TW202017357A - 攝像模組及其感光元件和製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件包括一封裝部和一感光部；所述感光部包括一線路板主體和一感光晶片，所述封裝部一體封裝成型於所述線路板主體和所述感光晶片。所述封裝部形成一通孔，所述通孔與所述感光晶片相對，以提供所述感光晶片光線通路。

Description

攝像模組及其感光元件和製造方法
本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一攝像模組及其感光元件和製造方法。
COB（Chip On Board，晶片封裝）工藝是攝像模組組裝製造過程中極為重要的一個工藝過程。傳統的COB工藝製成的攝像模組由線路板、感光晶片、鏡座、馬達驅動以及鏡頭等部件組裝而成。
如圖1所示，是傳統的COB工藝製造的一攝像模組示意圖。所述攝像模組包括一線路板101P、一感光晶片102P、一支架103P、一濾光片104P、一馬達105P和一鏡頭106P。所述感光晶片102P被安裝於所述線路板101P，所述濾光片104P被安裝於所述支架103P，所述鏡頭106P被安裝於所述馬達105P，所述馬達105P被安裝於所述支架103P，以便於所述鏡頭106P位於所述感光晶片102P的感光路徑上。
值得一提的是，在所述線路板101P上通常被安裝有一些電路器件1011P，比如電阻、電容等，這些電路器件1011P凸出於所述線路板101P表面，而所述支架103P則需要被安裝於具有所述電路器件1011P的所述線路板101P上，而傳統的COB工藝中所述線路板101P、所述電路器件1011P以及所述支架103P之間的組裝配合關係具有一些不利因素，且在一定程度上限制了攝像模組向輕薄化的發展。
還值得一提的是，所述感光晶片102P通常是通過一些金線1021P電連接於所述線路板101P，以便於所述感光晶片102P和所述線路板101P之間的資訊傳輸。而基於所述金線1021P的特性與結構，所述金線1021P通常呈弧形地彎曲，凸出於所述線路板101P的表面，因此，所述感光晶片102P的組裝過程也是和所述電路器件1011P一樣，對攝像模組存在類似的影響因素。
具體來說，首先，所述電路器件1011P以及所述金線1021P直接暴露於所述線路板101P的表面，因此在後續組裝的過程中，比如粘貼所述支架103P、焊接所述馬達105P等過程，不可避免的會受到影響，焊接時的阻焊劑、灰塵等容易黏著於所述電路器件1011P，而所述電路器件1011P與所述感光晶片102P位於相互連通的一個空間內，因此灰塵污染物很容易影響感光晶片102P，這樣的影響可能造成組裝後的攝像模組存在汙黑點等不良現象，降低了產品良率。
其次，所述支架103P位於所述電路器件1011P的外側，因此在安裝所述支架103P和所述線路板101P時，需要在所述支架103P和所述電路器件1011P之間預留一定的安全距離，且在水準方向以及向上的方向都需要預留安全距離，這在一定程度上增大了攝像模組厚度的需求量，使其厚度難以降低。
第三，在COB組裝的過程中，所述支架103P或所述馬達105P通過膠水等粘貼物被粘貼於所述線路板101P，在粘貼時通常要進行AA（Active Arrangement自動校準）工藝，就是調整所述所述感光晶片102P和所述鏡頭106P的中心軸線，使其達到水準方向和豎直方向的一致，因此為了滿足AA工藝，需要在所述支架103P與所述線路板101P以及所述支架103P與所述馬達105P之間都需要預設較多的膠水，使得相互之間留有調整空間，而這個需求一方面在一定程度上又增加了對攝像模組的厚度需求，使其厚度難以降低，另一方面，多次粘貼組裝過程很容易造成組裝的傾斜不一致，且對所述鏡座103P、所述線路板101P以及所述馬達105P的平整性要求較高。
值得一提的是，所述支架103P通常是通過注塑成型的方式製造而成，由於選用材料以及製造工藝的限制，使得所述支架103P自身的表面平整性較差，因此一方面使得所述支架103P與所述線路板101P之間的粘接平整性以及穩定性較差，另一方面，使得所述支架3P為其他部件，如所述馬達105P和/或所述鏡頭106P提供的安裝平面的平整性較差，這些因素都會影響攝像模組最終品質以及批量化生產時良率的高低。
此外，傳統的COB工藝中，所述線路板101P提供最基本的固定、支撐載體，因此，對於所述線路板101P本身要求具備一定的結構強度，這個要求使得所述線路板101P具有較大的厚度，從而從另一方面又預加了攝像模組的厚度需求。
隨著各種電子產品、智慧設備的發展，攝像模組也越來越向高性能、輕薄化方向發展，而面對高圖元、高成像品質等各種高性能的發展要求，電路中的電子元器件越來越多、晶片的面積越來越大、驅動電阻、電容等被動元器件相應增多，這使得電子器件的規格越來越大、組裝難度不斷增大、攝像模組的整體尺寸越來越大，而從上述來看，鏡座、線路板以及電路元件等的傳統組裝方式在一定程度上也是攝像模組輕薄化發展的極大限制。且對於攝像模組需求量急劇增大的今天，批量化生產是必不可少的內容，如何讓產品的性能改進，且能夠提高產品的良率，使得一項技術能夠真正投入生產應用，這對於攝像模組技術研究者以及生產製造商具有極其重要的意義。
傳統手機攝像模組封裝線路板上面通常貼有電容和塑膠件，且阻容器件和塑膠件都是獨立存在，在空間上並不重疊，塑膠件起支撐作用。此種方案主要存在如下問題： 1、塑膠支架單獨成型後通過膠水粘結在線路板上，容易因為塑膠支架本身的不平整和貼付的組裝傾斜，最終造成模組傾斜；2、阻容器件與感光晶片存在在同一空間內，阻容器件部分的灰塵不容易清洗乾淨，進而影響模組最終黑點污點不良；3、線路板部分結構強度不強；4、尺寸難以做到很小，尤其是橫向尺寸，兩個攝像模組之間的尺寸比較浪費，影響了整體的尺寸。 近年來，電子設備越來越呈現出輕薄化的發展趨勢，這對於作為電子設備的標準配置之一的攝像模組，尤其是對於攝像模組的高度尺寸提出了更為苛刻的要求。另外，使用者對於攝像模組的成像品質的要求也越來越高。因此，如何減小攝像模組的尺寸和提高攝像模組的成像品質是攝像模組行業近年來致力於要解決的技術問題。
目前，應用於攝像模組行業的MOC（Molding On Chip）封裝工藝得到了發展，MOC封裝工藝是在攝像模組被封裝的過程中將感光晶片和線路封裝在一起，以最大程度地提高攝像模組的結構強度、減小攝像模組的尺寸和減少灰塵不良的情況出現。具體地說，在採用MOC封裝工藝製造攝像模組的過程中，首先將感光晶片貼裝於線路板上，並通過金線將所述感光晶片和所述線路板相導通，然後將所述線路板放入到成型模具中，並使所述感光晶片的感光區域朝向成型模具，通過向所述成型模具中填入成形材料的方式形成支架，其中所述支架使所述感光晶片和所述線路板一體結合。儘管這樣的方式在提高所述攝像模組的結構強度和減小所述攝像模組的尺寸方面起到了積極的效果，但是，所述攝像模組的這種製造過程仍然存在諸多問題。
首先，通常情況下，所述感光晶片通過與每個圖元點一一匹配的微透鏡來提高所述感光晶片的感光能力，所述微透鏡通常為微米級別的，這使得所述微透鏡極易被損壞或者被刮傷，尤其是在高溫高壓狀態下，所述微透鏡被損壞或者被刮傷的幾率更大，而一般所述感光晶片中的任何一個所述微透鏡被破壞或者被刮傷，則必要導致所述攝像模組的成像品質被影響。其次，所述感光晶片和所述線路板的貼裝存在公差，這導致在成型模具施壓於所述感光晶片的非感光區域之後，在所述感光晶片和成型模具之間會存在縫隙，當成形材料被填入成型模具後，成形材料會流入到形成於所述感光晶片與成型模具之間的縫隙，而導致成形材料形成的所述支架存在“飛邊”的情況，一方面由於成形材料的溫度比較高，一旦成形材料流動到所述感光晶片的感光區域，則必會給被設於所述感光晶片的感光區域的所述微透鏡造成損壞，另一方面形成於所述支架的“飛邊”可能會局部遮擋所述感光晶片的感光區域而造成產品不良。
光軸的一致性是影響攝像模組成像品質的一個重要因素，而光軸的一致性主要是指感光晶片的中心軸線與鏡頭的主光軸的共軸，因此D/A（Die/Attach晶片貼附）工藝是攝像模組組裝、製造過程中的一個重要工序。 參照圖81A和81B是傳統攝像中經過D/A工藝後的晶片和線路板。傳統攝像模組中，通常是將一晶片501P貼附至一線路板502P上，也就是D/A過程，即，先在所述線路板表面502P上按特定形狀塗布熱固性導電膠或絕緣膠，比如以點膠的方式畫點或十字形或交叉形，再將所述晶片501P貼附所述線路板502P上。通過貼附過程中的按壓動作使得膠水攤開，從而粘附所述晶片501P。最後通過加熱烘烤進行膠水乾燥固化，使得所述晶片501P固定在所述線路板502P表面。
從這裡可以明顯地瞭解到，由於在粘貼的過程中，在所述線路板502P上塗布膠體503P，通過後續按壓所述晶片501P的方式使得二者結合，因此，不能在所述線路板502P上塗布太多膠體503P，以防擠壓溢出線路板側邊，污染所述線路板502P或所述晶片501P，也就是說，這個過程的膠體503P的量和形狀都不易被掌控。通常是按預定形狀，塗布較少量的膠體503P，以保證膠體不會溢出所述晶片501P邊緣。在所述線路板502P上預定且較少的膠體503P，粘接的結果是在所述晶片501P的和所述線路板502P相對的邊緣區域出現一懸空區504P，且通常四周都是所述懸空區504P。懸空區域504P的存在，很容易使得所述晶片501P出現傾斜現象，比如所述晶片501P和所述線路板502P存在一個夾角θ°，如圖81B中所示，另一方面，按壓後的膠體503P分佈不均勻，平整度較差，比如誤差在20μm左右，這些情況都會影響光學系統光軸的一致性，影響攝像模組的成像品質。另外，這樣粘接的晶片501P和所述線路板502P的粘接穩定性較差，也就是說，所述晶片501P很容易在外力的作用下脫離所述線路板502P，可靠性較差。
進一步，參照圖81C，MOC（Molding On Chip，模塑於晶片）工藝是近期發展起來一種重要的晶片組裝工藝，這種工藝的主要流程是，先將所述晶片501P貼附於所述線路板502P，而後打金線505P，繼而模塑一模塑支架506P於所述線路板502P和所述晶片501P，將所述晶片501P的邊緣和所述線路板502P的連接區域進行模塑封裝。在這種工藝過程中，進行模塑形成所述模塑支架506P時，所述晶片501P的邊緣區域會受到模具的按壓作用，而通過傳統的D/A工藝的所述晶片501P和所述線路板502P之間存在所述懸空區504P，這種按壓很容易使得所述晶片501P出現傾斜問題，甚至由於受力的不均勻而使得所述晶片501P邊緣碎裂。因此為了保證較好光軸一致性以及晶片的可靠性，一方面需要所述晶片和所述線路板粘接平整，另一方面對於模塑工藝的按壓過程精度要其較高，可是這些仍舊不能完全解決傳統的D/A工藝對攝像模組帶來可能的光軸不一致、解析不良、曲線異常、馬達CODE異常等問題。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件包括一封裝部和一感光部，所述封裝部封裝成型於所述感光部。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部一體成型於所述感光部，以便於提供平整的安裝平面。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光部包括一感光晶片和一線路板主體，所述感光晶片通過至少一連接線電連接於所述線路板主體，所述封裝部包覆所述連接線，使其不會直接暴露於外部。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述連接線被通過模塑的製造方式一體地包覆于所述封裝部內部。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件包括至少一電路元件，所述電路元件被包覆于所述封裝部內，以使其不會直接暴露於外部。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述電路元件被通過模塑的製造方式一體地包覆于所述封裝部內部。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光晶片具有一感光區和一非感光區，所述封裝部模塑於所述感光晶片的非感光區，減小所述感光元件以及由其組裝的攝像模組的長寬尺寸。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述線路板主體具有一內凹槽，所述感光晶片被設置於所述內凹槽內，從而降低對所述封裝部的高度要求。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部包括一包覆段和一濾光片安裝段，所述濾光片安裝段一體模塑連接于所述包覆段，所述濾光片安裝段適於被安裝一濾光片，從而不需要提供額外的濾光片安裝支架。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部包括一鏡頭安裝段，其一體地向上延伸，適於在其內部安裝一鏡頭。
本發明的一個目的在於提供一基於模塑工藝的感光元件和攝像模組及其製造方法，其中所述鏡頭安裝段具有螺紋，以便於螺接一鏡頭。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件包括一濾光片，所述濾光片模塑地設置於所述感光晶片的上方，從而通過所述濾光片保護所述感光晶片，且能夠減小由其組裝的攝像模組的後焦距，使得攝像模組的高度更小。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件包括一加固層，所述加固層疊層地連接於所述線路板主體的底側，從而增加所述線路板主體的結構強度，以便於採用厚度更小的所述線路板主體，且能夠提高所述線路板主體的散熱能力。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述線路主體上具有至少一加固孔，所述封裝部延伸進入所述加固孔，從而增強所述封裝部與所述感光元件之間的粘接力，並且增加所述線路板主體的結構強度。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部上適於被安裝一馬達或一鏡頭，可以作為傳統的支架，提供所述馬達或所述鏡頭的支撐固定位置，且借助所述封裝部的模塑成型優勢，具有較好的平整度，從而得到減小攝像膜元件組裝傾斜誤差。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述攝像模組採用模塑的方式進行組裝製造，從而改變傳統的攝像模組COB工藝。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其採用模塑的方式製造所述感光線路元件，從而得到模塑、一體化的所述感光組件。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件包括一馬達連接結構，以便於連接馬達，從而改變傳統的馬達焊接方式。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部至少部分地一體封裝所述線路板主體和所述感光晶片，向內擴展所述封裝部的可設置位置，使得所述攝像模組的尺寸可以進一步減小。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部至少部分地一體封裝所述線路板主體和所述感光晶片，使得所述感光晶片更加穩定地連接於所述線路板主體。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部至少部分地一體封裝所述線路板主體和所述感光晶片，增大所述封裝部和所述感光部的連接面積，從而使得所述封裝部連接更加穩定。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部和所述感光部的相互連接面積較大，增強所述感光部的結構強度。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述感光元件適於製造多鏡片、高圖元攝像模組。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件和製造方法，其中所述封裝部形成傾斜度可控的內側面，有助於減少雜散光反射於所述感光晶片，從而提高成像品質。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件及其製造方法，其中所述攝像模組適於應用於實際生產過程，提高產品批量生產良率，減低生產成本。
本發明的一個目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面或底面模塑方案，能夠增強模組的受力強度。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面模塑方案，能夠增加線路板切割效率。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面模塑方案，使模組設計更加靈活。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板底部模塑方案，能夠增強模組結構強度。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面或底面模塑方案，能夠提升模組散熱效率。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面或底面模塑方案，能夠提高模組的感光晶片表面和封裝部的上表面的平行度，以及封裝部上表面的平整度。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面或底面模塑方案，能夠減少加工工序，提高生產效率。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面或底面模塑方案，能夠使模組整體尺寸更小。
本發明的另一目的在於提供一基於一體封裝工藝的攝像模組，採用線路板側面或底面模塑方案，能夠防止模組成型後灰塵進入影響性能。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述攝像模組提供一保護框，所述保護框被設置於感光晶片的感光區域的外周側，以在一一體封裝支架成型時，所述保護框阻止用於形成所述一體封裝支架的成形材料損壞所述感光晶片的感光區域。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中在所述一體封裝支架成型時，所述保護框阻止在所述一體封裝支架的內側出現“飛邊”的情況。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述保護框被設置於濾光元件的外周側，在所述一體封裝支架成型時，所述保護框阻止在所述一體封裝支架的內側出現“飛邊”的情況。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述保護框被凸起地設置於所述感光晶片的感光區域的外周側，用於成型所述一體封裝支架的成型模具施壓於所述保護框，以藉由所述保護框阻止所述成型模具直接與所述感光晶片接觸，從而避免所述感光晶片的感光區域受壓而被損壞或者被刮傷。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述保護框具有彈性以提供緩衝能力，在所述保護框受壓後能夠與所述成型模具充分接觸，以起到密封作用而隔離所述感光晶片的感光區域與外部環境，從而在所述一體封裝支架成型時避免所述感光晶片的感光區域受損。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述保護框具有彈性以提供緩衝能力，從而可以降低對所述攝像模組的平整度的要求，和降低所述攝像模組的各個機構的裝配要求。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述保護框在成型後被重疊地設置於所述感光晶片，以提高所述攝像模組的製造效率。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述成型模具的模具上部表面設有至少一覆蓋膜，在所述成型模具的模具上部施壓時，所述覆蓋膜也可以對所述感光晶片提供進一步保護，另外，所述覆蓋膜也可以增加脫模難度和增加密封性，以防止“飛邊”。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述成型模具對應於所述感光晶片的感光區域可以內凹設計，以使所述感光晶片的感光區域和所述成型模具之間具有安全距離，從而讓進一步降低對所述感光晶片的影響。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其製造方法，其中所述保護框被覆蓋一層保護膜，以便於將所述保護框設置於所述感光晶片，另外，所述保護膜也可以隔離所述感光晶片的感光區域和外部環境。
本發明的一個目的在於提供一感光元件和攝像模組及其製造方法，所述感光元件包括一感光晶片和一線路板主體，所述感光晶片通過一連接介質連接於所述線路板主體，且所述連接介質和所述感光晶片形狀相匹配。
本發明的一個目的在於提供一感光元件和攝像模組及其製造方法，所述感光晶片和所述線路板主體之間區域通過所述連接介質完全填充，不存在懸空區域，從而提高所述感光晶片的平整度，減少出現所述感光晶片相對所述線路板主體的傾斜現象。
本發明的一個目的在於提供一感光元件和攝像模組及其製造方法，所述感光晶片具有一正面和一背面，在製造所述感光元件時，可以在所述感光晶片背面噴塗所述連接介質，且切除多餘的所述連接介質，使得所述連接介質和所述感光晶片的形狀相匹配。
本發明的一個目的在於提供一感光元件和攝像模組及其製造方法，在製造所述感光元件時，通過滾壓的方式施加所述連接介質於所述感光晶片的背面，且切除多餘的所述連接介質，使得所述連接介質平整地貼附於所述感光晶片背面，保證所述感光晶片和所述線路板主體的粘接平整性。
本發明的一個目的在於提供一感光元件和攝像模組及其製造方法，所述連接介質包括一線路板膜，所述線路板膜貼被附於所述線路板主體，所述線路板膜和所述感光晶片形狀相匹配。
本發明的一個目的在於提供一感光元件和攝像模組及其製造方法，其中在製造所述感光元件時，可以在一整版晶片背面設置所述連接介質，而後對整板晶片進行裁切形成多個單獨所述感光晶片，進一步分別將多個所述感光晶片貼附於對應的所述線路板主體，適宜批量化生產，縮短所述感光元件的組裝工時，提升晶片貼附生產效率。
本發明的一個目的在於提供一感光元件和攝像模組及其製造方法，其中所述感光元件包括一模塑體，一體成型於所述線路板和所述感光晶片，所述晶片平整地貼附於所述線路板主體，從而使得在形成所述模塑體時，不會使得所述感光晶片產生傾斜，以保證攝像模組光軸的一致性。
為了實現本發明的以上目的以及本發明的其他目的和優勢，本發明的一方面提供一攝像模組的感光元件，其包括：一封裝部和一感光部；所述感光部包括一線路板主體和一感光晶片，所述封裝部封裝成型於所述線路板主體和所述感光晶片。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部形成一通孔，所述通孔與所述感光晶片相對，以提供所述感光晶片光線通路。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部的所述通孔的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部頂端適於安裝所述攝像模組的鏡頭、馬達或濾光片。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部頂端呈平面狀，以用於安裝所述攝像模組的鏡頭、馬達或濾光片。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述封裝部頂端具有一安裝槽，所述安裝槽連通於所述通孔，以用於安裝所述攝像模組的濾光片、鏡頭或馬達。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部包括一包覆段、一濾光片安裝段和一鏡頭安裝段，所述濾光片安裝段和所述鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內部呈臺階狀，以便於安裝所述攝像模組的濾光片和鏡頭。根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述鏡頭安裝段具有一鏡頭內壁，所述鏡頭內壁表面平整，以適於安裝一無螺紋鏡頭。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述鏡頭安裝段具有一鏡頭內壁，所述鏡頭內壁表面具有螺紋，以適於安裝一帶螺紋鏡頭。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括至少一連接線，所述連接線電連接所述感光晶片和所述線路板主體，所述封裝部包覆所述連接線，以使得所述連接線不會直接暴露於外部。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述連接線選自組合：金線、銀線、銅線或鋁線中的一種。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述連接線呈弧形地連接所述線路板主體和所述感光晶片。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述感光晶片包括一感光區和一非感光區，所述非感光區圍繞於所述感光區週邊，所述封裝部模塑延伸至所述感光晶片的所述非感光區，以擴展所述封裝部向內的可模塑範圍，減小所述封裝部的週邊尺寸。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述感光部包括至少一電路元件，所述電路元件凸出於所述線路板主體，所述封裝部包覆所述電路元件，以使得所述電路元件不會直接暴露於外部。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述電路元件選擇組合：電阻、電容、二極體、三級管、電位器、繼電器和繼電器中的其中一種或多種。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括一濾光片，所述濾光片覆蓋於所述感光晶片，所述封裝部成型於所述線路板主體、所述感光晶片和所述濾光片，以便於通過所述濾光片防護所述感光晶片，且減小所述攝像模組的後焦距，使其高度減小。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設置於所述線路板主體底部，以增強所述線路板主體的結構強度。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述加固層為金屬板，以增強所述感光部的散熱性能。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括一遮罩層，所述遮罩層包裹所述線路板主體和所述封裝部，以增強所述感光元件的抗電磁干擾性能。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述遮罩層為金屬板或金屬網。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中線路板主體具有至少一加固孔，所述封裝部延伸進入所述加固孔，以便於增強所述線路板主體的結構強度。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述加固孔為凹槽狀。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述加固孔為通孔，以使得所述封裝部的模塑材料與所述線路板主體充分接觸，且易於製造。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件中所述線路板主體的材料可以選自組合：軟硬結合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部的材料選自組合：尼龍、LCP、PP或樹脂中的一種或多種。
本發明的另一方面提供一攝像模組的感光元件的製造方法，其包括步驟：在一線路板主體和一感光晶片上封裝成型一封裝部。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在一線路板主體貼附所述感光晶片，且通過至少一連接線電連接。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：通過所述封裝部包覆所述連接線。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：延伸所述封裝部至所述感光晶片的一非感光區。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在所述封裝部頂端形成一安裝槽，以便於安裝一濾光片、馬達或鏡頭。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：向上延伸所述封裝部，且內部形成兩階臺階狀結構，以便於安裝濾光片或鏡頭。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在所述封裝部內壁設置螺紋結構，以便於安裝帶螺紋的鏡頭。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在所述線路板主體上設置至少一凹槽狀加固孔，並使所述封裝部延伸進入所述加固孔。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在所述線路板主體上設置至少一通孔狀加固孔，並使所述封裝部延伸進入所述加固孔。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在所述線路板主體底層貼附一加固層，以增強所述線路板主體的結構強度。
根據本發明的一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在所述線路板主體和所述封裝部包覆一遮罩層，以增強所述感光元件的抗電磁干擾性能。
本發明的另一方面提供一攝像模組的感光元件，其包括一封裝部和一感光部；所感光部包括一線路板主體、一感光晶片和一濾光片，所述封裝部封裝成型於所述線路板主體、所述感光晶片和所述濾光片。
本發明的另一方面提供一攝像模組的感光元件中所述封裝部具有一鏡頭安裝槽，所述鏡頭安裝槽連通於所述通孔，以便於為所述攝像模組的鏡頭或馬達提供安裝位置
本發明的另一方面提供一攝像模組的感光元件的製造方法，其包括步驟：在一線路板主體、一感光晶片和一濾光片上封裝一封裝部。
根據本發明的另一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在一線路板主體貼附所述感光晶片，且通過至少一連接線電連接。
根據本發明的另一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：在所述感光晶片上覆蓋所述濾光片，以防護所述感光晶片。
根據本發明的另一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：通過所述封裝部包覆所述連接線和所述濾光片。
根據本發明的另一實施例，所述的感光元件的製造方法中包括步驟：延伸所述封裝部至所述濾光片邊緣。
根據本發明的另一方面提供一攝像模組，其包括一所述的感光組件；和一鏡頭；所述鏡頭位於所述感光元件的所述感光晶片的感光路徑。
根據本發明的一實施例，所述的攝像模組包括一支架，所述支架被安裝於所述感光組件，所述鏡頭被安裝於所述支架。
根據本發明的一實施例，所述的攝像模組包括一馬達，所述鏡頭被安裝於所述馬達，所述馬達被安裝於所述感光組件。
根據本發明的一實施例，所述的攝像模組包括一濾光片，所述濾光片被安裝於所述感光組件。
根據本發明的一實施例，所述的攝像模組包括一濾光片，所述濾光片被安裝於所述支架。
以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。
本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。
參照圖2至圖7，根據本發明的第一個優選實施例的感光組件和攝像模組被闡釋。所述感光元件1010用於組裝製造所述攝像模組。所述感光組件1010包括一封裝部1011和一感光部1012，所述封裝部1011一體封裝地連接於所述感光部1012，如模塑地連接於所述感光部1012。
所述感光部1012包括一線路板主體10122和一感光晶片10121，所述感光晶片10121被設置於所述線路板主體10122上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121模塑地連接於所述線路板主體10122。特別地，所述封裝部1011以模塑於晶片的方式（Molding on Chip，MOC）模塑於所述感光部1012。
也就是說，所述封裝部1011至少部分地一體封裝所述線路板主體10122和所述感光晶片10121。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012包括一連接線路和至少一電路元件10123。所述連接線路預設於所述線路板主體10122，所述電路元件10123電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121，以供所述感光晶片10121的感光工作過程。所述電路元件10123被凸出地設置於所述線路板主體10122。所述電路元件10123可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011將所述電路元件10123包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121相通的環境中，從而當組裝所述攝像模組時，所述電路元件10123上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121，不同于傳統攝像模組中電路器件暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123表面，避免污染所述感光晶片10121而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011一體成型於所述線路板主體10122和所述感光晶片10121的方式帶來諸多優勢，舉例地但不限於，第一，所述封裝部1011模塑一體成型於所述線路板主體10122和所述感光晶片10121，從而不需要像傳統COB模組中的所述支架3P粘接於所述線路板1P，節省畫膠空間，也不需要對所述封裝部1011進行AA調整；第二，所述封裝部1011模塑地一體成型於所述線路板主體10122和所述感光晶片10121，可以使得所述封裝部1011的表面平整性較好，優於傳統的注塑成型得到的所述支架3P的平整性；第三，所述封裝部1011模塑地一體成型於線路板主體10122和所感光晶片10121，使得所述封裝部1011的可成型或可設置區域向內擴展，從而使得所述攝像模組的整體尺寸向內壓縮，進一步提供所述攝像模組尺寸減小的可能範圍；第四，所述封裝部1011模塑地一體成型於所述線路板主體10122和所述感光晶片10121，使得所述所述感光晶片10121被所述封裝部1011更加穩定地固定於所述線路板主體10122，增加所述攝像模組的使用壽命；第五，所述封裝部1011模塑地一體成型於所述線路板主體10122和所述感光晶片10121，增大了所述封裝部1011和所述感光部1012整體的連接面積，從而使得所述封裝部1011連接更加穩定；第六，所述封裝部1011模塑地一體成型於所述線路板主體10122和所述感光晶片10121，使得所述封裝部1011和所述感光部1012的相互連接面積較大，從而通過所述封裝部1011增強所述感光部1012的結構強度；第七，所述封裝部1011模塑地一體成型於所述線路板主體10122和所述感光晶片10121的方式，使得所述感光組件1010能夠被應用於製造多鏡片、高圖元的攝像模組，使得模塑封裝工藝得以被應用於實際生產，適合現有的攝像模組各部件的發展需求；第八，所述封裝部1011模塑地一體成型於所述線路板主體10122的方式可以靈活地控制所述封裝部1011高度以及寬度，從而可以靈活控制所述攝像模組的後焦距大小，以及形成不同體積的模組，從而適應不同類型的攝像模組；第九，所述封裝部1011模塑的一體成型於所述線路板主體10122，不需要膠水等連接介質，緊密地連接於所述線路板主體，增強所述線路板主體10122的結構強度，使得所述線路板主體10122的厚度可以進一步減小。
還值得一提的是，攝像模組作為一種較小尺寸的產品，其組成部件尺寸都較小，因此任何小的區別可能對於攝像模組都會帶來較大的影響，因此這些變化，即使宏觀概念上較小，但是對於攝像模組的實際生產過程卻極其重要，甚至影響到是否可以將一個概念付諸於實際的生產過程。
還值得一提的是，攝像模組作為一個整體，其由眾多部件組成，如感光晶片、鏡頭、馬達等，這些部件相互適應。也就是說，各部件的發展並不是獨立的，而是相關的，比如圖元的提高，與感光晶片有關，也與鏡頭有關，而鏡頭需要安裝條件，與支撐部件有關。在這種實際的生產發展狀態中，早期的感光晶片的性能較低，鏡頭的鏡片數量也減少，比如可能只有一片、兩片，因此相應地對於支架的要求也較低，平整性、電子器件的暴露以及尺寸的大小等因素對攝像模組整體的影響並不是主要的考慮因素，更重要的在於基本硬體，如感光晶片和所述鏡頭的性能等的提升，而對於現階段的攝像模組，尤其是對應智慧手機快速發展階段的攝像模組，對其圖元、尺寸、精度等各方面的要求不斷提升，比如鏡片數量達到4片、5片、6片、7片等，這種需求也使得攝像模組的發展越來越細節化，比如本發明中的所述封裝部1011一體封裝所述線路板主體10122和所述感光晶片10121的方式，可能對於1片或者2片鏡片的鏡頭構成的攝像模組來說，並不需要進行這樣改進，或者這種改進並不能顯現其優勢，可是對於由較多鏡片的鏡頭構成的攝像模組來說，這種改進則成為一種適合發展趨勢的改進，可以使其優勢得以顯現，因此更適於投入實際的生產過程。且另一方面，在實際生產過程中一個重要因素是產品良率，也就是說產品在批量化生產時表現出來的整體性能的穩定性，而對於本發明實施例的攝像模組，相對傳統COB的結構的攝像模組，其產品良率得到明顯提升，因此即使同樣大小的攝像模組，本發明的攝像模組也具有其優勢，適於批量化生產，降低生產成本，適於整個攝像模組行業的發展區域。當然，所述封裝部1011一體封裝所述線路板主體10122和所述感光晶片10121的方式，還具有其他更多優勢，在此不再一一列舉。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以所述電路元件10123凸出於所述線路板主體10122為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述電路元件10123可以被埋設於所述線路板主體10122而不凸出於所述線路板主體10122，或者被貼裝於所述線路板主體10122的背面，本領域的技術人員應當理解的是，所述電路元件10123的形狀、類型以及設置位置並不是本發明的限制。
所述封裝部1011形成一通孔101100，以便於為所述感光晶片10121提供感光路徑。
也就是說，所述封裝部1011提供一光窗，為所述感光晶片10121提供光線通路，從而使得經過位於所述封裝部1011上方的所述鏡頭1030（後續提出）的光線能夠到達所述感光晶片10121，而不被所述封裝部1011阻擋。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012包括至少一連接線10124，用於電連接所述感光晶片10121和所述線路板主體10122。進一步，所述連接線10124可以被實施為，具例地但不必限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124呈弧形地連接所述感光晶片10121和所述線路板主體10122。
值得一提的是，所述連接線10124被模塑于所述封裝部1011內部，從而可以借助所述封裝部1011將所述連接線10124進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而在組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對所述連接線10124的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121和所述線路板主體10122之間的通訊連接穩定，這一點是完全不同于現有技術的。
優選地，所述封裝部1011的所述通孔101100的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀，但此形狀並不理解為限制本發明。
所述封裝部1011具有一內側面101200，所述內側面101200環繞形成所述通孔101100。所述內側面101200傾斜地設置，以使得所述通孔101100呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。具體地，所述內側面101200具有一傾斜角α，即所述內側面101200的傾斜方向與垂直方向的夾角。
值得一提的是，所述封裝部1011通過一成型模具（後續提出）一體成型製造，在所述封裝部1011成型後，所述成型模具需要脫離所述感光元件1010，即，拔模過程。由於成型模具與所述封裝部1011之間的相互作用力，比如擠壓力、摩擦力等，使得所述成型模具在拔出過程中，一方面所述成型模具很難拔出，另一方面，影響所述封裝部1011的成型形狀，出現毛刺，甚至更嚴重的現象，這些問題嚴重困擾實際生產，使得產品良率極低，而在本發明中，所述封裝部1011傾斜地設置，使得所述成型模具只要與所述封裝部1011產生一定位移，所述封裝部1011就會與成型模具之間產生間隙，從而減小所述成型模具對所述封裝部1011的影響，使得所述攝像模組得以投入實際的批量生產應用。值得注意的是，這些較小的設計點的改進，需要經過長久的實驗過程才能得到，且對於一個理論上看似可行的方案到是否可以投入生產之間的一些決定因素可能就是這些不易察覺的小改進。
所述傾斜角α的大小可以根據實際需求設計。
所述封裝部1011的所述內側面101200的設置，以及所述內側面101200的傾斜結構存在諸多優勢，舉例地但不限於，第一，所述內側面101200傾斜地設置適於實際生產的拔模過程，減少所述封裝部1011的毛刺並且使其得以投入實際生產應用；第二，所述內側面101200的設置，增大了所述鏡頭封閉的內空間的空氣直接接觸面積，且由於所述封裝部1011的一體成型材料特性的影響，從而使得內空間內的微塵更易於停留在所述封裝部1011的所述內側面101200，即，具有捕捉微塵的作用；第三，所述內側面101200傾斜的設置，改變進入的光線在所述內側面101200上的反射角度，減少雜散光反射至所述感光晶片10121的感光區，減少雜散光對成像品質的影響；第四，所述內側面101200傾斜地設置，所述封裝部1011的上埠增大，增加所述感光晶片10121的進光量。
本發明的一個目的在於提供一攝像模組及其感光元件及其製造方法，其中所述攝像模組適於應用於實際生產過程，提高產品批量生產良率，降低生產成本。
值得一提的是，所述封裝部1011包覆所述電路元件10123和所述連接線10124，具有保護所述電路元件10123和所述連接線10124及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011不限於包覆所述電路元件10123或所述連接線10124。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123的所述線路板主體10122，也可以是模塑於所述電路元件10123外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片10121具有一感光區101211和一非感光區101212，所述非感光區101212環繞於所述感光區101211週邊。所述感光區101211用於進行感光作用，所述連接線10124連接於所述非感光區101212。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011延伸於所述感光晶片10121的所述非感光區101212，從而將所述感光晶片10121通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on Chip，MOC）擴大了所述封裝部1011向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122以及所述封裝部1011的外側的結構性部分，進一步減小所述感光元件1010的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011凸起地圍繞於所述感光晶片10121的所述感光區101211外側，特別地，所述封裝部1011一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122，在所述線路板主體10122上設置一所述感光晶片10121，將所述感光晶片10121通過所述連接線10124電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122和感光晶片10121部件上進行模塑，比如用半導體封裝中常用的模壓工藝（Molding）形成所述封裝部1011，或所述線路板主體10122可以選擇為用注塑機，通過嵌入成型（Insert Molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011，所述線路板主體10122可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
