WO2021261943A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2021261943A1
WO2021261943A1 PCT/KR2021/007979 KR2021007979W WO2021261943A1 WO 2021261943 A1 WO2021261943 A1 WO 2021261943A1 KR 2021007979 W KR2021007979 W KR 2021007979W WO 2021261943 A1 WO2021261943 A1 WO 2021261943A1
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WO
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side plate
disposed
shield cover
hole
substrate
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/007979
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English (en)
French (fr)
Inventor
이민우
윤경목
정승만
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority claimed from KR1020200172218A external-priority patent/KR20220082369A/ko
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Priority to US18/009,521 priority patent/US20230244125A1/en
Priority to EP21829287.8A priority patent/EP4174572A4/en
Priority to JP2022577328A priority patent/JP2023531901A/ja
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    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/08Waterproof bodies or housings
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    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • GPHYSICS
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • This embodiment relates to a camera module.
  • the micro-miniature camera module is widely used in small electronic products such as smartphones, notebook computers, and game machines.
  • miniature cameras are used not only in small electronic products but also in vehicles.
  • a black box camera for vehicle protection or objective data on traffic accidents a rear surveillance camera that enables the driver to monitor the blind spot at the rear of the vehicle through the screen to ensure safety when the vehicle is reversing;
  • a peripheral detection camera capable of monitoring the surroundings of the vehicle is provided.
  • the heat dissipation performance of the plastic body has become a problem.
  • the conventional plastic body has a lower unit price than a metal body, but is vulnerable to heat dissipation, so a high-pixel camera module has a problem in that the product deteriorates as it is used.
  • the present embodiment is intended to provide a camera module capable of maximizing heat dissipation performance and minimizing a waterproof problem.
  • an object of the present invention is to provide a camera module in which the cost is reduced by minimizing the assembly man-hours.
  • the camera module includes a first body including an upper plate and a side plate extending from the upper plate; a second body coupled to the first body; a lens module, at least a portion of which is disposed in the first body; a first shield cover coupled to the first body; and a substrate assembly disposed in the second body, wherein at least a portion of the first shield cover is disposed at a higher position than the upper plate of the first body and exposed to the outside.
  • the first shield cover includes a top plate and a side plate extending from the top plate, the side plate of the first shield cover having a first part coupled to the top plate of the first body, and extending upward from the first part and a second portion that is formed, wherein the second portion of the first shield cover may not overlap the upper plate of the first body in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a length of the first portion of the first shield cover in the optical axis direction may be shorter than a length of the second portion of the first shield cover in the optical axis direction.
  • the first portion of the side plate of the first shield cover may be coupled to the first body by insert injection.
  • the first body may include a coupling portion protruding upward from the top plate of the first body, and the coupling portion of the first body may be disposed on the second portion of the side plate of the first shield cover.
  • the coupling portion of the first body may include a first region having a first width in a direction perpendicular to the optical axis direction, and a second region extending upward from the first region and having a second width smaller than the first width.
  • the coupling portion of the first body may be coupled to the second portion of the first shield cover by insert injection.
  • the second region of the coupling portion of the first body includes a plurality of second regions, and the coupling portion of the first body includes a groove formed between the plurality of second regions, and The groove of the coupling part may be disposed at a corner disposed between the side plates of the first shield cover.
  • a second shield cover disposed within the second body, wherein the second shield cover includes a bottom plate and a side plate extending from the bottom plate, the side plate of the first shield cover being perpendicular to an optical axis direction of the side plate
  • a thickness in the direction may be greater than a thickness in a corresponding direction of the side plate of the second shield cover.
  • the second shield cover may be spaced apart from the first shield cover in the optical axis direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 3 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3 .
  • FIG. 6 is a side view of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view with the first body and the second body of the camera module removed according to the present embodiment.
  • FIG 8 is a perspective view of the first body and the first shield cover of the camera module according to the present embodiment as viewed from above.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of FIG. 8 ;
  • FIG. 10 is a perspective view of the first body and the first shield cover of the camera module according to the present embodiment as viewed from below.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of FIG. 10 ;
  • FIG. 12 is a perspective view of the second body and the second shield cover of the camera module according to the present embodiment as viewed from above.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of FIG. 12 ;
  • FIG. 14 is a perspective view of the second body and the second shield cover of the camera module according to the present embodiment as viewed from below.
  • FIG. 15 is an exploded perspective view of FIG. 14 ;
  • 16 is a front view of a second body of the camera module according to the present embodiment.
  • 17 is a perspective view illustrating a coupling relationship between the first shield cover and the substrate assembly of the camera module according to the present embodiment.
  • FIGS. 18 and 19 are perspective views of a substrate assembly of a camera module according to the present embodiment.
  • 20 is a perspective view of a shield member of the camera module according to the present embodiment.
  • Figure 21 (a) is a rear view of the first shield cover of the camera module according to the present embodiment
  • Figure 21 (b) is a plan view of the second shield cover of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 22 is a view illustrating a coupling surface between the first shield cover and the first body and a coupling surface between the second shield cover and the second body of the camera module according to the present embodiment.
  • FIG. 23 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a plan view illustrating an upper surface of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • 25 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 24 .
  • 26 is an exploded perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 27 is a perspective view of a second body according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a perspective view of a second shield can according to a second embodiment of the present invention.
  • 29 is a perspective view of a substrate assembly according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a perspective view of a spacer according to a second embodiment of the present invention.
  • 31 is a view illustrating a coupling surface of a first body or a second body and a shield can according to a second embodiment of the present invention.
  • the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of A and (and) B, C", it is combined as A, B, C It may include one or more of all possible combinations.
  • a component when it is described that a component is 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case of 'connected', 'coupled', or 'connected' due to another element between the element and the other element.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to this embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to this embodiment
  • FIG. 3 is a plan view of the camera module according to this embodiment
  • FIG. 4 is AA of FIG. It is a cross-sectional view
  • Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line BB of Fig. 3
  • Fig. 6 is a side view of the camera module according to this embodiment
  • Fig. 7 is a perspective view with the first body and the second body removed of the camera module according to the present embodiment
  • 8 is a perspective view of a first body and a first shield cover of the camera module according to the present embodiment, as viewed from above
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of FIG. 8, and FIG.
  • FIG. 10 is a first body of the camera module according to the present embodiment and A perspective view of the first shield cover as viewed from below
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of FIG. 10
  • FIG. 12 is a perspective view of a second body and a second shield cover of the camera module according to the present embodiment, as viewed from above
  • FIG. 13 is FIG. 12 is an exploded perspective view
  • FIG. 14 is a perspective view of the second body and the second shield cover of the camera module according to the present embodiment, as viewed from below
  • FIG. 15 is an exploded perspective view of FIG. 14
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of FIG. It is a front view of a second body of the camera module
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of FIG. 10
  • FIG. 12 is a perspective view of a second body and a second shield cover of the camera module according to the present embodiment, as viewed from above
  • FIG. 13 is FIG. 12 is an exploded perspective view
  • FIG. 14 is a perspective view of the second
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating a coupling relationship between the first shield cover and the substrate assembly of the camera module according to the present embodiment
  • FIGS. 18 and 19 are the camera module according to the present embodiment is a perspective view of the substrate assembly of
  • FIG. 20 is a perspective view of a shield member of the camera module according to the present embodiment
  • FIG. 21 (a) is a rear view of the first shield cover of the camera module according to this embodiment
  • FIG. 21 (b) is a plan view of a second shield cover of the camera module according to the present embodiment
  • FIG. 22 is a coupling surface between the first shield cover and the first body of the camera module according to the present embodiment, and the second shield cover; It is a view showing a coupling surface between the second body.
  • the camera module 10 may be a vehicle camera module.
  • the camera module 10 may be coupled to a vehicle.
