导体影像感测芯片或一电荷耦合组件。
4.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的该些第二导电接点与该些第一导电接点利用打线的方式以一金属导线电性连接。
5.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的感光区由复数个感光组件所形成。
6.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的透光盖以一黏着层黏附于该第二表面上。
7.根据权利要求6所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的黏着层为一环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的拦坝为一环氧树脂或一胶膜。
9.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的上模具内部的上表面为一平面，并与该拦坝的顶面相接触。
10.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的塑模封胶注入于该模穴后，该塑模封胶包覆住该芯片、该透光盖及该拦坝的四周。
11.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其进一步包括一焊球植球步骤，其将复数个焊球设置于该基板的底面，并使该些焊球借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
12.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其进一步包括一焊垫设置步骤，其将复数个焊垫设置于该基板的底面，并使该些焊垫借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
13.根据权利要求12所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的该些焊垫环绕设置于该基板的底面的周缘或以一数组方式排列。
14.根据权利要求1所述的模造成型的影像传感器封装结构制造方法，其特征在于其中所述的影像传感器半成品具有至少二该芯片时，在烘烤固化该影像传感器封装结构后进一步进行一切割步骤，其切割该些影像传感器封装结构使其成为复数个影像传感器封装结构单体。
15.一种模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其包括：
一基板，其具有一承载面，并且该承载面上形成有复数个第一导电接点；
一芯片，其具有：一第一表面，其结合于该承载面上；一第二表面，其具有一感光区；以及复数个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围，又该些第二导电接点与该些第一导电接点电性连接；
一透光盖，其设置于该第二表面上，并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；
一拦坝，其沿着该透光盖的顶面边缘设置；以及
一塑模封胶，其包覆住该芯片、该透光盖及该拦坝的四周。
16.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的基板为一电路基板。
17.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的芯片为一互补式金氧半导体影像感测芯片或一电荷耦合组件。
18.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的该些第二导电接点与该些第一导电接点利用打线的方式以一金属导线电性连接。
19.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的感光区由复数个感光组件所形成。
20.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的透光盖以一黏着层黏附于该第二表面上。
21.根据权利要求20所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的黏着层为一环氧树脂。
22.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的拦坝为一环氧树脂或一胶膜。
23.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其进一步包括复数个焊球，其设置于该基板的底面，并使该些焊球借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
24.根据权利要求15所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其进一步包括复数个焊垫，其设置于该基板的底面，并使该些焊垫借由该基板中的电路结构与该些第一导电接点电性连接。
25.根据权利要求24所述的模造成型的影像传感器封装结构，其特征在于其中所述的该些焊垫环绕设置于该基板的底面的周缘或以一数组方式排列。
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