CN110022423B - 摄像模组及其感光组件和制造方法 - Google Patents

摄像模组及其感光组件和制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110022423B
CN110022423B CN201910061809.8A CN201910061809A CN110022423B CN 110022423 B CN110022423 B CN 110022423B CN 201910061809 A CN201910061809 A CN 201910061809A CN 110022423 B CN110022423 B CN 110022423B
Authority
CN
China
Prior art keywords
photosensitive
camera module
circuit board
main body
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910061809.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110022423A (zh
Inventor
田中武彦
赵波杰
王明珠
梅其敏
丁亮
蒋恒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Sunny Opotech Co Ltd filed Critical Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority to CN201910061809.8A priority Critical patent/CN110022423B/zh
Publication of CN110022423A publication Critical patent/CN110022423A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110022423B publication Critical patent/CN110022423B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/004—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having four lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0075—Arrays characterized by non-optical structures, e.g. having integrated holding or alignment means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006—Filter holders
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H01L27/14621—Colour filter arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述模组感光组件包括一封装部和一感光部；所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片；其中所述封装部形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路；所述封装部顶端具有一安装槽，所述安装槽连通所述通孔。

Description

摄像模组及其感光组件和制造方法
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一摄像模组及其感光组件和制造方法。
背景技术
COB(Chip On Board，芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制成的摄像模组的为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及经镜头等部件组装而成。
如图1所示，是传统的COB工艺制造的一摄像模组示意图。所述摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。所述感光芯片2P被安装于所述线路板1P，所述滤光片4P被安装于所述支架3P，所述镜头6P被安装于所述马达5P，所述马达5P被安装于所述支架3P，以便于所述镜头6P位于所述感光芯片2P的感光路径上。
值得一提的是，在所述线路板1P上通常被安装有一些电路器件11P，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于所述线路板1P表面，而所述支架3P则需要被安装于具有所述电路器件11P的所述线路板1P上，而传统的COB工艺中所述线路板1P、所述电路器件11P以及所述支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化的发展。
还值得一提的是，所述感光芯片通常是通过一些金线21P电连接于所述线路板，以便于所述感光芯片2P和所述线板板1P之间的信息传输。而基于所述金线21P的特性与结构，所述金线21P通常呈弧形地弯曲，凸出于所述线路板的表面，因此，所述感光芯片的组装过程也是和所述电路器件11P一样，对摄像模组存在类似的影响因素。
具体来说，首先，所述电路器件11P以及所述金线21P直接暴露于所述线路板1P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴所述支架3P、焊接所述马达5P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于所述电路器件11P，而所述电路器件11P与所述感光芯片2P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响感光芯片2P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在污黑点等不良现象，降低了产品良率。
其次，所述支架3P位于所述电路器件11P的外侧，因此在安装所述支架3P和所述线路板1P时，需要在所述支架3P和所述电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。
第三，在COB组装的过程中，所述支架3P或所述马达5P通过胶水等粘贴物被粘贴于所述线路板1P，在粘贴时通常要进行AA(Active Arrangement自动校准)工艺，就是调整所述感光芯片2P和所述镜头6P的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足AA工艺，需要在所述支架3P与所述线路板1P以及所述镜座与所述马达5P之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对所述镜座3P、所述线路板1P以及所述马达5P的平整性要求较高。
此外，传统的COB工艺中，所述线路板1P提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于所述线路板1P本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得所述线路板1P具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。
随着各种电子产品、智能设备的发展，摄像模组也越来越向高性能、轻薄化方向发展，而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大，而从上述来看，镜座、线路板以及电路元件等的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光组件包括一封装部和一感光部，所述封装部封装成型于所述感光部。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光部包括一感光芯片和一线路板主体，所述感光芯片通过至少一连接线电连接于所述线路板主体，所述封装部包覆所述连接线，使其不会直接暴露于外部。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述连接线被通过模塑的制造方式一体地包覆于所述封装部内部。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光组件包括至少一电路元件，所述电路元件被包覆于所述封装部内，以使其不会直接暴露于外部。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述电路元件被通过模塑的制造方式一体地包覆于所述封装部内部。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光芯片具有一感光区和一非感光区，所述封装部模塑于所述感光芯片的非感光区，减小所述感光组件以及由其组装的摄像模组的长宽尺寸。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述线路板主体具有一内凹槽，所述感光芯片被设置于所述内凹槽内，从而降低对所述封装部的高度要求。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述封装部包括一包覆段和一滤光片安装段，所述滤光片安装段一体模塑连接于所述包覆段，所述滤光片安装段适于被安装一滤光片，从而不需要提供额外的滤光片安装支架。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片模塑地设置于所述感光芯片的上方，从而通过所述滤光片保护所述感光芯片，且能够减小由其组装的摄像模组的后焦距，使得摄像模组的高度更小。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光组件包括一加固层，所述加固层叠层地连接于所述线路板主体的底侧，从而增加所述线路板主体的结构强度，以便于采用厚度更小的所述线路板主体，且能够提高所述线路板主体的散热能力。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述线路主体上具有至少一加固孔，所述封装部延伸进入所述加固孔，从而增强所述封装部与所述感光组件之间的粘接力，并且增加所述线路板主体的结构强度。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述封装部上适于被安装一马达或一镜头，可以作为传统的支架，提供所述马达或所述镜头的支撑固定位置，且借助所述封装部的模塑成型优势，具有较好的平整度，从而得到减小摄像膜组件组装倾斜误差。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述摄像模组采用模塑的方式进行组装制造，从而改变传统的摄像模组COB工艺。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其采用模塑的方式制造所述感光线路组件，从而得到模塑、一体化的所述感光组件。
为了实现本发明的以上目的以及本发明的其他目的和优势，本发明的一方面提供一摄像模组的感光组件，其包括：一封装部和一感光部；所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述封装部形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述封装部的所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述封装部顶端适于安装所述摄像模组的镜头、马达或滤光片。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述封装部顶端呈平面状，以用于安装所述摄像模组的镜头、马达或滤光片。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述封装部顶端具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，以用于安装所述摄像模组的滤光片、镜头或马达。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述摄像模组的滤光片和镜头。根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述镜头安装段具有一镜头内壁，所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述镜头安装段具有一镜头内壁，所述镜头内壁表面具有螺纹，以适于安装一带螺纹镜头。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接线呈弧形地连接所述线路板主体和所述感光芯片。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述感光芯片包括一感光区和一非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区，以扩展所述封装部向内的可模塑范围，减小所述封装部的外围尺寸。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括一滤光片，所述滤光片覆盖于所述感光芯片，所述封装部成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片，以便于通过所述滤光片防护所述感光芯片，且减小所述摄像模组的后焦距，使其高度减小。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述加固层为金属板，以增强所述感光部的散热性能。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述感光部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述封装部，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述屏蔽层为金属板或金属网。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中线路板主体具有至少一加固孔，所述封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强度。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述加固孔为凹槽状。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述加固孔为通孔，以使得所述封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述封装部的材料选自组合：尼龙、LCP、PP或树脂中的一种或多种。
本发明的另一方面提供一摄像模组的感光组件的制造方法，其包括步骤：在一线路板主体和一感光芯片上封装成型一封装部。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在一线路板主体贴附所述感光芯片，且通过至少一连接线电连接。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：通过所述封装部包覆所述连接线。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：延伸所述封装部至所述感光芯片的一非感光区。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在所述封装部顶端形成一安装槽，以便于安装一滤光片、马达或镜头。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：向上延伸所述封装部，且内部形成两阶台阶状结构，以便于安装滤光片或镜头。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在所述封装部内壁设置螺纹结构，以便于安装带螺纹的镜头。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体上设置至少一凹槽状加固孔，并使所述封装部延伸进入所述加固孔。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体上设置至少一通孔状加固孔，并使所述封装部延伸进入所述加固孔。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体底层贴附一加固层，以增强所述线路板主体的结构强度。
根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在所述线路板主体和所述封装部包覆一屏蔽层，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。
