CN106653783A - 用于封装相机模块的晶圆级方法及相关的相机模块 - Google Patents

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Abstract

一种用于封装复数个相机模块的晶圆级方法，包含(a)在复数个影像传感器周围包覆模制一第一壳体材料以产生一由经封装影像传感器组成的第一晶圆，(b)于第一晶圆中将复数个透镜单元分别放置在所述复数个影像传感器上，以及(c)在所述第一晶圆上及所述透镜单元周围包覆模制一第二壳体材料以形成一由经封装相机模块组成的第二晶圆，其中每一经封装相机模块包含所述影像传感器中的一者及所述透镜单元中的一者，且所述第二壳体材料与所述第一壳体材料协作以固定所述透镜单元于第二晶圆之中。

Description

用于封装相机模块的晶圆级方法及相关的相机模块
相关申请案
本发明为2015年1月26日申请的美国专利第14/605,298号申请案的部分接续申请案，其全文以引用方式并入本文中。
背景技术
照相机已被整合到各种装置中。例如，广泛使用的消费电子装置(诸如手机、平板计算机及便携式计算机)包含了照相机。为了符合这类装置的目标成本，照相机必须以非常低的成本来制造。典型相机模块的制造成本是由(a)材料成本，诸如影像传感器、透镜材料及包装材料的成本，以及(b)包装成本(包含组装)所组成。在许多情况下，包装成本是显著的且甚至可能超过材料成本。例如，影像传感器及透镜皆可以在晶圆层级便宜地生产，而将透镜与影像传感器对准的过程以及构成相机模块不透光外壳(视见区除外)的过程是非晶圆层级的过程，其以不容忽视的方式构成相机模块的总成本。
阵列相机(诸如立体照相机)不仅在消费电子产品中具有显著的市场潜力，其在汽车与机器视觉产业中也具有显著的市场潜力。在阵列相机中，每一透镜必须对准其对应的影像传感器，且所述阵列相机的每一个个别的相机必须是光密闭的，使其不存在有不想要的外部光线干扰，且使得独立相机之间没有串扰。封装阵列相机的过程因而特别昂贵。
发明内容
在一实施例中，一用于封装复数个相机模块的晶圆级方法包含在复数个影像传感器周围包覆模制一第一壳体材料以产生一由经封装影像传感器组成的第一晶圆。所述方法进一步包含于第一晶圆中将复数个透镜单元分别放置在所述复数个影像传感器上。此外，所述方法进一步包含在所述第一晶圆上及所述透镜单元周围包覆模制一第二壳体材料以形成一由经封装相机模块组成的第二晶圆。每一经封装相机模块包含所述影像传感器中的一者及所述透镜单元中的一者，且所述第二壳体材料与所述第一壳体材料协作以固定所述透镜单元于第二晶圆之中。
在一实施例中，一相机模块包含一影像传感器，其具有一光接收表面及背向所述相机模块的一光轴的侧面，以及一透镜单元，用于成像一场景到所述影像传感器上。所述透镜单元包含一基板。所述相机模块进一步包含一固持影像传感器及透镜单元的壳体，且所述壳体接触其侧面。
附图说明
图1显示根据一实施例的用于封装复数个晶圆级透镜的方法。
图2显示一种现有技术的相机模块。
图3显示一种现有技术的阵列相机模块。
图4为根据一实施例的用于图1方法的流程图。
图5为根据一实施例的另一用于封装复数个晶圆级透镜的方法的流程图。
图6根据一实施例示意性地显示图5方法的某些步骤，以及其所产生的晶圆级透镜组件与相机模块。
图7根据另一实施例示意性地显示图5方法的某些步骤，以及其所产生的晶圆级透镜组件与相机模块。
图8根据又一实施例示意性地显示图5方法的某些步骤，以及其所产生的经封装晶圆级透镜与单一相机相机模块。
图9根据一另外实施例示意性地显示图5方法的某些步骤，以及其所产生的经封装透镜阵列与阵列相机模块。
图10显示根据一实施例的一晶圆级的经封装相机模块。
图11显示一种现有技术的晶粒级方法，用于装配及封装一具有光密封壳体的现有技术相机模块。
图12显示一种技术方案，其中影像传感器与晶圆级透镜各自的形状因素使得图11的现有技术方法无法用于将影像传感器与晶圆级透镜装配一起而形成相机模块。
图13显示另一种技术方案，其中影像传感器与晶圆级透镜各自的形状因素使得图11的现有技术方法无法用于将影像传感器与晶圆级透镜可靠地装配一起而形成相机模块。
图14说明根据一实施例的一用于封装复数个相机模块的晶圆级方法。
图15通过一非限制性实例而显示图14方法的一部分的实施例。
图16通过一非限制性实例而显示图14方法的另一部分的实施例。
图17通过一非限制性实例而显示图14方法的又一部分的实施例。
图18A-C显示根据一实施例的由图14方法所产生的相机模块。
图19显示根据一实施例的由图14方法所产生的阵列相机模块。
图20A及20B显示根据一实施例的相机模块200。
附图标记说明：
100：方法；110：晶圆级透镜；115：经封装的晶圆级透镜；116、118：壳体；117：阵列；121、122：透镜组件；130：基板；140：壳体材料；150：晶圆；160：相机模块；170：影像传感器；180：阵列相机模块；190：影像传感器阵列；200：相机模块；210：晶圆级透镜；212、214：透镜组件；216：基板；220：影像传感器；230：下隔片；240：上隔片；250：黑色涂层；280：光轴；300：阵列相机模块；302：相机；320：影像传感器阵列；350：黑色涂层；400、500：方法；410、412、420、422、424、430、432、434：步骤；500：方法；510、514、516、518、520、530、534、538、540、550：步骤；610、620：示意图；612：下模件；614：上模件；622：不透光壳体材料；624：注塑浇口；626、628：间隙；630：晶圆；632：经封装的晶圆级透镜；634：不透光壳体；636：光轴；638：相机模块；640：经封装的透镜阵列；644：不透光壳体；648：阵列相机模块；650：切割线；662、666：深度；664、668：广度；670：深度；672：隔片；673：结构层；680：影像传感器；685：影像传感器阵列；692、694、696、698：凹槽；710：示意图；712：下模件；714：上模件；730：晶圆；732：经封装的晶圆级透镜；734：不透光壳体；736：视场角度；738：相机模块；740：经封装的透镜阵列；744：壳体；748：阵列相机模块；772、774：锥形隔片；792、796：凹槽；793、797：锥形物；810：示意图；812：下模件；830：晶圆；832：经封装的晶圆级透镜；834：不透光壳体；838：相机模块；872：凸缘；880：影像传感器；892、893：凹槽；912：下模件；930：晶圆；932：经封装的透镜阵列；938：阵列相机模块；950：切割线；980：影像传感器阵列；1000、1010：相机模块；1012：光轴；1020：透镜单元；1022：基板；1024：透镜组件；1026：透镜组件；1030：影像传感器；1032：光接收表面；1040：壳体；1060：阵列相机模块；1090：相机装置；1100：方法；1102、1104：步骤；1112：胶黏剂；1120：晶圆级透镜；1122：基板；1124：透镜组件；1126：隔片；1130：影像传感器；1140：黑色涂层；1150：相机模块；1200：技术方案；1220：晶圆级透镜；1222：基板；1224：透镜组件；1230：影像传感器；1240：隔片；1250：间隙；1300：技术方案；1320：晶圆级透镜；1322：基板；1324：透镜组件；1330：影像传感器；1350：接触区域；1400：方法；1400、1410、1412、1414、1416、1418、1420、1422、1430、1432、1440：步骤；1502、1504：示意图；1510：下模件；1520：上模件；1511：电接点；1512、1522：凹槽；1514：支承表面；1524、1528：表面；1532：壳体材料；1534：壳体材料；1536：距离；1538：宽度；1540：壳体；1550：光接收表面；1556：宽度；1580：第一晶圆；1604、1606：示意图；1610：上模件；1612、1616：凹槽；1613：深度；1614：表面；1615：高度；1618：锥形壁；1630：浇口；1632：壳体材料；1634：锥形侧面；1640：壳体；1680：第二晶圆；1732：相机模块；1734：阵列相机模块；1750：切割线；1830：距离；1850：宽度；1882：壳体；1890、1894：内周；1892：外周；1982：壳体；2000：相机模块；2010：透镜单元；2012：突出部
具体实施方式
本文中所揭示者为用于封装透镜、透镜组件、及/或相机模块的方法。这些方法至少部分以晶圆层级为基础，因而与非晶圆级方法相比可显著地降低封装成本。图1-9涉及在晶圆层级下封装晶圆级透镜的方法，藉以构筑具有一体式壳体的透镜组件。所述壳体除了视见区之外可以是光密闭的。这些透镜组件大致上黏合于各自的影像传感器以形成相机模块。图10-20B涉及在晶圆层级下以各自的影像传感器封装透镜单元的方法，藉以产生壳体供使用于所产生的相机模块中。这些方法消除了对于黏合透镜单元至影像传感器的步骤的需求，藉此进一步降低封装成本。
图1显示了一种用于封装复数个晶圆级透镜110的例示性方法100。每一晶圆级透镜110包含两个形成在基板130的两相对表面上的透镜组件121、122。在感兴趣的波长范围中，基板130是至少部分透光的。在方法100中，所述复数个晶圆级透镜110部分地被壳体材料140包封，以形成由经封装的晶圆级透镜115所组成的晶圆150。晶圆150是围绕着所述复数个晶圆级透镜110而一体成型，使得壳体材料140形成每一晶圆级透镜110的壳体116。因此，晶圆150可经切块以产生复数个经封装的晶圆级透镜115，其每一者是由供其使用的一晶圆级透镜110与一壳体116所组成。
