CN102214666A - 具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法。其中所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块包含一半成品、多个焊球及一封装胶材，其中半成品包含影像感测芯片及晶圆级透镜组，且封装胶材围绕于影像感测芯片及晶圆级透镜组的侧边设置。再者，其制造方法包括下列步骤：提供一硅晶圆、切割硅晶圆、提供一透镜组晶圆、组成多个半成品、进行封装工艺、布植焊球步骤以及封装胶材切割步骤；借此达到使封装胶材包覆于半成品的侧边周围的功效。借此本发明封装结构可具有封装尺寸缩小、封装高度降低、整体材料减少、成本降低、不须额外增加遮光罩或遮光层、不需调焦设备及避免影像感测芯片发生崩裂等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，特别是涉及一种将封装胶材结合于影像感测器模块侧边的结构与方法。
背景技术
由于结合有影像撷取设备的移动装置已成为现代发展的潮流，无论是电笔、手机还是PDA等随身工具，皆可发现影像撷取设备的应用。然而，影像撷取设备内的影像感测器模块的优劣会大大影响影像撷取设备的品质，其中特别是影像感测芯片的封装对于影像感测器模块优劣的影响尤为重要。
封装的目的在于防止影像感测器模块在使用的过程中受到外力或环境因素等影响而造成破坏，并且提供影像感测器模块与外在环境的电气连结，以确保信号的传递。
然而，目前各种封装或构装的方式仍存在缺点或是可改进的空间，例如：
1.空间问题：目前COB(Chip On Board)封装/构装方式中，因其具有金属导线打线的结构，故需要较大的空间来容纳。又由于目前COB的封装/构装方式是将影像感测芯片粘着于基板(Substrate)或电路板上，因此，整体高度皆需加上基板或电路板的厚度，故整体高度难以调降。若欲解决COB封装/构装方式中打线结构占用空间的问题，而改用芯片尺寸级封装结构结合晶圆级透镜组封装(CSP+WLO)的方式，却又会因芯片尺寸级封装结构需要有一片玻璃保护芯片感测区，而使整体光学焦距需要配合玻璃厚度而增加，也难以降低模块整体的高度。另外，以COB方式进行封装必需再添加基板或电路板的购置，造成制造成本也会随之增加。
2.侧面漏光问题：目前现有习知的封装方式，皆会有侧面漏光的问题，必需增加遮光罩或是在透镜组侧边涂上遮光层。因此，额外添加的遮光罩或是涂料不但会增加原料费用，更增添了制造工序上的步骤。
3.必需调焦：以传统的方式进行封装时，必需利用调焦设备进行调焦，以使光学焦距能直接落于影像感测芯片上；此步骤需要特定的设备与工序，也会造成成本上的压力。
由此可见，上述现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其通过不使用打线接合的方式(Wire Bond)，故可以缩小构装尺寸，并使构装尺寸与影像感测芯片的尺寸接近；同时又由于本发明不需要使用基板，故整体构装高度较传统的COB低，从而减少了整体材料的使用量，降低了材料费用，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其较CSP+WLO方式少一片玻璃，故除了整体高度得以调降外，更可以节省空间，同时又由于使用具有特定焦距并且预先组立测试完成的晶圆级透镜组，故无需影像调焦工艺，可以减少调焦设备的支出以及减少工序，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其借由低透射比的封装胶材直接包覆于影像感测器模块的侧边，故无漏光问题，更不须另外增加遮光罩或是遮光层，可以减少工序并降低成本，从而更加适于实用。
本发明的还一目的在于，克服现有的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其在周围包覆封装胶材，可以加强其封装结构的强度，故可避免因影像感测芯片太薄而引发芯片崩裂等结构性的问题，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其包括下列步骤：提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；切割该硅晶圆，用以分割出该些影像感测芯片；提供一透镜组晶圆，其包含多个晶圆级透镜组；组成多个半成品，每一该半成品是由一该晶圆级透镜组对应一该影像感测区置放于该影像感测芯片结合而成；进行封装工艺，将一封装胶材填入于该些半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧边；布植焊球步骤，将该些焊球布植于该些植球焊垫上；以及封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中所述的封装工艺包含下列步骤：提供一第一载具，将多个该半成品置放于该第一载具上；设置一拦坝，该拦坝是设置于该第一载具上并用以包围该些半成品；置入该封装胶材，其中该封装胶材为液态封胶；以及进行烘烤固化，使该封装胶材成型。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中所述的封装工艺包含下列步骤：提供一第一载具，该第一载具是用以置放该些半成品；提供一模具组，该模具组包含一第一模具与一第二模具；将置有该些半成品的该第一载具置入该第一模具与该第二模具之间，并且使该第一模具抵住该些半成品的一端，该第二模具抵住该第一载具的一侧；注入该封装胶材于该模具组内，使该封装胶材包覆于该些半成品的侧边，其中该封装胶材为模塑封胶；进行持压与加热，使该封装胶材成型；以及进行后烘烤工艺，使该封装胶材固化。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中所述的第一模具进一步包含一真空吸附缓冲层。