值得一提的是，基於本發明的所述感光組件1010的模塑成型的方式，所述感光元件1010更適合拼版作業，一次完成較多量的所述感光元件1010的製造，比如可以達到90個，而傳統的注塑封裝部，即鏡座，需要先塗畫膠水，並且一般一次只能貼裝一個，在注塑過程中一般一次性生產4-8個，最多只能生產32個。
所述封裝部1011包覆所述電路元件10123以及所述連接線10124的方式帶來諸多優勢，舉例地但不限於，第一，所述封裝部1011包覆所述電路元件10123以及所述連接線10124，因此不需要為所述電路元件10123以及所述連接線10124預留額外的安全空間，提供所述攝像模組尺寸減小的可能性；第二，所述封裝部1011包覆所述電路元件10123以及所述連接線10124，使得所述電路元件10123和所述連接線10124被穩定地固定於內部，避免組裝過程中碰觸等不必要的影響，且減小在攝像模組使用過程中可能產生的晃動等因素帶來的影響；第三，所述封裝部1011包覆所述電路元件10123以及所述連接線10124，使得所述電路元件10123和所述連接線10124與其他部件以及相互之間隔離，減小外部以及相互之間的電磁影響，使其工作更加穩定；第四，所述封裝部1011包覆所述電路元件10123以及所述連接線10124，從而使得所述電路元件10123以及所述連接線10124不會直接暴露於鏡頭封閉的內空間，從而避免所述電路元件10123以及所述連接線10124上的微塵等雜物金進入內空間而影響成像品質，且避免所述電路元件10123以及所述連接線10124反射雜散光到達所述感光晶片10121從而影響成像品質；第五，所述封裝部1011包覆所述連接金線，使得所述封裝部1011一體成型的區域向內擴展至所述感光晶片10121的非感光區。
進一步，所述封裝部1011包括一包覆段10111和一濾光片安裝段10112，所述濾光片安裝段10112模塑地一體連接于所述包覆段10111，所述包覆段10111模塑連接於所述線路板主體10122，用於包覆所述電路元件10123和所述連接線10124。所述濾光片安裝段10112用於安裝一濾光片1020，也就是說，當所述感光元件1010被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的所述濾光片1020被安裝於所述濾光片安裝段10112，使得所述濾光片1020位於所述感光晶片10121的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片安裝支架。也就是說，所述封裝部1011在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段10112頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片1020平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。特別地，所述濾光片1020為一紅外截止濾光片IRCF。
更進一步，所述濾光片安裝段10112具有一安裝槽101121，所述安裝槽101211連通於所述通孔101100，為所述濾光片1020提供充足的安裝空間，使得所述濾光片1020不會凸出於所述濾光片安裝段10112的頂表面101122。也就是說，所述封裝部1011上端設置所述安裝槽101121，從而可以將所述濾光片1020安裝於其中。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述安裝槽101121可以用於安裝濾光片，而在本發明的其他實施中，所述安裝槽101121可以用來安裝所述攝像模組的馬達或鏡頭等部件，本領域的技術人員應當理解的是，所述安裝槽101121的用途並不是本發明的限制。
值得一提的是，所述封裝部1011的內壁可以根據所述連接線10124的形狀而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124的同時使得所述感光晶片10121可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011的形狀並不是本發明的限制。
參照圖2至圖7，根據本發明的第一個優選實施例的攝像模組。所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Model，FFM）。所述攝像模組10100包括一所述感光組件1010、一所述濾光片1020和一鏡頭1030。
所述濾光片1020被安裝於所述感光組件1010，所述鏡頭1030被安裝於所述感光組件1010上。
更具體地，所述濾光片1020被安裝於所述感光組件1010的所述封裝部1011的所述濾光片安裝段10112的所述安裝槽101121。所述鏡頭1030被安裝於所述感光組件1010的所述封裝部1011的所述濾光片安裝段10112的頂部。也就是說，所述濾光片1020被安裝於所述安裝槽，所述鏡頭1030被安裝于所述封裝部1011頂端。
還值得一提的是，所述鏡頭1030被安裝於所述感光組件1010的所述封裝部1011的所述濾光片安裝段10112頂端，從而所述封裝部1011相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭1030提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部1011通過模塑工藝固定於所述線路板主體10122，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部1011與所述線路板主體10122之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，且在達到結構強度的條件下，本發明的模塑方案中的所述線路板主體10122的厚度可以更小，當濾光片被直接貼於模塑面時，鏡頭後焦可以更短，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部1011包覆所述電路元件10123和所述連接線10124，使得傳統的支架功能和電路元件10123以及所述連接線10124可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部1011的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部1011代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部1011包覆所述連接線10124，且所述封裝部1011延伸至所述感光晶片10121的非感光區101212，使得所述封裝部1011可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向的長寬尺寸。
參照圖2至圖5以及圖8和圖9，是根據本發明的第一個優選實施例的另一攝像模組10100，所述攝像模組10100可以為一動焦攝像模組（Automatic Focus Model，AFM）。所述攝像模組包括一所述感光組件1010、一所述濾光片1020、一所述馬達1040和一鏡頭1030。
所述濾光片1020被安裝於所述感光組件1010，所述鏡頭1030被安裝於所述馬達1040，所述馬達1040被安裝於所述感光組件1010上。
進一步，所述濾光片1020被安裝於所述感光組件1010的所述封裝部1011的所述濾光片安裝段10112的所述安裝槽101121。所述馬達1040被安裝於所述感光組件1010的所述封裝部1011的所述濾光片安裝段10112頂端。也就是說，所述濾光片1020被安裝于所述封裝部1011的所述安裝槽，所述鏡頭1030被安裝於所述馬達1040，所述馬達1040被安裝于所述封裝部1011的頂端。
特別地，當所述引腳通過導電膠貼附方式粘接於所述電路接點時，可以不需要焊接導線來連接所述馬達1040和所述感光部1012的所述線路板主體10122，從而減少馬達焊接的工藝過程。
所述馬達1040被安裝于所述封裝部1011，也就是說，所述馬達1040被支撐于所述封裝部1011的頂端。由於所述封裝部1011通過模具由一體成型的方式形成於所述線路板主體10122，因此可以為所述馬達1040提供平整的安裝平面，即，提供平整的所述頂表面101122，方便在組裝所述攝像模組時，對所述馬達1040進行AA調整，使得所述攝像模組易於達到光軸一致的要求。
本領域技術人員應當理解的是，上述攝像模組的結構和類型僅作為舉例，來說明所述攝像模組可以被實施的方式，並不是本發明的限制。
參照圖10A和圖11，根據本發明的第二個優選實施例的攝像模組感光元件1010A和攝像模組10100A。所述感光元件1010A用於組裝製造所述攝像模組10100A，從而得到模塑型的攝像模組。所述感光組件1010A包括一封裝部1011A和一感光部1012A，所述封裝部1011A模塑地連接於所述感光部1012A。
所述感光部1012A包括一線路板主體10122A和一感光晶片10121A，所述感光晶片10121A被設置於所述線路板主體10122A上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121A模塑地連接於所述線路板主體10122。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012A包括一連接線路和至少一電路元件10123A。所述連接線路預設於所述線路板主體10122A，所述電路元件10123A電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121A，以供所述感光晶片10121A的感光工作過程。所述電路元件10123A凸出地設置於所述線路板主體10122A。所述電路元件10123A可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011A將所述電路元件10123A包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123A不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121A相通的環境中，從而當組裝所述攝像模組時，所述電路元件10123A上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121A，不同于傳統攝像模組中電路元件10123A暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123A表面，避免污染所述感光晶片10121A而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011A形成一通孔101100A，以便於為所述感光晶片10121A提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012A包括至少一連接線10124A，用於電連接所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A。進一步，所述連接線10124A可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124A呈弧形地連接所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A。值得一提的是，所述連接線10124A被模塑于所述封裝部1011A內部，從而可以借助所述封裝部1011A將所述連接線10124A進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124A不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線10124A的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A之間的通訊連接穩定，這一點是完全不同于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011A包覆所述電路元件10123A和所述連接線10124A，具有保護所述電路元件10123A和所述連接線10124A及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011A不限於包覆所述電路元件10123A或所述連接線10124A。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011A可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123A的所述線路板主體10122A，也可以是模塑於所述電路元件10123A外側、周圍等不同位置。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板主體10122A具有一內凹槽101222A，所述感光晶片10121A被設置於所述內凹槽101222A內，從而使得所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A的相對高度降低，從而當所述封裝部1011A包覆所述感光晶片10121A，減小對所述封裝部1011A的高度要求，從而減小所述感光元件1010A組裝的攝像模組的高度。
進一步，所述感光晶片10121A具有一感光區101211A和一非感光區101212A，所述非感光區101212A環繞於所述感光區101211A週邊。所述感光區101211A用於進行感光作用，所述連接線10124A連接於所述非感光區101212A。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011A延伸於所述感光晶片10121A的所述非感光區101212A，從而將所述感光晶片10121A通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122A。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on chip，MOC）擴大了所述封裝部1011A向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122A以及所述封裝部1011A外側的結構性部分，進一步減小所述感光元件1012A的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011A凸起地圍繞於所述感光晶片10121A的所述感光區101211A外側，特別地，所述封裝部1011A一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010A被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121A被密封于內部，形成一封閉內空間。
進一步，所述封裝部1011A包括一包覆段10111A和一濾光片安裝段10112A，所述濾光片安裝段10112A模塑地一體連接于所述包覆段10111A，所述包覆段10111A模塑連接於所述線路板主體10122A，用於包覆所述電路元件10123A和所述連接線10124A。所述濾光片安裝段10112A用於安裝一濾光片1020A，也就是說，當所述感光元件1010A被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片1020A被安裝於所述濾光片安裝段10112A，使得所述濾光片1020A位於所述感光晶片10121A的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片1020A安裝支架。也就是說，所述封裝部1011A在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段10112A頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片1020A平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光片安裝段10112A具有一安裝槽101121A，所述安裝槽101121A連通於所述通孔101100A，為所述濾光片1020A提供充足的安裝空間，使得所述濾光片1020A不會凸出于濾光片安裝段10112A的頂表面101122A。也就是說，所述封裝部1011A上端設置所述安裝槽101121A，從而將所述濾光片1020A穩定的安裝于所述封裝部1011A，且不會凸出于所述封裝部1011A的頂端。
值得一提的是，所述封裝部1011A的內壁可以根據所述連接線的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124A的同時使得所述感光晶片10121A可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011A的形狀並不是本發明的限制。
參照圖10B，根據本發明的第二個優選實施例的變形實施方式，所述感光元件1010A的所述線路板主體10122A具有一下沉孔101222A，所述感光晶片10121A被下沉地設置於所述下沉孔101222A，從而使得所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A的相對高度降低，從而當所述封裝部1011A包覆所述感光晶片10121A時，減小對所述封裝部1011A的高度要求，從而減小所述感光元件1010A組裝的攝像模組的高度。
所述下沉孔101222A是通孔結構，連通所述線路板主體兩側的空間，從而增大所述感光晶片10121A的可下沉範圍。所述感光晶片10121A與所述線路板主體10122A的高度相對位置可以根據需求選擇，比如所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A的頂面高度一致、所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A的底面高度一致、所述感光晶片10121A和所述線路板主體10122A的頂面和底面高度都不一致等。
所述連接線10124A一端連接所述感光晶片10121A，另一端連接所述線路板主體10122A，即，所述下沉孔101222A的週邊區域，從而使得所述下沉孔101222A更多區域用於設置所述感光晶片10121A，從而適於容納面積更大的所述感光晶片10121A，或者減小所述下沉孔101222A的區域面積。
參照圖11，根據本發明的第二個優選實施例的攝像模組10100A。所述攝像模組可以是一定焦模組。所述攝像模組包括一所述感光組件1010A、一所述濾光片1020A和一鏡頭1030A。
所述濾光片1020A被安裝於所述感光組件1010A，所述鏡頭1030A被安裝於所述感光組件1010A上。
更具體地，所述濾光片1020A被安裝於所述感光組件1010A的所述封裝部1011A的所述濾光片安裝段10111A的所述安裝槽1111A。所述鏡頭1030A被安裝於所述感光組件1010A的所述封裝部1011A的所述濾光片安裝段10111A的頂端。換句話說，所述濾光片1020A被安裝于所述封裝部1011A的所述安裝糟1111A，所述鏡頭1030A被安裝于所述封裝部1011A的頂端。
在本發明的其他實施例中，所述感光元件1010A還可以被組裝為一動焦攝像模組。本領域的技術人員應當理解的是，所述定焦攝像模組僅作為舉例來說明本發明，並不是本發明的限制。
參照圖12和圖13，根據本發明的第三個優選實施例的感光組件1010B和攝像模組10100B。所述感光元件1010B用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的攝像模組。所述感光組件1010B包括一封裝部1011B和一感光部1012B，所述封裝部1011B模塑地連接於所述感光部1012B。
所述感光部1012B包括一線路板主體10122B和一感光晶片10121B，所述感光晶片10121B被設置於所述線路板主體10122B上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121B模塑地連接於所述線路板主體10122。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012B包括一連接線路和至少一電路元件10123B。所述連接線路預設於所述線路板主體10122B，所述電路元件10123B電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121B，以供所述感光晶片10121B的感光工作過程。所述電路元件10123B凸出地設置於所述線路板主體10122B。所述電路元件10123B可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011B將所述電路元件10123B包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123B不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121B相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件10123B上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121B，不同于傳統攝像模組中電路元件10123B暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123B表面，避免污染所述感光晶片10121B而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011B形成一通孔101100B，以便於為所述感光晶片10121B提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012B包括至少一連接線10124B，用於電連接所述感光晶片10121B和所述線路板主體10122B。進一步，所述連接線10124B可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124B呈弧形地連接所述感光晶片10121B和所述線路板主體10122B。
值得一提的是，所述連接線10124B被模塑于所述封裝部1011B內部，從而可以借助所述封裝部1011B將所述連接線10124B進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124B不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線10124B的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121B和所述線路板主體10122B之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011B包覆所述電路元件10123B和所述連接線10124B，具有保護所述電路元件10123B和所述連接線10124B及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011B不限於包覆所述電路元件10123B或所述連接線10124B。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011B可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123B的所述線路板主體10122B，也可以是模塑於所述電路元件10123B外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片10121B具有一感光區101211B和一非感光區101212B，所述非感光區101212B環繞於所述感光區101211B週邊。所述感光區101211B用於進行感光作用，所述連接線10124B連接於所述非感光區101212B。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011B延伸於所述感光晶片10121B的所述非感光區101212B，從而將所述感光晶片10121B通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122B。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on Chip，MOC）擴大了所述封裝部1011B向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122B以及所述封裝部1011B外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部1012B件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011B凸起地圍繞於所述感光晶片10121B的所述感光區101211B外側，特別地，所述封裝部1011B一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010B被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121B被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010B時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122B，在所述線路板主體10122B上設置一所述感光晶片10121B，將所述感光晶片10121B通過所述連接線10124B電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122B和感光晶片10121B部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011B，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部1011B。所述線路板主體10122B可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011B形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011B可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部1011B頂端表面平整，適於安裝一濾光片1020B，也就是說，當所述感光元件1010B被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片1020B被安裝于所述封裝部1011B的頂端表面，使得所述濾光片1020B位於所述感光晶片10121B的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片1020B安裝支架。也就是說，所述封裝部1011B在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述模頂部1011B可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片1020B平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
不同於上述優選實施例的是，在本發明的這個實施例中，所述感光元件1010B的所述感光部1012B包括一加固層10125B，所述加固層10125B疊層地連接於所述線路板主體10122B底層，以便於加強所述線路板主體10122B的結構強度。也就是說，在所述線路板主體10122B上所述封裝部1011B以及所述感光晶片10121B所在的區域底層貼裝所述加固層10125B，從而使得所述線路板主體10122B穩定可靠地支撐所述封裝部1011B和所述感光晶片10121B。
進一步，所述加固層10125B為一金屬板，所述金屬板貼附於所述線路板主體10122B的底層，增加所述線路板主體10122B的結構強度，另一方面，增加所述感光組件1010B的散熱性能，能有效散失所述感光晶片10121B發出的熱量。
值得一提的是，所述線路板主體10122B可以採用FPC（Flex Print Circuit，撓性印製電路板），而通過所述加固層10125B增強所述FPC的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿足所述感光元件1010B的承載要求。也就是說，所述線路板主體10122B的可選擇範圍更加廣泛，例如PCB（Printed Circuit Board，剛性印製電路板），FPC，RF（Rigid Flex，軟硬結合板）。通過所述加固層10125B增加所述線路板主體10122B的結構強度並且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板主體10122B的厚度，使得所述感光組件1010B的高度進一步減小，以及由其組裝得到的攝像模組的高度減小。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述加固層10125呈板狀重疊於所述線路板主體10122B，而在本發明的其他實施例中，所述加固層10125B可以延伸至包裹所述封裝部1011B側壁，從而在增強所述感光元件1010B的結構強度的同時，增強其抗電磁干擾能力。
值得一提的是，所述封裝部的內壁可以根據所述連接線的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124B的同時使得所述感光晶片10121B可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011B的形狀並不是本發明的限制。
參照圖12和圖13，根據本發明的第三個優選實施例的攝像模組10100B。所述攝像模組10100B可以是一定焦模組（Fix Focus Model，FFM）。所述攝像模組包括一所述感光組件1010B、一所述濾光片1020B和一鏡頭1030B。
所述濾光片1020B被安裝於所述感光組件1010B，所述鏡頭1030B被安裝於所述感光組件1010B上。
更具體地，所述濾光片1020B被安裝於所述感光組件1010B的所述封裝部1011B頂端。所述鏡頭1030B被安裝於所述感光組件1010B的所述封裝部1011B的頂端。特別地，所述濾光片1020B和所述鏡頭1030B在所述封裝部1011B的具體安裝位置可以根據具體需要協調配置。
還值得一提的是，所述鏡頭1030B被安裝於所述感光組件1010B的所述封裝部1011B的頂端，從而所述封裝部1011B相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭1030B提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部1011B通過模塑工藝固定於所述線路板主體10122B，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部1011B與所述線路板主體10122B之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部1011B包覆所述電路元件10123B和所述連接線10124B，使得傳統的支架功能和電路元件10123B以及所述連接線10124B可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部1011B的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部1011B代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部1011B包覆所述連接線10124B，且所述封裝部1011B延伸至所述感光晶片10121B的非感光區101212B，使得所述封裝部1011B可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向的長寬尺寸。
參照圖12和圖14，根據本發明的第三個優選實施例的另一攝像模組將被闡釋。所述攝像模組10100B可以為一動焦攝像模組。所述攝像模組包括一所述感光組件1010B、一所述濾光片1020B、一馬達1040B和一鏡頭1030B。
所述濾光片1020B被安裝於所述感光組件1010B，所述鏡頭1030B被安裝於所述馬達1040B，所述馬達1040B被安裝於所述模塑感光組件1010B上。
更進一步，所述濾光片1020B被安裝於所述感光組件1010B的所述封裝部1011B的頂端。所述馬達1040B安裝於所述感光組件1010B的所述封裝部1011B的頂端。特別地，所述濾光片1020B和所述馬達1040B在所述封裝部1011B的具體安裝位置可以根據具體需要協調配置。
本領域技術人員應當理解的是，上述攝像模組的結構和類型僅作為舉例，來說明所述攝像模組可以被實施的方式，並不是本發明的限制。
參照圖15和圖17，根據本發明的第四個優選實施例的感光組件1010C和攝像模組10100C將被闡釋。所述感光元件1010C用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的攝像模組。所述感光組件1010C包括一封裝部1011C和感光部1012C，所述封裝部1011C模塑地連接於所述感光部1012C。
所述感光部1012C包括一線路板主體10122C和一感光晶片10121C，所述感光晶片10121C被設置於所述線路板主體10122C上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121C模塑地連接於所述線路板主體10122。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012C包括一連接線路和至少一電路元件10123C。所述連接線路預設於所述線路板主體10122C，所述電路元件10123C電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121C，以供所述感光晶片10121C的感光工作過程。所述電路元件10123C凸出地設置於所述線路板主體10122C。所述電路元件10123C可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011C將所述電路元件10123C包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123C不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121C相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件10123C上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121C，不同于傳統攝像模組中電路元件10123C暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123C表面，避免污染所述感光晶片10121C而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011C形成一通孔101100C，以便於為所述感光晶片10121C提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012C包括至少一連接線10124C，用於電連接所述感光晶片10121C和所述線路板主體10122C。進一步，所述連接線10124C可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124C呈弧形地連接所述感光晶片10121C和所述線路板主體10122C。
值得一提的是，所述連接線10124C被模塑于所述封裝部1011C內部，從而可以借助所述封裝部1011C將所述連接線10124C進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124C不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線10124C的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121C和所述線路板主體10122C之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011C包覆所述電路元件10123C和所述連接線10124C，具有保護所述電路元件10123C和所述連接線10124C及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011C不限於包覆所述電路元件10123C或所述連接線10124C。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011C可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123C的所述線路板主體10122C，也可以是模塑於所述電路元件10123C外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片10121C具有一感光區101211C和一非感光區101212C，所述非感光區101212C環繞於所述感光區101211C週邊。所述感光區101211C用於進行感光作用，所述連接線10124C連接於所述非感光區101212C。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011C延伸於所述感光晶片10121C的所述非感光區101212C，從而將所述感光晶片10121C通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122C。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on the chip）擴大了所述封裝部1011C向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122C以及所述封裝部1011C的外側的結構性部分，進一步減小所述感光元件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011C凸起地圍繞於所述感光晶片10121C的所述感光區101211C外側，特別地，所述封裝部1011C一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010C被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121C被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010C時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122C，在所述線路板主體10122C上設置一所述感光晶片10121C，將所述感光晶片10121C通過所述連接線10124C電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122C和感光晶片10121C部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011C，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部1011C。所述線路板主體10122C可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011C形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011C可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
所述感光組件1010C進一步包括一濾光片1020C，所述濾光片1020C模塑地疊層設置於所述感光晶片10121C上。所述濾光片1020C的邊緣被模塑于所述封裝部1011C，從而固定所述濾光片1020C。值得一提的是，所述濾光片1020C覆蓋於所述感光晶片10121C上方，將所述感光晶片10121C與外部環境隔離，保護所述感光晶片10121C受到損傷以及防止灰塵的進入。
在製造所述感光元件1010C時，先將所述感光晶片10121C貼附於所述線路板主體10122C，並將所述連接於所述感光晶片10121C和所述線路板主體10122C，進而將所述濾光片1020C貼附於所述感光晶片10121C上，進一步，將所述線路板主體10122C和所述感光晶片10121C和所述濾光片1020C進行模塑，形成所述封裝部1011C。在模塑時，由於所述濾光片1020C覆蓋於所述感光晶片10121C上，因此能夠防止模塑的模具對於所述感光晶片10121C的傷害，且由於所述濾光片1020C與所述感光晶片10121C的距離減小，因此可以使得由其組裝的攝像模組的後焦距縮小，從而減小所述攝像模組的高度，另一方面，由於不需要為所述濾光片1020C提供額外的支撐部件，因此也在一定程度上使得所述攝像模組的厚度得以進一步減小。
值得一提的是，所述封裝部1010C的內壁可以根據所述連接線的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124C的同時使得所述感光晶片10121C可以接收到等多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011C的形狀並不是本發明的限制。
參照圖15至圖17，根據本發明的第四個優選實施例的攝像模組10100C。所述攝像模組可以是一定焦模組。所述攝像模組包括一所述感光組件1010C和一鏡頭1030C。所述鏡頭1030C被安裝於所述感光元件1010C上，組裝形成所述攝像模組。
特別地，所述鏡頭1030C可以通過粘接的方式固定於所述感光元件1010C的所述封裝部1011C的頂端，且借助模塑工藝中模具製造的特點，使得所述封裝部1011C的頂端具有較好的平整性，為所述鏡頭1030C提供良好的安裝條件，從而獲得優質的攝像模組。