  • the camera module 10 may be used in any one or more of a front camera, a side camera, a rear camera, and a black box of a vehicle.
  • the camera module 10 may be disposed in front of the vehicle.
  • the camera module 10 may be disposed at the rear of the vehicle.
  • the camera module 10 may be coupled to the windshield of the vehicle.
  • the camera module 10 may be coupled to a windshield at the front or rear of the vehicle.
  • the camera module 10 may be disposed on the side of the vehicle.
  • the camera module 10 may photograph a subject and output it as an image on a display (not shown).
  • the camera module 10 may include a first body 100 .
  • the first body 100 may be referred to as any one of a front body, an upper housing, and a first housing.
  • the first body 100 may be formed of a plastic material.
  • the first body 100 may be formed in a rectangular shape with an open lower portion.
  • the first body 100 may be disposed on the second body 300 .
  • the first body 100 may be coupled to the second body 300 .
  • a lower end of the first body 100 may be fixed to the second body 300 .
  • the first body 100 may be coupled to the second body 300 by any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding. As a modification, the first body 100 may be coupled to the second body 300 by an adhesive.
  • a first shield cover 200 may be disposed in the first body 100 .
  • a lower end of the side plate 220 of the first shield cover 200 may be disposed in the first body 100 .
  • the first body 100 may be coupled to the first shield cover 200 .
  • the first body 100 may be insert-injected with the first shield cover 200 .
  • the first body 100 may include a top plate 110 and a side plate 120 extending from the top plate 110 .
  • the upper plate 110 may be formed in a square plate shape.
  • the upper plate 110 may extend outwardly from the outer circumferential surface of the coupling part 130 .
  • the top plate 110 may be parallel to the top plate 210 of the first shield cover 200 .
  • the top plate 110 may not overlap the top plate 210 of the first shield cover 200 in the optical axis direction.
  • the upper plate 110 may include a hole 111 .
  • the first shield cover 200 may be disposed in the hole 111 . At least a portion of the first shield cover 200 may be disposed in the hole 111 .
  • the side plate 220 of the first shield cover 200 may be coupled to the hole 111 . At least a portion of the side plate 220 of the first shield cover 200 may be disposed in the hole 111 .
  • the first portion 221 of the side plate 220 of the first shield cover 200 may be disposed in the hole 111 .
  • the upper plate 110 may be insert-injected into the first portion 221 of the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the upper plate 110 may include a groove 112 .
  • the groove 112 may be depressed upward from the lower surface of the upper plate 110 .
  • the groove 112 may be formed outside the lower end of the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the groove 112 may overlap at least a portion of the first portion 221 of the side plate 220 of the first shield cover 220 in a direction perpendicular to the optical axis shield.
  • the groove 112 may overlap at least a portion of the first substrate 610 in the optical axis direction.
  • the groove 112 may overlap the coupling part 130 in the optical axis direction.
  • the groove 112 may not overlap the side plate 120 of the first body 100 in the optical axis direction.
  • the groove 112 may be formed at a position corresponding to the outer edge region of the first substrate 610 .
  • An adhesive may be disposed in the groove 112 .
  • An epoxy may be disposed in the groove 112 .
  • An epoxy-based adhesive may be disposed in the groove 112 .
  • the adhesive may be adhered to the upper plate 110 of the first body 100 of the first substrate 610 .
  • the adhesive may be fixed to the upper plate 110 of the first body 100 of the first substrate 610 .
  • the side plate 120 may extend downward from the outer edge of the top plate 110 .
  • the side plate 120 may extend downward from an edge of the top plate 110 .
  • the side plate 120 may include a plurality of side plates 120 .
  • the side plate 120 may be disposed outside the coupling part 130 .
  • the side plate 120 may not overlap the coupling part 130 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the side plate 120 may be parallel to the coupling part 130 .
  • the plurality of side plates 120 may include a first side plate and a second side plate, a third side plate disposed opposite to the first side plate, and a fourth side plate disposed opposite to the second side plate.
  • the side plate 120 may include a groove 121 .
  • the groove 121 may be recessed from the lower end of the side plate 120 .
  • the groove 121 may be recessed from a partial region of the lower end of the side plate 120 .
  • the side plate 320 of the second body 300 may be disposed in the groove 121 .
  • the protrusion 321 of the side plate 320 of the second body 300 may be disposed in the groove 121 .
  • the groove 121 and the protrusion 321 of the side plate 320 may be a portion to which any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding is irradiated.
  • the groove 121 and the protrusion 321 of the side plate 320 may be fixed by any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding.
  • the first body 100 may include a coupling part 130 .
  • the coupling part 130 may protrude upward from the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the coupling part 130 may extend upward from the edge region of the hole 111 of the upper plate 110 .
  • the coupling part 130 may extend upward from the inner surface of the hole 111 of the upper plate 110 .
  • the first shield cover 200 may be disposed in the coupling part 130 .
  • the side plate 220 of the first shield cover 200 may be disposed in the coupling part 130 .
  • the coupling part 130 may be coupled to the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the inner surface of the coupling part 130 may be in contact with the outer surface of the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the coupling part 130 may be insert-injected with the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the coupling part 130 may surround a portion of the first shield cover 200 exposed to the outside to prevent damage applied to the first shield cover 200 from external impact.
  • the coupling part 130 may include a first region 131 having a first width and a second region 132 extending upward from the first region 131 and having a second width greater than the first width.
  • the width may mean a length in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a length of the coupling unit 130 in the optical axis direction of the first region 131 may be smaller than a length of the second region 132 of the coupling unit 130 in the optical axis direction.
  • the first region 131 may be disposed closer to the top plate 110 of the first body 100 than the second region 132 .
  • the first region 131 may protrude upward from the inner surface of the hole 111 of the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the coupling part 130 may include a plurality of coupling parts 130 .
  • the plurality of coupling parts 130 may include a first coupling part and a second coupling part, a third coupling part disposed opposite to the first coupling part, and a fourth coupling part disposed opposite to the second coupling part.
  • the first coupling part may be formed at a position corresponding to the first side plate of the first body 100 .
  • the second coupling part may be formed at a position where the first body 100 corresponds to the second side plate.
  • the third coupling part may be formed at a position corresponding to the third side plate of the first body 100 .
  • the fourth coupling part may be formed at a position corresponding to the fourth side plate of the first body 100 .
  • the first to fourth coupling portions may be integrally formed.
  • the plurality of coupling portions 130 may include a first region 131 having a first width and a second region 132 having a second width, respectively.
  • the first coupling unit may include a 1-1 region having a first width and a 2-1 region having a second width.
  • the second coupling unit may include a first-2 region having a first width and a second region 2-2 having a second width.
  • the third coupling part may include a first 1-3 region having a first width and a 2-3 th region having a second width.
  • the fourth coupling unit may include a first to fourth region having a first width and a second to fourth region having a second width.
  • Regions 1-1 to 1-4 may be integrally formed. Regions 1-1 to 1-4 may be connected to each other. Regions 2-1 to 2-4 may be respectively disposed on the first to fourth side plates of the first shield cover 200 . The inner tooth of the 2-1 region and the 2-4 region may be spaced apart from each other. A groove may be formed between the inner tooth of the 2-1 region and the 2-4 region. In this case, the grooves formed between the 2-1 region and the inner tooth region 2-4 may be disposed at four corners of the first shield cover 200 .
  • the camera module 10 may include a first shield cover 200 .
  • the first shield cover 200 may be formed of a metal material.
  • the first shield cover 200 may be formed of an aluminum material.
  • the first shield cover 200 may be formed in a quadrangular shape in which the lower portion of the first shield cover 200 is opened.
  • the first shield cover 200 may be disposed in the first body 100 .
  • At least a portion of the first shield cover 200 may be disposed in the first body 100 .
