WO2022045800A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2022045800A1
WO2022045800A1 PCT/KR2021/011453 KR2021011453W WO2022045800A1 WO 2022045800 A1 WO2022045800 A1 WO 2022045800A1 KR 2021011453 W KR2021011453 W KR 2021011453W WO 2022045800 A1 WO2022045800 A1 WO 2022045800A1
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WO
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plate
image sensor
region
circuit board
disposed
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PCT/KR2021/011453
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English (en)
French (fr)
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한상연
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.
  • micro-miniature camera module has been developed, and the micro-miniature camera module is widely used in small electronic products such as smart phones, notebook computers, and game machines.
  • Such a camera device generally includes a lens through which light is incident, an image sensor that captures light incident through the lens, and a plurality of components for transmitting and receiving electrical signals for images obtained from the image sensor to an electronic device equipped with a camera device. Included.
  • these image sensors and components are generally mounted on a printed circuit board and connected to an external electronic device.
  • the conventional camera device uses a printed circuit board to increase the position of the image sensor.
  • the image sensor is directly mounted on the printed circuit board as described above, there is a problem in that heat generated from the image sensor is not emitted, and there is a reliability problem due to heat generation.
  • the pixel or size of the image sensor is increasing, and the heat problem of the image sensor further affects the performance of the camera device.
  • a printed circuit board is disposed on a plate such as a stiffener, and an image sensor is disposed on the plate, and then is connected to the printed circuit board through wire bonding. At this time, a cavity exposing the surface of the plate is formed in the printed circuit board.
  • the heat dissipation problem can be solved while increasing the height of the image sensor.
  • an epoxy for bonding an image sensor is coated on a plate, and the image sensor is disposed on the coated epoxy.
  • the camera device as described above has a problem in that warpage occurs due to a difference between the thermal expansion coefficient of the image sensor, the thermal expansion coefficient of the printed circuit board, and the thermal expansion coefficient of the epoxy.
  • thermal curing proceeds in a state in which an image sensor is disposed on the epoxy. After thermal curing, a configuration including a plate, an epoxy, and an image sensor is thermally expanded and then contracted, thus There is a problem that the warpage phenomenon occurs severely in a shape like ' ⁇ '.
  • the image sensor is bent, the resolution performance of the camera device is deteriorated, and thus there is a problem in that the yield of the camera device is decreased.
  • an object of the present invention is to provide a camera module capable of minimizing warpage of an image sensor and an optical device including the same.
  • a camera module includes a circuit board including a cavity; a first plate including a first area vertically overlapping with the cavity and a second area excluding the first area; a second plate disposed on the first region of the first plate; and an image sensor disposed on the second plate, wherein an upper surface of the second plate is lower than an upper surface of the circuit board.
  • first region of the first plate may include a 1-1 region in which the first adhesive member is disposed; and a region 1-2 in which the second plate is disposed, wherein the second plate includes an opening that vertically overlaps the region 1-1.
  • a lower surface of the image sensor includes a first portion in direct contact with the first adhesive member and a second portion in direct contact with the second plate.
  • an upper surface of the second plate is positioned on the same plane as an upper surface of the first adhesive member.
  • an area of an upper surface of the first adhesive member is smaller than an area of a lower surface of the image sensor.
  • the second plate vertically overlaps with the outer region of the lower surface of the image sensor.
  • the outer surface of the second plate is spaced apart from the inner wall of the cavity of the circuit board.
  • the outer surface of the second plate is in direct contact with the inner wall of the cavity of the circuit board.
  • the image sensor includes a pixel area including an active pixel area and a dummy pixel area, and a passivation area around the dummy pixel area, wherein the upper surface of the second plate includes a corner area of a lower surface of the active pixel area and vertically overlapped.
  • a second adhesive member is disposed between the second region of the first plate and the circuit board, wherein the second adhesive member includes an opening vertically overlapping with the cavity of the circuit board.
  • the circuit board includes a first terminal
  • the image sensor includes a second terminal
  • the camera module includes a lens barrel; a holder disposed on the circuit board and including a seating part on which the filter is mounted; and a cover member disposed on the circuit board and accommodating the holder and the lens barrel.
  • the holder includes a gas discharge hole passing through the inner surface and the outer surface.
  • the optical device is a lens barrel; a holder disposed under the lens barrel; a filter disposed on the holder; a cover member accommodating the lens barrel, the holder, and the filter; a circuit board including a cavity, on which the holder and the cover member are disposed; a first plate including a first region vertically overlapping with the cavity and a second region excluding the first region; a second plate disposed on the first region of the first plate; and an image sensor disposed on the second plate, wherein the first region of the first plate includes: a 1-1 region; and a region 1-2 vertically overlapping with the second plate except for the region 1-1, wherein the second plate includes an opening that vertically overlaps with the region 1-1, the opening and a first adhesive member disposed on the , wherein a lower surface of the image sensor includes a first portion in direct contact with the first adhesive member and a second portion in direct contact with the second plate.
  • An embodiment includes a first plate and a second plate.
  • the second plate is disposed on a first region of the first plate that vertically overlaps the cavity of the circuit board.
  • the image sensor is attached or fixed on the second plate.
  • the second plate includes an opening in which an adhesive member for attaching the image sensor is disposed. That is, the adhesive member may be disposed on a region of the upper surface of the first plate that vertically overlaps with the opening of the second plate.
  • the image sensor in a state in which at least a portion of a lower surface of the image sensor is in direct contact with an upper surface of the second plate, the image sensor may be attached or fixed to the first plate by the adhesive member.
  • At least a portion of the image sensor may be in direct contact with the second plate to minimize warpage of the image sensor.
  • at least a portion of the image sensor may be in direct contact with the second plate to efficiently transfer heat generated from the image sensor to the outside.
  • the area of the adhesive member disposed on the lower surface of the image sensor is smaller than the area of the lower surface of the image sensor. According to this, in the embodiment, the arrangement area of the adhesive member is reduced compared to the area of the image sensor, and accordingly, the bending phenomenon of the image sensor, which increases in proportion to the area of the adhesive member, can be minimized.
  • the corner area of the lower surface of the active pixel area of the image sensor and the upper surface of the second plate are in direct contact with each other.
  • at least a portion of an active pixel area of the image sensor vertically overlaps the second plate. Accordingly, in the embodiment, it is possible to solve the problem of warping of the active pixel area of the image sensor, thereby improving the operational reliability of the camera module.
  • FIG. 1 is a view for explaining a bending phenomenon of a camera module of a comparative example.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 according to an embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a dotted line portion of FIG. 3 .
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a circuit board, a first plate, and a second plate in a state in which the image sensor is removed according to the first exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a camera module according to a third embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 7 according to an embodiment.
  • FIG. 9 is an enlarged view of a portion of FIG. 8 dotted line
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a circuit board, a plate, and a first adhesive member in a state in which the image sensor is removed according to the third exemplary embodiment.
  • 11 is a view showing the degree of warpage according to the arrangement area of the adhesive member.
  • FIG. 12 is a view for explaining the arrangement relationship between the protrusion of the plate and the image sensor according to the third embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 13 .
  • the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it is combined with A, B, C It may include one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.
  • a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.
  • An optical axis direction used below may be defined as an optical axis direction of a lens coupled to a camera actuator and a camera module, and a vertical direction may be defined as a direction perpendicular to the optical axis.
  • the autofocus function used below is a function to automatically focus on the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor.
  • auto focus may correspond to AF (Auto Focus).
  • closed-loop auto focus (CLAF) control is defined as real-time feedback control of the lens position by sensing the distance between the image sensor and the lens to improve focus adjustment accuracy. can do.
  • the first direction may mean the x-axis direction shown in the drawings
  • the second direction may be a different direction from the first direction.
  • the second direction may mean a y-axis direction shown in the drawing in a direction perpendicular to the first direction.
  • the third direction may be different from the first and second directions.
  • the third direction may mean a z-axis direction shown in the drawing in a direction perpendicular to the first and second directions.
  • the third direction may mean an optical axis direction.
  • FIG. 1 is a view for explaining a bending phenomenon of a camera module of a comparative example.
  • the camera module of the comparative example has a structure including a plate 10 , an adhesive member 20 , and an image sensor 30 .
  • the image sensor 30 is a sensor die constituting a sensor chip, and may generally be a silicon (Si) die.
  • the plate 10 , the adhesive member 20 , and the image sensor 30 (specifically, a silicon die) have different coefficients of thermal expansion (CTE).
  • the coefficient of thermal expansion means the change in length by unit * temperature change with respect to unit * length.
  • the thermal curing process is performed in a state in which the image sensor 30 is disposed on the plate 10 using the adhesive member 20 .
  • the image sensor 30 is attached or fixed on the plate 10 by the thermal curing process.
  • the plate 10 , the adhesive member 20 , and the image sensor 30 are sequentially stacked, and there is no bending. You can check that this doesn't happen.
  • both ends of the plate 10 , the adhesive member 20 and the image sensor 30 respectively It can be seen that they expand in the longitudinal direction away from each other.
  • the plate 10 , the adhesive member 20 , and the image sensor 30 have different coefficients of thermal expansion. Their coefficients of thermal expansion are shown in Table 1 below.
  • the plate 10, the adhesive member 20, and the image sensor 30 have different coefficients of thermal expansion. Accordingly, when the expansion and contraction according to the thermal curing proceed, a difference occurs in the degree of contraction due to the difference in the coefficient of thermal expansion, and accordingly, a warpage occurs in the shape of ' ⁇ '.
  • the bending phenomenon occurring due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the plate 10 , the image sensor 30 , and the adhesive member 20 is minimized, thereby improving the performance of the camera device.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view according to an embodiment of the camera module of FIG. 1
  • FIG. 4 is an enlarged view of the dotted line portion of FIG. 3 .
  • the camera module 200 includes a lens or a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , a filter 610 , a holder 600 , a circuit board 800 , and a plate 900 . and an image sensor 810 .
  • “camera module” may be expressed by replacing “capturing device” or “photographer”
  • the holder 600 may be expressed by replacing it with a filter base or an inner base.
  • the camera module 200 may further include a blocking member 1500 disposed on the filter 610 .
  • the camera module 300 may further include a third adhesive member 612 .
  • the camera module 300 may further include a motion sensor 820 , a controller 830 , and a connector 840 .
  • the lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .
  • the lens driving device 100 may drive a lens or a lens barrel 400 .
  • the camera module 200 may be any one of a camera module for auto focus (AF) and a camera module for optical image stabilizer (OIS).
  • AF auto focus
  • OIS optical image stabilizer
  • a camera module for AF refers to a thing capable of performing only an autofocus function
  • OIS camera module refers to a thing capable of performing an autofocus function and an OIS (Optical Image Stabilizer) function.
  • the lens driving device 100 may be a lens driving device for AF or a lens driving device for OIS, where the meaning of “for AF” and “for OIS” is as described in the camera module for AF and the camera module for OIS. can be the same.
  • the lens driving device 100 of the camera module 200 may be a lens driving device for OIS.
  • the lens driving device 100 includes a housing 140 , a bobbin 110 disposed in the housing 140 and for mounting a lens or a lens barrel 400 , a first coil 120 disposed on the bobbin 110 , and a housing
  • the magnet 130 disposed on the 140 and facing the first coil 120 , at least one upper elastic member (not shown) coupled to the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140 , the bobbin 110 .
  • at least one lower elastic member (not shown) coupled to the lower portion of the housing 140 and the second coil 230 disposed under the bobbin 110 (or / and the housing 140), the second It may include a driving substrate 250 disposed under the coil 230 , and a base 210 disposed under the driving substrate 250 .
  • the lens driving device 100 may further include a cover member 300 coupled to the base 210 and providing a space for accommodating the components of the lens driving device 100 together with the base 210 . .