值得一提的是，所述鏡頭1030C被安裝於所述感光組件1010C的所述封裝部1011C的頂端，從而所述封裝部1011C相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭1030C提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部1011C通過模塑工藝固定於所述線路板主體10122C，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部1011C與所述線路板主體10122C之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部1011C包覆所述電路元件10123C和所述連接線10124C，使得傳統的支架功能和電路元件10123C以及所述連接線10124C可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部1011C的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部1011C代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部1011C包覆所述連接線10124C，且所述封裝部1011C延伸至所述感光晶片10121C的非感光區101212C，使得所述封裝部1011C可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向長寬尺寸。而且，所述感光元件1010C將所述濾光片1020C模塑在其內部，因此在組裝所述攝像模組時，不需要再次進行濾光片的粘貼安裝過程，從而減少攝像模組組裝工藝過程，提高工作效率，這些都是優於現有技術的。
參照圖15、圖16和圖18，是根據本發明的第四個優選實施例的另一攝像模組10100C將被闡釋。所述攝像模組可以為一動焦攝像模組（Automatic Focus Model，AFM）。所述攝像模組包括一所述感光組件1010C、一馬達1040C和一鏡頭1030C。
所述鏡頭1030C被安裝於所述馬達1040C，所述馬達1040C被安裝於所述感光元件1010C上，以便於通過所述馬達1040C調節所述攝像模組焦距。所述馬達1040C安裝於所述感光組件1010C的所述封裝部1011C的頂端。
本領域技術人員應當理解的是，上述攝像模組的結構和類型僅作為舉例，來說明所述攝像模組可以被實施的方式，並不是本發明的限制。
參照圖19A和20A，根據本發明的第五個優選實施例的感光組件1010D和攝像模組10100D將被闡釋。所述感光元件1010D用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的所述攝像模組。所述感光組件1010D包括一封裝部1011D和一感光部1012D，所述封裝部1011D模塑地連接於所述感光部1012D。
特別地，所述封裝部以MOC的方式模塑於所述感光部1012D。
所述感光部1012D包括一線路板主體10122D和一感光晶片10121D，所述感光晶片10121D被設置於所述線路板主體10122D上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121D模塑地連接於所述線路板主體10122D。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012D包括一連接線路和至少一電路元件10123D。所述連接線路預設於所述線路板主體10122D，所述電路元件10123D電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121D，以供所述感光晶片10121D的感光工作過程。所述電路元件10123D凸出地設置於所述線路板主體10122D。所述電路元件10123D可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。值得一提的是，所述封裝部1011D將所述電路元件10123D包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123D不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121D相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件10123D上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121D，不同于傳統攝像模組中電路元件10123D暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123D表面，避免污染所述感光晶片10121D而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011D形成一通孔101100D，以便於為所述感光晶片10121D提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012D包括至少一連接線10124D，用於電連接所述感光晶片10121D和所述線路板主體10122D。進一步，所述連接線10124D可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124D呈弧形地連接所述感光晶片10121D和所述線路板主體10122D。
值得一提的是，所述連接線10124D被模塑于所述封裝部1011D內部，從而可以借助所述封裝部1011D將所述連接線10124D進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124D不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對所述連接線10124D的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121D和所述線路板主體10122D之間的通訊連接穩定，這一點是完全不同于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011D包覆所述電路元件10123D和所述連接線10124D，具有保護所述電路元件10123D和所述連接線10124D及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011D不限於包覆所述電路元件10123D或所述連接線10124D。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011D可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123D的所述線路板主體10122D，也可以是模塑於所述電路元件10123D外側、周圍等不同位置。
所述感光組件1010D進一步包括一濾光片1020D，所述濾光片1020D模塑地疊層設置於所述感光晶片10121D上。所述濾光片1020D的邊緣被模塑于所述封裝部1011D，從而固定所述濾光片1020D。值得一提的是，所述濾光片1020D覆蓋於所述感光晶片10121D上方，將所述感光晶片10121D與外部環境隔離，保護所述感光晶片10121D不受到損傷以及防止灰塵的進入。
進一步，所述感光晶片10121D具有一感光區101211D和一非感光區101212D，所述非感光區101212D環繞於所述感光區101211D週邊。所述感光區101211D用於進行感光作用，所述連接線10124D連接於所述非感光區101212D。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011D延伸於所述感光晶片10121D的所述非感光區101212D，從而將所述感光晶片10121D通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122D。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on the Chip，MOC）擴大了所述封裝部1011D向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122D以及所述封裝部1011D的外側的結構性部分，進一步減小所述感光部1012D的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011D凸起地圍繞於所述感光晶片10121D的所述感光區101211D外側，特別地，所述封裝部1011D一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010D被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121D被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010D時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122D，在所述線路板主體10122D上設置一所述感光晶片10121D，將所述感光晶片10121D通過所述連接線10124D電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122D和感光晶片10121D部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011D，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部1011D。所述線路板主體10122D可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011D形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011D可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部1011D包括一包覆段10111D、一濾光片安裝段10112D和一鏡頭安裝段10113D，所述濾光片安裝段10112D和所述鏡頭安裝段10113D依次一體地模塑連接于所述包覆段10111D，所述包覆段10111D模塑連接於所述線路板主體10122D，用於包覆所述電路元件10123D和所述連接線10124D。所述鏡頭安裝段10113D用於安裝一鏡頭1030D，也就是說，當所述感光元件1010D被用於組裝所述攝像模組時，所述鏡頭1030D被安裝于所述封裝部1011D的所述鏡頭安裝段10113D內側，以便於為所述鏡頭1030D提供穩定的安裝位置。所述鏡頭安裝段10113D具有一鏡頭安裝槽101131D，所述鏡頭安裝槽101131D連通於所述通孔101100D，為所述鏡頭1030D提供充足的安裝空間。也就是說，所述封裝部1011D具有一所述濾光片安裝槽101121D和一所述鏡頭安裝槽101131D，所述濾光片1020D被安裝於所述安裝槽101121D，所述鏡頭1030D被安裝於所述鏡頭安裝槽101131D。圖19A和圖20所示，所述濾光片1020D被一體封裝于所述封裝部1011的所包覆段，因此不需要設置所述安裝槽101121D。
所述鏡頭安裝段10113D一體地向上延伸，且內部形成臺階狀結構，為所述鏡頭1030D提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來安裝所述鏡頭1030D。換句話說，所述封裝部1011D一體地向上延伸，且內部形成臺階狀，以分別包覆所述電路元件和所述連接線以及支撐所述鏡頭。
所述鏡頭安裝段10113D具有一鏡頭內壁101132D，所述鏡頭內壁101132D呈閉合環形，適於為所述鏡頭1030D提供安裝空間。值得一提的是，所述鏡頭安裝段10113D的所述鏡頭內壁101132D表面平整，從而適於安裝無螺紋的所述鏡頭1030D，形成定焦模組。特別地，所述鏡頭1030D可以通過粘接的方式固定於所述鏡頭安裝段10113D。當然，所述鏡頭內壁201132還可以是開放式的環形結構，也就是說，可以是帶有開口的結構，本領域的技術人員應當理解的是，所述鏡頭內壁101132D的結構並不是本發明的限制。
值得一提的是，所述封裝部1011D的所述包覆段10111D的內壁可以根據所述連接線的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124D的同時使得所述感光晶片10121D可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011D的形狀並不是本發明的限制。
參照圖19B，根據本發明的第五個優選實施例的變形實施方式，所述感光元件1010D中，所述封裝部1011D包括一包覆段10111D、一濾光片安裝段10112D和一鏡頭安裝段10113D，所述濾光片安裝段10112D和所述鏡頭安裝段10113D依次一體地模塑連接于所述包覆段10111D，所述包覆段10111D模塑連接於所述線路板主體10122D，用於包覆所述電路元件10123D和所述連接線10124D。所述鏡頭安裝段10113D用於安裝一鏡頭1030D，也就是說，當所述感光元件1010D被用於組裝所述攝像模組時，所述鏡頭1030D被安裝于所述封裝部1011D的所述鏡頭安裝段10113D內側，以便於為所述鏡頭1030D提供穩定的安裝位置。所述鏡頭安裝段10113D具有一鏡頭安裝槽101131D，所述鏡頭安裝槽101131D連通於所述通孔101100D，為所述鏡頭1030D提供充足的安裝空間。也就是說，所述封裝部1011D具有一所述安裝槽101121D和一所述鏡頭安裝槽101131D，所述濾光片1020D被安裝於所述安裝槽101121D，所述鏡頭1030D被安裝於所述鏡頭安裝槽101131D。
所述鏡頭安裝段10113D一體地向上延伸，且內部形成臺階狀結構，為所述鏡頭1030D提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來安裝所述鏡頭1030D。換句話說，所述封裝部1011D一體地向上延伸，且內部形成臺階狀，以分別包覆所述電路元件10123D和所述連接線10124D，並且為所述濾光片1020D和所述鏡頭1030D提供安裝位置。所述鏡頭安裝段10113D限位所述鏡頭或所述馬達1040，從而使得所述鏡頭1030D或所述馬達1040D快速、準確地安裝於對應的位置。
所述鏡頭安裝段10113D的高度和結構可以根據需求設置，可以是封閉的圓筒型結構，也可以是存在間隙的、間隔的限位壁或限位柱。
參照圖20A，根據本發明的第五個優選實施例的攝像模組10100D。所述攝像模組可以是一定焦模組。所述攝像模組包括一所述感光組件1010D和一所述鏡頭1030D。
更具體地，所述鏡頭1030D被安裝於所述感光組件1010D的所述封裝部1011D的所述鏡頭安裝段10113D的所述鏡頭安裝槽101131D。所述濾光片1020D被模塑於所述感光元件1011D，因此不需要提供額外的濾光片，也不需要在組裝所述攝像模塑時，單獨安裝濾光片，因此，減少組裝的過程，且模塑濾光片的方式使得所述攝像模組的後焦距可以減小。
還值得一提的是，所述鏡頭1030D被安裝於所述感光組件1010D的所述封裝部1011D的所述鏡頭安裝段10113D，從而所述封裝部1011D相當於傳統攝像模組中的支架或鏡筒的功能，為所述鏡頭1030D提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部1011D通過模塑工藝固定於所述線路板主體10122D，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部1011D與所述線路板主體10122D之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小，而且根據本發明的模塑方式的所述封裝部1011D具有較好的平整度，因此在組裝所述攝像模組時，可以不進行AA調整；另一方面，所述封裝部1011D包覆所述電路元件10123D和所述連接線10124D，使得傳統的支架功能和電路元件10123D以及所述連接線10124D可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部1011D的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部1011D代替傳統的支架，且為所述鏡頭1030D提供安裝位置，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部1011D包覆所述連接線10124D，且所述封裝部1011D延伸至所述感光晶片10121D的非感光區101212D，使得所述封裝部1011D可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向的長寬尺寸。
圖20B是根據本發明的第五個優選實施例的另一變形實施方式的攝像模組10100D。所述封裝部1011D包括一包覆段10111D、一濾光片安裝段10112D和一凸起10113D，所述濾光片安裝段10112D和所述凸起10113D依次一體地模塑連接于所述包覆段10111D，所述包覆段10111D模塑連接於所述線路板主體10122D，用於包覆所述電路元件10123D和所述連接線10124D。
所述凸起10113D自所述濾光片安裝段1112D部分地向上延伸，並且於所述濾光片安裝段10112D形成一外安裝槽101131D，以便於安裝所述鏡頭1030D或所述馬達1040D。也就是說，所述凸起10113D將所述鏡頭1030D或所述馬達1040D安裝位置與所述感光元件1010D的內部空間隔離，以便於阻擋所述鏡頭1030D或所述馬達1040D的粘接介質，如膠水向內部擴散，而污染所述鏡頭1030D中的鏡片或所述攝像模組內部。也就是說，所述封裝部1011D具有一所述安裝槽101121D、一所述外安裝槽101131D，所述安裝槽101121位於內側，用於安裝所述濾光片1020D，所述外安裝槽101131D位於外側，用於安裝所述鏡頭1030D或所述馬達1040D。
參照圖21和圖22，根據本發明第六個優選實施例的感光元件1010E和攝像模組10100E將被闡釋。所述感光元件1010E用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的所述攝像模組。所述感光組件1010E包括一封裝部1011E和感光部1012E，所述封裝部1011E模塑地連接於所述感光部1012E。
所述感光部1012E包括一線路板主體10122E和一感光晶片10121E，所述感光晶片10121E被設置於所述線路板主體10122E上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121E模塑地連接於所述線路板主體10122。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012E包括一連接線路和至少一電路元件10123E。所述連接線路預設於所述線路板主體10122E，所述電路元件10123E電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121E，以供所述感光晶片10121E的感光工作過程。所述電路元件10123E凸出地設置於所述線路板主體10122E。所述電路元件10123E可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011E將所述電路元件10123E包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123E不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121E相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件10123E上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121E，不同于傳統攝像模組中電路元件10123E暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123E表面，避免污染所述感光晶片10121E而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011E形成一通孔101100E，以便於為所述感光晶片10121E提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012E包括至少一連接線10124E，用於電連接所述感光晶片10121E和所述線路板主體10122E。進一步，所述連接線10124E可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124E呈弧形地連接所述感光晶片10121E和所述線路板主體10122E。
值得一提的是，所述連接線10124E被模塑于所述封裝部1011E內部，從而可以借助所述封裝部1011E將所述連接線10124E進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124E不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對各所述連接線10124E的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121E和所述線路板主體10122E之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011E包覆所述電路元件10123E和所述連接線10124E，具有保護所述電路元件10123E和所述連接線10124E及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011E不限於包覆所述電路元件10123E或所述連接線10124E。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011E可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123E的所述線路板主體10122E，也可以是模塑於所述電路元件10123E外側、周圍等不同位置。
所述感光組件1010E進一步包括一濾光片1020E，所述濾光片1020E模塑地疊層設置於所述感光晶片10121E上。所述濾光片1020E的邊緣被模塑于所述封裝部1011E，從而固定所述濾光片1020E。值得一提的是，所述濾光片1020E覆蓋於所述感光晶片10121E上方，將所述感光晶片10121E與外部環境隔離，保護所述感光晶片10121E不受到損傷以及防止灰塵的進入。
進一步，所述感光晶片10121E具有一感光區101211E和一非感光區101212E，所述非感光區101212E環繞於所述感光區101211E週邊。所述感光區101211E用於進行感光作用，所述連接線10124E連接於所述非感光區101212E。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011E延伸於所述感光晶片10121E的所述非感光區101212E，從而將所述感光晶片10121E通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122E。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on chip）擴大了所述封裝部1011E向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122E以及所述封裝部1011E的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部1012E的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011E凸起地圍繞於所述感光晶片10121E的所述感光區101211E外側，特別地，所述封裝部1011E一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010E被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121E被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010E時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122E，在所述線路板主體10122E上設置一所述感光晶片10121E，將所述感光晶片10121E通過所述連接線10124E電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122E和感光晶片10121E部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011E，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部1011E。所述線路板主體10122E可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011E形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011E可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部1011E包括一包覆段10111E和一鏡頭安裝段10113E，所述鏡頭安裝段10113E一體地模塑連接于所述包覆段10111E，所述包覆段10111E模塑連接於所述線路板主體10122E，用於包覆所述電路元件10123E和所述連接線10124E。所述鏡頭安裝段10113E用於安裝一鏡頭1030E，也就是說，當所述感光元件1010E被用於組裝所述攝像模組時，所述鏡頭1030E被安裝于所述封裝部1011E的所述鏡頭安裝段10113E內側，以便於為所述鏡頭1030E提供穩定的安裝位置。
更進一步，所述鏡頭安裝段10113E具有一鏡頭安裝槽101131E，所述鏡頭安裝槽101131E連通於所述通孔101100E，為所述鏡頭1030E提供充足的安裝空間。也就是說，所述封裝部1011E具有一所述鏡頭安裝槽101131E，所述鏡頭1030E被安裝於所述鏡頭安裝槽101131E。
所述鏡頭安裝段10113E沿所述包覆部10111E一體地向上延伸，且內部形成臺階狀結構，為所述鏡頭1030E提供支撐固定位置，從而不需要提供額外的部件來安裝所述鏡頭1030E。換句話說，所述封裝部1011E一體地向上延伸，且內部形成臺階狀，以分別包覆所述電路元件和所述連接線10124E，並且支撐所述鏡頭1030E。
所述鏡頭安裝段10113E具有一鏡頭內壁101132E，所述鏡頭內壁101132E呈閉合環形，適於鏡頭1030E提供安裝空間。值得一提的是，所述鏡頭安裝段10113E的所述鏡頭內壁表面101132E具有螺紋結構，從而適於安裝帶螺紋的所述鏡頭1030E，形成定焦模組。特別地，所述鏡頭1030E可以通過螺接的方式固定於所述鏡頭安裝段10113E。
值得一提的是，所述封裝部1011的所述包覆段10111E的內壁可以根據所述連接線的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124E的同時使得所述感光晶片10121E可以接收到等多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011E的形狀並不是本發明的限制。
參照圖22，根據本發明的第六個優選實施例的攝像模組10100E。所述攝像模組可以是一定焦模組。所述攝像模組包括一所述感光組件1010E和一所述鏡頭1030E。
更具體地，所述鏡頭1030E被安裝於所述感光組件1010E的所述封裝部1011E的所述鏡頭安裝段10113E的所述鏡頭安裝槽101131E。所述濾光片1020E被模塑於所述感光元件1011E，因此不需要提供額外的濾光片，也不需要在組裝所述攝像模塑時，單獨安裝濾光片，因此，減少所述攝像模組的組裝過程，且模塑濾光片的方式使得所述攝像模組的後焦距可以減小。
還值得一提的是，所述鏡頭1030E被安裝於所述感光組件1010E的所述封裝部1011E的所述鏡頭安裝段10113E，從而所述封裝部1011E相當於傳統攝像模組中的支架或鏡筒的功能，為所述鏡頭1030E提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部1011E通過模塑工藝固定於所述線路板主體10122E，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部1011E與所述線路板主體10122E之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部1011E包覆所述電路元件10123E和所述連接線10124E，使得傳統的支架功能和電路元件10123E以及所述連接線10124E可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部1011E的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部1011E代替傳統的支架，且為所述鏡頭1030E提供安裝位置，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部1011E包覆所述連接線10124E，且所述封裝部1011E延伸至所述感光晶片10121E的非感光區101212E，使得所述封裝部1011E可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向的長寬尺寸。
參照圖23和圖24，根據本發明的第七個優選實施例的感光組件1010F和攝像模組10100F將被闡釋。所述感光元件1010F用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的所述攝像模組。所述感光組件1010F包括一封裝部1011F和一感光部1012F，所述封裝部1011F模塑地連接於所述感光部1012F。
所述感光部1012F包括一線路板主體10122F和一感光晶片10121F，所述感光晶片10121F被設置於所述線路板主體10122F上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121F模塑地連接於所述線路主體10122F。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012F包括一連接線路和至少一電路元件10123F。所述連接線路預設於所述線路板主體10122F，所述電路元件10123F電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121F，以供所述感光晶片10121F的感光工作過程。所述電路元件10123F凸出地設置於所述線路板主體10122F。所述電路元件10123F可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011F將所述電路元件10123F包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123F不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121F相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件10123F上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121F，不同于傳統攝像模組中電路元件10123F暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123F表面，避免污染所述感光晶片10121F而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011F形成一通孔101100F，以便於為所述感光晶片10121F提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012F包括至少一連接線10124F，用於電連接所述感光晶片10121F和所述線路板主體10122F。進一步，所述連接線10124F可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124F呈弧形地連接所述感光晶片10121F和所述線路板主體10122F。
值得一提的是，所述連接線10124F被模塑于所述封裝部1011F內部，從而可以借助所述封裝部1011F將所述連接線10124F進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124F不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線10124F的影響，如溫度、濕度，使得所述感光晶片10121F和所述線路板主體10122F之間的通訊連接穩定，這一點是完全不同于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011F包覆所述電路元件10123F和所述連接線10124F，具有保護所述電路元件10123F和所述連接線10124F及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011F不限於包覆所述電路元件10123F或所述連接線10124F。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011F可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123F的所述線路板主體10122F，也可以是模塑於所述電路元件10123F外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片10121F具有一感光區101211F和一非感光區101212F，所述非感光區101212F環繞於所述感光區101211F週邊。所述感光區101211F用於進行感光作用，所述連接線10124F連接於所述非感光區101212F。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011F延伸於所述感光晶片10121F的所述非感光區101212F，從而將所述感光晶片10121F通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122F。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on chip）擴大了所述封裝部1011F向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122F以及所述封裝部1011F的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部1012F件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011F凸起地圍繞於所述感光晶片10121F的所述感光區101211F外側，特別地，所述封裝部1011F一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010F被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121F被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010F時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122F，在所述線路板主體10122F上設置一所述感光晶片10121F，將所述感光晶片10121F通過所述連接線10124F電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122F和感光晶片10121F部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011F，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部1011F。所述線路板主體10122F可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011F形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011F可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部1011F包括一包覆段10111F和一濾光片安裝段10112F，所述濾光片安裝段10112F模塑地一體連接于所述包覆段10111F，所述包覆段10111F模塑連接於所述線路板主體10122F，用於包覆所述電路元件10123F和所述連接線10124F。所述濾光片安裝段10112F用於安裝一濾光片1020F，也就是說，當所述感光元件1010F被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片1020F被安裝於所述濾光片安裝段10112F，使得所述濾光片1020F位於所述感光晶片10121F的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片安裝支架。也就是說，所述封裝部1011F在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段10112F頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片1020F平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光片安裝段10112F具有一安裝槽101121F，所述安裝槽101121F連通於所述通孔101100F，為所述濾光片1020F提供充足的安裝空間，使得所述濾光片1020F不會凸出于濾光片安裝段10112F的頂表面101122F。也就是說，所述封裝部1011F上端設置所述安裝槽101121F，以便於將所述濾光片1020F安裝于所述封裝部1011F且不會凸出于所述封裝部1011F的頂端。
值得一提的是，所述封裝部1011F的內壁可以根據所述連接線10124F的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124F的同時使得所述感光晶片10121F可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011F的形狀並不是本發明的限制。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板主體10122F具有至少一加固孔101221F，所述封裝部1011F延伸進入所述加固孔101221F內，從而增強所述線路板主體10122F的結構強度。換句話說，兩種不同材料相互結合，從而形成複合材料結構，使得作為基體的所述線路板主體10122F的結構強度增強。
所述加固孔101221F的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。借由所述加固孔101221F的設置使得所述線路板主體10122F的結構強度增強，從而可以減小所述線路板主體10122F的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述感光元件1010F的散熱性能。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述加固孔101221F為凹槽狀，從而製造所述感光元件1010F時，所述封裝部1011F的模塑材料不會由所述加固孔101221F漏出。
與上述優選實施例類似，所述感光元件1010F可以被組裝為定焦模組或動焦模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述感光元件1010F的組裝應用方式不是本發明的限制。
參照圖25，根據本發明的第八個優選實施例的感光組件1010G將被闡釋。所述感光元件1010G用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的所述攝像模組。所述感光組件1010G包括一封裝部1011G和感光部1012G，所述封裝部1011G模塑地連接於所述感光部1012G。
所述感光部1012G包括一線路板主體10122G和一感光晶片10121G，所述感光晶片10121G被設置於所述線路板主體10122G上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121G模塑地連接於所述線路板主體10122。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012G包括一連接線路和至少一電路元件10123G。所述連接線路預設於所述線路板主體10122G，所述電路元件10123G電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121G，以供所述感光晶片10121G的感光工作過程。所述電路元件10123G凸出地設置於所述線路板主體10122G。所述電路元件10123G可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011G將所述電路元件10123G包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123G不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121G相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件10123G上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121G，不同于傳統攝像模組中電路元件10123G暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123G表面，避免污染所述感光晶片10121G而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011G形成一通孔101100G，以便於為所述感光晶片10121G提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012G包括至少一連接線10124G，用於電連接所述感光晶片10121G和所述線路板主體10122G。進一步，所述連接線10124G可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124G呈弧形地連接所述感光晶片10121G和所述線路板主體10122G。