本发明的另一方面提供一摄像模组的感光组件，其包括一封装部和一感光部；所感光部包括一线路板主体、一感光芯片和一滤光片，所述封装部封装成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片。
本发明的另一方面提供一摄像模组的感光组件中所述封装部具有一镜头安装槽，所述镜头安装槽连通于所述通孔，以便于为所述摄像模组的镜头或马达提供安装位置
本发明的另一方面提供一摄像模组的感光组件的制造方法，其包括步骤：在一线路板主体、一感光芯片和一滤光片上封装一封装部。
根据本发明的另一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在一线路板主体贴附所述感光芯片，且通过至少一连接线电连接。
根据本发明的另一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：在所述感光芯片上覆盖所述滤光片，以防护所述感光芯片。
根据本发明的另一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：通过所述封装部包覆所述连接线和所述滤光片。
根据本发明的另一实施例，所述的感光组件的制造方法中包括步骤：延伸所述封装部至所述滤光片边缘。
根据本发明的另一方面提供一摄像模组，其包括一所述的感光组件；和一镜头；所述镜头位于所述感光组件的所述感光芯片的感光路径。
根据本发明的一实施例，所述的摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述感光组件，所述镜头被安装于所述支架。
根据本发明的一实施例，所述的摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述感光组件。
根据本发明的一实施例，所述的摄像模组包括一滤光片，所述滤光片被安装于所述感光组件。
根据本发明的一实施例，所述的摄像模组包括一滤光片，所述滤光片被安装于所述支架。
附图说明
图1是传统COB工艺的摄像模组剖示图。
图2是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的立体图。
图3是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的剖示图。
图4是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的制造过程示意图。
图5是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的制造方法示意图。
图6是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组剖示图。
图7是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组分解图。
图8是根据本发明的第一个优选实施例的另一摄像模组剖示图。
图9是根据本发明的第一个优选实施例的另一摄像模组的分解图。
图10是根据本发明的第二个优选实施例的感光组件的剖示图。
图11是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组剖示图。
图12是根据本发明的第三个优选实施例的感光组件的剖视图。
图13是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组剖示图。
图14是根据本发明的第三个优选实施例的另一摄像模组剖示图。
图15是根据本发明的第四个优选实施例的感光组件的剖示图。
图16是根据本发明的第四个优选实施例的感光组件制造方法示意图。
图17是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组剖示图。
图18是根据本发明的第四个优选实施例的另一摄像模组剖示图。
图19是根据本发明的第五个优选实施例的感光组件剖示图。
图20是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组剖示图。
图21是根据本发明的第六个优选实施例的感光组件剖示图。
图22是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组剖示图。
图23是根据本发明的第七个优选实施例的感光组件剖示图。
图24是根据本发明的第七个优选实施例的感光组件分解图。
图25是根据本发明的第八个优选实施例的模组感光组件剖示图。
图26是根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组剖示图。
图27是根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组剖视图。
图28A和28B是根据本发明的上述优选实施例的摄像模组的有益效果比较图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
参照图2至图7，根据本发明的第一个优选实施例的感光组件和摄像模组被阐释。所述感光组件10用于组装制造所述摄像模组。所述感光组件10包括一封装部11和一感光部12，所述封装部11一体封装地连接于所述感光部12，如模塑地连接于所述感光部12。
所述感光部12包括一线路板主体122和一感光芯片121，所述感光芯片121被设置于所述线路板主体122上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121模塑地连接于所述线路板主体122。特别地，所述封装部11以模塑于芯片的方式(Molding on Chip，MOC)模塑于所述感光部12。
根据本发明这个实施例，所述感光部12包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123。所述连接线路预设于所述线路板主体122，所述电路元件123电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121，以供所述感光芯片121的感光工作过程。所述电路元件123凸出地设置于所述线路板主体122。所述电路元件123可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11将所述电路元件123包覆于其内部，因此使得所述电路元件123不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121，不同于传统摄像模组中电路器件暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123表面，避免污染所述感光芯片121而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以所述电路元件123凸出一所述线路板主体122为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述电路元件123可以埋设于所述线路板主体123而不凸出于所述线路板主体，本领域的技术人员应当理解的是，所述电路元件123的形状、类型以及设置位置并不是本发明的限制。
所述封装部11形成一通孔1100，以便于为所述感光芯片121提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12包括至少一连接线124，用于电连接所述感光芯片121和所述线路板主体122。进一步，各所述连接线124可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124呈弧形地连接所述感光芯片121和所述线路板主体122。
值得一提的是，各所述连接线124被模塑于所述封装部11内部，从而可以借助所述封装部11将各所述连接线124进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而在组装所述摄像模组时，使得所述连接线124不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124的影响，如温度，使得所述感光芯片121和所述线路板主体122之间的通讯连接稳定，这一点是完全不同于现有技术的。
优选地，所述封装部11的所述通孔1100的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状，但此形状并不理解为限制本发明。
值得一提的是，所述封装部11包覆所述电路元件123和所述连接线124，具有保护所述电路元件123和所述连接线124及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11不限于包覆所述电路元件123或所述连接线124。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123的所述线路板主体122，也可以是模塑于所述电路元件123外侧、周围等不同位置。
进一步，所述感光芯片121具有一感光区1211和一非感光区1212，所述非感光区1212环绕于所述感光区1211外围。所述感光区1211用于进行感光作用，所述连接线124连接于所述非感光区1212。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11延伸于所述感光芯片121的所述非感光区1212，从而将所述感光芯片121通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on Chip，MOC)扩大了所述封装部11的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122以及所述封装部11的外侧的结构性部分，进一步减小所述感光组件10的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11凸起地围绕于所述感光芯片121的所述感光区1211外侧，特别地，所述封装部11一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122，在所述线路板主体122上设置一所述感光芯片121，将所述感光芯片121通过所述连接线124电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122和感光芯片121部件上进行模塑，比如用半导体封装中常用的模压工艺(Molding)形成所述封装部11，或所述线路板主体122可以选择为用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺(SurfaceMount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11，所述线路板主体122可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(LiquidCrystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
值得一提的是，基于本发明的所述感光组件10的模塑成型的方式，所述感光组件10更适合拼版作业，一次完成较多量的所述感光组件10的制造，比如可以达到90个，而传统的线路板一次最多只能生产8个。
进一步，所述封装部11包括一包覆段111和一滤光片安装段112，所述滤光片安装段112模塑地一体连接于所述包覆段111，所述包覆段111模塑连接于所述线路板主体122，用于包覆所述电路元件123和所述连接线124。所述滤光片安装段112用于安装一滤光片20，也就是说，当所述感光组件10被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的所述滤光片20被安装于所述滤光片安装段112，使得所述滤光片20位于所述感光芯片121的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片安装支架。也就是说，所述封装部11在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段112顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片20平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。特别地，所述滤光片20为一红外截止滤光片IRCF。
更进一步，所述滤光片安装段112具有一安装槽1121，所述安装槽1211连通于所述通孔1100，为所述滤光片20提供充足的安装空间，使得所述滤光片20不会凸出于所述镜头安装段112的顶表面。也就是说，所述封装部11上端设置所述安装槽，从而可以将所述滤光片20安装于其中。
值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述安装槽1121可以用于安装滤光片，而在本发明的其他实施中，所述安装槽1121可以用来安装所述摄像模组的马达或镜头等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽的用途并不是本发明的限制。
值得一提的是，所述封装部11的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124的同时使得所述感光芯片121可以接收到更多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11的形状并不是本发明的限制。
参照图2至图7，根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Model，FFM)。所述摄像模组包括一所述感光组件10、一所述滤光片20和一镜头30。
所述滤光片20被安装于所述感光组件10，所述镜头30被安装于所述感光组件10上。
更具体地，所述滤光片20被安装于所述感光组件10的所述封装部11的所述滤光片安装段112的所述安装槽1121。所述镜头30被按安装于所述感光组件10的所述封装部11的所述滤光片安装段112的顶部。也就是说，所述滤光片被安装于所述安装槽，所述镜头30被安装于所述封装部11顶端。
还值得一提的是，所述镜头30被安装于所述感光组件10的所述封装部11的所述滤光片安装段112顶端，从而所述封装部11相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述镜头30提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述封装部11通过模塑工艺固定于所述线路板主体122，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述封装部11与所述线路板主体122之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，且在达到等结构强度的条件下，本发明的模塑方案中的所述线路板主体122的厚度可以更小，当滤光片直接贴于模塑面时，镜头后焦可以更短，使得摄像模组的厚度得以减小，；另一方面，所述封装部11包覆所述电路元件123和所述连接线124，使得传统的支架功能和电路元件123以及所述连接线124可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述封装部11的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述封装部11代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。且所述封装部11包覆所述连接线124，且所述封装部11延伸至所述感光芯片121的非感光区1212，使得所述封装部11可以向内收缩，从而进一步减小所述摄像模组的横向的长宽尺寸。
参照图2至图5以及图8和图9，是根据本发明的第一个优选实施例的另一摄像模组，所述摄像模组可以为一动焦摄像模组(Automatic Focus Model，AFM)。所述摄像模组包括一所述感光组件10、一所述滤光片20、一所述马达40和一镜头30。
所述滤光片20被安装于所述感光组件10，所述镜头30被安装于所述马达40，所述马达40被安装于所述模塑线路组件10上。
进一步，所述滤光片20被安装于所述感光组件10的所述封装部11的所述滤光片安装段112的所述安装槽1121。所述马达40被安装于所述感光组件10的所述封装部11的所述滤光片安装段112顶端。也就是说，所述滤光片20被安装于所述封装部11的所述安装槽，所述镜头30被安装于所述马达40，所述马达40被安装于所述封装部11的顶端。
特别地，当所述引脚通过导电胶贴附方式粘接于所述电路接点时，可以不需要焊接导线来连接所述马40和所述感光部12的所述线路板主体122，从而减少马达焊接的工艺过程。
本领域技术人员应当理解的是，上述摄像模组的结构和类型仅作为举例，来说明所述摄像模组可以被实施的方式，并不是本发明的限制。
参照图10和图11，根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组感光组件和摄像模组。所述感光组件10A用于组装制造所述摄像模组，从而得到模塑型的摄像模组。所述感光组件10A包括一封装部11A和一感光部12A，所述封装部11A模塑地连接于所述感光部12A。