  • the lens driving device 100 may further include a support member (not shown) that electrically connects the driving substrate 250 and the upper elastic member and supports the housing 140 with respect to the base 210 .
  • Each of the first coil 120 and the second coil 230 may be electrically connected to the driving substrate 250 , and may receive a driving signal (driving current) from the driving substrate 250 .
  • the upper elastic member may include a plurality of upper springs
  • the support member may include support members connected to the upper springs
  • the first coil 120 may be connected to the driving substrate through the upper springs and the support member. It may be electrically connected to 250 .
  • the driving board 250 may include a plurality of terminals, and some of the plurality of terminals may be electrically connected to each of the first coil 120 and/or the second coil 230 .
  • the bobbin 110 and the lens or lens barrel 400 coupled thereto may be moved in the optical axis direction by the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 , thereby causing the bobbin 110 to move in the direction of the optical axis.
  • AF driving can be implemented.
  • the housing 140 may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by an electromagnetic force due to the interaction between the second coil 230 and the magnet 130 , thereby realizing handshake correction or OIS driving.
  • the lens driving device 100 of the camera module 200 includes a sensing magnet (not shown) disposed on the bobbin 110 , and an AF position sensor disposed on the housing 140 (eg, , a hall sensor (not shown) may be further included.
  • the lens driving device 100 may further include a circuit board (not shown) disposed on the housing and/or the base and on which the AF position sensor is disposed or mounted.
  • the AF position sensor may be disposed on the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the housing.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a balancing magnet disposed on the bobbin 110 to correspond to the sensing magnet.
  • the AF position sensor may output an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the sensing magnet according to the movement of the bobbin 100 .
  • the AF position sensor may be electrically connected to the driving substrate 250 .
  • the driving substrate 250 may provide a driving signal to the AF position sensor, and an output of the AF position sensor may be transmitted to the driving substrate 250 .
  • the lens driving device 100 may be a lens driving device for AF, and the AF lens driving device includes a housing, a bobbin disposed inside the housing, a coil disposed in the bobbin, and a magnet disposed in the housing. , at least one elastic member coupled to the bobbin and the housing, and a base disposed under the bobbin (or/and the housing).
  • the elastic member may include the above-described upper elastic member and the lower elastic member.
  • a driving signal (eg, a driving current) may be provided to the coil, and the bobbin may be moved in the optical axis direction by electromagnetic force due to the interaction between the coil and the magnet.
  • the coil may be disposed on the housing, and the magnet may be disposed on the bobbin.
  • the lens driving device for AF includes a sensing magnet disposed on a bobbin, an AF position sensor (eg, a hall sensor) disposed on a housing, and a housing or / and a circuit board disposed or mounted on the base
  • the AF position sensor may be disposed on the bobbin
  • the sensing magnet may be disposed on the housing.
  • a camera module may include a housing coupled to a lens or a lens barrel 400 instead of the lens driving device 100 of FIG. 1 , and fixing the lens or the lens barrel 400 and the housing, the housing is a holder It may be coupled or attached to the upper surface of the 600 .
  • the housing attached or fixed to the holder 600 may not be moved, and the position of the housing may be fixed while being attached to the holder 600 .
  • the circuit board may be electrically connected to the coil and the AF position sensor, a driving signal may be provided to each of the coil and the AF position sensor through the circuit board, and an output of the AF position sensor may be transmitted to the circuit board.
  • the holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 .
  • the filter 610 is mounted on the holder 600 , and the holder 600 may include a seating part 500 on which the filter 610 is mounted.
  • the adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the holder 600 .
  • the third adhesive member 612 may be disposed between the lower surface of the base 210 and the upper surface of the holder 600 , and may adhere them to each other.
  • the third adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the aforementioned bonding role.
  • the third adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.
  • the third adhesive member 612 may directly contact the cover member 300 according to the embodiment.
  • the third adhesive member 612 may be an adhesive member for bonding the cover member 300 to the circuit board 800 to be described below.
  • the filter 610 may be disposed in the seating part 500 of the holder 600 .
  • the seating part 500 of the holder 600 may include a protrusion (not shown) protruding from the upper surface of the holder 600 , but is not limited thereto.
  • the seating portion may be in the form of a recess, a cavity, or a hole recessed from the upper surface of the holder 600 .
  • the protrusion of the seating part 500 may serve to prevent the lens or the lower end of the lens barrel 400 from contacting or collided with the filter 610 (or/and the blocking member 1500 ).
  • the protrusion of the seating part 500 may be formed to protrude in the optical axis direction along the side surface of the filter 610 .
  • the protrusion may be disposed around the side surface of the filter 610 to surround the side surface of the filter 610 .
  • the inner surface of the protrusion may be provided to face the side surface of the filter 610, and both may be spaced apart from each other. This is to secure a processing tolerance for easily mounting the filter 610 inside the seating portion 500 of the holder 600 .
  • the upper surface of the protrusion of the seating part 500 may be located above the upper surface of the filter 610 in the optical axis direction. This is because when the lens or lens barrel 400 is mounted on the lens driving device 100 and moves in the optical axis direction or moves in the direction toward the filter 610 by an external impact, the lower end of the lens or lens barrel 400 is This is to prevent direct collision with the filter 610 .
  • the shape of the protrusion of the seating part 500 viewed from the upper side may match the shape of the filter 610, but is not limited thereto. In another embodiment, the shape of the protrusion of the seating part 500 may be similar to or different from the shape of the filter 610 .
  • an opening 501 may be formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .
  • the opening 501 may pass through the holder 600 in the optical axis direction, and may be expressed as a "through hole".
  • the opening 501 may pass through the center of the holder 600 and may be provided in the seating part 500 .
  • An area of the opening 501 may be smaller than an area of the filter 610 .
  • the holder 600 may include a gas discharge hole 601 .
  • the gas discharge hole 601 may be a communication hole communicating the inside of the holder 600 and the outside of the holder 600 .
  • the holder 600 is accommodated in the accommodating space of the cover member 300 and includes a filter arrangement space in which the filter 610 is disposed.
  • the gas discharge hole 601 may communicate with the filter arrangement space of the holder 600 and the accommodation space of the cover member 300 .
  • the holder 600 is attached to the circuit board 800 through an adhesive member (not shown).
  • the filter 610 is attached to the holder 600 through an adhesive member (not shown).
  • the gas generated during the forming process of the adhesive member may exist in the inner space of the holder 600 .
  • the gas may affect the reliability of the filter 610 attached to the holder 600 , and further may affect the overall performance of the camera module. Accordingly, in the embodiment d, the gas discharge hole 601 is formed in the holder 600 so that the gas existing in the inner space of the holder 600 can be discharged to the outside thereof.
  • the filter 610 may be disposed in the seating part 500 of the holder 600 .
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 .
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto.
  • the filter 610 may be disposed to be parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA.
  • the filter 610 may be attached to the seating part 500 of the holder 600 by an adhesive member (not shown) such as UV epoxy.
  • the circuit board 800 may be disposed under the holder 600 , and the holder 600 may be disposed on an upper surface of the circuit board 800 .
  • the holder 600 may be attached to or fixed to the upper surface of the circuit board 800 by an adhesive member such as an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.
  • the adhesive member may be disposed between the lower surface of the holder 600 and the upper surface of the circuit board 800 .
  • the third adhesive member 612 may be disposed between the circuit board 800 and the cover member 300 .
  • the cover member 300 is not disposed on the holder 600 , but is attached or fixed to the circuit board 800 separately from the holder 600 .
  • the embodiment it is possible to reduce the overall thickness of the camera module by an amount corresponding to the height of the holder 600, thereby achieving slimming of the camera module.
  • the circuit board 800 may have a cavity 801 corresponding to the opening 501 of the holder 600 .
  • the cavity 801 of the circuit board 800 may be in the form of a through hole penetrating the circuit board 800 in the optical axis direction.
  • the circuit board 800 may include a cavity 801 that vertically overlaps the opening 501 of the holder 600 . In this case, the vertical may correspond to the optical axis.
  • An image sensor 810 may be disposed in the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the first plate 900 may be disposed under the circuit board 800 .
  • the second plate 910 may be disposed on the first plate 900 .
  • the second plate 910 may be disposed on a region of the upper surface of the first plate 900 that vertically overlaps with the cavity 801 of the circuit board 800 . Accordingly, the second plate 910 may vertically overlap the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • An area of the second plate 910 may be smaller than an area of the first plate 900 .
  • the first plate 900 and the second plate 910 are separate plates separated from each other.
  • An adhesive member (not shown) may be formed between the first plate 900 and the second plate 910 .
  • the second plate 910 may be attached and/or fixed to the upper surface of the first plate 900 through the adhesive member (not shown).
  • the second plate 910 may be a mounting unit on which the image sensor 810 is mounted.
  • the second plate 910 may be disposed to protrude vertically or in the optical axis direction from an area of the upper surface of the first plate 900 .
  • the image sensor 810 is disposed on the upper surface of the second plate 910 . Accordingly, the image sensor 810 may overlap the cavity 801 of the circuit board 800 in the optical axis direction or vertically.
  • the image sensor 810 disposed on the second plate 910 may be electrically connected to the circuit board 800 through a wire 21 .
  • the wire 21 may connect the terminal 813 of the image sensor 810 and the terminal 1830 of the circuit board 800 to each other.
  • the first plate 900 and the second plate 910 are plate-shaped members having a predetermined thickness and hardness.
  • the first plate 900 and the second plate 910 may also be referred to as 'reinforcing plates'.
  • the first plate 900 and the second plate 910 may also be referred to as 'heat dissipation plates'.
  • the first plate 900 and the second plate 910 may also be referred to as a 'support plate'.
  • the first plate 900 and the second plate 910 can support the image sensor 810 stably, and function to prevent the image sensor from being damaged by an impact or contact from the outside. there is. Accordingly, in the embodiment, the physical reliability and electrical reliability of the image sensor 810 may be improved.
  • first plate 900 and the second plate 910 may perform a heat dissipation function of dissipating heat generated from the image sensor 810 to the outside. Accordingly, in the embodiment, the heat dissipation characteristic of the image sensor 810 may be improved.
  • At least one of the first plate 900 and the second plate 910 may be formed of a metal material having high thermal conductivity, for example, SUS, aluminum, or the like, but is not limited thereto.
  • at least one of the first plate 900 and the second plate 910 may be formed of glass epoxy, plastic, or synthetic resin.
  • the first plate 900 may be electrically connected to the ground terminal of the circuit board 800 , thereby serving as a ground for protecting the camera module from electrostatic discharge protection (ESD).
  • ESD electrostatic discharge protection
  • the image sensor 810 may be a region where the light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed.
  • the circuit board 800 may include various circuits, devices, control units, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.
  • a circuit pattern electrically connected to an image sensor and various devices may be formed on the circuit board 800 .
  • the holder 600 may be represented by replacing the first holder, and the circuit board 800 may be represented by replacing the second holder.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the optical axis OA direction, the first direction, or vertically.
  • the blocking member 1500 may be disposed on the upper surface of the filter 610 .
  • the blocking member 1500 may be replaced with a “masking unit”.
  • the blocking member 1500 may be disposed on the edge region of the upper surface of the filter 610 , and at least a portion of light passing through the lens or lens barrel 400 and incident toward the edge region of the filter 610 is It may serve to block passage through the filter 610 .
  • the blocking member 1500 may be coupled or attached to the upper surface of the filter 610 .
  • the filter 610 may be formed in a quadrangular shape viewed in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may be formed symmetrically with respect to the filter 610 along each side of the upper surface of the filter 610 .
  • the blocking member 1500 may be formed to have a constant width at each side of the upper surface of the filter 1610 .
  • the blocking member 1500 may be formed of an opaque material.
  • the blocking member 1500 may be provided in the form of an opaque adhesive material applied to the filter 610 or in the form of a film attached to the filter 610 .
