KR101892821B1

KR101892821B1 - 카메라 모듈 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR101892821B1
Application number: KR1020160162747A
Authority: KR
Inventors: 김상진; 신수길; 박영록
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2016-12-01
Publication date: 2018-08-28
Also published as: KR20180062732A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴을 내부에 수용하는 하우징; 상기 하우징의 하부에 고정장착되는 회로기판; 및 상기 하우징과 상기 회로기판의 고정 위치를 안내하는 가이드수단;을 포함하고, 상기 가이드수단은, 상기 회로기판에 구비되는 둥근 형상의 솔더패드의 상부에 광축방향 상부로 돌출되게 구비되는 적어도 2개의 솔더볼과, 상기 하우징의 하단부에 광축방향 상부로 인입된 형상의 홈으로 구비되어 상기 솔더볼이 끼워지는 적어도 2개의 가이드홈을 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이의 제조방법 {CAMERA MODULE AND MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 카메라 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 더욱 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.

특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라 모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터 등에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 한다.

보다 구체적으로, 최근 휴대전화나 노트북 등의 모바일 기기에는 CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장된 카메라모듈이 구비되고 있으며, 이와 같은 카메라모듈은 고화소 및 고기능화됨에 따라 일반 고사양의 디지털 카메라와 유사한 정도의 성능을 갖추고 있다.

이와 같은 추세에서 카메라모듈을 구성하는 하우징과 기판을 상호 결합하는 과정에서 상호 얼라인 조절을 위해 돌기와 홈 구조에 의한 결합으로 얼라인을 조절하고 있었는데, 이러한 얼라인 구조의 경우에는 기구적인 결합 구조에 의해 제조 공차나 조립 공차라 발생하기 쉬운 구조이고, 기판에 홀을 구비해야만 하므로 기판의 강성을 저감시키고 기판의 활용도를 떨어뜨린다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 기판에 홀을 구비하지 않고도 하우징과 기판의 결합 얼라인을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 회로기판에 둥근 형상의 솔더패드를 적어도 2개 형성하는 단계; 상기 회로기판에 수동소자를 위치시키고 적어도 2개의 상기 솔더패드에 솔더 페이스트를 도포하는 단계; 적어도 2개의 상기 솔더 페이스트를 리플로우(reflow) 처리하여 광축 방향 상부로 돌출되는 솔더볼을 형성하는 단계; 및 상기 솔더볼의 위치에 대응하는 부분에 광축 방향 상부로 인입된 형상의 홈으로 구비되는 적어도 2개의 가이드홈이 각각 위치하도록 하우징을 상기 회로기판의 상부에 올려놓는 단계;를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면 카메라 모듈의 제조 과정에서 필수적으로 포함되는 공정을 활용하여 하우징과 회로기판의 결합 얼라인을 더욱 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따르면 회로기판에 구멍이 구비되지 않아도 되므로 회로기판의 강성이 향상됨과 동시에 회로기판의 활용도도 높아질 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 회로기판을 분리한 분해사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합단면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징의 단면도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 웨이퍼 레벨 및 다이스 레벨의 회로기판을 도시한 것이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 다이스 레벨의 회로기판을 도시한 것이고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 다이스 레벨의 회로기판에 솔더 페이스트가 도포된 형상을 도시한 것이고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 회로기판에 도포된 솔더 페이스트가 리플로우 공정을 거치고 솔더볼을 형성한 형상을 도시한 것이고,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조공정을 기재한 순서도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 회로기판을 분리한 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 결합단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징의 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈배럴(111)을 수용하는 하우징(110) 및 하우징(110)의 하부에 결합되는 회로기판(130)을 포함한다. 그리고, 하우징(110)과 회로기판(130)은 상호 접착제, 가령, 열경화 접착제, UV 접착제 등에 의해 본딩 결합될 수 있다.

물론, 하우징(110)의 내부는 중공의 형상이고, 내부에는 광축 방향으로 적층되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈배럴(111), 렌즈배럴(111)의 광축 방향 구동에 의해 오토포커스(AF, Auto Focus) 기능을 수행하는 액추에이터, 렌즈배럴(111)의 광축 방향에 수직한 방향으로의 구동에 의해 손떨림보정(OIS, Optical Image Stabilizer) 기능을 수행하는 액추에이터, 광학필터(116) 등이 수용된다.

그리고, 회로기판(130)의 상부에는 이미지 센서(137)와 각종 수동소자 등이 실장된다.

렌즈배럴(111)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 구성되며 피사체의 이미지를 카메라모듈(100) 내부의 이미지센서(137)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(110)에 나사결합될 수 있다.

하우징(110)은 렌즈배럴(111)을 전체적으로 지지하며 외부로부터 보호함과 동시에 회로기판(130)에 고정되게 결합되어 IR 필터 등의 광학필터(116)와 같은 회로기판(130)의 상부에 장착된 부품을 보호한다.

여기서, 렌즈배럴(111)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈배럴(111)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성될 수 있다.

광학필터(116)는 적외선 영역의 파장들을 제거해 주기 위해 필요한 것이다. 보다 자세히 말하자면, 카메라폰의 카메라는 CCD나 CMOS를 사용하여 빛 신호를 전기신호로 바꾸어서 화상을 만드는데 이들 빛 신호라는 것은 사람들이 눈으로 볼 수 있는 가시광선 영역(400-700nm)뿐 아니라 적외선 영역( ~1150 nm)까지도 감지하게 되어서 실제 색이나 화상하고는 관계없는 신호가 감지기를 포화시켜 버리게 되므로 적외선 영역의 파장들을 제거해 주기 위해 (IR-Cut Filter) 필요하다.

이미지센서(137)는 외부의 화상을 전기적 신호로 바꾸어 저장하는 것을 말하는 것으로, 기존의 필름을 대신하여 이미지센서가 외부의 화상을 저장하는 방식이다. 이미지센서는 CCD와 CIS 형으로 구분할 수 있는데 CCD는 Charge Coupled Device 의 약자로 전하결합소자를 이용한 것이다. 또한, CIS 는 CMOS Image Sensor 의 약자로 상보성 금속산화물반도체를 이용한 것이다.

회로기판(130)은 하우징(110)의 하부에 장착되어 전기신호를 송수신하기 위하여 상부에 전기회로나 각종 수동소자 및 집적회로가 장착된 것이다

하우징(110)의 하부에는 회로기판(130)이 고정 결합된다. 그리고, 하우징(110)과 회로기판(130)을 상호 결합하는 과정에서 하우징(110)에 수용되는 렌즈배럴(111)에 적층된 렌즈의 광축과 회로기판(130)에 실장되는 이미지센서(137)의 중심이 상호 일치하도록 얼라인한 후에 하우징(110)과 회로기판(130)을 상호 고정결합해야 한다. 다시 말해, 하우징(110)과 회로기판(130)은 상호 소정 위치를 기준으로 얼라인된 상태에서 고정결합되어야 한다.

이에, 본 발명에서는 하우징(110)과 회로기판(130)의 얼라인을 위해 가이드수단을 구비한다. 가이드 수단은 회로기판(130)에 구비되는 솔더볼(135)과 하우징(110)에 구비되는 가이드홈(113)을 포함한다.

그리고, 가이드 수단은 하우징의 하단부의 둘레를 따라 적어도 2개가 구비될 수 있다. 본 실시예의 도면에 개시된 카메라 모듈(100)은 사각 형상이며, 이를 예로 들면, 가령, 사각 형상의 하우징(110)의 모서리 부분에 각각 가이드홈(113)이 구비되고 이에 상응하게 회로기판(130)에 솔더볼(135)이 구비되어 4개의 가이드 수단이 구비될 수 있다.

가이드홈(113)은 하우징(110)의 하단부에 광축방향 상부로 인입된 형상의 홈으로 구비되며, 하우징(110)과 회로기판(130)이 결합하는 과정에서 솔더볼(135)이 끼워지면서 자연스럽게 하우징(110)과 회로기판(130)을 상호 얼라인시킬 수 있다.

물론, 솔더볼(135)과 가이드홈(113)에 의해 하우징(110)과 회로기판(130)이 얼라인 된 후에 접착제의 의한 본딩을 위해 이들을 상호 가압하는 과정이 추가로 필요할 수 있으므로 솔더볼(135)은 가이드홈(113)에 눌려서 상부가 가이드홈(113)의 형상대로 형상이 변형될 수 있다.

가이드홈(113)은 뾰족한 부분이 광축방향 상부를 향하는 원뿔 또는 다각뿔 형상일 수 있다. 이에 따라 하부에서 상부로 갈수록 직경이 작아지므로 솔더볼(135)이 끼워지는 과정에서 가이드홈(113)의 중심과 솔더볼(135)의 중심이 자연스럽게 얼라인되면서 하우징(110)과 회로기판(130)이 소정 위치에 얼라인 될 수 있다.

솔더볼(135)은 회로기판(130)의 상부에 광축방향 상부로 돌출되게 형성될 수 있다. 솔더볼(135)은 회로기판(130)의 상부에 실장되는 수동소자, 이미지센서(137) 등의 솔더 결합을 위한 리플로우(reflow) 과정에서 자연스럽게 형성할 수 있다.

즉, 회로기판(130)에 수동소자, 이미지센서(137) 등을 실장하고 솔더볼(135)을 형성할 위치에 솔더패드(131)를 형성하고 그 상부에 솔더 페이스트(133, 솔더크림)를 도포한 후 리플로우 과정을 거치게 되면 솔더 페이스트(133)가 용융 및 경화되면서 자연스럽게 솔더볼(135)이 형성되게 한 것으로서 별도의 추가 공정을 거치지 않고 쉽게 형성이 가능하다.

그리고, 이와 같이 형성된 솔더볼(135)은 기본적으로 구형을 갖게 되며, 다만, 회로기판(130)에 안착되는 안착부는 대략 원형으로 구비될 수 있다. 이에, 솔더볼(135)은 돔(dome) 형상을 갖을 수 있으며, 솔더볼(135)의 광축 방향 높이는 솔더볼의 반지름보다 크거나 작을 수 있고, 솔더볼(135)의 지름보다는 작게 형성될 수 있다. 물론, 솔더볼(135)은 융화된 상태에서 구형을 형성하지만 중력 등에 의해 하부로 힘을 받아 약간 납작한 구형, 즉, 계란형상으로 경화될 수도 있으며, 이 경우에는 안착부는 대략 타원으로 구비될 수 있다.

한편, 회로기판(130)의 상부에는 솔더볼(135)의 형성을 위해 솔더패드(131)가 도포될 수 있다. 솔더패드(131)는 메탈(금속) 재질일 수 있으며, 가령, 구리(copper), 니켈(nikel), 금(gold) 등이 적층된 형상일 수 있다.

그리고, 솔더패드(131)의 중심이 하우징(110)의 가이드홈(113)의 중심과 얼라인되는 것이 가장 정확한 얼라인 형상일 수 있다.

솔더패드(131)는 대략 원형일 수 있으며, 솔더볼(135)의 안착부의 직경보다 작거나 같은 크기일 수 있다. 다시 말해, 솔더패드(131)의 상부에 도포되는 솔더 페이스트(133)가 용융되면 구형의 액체 상태의 볼이 형성되고, 이것이 경화되면서 솔더볼(135)이 형성되는데, 일반적으로, 솔더패드(131)의 중심과 액체 상태의 볼은 중심이 일치된 상태로 위치를 잡아야 솔더볼(135)과 가이드홈(113)의 얼라인이 정확하게 이루어질 수 있다. 즉, 솔더볼(135)은 솔더패드(131)의 전체를 덮는 형상으로 구비될 수 있다.

이를 위해, 솔더패드(131)는 솔더볼(135)의 안착부의 직경보다 작거나 같은 크기를 갖도록 솔더패드(131)의 크기와 솔더 페이스트(133)의 도포량을 조절할 수 있다. 솔더패드(131)와 솔더패드(131)가 구비되는 회로기판(130)의 상면은 성질이 다르므로, 솔더 페이스트(133)를 솔더패드(131)를 중심으로 도포하기만 하면 기본적으로 솔더 페이스트(133)가 용융 및 경화되는 과정에서 자연스럽게 솔더패드(131)의 중심을 기준으로 솔더볼(135)이 형성될 수 있도록 하는 것이다.

가령, 반대의 경우인, 솔더패드(131)가 매우 커서 솔더볼(135)이 형성된 후에 솔더패드가 외부로 노출되는 경우를 생각해보면, 솔더볼(135)은 전체적으로 특성이 동일한 솔더패드(131)의 상부면에 형성되는 것이므로 솔더패드(131)의 중심과 솔더볼(135)의 중심이 얼라인된 상태로 위치를 잡지 않을 수 있으며, 솔더패드(131)의 상면이라면 어느 위치에든 솔더볼(135)이 형성될 수 있게 된다. 이에 따라 하우징(110)과 회로기판(130)의 얼라인이 불가능해 질 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 웨이퍼 레벨 및 다이스 레벨의 회로기판을 도시한 것이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 다이스 레벨의 회로기판을 도시한 것이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 다이스 레벨의 회로기판에 솔더 페이스트가 도포된 형상을 도시한 것이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조에 사용되는 회로기판에 도포된 솔더 페이스트가 리플로우 공정을 거치고 솔더볼을 형성한 형상을 도시한 것이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예인 카메라 모듈의 제조에 사용되는 회로기판은 웨이퍼 레벨(120)로 제공될 수 있다. 즉, 카메라 모듈(100)의 단품에 사용되는 회로기판이 복수 개 구비된 일체의 회로기판에서 수동소자, 이미지 센서의 실장 및 솔더볼의 형성이 모두 이루어지고, 추후, 단품의 하우징(110)에 회로기판을 결합하기 전에 회로기판을 다이스 레벨(130)로 절단하여 개별 제공할 수 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예인 카메라 모듈에 사용되는 다이스 레벨(단품)의 회로기판(130)이 개시된다. 이에서 보듯이, 사각의 코너 부분에는 솔더패드(131)가 구비되어 있음을 알 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예인 카메라 모듈에 사용되는 회로기판(130)에 솔더 페이스트(133)가 도포된 것을 알 수 있으며, 솔더볼(135)의 안착부 직경이 솔더패드(131) 보다 크도록 솔더 페이스트(133)가 충분히 도포된 것을 알 수 있다.

도 8을 참조하면, 회로기판(130)에 형성된 솔더볼(135)의 실시예를 볼 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조공정을 기재한 순서도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조공정은, 회로기판에 솔더패드를 형성하는 단계와, 회로기판에 수동소자를 위치시키고 솔더패드에 솔더 페이스트를 도포하는 단계와, 솔더 페이스트를 리플로우(reflow) 처리하는 단계 및 솔더 페이스트가 솔더볼을 형성하고, 솔더볼의 위치에 대응하는 부분에 가이드홈을 구비하는 하우징을 회로기판의 상부에 올려놓는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 하우징을 회로기판에 올려놓기 전에 하우징의 하단부 또는 회로기판의 상부에는 접착제가 도포되는 단계를 포함할 수 있으며, 하우징을 회로기판의 상부에 올려놓은 후에는 하우징과 회로기판을 상호 가압하여 접착하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 회로기판은 웨이퍼 레벨이고, 회로기판에 하우징이 결합되는 단계에서는 회로기판이 다이스 레벨로 절단된 것일 수 있다.

또한, 가이드홈은 뾰족한 부분이 광축방향 상부를 향하는 원뿔 또는 다각뿔 형상으로 구비될 수 있으며, 이에 따라 솔더볼의 위치에 대응하는 부분에 가이드홈이 위치하도록 하우징을 회로기판의 상부에 올려놓으면 솔더볼의 중심과 가이드홈의 중심이 자연스럽게 얼라인될 수 있다.