所述感光部12A包括一线路板主体122A和一感光芯片121A，所述感光芯片121A被设置于所述线路板主体122A上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121A模塑地连接于所述线路版本主体。
根据本发明这个实施例，所述感光部12A包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123A。所述连接线路预设于所述线路板主体122A，所述电路元件123A电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121A，以供所述感光芯片121A的感光工作过程。所述电路元件123A凸出地设置于所述线路板主体122A。所述电路元件123A可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11A将所述电路元件123A包覆于其内部，因此使得所述电路元件123A不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121A相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123A上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121A，不同于传统摄像模组中电路元件123A暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123A表面，避免污染所述感光芯片121A而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11A形成一通孔1100A，以便于为所述感光芯片121A提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12A包括至少一连接线124A，用于电连接所述感光芯片121A和所述线路板主体122A。进一步，各所述连接线124A可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124A呈弧形地连接所述感光芯片121A和所述线路板主体122A。值得一提的是，各所述连接线124A被模塑于所述封装部11A内部，从而可以借助所述封装部11A将各所述连接线124A进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124A不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124A的影响，如温度，使得所述感光芯片121A和所述线路板主体122A之间的通讯连接稳定，这一点是完全不同于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11A包覆所述电路元件123A和所述连接线124A，具有保护所述电路元件123A和所述连接线124A及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11A不限于包覆所述电路元件123A或所述连接线124A。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11A可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123A的所述线路板主体122A，也可以是模塑于所述电路元件123A外侧、周围等不同位置。
不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体122A具有一内凹槽1222A，所述感光芯片121A被设置于所述内凹槽1222A内，从而使得所述感光芯片121A和所述线路板主体122A的相对高度降低，从而当所述封装部11A包覆所述感光芯片121A，减小对所述封装部11A的高度要求，从而减小所述感光组件10A组装的摄像模组的高度。
进一步，所述感光芯片121A具有一感光区1211A和一非感光区1212A，所述非感光区1212A环绕于所述感光区1211A外围。所述感光区1211A用于进行感光作用，所述连接线124A连接于所述非感光区1212A。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11A延伸于所述感光芯片121A的所述非感光区1212A，从而将所述感光芯片121A通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122A。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on chip，MOC)扩大了所述封装部11A的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122A以及所述封装部11A的外侧的结构性部分，进一步减小所述感光组件12A的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11A凸起地围绕于所述感光芯片121A的所述感光区1211A外侧，特别地，所述封装部11A一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10A被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121A被密封于内部，形成一封闭内空间。
进一步，所述封装部11A包括一包覆段111A和一滤光片安装段112A，所述滤光片安装段112A模塑地一体连接于所述包覆段111A，所述包覆段111A模塑连接于所述线路板主体122A，用于包覆所述电路元件123A和所述连接线124A。所述滤光片安装段112A用于安装一滤光片20A，也就是说，当所述感光组件10A被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的滤光片20A被安装于所述滤光片安装段112A，使得所述滤光片20A位于所述感光芯片121A的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片20A安装支架。也就是说，所述封装部11A在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段112A顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片20A平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。
更进一步，所述滤光片安装段112A具有一安装槽1121A，所述支撑槽连通于所述通孔1100A，为所述滤光片20A提供充足的安装空间，使得所述滤光片20A不会凸出于滤光片安装段112A的顶表面。也就是说，所述封装部11A上端设置所述安装槽，从而将所述滤光片20A稳定的安装于所述封装部11A，且不会凸出于所述封装部11A的顶端。
值得一提的是，所述模塑的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124A的同时使得所述感光芯片121A可以接收到更多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11A的形状并不是本发明的限制。
参照图11和图12，根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以是一定焦模组。所述摄像模组包括一所述感光组件10A、一所述滤光片20A和一镜头30A。
所述滤光片20A被安装于所述感光组件10A，所述镜头30A被安装于所述感光组件10A上。
更具体地，所述滤光片20A被安装于所述感光组件10A的所述封装部11A的所述滤光片安装段111A的所述安装槽1111A。所述镜头30A被按安装于所述感光组件10A的所述封装部11A的所述滤光片安装段111A的顶端。换句话说，所述滤光片20A被安装于所述封装部11A的所述IR支撑糟1111A，所述镜头30A被安装于所述封装部11A的顶端。
在本发明的其他实施例中，所述感光组件10A还可以被组装为一动焦摄像模组。本领域的技术人员应当理解的是，所述定焦摄像模组仅作为举例来说明本发明，并不是本发明的限制。
参照图12和图13，根据本发明的第三个优选实施例的感光组件和摄像模组。所述感光组件10B用于组装制造所述摄像模组，从而得到模塑型的摄像模组。所述感光组件10B包括一封装部11B和一感光部12B，所述封装部11B模塑地连接于所述感光部12B。
所述感光部12B包括一线路板主体122B和一感光芯片121B，所述感光芯片121B被设置于所述线路板主体122B上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121B模塑地连接于所述线路版本主体。
根据本发明这个实施例，所述感光部12B包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123B。所述连接线路预设于所述线路板主体122B，所述电路元件123B电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121B，以供所述感光芯片121B的感光工作过程。所述电路元件123B凸出地设置于所述线路板主体122B。所述电路元件123B可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11B将所述电路元件123B包覆于其内部，因此使得所述电路元件123B不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121B相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123B上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121B，不同于传统摄像模组中电路元件123B暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123B表面，避免污染所述感光芯片121B而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11B形成一通孔1100B，以便于为所述感光芯片121B提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12B包括至少一连接线124B，用于电连接所述感光芯片121B和所述线路板主体122B。进一步，各所述连接线124B可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124B呈弧形地连接所述感光芯片121B和所述线路板主体122B。
值得一提的是，各所述连接线124B被模塑于所述封装部11B内部，从而可以借助所述封装部11B将各所述连接线124B进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124B不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124B的影响，如温度，使得所述感光芯片121B和所述线路板主体122B之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11B包覆所述电路元件123B和所述连接线124B，具有保护所述电路元件123B和所述连接线124B及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11B不限于包覆所述电路元件123B或所述连接线124B。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11B可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123B的所述线路板主体122B，也可以是模塑于所述电路元件123B外侧、周围等不同位置。
进一步，所述感光芯片121B具有一感光区1211B和一非感光区1212B，所述非感光区1212B环绕于所述感光区1211B外围。所述感光区1211B用于进行感光作用，所述连接线124B连接于所述非感光区1212B。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11B延伸于所述感光芯片121B的所述非感光区1212B，从而将所述感光芯片121B通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122B。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on Chip，MOC)扩大了所述封装部11B的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122B以及所述封装部11B的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑感光部12B件的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11B凸起地围绕于所述感光芯片121B的所述感光区1211B外侧，特别地，所述封装部11B一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10B被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121B被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10B时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122B，在所述线路板主体122B上设置一所述感光芯片121B，将所述感光芯片121B通过所述连接线124B电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122B和感光芯片121B部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(molding)工艺将进行SMT工艺(Surface MountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11B，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11B。所述线路板主体122B可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11B形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11B可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
进一步，所述封装部11B顶端表面平整，适于安装一滤光片20B，也就是说，当所述感光组件10B被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的滤光片20B被安装于所述封装部11B的顶端表面，使得所述滤光片20B位于所述感光芯片121B的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片20B安装支架。也就是说，所述封装部11B在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述模顶部11B可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片20B平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。
不同于上述优选实施例的是，在本发明的这个实施例中，所述感光组件10B的所述感光部12B包括一加固层125B，所述加固层125B叠层地连接于所述线路板主体122B底层，以便于加强所述线路板主体122B的结构强度。也就是说，在所述线路板主体122B上所述封装部11B以及所述感光芯片121B所在的区域底层贴装所述加固层125B，从而使得所述线路板主体122B稳定可靠地支撑所述封装部11B和所述感光芯片121B。
进一步，所述加固层125B为一金属板，所述金属板贴附于所述线路板主体122B的底层，增加所述线路板主体122B的结构强度，另一方面，增加所述感光组件10B的散热性能，能有效散失所述感光芯片121B发出的热量。
值得一提的是，所述线路板主体122B可以采用FPC(Flex Print Circuit，挠性印制电路板)，而通过所述加固层125B增强所述FPC的刚性，使得具有良好弯曲性能的FPC能够满足所述感光组件10B的承载要求。也就是说，所述线路板主体122B的可选择范围更加广泛，例如PCB(Printed Circuit Board，刚性印制电路板)，FPC，RF(Rigid Flex，软硬结合板)。通过所述加固层125B增加所述线路板主体122B的结构强度并且提高散热性能，从而可以减小所述线路板主体122B的厚度，使得所述感光组件10B的高度进一步减小，以及由其组装得到的摄像模组的高度减小。