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to face each other in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may include a terminal 1830 and/or a wire 21 disposed on the circuit board 800 in the optical axis direction. and at least some of them may overlap.
  • the wire 21 and the terminal 1830 may be formed of a conductive material, for example, gold, silver, copper, or a copper alloy, and the conductive material may have a property of reflecting light.
  • the light passing through the filter 610 may be reflected by the terminal 1830 and the wire 21 of the circuit board 800, and an instantaneous flash, that is, a flare phenomenon may occur by this reflected light, and , such a flare phenomenon may distort an image formed on the image sensor 810 or deteriorate image quality.
  • the blocking member 1500 is disposed such that at least a portion overlaps with the terminal 1830 and/or the wire 21 in the optical axis direction, the terminal 1830 of the circuit board 800 among the light passing through the lens or the lens barrel 400 . ), or/and light directed to the wire 21 may be blocked to prevent the flare phenomenon from occurring, thereby preventing the image formed on the image sensor 810 from being distorted or from deterioration of image quality.
  • the motion sensor 820 may be mounted or disposed on the circuit board 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the circuit board 800 .
  • the motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information due to the movement of the camera module 200 .
  • the motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the control unit 830 is mounted or disposed on the circuit board 800 .
  • the circuit board 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 .
  • the circuit board 800 may be electrically connected to the driving board 250 of the lens driving apparatus 100 .
  • a driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 of the lens driving device 100 through the circuit board 800 , and to the AF position sensor (or OIS position sensor).
  • a drive signal may be provided.
  • the output of the AF position sensor (or OIS position sensor) may be transmitted to the circuit board 800 .
  • the connector 840 is electrically connected to the circuit board 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.
  • a first adhesive member 1750 may be disposed between the lower surface of the image sensor 810 and the upper surface of the second plate 910 , and the image sensor 810 is formed by the first adhesive member 1750 . ) may be attached or fixed to the second plate 910 .
  • the first adhesive member 1750 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or an adhesive film, but is not limited thereto.
  • the image sensor 810 , the first adhesive member 1750 , and the second plate 910 according to the first embodiment may overlap each other in the optical axis direction or vertically.
  • the area of the second plate 910 may be the same as the area of the lower surface of the image sensor 810 .
  • an area of the first adhesive member 1750 disposed on the second plate 910 may be the same as an area of a lower surface of the image sensor 810 .
  • the edge of the lower surface of the image sensor 810 may be positioned on the same vertical line as the edge of the upper surface of the second plate 910 .
  • the first plate 900 includes a first region S1 that vertically overlaps with the image sensor 810 .
  • the first region S1 of the first plate 900 may vertically overlap the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the first plate 900 may include a second region S2 excluding the first region S1 .
  • the second region S2 of the first plate 900 may vertically overlap the circuit board 800 .
  • the first region S1 of the first plate 900 may be a region in which the second plate 910 is disposed. Also, the second region S2 of the first plate 900 may be a region in which the circuit board 800 is disposed.
  • a ratio (H1:H2) of the second height H2 to the upper surface 900a of the plate 900 may be 1:0.67 to 1:2.1.
  • the first plate 900 is bent to such an extent that it cannot stably support the circuit board 800 or easy to deform
  • the height of the second plate 910 is insufficient, so that the flatness of the first plate 900, furthermore, the image sensor ( The flatness of 810) may be reduced.
  • the value (H2/H1) obtained by dividing the second height by the first height exceeds 2.1, the step in the optical axis direction between the upper surface of the image sensor 810 and the upper surface of the circuit board 800 increases, so that the wire Bonding reliability may be reduced.
  • H1 in the embodiment may be 80 ⁇ m to 150 ⁇ m
  • H2 may be 100 ⁇ m to 170 ⁇ m.
  • An upper surface of the second plate 910 may be positioned lower than an upper surface of the circuit board 800 .
  • the second plate 910 is disposed in the first region S1 of the first plate 900, and accordingly, the thickness T1 in the first region S1 of the first plate 900 is It is greater than the thickness T2 in the second region S2 of the first plate 900 (T1>T2). That is, as the second plate 910 is additionally disposed in the second region S2, T1>T2. Accordingly, in the embodiment, the flatness of the image sensor 810 may be improved to improve the operational reliability of the image sensor 810 , and further, the optical performance of the camera module may be improved.
  • the overall height of the camera module does not increase. This is because the second plate 910 is disposed in the first region S1 of the first plate 900 that vertically overlaps the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the image sensor 810 is disposed on the upper surface of the second plate 910 , the height between the filter 610 and the image sensor 810 is adjusted by adjusting the thickness of the second plate 910 . can be easily adjusted, thereby improving operational reliability.
  • the image sensor 810 is disposed on the upper surface of the second plate 910 , the length of the wire for electrical connection between the circuit board 800 and the image sensor 810 is shortened, and thus wire bonding can improve the reliability of
  • a predetermined distance may be spaced between the side surface of the second plate 910 and the inner wall of the circuit board 800 .
  • the separation distance D1 between the side surface of the second plate 910 and the inner wall of the circuit board 800 may be 100 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • a separate second plate 910 is disposed on the first plate 900 as described above, and the image sensor 810 is attached or fixed on the disposed second plate 910 . to do it
  • one plate may be etched to provide an integrated plate having a protrusion corresponding to the second plate 910 on one plate.
  • the size of the integrated plate and the size of the circuit board may increase due to an attachment tolerance in the process of attaching the circuit board 800 to the integrated plate.
  • a tolerance for a formation position of the protrusion, a tolerance for a size of the cavity 801 of the circuit board 800, and a position at which the image sensor is mounted on the protrusion The tolerance for , and the tolerance occurring in disposing the protrusion of the integrated plate on the circuit board 800 must all be considered, and accordingly, the size of the camera module may increase as a whole.
  • the circuit board 800 is disposed on the first plate 900 , and is vertically overlapped with the cavity 801 of the circuit board 800 among the upper surfaces of the first plate 900 .
  • a second plate 910 is attached to the area. Accordingly, in the embodiment, it is not necessary to consider various tolerances of the plate by etching as described above, and thus the overall size of the camera module can be reduced.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a circuit board, a first plate, and a second plate in a state in which the image sensor is removed according to the first exemplary embodiment.
  • the circuit board 800 includes a cavity 801 .
  • the first plate 900 is disposed on the lower surface of the circuit board 800 .
  • the first plate 900 includes a region that vertically overlaps with the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the first region S1 of the first plate 900 may vertically overlap the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • a second plate 910 may be disposed in the first region S1 of the first plate 900 that is vertically overlapped with the cavity 801 .
  • an adhesive member (not shown) may be applied between the first plate 900 and the second plate 910 . Accordingly, the second plate 910 may be fixed and/or attached to the first plate 900 .
  • An area of the second plate 910 may be smaller than an area of the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the area may mean a planar area.
  • the first region S1 of the first plate 900 may not vertically overlap the second plate 910 .
  • the first region S1 of the first plate 900 has an overlapping portion that vertically overlaps with the second plate 910 and a non-overlapping portion that does not vertically overlap with the second plate 910 . It may contain parts.
  • the second plate 910 may be spaced apart from the inner wall of the cavity 801 of the circuit board 800 by a predetermined distance.
  • the second plate 910 may be spaced apart from the inner wall of the cavity 801 of the circuit board 800 by a first interval W1 in the first direction or the width direction.
  • the second plate 910 may be spaced apart from the inner wall of the cavity 801 of the circuit board 800 by a second interval W2 in the second direction or the longitudinal direction.
  • the first interval W1 and the second interval W2 may be the same or different from each other.
  • first interval W1 and the second interval W2 may each have a range of 100 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 1 according to the second embodiment.
  • the camera module includes a first plate 900 , a second plate 910A, a circuit board 800 , an image sensor 810 , a first adhesive member 1750 , and a second adhesive member 1700 .
  • the second plate 910 in the first embodiment has an area smaller than the area of the cavity 801 of the circuit board 800 . Accordingly, in the first embodiment, the cavity 801 of the circuit board 800 has an overlapping area that vertically overlaps with the second plate 910 and a non-overlapping area that does not vertically overlap with the second plate 910 . area was included.
  • the second plate 910 in the first embodiment is spaced apart from the inner wall of the circuit board 800 by a predetermined distance.
  • the area of the second plate 910A in the second embodiment may be the same as the area of the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the outer surface of the second plate 910A may directly contact the inner wall of the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the first plate 900 and the second plate 910A are each formed separately and adhered to each other. Accordingly, in the embodiment, it is not necessary to consider a tolerance for alignment between the cavity 801 of the circuit board 800 and the second plate 910A when the plate and the circuit board are coupled. Through this, in the embodiment, the area of the cavity 801 and the area of the second plate 910A may be the same.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a camera module according to a third embodiment
  • FIG. 8 is a cross-sectional view according to an embodiment of the camera module of FIG. 7
  • FIG. 9 is an enlarged view of the dotted line portion of FIG. 8 .
  • the camera module including FIGS. 7 to 9 has a difference in the shape of the second plate 920 compared to the camera module shown in FIGS. 2 to 4 , and accordingly, hereinafter, referring to FIGS. 7 to 9 , The second plate 920 will be described in detail.
  • the second plate in the first and second embodiments has a plate-shaped member, and accordingly, the first adhesive member 1750 is disposed on the upper surface of the second plate, and the image sensor 810 is the It is attached or fixed on the first adhesive member 1750 . Accordingly, the lower surface of the image sensor 810 in the first and second embodiments has a structure in which only the first adhesive member 1750 is in direct contact.
  • a portion of the lower surface of the image sensor 810 may contact the second plate 920 , and another portion may contact the first adhesive member 1750 . Accordingly, in the third embodiment, the flatness of the image sensor 810 may be further improved. Furthermore, in the third embodiment, heat generated by the image sensor 810 may be efficiently dissipated.
  • the second plate 920 is disposed on the first region S1 of the first plate 900 .
  • the second plate 920 may include an opening 921 that vertically overlaps with the first region S1 of the first plate 900 .
  • the plane of the second plate 920 may have a closed loop shape in which an opening 921 is formed in the center.
  • the first adhesive member 1750 may be disposed on the upper surface of the first plate 900 instead of the second plate 920 .
  • the first adhesive member 1750 may be disposed on the first region S1 of the first plate 900 that is vertically overlapped with the opening 921 of the second plate 920 .
  • the second plate 920 may function as a dam to prevent the first adhesive member 1750 from spreading or overflowing. Accordingly, in the third embodiment, the application position of the first adhesive member 1750 may be easily determined.
  • At least a portion of the lower surface of the image sensor 810 may directly contact the upper surface of the second plate 920 .
  • a first portion of a lower surface of the image sensor 810 may directly contact the second plate 920 , and a second portion may directly contact the first adhesive member 1750 . That is, in the image sensor 810 , the second part may be attached to or fixed to the first adhesive member 1750 while the first part is supported by the second plate 920 .
  • a first portion of a lower surface of the image sensor 810 may vertically overlap with the second plate 920 .
  • a second portion of a lower surface of the image sensor 810 may vertically overlap the first adhesive member 1750 .
  • the first portion of the lower surface of the image sensor 810 may be in direct contact with the second plate 920 , thereby further improving the bending phenomenon of the image sensor 810 .
  • the heat dissipation characteristic of the image sensor 810 may be further improved by allowing at least a portion of the image sensor 810 to directly contact the second plate 920 .
  • the area of the image sensor 810 may be larger than the area of the first adhesive member 1750 . That is, only a portion of a lower surface of the image sensor 810 may contact the first adhesive member 1750 . That is, in the third embodiment, a first portion of the lower surface of the image sensor 810 is in contact with the second plate 920 , and a second portion other than the first portion is in contact with the first adhesive member 1750 . can be contacted
  • the area of the upper surface of the second plate 920 may be smaller than the area of the lower surface of the image sensor 810 .