  • the first shield cover 200 may be coupled to the first body 100 .
  • the first shield cover 200 may be insert-injected with the first body 100 .
  • the first shield cover 200 may be coupled to the lens module 500 .
  • the lens module 500 may be disposed in the first shield cover 200 .
  • At least a portion of the first shield cover 200 may be disposed at a higher position than the upper plate 110 of the first body 100 to be exposed to the outside.
  • the first shield cover 200 may be coupled to the first body 100 to be waterproof. Depending on the use, waterproofing may satisfy IP52 or higher for waterproof and dustproof, and if it is installed outside a vehicle, it may satisfy IP69K.
  • the first shield cover 200 may include a top plate 210 and a side plate 220 extending from the top plate 210 .
  • the upper plate 210 may include a rectangular plate shape.
  • the top plate 210 may be parallel to the top plate 100 of the first body 100 .
  • the cross-sectional area of the upper plate 210 may be smaller than the cross-sectional area of the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the upper plate 210 may be disposed at a higher position than the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the upper plate 210 may be exposed to the outside.
  • the upper plate 210 may not overlap the first body 100 in the optical axis direction.
  • the upper plate 210 may not overlap the upper plate 110 of the first body 100 in the optical axis direction.
  • the first shield cover 200 may be coupled to the substrate assembly 600 .
  • the upper plate 210 may include a hole 211 .
  • the lens module 500 may be disposed in the hole 211 . At least a portion of the lens module 500 may pass through the hole 211 .
  • the hole 211 may be formed at a position corresponding to the image sensor 611 of the first substrate 610 in the optical axis direction. A diameter of the hole 211 in a direction perpendicular to the optical axis direction may be smaller than a diameter in a direction perpendicular to the optical axis direction of the hole 111 of the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the side plate 220 may extend downward from the outer edge of the upper plate 210 .
  • the side plate 220 may extend downward from an edge of the top plate 210 .
  • the side plate 220 may be disposed on the inner side of the coupling part 130 .
  • the side plate 220 may be parallel to the coupling part 130 .
  • the side plate 220 may include a plurality of side plates 220 .
  • the plurality of side plates 220 may include a first side plate and a second side plate, a third side plate disposed opposite to the first side plate, and a fourth side plate disposed opposite to the second side plate.
  • a first coupling part may be disposed on the first side plate of the first shield cover 200 .
  • a second coupling part may be disposed on the second side plate of the first shield cover 200 .
  • a third coupling part may be disposed on the third side plate of the first shield cover 200 .
  • a fourth coupling part may be disposed on the fourth side plate of the first shield cover 200 .
  • the first shield cover 200 may include corners disposed between the plurality of side plates 220 .
  • a corner may include a plurality of corners.
  • the plurality of corners may include four corners. The four corners are a first corner disposed between the first side plate and the second side plate, a second corner disposed between the second side plate and the third side plate, and a third corner disposed between the third side plate and the fourth side plate. and a fourth corner disposed between the fourth side plate and the first side plate.
  • a groove formed between the plurality of second regions 132 of the coupling part 130 may be disposed at each of the plurality of corners.
  • a first substrate 610 may be disposed at a lower end of the side plate 220 .
  • the side plate 220 may include a first portion 221 .
  • the first portion 221 may be coupled to the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the first portion 221 may refer to a portion from which the upper plate 110 of the first body 100 and the insert are injected.
  • the first portion 221 may be disposed in the hole 111 of the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the first portion 221 may be in contact with the inner circumferential surface of the hole 111 of the upper plate 110 of the first body 100 .
  • the first part 221 may be fixed to the upper plate 110 of the first body 100 by insert injection.
  • the first portion 221 may not overlap the coupling portion 130 of the first body 100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first portion 221 may be disposed at a lower position than the coupling portion 130 of the first body 100 .
  • the lower end of the first portion 221 may be coupled to the first surface of the first substrate 610 .
  • the first portion 221 may overlap the image sensor 611 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the length of the first part 221 in the optical axis direction may be shorter than the length of the second part 222 in the optical axis direction. Through this, the area where the first shield cover 200 is exposed to the outside may be maximized. Through this, the heat dissipation performance of the camera module 10 can be maximized.
  • the side plate 220 may include a second portion 222 .
  • the second portion 222 may extend upwardly from the first portion 221 .
  • the second part 222 may be connected to the upper plate 210 .
  • the second part 222 may be provided with a coupling part 130 .
  • the second part 222 may refer to the coupling part 130 and the part where the insert is injected.
  • the second part 222 may be in contact with the inner surface of the coupling part 130 .
  • the second part 222 may be fixed to the coupling part 130 by insert injection.
  • the second portion 222 may overlap the coupling portion 130 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second portion 222 may not overlap the upper plate 110 of the first body 100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the length of the second part 222 in the optical axis direction may be longer than the length of the first part 221 in the optical axis direction. Through this, the area where the first shield cover 200 is exposed to the outside may be maximized. Through this, the heat dissipation performance of the camera module 10 can be maximized.
  • the first shield cover 200 may be integrally formed by forming a metal.
  • the top plate 210 , the side plate 220 , and the corners of the first shield cover 200 may be integrally formed by molding metal.
  • the first shield cover 200 may be seated on a solid mold having a rectangular shape.
  • the shape of the first shield cover may be formed by pressing the first shield cover 200 in a direction toward the mold.
  • the first shield cover 200 may be treated with a metal surface.
  • the first shield cover 200 may be pretreated.
  • a bonding surface of the first shield cover 200 with the first body 100 may be treated with a metal surface.
  • the bonding surface of the side plate 220 of the first shield cover 200 with the first body 100 may be treated with a metal surface.
  • the first portion 221 of the side plate 220 of the first shield cover 200 may be subjected to metal surface treatment before insert injection with the top plate 110 of the first body 100 .
  • a contact surface with the coupling portion 130 of the first body 100 may be treated with a metal surface.
  • the first shield cover 200 may undergo a pretreatment process of the metal surface before insert injection into the first body 100 .
  • the first shield cover 200 may be formed of aluminum. At least a portion of the first shield cover 200 may be formed of aluminum.
  • the first shield cover 200 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.
  • the pretreatment or metal surface treatment may refer to a process of removing oil attached to the metal surface and forming a film layer or a coating layer (C).
  • C coating layer
  • the bonding force, the bonding force, and the adhesion force between the first shield cover 200 and the first body 100 may be increased.
  • a coating layer (C) on the bonding surface of the first shield cover 200 with the first body 100 Alternatively, a coating layer may be formed. Through this, an interfacial separation phenomenon between the bonding surfaces of the first shield cover 200 and the first body 100 can be prevented.
  • waterproofing between the first shield cover 200 and the first body 100 may be possible without a separate waterproofing member or sealing member.
  • the first shield cover 200 may be fixed to the first body 100 through insert molding.
  • the first shield cover 200 may be fixed to the first body 100 through insert molding.
  • Insert injection or insert molding may refer to a molding method in which a metal member and a plastic member are integrated. A portion of the first body 100 may be melted by heat generated during the insert injection process and introduced into the pores S generated in the pretreatment process of the first shield cover 200 .
  • the thickness t1 of the side plate 220 of the first shield cover 200 in a direction perpendicular to the optical axis direction is perpendicular to the optical axis direction of the side plate 420 of the second shield cover 400 . It may be thicker than the thickness t2 in the direction. Since the area where the first shield cover 200 is exposed to the outside is larger than the area where the second shield cover 400 is exposed to the outside, damage applied to the first shield cover 200 from an external impact such as vibration of a vehicle This may be to minimize
  • the camera module 10 may include a second body 300 .
  • the second body 300 may be referred to as any one of a rear body, a lower housing, and a second housing.
  • the second body 300 may be formed in a rectangular shape with an open top.
