TWI466278B - 晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係為一種晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法，特別為一種應用於可批次製造影像感測器構裝結構之晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法。
近年來數位影像產品已愈趨普遍，無論是手機相機、數位相機又或是數位攝錄影機都已進入人手一機的世代，在影像產品需求的推波助瀾下，影像感測器市場的擴張速度是可想而知的。
傳統的影像感測器封裝方式中，目前主流有COB(Chip On Board)和晶片尺寸級封裝(Chip Scale Package,CSP)兩種。COB封裝方式係將影像感測晶片黏合於基板上，並透過金屬導線與影像感測晶片電性連接，故封裝後的影像感測器構裝結構尺寸較大且具有一定高度。再者，COB封裝期間易受塵埃的引進或水氣的滲入而導致高缺陷率，故對無塵室的需求相對高且需維持在高度的清潔，而導致COB封裝方式的製程設備成本高昂。
另一種晶片尺寸級封裝在封裝尺寸上的定義是在封裝外觀上相較於內部裸晶片在長度上不超過120%，於面積上不能大過144%。故相較於COB封裝，同時結合晶片尺寸級封裝及晶片級封裝的構裝方式，可以省去基板、金屬導線等材料，不但可省下封裝成本，其尺寸大小亦貼近現今電子產品輕薄短小之趨勢。
然而，傳統的晶圓級影像感測器構裝結構存在有影像感測晶片過薄而易崩裂的問題，尤其是在封裝完成後，影像感測晶片的側面皆直接外露，更容易在後端製程裝配影像感測器時，碰撞到影像感測晶片，而造成產品良率下降的問題。
本發明係為一種晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法，其係利用矽導孔(Through-Silicon Vias,TSV)晶圓作為矽晶圓，相較於傳統COB製程不但可省略金屬導線及基板等材料，更可降低封裝成本並簡化整體製程。
本發明係為一種晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法，封裝膠材包覆於構裝結構之垂直側邊，以避免晶圓級影像感測器構裝結構側邊漏光的問題，且封裝膠材又延伸包覆至影像感測晶片，以強化晶圓級影像感測器構裝結構的結構性，進而防止因影像感測晶片過薄導致的崩裂現象。
本發明係為一種晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法，其可於進行封裝前，先行篩選影像感測晶片的品質，並將透光板對應設置於良好等級的影像感測晶片上，以減少材料耗損及提升良率。
為達上述功效，本發明係提供一種晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其包括下列步驟：提供一矽晶圓，其係包括複數個影像感測晶片，且每一影像感測晶片包含一影像感測區及複數個植球焊墊；切割矽晶圓，用以分割出此些影像感測晶片；提供複數個透光板，此些透光板係由至少一透光面板切割而成；組成複數個半成品，每一半成品係由透光板對應設置於影像感測晶片之影像感測區上方，且透光板係與影像感測區間形成一氣室；進行封裝製程，將一封裝膠材填入於每一半成品之間，且封裝膠材係僅包覆每一半成品之側緣；佈植焊球步驟，將此些焊球佈植於此些植球焊墊上；以及封裝膠材切割步驟，將每一半成品之間的封裝膠材進行切割分離。
為達上述功效，本發明又提供一種晶圓級影像感測器構裝結構，其包括：一半成品，其包含：一影像感測晶片，係包含一影像感測區及複數個植球焊墊，且影像感測區係與此些植球焊墊相對；以及一透光板，係對應設置於影像感測晶片之影像感測區上方，且透光板係與影像感測區間形成一氣室；複數個焊球，其係分別佈植於此些植球焊墊上；以及一封裝膠材，係圍繞於半成品之側緣設置。
藉由本發明的實施，至少可達到下列進步功效：
一、整體製程相較於傳統COB製程更為簡化，且整體用料節省，構裝結構高度也得以降低，使晶圓級影像感測器構裝結構達到輕薄短小之目標，更可降低製造成本。