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中所述的第一载具包含一第一胶膜及一第一框架，其中该第一胶膜包含一第一粘胶面，该第一胶膜是贴附于该第一框架的一侧，并使该第一粘胶面露出于该第一框架内以形成一第一载放区域。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中该些半成品依阵列方式排列于该第一载放区域上，并使该半成品的该植球焊垫侧置放于该第一粘胶面上。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中所述的布植焊球步骤进一步包含下列步骤：将完成封装工艺的该些半成品置入一第二载具上，并使该些半成品的该些植球焊垫露出。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中所述的第二载具包含一第二胶膜及一第二框架，其中该第二胶膜包含一第二粘胶面，该第二胶膜是贴附于该第二框架的一侧，并使该第二粘胶面露出于该第二框架内以形成一第二载放区域，使该半成品的该晶圆级透镜组粘附于该第二粘胶面。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中该些植球焊垫与该些影像感测区是设置于相对侧。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中该些焊球是以球栅阵列方式排列于该植球焊垫上。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其中所述的硅晶圆为一硅导孔(Through-Silicon Vias，TSV)晶圆。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，其包括：一半成品，其包含：一影像感测芯片，其包含一影像感测区及多个植球焊垫，且该影像感测区是与该些植球焊垫相对；及一晶圆级透镜组，与该影像感测芯片结合，并对应该影像感测区置放；多个焊球，其分别布植于该些植球焊垫上；以及一封装胶材，围绕于该半成品的侧边设置。其中该封装胶材为一模塑封胶(mold compound)或一液态封胶(liquid compound)。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，其中该些焊球是以球栅阵列方式排列于该些植球焊垫上。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法至少具有下列优点及有益效果：
一、本发明可缩小封装尺寸，以使得封装后的体积与影像感测芯片的尺寸接近。
二、本发明可降低封装高度，以缩小晶圆级影像感测器模块整体的体积。
三、本发明因为不需要使用基板、金线、遮光罩，故整体材料的使用减少，可降低成本。
四、本发明直接克服了侧边漏光的问题，不须额外增加遮光罩或遮光层。
五、本发明可同时批次大量制造，良率提升，适合量产。
六、本发明不需要调焦设备，减少了调焦设备成本的支出及所需的工序。
七、本发明在晶圆级影像感测器模块的周围直接包覆封装胶材，并且特别包覆至影像感测芯片的侧缘，故可防止影像感测芯片发生崩裂。
综上所述，本发明是有关于一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法。其中所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块包含一半成品、多个焊球及一封装胶材，其中半成品包含影像感测芯片及晶圆级透镜组，且封装胶材是围绕于影像感测芯片及晶圆级透镜组的侧边设置。再者，其制造方法包括下列步骤：提供一硅晶圆、切割硅晶圆、提供一透镜组晶圆、组成多个半成品、进行封装工艺、布植焊球步骤以及封装胶材切割步骤；借此达到使封装胶材包覆于半成品的侧边周围的功效。借此本发明封装结构可具有封装尺寸缩小、封装高度降低、整体材料减少、成本降低、不须额外增加遮光罩或遮光层、不需调焦设备及避免影像感测芯片发生崩裂等优点。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法的流程图。
图2是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的硅晶圆的示意图。
图3是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的影像感测芯片的侧视示意图。
图4是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的硅晶圆切割后的示意图。
图5是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的透镜组晶圆的示意图。
图6是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的晶圆级透镜组的侧视图。
图7是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的半成品的示意图。
图8是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的半成品的侧视图。
图9是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块填入封装胶材的示意图。
图10是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块植球的示意图。
图11是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的单一影像感测器植球后的示意图。
图12是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的封装胶材切割后的示意图。