值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述加固层125呈板状重叠于所述线路板主体122B，而在本发明的其他实施例中，所述加固层125B可以延伸至包裹所述封装部11B侧壁，从而在增强所述感光组件10B的结构强度的同时，增强其抗电磁干扰能力。
值得一提的是，所述封装部的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124B的同时使得所述感光芯片121B可以接收到更多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11B的形状并不是本发明的限制。
参照图12和图13，根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Model，FFM)。所述摄像模组包括一所述感光组件10B、一所述滤光片20B和一镜头30B。
所述滤光片20B被安装于所述感光组件10B，所述镜头30B被安装于所述感光组件10B上。
更具体地，所述滤光片20B被安装于所述感光组件10B的所述封装部11B顶端。所述镜头30B被按安装于所述感光组件10B的所述封装部11B的顶端。特别地，所述滤光片20B和所述镜头30B在所述封装部11B的具体安装位置可以根据具体需要协调配置。
还值得一提的是，所述镜头30B被安装于所述感光组件10B的所述封装部11B的顶端，从而所述封装部11B相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述镜头30B提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述封装部11B通过模塑工艺固定于所述线路板主体122B，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述封装部11B与所述线路板主体122B之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述封装部11B包覆所述电路元件123B和所述连接线124B，使得传统的支架功能和电路元件123B以及所述连接线124B可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述封装部11B的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述封装部11B代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。且所述封装部11B包覆所述连接线124B，且所述封装部11B延伸至所述感光芯片121B的非感光区1212B，使得所述封装部11B可以向内收缩，从而进一步减小所述摄像模组的横向的长宽尺寸。
参照图12和图14，根据本发明的第三个优选实施例的另一摄像模组将被阐释。所述摄像模组可以为一动焦摄像模组。所述摄像模组包括一所述感光组件10B、一所述滤光片20B、一马达40B和一镜头30B。
所述滤光片20B被安装于所述感光组件10B，所述镜头30B被安装于所述马达40B，所述马达40B被安装于所述模塑线路组件上。
更进一步，所述滤光片20B被安装于所述感光组件10B的所述封装部11B的顶端。所述马达40B安装于所述感光组件10B的所述封装部11B的顶端。特别地，所述滤光片20B和所述马达40B在所述封装部11B的具体安装位置可以根据具体需要协调配置。
特别地，所述雕刻线路114B电连接所述马达40B和所述感光部12B的所述线路板主体122B，从而可以不需要焊接导线来连接所述马40B和所述感光部12B的所述线路板主体122B，减少马达焊接的工艺过程。
本领域技术人员应当理解的是，上述摄像模组的结构和类型仅作为举例，来说明所述摄像模组可以被实施的方式，并不是本发明的限制。
参照图15和图17，根据本发明的第四个优选实施例的感光组件和摄像模组将被阐释。所述感光组件10C用于组装制造所述摄像模组，从而得到模塑型的摄像模组。所述感光组件10C包括一封装部11C和感光部12C，所述封装部11C模塑地连接于所述感光部12C。
所述感光部12C包括一线路板主体122C和一感光芯片121C，所述感光芯片121C被设置于所述线路板主体122C上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121C模塑地连接于所述线路版本主体。
根据本发明这个实施例，所述感光部12C包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123C。所述连接线路预设于所述线路板主体122C，所述电路元件123C电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121C，以供所述感光芯片121C的感光工作过程。所述电路元件123C凸出地设置于所述线路板主体122C。所述电路元件123C可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11C将所述电路元件123C包覆于其内部，因此使得所述电路元件123C不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121C相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123C上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121C，不同于传统摄像模组中电路元件123C暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123C表面，避免污染所述感光芯片121C而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11C形成一通孔1100C，以便于为所述感光芯片121C提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12C包括至少一连接线124C，用于电连接所述感光芯片121C和所述线路板主体122C。进一步，各所述连接线124C可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124C呈弧形地连接所述感光芯片121C和所述线路板主体122C。
值得一提的是，各所述连接线124C被模塑于所述封装部11C内部，从而可以借助所述封装部11C将各所述连接线124C进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124C不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124C的影响，如温度，使得所述感光芯片121C和所述线路板主体122C之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11C包覆所述电路元件123C和所述连接线124C，具有保护所述电路元件123C和所述连接线124C及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11C不限于包覆所述电路元件123C或所述连接线124C。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11C可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123C的所述线路板主体122C，也可以是模塑于所述电路元件123C外侧、周围等不同位置。
进一步，所述感光芯片121C具有一感光区1211C和一非感光区1212C，所述非感光区1212C环绕于所述感光区1211C外围。所述感光区1211C用于进行感光作用，所述连接线124C连接于所述非感光区1212C。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11C延伸于所述感光芯片121C的所述非感光区1212C，从而将所述感光芯片121C通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122C。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on the chip)扩大了所述封装部11C的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122C以及所述封装部11C的外侧的结构性部分，进一步减小所述感光组件的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11C凸起地围绕于所述感光芯片121C的所述感光区1211C外侧，特别地，所述封装部11C一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10C被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121C被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10C时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122C，在所述线路板主体122C上设置一所述感光芯片121C，将所述感光芯片121C通过所述连接线124C电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122C和感光芯片121C部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(molding)工艺将进行SMT工艺(Surface MountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11C，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11C。所述线路板主体122C可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11C形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11C可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
所述感光组件10C进一步包括一滤光片20C，所述滤光片20C模塑地叠层设置于所述感光芯片121C上。所述滤光片20C的边缘被模塑于所述封装部11C，从而固定所述滤光片20C。值得一提的是，所述滤光片20C覆盖于所述感光芯片121C上方，将所述感光芯片121C与外部环境隔离，保护所述感光芯片121C受到损伤以及防止灰尘的进入。
在制造所述感光组件10C时，先将所述感光芯片121C贴附于所述线路板主体122C，并将所述连接于所述感光芯片121C和所述线路板主体122C，进而将所述滤光片20C贴附于所述感光芯片121C上，进一步，将所述线路板主体122C和所述感光芯片121C和所述滤光片20C进行模塑，形成所述封装部11C。在模塑时，由于所述滤光片20C覆盖于所述感光芯片121C上，因此能够防止模塑的模具对于所述感光芯片121C的伤害，且由于所述滤光片20C与所述感光芯片121C的距离减小，因此可以使得由其组装的摄像模组的后焦距缩小，从而减小所述摄像模组的高度，另一方面，由于不需要为所述滤光片20C提供额外的支撑部件，因此也在一定程度上使得所述摄像模组的厚度得以进一步减小。
值得一提的是，所述封装部10C的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124C的同时使得所述感光芯片121C可以接收到等多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11C的形状并不是本发明的限制。
参照图15至图17，根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以是一定焦模组。所述摄像模组包括一所述感光组件10C和一镜头30C。所述镜头30C被安装于所述感光组件10C上，组装形成所述摄像模组。
特别地，所述镜头30C可以通过粘接的方式固定于所述感光组件10C的所述封装部11C的顶端，且借助模塑工艺中模具制造的特点，使得所述封装部11C的顶端具有较好的平整性，为所述镜头30C提供良好的安装条件，从而获得优质的摄像模组。
值得一提的是，所述镜头30C被安装于所述感光组件10C的所述封装部11C的顶端，从而所述封装部11C相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述镜头30C提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述封装部11C通过模塑工艺固定于所述线路板主体122C，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述封装部11C与所述线路板主体122C之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述封装部11C包覆所述电路元件123C和所述连接线124C，使得传统的支架功能和电路元件123C以及所述连接线124C可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述封装部11C的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述封装部11C代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。且所述封装部11C包覆所述连接线124C，且所述封装部11C延伸至所述感光芯片121C的非感光区1212C，使得所述封装部11C可以向内收缩，从而进一步减小所述摄像模组的横向的长宽尺寸。而且，所述感光组件10C将所述滤光片20C模塑其内部，因此在组装所述摄像模组时，不需要再次进行滤光片的粘贴安装过程，从而减少摄像模组组装工艺过程，提高工作效率，这些都是优于现有技术的。
参照图15、图16和图18，是根据本发明的第四个优选实施例的另一摄像模组将被阐释。所述摄像模组可以为一动焦摄像模组(Automatic Focus Model，AFM)。所述摄像模组包括一所述感光组件10C、一马达40C和一镜头30C。
所述镜头30C被安装于所述马达40C，所述马达40C被安装于所述感光组件10C上，以便于通过所述马达40C调节所述摄像模组焦距。所述马达40C安装于所述感光组件10C的所述封装部11C的顶端。
特别地，所述雕刻线路114C电连接所述马达40C和所述感光部12C的所述线路板主体122C，从而可以不需要焊接导线来连接所述马达40C和所述感光部12C的所述线路板主体122C，减少马达焊接的工艺过程。
本领域技术人员应当理解的是，上述摄像模组的结构和类型仅作为举例，来说明所述摄像模组可以被实施的方式，并不是本发明的限制。
参照图19和20，根据本发明的第五个优选实施例的感光组件和摄像模组将被阐释。所述感光组件10D用于组装制造所述摄像模组，从而得到模塑型的所述摄像模组。所述感光组件10D包括一封装部11D和一感光部12D，所述封装部11D模塑地连接于所述感光部12D。
特别地，所述封装部以MOC的方式模塑于所述感光部12D。
所述感光部12D包括一线路板主体122D和一感光芯片121D，所述感光芯片121D被设置于所述线路板主体122D上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121D模塑地连接于所述线路板主体122D。
根据本发明这个实施例，所述感光部12D包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123D。所述连接线路预设于所述线路板主体122D，所述电路元件123D电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121D，以供所述感光芯片121D的感光工作过程。所述电路元件123D凸出地设置于所述线路板主体122D。所述电路元件123D可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。值得一提的是，所述封装部11D将所述电路元件123D包覆于其内部，因此使得所述电路元件123D不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121D相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123D上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121D，不同于传统摄像模组中电路元件123D暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123D表面，避免污染所述感光芯片121D而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11D形成一通孔1100D，以便于为所述感光芯片121D提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12D包括至少一连接线124D，用于电连接所述感光芯片121D和所述线路板主体122D。进一步，各所述连接线124D可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124D呈弧形地连接所述感光芯片121D和所述线路板主体122D。