二、設置於構裝結構側邊之封裝膠材除了可避免晶圓級影像感測器構裝結構側邊漏光的問題，又可妥善保護影像感測晶片以防止其過薄而崩裂，並增強本構裝結構之可靠度。
三、選擇良好等級之影像感測晶片進行後續封裝，可提升整體良率並避免材料耗損。
為了使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點，因此將在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點。
第1A圖至第2B圖分別為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之實施例示意圖。第3圖係為本發明之一種具有支撐框體122之透光板120之立體實施例示意圖。
第4圖係為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之製造方法流程實施例圖。第5圖係為本發明之一種具有影像感測晶片110之矽晶圓101之實施例示意圖。第6圖係為本發明之一種透光面板123之實施例示意圖。第7圖係為本發明之一種具有田埂狀框體之透光板120之立體實施例示意圖。
第8A圖係為本發明之一種具有透光板120之矽晶圓101俯視實施例示意圖。第8B圖係為本發明之一種透光板120對位貼附於影像感測晶片110之實施例示意圖。第8C圖係為本發明之另一種透光板120對位貼附於影像感測晶片110之實施例示意圖。
如第1A圖、第1B圖第2A圖及第2B圖所示，本實施例係為一種晶圓級影像感測器構裝結構，其包括：一半成品100；複數個焊球200；以及一封裝膠材300。其中，半成品100係包含：一影像感測晶片110；以及一透光板120。
影像感測晶片110係包含一影像感測區111及複數個植球焊墊112，且影像感測區111與植球焊墊112相對，分別位於影像感測晶片110的上表面及下表面。其中，影像感測區111是由複數個感光元件113所組成，且感光元件113係呈陣列排列於影像感測區111中用以感測光線。又，影像感測晶片110結構上具有導孔並於導孔中設置有導電通道115，導電通道115其係為穿透影像感測晶片110內的電路結構，且此電路結構可藉由再佈線層(Re-Distribution Layer)延伸設置於影像感測晶片110之下表面。
此外，影像感測晶片110的上表面設置有複數個導電接點114，其係圍繞設置於影像感測區111之外側，並電性連接於感光元件113與導電通道115。因此感光元件113可經由導電接點114電性連接至導電通道115，再與植球焊墊112電性連接。
焊球200係佈植於植球焊墊112上，並且焊球200是以球柵陣列方式排列。又焊球200不但電性連接於植球焊墊112，更可進一步透過植球焊墊112與影像感測晶片110的導電通道115電性連接，因此焊球200是作為晶圓級影像感測器構裝結構與外界電性連接的介面。
透光板120係對應設置於影像感測晶片110之影像感測區111上方，並請同時參閱第8B圖，透光板120係對位貼附於影像感測區111外側，以使得透光板120與影像感測區111之間形成一氣室121。又如第3圖所示，透光板120可進一步包括一支撐框體122，而支撐框體122係沿著透光板120的外圍環繞設置，並相對於透光板120中央形成有一開口。如第8C圖所示，具有支撐框體122之透光板120係以支撐框體122黏合於影像感測晶片110上，並圍繞於影像感測區111之外側。
封裝膠材300，其係圍繞於半成品100之側緣設置，亦即包覆於半成品100四周，因此可透過封裝膠材300之包覆進而保護影像感測晶片110，以避免影像感測晶片110因為厚度過薄而造成的崩裂。封裝膠材300依照封裝製程之差異有不同選擇，例如：可以是一模塑封膠(mold compound)或一液態封膠(liquid compound)。
其中，液態封膠適用於點膠封裝製程，故所形成後的封裝膠材300其邊緣約略傾斜(如第1A圖及第1B圖所示)。而模塑封膠則適用於模造成型之封裝製程，故成型後的封裝膠材300其外觀相對平整(如第2A圖及第2B圖所示)。又，由於封裝膠材300可以是低透射比膠材(例如：黑色膠材)，因此可避免於組裝晶圓級影像感測器構裝結構時產生側邊漏光之問題。
如第4圖所示，本實施例係為一種晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其包括下列步驟：提供一矽晶圓(S100)；切割矽晶圓(S200)；提供複數個透光板(S300)；組成複數個半成品(S400)；進行封裝製程(S500)；佈植焊球步驟(S600)；以及封裝膠材切割步驟(S700)。
提供一矽晶圓(S100)：如第5圖所示，矽晶圓101係為一矽導孔(Through-Silicon Vias,TSV)晶圓，又矽晶圓101係包括複數個影像感測晶片110，其中，如第1A圖所示，每一影像感測晶片110包含一影像感測區111及複數個植球焊墊112，且影像感測區111與植球焊墊112分別設置於影像感測晶片110的相對側，也就是說影像感測區111位於影像感測晶片110的上表面，植球焊墊112則位於影像感測晶片110的下表面。
切割矽晶圓(S200)：接下來，切割矽晶圓101以使得矽晶圓101可被分割成複數個影像感測晶片110。
提供複數個透光板(S300)：如第6圖所示，透光板120可由至少一透光面板123切割而成。透光面板123可放置於一承載膠膜124上，並且於承載膠膜124上放置有一框架125環繞於透光面板123之外圍，其中框架125可有利於製程中切割透光面板123時之定位與製程當中之傳輸運送。
又如第7圖所示，透光面板123上可進一步形成一田梗狀框體126，田梗狀框體126上係預設有虛擬的切割線，而沿著切割線切割田梗狀框體126後，即可形成複數個具支撐框體122的透光板120，且田梗狀框體126被切割後便形成每一透光板120上之支撐框體122。其中，田梗狀框體126可由網板印刷或是轉移成型或是射出成型而製成，又田梗狀框體126之材質可以為一環氧樹脂(Epoxy)。
組成複數個半成品(S400)：如第8A圖所示，每一半成品100包括一影像感測晶片110以及一透光板120，其中透光板120係對應設置於影像感測晶片110之影像感測區111上方。又如第8B圖所示，半成品100之組裝流程係為先於影像感測區111外側塗佈一圈黏著劑302，再將透光板120對位貼附於黏著劑302上，並進一步進行烘烤或以紫外光照射固化黏著劑302，以使得透光板120黏合固定於影像感測晶片110上，並使透光板120與影像感測區111間形成一氣室121(請同時參閱第1A圖)。又，請參閱第8C圖所示，包含支撐框體122之透光板120係以支撐框體122對位貼附於黏著劑302上，以使得支撐框體122黏附於影像感測晶片110上，並圍繞影像感測區111外側。
此外，組裝半成品100前會進行影像感測晶片110品質的篩選，並僅選用良好等級的影像感測晶片110進行組裝，以提升晶圓級影像感測器構裝結構之良率。
進行封裝製程(S500)：利用將封裝膠材300填入每一半成品100之間，並使封裝膠材300僅包覆每一半成品100之側緣。接著，以模造成型及點膠兩種封裝製程說明封裝製程之實施流程。
第9圖係為本發明之一種點膠成型封裝製程之方法流程實施例圖。第10A圖係為本發明之一種具有半成品100之第一載具400之俯視實施例示意圖。第10B圖係為本發明之一種具有半成品100之第一載具400之剖視實施例示意圖。第11A圖係為本發明之一種設置有攔壩440之第一載具400之俯視實施例示意圖。第11B圖係為本發明之一種設置有攔壩440之第一載具400之剖視實施例示意圖。第12圖係為本發明之一種施以點膠封裝製程之結構剖視實施例示意圖。
如第9圖所示，點膠封裝製程係包含下列步驟：提供一第一載具(S511)；設置一攔壩(S512)；置入封裝膠材(S513)；以及進行烘烤固化(S514)。
提供一第一載具(S511)：如第10A圖及第10B圖所示，將半成品100置放於第一載具400上，其中第一載具400係包含一第一膠膜410及一第一框架420，又第一膠膜410係包含一第一黏膠面411，並且第一膠膜410係貼附於第一框架420之一側，以使得第一黏膠面411露出於第一框架420內並形成一第一載放區域。而半成品100則依陣列方式排列於第一載放區域內，並使半成品100之植球焊墊112側置放於第一黏膠面411上。
設置一攔壩(S512)：如第11A圖及第11B圖所示，攔壩440係設置於第一載具400上，並於第一載具400之外圍形成一環狀結構以包圍半成品100，使半成品100置於攔壩440內。此外，攔壩440可以是環氧樹脂(Epoxy)，且攔壩440之高度需等於或小於半成品100之總高度。
置入封裝膠材(S513)：如第12圖所示，封裝膠材300可以為液態封膠，故可流佈於攔壩440內及半成品100之間，又攔壩440之高度可確保封裝膠材300包覆至半成品100之垂直側緣，且使得半成品100之表面(即透光板120之表面)露出，再加上半成品100之底面(即有植球焊墊112的表面)係暫時黏合於第一黏膠面411上，故封裝膠材300不會包覆至植球焊墊112側。
進行烘烤固化(S514)：接著進行烘烤固化，以使得封裝膠材300固化成型並完成封裝製程。
第13圖係為本發明一種模造成型之封裝製程之方法流程實施例圖。第14圖係為本發明之一種半成品100放置於模具組內之分解實施例示意圖。第15圖係為本發明之另一種半成品100置於模具組500內之剖視實施例示意圖。第16圖係為本發明之又另一種半成品100置於模具組500內之剖視實施例示意圖。
第17A圖係為第15圖開模後之結構實施例示意圖。第17B圖係為第16圖開模後之結構實施例示意圖。第18A圖係為本發明之一種佈植有焊球200之半成品100之俯視實施例示意圖。第18B圖係為第18A圖之剖視實施例示意圖。
如第13圖所示，模造成型之封裝製程係包含下列步驟：提供一第一載具(S521)；提供一模具組(S522)；將置有半成品之第一載具置入模具組內(S523)；注入封裝膠材於模具組內(S524)；進行持壓與加熱(S525)；以及進行後烘烤製程(S526)。
提供一第一載具(S521)：請同時參閱第10A圖及第10B圖所示，半成品100依陣列方式排列於第一載具400之第一載放區域中且彼此間相距一預設距離，並利用植球焊墊112側暫時黏合於第一黏膠面411上。
提供一模具組(S522)：請參閱第14圖所示，模具組500包含上半部之一第一模具510及下半部之一第二模具520。另外，如第15圖所示，第一模具510亦可進一步包含一真空吸附緩衝層511，其中真空吸附緩衝層511係設置於第一模具510之內表面上，且第一模具510之內表面可為一平面。當半成品100置於模具組500內，並以真空吸附上述之真空吸附緩衝層511時，真空吸附緩衝層511會直接施壓於半成品100之透光板120表面，故於注入封裝膠材300時可避免透光板120表面因溢膠而受到污染。
將置有半成品之第一載具置入模具組內(S523)：如第14圖所示，其係將置有半成品100之第一載具400置入模具組500的第一模具510與第二模具520之間，並進行真空吸附使第一模具510緊密地抵住半成品100之透光板120表面，而第二模具520則抵住第一載具400之一側，且於模具組500與半成品100間形成一模穴。
又如第15圖所示，第一模具510之內表面進一步包含真空吸附緩衝層511時，在真空吸附下，真空吸附緩衝層511可緊密貼附於半成品100之透光板120側，進而使填入封裝膠材300時不致於溢膠污染透光板120。
再如第16圖所示，模具組500之第一模具510可進一步設有複數個凸緣512，每一凸緣512係對應每一半成品100設置，並可抵頂於半成品100上之透光板120，且每一凸緣512的截面積係小於透光板120的面積，其意味著第一模具510之每一凸緣512僅頂壓於一部分之透光板120。
注入封裝膠材於模具組內(S524)：如第15圖及第16圖所示，其係注入封裝膠材300於模具組500與半成品100問形成之模穴內，且封裝膠材300可以為一模塑封膠。當封裝膠材300填充於模穴內時，封裝膠材300可包覆於半成品100之垂直側邊，但依使用的模具組500的不同，可以使封裝膠材300不覆蓋至透光板120(如第15圖所示)，或是可以使封裝膠材300包覆於半成品100之垂直側邊及透光板120之四周邊緣，但以不遮蔽影像感測區111為原則(如第16圖所示)。
