CN214313206U - 一种空腔传感器电路的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种空腔传感器电路的封装结构，在引线框架上集成有控制芯片和感应芯片，在感应芯片的周围贴装有围栏，在控制芯片外包裹有塑封层；在围栏的周围包裹有塑封层，且感应芯片上方露出；在感应芯片的上方设有盖板。将控制芯片及感应芯片集成在一个引线框架上，减少封装产品体积，提高产品可靠性及生产效率并降低成本；感应芯片需要感应外界的光、温度及湿度等因素，需要暴露出来，在感应芯片周围贴装围栏，对感应芯片进行保护，同时形成空腔结构，避免塑封过程中塑封料将感应芯片包裹，使得感应芯片起不到作用；感应芯片以及连接线较脆弱，所以加设盖板来保护，避免损坏感应芯片。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种空腔传感器电路的封装结构。
背景技术
近年来，将多个半导体芯片在一个封装内密封的多芯片封装(MCP)(Multi-chippackage)的电子设备被广泛使用，目前市场上空腔传感器电路的封装结构是感应芯片和控制芯片单独封装，芯片需要封装两次，封装成两个芯片，导致最终的封装产品体积大，制造成本高且效率低。
实用新型内容
为了克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种空腔传感器电路的封装结构，解决了现有技术中存在的产品体积大，成本高及效率低的问题。
本实用新型是通过以下技术方案来实现：
一种空腔传感器电路的封装结构，在引线框架上集成有控制芯片和感应芯片，在感应芯片的周围贴装有围栏，在控制芯片外包裹有塑封层；
在围栏的周围包裹有塑封层，且感应芯片上方露出；在感应芯片的上方设有盖板。
进一步，围栏高度高于感应芯片的高度。
进一步，盖板由金属或玻璃制成。
进一步，当盖板采用金属材质时，在盖板中间开孔，孔内安装透光板。
进一步，盖板粘接在围栏上表面。
进一步，感应芯片通过连接线与引线框架连接。
进一步，控制芯片通过连接线与引线框架连接。
进一步，围栏由PCB材料制成。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：
本实用新型公开了一种空腔传感器电路的封装结构，将控制芯片及感应芯片集成在一个引线框架上，减少封装产品体积，提高产品可靠性及生产效率并降低成本；感应芯片需要感应外界的光、温度及湿度等因素，需要暴露出来，在感应芯片周围贴装围栏，对感应芯片进行保护，同时形成空腔结构，避免塑封过程中塑封料将感应芯片包裹，使得感应芯片起不到作用；感应芯片以及连接线较脆弱，所以加设盖板来保护，避免损坏感应芯片。
进一步，围栏高度高于芯片高度，保护连接线不受损伤。
附图说明
图1为本实用新型的感应芯片的连接结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为本实用新型的感应芯片加装围栏后的结构示意图；
图4为图3的俯视图；
图5为集成控制芯片后的连接结构示意图；
图6为图5的俯视图；
图7为封装完成后的成品结构示意图。
其中：1为引线框架，2为感应芯片，3为连接线，4为围栏，5为控制芯片，6为封盖，7为盖板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
如图7所示，本实用新型公开了一种空腔传感器电路的封装结构，在引线框架1上集成有控制芯片5和感应芯片2，在感应芯片2的周围贴装有围栏4，在控制芯片5外包裹有塑封层；在围栏4的周围包裹有塑封层，且感应芯片2上方露出；在感应芯片2的上方设有盖板7。对感应芯片2外加设围栏4，避免塑封过程中塑封料将感应芯片2包裹，导致感应芯片2起不到作用。
更优地，围栏4高度高于感应芯片2的高度，保护连接线3不受损伤。
如图1～4所示，感应芯片2和控制芯片5通过连接线3与引线框架1连接。
具体地，围栏4由PCB材料制成。
感应器类产品需要感应外界的光，温度，湿度等因素需要暴露出来，但芯片以及连接线3较脆弱，就需要盖板7来保护，盖板7可由金属材质或玻璃材料制成。当采用金属盖板时，在金属盖板中间开孔，孔内安装透光板，起到透光作用。
本实用新型的空腔传感器电路的封装结构的封装方法具体为：
S1、如图1和5所示，使用贴片机设备把控制芯片5和感应芯片2贴装在PCB基板上，并使用Wire bond设备连接芯片与基板间线路；
S2、如图3和图4所示，使用贴片机在感应芯片2周围贴装一个围栏4，高度高于芯片高度，得到如图5和6所示的结构；
S3、使用专用塑封设备进行塑封，如图7所示，塑封材料包裹围栏4及控制芯片5，同时要露出感应芯片2；
S4、在围栏4四周横截面上使用点胶设备点粘合胶水，使用贴片设备把金属盖板7贴装在围栏4上，得到如图7所示的封装产品。
本实用新型使用塑封设备分离式封装可以一次成型，提高产品可靠性及生产效率并降低成本。
Claims (8)
1.一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，在引线框架(1)上集成有控制芯片(5)和感应芯片(2)，在感应芯片(2)的周围贴装有围栏(4)，在控制芯片(5)外包裹有塑封层；
在围栏(4)的周围包裹有塑封层，且感应芯片(2)上方露出；在感应芯片(2)的上方设有盖板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，围栏(4)高度高于感应芯片(2)的高度。
3.根据权利要求1所述的一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，盖板(7)由金属或玻璃制成。
4.根据权利要求3所述的一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，当盖板(7)采用金属材质时，在盖板(7)中间开孔，孔内安装透光板。
5.根据权利要求1所述的一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，盖板(7)粘接在围栏(4)上表面。
6.根据权利要求1所述的一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，感应芯片(2)通过连接线(3)与引线框架(1)连接。
7.根据权利要求1所述的一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，控制芯片(5)通过连接线(3)与引线框架(1)连接。
8.根据权利要求1所述的一种空腔传感器电路的封装结构，其特征在于，围栏(4)由PCB材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120499481.0U CN214313206U (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种空腔传感器电路的封装结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202120499481.0U Active CN214313206U (zh) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | 一种空腔传感器电路的封装结构 |
Country Status (1)
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2021
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