CN105530410B - 镜头包封模块的形成方法 - Google Patents
镜头包封模块的形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105530410B CN105530410B CN201410520715.XA CN201410520715A CN105530410B CN 105530410 B CN105530410 B CN 105530410B CN 201410520715 A CN201410520715 A CN 201410520715A CN 105530410 B CN105530410 B CN 105530410B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- die
- mould plate
- lens
- camera lens
- lens module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明提供了一种镜头包封模块的形成方法,包括:将多个镜头模块的底部等间距固定于第一模具板上;选择与所述多个镜头模块的顶部相匹配的第二模具板,将所述第二模具板对位固定于所述多个镜头模块的顶部;在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料;所述黑色材料固化之后,移除所述第一模具板与第二模具板,并进行切割;利用模具板对透镜开口进行有效阻挡,从而确保在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料时不会污染镜头,省略了现有的镜头包封模块制作方法中在镜头模块顶部涂胶和去胶的步骤,节省了制作时间,提高了制作效率;同时,可以通过调节第二模具板的尺寸来调节镜头包封模块的高度,达到补偿镜头包封模块后焦距的目的。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种镜头包封模块的形成方法。
背景技术
数字照相机广泛地运用于各个领域。随着行动电话、医疗器件等新兴应用的诞生,数字照相机的尺寸也随之变小以装配于新兴应用中。构成数字照相机的照相机模块需要具有低制造成本、较小的水平及垂直占据面积,以便用于多种领域。照相机模块可使用晶片级技术来制作并通过组装技术来生产晶片级照相机模块,然后再将所得的晶片级照相机模块切割成单个的照相机模块。
在传统的照相机模块中,透镜模块是设置在图像感测元件上方,透镜模块包括透镜,借此调整入射光线,使得图像感测元件可以更有效的捕捉图像,此外,透镜模块还包括围绕透镜的黑色材料,起到光学隔离的作用。
在传统的照相机模块的制造方法中,黑色材料是通过涂覆的方式形成的,黑色材料的制作过程通常包含有以下步骤:
(1)在透镜模块顶部涂胶以临时遮盖透镜开口;(2)胶水固化;(3)涂覆黑色涂层;(4)切割掉透镜模块顶层胶以露出透镜开口;然后将涂覆有黑色涂层的透镜模块连接至包含有集成电路的传感器基板上形成镜头包封模块,然后再进行后续的工艺以形成照相机模块。
上述传统的镜头包封模块形成方法中包括涂胶及去胶的步骤,使得步骤复杂,并且在去胶步骤中存在损伤透镜的风险和/或因去胶不彻底而影响最终形成的照相机模块的成像质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镜头包封模块的形成方法,简化了现有的镜头包封模块的制作,节省了制作时间,提高了制作效率,并且可以调节镜头包封模块的高度以及补偿后焦距。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种镜头包封模块的形成方法,包括:
S01:将多个镜头模块的底部等间距固定于第一模具板上;
S02:选择与所述多个镜头模块的顶部相匹配的第二模具板,将所述第二模具板对位固定于所述多个镜头模块的顶部;
S03:在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料;
S04:所述黑色材料固化之后,移除所述第一模具板与第二模具板,并进行切割。
可选的,所述多个镜头模块中包含的透镜组件的后焦距和前光圈尺寸相同。
可选的,所述第二模具板包括第二模具板主体、位于所述第二模具板主体上等间距排列的多个台阶,以及位于每个所述台阶上的支撑座,所述台阶以及支撑座的尺寸与所述透镜组件的后焦距尺寸相匹配。
可选的,所述第一模具板包括第一模具板主体、位于所述第一模具板主体上等间距排列的多个支撑座,所述支撑座的尺寸与所述透镜组件的前光圈尺寸相匹配。
可选的,所述第一模具板为软质材料。
可选的,在步骤S03中采用注塑成型的方法填充黑色材料。
可选的,在步骤S04中,移除所述第一模具板与第二模具板之后,将剩余结构放置于切割带上进行切割。
可选的,在步骤S04中进行切割形成多个镜头单元,每个镜头单元包括所述镜头模块及连接在镜头模块两侧的黑色材料;所述方法还包括:将每个所述镜头单元翻转后连接至包含有集成电路的传感器基板上,所述传感器基板与所述镜头单元中镜头模块两侧的黑色材料相连接。
可选的,通过改变所述第二模板的尺寸,来改变所述镜头模块到所述传感器基板的距离。
与现有技术相比,本发明所提供的镜头模块的形成方法的有益效果是:
1、本发明通过将多个镜头模块固定于第一模具板与第二模具板之间,利用模具板对透镜开口进行有效阻挡,从而确保在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料时不会污染镜头,省略了现有的镜头包封模块制作方法中在镜头模块顶部涂胶和去胶的步骤,节省了制作时间,提高了制作效率;
2、第二模具板包括第二模具板主体、位于所述第二模具板主体上等间距排列的多个台阶,以及位于每个所述台阶上的支撑座,所述台阶以及支撑座的尺寸与所述透镜组件的后焦距尺寸相匹配,可以通过调节第二模具板台阶以及支撑座的尺寸来调节镜头包封模块的高度,同时达到补偿镜头包封模块后焦距的目的;