值得一提的是，各所述连接线124D被模塑于所述封装部11D内部，从而可以借助所述封装部11D将各所述连接线124D进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124D不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124D的影响，如温度，使得所述感光芯片121D和所述线路板主体122D之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11D包覆所述电路元件123D和所述连接线124D，具有保护所述电路元件123D和所述连接线124D及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11D不限于包覆所述电路元件123D或所述连接线124D。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11D可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123D的所述线路板主体122D，也可以是模塑于所述电路元件123D外侧、周围等不同位置。
所述感光组件10D进一步包括一滤光片20D，所述滤光片20D模塑地叠层设置于所述感光芯片121D上。所述滤光片20D的边缘被模塑于所述封装部11D，从而固定所述滤光片20D。值得一提的是，所述滤光片20D覆盖于所述感光芯片121D上方，将所述感光芯片121D与外部环境隔离，保护所述感光芯片121D受到损伤以及防止灰尘的进入。
进一步，所述感光芯片121D具有一感光区1211D和一非感光区1212D，所述非感光区1212D环绕于所述感光区1211D外围。所述感光区1211D用于进行感光作用，所述连接线124D连接于所述非感光区1212D。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11D延伸于所述感光芯片121D的所述非感光区1212D，从而将所述感光芯片121D通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122D。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on the Chip，MOC)扩大了所述封装部11D的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122D以及所述封装部11D的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑第感光部12D件的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11D凸起地围绕于所述感光芯片121D的所述感光区1211D外侧，特别地，所述封装部11D一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10D被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121D被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10D时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122D，在所述线路板主体122D上设置一所述感光芯片121D，将所述感光芯片121D通过所述连接线124D电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122D和感光芯片121D部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(molding)工艺将进行SMT工艺(Surface MountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11D，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11D。所述线路板主体122D可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11D形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11D可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
进一步，所述封装部11D包括一包覆段111D、一滤光片安装段112D和一镜头安装段113D，所述滤光片安装段112D和所述镜头安装段113D依次一体地模塑连接于所述包覆段111D，所述包覆段111D模塑连接于所述线路板主体122D，用于包覆所述电路元件123D和所述连接线124D。所述镜头安装段113D用于安装一镜头30D，也就是说，当所述感光组件10D被用于组装所述摄像模组时，所述镜头30D被安装于所述封装部11D的所述镜头安装段113D内侧，以便于为所述镜头30D提供稳定的安装位置。所述镜头安装段113D具有一镜头安装槽1131D，所述镜头安装槽1131D连通于所述通孔1100D，为所述镜头30D提供充足的安装空间。也就是说，所述封装部11D具有一所述安装槽1121D和一所述镜头安装槽1131D，所述滤光片20D被安装于所述安装槽1121D，所述镜头30D被安装于所述镜头安装槽1131D。
所述镜头安装段113D一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，为所述镜头30D提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述镜头30D。换句话说，所述封装部11D一体地向上延伸，且内部形成台阶状，以分别包覆所述电路元件和所述连接线以及支撑所述镜头。
所述镜头安装段113D具有一镜头内壁1132D，所述镜头内壁1132D呈闭合环形，适于为所述镜头30D提供安装空间。值得一提的是，所述镜头安装段113D的所述镜头内壁1132D表面平整，从而适于安装无螺纹的所述镜头30D，形成定焦模组。特别地，所述镜头30D可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段113D。
值得一提的是，所述封装部11D的所述包覆段111D的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124D的同时使得所述感光芯片121D可以接收到更多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11D的形状并不是本发明的限制。
参照图20，根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以是一定焦模组。所述摄像模组包括一所述感光组件10D和一所述镜头30D。
更具体地，所述镜头30D被安装于所述感光组件10D的所述封装部11D的所述镜头安装段113D的所述镜头安装槽1131D。所述滤光片20D被模塑于所述感光组件11D，因此不需要提供额外的滤光片，也不需要在组装所述摄像模塑时，单独安装滤光片，因此，减少组装的过程，且模塑滤光片的方式使得所述摄像模组的后焦距可以减小。
还值得一提的是，所述镜头30D被安装于所述感光组件10D的所述封装部11D的所述镜头安装段113D，从而所述封装部11D相当于传统摄像模组中的支架或镜筒的功能，为所述镜头30D提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述封装部11D通过模塑工艺固定于所述线路板主体122D，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述封装部11D与所述线路板主体122D之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小，而且根据本发明的模塑方式的所述封装部11D具有较好的平整度，因此在组装所述摄像模组时，可以不进行AA调整；另一方面，所述封装部11D包覆所述电路元件123D和所述连接线124D，使得传统的支架功能和电路元件123D以及所述连接线124D可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述封装部11D的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述封装部11D代替传统的支架，且为所述镜头30D提供安装位置，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。且所述封装部11D包覆所述连接线124D，且所述封装部11D延伸至所述感光芯片121D的非感光区1212D，使得所述封装部11D可以向内收缩，从而进一步减小所述摄像模组的横向的长宽尺寸。
参照图21和图22，根据本发明第六个优选实施例的感光组件和摄像模组将被阐释。所述感光组件10E用于组装制造所述摄像模组，从而得到模塑型的所述摄像模组。所述感光组件10E包括一封装部11E和感光部12E，所述封装部11E模塑地连接于所述感光部12E。
所述感光部12E包括一线路板主体122E和一感光芯片121E，所述感光芯片121E被设置于所述线路板主体122E上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121E模塑地连接于所述线路版本主体。
根据本发明这个实施例，所述感光部12E包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123E。所述连接线路预设于所述线路板主体122E，所述电路元件123E电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121E，以供所述感光芯片121E的感光工作过程。所述电路元件123E凸出地设置于所述线路板主体122E。所述电路元件123E可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11E将所述电路元件123E包覆于其内部，因此使得所述电路元件123E不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121E相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123E上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121E，不同于传统摄像模组中电路元件123E暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123E表面，避免污染所述感光芯片121E而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11E形成一通孔1100E，以便于为所述感光芯片121E提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12E包括至少一连接线124E，用于电连接所述感光芯片121E和所述线路板主体122E。进一步，各所述连接线124E可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124E呈弧形地连接所述感光芯片121E和所述线路板主体122E。
值得一提的是，各所述连接线124E被模塑于所述封装部11E内部，从而可以借助所述封装部11E将各所述连接线124E进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124E不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124E的影响，如温度，使得所述感光芯片121E和所述线路板主体122E之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11E包覆所述电路元件123E和所述连接线124E，具有保护所述电路元件123E和所述连接线124E及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11E不限于包覆所述电路元件123E或所述连接线124E。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11E可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123E的所述线路板主体122E，也可以是模塑于所述电路元件123E外侧、周围等不同位置。
所述感光组件10E进一步包括一滤光片20E，所述滤光片20E模塑地叠层设置于所述感光芯片121E上。所述滤光片20E的边缘被模塑于所述封装部11E，从而固定所述滤光片20E。值得一提的是，所述滤光片20E覆盖于所述感光芯片121E上方，将所述感光芯片121E与外部环境隔离，保护所述感光芯片121E受到损伤以及防止灰尘的进入。
进一步，所述感光芯片121E具有一感光区1211E和一非感光区1212E，所述非感光区1212E环绕于所述感光区1211E外围。所述感光区1211E用于进行感光作用，所述连接线124E连接于所述非感光区1212E。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11E延伸于所述感光芯片121E的所述非感光区1212E，从而将所述感光芯片121E通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122E。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on chip)扩大了所述封装部11E的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122E以及所述封装部11E的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑感光部12E的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11E凸起地围绕于所述感光芯片121E的所述感光区1211E外侧，特别地，所述封装部11E一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10E被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121E被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10E时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122E，在所述线路板主体122E上设置一所述感光芯片121E，将所述感光芯片121E通过所述连接线124E电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122E和感光芯片121E部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(molding)工艺将进行SMT工艺(Surface MountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11E，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11E。所述线路板主体122E可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11E形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11E可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
进一步，所述封装部11E包括一包覆段111E和一镜头安装段113E，所述镜头安装段113E一体地模塑连接于所述包覆段111E，所述包覆段111E模塑连接于所述线路板主体122E，用于包覆所述电路元件123E和所述连接线124E。所述镜头安装段113E用于安装一镜头30E，也就是说，当所述感光组件10E被用于组装所述摄像模组时，所述镜头30E被安装于所述封装部11E的所述镜头安装段113E内侧，以便于为所述镜头30E提供稳定的安装位置。
更进一步，所述镜头安装段113E具有一镜头安装槽1131E，所述镜头安装槽1131E连通于所述通孔1100E，为所述镜头30E提供充足的安装空间。也就是说，所述封装部11E具有一所述镜头安装槽1131E，所述镜头30E被安装于所述镜头安装槽1131E。