  • the second body 300 may be formed of a plastic material.
  • the second body 300 may be disposed below the first body 100 .
  • the second body 300 may be coupled to the first body 100 .
  • the second body 300 may be fusion-bonded to the first body 100 .
  • the second body 300 may be coupled to the first body 100 by any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding.
  • ultrasonic fusion is a process in which the first body 100 is vibrated with pressure while the second body 300 is fixed, so that the fusion portion of the second body 300 and the first body 100 is fused and integrated.
  • the second body 300 may form an internal space through coupling with the first body 100 .
  • the second body 300 may include a bottom plate 310 .
  • the bottom plate 310 may face the top plate 110 of the first body 100 .
  • the bottom plate 310 may be spaced apart from the top plate 110 of the first body 100 in the optical axis direction.
  • the bottom plate 310 may be parallel to the top plate 110 of the first body 100 .
  • the bottom plate 310 may be formed in a square plate shape.
  • the bottom plate 310 may include a first hole 311 .
  • the first hole 311 may be formed through the upper and lower surfaces of the bottom plate 310 .
  • the first hole 311 may expose the second shield cover 400 to the outside. Through this, heat generated in the inner space of the first body 100 and the second body 300 may be radiated to the outside. Through this, the heat dissipation function of the camera module 10 may be performed.
  • the first hole 311 may include a plurality of first holes 311 .
  • the plurality of first holes 311 may have different shapes. Cross-sectional areas of the plurality of first holes 311 may be different from each other.
  • the plurality of first holes 311 may include four first holes 311 spaced apart from each other.
  • the first hole 311 is a 1-1 hole 311-1, a 1-2 hole 311-2, and a 1-3 hole which are spaced apart from the second hole 312 in the circumferential direction. 311-3 and 1-4 holes 311-4 may be included.
  • the 1-1 hole 311-1, the 1-2 hole 311-2, the 1-3 hole 311-3, and the 1-4 hole 311-4 are formed in different shapes, respectively.
  • a cross section of the 1-1 hole 311-1 may be formed in a curved shape at least in part.
  • the cross-sectional area of the 1-1 hole 311-1 may be smaller than the cross-sectional area of the 1-2 to 1-4 holes 311-2, 311-3, and 311-4.
  • a cross-section of the 1-2-th hole 311-2 may be formed in a curved shape at least in part.
  • the cross-sectional area of the 1-2-th hole 311-2 may be larger than the cross-sectional area of the 1-1 hole 311-1.
  • the cross-sectional area of the 1-2th hole 311-2 may be smaller than the cross-sectional area of the 1-4th hole 311-4.
  • a cross section of the 1-3 hole 311-3 may be formed in a curved shape at least in part.
  • the cross-sectional area of the 1-3 hole 311-3 is the cross-sectional area of the 1-1 hole 311-1, the cross-sectional area of the 1-2 hole 311-2, and the cross-sectional area of the 1-4 hole 311-4 It may be formed to be larger than the cross-sectional area.
  • a cross section of the 1-4 holes 311-4 may be formed in a curved shape at least in part.
  • the cross-sectional area of the 1-4 holes 311-4 may be larger than the cross-sectional area of the 1-1 hole 311-1.
  • the 1-1 hole 311-1 and the 1-3 hole 311-3 may be disposed on opposite sides of the second hole 312 as the center.
  • the 1-2 holes 311-2 and the 1-4 holes 311-4 may be disposed on opposite sides of the second hole 312 as the center.
  • the bottom plate 310 may include a second hole 312 .
  • the second hole 312 may be spaced apart from the first hole 311 .
  • the second hole 312 may be formed in a circular shape.
  • a connector lead-out 330 may be disposed in the second hole 312 .
  • the connector lead-out part 330 may pass through the second hole 312 .
  • a connector 640 may pass through the second hole 312 .
  • the bottom plate 410 of the second shield cover 400 may be disposed on the bottom plate 310 .
  • the bottom plate 410 of the second shield cover 400 may contact the bottom plate 310 .
  • the bottom plate 410 of the second shield cover 400 may be coupled to the bottom plate 310 by insert injection.
  • the bottom plate 310 may include a protrusion 313 .
  • the protrusion 313 may protrude upward from the bottom plate 310 .
  • the protrusion 313 may protrude upward from the upper surface of the bottom plate 310 .
  • the protrusion 313 may protrude upward from the edge region of the second hole 312 of the bottom plate 310 .
  • the protrusion 313 may protrude upward from the edge of the second hole 312 of the bottom plate 310 .
  • the protrusion 313 may surround the second hole 312 of the bottom plate 310 .
  • the protrusion 313 may constitute an upper end of the connector lead-out 330 . In this case, the connector lead-out part 300 may be fitted into the second hole 312 of the bottom plate 310 of the second body 300 .
  • An inner diameter of the protrusion 313 in a direction perpendicular to the optical axis direction may be smaller than a diameter in a direction perpendicular to the optical axis direction of the second hole 312 of the bottom plate 310 .
  • An inner diameter of the protrusion 313 in a direction perpendicular to the optical axis direction may be smaller than a diameter in a direction perpendicular to the optical axis direction of the hole 411 of the bottom plate 410 of the second shield cover 400 .
  • An outer diameter of the protrusion in a direction perpendicular to the optical axis direction may correspond to a diameter in a direction perpendicular to the optical axis direction of the second hole 312 of the bottom plate 310 .
  • the outer surface of the protrusion 313 may be in contact with the inner surface of the second hole 312 of the bottom plate 310 of the second body 300 .
  • An outer diameter of the protrusion in a direction perpendicular to the optical axis direction may correspond to a diameter in a direction perpendicular to the optical axis direction of the hole 411 of the bottom plate 410 of the second shield cover 400 .
  • the outer diameter of the outer surface of the protrusion 313 may be in contact with the inner surface of the hole 411 of the bottom plate 410 of the second shield cover 400 .
  • the height of the protrusion 313 in the optical axis direction may correspond to the thickness of the bottom plate 410 of the second shield cover 400 in the optical axis direction.
  • the upper end of the protrusion 313 may be disposed on the same plane as the upper surface of the bottom plate 410 of the second shield cover 400 .
  • the second body 300 may include a side plate 320 .
  • the side plate 320 may extend from the bottom plate 310 .
  • the side plate 320 may extend from an outer edge of the bottom plate 310 .
  • a second shield cover 400 may be disposed on the side plate 320 .
  • the second shield cover 400 may be in contact with the inner surface of the side plate 320 .
  • the side plate 420 of the second shield cover 400 may be coupled to the side plate 320 by insert injection.
  • An upper end of the side plate 320 may be coupled to the first body 100 .
  • the outer surface of the side plate 320 may be disposed on the same plane as the outer surface of the side plate 120 of the first body 100 .
  • the side plate 320 may include a first side plate and a second side plate, a third side plate disposed opposite to the first side plate, and a fourth side plate disposed opposite to the second side plate.
  • the side plate 320 includes a first corner disposed between the first side plate and the second side plate, a second corner disposed between the second side plate and the third side plate, and a third side plate disposed between the third side plate and the fourth side plate. It may include a corner and a fourth corner disposed between the fourth side plate and the first side plate.
  • the first to fourth corners of the side plate 320 may include a round shape.
  • the side plate 320 may include a protrusion 321 .
  • the protrusion 321 may protrude upward from the top of the side plate 320 .
  • the protrusion 321 may protrude upward from the upper surface of the side plate 320 .
  • the protrusion 321 may be disposed in the groove 121 of the first body 100 .
  • the protrusion 321 may be fusion-bonded with the groove 121 of the first body 100 . In this case, the fusion bonding may mean any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding.
  • the protrusion 321 may protrude from a partial area of the upper surface of the side plate 320 .