3、本发明通过第一模具板与第二模具板将透镜模块包围于密封空间中,然后采用注塑成型的方法在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料,在简化制作工艺的同时提高了产品的可靠性。
附图说明
图1为本发明一实施例所提供的镜头包封模块的形成方法的流程图。
图2~6为本发明一实施例所提供的镜头包封模块的形成方法的结构示意图。
图7为本发明一实施例所提供的镜头包封模块的形成方法中第二模具板的结构示意图。
图8为本发明一实施例所提供的镜头包封模块的形成方法的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本发明的内容做进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例,本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。
其次,本发明利用示意图进行了详细的表述,在详述本发明实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应对此作为本发明的限定。
本发明的核心思想是:将多个镜头模块等间距固定于第一模具板与第二模具板之间,并在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料,简化现有的镜头包封模块的形成方法,节省制作时间,提高制作效率。
请参考图1,其为本发明一实施例所提供的镜头包封模块的形成方法的流程图。如图1所示,本发明提出的一种镜头包封模块的形成方法,包括以下步骤:
S01:将多个镜头模块的底部等间距固定于第一模具板上;
S02:选择与所述多个镜头模块的顶部相匹配的第二模具板,将所述第二模具板对位固定于所述多个镜头模块的顶部;
S03:在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料;
S04:所述黑色材料固化之后,移除所述第一模具板与第二模具板,并进行切割。
图2~6为本发明一实施例中镜头包封模块的形成方法的结构示意图,请参考图1所示,并结合图2~6,详细说明本发明提出镜头包封模块的形成方法。
在步骤S01中,将多个镜头模块10的底部等间距固定于第一模具板11上,形成如图2所示的结构。本实施例中,所述镜头模块10中包含有透镜组件,所述所有透镜组件的后焦距和前光圈尺寸均相同;需要说明的是,此处的后焦距相同并不是所有透镜组件的后焦距尺寸完全一致,而是处于某一范围内,例如:所有透镜组件的后焦距相差不超过±5um、±10um,或者其他的范围,根据实际测量的透镜组件的后焦距的数值来确定。
所述第一模具板11包括第一模具板主体110、位于所述第一模具板主体110上等间距排列的多个支撑座111,所述支撑座111的尺寸与所述透镜组件的前光圈尺寸相匹配;本实施例中,所述支撑座111呈环形,支撑于所述透镜模块10的底部。所述第一模具板11为软质材料,便于透镜模块10的固定;在其他实施例中,所述第一模具板11也可以是其他的本领域技术人员已知的材料。
在步骤S02中,选择与所述多个镜头模块10的顶部相匹配的第二模具板12,将所述第二模具板12对位固定于所述多个镜头模块10的顶部,形成如图3所示的结构。
所述第二模具板12包括第二模具板主体120、位于所述第二模具板主体120上等间距排列的多个台阶121,以及位于每个所述台阶121上的支撑座122,如图7所示;所述台阶121以及支撑座122的尺寸与所述透镜组件的后焦距尺寸相匹配。本实施例中,所述支撑座122呈环形,支撑于所述透镜模块10的顶部。
在本实施例中,所述透镜模块10的底部与顶部是相对于附图而言的,所述透镜模块10的底部对应于所述透镜模块10中透镜组件的顶部,即具有前光圈尺寸,所述透镜模块10的顶部对应于所述透镜模块10中透镜组件的底部,具有后焦距尺寸。
在步骤S03中,在相邻的镜头模块10的间隙中填充黑色材料13,形成如图4所示的结构。
采用注塑成型的方法填充黑色材料13,即在步骤S02完成之后,还包括在第一模具板11与第二模具板12的边缘形成隔离板14,使得第一模具板11、第二模具板12以及隔离板14形成一密封空间,所述的多个镜头模块10位于所述密封空间内;然后将所述密封空间抽为真空;利用空气压力在密封空间中填充黑色材料13,使得黑色材料13填充于相邻的所述透镜模块10的间隙中;由于第一模具板11中的支撑座111与第二模具板12中的支撑座122支撑于透镜模块10的底部与顶部,并且所述支撑座111与122都呈环形,可以对透镜开口进行有效的阻挡,确保在相邻的镜头模块10的间隙中填充黑色材料时不会污染镜头。
在步骤S04中,所述黑色材料13固化之后,移除所述第一模具板11与第二模具板12,将剩余结构放置于切割带上进行切割,形成多个镜头单元15,如图5所示。每个所述镜头单元15包括所述镜头模块10以及连接在所述镜头模块10两侧的黑色材料13。
然后,所述的镜头包封模块的形成还包括:将每个所述镜头单元14翻转后连接至包含有集成电路的传感器基板16上,所述传感器基板16与所述镜头单元15中镜头模块10两侧的黑色材料13相连接,最终形成镜头包封模块,如图6所示。
从图2~图6所示的结构中可以看出,通过改变第二模具板12的尺寸,可以改变所述镜头模块10到所述传感器基板16的距离,从而调节透镜包封模块的高度,具体的,主要通过调整第二模具板12上台阶121与支撑座122的尺寸来调节最终形成的镜头包封模块的高度;如图7所示,通过调整台阶121的高度H1与支撑座122的高度H2来调节最终形成的镜头包封模块的高度。并且,由于所述透镜模块10的顶部对应于所述透镜模块10中透镜组件的底部,通过调整第二模具板12的尺寸,可以调节透镜组件的后焦距,从而达到补偿透镜包封模块后焦距的目的。