图13是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的结构示意图。
图14是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的封装工艺的流程示意图。
图15是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第一载具的俯视图。
图16是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第一载具的剖面图。
图17是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第二载具的俯视图。
图18是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第二载具的剖面图。
图19是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的封装工艺的另一流程示意图。
图20实施本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的模具组的示意图。
图21实施本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的模具组内注入封装胶材的状态示意图。
10：硅晶圆 11：影像感测芯片
111：影像感测区 112：植球焊垫
20：透镜组晶圆 21：晶圆级透镜组
30：半成品 40：封装胶材
50：第一载具 51：第一胶膜
511：第一粘胶面 52：第一框架
53：拦坝 60：第二载具
61：第二胶膜 611：第二粘胶面
62：第二框架 70：模具组
71：第一模具 711：真空吸附缓冲层
72：第二模具 B：焊球
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
图1是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法的流程图。图2是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的硅晶圆的示意图。图3是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的影像感测芯片的侧视示意图。
图4是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的硅晶圆切割后的示意图。图5是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的透镜组晶圆的示意图。图6是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的晶圆级透镜组的侧视图。
图7是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的半成品的示意图。图8是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的半成品的侧视图。
如图1所示，本实施例是一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法，其中制造方法包括下列步骤：提供一硅晶圆(S11)；切割硅晶圆(S12)；提供一透镜组晶圆(S13)；组成多个半成品(S14)；进行封装工艺(S15)；布植焊球步骤(S16)；以及封装胶材切割步骤(S17)。
提供一硅晶圆(S11)：请配合参阅图2及图3所示，硅晶圆10包括多个影像感测芯片11，且每一影像感测芯片11包含一影像感测区111及多个植球焊垫112。且，植球焊垫112与影像感测区111设置于影像感测芯片11上的相对两侧。
切割硅晶圆(S12)：请参阅图4所示，在此步骤将影像感测芯片11逐一从硅晶圆10上切割。
提供一透镜组晶圆(S13)：请参阅图5与图6所示，所述的透镜组晶圆20包含多个晶圆级透镜组21。
组成多个半成品(S14)：如图7及图8所示，所述的每一半成品30包括一晶圆级透镜组21及一影像感测芯片11，其中晶圆级透镜组21是对应至少一影像感测区111并置放于影像感测芯片11上。再者，可先通过品质分级筛选，挑选适当的晶圆级透镜组21与影像感测芯片11，并将品质好的晶圆级透镜组21与品质好的影像感测芯片11结合形成半成品30，借此可提高产品的良率。另外，因晶圆级透镜组21为预先组立测试完成的模块，故在制造过程中无需再经过影像调焦的工艺，故可以减少调焦设备的投资与调焦人力的成本。
图9是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块填入封装胶材的示意图。图10是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块植球的示意图。图11是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的单一影像感测器植球后的示意图。图12是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的封装胶材切割后的示意图。图13是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的结构示意图。
进行封装工艺(S15)：请配合参阅图9所示，此步骤是将一封装胶材40填入于半成品30之间，且封装胶材40仅包覆每一半成品30的侧边。其中，封装胶材40是与半成品30的顶端及底端切齐，故未遮敝于晶圆级透镜组21的上方。
进行布植焊球步骤(S16)：如图10及图11所示，待封装胶材40包覆于每一半成品30的侧边后，将焊球B布植于植球焊垫112上。