進行持壓與加熱(S525)：可經由持壓於模具組500，以使得封裝膠材300轉移成型。
進行後烘烤製程(S526)：如第17A圖及第17B圖所示，待封裝膠材300轉移成型後遂可進行開模，再藉由後烘烤製程使封裝膠材300固化，以完成封裝製程。第17A圖係為第15圖中模具組500開模並進行後烘烤製程後之晶圓級影像感測器構裝結構之半成品100，第17B圖則為第16圖中模具組500開模後之示意圖。
佈植焊球步驟(S600)：進行佈植焊球200前需先行將完成封裝製程之半成品100，由第一載具400上取下，再倒放置入一第二載具600上，而使得半成品100之植球焊墊112側露出。其中，如第18A圖及第18B圖所示，第二載具600係包含一第二膠膜610及一第二框架620，其中第二膠膜610係包含一第二黏膠面611，第二膠膜610係貼附於第二框架620之一側，並使第二黏膠面611露出於第二框架620內以形成一第二載放區域，並使半成品100之透光板120側黏附於第二黏膠面611。
如第18A圖及第18B圖所示，佈植焊球步驟是將焊球200佈植於植球焊墊112上，且焊球200可以球柵陣列方式排列於植球焊墊112上。
第19A圖係為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之俯視實施例示意圖。第19B圖係為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之剖視實施例示意圖。第20A圖及第20B圖分別為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之實施例示意圖。
封裝膠材切割步驟(S700)：如第19A圖及第19B圖所示，封裝膠材300切割步驟係沿著切割線301，將每一半成品100之間的封裝膠材300進行切割分離，即可獲得複數個晶圓級影像感測器構裝結構。
如第1A圖及第1B圖所示，其係為以點膠封裝製程所得之晶圓級影像感測器構裝結構，又第1A圖之透光板120不具有支撐框體122，而第1B圖之透光板120則具有支撐框體122。第2A圖、第2B圖、第20A圖及第20B圖所示，則藉由模造成型封裝製程所得，其中，第2A圖及第2B圖是經由不具有複數個凸緣512的模具組500製造而得，故其構裝結構側邊的封裝膠材300表面平整且完全不覆蓋至透光板120。而第20A圖及第20B圖所示之晶圓級影像感測器構裝結構，其模具組500之第一模具510上具有複數個凸緣512，使晶圓級影像感測器構裝結構之垂直側邊及透光板120之四周邊緣皆包覆有封裝膠材300。
上述六種晶圓級影像感測器構裝結構之實施態樣，其共同特點皆為封裝膠材300皆延伸包覆至影像感測晶片110，使影像感測晶片110不會因薄型而有易崩裂之疑慮，故可提升晶圓級影像感測器構裝結構之結構強度。
惟上述各實施例係用以說明本發明之特點，其目的在使熟習該技術者能瞭解本發明之內容並據以實施，而非限定本發明之專利範圍，故凡其他未脫離本發明所揭示之精神而完成之等效修飾或修改，仍應包含在以下所述之申請專利範圍中。
100．．．半成品
101．．．矽晶圓
110．．．影像感測晶片
111．．．影像感測區
112．．．植球焊墊
113．．．感光元件
114．．．導電接點
115．．．導電通道
120．．．透光板
121．．．氣室
122．．．支撐框體
123．．．透光面板
124．．．承載膠膜
125．．．框架
126．．．田梗狀框體
200．．．焊球
300．．．封裝膠材
301．．．切割線
302．．．黏著劑
400．．．第一載具
410．．．第一膠膜
411．．．第一黏膠面
420．．．第一框架
440．．．攔壩
500．．．模具組
510．．．第一模具
511．．．真空吸附緩衝層
512．．．凸緣
520．．．第二模具
600．．．第二載具
610．．．第二膠膜
611．．．第二黏膠面
620．．．第二框架
第1A圖至第2B圖分別為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之實施例示意圖。
第3圖係為本發明之一種具有支撐框體之透光板之立體實施例示意圖。