上述的镜头模块的形成方法中,第一模具板、第二模具板以及隔离板形成密封空间,在所述密封空间中填充黑色材料;如果所述的多个镜头模块10之间相连接,如图8所述,所述多个镜头模块10之间通过连接结构17相连接,则所述镜头模块10与隔离板14以及第一模具板11或者第二模具板12之间可以组成密封空间,因此在其他实施例中,也可以在第一模具板11、镜头模块10以及隔离板14所形成的密封空间中填充黑色材料13,形成的结构如图8所示,由此形成的密封空间比较小,将密封空间抽为真空相对比较容易,并且所需要的黑色材料也减少,在一定程度上可以减少成本,提高效率。
综上所述,本发明通过将多个镜头模块固定于第一模具板与第二模具板之间,利用模具板对透镜开口进行有效阻挡,从而确保在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料时不会污染镜头,省略了现有的镜头包封模块制作方法中在镜头模块顶部涂胶和去胶的步骤,节省了制作时间,提高了制作效率;第二模具板包括第二模具板主体、位于所述第二模具板主体上等间距排列的多个台阶,以及位于每个所述台阶上的支撑座,所述台阶以及支撑座的尺寸与所述透镜组件的后焦距尺寸相匹配,可以通过调节第二模具板台阶以及支撑座的尺寸来调节镜头包封模块的高度,同时达到补偿镜头包封模块后焦距的目的;本发明通过第一模具板与第二模具板将透镜模块包围于密封空间中,然后采用注塑成型的方法在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料,在简化制作工艺的同时提高了产品的可靠性。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (9)
1.一种镜头包封模块的形成方法,其特征在于,包括:
S01:将多个镜头模块的底部等间距固定于第一模具板上,且多个所述镜头模块通过连接结构相连接;
S02:选择与所述多个镜头模块的顶部相匹配的第二模具板,将所述第二模具板对位固定于所述多个镜头模块的顶部,且在所述第一模具板与第二模具板的边缘形成隔离板,使得所述镜头模块、所述连接结构以及所述隔离板与所述第一模具板或第二模具板之间组成密封空间;
S03:在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料,所述黑色材料填充于所述密封空间中;
S04:所述黑色材料固化之后,移除所述第一模具板与第二模具板,并进行切割。
2.如权利要求1所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,所述多个镜头模块中包含的透镜组件的后焦距和前光圈尺寸相同。
3.如权利要求2所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,所述第二模具板包括第二模具板主体、位于所述第二模具板主体上等间距排列的多个台阶,以及位于每个所述台阶上的支撑座,所述台阶以及支撑座的尺寸与所述透镜组件的后焦距尺寸相匹配。
4.如权利要求2所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,所述第一模具板包括第一模具板主体、位于所述第一模具板主体上等间距排列的多个支撑座,所述支撑座的尺寸与所述透镜组件的前光圈尺寸相匹配。
5.如权利要求4所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,所述第一模具板为软质材料。
6.如权利要求1所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,在步骤S03中采用注塑成型的方法填充黑色材料。
7.如权利要求1所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,在步骤S04中,移除所述第一模具板与第二模具板之后,将剩余结构放置于切割带上进行切割。
8.如权利要求1所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,在步骤S04中进行切割形成多个镜头单元,每个镜头单元包括所述镜头模块及连接在镜头模块两侧的黑色材料;所述方法还包括:将每个所述镜头单元翻转后连接至包含有集成电路的传感器基板上,所述传感器基板与所述镜头单元中镜头模块两侧的黑色材料相连接。
9.如权利要求8所述的镜头包封模块的形成方法,其特征在于,通过改变所述第二模具板的尺寸,来改变所述镜头模块到所述传感器基板的距离。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410520715.XA CN105530410B (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 镜头包封模块的形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410520715.XA CN105530410B (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 镜头包封模块的形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105530410A CN105530410A (zh) | 2016-04-27 |
CN105530410B true CN105530410B (zh) | 2019-05-07 |
Family
ID=55772365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410520715.XA Active CN105530410B (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 镜头包封模块的形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105530410B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101364568A (zh) * | 2008-07-10 | 2009-02-11 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 镜头模块的制造方法及以该方法所制成的镜头模块 |