封装胶材切割步骤(S17)：请配合参阅图12及图13所示，其是将每一半成品30之间的封装胶材40进行切割分离，使得每一半成品30皆被封装胶材40包覆其周围。
经由上述实施例所述的步骤，所得到的影像感测器模块的周围皆包覆有封装胶材40，因不需要基板、电路板或是第二块玻璃，故可使封装尺寸缩小，并使其封装高度较传统的封装结构低；又由于整体材料使用减少故可降低成本。同时由于不须额外增加遮光罩或遮光层，故可直接克服侧边漏光的问题，再者，由于其不需要调焦设备，所以减少了调焦设备所需的成本支出及工序。更佳的是，在半成品30的周围直接包覆有封装胶材40，因此可避免影像感测芯片11发生崩裂。
其中，请继续参阅图13所示，所得的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，其包括一半成品30；多个焊球B以及一封装胶材40，其中半成品30包含一影像感测芯片11及一晶圆级透镜组21。所述的影像感测芯片11包含一影像感测区111及多个植球焊垫112，且影像感测区111是与植球焊垫112设置于相对侧。所述的晶圆级透镜组21则与影像感测芯片11结合，并对应影像感测区111置放，而焊球B则分别布植于植球焊垫112上。所述的封装胶材40是围绕于半成品30的侧边设置，故可避免因光线由晶圆级透镜组21侧边入射所造成的影像品质不良的问题，例如眩光(Flare)问题。
图14是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的封装工艺的流程示意图。图15是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第一载具的俯视图。图16是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第一载具的剖面图。图17是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第二载具的俯视图。图18是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的第二载具的剖面图。图19是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的封装工艺的另一流程示意图。图20是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的模具组的示意图。图21是本发明实施例的一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块的模具组内注入封装胶材的状态示意图。
请参阅图14至图16所示，其中所述的封装工艺(S15)进一步包含下列步骤：提供一第一载具(S151)；设置一拦坝(S152)；置入封装胶材(S153)；以及进行烘烤固化(S154)。
提供一第一载具(S151)：如图15及图16所示，是将多个半成品30置放于第一载具50上；其中第一载具50包含一第一胶膜51及一第一框架52，其中第一胶膜51包含一第一粘胶面511，第一胶膜51是贴附于第一框架52的一侧，并使第一粘胶面511露出第一框架52内以形成一第一载放区域。半成品30是依阵列方式排列于第一载放区域上，并且半成品30之间相距一预设距离，其中半成品30是以植球焊垫112侧置放于第一粘胶面511上。
设置一拦坝(S152)：拦坝53是设置于第一载具50上并形成一环状结构用以将半成品30包围在其中，拦坝53的高度是等于或略小于半成品30的总高度。
置入封装胶材(S153)：如图16所示，使封装胶材40包覆于半成品30的侧边外围，但不覆盖到半成品30上的晶圆级透镜组21的上缘。由于半成品30底面已贴附于第一载具50的第一胶膜51上，因此，封装胶材40不会流入半成品30的植球焊垫112侧。
然后，进行烘烤固化(S154)：借此步骤使封装胶材40固化成型，其中所使用的封装胶材40可为液态封胶。
如图17及图18所示，布植焊球步骤(S16)进一步包含下列步骤：将完成封装工艺的半成品30置入一第二载具60上，并使半成品30的植球焊垫112露出。其中，第二载具60包含一第二胶膜61及一第二框架62，第二胶膜61包含一第二粘胶面611，且第二胶膜61是贴附于第二框架62的一侧，并使第二粘胶面611露出于第二框架62内以形成一第二载放区域，并使半成品30上的晶圆级透镜组21侧粘附于第二粘胶面611，如此即可使植球焊垫112露出于上方，以便于后续植球工艺。其中，焊球B是以球栅阵列方式排列于植球焊垫112上。借此，即完成如图13所示的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块。
另外，本实施例又提供了另一种封装工艺(S15)，借此可使封装胶材40固定于半成品30的周围，请参阅图19所示，其包括：提供一第一载具(S155)；提供一模具组(S156)；将设置有半成品的第一载具置入模具组内(S157)；注入封装胶材于模具组(S158)；进行持压与加热(S159)；以及进行后烘烤工艺(S150)。
提供一第一载具(S155)：请参阅图15与图16，所述的第一载具50是用以置放半成品30，第一载具50是与步骤S151中所提的第一载具50具有相同的结构，故在此不再加以赘述。
提供一模具组(S156)：如图20与图21所示，模具组70包含一第一模具71与一第二模具72，第一模具71与第二模具72可相互组装，并在二者中间设有容置空间，用以置放第一载具50。
将置有半成品的第一载具置入模具组内(S157)：如图20与图21所示，在半成品30的第一载具50置入模具组70内后，再使第一模具71抵住半成品30的一端，第二模具72抵住第一载具50的一侧。
注入封装胶材于模具组(S158)：请再参阅图21所示，接着注入封装胶材40于模具组70内，使封装胶材40包覆于半成品30的侧围，由于第一模具71已抵住半成品30的一端(即晶圆级透镜组21的顶面)，且第一载具50抵住影像感测芯片11的下端(即植球焊垫112侧)，故封装胶材40仅会包覆于半成品30的侧边，但不覆盖到晶圆级透镜组21的上缘。