  • An outer surface of the protrusion 321 may be in contact with a side surface of the groove 121 of the first body 100 .
  • the side plate 320 may include a third hole 322 .
  • a third hole 322 may be formed in the side plate 320 .
  • the third hole 322 may be formed through the outer and inner surfaces of the side plate 320 .
  • the second shield cover 400 may be exposed to the outside through the third hole 322 .
  • the third hole 322 may expose at least a portion of the side plate 420 of the second shield cover 400 to the outside.
  • the third hole 322 may include a plurality of third holes 322 .
  • the third hole 322 includes a 3-1 hole formed in the first side plate of the second body 300, a 3-2 hole formed in the second side plate of the second body 300, and the second body It may include a 3-3 hole formed in the third side plate of 300 and a 3-4 hole formed in the fourth side plate of the second body 300 .
  • the 3-1 hole may be formed between the first corner of the second body 300 and the fourth corner of the second body 300 .
  • the 3-1 hole may be spaced apart from the first corner and the fourth corner of the second body 300 .
  • the 3-1 hole may include a plurality of 3-1 holes spaced apart from each other.
  • the 3-1 hole may include five 3-1 holes spaced apart from each other.
  • the 3-2 hole may be disposed between the first corner and the second corner of the second body 300 .
  • the 3-2 hole may be spaced apart from the first corner and the second corner.
  • the 3-2 hole may include a plurality of 3-2 holes spaced apart from each other.
  • the 3-2 hole may include five 3-2 holes spaced apart from each other.
  • the 3-3 hole may be disposed between the second corner of the second body 300 and the third corner of the second body 300 . Holes 3 - 3 may be spaced apart from the second corner of the second body 300 and the third corner of the second body 300 .
  • the 3-3 hole may include a plurality of 3-3 holes spaced apart from each other.
  • the 3-3 hole may include five 3-3 holes spaced apart from each other.
  • Holes 3-4 may be disposed between the third corner of the second body 300 and the fourth corner of the second body 300 . Holes 3 - 4 may be spaced apart from the third corner of the second body 300 and the fourth corner of the second body 300 .
  • the 3 - 4 holes may include a plurality of 3 - 4 holes spaced apart from each other.
  • the 3 - 4 hole may include five 3 - 4 holes spaced apart from each other.
  • the plurality of third holes 322 may be formed to have the same shape as each other. However, the present invention is not limited thereto and may be formed and disposed in various shapes to maximize external exposure of the second shield cover 400 .
  • the third hole 322 may be formed in a shape different from that of the first hole 311 . A cross-sectional area of the third hole 322 may be different from a cross-sectional area of the first hole 311 .
  • the second body 300 may include a connector lead-out part 330 .
  • the connector lead-out part 330 may be coupled to the bottom plate 310 .
  • the connector lead-out part 330 may be disposed in the second hole 312 of the bottom plate 310 .
  • the connector lead-out part 330 may pass through the second hole 312 of the bottom plate 310 .
  • the connector lead-out part 330 may have a connector 640 disposed therein.
  • the connector lead-out part 330 may be formed of a plastic material.
  • the connector lead-out part 330 may include a hole.
  • a connector 640 may be disposed in the hole.
  • the hole of the connector lead-out part 330 may accommodate at least a portion of the connector 460 . Through this, the connector lead-out part 330 may fix the connector 640 .
  • the camera module 10 may include a second shield cover 400 .
  • the second shield cover 400 may be formed of a metal material.
  • the second shield cover 400 may include a bottom plate 410 , a side plate 420 extending from the bottom plate 410 , and corners disposed on the plurality of side plates 420 .
  • the bottom plate 410 , the side plate 420 and the corner may be integrally formed.
  • the bottom plate 410 may be in contact with the bottom plate 310 of the second body 300 .
  • the second shield cover 400 may be coupled to the second body 300 to be waterproof. Depending on the use, waterproofing may satisfy IP52 or higher for waterproof and dustproof, and if it is installed outside a vehicle, it may satisfy IP69K.
  • a diameter of the second shield cover 400 in a direction perpendicular to the optical axis direction may be smaller than a diameter in a direction perpendicular to the optical axis direction of the second shield cover 400 .
  • the second shield cover 400 may be spaced apart from the first shield cover 200 in the optical axis direction. Through this, the first substrate 610 having a size larger than a diameter in a direction perpendicular to the optical axis direction of the second shield cover 400 may not be damaged by the first shield cover 200 .
  • a separation space may be formed between the second shield cover 400 and the first shield cover 200 .
  • a separation space may be formed between the upper end of the side plate 420 of the second shield cover 400 and the lower end of the side plate 220 of the first shield cover 200 . At least a portion of the first substrate 610 may be disposed in a space between the first shield cover 200 and the second shield cover 400 .
  • the bottom plate 410 may include a hole 411 .
  • the hole 411 may be formed in a shape corresponding to the second hole 312 of the second body 300 .
  • the hole 411 may be formed to have a size corresponding to that of the second hole 312 of the second body 300 .
  • At least a portion of the connector lead-out part 330 may be disposed in the hole 411 .
  • the connector lead-out part 330 may pass through the hole 411 .
  • the inner circumferential surface of the hole 411 may be in contact with at least a portion of the outer circumferential surface of the connector lead-out part 330 .
  • At least a portion of the connector 640 may be disposed in the hole 411 .
  • a connector 640 may pass through the hole 411 .
  • the side plate 420 may protrude above the second substrate 620 .
  • the side plate 420 may protrude above the first surface of the second substrate 620 . At least a portion of the side plate 420 may protrude above the second substrate 620 .
  • An upper portion of the side plate 420 may be disposed at a position higher than that of the second substrate 620 .
  • the side plate 420 may include a portion that protrudes upward from the first surface of the second substrate 620 .
  • a portion of the side plate 420 protruding above the second substrate 620 may be disposed between the first substrate 610 and the second substrate 620 .
  • a portion of the side plate 420 protruding above the second substrate 620 may be disposed between the second surface of the first wave 610 and the first surface of the second substrate 620 .
  • a portion of the side plate 420 that protrudes above the second substrate 620 may not overlap the first substrate 610 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the side plate 420 may include a first side plate and a second side plate, a third side plate disposed opposite to the first side plate, and a fourth side plate disposed opposite to the second side plate.
  • the outer surface of the first side plate may be in contact with the inner surface of the first side plate of the second body 300 .
  • the outer surface of the second side plate may be in contact with the inner surface of the second side plate of the second body 300 .
  • the outer surface of the third side plate may be in contact with the inner surface of the third side plate of the second body 300 .
  • the outer surface of the fourth side plate may be in contact with the inner surface of the fourth side plate of the second body 300 .
  • the second shield cover 400 is disposed between the first corner disposed on the first side plate and the second side plate, the second corner disposed between the second side plate and the third side plate, and the third side plate and the fourth side plate. It may include a third corner and a fourth corner disposed between the fourth side plate and the first side plate.
  • the outer peripheral surface of the first corner of the second shield cover 400 may be in contact with the inner peripheral surface of the first corner of the second body 300 .
  • the outer peripheral surface of the second corner of the second shield cover 400 may be in contact with the inner peripheral surface of the second corner of the second body 300 .
  • the outer peripheral surface of the third corner of the second shield cover 400 may be in contact with the inner peripheral surface of the third corner of the second body 200 .
  • the outer peripheral surface of the fourth corner of the second shield cover 400 may be in contact with the inner peripheral surface of the fourth corner of the second body 300 .
  • the second shield cover 400 may be grounded (grounded) with the second substrate 620 . External surfaces of the second shield cover 400 and the connector 640 may be grounded.