所述镜头安装段113E沿所述包覆部111E一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，为所述镜头30E提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述镜头30E。换句话说，所述封装部11E一体地向上延伸，且内部形成台阶状，以分别包覆所述电路元件和所述连接线124E，并且支撑所述镜头30E。
所述镜头安装段113E具有一镜头内壁1132E，所述镜头内壁1132E呈闭合环形，适于镜头30E提供安装空间。值得一提的是，所述镜头安装段113E的所述镜头内壁1132E表面具有螺纹结构，从而适于安装带螺纹的所述镜头30E，形成定焦模组。特别地，所述镜头30E可以通过螺接的方式固定于所述镜头安装段113E。
值得一提的是，所述模塑的所述包覆段111E的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124E的同时使得所述感光芯片121E可以接收到等多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11E的形状并不是本发明的限制。
参照图22，根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以是一定焦模组。所述摄像模组包括一所述感光组件10E和一所述镜头30E。
更具体地，所述镜头30E被安装于所述感光组件10E的所述封装部11E的所述镜头安装段113E的所述镜头安装槽1131E。所述滤光片20E被模塑于所述感光组件11E，因此不需要提供额外的滤光片，也不需要在组装所述摄像模塑时，单独安装滤光片，因此，减少所述摄像模组的组装过程，且模塑滤光片的方式使得所述摄像模组的后焦距可以减小。
还值得一提的是，所述镜头30E被安装于所述感光组件10E的所述封装部11E的所述镜头安装段113E，从而所述封装部11E相当于传统摄像模组中的支架或镜筒的功能，为所述镜头30E提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述封装部11E通过模塑工艺固定于所述线路板主体122E，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述封装部11E与所述线路板主体122E之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述封装部11E包覆所述电路元件123E和所述连接线124E，使得传统的支架功能和电路元件123E以及所述连接线124E可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述封装部11E的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述封装部11E代替传统的支架，且为所述镜头30E提供安装位置，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。且所述封装部11E包覆所述连接线124E，且所述封装部11E延伸至所述感光芯片121E的非感光区1212E，使得所述封装部11E可以向内收缩，从而进一步减小所述摄像模组的横向的长宽尺寸。
参照图23和图24，根据本发明的第七个优选实施例的感光组件和摄像模组将被阐释。所述感光组件10F用于组装制造所述摄像模组，从而得到模塑型的所述摄像模组。所述感光组件10F包括一封装部11F和一感光部12F，所述封装部11F模塑地连接于所述感光部12F。
所述感光部12F包括一线路板主体122F和一感光芯片121F，所述感光芯片121F被设置于所述线路板主体122F上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121F模塑地连接于所述线路主体122F。
根据本发明这个实施例，所述感光部12F包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123F。所述连接线路预设于所述线路板主体122F，所述电路元件123F电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121F，以供所述感光芯片121F的感光工作过程。所述电路元件123F凸出地设置于所述线路板主体122F。所述电路元件123F可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11F将所述电路元件123F包覆于其内部，因此使得所述电路元件123F不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121F相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123F上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121F，不同于传统摄像模组中电路元件123F暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123F表面，避免污染所述感光芯片121F而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11F形成一通孔1100F，以便于为所述感光芯片121F提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12F包括至少一连接线124F，用于电连接所述感光芯片121F和所述线路板主体122F。进一步，各所述连接线124F可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124F呈弧形地连接所述感光芯片121F和所述线路板主体122F。
值得一提的是，各所述连接线124F被模塑于所述封装部11F内部，从而可以借助所述封装部11F将各所述连接线124F进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124F不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124F的影响，如温度，使得所述感光芯片121F和所述线路板主体122F之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11F包覆所述电路元件123F和所述连接线124F，具有保护所述电路元件123F和所述连接线124F及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11F不限于包覆所述电路元件123F或所述连接线124F。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11F可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123F的所述线路板主体122F，也可以是模塑于所述电路元件123F外侧、周围等不同位置。
进一步，所述感光芯片121F具有一感光区1211F和一非感光区1212F，所述非感光区1212F环绕于所述感光区1211F外围。所述感光区1211F用于进行感光作用，所述连接线124F连接于所述非感光区1212F。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11F延伸于所述感光芯片121F的所述非感光区1212F，从而将所述感光芯片121F通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122F。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on chip)扩大了所述封装部11F的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122F以及所述封装部11F的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑感光部12F件的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11F凸起地围绕于所述感光芯片121F的所述感光区1211F外侧，特别地，所述封装部11F一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10F被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121F被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10F时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122F，在所述线路板主体122F上设置一所述感光芯片121F，将所述感光芯片121F通过所述连接线124F电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122F和感光芯片121F部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(molding)工艺将进行SMT工艺(Surface MountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11F，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11F。所述线路板主体122F可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11F形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11F可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
进一步，所述封装部11F包括一包覆段111F和一滤光片安装段112F，所述滤光片安装段112F模塑地一体连接于所述包覆段111F，所述包覆段111F模塑连接于所述线路板主体122F，用于包覆所述电路元件123F和所述连接线124F。所述滤光片安装段112F用于安装一滤光片20F，也就是说，当所述感光组件10F被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的滤光片20F被安装于所述滤光片安装段112F，使得所述滤光片20F位于所述感光芯片121F的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片20F安装支架。也就是说，所述封装部11F在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段112F顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片20F平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。
更进一步，所述滤光片安装段112F具有一安装槽1121F，所述支撑槽连通于所述通孔1100F，为所述滤光片20F提供充足的安装空间，使得所述滤光片20F不会凸出于滤光片安装段112F的顶表面。也就是说，所述封装部11F上端设置所述安装槽1121F，以便于将所述滤光片20F安装于所述封装部11F且不会凸出于所述封装部11F的顶端。
值得一提的是，所述封装部11F的内壁可以根据所述连接线124F的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124F的同时使得所述感光芯片121F可以接收到等多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11F的形状并不是本发明的限制。
不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体122F具有至少一加固孔1221F，所述封装部11F延伸进入所述加固孔1221F内，从而增强所述线路板主体122F的结构强度。换句话说，两种不同材料相互结合，从而形成复合材料结构，使得作为基体的所述线路板主体122F的结构强度增强。
所述加固孔1221F的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔1221F的设置使得所述线路板主体122F的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体122F的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述感光组件10F的散热性能。
值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述加固孔1221F为凹槽状，从而制造所述感光组件10F时，所述封装部11F的模塑材料不会由所述加固孔1221F漏出。
与上述优选实施例类似，所述感光组件10F可以被组装为定焦模组或动焦模组，本领域的技术人员应当理解的是，所述感光组件10F的组装应用方式不是本发明的限制。
参照图25，根据本发明的第八个优选实施例的感光组件将被阐释。所述感光组件10G用于组装制造所述摄像模组，从而得到模塑型的所述摄像模组。所述感光组件10G包括一封装部11G和感光部12G，所述封装部11G模塑地连接于所述感光部12G。
所述感光部12G包括一线路板主体122G和一感光芯片121G，所述感光芯片121G被设置于所述线路板主体122G上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121G模塑地连接于所述线路版本主体。
根据本发明这个实施例，所述感光部12G包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123G。所述连接线路预设于所述线路板主体122G，所述电路元件123G电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121G，以供所述感光芯片121G的感光工作过程。所述电路元件123G凸出地设置于所述线路板主体122G。所述电路元件123G可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11G将所述电路元件123G包覆于其内部，因此使得所述电路元件123G不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121G相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123G上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121G，不同于传统摄像模组中电路元件123G暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123G表面，避免污染所述感光芯片121G而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11G形成一通孔1100G，以便于为所述感光芯片121G提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12G包括至少一连接线124G，用于电连接所述感光芯片121G和所述线路板主体122G。进一步，各所述连接线124G可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124G呈弧形地连接所述感光芯片121G和所述线路板主体122G。
值得一提的是，各所述连接线124G被模塑于所述封装部11G内部，从而可以借助所述封装部11G将各所述连接线124G进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124G不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124G的影响，如温度，使得所述感光芯片121G和所述线路板主体122G之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11G包覆所述电路元件123G和所述连接线124G，具有保护所述电路元件123G和所述连接线124G及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11G不限于包覆所述电路元件123G或所述连接线124G。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11G可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123G的所述线路板主体122G，也可以是模塑于所述电路元件123G外侧、周围等不同位置。