第4圖係為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之製造方法流程實施例圖。
第5圖係為本發明之一種具有影像感測晶片之矽晶圓之實施例示意圖。
第6圖係為本發明之一種透光面板之實施例示意圖。
第7圖係為本發明之一種具有田埂狀框體之透光板之立體實施例示意圖。
第8A圖係為本發明之一種具有透光板之矽晶圓俯視實施例示意圖。
第8B圖係為本發明之一種透光板對位貼附於影像感測晶片之實施例示意圖。
第8C圖係為本發明之另一種透光板對位貼附於影像感測晶片之實施例示意圖。
第9圖係為本發明之一種點膠成型封裝製程之方法流程實施例圖。
第10A圖係為本發明之一種具有半成品之第一載具之俯視實施例示意圖。
第10B圖係為本發明之一種具有半成品之第一載具之剖視實施例示意圖。
第11A圖係為本發明之一種設置有攔壩之第一載具之俯視實施例示意圖。
第11B圖係為本發明之一種設置有攔壩之第一載具之剖視實施例示意圖。
第12圖係為本發明之一種施以點膠封裝製程之結構剖視實施例示意圖。
第13圖係為本發明一種模造成型之封裝製程之方法流程實施例圖。
第14圖係為本發明之一種半成品放置於模具組內之分解實施例示意圖。
第15圖係為本發明之另一種半成品置於模具組內之剖視實施例示意圖。
第16圖係為本發明之又另一種半成品置於模具組內之剖視實施例示意圖。
第17A圖係為第15圖開模後之結構實施例示意圖。
第17B圖係為第16圖開模後之結構實施例示意圖。
第18A圖係為本發明之一種佈植有焊球之半成品之俯視實施例示意圖。
第18B圖係為第18A圖之剖視實施例示意圖。
第19A圖係為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之俯視實施例示意圖。
第19B圖係為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之剖視實施例示意圖。
第20A圖及第20B圖分別為本發明之一種晶圓級影像感測器構裝結構之實施例示意圖。
100．．．半成品
110．．．影像感測晶片
111．．．影像感測區
112．．．植球焊墊
113．．．感光元件
114．．．導電接點
115．．．導電通道
120．．．透光板
121．．．氣室
200．．．焊球
300．．．封裝膠材
302．．．黏著劑
Claims (17)
- 一種晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其包括下列步驟：提供一矽晶圓，其係包括複數個影像感測晶片，且每一該影像感測晶片包含一影像感測區及複數個植球焊墊；切割該矽晶圓，用以分割出該些影像感測晶片；提供複數個透光板，該些透光板係由至少一透光面板切割而成；組成複數個半成品，每一該半成品係由該透光板對應設置於該影像感測晶片之該影像感測區上方，且該透光板係與該影像感測區間形成一氣室；進行封裝製程，將一封裝膠材填入於每一該半成品之間，且該封裝膠材係僅包覆每一該半成品之側緣；佈植焊球步驟，將該些焊球佈植於該些植球焊墊上；以及封裝膠材切割步驟，將每一該半成品之間的該封裝膠材進行切割分離。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該封裝製程係包含下列步驟：提供一第一載具，將該些半成品置放於該第一載具上；設置一攔壩，該攔壩係設置於該第一載具上並用以包圍該些半成品；置入該封裝膠材，其中該封裝膠材係為液態封膠；以及進行烘烤固化，使該封裝膠材成型。
- 如申請專利範圍第1項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該封裝製程係包含下列步驟：提供一第一載具，該第一載具係用以置放該些半成品；提供一模具組，該模具組係包含一第一模具與一第二模具；將置有該些半成品之該第一載具置入該第一模具與該第二模具之間，並且使該第一模具抵住該些半成品之該些透光板，該第二模具抵住該第一載具之一側；注入該封裝膠材於該模具組內，使該封裝膠材包覆於該些半成品的側邊，其中該封裝膠材係為模塑封膠；進行持壓與加熱，使該封裝膠材成型；以及進行後烘烤製程，使該封裝膠材固化。