  • the second shield cover 400 may be integrally formed by forming a metal. That is, the bottom plate 410 , the side plate 420 , and the corners of the second shield cover 400 may be integrally formed by molding metal. In more detail, the second shield cover 400 may be seated on a solid mold having a rectangular shape. At this time, the shape of the second shield cover may be formed by pressing the second shield cover 400 in a direction toward the mold. In this case, it is possible to solve the problem of forming a gap between the side plate and the side plate, which is generated in a cover formed by bending the plate material to form the side plate, and coupling the formed side plate and the side plate. That is, in the second shield cover 400 of the present invention, since the side plate 420 and the corner are integrally formed, there may be no space between the plurality of side plates 420 or between the side plates 420 and the corners.
  • the second shield cover 400 may be treated with a metal surface.
  • the second shield cover 400 may be pre-treated.
  • the bonding surface of the second shield cover 400 with the second body 300 may be treated with a metal surface.
  • the bonding surface of the second shield cover 400 with the second body 300 may be pretreated.
  • the second shield cover 400 may undergo a pretreatment process of the metal surface before insert injection into the second body 300 .
  • the second shield cover 400 may be formed of aluminum. At least a portion of the second shield cover 400 may be formed of aluminum.
  • the second shield cover 400 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.
  • the pretreatment or metal surface treatment may refer to a process of removing oil attached to the metal surface and forming a film layer or a coating layer (C).
  • the bonding surface of the second shield cover 400 with the second body 300 When the bonding surface of the second shield cover 400 with the second body 300 is immersed in a special solution for a certain period of time, the bonding surface of the second shield cover 400 with the second body 300 has a nano-sized surface. Pores S may be formed. Through this, a part of the second body 300 made of plastic is melted by the heat generated during the insert injection process of the second shield cover 400 and the second body 300, and the pores of the second shield cover 400 ( S) can be introduced. In this case, the bonding force, the bonding force, and the adhesion force between the second shield cover 400 and the second body 300 may be increased.
  • a coating layer (C) on the bonding surface of the second shield cover 400 with the second body 300 may be formed. Through this, an interfacial separation phenomenon between the bonding surfaces of the second shield cover 400 and the second body 300 may be prevented.
  • waterproofing between the second shield cover 400 and the second body 300 may be possible without a separate waterproofing member or sealing member.
  • the second shield cover 400 may be fixed to the second body 200 through insert molding.
  • the second shield cover 400 may be fixed to the second body 200 through insert molding.
  • Insert injection or insert molding may refer to a molding method in which a metal member and a plastic member are integrated. A portion of the second body 200 may be melted by heat generated during the insert injection process and may be introduced into the pores S generated during the pre-positioning process of the second shield cover 400 .
  • the camera module 10 may include a lens module 500 .
  • the lens module 500 may be coupled to the first shield cover 200 . At least a portion of the lens module 500 may be disposed in the first shield cover 200 . At least a portion of the lens module 500 may be disposed in the first body 100 .
  • the lens module 500 may penetrate the hole 211 of the upper plate 210 of the first shield cover 200 .
  • the lens module 500 may include a lens 510 .
  • the lens 510 may be disposed in the lens module 500 .
  • the lens 510 may be coupled to the lens module 500 .
  • the lens module 500 may be a lens barrel or a lens holder.
  • the lens 510 may include a plurality of lenses 510 .
  • the lens 510 may be aligned with the image sensor 611 .
  • the optical axis may be aligned with the image sensor 611 of the lens 510 .
  • the optical axis of the lens 510 may coincide with the central axis of the image sensor 611 .
  • the lens module 500 may include an infrared filter (not shown) disposed between the lens 510 and the image sensor 611 .
  • the camera module 10 may include a substrate assembly 600 .
  • the substrate assembly 600 may be disposed in the second body 300 .
  • the substrate assembly 600 may be disposed in an internal space formed by the combination of the first body 100 and the second body 300 .
  • At least a portion of the substrate assembly 400 may be disposed in the first shield cover 200 .
  • the substrate assembly 400 may be disposed in the second shield cover 400 .
  • the substrate assembly 400 may include a first substrate 610 .
  • the first substrate 610 may include a printed circuit board.
  • the first substrate 610 may include a rigid printed circuit board.
  • An image sensor 611 may be disposed on the first substrate 610 .
  • the first substrate 610 may be referred to as a sensor substrate.
  • the first substrate 610 may include a first surface facing the upper plate 110 of the first body 100 and a second surface disposed opposite to the first surface.
  • the image sensor 611 may be disposed on the first surface of the first substrate 610 .
  • the first substrate 610 may be coupled to the first shield cover 200 .
  • the first substrate 610 may be coupled to the first portion 221 of the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the outer edge of the first surface of the first substrate 610 may be coupled to the first portion 221 of the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the first substrate 610 may overlap the side plate 120 of the first body 100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first substrate 610 may be disposed in the first body 100 .
  • the first substrate 610 may not overlap the coupling portion 130 of the first body 100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the image sensor 611 may overlap the coupling portion 130 of the first body 100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the image sensor 611 may not overlap the side plate 120 of the first body 100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first substrate 610 may not overlap the side plate 320 of the second body 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first wave 610 may not be disposed in the second body 300 .
  • the substrate assembly 600 may include a second substrate 620 .
  • the second substrate 620 may include a printed circuit board.
  • the second substrate 620 may include a rigid printed circuit board.
  • the second substrate 620 may be disposed under the first substrate 610 .
  • the second substrate 620 may be spaced apart from the first substrate 610 .
  • the second substrate 620 may be spaced apart from the first substrate 610 in the optical axis direction.
  • the second substrate 620 may supply power to the first substrate 610 .
  • the second substrate 620 may be disposed parallel to the first substrate 610 .
  • the second substrate 620 may be electrically connected to the connector 640 .
  • the second substrate 620 may include a first surface facing the first substrate 610 and a second surface disposed opposite to the second surface.
  • a connector 640 may be disposed on the second surface of the second substrate 620 .
  • the second substrate 620 may overlap the side plate 320 of the second body 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second substrate 620 may be disposed in the second body 300 .
  • the second substrate 620 may not be disposed in the first body 100 .
  • the second substrate 620 may not overlap the side plate 120 of the first body 100 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the substrate assembly 400 may include a third substrate 630 .
  • the third substrate 630 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the third substrate 630 may electrically connect the first substrate 610 and the second substrate 620 .
  • One end of the third substrate 630 may be connected to the first substrate 610
  • the other end of the third substrate 630 may be connected to the second substrate 620 .
  • the third substrate 630 may have elasticity.
  • the board assembly 600 may include a connector 640 .
  • the connector 640 may be disposed on the second surface of the second substrate 420 .
  • the connector 640 may be fixed to the second surface of the second substrate 620 .
  • the connector 640 may be electrically connected to the second substrate 620 .
  • the connector 640 may electrically connect a cable (not shown) and the second substrate 620 .
  • a portion of the connector 640 may be disposed in the second shield cover 400 , and the remainder may be disposed in the connector lead-out 330 of the second body 300 .
  • the connector 640 includes a first connector 641 electrically connected to the second substrate 620, and a second connector extending from the first connector 641 and electrically connecting the first connector 641 and the cable ( 642) may be included.
  • the first connector 641 may be disposed on the second surface of the second substrate 620 .
  • the first connector 641 may be fixed to the second surface of the second substrate 620 .
  • the first connector 641 may be electrically connected to the second substrate 620 .
  • the second connector 642 may be electrically connected to the first connector 641 .
  • the second connector 642 may be electrically connected to the cable.
  • the second connector 642 may be disposed in the connector lead-out 330 of the second body 300 . At least a portion of the second connector 642 may be disposed in the connector lead-out portion 330 of the second body 300 , and the remainder of the second connector 642 may be disposed in the second body 300 .
  • the camera module 10 may include a spacer 700 .
  • the spacer 700 may be referred to as a shield can.
  • the spacer 700 may be referred to as an electromagnetic wave shielding member.
  • the spacer 700 may block electromagnetic interference (EMI) or electromagnetic waves.
  • the spacer 700 may be formed of a metal material.
  • the spacer 700 may be disposed between a plurality of substrates to serve to space the plurality of substrates apart.
  • the spacer 700 may be disposed under the first substrate 610 .
  • the spacer 700 may be disposed on the second substrate 620 .
  • the spacer 700 may be disposed between the first substrate 610 and the second substrate 620 .
  • the spacer 700 may separate the first substrate 610 and the second substrate 620 from each other.
  • the spacer 700 may include a body portion.
  • the body portion may include a plurality of body portions.
  • the body portion has a first body portion 710 and a second body portion 720 , a third body portion 730 disposed on the opposite side of the first body portion 710 , and a second body portion 720 on the opposite side. It may include a fourth body portion 740 disposed.
  • the first to third body parts 710 , 720 , 730 , and 740 may be spaced apart from each other except for a part connected to the connection part 750 .
  • the first body part 710 and the third body part 720 may be symmetrically disposed.
  • the first body part 710 may include a first protrusion 711 formed on the upper end of the first body part 710 .
  • the first protrusion 711 may include two first protrusions 711 spaced apart from each other.
  • the first protrusion 711 may be disposed on the second surface of the first substrate 610 .
  • the first body portion 710 may include a groove 712 formed between the two first protrusions 711 .
  • the width of the groove 712 of the first body portion 710 may be smaller than the width of the groove 722 of the second body portion 720 .
  • the third substrate 630 may pass through the groove 722 formed in the second body portion 720 to electrically connect the first substrate 610 and the second substrate 620 .
  • the first body portion 710 may include a coupling portion 713 .
  • the coupling part 713 may extend downward from the lower end of the first body part 710 .
  • the coupling part 713 may include a first hole 714 .
  • At least a portion of the second protrusion 715 may be disposed in the first hole 714 .
  • the first hole 714 may be formed to prevent interference with the second protrusion 715 .
  • the coupling part 713 may include a second protrusion 715 .
  • the second protrusion 715 may be formed by bending from a portion of the lower end of the coupling portion 713 .
  • the second protrusion 715 may include a bent portion for supporting the second surface of the second substrate 620 .
  • the second substrate 620 may be fixed to the spacer 700 through the second protrusion 715 .
  • the coupling part 713 may include a second hole 716 .
  • the second hole 716 may overlap the second hole 736 of the coupling part 733 of the third body part 730 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second hole 716 may be formed to create the third protrusion 717 .
  • the coupling part 713 may include a third protrusion 717 .
  • the third protrusion 717 may be formed by cutting a partial area of the coupling part 713 and pressing the cut area to the outside. In this case, the cut area may be the second hole 716 .
  • the third protrusion 717 may include a first area extending obliquely with respect to the coupling part 713 and a second area extending from the first area in parallel to the coupling part 713 .
  • the second body portion 720 may include a protrusion 721 formed on the upper end of the second body portion 720 .
  • the protrusion 721 may include two protrusions 721 spaced apart from each other.
  • the protrusion 721 may be disposed on the second surface of the first substrate 610 .
  • the second body portion 720 may include a groove 722 formed between the two protrusions 721 .
  • the width of the groove 722 of the second body portion 720 may be smaller than the width of the groove 712 of the first body portion 710 .
  • the width of the groove 722 of the second body portion 720 may be smaller than the width of the groove 732 of the second body portion 730 .
  • the third substrate 630 may pass through the groove 722 formed in the second body portion 720 to electrically connect the first substrate 610 and the second substrate 620 .
  • the third body part 730 may include a first protrusion 731 formed on the upper end of the third body part 730 .
  • the first protrusion 731 may include two first protrusions 731 spaced apart from each other.
  • the first protrusion 731 may be disposed on the second surface of the first substrate 610 .
  • the third body 730 may include a groove 732 formed between the two first protrusions 731 .
  • the width of the groove 732 of the third body 730 may be smaller than the width of the groove 722 of the second body 720 .
  • the third substrate 630 may pass through the groove 722 formed in the second body portion 720 to electrically connect the first substrate 610 and the second substrate 620 .
  • the third body part 730 may include a coupling part 733 .
  • the coupling part 733 may extend downward from the lower end of the third body part 730 .
  • the coupling part 733 may include a first hole 734 .
  • At least a portion of the second protrusion 735 may be disposed in the first hole 734 .
  • the first hole 734 may be formed to prevent interference with the second protrusion 735 .
  • the coupling part 733 may include a second protrusion 735 .
  • the second protrusion 735 may be formed by bending from a portion of the lower end of the coupling portion 733 .
  • the second protrusion 735 may include a bent portion for supporting the second surface of the second substrate 620 .
  • the second substrate 620 may be fixed to the spacer 700 through the second protrusion 735 .
  • the coupling part 733 may include a second hole 736 .
  • the second hole 736 may overlap the second hole 736 of the coupling part 733 of the third body part 730 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second hole 736 may be formed to create the third protrusion 737 .
  • the coupling part 733 may include a third protrusion 737 .
  • the third protrusion 737 may be formed by cutting a partial area of the coupling part 733 and pressing the cut area to the outside. In this case, the cut-out area may be the second hole 736 .
  • the third protrusion 737 may include a first area extending obliquely with respect to the coupling part 733 and a second area extending from the first area in parallel with the coupling part 733 .
  • the fourth body 740 may include a protrusion 741 formed on the upper end of the fourth body 740 .
  • the protrusion 741 may be disposed on the second surface of the first substrate 610 .
  • the fourth body portion 740 may include a coupling portion 742 .
  • the coupling part 742 may extend downward from the lower end of the fourth body part 740 .
  • the coupling portion 742 may extend downward from a partial region of the lower end of the fourth body portion 740 .
  • the coupling part 742 may include a hole 743 .
  • a portion of the second substrate 620 may be disposed in the hole 742 .
  • a portion of the second substrate 620 may be fitted into the hole 743 to fix the second substrate 620 .
  • the spacer 700 may include a connection part 750 .
  • the connection part 750 may connect the first to fourth body parts 710 , 720 , 730 , and 740 .
  • the connection part 750 may include a curved surface.
  • the connection part 750 may be disposed on the first surface of the second substrate 620 .
  • the connection part 750 may press the second substrate 620 downward to fix the second substrate 620 .
  • the spacer 700 may be disposed in the second shield cover 400 .
  • the spacer 700 may be spaced apart from the second shield cover 400 .
  • the spacer 700 may be spaced apart from the bottom plate 410 of the second shield cover 400 in the optical axis direction.
  • the spacer 700 may be spaced apart from the side plate 420 of the second shield cover 400 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the spacer 700 may be formed of a metal material.
  • the thickness of the spacer 700 may be thinner than the thickness of the side plate 420 of the second shield cover 400 .
  • the spacer 700 may face the side plate 420 of the second shield cover 400 .
  • the thickness of the spacer 700 may be thinner than the thickness of the side plate 220 of the first shield cover 200 .
  • the camera module 10 may include a sealing member 800 .
  • the sealing member 800 may be referred to as any one of a gasket and a waterproof member.
  • the sealing member 800 may be formed of an elastic material.
  • the sealing member 800 may be disposed on the first shield cover 200 .
  • the sealing member 800 may be disposed between the first shield cover 200 and the lens module 500 .
  • the sealing member 800 may be disposed in a space between the first shield cover 200 and the lens module 500 .
  • the height of the sealing member 800 in the optical axis direction may be smaller after assembly than before assembly. That is, the sealing member 800 may be disposed between the first shield cover 200 and the lens module 500 in a compressed state in the optical axis direction to perform a waterproof function. Through this, it is possible to prevent moisture from penetrating through the space between the first shield cover 200 and the lens module 500 .