进行持压与加热(S159)：待注入封装胶材40后，使封装胶材40成型；然后再进行后烘烤工艺(S150)，使封装胶材40固化。其中，在此处所使用的封装胶材40可为模塑封胶。
再者，如图21所示，第一模具71可进一步包含一真空吸附缓冲层711，借此加强第一模具71与半成品30顶面紧密贴合。
上述的硅晶圆10可为一硅导孔(Through-Silicon Vias，TSV)晶圆。使用硅导孔工艺技术的硅晶圆10，不但可以免去如COB工艺中基板的设置，也可借此减少影像感测器模块结构整体的高度。
借由本发明的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，可将影像感测器的周围包覆封装胶材40，并可具有封装尺寸缩小、封装高度降低、整体材料减少、成本降低、不须额外增加遮光罩或遮光层、不需调焦设备及避免影像感测芯片11发生崩裂等优点。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (13)
1.一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其包括以下步骤：
提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；
切割该硅晶圆，用以分割出该些影像感测芯片；
提供一透镜组晶圆，其包含多个晶圆级透镜组；
组成多个半成品，每一该半成品是由一该晶圆级透镜组对应一该影像感测区置放于该影像感测芯片结合而成；
进行封装工艺，将一封装胶材填入于该些半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧边；
布植焊球步骤，将该些焊球布植于该些植球焊垫上；以及
封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。
2.根据权利要求1所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：
提供一第一载具，将多个该半成品置放于该第一载具上；
设置一拦坝，该拦坝是设置于该第一载具上并用以包围该些半成品；
置入该封装胶材，其中该封装胶材为液态封胶；以及
进行烘烤固化，使该封装胶材成型。
3.根据权利要求1所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：
提供一第一载具，该第一载具用以置放该些半成品；
提供一模具组，该模具组包含一第一模具与一第二模具；
将置有该些半成品的该第一载具置入该第一模具与该第二模具之间，并且使该第一模具抵住该些半成品的一端，该第二模具抵住该第一载具的一侧；
注入该封装胶材于该模具组内，使该封装胶材包覆于该些半成品的侧边，其中该封装胶材为模塑封胶；
进行持压与加热，使该封装胶材成型；以及
进行后烘烤工艺，使该封装胶材固化。
4.根据权利要求3所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的第一模具进一步包含一真空吸附缓冲层。
5.根据权利要求2或4所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的第一载具包含一第一胶膜及一第一框架，其中该第一胶膜包含一第一粘胶面，该第一胶膜贴附于该第一框架的一侧，并使该第一粘胶面露出于该第一框架内以形成一第一载放区域。
6.根据权利要求5所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中该些半成品依阵列方式排列于该第一载放区域上，并使该半成品的该植球焊垫侧置放于该第一粘胶面上。
7.根据权利要求6所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的布植焊球步骤进一步包含下列步骤：将完成封装工艺的该些半成品置入一第二载具上，并使该些半成品的该些植球焊垫露出。
8.根据权利要求7所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的第二载具包含一第二胶膜及一第二框架，其中该第二胶膜包含一第二粘胶面，该第二胶膜贴附于该第二框架的一侧，并使该第二粘胶面露出于该第二框架内以形成一第二载放区域，使该半成品的该晶圆级透镜组粘附于该第二粘胶面。
9.根据权利要求8所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中该些植球焊垫与该些影像感测区是设置于相对侧。
10.根据权利要求9所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中该些焊球是以球栅阵列方式排列于该植球焊垫上。
11.根据权利要求10所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其中所述的硅晶圆为一硅导孔晶圆。
12.一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，其特征在于其包括：
一半成品，其包含：
一影像感测芯片，其包含一影像感测区及多个植球焊垫，且该影像感测区与该些植球焊垫相对；及
一晶圆级透镜组，与该影像感测芯片结合，并对应该影像感测区置放；
多个焊球，其分别布植于该些植球焊垫上；以及
一封装胶材，围绕于该半成品的侧边设置；
其中该封装胶材为一模塑封胶或一液态封胶。
13.根据权利要求12所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块，其特征在于其中该些焊球是以球栅阵列方式排列于该些植球焊垫上。
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