值得一提的是，所述連接線10124G被模塑于所述封裝部1011G內部，從而可以借助所述封裝部1011G將所述連接線10124G進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124G不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線10124G的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121G和所述線路板主體10122G之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011G包覆所述電路元件10123G和所述連接線10124G，具有保護所述電路元件10123G和所述連接線10124G及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011G不限於包覆所述電路元件10123G或所述連接線10124G。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011G可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123G的所述線路板主體10122G，也可以是模塑於所述電路元件10123G外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片10121G具有一感光區101211G和一非感光區101212G，所述非感光區101212G環繞於所述感光區101211G週邊。所述感光區101211G用於進行感光作用，所述連接線10124G連接於所述非感光區101212G。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011G延伸於所述感光晶片10121G的所述非感光區101212G，從而將所述感光晶片10121G通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122G。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on chip）擴大了所述封裝部1011G向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122G以及所述封裝部1011G的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部1012G的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011G凸起地圍繞於所述感光晶片10121G的所述感光區101211G外側，特別地，所述封裝部1011G一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010G被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121G被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010G時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122G，在所述線路板主體10122G上設置一所述感光晶片10121G，將所述感光晶片10121G通過所述連接線10124G電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122G和感光晶片10121G部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011G，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部1011G。所述線路板主體10122G可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011G形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011G可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部1011G包括一包覆段10111G和一濾光片安裝段10112G，所述濾光片安裝段10112G模塑地一體連接于所述包覆段10111G，所述包覆段10111G模塑連接於所述線路板主體10122G，用於包覆所述電路元件10123G和所述連接線10124G。所述濾光片安裝段10112G用於安裝一濾光片1020G，也就是說，當所述感光元件1010G被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片1020G被安裝於所述濾光片安裝段10112G，使得所述濾光片1020G位於所述感光晶片10121G的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片1020G安裝支架。也就是說，所述封裝部1011G在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段10112G頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片1020G平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光片安裝段10112G具有一安裝槽101121G，所述安裝槽連通於所述通孔101100G，為所述濾光片1020G提供充足的安裝空間，使得所述濾光片1020G不會凸出于濾光片安裝段10112G的頂表面101122G。也就是說，所述封裝部1011F上端設置所述安裝槽101121F，以便於將所述濾光片1020F安裝于所述封裝部1011F且不會凸出于所述封裝部1011F的頂端。
值得一提的是，所述封裝部1011G的內壁可以根據所述連接線的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124G的同時使得所述感光晶片10121G可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011G的形狀並不是本發明的限制。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板主體10122G具有至少一加固孔101221G，所述封裝部1011G延伸進入所述加固孔101221G內，從而增強所述線路板主體10122G的結構強度。換句話說，兩種不同材料相互結合，從而形成複合材料結構，使得作為基體的所述線路板主體10122G的結構強度增強。
所述加固孔101221G的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。借由所述加固孔101221G的設置使得所述線路板主體10122G的結構強度增強，從而可以減小所述線路板主體10122G的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述感光元件1010G的散熱性能。
值得一提的是，根據本發明的這個優選實施例，所述加固孔101221G為穿孔，也就是說，穿過所述線路板主體10122G，使得所述線路板主體10122G的兩側連通，從而製造所述感光元件1010G時，所述封裝部1011G的模塑材料充分的與所述線路板主體10122G結合，形成更加牢固的複合材料結構，且相對所述凹槽的結構，所述穿孔更容易加工製造。
與上述優選實施例類似，所述感光元件1010G可以被組裝為定焦模組或動焦模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述感光元件1010G的組裝應用方式不是本發明的限制。
參照圖26，根據本發明的第九個優選實施例的攝像模組10100H將被闡釋。所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Model，FFM）。所述攝像模組10100H包括一感光組件1010H、一支架1050H、一濾光片1020H和一鏡頭1030H。
所述支架1050H被安裝於所述感光組件1010H上，所述濾光片1020H被安裝於所述支架1050H，所述鏡頭1030H被安裝於所述支架1050H上。
所述感光組件1010H包括一封裝部1011H和一感光部1012H，所述封裝部1011H模塑地連接於所述感光部1012H。
所述感光部1012H包括一線路板主體10122H和一感光晶片10121H，所述感光晶片10121H被設置於所述線路板主體10122H上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片10121H模塑地連接於所述線路板主體10122。
根據本發明這個實施例，所述感光部1012H包括一連接線路和至少一電路元件10123H。所述連接線路預設於所述線路板主體10122H，所述電路元件10123H電連接於所述連接線路以及所述感光晶片10121H，以供所述感光晶片10121H的感光工作過程。所述電路元件10123H凸出地設置於所述線路板主體10122H。所述電路元件10123H可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部1011H將所述電路元件10123H包覆於其內部，因此使得所述電路元件10123H不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片10121H相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件10123H上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片10121H，不同于傳統攝像模組中電路元件10123H暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件10123H表面，避免污染所述感光晶片10121H而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部1011H形成一通孔101100H，以便於為所述感光晶片10121H提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部1012H包括至少一連接線10124H，用於電連接所述感光晶片10121H和所述線路板主體10122H。進一步，所述連接線10124H可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線10124H呈弧形地連接所述感光晶片10121H和所述線路板主體10122H。
值得一提的是，所述連接線10124H被模塑于所述封裝部1011H內部，從而可以借助所述封裝部1011H將所述連接線10124H進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線10124H不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線10124H的影響，如溫度，使得所述感光晶片10121H和所述線路板主體10122H之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部1011H包覆所述電路元件10123H和所述連接線10124H，具有保護所述電路元件10123H和所述連接線10124H以及得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011H不限於包覆所述電路元件10123H或所述連接線10124H。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部1011H可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件10123H的所述線路板主體10122H，也可以是模塑於所述電路元件10123H外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片10121H具有一感光區101211H和一非感光區101212H，所述非感光區101212H環繞於所述感光區101211H週邊。所述感光區101211H用於進行感光作用，所述連接線10124H連接於所述非感光區101212H。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部1011H延伸於所述感光晶片10121H的所述非感光區101212H，從而將所述感光晶片10121H通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體10122H。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on the chip，MOC）擴大了所述封裝部1011H向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體10122H以及所述封裝部1011H的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部1012H件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部1011H凸起地圍繞於所述感光晶片10121H的所述感光區101211H外側，特別地，所述封裝部1011H一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件1010H被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片10121H被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件1010H時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體10122H，在所述線路板主體10122H上設置一所述感光晶片10121H，將所述感光晶片10121H通過所述連接線10124H電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體10122H和感光晶片10121H部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部1011H，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部1011H。所述線路板主體10122H可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部1011H形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部1011H可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用熱熔性樹脂或熱固性樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
所述封裝部1011H在此處為所述支架1050H提供安裝位置，基於模塑工藝的優勢，所述封裝部1011H可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述支架1050H平整地被安裝。
值得一提的是，所述封裝部1011H的內壁可以根據所述連接線的形狀的而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線10124H的同時使得所述感光晶片10121H可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部1011H的形狀並不是本發明的限制。
所述感光元件在本發明的其他實施例中，還可以組裝為動焦攝像模組，從而可以改變所述攝像模組的焦距，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的類型並不是本發明的限制。
參照圖27是根據本發明的第十個優選實施例的感光組件1010和攝像模組10100。不同於上述優選實施例的是，所述感光組件1010包括一遮罩層10126I，所述遮罩層10126I包裹所述線路板主體10122和所述封裝部1011，從而在增強所述線路板主體10122的結構強度的同時，增強所述感光元件1010的抗電磁干擾能力。
更進一步，所述遮罩層10126I為一金屬層，可以為板狀結構或網狀結構。
參照圖28，根據本發明的第十一個優選實施例的感光元件1010。所述感光組件1010包括一支架1050，所述支架1050補充設置于所述封裝部1011，與所述封裝部1011形成封閉的通孔101100。
進一步，所述封裝部1011具有一缺口101300，所述支架1050補充設置於所述缺口101300，從而使得所述缺口101300封閉，形成所述通孔101100。也就是說，所述封裝部1011並不是形成封閉的環形結構，而通過所述支架1050的補充後形成封閉結構。
所述支架1050具有一濾光片槽1051，用於安裝所述濾光片1020。所述支架1050補充于所述封裝部1011，以便於為所述濾光片1020提供安裝位置。
所述支架1050包括一延伸腿1052，補充於所述缺口101300，延伸連接至所述線路板主體10122，以便於將所述缺口101300封閉，形成封閉的所述通孔101100。
在圖中所示方式中，所述封裝部1011形成平臺結構，所述支架1050被支撐於所述平臺結構，且所述支架1050為所述濾光片1020提供安裝位置。在本發明的另一實施例中，所述封裝部1011可以具有所述濾光片安裝槽，用於安裝所述支架1050，且所述延伸腿1052延伸連接於所述線路板主體10122。進一步，所述封裝部1011的所述缺口101300以及所述支架的所述延伸腿1052的結構可以為楔形結構，以便於所述支架1050順利、穩定地被安裝于所述封裝部1011。當然，在本發明的其他實施例中，所述支架1050還可以是其他形狀，本領域的技術人員應當理解的是，所述支架1050的結構並不是本發明的限制。
進一步，所述支架1050向下延伸連接於所述線路板主體10122，舉例地但不限於，通過膠水連接於所述線路板主體10122。
也就是說，在這種方式中，所述感光晶片10121的至少部分所述非感光區101212被所述封裝部1011一體封裝，且至少部分所述非感光區101212未被所述封裝部1011一體封裝。未被所述封裝部1011一體封裝的所述非感光區101212，對應所述支架1050的延伸位置。
參照圖29，根據本發明的第十二個優選實施例的感光組件1010。在這種實施方式中，所述電路元件10123被設置於所述線路板主體10122的背面。比如，多個所述電路元件10123被相互間隔地貼裝於所述線路板主體10122的背面。也就是說，所述電路元件10123可以不被設置於所述線路板主體10122的正面，即，可以不被設置於所述感光晶片10121的周圍，從而不需要在所述線路板正面的所述感光晶片的周圍區域預留所述電路元件10123的安裝位置，從而減小所述線路板主體10122的長寬尺寸，從而減少所述攝像模組的長寬尺寸，以使得所述攝像模組能夠被應用於追求輕薄化的所述電子設備。
所述電路元件10123被設置於所述線路板主體10122的背面，也就是說，所述電路元件10123可以被設置於所述線路板主體10122的背面與所述感光晶片10121相對的位置，從而使得所述電路元件10123可設置區域大大增加。當所述電路元件10123被設置於所述電路板主體10122的正面時，只能被設置於所述感光晶片10121的周圍，因此對線路板板主體10122的面積要求較大，且在形成所述封裝部1011時，所述封裝部1011需要包覆所述電路元件10123，因此必須成型的面積較大，這些在一定程度上限制了所述感光元件1010以及所述攝像模組尺寸減小的可能性。
參照圖30，根據本發明的第十二個優選實施例的變形實施方式的感光元件1010，所述電路元件10123被設置於所述線路板主體10122的背面，所述封裝部1011包覆所述電路元件10123。
進一步，所述封裝部1011包括一下包覆部10115，所述下包覆部10115被設置於所述線路板主體10122的背面。所述包覆部10115一體成型於所述線路板主體10122的背面，從而包覆位於所述線路板主體10122背面的所述電路元件10123，從而使得所述的電路元件被穩定地設置。
值得一提的是，在製造的過程中，所述下包覆部10115可以與位於所述線路板主體10122上方的所述包覆段10111、所述濾光片安裝段10112等一體成型而形成，也可以單獨成型的方式設置。也就是說，可以在所述線路板主體10122上一次成型之後，再在所述線路板主體10122的背面一次成型所述下包覆部101115，本領域的技術人員應當理解的是，所述下包覆部10115成型方式以及成型區域大小，並不是本發明的限制。
參照圖31，根據本發明的第十三個優選實施例的感光組件1010。所述線路板主體10122包括一第一板體101223和第二板體101224，所述第一板體101223電連接於所述第二板體101224。進一步，所述第一板體101223通過一導電介質101225電連於所述第二板體101224。所述導電介質101225舉例地但不限於，各向異性導電膠。特別地，所述第一板體101223可以是一硬板，所述第二板體101224可以是一軟板。
所述感光晶片10121被設置於所述第一板體101223，所述封裝部1011至少部分地一體封裝所述第一板體101223和所述感光晶片10121的至少部分所述非感光區。
進一步，所述感光晶片10121通過所述連接線10124電連接於所述第一板體101223。
在這個實施例附圖中，所述第二板體101224搭接於所述第一板體101223的正面，並且通過所述導電介質101225電連接於所述第一板體101223。
在另一實施例中，所述第二板體101224可以拼接於所述第一板體101223，並且通過所述導電介質101225電連接於所述第一板體101223。
在另一實施例中，所述第二板體101224可以連接於所述第一板體101223的背面，並且通過所述導電介質101225電連接於所述第一板體101223。
在製造所述感光元件1010時，在一種方式中，可以先將所述封裝部1011一體成型於所述第一板體101223，而後電連接所述第一板體101223和所述第二板體101224。而在另一種方式中，可以先將所述第一板體101223和所述第二板體101224先進行電連接，而後將所述封裝部1011一體成型於所述第一板體101223。當然，所述封裝部1011可以一體成型於所述第一板體101223和所述第二板體101224的連接位置，從而將所述第一板體101223和所述第二板體101224穩定地固定，本領域的技術人員應當理解的是，所述第一板體101223和所述第二板體101224的連接方式以及所述封裝部1011的成型位置並不是本發明的限制。
參照圖32A，根據本發明的第十四個優選實施例的感光組件1010。在本發明的這個實施例中，所述感光元件1010包括一保護層10127，所述保護層10127被設置於所述線路板主體10122，以使得所述線路板主體10122表面平整，並且在製造的過程中保護所述線路板主體10122。
進一步，所述線路板主體10122包括一基板1227和至少一電路1228，所述電路1228被設置於所述基板1227。所述保護層10127覆蓋於所述電路，從而保護所述電路，且填充所述電路1228在所述基板1227表面形成的凹凸不平的區域。
所述保護層10127可以延展至所述基板的邊緣位置，以便於在製造所述感光元件，緩衝、支撐所述成型模具，從而保護所述線路板主體10122，防止所述成型模具在合模時的衝壓力對損傷所述線路板主體。
在製造的過程中，所述保護層可以在所述線路板主體10122上貼裝所述感光晶片10121後設置所述保護層10127，也可以先在所述線路板主體上設置所述保護層10127，而後貼裝所述感光晶片10121。
舉例地，在一些實施例中，可以將油墨等介質塗覆於所述線路板主體10122，以藉由油墨等介質在所述線路板主體10122上形成所述保護層。所述保護層10122的厚度以及所述設置區域根據需求設置。
在一些實施例中，所述保護層10127可以被設置於所述感光晶片10121的周圍區域。比如，在所述線路板主體10122上貼裝所述感光晶片10121，並且通過所述連接線10124將所述感光晶片10121電連接於所述線路板主體10122，而後在所述感光晶片周圍的所述線路板主體區域塗覆油墨等介質，形成所述保護層。
參照圖32B，在這種實施方式中，所述保護層10127可以被設置於所述所述感光晶片的至少部分所述非感光區101212，以便於保護所述感光晶片10121。也就是說，在通過所述成型模具形成所述封裝部1011時，所述成型模具可以不直接與所述線路板主體10122以及所述感光晶片10121接觸，而被所述保護層10127支撐，從而保護所述線路板主體10122和所述感光晶片10121。
在所述線路板主體10122和/或所述感光晶片10121上設置所述保護層10127帶來諸多優勢，舉例地但不限於，第一，填充所述線路板主體10121的不平整區域，從而使得所述線路板主體10121表面平整，方便一體成型所述封裝部1011；第二，在通過所述成型模具形成所述封裝部1011時，緩衝、支撐所述成型模具，減小所述成型模具對所述線路板主體10121和/或所述感光晶片的衝壓作用；第三，所述保護層具有彈性，與所述成型模具的邊緣接觸，防止成型材料在模塑的過程中出現溢流而產生飛邊；第四，在所述感光元件1010成型後，由於所述保護層10127彈性優於所述封裝部1011和所述線路板主體10122，從而柔性地緩衝所述封裝部1011和所述線路板主體10122之間的相互作用力，使得所述線路板主體10122不易於由於環境溫度等因素的影響而與所述封裝部1011脫離，且避免影響其他部件，比如所述濾光片1020。當然，所述保護層10127的設置還具有其他眾多優勢，在此不再一一列舉。值得一提的是，所述彈性是比較所述封裝部1011和所述線路板主體10122而言，且不會影響所述攝像模組的成像品質。
參照圖33，上述優選實施例的各攝像模組可以組成一陣列攝像模組。所述陣列攝像模組包括至少兩所述攝像模組10100，各所述攝像模組10100相互配合實現所述陣列攝像模組的圖像採集，且各所述攝像模組10100獨立。
在本發明的這個實施例中，各所述攝像模組10100相互獨立，通過一外框體10400組裝而成。也就是說，各所述攝像模組10100的各部件不相互連接，可以自由地組合。各所述攝像模組10100可以通過膠水粘接固定的方式固定於所述外框體10400。
上述各優選實施例的攝像模組10100和各所述感光組件1010以及各實施例中特徵的組合形成攝像模組都可以用於組裝所述陣列攝像模組，並不限於圖中所示方式。
參照圖34，上述優選實施例的各攝像模組10100可以組成另一陣列攝像模組。所述陣列攝像模組包括至少兩所述攝像模組10100，各所述攝像模組10100相互配合實現所述陣列攝像模組的圖像採集，且各所述攝像模組10100相互連接。
在一實施例中，各所述攝像模組10100的所述線路板主體10122相互連接，形成一一體的線路板主體，從而可以設置一共用連接器。
在一實施例中，各所述攝像模組10100的所述封裝部1011一體連接，形成一連體封裝部。也就是說，在成型時，在各所述線路板主體10122和各所述感光晶片10121上一次成型形成連體的兩個所述封裝部1011，從而使得兩所述攝像模組10100的所述感光元件1010相互連接。
在一實施例中，各所述攝像模組的所述支架1050一體連接，形成一連體支架，以便於通過所述連體支架將各所述感光元件1010連接。
在本發明的上述實施中，以由兩個所述攝像模組100構成的雙攝陣列攝像模組為例進行說明，而在發明的其他實施例中還可以有更多所述攝像模組100，比如三個及三個以上，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組100的數量並不是本發明的限制。
參照圖35，所述攝像模組10100能夠被應用於一電子設備本體200，以便於配合所述電子設別本體200形成一具有圖像採集功能的電子設備300。舉例地但不限於所述電子設備300被具體實施為智慧手機。
所述電子設備本體200儘管在附圖1B中被實施為智慧手機，在本發明的其他示例中，所述電子設備本體200也可以被實施為平板電腦、筆記型電腦、相機、個人數位助理、電子書、MP3/4/5等任何能夠被配置所述攝像模組10100的電子設備。當然，本領域的技術人員應當理解，在冰箱、洗衣機、電視機等傳統的家電上配置所述攝像模組10100也是可能的，或者在防盜門、牆壁等建築上配置所述攝像模組10100也是可能的，因此，所述攝像模組10100的應用環境和使用方式並不應被視為對本發明的所述攝像模組10100的內容和範圍的限制。
參照圖36A和36B，根據本發明上述優選實施例的攝像模組和傳統攝像模組的比較示意圖。圖36A中，左側代表傳統的攝像模組，右側代表本發明的中的攝像模組。圖36B中，左側代表傳統的線路板製造過程，右側代表本發明的感光元件製造過程。
綜合上述內容，可以很明顯的看到，本發明的感光元件和攝像模組具有以下優勢：
1、可以減小攝像模組的長寬尺寸，封裝部分與電路元件，如阻容器件部分空間上可以重疊；傳統方案支架需在電容外側，且需要預留一定安全距離，本發明的方案可以直接利用電容空間，直接在電容周圍充填塑膠。
2、降低模組傾斜，封裝部分可替代現有塑膠支架設計，減小累計公差；
3、模塑提升線路板結構強度，同等結構強度下，因為封裝部分可以起到支撐作用，可以增加強度，線路板可以做的更薄，降低模組高度；
4、在高度空間上，傳統方案電容與底座需要預留組裝安全空間，模塑工藝可以不預留，降低模組高度；傳統方案電容頂端距離支架需要預留安全間隙，防止干涉，新方案可以直接在電容周圍充填塑膠。
5、電阻電容器件可以通過模塑包裹起來，可以避免阻容器件區域助焊劑、灰塵等所導致的模組汙黑點不良，提升產品良率；
6、適合高效率大規模量產，本發明的感光組件更適於大量拼版作業。基於本發明的所述感光組件的模塑成型的方式，所述感光元件更適合拼版作業，一次完成較多量的感光元件的製造，比如可以達到80至90個，而傳統的支架一次最多只能生產8個。
參照圖37至圖43，根據本發明的第十六個優選實施例的感光組件2010和攝像模組20100被闡釋。所述感光元件2010用於組裝製造所述攝像模組。所述感光組件2010包括一封裝部2011和一感光部2012，所述封裝部2011一體封裝地連接於所述感光部2012，例如模塑的方式形成一體結構。
所述感光部2012包括一線路板主體20122和一感光晶片20121，所述感光晶片20121被設置於所述線路板主體20122上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片20121模塑地連接於所述線路板主體20122。特別地，所述封裝部2011以模塑於晶片的方式（Molding on Chip，MOC）模塑於所述感光部2012。
根據本發明這個實施例，所述感光部2012包括一連接線路和至少一電路元件20123。所述連接線路預設於所述線路板主體20122，所述電路元件20123電連接於所述連接線路以及所述感光晶片20121，以供所述感光晶片20121的感光工作過程。所述電路元件20123被凸出地設置於所述線路板主體20122。所述電路元件20123可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部2011將所述電路元件20123包覆於其內部，因此使得所述電路元件20123不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片20121相通的環境中，從而當組裝所述攝像模組時，所述電路元件20123上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片20121，不同于傳統攝像模組中電路器件暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件20123表面，避免污染所述感光晶片20121而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以所述電路元件20123凸出於所述線路板主體20122為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述電路元件20123可以埋設於所述線路板主體20123而不凸出於所述線路板主體，本領域的技術人員應當理解的是，所述電路元件20123的形狀、類型以及設置位置並不是本發明的限制。
所述封裝部2011形成一通孔201100，以便於為所述感光晶片20121提供感光路徑。
也就是說，所述封裝部2011提供一光窗，為所述感光晶片20121提供光線通路，從而使得經過位於所述封裝部2011上方的所述鏡頭2030（後續提出）的光線能夠到達所述感光晶片20121，而不被所述封裝部2011阻擋。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部2012包括至少一連接線20124，用於電連接所述感光晶片20121和所述線路板主體20122。進一步，20所述連接線20124可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線20124呈弧形地連接所述感光晶片20121和所述線路板主體20122。
值得一提的是，20所述連接線20124被模塑于所述封裝部2011內部，從而可以借助所述封裝部2011將20所述連接線20124進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而在組裝所述攝像模組時，使得所述連接線20124不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線20124的影響，如溫度、濕度，使得所述感光晶片20121和所述線路板主體20122之間的通訊連接穩定，這一點是完全不同于現有技術的。
所述封裝部2011的所述通孔201100的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀，可以理解的本發明中的的所述通孔201100的形狀並不限於這個傾斜形狀。
所述封裝部2011具有一內側面201200，所述內側面201200環繞形成所述通孔201100。所述內側面201200傾斜地設置，以使得所述通孔201100呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。具體地，所述內側面201200具有一傾斜角α，即所述內側面201200的傾斜方向與垂直方向的夾角。
值得一提的是，所述封裝部2011包覆所述電路元件20123和所述連接線20124，具有保護所述電路元件20123和所述連接線20124及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011不限於包覆所述電路元件20123或所述連接線20124。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部2011可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件20123的所述線路板主體20122，也可以是模塑於所述電路元件20123外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片20121具有一感光區201211和一非感光區201212，所述非感光區201212環繞於所述感光區201211週邊。所述感光區201211用於進行感光作用，所述連接線20124連接於所述非感光區201212。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部2011延伸於所述感光晶片20121的所述非感光區201212，從而將所述感光晶片20121通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體20122。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on Chip，MOC）擴大了所述封裝部2011向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體20122以及所述封裝部2011的外側的結構性部分，進一步減小所述感光元件2010的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部2011凸起地圍繞於所述感光晶片20121的所述感光區201211外側，特別地，所述封裝部2011一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件2010被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片20121被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件2010時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體20122，在所述線路板主體20122上設置一所述感光晶片20121，將所述感光晶片20121通過所述連接線20124電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體20122和感光晶片20121部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部2011，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部2011。所述線路板主體20122可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部2011形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部2011可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
值得一提的是，基於本發明的所述感光組件2010的模塑成型的方式，所述感光元件2010更適合拼版作業，一次完成較多量的所述感光元件2010的製造，比如可以達到90個，而傳統的支架一次注塑封裝部，即鏡座，需要先塗畫膠水，並且一般一次只能貼裝一個，在注塑過程中一般一次性生產4-8個，最多只能生產32個。
進一步，所述封裝部2011包括一包覆段20111和一濾光片安裝段20112，所述濾光片安裝段20112模塑地一體連接于所述包覆段20111，所述包覆段20111模塑連接於所述線路板主體20122，用於包覆所述電路元件20123和所述連接線20124。所述濾光片安裝段20112用於安裝一濾光片2020，也就是說，當所述感光元件2010被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的所述濾光片2020被安裝於所述濾光片安裝段20112，使得所述濾光片2020位於所述感光晶片20121的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片安裝支架。也就是說，所述封裝部2011在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段20112頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片2020平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光片安裝段20112具有一安裝槽201121，所述安裝槽201211連通於所述通孔201100，為所述濾光片2020提供充足的安裝空間，使得所述濾光片2020不會凸出於所述濾光片安裝段20112的頂表面201122。也就是說，所述封裝部2011上端設置所述安裝槽201121，從而可以將所述濾光片2020安裝於其中。特別地，所述濾光片2020為一紅外截止濾光片IRCF。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述安裝槽201121可以用於安裝濾光片，而在本發明的其他實施中，所述安裝槽201121可以用來安裝所述攝像模組的馬達或鏡頭等部件，本領域的技術人員應當理解的是，所述安裝槽201121的用途並不是本發明的限制。
值得一提的是，所述封裝部2011的內壁可以根據所述連接線20124的形狀而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線20124的同時使得所述感光晶片20121可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011的形狀並不是本發明的限制。
進一步，根據本發明的這個優選實施例，所述感光元件2010包括一馬達連接結構2013，用於連接所述攝像模組的一馬達2040。所述馬達2040具有至少一馬達引腳2041。所述馬達連接結構2013包括至少一引線20131，各所述引線20131用於電連接所述馬達2040和所述線路板主體20122。各所述引線20131電連接於線路板主體20122。進一步，所述引線20131電連接於所述線路板主體20122的連接電路。所述引線20131被設置于所述封裝部2011，並且延伸至所述封裝部2011的頂端。所述引線20131包括一馬達連接端201311，顯露于所述封裝部2011的頂端，用於電連接所述馬達2040的所述引腳2041。值得一提的是，所述引線20131可以在形成所述封裝部2011時以埋設方式設置。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本發明的這種模塑時埋設所述引線20114的方式可以取代傳統的馬達焊接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。特別地，在本發明的一實施中，所述引線20131為一導線，被埋設于所述封裝部2011內部。舉例地，所述馬達引腳2041可以通過導電膠連接於所述馬達連接端201311，也可以通過焊接的方式連接於所述馬達連接端201311。
值得一提的是，所述引線20131的埋設位置以及所述引線20131的所述馬達連接端201311在所述封裝部2011顯示的位置可以根據需要設置。比如，在本發明的一實施例中，所述引線20131的所述馬達連接端201311可以被設置于所述封裝部2011的週邊，即所述封裝部2011的頂表面，所述濾光片安裝段20112的頂表面201122，而在本發明的另一實施例中，所述馬達連接端201311可以被設置于所述封裝部2011的內圍，即所述封裝部2011的所述安裝槽201121底面，從而可以提供所述馬達2040不同的安裝位置。換句話說，當所述馬達2040需要安裝至所述封裝部2011頂部時，所述馬達連接端201311設置于所述封裝部2011週邊頂表面，當所述馬達2040需要安裝至所述安裝槽201121時，所述馬達連接端201311設置于所述封裝部2011的內圍，即所述安裝槽201121底面。
也就是說，在製造所述感光元件2010時，先貼裝所述感光晶片20121，而後在所述線路板主體20122以及所述感光晶片20121上，以MOC的方式模塑所述封裝部2011，且在模塑時可以以埋設方式在所述封裝部2011內部設置所述引線20131，並且使得所述引線20131電連接於所述線路板主體20122，且使得所述引線20131的所述馬達連接端201311顯示于所述封裝部2011的頂端，以便於連接於所述馬達2040的所述引腳2041。舉例地，在所述感光元件2010被用於組裝所述攝像模塑時，所述馬達2040的各所述引腳2041通過焊接的方式連接於所述引線20131的所述馬達連接端201311，從而使得所述馬達2040電連接於所述線路板主體20122，且需要設置單獨的導線將所述馬達2040和所述線路板主體20122連接，且使得所述馬達2040的所述引腳2042的長度可以減小。
值得一提的是，所述引線20131的埋設位置可以根據需要設置，比如，在本發明的一個實施例中，可以設置于所述封裝部2011的內部，將所述引線20131隱藏，而在另一個實施例中，可以將所述引線20131埋設于所述封裝部2011的表面，本領域的技術人員應當理解的是，所述引線20131的位置並不是本發明的限制。
參照圖41A是根據本發明的上述優選實施例的所述馬達連接結構的一等效實施例。所述馬達連接結構2013包括至少一引腳槽20133，所述引腳槽20133用於容納所述攝像模組的所述馬達2040的所述引腳2041。所述引腳槽20133被設置于所述封裝部2011上端。所述馬達連接結構2013包括至少一引線20134，,所述引線20134用於電連接所述馬達2040和所述線路板主體20122。所述引線20134被設置于所述封裝部2011，並且向上延伸至所述封裝部2011的所述引腳槽20133的槽底壁。所述引線20134包括一馬達連接端1341，顯露于所述封裝部2011的所述引腳槽20133的槽底壁，用於電連接所述馬達2040的所述引腳2041。特別地，在一種實施方式中，所述馬達連接端1341可以被實施為一焊盤。所述引線20134可以被實施為一導線，被埋設于所述封裝部2011內部。