  • the first region S1 of the first plate 900 includes a 1-1 region S1-1 in which the first adhesive member 1750 is disposed and the second plate 920 in the first region S1. It may include a 1-2-th region S1-2. That is, the 1-1 region S1-1 of the first region S1 of the first plate 900 overlaps the opening 921 of the second plate 920 in the optical axis direction. For example, the 1-1 region S1-1 of the first plate 900 may vertically overlap the first adhesive member 1750 . For example, the first-second region S1-2 of the first plate 900 may vertically overlap the second plate 920 . Also, the first plate 900 may include a region that vertically overlaps with the cavity 801 and does not vertically overlap with the second plate 920 and the first adhesive member 1750 .
  • first plate 900 the second plate 920 , the first adhesive member 1750 , and the image sensor 810 according to the third embodiment and their arrangement relationship will be described in detail. .
  • FIG. 10 is a plan view illustrating the circuit board, the plate, and the first adhesive member in a state in which the image sensor is removed according to the third embodiment
  • FIG. 11 is a view showing the degree of warping according to the arrangement area of the adhesive member
  • FIG. 12 is a view for explaining the arrangement relationship between the protrusion of the plate and the image sensor according to the third embodiment.
  • the first plate 900 includes a first area S1 and a second area S2 .
  • first region S1 of the first plate 900 may vertically overlap the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the first area S1 is an area in which the image sensor 810 is disposed in the cavity 801 of the circuit board 800
  • the second area S2 is an area in which the circuit board 800 is disposed.
  • the first region S1 of the first plate 900 includes a 1-1 region S1-1 in which the first adhesive member 1750 is disposed and a first region S1-1 in which the second plate 920 is disposed.
  • 1-2 regions S1-2 may be included.
  • the 1-2-th region S1-2 may be a region surrounding the 1-1-th region S1-1.
  • the first region S1 may correspond to the shape of the image sensor 810 .
  • the first region S1 may have a rectangular shape corresponding to the shape of the image sensor 810 , but is not limited thereto.
  • a second plate 920 including an opening 921 vertically overlapping with the 1-1 region S1-1 may be disposed in the 1-2-th region S1-2.
  • the first-second region S1-2 may overlap a corner region of a lower surface of the image sensor 810 in the optical axis direction or vertically among the first region S1. Accordingly, the 1-2-th region S1-2 may be a region overlapping a corner region of the lower surface of the image sensor 810 in the optical axis direction or vertically.
  • a first adhesive member 1750 may be disposed in the 1-1 region S1-1.
  • a first adhesive member 1750 may be disposed in a region of the first region S1 that vertically overlaps with the opening 921 of the second plate 920 .
  • the first adhesive member 1750 may not be disposed in the 1-2 th region S1 - 2 .
  • the first adhesive member 1750 may not vertically overlap the second plate 920 .
  • the image sensor 810 in a state in which the edge region of the lower surface of the image sensor 810 is supported through the second plate 920 , on the first plate 900 through the first adhesive member 1750 .
  • the image sensor 810 is attached or fixed.
  • the first adhesive member was formed on the plate, and thus the image sensor was attached on the first adhesive member.
  • the first adhesive member was applied to the entire area overlapping the image sensor in the optical axis direction.
  • the first adhesive member 1750 may be formed only on a partial region of the lower surface of the image sensor 810 . Accordingly, in the embodiment, the area of the lower surface of the image sensor 810 may be larger than the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 .
  • the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 may be less than 95% of the area of the lower surface of the image sensor 810 .
  • an area of an upper surface of the first adhesive member 1750 may be less than or equal to 80% of an area of a lower surface of the image sensor 810 .
  • an area of an upper surface of the first adhesive member 1750 may be less than or equal to 70% of an area of a lower surface of the image sensor 810 .
  • the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 may be less than or equal to 60% of the area of the lower surface of the image sensor 810 .
  • the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 may be less than or equal to 50% of the area of the lower surface of the image sensor 810 .
  • the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 is 50% or less of the area of the lower surface of the image sensor 810 .
  • the arrangement area of the first adhesive member 1750 is reduced compared to the area of the image sensor 810 , and accordingly, the bending phenomenon that increases in proportion to the area of the first adhesive member 1750 is prevented. make it possible to minimize
  • the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 is set to exceed 40% of the area of the lower surface of the image sensor 810 .
  • the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 is less than 40% of the area of the lower surface of the image sensor 810 , the adhesiveness of the image sensor 810 is reduced, and the A physical reliability problem in which the image sensor 810 is separated may occur.
  • the degree of bending of the image sensor 810 is 100%
  • the degree of bending of the image sensor 810 is 88%.
  • the area of the portion in contact with the first adhesive member 1750 relative to the total area of the lower surface of the image sensor 810 is 95% or less, thereby minimizing the occurrence of warpage of the image sensor 810 to do it
  • the contact area between the first adhesive member 1750 and the image sensor 810 is reduced without any reference, there may be a problem in that the adhesive force is reduced and the image sensor 810 is separated from the plate 900 . there is.
  • the contact area between the first adhesive member 1750 and the image sensor 810 should consider various factors such as wire bonding overhang. Accordingly, the area of the upper surface of the first adhesive member 1750 compared to the area of the lower surface of the image sensor 810 is set to have a range of 40% to 90%.
  • the first adhesive member 1750 may be formed on the 1-1 region S1-1 of the first region S1 of the first plate 900 .
  • the first adhesive member 1750 may be formed in the remaining area of the first area S1 of the plate 900 except for the corner area.
  • the first adhesive member 1750 may be formed to have a shape corresponding to the opening 921 of the second plate 920 .
  • the second plate 920 may be formed on the first region S1 - 2 of the first region S1 of the first plate 900 .
  • the second plate 920 may have an opening 921 that vertically overlaps with the 1-1 region S1-1 of the first plate 900 .
  • the second plate 920 does not vertically overlap with the central region of the first region S1 of the first plate 900 and vertically overlaps with the edge region of the first region S1 .
  • the second plate 920 may be spaced apart from an inner wall of the cavity 801 by a predetermined distance within the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • the second plate 920 may be spaced apart from the inner wall of the cavity 801 of the circuit board 800 by a first distance W1a in the first direction.
  • the second plate 920 may be spaced apart from the inner wall of the cavity 801 of the circuit board 800 by a second distance W2a in the second direction.
  • the first interval W1a and the second interval W2a may be the same or different from each other.
  • the second plate 920 may overlap a specific region of the image sensor 810 in the optical axis direction or vertically.
  • the image sensor 810 may include a pixel area including a plurality of pixels for sensing an optical image (image information) incident through a lens, and a passivation area 812 other than the pixel area.
  • the second plate 920 may vertically overlap at least a portion of the pixel area 810 .
  • the second plate 920 may vertically overlap a corner area of the pixel area 810 .
  • the second plate 920 overlaps a corner region of the pixel region of the image sensor 810 in the optical axis direction OA or vertically among the first region S1 of the first plate 900 . may be formed in the region.
  • the pixel area of the image sensor 810 includes an active pixel area 811-1 used to detect actual image information, and a dummy pixel area 811-2 other than the active pixel area 811-1.
  • the active pixel area 811-1 may be used to generate image information using incident light.
  • the dummy pixel area 811 - 2 is not used to generate image information, but may have the same structure as the active pixel area 811-1 . That is, the image sensor 810 has a dummy pixel area ( 811-2).
  • the second plate 920 may overlap at least a portion of the active pixel area 811-1 of the image sensor in the optical axis direction or vertically.
  • the second plate 920 may vertically overlap a corner area of the active pixel area 811-1. That is, the most important region of the image sensor 810 is the active pixel region 811-1, and the flatness of the active pixel region 811-1 substantially determines the performance and operational reliability of the image sensor 810 . do.
  • the second plate 920 overlaps at least a portion (or a corner area) of the active pixel area 811-1 in the optical axis direction or vertically. Accordingly, in the embodiment, at least a portion of the active pixel area 811-1 among the lower surface of the image sensor 810 may be supported by the second plate 920 . Accordingly, in the embodiment, the occurrence of warpage of the active pixel region 811-1 of the image sensor 810 may be minimized, and thus the performance of the image sensor 810 may be further improved.
  • the second plate 920 overlaps at least a portion of the active pixel area 811-1 in the optical axis direction or vertically, the overall flatness of the active pixel area 811-1 can be maintained, Accordingly, the bending phenomenon of the image sensor 810 may be minimized.
  • the present invention is not limited thereto. Specifically, as in the second embodiment, the outer surface of the second plate 920 may directly contact the inner wall of the cavity 801 of the circuit board 800 .
  • FIG. 13 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 14 is a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 13 .
  • the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and an input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .
  • the body 850 shown in FIG. 13 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 .
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . there is.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.
  • the camera 721 may include a camera module according to the embodiment shown in FIG. 3 .
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 .
  • the keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 is a liquid crystal display (liquid crystal display), a thin film transistor-liquid crystal display (thin film transistor-liquid crystal display), an organic light-emitting diode (organic light-emitting diode), a flexible display (flexible display), three-dimensional It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and control of the control unit 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily saved.
  • input/output data eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.
  • the interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device.
  • the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for a voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented within the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780 .
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

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Abstract

실시 예에 따른 카메라 모듈은 캐비티를 포함하는 회로 기판; 상기 캐비티와 수직으로 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제2 플레이트; 및 상기 제2 플레이트 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 제2 플레이트의 상면은 상기 회로 기판의 상면보다 낮게 위치한다.

Description

카메라 모듈
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
즉, 스마트폰을 비롯한 대부분의 모바일 전자기기에는 물체로부터 화상을 얻기 위한 카메라 장치가 구비되어 있고, 모바일 전자기기는 간편한 휴대성을 위해 점차 소형화 되어가는 추세이다.
이러한 카메라 장치는 일반적으로 광이 입사되는 렌즈와 렌즈를 통해 입사되는 광이 촬상되는 이미지 센서, 이미지 센서로부터 얻은 화상에 대한 전기적인 신호를 카메라 장치가 장착된 전자기기로 송수신하기 위한 다수의 부품들이 포함된다. 또한, 이러한 이미지 센서와 부품들은 일반적으로 인쇄회로기판에 실장되어 외부의 전자기기와 연결된다.
한편, 종래의 카메라 장치는 이미지 센서의 위치를 높이기 위해 인쇄회로기판을 사용하고 있다. 그러나, 이와 같이 인쇄회로기판 상에 이미지 센서가 바로 실장되는 경우, 상기 이미지 센서에서 발생하는 열이 방출되지 못하는 문제가 있으며, 이에 따른 발열에 따른 신뢰성 문제가 있다. 최근, 고해상도를 위해, 이미지 센서의 화소나 사이즈가 증가하고 있으며, 이에 따른 이미지 센서의 발열 문제는 더욱 카메라 장치의 성능에 영향을 미치게 된다.
또한, 종래의 카메라 장치는 스티프너와 같은 플레이트 상에 인쇄회로기판을 배치하고, 상기 플레이트 상에 이미지 센서를 배치한 후에, 와이어 본딩을 통해 상기 인쇄회로기판과 연결하고 있다. 이때, 인쇄회로기판에는 상기 플레이트의 표면을 노출하는 캐비티가 형성된다. 이때, 상기와 같은 캐비티 방식의 인쇄회로기판과 플레이트를 사용하는 경우, 이미지 센서의 높이를 높이면서 방열 문제를 해결할 수 있다. 이러한 카메라 장치는 플레이트 상에 이미지 센서의 접합을 위한 에폭시가 도포되고, 상기 이미지 센서는 상기 도포된 에폭시 위에 배치된다. 그러나, 상기와 같은 카메라 장치는 이미지 센서의 열팽창계수, 인쇄회로기판의 열팽창 계수 및 상기 에폭시의 열팽창 계수 사이의 차이로 인해, 휨이 발생하는 문제가 있다. 예를 들어, 상기 에폭시 상에 이미지 센서를 배치한 상태에서 열경화가 진행되는데, 상기 열경화가 진행된 이후에는 플레이트, 에폭시 및 이미지 센서를 포함하는 구성은, 가열 팽창된 다음 수축이 진행되며, 이에 따른 '∩'와 같은 모양으로 휨(warpage) 현상이 심하게 발생하는 문제가 있다. 그리고, 상기 이미지 센서의 휨 현상이 발생하는 경우, 카메라 장치의 해상력 성능이 저하되고, 이에 따른 카메라 장치의 수율이 하락하는 문제가 있다.