通过晶圆150的产生，方法100促成了芯片级透镜100与影像传感器的简化对准以形成相机模块。在某些实施例中，壳体材料140是不透光的。在本文中，「不透光的」是指对于在感兴趣的波长范围(诸如相关联的影像传感器易感受到的波长范围)中的光线大致上是不透光。在这类实施例中的，晶圆150的产生本身就对每一晶圆级透镜110提供了不透光的壳体。因此，与现有技术的方法相比，方法100促成了相机模块的简化封装。
方法100允许塑造晶圆150的壳体材料140而使得经封装的晶圆级透镜115可容易地与一影像传感器170装配在一起而产生相机模块160。影像传感器170通过晶圆级透镜110而撷取一形成于其上的影像。在方法100的一施行方案中，晶圆150的壳体材料140经成形而使得经封装的晶圆级透镜115可通过黏合壳体116至影像传感器170上而直接装设至影像传感器170。在一实例中，晶圆150的壳体材料140经成形而使得壳体116确保经封装的晶圆级透镜115相对于影像传感器170正确对准。
在方法100的一实施例中，晶圆150被切块以分割出个别经封装的晶圆级透镜115。在此实施例中，方法100可包含装设复数个个别经封装的晶圆级透镜115至各自的复数个影像传感器170，以形成复数个相机模块160。
在另一实施例中，晶圆150被切块以分割出经封装的晶圆级透镜115阵列117，每一阵列117具有一由壳体材料140所形成的壳体118。在此实施例中，方法100可包含装设复数个这类阵列117至各自的复数个影像传感器阵列190，以形成复数个阵列相机模块180。每一影像传感器阵列190内的影像传感器数目与每一阵列117内的晶圆级透镜110数目相符。在此实施例的一施行方案中，晶圆150的壳体材料140经成形而使得阵列117可通过黏合壳体118至影像传感器阵列190上而直接装设至影像传感器阵列190。在一实例中，晶圆150的壳体材料140经成形而使得壳体118确保经封装的晶圆级透镜115相对于影像传感器阵列190正确对准。
在不偏离本发明的范畴下，阵列117可包含超过两个的晶圆级透镜110，而阵列相机模块180可包含超过两个个别的相机。此外，在不偏离本发明的范畴下，透镜组件121、122可具有与图1中所示者不同的形状。
图2显示一种现有技术的相机模块200。现有技术的相机模块200包含一影像传感器220与一晶圆级透镜210，所述晶圆级透镜210是由一基板216及两个透镜组件212、214所组成。现有技术的相机模块200进一步包含一下隔片230，用于以晶圆级透镜210与影像传感器220之间的预先指定间隔而将晶圆级透镜210装设至影像传感器220上。一般而言，所述预先指定间隔为晶圆级透镜210与影像传感器220一起工作以用于特定用途(例如，作用为相机模块)所需的间隔。此外，现有技术的相机模块200包含一上隔片240及一黑色涂层250。黑色涂层250阻挡至少一部份不想要的光线(即未正确通过晶圆级透镜210在影像传感器220上成像的光线)朝向影像传感器220传播。上隔片240是做为一平台供沉积黑色涂层250之用，而阻挡光线相对于晶圆级透镜210的光轴280以大于所期望角度的角度朝向晶圆级透镜210传播。
现有技术的相机模块200通过以下步骤形成：(a)相对于影像传感器220对准晶圆级透镜210(以及下隔片230与上隔片240)，(b)黏合下隔片230、晶圆级透镜210及上隔片240至影像传感器220，以及(c)沉积黑色涂层250。沉积黑色涂层250的过程包含避免黑色涂层250沉积在透镜组件212上，或者从透镜组件212移除黑色涂层250二者之一。
如下文中参照图6-9将进一步讨论，方法100基于晶圆级透镜而减少了形成相机模块所需的黏合步骤数目，因为下隔片230及上隔片240的等效物通过塑造壳体材料140来形成晶圆150而一体成型。此外，由于壳体材料140可以是不透光的，方法100不需要单独的沉积黑色涂层250过程步骤。再者，方法100可塑造壳体材料140而使得壳体116的形状本身可确保经封装的晶圆级透镜115相对于影像传感器170正确对准。
图3显示一具有两个个别相机302的现有技术的阵列相机模块300。现有技术的阵列相机模块300为现有技术的相机模块200(图2)对于阵列相机的延伸。现有技术的阵列相机模块300包含使用下隔片230而装设至影像传感器阵列320上的两个晶圆级透镜210。现有技术的阵列相机模块300进一步包含上隔片240及黑色涂层350。上隔片240及黑色涂层350提供了如参照图2所讨论的相同用途。再者，黑色涂层350在光学上使所述相机302彼此隔离。为了在光学上使所述相机302彼此隔离，所述晶圆级透镜210是以彼此相距一距离设置，且黑色涂层350沉积于所述晶圆级透镜210之间。
现有技术的阵列相机模块300通过以下步骤形成：(a)相对于影像传感器阵列320的每一影像传感器对准每一晶圆级透镜210(以及下隔片230与上隔片240)，(b)黏合下隔片230、晶圆级透镜210及上隔片240至影像传感器阵列320，以及(c)沉积黑色涂层350。沉积黑色涂层350的过程包含避免黑色涂层350沉积在透镜组件212上，或者从透镜组件212移除黑色涂层350二者之一。
如下文中参照图6-9将进一步讨论，方法100基于晶圆级透镜而减少了形成阵列相机模块所需的黏合步骤数目，因为下隔片230及上隔片240的等效物通过塑造壳体材料140来形成晶圆150而一体成型。此外，由于壳体材料140可以是不透光的，方法100不需要单独的沉积黑色涂层350过程步骤。再者，方法100可塑造壳体材料140而使得壳体118的形状本身可确保阵列117相对于影像传感器阵列190正确对准。
图4为用于方法100(图1)的流程图。在步骤410中，方法400形成由经封装的晶圆级透镜115所组成的晶圆150。步骤410包含以壳体材料140部分地包封复数个晶圆级透镜110，使得壳体材料140形成用于所述复数个晶圆级透镜110中的每一者的壳体116。在某些实施例中，壳体材料140是不透光的，使得形成在步骤410中的所述壳体116成不透光的。步骤410包含一个对于每一晶圆级透镜110及基板130，塑造壳体材料140致使其通过接触而支承晶圆级透镜110的步骤412。再者，步骤412塑造壳体材料140而使得每一壳体116具有开口，致使光线可穿过所述复数个晶圆级透镜110传播。
在一可选的步骤412中，晶圆150经切块以形成复数个晶圆级透镜组件。在一实施例中，所述复数个晶圆级透镜组件中的每一者为一个经封装的晶圆级透镜115。在此实施例中，步骤420包含一个对晶圆150切块以产生复数个经封装的晶圆级透镜115的步骤422。在另一实施例中，所述复数个晶圆级透镜组件中的每一者为一个阵列117。在此实施例中，步骤420包含一个对晶圆150切块以产生复数个阵列117的步骤424。在又一实施例中，所述复数个晶圆级透镜组件包含经封装的晶圆级透镜115及阵列117二者。在此实施例中，步骤420应用步骤422、424于晶圆150的相互不同部分。所述相互不同部分中的一或二者可为不连续的。
可选地，方法400包含一个黏合于步骤420中所产生的所述晶圆级透镜组件中的至少一者到一影像传感器模块以形成相机模块的步骤430。在方法400的包含有步骤422的实施例中，步骤430的模块可以是影像传感器170，且步骤430可包含一个步骤432。在步骤432中，至少一经封装的晶圆级透镜115经黏合至影像传感器170以形成至少一对应的相机模块160。在方法400的包含有步骤424的实施例中，步骤430的模块可以是影像传感器阵列190，且步骤430可包含一个步骤434。在步骤434中，至少一阵列117经黏合至影像传感器阵列190以形成至少一对应的阵列相机模块180。
图5为说明一用于封装复数个晶圆级透镜110(图1)的例示性射出成型方法500的流程图。方法500为方法400(图4)的一实施例。
图6示意性地显示方法500的一实例与一由根据方法500的此实例所产生的经封装的晶圆级透镜所组成的例示性晶圆630。图6进一步显示例示性的晶圆级透镜组件(经封装的晶圆级透镜632与经封装的透镜阵列640)，以及与方法500的此实例相关联的相机模块(相机模块638及阵列相机模块648)。图5及6最好一起观看。
在步骤510中，复数个晶圆级透镜110被放置在一模具中。示意图610显示步骤510的一实例。在示意图610中，复数个晶圆级透镜110经使用(例如)本领域中已知的拾取技术而放置在下模件612之中。为了清楚说明，并非所有的晶圆级透镜110、并非所有的透镜组件121、122、且并非所有的基板130被标示在图6之中。接着，上模件614关闭于所述下模件612上。示意图620显示所产生的构造。在一起时，所述下模件612与上模件614包含至少一注塑浇口624。尽管图6显示了上模件具有单一个注塑浇口624，而下模件不具有注塑浇口，在不偏离本发明范畴的情况下，注塑浇口的实际数目以及注塑浇口的配置可以与图6中所示者不同。下模件612包含用于塑造随后被注射到下模件612与上模件614所组成的模具之中的壳体材料的凹槽692。同样地，上模件614包含用于塑造壳体材料的凹槽696。为了清楚说明并非所有的凹槽692、696被标示在图6之中。
尽管图6显示了四个放置在下模件612之内的晶圆级透镜110，下模件612与上模件614可经配置以容纳任何数目的晶圆级透镜110。例如，下模件612与上模件614可经配置以容纳十个、百个、或千个晶圆级透镜110，以产生十个、百个、或千个晶圆级透镜110。