- 如申請專利範圍第3項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該第一模具係設有複數個凸緣，每一該凸緣係對應每一該半成品設置，並可抵頂於該半成品上之該透光板，且每一該凸緣的截面積係小於每一該透光板的面積。
- 如申請專利範圍第4項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該第一模具係進一步包含一真空吸附緩衝層。
- 如申請專利範圍第2或5項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該第一載具係包含一第一膠膜及一第一框架，其中該第一膠膜係包含一第一黏膠面，該第一膠膜係貼附於該第一框架之一側，並使該第一黏膠面露出於該第一框架內以形成一第一載放區域。
- 如申請專利範圍第6項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該些半成品係依陣列方式排列於該第一載放區域上，並使該些半成品之該植球焊墊側置放於該第一黏膠面上，其中該些植球焊墊與該些影像感測區係設置於相對側。
- 如申請專利範圍第7項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該佈植焊球步驟係進一步包含下列步驟：將完成封裝製程之該些半成品置入一第二載具上，並使該些半成品之該些植球焊墊側露出。
- 如申請專利範圍第8項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該第二載具係包含一第二膠膜及一第二框架，其中該第二膠膜係包含一第二黏膠面，該第二膠膜係貼附於該第二框架之一側，並使該第二黏膠面露出於該第二框架內以形成一第二載放區域，並使該些半成品之該些透光板黏附於該第二黏膠面。
- 如申請專利範圍第9項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該透光面板上係進一步形成一田梗狀框體；沿該田梗狀框體進行切割後，即形成該些透光板，且該田梗狀框體被切割後係形成每一該透光板上之一支撐框體，其中該田梗狀框體係由網板印刷或是轉移成型或是射出成型而製成，又該田梗狀框體之材質為一環氧樹脂(Epoxy)。
- 如申請專利範圍第10項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中於該影像感測區外側先塗佈一黏著劑後，再將該支撐框體對位貼附於該黏著劑上，以使該支撐框體係黏附於該影像感測晶片上，並圍繞於該影像感測區外側，再進一步進行烘烤或以紫外光照射該黏著劑使其固化。
- 如申請專利範圍第11項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該些焊球係以球柵陣列方式排列於該些植球焊墊上。
- 如申請專利範圍第12項所述之晶圓級影像感測器構裝結構製造方法，其中該矽晶圓係為一矽導孔(Through-Silicon Vias,TSV)晶圓。
- 一種晶圓級影像感測器構裝結構，其包括：一半成品，其包含：一影像感測晶片，係包含一影像感測區及複數個植球焊墊，且該影像感測區係與該些植球焊墊相對；以及一透光板，係對應設置於該影像感測晶片之該影像感測區上方，且該透光板係與該影像感測區間形成一氣室；複數個焊球，其係分別佈植於該些植球焊墊上；以及一封裝膠材，係圍繞於該半成品之側緣設置。
- 如申請專利範圍第14項所述之晶圓級影像感測器構裝結構，其中該透光板係進一步包含一支撐框體，該支撐框體係與該影像感測晶片黏合。
- 如申請專利範圍第15項所述之晶圓級影像感測器構裝結構，其中該封裝膠材係為一模塑封膠(mold compound)或一液態封膠(liquid compound)。
- 如申請專利範圍第16項所述之晶圓級影像感測器構裝結構，其中該些焊球係以球柵陣列方式排列於該些植球焊墊上。
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