따라서, 상기 이미지 센서의 휨 현상을 최소화할 수 있는 방안이 요구되는 실정이다.
실시 예에서는 이미지 센서의 휨 현상을 최소화할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 캐비티를 포함하는 회로 기판; 상기 캐비티와 수직으로 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제2 플레이트; 및 상기 제2 플레이트 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 제2 플레이트의 상면은 상기 회로 기판의 상면보다 낮게 위치한다.
또한, 상기 제1 플레이트와 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 포함한다.
또한, 상기 제1 플레이트의 상기 제1 영역은, 상기 제1 접착부재가 배치되는 제1-1 영역; 및 상기 제2 플레이트가 배치되는 제1-2 영역을 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 제1-1 영역과 수직으로 중첩되는 개구를 포함한다.
또한, 상기 이미지 센서의 하면은 상기 제1 접착 부재와 직접 접촉하는 제1 부분과, 상기 제2 플레이트와 직접 접촉하는 제2 부분을 포함한다.
또한, 상기 제2 플레이트의 상면은 상기 제1 접착 부재의 상면과 동일 평면 상에 위치한다.
또한, 상기 제1 접착 부재의 상면의 면적은 상기 이미지 센서의 하면의 면적보다 작다.
또한, 상기 제2 플레이트는 상기 이미지 센서의 하면의 외곽 영역과 수직으로 중첩된다.
또한, 상기 제2 플레이트의 외측면은 상기 회로 기판의 상기 캐비티의 내벽과 이격된다.
또한, 상기 제2 플레이트의 외측면은 상기 회로 기판의 상기 캐비티의 내벽과 직접 접촉한다.
또한, 상기 이미지 센서는 액티브 픽셀 영역 및 더미 픽셀 영역을 포함하는 픽셀 영역과, 상기 더미 픽셀 영역의 주위의 패시베이션 영역을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 상면은 상기 액티브 픽셀 영역의 하면의 모서리 영역과 수직으로 중첩된다.
또한, 상기 제1 플레이트의 상기 제2 영역과 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 포함하고, 상기 제2 접착 부재는 상기 회로 기판의 캐비티와 수직으로 중첩되는 개구를 포함한다.
또한, 상기 회로 기판은 제1 단자를 포함하고, 상기 이미지 센서는 제2 단자를 포함하며, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 연결하는 와이어를 포함한다.
또한, 상기 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 회로 기판에 배치되고, 필터가 안착되는 안착부를 포함하는 홀더; 및 상기 회로기판에 배치되고, 상기 홀더 및 상기 렌즈 배럴을 수용하는 커버 부재를 포함한다.
또한, 상기 홀더는 내측면과 외측면을 관통하는 가스 배출홀을 포함한다.
한편, 실시 예에 따른 광학기기는 렌즈배럴; 상기 렌즈 배럴의 하부에 배치되는 홀더; 상기 홀더에 배치되는 필터; 상기 렌즈 배럴, 상기 홀더 및 상기 필터를 수용하는 커버 부재; 캐비티를 포함하며, 상면에 상기 홀더 및 상기 커버 부재가 배치되는 회로 기판; 상기 캐비티와 수직으로 중첩되는 제1 영역과, 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제2 플레이트; 및 상기 제2 플레이트 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 제1 플레이트의 상기 제1 영역은, 제1-1 영역; 및 상기 제1-1 영역을 제외한 상기 제2 플레이트와 수직으로 중첩되는 제1-2 영역을 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 제1-1 영역과 수직으로 중첩되는 개구를 포함하고, 상기 개구에 배치되는 제1 접착 부재를 포함하고, 상기 이미지 센서의 하면은 상기 제1 접착 부재와 직접 접촉하는 제1 부분과, 상기 제2 플레이트와 직접 접촉하는 제2 부분을 포함한다.
실시 예는 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 포함한다. 제2 플레이트는 회로기판의 캐비티와 수직으로 중첩되는 제1 플레이트의 제1 영역 상에 배치된다. 그리고, 이미지 센서는 상기 제2 플레이트 상에 부착 또는 고정된다. 이때, 상기 제2 플레이트는 상기 이미지 센서의 부착을 위한 접착 부재가 배치되는 개구를 포함한다. 즉, 상기 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상면 중 상기 제2 플레이트의 개구와 수직으로 중첩된 영역 상에 배치될 수 있다. 그리고, 실시 예에서는 상기 이미지 센서의 하면의 적어도 일부가 상기 제2 플레이트의 상면과 직접 접촉한 상태에서, 상기 접착 부재에 의해 상기 제1 플레이트 상에 부착 또는 고정될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서의 적어도 일부분이 상기 제2 플레이트와 직접 접촉하도록 하여, 상기 이미지 센서의 휨 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 이미지 센서의 적어도 일부분이 상기 제2 플레이트와 직접 접촉하도록 하여 상기 이미지 센서로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 전달할 수 있다.
또한, 실시 예에서는 이미지 센서의 하면에 배치되는 접착 부재의 면적이, 상기 이미지 센서의 하면의 면적보다 작도록 한다. 이에 따르면, 실시 예에서는 상기 이미지 센서의 면적 대비 상기 접착 부재의 배치 면적을 감소시키고, 이에 따라 상기 접착 부재의 면적의 비례하여 증가하는 이미지 센서의 휨 현상을 최소화할 수 있도록 한다.
또한, 실시 예에서는 이미지 센서의 액티브 픽셀 영역의 하면의 모서리 영역과 상기 제2 플레이트의 상면이 서로 직접 접촉하도록 한다. 예를 들어, 상기 이미지 센서의 액티브 픽셀 영역의 적어도 일부는 수직으로 상기 제2 플레이트와 중첩된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서의 액티브 픽셀 영역의 휨 문제를 해결할 수 있으며, 이에 따른 카메라 모듈의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 비교 예의 카메라 모듈의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 4는 도 3의 점선 부분의 확대도이다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 이미지 센서가 제거된 상태에서의 회로 기판, 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 나타낸 평면도이다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 7은 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 8은 도 7의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 9는 도 8 점선 부분의 확대도이다.
도 10은 제3 실시 예에 따른 이미지 센서가 제거된 상태에서의 회로 기판, 플레이트 및 제1 접착 부재를 나타낸 평면도이다.
도 11은 접착 부재의 배치 면적에 따른 휨 발생 정도를 나타낸 도면이다.
도 12는 제3 실시 예에 따른 플레이트의 돌출부와 상기 이미지 센서의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도이다.
도 14는 도 13에 도시된 휴대용 단말기의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 광축(Optical Axis) 방향은 카메라 액추에이터, 카메라 모듈에 결합되는 렌즈의 광축 방향으로 정의할 수 있고, 수직 방향은 광축과 수직인 방향으로 정의할 수 있다.
이하에서 사용되는 오토 포커스 기능은 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의할 수 있다.
한편, 오토 포커스는 AF(Auto Focus)와 대응할 수 있다. 또한, 오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의할 수 있다.
또한, 발명의 실시예에 대한 설명을 하기 앞서 제1 방향은 도면에 도시된 x축 방향을 의미할 수 있고, 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 y축 방향을 의미할 수 있다. 또한, 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 z축 방향을 의미할 수 있다. 여기서 상기 제3 방향은 광축 방향을 의미할 수 있다.
이하에서는 본원의 실시 예의 설명에 앞서, 비교 예에서의 구조 및 이의 문제점에 대해 살펴보기로 한다.
도 1은 비교 예의 카메라 모듈의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 비교 예의 카메라 모듈은 플레이트(10), 접착부재(20) 및 이미지 센서(30)를 포함하는 구조를 가진다. 상기 이미지 센서(30)는 센서 칩을 구성하는 센서 다이이며, 일반적으로 실리콘(Si) 다이일 수 있다.
이때, 상기 플레이트(10), 상기 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)(명확하게는, 실리콘 다이)는 서로 다른 열팽창계수(CTE)를 가진다. 여기에서 열팽창계수는 단위*길이에 대해 단위*온도 변화에 의한 길이의 변화를 의미한다.
상기와 같은 비교 예의 카메라 모듈은 접착부재(20)를 이용하여 플레이트(10) 상에 이미지 센서(30)를 배치한 상태에서 열경화 공정을 진행한다. 그리고, 상기 이미지 센서(30)는 상기 열경화 공정에 의해 상기 플레이트(10) 상에 부착 또는 고정된다.
이때, 도 1의 처음 도면에서와 같이, 열이 가해지기 전의 상태(before heating)에서는, 상기 플레이트(10), 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)가 순차적으로 적층된 상태에서 휨이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.
그리고, 도 1의 중간 도면에서와 같이, 열경화를 진행하기 위해 열이 가해지는 상태(heating)에서는, 상기 플레이트(10), 상기 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)의 각각의 양단이 서로 멀어지는 길이 방향으로 팽창되는 것을 확인할 수 있다.
그리고, 도 1의 마지막 도면에서와 같이, 상기 열경화 공정이 종료됨에 따라 냉각이 진행된 상태(after cool down)에서는, 상기 플레이트(10), 접착부재(20) 및 이미지 센서(30)가 팽창하기 이전의 상태로 수축하는 것을 확인할 수 있다.
이때, 상기 플레이트(10), 상기 접착부재(20) 및 상기 이미지 센서(30)는 서로 다른 열팽창 계수를 가진다. 이들의 열팽창 계수는 다음의 표 1과 같다.
물질 CTE(((10-6 m/(m℃))
silicon(이미지 센서 다이) 3~5
Epoxy(접착부재) 45~65
Copper Alloys (플레이트) 17.6
상기와 같이, 플레이트(10), 접착부재(20) 및 이미지 센서(30)는 서로 다른 열팽창계수를 가진다. 이에 따라 상기 열경화에 따른 팽창 및 수축이 진행되면, 상기 열팽창계수 차이로 인한 수축 정도에 차이가 발생하고, 이에 따라 '∩'와 같은 모양으로 휨(warpage)이 발생하게 된다.
그리고, 상기 이미지 센서의 휨 현상이 발생하는 경우, 카메라 장치의 해상력 성능이 저하되고, 카메라 장치의 수율이 하락하는 문제가 있다.
이에 따라, 실시 예에서는 상기 플레이트(10), 이미지 센서(30) 및 접착부재(20) 사이의 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 휨 현상을 최소화하여 이에 따른 카메라 장치의 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이고, 도 4는 도 3의 점선 부분의 확대도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 필터(610), 홀더(600), 회로 기판(800), 플레이트(900) 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 여기서, "카메라 모듈"은 "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(600)는 필터 베이스(fillter base) 또는 이너 베이스(inner base)로 대체하여 표현될 수 있다.
또한, 카메라 모듈(200)은 필터(610) 상에 배치되는 차단 부재(1500)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 카메라 모듈(300)은 제3 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있다.
또한, 카메라 모듈(300)은 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(840)를 더 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 구동할 수 있다
카메라 모듈(200)은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.
예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이거나 또는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있으며, 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
예컨대, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 제1 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 제2 코일(230) 아래에 배치되는 구동 기판(250), 및 구동 기판(250) 아래에 배치되는 베이스(210)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동 장치(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 구동 기판(250)과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지하는 지지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제1 코일(120)과 제2 코일(230) 각각은 구동 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 구동 기판(250)으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 지지 부재는 상부 스프링들과 연결되는 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일(120)은 구동 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 기판(250)은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110) 및 이에 결합된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.
또한 제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징(140)에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 AF 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 센싱 마그네트에 대응하여 보빈(110)에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.
AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 상부 탄성 부재(또는 하부 탄성 부재) 또는/및 지지 부재를 통하여, AF 위치 센서는 구동 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 기판(250)은 AF 위치 센서에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 구동 기판(250)으로 전송될 수 있다.
다른 실시 예에서 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치일 수도 있으며, AF용 렌즈 구동 장치는 하우징, 하우징의 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있다.
예컨대, 탄성 부재는 상술한 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재를 포함할 수 있다.
코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다.
다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF용 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 AF 위치 센서가 배치되고 하우징 또는/및 베이스에 배치 또는 장착되는 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 1의 렌즈 구동 장치(100) 대신에 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 결합되고, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 고정시키는 하우징을 포함할 수도 있고, 하우징은 홀더(600)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 홀더(600)에 부착 또는 고정된 하우징은 이동되지 않을 수 있고, 홀더(600)에 부착된 상태에서 하우징의 위치는 고정될 수 있다.
회로 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.
홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)에 장착되며, 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 제3 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.
제3 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 제3 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다. 상기 제3 접착 부재(612)는 실시 예에 따른 커버 부재(300)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 제3 접착 부재(612)는 커버 부재(300)를 이하에서 설명되는 회로 기판(800)에 결합하기 위한 접착 부재일 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.
홀더(600)의 안착부(500)는 홀더(600)의 상면으로부터 돌출되는 돌출부(미도시)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 홀더(600)의 상면으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수도 있다.
안착부(500)의 돌출부는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단이 필터(610)(또는/및 차단 부재(1500))와 접촉 또는 충돌하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
안착부(500)의 돌출부는 필터(610)의 측면을 따라 광축 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부는 필터(610)의 측면을 감싸도록 필터(610)의 측면 주위에 배치될 수 있다.
돌출부의 내측면은 필터(610)의 측면과 대향되도록 구비될 수 있고, 양자는 서로 이격될 수 있다. 이는 필터(610)를 홀더(600)의 안착부(500) 내측에 용이하게 실장하기 위한 가공 공차를 확보하기 위함이다.
또한, 상기 안착부(500)의 돌출부의 상면은 필터(610)의 상면보다 광축 방향으로 상측에 위치할 수 있다. 이는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)이 렌즈 구동 장치(100)에 장착되어 광축 방향으로 이동하거나 외부의 충격에 의하여 필터(610)를 향하는 방향으로 이동하는 경우, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단이 필터(610)와 직접 충돌하는 것을 방지하기 위함이다.
상측에서 바라본 안착부(500)의 돌출부의 형상은 필터(610)의 형상과 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부(500)의 돌출부의 형상은 필터(610)의 형상과 유사하거나 다를 수도 있다.
홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(501)가 형성될 수 있다.
예컨대, 개구(501)는 홀더(600)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 개구(501)는 홀더(600)의 중앙을 관통하며 안착부(500) 내에 마련될 수 있다. 상기 개구(501)의 면적은 필터(610)의 면적보다 작을 수 있다.
상기 홀더(600)는 가스 배출홀(601)를 포함할 수 있다. 상기 가스 배출홀(601)은 상기 홀더(600)의 내측과 상기 홀더(600)의 외측을 연통하는 연통홀일 수 있다. 구체적으로, 상기 홀더(600)는 커버 부재(300)의 수용 공간 내에 수용되고, 내부에 필터(610)가 배치되는 필터 배치 공간을 포함한다.
그리고, 상기 가스 배출홀(601)은 상기 홀더(600)의 필터 배치 공간과, 상기 커버 부재(300)의 수용 공간을 연통할 수 있다. 상기 홀더(600)는 접착부재(미도시)를 통해 회로 기판(800) 상에 부착된다. 또한, 필터(610)는 접착부재(미도시)를 통해 상기 홀더(600) 상에 부착된다. 그리고, 상기 홀더(600)에 상기 필터(610)가 부착된 상태에서, 상기 홀더(600)의 내부 공간은 상기 접착부재(미도시)의 형성 공정 시에 발생하는 가스가 존재할 수 있다. 그리고, 상기 가스는 상기 홀더(600)에 부착된 필터(610)의 신뢰성에 영향을 줄 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 전체 성능에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 실시 예d에서는 상기 홀더(600)에 상기 가스 배출홀(601)을 형성하여, 상기 홀더(600)의 내부 공간에 존재하는 가스를 이의 외부로 배출할 수 있도록 한다.
필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 홀더(600)의 안착부(500)에 부착될 수 있다.
회로 기판(800)은 홀더(600)의 하부에 배치되고, 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다.
에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등과 같은 접착 부재에 의하여 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 부착 또는 고정될 수 있다. 이때 접착 부재는 홀더(600)의 하면과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제3 접착 부재(612)는 상기 회로 기판(800)과 상기 커버 부재(300) 사이에 배치될 수 있다.
다시 말해서, 실시 예에서는 커버 부재(300)가 상기 홀더(600) 상에 배치되지 않고, 상기 홀더(600)와는 별개로 상기 회로 기판(800) 상에 부착 또는 고정되도록 한다.
이에 따라, 실시 예에서는 상기 홀더(600)의 높이에 대응하는 만큼 카메라 모듈의 전체 두께를 줄일 수 있으며, 이에 따른 카메라 모듈의 슬림화를 달성할 수 있다.
회로 기판(800)은 홀더(600)의 개구(501)에 대응하는 캐비티(801)를 구비할 수 있다. 회로 기판(800)의 캐비티(801)는 광축 방향으로 회로 기판(800)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(800)은 상기 홀더(600)의 개구(501)와 수직으로 중첩되는 캐비티(801)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 수직은 광축에 대응할 수 있다.
회로 기판(800)의 캐비티(801)에는 이미지 센서(810)가 배치될 수 있다.
제1 플레이트(900)는 회로 기판(800)의 아래에 배치될 수 있다.
또한, 제2 플레이트(910)는 상기 제1 플레이트(900) 위에 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 플레이트(910)는 상기 제1 플레이트(900)의 상면 중 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩된 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제2 플레이트(910)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩될 수 있다.
상기 제2 플레이트(910)의 면적은 상기 제1 플레이트(900)의 면적보다 작을 수 있다.
상기 제1 플레이트(900)와 제2 플레이트(910)는 서로 분리된 별개의 플레이트이다. 상기 제1 플레이트(900)와 제2 플레이트(910) 사이에는 접착부재(미도시)가 형성될 수 있다. 그리고, 제2 플레이트(910)는 상기 접착부재(미도시)를 통해 상기 제1 플레이트(900)의 상면에 부착 및/또는 고정될 수 있다.
상기 제2 플레이트(910)는 이미지 센서(810)가 실장되는 실장부일 수 있다.
상기 제2 플레이트(910)는 상기 제1 플레이트(900)의 상면의 일 영역으로부터 광축 방향 또는 수직으로 돌출되어 배치될 수 있다.
이미지 센서(810)는 상기 제2 플레이트(910)의 상면에 배치된다. 이에 따라, 상기 이미지 센서(810)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 광축 방향 또는 수직으로 중첩될 수 있다.
제2 플레이트(910) 상에 배치된 이미지 센서(810)는 와이어(21)를 통하여 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 와이어(21)는 이미지 센서(810)의 단자(813)와 회로 기판(800)의 단자(1830)을 서로 연결할 수 있다.
제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재이다. 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910)는 '보강 플레이트'라고도 할 수 있다. 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910)는 '방열 플레이트'라고도 할 수 있다. 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910)는 '지지 플레이트'라고도 할 수 있다.
즉, 상기 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910)는 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 이미지 센서가 파손되는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 물리적 신뢰성 및 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910)는 이미지 센서(810)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 기능을 할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 방열특성을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910) 중 적어도 하나는 각각 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910) 중 적어도 하나는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성 될 수도 있을 것이다.
또한, 제1 플레이트(900)는 회로 기판(800)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.
이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위일 수 있다.
회로 기판(800)은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다. 회로 기판(800)에는 이미지 센서, 및 각종 소자와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
홀더(600)는 제1 홀더로 대체하여 표현될 수 있고, 회로 기판(800)은 제2 홀더로 대체하여 표현될 수도 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축(OA) 방향 또는 제1 방향 또는 수직으로 서로 대향되도록 이격 배치될 수 있다.
차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다. 차단 부재(1500)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 광축 방향으로 보아 사각형으로 형성될 수 있고, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다.
이때, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
차단 부재(1500)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축 방향으로 서로 대향되도록 배치될 수 있고, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)에 배치된 단자(1830) 및/또는 와이어(21)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
와이어(21) 및 단자(1830)는 도전성 물질, 예컨대, 금, 은, 동, 동합금 등으로 형성될 수 있고, 이러한 도전성 물질은 광을 반사시키는 특성을 가질 수 있다. 필터(610)를 통과한 광은 회로 기판(800)의 단자(1830) 및 와이어(21)에 의하여 반사될 수 있고, 이러한 반사광에 의하여 순간적인 번쩍임, 즉 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있고, 이러한 플레어 현상은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나 이미지 화질을 저하시킬 수 있다.
차단 부재(1500)는 광축 방향으로 단자(1830) 및/또는 와이어(21)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 통과한 광 중에서 회로 기판(800)의 단자(1830), 또는/및 와이어(21)로 향하는 광을 차단하여 상술한 플레어 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
모션 센서(820)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치되며, 회로 기판(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치된다.
회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 구동 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수 있다.
커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
제1 실시 예에서, 이미지 센서(810)의 하면과 제2 플레이트(910)의 상면 사이에는 제1 접착 부재(1750)가 배치될 수 있고, 제1 접착 부재(1750)에 의하여 이미지 센서(810)는 제2 플레이트(910)에 부착 또는 고정될 수 있다. 상기 제1 접착 부재(1750)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 접착 필름일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 실시 예에서의 이미지 센서(810), 제1 접착 부재(1750) 및 제2 플레이트(910)는 광축 방향 또는 수직으로 상호 중첩될 수 있다.
제1 실시 예에서, 상기 제2 플레이트(910)의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적과 동일할 수 있다. 또한, 상기 제2 플레이트(910) 상에 배치되는 상기 제1 접착 부재(1750)의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적과 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 가장자리는 상기 제2 플레이트(910)의 상면의 가장자리와 동일 수직 선상에 위치할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 플레이트(900)는 상기 이미지 센서(810)와 수직으로 중첩되는 제1 영역(S1)을 포함한다. 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)은 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩될 수 있다. 또한, 제1 플레이트(900)는 제1 영역(S1)을 제외한 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(900)의 제2 영역(S2)은 회로 기판(800)과 수직으로 중첩될 수 있다.
상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)은 제2 플레이트(910)가 배치되는 영역일 수 있다. 또한, 상기 제1 플레이트(900)의 제2 영역(S2)은 회로 기판(800)이 배치되는 영역일 수 있다.
그리고, 상기 제1 플레이트(900)의 상면(900a)에서 상기 제2 플레이트(910)의 상면까지의 제1 높이(H1)와, 상기 제1 플레이트(900)의 하면(900b)에서 상기 제1 플레이트(900)의 상면(900a)까지의 제2 높이(H2)의 비율(H1:H2)은 1:0.67 내지 1:2.1일 수 있다.
상기 제2 높이(H2)를 제1 높이(H1)로 나눈 값(H2/H1)이 0.67 미만인 경우에는 제1 플레이트(900)가 회로 기판(800)을 안정적으로 지지할 수 없을 정도로 휘우지거나 변형되기 쉽다.