进一步，所述感光芯片121G具有一感光区1211G和一非感光区1212G，所述非感光区1212G环绕于所述感光区1211G外围。所述感光区1211G用于进行感光作用，所述连接线124G连接于所述非感光区1212G。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11G延伸于所述感光芯片121G的所述非感光区1212G，从而将所述感光芯片121G通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122G。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on chip)扩大了所述封装部11G的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122G以及所述封装部11G的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑感光部12G的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11G凸起地围绕于所述感光芯片121G的所述感光区1211G外侧，特别地，所述封装部11G一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10G被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121G被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10G时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122G，在所述线路板主体122G上设置一所述感光芯片121G，将所述感光芯片121G通过所述连接线124G电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122G和感光芯片121G部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(molding)工艺将进行SMT工艺(Surface MountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11G，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11G。所述线路板主体122G可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11G形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11G可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
进一步，所述封装部11G包括一包覆段111G和一滤光片安装段112G，所述滤光片安装段112G模塑地一体连接于所述包覆段111G，所述包覆段111G模塑连接于所述线路板主体122G，用于包覆所述电路元件123G和所述连接线124G。所述滤光片安装段112G用于安装一滤光片20G，也就是说，当所述感光组件10G被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的滤光片20G被安装于所述滤光片安装段112G，使得所述滤光片20G位于所述感光芯片121G的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片20G安装支架。也就是说，所述封装部11G在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光片安装段112G顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片20G平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。
更进一步，所述滤光片安装段112G具有一安装槽1121G，所述支撑槽连通于所述通孔1100G，为所述滤光片20G提供充足的安装空间，使得所述滤光片20G不会凸出于滤光片安装段112G的顶表面。也就是说，所述封装部11F上端设置所述安装槽1121F，以便于将所述滤光片20F安装于所述封装部11F且不会凸出于所述封装部11F的顶端。
值得一提的是，所述封装部11G的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124G的同时使得所述感光芯片121G可以接收到更多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11G的形状并不是本发明的限制。
不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体122G具有至少一加固孔1221G，所述封装部11G延伸进入所述加固孔1221G内，从而增强所述线路板主体122G的结构强度。换句话说，两种不同材料相互结合，从而形成复合材料结构，使得作为基体的所述线路板主体122G的结构强度增强。
所述加固孔1221G的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔1221G的设置使得所述线路板主体122G的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体122G的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述感光组件10G的散热性能。
值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述加固孔1221G为穿孔，也就是说，穿过所述线路板主体122G，使得所述线路板主体122G的两侧连通，从而制造所述感光组件10G时，所述封装部11G的模塑材料充分的与所述线路板主体122G结合，形成更加牢固的复合材料结构，且相对所述凹槽的结构，所述穿孔更容易加工制造。
与上述优选实施例类似，所述感光组件10G可以被组装为定焦模组或动焦模组，本领域的技术人员应当理解的是，所述感光组件10G的组装应用方式不是本发明的限制。
参照图26，根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组将被阐释。所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Model，FFM)。所述摄像模组包括一感光组件10H、一支架50H、一滤光片20H和一镜头30H。
所述支架50H被安装于所述感光组件10H上，所述滤光片20H被安装于所述支架50H，所述镜头30H被安装于所述支架50H上。
所述感光组件10H包括一封装部11H和一感光部12H，所述封装部11H模塑地连接于所述感光部12H。
所述感光部12H包括一线路板主体122H和一感光芯片121H，所述感光芯片121H被设置于所述线路板主体122H上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121H模塑地连接于所述线路版本主体。
根据本发明这个实施例，所述感光部12H包括一连接线路(图中未示出)和至少一电路元件123H。所述连接线路预设于所述线路板主体122H，所述电路元件123H电连接于所述连接线路以及所述感光芯片121H，以供所述感光芯片121H的感光工作过程。所述电路元件123H凸出地设置于所述线路板主体122H。所述电路元件123H可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
值得一提的是，所述封装部11H将所述电路元件123H包覆于其内部，因此使得所述电路元件123H不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片121H相通的环境中，从而当组装为所述摄像模组时，所述电路元件123H上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响所述感光芯片121H，不同于传统摄像模组中电路元件123H暴露的存在方式，如阻容器件，从而通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123H表面，避免污染所述感光芯片121H而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。
所述封装部11H形成一通孔1100H，以便于为所述感光芯片121H提供感光路径。
根据本发明的这个优选实施例，所述感光部12H包括至少一连接线124H，用于电连接所述感光芯片121H和所述线路板主体122H。进一步，各所述连接线124H可以被实施为，具体地但不必限于，金线、铜线、铝线、银线等。特别低，所述连接线124H呈弧形地连接所述感光芯片121H和所述线路板主体122H。
值得一提的是，各所述连接线124H被模塑于所述封装部11H内部，从而可以借助所述封装部11H将各所述连接线124H进行包覆，而不会直接暴露于外部，从而组装所述摄像模组时，使得所述连接线124H不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对个所述连接线124H的影响，如温度，使得所述感光芯片121H和所述线路板主体122H之间的通讯连接稳定，这一点是完全不提供于现有技术的。
值得一提的是，所述封装部11H包覆所述电路元件123H和所述连接线124H，具有保护所述电路元件123H和所述连接线124H及其得到更有性能的摄像模组等方面的优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11H不限于包覆所述电路元件123H或所述连接线124H。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11H可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件123H的所述线路板主体122H，也可以是模塑于所述电路元件123H外侧、周围等不同位置。
进一步，所述感光芯片121H具有一感光区1211H和一非感光区1212H，所述非感光区1212H环绕于所述感光区1211H外围。所述感光区1211H用于进行感光作用，所述连接线124H连接于所述非感光区1212H。
根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11H延伸于所述感光芯片121H的所述非感光区1212H，从而将所述感光芯片121H通过模塑的方式叠层固定于所述线路板主体122H。通过这样的方式，如模塑于芯片的方式(Molding on the chip，MOC)扩大了所述封装部11H的向内的可模塑范围，从而可以减小所述线路板主体122H以及所述封装部11H的外侧的结构性部分，进一步减小所述模塑感光部12H件的长宽尺寸，减小由其组装的所述摄像模组的长宽尺寸。
在本发明的这个实施例中，所述封装部11H凸起地围绕于所述感光芯片121H的所述感光区1211H外侧，特别地，所述封装部11H一体地闭合连接，使得具有良好的密封性，从而当所述感光组件10H被用于组装所述摄像模组时，所述感光芯片121H被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造所述感光组件10H时，可以选取一传统的线路板作为所述线路板主体122H，在所述线路板主体122H上设置一所述感光芯片121H，将所述感光芯片121H通过所述连接线124H电连接，进而在初步组装后的所述模塑线路板主体122H和感光芯片121H部件上进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(molding)工艺将进行SMT工艺(Surface MountTechnology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述封装部11H，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11H。所述线路板主体122H可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部11H形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11H可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
所述封装部11H在此处为所述支架50H提供安装位置，基于模塑工艺的优势，所述封装部11H可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述支架50H平整地被安装。
值得一提的是，所述封装部11H的内壁可以根据所述连接的形状的而设置，比如设置为倾斜状，从而在包覆所述连接线124H的同时使得所述感光芯片121H可以接收到更多光线。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11H的形状并不是本发明的限制。
所述模塑线路组件在本发明的其他实施例中，还可以组装为动焦摄像模组，从而可以改变所述摄像模组的焦距，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。
参照图27是根据本发明的第十个优选实施例的感光组件和摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件10包括一屏蔽层126I，所述屏蔽层126I包裹所述线路板主体122和所述封装部11，从而在增强所述线路板主体122的结构强度的同时，增强所述感光组件10的抗电磁干扰能力。
更进一步，所述屏蔽层126I为一金属层，可以为板状结构或网状结构。
参照图28A和28B，根据本发明上述优选实施例的摄像模组和传统摄像模组的比较示意图。图28A中，左侧代表传统的摄像模组，右侧代表本发明的中的摄像模组。图28B中，左侧代表传统的线路板制造过程，右侧代表本发明的感光组件制造过程。
综合上述内容，可以很明显的看到，本发明的感光组件和摄像模组具有以下优势：
1、可以减小摄像模组的长宽尺寸，封装部分与电路元件，如阻容器件部分空间上可以重叠；传统方案支架需在电容外侧，且需要预留一定安全距离，本发明的方案可以直接利用电容空间，直接在电容周围充填塑胶。
2、降低模组倾斜，封装部分可替代现有塑料支架设计，减小累计公差；
3、模塑提升线路板结构强度，同等结构强度下，因为封装部分可以起到支撑作用，可以增加强度，线路板可以做的更薄，降低模组高度；
4、在高度空间上，传统方案电容与底座需要预留组装安全空间，模塑工艺可以不预留，降低模组高度；传统方案电容顶端距离支架需要预留安全间隙，防止干涉，新方案可以直接在电容周围充填塑胶。
5、电阻电容器件可以通过模塑包裹起来，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率；
6、适合高效率大规模量产，本发明的感光组件更适于大量拼版作业。基于本发明的所述感光组件的模塑成型的方式，所述感光组件更适合拼版作业，一次完成较多量的感光组件的制造，比如可以达到80至90个，而传统的线路板一次最多只能生产8个。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (24)

1.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：
一封装部；和
一感光部；所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部通过模塑的方式封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片；其中所述封装部形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路；所述封装部顶端具有一安装槽，所述安装槽连通所述通孔；其中所述封装部的所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被安装于所述安装槽。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述封装部成形后，所述滤光片被安装于所述安装槽。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述感光组件包括一支架和一滤光片，所述支架被安装于所述安装槽，所述滤光片被安装于所述支架。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其中所述封装部成形后，所述支架被安装于所述封装部的所述安装槽。
6.根据权利要求1-5任一所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述封装部包覆所述电路元件。
7.根据权利要求1-5任一所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述封装部包覆所述连接线。
8.根据权利要求1-4任一所述的感光组件，其中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部。
9.根据权利要求1-4任一所述的感光组件，其中所述安装槽内侧面倾斜。
10.一摄像模组，其特征在于，包括：