在一实施例中，步骤510包含一个使用具有凹槽的模具的步骤512，所述凹槽用于保护每一晶圆级透镜110的透镜组件121、122免于在方法500的后续步骤中受到壳体材料140的污染。示意图610、620显示步骤512的一实例。下模件612包含具有深度662的凹槽694。深度662是在晶圆级透镜110放置在下模件612之内时相对于基板130进行测量。深度662超过所述透镜组件122远离基板130的广度664，使得在每一凹槽694与相关联的透镜组件122之间存有一间隙626。下模件612沿着一环绕透镜组件122的路径接触基板130，以防止壳体材料进入到间隙626。同样地，上模件614包含具有深度666的凹槽698。深度666是在上模件614关闭于下模件612上时相对于基板130进行测量。深度666超过所述透镜组件121远离基板130的广度668，使得在每一凹槽698与相关联的透镜组件121之间存有一间隙628。上模件614沿着一环绕透镜组件121的路径接触基板130，以防止壳体材料进入到间隙628。为了清楚说明，并非所有的凹槽694且并非所有的凹槽698被标示于图6中。
在步骤520中，壳体材料140被注射到模具内。示意图620显示步骤520的一实例，其中不透光的壳体材料622通过注塑浇口624被注射到由下模具612及上模具614所组成的模具内，以至少大致上充填于凹槽692及696。
在步骤530中，壳体材料140在模具中经固化以形成晶圆150。由经封装的晶圆级透镜632所组成的晶圆630为基于由下模件612与上模件614所组成的例示性模具的步骤530的例示性结果。晶圆630为晶圆150的一实施例。每一经封装的晶圆级透镜632为经封装的晶圆级透镜115的一实施例，且包含晶圆级透镜110及一些经固化的不透光壳体材料622。
可选地，方法500包含一个执行方法400步骤420的步骤540，以形成复数个经封装的晶圆级透镜组件。图6显示在步骤540中根据步骤422沿着切割线650对晶圆630切块所形成的例示性经封装的晶圆级透镜632。图6亦显示在步骤540中根据步骤424沿着一真实的切割线650子集对晶圆630切块所形成的例示性经封装的透镜阵列640。经封装的透镜阵列640包含两个晶圆级透镜110。尽管下模件612与上模件614在图6中被显示成产生一个不需要在沿着周边位置处切块的晶圆630，下模件612与上模件614可经配置以产生一个沿周边有多余材料的晶圆630。在这种情况下，切割线650也包含在沿着晶圆630周边的位置处。
方法500可进一步包含一个执行方法400步骤430的步骤550，以形成至少一相机模块。图6显示步骤550的一例示性结果。在一实例中，经封装的晶圆级透镜632黏合于影像传感器680以形成相机模块638。影像传感器680为影像传感器170的一实施例。相机模块638为相机模块160的一实施例。在另一实例中，经封装的透镜阵列640黏合于影像传感器阵列685以形成阵列相机模块648。影像传感器阵列685为影像传感器阵列190的一实施例，且包含两个影像传感器。阵列相机模块648为阵列相机模块180的一实施例。
经封装的晶圆级透镜632包含晶圆级透镜110及一由不透光壳体材料622所形成的不透光壳体634。不透光壳体634为壳体116的一实施例。不透光壳体634接触基板130并在径向方向(正交于晶圆级透镜110的光轴636)上围绕晶圆级透镜110。不透光壳体634藉此形成一具有开口的光密封体，使光线可穿过晶圆级透镜110传播。不透光壳体634覆盖住基板130背向光轴636的部分。不透光壳体634沿着(a)基板130固持透镜组件121的表面及(b)基板130固持透镜组件122的表面二者，而自基板130的周边朝向光轴636向内延伸。经封装的晶圆级透镜632可在步骤550中通过黏合壳体634至影像传感器680而黏合至影像传感器680。
可选地，一结构层673被放置在不透光壳体634与影像传感器680之间。在一施行方案中，结构层673为黏着剂。黏着剂可包含环氧树脂、双面胶带、转移胶带或本领域中已知的另一种黏着剂。在另一施行方案中，结构层673包含诸如上述的黏着剂，以及一额外的隔片。
与现有技术的相机模块200(图2)相比，经封装的晶圆级透镜632的不透光壳体634以一体方式形成下隔片230、上隔片240及黑色涂层250的等效物。
经封装的透镜阵列640包含两个晶圆级透镜110及一由不透光壳体材料622所形成的不透光壳体644。不透光壳体644为壳体118的一实施例。不透光壳体664接触基板130并在径向方向(正交于光轴636)上围绕每一晶圆级透镜110。不透光壳体644藉此形成一具有开口的光密封体，使光线可穿过每一晶圆级透镜110传播。对于每一晶圆级透镜110，不透光壳体644覆盖住基板130背向其相关联的光轴636的部分。对于每一晶圆级透镜110，不透光壳体644沿着(a)固持透镜组件121的表面及(b)固持透镜组件122的表面二者，而自基板130的周边朝向光轴636向内延伸。经封装的透镜阵列632可在步骤550中通过黏合不透光壳体644至影像传感器685而黏合至影像传感器685，因而形成阵列相机模块180的一实施例。可选地，结构层673被放置在至少部分的不透光壳体644与影像传感器阵列685之间。在一施行方案中，结构层673为如上文中所讨论的黏着剂，且沿着一围绕影像传感器阵列685的周边路径放置在不透光壳体644与影像传感器阵列685之间。
在不偏离本发明范畴的情况下，经封装的透镜阵列640可包含超过两个的晶圆级透镜110，例如四个配置在2x2阵列中的晶圆级透镜110，或三个配置在1x3阵列中的晶圆级透镜110。与此相关的是，影像传感器阵列685经配置以匹配具有影像传感器的经封装的透镜阵列640中的每一个晶圆级透镜110。
与现有技术的阵列相机模块300(图3)相比，不透光壳体644以一体方式形成下隔片230、上隔片240及黑色涂层350的等效物。此外，其晶圆级透镜110二者皆在单一步骤中对准，但是现有技术的阵列相机模块300的晶圆级透镜210二者是分开对准的。因此，方法500的对准过程及装配过程与现有技术相比是大大简化了的。
在一实施例中，步骤510包含一个根据晶圆级透镜110与相关联的影像传感器之间的预先指定间隔使用一具有凹槽的模具来塑造隔片的步骤514。在此实施例中，步骤530包含一个产生具有隔片的晶圆150的步骤534。示意图610及晶圆630显示此实施例的一实例。凹槽692具有深度670。深度670是在晶圆级透镜110放置在下模件612之内时相对于基板130进行测量。因此，晶圆630包含隔片672，隔片672于沿着光轴636的方向在与透镜组件122相关联的基板130侧面上具有一远离基板130的广度670。在一施行方案中，广度670匹配经封装的晶圆级透镜632与影像传感器680之间的预先指定间隔(或是经封装的透镜阵列640与影像传感器阵列685之间的预先指定间隔)，除了其之间所放置的任何黏着剂之外。
在一实施例中，步骤510包含一个使用具有锥形凹槽的模具的步骤516，以用于对每一晶圆级透镜110塑造锥形壳体。在此实施例中，步骤530包含一个产生在每一晶圆级透镜110的周围设有锥形物的晶圆150的步骤536。
图7示意性地显示方法500(图5)与步骤516及536一起施行时的一实例。图7亦显示一由根据方法500的此实例所产生之由经封装的晶圆级透镜所组成的例示性晶圆730。因此，图7显示了例示性的晶圆级透镜组件(经封装的晶圆级透镜732与经封装的透镜阵列740)，以及与方法500的此实例相关联的相机模块(相机模块738与阵列相机模块748)。包含了步骤516及536的方法500的实施例最好与图7一起观看。
示意图710为基于下模件712与上模件714的步骤516的一实例。下模件712与下模件612相似，除了凹槽692被凹槽792所取代。上模件714与上模件614相似，除了凹槽696被凹槽796所取代。凹槽792具有一锥形物793，而凹槽796具有一锥形物797。锥形物793及797可以为步进式锥形物，如图7中所示，或在不偏离本发明范畴的情况下可以为光滑锥形物。
晶圆730为步骤530于使用步骤510中的上模件712及下模件714时与步骤536一起施行的例示性结果。锥形物793于与透镜组件122相关联的晶圆级透镜110侧面在每一晶圆级透镜110的周围产生一锥形隔片772。与晶圆630(图6)相比，隔片672被锥形物793所塑造的锥形隔片772所取代。锥形物797于晶圆级透镜100的光接收侧面(即与透镜组件121相关联的侧面)上在每一晶圆级透镜110的周围产生一锥形物774。锥形物774提供了来自于视场(以视场角度736标示)内传播向晶圆级透镜110的最佳光接收度，同时也提供了来自于此视场外传播向晶圆级透镜110的最佳光阻挡度。锥形物797可具有任何匹配一预先指定视场角度736的角度。
晶圆730可使用在可选的步骤540中，以产生复数个经封装的晶圆级透镜732及/或复数个经封装的透镜阵列740。经封装的晶圆级透镜732与经封装的晶圆级透镜632相似，除了不透光壳体634被具有锥形隔片772与锥形物774的不透光壳体734所取代。经封装的透镜阵列740与经封装的透镜阵列640相似，除了不透光壳体644被壳体744所取代。壳体744与不透光壳体644相似，除了其具有锥形隔片772与锥形物774之外
在可选的步骤550中，至少一经封装的晶圆级透镜732黏合至影像传感器680(如参照图6所讨论)，以形成相机模块738，且/或至少一经封装的透镜阵列740黏合至影像传感器阵列685(如参照图6所讨论)，以形成阵列相机模块748。相机模块738为相机模块160的一实施例，而阵列相机模块748为阵列相机模块180的一实施例。
在一实施例中，步骤510包含一个使用具有用于塑造凸缘的凹槽的模具的步骤518。在此实施例中，步骤530包含一个产生具有凸缘的晶圆150的步骤538。这些凸缘限定经封装的晶圆级透镜115对准影像传感器170，且/或限定阵列117对准影像传感器阵列190。