또한, 제2 높이를 제1 높이로 나눈 값(H2/H1)이 2.1을 초과하는 경우에는 제2 플레이트(910)의 높이가 미비하여 상기 제1 플레이트(900)의 평탄도, 나아가 이미지 센서(810)의 평탄도가 저하될 수 있다. 한, 제2 높이를 제1 높이로 나눈 값(H2/H1)이 2.1을 초과하는 경우에는 이미지 센서(810)의 상면과 회로 기판(800)의 상면 사이의 광축 방향으로의 단차가 증가하여 와이어 본딩 신뢰성이 저하될 수 있다.
따라서, 실시 예에서의 H1은 80㎛ 내지 150㎛일 수 있고, H2는 100㎛ 내지 170㎛일 수 있다.
상기 제2 플레이트(910)의 상면은 상기 회로 기판(800)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.
한편, 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)에는 상기 제2 플레이트(910)가 배치되며, 이에 따라 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)에서의 두께(T1)는 상기 제1 플레이트(900)의 제2 영역(S2)에서의 두께(T2)보다 크다(T1>T2). 즉, 상기 제2 영역(S2)에는 제2 플레이트(910)가 추가로 배치됨에 따라 T1>T2가 된다. 이에 따라 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 평탄도를 향상시켜 이미지 센서(810)의 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 광학 성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 제2 플레이트(910)가 일정 두께를 가진다고 하여도, 카메라 모듈의 전체 높이는 증가하지 않는다. 이는, 상기 제2 플레이트(910)가 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩되는 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)에 배치되기 때문이다.
또한, 이미지 센서(810)가 제2 플레이트(910)의 상면에 배치되기 때문에, 상기 제2 플레이트(910)의 두께의 조절을 통해, 상기 필터(610)와 상기 이미지 센서(810) 사이의 높이를 용이하게 조절 가능하며, 이에 따른 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 이미지 센서(810)가 제2 플레이트(910)의 상면에 배치되기 때문에, 상기 회로 기판(800)과 이미지 센서(810) 사이의 전기적 연결을 위한 와이어의 길이가 짧아지고, 이로 인하여 와이어 본딩의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 제2 플레이트(910)의 측면과 상기 회로 기판(800)의 내벽 사이는 일정 거리 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(910)의 측면과 회로 기판(800)의 내벽 사이의 이격 거리(D1)는 100㎛ 내지 250㎛일 수 있다.
본원의 제1 실시 예에서는 상기와 같이 제1 플레이트(900) 상에 별도의 제2 플레이트(910)를 배치하고, 상기 배치된 제2 플레이트(910) 상에 이미지 센서(810)를 부착 또는 고정하도록 한다.
한편, 하나의 플레이트를 에칭하여, 하나의 플레이트에 상기 제2 플레이트(910)에 대응하는 돌출부를 가지는 일체형 플레이트를 제공할 수도 있다. 그러나, 이와 같은 일체형 플레이트의 경우, 상기 일체형 플레이트 상에 상기 회로 기판(800)을 부착하는 공정에서의 부착 공차로 인해, 일체형 플레이트의 사이즈 및 회로 기판의 사이즈가 증가할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부를 포함하는 일체형 플레이트를 사용하는 경우, 상기 돌출부의 형성 위치에 대한 공차, 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 크기에 대한 공차, 상기 돌출부에 이미지 센서가 실장되는 위치에 대한 공차, 및 상기 회로 기판(800)에 상기 일체형 플레이트의 돌출부를 배치하는데 발생하는 공차 등을 모두 고려해야 하며, 이에 따른 카메라 모듈의 사이즈가 전체적으로 증가할 수 있다.
이에 반하여, 실시 예에서는 상기 제1 플레이트(900) 상에 회로 기판(800)을 배치하고, 상기 제1 플레이트(900)의 상면 중 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩된 영역 상에 제2 플레이트(910)를 부착한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기와 같은 에칭에 의한 플레이트가 가지는 다양한 공차를 고려하지 않아도 되며, 이에 따른 전체적인 카메라 모듈의 사이즈를 줄일 수 있다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 이미지 센서가 제거된 상태에서의 회로 기판, 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 나타낸 평면도이다.
도 5를 참조하면, 제1 실시 예에 따르면, 회로 기판(800)은 캐비티(801)를 포함한다.
그리고, 회로 기판(800)의 하면에는 제1 플레이트(900)가 배치된다.
이때, 상기 제1 플레이트(900)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩되는 영역을 포함한다. 예를 들어, 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)은 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩될 수 있다.
그리고, 상기 캐비티(801)와 수직으로 중첩된 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)에는 제2 플레이트(910)가 배치될 수 있다. 이때 상기 제1 플레이트(900)와 제2 플레이트(910) 사이에는 접착부재(미도시)가 도포될 수 있다. 이에 따라, 제2 플레이트(910)는 상기 제1 플레이트(900) 상에 고정 및/또는 부착될 수 있다.
상기 제2 플레이트(910)의 면적은 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 면적보다 작을 수 있다. 상기 면적은 평면 면적을 의미할 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제2 플레이트(910)와 수직으로 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)은 상기 제2 플레이트(910)와 수직으로 중첩되는 중첩 부분과, 상기 제2 플레이트(910)와 수직으로 중첩되지 않는 비중첩 부분을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 플레이트(910)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 일정 간격 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 플레이트(910)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 제1 방향 또는 폭 방향으로 제1 간격(W1) 이격될 수 있다. 또한, 제2 플레이트(910)는 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 제2 방향 또는 길이 방향으로 제2 간격(W2) 이격될 수 있다. 이때, 상기 제1 간격(W1)과 제2 간격(W2)은 서로 동일할 수 있고, 이와 다르게 서로 다를 수 있다.
여기에서, 상기 제1 간격(W1)과 제2 간격(W2)은 각각 100㎛ 내지 250㎛ 사이의 범위를 가질 수 있다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 카메라 모듈은 제1 플레이트(900), 제2 플레이트(910A), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 제1 접착 부재(1750), 제2 접착 부재(1700)를 포함한다.
제1 실시 예에서의 제2 플레이트(910)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 면적보다 작은 면적을 가졌다. 이에 따라, 제1 실시 예에서의 회로 기판(800)의 캐비티(801)는 상기 제2 플레이트(910)와 수직으로 중첩되는 중첩 영역 및 상기 제2 플레이트(910)와 수직으로 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함하였다.
예를 들어, 제1 실시 예에서의 제2 플레이트(910)는 상기 회로 기판(800)의 내벽과 일정 거리 이격되었다.
이와 다르게, 제2 실시 예에서의 제2 플레이트(910A)의 면적은 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 면적과 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 플레이트(910A)의 외측면은 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 직접 접촉할 수 있다.
이는, 본원에서는 제1 플레이트(900) 및 제2 플레이트(910A)를 각각 별개의 구성으로 하여 이를 상호 접착한다. 이에 따라 실시 예에서는 플레이트와 회로 기판의 결합 시에, 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 제2 플레이트(910A) 사이의 위치 정렬을 위한 공차를 고려하지 않아도 된다. 이를 통해, 실시 예에서는상기 캐비티(801)의 면적과 상기 제2 플레이트(910A)의 면적을 동일하게 할 수 있다.
도 7은 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이고, 도 8은 도 7의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이고, 도 9는 도 8 점선 부분의 확대도이다.
도 7 내지 도 9를 포함하는 카메라 모듈은, 도 2 내지 도 4에 도시된 카메라 모듈 대비, 제2 플레이트(920)의 형상에 있어 차이가 있으며, 이에 따라 이하에서는 도 7 내지 도 9를 참조하여 제2 플레이트(920)에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.
즉, 제1 실시 예 및 제2 실시 예에서의 제2 플레이트는 판상의 부재를 가지고, 이에 따라 제1 접착 부재(1750)는 상기 제2 플레이트의 상면에 배치되었고, 이미지 센서(810)는 상기 제1 접착 부재(1750) 상에 부착 또는 고정되었다. 이에 따라, 상기 제1 실시 예 및 제2 실시 예에서의 이미지 센서(810)의 하면은 상기 제1 접착 부재(1750)와만 직접 접촉하는 구조를 가졌다.
이와 다르게, 제3 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 하면의 일부분이 상기 제2 플레이트(920)와 접촉하고, 다른 일부분이 상기 제1 접착 부재(1750)와 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제3 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 평탄도를 더욱 향상시킬 수 있다. 나아가, 제3 실시 예에서는 이미지 센서(810)에서 발생한 열을 효율적으로 방출할 수 있다.
이를 위해, 제2 플레이트(920)는 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1) 상에 배치된다. 또한, 상기 제2 플레이트(920)는 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)과 수직으로 중첩되는 개구(921)를 포함할 수 있다. 다시 말해서 상기 제2 플레이트(920)의 평면은 중앙에 개구(921)가 형성된 폐루프 형상을 가질 수 있다.
이에 따라, 제1 접착 부재(1750)는 상기 제2 플레이트(920)가 아닌, 제1 플레이트(900)의 상면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 접착 부재(1750)는 상기 제2 플레이트(920)의 개구(921)와 수직으로 중첩된 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 플레이트(920)는 상기 제1 접착 부재(1750)의 퍼짐이나 흘러 넘침을 방지하는 댐 기능을 할 수 있다. 이에 따라, 제3 실시 예에서는 제1 접착 부재(1750)의 도포 위치를 용이하게 결정할 수 있다.
이미지 센서(810)의 하면의 적어도 일부는 상기 제2 플레이트(920)의 상면과 직접 접촉할 수 있다.
예를 들어, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 제1 부분은 상기 제2 플레이트(920)와 직접 접촉하고, 제2 부분은 상기 제1 접착 부재(1750)와 직접 접촉할 수 있다. 즉, 이미지 센서(810)은 상기 제1 부분이 상기 제2 플레이트(920)에 지지된 상태에서, 상기 제2 부분이 상기 제1 접착 부재(1750)에 부착 또는 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 제1 부분은 상기 제2 플레이트(920)와 수직으로 중첩될 수 있다. 또한, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 제2 부분은 상기 제1 접착 부재(1750)와 수직으로 중첩될 수 있다.
이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 하면의 제1 부분이 상기 제2 플레이트(920)와 직접 접촉하도록 하여, 상기 이미지 센서(810)의 휨 현상을 더욱 개선할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 적어도 일부분이 상기 제2 플레이트(920)와 직접 접촉하도록 하여 상기 이미지 센서(810)의 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
이에 따라, 실시 예에서의 상기 이미지 센서(810)의 면적은 상기 제1 접착 부재(1750)의 면적보다 클 수 있다. 즉, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 일 부분만이 상기 제1 접착 부재(1750)와 접촉할 수 있다. 즉, 제3 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 하면의 제1 부분은 상기 제2 플레이트(920)와 접촉하고, 상기 제1 부분을 제외한 나머지 제2 부분은 상기 제1 접착 부재(1750)와 접촉할 수 있다.
이에 따라, 상기 제2 플레이트(920)의 상면의 면적은 이미지 센서(810)의 하면의 면적보다 작을 수 있다.
한편, 상기 제1 플레이트(900)의 상기 제1 영역(S1)은 제1 접착 부재(1750)가 배치되는 제1-1 영역(S1-1)과, 상기 제2 플레이트(920)가 배치되는 제1-2 영역(S1-2)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1) 중 제1-1 영역(S1-1)은 제2 플레이트(920)의 개구(921)와 광축 방향으로 오버랩되는 영역이다. 예를 들어, 제1 플레이트(900)의 제1-1 영역(S1-1)은 제1 접착 부재(1750)와 수직으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(900)의 제1-2 영역(S1-2)은 제2 플레이트(920)와 수직으로 중첩될 수 있다. 또한, 제1 플레이트(900)는 상기 캐비티(801)와 수직으로 중첩되면서, 상기 제2 플레이트(920) 및 제1 접착 부재(1750)와 수직으로 중첩되지 않는 영역을 포함할 수 있다.
