JP2017152546A - 撮像装置及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2,3,112,113 半導体チップ(半導体基板)
4 収容体
Claims (13)
- 撮像領域を有する第1半導体基板と、
前記第1半導体基板と接合された第2半導体基板と、
前記第1半導体基板及び前記第2半導体基板を収容する収容体と、
を備える撮像装置。 - 前記収容体の内側に設けられた第1電極と前記第2半導体基板の第1面に設けられた第2電極とを電気的に接続する変形可能な配線板を有し、
前記第1半導体基板は前記第1面で前記収容体に固定され、
前記第1電極と前記第2電極とは前記配線板により接合される請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板は第1面で前記収容体に固定され、
前記収容体の底部が配線板で構成され、
前記収容体の内側に位置するように前記配線板に設けられたコネクタと、前記第2の半導体基板の前記第1面に設けられた電極に接続されかつ前記コネクタに接続される変形可能な配線板とを備える請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板は第1面で前記収容体に固定され、
前記収容体の一部を構成するリジッド部を有するフレックスリジッド基板を備え、
前記フレックスリジッド基板のフレックス部が前記第2の半導体基板の前記第1面に設けられた電極に接続された請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板は第1面で前記収容体に固定され、
前記収容体内に収容されたインターポーザを備え、
前記第2の半導体基板の前記第1面に設けられた第1電極と前記インターポーザの第2面に設けられた第2電極とが接合され、
前記インターポーザの前記第2面に設けられた第3電極と前記収容体の内側に設けられた第4電極とを電気的に接続するボンディングワイヤを備える請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板は第1面で前記収容体に固定され、
前記収容体の内側に設けられた第1電極と前記第2の半導体基板の第2面に設けられた第2電極とを電気的に接続するボンディングワイヤを備える請求項1に記載の撮像装置。 - 前記収容体の内側に設けられた前記電極は、前記収容体の側部に設けられた請求項2、5及び6のいずれかに記載の撮像装置。
- 前記収容体の底部が配線板で構成され、
前記収容体の内側に設けられた前記電極は、前記配線板に設けられた請求項2、5及び6のいずれかに記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板は第1面で前記収容体に固定され、
前記収容体の内側に設けられた第1電極と前記第2の半導体基板の前記第1面に設けられた第2電極とを電気的に接続するボンディングワイヤを備える請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板は第1面で前記収容体に固定され、
前記収容体の内側に設けられた第1電極と前記第2の半導体基板の前記第1面に設けられた第2電極とが樹脂コアバンプにより接続された請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板は第1面で前記収容体に固定され、
前記収容体から前記収容体の内側に突出するように設けられた板バネをなす電極と前記第2の半導体基板の前記第1面に設けられた第2電極とが圧接された請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1半導体基板の前記第2主面の外縁領域のうち前記第2半導体基板と重なっている領域、及び/又は、前記第2半導体基板の前記第1主面の外縁領域のうち前記第1半導体基板と重なっている領域において、前記第2半導体基板側又は前記第1半導体基板側に突出した突起部分が存在し、
前記突起部分は前記第2半導体基板又は前記第1半導体基板に達しておらず、
前記突起部分の突起量は5μm以下である請求項1乃至11のいずれかに記載の撮像装置。 - 配線が形成された基板と、
一方の主面の少なくとも一部の領域が前記基板と対面するように重ねられ、前記基板と接合された半導体基板と、
を備え、
前記一方の主面の外縁領域のうち前記基板と重なっている領域において、前記基板側に突出した突起部分が存在し、
前記突起部分は前記基板に達しておらず、
前記突起部分の突起量は5μm以下である半導体装置。
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