CN101752271A (zh) * | 2008-12-01 | 2010-06-23 | 夏普株式会社 | 电子元件晶片模块、光学元件晶片模块及其制造方法 |
CN102237381A (zh) * | 2010-04-22 | 2011-11-09 | 采钰科技股份有限公司 | 图像感测元件的制造方法及铸造装置 |
CN102263113A (zh) * | 2010-05-24 | 2011-11-30 | 胜开科技股份有限公司 | 具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7459729B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-12-02 | Advanced Chip Engineering Technology, Inc. | Semiconductor image device package with die receiving through-hole and method of the same |
-
2014
- 2014-09-30 CN CN201410520715.XA patent/CN105530410B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101364568A (zh) * | 2008-07-10 | 2009-02-11 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 镜头模块的制造方法及以该方法所制成的镜头模块 |
CN101752271A (zh) * | 2008-12-01 | 2010-06-23 | 夏普株式会社 | 电子元件晶片模块、光学元件晶片模块及其制造方法 |
CN102237381A (zh) * | 2010-04-22 | 2011-11-09 | 采钰科技股份有限公司 | 图像感测元件的制造方法及铸造装置 |
CN102263113A (zh) * | 2010-05-24 | 2011-11-30 | 胜开科技股份有限公司 | 具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105530410A (zh) | 2016-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206302476U (zh) | 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备 | |
CN105291335B (zh) | 成形模具、成形装置、成形品的制造方法及树脂模制方法 | |
CN101752323A (zh) | 图像传感器相机模块及其制造方法 | |
CN206210795U (zh) | 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备 | |
CN106449945A (zh) | 制作csp芯片的模注方法 | |
MY144816A (en) | Systems and methods for producing silicone hydrogel contact lenses | |
CN101481079B (zh) | 一种微纳米透镜阵列的制备方法 | |
EP2432017A3 (en) | Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same | |
CN101364568B (zh) | 镜头模块的制造方法及以该方法所制成的镜头模块 | |
KR101493156B1 (ko) | 아포다이저 제조 방법 및 광학 모듈 | |
CN105530410B (zh) | 镜头包封模块的形成方法 | |
CN110223909B (zh) | 一种晶圆边缘处理方法及晶圆组件 | |
CN102166806B (zh) | 一种高透光率、高耐候性抗黄变树脂仿钻的生产工艺 | |
TW200938892A (en) | Optical glass lens and its production method | |
CN106653783A (zh) | 用于封装相机模块的晶圆级方法及相关的相机模块 | |
KR101548817B1 (ko) | 렌즈 성형용 금형장치 | |
CN206270576U (zh) | 一种双音圈马达模块的倾角调整系统及双音圈马达模块、双摄像模组 | |
KR102259426B1 (ko) | 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법 | |
US20120104637A1 (en) | Method for producing objects with a defined structured surface | |
TW201232849A (en) | Methodology of forming optical lens for semiconductor light emitting device | |
JP3154933U (ja) | スタックレンズモジュールの位置決めレンズホルダー | |
CN110355933A (zh) | Pcb板封装外壳的成型方法 | |
WO2021054903A3 (en) | Method of producing microneedles | |
WO2018068174A1 (zh) | 一种芯片封装结构及芯片封装方法 | |
CN218383366U (zh) | 晶圆级压印生物识别滤光片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |