CN106784031A - 一种新型光电传感器的封装件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型光电传感器的封装件,包括载板,所述载板上端固定设置有第一芯片、第二芯片,所述载板和第一芯片通过第一粘片胶连接,所述第二芯片为为一个或多个,所述第二芯片设置在第一芯片周边,所述载板和第二芯片通过第二粘片胶连接,所述第一芯片与载板通过第一金属线电性连接,所述第二芯片与载板通过第二金属线电性连接,所述第一芯片周边设置第一围坝,所述第一围坝内部填充有第一透光胶,所述第二芯片周边设置第二围坝,所述第二围坝内部填充有第二透光胶。本发明降低了加工成本,跨越了传统的塑封工段,无需投资塑封模具,密封性好,应用范围广。
Description
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种新型光电传感器的封装件。
背景技术
一种现有的封装方法形成的光电传感器芯片,将芯片通过粘合剂粘贴在载板上;通过金属线将芯片和载板上的引脚电性连接;使用透光胶在芯片感应区上粘贴玻璃片;对芯片除感应区上方的其它部分进行注塑外壳。现有的光电传感器芯片的封装方法存在以下问题,工艺比较复杂,加工周期长,加工成本高。
发明内容
本发明解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种新型光电传感器的封装件。
在本发明的实施例中提供了一种新型光电传感器的封装件,包括载板,所述载板上端固定设置有第一芯片、第二芯片,所述载板和第一芯片通过第一粘片胶连接,所述第二芯片为一个或多个,所述第二芯片设置在第一芯片周边,所述载板和第二芯片通过第二粘片胶连接,所述第一芯片与载板通过第一金属线电性连接,所述第二芯片与载板通过第二金属线电性连接,所述第一芯片周边设置第一围坝,所述第一围坝内部填充有第一透光胶,所述第二芯片周边设置第二围坝,所述第二围坝内部填充有第二透光胶。
优选的,所述第二透光胶、第一透光胶、第一围坝和第二围坝高度齐平。
优选的,所述第一围坝和第二围坝,所述第一围坝和第二围坝为环氧树脂类材料,不透光,且所述第一围坝和第二围坝为矩形或任意形状的不规则封闭结构,高度可以根据实际需要任意调整。
优选的,所述的第一透光胶和第二透光胶的材料均环氧树脂类材料,且填充透光胶的方式根据封装要求不同而采用不同的注胶方式。
优选的,所述第一金属线和第二金属线是金线、合金线和铜线中任意一种。
一种新型光电传感器的封装件,具体按照以下步骤进行:
第一步:准备载板;
第二步:通过粘片胶贴第一芯片和第二芯片;
第三步:金属线键合,第一芯片和第二芯片通过金属线与载板电性连接;
第四步:划围坝胶,通过划胶在载板上形成第一围坝和第二围坝;
第五步:灌注透光胶。
本发明的有益效果:该技术将晶圆减薄并划片成规定尺寸的芯片,通过粘片胶将第一芯片和第二芯片贴在载板上,通过金属线将芯片和载板连接,将胶水沿芯片外围划胶,形成第一围坝和第二围坝形状,向第一围坝和第二围坝内圈注透光胶,固化后最终形成具有独特封装工艺的封装结构;本工艺制作简单,缩短了加工周期,降低了加工成本,跨越了传统的塑封工段,无需投资塑封模具,密封性好,应用范围广。
附图说明
图1为本发明的主视结构示意图;
图2为本发明的俯视结构示意图。
其中,载板1、第一粘片胶2、第一芯片3、第二金属线4、第二围坝5、第二透光胶6、第二粘片胶7、第二芯片8、第一金属线9、第一透光胶10、第一围坝11。
具体实施方式
如图1和图2所示,一种新型光电传感器的封装件,包括载板1,所述载板1上端固定设置有第一芯片3、第二芯片8,所述载板1和第一芯片3通过第一粘片胶2连接,所述第二芯片8为2个一个或多个,所述第二芯片8设置在第一芯片3周边,所述载板1和第二芯片8通过第二粘片胶7连接,所述第一芯片3与载板1通过第一金属线9电性连接,所述第二芯片8与载板1通过第二金属线4电性连接,所述第一芯片3周边设置第一围坝11,所述第一围坝11内部填充有第一透光胶10,所述第二芯片8周边设置第二围坝5,所述第二围坝5内部填充有第二透光胶6。所述第二透光胶6、第一透光胶10、第一围坝11和第二围坝5高度齐平。所述第一金属线9和第二金属线4是金线、合金线和铜线中任意一种,所述第一围坝11和第二围坝5的材料均为环氧树脂类材料,且所述第一围坝11和第二围坝5为矩形或任意形状的不规则封闭结构,且高度可以根据实际需要任意调整。
实施例:将晶圆减薄并划片成规定尺寸的第一芯片3、第二芯片8,通过第一粘片胶2将第一芯片3贴在载板1上,通过第二粘片胶7将第二芯片8贴在载板1上,通过第一金属线9将第一芯片3和载板1连接,通过第二金属线4将第二芯片8和载板1连接,用胶水沿第一芯片3外围划胶,形成第一围坝11形状,用胶水沿第二芯片8外围划胶,形成第二围坝5形状,向第一围坝11与第二围坝5内圈分别注透光胶第一透光胶10、第二透光胶6,固化后最终形成具有独特封装工艺的封装结构。
以上为本发明较佳的实施方式,本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改,因此,本发明并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种新型光电传感器的封装件,包括载板(1),其特征在于,所述载板(1)上端固定设置有第一芯片(3)、第二芯片(8),所述载板(1)和第一芯片(3)通过第一粘片胶(2)连接,所述第二芯片(8)为一个或多个,所述第二芯片(8)设置在第一芯片(3)周边,所述载板(1)和第二芯片(8)通过第二粘片胶(7)连接,所述第一芯片(3)与载板(1)之间通过第一金属线(9)电性连接,所述第二芯片(8)与载板(1)通过第二金属线(4)电性连接,所述第一芯片(3)周边设置第一围坝(11),所述第一围坝(11)内部填充有第一透光胶(10),所述第二芯片(8)周边设置第二围坝(5),所述第二围坝(5)内部填充有第二透光胶(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型光电传感器的封装件,其特征在于,所述第二透光胶(6)、第一透光胶(10)、第一围坝(11)和第二围坝(5)高度齐平。
3.根据权利要求1和2任意一项所述的一种新型光电传感器的封装件,其特征在于,所述第一围坝(11)和第二围坝(5)的材料均为环氧树脂类材料,且所述第一围坝(11)和第二围坝(5)为矩形或任意形状的不规则封闭结构。
4.根据权利要求1和2任意一项所述的一种新型光电传感器的封装件,其特征在于,所述的第一透光胶(10)和第二透光胶(6)的材料均环氧树脂类材料。
5.根据权利要求1所述的一种新型光电传感器的封装件,其特征在于,所述第一金属线(9)和第二金属线(4)是金线、合金线和铜线中任意一种。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170531 |
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