图8显示方法500(图5)与步骤518及538一起施行时的一实例，以及一由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆830的例示性实例。图8进一步显示一例示性经封装的晶圆级透镜832及一由方法500此实例所产生的例示性相机模块838。图8所示的实例因而与方法500的一实施例相关联，此实施例施行步骤518及538且量身定制生产(a)具有单一晶圆级透镜之经封装的晶圆级透镜，及(b)具有单一相机的相机模块。方法500的此实施例最好与图8一起观看。
示意图810显示一基于下模件812与上模件714(图7)的步骤518的实例。下模件812与下模件712相似，除了凹槽792被凹槽892所取代。凹槽892具有锥形物793及一额外的内凹槽893，内凹槽893的深度大于深度670。
图8显示一由经封装的晶圆级透镜832所组成的例示性晶圆830。晶圆830为当使用与步骤518一起施行的步骤510中的下模件812时，步骤530与步骤538一起施行的例示性结果。与晶圆730(图7)相比，锥形隔片772上存在有一额外的凸缘872。因此，晶圆830中的每一晶圆级透镜在与透镜组件122相关联的侧面上被锥形隔片772及凸缘872所围绕。
晶圆830可使用在与步骤422(图4)一起施行的可选步骤540之中，以产生复数个经封装的晶圆级透镜832。经封装的晶圆级透镜832与经封装的晶圆级透镜732相似，除了不透光壳体734被不透光壳体834所取代。不透光壳体834与不透光壳体734相似，除了其也包含了凸缘872。
在与步骤432一起施行的可选步骤550中，至少一经封装的晶圆级透镜832黏合至影像传感器880以形成相机模块160的一实施例。凸缘872接触(或几乎接触)影像传感器880的侧面，以限定经封装的晶圆级透镜832相对于影像传感器880对准。锥形隔片772界定影像传感器880与晶圆级透镜110(除结构层673之外)之间的间距，同时凸缘872界定晶圆级透镜110在与光轴626正交的维度上的定位。因此，凸缘872消除了装配现有技术的相机模块200(图2)时所需的主动对准步骤。
图9显示方法500(图5)于与步骤518及538一起施行时的另一个实例，以及一由经封装的晶圆级透镜所组成的例示性晶圆930。图9进一步显示一例示性经封装的透镜阵列932及一由方法500的此实例所产生的例示性阵列相机模块938。图9所示的实例因而与方法500的一实施例相关联，此实施例施行步骤518及538且量身定制生产经封装的透镜阵列及阵列相机模块。方法500的此实施例最好与图9一起观看。
示意图900显示一基于下模件912及上模件714(图7)的步骤518的实例。下模件912结合下模件712与下模件812的特性，以包含凹槽792与凹槽892二者。
图9显示由经封装的透镜阵列932所组成的例示性晶圆930。晶圆930为当使用步骤510中的下模件912时，步骤530与步骤538一起施行的例示性结果。与晶圆830(图7)相比，锥形凸缘772上的某些位置存在有所述额外的凸缘872，同时其他位置具有锥形隔片772而没有凸缘872。
晶圆930可使用在与步骤424(图4)一起施行的可选步骤540中，以产生复数个经封装的透镜阵列932。在可选的步骤540中，沿着与具有凸缘872的位置一致的切割线950对晶圆930切块，使得每一经封装的透镜阵列932具有沿着其周边的凸缘872。
在与步骤434一起施行的可选步骤550中，至少一经封装的透镜阵列932黏合至一影像传感器阵列980，以形成阵列相机模块180的一实施例。凸缘872接触(或几乎接触)影像传感器阵列980的侧面，以限定经封装的透镜阵列932相对于影像传感器阵列980对准。锥形隔片772界定了影像传感器880与晶圆级透镜110之间(除可选的结构层673之外)的间距，并在由经封装的透镜阵列932与影像传感器阵列980所形成的阵列相机模块的个别相机之间阻断光线。凸缘872界定了晶圆级透镜110在正交于光轴636的维度上的定位。因此，凸缘872消除了装配现有技术的相机模块200(图2)时所需的主动对准步骤。
在图9所示的实例中，凹槽892与切割线950经设置以产生复数个经封装的透镜阵列932，其每一者具有两个晶圆级透镜110。然而，在不偏离本发明范畴的情况下，凹槽892及切割线950可经配置使得步骤540产生复数个经封装的透镜阵列932，且其至少一些者各别有超过两个的晶圆级透镜110。再者，凹槽892及切割线950可经配置使得步骤540产生包含有至少一经封装的晶圆级透镜832及至少一经封装的透镜阵列932之晶圆级透镜组件组合。应了解到这类的晶圆级透镜组件在步骤530中可黏合至具有对应数目与构造的影像传感器的影像传感器模块。
在不偏离本发明范畴的情况下，方法500可经执行以产生一种结合了晶圆630、730、830及930的特征之由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆。在一实例中，步骤510产生一种可在步骤540中切块的晶圆，以产生至少二个选自由下列各物所组成的群组的不同晶圆级透镜组件：经封装的晶圆级透镜632、经封装的透镜阵列640、经封装的晶圆级透镜732、经封装的透镜阵列740、经封装的晶圆级透镜832及经封装的透镜阵列932。在另一实例中，步骤510产生了一种可在步骤540中切块以产生一或多个晶圆级透镜组件的晶圆，每一组件结合了经封装的晶圆级透镜632、经封装的透镜阵列640、经封装的晶圆级透镜732、经封装的透镜阵列740、经封装的晶圆级透镜832及经封装的透镜阵列932的特征。例如，非锥形隔片可与凸缘结合，且/或非锥形隔片可与锥形隔片结合。
图10显示一例示性晶圆级经封装的相机模块1000。相机模块1000包含至少一透镜单元1020、至少一对应的影像传感器1030及一壳体1040。影像传感器1030经配置以撷取通过透镜单元1020所形成的影像。壳体1040执行多个作用：(a)支承透镜单元1020与影像传感器1030，(b)固持透镜单元1020与影像传感器1030于其适当的位置上，以及(c)形成一供透镜单元1020与影像传感器1030使用的部分密闭体。在某些实施例中，壳体1040是由不透光材料所制成，使得壳体1040形成一光密封体，防止光线通过其他路径而不是通过预期的视见区泄漏到相机模块1040内被影像传感器1030侦测。
壳体1040是在晶圆层级形成，供复数成对的透镜单元1020与影像传感器1030之用。与习知在晶粒层级封装(即个别地封装)的相机模块相比，晶圆级封装的相机模块1000与较低的封装成本相关联。因此，相机模块1000非常适合在与严格成本限制相关联的相机装置1090(诸如消费电子装置)中实行。此外，壳体1040可量身定制形成一用于具有各种形状因素的透镜单元1020及影像传感器1030的密封体。例如，壳体1040可量身定制以形成一用于透镜单元1020及影像传感器1030的密封体，其中影像传感器1030具有比透镜单元显著较小的横向广度。在本文中，「横向」指的是正交于影像传感器1030的光轴1012的维度。
图1将透镜单元1020描绘为一具有基板1022的晶圆级透镜，一透镜组件1026设在基板1022面向影像传感器1030光接收表面1032的侧面上，且一透镜组件1024设在基板1022背向光接收表面1032的侧面上。在不偏离本发明范畴的情况下，透镜单元1020可不同于图1中所示者。例如，透镜单元1020可为(a)具有二或多个基板1022的堆栈式晶圆级透镜组件，每一基板具有相关联的透镜组件1024及1026，(b)模具透镜，或(c)可变焦距透镜组件。
在一实施例中，晶圆级封装的相机模块1000为一种包含一影像传感器1030、一透镜单元1020及相关联的壳体1040的相机模块1010。在相机模块1010中，壳体1040形成一用于透镜单元1020及影像传感器1030的部分密封体。此密封体环绕光轴1012。在相机模块1010的实施例中，其中壳体1040是不透光的，壳体1040形成围绕光接收表面1032及透镜单元1012的光密封体，除了用于透镜单元1020背向影像传感器1030的视见区之外。此光密封体阻挡至少一部分不想要的光线传播向影像传感器1030，即未正确通过透镜单元1020成像到影像传感器1030上的光线。
在另一实施例中，晶圆级封装的相机模块1000为一种包含两个透镜单元1020、两个分别经配置以撷取透镜单元1020所形成影像的影像传感器1030、以及壳体1040的阵列相机模块1060。在阵列相机模块1060中，壳体1040环绕每一影像传感器1030的光轴。在阵列相机模块1060的实施例中，其中壳体1040是不透光的，壳体1040形成一围绕每一光接收表面1032及相关联的透镜单元1012之光密封体，除了用于每一透镜单元1020背向其对应的影像传感器1030的视见区之外。此光密封体阻挡至少一部分不想要的光线传播向影像传感器1030，即未正确通过对应的透镜单元1020成像到影像传感器1030上的光线。光密封体不仅防止光线从阵列相机模块1060外侧泄漏到阵列相机模块1060之内，也防止了光线泄漏于阵列相机模块1060的个别相机模块之间。
在又一实施例中，晶圆级封装的相机模块1000为一种相似于阵列相机模块1060的阵列相机模块，但具有超过两个个别的相机模块，其每一者包含一影像传感器1030及一透镜单元1020。例如，这类阵列相机模块可经配置为一个具有两个相邻的不共线列的2x2阵列相机模块，且其每一者具有两个相机模块，或者配置为一个具有三个配置在一直线的相机模块的1x3阵列相机。
图11显示一用于装配及封装具有光密封壳体的现有技术相机模块1150的现有技术晶粒级方法1100。在步骤1102中，将胶黏剂1112围绕着影像传感器1130的周边沉积。在步骤1104中，晶圆级透镜1120与影像传感器1130对准并于设置到影像传感器1130上的胶黏剂1112上以将晶圆级透镜1120黏附至影像传感器1130，藉以形成现有技术的相机模块1150。晶圆级透镜1120为一种具有一基板1122、两个透镜组件1124及一用于耦接晶圆级透镜1120至影像传感器1130的隔片1126的晶圆级透镜。在步骤1106中，将黑色涂层1140围绕着晶圆级透镜1120与影像传感器1130沉积在现有技术相机模块1150上，以形成一光密封壳体。黑色涂层1140阻挡了至少一部分不想要的光线传播向影像传感器1130，即未正确通过晶圆级透镜1120成像到影像传感器1030上的光线。因此，现有技术方法1100包含若干步骤，其每一者必须精确进行。例如，沉积黑色涂层1140的过程包含了避免沉积黑色涂层1140至透镜组件1140，或者从透镜组件1124移除黑色涂层1140二者之一。因为现有技术方法1100的步骤是在个别的晶粒层级上执行，相对于晶圆层级，生产现有技术相机模块1150的装配及封装成本是显著的。
图12显示一技术方案1200，其中影像传感器1230及晶圆级透镜1220各自的形状因素使得现有技术方法1100无法使用于将影像传感器1230与晶圆级透镜1220装配一起形成相机模块。具体而言，影像传感器1230相对于晶圆级透镜1220具有小的横向广度。这是一个常见的情形，因为影像传感器的制造技术已经发展到可生产非常小的影像传感器，至少从成本角度其是有利的。晶圆级透镜1220包含一基板1222与两个透镜组件1224。然而，打算用来面向影像传感器1230的透镜组件1224的直径大到让将基板1222黏合至影像传感器1230所需的隔片1240无法接触影像传感器1230。于隔片1240与影像传感器1230之间存有一间隙1250。
图13显示另一技术方案1300，其中影像传感器1330及晶圆级透镜1320各自的形状因素使得现有技术方法1100无法使用于将影像传感器1330与晶圆级透镜1320可靠地装配一起形成相机模块。如技术方案1200中所示，影像传感器1330相对于晶圆级透镜1320具有小的横向广度，尽管在技术方案1300中的差异较小。晶圆级透镜1320包含一基板1322与两个透镜组件1324。然而，打算用来面向影像传感器1330的透镜组件1324的直径大到其与所述将基板1322黏合至影像传感器1330所需的隔片1240之间的接触区域1350不足以实现可靠的黏合。
图14说明一用于封装复数个相机模块1000的例示性晶圆级方法1400。方法1400利用模塑而产生一封装在壳体1040内的晶圆相机模块1000。因此，理想情况下方法1400适合低成本大量生产的相机模块1000。方法1400不需要黏合透镜单元至影像传感器的步骤，就像是现有技术方法1100一样。此外，凭借模具的设计，方法1400消除了单独对准步骤的需求。再者，方法1400能够组装及封装如图12及13所示的相机模块，而这与现有技术方法1000不兼容。
在步骤1410中，方法1400在复数个影像传感器1030周围包覆模制一第一壳体材料，以产生一由经封装的影像传感器所组成的第一晶圆。在一实施例中，步骤1400施行一个让第一壳体材料仅模塑至影像传感器1030背向各自的光轴1012的侧面的步骤1412。在此实施例中，壳体材料在冷却时收缩而施加足够的压力于影像传感器1030上，以固定影像传感器1030于第一晶圆中。步骤1410产生第一晶圆且使得第一晶圆可分别容纳复数个透镜单元1020于影像传感器1030上。在一实施例中，步骤1410包含一个模塑凸缘以形成供容纳透镜单元1020的层架表面的步骤1414。可选地，步骤1414包含一个模塑凸缘的步骤1416，使得所述层架表面位于离各自的影像传感器1030一定距离处而将影像传感器1030放置在对应的透镜单元1020的焦平面处。步骤1410可包含一个使用具有凹槽的模具的步骤1418，所述凹槽保护影像传感器1030免于所述第一壳体材料的污染。
图15通过非限制性实例而显示步骤1410的一实施例，其施行步骤1412、1414、1416及1418的全部步骤。图15的全部视图为剖视图，其横截面平行于光轴1012。尽管图15说明一仅有三个影像传感器1030的第一晶圆的产生，图15所示的方法容易扩展为产生具有任何数目的影像传感器1030的第一晶圆，例如百个或千个影像传感器1030。
如图15的示意图1502所示，复数个影像传感器1030经放置在下模件1510上。下模件1510具有凹槽1512，用于容纳电接点1511及/或影像传感器1030的其他突出构件。为了清楚说明，并非全部的电接点1511被标示在示意图1502之中。再者，在不偏离本发明范畴的情况下，每一影像传感器1130可具有与图15所示者不同的电接点数目。每一凹槽1512被一经配置以支承影像传感器1030的支承表面1514所围绕。
接着，如图15的示意图1504所示，上模件1520接触下模件1510与影像传感器1030。上模件1520在每一影像传感器1030之上设有凹槽1522。每一凹槽1522被一经配置毗连各自的光接收表面1550而接触影像传感器1030的表面1524所围绕。上模件1520亦包含环绕每一凹槽1522的凹槽1526。凹槽1526包含面向下模件1510且只设置到上模件1520内的凹槽1526部分深度位置处的表面1528。上模件1520包含一用于接收第一壳体材料的浇口1530。在不偏离本发明范畴的情况下，浇口1530可合并到下模件1510中而不是合并到上模件1520。为了清楚说明，并非全部的凹槽1522、表面1524、表面1528及光接收表面1550被标示在示意图1504之中。
在上模件1520接触到下模件1510与影像传感器1030之后，第一壳体材料1532通过浇口1532被注射到上模件1520与下模件1510之间的空腔(见图15的示意图1506)。壳体材料1532可以是不透光的。描绘在示意图1506中的制程致使一具有影像传感器1030的第一晶圆1580产生，影像传感器1030被封装在由壳体材料1532所形成的壳体1540内。为了清楚说明，图15显示了分离开模件1510及1520的第一晶圆1580的详细视图。然而，方法1400并不需要第一晶圆1580与下模件1510分离。在第一晶圆1580中，每一影像传感器1030在正交于各自的光轴1012的维度上被壳体1540所围绕。在图15所示的实施例中，壳体材料1532仅接触影像传感器1030背向各自的光轴1012的侧面。在不偏离本发明范畴的情况下，模件1510及1520可经塑形而使得壳体材料1532也接触影像传感器1030的其他部分，只要光接收表面1550及电接点不被壳体材料1532覆盖。壳体材料1532在冷却时收缩，使得壳体1540至少施加压力于影像传感器1030背向各自的光轴1012的侧面。此压力足以固定影像传感器1030于壳体1540中。对于每一影像传感器1030，壳体1540对影像传感器1030背向光轴1012的侧面形成密封处，其中此密封处环绕着光轴1012。因此，在壳体材料1532是不透光的的实施例中，壳体1540与这些影像传感器1030侧面一起形成光密封处。为了清楚说明，并非全部的光轴1012且并非全部的影像传感器1030被标示在描绘第一晶圆1580的图15中。
对于每一影像传感器1030，壳体1540在光接收表面1550之上形成一开口。此开口在影像传感器1030正上方具有宽度1538，其超过影像传感器1030的对应宽度1556，使得壳体1540不会干扰光线传播向光接收表面1550或其他方式阻碍到影像传感器1030的性能。壳体1540具有宽度1538的部分从影像传感器1030沿着光轴1012向上延伸一定距离1536。在离影像传感器1030的距离1536处，壳体材料1534在远离光轴1012的方向上展开而形成一具有层架表面1534的凸缘1538。凸缘1538经配置以收容透镜单元1020，且透镜单元1020最初搁置在层架表面1536。在一实施例中，距离1536使得在透镜单元1020放置在层架表面1534上时，影像传感器1030位于透镜单元1020的焦平面处。为了清楚说明，并非所有的凸缘1538被标示在描绘第一晶圆1580的图15之中。
再参照图14，在步骤1420中，方法1400将复数个透镜单元1020放置在步骤1410所形成的第一晶圆中。每一透镜单元1020被放置在一对应的影像传感器1030之上。在方法1400包含有步骤1414的实施例中，步骤1420可施行一个将每一透镜单元1020放置在第一晶圆的壳体的层架表面上的步骤1422。
在步骤1430中，方法1400包覆模制一第二壳体材料于第一晶圆之上及放置在第一晶圆中的透镜单元1020周围，以形成一由封装在壳体1040中的相机模块1000所组成的第二晶圆。步骤1430可包含一个对每一透镜单元1020产生一锥形视见区的步骤1432。
图16通过非限制性实例而显示方法1400的步骤1420及1430的实施例，且其施行步骤1422及1432。图16的全部视图为剖视图，如图15中所使用。尽管图16说明一仅有三个影像传感器1030与三个透镜单元1020的第二晶圆的产生，图16所示的方法容易扩展为产生具有任何数目的影像传感器1030与对应的透镜单元1020的第二晶圆，例如百个或千个影像传感器1030与对应的透镜单元1020。
图16将每一透镜单元1020描绘成晶圆级透镜。然而，如上文中参照图10所讨论，在不偏离本发明范畴的情况下，透镜单元1020可以是另一种类型的透镜。
示意图1602显示施行步骤1422的步骤1420实例。对于每一影像传感器1030，一透镜单元1020被放置在层架表面1534上。在图16所示的实例中，透镜单元1020为一种包含基板1022、透镜组件1024及透镜组件1026的晶圆级透镜。在此实例中，基板1022被搁置在层架表面1534上，使得透镜组件1026被悬置于影像传感器1030之上。在不偏离本发明范畴的情况下，透镜单元1020可以是另一种类型的透镜，如上文中参照图10所讨论。为了清楚说明，并非所有的层架表面1534、透镜组件124及透镜组件126被标示在示意图1602之中。
示意图1604及1606显示一施行步骤1432的步骤1430实例。如示意图1640所示，上模件1610接触下模件1510与放置其中的透镜单元1020。上模件1610包含在每一透镜单元1020上方的凹槽1612。每一凹槽1612被一表面1614所围绕。凹槽1612及表面1614协作而保护透镜单元1020面向上模件1610的光学表面免于(a)接触上模件1610及(b)被注射到由下模件1510与上模件1610所形成的模具之内的壳体材料1632污染。表面1614远离此光学表面而接触透镜单元1020，并在所述光学表面周围形成密封处。此密封处确保注射到模具(由下模件1510与上模件1610所形成)内的壳体材料1632无法到达所述光学表面。在图16所示的实例中，凹槽1612及表面1614保护了透镜组件1024。对于每一透镜单元1020，表面1614接近但以离透镜组件1024一定距离而密封基板1022。透镜组件1024远离基板1022的高度1615较小于凹槽1612相对于表面1614的深度1613。因此，对于每一透镜单元1020，凹槽1612及表面1614保护了透镜组件1024。为了清楚起见，并非所有的表面1614与透镜组件1024被标示于示意图1604之中。
上模件1610进一步包含位于壳体1540上方的凹槽1612。在图6所示的实例中，凹槽1612具有锥形壁1618。为了清楚说明，并非所有的凹槽1616及锥形壁1618被标示于示意图1604之中。
此外，上模件1610包含一用于接收第一壳体材料的浇口1630。在不偏离本发明范畴的情况下，浇口1630可合并到下模件1610而不是合并到上模件1610。如示意图1606所示，壳体材料通过浇口1630被注射到上模件1610与下模件1510之间的空腔内。壳体材料1632可以是不透光的，且/或与壳体材料1532相同。描绘在示意图1604及1606中的过程致使一具有影像传感器1030与透镜单元1020的第二晶圆1680产生，影像传感器1030与透镜单元1020被封装在由壳体材料1532所形成的壳体1640内。为了清楚说明，图16显示了在从模件1510及1610释放第二晶圆1680之后的第二晶圆1680的详细视图。壳体材料1632接触壳体1540以形成壳体1640。在某些实施例中，壳体材料1632接触壳体1540环绕每一光轴1012的表面部分，以于壳体材料1634与壳体1540之间防止光线泄漏到由第二晶圆1680所形成的相机模块之内。壳体1640支承影像传感器1030及透镜单元1020，而模件1510及1610经配置以确保透镜单元1020正确对准影像传感器1030。对于每一影像传感器1030及对应的透镜单元1020，壳体1640环绕光轴1012。
在壳体材料1532及1632是不透光的实施例中，对于每一影像传感器1030及对应的透镜单元1020，壳体1640在光接受表面1550的周围、光接收表面1550与透镜单元1020之间的空间、以及除了透镜单元1020上方的视见区之外的透镜单元1020处形成光密封体。此光密封体环绕着光轴1012。在图6所示的实例中，视见区具有由锥形壁1618所形成的锥形侧面1634。为了清楚说明，并非所有的光接收表面1550、影像传感器1030、透镜单元1020、透镜组件1024、透镜组件1026、光轴1012及锥形侧面1634被标示在描绘第二晶圆1680的图16之中。
再参照图14，在一可选步骤1440中，方法1400将第二晶圆切块以形成复数个相机模块。在一实施例中，第二晶圆经切块以形成复数个相机模块1010。在另一实施例中，第二晶圆经切块以产生复数个阵列相机模块1060。在又一实施例中，第二晶圆经切块以产生相机模块1010及1060二者。
图17通过非限制性实例而显示方法1400的步骤1440的一实施例。图17中的视图为剖视图，如图15中所使用。尽管图17显示对一仅具有三个影像传感器1030与三个透镜单元1020的第二晶圆进行切块，图17所示的方法容易扩展为产生具有任何数目的影像传感器1030的第一晶圆，例如百个或千个影像传感器。
如图17所示，第二晶圆1680被沿着切割线1750进行切割。切割线1750贯穿所述透镜单元1020之间的壳体1640。在一实例中，第二晶圆1680被沿着全部的切割线1750进行切割以产生复数个相机模块1732。每一相机模块1732为相机模块1010的一实施例。在另一实施例中，第二晶圆1680被沿着一些但不是全部的切割线1750进行切割以产生阵列相机模块1734，并且，可选地产生相机模块1732。阵列相机模块1734为阵列相机模块1060的一实施例。在不偏离本发明范畴的情况下，阵列相机模块1734可包含比图17所示者更多的影像传感器1030与对应的透镜单元1020。例如，步骤1440可切割第二晶圆1680以产生一或多个阵列相机模块1734，且所述一或多个阵列相机模块经配置为一个具有两个相邻的不共线列的2x2阵列相机模块，且其每一者具有两个相机模块，或者配置为一个具有三个配置在一直线的相机模块的1x3阵列相机。在步骤1440中产生的每一个相机模块1732包含了一部分的壳体1640环绕着光轴1012。同样地，对于每一阵列相机模块1734，每一对影像传感器1030与对应的透镜单元1020被一部分的壳体1640所环绕。为了清楚说明，并非所有的透镜单元1020、影像传感器1030及光轴1012被标示于图17之中。
图18A-C进一步详细显示相机模块1732。图18A为相机模块1732的剖视图，且其横截面平行于光轴1012。图18B为相机模块1732在平行于光轴1012的方向上从图18A的剖线18B-18B朝向影像传感器1030的视图。图18C为相机模块1732在平行于光轴1012的方向上从图18A的剖线18C-18C朝向透镜单元1020的视图。图18A-C最好一起观看。相机模块1732包含影像传感器1030、透镜单元1020及壳体1882。壳体1882为在步骤1440中对第二晶圆1680切块时所形成的壳体1640的一部分。壳体1882可以是不透光的。
相机模块1732的宽度1556、宽度1538及距离1536为如参照图15所讨论者。锥形侧面1634界定了相机模块1732的最大视野。透镜单元1020的基板1022具有宽度1850。宽度1850大于宽度1538。在一实施例中，透镜组件1026的广度(为了清楚说明，未在图18A标示)与宽度1556相近或甚至大于宽度1556。相机模块1732的此实施例使用现有技术方法1100将无法被制造出来。然而，方法1400能够制造出在透镜单元1020与影像传感器1030之间具有这样的维度关系的相机模块1732实施例。
如图18B所示，壳体1882于透镜单元1020下方的内周1890呈矩形，以匹配影像传感器1030的矩形形状。壳体1882的外周1892亦呈矩形，如切割线1750所界定。在不偏离本发明范畴的情况下，内周1890可具有与矩形不同的形状，以匹配非矩形形状的影像传感器1030。同样地，若切割线1750不成直角交叉，外周1892可呈非矩形。
如图18C所示，在透镜单元1020上方的壳体1882内周1894呈圆形以匹配圆形形状的透镜组件1020。壳体1882的内周1894离透镜组件1024一定距离1830。距离1830可以尽可能小地制成，同时在步骤1430中允许表面1614密封至基板1022，藉以防止(或至少减低)光线穿过基板1055而泄漏到相机模块1732之内。在不偏离本发明范畴的情况下，内周1894可具有不同于圆形的形状，(例如)以匹配非圆形形状的透镜组件1024。
方法1400容易扩展产生壳体1882被塑造成不同于图18A-C中所示形状的相机模块1732。这可通过使用具有不同于图15及16中所示形状的模件来实现。例如，锥形侧面1634可被与图6中所示者相似的平直侧面所取代，或被与图7中所示者相似之具有微结构的侧面所取代。
图19进一步详细显示阵列相机模块1734。图19为相机模块1732的剖视图，其横截面平行于光轴1012。阵列相机模块1734包含复数个影像传感器1030、复数个各自的透镜单元1020及一壳体1982。壳体1982为在步骤1440中对第二晶圆1680切块时所形成的壳体1640的一部分。壳体1982可以是不透光的。阵列相机模块1734包含复数个具有如上文中参照图17及18A-C所讨论的特性的阵列相机模块1732。
图20A及20B显示了例示性相机模块2000，其为一个比图10所示者更为普遍的相机模块1010实施例。相机模块2000为相机模块1732的概括，且可通过方法1400来产生。相机模块2000包含影像传感器1030、透镜单元2010及壳体1882。图20A为相机模块2000的剖视图，其横截面平行于光轴1012。图20B沿着如图20A所用的相同剖视图来显示透镜单元2010。图20A及20B最好一起观看。
透镜单元2010可以是任何具有远离光轴1012延伸的突出部2012的透镜类型，使得壳体1882可经配置以通过固持突出部2012而固持透镜单元2010。透镜单元2010亦可取代阵列相机模块1060及1734中的一或多个透镜单元1020。
特征组合
上述特征以及下文所请求保护的特征可在不偏离本发明范畴的情况下以各种方式结合。例如，应了解到本文中所述的晶圆级封装方法、或相关联的相机模块或透镜组件的态样可并入或替换为本文中所述的另一种晶圆级封装方法、或相关联的相机模块或透镜组件的特征。下列实例说明上述所述实施例中的可能及非限制性的结合。应明白可在不偏离本发明的精神及范畴的情况下，对本文中的所述方法及装置做出许多其他变化及修改：