一感光组件，所述感光组件包括一封装部和一感光部；所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部通过模塑的方式封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片；其中所述封装部形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路；所述封装部顶端具有一安装槽，所述安装槽连通所述通孔；其中所述封装部的所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状；和
一镜头；所述镜头位于所述感光组件的所述感光芯片的感光路径。
11.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被安装于所述安装槽。
12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述封装部成形后，所述滤光片被安装于所述安装槽。
13.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述镜头被安装于所述封装部。
14.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述封装部。
15.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述感光组件包括一支架和一滤光片，所述支架被安装于所述安装槽，所述滤光片被安装于所述支架。
16.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述封装部成形后，所述支架被安装于所述封装部的所述安装槽。
17.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述镜头被安装于所述封装部。
18.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述封装部。
19.根据权利要求15所述的摄像模组，其中镜头被安装于所述支架。
20.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述支架。
21.根据权利要求10-20任一所述的摄像模组，其中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述封装部包覆所述电路元件。
22.根据权利要求10-20任一所述的摄像模组，其中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述封装部包覆所述连接线。
23.根据权利要求10-20任一所述的摄像模组，其中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部。
24.根据权利要求10-20任一所述的摄像模组，其中所述安装槽内侧面倾斜。
CN201910061809.8A 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法 Active CN110022423B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910061809.8A CN110022423B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910061809.8A CN110022423B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN201610143457.7A CN105744130B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610143457.7A Division CN105744130B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110022423A CN110022423A (zh) 2019-07-16
CN110022423B true CN110022423B (zh) 2021-08-10

Family

ID=56250427

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910061810.0A Active CN110022424B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN201610143457.7A Active CN105744130B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN201910061809.8A Active CN110022423B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910061810.0A Active CN110022424B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN201610143457.7A Active CN105744130B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (3) CN110022424B (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102465474B1 (ko) 2016-02-18 2022-11-09 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
KR102360319B1 (ko) 2016-03-12 2022-02-08 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조 방법
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
CN107682591B (zh) * 2016-08-01 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法
KR102352901B1 (ko) 2016-08-01 2022-01-19 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
CN106454058A (zh) * 2016-12-27 2017-02-22 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及应用其的移动终端
CN108270948A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备
CN110089102B (zh) * 2017-02-04 2021-08-10 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用
CN106993123B (zh) * 2017-04-11 2024-03-05 昆山丘钛微电子科技有限公司 小型化摄像头装置及其制作方法
CN108807430A (zh) * 2017-04-28 2018-11-13 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其复合式感光组件
CN108810340B (zh) * 2017-05-06 2021-10-08 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN206922905U (zh) * 2017-05-06 2018-01-23 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN106973210A (zh) * 2017-05-16 2017-07-21 昆山丘钛微电子科技有限公司 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法
CN107071252A (zh) * 2017-05-16 2017-08-18 昆山丘钛微电子科技有限公司 滤光片直接贴合式小型化摄像头装置及其制作方法
CN109218568A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN109218567B (zh) * 2017-06-30 2024-09-06 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN107734227A (zh) * 2017-10-27 2018-02-23 昆山丘钛微电子科技有限公司 图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法
CN109218582A (zh) * 2018-09-29 2019-01-15 Oppo广东移动通信有限公司 模组及其制作方法、摄像头以及电子装置
WO2020087395A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 深圳市大疆创新科技有限公司 相机卡口结构及拍摄装置
US11906879B2 (en) 2019-04-12 2024-02-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof, and electronic device
TWI730639B (zh) 2020-02-25 2021-06-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭模組與電子裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203241600U (zh) * 2013-04-15 2013-10-16 世大光电(深圳)有限公司 光学镜头及具有该光学镜头的摄像模组
CN203337981U (zh) * 2013-07-02 2013-12-11 南昌欧菲光电技术有限公司 支架结构及具有该支架结构的摄像模组
CN203674192U (zh) * 2013-11-06 2014-06-25 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构
CN204809224U (zh) * 2015-08-01 2015-11-25 陆玉明 一种手机摄像头模组感光芯片封装结构
CN105206640A (zh) * 2015-10-08 2015-12-30 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及其装配方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2658949Y (zh) * 2003-11-07 2004-11-24 飞信半导体股份有限公司 影像感测器的薄膜覆晶封装结构
CN2773722Y (zh) * 2005-02-04 2006-04-19 沈阳敏像科技有限公司 微型摄像模组
CN101089670A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及相机模组
US20090045476A1 (en) * 2007-08-16 2009-02-19 Kingpak Technology Inc. Image sensor package and method for forming the same
TW201104747A (en) * 2009-07-29 2011-02-01 Kingpak Tech Inc Image sensor package structure
TWI398949B (zh) * 2009-07-29 2013-06-11 Kingpak Tech Inc 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構
CN102707547B (zh) * 2012-06-25 2015-02-04 东莞光阵显示器制品有限公司 一种防尘摄像模组的制备方法及装置
CN203387593U (zh) * 2013-08-08 2014-01-08 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及包含该摄像模组的移动设备
CN203482298U (zh) * 2013-09-18 2014-03-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN205792875U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件
CN105704354B (zh) * 2016-03-12 2019-07-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN205792874U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203241600U (zh) * 2013-04-15 2013-10-16 世大光电(深圳)有限公司 光学镜头及具有该光学镜头的摄像模组
CN203337981U (zh) * 2013-07-02 2013-12-11 南昌欧菲光电技术有限公司 支架结构及具有该支架结构的摄像模组
CN203674192U (zh) * 2013-11-06 2014-06-25 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构
CN204809224U (zh) * 2015-08-01 2015-11-25 陆玉明 一种手机摄像头模组感光芯片封装结构
CN105206640A (zh) * 2015-10-08 2015-12-30 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及其装配方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110022424A (zh) 2019-07-16
CN110022423A (zh) 2019-07-16
CN105744130B (zh) 2019-10-18
CN110022424B (zh) 2021-08-10
CN105744130A (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110022423B (zh) 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN110324516B (zh) 摄像模组及其感光组件和制造方法
US11824071B2 (en) Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof, and electronic device
CN109510932B (zh) 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN205792874U (zh) 摄像模组及其感光组件
CN108401093B (zh) 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN105681637B (zh) 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
US9900487B2 (en) Camera module and array camera module based on integral packaging technology
US10194064B2 (en) Array camera module based on integral packaging technology
CN105847645B (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法
TWI708987B (zh) 基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法
CN107566691B (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
CN205792875U (zh) 摄像模组及其感光组件
JP7508380B2 (ja) 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法
CN115134490B (zh) 下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法
CN109891870B (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组
TWI792953B (zh) 封裝結構、封裝結構製作方法、攝像模組及電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant