WO2023167510A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2023167510A1
WO2023167510A1 PCT/KR2023/002873 KR2023002873W WO2023167510A1 WO 2023167510 A1 WO2023167510 A1 WO 2023167510A1 KR 2023002873 W KR2023002873 W KR 2023002873W WO 2023167510 A1 WO2023167510 A1 WO 2023167510A1
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WO
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base
filter
circuit board
camera module
sensor
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/002873
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English (en)
French (fr)
Inventor
박종하
오영돈
한상연
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority claimed from KR1020220027060A external-priority patent/KR20230129874A/ko
Priority claimed from KR1020220069775A external-priority patent/KR20230168907A/ko
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Publication of WO2023167510A1 publication Critical patent/WO2023167510A1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B11/00—Filters or other obturators specially adapted for photographic purposes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.
  • subminiature camera module has been developed.
  • subminiature camera modules are widely used in small electronic products such as smart phones, laptops, and game consoles.
  • Such a camera module generally includes a lens through which light is incident, an image sensor through which light incident through the lens is captured, and a number of devices for transmitting and receiving electrical signals for an image obtained from the image sensor to an electronic device equipped with the camera module. contains parts In addition, these image sensors and components are mounted on a general printed circuit board and connected to external electronic devices.
  • the camera module as described above includes an inner base disposed between the lens module and the image sensor, a filter mounting portion called a holder or a sensor base.
  • the conventional filter mount is provided as a part injected using resin. Accordingly, according to the prior art, there is a limit to reducing the thickness of the filter mounting portion. In addition, there is a limit to reducing FBL (Flange Back Length), which is a vertical distance between the lens and the image sensor, due to the minimum thickness of the filter mounting portion.
  • FBL Flexible Back Length
  • a part manufactured by injection has a problem in that extractability from a mold decreases as the thickness decreases.
  • parts manufactured by injection have a problem in that deformation occurs during extraction from the mold as the thickness decreases. Accordingly, the filter mounting portion according to the prior art must have a thickness greater than a certain level.
  • a filter mounting portion having a new structure capable of maintaining a flatness of a certain level or higher even when the thickness is reduced and maintaining a certain level or higher of rigidity even when the size in the horizontal direction increases.
  • the embodiment provides a camera module including a new structural base and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera module including a base including an ultraviolet curable material directly coupled to a filter and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera module capable of reducing the thickness of the base and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera module capable of improving the degree of design freedom and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera module capable of removing the injection base included in the prior art and an optical device including the same.
  • the embodiment is to provide a camera module capable of securing the rigidity of the base and an optical device including the same.
  • embodiments provide a camera module capable of improving the flatness and bending characteristics of a filter and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera module capable of reducing FBL and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera module having a miniaturized structure and an optical device including the same.
  • the camera module includes a reinforcing plate; a circuit board disposed on the reinforcing plate and including a cavity; a sensor disposed in an area of an upper surface of the reinforcing plate overlapping an optical axis with the cavity of the circuit board; a base disposed on the circuit board; and a filter unit disposed on the base and overlapping the sensor along an optical axis, wherein the base is a metal frame including a metal material.
  • the base the frame portion; and a protrusion protruding toward the sensor from an edge region of a lower surface of the frame unit, wherein the filter unit is disposed on an upper surface of the frame unit.
  • the upper surface of the frame part is flat.
  • the base does not overlap the filter unit in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the frame part may include an opening overlapping the sensor and the filter part along an optical axis, and an area of the opening of the frame part is smaller than an area of the filter part.
  • the camera module further includes a connection member connecting between the terminal of the sensor and the pad of the circuit board, the uppermost end of the connection member is located higher than the upper surface of the circuit board, and the upper surface of the frame unit is the connection member is located higher than the top of
  • the thickness of the protruding portion satisfies a range of 150 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the base includes a through hole penetrating the frame portion.
  • the thickness of the frame portion satisfies the range of 120 ⁇ m to 160 ⁇ m.
  • a total thickness of the base including the frame portion and the protruding portion satisfies a range of 270 ⁇ m to 410 ⁇ m.
  • the upper surface of the frame portion includes a first portion having a first height, and a second portion having a step difference with the first portion and having a second height higher than the first height, and the filter portion of the frame portion. It is disposed on the first part.
  • the base includes a non-magnetic metal material.
  • the camera module further includes an adhesive portion disposed between the circuit board and the base.
  • circuit board ground pattern is included, and the bonding portion is disposed on the ground pattern.
  • the camera module includes a reinforcing plate; a circuit board disposed on the reinforcing plate and including a cavity; a sensor disposed in an area of an upper surface of the reinforcing plate overlapping an optical axis with the cavity of the circuit board; and a filter unit disposed on the circuit board, wherein the filter unit includes a filter and a base integrated with the filter.
  • the base includes a cured material cured on the lower surface of the filter.
  • the base includes an ultraviolet curing material.
  • the upper surface of the base directly contacts the lower surface of the filter.
  • the base is disposed in a frame shape at an edge region of the lower surface of the filter.
  • the outer width of the base is smaller than the outer width of the filter.
  • the base is spaced apart from the outer end of the lower surface of the filter to the inside.
  • a width between the outer end of the base and the outer end of the filter satisfies a range of 30 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the camera module further includes a connection member connecting between the terminal of the sensor and the pad of the circuit board, the uppermost end of the connection member is located higher than the upper surface of the circuit board, and the lower surface of the filter is the connection member is located higher than the top of
  • the thickness of the base satisfies the range of 150 ⁇ m to 450 ⁇ m.
  • the camera module further includes an adhesive portion disposed between the circuit board and the base.
  • circuit board ground pattern is included, and the bonding portion is disposed on the ground pattern.
  • the camera module includes a reinforcing plate; a circuit board disposed on the reinforcing plate and including a first hole; a sensor disposed on the reinforcing plate and accommodated in the first hole; a base disposed on the circuit board and including a second hole; a filter disposed in the second hole of the base and disposed to correspond to the sensor; and a lens disposed on the base and the filter, wherein the base is coupled to the circuit board by soldering, and is made of a metal material.
  • the base may have a thickness of 0.1 mm or more and 0.4 mm or less based on the optical axis direction.
  • the filter may have a thickness of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less based on the optical axis direction.
  • the filter may be surrounded by the sensor base in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the circuit board may include a first part connected to the sensor by a wire and a second part where the sensor base is disposed, and the first part and the second part of the circuit board may have a stepped structure. .
  • the camera module of the embodiment includes a filter module.
  • the filter module is disposed on a circuit board electrically connected to the sensor.
  • the filter module includes a filter unit and a base.
  • the base may be integrated with the filter unit.
  • being integrated may mean that no additional components exist between the base and the filter unit.
  • an adhesive member for attaching the filter unit to the base may be omitted.
  • the base in the prior art is manufactured separately from the filter unit.
  • the base in the prior art is an injection molding made of an insulating material.
  • a process of combining the base and the filter unit using an adhesive member is performed.
  • the filter unit is disposed in a state in which an ultraviolet curable material is applied.
  • an ultraviolet curing process may be performed in a state in which an ultraviolet curable material before curing is disposed under the filter unit. Accordingly, in the embodiment, the process of manufacturing the base and the process of combining the base and the filter unit can be performed in one process, and thus the manufacturing process can be simplified. Furthermore, in the embodiment, the manufacturing cost of the base can be reduced. Accordingly, in the embodiment, the unit cost of the camera module may be reduced.
  • the thickness of the filter module may be reduced by omitting an adhesive member additionally disposed between the base and the filter unit.
  • the thickness of the filter module may be reduced by the thickness of the adhesive member. Accordingly, in the embodiment, the FBL of the camera module may be reduced.
  • the width (or plane area) of the filter module may be reduced.
  • the width or plane area of the base is larger than the width or plane area of the filter part. Accordingly, in the prior art, the width of the filter module was determined by the width of the base. Accordingly, in the prior art, the area of the space for arranging the filter module is larger than the area of the filter unit. Accordingly, in the prior art, the width of the camera module is increased, and thus the overall volume of the camera module is increased.
  • the width of the base in the embodiment is smaller than the width of the filter module.
  • the width of the filter module is determined by the width of the filter unit, not the width of the base. Accordingly, in the embodiment, the area of the space in which the filter module is disposed can be reduced compared to the prior art. Accordingly, in the embodiment, the width of the camera module may be reduced, and thus the overall volume (eg, width and/or height) of the camera module may be reduced.
  • a base corresponding to the size and shape of the filter unit may be provided. That is, in the prior art, since the base is manufactured by an injection process, it may be difficult to apply filters having various sizes or shapes. And in the prior art, there is a problem in that the reliability of coupling between the base and the filter unit is lowered according to the injection process. In contrast, in the embodiment, since the base is integrated with the filter unit, it is possible to correspond to various shapes or sizes of the filter unit. Accordingly, in the embodiment, design freedom can be improved. Furthermore, in the embodiment, coupling reliability between the filter unit and the base may be improved by providing a base integrated with the filter unit. Accordingly, in the embodiment, operation reliability and product reliability of the camera module may be improved.
  • the base is manufactured by an injection process. Accordingly, in the prior art, non-molding issues in the injection process, deformation issues in the extraction process after injection, and flatness issues of the filter unit should be considered. Thus, in the prior art, there is a limit to reducing the thickness of the base.
  • a base integrated with the filter unit is provided by performing an ultraviolet curing process. Accordingly, in the embodiment, there is no need to consider non-molding issues and deformation issues in the prior art. As a result, in the embodiment, the minimum thickness that the base should have can be reduced compared to the prior art.
  • the thickness of the base by reducing the thickness of the base, it is possible to reduce the manufacturing cost accordingly, and furthermore, it is possible to lower the unit price of the product.
  • FBL Flange Back Length
  • the overall thickness or volume of the camera module may be reduced.
  • the filter module in the embodiment may be connected to a ground pattern included in a circuit board.
  • the circuit board in the embodiment includes a ground pattern exposed through an opening of a protective layer.
  • An adhesive portion for coupling or attaching the filter module to the circuit board may be disposed on the ground pattern. Accordingly, in the embodiment, coupling reliability between the circuit board and the filter module may be further improved.
  • heat transferred to the filter module is dissipated through the ground pattern of the circuit board. Accordingly, in the embodiment, heat dissipation characteristics of the camera module may be further improved.
  • the embodiment includes a base on which the filter unit is seated.
  • the base includes a metal material.
  • the base on which the filter unit is seated may be a metal frame manufactured by any one of a metal press method, a die casting method, and a metal insert mold (MIM) method.
  • MIM metal insert mold
  • the metal frame functions as a seating part on which the filter unit is seated. Accordingly, in the embodiment, the filter unit can be stably seated on the base by making the filter unit seated with a metal material. In addition, in the embodiment, the flatness of the filter unit seated on the base may be improved.
  • the size of the sensor increases according to the demand for high resolution, and the size of the filter unit correspondingly increases.
  • the base corresponding to the mounting portion is formed of a metal material. Accordingly, in the embodiment, it is possible to provide a base capable of responding to an increase in the size of the filter unit.
  • the size of the filter unit to be seated may be increased while maintaining the flatness of the filter unit compared to the comparative example.
  • the base in the embodiment includes a coating layer coated with blackening.
  • the coating layer prevents light passing through the lens and filter from being reflected through the base. Accordingly, in the embodiment, the image quality of the camera module can be improved.
  • the base in the embodiment is formed of a non-magnetic material. Accordingly, in the embodiment, it is possible to solve the problem that the operating characteristics of the sensor driving device are deteriorated by the base. For example, when the base is made of a magnetic material, magnetic interference may occur in an interaction between a coil and a magnet of the sensor driving device. In addition, operating characteristics of the sensor driving device may be deteriorated due to the magnetic interference. Unlike this, the base in the embodiment includes a non-magnetic material. Accordingly, in the embodiment, it is possible to achieve the effect of maintaining the flatness of the filter unit and reducing the FBL without affecting the operating characteristics of the sensor driving device.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 in the direction A-A'.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a partial area of FIG. 3 .
  • FIG 5 is an exploded perspective view of the filter module according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of the filter module according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the filter module according to the first embodiment taken along the A-A' direction.
  • FIG. 8 is an enlarged view in which a partial area of FIG. 6 is enlarged.
  • FIG. 9 is a coupling diagram of a filter module and a circuit board according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a filter module according to a second embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of a filter module according to a second embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view of a base according to a second embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the filter module according to the second embodiment taken along the A-A' direction.
  • FIG. 14 is a coupling diagram of a filter module and a circuit board according to a second embodiment.
  • 15 is a perspective view of a base according to a third embodiment.
  • FIG 16 shows the basic structure of the base according to the fourth embodiment.
  • FIG. 17 illustrates a camera module according to a fourth embodiment.
  • FIG. 18 shows a comparison between the structure of a camera module according to a comparative example and the structure of a camera module according to a fourth embodiment.
  • 19 is a flowchart of a method of manufacturing a camera module according to a fourth embodiment.
  • 20 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 21 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 20 .
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used by combining and substituting.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, combined with, or connected to the other component, but also with the component. It may also include the case of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the other components.
  • top (top) or bottom (bottom) is not only a case where two components are in direct contact with each other, but also one A case in which another component above is formed or disposed between two components is also included.
  • up (up) or down (down) it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • An optical axis direction used below may be defined as an optical axis direction of a lens coupled to a camera actuator and a camera module, and a vertical direction may be defined as a direction perpendicular to the optical axis.
  • the autofocus function used below is a function that automatically focuses on a subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens in the direction of the optical axis according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor.
  • auto focus may correspond to auto focus (AF).
  • CLAF closed-loop auto focus control is defined as real-time feedback control of the lens position by detecting the distance between the image sensor and the lens to improve the accuracy of focus adjustment. can do.
  • the first direction may mean the x-axis direction shown in the drawing
  • the second direction may be a direction different from the first direction.
  • the second direction may mean a y-axis direction shown in the drawing as a direction perpendicular to the first direction.
  • the third direction may be a direction different from the first and second directions.
  • the third direction may refer to a z-axis direction shown in the drawing as a direction perpendicular to the first and second directions.
  • the third direction may mean an optical axis direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. is an enlarged view of a portion of FIG. 3
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a filter module according to the first embodiment
  • FIG. 6 is a plan view of the filter module according to the first embodiment
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the filter module according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a partial area of FIG. 6
  • FIG. 9 is a coupling view of a filter module and a circuit board according to the first embodiment.
  • FIG. 6 (a) is a plan view of the filter module (eg, a plan view viewed from a position where a lens is disposed), and FIG. 6 (b) is a bottom view of the filter module (eg, a sensor is disposed). bottom view from the position).
  • the camera module 100 includes a lens 110, a lens barrel 120, a lens driving device 130, a filter unit 140, a base 150, a circuit board 160, and a reinforcing plate 170. , a sensor 180 and an adhesive unit 190 may be included.
  • the camera module 100 may be represented by replacing it with a camera or a camera.
  • the base 150 may be expressed as a holder, a sensor base, an inner base, a filter mounting portion, or a filter seating portion.
  • the lens driving device 130 may be referred to as an actuator that drives the lens 110 or the lens barrel 120 .
  • the lens 110 or the lens barrel 120 may be coupled to the lens driving device 130 .
  • the lens 110 or the lens barrel 120 may be mounted on the lens driving device 130 .
  • the lens 110 may be mounted in the lens barrel 120 .
  • the lens barrel 120 may be mounted on the lens driving device 130 .
  • the lens driving device 130 includes a bobbin (not shown). Also, the lens barrel 120 may be coupled to the bobbin of the lens driving device 130 .
  • An adhesive part 190 may be disposed between the outer surface of the lens barrel 120 and the inner surface of the bobbin of the lens driving device 130 .
  • the lens barrel 120 may be coupled to the bobbin of the lens driving device 130 through the adhesive part 190 . At this time, the lens barrel 120 may move together with the bobbin corresponding to the moving part of the lens driving device 130 .
  • the lens driving device 130 includes a fixing part fixed in position and a moving part moving with respect to the fixing part.
  • the moving part of the lens driving device 130 includes the bobbin. At this time, the lens barrel 120 is coupled to the bobbin of the moving part of the lens driving device 130 . Accordingly, when the moving unit of the lens driving device 130 moves, the lens barrel 120 may move together with the moving unit.
  • the lens driving device 130 may drive the lens barrel 120 to which the lens 110 is coupled.
  • the lens 110 may be an optical system in which three or more lenses are stacked.
  • the lens 110 may be an optical system in which five or more lenses are stacked.
  • the lens 110 may be an optical system in which eight or more lenses are stacked.
  • the lens 110 is illustrated as including 8 lenses on the drawing, it is not limited thereto.
  • the lens 110 may have a stacked structure of less than 8 sheets, or may have a stacked structure of 9 or more sheets.
  • the lens 110 may include a plastic lens.
  • the lens 110 may include a first lens unit made of plastic and a second lens unit made of glass.
  • the number of lenses of the first lens unit made of plastic may be greater than the number of lenses of the second lens unit made of glass.
  • the number of lenses of the first lens unit made of plastic may be two or more.
  • lens 110 may be laminated with plastic lenses and/or glass lens(s).
  • the plastic material is 5 times higher than the coefficient of thermal expansion (CTE) of the glass material, and the change value of the refractive index (
  • dN is the change value of the refractive index of the lens
  • dT represents the change value of the temperature.
  • the camera module 100 may be any one of a camera module for AF (Auto Focus) and an Optical Image Stabilizer (OIS) camera module.
  • a camera module for AF refers to a device capable of performing only an auto focus function.
  • the camera module for OIS refers to performing an auto focus function and an OIS function.
  • the lens driving device 130 may be a lens driving device for AF or a lens driving device for OIS.
  • the meanings of “for AF” and “for OIS” may be the same as those described in the camera module for AF and the camera module for OIS.
  • the lens driving device 130 of the camera module 100 may be a lens driving device for OIS.
  • the lens driving device 130 may include a housing 131 and a bobbin 132 disposed in the housing 131 and coupled to the lens barrel 120 .
  • the lens driving device 130 may include a first coil (not shown) coupled to the bobbin 132 .
  • the lens driving device 130 may include a magnet (not shown) coupled to the housing 131 and opposed to the first coil.
  • the lens driving device 130 may include at least one upper elastic member (not shown) coupled to an upper portion of the housing 131 and an upper portion of the bobbin 132 .
  • the lens driving device 130 may include at least one lower elastic member (not shown) coupled to the lower part of the housing 131 and the lower part of the bobbin 132 .
  • the lens driving device 130 may include a second coil (not shown) disposed below the bobbin 132 or the housing 131 . Also, the lens driving device 130 may include a driving substrate (not shown) disposed below the second coil. Also, the lens driving device 130 may include a frame part (not shown) disposed below the driving substrate.
  • the bobbin 132 may also be referred to as a 'holder' to which the lens barrel 120 is coupled.
  • the lens driving device 130 may include a cover member 133 coupled to the frame part and providing a space for accommodating components of the lens driving device 130 together with the frame part. .
  • the lens driving device 130 may further include a support member (not shown) supporting the housing 131 with respect to the frame unit while electrically connecting the driving substrate and the upper elastic member.
  • Each of the first coil and the second coil may be electrically connected to the driving substrate and receive a driving signal (driving current) from the driving substrate.
  • the lens driving device 130 of the embodiment may move the bobbin 132 and the lens barrel 120 to be coupled to the bobbin 132 in the optical axis direction by electromagnetic force generated by the interaction between the first coil and the magnet. Also, positions of the lens barrel 120 and the lens 110 coupled to the lens barrel 120 in the optical axis direction may be controlled by the electromagnetic force. And thereby, AF driving can be implemented.
  • the housing 131 may be moved in a direction perpendicular to the optical axis direction by electromagnetic force generated by an interaction between the second coil and the magnet. Accordingly, hand shake correction or OIS driving may be implemented.
  • the filter unit 140 may be mounted or disposed on the base 150 .
  • the base 150 may be attached to the filter unit 140 . That is, the base 150 of the embodiment may include a curing material. In addition, the base 150 may be cured while being disposed on the lower surface of the filter unit 140 . Accordingly, the base 150 may directly contact the filter unit 140 .
  • the filter unit 140 and the base 150 may be integrated.
  • the integration does not mean that the filter unit 140 and the base 150 are made of one body while including the same material. That is, the integration may mean that no other components are disposed between the filter unit 140 and the base 150 .
  • the base 150 is disposed on the lower surface of the filter unit 140 before curing.
  • the base 150 may be cured while being disposed on the lower surface of the filter unit 140 .
  • the base 150 may be integrally formed with the filter unit 140 .
  • the embodiment there is no additional adhesive member between the base 150 and the filter unit 140 .
  • the embodiment is to reduce the vertical distance from the lower surface of the base 150 to the upper surface of the filter unit 140 by removing the adhesive member disposed between the base 150 and the filter unit 140.
  • the embodiment may reduce FBL by decreasing the vertical distance.
  • the base 150 may have a frame shape and be disposed on the lower surface of the filter unit 140 .
  • the base 150 may have a square frame shape.
  • embodiments are not limited thereto.
  • the base 150 may have a shape other than a rectangular frame shape.
  • the base 150 may correspond to the shape of the filter unit 140 .
  • the filter unit 140 may have a square flat plate shape.
  • the base 150 may have a rectangular frame shape corresponding to the shape of the filter unit 140 .
  • the base 150 includes a curable material.
  • the base 150 includes an ultraviolet curable material.
  • the base 150 may include an ultraviolet curable epoxy that can be cured by irradiation of ultraviolet rays, but is not limited thereto.
  • the base of the prior art is manufactured separately from the filter unit.
  • the base in the prior art is an injection molding made of an insulating material.
  • a process of combining the base and the filter unit using an adhesive member is performed.
  • the filter unit is disposed in a state in which an ultraviolet curable material is applied.
  • an ultraviolet curing process may be performed in a state in which an ultraviolet curable material before curing is disposed under the filter unit. Accordingly, in the embodiment, the process of manufacturing the base and the process of combining the base and the filter unit can be performed at once, and the manufacturing process can be simplified.
  • the embodiment may correspond to various shapes and sizes of the filter unit 140 by providing the base 150 integrated with the filter unit 140 as described above. Further, in the embodiment, since no additional adhesive member exists between the filter unit 140 and the base 150, the coupling reliability between the filter unit 140 and the base 150 can be further improved.
  • the base 150 is disposed on the edge area of the lower surface of the filter unit 140 .
  • the base 150 is spaced apart from the edge region of the lower surface of the filter unit 140 by a predetermined interval.
  • the outermost end of the base 150 may be located closer to the optical axis than the outermost end of the filter unit 140 .
  • the outermost end of the base 150 may be located inside the outermost end of the filter unit 140 .
  • the embodiment can reduce the width of the filter module including the base 150 and the filter unit 140 .
  • the width of the base is larger than the width of the filter unit.
  • the outermost end of the base in the prior art was located further outside than the outermost end of the filter unit.
  • the width of the filter module was determined by the width of the base rather than the width of the filter unit.
  • the size of the filter unit increases, the size of the base is increased more than the degree of increase in the size of the filter unit in order to stably support it. Accordingly, in the prior art, the area of a space required for disposing the filter module has increased. Accordingly, the prior art had a problem in that the overall width and thickness of the camera module increased.
  • the width of the filter module in the embodiment is determined by the width of the filter unit 140, not the width of the base 150.
  • the width of the filter module according to the embodiment is smaller than that of the prior art filter module. Accordingly, the embodiment can reduce the area of the space required for disposing the filter module in the camera module. Accordingly, the embodiment may reduce the overall width and thickness of the camera module.
  • the base 150 is integrated with the filter unit 140, the minimum thickness that the base 150 must have can be reduced.
  • the base is an injection-molded product manufactured using an insulating material. Accordingly, in the prior art, the thickness of the base is determined in consideration of ejectability and extractability in an injection process.
  • the thickness of the protruding part corresponding to the protruding height of the connecting member (to be described later), the thickness of the seating part on which the filter part can be stably seated, and the thickness of the injection material capable of being injected must be considered. Accordingly, in the prior art, there is a limit to reducing the thickness of the base.
  • the base 150 of the embodiment is integrated with the filter unit 140 .
  • the base 150 of the embodiment can function as a seating part with the protrusion of the base of the prior art. Accordingly, the embodiment can reduce the thickness of the base 150 as much as the thickness of the seating portion of the prior art. Furthermore, the embodiment does not have to consider ejectability or extractability in the prior art at all. As a result, the embodiment can reduce the minimum overall thickness that the base 150 should have compared to the prior art. Accordingly, in the embodiment, FBL (Flange Back Length) can be reduced by reducing the thickness of the base 150 .
  • FBL Flange Back Length
  • the base 150 has a square frame shape on the lower surface of the filter unit 140 . Specifically, the base 150 overlaps a part of the lower surface of the filter unit 140 along an optical axis. Preferably, the base 150 has an opening overlapping at least a part of the lower surface of the filter unit 140 along an optical axis.
  • the base 150 may have a structure protruding toward the sensor 180 only on a part of the lower surface of the filter unit 140 .
  • the filter unit 140 is disposed on the base 150 .
  • the filter unit 140 is integrated with the base 150. That is, the filter unit 140 is directly attached on the base 150 .
  • no additional components exist between the filter unit 140 and the base 150 for example, the lower surface of the filter unit 140 directly contacts the upper surface of the base 150 .
  • the filter unit 140 may function to block light of a specific frequency band from light passing through the lens 110 accommodated in the lens 110 .
  • the filter unit 140 may block light of a specific frequency band from being incident to the sensor 180 .
  • the filter unit 140 may be an infrared filter.
  • embodiments are not limited thereto.
  • the filter unit 140 may include a filter other than an infrared filter.
  • the filter unit 140 may be disposed parallel to a direction perpendicular to the optical axis (eg, a width direction, a length direction, or an x-y plane direction).
  • Circuit board 160 may be disposed below base 150 .
  • the base 150 integrated with the filter unit 140 may be attached or coupled to the circuit board 160 .
  • an adhesive portion 145 may be disposed between the base 150 and the circuit board 160 .
  • the adhesive part 145 may be disposed between the upper surface of the circuit board 160 and the lower surface of the base 150 .
  • the adhesive portion 145 may directly contact an ultraviolet curable material constituting the base 150 .
  • the base 150 is a part that has already been hardened in the manufacturing process of the filter module. Accordingly, deformation of the base 150 does not occur in the process of attaching the base 150 using the adhesive part 145 .
  • the adhesive part 145 enables the base 150 integrated with the filter part 140 to be stably disposed or coupled to the circuit board 160 .
  • the adhesive part 145 may fix the base 150 on the circuit board 160 .
  • the circuit board 160 may include a cavity C overlapping the opening of the base 150 vertically or along an optical axis.
  • the cavity C may mean a through hole penetrating the circuit board 160 .
  • the circuit board 160 includes at least one insulating layer.
  • the cavity C may penetrate from an upper surface of the insulating layer disposed on the uppermost side of the circuit board 160 to a lower surface of the insulating layer disposed on the lowermost side of the circuit board 160 .
  • the circuit board 160 may include a hollow corresponding to the cavity C.
  • the cavity (C) may function as an arrangement space in which the sensor 180 of the embodiment is disposed.
  • the sensor 180 may be disposed in the cavity (C).
  • the sensor 180 may be spaced apart from the inner wall of the cavity (C). Accordingly, the sensor 180 may not directly contact the circuit board 160 .
  • the cavity C of the circuit board 160 may overlap the lens 110 of the embodiment in an optical axis.
  • the cavity C of the circuit board 160 may overlap the filter unit 140 along an optical axis.
  • the cavity C of the circuit board 160 may overlap the sensor 180 along an optical axis.
  • the size of the cavity C may be larger than the size of the sensor 180 .
  • the size of the cavity C may be larger than the size of the filter unit 140 or the size of the lens 110, or may be smaller than this.
  • the camera module 100 of the embodiment includes a sensor 180 .
  • the sensor 180 may also be referred to as an image sensor.
  • the sensor 180 may refer to a sensor that obtains an image using light passing through the lens 110 and the filter unit 140 according to the embodiment.
  • the sensor 180 may overlap an optical axis with the cavity C formed in the circuit board 160 of the embodiment.
  • the sensor 180 may be disposed in a cavity C formed in the circuit board 160 .
  • the camera module 100 of the embodiment may include a reinforcing plate 170 .
  • the reinforcing plate 170 may be attached to a lower surface of the circuit board 160 .
  • the reinforcing plate 170 may include an overlap area overlapping the cavity C of the circuit board 160 along an optical axis.
  • the senor 180 may be attached to the overlap area of the reinforcing plate 170 .
  • the sensor 180 may be attached to the upper surface of the overlap area of the reinforcing plate 170 while being disposed in the cavity C of the circuit board 160 .
  • the resolution required for the camera module is increasing. Also, as the resolution increases, the size of the sensor 180 increases. At this time, when the sensor 180 is disposed on the circuit board 160, it may be difficult to maintain the flatness of the sensor 180, which is gradually increasing in size. Also, when the sensor 180 is disposed on the circuit board 160, heat dissipation characteristics of the sensor 180 may deteriorate.
  • the reinforcing plate 170 is attached to the lower surface of the circuit board 160 .
  • the embodiment allows the sensor 180 to be attached on the reinforcing plate 170 instead of the circuit board 160 .
  • the senor 180 of the embodiment may be directly attached on the reinforcing plate 170 .
  • being directly attached may mean that the sensor 180 is directly disposed on an adhesive part (described later) disposed on the reinforcing plate 170 .
  • the senor 180 may be exposed through the cavity C of the circuit board 160 while being disposed on the reinforcing plate 170 .
  • the terminal 181 of the sensor 180 may be electrically connected to the pad 162 of the circuit board 160 .
  • the sensor 180 may be electrically connected to the circuit board 160 through a connecting member (W, for example, a wire).
  • the reinforcing plate 170 may be a plate-like member having a thickness and hardness of a certain level or higher. Accordingly, the reinforcing plate 170 can stably support the sensor 180 . In addition, the reinforcing plate 170 may prevent the sensor 180 from being damaged by an external impact. For example, the reinforcing plate 170 may protect the sensor 180 from external impact. In addition, the reinforcing plate 170 may dissipate heat generated from the sensor 180 . Accordingly, the reinforcing plate 170 can perform a heat dissipation function of emitting heat generated from the sensor 180 to the outside while improving the flatness of the sensor 180 .
  • the reinforcing plate 170 may include a metal material having high thermal conductivity.
  • the reinforcing plate 170 may be SUS.
  • embodiments are not limited thereto.
  • the reinforcing plate 170 may be formed of aluminum having high thermal conductivity other than SUS.
  • the reinforcing plate 170 may include glass epoxy, plastic, or synthetic resin.
  • the reinforcing plate 170 may be connected to a ground (not shown) of the circuit board 160 .
  • the reinforcing plate 170 may be electrically connected to a ground pattern (not shown) of the circuit board 160 . Accordingly, the reinforcing plate 170 may serve as a ground for protecting the camera module from ESD (Electrostatic Discharge Protection).
  • ESD Electrostatic Discharge Protection
  • the circuit board 160 may include ground patterns (not shown) respectively disposed on upper and lower surfaces of the insulating layer 161 .
  • the reinforcing plate 170 may be connected to a ground pattern disposed on a lower surface of the insulating layer 161 .
  • the base 150 may be connected to a ground pattern disposed on an upper surface of the insulating layer 161 .
  • the embodiment can further improve the heat dissipation characteristics of the camera module.
  • the adhesive part 145 may be disposed on the ground pattern of the circuit board 160 .
  • the base 150 of the embodiment may be attached to the circuit board 160 through the adhesive part 145 disposed on the ground pattern.
  • the filter unit 140 may be incident to the sensor 180 .
  • the sensor 180 may be a part where an image including light incident through the filter unit 140 is formed.
  • the circuit board 160 may convert an image formed on the sensor 180 into an electrical signal and transmit it to an external device.
  • the circuit board 160 may include various circuit parts, device parts, and controllers.
  • an element part or a pattern part electrically connected to the sensor 180 may be formed on the circuit board 160 .
  • the pattern part may include the pad 162 and the ground pattern.
  • the senor 180 may receive an image included in incident light and convert the received image into an electrical signal.
  • the sensor 180 may be a charge coupled device (CCD), a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), or the like.
  • CCD charge coupled device
  • CMOS complementary metal-oxide semiconductor
  • the embodiment is not limited thereto, and the sensor 180 may be implemented with other devices that perform functions similar to those of the CCD or CMOS.
  • the filter unit 140 and the sensor 180 may face each other in the direction of the optical axis OA.
  • the filter unit 140 may include a filter 141 having a blocking member 142 formed on an upper surface thereof.
  • the blocking member 142 may be expressed as a "masking part" instead.
  • the blocking member 142 may be disposed on an edge region of an upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may block some of the light passing through the lens 110 .
  • the blocking member 142 may block light incident to an edge region of the upper surface of the filter 141 from among light passing through the lens 110 .
  • the blocking member 142 may block light passing through the lens 110 from passing through an edge area of the upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be coupled or attached to an upper surface of the filter 141 .
  • the filter 141 may have a rectangular planar shape.
  • the blocking member 142 may be formed symmetrically with the filter 141 along each side of the upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be formed to have a predetermined width at an edge region of the upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be formed of an opaque material.
  • the blocking member 142 may be an opaque adhesive material applied to the filter 141, but is not limited thereto.
  • the blocking member 142 may be a film made of an opaque material attached to the upper surface of the filter unit 140 .
  • the filter 141 and the sensor 180 may be disposed to face each other in an optical axis direction.
  • the blocking member 142 may include at least a portion overlapping the pad 162 and/or the connecting member W disposed on the circuit board 160 in the optical axis direction.
  • connection member W and the pad 162 may be formed of a conductive material.
  • the connecting member W and the pad 162 may be formed of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), or a copper alloy.
  • the conductive material constituting the connecting member W and the pad 162 has a property of reflecting light. Accordingly, the light passing through the filter 141 may be reflected by the pad 162 of the circuit board 160 and/or the connecting member W. In addition, an instantaneous flare may occur due to the reflected light. Also, the play phenomenon may distort an image formed on the sensor 180 or degrade image quality.
  • the embodiment can prevent the image formed on the sensor 180 from being distorted. Furthermore, according to the embodiment, the quality of an image acquired by the sensor 180 may be improved.
  • the circuit board 160 may be electrically connected to the lens driving device 130 .
  • the circuit board 160 may be electrically connected to a driving board of the lens driving device 130 .
  • the circuit board 160 may supply driving signals to the first coil and the second coil of the lens driving device 130 . Also, the circuit board 160 may supply a driving signal to the AF position sensor (or OIS position sensor). Also, the circuit board 160 may receive an output signal of the AF position sensor (or OIS position sensor).
  • the camera module 100 includes a connector 190 .
  • the connector 190 may be disposed on the circuit board 160 .
  • the connector 190 may be electrically connected to the circuit board 160 .
  • the connector 190 may include a port electrically connected to an external device.
  • the camera module 100 of the embodiment may include a plurality of adhesive parts disposed between different components.
  • the adhesive portion may provide adhesive strength between different components.
  • the adhesive portion may attach or fix one component to another component.
  • the camera module 100 may include an adhesive part 175 disposed between the lower surface of the sensor 180 and the upper surface of the reinforcing plate 170 .
  • the sensor 180 may be attached or fixed on the reinforcing plate 170 by the adhesive part 175 .
  • the reinforcing plate 170 may be divided into a plurality of areas.
  • the reinforcing plate 170 may include a first area and a second area.
  • the first area of the reinforcing plate 170 may be an area overlapping the sensor 180 and/or the cavity C of the circuit board 160 in an optical axis direction.
  • the second area of the reinforcing plate 170 may be an area that does not overlap with the sensor 180 and the cavity C in the optical axis direction.
  • the adhesive part 175 may be disposed on the first area of the reinforcing plate 170 . That is, the first area of the reinforcing plate 170 may be a sensor attachment area to which the sensor 180 is attached by the adhesive part 175 .
  • the adhesive part 175 may be any one of epoxy, thermosetting adhesive, UV curable adhesive, and adhesive film, but is not limited thereto.
  • an adhesive portion 165 may also be disposed on the second region of the reinforcing plate 170 .
  • the adhesive part 165 may attach or fix the reinforcing plate 170 to the circuit board 160 .
  • An area of the adhesive portion 165 may correspond to an area of the circuit board 160 .
  • the circuit board 160 includes an insulating layer 161 .
  • the circuit board 160 includes a circuit pattern portion disposed on the insulating layer.
  • the circuit pattern part may include a pad 162 electrically connected to the sensor 180 through a connection member (W).
  • W connection member
  • the circuit board includes a protective layer 163 disposed on the insulating layer 161.
  • the protective layer 163 may be disposed not only on the upper surface of the insulating layer 161 but also on the upper surface of the circuit pattern part. connect.
  • the protective layer 163 may serve to protect the upper surface of the insulating layer 161 and the upper surface of the circuit pattern part.
  • the protective layer 163 may include an open area vertically overlapping an upper surface of the pad 162 electrically connected to the sensor 180 among the pattern parts. Also, the pad 162 may be exposed through an open area of the protective layer 163 . Accordingly, in the embodiment, the exposed upper surface of the pad 162 and the terminal 181 of the sensor 180 may be electrically connected through the connecting member W.
  • the pad 162 of the circuit board 160 and the terminal 181 of the sensor 180 are electrically connected through the connection member W.
  • the upper surface of the sensor 180 or the upper surface of the terminal 181 is located lower than the upper surface of the circuit board 160 . Also, the uppermost end of the connecting member W is positioned higher than the upper surface of the circuit board 160 . For example, the uppermost end of the connecting member (W) is located higher than the top surface of the protective layer 163 .
  • the connecting member W may be positioned higher than the upper surface of the circuit board 160 by a predetermined protruding height t1.
  • the base 150 of the embodiment provides a seating portion for seating the filter unit 140 in a spaced apart state by the protruding height t1 of the connecting member W. That is, the minimum thickness of the base 150 may be greater than the protrusion height t1. However, an adhesive part 145 is disposed between the base 150 and the circuit board. Accordingly, considering the thickness of the adhesive portion 145, the minimum thickness of the base 150 may correspond to the protrusion height t1. Accordingly, in the embodiment, the uppermost end of the connecting member (W) and the filter 141 may be separated by a predetermined distance along the optical axis by the base 150 .
  • the lens barrel 120 and the bobbin 132 of the lens driving device 130 may be coupled without a thread. That is, according to the embodiment, as a high-performance camera module is required, the lens barrel 120 and the bobbin 132 are coupled using a screwless coupling method capable of minimizing an error range of optical axis alignment.
  • the lens barrel 120 is inserted into the bobbin 132 from the upper or lower side, and the lens barrel 120 is attached to the bobbin 132 using the adhesive part 190. It can mean how to fix it.
  • an adhesive portion 190 may be disposed between the inner surface of the bobbin 132 and the outer surface of the lens barrel 120 .
  • the adhesive part 190 may firmly fix the lens barrel 120 to the bobbin 132 .
  • the adhesive part 190 may include thermosetting epoxy or UV epoxy.
  • the adhesive portion 190 may be cured in an oven, or may be cured by directly applying heat to the adhesive portion 190 .
  • the embodiment may cure the adhesive portion 190 by applying ultraviolet rays.
  • the adhesive portion 190 may be implemented with a mixture of heat curing and ultraviolet curing epoxy.
  • the adhesive part 190 may be an epoxy capable of both thermal curing and ultraviolet curing.
  • the adhesive part 190 in the embodiment is not limited to epoxy, and any adhesive material capable of fixing the lens barrel 120 to the bobbin 132 may be substituted.
  • the filter module of the embodiment may include a base 150 integrated with the filter unit 140 .
  • the filter module may include a base 150 , a filter 141 attached to the base 150 , and a blocking member 142 attached to the filter unit 140 .
  • the filter 141 may include an upper surface facing the lens 110 and a lower surface facing the sensor 180 .
  • a blocking member 142 may be disposed on an upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be partially disposed on an upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be selectively disposed on an edge region of an upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may include an opening (not shown) opening a central region of the upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may open an area overlapping the sensor 180 along an optical axis on the upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be attached to or coupled to an upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be formed by applying an opaque material to the upper surface of the filter 141 .
  • the blocking member 142 may be formed by attaching an opaque film to the upper surface of the filter 141 .
  • a base 150 having a certain thickness is disposed on the lower surface of the filter 141 .
  • the base 150 may be a protrusion protruding from the lower surface of the filter 141 toward the sensor 180 .
  • the base 150 may also be referred to as a mounting portion for supporting the filter 141 and allowing the filter 141 to be stably seated.
  • the base in the prior art is an injection-molded product manufactured using a resin. That is, the base of the prior art includes only an insulating material such as resin. At this time, the base of the prior art includes a seating portion such as a window on which the filter unit is seated, a first protrusion protruding downward from a lower surface of the seating portion, and a second protrusion protruding upward from an upper surface of the seating portion.
  • the first protrusion of the base of the prior art separates the seating portion of the base and the circuit board at a predetermined interval. For example, a connection member (wire) electrically connecting the sensor and the circuit board protrudes toward the lens 110 from the upper surface of the circuit board by a predetermined protruding height t1.
  • the first protrusion is formed to have a predetermined thickness so that the filter portion seated on the seating portion does not come into contact with the connecting member.
  • the protrusion height t1 exceeds 150 ⁇ m.
  • the protrusion height t1 exceeds 170 ⁇ m.
  • the thickness of the first protrusion of the base of the prior art exceeds 150 ⁇ m.
  • the thickness of the first protrusion of the prior art base exceeds 170 ⁇ m.
  • the seating portion of the base of the prior art has a certain thickness.
  • the thickness of the mounting portion may be determined by the size of the filter.
  • the thickness of the seating portion of the prior art is about 180 ⁇ m.
  • the size of a sensor has increased, and thereby the size of a filter has also increased.
  • the thickness of the mounting portion is greater than or equal to 180 ⁇ m, a large-sized filter can be stably mounted. For example, the flatness of the filter may be maintained (or the bending characteristic may be improved) only when the thickness of the mounting portion is 180 ⁇ m or more.
  • the base of the prior art is an injection-molded product made of an insulating material, whereby the seating portion is also an injection-molded product formed of an insulating material.
  • the thickness of the seating portion of the prior art is less than 180 ⁇ m, injection defects such as non-molding of the seating portion may occur in a process of manufacturing the base by injection.
  • the thickness of the seating portion of the prior art is less than 180 ⁇ m, injection defects such as burrs may occur during injection in the process of manufacturing the base by injection. Accordingly, the seating portion of the prior art has a thickness of at least 180 ⁇ m.
  • the second protrusion of the base of the prior art has a certain thickness.
  • the thickness of the second protrusion is determined by the extrusion properties of the base manufactured by injection molding. For example, when the total thickness of the base including the second protrusion becomes thin, extractability may decrease in a process of extracting an injection-molded product from an injection mold. For example, when the overall thickness of the base including the second protrusion becomes thin, deformation may occur in a process of extracting an injection-molded product from an injection mold. Accordingly, the total thickness of the base of the prior art is 720 ⁇ m. For example, if the total thickness of the base is less than 720 ⁇ m, injection defects such as deterioration in extractability and deformation may occur.
  • the base is manufactured using only an insulating material such as resin. Accordingly, in the prior art, there is a limit to reducing the overall thickness of the base because injection defects must be considered. Furthermore, using a base injected with an insulating material, the filter unit, which is becoming larger, may not be stably seated. For example, in the prior art, there is a limit to increasing the width of the base corresponding to the increase in the size of the sensor and filter unit.
  • the FBL corresponding to the optical axis distance between the sensor and the lens increases due to the thickness of each part of the base as described above.
  • FBL Flange Back Length
  • FBL has a minimum level of 1.1 due to a limitation of the minimum thickness of the first protrusion, the seating portion, and the second protrusion.
  • the thickness of the first protrusion in the prior art is determined by the protrusion height t1 of the connecting member, it may be difficult to reduce it.
  • the thickness of the seating portion and the thickness of the second protrusion eg, the total thickness of the base
  • the thickness of the seating portion and the thickness of the second protrusion may be reduced under conditions of poor injection or improved bending characteristics of the filter.
  • the base 150 may have a structure including only the first protrusion of the base in the prior art. Accordingly, the embodiment can drastically reduce the overall thickness of the filter unit 140 compared to the prior art. As a result, the embodiment can reduce the FBL of the camera module.
  • the embodiment manufactures the base 150 integrated with the filter unit 140, rather than manufacturing a base separate from the filter unit as in the prior art by an injection process.
  • a mold core (not shown) may be prepared first. At this time, a recess (not shown) may be formed in a region corresponding to the base 150 in the mold core.
  • the recess may have a concave rectangular frame shape from an upper surface of the mold core toward a lower surface thereof.
  • An outer width of the recess may be determined based on an outer width of the filter 141 .
  • an outer width of the recess may be smaller than an outer width of the filter 141 .
  • the embodiment may proceed with a process of applying a curing material into the recess formed in the mold core.
  • the embodiment may proceed with a process of filling the recess of the mold core with UV paint.
  • the embodiment may proceed with a process of filling the recess of the mold core with epoxy curable by ultraviolet rays.
  • the embodiment may proceed with a process of disposing the filter 141 on the mold core.
  • the filter 141 disposed on the mold core may be a filter fabric.
  • the filter fabric is composed of a polyester (polyethyleneterephthalate: PET) film sheet.
  • the embodiment may proceed with a process of applying the polyester film sheet of the filter 141 on the recess filled with the UV curing material.
  • a process of curing the ultraviolet curable material filled in the recess by irradiating ultraviolet rays in a state in which the polyester film sheet is applied may be performed.
  • the ultraviolet irradiation may be made on the polyester film sheet. That is, the polyester film sheet is a film made of a transparent material through which ultraviolet rays can be transmitted. Accordingly, when the UV irradiation is performed, the irradiated UV light may pass through the polyester film sheet and be transmitted to the UV curing material disposed in the recess.
  • the UV curable material filled in the recess may be cured by the irradiated UV light.
  • the UV curing material may be cured while attached to a polyester film sheet disposed on the mold core.
  • a black masking process may be performed on the polyester film sheet after the UV curing material is cured.
  • the black masking process may include, but is not limited to, a process of applying a light blocking material (eg, an opaque adhesive material) on the polyester film sheet.
  • a light blocking material eg, an opaque adhesive material
  • the black masking process may be a process of attaching a film of an opaque material on the polyester film sheet.
  • the polyester film sheet may be larger than the size of the actually applied filter 141 . Accordingly, in the embodiment, a process of cutting the polyester film sheet according to the size of the filter 141 to be actually applied may be performed.
  • the filter module according to the embodiment may be manufactured.
  • the filter module may include a base 150 and a blocking member 142 integrated with the filter 141 that is the polyester film sheet.
  • the base 150 may have a square frame shape including an opening 151 opening a central region of a lower surface of the filter 141 .
  • the base 150 may have a certain thickness.
  • the thickness of the base 150 may be greater than the protrusion height t1 of the connecting member W.
  • the minimum thickness of the base 150 may correspond to the protrusion height t1 of the connecting member W.
  • the base 150 may allow the filter 141 to be spaced upward from the uppermost end of the connection member W while seating the filter 141 thereon.
  • the thickness T1 of the base 150 may satisfy a range of 150 ⁇ m to 450 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the base 150 may satisfy a range of 200 ⁇ m to 400 ⁇ m. More preferably, the thickness T1 of the base 150 may satisfy a range of 250 ⁇ m to 350 ⁇ m.
  • the thickness T1 of the base 150 is less than 150 ⁇ m, a physical or electrical reliability problem may occur in an operating environment of the camera module.
  • the thickness T1 of the base 150 is less than 150 ⁇ m, a problem in that the filter 141 contacts the connection member W may occur. Also, when the filter 141 contacts the connecting member W, an electrical disconnection between the sensor 180 and the circuit board 160 may occur.
  • the flatness of the filter 141 may be deteriorated, resulting in a decrease in bending characteristics.
  • the thickness T1 of the base 150 is less than 150 ⁇ m, a reliability problem may occur in a process of curing the UV curable material.
  • a reliability problem may occur in a process of curing the UV curable material.
  • an open problem in which a specific region is not filled with the curing material may occur in the UV curing process.
  • the thickness of the filter module may increase accordingly. Also, when the thickness of the filter module increases, a flange back length (FBL) of the camera module may increase. In addition, the thickness of the camera module may increase as the thickness of the filter module increases.
  • FBL flange back length
  • a thickness T2 of the filter 141 disposed on the base 150 may range from 100 ⁇ m to 140 ⁇ m. In the FBL of the embodiment, the thickness T2 of the filter 140 may be reflected in the thickness T1 of the base 150 .
  • the base 150 may have a predetermined width W1 on the lower surface of the filter 141 .
  • the width W1 of the base 150 may range from 350 ⁇ m to 700 ⁇ m. If the width W1 of the base 150 is less than 350 ⁇ m, an open problem may occur in a manufacturing process of the base 150 . In addition, when the width of the base 150 is less than 350 ⁇ m, flatness of the filter 141 may decrease.
  • the area of the base 150 may correspondingly increase. Also, as the area of the base 150 increases, the area of the filter 141 may also increase. In addition, the area or volume of the camera module may increase accordingly.
  • the base 150 may be spaced inwardly from the edge of the lower surface of the filter 141 .
  • the base 150 may be disposed inside by the second width W2 from the outermost end of the lower surface of the filter 141 .
  • an outer surface of the base 150 may be spaced apart from an outer surface of an adjacent filter by a second width W2.
  • the second width W2 may satisfy a range of 30 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the second width W2 may satisfy a range of 35 ⁇ m to 90 ⁇ m. More preferably, the second width W2 may satisfy a range of 40 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the second width W2 is less than 30 ⁇ m, a portion of the UV curable material constituting the base 150 may overflow onto the side surface or top surface of the filter 141 .
  • the flatness of the filter 141 may deteriorate.
  • the second width W2 is less than 30 ⁇ m, a problem in that the flatness of the inner (or central) region of the filter 141 may be lowered compared to the outer region. And in order to solve this problem, a problem in which the width W1 of the base 150 needs to be further increased may occur.
  • the second width W2 exceeds 100 ⁇ m, an external impact may damage the outer region of the filter 141 .
  • the area of the filter 141 that is meaninglessly wasted may increase. As a result, manufacturing cost may increase or the volume of the camera module may increase.
  • the thickness of the base 150 of the embodiment may be smaller than that of the base of the prior art. That is, the thickness T1 of the base 150 of the embodiment is 150 ⁇ m to 450 ⁇ m. And the thickness of the base in the prior art was about 720 ⁇ m. Accordingly, the embodiment can reduce the thickness of the base to 20% to 63% compared to the prior art. Accordingly, the embodiment can lower FBL (Flange Back Length) compared to the prior art. Furthermore, embodiments may reduce the overall thickness or volume of the camera module.
  • the flange back length (FBL) may be lowered to a level of 0.84.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a filter module according to the second embodiment
  • FIG. 11 is a plan view of the filter module according to the second embodiment
  • FIG. 12 is a perspective view of a base according to the second embodiment
  • FIG. 13 is a second embodiment.
  • FIG. 14 is a coupling diagram of a filter module and a circuit board according to a second embodiment
  • FIG. 15 is a perspective view of a base according to a third embodiment.
  • the camera module of the second embodiment may have a different filter module structure from that of the camera module of the first embodiment.
  • the structure of the filter module provided in the camera module of the second embodiment and other components connected thereto will be mainly described. That is, in the following description of the camera module of the second embodiment, a detailed description of a configuration having substantially the same structure as that of the first embodiment is omitted.
  • the base 1150 of the camera module according to the second embodiment may be disposed below the lens driving device, and the filter unit 1140 may be mounted on the base 1150.
  • the base 1150 may have a mounting portion on which the filter unit 1140 is seated. That is, the base 1150 may include a window in which an area where the filter unit 1140 is disposed is opened. Accordingly, the seating portion of the base 1150 may also be referred to as a window.
  • the filter unit 1140 and the base 1150 may be referred to as a filter module.
  • the filter unit 1140 may be seated on the base 1150 .
  • the base 1150 may include a frame portion 1151 on which the filter unit 1140 is seated.
  • the base 1150 in the embodiment may be manufactured by any one of a metal press method, a die casting method, and a metal insert mold (MIM) method.
  • the base 1150 may also be referred to as a metal frame including a metal material. In this case, the base 1150 may have different shapes depending on the manufacturing method.
  • the base 1150 may include a frame portion 1151 on which the filter portion 1140 is seated, and a protrusion 1152 protruding downward from a lower surface of the frame portion 1151 .
  • the frame portion 1151 and the protruding portion 1152 may constitute a metal frame integrally formed of a metal material.
  • the base 1150 on which the filter unit 1140 is seated is made of a metal material. Accordingly, in the embodiment, the rigidity of the base 1150 can be improved. Furthermore, in the embodiment, flatness of the filter unit 1140 seated on the base 1150 may be improved.
  • the frame portion 1151 of the base 1150 is formed of a metal material, the thickness of the frame portion 1151 can be minimized.
  • the base is an injection-molded product made of an insulating material, as in the comparative example, in consideration of ejectability and extractability, the seating portion corresponding to the frame portion 1151 allows the filter portion 1140 to be seated and/or Or, it must have a thickness of at least 180 ⁇ m or more for support.
  • the frame portion 1151 is a part of the base 1150, which is a metal frame, and thus may have a thickness smaller than 180 ⁇ m. Accordingly, in the embodiment, the thickness of the frame portion 1151 of the base 1150 may be reduced.
  • the thickness of the base 1150 may be reduced. Specifically, in the embodiment, the thickness of the frame portion 1151 and the base 1150 including the frame portion 1151 may be reduced while maintaining the flatness of the filter portion 1140 . Also, in the embodiment, the flange back length (FBL) may be reduced by reducing the thickness of the base 1150.
  • FBL flange back length
  • the base 1150 of the second embodiment may be manufactured in the first method.
  • the base 1150 of the second embodiment may be manufactured by a metal press method.
  • the base 1150A of the third embodiment (FIG. 15) may be manufactured by a die casting method or an MIM method.
  • the base may have different shapes depending on the manufacturing method.
  • the upper surface of the frame portion 1151 of the base 1150 according to the second embodiment may be flat.
  • the upper surface of the frame portion 1151 of the base 1150 according to the second embodiment may not have a step. This is because it may be difficult to manufacture the frame portion 1151 having a step using the metal press method.
  • the upper surface of the frame part of the base 1150A according to the third embodiment may have a step.
  • the upper surface of the frame part of the base 1150A according to the third embodiment may include a protrusion protruding toward the lens.
  • the protrusions of the frame unit according to the third embodiment may be disposed surrounding the periphery of the side surface of the filter unit 1140 . Accordingly, the side portion of the filter unit 1140 may be protected from external impact.
  • the filter module of the second embodiment includes a filter unit 1140 and a base 1150 on which the filter unit 1140 is seated.
  • the filter unit 1140 includes a filter 1141 and a blocking member 1142 disposed on one surface of the filter 1141 .
  • the filter 1141 may include an upper surface facing the lens and a lower surface facing the sensor 1180 .
  • the blocking member 1142 may be disposed on an upper surface of the filter 1141 .
  • the blocking member 1142 may be partially disposed on an upper surface of the filter 1141 .
  • the blocking member 1142 may be selectively disposed on an edge region of an upper surface of the filter 1141 .
  • the blocking member 1142 may include an opening (not shown) opening a central region of the upper surface of the filter 1141 .
  • the blocking member 1142 may open an area overlapping the sensor 1180 along an optical axis on the upper surface of the filter 1141 .
  • the blocking member 1142 may be attached or coupled to an upper surface of the filter 1141 .
  • the blocking member 1142 may be formed by applying an opaque material to the upper surface of the filter 1141 .
  • the blocking member 1142 may be formed by attaching an opaque film to an upper surface of the filter 1141 .
  • a base 1150 is disposed below the filter unit 1140 .
  • the base 1150 includes a mounting portion on which the filter unit 1140 is disposed or mounted.
  • the base 1150 is formed of a metal material.
  • the base 1150 is a metal frame formed of a metal material.
  • the base 1150 includes a frame portion 1151 and a protruding portion 1152 .
  • the frame part 1151 may function as a seating part on which the filter part 1140 is seated.
  • the rigidity of the base 1150 is secured by using the frame portion 1151 made of a metal material, and the flatness of the filter portion 1140 seated on the base 1150 can be maintained.
  • the base 1150 may be formed of a metal material having a certain rigidity.
  • the frame portion 1151 and the protrusion portion 1152 of the base 1150 are not manufactured through separate processes and then combined, but are integrally manufactured by a metal press method.
  • the frame part 1151 of the base 1150 of the embodiment may function as a seating part of the base of the comparative example. That is, in the embodiment, the seating portion on which the filter unit 1140 is seated is formed of a metal material. Accordingly, in the embodiment, the thickness of the mounting portion may be reduced compared to the comparative example. For example, the thickness of the frame part 1151 in the embodiment may be smaller than the thickness of the seating part in the comparative example. In addition, in the embodiment, it is possible to respond to an increase in the size of the filter by applying the frame unit 1151.
  • the frame part 1151 may have a planar shape corresponding to the shape of the filter part 1140 .
  • a planar shape of the frame portion 1151 may have a square ring shape, but is not limited thereto.
  • the frame part 1151 may have a circular ring shape corresponding to the shape of the lens 110 .
  • the protruding portion 1152 may protrude downward from the lower surface of the frame portion 1151 with a predetermined thickness.
  • the protruding part 1152 may have a closed loop shape and protrude from the lower surface of the frame part 1151 .
  • the protruding portion 1152 may also be referred to as a separation portion that separates the frame portion 1151 from the circuit board 1160 in an upward direction corresponding to the protruding height t1 of the connecting member W.
  • the protruding portion 1152 may also be referred to as an accommodating portion or a pocket portion in which the protruding portion of the connecting member W is accommodated. Accordingly, the thickness of the protruding portion 1152 may correspond to the protruding height t1 of the connecting member W.
  • the thickness T2 of the protrusion 1152 may satisfy a range of 150 ⁇ m to 250 ⁇ m. If the thickness T2 of the protrusion 1152 is less than 150 ⁇ m, a physical or electrical reliability problem may occur in an operating environment of the camera module.
  • the thickness T2 of the protruding portion 1152 when the thickness T2 of the protruding portion 1152 is less than 150 ⁇ m, a problem in that the filter portion 1140 disposed on the frame portion 1151 contacts the connection member W may occur. . Also, when the filter unit 1140 contacts the connection member W, an electrical disconnection between the sensor 1180 and the circuit board 1160 may occur. Also, when the thickness T2 of the protrusion 1152 exceeds 250 ⁇ m, the total thickness T1 of the base 1150 may increase by the thickness of the protrusion 1152 . And, when the total thickness T1 of the base 1150 increases, the flange back length (FBL) of the camera module according to the embodiment may increase.
  • FBL flange back length
  • the protruding portion 1152 may have a predetermined width W1 on the lower surface of the frame portion 1151 .
  • the width W1 of the protrusion 1152 may range from 350 ⁇ m to 700 ⁇ m.
  • the width W1 of the protrusion 1152 is less than 350 ⁇ m, the rigidity of the base 1150 may be weakened.
  • the width W1 of the protrusion 1152 is less than 350 ⁇ m, metal press processability may be deteriorated.
  • an open area in which at least a portion of the protrusion 1152 is not formed may exist in a metal press process.
  • the width W1 of the protrusion 1152 exceeds 700 ⁇ m, the area of the base 1150 may correspondingly increase. Also, as the area of the base 1150 increases, the area or volume of the camera module may increase. When the width W1 of the protrusion 1152 exceeds 700 ⁇ m, the cost of parts of the base 1150 may increase. Accordingly, in the embodiment, the width W1 of the protrusion 1152 is in the range of 350 ⁇ m to 700 ⁇ m.
  • the frame part 1151 may include an opening 1151-1.
  • the opening 1151 - 1 of the frame part 1151 may overlap the filter part 1140 in an optical axis.
  • the area of the opening 1151 - 1 of the frame part 1151 may be smaller than the area of the filter part 1140 .
  • the filter unit 1140 may include a first area overlapping the opening 1151-1 of the frame unit 1151 and a second area overlapping the upper surface of the frame unit 1151. there is.
  • the second area of the frame part 1151 may function as a seating part on which the filter part 1140 is seated.
  • the frame portion 1151 may include a through hole 1151-2.
  • the through hole 1151 - 2 may pass through upper and lower surfaces of the frame part 1151 .
  • the through hole 1151-2 may be an air vent hole for increasing process reliability in a metal press process.
  • the through hole 1151 - 2 may improve extractability after a metal press process for manufacturing the base 1150 is completed.
  • gas may be removed from the through hole 1151 - 2 during the bonding or fixing of the base 1150 on the circuit board 1160 . Accordingly, in the embodiment, coupling between the circuit board 1160 and the base 1150 may be improved.
  • the through hole 1151-2 is shown as penetrating only the frame portion 1151 of the base 1150 in the drawings, it is not limited thereto. Specifically, although the through hole 1151-2 is not overlapped with the protruding portion 1152 of the base 1150 along an optical axis, it is not limited thereto. For example, the through hole 1151 - 2 may overlap the protrusion 1152 along an optical axis. Accordingly, the through hole 1151 - 2 may be formed to penetrate not only the frame part 1151 but also the protruding part 1152 .
  • the thickness of the frame portion 1151 may be 160 ⁇ m or less.
  • the thickness of the frame portion 1151 may be 150 ⁇ m or less.
  • the thickness of the frame portion 1151 may be 140 ⁇ m or less.
  • the thickness of the frame portion 1151 in the embodiment may satisfy a range of 120 ⁇ m to 160 ⁇ m.
  • the rigidity of the base 1150 may be weakened.
  • metal press fairness due to a decrease in the overall thickness of the base 1150 may be deteriorated.
  • the flatness of the filter part 1140 seated on the frame part 1151 may deteriorate.
  • a flange back length may increase corresponding to the increase in the thickness of the frame portion 1151 . If the thickness of the frame portion 1151 exceeds 160 ⁇ m, the FBL reduction effect of the embodiment compared to the comparative example may be insignificant.
  • the total thickness T1 of the base 1150 may be reduced compared to the comparative example.
  • the total thickness T1 of the base 1150 may be reduced compared to the comparative example.
  • the total thickness T1 of the base 1150 in the second embodiment may have a range of 270 ⁇ m to 410 ⁇ m. That is, the total thickness of the base in the comparative example was about 720 ⁇ m. And, in the embodiment, the total thickness T1 of the base 1150 may be reduced to 37% to 57% of the thickness of the base of the comparative example. Accordingly, in the embodiment, FBL (Flange Back Length) can be lowered. Furthermore, in the embodiment, the overall thickness or volume of the camera module may be reduced.
  • the thickness T3 of the filter part 1140 may have a range of 100 ⁇ m to 140 ⁇ m. And, in the FBL in the embodiment, the thickness T3 of the filter unit 1140 may be reflected in the total thickness T1 of the base 1150 .
  • the flange back length (FBL) may be lowered to a level of 0.98.
  • the base 1150 may include a coating layer (not shown).
  • the base 1150 is a metal frame made of a metal material. Accordingly, at least a portion of the base 1150 may not overlap the blocking member 1142 of the filter unit 1140 along an optical axis. Accordingly, a problem in that the light passing through the lens 110 and the filter unit 1140 is reflected by the base 1150 may occur.
  • a flare phenomenon may occur. Accordingly, in the embodiment, a coating layer is formed on the base 1150. Through this, in the embodiment, it is possible to solve the problem of light being reflected by the base 1150. As a result, the flare phenomenon can be prevented in the embodiment.
  • the coating layer formed on the base 1150 may be a blackening coating layer, but is not limited thereto.
  • the coating layer applied to the base 1150 may be formed of any one of all materials having characteristics capable of suppressing reflection of light.
  • a functional layer that functions to prevent reflection of light may be formed on the circuit board 1160 instead of the base 1150 .
  • a masking part (not shown) may be formed on at least a part of a region vertically overlapping the base 1150 on the upper surface of the circuit board 1160 . And, the masking part may function to block light reflected from the base 1150 .
  • the base 1150 includes a metal material. Accordingly, the base 1150 in the embodiment may affect the operation of the lens driving device. For example, the base 1150 may generate magnetic interference. For example, the base 1150 may cause interference with a coil or magnet of the lens driving device.
  • the lens of the embodiment is not moved to an accurate position by the lens driving device. And, when the positional accuracy of the lens is reduced, AF characteristics or OIS characteristics may be deteriorated.
  • the base 1150 may be formed of a non-magnetic metal material.
  • the embodiment is not limited thereto, and the base 1150 may be formed of a metal material having enough magnetism not to cause magnetic interference.
  • the base 1150A in the third embodiment may be formed by a die casting method and a metal insert mold (MIM). Accordingly, the design freedom of the base 1150A in the third embodiment may be higher than that of the second embodiment.
  • MIM metal insert mold
  • the base 1150A in the third embodiment may include a frame portion 1151A and a protrusion portion 1152A.
  • the protruding portion 1152A may protrude downward from the lower surface of the frame portion 1151A.
  • the protrusion 1152A in the second embodiment is substantially the same as the protrusion 1152 in the first embodiment, and therefore, detailed description thereof will be omitted.
  • An upper surface of the frame portion 1151A may have a step.
  • the upper surface of the frame part 1151A may be divided into a plurality of parts.
  • the upper surface of the frame part 1151A may include a first part 1151A1 and a second part 1151A2. Both the first portion 1151A1 and the second portion 1151A2 of the upper surface of the frame portion 1151A may be flat.
  • the first part 1151A1 and the second part 1151A2 of the frame part 1151A may have a step difference. That is, the upper surface of the first portion 1151A1 of the frame portion 1151A may be positioned at a first height. Also, an upper surface of the second portion 1151A2 of the frame portion 1151A may be positioned at a second height higher than the first height.
  • the first part 1151A1 of the frame part 1151A may function as a seating part on which the filter part 1140 is seated.
  • the second portion 1151A2 of the frame portion 1151A protrudes upward from the first portion 1151A1.
  • the second portion 1151A2 of the frame portion 1151A may overlap at least a portion of the filter portion 1140 seated on the first portion 1151A1 in a horizontal direction.
  • the second portion 1151A2 of the frame portion 1151A may protrude upward from an edge area of the first portion 1151A1.
  • the second portion 1151A2 of the frame portion 1151A may be disposed to surround a side surface of the filter portion 1140 seated on the first portion 1151A1. Through this, in the embodiment, the side of the filter unit 1140 can be stably protected from the external environment by using the second part 1151A2 of the frame unit 1151A.
  • FIG. 16 shows a basic structure of a base according to a fourth embodiment
  • FIG. 17 shows a camera module according to a fourth embodiment
  • FIG. 18 shows a structure of a camera module according to a comparative example and a camera module according to a fourth embodiment. It is shown by comparing the structure of the camera module.
  • the camera module according to the fourth embodiment includes a reinforcing plate 2001 on which a sensor 2002 is disposed, a circuit board 2003 disposed on the reinforcing plate 2001, and a base 2010 disposed on the circuit board 2003. , and a filter 2005 disposed on the base 2010.
  • the camera module may include a reinforcing plate 2001 .
  • the reinforcing plate 2001 may be disposed on the lower surface of the circuit board 2003 .
  • the reinforcing plate 2001 may come into contact with the lower surface of the circuit board 2003 .
  • the reinforcing plate 2001 may be fixed to the lower surface of the circuit board 2003 .
  • the reinforcing plate 2001 may be attached to the lower surface of the circuit board 2003 by an adhesive.
  • the sensor 2002 may be disposed on the stiffening plate 2001 .
  • the sensor 2002 may be disposed by being soldered to the reinforcing plate 2001 .
  • the sensor 2002 may be electrically connected to the circuit board 2003 through wire bonding.
  • the sensor 2002 may be electrically connected to the circuit board 2003.
  • the sensor 2002 may include an effective image area.
  • the camera module may include a circuit board 2003 .
  • the circuit board 2003 may be a substrate.
  • the circuit board 2003 may be a printed circuit board (PCB).
  • Circuit board 2003 may be connected to sensor 2002 .
  • the circuit board 2003 may include a first hole.
  • the first hole may be hollow.
  • a sensor 2002 may be disposed inside the first hole of the circuit board 2003 .
  • the sensor 2002 may be accommodated in the first hole of the circuit board 2003 .
  • a base 2010 may be disposed on one surface of the first hole of the circuit board 2003 .
  • the circuit board 2003 may include a first part connected to the sensor 2002 by a wire and a second part where the base 2010 is disposed.
  • the circuit board 2003 may include a first part disposed to be spaced apart from the base 2010 in an optical axis direction, and a second part in which the base 2010 is disposed.
  • the circuit board 2003 may be formed in a stepped structure including a first portion disposed at a first stage and a second portion disposed at a second stage.
  • the circuit board 2003 may be formed in a stepped structure.
  • the first portion of the circuit board 2003 may be disposed closer to the sensor 2002 than the second portion.
  • the first part of the circuit board 2003 may protrude more in the direction in which the sensor 2002 is disposed than the second part.
  • the camera module may include a base 2010 .
  • Base 2010 may be disposed on circuit board 2003 .
  • the base 2010 may be soldered and coupled to the circuit board 2003 .
  • a solder 2004 may be disposed between the base 2010 and the circuit board 2003 .
  • the base 2010 may include a second hole formed at a position corresponding to the sensor 2002 .
  • the base 2010 may include a second hole in which the filter 2005 is disposed.
  • An upper surface of the base 2010 may be formed as a recessed structure.
  • the second hole of the base 2010 may be formed to be recessed more than the edge area.
  • the filter 2005 is disposed on one side of the base 2010, so that the filter 2005 is visible when viewed from the side, but when the base 2010 is formed in the same structure as in FIG. 16, the filter 2005 from the side ) may not be visible.
  • the base 2010 may be formed of a metal material corresponding to the bases of the second and third embodiments.
  • the base 2010 may be formed of a material having high rigidity.
  • the existing base (2010') is formed of an injected structure, it cannot be reduced to a certain thickness or less, and as the thickness is reduced, rigidity is lowered and a bending problem occurs.
  • the base 2010 of the fourth embodiment may be formed of a metal material in order to reduce the thickness while maintaining existing rigidity. Since the base 2010 is made of a metal material having high rigidity, it is possible to prevent a problem in which the base 2010 is bent even though the thickness thereof is reduced. In addition, FBL (Flange Back Length), which is a distance between image sensors on a lens bonding surface, may be reduced, which may be advantageous in terms of freedom in lens design. In addition, there is an effect that the entire structure of the camera module can be miniaturized as much as the thickness of the sensor base is reduced. Referring to FIG. 18 , the base 2010 made of a metal material can miniaturize the structure of the camera module by a reduced first length g compared to the thickness of the existing base 2010'.
  • FBL Flexible Back Length
  • the base 2010' of the existing injected structure is bonded to the sensor substrate with epoxy 2006, but the base 2010 made of a metal material according to the present embodiment can be soldered and placed on the circuit board 2003.
  • the base 2010 may have a thickness of 0.1 mm or more and 0.4 mm or less based on the optical axis direction. Since the filter 2005 may be 0.1 mm or more in the optical axis direction, the base 2010 may be formed to have a minimum thickness of 0.1 mm or more of the filter 2005 .
  • the base 2010 according to this embodiment has the same rigidity and can be reduced by about 50% compared to the thickness of the base 2010' manufactured by injection.
  • the camera module may include a filter 2005.
  • Filter 2005 may be disposed between lens 2007 and sensor 2002 .
  • Filter 2005 may be disposed on base 2010 .
  • the filter 2005 is shown as being disposed on the base 2010 in FIG. 18 , the filter 2005 may be disposed to be accommodated in the base 2010 . In this case, the filter 2005 may not be visible when viewed from the side.
  • the filter 2005 may block light of a specific frequency band from entering the sensor 2002 from light passing through the lens 2007 .
  • the filter 2005 may include an infrared cut filter.
  • the filter 2005 may block infrared rays incident to the sensor 2002 .
  • the filter 2005 may have a thickness of at least 0.1 mm based on the optical axis direction. Also, the filter 2005 may have a thickness of 0.1 mm to 0.2 mm based on the optical axis direction.
  • the image sensor is mounted on a plate member, and after the die bonding and wire bonding processes of the image sensor, the sensor base assembly in which the sensor base and the filter are combined is installed on the sensor substrate. attached with epoxy.
  • 19 is a flowchart of a method of manufacturing a camera module according to a fourth embodiment.
  • the manufacturing process of the camera module may be as follows.
  • step S11 the sensor 2002 is mounted on the reinforcing plate 2001, the base 2010 is soldered to the circuit board 2003, and in step S12, the sensor 2002 is die bonded to the reinforcing plate 2001. ), wire bonding the sensor 2002 and the circuit board 2003 in step S13, and disposing the filter 2005 on the base 2010 in step S14.
  • FIG. 20 shows a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 21 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 20 .
  • a portable terminal (200A, hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/output unit, It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 shown in FIG. 20 has a bar shape, but is not limited thereto, and is a slide type, folder type, or swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable. , and may have various structures such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) constituting an external appearance.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 .
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in the space formed between the front case 851 and the rear case 852 .
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715. there is.
  • An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include a camera module according to the embodiment shown in FIG. 1 .
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, whether or not there is a user contact, the direction of the terminal 200A, and the acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad unit 730 may generate input data by keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, a 3D At least one of 3D displays may be included.
  • the audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may store input/output data (eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.) can be temporarily stored.
  • input/output data eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.
  • the interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the terminal 200A is connected.
  • the interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device.
  • the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control overall operations of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

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Abstract

실시 예에 따른 카메라 모듈은 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치되고, 캐비티를 포함하는 회로 기판; 상기 보강 플레이트의 상면 중 상기 회로 기판의 캐비티와 광축으로 중첩되는 영역에 배치되는 센서; 상기 회로 기판 상에 배치되는 베이스; 및 상기 베이스 상에 배치되고, 상기 센서와 광축으로 중첩되는 필터부를 포함하고, 상기 베이스는 금속 물질을 포함하는 금속 프레임이다.

Description

카메라 모듈
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있다. 그리고 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북 및 게임기와 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
즉, 스마트폰을 비롯한 대부분의 모바일 전자기기에는 물체로부터 화상을 얻기 위한 카메라 장치가 구비되어 있다. 이때, 모바일 전자기기는 간편한 휴대성을 위해 점차 소형화되고 있다.
이러한 카메라 모듈은 일반적으로 광이 입사되는 렌즈와 상기 렌즈를 통해 입사되는 광이 촬상되는 이미지 센서, 상기 이미지 센서로부터 얻은 화상에 대한 전기적인 신호를 카메라 모듈이 장착된 전자기기로 송수신하기 위한 다수의 부품을 포함한다. 또한, 이러한 이미지 센서와 부품들은 일반적인 인쇄회로기판에 실장되어 외부의 전자기기와 연결된다.
이때, 상기와 같은 전자기기에 적용되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈에 충격이 가해질 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 촬영 동작 중에 사용자의 손떨림 등에 의해 미세한 흔들림이 발생할 수 있다. 이에 따라, 이와 같은 점을 감안하여, 손떨림 방지 기능이 구비된 카메라 모듈이 제공되고 있다.
한편, 상기와 같은 카메라 모듈은 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 배치된 이너 베이스, 홀더 또는 센서 베이스로 불리는 필터 장착부를 구비한다.
그러나 종래 기술의 필터 장착부는 레진을 이용하여 사출된 부품으로 구비된다. 이에 따라 종래 기술에 따르면, 상기 필터 장착부의 두께를 줄이는데 한계가 있다. 그리고 상기 필터 장착부의 최소 두께의 한계에 의해 렌즈와 이미지 센서 사이의 수직 거리인 FBL(Flange Back Length)을 줄이는데 한계가 있다. 예를 들어, 사출로 제조되는 부품은 두께가 감소함에 따라 금형에서의 추출성이 저하되는 문제가 있다. 또한, 사출로 제조되는 부품은 두께가 감소함에 따라 상기 금형에서의 추출 시에 변형이 발생하는 문제가 있다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 필터 장착부는 일정 수준 이상의 두께를 가져야만 한다.
또한, 카메라 모듈의 해상도 증가에 따라 센서의 사이즈가 커지고 있고, 상기 센서의 사이즈 증가에 따라 필터의 사이즈도 커지고 있다. 종래기술에 따른 사출에 의해 제조된 필터 장착부의 경우, 평탄도 및 휨 문제로 인해 사이즈를 증가시키는데 한계가 있다.
이에 따라, 두께가 감소하여도 일정 수준 이상의 평탄도를 유지할 수 있도록 하고, 수평 방향으로의 사이즈가 커져도 일정 수준 이상의 강성을 유지할 수 있는 새로운 구조의 필터 장착부가 요구되고 있다.
실시 예는 새로운 구조의 베이스를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 필터에 직접 결합한 자외선 경화물질을 포함하는 베이스를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 베이스의 두께를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 디자인 자유도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 종래 기술에 포함된 사출 베이스를 제거할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 베이스의 강성을 확보할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하도록 한다.
또한, 실시 예는 필터의 평탄도 및 휨 특성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 FBL을 감소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공한다.
또한, 실시 예는 소형화 구조를 갖는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치되고, 캐비티를 포함하는 회로 기판; 상기 보강 플레이트의 상면 중 상기 회로 기판의 캐비티와 광축으로 중첩되는 영역에 배치되는 센서; 상기 회로 기판 상에 배치되는 베이스; 및 상기 베이스 상에 배치되고, 상기 센서와 광축으로 중첩되는 필터부를 포함하고, 상기 베이스는 금속 물질을 포함하는 금속 프레임이다.
또한, 상기 베이스는, 프레임부; 및 상기 프레임부의 하면의 가장자리 영역에서 상기 센서를 향하여 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 필터부는 상기 프레임부의 상면에 배치된다.
또한, 상기 프레임부의 상면은 플랫하다.
또한, 상기 베이스는 상기 필터부와 상기 광축과 수직한 방향으로 중첩되지 않는다.
또한, 상기 프레임부는 상기 센서 및 상기 필터부와 광축으로 중첩되는 개구를 포함하고, 상기 프레임부의 개구의 면적은 상기 필터부의 면적보다 작다.
또한, 상기 카메라 모듈은 상기 센서의 단자와 상기 회로 기판의 패드 사이를 연결하는 연결 부재를 더 포함하고, 상기 연결 부재의 최상단은 상기 회로 기판의 상면보다 높게 위치하고, 상기 프레임부의 상면은 상기 연결 부재의 최상단보다 높게 위치한다.
또한, 상기 돌출부의 두께는 150㎛ 내지 250㎛의 범위를 만족한다.
또한, 상기 베이스는, 상기 프레임부를 관통하는 관통 홀을 포함한다.
또한, 상기 프레임부의 두께는 120㎛ 내지 160㎛의 범위를 만족한다.
또한, 상기 프레임부 및 상기 돌출부를 포함하는 상기 베이스의 전체 두께는 270㎛ 내지 410㎛의 범위를 만족한다.
또한, 상기 프레임부의 상면은 제1 높이를 가지는 제1 부분과, 상기 제1 부분과 단차를 가지며, 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지는 제2 부분을 포함하고, 상기 필터부는 상기 프레임부의 상기 제1 부분 상에 배치된다.
또한, 상기 베이스는 비자성 금속 물질을 포함한다.
또한, 상기 카메라 모듈은 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 접착부를 더 포함한다.
또한, 상기 회로 기판 그라운드 패턴을 포함하고, 상기 접착부는 상기 그라운드 패턴 상에 배치된다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치되고, 캐비티를 포함하는 회로 기판; 상기 보강 플레이트의 상면 중 상기 회로 기판의 캐비티와 광축으로 중첩되는 영역에 배치되는 센서; 상기 회로 기판 상에 배치되는 필터부를 포함하고, 상기 필터부는, 필터 및 상기 필터에 일체화된 베이스를 포함한다.
또한, 상기 베이스는 상기 필터의 하면에 경화된 경화 물질을 포함한다.
또한, 상기 베이스는 자외선 경화 물질을 포함한다.
또한, 상기 베이스의 상면은 상기 필터의 하면과 직접 접촉한다.
또한, 상기 베이스는 상기 필터의 하면의 가장자리 영역에 프레임 형상을 가지고 배치된다.
또한, 상기 베이스의 외측 폭은 상기 필터의 외측 폭보다 작다.
또한, 상기 베이스는 상기 필터의 하면의 외측단으로부터 내측으로 이격되어 배치된다.
또한, 상기 베이스의 외측단과 상기 필터의 외측단 사이의 폭은 30㎛ 내지 100㎛ 사이의 범위를 만족한다.
또한, 상기 카메라 모듈은 상기 센서의 단자와 상기 회로 기판의 패드 사이를 연결하는 연결 부재를 더 포함하고, 상기 연결 부재의 최상단은 상기 회로 기판의 상면보다 높게 위치하고, 상기 필터의 하면은 상기 연결 부재의 최상단보다 높게 위치한다.
또한, 상기 베이스의 두께는, 150㎛ 내지 450㎛의 범위를 만족한다.
또한, 상기 카메라 모듈은 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치되는 접착부를 더 포함한다.
또한, 상기 회로 기판 그라운드 패턴을 포함하고, 상기 접착부는 상기 그라운드 패턴 상에 배치된다.
한편, 실시 예에 따른 카메라 모듈은 보강 플레이트; 상기 보강 플레이트 상에 배치되고, 제1홀을 포함하는 회로 기판; 상기 보강 플레이트 상에 배치되고, 상기 제1홀에 수용되는 센서; 상기 회로 기판 상에 배치되고 제2홀을 포함하는 베이스; 상기 베이스의 상기 제2홀에 배치되고 상기 센서와 대응되도록 배치되는 필터; 및 상기 베이스 및 상기 필터 상에 배치되는 렌즈를 포함하고, 상기 베이스는 상기 회로 기판에 솔더링되어 결합되며, 금속 소재로 이루어진다.
또한, 상기 베이스는 광축 방향을 기준으로 0.1 mm 이상 0.4 mm 이하의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 필터는 상기 광축 방향을 기준으로 0.1 mm 이상 0.2 mm 이하의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 필터는 상기 센서 베이스에 의해 상기 광축 방향과 수직하는 방향으로 둘러싸일 수 있다.
또한, 상기 회로 기판은 상기 센서와 와이어로 연결되는 제1부분 및 상기 센서 베이스가 배치되는 제2부분을 포함하고, 상기 회로 기판의 상기 제1부분과 상기 제2부분은 단차 구조를 가질 수 있다.
실시 예의 카메라 모듈은 필터 모듈을 포함한다. 상기 필터 모듈은 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판 상에 배치된다. 이때, 상기 필터 모듈은 필터부 및 베이스를 포함한다. 이때, 상기 베이스는 상기 필터부와 일체화될 수 있다. 여기에서, 상기 일체화된다는 것은 상기 베이스와 상기 필터부 사이에 추가적인 구성요소가 존재하지 않는다는 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 실시 예에서는 상기 베이스에 상기 필터부를 부착하기 위한 접착 부재를 생략할 수 있다.
구체적으로, 종래 기술에서의 베이스는 상기 필터부와 별개로 제조된다. 예를 들어, 종래 기술에서의 베이스는 절연성 물질로 사출된 사출물이다. 그리고 종래 기술에서는 사출 공정을 통해 베이스를 제조한 이후에, 접착 부재를 이용하여 상기 베이스와 필터부를 결합하는 공정을 진행한다.
이에 반하여, 실시 예에서는 자외선 경화성 물질을 도포한 상태에서 필터부를 배치한다. 그리고 상기 필터부의 하부에 경화 전의 자외선 경화성 물질이 배치된 상태에서 자외선 경화 공정을 진행할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 베이스를 제조하는 공정 및 상기 베이스와 필터부를 결합하는 공정을 한 번의 공정으로 진행할 수 있으며, 이에 따른 제조 공정을 간소화할 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 베이스의 제조 비용을 절감할 수 있다. 이에 의해, 실시 예에서는 카메라 모듈의 제품 단가를 낮출 수 있다.
또한, 실시 예에서는 상기 베이스와 상기 필터부 사이에 추가적으로 배치되는 접착 부재의 생략에 의해, 필터 모듈의 두께를 낮출 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 접착 부재의 두께만큼 상기 필터 모듈의 두께를 낮출 수 있다. 이에 의해 실시 예에서는 카메라 모듈의 FBL을 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 필터 모듈의 폭(또는 평면 면적)을 줄일 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에서는 베이스의 폭 또는 평면 면적이 필터부의 폭 또는 평면 면적보다 컸다. 이에 따라, 종래 기술에서는 필터 모듈의 폭이 베이스의 폭에 의해 결정되었다. 이에 따라, 종래 기술에서는 필터 모듈을 배치하기 위한 공간의 면적이 상기 필터부의 면적보다 컸다. 이에 따라, 종래 기술에서는 카메라 모듈의 폭이 증가하고, 이에 따른 카메라 모듈의 전체적인 부피가 증가하였다.
이와 다르게, 실시 예에서의 베이스의 폭은 필터 모듈의 폭보다 작다. 그리고, 실시 예에서는 필터 모듈의 폭이 베이스의 폭이 아닌 필터부의 폭에 의해 결정된다. 이에 따라, 실시 예에서는 종래 기술 대비 필터 모듈이 배치되는 공간의 면적을 줄일 수 있다. 이에 의해, 실시 예에서는 카메라 모듈의 폭을 감소시킬 수 있고, 이에 따른 카메라 모듈의 전체적인 부피(예를 들어 폭 및/또는 높이)를 축소할 수 있다.
또한, 실시 예에서는 필터부의 사이즈 및 형상에 대응하는 베이스를 제공할 수 있다. 즉, 종래 기술에서는 베이스가 사출 공정으로 제조되기 때문에, 다양한 사이즈나 형상을 가지는 필터의 적용이 어려울 수 있다. 그리고 종래 기술에서는 상기 사출 공정에 따라 상기 베이스와 필터부 사이의 결합 신뢰성이 저하되는 문제가 있다. 이에 반하여, 실시 예에서는 상기 베이스가 상기 필터부에 일체화되기 때문에, 상기 필터부의 다양한 형상이나 사이즈에 대응이 가능하다. 이에 따라, 실시 예에서는 디자인 자유로를 향상시킬 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 상기 필터부에 일체화된 베이스를 제공하는 것에 의해, 상기 필터부와 베이스 사이의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 실시 예에서는 카메라 모듈의 동작 신뢰성 및 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 실시 예에서는 종래 기술 대비 베이스의 두께를 감소시킬 수 있다. 구체적으로, 종래 기술에서는 사출 공정에 의해 베이스가 제조된다. 이에 의해, 종래 기술에서는 사출 공정에서의 미성형 이슈, 사출 후의 추출 공정에서의 변형 이슈 및 필터부의 평탄도 이슈 등이 고려되어야 한다. 이에 의해, 종래 기술에서는 상기 베이스의 두께를 감소시키는데 한계가 있다. 이에 반하여, 실시 예에서는 자외선 경화 공정을 진행하는 것에 의해 필터부에 일체화된 베이스를 제공한다. 이에 따라, 실시 예에서는 종래 기술에서의 미성형 이슈 및 변형 이슈 등을 고려할 필요가 없다. 이에 의해, 실시 예에서는 상기 베이스가 가져야 하는 최소 두께를 종래 기술 대비 감소시킬 수 있다. 이에 따라 실시 예에서는 상기 베이스의 두께 감소에 의해, 이에 따른 제조 비용을 절감할 수 있고, 나아가 제품 단가를 낮출 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 베이스의 감소된 두께에 대응하게, FBL(Flange Back Length)을 줄일 수 있다. 이에 의해, 실시 예에서는 카메라 모듈의 전체적인 두께 또는 부피를 감소시킬 수 있다.
한편, 실시 예에서의 상기 필터 모듈은 회로 기판에 포함된 그라운드 패턴과 연결될 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서의 회로 기판은 보호층의 개구를 통해 노출된 그라운드 패턴을 포함한다. 그리고 상기 그라운드 패턴에는 상기 회로 기판에 상기 필터 모듈을 결합 또는 부착하기 위한 접착부가 배치될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 회로 기판과 상기 필터 모듈 사이의 결합 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 상기 필터 모듈에 전달되는 열이 상기 회로 기판의 그라운드 패턴을 통해 방출되도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 카메라 모듈의 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 실시 예는 필터부가 안착되는 베이스를 포함한다. 이때, 상기 베이스는 금속 물질을 포함한다. 구체적으로, 상기 필터부가 안착되는 베이스는, 금속 프레스 방식, 다이 캐스팅 방식 및 MIM(Metal Insert Mold) 방식 및 어느 하나의 방식에 의해 제조된 금속 프레임일 수 있다. 그리고, 상기 금속 프레임은 필터부가 안착되는 안착부로 기능한다. 이에 따라 실시 예는 상기 필터부가 안착되는 안착부가 금속물질로 구성되는 것에 의해, 상기 베이스 상에 필터부가 안정적으로 안착되도록 할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 베이스에 안착되는 필터부의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
한편, 고해상도 요구에 따라 센서의 사이즈가 커지고, 이에 대응하게 필터부의 사이즈도 커지고 있다. 이때, 비교 예의 절연성 물질로 사출된 안착부에 안착 가능한 필터부의 사이즈에는 한계가 있다. 이와 다르게, 실시 예에서는 상기 안착부에 대응하는 베이스가 금속 물질로 형성된다. 이에 따라, 실시 예에서는 필터부의 사이즈 증가에 대응이 가능한 베이스를 제공할 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 비교 예 대비 필터부의 평탄도를 유지하면서, 안착 가능한 필터부의 사이즈를 증가시킬 수 있다.
한편, 실시 예에서의 상기 베이스는 흑화 코팅된 코팅층을 포함한다. 상기 코팅층은 렌즈 및 필터를 통과한 광이 상기 베이스를 통해 반사되는 것을 방지한다. 이에 따라, 실시 예에서는 카메라 모듈의 화질을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서의 상기 베이스는 비자성 물질로 형성된다. 이에 의해, 실시 예에서는 상기 베이스에 의해 센서 구동 장치의 동작 특성이 저하되는 문제를 해결할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스가 자성 물질로 구성되는 경우, 상기 센서 구동 장치의 코일과 마그네트 사이의 상호 작용에 자성 간섭이 발생할 수 있다. 그리고, 상기 자성 간섭에 의해 상기 센서 구동 장치의 동작 특성이 저하될 수 있다. 이와 다르게 실시 예에서의 상기 베이스는 비자성 물질을 포함한다. 이에 의해, 실시 예에서는 상기 센서 구동 장치의 동작 특성에 영향을 주지 않으면서, 필터부의 평탄도 유지 및 FBL 감소 효과를 달성할 수 있다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈의 A-A' 방향으로의 단면도이다.
도 4는 도 3의 일부 영역의 확대도이다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 필터 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 제1 실시 예에 따른 필터 모듈의 평면도이다.
도 7은 제1 실시 예에 따른 필터 모듈을 A-A' 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 6의 일부 영역을 확대한 확대도이다.
도 9는 제1 실시 예에 따른 필터 모듈과 회로 기판의 결합도이다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 필터 모듈의 분해 사시도이다.
도 11은 제2 실시 예에 따른 필터 모듈의 평면도이다.
도 12는 제2 실시 예에 따른 베이스의 사시도이다.
도 13은 제2 실시 예에 따른 필터 모듈을 A-A' 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 제2 실시 예에 따른 필터 모듈과 회로 기판의 결합도이다.
도 15는 제3 실시 예에 따른 베이스의 사시도이다.
도 16은 제4 실시 예에 따른 베이스의 기본 구조를 도시한 것이다.
도 17은 제4 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 것이다.
도 18은 비교 예의 카메라 모듈의 구조와 제4 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구조를 비교하여 도시한 것이다.
도 19는 제4 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조 방법의 흐름도이다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도이다.
도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 광축(Optical Axis) 방향은 카메라 액추에이터, 카메라 모듈에 결합되는 렌즈의 광축 방향으로 정의할 수 있고, 수직 방향은 광축과 수직인 방향으로 정의할 수 있다.
이하에서 사용되는 오토 포커스 기능은 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의할 수 있다.
한편, 오토 포커스는 AF(Auto Focus)와 대응할 수 있다. 또한, 오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의할 수 있다.
또한, 발명의 실시예에 대한 설명을 하기 앞서 제1 방향은 도면에 도시된 x축 방향을 의미할 수 있고, 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 y축 방향을 의미할 수 있다. 또한, 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 z축 방향을 의미할 수 있다. 여기서 상기 제3 방향은 광축 방향을 의미할 수 있다.
이하에서는 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 카메라 모듈의 A-A' 방향으로의 단면도이고, 도 4는 도 3의 일부 영역의 확대도이고, 도 5는 제1 실시 예에 따른 필터 모듈의 분해 사시도이고, 도 6은 제1 실시 예에 따른 필터 모듈의 평면도이며, 도 7은 제1 실시 예에 따른 필터 모듈을 A-A' 방향을 따라 절단한 단면도이고, 도 8은 도 6의 일부 영역을 확대한 확대도이며, 도 9는 제1 실시 예에 따른 필터 모듈과 회로 기판의 결합도이다.
또한, 도 6의 (a)는 필터 모듈의 평면도(예를 들어, 렌즈가 배치된 위치에서 바라본 평면도)이고, 도 6의 (b)는 필터 모듈의 저면도(예를 들어, 센서가 배치된 위치에서 바라본 저면도)이다.
이하에서는 도 1 내지 9를 참조하여, 제1 실시 예의 카메라 모듈에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
실시 예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈(110), 렌즈 배럴(120), 렌즈 구동 장치(130), 필터부(140), 베이스(150), 회로 기판(160), 보강 플레이트(170), 센서(180) 및 접착부(190)를 포함할 수 있다.
여기에서, 카메라 모듈(100)은 촬상기 또는 촬영기로 대체하여 표현할 수 있다. 또한, 베이스(150)는 홀더, 센서베이스, 이너 베이스, 필터 장착부, 또는 필터 안착부 등으로 대체하여 표현할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 렌즈(110) 또는 렌즈 배럴(120)을 구동하는 액추에이터라고도 할 수 있을 것이다.
렌즈(110) 또는 렌즈 배럴(120)은 렌즈 구동 장치(130)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(110) 또는 렌즈 배럴(120)은 렌즈 구동 장치(130)에 장착될 수 있다.
예를 들어, 상기 렌즈(110)는 상기 렌즈 배럴(120) 내에 장착될 수 있다. 상기 렌즈 배럴(120)은 상기 렌즈 구동 장치(130)에 장착될 수 있다.
이때, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 보빈(미도시)을 포함한다. 그리고, 상기 렌즈 배럴(120)은 상기 렌즈 구동 장치(130)의 보빈에 결합될 수 있다.
상기 렌즈 배럴(120)의 외측면과 상기 렌즈 구동 장치(130)의 보빈의 내측면 사이에는 접착부(190)가 배치될 수 있다. 그리고 상기 렌즈 배럴(120)은 상기 접착부(190)를 통해 상기 렌즈 구동 장치(130)의 보빈에 결합될 수 있다. 이때, 상기 렌즈 배럴(120)은 상기 렌즈 구동 장치(130)의 이동부에 대응하는 보빈과 함께 이동할 수 있다. 추후 설명하겠지만, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 위치가 고정되는 고정부와, 상기 고정부에 대해 이동하는 이동부를 포함한다. 그리고, 상기 렌즈 구동 장치(130)의 이동부에는 상기 보빈이 포함된다. 이때, 상기 렌즈 배럴(120)은 상기 렌즈 구동 장치(130)의 이동부의 보빈에 결합된다. 이에 따라, 상기 렌즈 구동 장치(130)의 이동부의 이동 시에 상기 렌즈 배럴(120)은 상기 이동부와 함께 이동할 수 있다.
즉, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 상기 렌즈(110)가 결합된 렌즈 배럴(120)을 구동할 수 있다.
렌즈(110)는 3매 또는 그 이상의 렌즈들이 적층된 광학계일 수 있다. 렌즈(110)는 5매 이상의 렌즈들이 적층된 광학계일 수 있다. 렌즈(110)는 8매 이상의 렌즈들이 적층된 광학계일 수 있다. 이때, 도면상에는 상기 렌즈(110)가 8매의 렌즈를 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 렌즈(110)는 8매 미만의 적층 구조를 가질 수 있고, 이와 다르게 9매 이상의 적층 구조를 가질 수도 있을 것이다.
상기 렌즈(110)는 플라스틱 재질의 렌즈를 포함할 수 있다. 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈(110)는 플라스틱 재질의 제1 렌즈부 및 유리 재질의 제2 렌즈부를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 플라스틱 재질의 제1 렌즈부의 렌즈 매수는 상기 유리 재질의 제2 렌즈부의 렌즈 매수보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 플라스틱 재질의 제1 렌즈부의 렌즈 매수는 2매 이상일 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈(110)는 플라스틱 렌즈들 및/또는 유리 렌즈(들)로 적층될 수 있다. 여기에서, 플라스틱 재질은 유리 재질의 열팽창계수(CTE)에 비해 5배 이상 높고, 온도의 함수에 따른 굴절율의 변경 값(|dN/Dt|)은 유리 재질보다 플라스틱 재질이 10배 이상 높을 수 있다. 여기서, dN은 렌즈의 굴절률의 변경 값이며, dT는 온도의 변경 값을 나타낸다.
또한, 카메라 모듈(100)은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말한다. 그리고 OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS 기능을 수행하는 것을 말한다.
예컨대, 렌즈 구동 장치(130)는 AF용 렌즈 구동 장치이거나, 또는 OIS용 렌즈 구동장치일 수 있다. 여기에서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
예컨대, 카메라 모듈(100)의 렌즈 구동 장치(130)는 OIS용 렌즈 구동장치일 수 있다.
렌즈 구동 장치(130)는 하우징(131) 및 상기 하우징(131) 내에 배치되고, 렌즈 배럴(120)과 결합되는 보빈(132)을 포함할 수 있다.
또한, 도면에 구체적으로 도시하지 않았지만, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 상기 보빈(132)에 결합되는 제1 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 렌즈 구동 장치(130)는 하우징(131)에 결합되면서 상기 제1 코일과 대향되는 마그네트(미도시)를 포함할 수 있다.
또한, 렌즈 구동 장치(130)는 상기 하우징(131)의 상부와 상기 보빈(132)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 렌즈 구동 장치(130)는 상기 하우징(131)의 하부와 상기 보빈(132)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(미도시)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 상기 보빈(132) 또는 상기 하우징(131) 아래에 배치되는 제2 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 상기 제2 코일의 아래에 배치되는 구동 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 상기 구동 기판의 아래에 배치되는 프레임부(미도시)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 보빈(132)은 렌즈 배럴(120)이 결합되는 '홀더'라고도 할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 상기 프레임부에 결합되고, 상기 프레임부와 함께 상기 렌즈 구동 장치(130)의 구성 요소들을 수용하기 위한 공간을 제공하는 커버 부재(133)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 구동 장치(130)는 상기 구동 기판과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하면서, 상기 하우징(131)을 프레임부에 대하여 지지하는 지지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 코일 및 제2 코일 각각은 구동 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 구동 기판으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.
실시 예의 렌즈 구동 장치(130)는 제1 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(132) 및 상기 보빈(132)에 결합될 렌즈 배럴(120)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고 상기 렌즈 배럴(120) 및 상기 렌즈 배럴(120)에 결합된 렌즈(110)의 광축 방향으로의 위치는 상기 전자기력에 의해 제어될 수 있다. 그리고 이에 의해 AF 구동이 구현될 수 있다.
또한, 렌즈 구동 장치(130)는 제2 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(131)이 광축 방향과 수직한 방향으로 이동될 수 있다. 이에 의해, 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.
필터부(140)는 베이스(150)에 장착 또는 배치될 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)에 부착될 수 있다. 즉, 실시 예의 상기 베이스(150)는 경화 물질을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면에 배치된 상태에서 경화가 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)와 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 필터부(140)와 상기 베이스(150)는 일체화될 수 있다. 여기에서, 상기 일체화라는 것은, 상기 필터부(140)와 상기 베이스(150)가 서로 동일한 물질을 포함하면서 하나의 몸체로 이루어지는 것을 의미하는 것은 아니다. 즉, 상기 일체화라는 것은 상기 필터부(140)와 상기 베이스(150) 사이에 다른 구성요소가 배치되지 않는다는 것을 의미할 수 있다.
즉, 상기 베이스(150)는 경화되기 이전에 상기 필터부(140)의 하면에 배치된다. 그리고, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면에 배치된 상태에서 경화가 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)와 일체로 형성될 수 있다.
이에 의해, 실시 예는 상기 베이스(150)와 상기 필터부(140) 사이에 추가적인 접착 부재가 존재하지 않는다. 그리고 실시 예는 상기 베이스(150)와 상기 필터부(140) 사이에 배치되는 접착 부재의 제거에 의해, 상기 베이스(150)의 하면으로부터 상기 필터부(140)의 상면까지의 수직 거리를 감소시킬 수 있다. 그리고, 실시 예는 상기 수직 거리의 감소에 의해 FBL을 감소시킬 수 있다.
상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면에 프레임 형상을 가지며 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 베이스(150)는 사각 프레임 형상을 가질 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 베이스(150)는 사각 프레임 형상 이외의 다른 형상을 가질 수도 있을 것이다.
다만, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 상기 필터부(140)는 사각 평판 형상을 가질 수 있다. 그리고 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 형상에 대응하게, 사각 프레임 형상을 가질 수 있다.
상기 베이스(150)는 경화성 물질을 포함한다. 바람직하게, 상기 베이스(150)는 자외선 경화성 물질을 포함한다. 예를 들어, 상기 베이스(150)는 자외선의 조사에 의해 경화가 가능한 자외선 경화성 에폭시를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 종래 기술의 상기 베이스는 상기 필터부와 별개로 제조된다. 예를 들어, 종래 기술에서의 베이스는 절연성 물질로 사출된 사출물이다. 그리고, 종래 기술에서는 사출 공정을 통해 베이스를 제조한 이후에, 접착 부재를 이용하여 상기 베이스와 필터부를 결합하는 공정을 진행한다.
이에 반하여, 실시 예는 자외선 경화성 물질을 도포한 상태에서 필터부를 배치한다. 그리고 상기 필터부 하부에 경화 전의 자외선 경화성 물질이 배치된 상태에서 자외선 경화 공정을 진행할 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 상기 베이스를 제조하는 공정 및 상기 베이스와 필터부를 결합하는 공정을 한 번에 진행할 수 있고, 제조 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 실시 예는 상기와 같이 필터부(140)에 일체화된 베이스(150)를 제공하는 것에 의해 상기 필터부(140)의 다양한 형상 및 다양한 사이즈에 대응할 수 있다. 나아가 실시 예는 상기 필터부(140)와 상기 베이스(150) 사이에 추가적인 접착 부재가 존재하지 않음에 따라 상기 필터부(140)와 상기 베이스(150)의 결합 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면의 가장자리 영역에 배치된다. 이때, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면의 가장자리 영역에서 내측으로 일정 간격 이격되어 배치된다. 예를 들어, 상기 베이스(150)의 최외측단은 상기 필터부(140)의 최외측단보다 광축에 더 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(150)의 최외측단은 상기 필터부(140)의 최외측단보다 내측에 위치할 수 있다.
이에 따라 실시 예는 상기 베이스(150)와 필터부(140)를 포함하는 필터 모듈의 폭을 줄일 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에서는 베이스의 폭이 필터부의 폭보다 컸다. 예를 들어, 종래 기술에서의 베이스의 최외측단은 상기 필터부의 최외측단보다 더 외측에 위치하였다. 이에 따라 종래 기술에서는 필터 모듈의 폭이 상기 필터부의 폭이 아닌 베이스의 폭에 의해 결정되었다. 그리고 종래 기술에서는 필터부의 사이즈의 증가하는 경우, 이를 안정적으로 지지하기 위해 상기 필터부의 사이즈 증가 정도보다 더 크게 베이스의 사이즈가 증가하였다. 이에 따라, 종래 기술은 상기 필터 모듈이 배치되는데 필요한 공간의 면적이 증가하였다. 이에 따라, 종래 기술에서는 카메라 모듈의 전체적인 폭 및 두께가 증가하는 문제를 가졌다.
이와 다르게, 실시 예의 필터 모듈의 폭은 상기 베이스(150)의 폭이 아닌 필터부(140)의 폭에 의해 결정된다. 예를 들어, 동일한 사이즈의 필터부가 적용되는 경우, 실시 예의 필터 모듈의 폭은 종래 기술의 필터 모듈의 폭보다 작다. 이에 따라, 실시 예는 카메라 모듈 내에서의 상기 필터 모듈이 배치되는데 필요한 공간의 면적을 줄일 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 카메라 모듈의 전체적인 폭 및 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예는 상기 베이스(150)가 상기 필터부(140)와 일체화되기 때문에 상기 베이스(150)가 가져야 하는 최소 두께를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 종래 기술과 같이, 상기 베이스가 절연성 물질을 이용하여 제조된 사출물이다. 이에 따라, 종래 기술에서는 사출 공정에서의 사출성 및 추출성을 고려하여 상기 베이스의 두께가 결정된다.
예를 들어, 종래 기술에서의 베이스는 연결 부재(추후 설명)의 돌출 높이에 대응하는 돌출부의 두께, 필터부가 안정적으로 안착될 수 있는 안착부의 두께 및 사출이 가능한 사출물의 두께 등이 고려되어야 한다. 이에 따라, 종래 기술에서는 베이스의 두께를 줄이는데 한계가 있다.
이와 다르게, 실시 예의 베이스(150)는 상기 필터부(140)에 일체화된다. 이에 의해, 실시 예의 베이스(150)는 종래 기술의 베이스가 가지는 돌출부가 안착부의 기능까지 할 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 종래 기술의 안착부가 가지는 두께만큼 베이스(150)의 두께를 줄일 수 있다. 나아가, 실시 예는 종래 기술에서의 사출성이나 추출성을 전혀 고려하지 않아도 된다. 이에 의해, 실시 예는 종래 기술 대비 상기 베이스(150)가 가져야 하는 최소의 전체 두께를 줄일 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 상기 베이스(150)의 두께 감소에 의해 FBL(Flange Back Length)을 줄일 수 있다.
한편, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면에 사각 프레임 형상을 가진다. 구체적으로, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면의 일부와 광축으로 중첩된다. 바람직하게, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면의 적어도 일부와 광축으로 중첩되는 개구를 가진다. 예를 들어, 상기 베이스(150)는 상기 필터부(140)의 하면의 일부에서만 센서(180)를 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.
상기 필터부(140)는 상기 베이스(150) 상에 배치된다. 바람직하게, 상기 필터부(140)는 상기 베이스(150)에 일체화된다. 즉, 상기 필터부(140)는 상기 베이스(150) 상에 직접 부착된다. 예를 들어, 상기 필터부(140)와 상기 베이스(150) 사이에는 추가적인 구성요소가 존재하지 않는다. 예를 들어, 상기 필터부(140)의 하면은 상기 베이스(150)의 상면과 직접 접촉한다.
상기 필터부(140)는 렌즈(110)에 수용된 렌즈(110)를 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광을 차단하는 기능을 할 수 있다.
예를 들어, 상기 필터부(140)는 상기 센서(180)로 특정 주파수 대역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 필터부(140)는 적외선 필터일 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 카메라 모듈의 특성에 따라 상기 필터부(140)는 적외선 필터 이외의 다른 필터를 포함할 수도 있을 것이다.
상기 필터부(140)는 광축과 수직한 방향(예를 들어, 폭 방향 또는 길이 방향 또는 x-y 평면 방향)과 평행하도록 배치될 수 있다.
회로 기판(160)은 베이스(150) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 필터부(140)와 일체화된 베이스(150)는 상기 회로 기판(160) 상에 부착 또는 결합될 수 있다.
이를 위해, 상기 베이스(150)와 상기 회로 기판(160) 사이에는 접착부(145)가 배치될 수 있다.
상기 접착부(145)는 상기 회로 기판(160)의 상면과 상기 베이스(150)의 하면 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착부(145)는 상기 베이스(150)를 구성하는 자외선 경화 물질과 직접 접촉할 수 있다. 이때, 상기 베이스(150)는 필터 모듈의 제조 공정에서 이미 경화가 이루어진 부분이다. 이에 따라, 상기 접착부(145)를 이용하여 상기 베이스(150)를 부착하는 공정에서 상기 베이스(150)의 변형은 발생하지 않는다.
상기 접착부(145)는 상기 회로 기판(160) 상에 상기 필터부(140)에 일체화된 상기 베이스(150)가 안정적으로 배치 또는 결합될 수 있도록 한다. 예를 들어, 상기 접착부(145)는 상기 회로 기판(160) 상에 상기 베이스(150)를 고정시킬 수 있다.
한편, 상기 회로 기판(160)은 상기 베이스(150)의 개구와 수직 또는 광축으로 중첩되는 캐비티(C)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 캐비티(C)는 상기 회로 기판(160)을 관통하는 관통 홀을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(160)은 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 그리고, 상기 캐비티(C)는 상기 회로 기판(160)의 최상측에 배치된 절연층의 상면으로부터 상기 회로 기판(160)의 최하측에 배치된 절연층의 하면을 관통할 수 있다. 이에 따라, 상기 회로 기판(160)은 상기 캐비티(C)에 대응하는 중공을 포함할 수 있다. 이때, 상기 캐비티(C)는 실시 예의 센서(180)가 배치되는 배치 공간으로 기능할 수 있다. 예를 들어, 상기 센서(180)는 상기 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다. 이때, 상기 센서(180)는 상기 캐비티(C)의 내벽과 이격될 수 있다. 이에 따라 상기 센서(180)는 상기 회로 기판(160)과 직접 접촉하지 않을 수 있다.
이때, 상기 회로 기판(160)의 캐비티(C)는 실시 예의 렌즈(110)와 광축으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(160)의 캐비티(C)는 상기 필터부(140)와 광축으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(160)의 캐비티(C)는 센서(180)와 광축으로 중첩될 수 있다. 이때, 상기 캐비티(C)의 사이즈는 상기 센서(180)의 사이즈보다 클 수 있다. 그리고, 상기 캐비티(C)의 사이즈는 상기 필터부(140)의 사이즈 또는 상기 렌즈(110)의 사이즈보다 클 수 있고, 이와 다르게 작을 수도 있다.
실시 예의 카메라 모듈(100)은 센서(180)를 포함한다. 상기 센서(180)는 이미지 센서라고도 할 수 있다. 예를 들어, 상기 센서(180)는 실시 예의 렌즈(110) 및 필터부(140)를 통과한 광을 이용하여 이미지를 획득하는 센서를 의미할 수 있다. 상기 센서(180)는 실시 예의 회로 기판(160)에 형성된 캐비티(C)와 광축으로 중첩될 수 있따. 예를 들어, 상기 센서(180)는 상기 회로 기판(160)에 형성된 캐비티(C) 내에 배치될 수 있다.
실시 예의 카메라 모듈(100)은 보강 플레이트(170)를 포함할 수 있다.
상기 보강 플레이트(170)는 상기 회로 기판(160)의 하면에 부착될 수 있다.
상기 보강 플레이트(170)는 상기 회로 기판(160)의 캐비티(C)와 광축으로 오버랩되는 오버랩 영역을 포함할 수 있다.
그리고 상기 센서(180)는 상기 보강 플레이트(170)의 상기 오버랩 영역 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서(180)는 상기 회로 기판(160)의 상기 캐비티(C) 내에 배치된 상태에서 상기 보강 플레이트(170)의 상기 오버랩 영역의 상면에 부착될 수 있다.
즉, 최근에는 카메라 모듈에서 요구되는 해상도가 증가하고 있다. 그리고 상기 해상도의 증가에 따라 상기 센서(180)의 사이즈가 커지고 있다. 이때, 상기 센서(180)가 상기 회로 기판(160) 상에 배치되는 경우, 점점 사이즈가 커지는 상기 센서(180)의 평탄도를 유지하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 센서(180)가 상기 회로 기판(160) 상에 배치되는 경우, 상기 센서(180)의 방열 특성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 실시 예는 상기 회로 기판(160)의 하면에 보강 플레이트(170)를 부착한다. 그리고 실시 예는 상기 센서(180)가 상기 회로 기판(160)이 아닌 상기 보강 플레이트(170) 상에 부착될 수 있도록 한다.
예를 들어, 실시 예의 상기 센서(180)는 상기 보강 플레이트(170) 상에 직접 부착될 수 있다. 여기에서, 상기 직접 부착된다는 것은 상기 센서(180)가 상기 보강 플레이트(170) 상에 배치된 접착부(추후 설명)에 바로 배치된다는 것을 의미할 수 있다.
한편, 상기 센서(180)는 상기 보강 플레이트(170) 상에 배치된 상태에서, 상기 회로 기판(160)의 캐비티(C)를 통해 노출될 수 있다. 그리고 상기 센서(180)의 단자(181)는 상기 회로 기판(160)의 패드(162)의 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서(180)는 연결 부재(W, 예를 들어 와이어)를 통해 상기 회로 기판(160)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 보강 플레이트(170)는 일정 수준 이상의 두께와 경도를 가지는 판재형 부재일 수 있다. 이에 따라, 상기 보강 플레이트(170)는 상기 센서(180)를 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 상기 보강 플레이트(170)는 외부 충격에 의해 상기 센서(180)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 플레이트(170)는 외부 충격으로부터 상기 센서(180)를 보호할 수 있다. 또한, 상기 보강 플레이트(170)는 상기 센서(180)에서 발생하는 열을 방출할 수 있다. 이에 따라, 상기 보강 플레이트(170)는 센서(180)의 평탄도 향상 기능을 하면서, 상기 센서(180)에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열 기능을 수행할 수 있다.
이를 위해, 상기 보강 플레이트(170)는 열전도도가 높은 금속물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 보강 플레이트(170)는 SUS일 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 보강 플레이트(170)는 SUS 이외의 열전도도가 높은 알루미늄 등으로 형성될 수 있을 것이다. 또한, 다른 일 예로, 상기 보강 플레이트(170)는 글라스 에폭시, 플라스틱 또는 합성수지 등을 포함할 수도 있을 것이다.
상기 보강 플레이트(170)는 상기 회로 기판(160)의 접지(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 플레이트(170)는 상기 회로 기판(160)의 그라운드 패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 보강 플레이트(170)는 ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.
예를 들어, 상기 회로 기판(160)은 절연층(161)의 상면 및 하면에 각각 배치된 그라운드 패턴(미도시)을 포함할 수 있다.
그리고 상기 보강 플레이트(170)는 상기 절연층(161)의 하면에 배치된 그라운드 패턴과 연결될 수 있다. 또한, 상기 베이스(150)는 상기 절연층(161)의 상면에 배치된 그라운드 패턴과 연결될 수 있다. 이를 통해 실시 예는 카메라 모듈의 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 접착부(145)는 상기 회로 기판(160)의 그라운드 패턴 상에 배치될 수 있다. 이를 통해, 실시 예의 베이스(150)는 상기 그라운드 패턴 상에 배치된 접착부(145)를 통해 상기 회로 기판(160) 상에 부착될 수 있다.
센서(180)에는 필터부(140)를 통과한 광이 입사될 수 있다. 상기 센서(180)는 상기 필터부(140)를 통과하여 입사되는 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부분일 수 있다.
상기 회로 기판(160)은 센서(180)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변화하여 외부 장치로 전송할 수 있다. 이를 위해, 회로 기판(160)은 각종 회로부, 소자부 및 제어부 등을 포함할 수 있다. 또한, 회로 기판(160)에는 소자부나 상기 센서(180)와 전기적으로 연결되는 패턴부가 형성될 수 있다. 상기 패턴부는 상기 패드(162) 및 그라운드 패턴을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(160)의 구체적인 구성에 대해서는 하기에서 설명하기로 한다.
한편, 상기 센서(180)는 입사되는 광에 포함된 이미지를 수신하고, 상기 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 일 예로, 상기 센서(180)는 전하결합소자(Charge Coupled Device; CCD), 상보형 금속산화반도체(Complementary Metal-Oxide Semiconductor; CMOS) 등일 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 센서(180)는 상기 CCD 또는 CMOS와 유사한 기능을 수행하는 다른 소자로 구현될 수도 있을 것이다.
상기 필터부(140)와 센서(180)는 광축(OA) 방향으로 대향될 수 있다.
한편, 상기 필터부(140)는 상면에 차단 부재(142)가 형성된 필터(141)를 포함할 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 상기 렌즈(110)를 통과하는 광의 일부를 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 차단 부재(142)는 상기 렌즈(110)를 통과한 광 중에서, 상기 필터(141)의 상면의 가장자리 영역으로 입사되는 광을 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 차단 부재(142)는 상기 렌즈(110)를 통과한 광이 상기 필터(141)의 상면의 가장자리 영역을 통과하는 것을 차단할 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예를 들어, 상기 필터(141)는 평면 형상이 사각형상일 수 있다. 그리고 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면의 각 변을 따라 상기 필터(141)와 대칭형으로 형성될 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면의 가장자리 영역에서 일정 폭을 가지며 형성될 수 있다.
상기 차단 부재(142)는 불투명 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(142)는 상기 필터(141)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 차단 부재(142)는 상기 필터부(140)의 상면에 부착된 불투명한 재질의 필름일 수도 있을 것이다.
상기 필터(141)와 상기 센서(180)는 광축 방향으로 대향되도록 배치될 수 있다. 그리고, 상기 차단 부재(142)는 광축 방향으로 상기 회로 기판(160)에 배치된 패드(162) 및/또는 연결 부재(W)와 중첩되는 적어도 일부분을 포함할 수 있다.
한편, 상기 연결 부재(W) 및 상기 패드(162)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부재(W) 및 패드(162)는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 및 구리 합금 등으로 형성될 수 있다. 한편, 상기 연결 부재(W) 및 패드(162)를 구성하는 도전성 물질은 광을 반사하는 특성을 가진다. 이에 따라, 상기 필터(141)를 통과한 광은 상기 회로 기판(160)의 패드(162) 및/또는 상기 연결 부재(W)에 의해 반사될 수 있다. 그리고 상기 반사되는 광에 의하여 순간적인 플레어(flare) 현상이 발생할 수 있다. 그리고 상기 플레이 현상은 센서(180)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나, 화질을 저하시킬 수 있다.
이때, 상기 필터부(140)의 차단 부재(142)의 일부는 광축 방향으로 상기 패드(162) 및/또는 연결 부재(W)와 중첩된다. 이에 의해, 상기 렌즈(110)를 통과한 광 중에서, 상기 회로 기판(160)의 패드(162) 및/또는 연결 부재(W)로 향하는 광을 차단할 수 있다. 실시 예는 상기 광의 차단에 의해 플레어 현상을 방지할 수 있다. 이에 의해, 실시 예는 상기 센서(180)에 결상되는 이미지가 왜곡되는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 실시 예는 상기 센서(180)에서 획득되는 이미지의 화질을 향상시킬 수 있다.
상기 회로 기판(160)은 렌즈 구동 장치(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(160)은 렌즈 구동 장치(130)의 구동 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 상기 회로 기판(160)은 상기 렌즈 구동 장치(130)의 제1 코일 및 제2 코일에 구동 신호를 공급할 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(160)은 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호를 공급할 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(160)은 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)의 출력 신호를 수신할 수 있다.
한편, 카메라 모듈(100)은 커넥터(190)를 포함한다.
상기 커넥터(190)는 상기 회로 기판(160) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 커넥터(190)는 상기 회로 기판(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터(190)는 외부장치와 전기적으로 연결되는 포트를 포함할 수 있다.
한편, 실시 예의 카메라 모듈(100)은 서로 다른 구성요소 사이에 배치되는 복수의 접착부를 포함할 수 있다. 상기 접착부는 서로 다른 구성 요소 사이에 접착력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착부는 일 구성요소를 다른 구성요소에 부착 또는 고정시킬 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(100)은 센서(180)의 하면과 상기 보강 플레이트(170)의 상면 사이에 배치되는 접착부(175)를 포함할 수 있다. 상기 센서(180)는 상기 접착부(175)에 의해 상기 보강 플레이트(170) 상에 부착 또는 고정될 수 있다.
상기 보강 플레이트(170)는 복수의 영역으로 구분될 수 있다.
상기 보강 플레이트(170)는 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 보강 플레이트(170)의 제1 영역은 상기 센서(180) 및/또는 상기 회로 기판(160)의 캐비티(C)와 광축 방향으로 중첩되는 영역일 수 있다.
상기 보강 플레이트(170)의 제2 영역은 상기 센서(180) 및 상기 캐비티(C)와 광축 방향으로 중첩되지 않는 영역일 수 있다.
그리고 상기 접착부(175)는 상기 보강 플레이트(170)의 제1 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 보강 플레이트(170)의 제1 영역은 상기 접착부(175)에 의해 상기 센서(180)가 부착되는 센서 부착 영역일 수 있다. 상기 접착부(175)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 및 접착 필름 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 보강 플레이트(170)의 제2 영역 상에도 접착부(165)가 배치될 수 있다. 상기 접착부(165)는 상기 회로 기판(160)에 상기 보강 플레이트(170)를 부착 또는 고정시킬 수 있다. 상기 접착부(165)의 면적은 상기 회로 기판(160)의 면적에 대응할 수 있다.
한편, 상기 회로 기판(160)은 절연층(161)을 포함한다.
또한, 회로 기판(160)은 절연층 상에 배치된 회로 패턴부를 구비한다. 상기 회로 패턴부는 상기 센서(180)와 연결 부재(W)를 통해 전기적으로 연결되는 패드(162)를 포함할 수 있다. 이때, 도면상에는 상기 절연층(161) 상에 상기 센서(180)와 전기적으로 연결되는 패드만이 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 회로 기판은 상기 절연층(161) 상에 배치된 보호층(163)을 포함한다.상기 보호층(163)은 상기 절연층(161)의 상면뿐 아니라, 회로 패턴부의 상면에도 배치될 수 잇다. 상기 보호층(163)은 상기 절연층(161)의 상면 및 상기 회로 패턴부의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.
상기 보호층(163)은 상기 패턴부 중 상기 센서(180)와 전기적으로 연결되는 패드(162)의 상면과 수직으로 중첩되는 오픈 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 패드(162)는 상기 보호층(163)의 오픈 영역을 통해 노출될 수 있다. 이에 의해 실시 예는 상기 연결 부재(W)를 통해 상기 노출된 패드(162)의 상면과 상기 센서(180)의 단자(181) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 실시 예는 연결 부재(W)를 통해 상기 회로 기판(160)의 패드(162)와 상기 센서(180)의 단자(181) 사이가 전기적으로 연결된다.
상기 센서(180)의 상면 또는 상기 단자(181)의 상면은 상기 회로 기판(160)의 상면보다 낮게 위치한다. 그리고 상기 연결 부재(W)의 최상단은 상기 회로 기판(160)의 상면보다 높게 위치한다. 예를 들어, 상기 연결 부재(W)의 최상단은 상기 보호층(163)의 상면보다 높게 위치한다.
바람직하게, 상기 연결 부재(W)는 상기 회로 기판(160)의 상면보다 일정 돌출 높이(t1)만큼 높게 위치할 수 있다.
이에 따라, 실시 예의 베이스(150)는 상기 연결 부재(W)의 돌출 높이(t1)만큼 이격된 상태에서, 상기 필터부(140)의 안착을 위한 안착부를 제공한다. 즉, 베이스(150)의 최소 두께는 상기 돌출 높이(t1)보다 클 수 있다. 다만, 상기 베이스(150)와 회로 기판 사이에는 접착부(145)가 배치된다. 이에 따라 상기 접착부(145)의 두께를 고려하여, 상기 베이스(150)의 최소 두께는 상기 돌출 높이(t1)에 대응할 수 있을 것이다. 이에 따라, 실시 예는 상기 베이스(150)에 의해 상기 연결 부재(W)의 최상단과 필터(141) 사이가 광축으로 일정 거리 이격될 수 있다.
한편, 실시 예는 상기 렌즈 배럴(120)과 상기 렌즈 구동 장치(130)의 보빈(132)이 무나사산 결합할 수 있다. 즉, 실시 예는 고성능의 카메라 모듈이 요구됨에 따라, 광축 정렬의 오차 범위를 최소화할 수 있는 무나사산 결합 방식을 이용하여 상기 렌즈 배럴(120)과 상기 보빈(132) 사이를 결합한다.
상기 무나사산 결합 방식은, 상기 보빈(132)의 중공부에 렌즈 배럴(120)을 상측 또는 하측에서 삽입한 상태에서, 접착부(190)를 이용하여 상기 보빈(132)에 렌즈 배럴(120)을 고정시키는 방식을 의미할 수 있다.
즉, 상기 보빈(132)의 내측면과 상기 렌즈 배럴(120)의 외측면 사이에는 접착부(190)가 배치될 수 있다. 상기 접착부(190)는 상기 보빈(132)에 상기 렌즈 배럴(120)를 견고히 고정시킬 수 있다. 상기 접착부(190)는 열경화성 에폭시 또는 UV 에폭시를 포함할 수 있다. 상기 접착부(190)가 열경화성 에폭시로 구현되는 경우, 실시 예는 오븐 내에서 상기 접착부(190)를 경화할 수 있고, 이와 다르게 상기 접착부(190)에 직접 열을 가하여 경화할 수 있다. 또한, 상기 접착부(190)가 UV 에폭시로 구현되는 경우, 실시 예는 자외선을 가하여 상기 접착부(190)를 경화할 수 있다.
또한, 상기 접착부(190)는 열 경화와 자외선 경화가 혼용된 에폭시로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착부(190)는 열 경화 및 자외선 경화가 모두 가능한 에폭시일 수 있다. 한편, 실시 예의 상기 접착부(190)는 에폭시로 한정되지 않으며, 상기 보빈(132)에 렌즈 배럴(120)을 고정할 수 있는 접착 물질이라면 어느 것이든 대체 가능할 수 있다.
이하에서는 도 5 내지 9를 참조하여, 필터 모듈에 대해 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.
실시 예의 필터 모듈은 필터부(140)에 일체화된 베이스(150)를 포함할 수 있다.
필터 모듈은 베이스(150), 상기 베이스(150) 상에 부착된 필터(141), 및 상기 필터부(140) 상에 부착된 차단 부재(142)를 포함할 수 있다.
상기 필터(141)는 렌즈(110)와 마주보는 상면 및 센서(180)와 마주보는 하면을 포함할 수 있다.
차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면에 부분적으로 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면 중 가장자리 영역에 선택적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면의 중앙 영역을 오픈하는 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면 중 상기 센서(180)와 광축으로 중첩되는 영역을 오픈할 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면에 부착 또는 결합될 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면에 불투명한 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 상기 차단 부재(142)는 상기 필터(141)의 상면에 불투명 필름을 부착하여 형성할 수 있다.
상기 필터(141)의 하면에는 일정 두께를 가진 베이스(150)가 배치된다. 예를 들어, 베이스(150)는 상기 필터(141)의 하면에서 센서(180)를 향하여 돌출된 돌출부라고 할 수 있다. 또한, 상기 베이스(150)는 상기 필터(141)를 지지하면서, 상기 필터(141)가 안정적으로 안착될 수 있도록 하는 안착부라고도 할 수 있다.
이때, 본원의 베이스의 수치적 특징을 설명하기 이전에 종래 기술의 베이스가 가지는 구체적인 수치적 특징에 대해 설명하기로 한다.
종래 기술에서의 베이스는 레진을 이용하여 제조된 사출물이다. 즉, 종래 기술의 베이스는 레진과 같은 절연성 물질만을 포함한다. 이때, 종래 기술의 베이스는 필터부가 안착되는 윈도우와 같은 안착부, 상기 안착부의 하면에서 하측 방향으로 돌출된 제1 돌출부, 및 상기 안착부의 상면에서 상측 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함한다. 종래 기술의 베이스의 제1 돌출부는 상기 베이스의 안착부와 상기 회로 기판 사이를 일정 간격 이격시킨다. 예를 들어, 센서와 회로 기판 사이를 전기적으로 연결하는 연결 부재(와이어)는 상기 회로 기판의 상면에서 상기 렌즈(110)를 향하여 일정 돌출 높이(t1)만큼 돌출된다. 이에 따라, 상기 제1 돌출부는 상기 안착부에 안착되는 필터부가 상기 연결 부재와 접촉하지 않도록 일정 두께를 가지고 형성된다. 이때, 상기 돌출 높이(t1)는 150㎛를 초과한다. 예를 들어, 상기 돌출 높이(t1)는 170㎛를 초과한다. 이에 따라, 종래 기술의 베이스의 제1 돌출부의 두께는 150㎛를 초과한다. 예를 들어, 종래 기술의 베이스의 제1 돌출부의 두께는 170㎛를 초과한다.
한편, 종래 기술의 베이스의 안착부는 일정 두께를 가진다. 이때, 상기 안착부의 두께는 상기 필터의 사이즈에 의해 결정될 수 있다. 종래 기술의 안착부의 두께는 180㎛ 정도이다. 최근 들어, 센서의 사이즈가 커지고, 이에 의해 필터의 사이즈도 커지고 있다. 그리고 상기 안착부의 두께가 180㎛ 이상을 가져야만, 대형 사이즈의 필터가 안정적으로 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착부의 두께가 180㎛ 이상을 가져야만, 필터의 평탄도가 유지(또는 휨 특성이 향상)될 수 있다. 이는, 상기 종래 기술의 베이스가 절연성 물질의 사출물이고, 이에 의해 상기 안착부도 절연성 물질로 형성된 사출물이기 때문이다. 또한, 종래 기술의 상기 안착부의 두께가 180㎛ 미만이면, 베이스를 사출로 제조하는 공정에서, 상기 안착부의 미성형과 같은 사출 불량이 발생할 수 있다. 또한, 종래 기술의 상기 안착부의 두께가 180㎛ 미만이면, 베이스를 사출로 제조하는 공정에서 사출시에 버(burr)가 발생하는 사출 불량이 발생할 수 있다. 이에 따라, 종래 기술의 안착부는 최소 180㎛의 두께를 가진다.
한편, 종래 기술의 베이스의 제2 돌출부는 일정 두께를 가진다. 상기 제2 돌출부의 두께는 사출로 제작되는 베이스의 사출성에 의해 결정된다. 예를 들어, 상기 제2 돌출부를 포함하는 베이스의 전체 두께가 얇아지면, 사출 금형에서 사출물을 추출하는 공정에서 추출성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 돌출부를 포함하는 베이스의 전체 두께가 얇아지면, 사출 금형에서 사출물을 추출하는 공정에서 변형이 발생할 수 있다. 이에 따라, 종래 기술의 상기 베이스의 전체 두께는 720㎛이다. 예를 들어, 베이스의 전체 두께가 720㎛ 미만이면, 추출성 저하 및 변형과 같은 사출 불량이 발생할 수 있다.
상기와 같이, 종래 기술에서는 레진과 같은 절연성 물질만을 이용하여 상기 베이스를 제조한다. 이에 따라, 종래 기술에서는 사출 불량을 고려해야 하기 때문에 상기 베이스의 전체 두께를 줄이는데 한계가 있다. 나아가, 절연성물질로 사출된 베이스를 이용해서는, 더욱 대형화되고 있는 필터부를 안정적으로 안착하지 못할 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에서는 센서 및 필터부의 사이즈 증가에 대응하게 베이스의 너비를 증가하는 데 한계가 있다.
한편, 종래 기술에서는 상기와 같은 베이스가 가지는 각 부분의 두께에 의해, 상기 센서와 렌즈 사이의 광축 거리에 대응하는 FBL이 증가하고 있다. 예를 들어, 종래 기술에서는 상기 제1 돌출부, 안착부의 및 상기 제2 돌출부가 가지는 최소 두께의 한계에 의해, FBL(Flange Back Length)이 최소 1.1 수준을 가진다.
이때, 상기 종래 기술에서의 상기 제1 돌출부의 두께는 상기 연결 부재의 돌출 높이(t1)에 의해 결정되기 때문에, 이를 감소하는 것은 어려울 수 있다. 다만, 상기 안착부의 두께 및 제2 돌출부의 두께(예를 들어, 베이스의 전체 두께)는 사출 불량이나, 필터의 휨 특성을 개선하는 조건에서 감소할 수 있다.
이에 따라, 실시 예는 필터부(140)에 일체화된 베이스(150)를 제공하는 것에 의해, 상기 베이스(150)가 종래 기술에서의 베이스의 제1 돌출부만을 포함하는 구조를 가지도록 할 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 종래 기술 대비 필터부(140)의 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있다. 이에 의해 실시 예는 카메라 모듈의 FBL을 줄일 수 있다.
즉, 실시 예는 종래 기술과 같은 필터부와 별개의 베이스를 사출 공정에 의해 제조하는 것이 아니라, 상기 필터부(140)에 일체화된 베이스(150)를 제조한다.
실시 예의 필터 모듈의 제조 공정에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.
필터 모듈의 제조를 위해, 먼저 금형 코어(미도시)가 준비될 수 있다. 이때, 상기 금형 코어에는 베이스(150)에 대응하는 영역에 리세스(미도시)가 형성될 수 있다.
상기 리세스는 상기 금형 코어의 상면에서 하면을 향하여 오목한 사각 프레임 형상을 가질 수 있다. 그리고 상기 리세스의 외측 폭은 상기 필터(141)의 외측 폭을 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스의 외측 폭은 필터(141)의 외측 폭보다 작게 형성될 수 있다.
다음으로, 실시 예는 상기 금형 코어에 형성된 리세스 내에 경화 물질을 도포하는 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 실시 예는 상기 금형 코어의 리세스를 자외선 도료로 채우는 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 실시 예는 상기 금형 코어의 리세스 내에 자외선으로 경화가 가능한 에폭시를 채우는 공정을 진행할 수 있다.
이후, 실시 예는 상기 금형 코어 상에 필터(141)를 배치하는 공정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 금형 코어 상에 배치되는 필터(141)는 필터 원단일 수 있다. 일반적으로, 필터 원단은 폴리에스테르(PET:polyethyleneterephthalate) 필름 시트로 구성된다.
이에 따라, 실시 예는 자외선 경화 물질로 채워진 리세스 상에 필터(141)의 폴리에스테르 필름 시트를 도포하는 공정을 진행할 수 있다.
이후, 실시 예는 상기 폴리에스테르 필름 시트가 도포된 상태에서, 자외선을 조사하여, 상기 리세스에 채워진 자외선 경화 물질을 경화하는 공정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 자외선 조사는 상기 폴리에스테르 필름 시트 상에서 이루어질 수 있다. 즉, 상기 폴리에스테르 필름 시트는 자외선이 투과될 수 있는 투명한 소재로 제작된 필름이다. 이에 따라, 상기 자외선 조사가 이루어지는 경우, 상기 조사된 자외선은 상기 폴리에스테르 필름 시트를 통과하여 상기 리세스에 배치된 자외선 경화 물질로 전달될 수 있다.
그리고 상기 조사된 자외선에 의해, 상기 리세스에 채워진 자외선 경화 물질의 경화가 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 자외선 경화 물질은 상기 금형 코어 상에 배치된 폴리에스테르 필름 시트에 부착된 상태로 경화가 이루어질 수 있다.
다음으로, 실시 예는 상기 자외선 경화 물질의 경화가 이루어진 이후에, 상기 폴리에스테르 필름 시트 상에 블랙 마스킹 공정을 진행할 수 있다. 상기 블랙 마스킹 공정은 광을 차단하는 물질(예를 들어, 불투명한 재질의 접착성 물질)을 상기 폴리에스테르 필름 시트 상에 도포하는 공정을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 블랙 마스킹 공정은 불투명한 재질의 필름을 상기 폴리에스테르 필름 시트 상에 부착하는 공정일 수도 있을 것이다.
다음으로, 실시 예는 상기와 같이 블랙 마스킹 공정이 완료됨에 따라, 상기 폴리에스테르 필름 시트를 커팅하는 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르 필름 시트는 실제 적용되는 필터(141)의 사이즈보다 클 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 상기 폴리에스테르 필름 시트를 실제 적용될 필터(141)의 사이즈에 맞게 커팅하는 공정을 진행할 수 있다.
그리고, 상기와 같은 커팅 공정이 완료됨에 따라, 실시 예에 따른 필터 모듈이 제조될 수 있다.
즉, 상기 필터 모듈은 상기 폴리에스테르 필름 시트인 필터(141)에 일체화된 베이스(150) 및 차단 부재(142)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 베이스(150)는 상기 필터(141)의 하면의 중앙 영역을 오픈하는 개구(151)를 포함하는 사각 프레임 형상을 가질 수 있다.
한편, 상기 베이스(150)는 일정 두께를 가질 수 있다.
상기 베이스(150)의 두께는 상기 연결 부재(W)의 돌출 높이(t1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(150)의 최소 두께는 상기 연결 부재(W)의 돌출 높이(t1)에 대응할 수 있다.
상기 베이스(150)는 상기 필터(141)를 안착시키면서, 상기 필터(141)가 상기 연결 부재(W)의 최상단으로부터 상측 방향으로 이격되도록 할 수 있다. 상기 베이스(150)의 두께(T1)는 150㎛ 내지 450㎛의 범위를 만족할 수 있다. 바람직하게, 상기 베이스(150)의 두께(T1)는 200㎛ 내지 400㎛의 범위를 만족할 수 있다. 더욱 바람직하게, 상기 베이스(150)의 두께(T1)는 250㎛ 내지 350㎛의 범위를 만족할 수 있다.
이때, 상기 베이스(150)의 두께(T1)가 150㎛ 미만이면, 카메라 모듈의 동작 환경에서 물리적 또는 전기적 신뢰성 문제가 발생할 수 있다.
상기 베이스(150)의 두께(T1)가 150㎛ 미만이면, 상기 필터(141)가 상기 연결 부재(W)와 접촉하는 문제가 발생할 수 있다. 그리고 상기 필터(141)가 상기 연결 부재(W)에 접촉하는 경우, 상기 센서(180)와 상기 회로 기판(160) 사이의 전기적 단선이 발생할 수 있다.
또한, 상기 베이스(150)의 두께(T1)가 150㎛ 미만이면, 상기 필터(141)의 평탄도가 저하되고, 이에 따른 휨 특성이 감소하는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 베이스(150)의 두께(T1)가 150㎛ 미만이면, 상기 자외선 경화 물질을 경화하는 공정에서의 신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(150)의 두께(T1)가 150㎛ 미만이면, 상기 자외선 경화 공정에서 특정 영역이 상기 경화 물질로 채워지지 않는 오픈 문제가 발생할 수 있다.
상기 베이스(150)의 두께(T1)가 450㎛를 초과하면, 이에 따른 상기 필터 모듈의 두께가 증가할 수 있다. 그리고 상기 필터 모듈의 두께가 증가하는 경우, 카메라 모듈의 FBL(Flange Back Length)이 증가할 수 있다. 그리고 상기 필터 모듈의 두께 증가에 따라 카메라 모듈의 두께가 증가할 수 있다.
상기 베이스(150) 상에 배치된 필터(141)의 두께(T2)는 100㎛ 내지 140㎛의 범위를 가질 수 있다. 그리고 실시 예의 FBL은 상기 베이스(150)의 두께(T1)에 상기 필터(140)의 두께(T2)가 반영될 수 있다.
한편, 상기 베이스(150)는 상기 필터(141)의 하면에서 일정 폭(W1)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(150)의 폭(W1)은 350㎛ 내지 700㎛ 사이의 범위를 가질 수 있다. 상기 베이스(150)의 폭(W1)이 350㎛ 미만이면, 상기 베이스(150)를 제조하는 공정에서 오픈 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 베이스(150)의 폭이 350㎛ 미만이면, 상기 필터(141)의 평탄도가 저하될 수 있다.
상기 베이스(150)의 폭(W1)이 700㎛를 초과하면, 이에 대응하게 상기 베이스(150)의 면적이 증가할 수 있다. 그리고 상기 베이스(150)의 면적이 증가함에 따라 필터(141)의 면적도 증가할 수 있다. 그리고 이에 따라 상기 카메라 모듈의 면적 또는 부피가 커질 수 있다.
한편, 상기 베이스(150)는 상기 필터(141)의 하면의 가장자리로부터 내측으로 이격될 수 있다.
예를 들어, 상기 베이스(150)는 상기 필터(141)의 하면의 최외측단으로부터 제2폭(W2)만큼 내측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(150)의 외측면은 이와 인접한 필터의 외측면으로부터 제2폭(W2)만큼 이격될 수 있다.
이때, 상기 제2폭(W2)은 30㎛ 내지 100㎛ 사이의 범위를 만족할 수 있다. 바람직하게, 상기 제2폭(W2)은 35㎛ 내지 90㎛ 사이의 범위를 만족할 수 있다. 더욱 바람직하게, 상기 제2폭(W2)은 40㎛ 내지 70㎛ 사이의 범위를 만족할 수 있다.
상기 제2폭(W2)이 30㎛ 미만이면, 상기 베이스(150)를 구성하는 자외선 경화 물질의 일부가 상기 필터(141)의 측면이나 상면으로 흘러 넘치는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 제2폭(W2)이 30㎛ 미만이면, 상기 필터(141)의 평탄도가 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2폭(W2)이 30㎛ 미만이면, 상기 필터(141)의 외곽 영역 대비 내측(또는 중앙) 영역의 평탄도가 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 그리고 이를 해결하기 위해서, 상기 베이스(150)의 폭(W1)을 더욱 증가시켜야 하는 문제가 발생할 수 있다.
상기 제2폭(W2)이 100㎛를 초과하면, 외부 충격에 의해 상기 필터(141)의 외곽 영역이 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 제2폭(W2)이 100㎛를 초과하면, 무의미하게 낭비되는 필터(141)의 면적이 증가할 수 있다. 이에 의해, 제조 단가가 증가하거나 카메라 모듈의 부피가 증가하는 문제가 발생할 수 있다.
상기와 같이 실시 예의 베이스(150)의 두께는 종래 기술의 베이스의 두께보다 작을 수 있다. 즉, 실시 예의 베이스(150)의 두께(T1)는 150㎛ 내지 450㎛이다. 그리고 종래 기술에서의 베이스의 두께는 720㎛ 정도였다. 이에 따라, 실시 예는 종래 기술 대비 베이스의 두께의 20% 내지 63%의 수준으로 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 종래 기술 대비 FBL(Flange Back Length)를 낮출 수 있다. 나아가, 실시 예는 카메라 모듈의 전체 두께 또는 부피를 줄일 수 있다.
구체적으로, 실시 예의 자외선 경화 물질을 이용하여 상기 필터(141)에 일체화되어 결합된 베이스(150)를 적용하는 경우, 상기 FBL(Flange Back Length)을 0.84 수준까지 낮출 수 있다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 필터 모듈의 분해 사시도이고, 도 11은 제2 실시 예에 따른 필터 모듈의 평면도이고, 도 12는 제2 실시 예에 따른 베이스의 사시도이고, 도 13은 제2 실시 예에 따른 필터 모듈을 A-A' 방향을 따라 절단한 단면도이고, 도 14는 제2 실시 예에 따른 필터 모듈과 회로 기판의 결합도이고, 도 15는 제3 실시 예에 따른 베이스의 사시도이다.
도 10 내지 15를 참조하면, 제2 실시 예의 카메라 모듈은 제1 실시 예의 카메라 모듈 대비 필터 모듈의 구조가 상이할 수 있다. 이하에서는 제2 실시 예의 카메라 모듈에 구비된 필터 모듈 및 이와 연결된 다른 구성의 구조를 중심으로 설명하기로 한다. 즉, 이하의 제2 실시 예의 카메라 모듈의 설명에서 제1 실시 에와 실질적으로 동일한 구조를 가지는 구성에 대해서는, 이의 상세한 설명을 생략한다.
제2 실시 예의 카메라 모듈의 베이스(1150)는 렌즈 구동 장치 아래에 배치되고, 필터부(1140)는 베이스(1150)에 장착될 수 있다. 이를 위해, 베이스(1150)는 필터부(1140)가 안착되는 안착부를 구비할 수 있다. 즉, 상기 베이스(1150)는 필터부(1140)가 배치되는 영역이 개구된 윈도우를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스(1150)의 안착부는 윈도우라고도 할 수 있다. 필터부(1140) 및 베이스(1150)는 필터 모듈이라고 할 수 있다.
필터부(1140)는 베이스(1150)에 안착될 수 있다. 이를 위해, 베이스(1150)는 필터부(1140)가 안착되는 프레임부(1151)을 포함할 수 있다.
실시 예에서의 베이스(1150)는 금속 프레스 방식, 다이 캐스팅 방식 및 MIM(Metal Insert Mold) 방식 중 어느 하나의 방식으로 제조될 수 있다. 상기 베이스(1150)는 금속 물질을 포함하는 금속 프레임이라고도 할 수 있다. 이때, 상기 베이스(1150)는 제조 방식에 따라 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
상기 베이스(1150)는 필터부(1140)가 안착되는 프레임부(1151), 및 상기 프레임부(1151)의 하면에서 하측 방향을 향하여 돌출된 돌출부(1152)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 프레임부(1151) 및 상기 돌출부(1152)는 금속물질로 일체로 형성된 금속 프레임을 구성할 수 있다.
실시 예에서는 상기 필터부(1140)가 안착되는 베이스(1150)가 금속물질로 형성되도록 한다. 이에 의해, 실시 예에서는 상기 베이스(1150)의 강성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 상기 베이스(1150)에 안착되는 필터부(1140)의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
실시 예에서는 상기 베이스(1150)의 프레임부(1151)가 금속물질로 형성되는 것에 의해, 상기 프레임부(1151)가 가지는 두께를 최소화할 수 있다. 예를 들어, 비교 예와 같이 상기 베이스가 절연성 물질로 제조된 사출물인 경우, 사출성 및 추출성을 고려하여, 상기 프레임부(1151)에 대응하는 안착부는 상기 필터부(1140)의 안착 및/또는 지지를 위해 최소 180㎛ 이상의 두께를 가져야 한다. 이에 반하여, 실시 예는 상기 프레임부(1151)가 금속 프레임인 베이스(1150)의 일부이며, 이에 따라 180㎛보다 작은 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 베이스(1150)의 프레임부(1151)의 두께를 낮출 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 베이스(1150)의 두께를 낮출 수 있다. 구체적으로, 실시 예에서는 필터부(1140)의 평탄도를 유지하면서, 상기 프레임부(1151) 및 이를 포함하는 베이스(1150)의 두께를 낮출 수 있다. 또한, 실시 예에서는 베이스(1150)의 두께 감소에 의해, FBL(Flange Back Length)을 줄일 수 있다.
구체적으로, 제2 실시 예의 베이스(1150)는 제1 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 예의 베이스(1150)는 금속 프레스 방식으로 제조될 수 있다. 또한, 제3 실시 예(도 15)의 베이스(1150A)는 다이 캐스팅 방식 또는 MIM 방식으로 제조될 수 있다.
따라서, 베이스는 제조 방식에 따라 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
예를 들어, 제2 실시 예의 베이스(1150)의 프레임부(1151)의 상면은 평면일 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 예의 베이스(1150)의 프레임부(1151)의 상면은 단차를 가지지 않을 수 있다. 이는, 상기 금속 프레스 방식으로 단차를 가지는 프레임부(1151)를 제조하기 어려울 수 있기 때문이다. 이와 다르게, 제3 실시 예의 베이스(1150A)의 프레임부의 상면은 단차를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 실시 예의 베이스(1150A)의 프레임부의 상면에는 렌즈를 향하여 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. 그리고, 제3 실시 예의 프레임부의 돌출부는 필터부(1140)의 측면의 주위를 둘러싸며 배치될 수 있다. 이에 의해, 외부 충격으로부터 상기 필터부(1140)의 측부를 보호할 수 있다.
구체적으로, 제2 실시 예의 필터 모듈은 필터부(1140) 및 상기 필터부(1140)가 안착되는 베이스(1150)를 포함한다. 상기 필터부(1140)는 필터(1141) 및 상기 필터(1141)의 일면에 배치된 차단 부재(1142)를 포함한다. 상기 필터(1141)는 렌즈와 마주보는 상면 및 센서(1180)와 마주보는 하면을 포함할 수 있다.
상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면에 부분적으로 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면 중 가장자리 영역에 선택적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면의 중앙 영역을 오픈하는 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면 중 상기 센서(1180)와 광축으로 중첩되는 영역을 오픈할 수 있다. 상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면에 부착 또는 결합될 수 있다. 상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면에 불투명한 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 상기 차단 부재(1142)는 상기 필터(1141)의 상면에 불투명 필름을 부착하여 형성할 수 있다.
상기 필터부(1140)의 하부에는 베이스(1150)가 배치된다. 상기 베이스(1150)는 상기 필터부(1140)가 배치 또는 안착되는 안착부를 포함한다.
이때, 베이스(1150)는 금속 물질로 형성된다. 예를 들어, 상기 베이스(1150)는 금속 물질로 형성된 금속 프레임이다. 구체적으로, 베이스(1150)는 프레임부(1151) 및 돌출부(1152)를 포함한다. 상기 프레임부(1151)는 상기 필터부(1140)가 안착되는 안착부로 기능할 수 있다.
이에 따라, 실시 예에서는 금속 물질의 프레임부(1151)를 이용하여 베이스(1150)의 강성을 확보하면서, 상기 베이스(1150)에 안착되는 필터부(1140)의 평탄도를 유지할 수 있도록 한다. 이를 위해, 상기 베이스(1150)는 일정 강성을 가지는 금속물질로 형성될 수 있다.
상기 베이스(1150)의 프레임부(1151) 및 돌출부(1152)는 별개의 공정을 통해 각각 제조된 후에 결합되는 것이 아니라, 금속 프레스 방식에 의해 일체로 제조된다.
이에 따라, 실시 예의 상기 베이스(1150)의 프레임부(1151)는 비교 예의 베이스의 안착부가 가지는 기능을 할 수 있다. 즉, 실시 예에서는 상기 필터부(1140)가 안착되는 안착부가 금속물질로 형성된다. 이에 따라, 실시 예에서는 비교 예 대비 상기 안착부의 두께를 줄일 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서의 상기 프레임부(1151)의 두께는 비교 예의 안착부의 두께보다 작을 수 있다. 또한, 실시 예에서는 프레임부(1151)의 적용에 의해 필터의 사이즈 증가에 대응이 가능하다.
상기 프레임부(1151)는 필터부(1140)의 형상에 대응하는 평면 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 프레임부(1151)의 평면 형상은 사각 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 프레임부(1151)는 상기 렌즈(110)의 형상에 대응하는 원형 링 형상을 가질 수도 있을 것이다.
돌출부(1152)는 상기 프레임부(1151)의 하면에서 하측 방향을 향하여 일정 두께를 가지고 돌출될 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(1152)는 상기 프레임부(1151)의 하면을 폐루프 형상을 가지며 돌출된 구조를 가질 수 있다.
상기 돌출부(1152)는 상기 연결 부재(W)의 돌출 높이(t1)에 대응하게, 상기 프레임부(1151)를 회로 기판(1160)으로부터 상측 방향으로 이격시키는 이격부라고도 할 수 있다.
또한, 상기 돌출부(1152)는 상기 연결 부재(W)의 돌출 부분이 수용되는 수용부 또는 포켓부라고도 할 수 있다. 이에 따라, 상기 돌출부(1152)의 두께는 상기 연결 부재(W)의 돌출 높이(t1)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(1152)의 두께(T2)는 150㎛ 내지 250㎛의 범위를 만족할 수 있다. 상기 돌출부(1152)의 두께(T2)가 150㎛ 미만이면, 카메라 모듈의 동작 환경에서 물리적 또는 전기적 신뢰성 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(1152)의 두께(T2)가 150㎛ 미만이면, 상기 프레임부(1151) 상에 배치되는 필터부(1140)가 상기 연결 부재(W)와 접촉하는 문제가 발생할 수 있다. 그리고 상기 필터부(1140)가 상기 연결 부재(W)에 접촉하는 경우, 상기 센서(1180)와 상기 회로 기판(1160) 사이의 전기적 단선이 발생할 수 있다. 또한, 상기 돌출부(1152)의 두께(T2)가 250㎛를 초과하면, 상기 돌출부(1152)의 두께만큼 상기 베이스(1150)의 전체 두께(T1)가 증가할 수 있다. 그리고 상기 베이스(1150)의 전체 두께(T1)가 증가하는 경우, 실시 예에 따른 카메라 모듈의 FBL(Flange Back Length)이 증가할 수 있다.
한편, 상기 돌출부(1152)는 상기 프레임부(1151)의 하면에서 일정 폭(W1)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(1152)의 폭(W1)은 350㎛ 내지 700㎛ 사이의 범위를 가질 수 있다. 상기 돌출부(1152)의 폭(W1)이 350㎛ 미만이면, 상기 베이스(1150)의 강성이 약해질 수 있다. 상기 돌출부(1152)의 폭(W1)이 350㎛ 미만이면, 금속 프레스 공정성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(1152)의 폭(W1)이 350㎛ 미만이면, 금속 프레스 공정에서, 상기 돌출부(1152)의 적어도 일부가 형성되지 않는 오픈 영역이 존재할 수 있다. 상기 돌출부(1152)의 폭(W1)이 700㎛를 초과하면, 이에 대응하게 상기 베이스(1150)의 면적이 증가할 수 있다. 그리고 상기 베이스(1150)의 면적이 증가함에 따라 상기 카메라 모듈의 면적 또는 부피가 커질 수 있다. 상기 돌출부(1152)의 폭(W1)이 700㎛를 초과하면, 베이스(1150)의 부품 단가가 상승할 수 있다. 이에 따라 실시 예에서는 상기 돌출부(1152)의 폭(W1)이 350㎛ 내지 700㎛의 범위를 가지도록 한다.
상기 프레임부(1151)는 개구(1151-1)를 포함할 수 있다.
상기 프레임부(1151)의 개구(1151-1)는 필터부(1140)와 광축으로 오버랩될 수 있다. 이때, 상기 프레임부(1151)의 개구(1151-1)의 면적은 상기 필터부(1140)의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 필터부(1140)는 상기 프레임부(1151)의 개구(1151-1)와 중첩되는 제1 영역과, 상기 프레임부(1151)의 상면과 중첩되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 프레임부(1151)의 제2 영역은 상기 필터부(1140)가 안착되는 안착부로 기능할 수 있다.
한편, 상기 프레임부(1151)는 관통 홀(1151-2)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(1151-2)은 상기 프레임부(1151)의 상면 및 하면을 관통할 수 있다. 상기 관통 홀(1151-2)은 금속 프레스 공정에서의 공정 신뢰성을 높이기 위한 공기 통과 홀(air vent hole)일 수 있다. 상기 관통 홀(1151-2)은 상기 베이스(1150)를 제조하는 금속 프레스 공정이 완료된 이후의 추출성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 관통 홀(1151-2)은 상기 회로 기판(1160) 상에 상기 베이스(1150)를 접착 또는 고정하는 단계에서 가스를 제거할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 회로 기판(1160)과 상기 베이스(1150) 사이의 결합성을 향상시킬 수 있다.
이때, 도면상에는 상기 관통 홀(1151-2)이 상기 베이스(1150)의 프레임부(1151)만을 관통하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 도면상에는 상기 관통 홀(1151-2)이 상기 베이스(1150)의 돌출부(1152)와 광축으로 중첩되지 않는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 관통 홀(1151-2)은 상기 돌출부(1152)와 광축으로 중첩될 수 있다. 이에 따라 상기 관통 홀(1151-2)은 상기 프레임부(1151)뿐 아니라 상기 돌출부(1152)까지 관통하여 형성될 수 있다.
이때, 프레임부(1151)의 두께는 160㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 프레임부(1151)의 두께는 150㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 프레임부(1151)의 두께는 140㎛ 이하일 수 있다.
바람직하게, 실시 예에서의 프레임부(1151)의 두께는 120㎛ 내지 160㎛의 범위를 만족할 수 있다.
상기 프레임부(1151)의 두께가 120㎛ 미만이면, 상기 베이스(1150)의 강성이 약해질 수 있다. 또한, 상기 프레임부(1151)의 두께가 120㎛ 미만이면, 상기 베이스(1150)의 전체 두께의 감소에 따른 금속 프레스 공정성이 저하될 수 있다. 상기 프레임부(1151)의 두께가 120㎛ 미만이면, 상기 프레임부(1151) 상에 안착되는 필터부(1140)의 평탄도가 저하될 수 있다.
또한, 상기 프레임부(1151)의 두께가 160㎛를 초과하면, 상기 프레임부(1151)의 두께 증가에 대응하게 FBL(Flange Back Length)이 증가할 수 있다. 상기 프레임부(1151)의 두께가 160㎛를 초과하면, 비교 예 대비 실시 예의 FBL의 감소 효과가 미비할 수 있다.
한편, 제2 실시 예에서는 베이스(1150)가 금속 프레스 방식으로 제조된 금속 프레임임에 따라, 상기 베이스(1150)의 전체 두께(T1)를 비교 예 대비 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 비교 예에서와 같은 사출성이나 추출성을 고려하지 않아도 됨에 따라, 상기 베이스(1150)가 가지는 전체 두께(T1)를 비교 예 대비 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 제2 실시 예에서의 상기 베이스(1150)의 전체 두께(T1)는 270㎛ 내지 410㎛의 범위를 가질 수 있다. 즉, 비교 예에서의 베이스의 전체 두께는 720㎛ 정도였다. 그리고, 실시 예에서는 비교 예의 베이스가 가지는 두께의 37% 내지 57%의 수준으로 베이스(1150)의 전체 두께(T1)를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 FBL(Flange Back Length)를 낮출 수 있다. 나아가, 실시 예에서는 카메라 모듈의 전체 두께 또는 부피를 줄일 수 있다.
한편, 상기 프레임부(1151) 상에는 필터부(1140)가 배치된다. 이때, 상기 필터부(1140)의 두께(T3)는 100㎛ 내지 140㎛의 범위를 가질 수 있다. 그리고, 실시 예에서의 FBL은 상기 베이스(1150)의 전체 두께(T1)에 상기 필터부(1140)의 두께(T3)가 반영될 수 있다.
구체적으로, 실시 예에서의 금속 프레임인 베이스(1150)를 적용하는 경우, 상기 FBL(Flange Back Length)을 0.98 수준까지 낮출 수 있다.
한편, 상기 베이스(1150)는 코팅층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(1150)는 금속물질로 형성된 금속 프레임이다. 이에 따라, 상기 베이스(1150)의 적어도 일부는 상기 필터부(1140)의 차단 부재(1142)와 광축으로 중첩되지 않을 수 있다. 이에 의해, 상기 렌즈(110) 및 상기 필터부(1140)를 통과한 광이 상기 베이스(1150)에서 반사되는 문제가 발생할 수 있다. 그리고, 상기 광이 상기 베이스(1150)에서 반사되는 경우, 플레어 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 베이스(1150)에 코팅층을 형성한다. 이를 통해, 실시 예에서는 상기 베이스(1150)에서 광이 반사되는 문제를 해결할 수 있도록 한다. 이에 의해 실시 예에서는 플레어 현상을 방지할 수 있다.
이때, 상기 베이스(1150)에 형성되는 코팅층은 흑화 코팅층일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 베이스(1150)에 적용되는 코팅층은 광의 반사를 억제할 수 있는 특성을 가진 모든 물질 중 어느 하나로 형성될 수 있을 것이다.
한편, 상기 광의 반사를 방지하는 기능을 하는 기능층은 상기 베이스(1150)가 아닌 상기 회로 기판(1160) 상에 형성될 수도 있을 것이다.
예를 들어, 상기 회로 기판(1160)의 상면 중 상기 베이스(1150)와 수직으로 중첩되는 영역의 적어도 일부에 마스킹부(미도시)를 형성할 수 있다. 그리고, 상기 마스킹부는 상기 베이스(1150)로부터 반사되는 광을 차단하는 기능을 할 수 있다.
상기 베이스(1150)는 금속 물질을 포함한다. 이에 의해, 실시 예에서의 베이스(1150)는 렌즈 구동 장치의 동작에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(1150)는 자성 간섭을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(1150)는 상기 렌즈 구동 장치의 코일이나 마그네트의 상호 작용에 간섭을 발생시킬 수 있다.
그리고, 상기 자성 간섭이 발생하는 경우, 상기 렌즈 구동 장치에 의해 실시 예의 렌즈가 정확한 위치로 이동하지 않는 문제가 발생할 수 있다. 그리고 상기 렌즈의 위치 정확도가 감소되는 경우, AF 특성 또는 OIS 특성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 상기 베이스(1150)는 비자성 금속 물질로 형성될 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되지 않으며, 상기 베이스(1150)는 자성 간섭을 발생시키지 않을 정도의 자성을 가진 금속 물질로 형성될 수도 있을 것이다.
한편, 도 15를 참조하면, 제3 실시 예에서의 베이스(1150A)는 다이 캐스팅 방식 및 MIM(Metal Insert Mold)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제3 실시 예에서의 베이스(1150A)의 디자인 자유도는 제2 실시 예의 디자인 자유도보다 높을 수 있다.
제3 실시 예에서의 베이스(1150A)는 프레임부(1151A) 및 돌출부(1152A)를 포함할 수 있다.
상기 돌출부(1152A)는 상기 프레임부(1151A)의 하면에서 하측 방향을 향하여 돌출될 수 있다. 제2 실시 예에서의 돌출부(1152A)는 제1 실시 예의 돌출부(1152)와 실질적으로 동일하며, 이에 따라 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 프레임부(1151A)의 상면은 단차를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임부(1151A)의 상면은 복수의 부분으로 구분될 수 있다. 바람직하게, 상기 프레임부(1151A)의 상면은 제1 부분(1151A1) 및 제2 부분(1151A2)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 프레임부(1151A)의 상면의 상기 제1 부분(1151A1) 및 상기 제2 부분(1151A2)은 모두 플랫할 수 있다. 이때, 상기 프레임부(1151A)의 상기 제1 부분(1151A1) 및 제2 부분(1151A2)은 단차를 가질 수 있다. 즉, 상기 프레임부(1151A)의 상기 제1 부분(1151A1)의 상면은 제1 높이에 위치할 수 있다. 그리고, 상기 프레임부(1151A)의 상기 제2 부분(1151A2)의 상면은 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에 위치할 수 있다.
상기 프레임부(1151A)의 상기 제1 부분(1151A1)은 상기 필터부(1140)가 안착되는 안착부로 기능할 수 있다. 그리고, 상기 프레임부(1151A)의 상기 제2 부분(1151A2)은 상기 제1 부분(1151A1)으로부터 상측 방향으로 돌출된다. 그리고, 상기 프레임부(1151A)의 상기 제2 부분(1151A2)은 제1 부분(1151A1) 상에 안착되는 필터부(1140)의 적어도 일부와 수평 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 프레임부(1151A)의 상기 제2 부분(1151A2)은 상기 제1 부분(1151A1)의 가장자리 영역에서, 상측 방향으로 돌출될 수 있다. 그리고, 상기 프레임부(1151A)의 상기 제2 부분(1151A2)은 상기 제1 부분(1151A1) 상에 안착된 필터부(1140)의 측면을 둘러싸며 배치될 수 있다. 이를 통해 실시 예에서는 상기 프레임부(1151A)의 상기 제2 부분(1151A2)을 이용하여, 외부 환경으로부터 상기 필터부(1140)의 측부를 안정적으로 보호할 수 있다.
도 16은 제4 실시 예에 따른 베이스의 기본 구조를 도시한 것이고, 도 17은 제4 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 것이고, 도 18은 비교 예의 카메라 모듈의 구조와 제4 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 비교하여 도시한 것이다.
제4 실시 예에 따른 카메라 모듈은 센서(2002)가 배치되는 보강 플레이트(2001), 보강 플레이트(2001) 상에 배치되는 회로 기판(2003), 회로 기판(2003) 상에 배치되는 베이스(2010), 및 베이스(2010) 상에 배치되는 필터(2005)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 보강 플레이트(2001)를 포함할 수 있다. 보강 플레이트(2001)는 회로 기판(2003)의 하면에 배치될 수 있다. 보강 플레이트(2001)는 회로 기판(2003)의 하면에 접촉될 수 있다. 보강 플레이트(2001)는 회로 기판(2003)의 하면에 고정될 수 있다. 보강 플레이트(2001)는 회로 기판(2003)의 하면에 접착제에 의해 접착될 수 있다.
센서(2002)는 보강 플레이트(2001) 상에 배치될 수 있다. 센서(2002)는 보강 플레이트(2001)에 솔더링되어 배치될 수 있다. 센서(2002)는 회로 기판(2003)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 센서(2002)는 회로 기판(2003)과 전기적으로 연결될 수 있다.
센서(2002)는 렌즈(2007)와 필터(2005)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 센서(2002)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 회로 기판(2003)을 포함할 수 있다. 회로 기판(2003)은 기판일 수 있다. 회로 기판(2003)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 회로 기판(2003)은 센서(2002)와 연결될 수 있다. 회로 기판(2003)은 제1홀을 포함할 수 있다. 제1홀은 중공일 수 있다. 회로 기판(2003)의 제1홀의 내부에는 센서(2002)가 배치될 수 있다. 센서(2002)는 회로 기판(2003)의 제1홀에 수용될 수 있다. 회로 기판(2003)의 제1홀의 일면에는 베이스(2010)가 배치될 수 있다.
회로 기판(2003)은 센서(2002)와 와이어로 연결되는 제1부분 및 베이스(2010)가 배치되는 제2부분을 포함할 수 있다. 회로 기판(2003)은 베이스(2010)와 광축 방향으로 이격되어 배치되는 제1부분 및 베이스(2010)가 배치되는 제2부분을 포함할 수 있다. 회로 기판(2003)은 1단에 배치되는 제1부분 및 2단에 배치되는 제2부분으로 이루어진 단차 구조로 형성될 수 있다. 회로 기판(2003)은 계단형 구조로 형성될 수 있다. 회로 기판(2003)의 제1부분은 제2부분보다 센서(2002)와 인접하게 배치될 수 있다. 회로 기판(2003)의 제1부분은 제2부분보다 센서(2002)가 배치된 방향으로 돌출 형성될 수 있다.
카메라 모듈은 베이스(2010)를 포함할 수 있다. 베이스(2010)는 회로 기판(2003) 상에 배치될 수 있다. 베이스(2010)는 회로 기판(2003)에 솔더링되어 결합될 수 있다. 베이스(2010)와 회로 기판(2003) 사이에 솔더(2004)가 배치될 수 있다. 베이스(2010)는 센서(2002)와 대응하는 위치에 형성되는 제2홀을 포함할 수 있다. 베이스(2010)는 필터(2005)가 배치되는 제2홀을 포함할 수 있다. 베이스(2010)의 상면은 리세스 구조로 형성될 수 있다. 베이스(2010)의 제2홀은 가장자리 영역 보다 함몰되어 형성될 수 있다.
도 17에서는 베이스(2010)의 일면에 필터(2005)가 배치되어 측면에서 보았을 때 필터(2005)가 보이는 것으로 도시하였으나, 베이스(2010)가 도 16과 같은 구조로 형성되는 경우 측면에서 필터(2005)가 보이지 않을 수 있다.
베이스(2010)는 제2 및 제3 실시 예의 베이스에 대응하게, 금속 재질로 형성될 수 있다. 베이스(2010)는 높은 강성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
기존의 베이스(2010')는 사출된 구조물로 형성되므로 일정 두께 이하로 축소할 수 없었으며, 두께를 축소시킬수록 강성이 낮아져 휘어지는 문제가 발생하였다.
제4 실시 예의 베이스(2010)는 기존의 강성을 유지하면서 두께를 축소시키기 위하여 금속 재질로 형성될 수 있다. 베이스(2010)는 높은 강성을 갖는 금속 재질로 형성되어 두께를 축소시키더라도 베이스(2010)가 휘어지는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 렌즈 접합면에서 이미지 센서 사이의 거리인 FBL(Flange Back Length)을 낮출 수 있어 렌즈 설계의 자유도 측면에서 유리할 수 있다. 또한, 센서 베이스의 두께가 축소되는 만큼 카메라 모듈의 전체 구조를 소형화할 수 있는 효과가 있다. 도 18을 참조하면 금속 재질로 형성된 베이스(2010)는 기존의 베이스(2010') 두께 대비 축소된 제1길이(g) 만큼 카메라 모듈의 구조를 소형화할 수 있다.
기존의 사출된 구조물의 베이스(2010')는 에폭시(2006)로 센서 기판에 접착되지만, 본 실시예에 따라 금속 재질로 이루어지는 베이스(2010)는 회로 기판(2003)에 솔더링되어 배치될 수 있다.
베이스(2010)는 광축 방향을 기준으로 0.1 mm 이상 0.4 mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 필터(2005)는 광축 방향을 기준으로 0.1 mm 이상일 수 있으므로 베이스(2010)는 필터(2005)의 최소 두께인 0.1 mm 이상으로 형성될 수 있다. 본 실시예에 따른 베이스(2010)는 동일 강성을 갖고 사출로 제작되는 베이스(2010')의 두께보다 약 50% 축소될 수 있다.
카메라 모듈은 필터(2005)를 포함할 수 있다. 필터(2005)는 렌즈(2007)와 센서(2002) 사이에 배치될 수 있다. 필터(2005)는 베이스(2010) 상에 배치될 수 있다. 도 18에서 필터(2005)가 베이스(2010) 상에 배치된 것으로 도시되었으나 필터(2005)는 베이스(2010)에 수용되도록 배치될 수도 있다. 이 경우 측면에서 바라볼 때 필터(2005)는 보이지 않을 수 있다. 필터(2005)는 렌즈(2007)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 센서(2002)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(2005)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(2005)는 적외선이 센서(2002)로 입사되는 것을 차단할 수 있다. 필터(2005)는 광축 방향을 기준으로 최소 0.1 mm 의 두께를 가질 수 있다. 또한 필터(2005)는 광축 방향을 기준으로 0.1 mm 내지 0.2 mm의 두께를 가질 수 있다.
기존 사출물로 제작된 센서 베이스의 경우, 이미지 센서를 플레이트 부재에 실장하고, 이미지 센서의 다이 본딩(Die Bonding) 및 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정 후 센서 베이스와 필터가 결합된 센서 베이스 조립체를 센서 기판에 에폭시로 부착한다.
도 19는 제4 실시 예에 따른 카메라 모듈 제조 방법의 흐름도이다.
제4 실시 예에서는 베이스(2010)가 금속 재질로 형성됨에 따라, 카메라 모듈의 제조 공정이 다음과 같을 수 있다. S11 단계에서 센서(2002)를 보강 플레이트(2001)에 실장하고, 베이스(2010)를 회로 기판(2003)에 솔더링하고, S12 단계에서 센서(2002)를 보강 플레이트(2001)에 다이 본딩(Die Bonding)하고, S13 단계에서 센서(2002)와 회로 기판(2003)을 와이어 본딩(Wire Bonding)하고, S14 단계에서 베이스(2010)에 필터(2005)를 배치할 수 있다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 20에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 1에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 보강 플레이트;
    상기 보강 플레이트 상에 배치되고, 캐비티를 포함하는 회로 기판;
    상기 보강 플레이트의 상면 중 상기 회로 기판의 캐비티와 광축으로 중첩되는 영역에 배치되는 센서;
    상기 회로 기판 상에 배치되는 베이스; 및
    상기 베이스 상에 배치되고, 상기 센서와 광축으로 중첩되는 필터부를 포함하고,
    상기 베이스는 금속 물질을 포함하는 금속 프레임인,
    카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는,
    프레임부; 및
    상기 프레임부의 하면의 가장자리 영역에서 상기 센서를 향하여 돌출된 돌출부를 포함하고,
    상기 필터부는 상기 프레임부의 상면에 배치되는,
    카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프레임부의 상면은 플랫한,
    카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 필터부와 상기 광축과 수직한 방향으로 중첩되지 않는,
    카메라 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 프레임부는 상기 센서 및 상기 필터부와 광축으로 중첩되는 개구를 포함하고,
    상기 프레임부의 개구의 면적은 상기 필터부의 면적보다 작은,
    카메라 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 센서의 단자와 상기 회로 기판의 패드 사이를 연결하는 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재의 최상단은 상기 회로 기판의 상면보다 높게 위치하고,
    상기 프레임부의 상면은 상기 연결 부재의 최상단보다 높게 위치하는,
    카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 돌출부의 두께는 150㎛ 내지 250㎛의 범위를 만족하는,
    카메라 모듈.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 프레임부를 관통하는 관통 홀을 포함하는,
    카메라 모듈.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 프레임부의 두께는 120㎛ 내지 160㎛의 범위를 만족하는,
    카메라 모듈.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 프레임부 및 상기 돌출부를 포함하는 상기 베이스의 전체 두께는 270㎛ 내지 410㎛의 범위를 만족하는,
    카메라 모듈.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004226873A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
KR20120029208A (ko) * 2010-09-16 2012-03-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈
KR20160146680A (ko) * 2014-04-25 2016-12-21 미쓰미덴기가부시기가이샤 액추에이터, 카메라 모듈, 및 카메라 부착 휴대 단말
KR20200046267A (ko) * 2018-10-24 2020-05-07 주식회사 나무가 인서트 몰딩에 의해 형성된 베이스를 구비한 카메라 모듈
KR20210024215A (ko) * 2016-03-12 2021-03-04 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004226873A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
KR20120029208A (ko) * 2010-09-16 2012-03-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈
KR20160146680A (ko) * 2014-04-25 2016-12-21 미쓰미덴기가부시기가이샤 액추에이터, 카메라 모듈, 및 카메라 부착 휴대 단말
KR20210024215A (ko) * 2016-03-12 2021-03-04 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조 방법
KR20200046267A (ko) * 2018-10-24 2020-05-07 주식회사 나무가 인서트 몰딩에 의해 형성된 베이스를 구비한 카메라 모듈

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