(A1)一种用于封装晶圆级透镜的方法，可应用于复数个晶圆级透镜，每一晶圆级透镜具有(a)一基板及相对面向的第一与第二表面，及(b)在所述第一与第二表面中的至少一者上的各别透镜组件，每一透镜组件具有一背向基板的透镜表面。
(A2)标记为(A1)的方法可包含：以一壳体材料部分地包封所述复数个晶圆级透镜，以产生一由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆。
(A3)在标记为(A2)的方法中，所述壳体可通过接触各别基板而支承所述复数个晶圆级透镜中的每一者。
(A4)在标记为(A3)的方法中，所述壳体可经塑形以在所述由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆之内形成复数个壳体，以分别用于所述复数个晶圆级透镜。
(A5)在标记为(A4)的方法中，每一壳体可具有用于使光线可分别通过所述复数个晶圆级透镜传播的开口。
(A6)在标记为(A2)至(A5)的每一方法中，所述部分地包封的步骤可包含塑造壳体材料，使得每一壳体沿着第一表面与第二表面二者朝向晶圆级透镜的光轴向内延伸。
(A7)在标记为(A2)至(A6)的每一方法中，所述壳体材料可以是不透光的，以防止外部光线通过壳体材料泄漏到与每一晶圆级透镜相关联的光学路径之内。
(A8)在标记为(A2)至(A7)的每一方法中，所述部分地包封的步骤可包含(a)沉积复数个晶圆级透镜于一模具中，(b)将壳体材料注射到模具内，及(c)通过使壳体材料在模具内硬化而形成由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆。
(A9)在标记为(A8)的方法中，所述模具可包含第一凹槽，以通过沉积、注射及模塑等步骤供形成复数个壳体之用。
(A10)在标记为(A9)的方法中，所述模具可进一步包含第二凹槽，其深度超出其于一与个别第二凹槽相关联的透镜表面的模具之内的突出深度，以防止壳体材料沉积在透镜表面上。
(A11)标记为(A2)至(A10)的每一方法可进一步包含：对所述由经封装的晶圆级透镜组成的晶圆进行切块，以形成复数个经封装的晶圆级透镜组件，其每一者包含所述晶圆级透镜中的至少一者。
(A12)标记为(A11)的方法可进一步包含：黏合所述复数个经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者至一影像传感器模块以形成一光学组件。
(A13)在标记为(A12)的方法中，所述黏合步骤可包含：黏合壳体材料至影像传感器模块。
(A14)在标记为(A2)至(A13)的每一方法中，所述部分地包覆的步骤可包含：塑造所述由经封装的晶圆级透镜组成的晶圆而使得一部分的壳体材料形成背向第一表面的隔片。
(A15)在标记为(A14)的方法中，所述隔片在沿着晶圆级透镜的光轴的方向上可具有广度，且其是根据(a)每一晶圆级透镜及(b)一从所述由经封装的晶圆级透镜组成的晶圆分离出来的各自影像传感器模块之间的预先指定间隔。
(A16)标记为(A15)的方法可进一步包含：对所述由经封装的晶圆级透镜组成的晶圆进行切块，以形成复数个经封装的晶圆级透镜组件，其中每一晶圆级透镜组件包含所述晶圆级透镜中的至少一者及所述隔片中的至少一者。
(A17)标记为(A16)的方法可进一步包含：使用所述隔片中的至少一者并以所述预先指定间隔将所述经封装的晶圆级组件中的至少一者装设到各自的影像传感器模块上。
(A18)在标记为(A17)的方法中，所述塑造的步骤可包含：塑造壳体材料而使得所述晶圆级透镜中的每一者沿着所述第一广度而与所述晶圆级透镜的光学路径的密封体相关联，其中所述密封体是由所述隔片所形成。
(A19)在标记为(A18)的方法中，所述切块的步骤可包含：对所述由经封装的晶圆级透镜组成的晶圆进行切块以形成经封装的晶圆级透镜组件，且其每一者包含只有一个晶圆级透镜以及只有一个隔片。
(A20)在标记为(A19)的方法中，壳体材料可以是不透光的，且对于所述经封装的晶圆级组件中的至少一者的每一者，使得该个隔片可防止外部光线泄漏到与该个晶圆级透镜相关联的光学路径中。
(A21)在标记为(A18)的方法中，所述切块的步骤可包含：对所述由经封装的晶圆级透镜组成的晶圆进行切块，使得所述经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者(参照装设步骤)包含N个晶圆级透镜及与所述N个晶圆级透镜相关联的密封体，其中N为大于1的整数
(A22)在标记为(A21)的方法中，在装设的步骤中，各别的影像传感器模块可具有N个影像传感器。
(A23)在标记为(A22)的方法中，装设的步骤可包含：黏合所述经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者到各自的影像传感器模块上，以形成至少一部分的阵列相机。
(A24)在标记为(A23)的方法中，所述壳体材料可以是不透光的，以防止光线泄漏到所述阵列相机的个别相机之间。
(A25)在标记为(A2)至(A24)的每一方法中，所述部分地包封的步骤可包含：塑造所述由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆而使得一部分的壳体材料形成背向第一表面的凸缘，以用于装设至少一些的晶圆级透镜到从由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆分离出来的各自影像传感器模块上。
(A26)标记为(A25)的方法可进一步包含：对所述由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆进行切块，以形成复数个经封装的晶圆级透镜组件，其每一者包含所述晶圆级透镜中的至少一者及所述凸缘中的至少一者。
(A27)标记为(A26)的方法可进一步包含：对于经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者，装设各自的凸缘到各自的影像传感器模块的周边上。
(A28)在标记为(A27)的方法中，所述切块的步骤可包含：对所述由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆进行切块，使得所述经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者(参照装设步骤)包含N个晶圆级透镜及一部分的凸缘，其中N为大于1的整数。
(A29)在标记为(A28)的方法中，所述形成凸缘的步骤可包含：对于所述经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者产生一外围凸缘，所述外围凸缘在一正交于所述N个晶圆级透镜的光轴的平面上描述一环绕所述N个晶圆级透镜全体的外围路径。
(A30)在标记为(A29)的方法中，所述切块的步骤可包含：对所述由经封装的晶圆级透镜所组成的晶圆进行切块，使得所述经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者包含N个晶圆级透镜及所述外围凸缘
(A31)在标记为(A30)的方法中，在装设的步骤中，各自的影像传感器模块可具有N个影像传感器。
(A32)在标记为(A31)的方法中，所述装设的步骤可包含：对于所述经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者的每一者，黏合所述外围凸缘到各自的影像传感器模块上以形成一阵列相机。
(A33)在标记为(A32)的方法中，所述壳体材料可以是不透光的，使得所述外围凸缘可防止外部光线穿过壳体材料而泄漏到与所述N个晶圆级透镜相关联的光学路径之中。
(A34)在标记为(A33)的方法中，所述塑造晶圆的步骤可进一步包含：对于所述经封装的晶圆级透镜组件中的至少一者的每一者，形成至少一背向第一表面的隔片。
(A35)在标记为(A34)的方法中，所述至少一隔片中的每一者在沿着所述N个晶圆级透镜的光轴的方向上可具有广度，且其是根据(a)所述N个晶圆级透镜及(b)各自的影像传感器模块之间的预先指定间隔，所述至少一隔片经配置以防止光线泄漏于所述阵列相机的个别相机之间。
(B1)一种透镜组件，可包含一晶圆级透镜及(a)一具有相对面向的第一与第二表面的基板，以及(b)在所述第一与第二表面中的至少一者上的各别透镜组件，其中每一透镜组件具有一背向基板的透镜表面。
(B2)标记为(B1)的透镜组件可进一步包含一个一体成型的壳体，所述壳体接触基板且沿着第一表面与第二表面二者而朝向晶圆级透镜的光轴向内延伸。
(B3)在标记为(B2)的透镜组件中，所述一体成型的壳体可以是不透光的。
(B4)在标记为(B3)的透镜组件中，所述一体成型的壳体在正交于光轴的维度上可环绕晶圆级透镜。
(B5)标记为(B2)至(B4)的每一透镜组件可使用标记为(A2)至(A35)的一或多个方法而被制造。
(C1)一种用于封装复数个相机模块的晶圆级方法，可包含：(a)在复数个影像传感器周围包覆模制一第一壳体材料以产生一由经封装影像传感器组成的第一晶圆，(b)于第一晶圆中将复数个透镜单元分别放置在所述复数个影像传感器上，以及(c)在所述第一晶圆上及所述透镜单元周围包覆模制一第二壳体材料以形成一由经封装相机模块所组成的第二晶圆，其中每一经封装相机模块包含所述影像传感器中的一者及所述透镜单元中的一者，且其中所述第二壳体材料与所述第一壳体材料协作以固定所述透镜单元于第二晶圆之中。
(C2)在标记为(C1)的方法中，所述包覆模制一第二壳体材料的步骤可包含：使第二壳体材料接触所述第一晶圆之围绕每一经封装相机模块的表面部分，以于第一壳体材料与第二壳体材料之间防止光线泄漏到所述经封装相机模块内。
