CN203492103U - 影像模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种影像模组,包括音圈马达、支架以及电路板,所述电路板上设有感光芯片,所述电路板上还设有红外滤光片,所述感光芯片包括感应区以及位于所述感应区外围的非感应区,所述红外滤光片全面覆盖于所述感光芯片的感应区之上。本实用新型的有益效果是:红外滤光片直接设置于感光芯片感光区上,对感光芯片起到防护作用,且利于降低影像模组的高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像装置技术领域,尤其涉及一种影像模组。
背景技术
现有一种影像模组,需要用一种IR(红外)滤光片来过滤掉人员看不到,镜头镜片却能反射出来的红外光线与紫外光线。
本技术应用于手机摄像头模组在组装时,需要添加IR滤光片来改善模组影像的一些不良(如色差、阴影、鬼影、模糊、眩光),及增强光线进入模组镜头的透过率。
IR滤光片用胶水组装在VCM Holder凹槽里面,再组装在PCB板上,形成一个密闭的空间,其中在密闭的空间里面还有Sensor、电容等元器件,这样的话密闭空间里面的粉尘经过跌落、运输都有可能掉入到Sensor的感应区上面,影响成像效果。
IR贴合在VCM holder上面,需要考虑镜头的调焦距离空间是否足够,以及与PCB板上面的电容等元器件安全距离是否足够,多个安全距离都留有余量的话模组高度就降不来,模组就需要做到比较高。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种影像模组,避免感光芯片上粉尘等的污染,降低影像模组的制作高度。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种影像模组,包括音圈马达、支架以及电路板,所述电路板上设有感光芯片,所述电路板上还设有红外滤光片,所述感光芯片包括感应区以及位于所述感应区外围的非感应区,所述红外滤光片全面覆盖于所述感光芯片的感应区之上。
进一步的,所述红外滤光片的面积大于所述感应区的面积,且所述红外滤光片的面积小于所述感光芯片的面积。
进一步的,所述感应区的中心与所述红外滤光片的中心重叠。
进一步的,所述红外滤光片的边缘与所述感应区的相对应的边缘的距离大于0.1mm。
进一步的,所述感应区与所述红外滤光片均为矩形,所述红外滤光片的每一侧边到所述感应区的相应的侧边的距离大于0.1mm。
进一步的,所述支架上与所述音圈马达连接的一端设有通孔,所述通孔位于所述红外滤光片的正上方,且所述通孔的面积不小于所述感光芯片的大小。
进一步的,所述音圈马达上安装有镜头,所述镜头与所述通孔同轴。
进一步的,所述电路板为柔性电路板。
进一步的,所述电路板上还设有电容元器件。
进一步的,所述感光芯片为CMOS芯片。
本实用新型的有益效果是:红外滤光片直接设置于感光芯片感光区上,对感光芯片起到防护作用,且利于降低影像模组的高度。
附图说明
图1表示现有技术中的影像模组结构示意图;
图2表示本实施例中影像模组的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构和原理进行详细说明,所举实施例仅用于解释本实用新型,并非以此限定本实用新型的保护范围。
如图1所示,现有技术中,红外滤光片1设置在支架2上,需要考虑到红外滤光片1与电路板3上的电子器件的安全距离以及镜头的调教距离空间,无形中增加了影像模组的高度。且红外滤光片1、支架2、电路板3之间形成密闭空间,在影像模组运输等情况下落在电路板上的粉尘等不易清洗。
如图2所示,为了解决上述技术问题,本实施例提供一种影像模组,包括音圈马达4、支架2以及电路板3,所述电路板3上设有感光芯片31,所述电路板3上还设有红外滤光片1,所述感光芯片31包括感应区311以及位于所述感应区311外围的非感应区312,所述红外滤光片1全面覆盖于所述感光芯片31的感应区311之上。
红外滤光片1直接封装在感光芯片3的感应区311之上,相当于在感应区311表面加了一层保护层,电路板3以及其上的电子元器件不用每次组装时都特意清洗一遍,节省清洗所使用的设备,节省成本,节省时间。
红外滤光片1直接封装在电路板3上面,就不用考虑红外滤光片1到镜头的调焦距离,不用考虑红外滤光片1到电路板3上的电子元器件之间的干涉问题,影像模组可以做到更薄性化。
所述红外滤光片1的面积大于所述感应区311的面积,且所述红外滤光片1的面积小于所述感光芯片31的面积。
所述感应区311的中心与所述红外滤光片1的中心重叠。
所述红外滤光片1的边缘与所述感应区311的相对应的边缘的距离大于0.1mm。
相对于现有技术,本实施例影像模组节省红外滤光片1的原材料,红外滤光片1放在支架2上面,红外滤光片1需要相对感应区311单边各放大0.3mm
以上,才可以罩住感光芯片3的感应区311,而本实施例中,直接将红外滤光片1封装在感光芯片31的感应区311上,尺寸可以做到比感应区311单边大0.1mm即可,节省红外滤光片1的用量,节省成本。
感应区311与红外滤光片1的形状有多种,但无论感应区311与红外滤光片1的形状如何,红外滤光片1完全覆盖于感应区311之上,且红外滤光片1的每一处边缘到感应区311上最接近的边缘之处的距离相同,且该距离大于0.1mm。
例如:所述感应区311与所述红外滤光片1均为矩形,所述红外滤光片1的每一侧边到所述感应区311的相应的侧边的距离大于0.1mm。
所述支架2上与所述音圈马达4连接的一端设有通孔21,所述通孔21位于所述红外滤光片1的正上方,且所述通孔21的面积不小于所述感光芯片3的大小。
对于支架2(holder或者bracket)开模不用设计很复杂,降低开模及支架2的成本。
所述音圈马达4上安装有镜头5,所述镜头5与所述通孔21同轴。
所述电路板3为柔性电路板。
所述电路板3上还设有电容元器件32。
所述感光芯片为CMOS芯片。
以上所述为本实用新型较佳实施例,应当指出,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围。
Claims (10)
1.一种影像模组,包括音圈马达、支架以及电路板,所述电路板上设有感光芯片,其特征在于,所述电路板上还设有红外滤光片,所述感光芯片包括感应区以及位于所述感应区外围的非感应区,所述红外滤光片全面覆盖于所述感光芯片的感应区之上。
2.根据权利要求1所述的影像模组,其特征在于,所述红外滤光片的面积大于所述感应区的面积,且所述红外滤光片的面积小于所述感光芯片的面积。
3.根据权利要求2所述的影像模组,其特征在于,所述感应区的中心与所述红外滤光片的中心重叠。
4.根据权利要求3所述的影像模组,其特征在于,所述红外滤光片的边缘与所述感应区的相对应的边缘的距离大于0.1mm。
5.根据权利要求2所述的影像模组,其特征在于,所述感应区与所述红外滤光片均为矩形,所述红外滤光片的每一侧边到所述感应区的相应的侧边的距离大于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的影像模组,其特征在于,所述支架上与所述音圈马达连接的一端设有通孔,所述通孔位于所述红外滤光片的正上方,且所述通孔的面积不小于所述感光芯片的大小。
7.根据权利要求6所述的影像模组,其特征在于,所述音圈马达上安装有镜头,所述镜头与所述通孔同轴。
8.根据权利要求1-7任一项所述的影像模组,其特征在于,所述电路板为柔性电路板。
9.根据权利要求1-7任一项所述的影像模组,其特征在于,所述电路板上还设有电容元器件。
10.根据权利要求1-7任一项所述的影像模组,其特征在于,所述感光芯片为CMOS芯片。
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WO2017157211A1 (zh) * | 2016-03-12 | 2017-09-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其感光组件和制造方法 |
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