이하에서는 제3 실시 예에 따른 제1 플레이트(900), 제2 플레이트(920), 제1 접착 부재(1750) 및 이미지 센서(810)의 구조 및 이들의 배치 관계에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 10은 제3 실시 예에 따른 이미지 센서가 제거된 상태에서의 회로 기판, 플레이트 및 제1 접착 부재를 나타낸 평면도이고, 도 11은 접착 부재의 배치 면적에 따른 휨 발생 정도를 나타낸 도면이고, 도 12는 제3 실시 예에 따른 플레이트의 돌출부와 상기 이미지 센서의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 제1 플레이트(900)는 제1 영역(S1) 및 제2 영역(S2)을 포함한다.
그리고, 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)은 회로 기판(800)의 캐비티(801)와 수직으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 영역(S1)은 회로 기판(800)의 캐비티(801) 내에서의 이미지 센서(810)가 배치되는 영역이고, 상기 제2 영역(S2)은 회로 기판(800)이 배치되는 영역일 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)은 제1 접착 부재(1750)가 배치되는 제1-1 영역(S1-1)과, 제2 플레이트(920)가 배치되는 제1-2 영역(S1-2)을 포함할 수 있다. 상기 제1-2 영역(S1-2)은 상기 제1-1 영역(S1-1)의 주위를 둘러싸는 영역일 수 있다.
상기 제1 영역(S1)은 상기 이미지 센서(810)의 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(S1)은 상기 이미지 센서(810)의 형상에 대응하는 사각 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
상기 제1-2 영역(S1-2)에는 상기 제1-1 영역(S1-1)과 수직으로 중첩된 개구(921)를 포함하는 제2 플레이트(920)가 배치될 수 있다. 상기 제1-2 영역(S1-2)은 상기 제1 영역(S1) 중 상기 이미지 센서(810)의 하면의 모서리 영역과 광축 방향 또는 수직으로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1-2 영역(S1-2)은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 모서리 영역과 광축 방향 또는 수직으로 중첩되는 영역일 수 있다.
상기 제1-1 영역(S1-1)에는 제1 접착 부재(1750)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(S1) 중 상기 제2 플레이트(920)의 개구(921)와 수직으로 중첩된 영역에는 제1 접착 부재(1750)가 배치될 수 있다. 상기 제1 접착 부재(1750)는 상기 제1-2 영역(S1-2)에는 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)는 제2 플레이트(920)와 수직으로 중첩되지 않을 수 있다.
실시 예에서는 상기와 같이 제2 플레이트(920)를 통해 상기 이미지 센서(810)의 하면의 모서리 영역을 지지한 상태에서, 상기 제1 접착 부재(1750)를 통해 상기 제1 플레이트(900) 상에 상기 이미지 센서(810)를 부착 또는 고정시키도록 한다.
예를 들어, 비교 예에서는 플레이트 상에 제1 접착 부재를 형성하고, 이에 따라 제1 접착 부재 상에 이미지 센서를 부착하였다. 구체적으로, 비교 예에서는 이미지 센서와 광축 방향으로 중첩되는 전체 영역에 제1 접착부재가 도포되었다.
이와 다르게, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 하면 중 일부 영역에만 상기 제1 접착 부재(1750)가 형성될 수 있다. 따라서, 실시 예에서의 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적은 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 95% 미만일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 80% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 70% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 60% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 50% 이하일 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 50% 이하이도록 한다. 이에 따르면, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 면적 대비 상기 제1 접착 부재(1750)의 배치 면적을 감소시키고, 이에 따라 상기 제1 접착 부재(1750)의 면적의 비례하여 증가하는 휨 현상을 최소화할 수 있도록 한다.
다만, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 40%를 초과하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적이 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적의 40% 미만이면, 상기 이미지 센서(810)의 접착성이 저하되고, 다양한 요인으로부터 상기 이미지 센서(810)가 상기 분리되는 물리적 신뢰성 문제가 발생할 수 있다.
즉, 도 11을 참조하면, 제1 접착 부재(1750)의 면적이 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적 대비 75% 이상인 경우에서의 상기 이미지 센서(810)의 휨 정도를 100%라고 하면, 상기 제1 접착 부재(1750)의 면적이 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적 대비 50%인 경우에서의 이미지 센서(810)의 휨 정도는 88%로 나타났다.
다시 말해서, 이미지 센서(810)와 접촉하는 제1 접착 부재(1750)의 면적이 작아질수록, 열팽창 계수의 영향이 줄어들어 휨 발생 정도가 작아지는 것을 확인할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 하면의 전체 면적 대비 제1 접착 부재(1750)와 접촉하는 부분의 면적이 95% 이하이도록 하여, 이에 따른 이미지 센서(810)의 휨 발생을 최소화하도록 한다.
다만, 상기 제1 접착 부재(1750)와 이미지 센서(810)의 접촉 면적을 아무런 기준 없이 감소시키는 경우, 접착력이 감소하고 이에 따른 이미지 센서(810)가 플레이트(900)로부터 분리되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 제1 접착 부재(1750)와 이미지 센서(810)의 접촉 면적은 와이어 본딩 오버 행 등과 같은 여러가지 요소를 고려해야 한다. 따라서, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 면적 대비 상기 제1 접착 부재(1750)의 상면의 면적은 40% 내지 90%의 범위를 가지도록 한다.
상기와 같이, 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 하면의 일부만이 상기 제1 접착 부재(1750)와 접촉 또는 수직으로 중첩되도록 하여, 이미지 센서(810)의 휨 발생을 최소화하고, 이에 따른 이미지 센서의 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.
한편, 상기 제1 접착 부재(1750)는 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1) 중 제1-1 영역(S1-1) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 접착 부재(1750)는 상기 플레이트(900)의 제1 영역(S1) 중 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(1750)는 상기 제2 플레이트(920)의 개구(921)에 대응하는 형상을 가지고 형성될 수 있다.
상기 제2 플레이트(920)는 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1) 중 제1-2 영역(S1-2) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 플레이트(920)는 상기 제1 플레이트(900)의 제1-1 영역(S1-1)과 수직으로 중첩되는 개구(921)를 가질 수 있다.
이에 따라, 제2 플레이트(920)는 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1)의 중앙 영역과는 수직으로 중첩되지 않으면서, 상기 제1 영역(S1)의 가장자리 영역과 수직으로 중첩될 수 있다.
상기 제2 플레이트(920)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801) 내에서, 상기 캐비티(801)의 내벽과 일정 간격 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 플레이트(920)는 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 제1 방향으로 제1 간격(W1a) 이격될 수 있다. 또한, 제2 플레이트(920)는 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 제2 방향으로 제2 간격(W2a) 이격될 수 있다. 이때, 상기 제1 간격(W1a)과 제2 간격(W2a)은 서로 동일할 수 있고, 이와 다르게 서로 다를 수 있다.
상기 제2 플레이트(920)는 상기 이미지 센서(810)의 특정 영역과 광축 방향 또는 수직으로 중첩될 수 있다.
예를 들어, 상기 이미지 센서(810)는 렌즈를 통해 입사된 광 이미지(화상 정보)를 감지하는 복수의 픽셀로 이루어진 픽셀 영역과, 상기 픽셀 영역 이외의 패시베이션 영역(812)을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제2 플레이트(920)는 상기 픽셀 영역(810)의 적어도 일부와 수직으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(920)는 상기 픽셀 영역(810)의 모서리 영역과 수직으로 중첩될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 플레이트(920)는 상기 제1 플레이트(900)의 제1 영역(S1) 중 상기 이미지 센서(810)의 픽셀 영역의 모서리 영역과 광축 방향(OA) 또는 수직으로 중첩되는 영역에 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 이미지 센서(810)의 픽셀 영역은 실제 화상 정보를 감지하는데 사용되는 액티브 픽셀 영역(811-1)과, 상기 액티브 픽셀 영역(811-1) 이외의 더미 픽셀 영역(811-2)을 포함할 수 있다. 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)은 입사되는 광을 이용하여 화상 정보를 생성하는데 사용될 수 있다. 상기 더미 픽셀 영역(811-2)은 화상 정보를 생성하는데 사용되지는 않지만, 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 즉, 이미지 센서(810)는 화상 정보의 생성에 있어 신뢰성을 높이기 위해, 실제 화상 정보를 생성하는 액티브 픽셀 영역(811-1)과, 이의 보호를 위한 패시베이션 영역(812) 사이에 더미 픽셀 영역(811-2)을 포함시킨다.
그리고, 실시 예에서의 상기 제2 플레이트(920)는 광축 방향 또는 수직으로 상기 이미지 센서의 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(920)는 액티브 픽셀 영역(811-1)의 모서리 영역과 수직으로 중첩될 수 있다. 즉, 이미지 센서(810)에서 가장 중요한 영역은 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)이며, 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)의 평탄도가 실질적으로 이미지 센서(810)의 성능 및 동작 신뢰성을 결정한다.
또한, 제2 플레이트(920)는 광축 방향 또는 수직으로 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)의 적어도 일부(또는 모서리 영역)와 중첩되도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 하면 중 액티브 픽셀 영역(811-1)의 적어도 일부가 상기 제2 플레이트(920)에 의해 지지될 수 있도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)의 휨 발생을 최소화할 수 있고, 이에 따른 이미지 센서(810)의 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
즉, 상기 제2 플레이트(920)가 광축 방향 또는 수직으로 상기 액티브 픽셀 영역(811-1)의 적어도 일부와 중첩되는 경우, 액티브 픽셀 영역(811-1)의 전체적인 평탄도를 유지시킬 수 있으며, 이에 따른 이미지 센서(810)의 휨 현상을 최소화할 수 있다.
한편, 도 9에서는 제2 플레이트(920)의 외측면이 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 일정 거리 이격되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 구체적으로, 상기 제2 플레이트(920)의 외측면은 상기 제2 실시 예에서와 같이, 상기 회로 기판(800)의 캐비티(801)의 내벽과 직접 접촉할 수 있다.
도 13은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 14는 도 13에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다
도 13 및 도 14를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 13에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 3에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 캐비티를 포함하는 회로 기판;
    상기 캐비티와 수직으로 중첩되는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제2 플레이트; 및
    상기 제2 플레이트 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하고,
    상기 제2 플레이트의 상면은 상기 회로 기판의 상면보다 낮게 위치하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트와 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 제1 접착 부재를 포함하는, 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 상기 제1 영역은,
    상기 제1 접착부재가 배치되는 제1-1 영역; 및
    상기 제2 플레이트가 배치되는 제1-2 영역을 포함하고,
    상기 제2 플레이트는 상기 제1-1 영역과 수직으로 중첩되는 개구를 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이미지 센서의 하면은 상기 제1 접착 부재와 직접 접촉하는 제1 부분과, 상기 제2 플레이트와 직접 접촉하는 제2 부분을 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 플레이트의 상면은 상기 제1 접착 부재의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 카메라 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재의 상면의 면적은 상기 이미지 센서의 하면의 면적보다 작은, 카메라 모듈.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 이미지 센서의 하면의 외곽 영역과 수직으로 중첩되는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 플레이트의 외측면은 상기 회로 기판의 상기 캐비티의 내벽과 이격되는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 플레이트의 외측면은 상기 회로 기판의 상기 캐비티의 내벽과 직접 접촉하는 카메라 모듈.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 이미지 센서는 액티브 픽셀 영역 및 더미 픽셀 영역을 포함하는 픽셀 영역과, 상기 더미 픽셀 영역의 주위의 패시베이션 영역을 포함하고,
    상기 제2 플레이트의 상면은 상기 액티브 픽셀 영역의 하면의 모서리 영역과 수직으로 중첩되는 카메라 모듈.
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