(C3)在标记为(C1)及(C2)的方法中的一或二者中，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤可包含：模塑复数个凸缘，所述凸缘具有各自的复数个层架表面，且所述层架表面分别正交于每一影像传感器的光轴。
(C4)在标记为(C3)的方法中，所述放置复数个影像传感器的步骤可包含分别将所述透镜单元放置在层架表面上。
(C5)在标记为(C4)的方法中，每一透镜单元可包含一平面基板。
(C6)在标记为(C5)的方法中，所述放置步骤可包含对于每一透镜单元，将所述平面基板放置在一对应的层架表面上。
(C7)在标记为(C3)至(C6)的任一方法中，所述模塑复数个凸缘的方法可包含模塑所述凸缘而使得每一凸缘环绕一对应的影像传感器的光轴。
(C8)在标记为(C3)至(C7)的任一方法中，每一透镜单元可具有固定的焦距。
(C9)在标记为(C3)至(C8)的任一方法中，所述模塑复数个凸缘的步骤可包含从一对应的影像传感器沿着光轴模塑每一层架表面一定距离，使得其对应的影像传感器位于一对应的透镜单元的焦平面处。
(C10)在标记为(C3)至(C9)的任一方法中，所述模塑复数个凸缘的步骤可包含：围绕一对应的影像传感器的开口模塑每一层架表面，其中所述开口在正交于其对应的影像传感器的维度上具有比其对应的影像传感器更大的范围。
(C11)在标记为(C1)至(C10)的任一方法中，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤可包含：只模塑第一壳体材料至所述影像传感器背向每一影像传感器光轴的侧面，使得在与冷却相关联的第一壳体材料收缩之后所述第一晶圆通过第一壳体材料在侧面的压力而支承所述影像传感器。
(C12)在标记为(C1)至(C11)的任一方法中，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤可包含：(a)将所述影像传感器置于一底模表面中各自的凹槽之上，使得每一影像传感器的下表面的平面部分搁置在所述底模表面的围绕一对应凹槽的平面部分，其中所述下表面相对于其对应的影像传感器的光接收表面，(b)沉积所述第一壳体材料在所述底模表面未被影像传感器占据的部分，以及(c)使顶模表面接触所述影像传感器的围绕光接收表面的上表面的一部分，以模塑第一壳体材料而充填所述影像传感器之间的缝隙，藉以形成第一晶圆。
(C13)在标记为(C1)至(C12)的任一方法中，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤可包含：对于每一影像传感器，沿着一环绕一相关联光接收表面的路径而模塑第一壳体材料至每一影像传感器，以于第一壳体材料与每一影像传感器之间防止光线泄漏到光接收表面。
(C14)在标记为(C1)至(C13)的任一方法中，每一透镜单元可包含一基板，且所述包覆模制一第二壳体材料的步骤可包含：对于每一透镜单元，包覆模制第二壳体材料于所述基板背向一相关联影像传感器的一部分之上，以防止光线通过基板而泄漏到一对应的经封装相机模块内。
(C15)标记为(C1)至(C14)的任一方法可进一步包含：对第二晶圆进行切块以产生复数个经封装阵列相机模块，其每一者包含二或多个个别的经封装相机模块。
(D1)一种相机模块，可包含一影像传感器，其具有一光接收表面及背向所述相机模块的一光轴的侧面；一透镜单元，用于成像一场景到所述影像传感器上，所述透镜单元包含一基板；以及一固持所述影像传感器及所述透镜单元的壳体，其中所述壳体接触其侧面。
(D2)在标记为(D1)的相机模块中，除了一用于查看一场景的视见区之外，所述壳体及所述影像传感器可协作形成一光密封体，其围绕所述透镜单元及围绕影像传感器与透镜单元之间的空间。
(D3)在标记为(D1)及(D2)的相机模块中的一或二者中，所述壳体可以只接触所述侧面。
(D4)在标记为(D1)至(D3)的任一相机模块中，所述壳体可通过壳体与所述侧面之间的压力而固持影像传感器。
(D5)在标记为(D4)的相机模块中，所述壳体可以由不透光的聚合物所组成
(D6)在标记为(D1)至(D5)的任一相机模块中，在所述壳体与所述影像传感器之间的接口可以是不含黏着剂的。
(D7)在标记为(D1)至(D6)的任一相机模块中，所述壳体可沿着所述基板背向影像传感器的一表面而朝向所述光轴向内延伸。
(D8)在标记为(D1)至(D7)的任一相机模块中，所述透镜单元可具有比影像传感器更大的远离光轴广度。
可在不偏离本发明范畴的情况下对上述系统及方法做出改变。因此应注意到，包含在上述说明及显示于附图中的事项应解释为说明性的而非限制性的。下列申请专利范围意欲涵盖本文所述的一般性特征及特定特征，且由于语言的关系，本系统及方法的范畴的所有陈述皆应落入其间。

Claims (21)

1.一种用于封装复数个相机模块的晶圆级方法，包括：
在复数个影像传感器周围包覆模制一第一壳体材料以产生一由经封装影像传感器组成的第一晶圆；
于第一晶圆中将复数个透镜单元分别放置在所述复数个影像传感器上；以及
在第一晶圆上及所述透镜单元周围包覆模制一第二壳体材料以形成一由经封装相机模块组成的第二晶圆，每一经封装相机模块包含所述影像传感器中的一者及所述透镜单元中的一者，所述第二壳体材料与所述第一壳体材料协作以固定所述透镜单元于第二晶圆之中。
2.根据权利要求1所述的方法，所述包覆模制一第二壳体材料的步骤包括：
使第二壳体材料接触所述第一晶圆的围绕每一经封装相机模块的表面部分，以于第一壳体材料与第二壳体材料之间防止光线泄漏到所述经封装相机模块内。
3.根据权利要求1所述的方法，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤包括：
模塑复数个凸缘，所述凸缘具有各自的复数个层架表面，且所述层架表面分别正交于每一影像传感器的光轴。
4.根据权利要求3所述的方法，所述放置复数个影像传感器的步骤包括：分别将所述透镜单元放置在层架表面上。
5.根据权利要求4所述的方法，每一透镜单元包含一平面基板，所述放置步骤包括：对于每一透镜单元，将所述平面基板放置在一对应的层架表面上。
6.根据权利要求3所述的方法，所述模塑复数个凸缘的方法包括：模塑所述凸缘而使得每一凸缘环绕一对应的影像传感器的光轴。
7.根据权利要求3所述的方法，每一透镜单元具有一固定的焦距，所述模塑复数个凸缘的步骤包括：从一对应的影像传感器沿着光轴模塑每一层架表面一定距离，使得其对应的影像传感器位于一对应的透镜单元的焦平面处。
8.根据权利要求3所述的方法，所述模塑复数个凸缘的步骤包括：围绕一对应的影像传感器的开口模塑每一层架表面，所述开口在正交于其对应的影像传感器的维度上具有比其对应的影像传感器更大的范围。
9.根据权利要求1所述的方法，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤包括：
只模塑第一壳体材料至所述影像传感器背向每一影像传感器光轴的侧面，使得在与冷却相关联的第一壳体材料收缩之后所述第一晶圆通过第一壳体材料在侧面的压力而支承所述影像传感器。
10.根据权利要求9所述的方法，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤进一步包括：
将所述影像传感器置于一底模表面中各自的凹槽之上，使得每一影像传感器的下表面的平面部分搁置在所述底模表面的围绕一对应凹槽的平面部分，所述下表面是相对于其对应的影像传感器的光接收表面；
沉积所述第一壳体材料在所述底模表面未被影像传感器占据的部分；以及
使顶模表面接触所述影像传感器的围绕光接收表面的上表面的一部分，以模塑第一壳体材料而充填所述影像传感器之间的缝隙，藉以形成第一晶圆。
11.根据权利要求1所述的方法，所述包覆模制一第一壳体材料的步骤包括，对于每一影像传感器：
沿着一环绕一相关联光接收表面的路径而模塑第一壳体材料至每一影像传感器，以于第一壳体材料与每一影像传感器之间防止光线泄漏到光接收表面。
12.根据权利要求1所述的方法，每一透镜单元包含一基板，且所述包覆模制一第二壳体材料的步骤包括，对于每一透镜单元：
包覆模制第二壳体材料于所述基板背向一相关联影像传感器的一部分之上，以防止光线通过基板而泄漏到一对应的经封装相机模块内。
13.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
对第二晶圆进行切块以产生复数个经封装阵列相机模块，其每一者包含二或多个个别的经封装相机模块。
14.一种相机模块，包括：
一影像传感器，其具有一光接收表面及背向所述相机模块的一光轴的侧面；
一透镜单元，用于成像一场景到所述影像传感器上，所述透镜单元包含一基板；以及
一固持所述影像传感器及所述透镜单元的壳体，且所述壳体接触其侧面。
15.根据权利要求14所述的相机模块，除了一用于查看一场景的视见区之外，所述壳体及所述影像传感器协作形成一光密封体，其围绕所述透镜单元及围绕影像传感器与透镜单元之间的空间。
16.根据权利要求14所述的相机模块，所述壳体仅接触所述侧面。
17.根据权利要求16所述的相机模块，所述壳体通过壳体与所述侧面之间的压力而固持影像传感器。
18.根据权利要求16所述的相机模块，所述壳体是由一不透光的聚合物所组成。
19.根据权利要求14所述的相机模块，在所述壳体与所述影像传感器之间的接口不含黏着剂。
20.根据权利要求14所述的相机模块，所述壳体沿着所述基板背向影像传感器的一表面而朝向所述光轴向内延伸。
21.根据权利要求14所述的相机模块，所述透镜单元具有比影像传感器更大的远离光轴广度。
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