也就是說，在製造所述感光元件2010時，先貼裝所述感光芯20121片，而後在所述線路板主體20122以及所述感光晶片20121上，以MOC的方式模塑所述封裝部2011，並且預設預定長度的所述引腳槽20133，且在模塑時可以埋設方式設置所述引線20134，並且使得所述引線20134電連接於所述線路板主體20122，且使得所述引線20134的所述馬達連接端1341顯示于所述封裝部2011的所述引腳槽20133的槽底壁，以便於連接於所述馬達2040的所述引腳2041。舉例地，在所述感光元件2010被用於組裝所述攝像模塑時，所述馬達2040的各所述引腳2041插入所述引腳槽20133，且通過焊接的方式連接於所述引線20134的所述馬達連接端1341，從而使得所述馬達2040電連接於所述線路板主體20122，且需要設置單獨的導線將所述馬達2040和所述線路板主體20122連接，且使得所述馬達2040的所述引腳2042可以穩定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達引腳2041。特別地，所述引線20134可以被實施為一導線，被埋設于所述封裝部2011內部。
值得一提的是，所述引線20134的埋設位置可以根據需要設置，比如，在本發明的一個實施例中，可以設置于所述封裝部2011的內部，將所述引線20134隱藏，而在另一個實施例中，可以將所述引線20134埋設于所述封裝部2011的表面，本領域的技術人員應當理解的是，所述引線20134的位置並不是本發明的限制。
參照圖41B，是根據本發明的上述優選實施例的馬達連接結構的另一等效實施例。所述馬達連接結構2013包括一引腳槽20135，所述引腳槽20135用於容納所述攝像模組的所述馬達2040的所述引腳2041。所述引腳槽20135被設置于所述封裝部2011。所述馬達連接結構2013包括至少一電路接點20132，所述電路接點20132預設於所述線路板主體20122，並且電連接於所述線路板主體內20122的所述連接線路。更進一步，各所述引腳槽20135由所述封裝部2011的頂端延伸至所述線路板主體20122，並且使得所述電路接點20132顯示。在一實施例方式中，所述馬達引腳2041適於插入所述引腳槽20135，並且可以與所述電路接點20132焊接連接。
也就是說，在製造所述感光元件2010時，在所述線路板主體20122上預設各所述電路接點20132，進而貼裝所述感光芯20121片，而後在所述線路板主體20122以及所述感光晶片20121上，以MOC的方式模塑所述封裝部2011，並且預設預定長度的所述引腳槽20135，且使得所述電路接點20132通過所述引腳槽20135顯示，以便於連接於所述馬達2040的所述引腳2041。舉例地，在所述感光元件2010被用於組裝所述攝像模組時，所述馬達2040的各所述引腳2041插入所述引腳槽20135，且通過焊接的方式連接於線路板主體20122上的所述電路接點20132，從而使得所述馬達2040電連接於所述線路板主體20122，且使得所述馬達2040的所述引腳2041可以穩定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達引腳2041。
參照圖41C，是根據本發明的上述優選實施裡馬達連接結構的另一等效實施例。所述馬達連接結構2013包括至少一雕刻線路20136，所述雕刻線路20136用於電連接所述線路板主體20122上的所述連接線路、所述感光晶片20121以及馬達等部件。舉例地但不限於，所述雕刻線路20136可以通過鐳射成型（LDS）的方式在形成所述封裝部2011時設置。舉例地，在本發明的一實施例中，所述雕刻線路20136通過鐳射直接成型的方式設置于所述封裝部2011的表面。在傳統的連接方式中，諸如驅動馬達等部件都是通過設置單獨的導線來連接於線路板，製造工藝相對複雜，而在本發明的這種模塑時設置所述雕刻線路20136的方式可以取代傳統的馬達引腳焊接或插接等工藝過程，並且使得電路連接更加穩定。更具體地，所述雕刻線路20136的形成過程可以是，現在所述封裝部2011設置雕刻槽，而後在所述雕刻槽內以電鍍或化鍍的方式設置電路。
參照圖37至圖40以及圖42和圖43，是根據本發明的第十六個優選實施例的一攝像模組，所述攝像模組可以為一動焦攝像模組（Automatic Focus Model，AFM）。所述攝像模組20100包括一所述感光組件2010、一所述濾光片2020、一所述馬達2040和一鏡頭2030。
所述濾光片2020被安裝於所述感光組件2010，所述鏡頭2030被安裝於所述馬達2040，所述馬達2040被安裝於所述感光組件2010上。
進一步，所述濾光片2020被安裝於所述感光組件2010的所述封裝部2011的所述濾光片安裝段20112的所述安裝槽201121。所述馬達2040被安裝於所述感光組件2010的所述封裝部2011的所述濾光片安裝段20112頂端。也就是說，所述濾光片2020被安裝于所述封裝部2011的所述安裝槽，所述鏡頭2030被安裝於所述馬達2040，所述馬達2040被安裝于所述封裝部2011的頂端。
特別地，所述馬達2040的所述馬達引腳2041電連接於所述感光元件的所述電路接點20132，從而通過所述引線20131電連接於所述線路板主體20122。所述馬達引腳2041可以通過導電膠連接於所述引線20131的所述馬達連接端201311，也可以通過焊接的方式連接於所述馬達連接端201311。
特別地，當所述引腳通過導電膠貼附方式粘接於所述電路接點時，可以不需要焊接導線來連接所述馬達2040和所述感光部2012的所述線路板主體20122，從而減少馬達焊接的工藝過程。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以所述引線20131連接所述馬達2040的方式來說明本發明電連接馬達的方式，而在本發明的其他實施例所述，可以選擇不同方式的所述馬達連接結構2013來連接所述馬達2040，例如，選取圖41A、41B、41C中示例的方式，也就是說，所述圖41A、41B、41C中對應的不同馬達連接結構都可以與不同感光元件結合，從而提供不同馬達連接方式，本領域的技術人員應當理解的是，圖中所示方式，並不是本發明的限制。
本領域技術人員應當理解的是，上述攝像模組的結構和類型僅作為舉例，來說明所述攝像模組可以被實施的方式，並不是本發明的限制。
參照圖37至圖40以及圖44和圖45，根據本發明的第十六個優選實施例的另一攝像模組。所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Model，FFM）。所述攝像模組20100包括一所述感光組件2010、一所述濾光片2020和一鏡頭2030。
所述濾光片2020被安裝於所述感光組件2010，所述鏡頭2030被安裝於所述感光組件2010上。
更具體地，所述濾光片2020被安裝於所述感光組件2010的所述封裝部2011的所述濾光片安裝段20112的所述安裝槽201121。所述鏡頭2030被按安裝於所述感光組件2010的所述封裝部2011的所述濾光片安裝段20112的頂部。也就是說，所述濾光片被安裝於所述安裝槽，所述鏡頭2030被安裝于所述封裝部2011頂端。
還值得一提的是，所述鏡頭2030被安裝於所述感光組件2010的所述封裝部2011的所述濾光片安裝段20112頂端，從而所述封裝部2011相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭2030提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部2011通過模塑工藝固定於所述線路板主體20122，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部2011與所述線路板主體20122之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部2011包覆所述電路元件20123和所述連接線20124，使得傳統的支架功能和電路元件20123以及所述連接線20124可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部2011的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部2011代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部2011包覆所述連接線20124，且所述封裝部2011延伸至所述感光晶片20121的非感光區201212，使得所述封裝部2011可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向的長寬尺寸。
參照圖46和圖47，根據本發明的第十七優選實施例的攝像模組感光組件和攝像模組。所述感光元件2010A用於組裝製造所述攝像模組20100A，從而得到模塑型的攝像模組。所述感光組件2010A包括一封裝部2011A和一感光部2012A，所述封裝部2011A模塑地連接於所述感光部2012A。
所述感光部2012A包括一線路板主體20122A和一感光晶片20121A，所述感光晶片20121A被設置於所述線路板主體20122A上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片20121A模塑地連接於所述線路板主體20122A。
根據本發明這個實施例，所述感光部2012A包括一連接線路和至少一電路元件20123A。所述連接線路預設於所述線路板主體20122A，所述電路元件20123A電連接於所述連接線路以及所述感光晶片20121A，以供所述感光晶片20121A的感光工作過程。所述電路元件20123A凸出地設置於所述線路板主體20122A。所述電路元件20123A可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部2011A將所述電路元件20123A包覆於其內部，因此使得所述電路元件20123A不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片20121A相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件20123A上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片20121A，不同于傳統攝像模組中電路元件20123A暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件20123A表面，避免污染所述感光晶片20121A而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部2011A形成一通孔201100A，以便於為所述感光晶片20121A提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部2012A包括至少一連接線20124A，用於電連接所述感光晶片20121A和所述線路板主體20122A。進一步，所述連接線20124A可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線20124A呈弧形地連接所述感光晶片20121A和所述線路板主體20122A。值得一提的是，所述連接線20124A被模塑于所述封裝部2011A內部，從而可以借助所述封裝部2011A將所述連接線20124A進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線20124A不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線20124A的影響，如溫度，使得所述感光晶片20121A和所述線路板主體20122A之間的通訊連接穩定，這一點是完全不同于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部2011A包覆所述電路元件20123A和所述連接線20124A，具有保護所述電路元件20123A和所述連接線20124A及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011A不限於包覆所述電路元件20123A或所述連接線20124A。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部2011A可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件20123A的所述線路板主體20122A，也可以是模塑於所述電路元件20123A外側、周圍等不同位置。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板主體20122A具有一內凹槽201222A，所述感光晶片20121A被設置於所述內凹槽201222A內，從而使得所述感光晶片20121A和所述線路板主體20122A的相對高度降低，從而當所述封裝部2011A包覆所述感光晶片20121A，減小對所述封裝部2011A的高度要求，從而減小所述感光元件2010A組裝的攝像模組的高度。
進一步，所述感光晶片20121A具有一感光區201211A和一非感光區201212A，所述非感光區201212A環繞於所述感光區201211A週邊。所述感光區201211A用於進行感光作用，所述連接線20124A連接於所述非感光區201212A。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部2011A延伸於所述感光晶片20121A的所述非感光區201212A，從而將所述感光晶片20121A通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體20122A。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on chip，MOC）擴大了所述封裝部2011A向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體20122A以及所述封裝部2011A的外側的結構性部分，進一步減小所述感光元件2012A的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部2011A凸起地圍繞於所述感光晶片20121A的所述感光區201211A外側，特別地，所述封裝部2011A一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件2010A被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片20121A被密封于內部，形成一封閉內空間。
進一步，所述封裝部2011A包括一包覆段20111A和一濾光片安裝段20112A，所述濾光片安裝段20112A模塑地一體連接于所述包覆段20111A，所述包覆段20111A模塑連接於所述線路板主體20122A，用於包覆所述電路元件20123A和所述連接線20124A。所述濾光片安裝段20112A用於安裝一濾光片2020A，也就是說，當所述感光元件2010A被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片2020A被安裝於所述濾光片安裝段20112A，使得所述濾光片2020A位於所述感光晶片20121A的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片2020A安裝支架。也就是說，所述封裝部2011A在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段20112A頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片2020A平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光片安裝段20112A具有一安裝槽201121A，所述安裝槽201121A連通於所述通孔201100A，為所述濾光片2020A提供充足的安裝空間，使得所述濾光片2020A不會凸出于濾光片安裝段20112A的頂表面201122A。也就是說，所述封裝部2011A上端設置所述安裝槽201121A，從而將所述濾光片2020A穩定的安裝于所述封裝部2011A，且不會凸出于所述封裝部2011A的頂端。
值得一提的是，所述模塑的內壁可以根據所述連接線20124的形狀而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線20124A的同時使得所述感光晶片20121A可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011A的形狀並不是本發明的限制。
參照圖46和圖47，根據本發明的第十七優選實施例的攝像模組。所述攝像模組可以為一動焦攝像模組（Automatic Focus Model，AFM）。所述攝像模組包括一所述感光組件2010A、一所述濾光片2020A、一所述馬達2040A和一鏡頭2030A。
所述濾光片2020A被安裝於所述感光組件2010A，所述鏡頭2030A被安裝於所述馬達2040A，所述馬達2040A被安裝於所述感光組件2010A上。
進一步，所述濾光片2020A被安裝於所述感光組件2010A的所述封裝部2011A的所述濾光片安裝段20112A的所述安裝槽201121A。所述馬達2040A被安裝於所述感光組件2010A的所述封裝部2011A的所述濾光片安裝段20112A頂端。也就是說，所述濾光片2020A被安裝于所述封裝部2011A的所述安裝槽201121A，所述鏡頭2030A被安裝於所述馬達2040A，所述馬達2040A被安裝于所述封裝部2011A的頂端。
特別地，所述馬達2040A通過所述馬達連接結構2013電連接於所述感光元件2010A，所述馬達4A0的所述馬達引腳2041A電連接於所述感光元件2010的所述電路接點20132，從而通過所述引線20131電連接於所述線路板主體20122。所述馬達引腳2041可以通過導電膠膜連接於所述引線20131的所述馬達連接端201311，也可以通過焊接的方式連接於所述馬達連接端201311。
特別地，當所述馬達引腳2041A通過導電膠貼附方式粘接於所述電路接點時，可以不需要焊接導線來連接所述馬2040A和所述感光部2012的所述線路板主體20122，從而減少馬達焊接的工藝過程。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以所述引線20131連接所述馬達2040A的方式來說明本發明電連接馬達的方式，而在本發明的其他實施例所述，可以選擇不同方式的所述馬達連接結構2013來連接所述馬達2040A，例如，選取圖41A、41B、41C中示例的方式，也就是說，所述41A、41B、41C中對應的不同馬達連接結構都可以與本實施例中的所述感光元件2010A結合，從而提供不同馬達連接方式，本領域的技術人員應當理解的是，圖中所示方式，並不是本發明的限制。
在本發明的其他實施例中，所述感光元件2010A還可以被組裝為一定焦攝像模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的類型不是本發明的限制。
參照圖48和圖49，根據本發明的第十八優選實施例的感光組件和攝像模組。所述感光元件2010B用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的攝像模組。所述感光組件2010B包括一封裝部2011B和一感光部2012B，所述封裝部2011B模塑地連接於所述感光部2012B。
所述感光部2012B包括一線路板主體20122B和一感光晶片20121B，所述感光晶片20121B被設置於所述線路板主體20122B上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片20121B模塑地連接於所述線路板主體20122B。
根據本發明這個實施例，所述感光部2012B包括一連接線路和至少一電路元件20123B。所述連接線路預設於所述線路板主體20122B，所述電路元件20123B電連接於所述連接線路以及所述感光晶片20121B，以供所述感光晶片20121B的感光工作過程。所述電路元件20123B凸出地設置於所述線路板主體20122B。所述電路元件20123B可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部2011B將所述電路元件20123B包覆於其內部，因此使得所述電路元件20123B不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片20121B相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件20123B上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片20121B，不同于傳統攝像模組中電路元件20123B暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件20123B表面，避免污染所述感光晶片20121B而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部2011B形成一通孔201100B，以便於為所述感光晶片20121B提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部2012B包括至少一連接線20124B，用於電連接所述感光晶片20121B和所述線路板主體20122B。進一步，所述連接線20124B可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線20124B呈弧形地連接所述感光晶片20121B和所述線路板主體20122B。
值得一提的是，所述連接線20124B被模塑于所述封裝部2011B內部，從而可以借助所述封裝部2011B將所述連接線20124B進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線20124B不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對各所述連接線20124B的影響，如溫度、濕度，使得所述感光晶片20121B和所述線路板主體20122B之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部2011B包覆所述電路元件20123B和所述連接線20124B，具有保護所述電路元件20123B和所述連接線20124B及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011B不限於包覆所述電路元件20123B或所述連接線20124B。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部2011B可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件20123B的所述線路板主體20122B，也可以是模塑於所述電路元件20123B外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片20121B具有一感光區201211B和一非感光區201212B，所述非感光區201212B環繞於所述感光區201211B週邊。所述感光區201211B用於進行感光作用，所述連接線20124B連接於所述非感光區201212B。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部2011B延伸於所述感光晶片20121B的所述非感光區201212B，從而將所述感光晶片20121B通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體20122B。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on Chip，MOC）擴大了所述封裝部2011B向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體20122B以及所述封裝部2011B的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部件2012B的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部2011B凸起地圍繞於所述感光晶片20121B的所述感光區201211B外側，特別地，所述封裝部2011B一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件2010B被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片20121B被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件2010B時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體20122B，在所述線路板主體20122B上設置一所述感光晶片20121B，將所述感光晶片20121B通過所述連接線20124B電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體20122B和感光晶片20121B部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部2011B，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部2011B。所述線路板主體20122B可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部2011B形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部2011B可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部2011B頂端表面平整，適於安裝一濾光片2020B，也就是說，當所述感光元件2010B被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片2020B被安裝于所述封裝部2011B的頂端表面，使得所述濾光片2020B位於所述感光晶片20121B的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片安裝支架。也就是說，所述封裝部2011B在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述模頂部2011B可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片2020B平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
不同於上述優選實施例的是，在本發明的這個實施例中，所述感光元件2010B的所述感光部2012B包括一加固層20125B，所述加固層20125B疊層地連接於所述線路板主體20122B底層，以便於加強所述線路板主體20122B的結構強度。也就是說，在所述線路板主體20122B上所述封裝部2011B以及所述感光晶片20121B所在的區域底層貼裝所述加固層20125B，從而使得所述線路板主體20122B穩定可靠地支撐所述封裝部2011B和所述感光晶片20121B。
進一步，所述加固層20125B為一金屬板，所述金屬板貼附於所述線路板主體20122B的底層，增加所述線路板主體20122B的結構強度，另一方面，增加所述感光組件2010B的散熱性能，能有效散失所述感光晶片20121B發出的熱量。
值得一提的是，所述線路板主體20122B可以採用FPC（Flex Print Circuit，撓性印製電路板），而通過所述加固層20125B增強所述FPC的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿足所述感光元件2010B的承載要求。也就是說，所述線路板主體20122B的可選擇範圍更加廣泛，例如PCB（Printed Circuit Board，剛性印製電路板），FPC，RF（Rigid Flex，軟硬結合板）。通過所述加固層20125B增加所述線路板主體20122B的結構強度並且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板主體20122B的厚度，使得所述感光組件2010B的高度進一步減小，以及由其組裝得到的攝像模組的高度減小。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述加固層20125呈板狀重疊於所述線路板主體20122B，而在本發明的其他實施例中，所述加固層20125B可以延伸至包裹所述封裝部2011B側壁，從而在增強所述感光元件2010B的結構強度的同時，增強其抗電磁干擾能力。
值得一提的是，所述封裝部的內壁可以根據所述連接線20124的形狀而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線20124B的同時使得所述感光晶片20121B可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011B的形狀並不是本發明的限制。
參照圖48和圖49，根據本發明的第十八優選實施例的攝像模組。所述攝像模組可以是一定焦模組（Fix Focus Model，FFM）。所述攝像模組包括一所述感光組件2010B、一所述濾光片2020B和一鏡頭2030B。
所述濾光片2020B被安裝於所述感光組件2010B，所述鏡頭2030B被安裝於所述感光組件2010B上。
更具體地，所述濾光片2020B被安裝於所述感光組件2010B的所述封裝部2011B頂端。所述鏡頭2030B被按安裝於所述感光組件2010B的所述封裝部2011B的頂端。特別地，所述濾光片2020B和所述鏡頭2030B在所述封裝部2011B的具體安裝位置可以根據具體需要協調配置。
還值得一提的是，所述鏡頭2030B被安裝於所述感光組件2010B的所述封裝部2011B的頂端，從而所述封裝部2011B相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭2030B提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部2011B通過模塑工藝固定於所述線路板主體20122B，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部2011B與所述線路板主體20122B之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部2011B包覆所述電路元件20123B和所述連接線20124B，使得傳統的支架功能和電路元件20123B以及所述連接線20124B可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部2011B的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部2011B代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部2011B包覆所述連接線20124B，且所述封裝部2011B延伸至所述感光晶片20121B的非感光區201212B，使得所述封裝部2011B可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向的長寬尺寸。
所述攝像模組可以為一動焦攝像模組。所述攝像模組包括一所述感光組件2010B、一所述濾光片2020B、一馬達2040B和一鏡頭2030B。
所述濾光片2020B被安裝於所述感光組件2010B，所述鏡頭2030B被安裝於所述馬達2040B，所述馬達2040B被安裝於所述感光組件上。
更進一步，所述濾光片2020B被安裝於所述感光組件2010B的所述封裝部2011B的頂端。所述馬達2040B安裝於所述感光組件2010B的所述封裝部2011B的頂端。特別地，所述濾光片2020B和所述馬達2040B在所述封裝部2011B的具體安裝位置可以根據具體需要協調配置。
本領域技術人員應當理解的是，上述攝像模組的結構和類型僅作為舉例，來說明所述攝像模組可以被實施的方式，並不是本發明的限制。
特別地，所述馬達2040B通過所述馬達連接結構2013電連接於所述感光元件2010B，所述馬達2040B的所述馬達引腳2041B電連接於所述感光元件2010的所述電路接點20132，從而通過所述引線20131電連接於所述線路板主體20122。所述馬達引腳2041B可以通過導電膠膜連接於所述引線20131的所述馬達連接端201311，也可以通過焊接的方式連接於所述馬達連接端201311。
特別地，當所述馬達引腳2041B通過導電膠貼附方式粘接於所述電路接點時，可以不需要焊接導線來連接所述馬2040B和所述感光部2012的所述線路板主體20122，從而減少馬達焊接的工藝過程。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以所述引線20131連接所述馬達2040B的方式來說明本發明電連接馬達的方式，而在本發明的其他實施例所述，可以選擇不同方式的所述馬達連接結構2013來連接所述馬達2040B，例如，選取圖41A、41B、41C中示例的方式，也就是說，所述41A、41B、41C中對應的不同馬達連接結構都可以與本實施例中的所述感光元件2010B結合，從而提供不同馬達連接方式，本領域的技術人員應當理解的是，圖中所示方式，並不是本發明的限制。
參照圖51和圖52，根據本發明的第十九個優選實施例的感光組件和攝像模組將被闡釋。所述感光元件2010C用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的攝像模組。所述感光組件2010C包括一封裝部2011C和感光部2012C，所述封裝部2011C模塑地連接於所述感光部2012C。
所述感光部2012C包括一線路板主體20122C和一感光晶片20121C，所述感光晶片20121C被設置於所述線路板主體20122C上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片20121C模塑地連接於所述線路板主體。
根據本發明這個實施例，所述感光部2012C包括一連接線路和至少一電路元件20123C。所述連接線路預設於所述線路板主體20122C，所述電路元件20123C電連接於所述連接線路以及所述感光晶片20121C，以供所述感光晶片20121C的感光工作過程。所述電路元件20123C凸出地設置於所述線路板主體20122C。所述電路元件20123C可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部2011C將所述電路元件20123C包覆於其內部，因此使得所述電路元件20123C不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片20121C相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件20123C上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片20121C，不同于傳統攝像模組中電路元件20123C暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件20123C表面，避免污染所述感光晶片20121C而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部2011C形成一通孔201100C，以便於為所述感光晶片20121C提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部2012C包括至少一連接線20124C，用於電連接所述感光晶片20121C和所述線路板主體20122C。進一步，所述連接線20124C可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線20124C呈弧形地連接所述感光晶片20121C和所述線路板主體20122C。
值得一提的是，所述連接線20124C被模塑于所述封裝部2011C內部，從而可以借助所述封裝部2011C將20所述連接線20124C進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線20124C不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對各所述連接線20124C的影響，如溫度、濕度，使得所述感光晶片20121C和所述線路板主體20122C之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部2011C包覆所述電路元件20123C和所述連接線20124C，具有保護所述電路元件20123C和所述連接線20124C及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011C不限於包覆所述電路元件20123C或所述連接線20124C。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部2011C可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件20123C的所述線路板主體20122C，也可以是模塑於所述電路元件20123C外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片20121C具有一感光區201211C和一非感光區201212C，所述非感光區201212C環繞於所述感光區201211C週邊。所述感光區201211C用於進行感光作用，所述連接線20124C連接於所述非感光區201212C。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部2011C延伸於所述感光晶片20121C的所述非感光區201212C，從而將所述感光晶片20121C通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體20122C。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on the chip）擴大了所述封裝部2011C向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體20122C以及所述封裝部2011C的外側的結構性部分，進一步減小所述感光元件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部2011C凸起地圍繞於所述感光晶片20121C的所述感光區201211C外側，特別地，所述封裝部2011C一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件2010C被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片20121C被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件2010C時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體20122C，在所述線路板主體20122C上設置一所述感光晶片20121C，將所述感光晶片20121C通過所述連接線20124C電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體20122C和感光晶片20121C部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部2011C，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部2011C。所述線路板主體20122C可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）、柔性線路板（FPC）等。所述封裝部2011C形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部2011C可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
所述感光組件2010C進一步包括一濾光片2020C，所述濾光片2020C模塑地疊層設置於所述感光晶片20121C上。所述濾光片2020C的邊緣被模塑于所述封裝部2011C，從而固定所述濾光片2020C。值得一提的是，所述濾光片2020C覆蓋於所述感光晶片20121C上方，將所述感光晶片20121C與外部環境隔離，保護所述感光晶片20121C受到損傷以及防止灰塵的進入。
在製造所述感光元件2010C時，先將所述感光晶片20121C貼附於所述線路板主體20122C，並將所述連接於所述感光晶片20121C和所述線路板主體20122C，進而將所述濾光片2020C貼附於所述感光晶片20121C上，進一步，將所述線路板主體20122C和所述感光晶片20121C和所述濾光片2020C進行模塑，形成所述封裝部2011C。在模塑時，由於所述濾光片2020C覆蓋於所述感光晶片20121C上，因此能夠防止模塑的模具對於所述感光晶片20121C的傷害，且由於所述濾光片2020C與所述感光晶片20121C的距離減小，因此可以使得由其組裝的攝像模組的後焦距縮小，從而減小所述攝像模組的高度，另一方面，由於不需要為所述濾光片2020C提供額外的支撐部件，因此也在一定程度上使得所述攝像模組的厚度得以進一步減小。
值得一提的是，所述封裝部2010C的內壁可以根據所述連接線20124的形狀而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線20124C的同時使得所述感光晶片20121C可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011C的形狀並不是本發明的限制。
參照圖51至圖53，根據本發明的第十九個優選實施例的攝像模組。所述攝像模組可以是一定焦模組。所述攝像模組20100C包括一所述感光組件2010C和一鏡頭2030C。所述鏡頭2030C被安裝於所述感光元件2010C上，組裝形成所述攝像模組。
特別地，所述鏡頭2030C可以通過粘接的方式固定於所述感光元件2010C的所述封裝部2011C的頂端，且借助模塑工藝中模具製造的特點，使得所述封裝部2011C的頂端具有較好的平整性，為所述鏡頭2030C提供良好的安裝條件，從而獲得優質的攝像模組。
值得一提的是，所述鏡頭2030C被安裝於所述感光組件2010C的所述封裝部2011C的頂端，從而所述封裝部2011C相當於傳統攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭2030C提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統COB工藝過程。傳統COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定於線路板，而所述封裝部2011C通過模塑工藝固定於所述線路板主體20122C，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對於粘貼固定具有更好的連接穩定性以及工藝過程的可控性，且在所述封裝部2011C與所述線路板主體20122C之間不需要預留AA調整的膠水空間，因此減小了傳統攝像模組AA調整的預留空間，使得攝像模組的厚度得以減小；另一方面，所述封裝部2011C包覆所述電路元件20123C和所述連接線20124C，使得傳統的支架功能和電路元件20123C以及所述連接線20124C可以在空間上重疊設置，不需要像傳統攝像模組，在電路器件周圍預留安全距離，從而使得具有支架功能的所述封裝部2011C的高度可以設置在較小的範圍，從而進一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述封裝部2011C代替傳統的支架，避免了支架在粘貼組裝時帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述封裝部2011C包覆所述連接線20124C，且所述封裝部2011C延伸至所述感光晶片20121C的非感光區201212C，使得所述封裝部2011C可以向內收縮，從而進一步減小所述攝像模組的橫向的長寬尺寸。而且，所述感光元件2010C將所述濾光片2020C模塑其內部，因此在組裝所述攝像模組時，不需要再次進行濾光片的粘貼安裝過程，從而減少攝像模組組裝工藝過程，提高工作效率，這些都是優於現有技術的。
參照圖51、圖52和圖54，是根據本發明的第十九個優選實施例的另一攝像模組將被闡釋。所述攝像模組20100C可以為一動焦攝像模組（Automatic Focus Model，AFM）。所述攝像模組包括一所述感光組件2010C、一馬達2040C和一鏡頭2030C。
所述鏡頭2030C被安裝於所述馬達2040C，所述馬達2040C被安裝於所述感光元件2010C上，以便於通過所述馬達2040C調節所述攝像模組焦距。所述馬達2040C安裝於所述感光組件2010C的所述封裝部2011C的頂端。
特別地，所述馬達2040C通過所述馬達連接結構2013電連接於所述感光元件
2010C，所述馬達2040C的所述馬達引腳2041C電連接於所述感光元件2010C的所述電路接點20132，從而通過所述引線20131電連接於所述線路板主體20122。所述馬達引腳2041C可以通過導電膠膜連接於所述引線20131的所述馬達連接端201311，也可以通過焊接的方式連接於所述馬達連接端201311。
特別地，當所述馬達引腳2041C通過導電膠貼附方式粘接於所述電路接點時，可以不需要焊接導線來連接所述馬2040C和所述感光部2012的所述線路板主體20122，從而減少馬達焊接的工藝過程。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以所述引線20131連接所述馬達2040C的方式來說明本發明電連接馬達的方式，而在本發明的其他實施例所述，可以選擇不同方式的所述馬達連接結構2013來連接所述馬達2040C，例如，選取圖41A、41B、41C中示例的方式，也就是說，所述41A、41B、41C中對應的不同馬達連接結構都可以與本實施例中的所述感光元件2010C結合，從而提供不同馬達連接方式，本領域的技術人員應當理解的是，圖中所示方式，並不是本發明的限制。
本領域技術人員應當理解的是，上述攝像模組的結構和類型僅作為舉例，來說明所述攝像模組可以被實施的方式，並不是本發明的限制。
參照圖55和圖56，根據本發明的第二十個優選實施例的感光元件和攝像模組將被闡釋。所述感光元件2010F用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的所述攝像模組。所述感光組件2010F包括一封裝部2011F和一感光部2012F，所述封裝部2011F模塑地連接於所述感光部2012F。
所述感光部2012F包括一線路板主體20122F和一感光晶片20121F，所述感光晶片20121F被設置於所述線路板主體20122F上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片20121F模塑地連接於所述線路板主體20122F。
根據本發明這個實施例，所述感光部2012F包括一連接線路和至少一電路元件20123F。所述連接線路預設於所述線路板主體20122F，所述電路元件20123F電連接於所述連接線路以及所述感光晶片20121F，以供所述感光晶片20121F的感光工作過程。所述電路元件20123F凸出地設置於所述線路板主體20122F。所述電路元件20123F可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部2011F將所述電路元件20123F包覆於其內部，因此使得所述電路元件20123F不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片20121F相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件20123F上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片20121F，不同于傳統攝像模組中電路元件20123F暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件20123F表面，避免污染所述感光晶片20121F而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部2011F形成一通孔201100F，以便於為所述感光晶片20121F提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部2012F包括至少一連接線20124F，用於電連接所述感光晶片20121F和所述線路板主體20122F。進一步，所述連接線20124F可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線20124F呈弧形地連接所述感光晶片20121F和所述線路板主體20122F。
值得一提的是，所述連接線20124F被模塑于所述封裝部2011F內部，從而可以借助所述封裝部2011F將所述連接線20124F進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線20124F不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對各所述連接線20124F的影響，如溫度，使得所述感光晶片20121F和所述線路板主體20122F之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部2011F包覆所述電路元件20123F和所述連接線20124F，具有保護所述電路元件20123F和所述連接線20124F及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011F不限於包覆所述電路元件20123F或所述連接線20124F。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部2011F可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件20123F的所述線路板主體20122F，也可以是模塑於所述電路元件20123F外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片20121F具有一感光區201211F和一非感光區201212F，所述非感光區201212F環繞於所述感光區201211F週邊。所述感光區201211F用於進行感光作用，所述連接線20124F連接於所述非感光區201212F。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部2011F延伸於所述感光晶片20121F的所述非感光區201212F，從而將所述感光晶片20121F通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體20122F。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on chip）擴大了所述封裝部2011F向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體20122F以及所述封裝部2011F的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部2012F件的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部2011F凸起地圍繞於所述感光晶片20121F的所述感光區201211F外側，特別地，所述封裝部2011F一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件2010F被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片20121F被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件2010F時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體20122F，在所述線路板主體20122F上設置一所述感光晶片20121F，將所述感光晶片20121F通過所述連接線20124F電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體20122F和感光晶片20121F部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部2011F，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部2011F。所述線路板主體20122F可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部2011F形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部2011F可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部2011F包括一包覆段20111F和一濾光片安裝段20112F，所述濾光片安裝段20112F模塑地一體連接于所述包覆段20111F，所述包覆段20111F模塑連接於所述線路板主體20122F，用於包覆所述電路元件20123F和所述連接線20124F。所述濾光片安裝段20112F用於安裝一濾光片2020F，也就是說，當所述感光元件2010F被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片2020F被安裝於所述濾光片安裝段20112F，使得所述濾光片2020F位於所述感光晶片20121F的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片2020F安裝支架。也就是說，所述封裝部2011F在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段20112F頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片2020F平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光片安裝段20112F具有一安裝槽201121F，所述安裝槽連通於所述通孔201100F，為所述濾光片2020F提供充足的安裝空間，使得所述濾光片2020F不會凸出于濾光片安裝段20112F的頂表面。也就是說，所述封裝部2011F上端設置所述安裝槽201121F，以便於將所述濾光片2020F安裝于所述封裝部2011F且不會凸出于所述封裝部2011F的頂端。
值得一提的是，所述封裝部2011F的內壁可以根據所述連接線20124F的形狀而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線20124F的同時使得所述感光晶片20121F可以接收到等多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011F的形狀並不是本發明的限制。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板主體20122F具有至少一加固孔201221F，所述封裝部2011F延伸進入所述加固孔201221F內，從而增強所述線路板主體20122F的結構強度。換句話說，兩種不同材料相互結合，從而形成複合材料結構，使得作為基體的所述線路板主體20122F的結構強度增強。
所述加固孔201221F的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。借由所述加固孔201221F的設置使得所述線路板主體20122F的結構強度增強，從而可以減小所述線路板主體20122F的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述感光元件2010F的散熱性能。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，所述加固孔201221F為凹槽狀，從而製造所述感光元件2010F時，所述封裝部2011F的模塑材料不會由所述加固孔201221F漏出。
與上述優選實施例類似，所述感光元件2010F可以被組裝為定焦模組或動焦模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述感光元件2010F的組裝應用方式不是本發明的限制。
參照圖57和58，根據本發明的第二十一個優選實施例的感光元件和攝像模組將被闡釋。所述感光元件2010G用於組裝製造所述攝像模組，從而得到模塑型的所述攝像模組。所述感光組件2010G包括一封裝部2011G和感光部2012G，所述封裝部2011G模塑地連接於所述感光部2012G。
所述感光部2012G包括一線路板主體20122G和一感光晶片20121G，所述感光晶片20121G被設置於所述線路板主體20122G上。根據本發明的這個實施例，所述感光晶片20121G模塑地連接於所述線路板主體20122G。
根據本發明這個實施例，所述感光部2012G包括一連接線路和至少一電路元件20123G。所述連接線路預設於所述線路板主體20122G，所述電路元件20123G電連接於所述連接線路以及所述感光晶片20121G，以供所述感光晶片20121G的感光工作過程。所述電路元件20123G凸出地設置於所述線路板主體20122G。所述電路元件20123G可以是，舉例地但不限於，電阻、電容、二極體、三極管、電位器、繼電器或驅動器等。
值得一提的是，所述封裝部2011G將所述電路元件20123G包覆於其內部，因此使得所述電路元件20123G不會直接暴露於空間內，更具體地說，不會暴露於與所述感光晶片20121G相通的環境中，從而當組裝為所述攝像模組時，所述電路元件20123G上不會沾染灰塵等污染物，也不會影響所述感光晶片20121G，不同于傳統攝像模組中電路元件20123G暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留於所述電路元件20123G表面，避免污染所述感光晶片20121G而使得攝像模組出現汙黑點等不良現象。
所述封裝部2011G形成一通孔201100G，以便於為所述感光晶片20121G提供感光路徑。
根據本發明的這個優選實施例，所述感光部2012G包括至少一連接線20124G，用於電連接所述感光晶片20121G和所述線路板主體20122G。進一步，所述連接線20124G可以被實施為，舉例地但不限於，金線、銅線、鋁線、銀線等。特別地，所述連接線20124G呈弧形地連接所述感光晶片20121G和所述線路板主體20122G。
值得一提的是，所述連接線20124G被模塑于所述封裝部2011G內部，從而可以借助所述封裝部2011G將所述連接線20124G進行包覆，而不會直接暴露於外部，從而組裝所述攝像模組時，使得所述連接線20124G不會受到任何的碰觸損傷，同時減少環境因素對個所述連接線20124G的影響，如溫度、濕度，使得所述感光晶片20121G和所述線路板主體20122G之間的通訊連接穩定，這一點是完全不提供于現有技術的。
值得一提的是，所述封裝部2011G包覆所述電路元件20123G和所述連接線20124G，具有保護所述電路元件20123G和所述連接線20124G及其得到更優性能的攝像模組等方面的優勢，但是本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011G不限於包覆所述電路元件20123G或所述連接線20124G。也就是說，在本發明的其他實施例中，所述封裝部2011G可以直接模塑於沒有凸出的所述電路元件20123G的所述線路板主體20122G，也可以是模塑於所述電路元件20123G外側、周圍等不同位置。
進一步，所述感光晶片20121G具有一感光區201211G和一非感光區201212G，所述非感光區201212G環繞於所述感光區201211G週邊。所述感光區201211G用於進行感光作用，所述連接線20124G連接於所述非感光區201212G。
根據本發明的這個優選實施例，所述封裝部2011G延伸於所述感光晶片20121G的所述非感光區201212G，從而將所述感光晶片20121G通過模塑的方式疊層固定於所述線路板主體20122G。通過這樣的方式，如模塑於晶片的方式（Molding on chip）擴大了所述封裝部2011G向內的可模塑範圍，從而可以減小所述線路板主體20122G以及所述封裝部2011G的外側的結構性部分，進一步減小所述模塑感光部2012G的長寬尺寸，減小由其組裝的所述攝像模組的長寬尺寸。
在本發明的這個實施例中，所述封裝部2011G凸起地圍繞於所述感光晶片20121G的所述感光區201211G外側，特別地，所述封裝部2011G一體地閉合連接，使得所述封裝部具有良好的密封性，從而當所述感光元件2010G被用於組裝所述攝像模組時，所述感光晶片20121G被密封于內部，形成一封閉內空間。
具體地，在製造所述感光元件2010G時，可以選取一傳統的線路板作為所述線路板主體20122G，在所述線路板主體20122G上設置一所述感光晶片20121G，將所述感光晶片20121G通過所述連接線20124G電連接，進而在初步組裝後的所述線路板主體20122G和感光晶片20121G部件上進行模塑，如用注塑機，通過嵌入成型（molding）工藝將進行SMT工藝（Surface Mount Technology表面貼裝工藝）後的線路板進行模塑形成所述封裝部2011G，或用半導體封裝中常用的模壓工藝形成所述封裝部2011G。所述線路板主體20122G可以選擇為，舉例地但不限於，軟硬結合板、陶瓷基板（不帶軟板）、PCB硬板（不帶軟板）等。所述封裝部2011G形成的方式可以選擇為，舉例地但不限於，注塑工藝、模壓工藝等。所述封裝部2011G可以選擇的材料為，舉例地但不限於，注塑工藝可以選擇尼龍、LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物）、PP（Polypropylene，聚丙烯）等，模壓工藝可以採用環氧樹脂。本領域技術人員應當理解的是，前述可以選擇的製造方式以及可以選擇的材料，僅作為舉例說明本發明的可以實施的方式，並不是本發明的限制。
進一步，所述封裝部2011G包括一包覆段20111G和一濾光片安裝段20112G，所述濾光片安裝段20112G模塑地一體連接于所述包覆段20111G，所述包覆段20111G模塑連接於所述線路板主體20122G，用於包覆所述電路元件20123G和所述連接線20124G。所述濾光片安裝段20112G用於安裝一濾光片2020G，也就是說，當所述感光元件2010G被用於組裝所述攝像模組時，所述攝像模組的濾光片2020G被安裝於所述濾光片安裝段20112G，使得所述濾光片2020G位於所述感光晶片20121G的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片2020G安裝支架。也就是說，所述封裝部2011G在此處具有傳統支架的功能，但是基於模塑工藝的優勢，所述濾光片安裝段20112G頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得所述濾光片2020G平整地被安裝，這一點也是優於傳統的攝像模組。
更進一步，所述濾光片安裝段20112G具有一安裝槽201121G，所述安裝槽201121G連通於所述通孔201100G，為所述濾光片2020G提供充足的安裝空間，使得所述濾光片2020G不會凸出于濾光片安裝段20112G的頂表面。也就是說，所述封裝部2011F上端設置所述安裝槽201121F，以便於將所述濾光片2020F安裝于所述封裝部2011F且不會凸出于所述封裝部2011F的頂端。
值得一提的是，所述封裝部2011G的內壁可以根據所述連接線20124的形狀而設置，比如設置為傾斜狀，從而在包覆所述連接線20124G的同時使得所述感光晶片20121G可以接收到更多光線。本領域的技術人員應當理解的是，所述封裝部2011G的形狀並不是本發明的限制。
不同於上述優選實施例的是，所述線路板主體20122G具有至少一加固孔201221G，所述封裝部2011G延伸進入所述加固孔201221G內，從而增強所述線路板主體20122G的結構強度。換句話說，兩種不同材料相互結合，從而形成複合材料結構，使得作為基體的所述線路板主體20122G的結構強度增強。
所述加固孔201221G的位置可以根據需要選擇，以及根據所述線路板的結構強度需求來設置，比如呈對稱的結構。借由所述加固孔201221G的設置使得所述線路板主體20122G的結構強度增強，從而可以減小所述線路板主體20122G的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述感光元件2010G的散熱性能。
值得一提的是，根據本發明的這個優選實施例，所述加固孔201221G為穿孔，也就是說，穿過所述線路板主體20122G，使得所述線路板主體20122G的兩側連通，從而製造所述感光元件2010G時，所述封裝部2011G的模塑材料充分的與所述線路板主體20122G結合，形成更加牢固的複合材料結構，且相對所述凹槽的結構，所述穿孔更容易加工製造。
參照圖57和58，所述攝像模組20100G包括一所述感光組件2010G、一所述濾光片2020G、一馬達2040G和一鏡頭2030G。
所述濾光片2020G被安裝於所述感光組件2010G，所述鏡頭2030G被安裝於所述馬達2040G，所述馬達2040G被安裝於所述感光組件2010G上。
更進一步，所述濾光片2020G被安裝於所述感光組件2010G的所述封裝部2011G的所述安裝槽。所述馬達2040G安裝於所述感光組件2010G的所述封裝部2011G的頂端。特別地，所述濾光片2020G和所述馬達2040G在所述封裝部2011G的具體安裝位置可以根據具體需要協調配置。
特別地，所述馬達2040G通過所述馬達連接結構2013電連接於所述感光元件2010G，所述馬達4G0的所述馬達引腳2041G電連接於所述感光元件2010的所述電路接點20132，從而通過所述引線20131電連接於所述線路板主體20122。所述馬達引腳2041G可以通過導電膠膜連接於所述引線20131的所述馬達連接端201311，也可以通過焊接的方式連接於所述馬達連接端201311。
特別地，當所述馬達引腳2041G通過導電膠貼附方式粘接於所述電路接點時，可以不需要焊接導線來連接所述馬2040G和所述感光部2012的所述線路板主體20122，從而減少馬達焊接的工藝過程。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以所述引線20131連接所述馬達2040G的方式來說明本發明電連接馬達的方式，而在本發明的其他實施例所述，可以選擇不同方式的所述馬達連接結構2013來連接所述馬達2040G，例如，選取圖41A、41B、41C中示例的方式，也就是說，所述41A、41B、41C中對應的不同馬達連接結構都可以與本實施例中的所述感光元件2010G結合，從而提供不同馬達連接方式，本領域的技術人員應當理解的是，圖中所示方式，並不是本發明的限制。
與上述優選實施例類似，所述感光元件2010G可以被組裝為定焦模組或動焦模組，本領域的技術人員應當理解的是，所述感光元件2010G的組裝應用方式不是本發明的限制。參照圖59是根據本發明的第二十二個優選實施例的感光元件和攝像模組。不同於上述優選實施例的是，所述感光組件2010包括一遮罩層20126I，所述遮罩層20126I包裹所述線路板主體20122和所述封裝部2011，從而在增強所述線路板主體20122的結構強度的同時，增強所述感光元件2010的抗電磁干擾能力。
更進一步，所述遮罩層20126I為一金屬層，可以為板狀結構或網狀結構。
由於本發明的所述模組是基於封裝工藝一體封裝形成，在本發明的各實施例中，以封裝工藝中的模塑工藝為例說明。因此，為了更清楚地揭露本發明的內容，首先對模塑工藝作簡要的說明。模塑工藝一般有兩種實現形式，一種是MOB（Molding On Board），也就是說將封裝部僅僅形成在模組的線路板上；另一種是MOC(Molding On Chip)，也就是說將封裝部形成在模組的線路板和感光晶片上。本發明將在後續揭露中分別從不同的模塑實現形式中列舉實施例。
此外，模塑工藝一般從設備的不同上來說有注塑和模壓。注塑還可分注塑成型模壓法和壓鑄法。注射成型機（簡稱注射機或注塑機）是將熱塑性材料或熱固性材料利用塑膠成型模具製成各種形狀的塑膠製品的主要成型設備，注射成型是通過注塑機和模具來實現的。模壓是壓縮模塑的簡稱，又稱壓塑。模壓材料例如塑膠或橡膠膠料在閉合模腔內借助加熱、加壓而成型為製品。在本發明中採用模塑工藝中的模壓來說明，但是本領域的技術人員可以理解的是，本發明並不僅僅局限於模壓工藝，還有其他封裝工藝，本發明並不受此限制。
如圖60所示為本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的一優選實施例，採用的為MOB工藝。所述基於一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件3010、一濾光片3020、一鏡頭3030和一馬達3040。本領域的技術人員可以理解的是，所述馬達3040在其他實施例例如涉及定焦（FF）模組中可以沒有，本發明並不受此限制。也就是說，本發明的這個優選實施例中是以自動對焦（AF）模組為例。在所述封裝感光組件3010包括一封裝部3011和一感光組件3012。所述感光元件3012進一步包括一感光晶片30121和一線路板30122、其配置有一組電子元器件30123（例如電阻、電容、驅動等，後面簡稱為IC）和一組引線30124。所述引線30124連接並將所述感光晶片30121和所述線路板30122導通，當然所述感光晶片30121和所述線路板30122也可以有其他導通方式。在本發明的這個優選實施例中，所述引線30124可以被實施為金線。所述封裝部3011作為承載所述濾光片3020的支架，所述封裝部3011可以具有電氣性能，如可以雕刻線路通電連通所述馬達3040和所述感光組件3012，能夠取代傳統的馬達焊線，減少傳統的工藝制程。當然，所述馬達3040和所述線路板30122也可以通過傳統的馬焊腳焊接而導通。在封裝過程中，所述封裝部3011將所述線路板30122進行封裝，在本發明的這個優選實施例中，所述封裝部3011封裝所述線路板30122上除與所述感光晶片30121以及所述引線30124接觸以外的區域。所述封裝部3011不僅封裝所述線路板30122的頂表面301221，所述封裝部3011還封裝包覆所述線路板30122的至少一側面301222。可以理解的是，在封裝過程中，所述封裝部3011也可以將所述電子元器件30123一體封裝。
如圖62A至圖62E所示為對比技術中的模塑形成模組。圖62A中封裝部3011P左側的部分和線路板30122P齊平，此種線路板30122P的側面與封裝部3011P側面齊平的設計通常也為對比技術所採納的。因此，為達到以上設計要求，如圖62B所示，在模組組裝前需要達到圖中的結構，在模塑時所述線路板30122P做如圖62B的處理，也就是將兩片以上的所述線路板30122P連接在一起，進行模塑，最後在圖62B中間部分用機器切割，但是就需要新增切割設備。如果不用圖62B中的方式，考慮到所述線路板30122P與模具對位有一定的偏差，所述線路板30122P的邊緣不可能與所述封裝部3011P齊平設計，所以通常只能設計成如圖62C所示，圖中所述線路板30122P需要凸出一段用於模具壓合，所述線路板30122P凸出長度在數值上通常為0.1mm~10mm。如圖62E所示，如果不採用切割，此段所述線路板30122P凸出部分會影響模組最終尺寸，使模組尺寸增加0.1mm~10mm，影響了產品的品質。
因此，和對比技術相比，本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組，對所述線路板30122進行內縮設計，使所述封裝部3011的側面包覆所述線路板30122的所述側面301222，從而所述封裝部3011的側面與所述線路板30122仍預留一定錯位空間，在模塑完之後側面沒有所述線路板30122凸出的情況，減少切割工序，提高了產品的品質。
值得一提的是，所述封裝部3011可以對所述線路板30122的兩個側邊都進行封裝包覆。本發明的這個優選實施中，由於右側還有其他元件如柔性線路板連接，因此，僅封裝了所述線路板30122的左側邊，即所述側面301222。但是，本領域的技術人員可以理解的是，所述封裝部3011不僅可以封裝所述線路板30122的所述側面301222，在其他實施例中，還可以同時側面封裝包覆所述線路板30122的兩個側面的局部或全部區域，本發明並不受此限制。
如圖61所示為本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組的另一種實施方式，為了保證模塑工藝之後的模組能夠便於裝機和定位，並提高平整度，同樣是採用MOB形式，所述基於一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件3010’、一濾光片3020’、一鏡頭3030’和一馬達3040’。同樣地，由於以AF模組為例，因此揭露了所述馬達3040’，但是在其他FF模組中，可以不需要所述馬達3040’，本發明並不受此限制。
具體地，所述封裝感光組件3010’包括一封裝部3011’和一感光組件3012’。所述感光元件3012’進一步包括一感光晶片30121’、和一線路板30122’，其配置有一組電子元器件30123’和一組引線30124’。所述封裝部3011’作為承載所述濾光片3020’的支架，所述模組部3011’雕刻線路通電連通所述馬達3040’和所述感光組件3012’。與本發明的上述優選實施例相比，在模塑過程中，除了所述封裝部3011’將所述線路板30122’和所述電子元器件30123’進行封裝，且封裝包覆所述線路板30122’的所述頂面301221’和至少一側面301222’以外，所述封裝部3011’對所述線路板30122’的一底部301223’也進行模塑封裝。從而保證了模塑完成後，所述基於一體封裝工藝的攝像模組從整體上的側面和底部的平整性，也便於安裝定位在其他工裝上。
值得一提的是，所述封裝部3011’可以封裝包覆所述線路板30122’的整個所述底部301223’，也可以在其他實施例中，根據不同的需要，封裝包覆所述線路板30122’的所述底部301223’的一部分，本發明並不受此限制。
值得一提的是，本發明的這個優選實施例中，由於所述攝像模組的圖中示意的右側還可以連接其他元件或者進行其他加工工藝，因此所述線路板30122’的右側面並沒有進行封裝，但是在其他實施例中，所述封裝部3011’能夠同時封裝包覆所述線路板30122’的兩個或者多個側面，且同時封裝包覆所述線路板30122’的所述底部301223’的全部或者部分區域，本發明並不受此限制。
圖60和圖61所示的兩個實施例中採用了MOB的形式來揭露，以下變形實施例換為採用MOC的形式，並結合各種不同的模組結構來揭露對線路板的側面或底面進行模組部封裝。
如圖63A所示為本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。所述基於一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝部3011A、一感光組件3012A、一濾光片3020A和一鏡頭3030。所述感光元件3012A進一步包括一感光晶片30121A和一線路板30122A，其配置有一組電子元器件30123A和一組引線30124A。所述封裝部3011A作為承載所述濾光片3020A的支架，直接在所述線路板30122A上除了晶片感光區以外的其它區域成型。也就是說，本發明的這個實施例採用MOC形式。值得一提的是，所述感光晶片30121A包括一感光區域301211A和所述感光區域301211A以外的一非感光區域301212A，在封裝時，所述封裝部3011A沒有封裝所述感光區域301211A。而是封裝所述感光晶片30121A的所述非感光區域301212A。所述非感光區域301212A還設置有引腳和所述引線30124A連接，用於導通所述感光晶片30121A。
類似地，在圖63A所示的所述基於一體封裝工藝的攝像模組中，所述線路板30122A進行了內縮設計，使所述封裝部3011A的側面包覆所述線路板30122A的所述側面301222A，從而所述封裝部3011A的側面與所述線路板30122A仍預留一定錯位空間，在模塑完之後側面沒有所述線路板30122A凸出的情況。此外，在基於本實施例的其他變形方式中，所述封裝部3011A可以對所述線路板30122A的多個側面都進行封裝包覆。
如圖63B所示為本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。和圖3063A中的實施例不同的是，除了所述封裝部3011A’將所述線路板30122A’和所述電子元器件30123A’進行封裝，且封裝包覆所述線路板30122A’的所述頂面301221A’和至少一側面301222A’以外，所述封裝部3011A’對所述線路板30122A’的一底部301223A’也進行模塑封裝。從而保證了模塑完成後，所述基於一體封裝工藝的攝像模組從整體上的側面和底部的平整性，也便於安裝定位在其他工裝上。
如圖64所示為本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。和圖63A中的實施例不同的是，所述封裝部3011B的頂部設計結構不同，圖63A的實施例中，所述封裝部3011A的頂部向上凸出，並和所述濾光片3020A的側邊之間具有一間隙槽301121A，用於安裝不同的鏡頭或者馬達。而圖64的實施例中並沒有所述間隙槽。此外，所述線路板30122B的底面緊貼有一補強板30125B。所述補強板30125B可以被實施為一金屬板。其他結構和圖63A中的結構相同。為所述封裝部3011B將所述線路板30122B的頂面301221B、至少一側面301221B、所述補強板30125B的側部、所述感光晶片30121B的非感光區域301212B、所述電子元器件30123B以及所述引線30124B全部包覆封裝成型。
如圖65所示為本發明的所述基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。和圖64中的實施例不同的是，針對所述線路板30122B’和所述補強板30125B’，除了所述封裝部3011B’將所述線路板30122B’的所述頂面301221B’和至少一側面301222B’以外，所述封裝部3011B’對所述補強板30125B’的底部也進行模塑封裝。從而保證了模塑完成後，所述基於一體封裝工藝的攝像模組從整體上的側面和底部的平整性，也便於安裝定位。
圖66A所示的模組結構是對圖64實施例中模組結構的一個變形，其他結構相同，不同的是，將所述濾光片3020C放在所述感光晶片30121C上一起利用所述封裝部3011C進行封裝。這樣能減少所述感光晶片30121C在封裝和使用過程中的傷害，而且能夠縮小鏡頭的後焦距，從而使尺寸更小。
類似地，圖66B所示的模組結構是對圖65實施例中模組結構的一個變形，其他結構相同，不同的是，將所述濾光片3020C’放在所述感光晶片30121C’上一起利用所述封裝部3011C’進行封裝。這樣能減少所述感光晶片30121C’在封裝和使用過程中的傷害，而且能夠縮小鏡頭的後焦距，從而使尺寸更小，這樣也能減小高度，能放走所述感光晶片30121C’發出的熱量，具有很高的散熱能力。
圖67A是基於圖66A的實施例中模組結構的一個變形。主要在於所述封裝部3011D的變形。所述封裝部3011D的頂部分別向上延伸形成承載壁30113D，所述承載壁30111D形成一容納槽301131D，用於容納鏡頭。也就是說，所述封裝部3011D能夠直接承載鏡頭，從而實現高精度定焦（FF）模組。
圖67B是基於圖66B的實施例中模組結構的一個變形。主要在於所述封裝部3011D’的變形。所述封裝部3011D’包覆所述線路板30121D’的底面，並且其頂部分別向上延伸形成承載壁30111D’，所述承載壁30111D’形成一容納槽1111D’，用於容納鏡頭。也就是說，所述封裝部3011D’能夠直接承載鏡頭，從而實現高精度定焦（FF）模組。
圖68A和68B是基於圖67A的實施例中模組結構的一個變形。主要在於所述封裝部3011E的變形。因此，所述線路板30121E設有一個或多個穿孔30126E，形成所述封裝部3011E的成形材料進入所述穿孔30126E並且被埋入所述穿孔30126E，從而進一步地加強對所述線路板30121E的補強作用。類似地，所述封裝部3011E可以不僅包覆在所述線路板30121E的頂面，還可以包覆至所述線路板30121E的側面和底面。可以理解的是，這裡的所述線路板30121E設置所述穿孔30126E的方式也可以應用于本發明的其他實施例。
值得一提的是，基於圖63A至66B所示的各實施例中，在上述實施例的MOC的技術上，當需要連接馬達時，馬達引腳與線路板導通的圖69至71中的幾種連接方式。
如圖69所示是一變形實施例結構，採用的為MOC工藝。所述基於一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件、一濾光片3020F、一鏡頭3030F和一馬達3040F。也就是說，本發明的這個優選實施例中是以自動對焦（AF）模組為例。所述封裝感光組件包括一封裝部3011F和一感光組件3012F。所述感光元件3012F進一步包括一感光晶片30121F、一線路板30122F、一組電子元器件30123F和一組引線30124F。所述引線30124F連接並導通所述感光晶片30121F和所述線路板30122F。在本發明的這個實施例中，所述引線30124F可以被實施為金線。所述封裝部3011F作為承載所述濾光片3020F的支架。在封裝過程中，所述封裝部3011F將所述線路板30122F進行封裝，在本發明的這個實施例中，所述封裝部3011F封裝所述線路板30122F上除所述感光晶片30121F的感光區域以外的部分。所述封裝部3011F不僅封裝所述線路板30122F的頂表面301221F，所述封裝部3011F還封裝包覆所述線路板30122F的至少一側面301222F。可以理解的是，在封裝過程中，所述封裝部3011F也將所述電子元器件30123F一體封裝。
值得一提的是，所述封裝部3011F的一封裝部引腳301101F和所述馬達3040F為電學導通，通過所述封裝部3011F的一內部導線301102F，將所述馬達3040F的至少一馬達引腳3041F與所述線路板30122F導通，這種實施方式可以不需要採用焊接工藝。
而如圖70所示的實施例中，可以採用焊接工藝，所述封裝部3011G有直通上下的一凹槽通道1103G，可以用來放置所述馬達引腳3041G，使所述馬達引腳3041G通過所述凹槽通道1103G與所述線路板30122G的一線路板引腳1231G在一焊接點3060G進行焊接。
相應地，圖71中的結構與圖69，圖70結構比較相似，不過由於所述封裝部303011H的高度比較高，圖69,圖70的結構中的馬達引腳可能在設計上無法達到很長，這樣就只能採用圖71的結構。也就是說，所述封裝部303011H外壁的凹槽通道301103H並非直通到底，而是所述馬達引腳3041H在所述凹槽通道301103H中與所述封裝部3011H的所述封裝部引腳301101H焊接，一焊接點為3060H，且直接通過所述封裝部3011H的所述內部導線301102H與所述線路板30122H相連，從而實現馬達與線路板之間的導通。
另外，根據另外的一種實施方式，所述封裝部也可以在表面利用鐳射直接成型工藝形成電鍍導電線路，用來連接所述馬達和所述線路板。當然，所述封裝部也可以不具有上述實施例中提到的電氣性能，而是採用傳統的方式將所述馬達與所述線路板通過焊接方式焊接。
本領域的技術人員可以理解的是，圖69至71示意的三個實施例中僅僅是為了說明在有馬達的情況下，所述馬達和所述線路板導通的不同方式。三個實施例中的所述封裝部並不僅僅封裝所述線路板的頂面和側面，還可以如前述各變形實施例中提到的，封裝所述線路板的底面。此外，所述攝像模組的其他結構也可以做相應的變形，本發明並不受此限制。
參考說明書附圖之圖72至圖74F，依本發明的一優選實施例的攝像模組及所述攝像模組的製造方法被闡明。所述攝像模組包括至少一光學鏡頭4030、至少一感光晶片4010、至少一保護框4060、至少一線路板4070以及至少一一體封裝支架4050。
值得一提的是，在本發明的關於所述攝像模組的結構和所述攝像模組的製造方法的描述中使用到的術語“一”應被理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以是一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，因此，術語“一”不能理解為對數量的限制。
類似地，在揭露和闡述本發明的所述攝像模組的結構和所述攝像模組的製造方法時使用到的任何方向性的術語，例如“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於附圖所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。
更值得一提的是，本發明的所述攝像模組可以是定焦攝像模組，也可以是變焦攝像模組。換言之，本發明的所述攝像模組是否允許調焦並不限制本發明的內容和範圍。
更值得一提的是，本發明的所述攝像模組可以是單鏡頭攝像模組，也可以是多鏡頭攝像模組，例如在一個具體的示例中，所述攝像模組可以被實施為陣列攝像模組。換言之，本發明的所述攝像模組的所述光學鏡頭4030的數量並不限制本發明的內容和範圍。
具體地說，在本發明的所述攝像模組中，所述保護框4060被凸起地設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側，所述感光晶片4010與所述線路板4070被導通連接，所述一體封裝支架4050被設置包裹所述線路板4070和所述感光晶片4010的非感光區域，以使所述一體封裝支架4050、所述感光晶片4010和所述線路板4070結合為一體，所述光學鏡頭4030被設置於所述感光晶片4010的感光路徑。被物體反射的光線能夠通過所述光學鏡頭4030被彙聚到所述攝像模組的內部，以進一步被所述感光晶片4010接收和進行光電轉化而生成與物體相關的圖像。
在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述感光晶片4010被貼裝於所述線路板4070，並且所述感光晶片4010通過打線工藝與所述線路板4070被導通連接。例如在所述感光晶片4010的非感光區域和所述線路板4070之間打金線，以藉由金線導通連接所述感光晶片4010和所述線路板4070，如圖72所示。
在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述感光晶片4010在被貼裝於所述線路板4070的同時被導通連接於所述線路板4070，例如所述感光晶片4010的非感光區域設有晶片焊盤，所述線路板4070設有線路板焊盤，在將所述感光晶片4010貼裝於所述線路板4070時，使所述感光晶片4010的晶片焊盤和所述線路板4070的線路板焊盤被導通連接。
所述保護框4060是中空結構，以使所述保護框4060能夠被環設於所述感光晶片4010的感光區域的外周側。優選地，所述保護框4060的內側邊的尺寸大於或者等於所述感光晶片4010的感光區域的尺寸，從而當所述保護框4060被凸起地設置於所述感光晶片4010時，所述保護框4060能夠被保持在所述感光晶片4010的感光區域的外周側，以使所述保護框4060不會遮擋所述感光晶片4010的感光區域。
優選地，所述保護框4060的外側邊的尺寸小於所述感光晶片4010的尺寸，從而當所述保護框4060被凸起地設置於所述感光晶片4010時，在所述感光晶片4010的非感光區域的外側可以通過打線的工藝將所述感光晶片4010和所述線路板4070導通。儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，當所述感光晶片4010和所述線路板4070通過晶片焊盤和線路板焊盤被導通連接時，所述保護框4060的外側邊的尺寸可以與所述感光晶片4010的尺寸一致。
所述一體封裝支架4050在成型後包裹所述線路板4070和所述感光晶片4010的非感光區域，從而使所述一體封裝支架4050、所述線路板4070和所述感光晶片4010結合為一體，通過這樣的方式，能夠增加所述攝像模組的結構穩定性和減小所述攝像模組的體積，以使所述攝像模組能夠被應用於追求輕薄化的電子設備。
進一步地，所述一體封裝支架4050被設置包裹所述保護框4060的外周側，以使所述一體封裝支架4050、所述線路板4070、所述保護框4060和所述感光晶片4010結合為一體。
進一步地，如圖72所示，所述攝像模組包括至少一鏡頭支撐體4040，其中所述鏡頭支撐體4040被設置於所述一體封裝支架4050的上部，所述光學鏡頭4030被設置於所述鏡頭支撐體4040，以藉由所述鏡頭支撐體4040使所述光學鏡頭4030被保持在所述感光晶片4010的感光路徑。
在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體4040在成型後被設置於所述一體封裝支架4050的上部。在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體4040可以與所述一體封裝支架4050一體地成型，通過這樣的方式，能夠降低所述攝像模組的封裝誤差，以有利於提高所述攝像模組的成像品質。
優選地，所述鏡頭支撐體4040可以被實施為一馬達，也就是說，所述光學鏡頭4030被可操作地設置於所述鏡頭支撐體4040，以通過所述鏡頭支撐體4040驅動所述光學鏡頭4030沿著所述感光晶片4010的感光路徑來回移動，從而通過改變所述光學鏡頭4030與所述感光晶片4010之間的位置來調整所述攝像模組的焦距。值得一提的是，所述鏡頭支撐體4040可以是各種驅動器，以供驅動所述光學鏡頭4030沿著所述感光晶片4010的感光路徑來回移動，例如在本發明的這個優選的實施例中，所述鏡頭支撐體4040可以被實施為音圈馬達。
本領域的技術人員可以理解的是，當所述鏡頭支撐體4040被實施為馬達時，所述鏡頭支撐體4040與所述線路板4070被導通連接。
進一步地，如圖72所示，所述攝像模組包括一濾光元件4020，其中所述濾光元件4020被設置於所述光學鏡頭4030和所述感光晶片4010之間，當被物體反射的光線自所述光學鏡頭4030被彙聚到所述攝像模組的內部時，光線經由所述濾光元件4020的過濾後被所述感光晶片4010接收和進行光電轉化，以改善所述攝像模組的成像品質。換言之，所述濾光元件4020能夠起到降噪的作用，以改善所述攝像模組的成像品質。
值得一提的是，所述濾光元件4020的類型可以不受限制，例如在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述濾光元件4020可以被實施為紅外截止濾光片，以藉由所述濾光元件4020過濾光線中的紅外線部分，而在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述濾光元件4020被實施為可見光譜濾光片。
所述一體封裝支架4050形成至少一貼裝平臺4051，以供被貼裝所述濾光元件4020，例如所述貼裝平臺4051可以是形成於所述一體封裝支架4050上部的安裝槽或者所述貼裝平臺4051可以是形成於所述一體封裝支架4050上部的平面。換言之，所述濾光元件4020可以被直接貼裝在所述一體封裝支架4050的上部。
如圖74A至圖74F是依本發明的所述攝像模組的一製造過程的示意圖，其中在圖74A至圖74F中，為了方便說明，全部以剖視圖的方式表示所述攝像模組的所述光學鏡頭4030、所述感光晶片4010、所述保護框4060、所述線路板4070以及所述一體封裝支架4050等元件的結構關係。
在圖74A示出的這個步驟中，將所述感光晶片4010導通所述線路板4070。本領域的技術人員可以理解的是，在圖74A示出的這個步驟中，在將所述感光晶片4010貼裝於所述線路板4070後，再通過打線工藝將所述感光晶片4010和所述線路板4030導通連接方式，僅僅為舉例性的描述，這種將所述感光晶片4010和所述線路板4070導通連接方式並不構成對本發明的內容和範圍的限制。在本發明的所述攝像模組的另一個示例中，所述感光晶片4010和所述線路板4070還可以通過晶片焊盤和線路板焊盤被直接導通連接。
在圖74B示出的這個步驟中，將所述保護框4060凸起地設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側。具體地說，在本發明的所述攝像模組的製造過程中，在所述保護框4060被提供後，將所述保護框4060凸起地設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側。優選地，在所述保護框4060和所述感光晶片4010的感光區域的外周側之間形成一膠合層4080，所述膠合層4080用於連接所述保護框4060和所述感光晶片4010的感光區域的外周側。
例如在本發明的所述攝像模組的一個實例中，將膠水設置在所述保護框4060和/或所述感光晶片4010的感光區域的外周側，以在所述保護框4060和/或所述感光晶片4010的感光區域的外周側形成所述膠合層4080。也就是說，所述保護框4060和所述感光晶片4010的感光區域的外周側中的至少一個的表面形成所述膠合層4080。在後續，所述膠合層4080用於將所述保護框4060和所述感光晶片4010的感光區域的外周側連接在一起。
優選地，當膠水設置在所述保護框4060和所述感光晶片4010的感光區域的外周側之後，可以通過熱固化或者UV光照固化的方式使膠水快速地形成用於連接所述保護框4060和所述感光晶片4010的感光區域的外周側的所述膠合層4080。而在本發明的所述攝像模組的另一個示例中，所述保護框4060可以自帶所述膠合層4080，從而在封裝所述攝像模組的過程中，可以直接將所述保護框4060設置在所述感光晶片4010的感光區域的外周側。
另外，所述保護框4060可以是通過注塑工藝或者衝壓工藝形成的，例如所述保護框4060可以是通過注塑工藝形成的塑膠件。
如圖73所述，所述保護框4060是中空結構，從而使得所述保護框4060能夠被凸起地設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側，以用於隔離所述感光晶片4020的感光區域和外部環境，從而在後續封裝所述攝像模組的過程中，所述保護框4060能夠防止污染物進入所述感光晶片4010的感光區域而造成汙壞點不良。
在圖74C示出的這個步驟中，通過一成型模具40100在所述攝像模組被封裝的過程中形成所述一體封裝支架4050，其中所述成型模具40100包括一模具上部40101，所述模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060，以隔離所述感光晶片4010的感光區域和外部環境。
本領域的技術人員可以理解的是，所述保護框4060被凸起地設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側，從而當所述模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060時，所述保護框4060能夠阻止所述模具上部40101的內表面與所述感光晶片4010的感光區域接觸，從而所述保護框4060能夠阻止所述模具上部40101的內表面損壞或者刮傷所述感光晶片4010的感光區域。
進一步地，參考圖76示出的所述攝像模組的製造過程的一個變形示例，其中所述模具上部40101的內表面對應於所述感光晶片4010的感光區域的部位通過內凹的方式形成一凹槽40102，從而在藉由所述成型模具40100成型所述一體封裝支架4050的過程中，所述凹槽40102能夠使所述感光晶片4010的感光區域與所述模具上部40101的內表面具有安全間隙，從而進一步降低所述模具上部40101對所述感光晶片4010的影響，以防止所述感光晶片4010被所述模具上部40101的內表面損壞或者刮傷。
優選地，所述保護框4060具有彈性，從而當所述模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060時，所述保護框4060能夠起到緩衝作用，以防止所述模具上部40101產生的壓力損壞所述感光晶片4010。另外，受限於所述感光晶片4010的製造工藝和所述線路板4070的製造工藝以及所述感光晶片4010和所述線路板4070的貼裝工藝的限制，在所述感光晶片4010被貼裝於所述線路板4070之後可能會存在貼裝傾斜，此時，當所述模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060時，所述保護框4060能夠產生變形，以使所述感光晶片4010的感光區域與外部環境相隔離，以防止用於形成所述一體封裝支架4050的成形材料進入所述感光晶片4010的感光區域。
在圖74D示出的這個步驟中，將所述成形材料加入到所述模具上部40101中，在所述成形材料固化後形成所述一體封裝支架4050，其中所述一體封裝支架4050包裹所述線路板4070和所述感光晶片4010的非感光區域，以使所述一體封裝支架4050、所述線路板4070和所述感光晶片4010結合為一體。優選地，所述一體封裝支架4050進一步包裹所述保護框4060的外周側，以使所述一體封裝支架4050、所述線路板4070、所述保護框4060和所述感光晶片4010結合為一體。值得一提的是，所述成形材料是流質或者顆粒狀。在將所述成型模具40100移離之後，可以得到如圖74E示出的一體結合的所述一體封裝支架4050、所述線路板4070、所述保護框4060和所述感光晶片4010。
本領域的技術人員可以理解的是，所述感光晶片4010的感光區域和外部環境被隔離，從而當所述成形材料被加入到所述模具上部40101後，所述成形材料不會流動到所述感光晶片4010的感光區域，從而所述保護框4060能夠阻止所述成形材料損壞所述感光晶片4010的感光區域。另外，所述保護框4060具有彈性，以使所述保護框4060和施壓於所述保護框4060的所述模具上部40101之間沒有縫隙，因此，在被加入所述模具上部40101的所述成形材料固化的過程中不會出現“飛邊”的現象，以保證所述攝像模組的成像品質。
進一步地，參考圖75A和圖75B示出的所述攝像模組的製造過程的一個變形示例，其中所述模具上部40101的內表面被設有一覆蓋膜40102，當所述模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060時，被設於所述模具上部40101的所述覆蓋膜40102與所述保護框4060直接接觸，從而藉由所述覆蓋膜40103對所述感光晶片4010提供進一步的保護。另外，可以理解的是，所述覆蓋膜40102可以降低脫模難度和增加密封性，從而防止所述成形材料在固化的過程中在所述一體封裝支架4050的內側出現“飛邊”的現象。
在圖74F示出的這個步驟中，將所述濾光元件4020和所述光學鏡頭4030分別設置於所述感光晶片4010的感光路徑，以制得所述攝像模組。優選地，所述濾光元件4020被貼裝於所述一體封裝支架4050，所述光學鏡頭4030通過被設置於所述一體封裝支架4050的所述鏡頭支撐體4040被保持在所述感光晶片4010的感光路徑。
如圖77A至圖77G是依本發明的所述攝像模組的另一製造過程的示意圖。在圖77A示出的這個步驟中，將所述感光晶片4010導通所述線路板4070。
在圖77B示出的這個步驟中，將所述保護框4060凸起地設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側。優選地，所述保護框4060的上部被設有一保護膜4090，以便於通過真空吸附的方式吸取所述保護框4060和將所述保護框4060貼裝於所述感光晶片4010的感光區域的外周側。本領域的技術人員可以理解的是，當所述保護框4060被設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側之後，所述保護膜4090對應地覆蓋於所述感光晶片4010的感光區域的上部，以藉由所述保護膜4090和所述保護框4060隔離所述感光晶片4010的感光區域和外部環境，從而在後續防止所述成形材料流動到所述感光晶片4010的感光區域。
在圖77C示出的這個步驟中，通過所述成型模具40100的所述模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060，以進一步隔離所述感光晶片4010的感光區域和外部環境。
在圖77D示出的這個步驟中，將所述成形材料加入所述成型模具40101中，在所述成形材料固化後形成所述一體封裝支架4060，其中所述一體封裝支架4050包裹所述線路板4070和所述感光晶片4010的非感光區域，以使所述一體封裝支架4050、所述線路板4070和所述感光晶片4010結合為一體。優選地，所述一體封裝支架4050進一步包裹所述保護框4060的外周側，以使所述一體封裝支架4050、所述線路板4070、所述保護框4060和所述感光晶片4010結合為一體。在將所述成型模具40101移離之後，可以得到如圖77E示出的一體結合的一體封裝支架4050、所述線路板4070、所述保護框4060和所述感光晶片4010，其中所述保護膜4090仍然被設置於所述保護框4060。
在圖77F示出的這個步驟中，將所述保護膜4090從所述保護框4060上移除，以得到一體結合的一體封裝支架4050、所述線路板4070、所述保護框4060和所述感光晶片4010。
在圖77G中示出的這個步驟中，將所述濾光元件4020和所述光學鏡頭4030分別設置於所述感光晶片4010的感光路徑，以制得所述攝像模組。
根據說明書附圖之圖78至圖80G，依本發明的另一優選實施例的所述攝像模組被闡明，其中所述攝像模組包括至少一光學鏡頭4030A、至少一感光晶片4010A、至少一保護框4060A、至少一線路板4070A、至少一一體封裝支架4050A以及至少一濾光元件4020A，其中所述感光晶片4010A和所述線路板4070A被導通連接，所述濾光元件4020A被重疊地設置於所述感光晶片4010A，所述保護框4060A被設置於所述濾光元件4020A的外周邊，以使所述保護框4060A沒有遮擋所述感光晶片4010A的感光區域，所述一體封裝支架4050A被設置包裹所述線路板4070A和所述濾光元件4020A的外周邊，以使所述一體封裝支架4050A、所述濾光元件4020A、所述感光晶片4010A和所述線路板4070A一體結合，其中所述光學鏡頭4030A被設置於所述感光晶片4010A的感光路徑。被物體反射的光線通過所述光學鏡頭4030A被彙聚到所述攝像模組的內部，以進一步被所述感光晶片4010A接收和進行光電轉化而生成與物體相關的圖像。
優選地，所述一體封裝支架4050A在成型時包裹所述線路板4070A和所述濾光元件4020A的外周邊，以使所述一體封裝支架4050A、所述濾光元件4020A、所述感光晶片4010A和所述線路板4070A一體結合。
更優選地，所述一體封裝支架4050A進一步包裹所述保護框4060A的外側邊，以使所述一體封裝支架4050A、所述濾光元件4020A、所述感光晶片4010A、所述線路板4070A和所述保護框4060A一體結合。
所述保護框4060A被凸起地設置於所述濾光元件4020A的外周邊，從而在後續當一成型模具40100A的模具上部40101A的內表面施壓於所述保護框4060A時，所述模具上部40101A的內表面不會與所述濾光元件4020A的表面接觸，從而防止所述模具上部40101A的內表面損壞或者刮傷所述濾光元件4020A。也就是說，被凸起地設置於所述濾光元件4020A的外周邊的所述保護框4060A，使所述濾光元件4020A的表面與所述模具上部40101A的內表面形成安全距離，以防止所述模具上部40101A的內表面損壞或者刮傷所述濾光元件4020A。
進一步地，所述攝像模組包括至少一鏡頭支撐體4040A，其中所述鏡頭支撐體4040A被設置於所述一體封裝支架4050A的上部，所述光學鏡頭4030A被設置於所述鏡頭支撐體4040A，以藉由所述鏡頭支撐體4040A使所述光學鏡頭4030A被保持在所述感光晶片4010A的感光路徑。
在本發明的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體4040A在成型後被設置於所述一體封裝支架4050A的上部。在本發明的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述鏡頭支撐體4040A可以與所述一體封裝支架4050A一體地成型，通過這樣的方式，能夠降低所述攝像模組的封裝誤差，以有利於提高所述攝像模組的成像品質。
優選地，所述鏡頭支撐體4040A可以被實施為一馬達，也就是說，所述光學鏡頭4030A被可操作地設置於所述鏡頭支撐體4040A，以通過所述鏡頭支撐體4040A驅動所述光學鏡頭4030A沿著所述感光晶片4010A的感光路徑來回移動，從而通過改變所述光學鏡頭4030A與所述感光晶片4010A之間的位置來調整所述攝像模組的焦距。值得一提的是，所述鏡頭支撐體4040A可以是各種驅動器，以供驅動所述光學鏡頭4030A沿著所述感光晶片4010A的感光路徑來回移動，例如在本發明的這個優選的實施例中，所述鏡頭支撐體4040A可以被實施為音圈馬達。
本領域的技術人員可以理解的是，當所述鏡頭支撐體4040A被實施為馬達時，所述鏡頭支撐體4040A與所述線路板4070A被導通連接。
如圖80A至圖80G所示是本發明的所述攝像模組的一製造過程的示意圖。在圖80A示出的這個步驟中，所述感光晶片4010A被導通連接所述線路板4070A，與本發明的上述優選實施例相似，所述感光晶片4010A和所述線路板4070A被導通連接的方式不受限制。
在圖80B示出的這個步驟中，將所述濾光元件4020A重疊地設置於所述感光晶片4010A。本領域的技術人員可以理解的是，將所述濾光元件4020A和所述感光晶片4010A重疊設置的方式能夠減少所述攝像模組的後焦焦距，從而有利於所述攝像模組的小型化，以便於使所述攝像模組被應用於追求輕薄化的電子設備。
在步驟80C示出的這個步驟中，將所述保護框4060A放置於所述濾光元件4020A的外周邊，其中所述保護框4060A不會遮擋所述感光晶片4010A的感光區域。本領域的技術人員可以理解的是，在所述保護框4060A被提供後，可以通過一膠合層4080A將所述保護框4060A設置於所述濾光元件4020A的外周邊。也就是說，被設置於所述保護框4060A和所述濾光元件4020A之間的所述膠合層4080A用於連接所述保護框4060A和所述濾光元件4020A。
在圖80D示出的這個步驟中，通過所述模具上部40101A的內表面施壓於所述保護框4060A，以隔離所述濾光元件4020A的內部區域和外周邊，其中所述濾光元件4020A的內部區域的尺寸大於或者等於所述感光晶片4010A的感光區域，以防止所述保護框4060A遮擋所述感光晶片4010A的感光區域。本領域的技術人員可以理解的是，所述保護框4060A被凸起地設置於所述濾光元件4020A的外周邊，從而當所述模具上部40101A的內表面施壓於所述保護框4060A時，所述保護框4060A能夠阻止所述模具上部40101A的內表面與所述濾光元件4020A的感光區域接觸，從而所述保護框4060A能夠阻止所述模具上部40101A的內表面損壞或者刮傷所述濾光元件4020A的內部區域。
優選地，所述保護框4060A具有彈性，從而當所述模具上部40101A的內表面施壓於所述保護框4060A時，所述保護框4060A能夠起到緩衝作用，以防止所述模具上部40101A產生的壓力損壞所述濾光元件4020A。
在圖80E示出的這個步驟中，將所述成形材料加入到所述模具上部40101A中，在所述成形材料固化後形成所所述一體封裝支架4050A，其中所述一體封裝支架4050A包裹所述線路板4070A和所述濾光元件4020A的外周邊，以使所述一體封裝支架4050A、所述線路板4070A、所述感光晶片4010A和所述濾光元件4020A結合為一體。優選地，所述一體封裝支架4050A進一步包裹所述保護框4060A的外周側，以使所述一體封裝支架4050A、所述線路板4070A、所述保護框4060A、所述感光晶片4010A和所述濾光元件4020A結合為一體。值得一提的是，所述成形材料是流質或者顆粒狀。在將所述成型模具40100A移離之後，可以得到如圖80F示出的一體結合的所述一體封裝支架4050A、所述線路板4070A、所述保護框4060A、所述感光晶片4010A和所述濾光元件4020A。
本領域的技術人員可以理解的是，所述濾光元件4020A的內部區域和外周邊被隔離，從而當所述成形材料被加入到所述模具上部40101A後，所述成形材料不會流動到所述濾光元件4020A的內部區域，從而所述保護框4060A能夠阻止所述成形材料損壞所述濾光元件4020A的內部區域。另外，所述保護框4060A具有彈性，以使所述保護框4060A和施壓於所述保護框4060A的所述模具上部40101A之間沒有縫隙，因此，在被加入所述模具上部40101A的所述成形材料固化的過程中不會出現“飛邊”的現象，以保證所述攝像模組的成像品質。
在圖80G示出的這個步驟中，將所述濾光元件4020A和所述光學鏡頭4030A分別設置於所述感光晶片4010A的感光路徑，以制得所述攝像模組。
進一步地，本發明還提供一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
將至少一感光晶片4010和至少一線路板4070導通連接；
提供至少一保護框4060，其中所述保護框4060被設置於所述感光晶片4010的感光區域的外周側；
通過一成型模具40100的模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060，以隔離所述感光晶片4010的感光區域和非感光區域；
藉由被加入所述成型模具40100的成形材料包裹所述線路板4070和所述感光晶片4010的非感光區域，以在所述成形材料固化後形成與所述感光晶片4010和所述線路板4070一體結合的一一體封裝支架4050；以及
提供至少一光學鏡頭4030，其中所述光學鏡頭4030被設置於所述感光晶片4010的感光路徑，以製成所述攝像模組。
更進一步地，本發明還提供給一攝像模組的製造方法，其中所述製造方法包括如下步驟：
將至少一感光晶片4010和至少一線路板4070導通連接；
將一濾光元件4020疊合於所述感光晶片；
提供至少一保護框4060，其中所述保護框4060被設置於所述濾光元件4020的外周側；
通過一成型模具40100的模具上部40101的內表面施壓於所述保護框4060，以隔離所述濾光元件4020的內部區域和外周側；
藉由被加入所述成型模具40100的成形材料包裹所述線路板4070和所述濾光元件4020的外周側，以在所述成形材料固化後形成與所述濾光元件4020、所述感光晶片4010和所述線路板4070一體結合的一一體封裝支架4050；以及
提供至少一光學鏡頭4030，其中所述光學鏡頭4030被設置於所述感光晶片4010的感光路徑，以製成所述攝像模組。
如圖81至圖89所示，是根據本發明的一個優選實施例的感光元件和攝像模組。所述感光元件5010包括一線路板主體5011、一感光晶片5012和一連接介質5013。
所述感光晶片5012通過所述連接介質5013被貼附於所述線路板主體5011。
所述感光晶片5012具有一正面50121和一背面50122。所述正面50121朝向外側，即與所述線路板主體5011相背的方向，所述正面50121用於感光。所述背面50122朝向所述線路板主體5011方向，所述連接介質5013被設置於所述感光晶片5012的所述背面50122和所述線路板主體5011之間，將所述感光晶片5012固定於所述線路板主體5011。
值得一提的是，所述連接介質5013的形狀和所述感光晶片5012相匹配，從而使得所述感光晶片5012穩定地、平整地貼附於所述線路板主體5011。不同于傳統的D/A貼附方式得到的所述晶片的所述線路板，由前述可知，參照圖81A、81B，傳統的D/A方式得到的所述晶片501P和所述線路板502P，通常在所述線路板2P和所述晶片501P之間存在所述懸空區域4P，使得所述晶片501P粘接不穩定、平整性較差，且容易出現傾斜。而根據本發明的優選實施例，所述連接介質5013均勻地分佈於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011之間，使得所述感光晶片5012背面50122和所述線路板主體5011之間的區域被所述連接介質5013充分地填充，提升了所述連接介質5013的覆蓋面積，不存在所述懸空區域，從而使得所述感光晶片5012平整、穩定地連接於所述線路板主體5011。
根據本發明的這個實施例，具體地，所述連接介質5013為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。
根據本發明的這個實施例，所述感光元件5010包括至少一連接線5014，各所述連接線5014電連接所述感光晶片5012和所述線路板主體5011。所述連接線5014可以為，舉例地但不限於，金線、銀線、銅線、鋁線。也就是說，通過各所述連接線5014使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011電信號連通，當所述感光晶片5012進行感光時，將光信號轉變為電信號，通過連接線5014所述電信號傳遞至所述線路板主體5011。
參照圖83和圖84所示，所述感光元件5010的第一種製造過程示意。在這種製造方法中，在製造所述感光元件5010時，先在所述感光晶片5012的所述背面50122附著一層所述連接介質5013，使得所述連接介質5013貼附於所述感光晶片5012的所述背面50122。其中所述附著方式可以通過噴塗、旋塗、滾刷或印刷等方式實現。所述連接介質5013可以為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。
進而通過UV的方式或熱固的方式使得所述連接介質5013呈半固化狀態，使得所述連接介質5013的形狀不易變化。UV方式，即紫外照射方式。熱固的方式，即加熱固化的方式。
值得一提的是，在獲取所述感光晶片5012時，通常是對一晶圓片50130進行切分而得到，因此，為了進行切割工藝，需要在所述連接介質5013上貼附一切割膜50140，進一步，對帶有所述連接介質5013和所述切割膜50140的所述晶圓片50130進行裁切，使得所述晶圓片50130形成多個所述感光晶片5012，也就是說，通過裁切的方式裁剪所述晶圓片50130，使得所述連接介質5013和所述感光晶片5012的形狀一致。
進一步，將所述切割膜50140去除，將帶有所述連接介質5013的所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011，也就是說，通過所述連接介質5013將所述感光晶片5012和所述線路板主體5011相連接固定，並且通過按壓、加熱或烘烤工藝使得所述連接介質5013進行固化，從而使得所述感光晶片5012與所述線路板主體5011穩定連接。特別地，在本發明的一實施例中，在所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011之前，還包括對所述感光晶片5012的清洗步驟，即，清洗所述感光晶片5012，除去所述感光晶片5012上沾染的灰塵。
值得一提的是，在本發明的另一種實施方式，在所述感光晶片5012形成的過程中，可以將所述切割膜50140貼附於所述晶圓片50130的正面，從而方便將所述晶圓片50130切割為多個所述感光晶片5012。在切割後，將所述切割膜50140去除，從而得到所述感光晶片5012。也就是說，所述切割膜50140可以被設置於所述晶圓片50130的正面和/或背面，本領域的技術人員應當理解的是，所述切割膜50140的設置位置，並不是本發明的限制。
進一步，設置各所述連接線5014於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011可通電連接。比如，通過W/B(Wired/Bond，晶片邦定)工藝，在所述感光晶片5012和所述線路板主體5011上打金線。
值得一提的是，傳統的D/A方式中，通常在所述線路板502P表面進行點膠，而後將所述晶片501P直接放置於點膠區域，通過按壓的作用，使得膠水擴展，因此膠體503P的形狀存在極大的不確定性，也就是說，可能分佈不均勻，且不易控制。而根據本發明的優選實施例，所述連接介質5013被貼附於所述感光晶片5012的所述背面50122，並且使得所述連接介質5013均勻分佈於所述感光晶片5012的所述背面50122，以連續面的形式存在，而非離散點或線段的形式存在，保證所述感光晶片5012和所述線路板主體5011的連接平整性。進一步，所述感光晶片5012在貼附於所述線路板主體5011之前，以半固態的形式存在，自身形狀相對確定，因此當所述感光晶片5012通過所述連接介質5013貼附於所述線路板主體5011時，所述連接介質5013的形狀變化較小，對所述感光晶片5012和所述線路板的連接平整性影響較小，比如所述感光晶片5012的平整度可達到2μm。此外，根據本發明的優選實施例，提升了所述連接介質5013對所述感光晶片5012的背面50122的覆蓋面積，避免周圍出現所述懸空區4P，因此降低了W/B作業晶片受損的風險，也就是說，更易於設置所述連接線5014於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011。
相應地，本發明提供一感光元件的製造方法1000，其包括步驟：
1100：附著一半固態的連接介質5013於一感光晶片5012的背面50122：
1200：通過所述連接介質5013貼附所述感光晶片5012於一線路板主體5011；
1300：固化所述連接介質5013，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011平整、穩定連接；和
1400：設置至少一連接線5014於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011可通電連接。
其中所述步驟1100進一步可以分解為：
1110：附著所述連接介質5013於一晶圓片50130的背面50122；
1120：附著一切割膜50140於所述連接介質5013的外側；
1130：半固化所述連接介質5013；和
1140： 切割所述晶圓片50130，獲得帶有半固態所述連接介質5013的所述感光晶片5012。
所述步驟1110、1120、1130和1140適合應用於批量化生產所述感光元件5010，當單獨提供所述感光晶片5012而用於製造所述感光元件5010時，可以在所述感光晶片5012的所述背面50122附著所述連接介質5013，而後對所述連接介質5013進行半固化，進一步，將所述感光晶片5012通過所述連接介質5013貼附於所述線路板主體5011。也就是說，所述切割膜50140以及所述裁切過程並不是必須要執行的步驟。當然所述步驟1100中，還可以是，附著一切割膜50140於所述晶圓片50130的正面，而後進行切割所述晶圓片50130。還可以包括步驟，去除所述切割膜50140，比如通過紫外光照的方式的去除。
在所述步驟1110中的附著方式，可以為噴塗、旋塗、滾刷或印刷中的其中一種。所述連接介質5013為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。
所述步驟1130中的半固化過程可以通過紫外照射、加熱等方式實現。
所述步驟1200中包括步驟1210：清洗所述感光晶片5012。
所述步驟1300中的固化方式，可以為按壓、加熱或烘烤等方式。
所述步驟1400中的設置方式為打金線的方式。
值得一提的是，本發明的所述感光元件5010的製造方法適於批量化生產，比如在所述晶圓片50130的背面50122整體附著所述連接介質5013，進而將所述晶圓片50130進行晶元切割，得到多個所述感光晶片5012，進而將各所述感光晶片5012分別貼附於各所述線路板主體5011，從而一次形成多個所述感光組件5010，提高生產效率。不同于傳統的方式，需要單獨點膠，單獨粘接，效率較低。
參照圖85和圖86所示，所述感光元件5010的第二種製造方法。在這種製造方法中，在製造所述感光元件5010時，先在切割膜50140上附著一層所述連接介質5013，並且對所述連接介質5013進行半固化。所述附著的方式可以為噴塗、旋塗、滾刷或印刷等方式，所述連接介質5013為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。特別地，所連接介質5013的形狀為預定形狀，比如和所述感光晶片5012匹配的形狀。
在通常生產的過程中，所述感光晶片5012的獲得方式通常是對所述晶圓片50130切割而得到，因此將帶有所述連接介質5013的所述切割膜50140貼附於所述晶圓片50130，而後對所述晶圓片50130進行切分，從而得到單獨的所述感光晶片5012，且所述感光晶片5012帶有半固態的所述連接介質5013。
也就是說，借助所述切割膜50140將所述連接介質5013的貼附於所述晶圓片50130的所述背面50122，使得所述連接介質5013連接於感光晶片5012的所述背面50122。特別地，可以通過滾壓的方式將所述晶片貼附於所述晶圓片50130的所述背面50122。
值得一提的是，在將所述連接介質5013附著於所述切割膜50140之後，需要對所述連接介質5013進行半固化，比如通過UV或熱固定的方式使得所述連接介質5013呈半固化狀態使得所述連接介質5013的形狀不易變化。UV方式，即紫外照射方式。熱固的方式，即加熱固化的方式。
進一步，將帶有所述連接介質5013的所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011，也就是說，通過所述連接介質5013將所述感光晶片5012和所述線路板主體5011相連接固定，並且通過按壓、加熱或烘烤工藝使得所述連接介質5013進行固化，從而使得所述感光晶片5012與所述線路板主體5011穩定連接。特別地，在本發明的一實施例中，在所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011之前，還包括對所述感光晶片5012的清洗步驟，除去所述感光晶片5012上沾染的灰塵。
進一步，設置各所述連接線5014於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011可通電連接。
相應地，本發明提供一感光元件的製造方法2000，其包括步驟：
2100：附著一半固態的連接介質5013於一感光晶片5012的背面50122：
2200：通過所述連接介質5013貼附所述感光晶片5012於一線路板主體5011；
2300：固化所連接介質5013，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011平整、穩定地連接；和
2400：設置至少一連接線5014於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011可通電連接。
其中所述步驟2100進一步可以分解為：
2110：附著所述連接介質5013於一切割膜50140；
2120：半固化所述連接介質5013；
2130：附著所述連接介質5013於一晶圓片50130；和
2140：切割所述晶圓晶片，獲得帶有所述半固態所述連接介質5013的所述感光晶片5012。
所述步驟2110、2120、2130和2140適合應用於批量化生產所述感光組件5010。
在所述步驟2110中的附著方式，可以為噴塗、旋塗、滾刷或印刷中的其中一種。所述步驟2120中的附著方式，可以為滾壓的方式。
所述連接介質5013為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。
所述步驟2120中的半固化過程可以通過紫外照射、加熱等方式實現。
所述步驟2200中包括步驟：清洗所述感光晶片5012。
所述步驟2300中的固化方式，可以為按壓、加熱或烘烤等方式。
所述步驟2400中的設置方式為打金線的方式。
參照圖87A和圖88所示，所述感光元件5010的第三種製造過程示意。在這種製造方法中，在製造所述感光元件5010時，先在所述線路板主體5011上附著所述連接介質5013，使得所線路板主體5011提供可連接位置。
根據本發明的這個實施例，將所述連接介質5013進行半固化，比如通過UV的方式或熱固的方式使得所述連接介質5013呈半固化狀態，使得所述連接介質5013的形狀不易變化。UV方式，即紫外照射方式。熱固的方式，即加熱固化的方式。
而在本發明的另一實施例中，可以不進行半固化過程，也就是說，在這種方法中，所述半固化並不是必須的步驟。
進而將所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011，最後對所述連接介質5013進行固化，形成穩定、平整的所述感光組件5010。所述連接介質5013可以UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。
值得一提的是，在這種製造過程中，所述連接介質5013的附著方式可以通過噴塗、刮膠、刮刷或印刷等方式實現，從而在所述線路板主體5011上對應所述感光晶片5012的位置形成一層均勻分佈、具有一定厚度的薄膜，作為D/A貼片的粘接劑，並且對所述連接介質5013半固化，而後將所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011，通過按壓、加熱按壓或烘烤工藝將所述感光晶片5012和線路板主體5011穩定、可靠連接。不同于傳統的點膠粘接方式，本方法中提高了所述連接介質5013的覆蓋面積，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011之間不會存在懸空區域，提高平整性。且在所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011之間，對所述連接介質5013進行半固化，使得所述連接介質5013的形狀相對穩定，而不易改變，從而在後續將所述感光晶片5012貼附於所述線路板主體5011進行按壓、加熱按壓或烘烤等工藝過程時，所述連接介質5013的形變量較小，從而保證所述感光晶片5012和所述線路板主體5011的連接平整性。
進一步，設置各所述連接線5014於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011可通電連接。比如，通過W/B(Wired/Bond 晶片綁定)工藝，在所述感光晶片5012和所述線路板主體5011上打金線。
參照圖87B，是根據本發明的優選實施例的感光元件的第四種製造過程。在這種製造方法中，在製造所述感光元件5010時，先在所述線路板主體5011上附著所述連接介質5013，使得所線路板主體5011提供可連接位置。而不同上述第三種製造過程的是，在這種製造過程中，所述連接介質5013是通過貼附的方式附著於所述線路板主體5011。比如，在所述線路板主體5011表面預定位置貼附預定形狀的雙面膠膜，所述雙面膠膜的形狀與所述感光晶片5012相匹配，從而使得所述感光晶片5012平整的、無間隙地貼附於所述線路板主體5011。
進一步，在一種實施方式中，在貼附所述連接介質5013後，可以通過UV照射預固化所述連接介質5013，而後貼附所述感光晶片5012至所述連接介質5013上，繼而對所述連接介質5013進行熱固，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011穩定連接。也就是說，在這種方式中，所述連接介質5013可以選擇具有UV固化性能的材料進行粘接。
在另一種實施方式中，貼附所述連接介質5013後，可以不進行UV照射預固化所述連接介質5013，而是直接貼附所述感光晶片5012至所述連接介質5013上，而後對所述連接介質5013進行熱固，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011穩定連接。也就是說，在這種方式中，所述連接介質5013可以選取不具有UV固化性能的材料進行粘接。
相應地，根據本發明的上述兩種製造過程，本發明提供一感光元件5010的製造方法3000，其包括步驟：
3100：附著一預定形狀的連接介質5013於一線路板主體5011；
3200：通過所述連接介質5013貼附所述感光晶片5012於一線路板主體5011；
3300：固化所連接介質5013，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011平整、穩定連接；和
3400：設置至少一連接線5014於所述感光晶片5012和所述線路板主體5011，使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011可通電連接。
其中所述步驟3100進一步可以分解為：
3110：附著所述連接介質5013於所述線路板主體5011；和
3120：半固化所述連接介質5013。
在所述步驟3110中的附著方式，可以噴塗、刮膠、刮刷、印刷和貼附中的其中一種。所述連接介質5013為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。且所述預定形狀與所述感光晶片5012的形狀相匹配，從而使得所述感光晶片5012平整地貼附於所述線路板主體5011，不會出現所述懸空區504P。且通過半固化過程，使得連接介質5013的形狀相對固定，不易產生變化。值得一提的是，所述半固化過程並不是必須的步驟，也就是說，在其他實施例中，可以直接塗布與所述感光晶片5012相對應的所述連接介質5013，而後進行粘接。
所述步驟3300中的固化方式，可以為按壓、加熱或烘烤等方式。
所述步驟3400中的設置方式為打金線的方式。
參照圖89是根據本發明的一個優選實施例的攝像模組。所述攝像模組包括一所述感光組件5010、一支架5050、一濾光片5020、一鏡頭5030和一馬達5040。所述支架5050被安裝於所述感光組件5010，所述濾光片5020被安裝於所述支架5050，位於所述感光組件5010的所述感光晶片5012的感光路徑上，所述50鏡頭5030被安裝於所述馬達5040，以便於通過所述馬達5040調整所述攝像模組的焦距，所述馬達5040被安裝於所述支架5050，以使得所述鏡頭5030位於所述感光晶片5012的感光路徑上。
值得一提的是，所述感光組件5010在所述攝像模組的應用，使得所述感光晶片5012具有較好的平整度，從而更容易調整所述感光晶片5012和所述濾光片5020以及所述鏡頭5030光軸的一致性，從而使得所述攝像模組具有更好的成像品質，解決所述攝像模組在測試過程中出現的解析不良，成像曲線異常、馬達5040CODE異常等問題。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以動焦攝像模組AFM為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是定焦模組FF，也就是說，不包括所述馬達5040，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的具體形狀和類型並不是本發明的限制。
如圖90和圖91所示，是根據本發明的另一個優選實施例的感光元件5010和攝像模組。不同於上述優選實施例的是，所述感光組件5010包括一模塑體5015，所述模塑體5015一體成型地所述線路板主體5011和所述感光晶片5012。
值得一提的是，在傳統的D/A方式中，由於所述晶片和所述線路板連接的邊緣區域，通常會出現所述懸空區域，從而在進行D/A工藝之後，進行模塑形成所述模塑體5015，需要通過模具對所述晶片的邊緣進行按壓，因此，由於所述懸空區域的存在，很容易使得所述感光晶片5012出現傾斜或損傷，從而不利於所述模塑體5015的形成，且不利於組裝所述攝像模組。而根據本發發明的這個實施例，所述感光晶片5012通過所述連接介質5013平整地連接於所述線路板主體5011，且不存在所述懸空區域，因此更易於形成所述模塑體5015，且使得所述模塑體5015保持平整。
參照圖91，是應用本發明的這個實施例的所述感光元件的攝像模組，所述攝像模組包括一感光組件5010、一濾光片5020、一鏡頭5030和一馬達5040。
所述濾光片5020被安裝於所述感光組件5010的所述模塑體5015，位於所述感光組件5010的所述感光晶片5012的感光路徑上，所述鏡頭5030被安裝於所述馬達5040，以便於通過所述馬達5040調整所述攝像模組的焦距，所述馬達5040被安裝於所述模塑體5015，以使得所述鏡頭5030位於所述感光晶片5012的感光路徑上。
值得一提的是，所述感光組件5010在所述攝像模組的應用，使得所述感光晶片5012和所述模塑體5015都具有較好的平整度，從而更容易調整所述感光晶片5012和所述濾光片5020以及所述鏡頭5030光軸的一致性，解決形成所述模塑體5015時帶來的晶片傾斜問題，從而使得所述攝像模組具有更好的成像品質，解決所述攝像模組在測試過程中出現的解析不良，成像曲線異常、馬達CODE異常等問題。因此本發明的所述感光組件5010尤其適用於模塑型的所述攝像模組。
所述感光元件5010包括至少一電路元件5016，凸出於所述線路板主體5011，且被所述模塑體5015包覆。
所述模塑體5015一體封裝於所述感光晶片5012的所述正面50121的非感光區，從而使得所述感光晶片5012和所述線路板主體5011連接更加牢固。
值得一提的是，在本發明的這個實施例中，以動焦攝像模組AFM為例進行說明，而在本發明的其他實施例中，所述攝像模組還可以是定焦模組FFM，也就是說，不包括所述馬達5040，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的具體形狀和類型並不是本發明的限制。
本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。
101P:線路板 102P:感光晶片 103P:支架 104P:濾光片 105P:馬達 106P:鏡頭 501P:晶片 502P:線路板 506P:模塑支架 1021P:金線 1011P:電路器件 1010:感光元件 101:1封裝部 1012:感光部 10122:線路板主體 10121:感光晶片 10123:電路元件 101100:通孔 10124:連接線 10120:0內側面 α:傾斜角 101211:感光區 101212:非感光區 10111:包覆段 10112:濾光片安裝段 101121:安裝槽 1030:鏡頭 1011A:封裝部 1012A:感光部 10122A:線路板主體 10121A:感光晶片 101100A:通孔 10124A:連接線 101211A:感光區 101212A:非感光區 10111A:包覆段 10112A:濾光片安裝段 101121A:安裝槽 101222A:下沉孔 1030A:鏡頭 1010B:感光組件 10100B:攝像模組 1011B:封裝部 1012B:感光部 10122B:線路板主體 10121B:感光晶片 10123B:電路元件 101100B:通孔 10124B:連接線 101211B:感光區 101212B:非感光區 1020B:濾光片 10125B:加固層 1040B:馬達 1010C:感光組件 10100C:攝像模組 1011C:封裝部 1012C:感光部 10122C:線路板主體 10121C:感光晶片 10123C:電路元件 101100C:通孔 10124C:連接線 101212C:非感光區 1020C:濾光片 1030C:鏡頭 10122D:線路板主體 10121D:感光晶片 10123D:電路元件 101100D:通孔 10124D:連接線 1020D:濾光片 101211D:感光區 101212D:非感光區 10111D:包覆段 10112D:濾光片安裝段 10113D:鏡頭安裝段 1030D:鏡頭 101131D:鏡頭安裝槽 101132D:鏡頭內壁 10111D:包覆段 10112D:濾光片安裝段 10113D:鏡頭安裝段 10123D:電路元件 10124D:連接線 101121D:安裝槽 101131D:外安裝槽 1011E:封裝部 1012E:感光部 10122E:線路板主體 10121E:感光晶片 10123E:電路元件 101100E:通孔 1020E:濾光片 101211E:感光區 101212E:非感光區 10111E:包覆段 10113E:鏡頭安裝段 101131E:鏡頭安裝槽 1010F:感光組件 10100F:攝像模組 1011F:封裝部 1012F:感光部 10122F:線路板主體 10121F:感光晶片 10123F:電路元件 101100F:通孔 10124F:連接線 101211F:感光區 101212F:非感光區 10111F:包覆段 10112F:濾光片安裝段 101121F:安裝槽 101221F:加固孔 1010G:感光組件 1011G:封裝部 1012G:感光部 10122G:線路板主體 10121G:感光晶片 10123G:電路元件 101100G:通孔 10124G:連接線 101211G:感光區 101212G:非感光區 10111G:包覆段 10112G:濾光片安裝段 1020G:濾光片 101121G:安裝槽 101221G:加固孔 10100H:攝像模組 1010H:感光組件 1050H:支架 1020H:濾光片 1030H:鏡頭 1011H:封裝部 1012H:感光部 10122H:線路板主體 10121H:感光晶片 10123H:電路元件 101100H:通孔 10124H:連接線 101211H:感光區 101212H:非感光區 10126I:遮罩層 1050:支架 101300:缺口 1051:濾光片槽 1052:延伸腿 10115:下包覆部 101223:第一板體 101224:第二板體 101225:導電介質 10127:保護層 1227:基板 1228:電路 200:電子設備本體 300:電子設備 2010:感光組件 20100:攝像模組 2011:封裝部 2012:感光部 20122:線路板主體 20121:感光晶片 20123:電路元件 201100:通孔 20124:連接線 201200:內側面 201211:感光區 201212:非感光區 20111:包覆段 20112:濾光片安裝段 2020:濾光片 201121:安裝槽 2013:馬達連接結構 2040:馬達 2041:馬達引腳 2013:1引線 201311:馬達連接端 20133:引腳槽 20135:引腳槽 20132:電路接點 20136:雕刻線路 2030:鏡頭 2011A:封裝部 2012A:感光部 20122A:線路板主體 20121A:感光晶片 20123A:電路元件 201100A:通孔 20124A:連接線 201222A:內凹槽 201211A:感光區 201212A:非感光區 20111A:包覆段 20112A:濾光片安裝段 2020A:濾光片 201121A:安裝槽 2010B:感光元件 2011B:封裝部 2012B:感光部 20122B:線路板主體 20121B:感光晶片 20123B:電路元件 201100B:通孔 201211B:感光區 201212B:非感光區 2020B:濾光片 20125B:加固層 2030B:鏡頭 2040B:馬達 20122C:線路板主體 20121C:感光晶片 20123C:電路元件 201100C:通孔 20124C:連接線 201211C:感光區 201212C:非感光區 2020C:濾光片 2030C:鏡頭 2010F:感光組件 2011F:封裝部 2012F:感光部 20122F:線路板主體 20121F:感光晶片 20123F:電路元件 201100F:通孔 20124F:連接線 201211F:感光區 201212F:非感光區 20111F:包覆段 20112F:濾光片安裝段 2020F:濾光片 201121F:安裝槽 201221F:加固孔 2010G:感光組件 2011G:封裝部 2012G:感光部 20122G:線路板主體 20121G:感光晶片 20123G:電路元件 201100G:通孔 20124G:連接線 201211G:感光區 201212G:非感光區 20111G:包覆段 20112G:濾光片安裝段 2020G:濾光片 201121G:安裝槽 2040G:馬達 2030G:鏡頭 20126I:遮罩層 3010:封裝感光組件 3020:濾光片 3030:鏡頭 3040:馬達 30121:感光晶片 30122:線路板 30123:電子元器件 30124:組引線 3010’:封裝感光組件 3020’:濾光片 3030’:鏡頭 3040’:馬達 3011’:封裝部 3012’:感光組件 30121’:感光晶片 30122’:線路板 30123’:電子元器件 30124’:引線 301222’:側面 301223’:底部 3011A:封裝部 3012A:感光組件 3020A:濾光片 3030:鏡頭 30121A:感光晶片 30122A:線路板 30123A:電子元器件 30124A:引線 3011A’:封裝部 30122A’:線路板 30123A’:電子元器件 301121A:間隙槽 30125B:補強板 301221B:頂面 301221B:側面 301222B:側面 301131D’:容納槽 3011D’:封裝部 30121D’:線路板 3020F:濾光片 3030F:鏡頭 3040F:馬達 3011F:封裝部 3012F:感光組件 30121F:感光晶片 30122F:線路板 30123F:電子元器件 30124F:引線 301222F:側面 301101F:封裝部引腳 301102F:內部導線 3041F:馬達引腳 1103G:凹槽通道 1231G:線路板引腳 3060G:焊接點 303011H:封裝部 301103H:凹槽通道 3041H:馬達引腳 3060H:焊接點為 301102H:內部導線 30122H:線路板 4030:光學鏡頭 4010:感光晶片 4060:保護框 4070:線路板 4050:一體封裝支架 4060:保護框 4010:感光晶片 4070:線路板 4050一體封裝支架 4040:鏡頭支撐體 4020:濾光元件 4051:貼裝平臺 4080:膠合層 40100:成型模具 40101:模具上部 40102:凹槽 40102:覆蓋膜 4090:保護膜 4030A:光學鏡頭 4010A:感光晶片 4060A:保護框 4070A:線路板 4050A:一體封裝支架 4020A:濾光元件 4040A:鏡頭支撐體 4040A:鏡頭支撐體 4070A:線路板 4010A:感光晶片 4080A:膠合層 501:感光元件 5011:線路板主體 5012:感光晶片 5013:連接介質 50121:正面 50122:背面 5014:連接線 50130:晶圓片 50140:切割膜 5013:連接介質 5010:感光組件 5050:支架 5020:濾光片 5030:鏡頭 5040:馬達 5015:模塑體 5010:感光組件 5020:濾光片 5030:鏡頭 5040:馬達 5016:電路元件
圖1是傳統COB工藝的攝像模組剖視圖。 圖2是根據本發明的第一個優選實施例的感光組件的立體圖。 圖3是根據本發明的第一個優選實施例的感光組件的剖視圖。 圖4是根據本發明的第一個優選實施例的感光元件的製造過程示意圖。 圖5是根據本發明的第一個優選實施例的感光元件的製造方法示意圖。 圖6是根據本發明的第一個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖7是根據本發明的第一個優選實施例的攝像模組分解圖。 圖8是根據本發明的第一個優選實施例的另一攝像模組剖視圖。 圖9是根據本發明的第一個優選實施例的另一攝像模組的分解圖。 圖10A是根據本發明的第二個優選實施例的感光元件的剖視圖。 圖10B是根據本發明的第二個優選實施例的變形實施方式。 圖11是根據本發明的第二個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖12是根據本發明的第三個優選實施例的感光組件的剖視圖。 圖13是根據本發明的第三個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖14是根據本發明的第三個優選實施例的另一攝像模組剖視圖。 圖15是根據本發明的第四個優選實施例的感光組件的剖視圖。 圖16是根據本發明的第四個優選實施例的感光元件製造方法示意圖。 圖17是根據本發明的第四個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖18是根據本發明的第四個優選實施例的另一攝像模組剖視圖。 圖19A是根據本發明的第五個優選實施例的感光組件剖視圖。 圖19B是根據本發明的第五個優選實施例的一變形實施方式。 圖20A是根據本發明的第五個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖20B是根據本發明的第五個優選實施例的感光組件示意圖。 圖21是根據本發明的第六個優選實施例的感光組件剖視圖。 圖22是根據本發明的第六個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖23是根據本發明的第七個優選實施例的感光組件剖視圖。 圖24是根據本發明的第七個優選實施例的感光元件分解圖。 圖25是根據本發明的第八個優選實施例的模組感光組件剖視圖。 圖26是根據本發明的第九個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖27是根據本發明的第十個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖28是根據本發明的第十一個優選實施例的感光元件示意圖。 圖29是根據本發明的第十二個優選實施例的感光組件示意圖。 圖30是根據本發明的第十二優選實施例的感光元件的變形實施方式。 圖31是根據本發明的第十三個優選實施例的感光組件示意圖。 圖32A是根據本發明的第十四個優選實施例的感光組件示意圖。 圖32B是根據本發明的第十四個優選實施例的變形實施方式示意圖。 圖33是根據本發明的上述優選實施例的組成的不同陣列攝像模組示意圖。 圖34是根據本發明的上述優選實施例的組成的另一陣列攝像模組示意圖。 圖35是根據本發明的上述優選實施例的攝像模組應用示意圖。 圖36A和36B是根據本發明的上述優選實施例的攝像模組的有益效果比較圖。 圖37是根據本發明的第十六個優選實施例的感光組件的立體圖。 圖38是根據本發明的第十六個優選實施例的感光組件的剖視圖。 圖39是根據本發明的第十六個優選實施例的感光元件的製造過程示意圖。 圖40是根據本發明的第十六個優選實施例的感光元件的製造方法示意圖。 圖41A、41B和圖41C是根據本發明的第十六個優選實施例的感光元件的馬達連接結構的不同實施方式示意圖。 圖42是根據本發明的第十六個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖43是根據本發明的第十六個優選實施例的攝像模組分解圖。 圖44是根據本發明的第十六個優選實施例的另一攝像模組剖視圖。 圖45是根據本發明的第十六個優選實施例的另一攝像模組的分解圖。 圖46是根據本發明的第十七個優選實施例的感光組件的剖視圖。 圖47是根據本發明的第十七個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖48是根據本發明的第十八個優選實施例的感光組件的剖視圖。 圖49是根據本發明的第十八個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖50是根據本發明的第十八個優選實施例的另一攝像模組剖視圖。 圖51是根據本發明的第十九個優選實施例的感光組件的剖視圖。 圖52是根據本發明的第十九個優選實施例的感光元件製造方法示意圖。 圖53是根據本發明的第十九個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖54是根據本發明的第十九個優選實施例的另一攝像模組剖視圖。 圖55是根據本發明的第二十個優選實施例的感光元件剖視圖。 圖56是根據本發明的第二十個優選實施例的感光元件分解圖。 圖57是根據本發明的第二十一個優選實施例的模組感光元件剖視圖。 圖58是根據本發明的第二十一個優選優選實施的攝像模組剖視圖。 圖59是根據本發明的第二十二個優選實施例的攝像模組剖視圖。 圖60是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的一優選實施例的側面剖視圖。 圖61是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖62A是對比技術形成的模塑形成攝像模組示意圖。 圖62B是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖62C是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖62D是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖62E是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。 圖63A是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖63B是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖64是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖65是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖66A是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖66B是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖67A是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖67B是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖68A是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖68B是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。 圖69是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的上述實施例的馬達和線路板導通方式的側面剖視圖。 圖70是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的上述實施例的馬達和線路板另一種導通方式的側面剖視圖。 圖71是根據本發明的一基於一體封裝工藝的攝像模組的上述實施例的馬達和線路板另一種導通方式的側面剖視圖。 圖72是依本發明的一優選實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖73是依發明的上述優選實施例的攝像模組的線路板、感光晶片和保護框的結構關係立體示意圖。 圖74A是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的一製造過程之步驟一的剖視示意圖。 圖74B是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟二的剖視示意圖。 圖74C是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的剖視示意圖。 圖74D是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的剖視示意圖。 圖74E是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟五的剖視示意圖。 圖74F是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟六的剖視示意圖。 圖75A是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的變形實施方式的剖視示意圖。 圖75B是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的變形實施方式的剖視示意圖。 圖76是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的另一變形實施方式的剖視示意圖。 圖77A是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的另一製造過程之步驟一的剖視示意圖。 圖77B是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟二的剖視示意圖。 圖77C是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的剖視示意圖。 圖77D是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的剖視示意圖。 圖77E是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟五的剖視示意圖。 圖77F是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟六的剖視示意圖。 圖77G是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟七的剖視示意圖。 圖78是依本發明的另一優選實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開後的內部結構示意圖。 圖79是依發明的上述優選實施例的攝像模組的線路板、感光晶片、濾光元件和保護框的結構關係立體示意圖。 圖80A是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的一製造過程之步驟一的剖視示意圖。 圖80B是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟二的剖視示意圖。 圖80C是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟三的剖視示意圖。 圖80D是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟四的剖視示意圖。 圖80E是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟五的剖視示意圖。 圖80F是依本發明的上述優選實施例的攝像模組的上述製造過程之步驟六的剖視示意圖。 圖80G是依本發明的上述優選實施例的攝像模組剖視示意圖。 圖81A、81B、81C是傳統D/A工藝組裝的晶片和線路板。 圖82是根據本發明的一個優選實施例的感光元件剖視示意圖。 圖83是根據本發明的一個優選實施例的感光元件第一種製造過程示意圖。 圖84是根據本發明的一個優選實施例的感光元件第一種製造方法框圖。 圖85是根據本發明的一個優選實施例的感光元件第二種製造過程示意圖。 圖86是根據本發明的一個優選實施例的感光元件第二種製造方法框圖。 圖87A是根據本發明的一個優選實施例的感光元件第三種製造過程示意圖。 圖87B是根據本發明的一個優選實施例的感光元件的第四種製造過程示意圖。 圖88是根據本發明的一個優選實施例的感光元件的第三種製造方法框圖。 圖89是根據本發明的一個優選實施例的應用所述感光元件的攝像模組剖視示意圖。 圖90是根據本發明的另一個優選實施例的感光元件剖視示意圖。 圖91是根據本發明的另一個優選實施例的應用所述感光組件的攝像模組剖視示意圖。
1010:感光元件
1011:封裝部
1012:感光部
1020:濾光片
1030:鏡頭
1040:馬達
10100:攝像模組
10111:包覆段
10112:濾光片安裝段
10121:感光晶片
10122:線路板主體
10123:電路元件
10124:連接線
101100:通孔
101200:內側面
101211:感光區
101212:非感光區
101121:安裝槽
101122:頂表面
α:傾斜角

Claims (15)

  1. 一種攝像模組的感光元件，其包括： 一封裝部，其是熱固性樹脂模塑成型；以及 一感光部；所述感光部包括一線路板主體和一感光晶片，所述封裝部一體模塑成型地封裝所述線路板主體的頂面和底面以及封裝所述感光晶片的非感光區，其中所述封裝部形成一通孔，用以提供光線通路。
  2. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述封裝部封裝所述線路板主體的側面，以增加線路板切割效率。
  3. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中其中所述感光部還包括設置於所述線路板主體背面的至少一電路元件，其中所述封裝部包覆所述電路元件。
  4. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述線路主體上具有至少一加固孔，所述封裝部延伸進入所述加固孔，從而增強所述封裝部與所述感光元件之間的粘接力。
  5. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述線路板主體具有一內凹槽，所述感光晶片被設置於所述內凹槽內，從而使得所述感光晶片和所述線路板主體的相對高度降低，從而當所述封裝部包覆所述感光晶片，減小對所述封裝部的高度要求，從而減小所述感光元件組裝的攝像模組的高度。
  6. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述線路板主體具有一下沉孔，所述感光晶片被下沉地設置於所述下沉孔，從而使得所述感光晶片和所述線路板主體的相對高度降低，從而當所述封裝部包覆所述感光晶片時，減小對所述封裝部的高度要求，從而減小所述感光元件組裝的攝像模組的高度。
  7. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述感光部包括一連接介質完全填充所述感光晶片和所述線路板主體之間區域，從而提高所述感光晶片的平整度，減少出現所述感光晶片相對所述線路板主體的傾斜現象。
  8. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述感光部包括一連接介質，其中所述感光晶片通過所述連接介質連接於所述線路板主體，且所述連接介質和所述感光晶片形狀相匹配。
  9. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述感光部包括一連接介質，其噴塗於所述感光晶片背面，並且切除多餘的所述連接介質，使得所述連接介質和所述感光晶片的形狀相匹配
  10. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述封裝部的表面具有至少一雕刻線路。
  11. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其包括一保護框，所述保護框被凸起地設置於所述感光晶片的感光區域的外周側。
  12. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述封裝部的所述通孔的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
  13. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述感光部還包括與所述線路板主體的底面緊貼的一補強板，其中所述封裝部包覆所述補強板的底部。
  14. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述感光部包括一遮罩層，所述遮罩層包裹所述線路板主體和所述封裝部，以增強所述感光元件的抗電磁干擾性能。
  15. 根據申請專利範圍第 1 項所述的感光元件，其中所述感光部包括一濾光片，所述濾光片覆蓋於所述感光晶片，所述封裝部成型於所述線路板主體、所述感光晶片和所述濾光片，以便於通過所述濾光片防護所述感光晶片，且減小所述攝像模組的後焦距，使其高度減小。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11366284B2 (en) 2011-11-22 2022-06-21 Cognex Corporation Vision system camera with mount for multiple lens types and lens module for the same
US10321028B2 (en) 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
JP6806808B2 (ja) * 2016-07-03 2021-01-06 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法
CN109716747B (zh) * 2016-07-29 2022-10-28 Lg伊诺特有限公司 摄像机模块
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
CN109510923A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN109510921A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN207184660U (zh) * 2017-09-15 2018-04-03 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN207460319U (zh) 2017-09-15 2018-06-05 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN109510924A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN207184653U (zh) 2017-09-15 2018-04-03 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN109510922A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN109510925A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
JP7085625B2 (ja) * 2017-12-19 2022-06-16 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 感光アセンブリ、撮像モジュール、感光アセンブリジョイントパネルおよびその対応する製造方法
EP3712944B1 (en) * 2017-12-19 2023-09-20 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Chip assembly and method of manufacturing the same using a mold assembly, camera and electronic device
TWI746881B (zh) * 2018-08-16 2021-11-21 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組、成像系統及其製造方法
JP2020098258A (ja) * 2018-12-18 2020-06-25 セイコーエプソン株式会社 光学モジュール及び電子機器
CN209313920U (zh) * 2018-12-21 2019-08-27 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头模组及摄像装置
US20220181369A1 (en) * 2019-03-08 2022-06-09 Dexerials Corporation Method of manufacturing connection structure, connection structure, film structure, and method of manufacturing film structure
US20220217226A1 (en) * 2019-03-28 2022-07-07 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Terminal device, and display screen and application thereof
EP3952270A4 (en) 2019-04-02 2022-05-25 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE AND RESISTANCE-TYPE PHOTOSENSITIVE COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE
KR20210031068A (ko) 2019-09-11 2021-03-19 삼성전기주식회사 이미지 센서 패키지
CN111405791B (zh) * 2020-03-30 2021-05-18 维沃移动通信有限公司 电子设备
TWI745175B (zh) * 2020-08-13 2021-11-01 大陽科技股份有限公司 驅動裝置、相機模組與電子裝置
CN114205489A (zh) 2020-08-27 2022-03-18 晋城三赢精密电子有限公司 摄像头模组及电子设备
US11671686B1 (en) * 2020-09-18 2023-06-06 Apple Inc. Camera module subcomponents attached via vertically-spread adhesive
CN115118839A (zh) * 2021-03-17 2022-09-27 晋城三赢精密电子有限公司 摄像模组及电子装置
CN113560843B (zh) * 2021-08-23 2022-05-20 江西晶浩光学有限公司 线路板安装结构、潜望式摄像模组及其组装方法
CN116055830A (zh) * 2021-10-27 2023-05-02 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置
WO2023167510A1 (ko) * 2022-03-02 2023-09-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2024071309A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101439A (en) * 1990-08-31 1992-03-31 At&T Bell Laboratories Segmentation process for machine reading of handwritten information
KR930010072B1 (ko) * 1990-10-13 1993-10-14 금성일렉트론 주식회사 Ccd패키지 및 그 제조방법
US6939456B2 (en) * 2003-02-04 2005-09-06 Kingpak Technology Inc. Miniaturized image sensor module
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
US7402453B2 (en) 2004-07-28 2008-07-22 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
US7227236B1 (en) * 2005-04-26 2007-06-05 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and its manufacturing method
US20070272827A1 (en) * 2005-04-27 2007-11-29 Amkor Technology, Inc. Image sensor package having mount holder attached to image sensor die
JP2006339291A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 中空パッケージとこれを用いた半導体装置及び固体撮像装置
CN1913166A (zh) * 2005-08-12 2007-02-14 印像科技股份有限公司 影像感测模块及其封装方法
JP4673721B2 (ja) * 2005-10-21 2011-04-20 富士通セミコンダクター株式会社 撮像装置及びその製造方法
DE102005053765B4 (de) * 2005-11-10 2016-04-14 Epcos Ag MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
TWI309335B (en) * 2006-02-24 2009-05-01 Advanced Semiconductor Eng An image sensor package
CN101174643A (zh) * 2006-11-03 2008-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的影像感测器模组
US7679167B2 (en) * 2007-01-08 2010-03-16 Visera Technologies Company, Limited Electronic assembly for image sensor device and fabrication method thereof
CN101286520A (zh) * 2007-04-10 2008-10-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测晶片封装结构及其封装方法
JP2008306350A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置
CN101325205A (zh) * 2007-06-14 2008-12-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测晶片封装结构
US20090045476A1 (en) * 2007-08-16 2009-02-19 Kingpak Technology Inc. Image sensor package and method for forming the same
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
CN101582434B (zh) * 2008-05-13 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构及其制造方法及相机模组
EP2154713B1 (en) * 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
US8207547B2 (en) * 2009-06-10 2012-06-26 Brudgelux, Inc. Thin-film LED with P and N contacts electrically isolated from the substrate
TW201103128A (en) * 2009-07-03 2011-01-16 Creative Sensor Inc Image sensor and the method for package of the same
US8901724B2 (en) * 2009-12-29 2014-12-02 Intel Corporation Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication
TWI466278B (zh) * 2010-04-06 2014-12-21 Kingpak Tech Inc 晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法
KR101711007B1 (ko) * 2010-04-29 2017-03-02 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈
US20130141541A1 (en) * 2010-06-11 2013-06-06 Hysonic. Co., Ltd. Compact camera actuator and compact stereo-scopic image photographing device
JP2012019422A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP5821242B2 (ja) * 2011-03-31 2015-11-24 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
CN103166104A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片封装结构及其封装方法
US9420155B2 (en) * 2012-09-13 2016-08-16 Apple Inc. Compact optic design for digital image capture devices
CN203492103U (zh) * 2013-09-17 2014-03-19 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组
TW201517216A (zh) 2013-10-24 2015-05-01 Innovative Turnkey Solution Corp 具有多個封裝元件堆疊的模組
CN103700634B (zh) * 2013-11-06 2016-06-22 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构和封装方法
JP2016033963A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 ソニー株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置
CN205545597U (zh) * 2016-04-01 2016-08-31 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组
CN105704354B (zh) * 2016-03-12 2019-07-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN110022424B (zh) * 2016-03-12 2021-08-10 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN205792875U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件
CN205792874U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件
CN205961266U (zh) * 2016-04-28 2017-02-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组
CN105827916B (zh) * 2016-04-28 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
CN111010498B (zh) * 2016-04-01 2022-08-23 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组

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