그리고, 하우징과 회로기판을 상호 가압하여 접착하는 단계에서 솔더볼은 하우징의 가이드홈에 의해 상부가 눌려 형상이 변형될 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 카메라 모듈
110 : 하우징
111 : 렌즈배럴
113 : 가이드홈
120 : 웨이퍼 레벨 회로기판
130 : 다이스 레벨 회로기판
131 : 솔더패드
135 : 솔더볼

Claims

렌즈배럴을 내부에 수용하는 하우징;
상기 하우징의 하부에 고정장착되는 회로기판; 및
상기 하우징과 상기 회로기판의 고정 위치를 안내하는 가이드수단;을 포함하고,
상기 가이드수단은, 상기 회로기판에 구비되는 둥근 형상의 솔더패드의 상부에 광축방향 상부로 돌출되게 구비되는 적어도 2개의 솔더볼과, 상기 하우징의 하단부에 광축방향 상부로 인입된 형상의 홈으로 구비되어 상기 솔더볼이 끼워지는 적어도 2개의 가이드홈을 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 가이드수단은 상기 하우징의 하단부의 둘레를 따라 적어도 2개가 구비되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 회로기판의 상부에는 솔더패드가 구비되고, 상기 솔더패드의 상부에 상기 솔더볼이 구비되는 카메라 모듈.
삭제
제1항에 있어서,
상기 솔더볼이 상기 회로기판에 안착되는 안착부는 둥근 형상으로 구비되고,
상기 안착부의 직경은 상기 솔더패드의 직경보다 크거나 같은 카메라 모듈.
제3항에 있어서,
상기 솔더볼은 상기 솔더패드의 전체를 덮는 형상으로 구비되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 솔더볼은 돔(dome) 형상으로 구비되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 솔더볼의 상부는 상기 가이드홈에 의해 눌린 형상인 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 가이드홈은 뾰족한 부분이 광축방향 상부를 향하는 원뿔 또는 다각뿔 형상인 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 사각박스 형상으로 구비되고,
상기 가이드수단은 상기 하우징의 하단부의 모서리 부분 중 적어도 2개의 부분에 구비되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 회로기판의 상부에는 수동소자 또는 이미지센서가 실장되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 회로기판과 상기 하우징은 접착제를 매개로 본딩 결합되는 카메라 모듈.
회로기판에 둥근 형상의 솔더패드를 적어도 2개 형성하는 단계;
상기 회로기판에 수동소자를 위치시키고 적어도 2개의 상기 솔더패드에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
적어도 2개의 상기 솔더 페이스트를 리플로우(reflow) 처리하여 광축 방향 상부로 돌출되는 솔더볼을 형성하는 단계; 및
상기 솔더볼의 위치에 대응하는 부분에 광축 방향 상부로 인입된 형상의 홈으로 구비되는 적어도 2개의 가이드홈이 각각 위치하도록 하우징을 상기 회로기판의 상부에 올려놓는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 제조방법.
제13항에 있어서,
상기 회로기판은 웨이퍼 레벨이고,
상기 회로기판에 상기 하우징이 결합되는 단계에서는 상기 회로기판이 다이스 레벨로 절단된 것인 카메라 모듈 제조방법.
제13항에 있어서,
상기 하우징을 상기 회로기판에 올려놓기 전에 상기 하우징의 하단부 또는 상기 회로기판의 상부에는 접착제가 도포되는 카메라 모듈 제조방법.
제13항에 있어서,
상기 솔더볼은 상기 하우징의 가이드홈에 의해 상부가 눌려 형상이 변형되는 카메라 모듈 제조방법.
제13항에 있어서,
상기 가이드홈은 뾰족한 부분이 광축방향 상부를 향하는 원뿔 또는 다각뿔 형상으로 구비되는 카메라 모듈 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 하우징은 상기 가이드홈에 상기 솔더볼이 위치하도록 안착시키면 자동으로 위치가 안내되는 카메라 모듈 제조방법.