  • FIG. 23 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 24 is a plan view showing an upper surface of the camera module according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 25 is A-A' of FIG. is a cross-sectional view
  • FIG. 26 is an exploded perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 27 is a perspective view of a second body according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. A perspective view of a second shield can according to a second embodiment
  • FIG. 29 is a perspective view of a substrate assembly according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 30 is a perspective view of a spacer according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 31 is a view showing the coupling surface of the first body or the second body and the shield can according to the second embodiment of the present invention.
  • the camera module 20 may be a vehicle camera module.
  • the camera module 20 may be coupled to a vehicle.
  • the camera module 20 may be used in any one or more of a front camera, a side camera, a rear camera, and a black box of a vehicle.
  • the camera module 20 may be disposed in front of the vehicle.
  • the camera module 20 may be disposed at the rear of the vehicle.
  • the camera module 20 may be coupled to the windshield of the vehicle.
  • the camera module 20 may be coupled to a windshield at the front or rear of the vehicle.
  • the camera module 20 may be disposed on the side of the vehicle.
  • the camera module 20 may photograph a subject and output it as an image on a display (not shown).
  • the camera module 20 may include a first body 1100 .
  • the first body 1100 may be referred to as any one of a front body, an upper housing, and a first housing.
  • the first body 1100 may include a body 1110 .
  • the first body 1100 may include a barrel part 1120 .
  • the first body 1100 may include a lens 1130 .
  • the body part 1110, the barrel part 1120, and the lens 1130 of the first body 1100 may be integrally formed. Any two or more of the body portion 1110 , the barrel portion 1120 , and the lens 1130 of the first body 1100 may be integrally formed.
  • the body 1110 , the barrel 1120 , and the lens 1130 may be separately formed.
  • the body part 1110 may be coupled to the barrel part 1120 .
  • the first body part 1110 may be integrally formed with the barrel part 1120 .
  • the body 1110 may be formed of a plastic material.
  • the body portion 1110 may be disposed on a second body 1200 to be described later.
  • the body 1110 may be coupled to the second body 1200 .
  • a lower end of the body 1110 may be fixed to the second body 1200 .
  • the body portion 1110 may be coupled to the second body 1200 by any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding. As a modification, the body portion 1110 may be coupled to the second body 1200 by an adhesive.
  • the body 1110 may be coupled to a first substrate 1410 of a substrate assembly 1400 to be described later.
  • the body 1110 may be formed in a rectangular shape with an open lower portion. In this case, the corners of the body 1110 may be rounded.
  • the body portion 1110 may include an upper plate 1111a and a side plate 1111b extending from the upper plate 1111a.
  • the upper plate 1111a may be formed in a rectangular shape.
  • the upper plate 1111a may extend outwardly from the outer peripheral surface of the lower end of the barrel part 1120 .
  • the side plate 1111b may extend downward from the outer edge of the top plate 1111a.
  • a plurality of side plates 1111b may be provided.
  • the side plate 1111b may include four side plates.
  • the side plate 1111b may be formed in a rectangular plate shape.
  • the side plate 1111b may include a first side plate and a second side plate, a third side plate disposed opposite to the first side plate, and a fourth side plate disposed opposite to the second side plate.
  • the side plate 1111b may include first to fourth corners respectively disposed between the first to fourth side plates. Each of the first to fourth corners may include a round shape at least in part.
  • the body 1110 may include a first protrusion 1113 .
  • the first protrusion 1113 may protrude from the lower surface of the upper plate 1111a.
  • the first protrusion 1113 may be disposed inside the second protrusion 1115 of the body 1110 to be described later.
  • the first protrusion 1113 may be coupled to the first substrate 1410 .
  • the first protrusion 1113 may be coupled to an outer edge of the first substrate 1410 .
  • the first protrusion 1113 may be formed in a shape corresponding to the outer edge of the first substrate 1410 .
  • a lower end of the first protrusion 1113 may be coupled to the first substrate 1410 .
  • a lower end of the first protrusion 1113 may be fixed to the first substrate 1410 by an adhesive.
  • the first protrusion 1113 may protrude more than the second protrusion 1115 .
  • the length of the first protrusion 1113 in the optical axis direction may be longer than the length of the second protrusion 1115 in the optical axis direction.
  • the maximum length of the first protrusion 1113 in the optical axis direction may be longer than the length of the second protrusion 1115 in the optical axis direction.
  • the first protrusion 1113 may be spaced apart from the second protrusion 1115 .
  • the first protrusion 1113 may be spaced apart from the second protrusion 1115 in a direction perpendicular to the optical axis direction. At least a portion of the first protrusion 1113 may face the second protrusion 1115 .
  • the first protrusion 1113 may protrude more than the side plate 1111b.
  • the length of the first protrusion 1113 in the optical axis direction may be longer than the length of the side plate 1111b in the optical axis direction.
  • 1st protrusion 1113 A 1-1 protrusion facing the first side plate, a 1-2 protrusion facing a second side plate, a 1-3 protrusion facing a third side plate, and a fourth side plate opposing It may include the first 1-4 protrusion.
  • the 1-1 to 1-4 protrusions may be integrally formed.
  • the first protrusion 1113 may be spaced apart from the side plate 1111b.
  • the first protrusion 1113 may be spaced apart from the side plate 1111b in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • a space 1110a partitioned from other regions by an inner surface of the first protrusion 1113 may be formed inside the body 1110 .
  • the space portion 1110a may have an open lower portion, and an upper portion may be covered through the lower surfaces of the barrel portion 1120 and the lens 1130 .
  • the body 1110 may include a second protrusion 1115 .
  • the second protrusion 1115 may protrude from the lower surface of the upper plate 1111a.
  • the second protrusion 1115 may be disposed outside the first protrusion 1113 .
  • the second protrusion 1115 may be coupled to the second body 1200 .
  • At least a portion of the second protrusion 1115 may be fusion-bonded to the second body 1300 .
  • At least a portion of the second protrusion 1115 may be coupled to the second body 1200 by any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding.
  • the second protrusion 1115 may be fixed to the second body 1200 by an adhesive.
  • a portion of the second protrusion 1115 may be fusion-bonded with the second body 1200, and the rest may be bonded by an adhesive.
  • the second protrusion 1115 may not protrude lower than the first protrusion 1113 .
  • the length of the second protrusion 1115 in the optical axis direction may be shorter than the length of the first protrusion 1113 in the optical axis direction.
  • the maximum length of the second protrusion 1115 in the optical axis direction may be shorter than the length of the first protrusion 1113 in the optical axis direction.
  • the second protrusion 1115 may face at least a portion of the first protrusion 1113 .
  • the second protrusion 1113 includes a 2-1 protrusion facing the 1-1 protrusion, a 2-2 protrusion opposing the 1-2 protrusion, and a 2-3 protrusion opposing the 1-3 protrusion.
  • the second protrusion 1115 may include four corner protrusions disposed between the 2-1 to 2-4 protrusions.
  • the four corner protrusions of the second protrusion 1115 may be formed at positions corresponding to the four corners of the body 1110 .
  • the second protrusion 1115 may be spaced apart from the first protrusion 1113 .
  • the second protrusion 1115 may be spaced apart from the first protrusion 1113 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second protrusion 1115 may include a first side facing the first protrusion 1113 and a second side disposed opposite the first side and contacting the second side plate 1111b.
  • the length of the first side of the second protrusion 1115 in the optical axis direction may be shorter than the length of the second side of the second protrusion 1115 in the optical axis direction.
  • the second protrusion 1115 may include an inclined surface.
  • the inclined surface may be inclined in a direction from the first side of the second protrusion 1115 toward the second side of the second protrusion 1115 .
  • the length of the second protrusion 1115 in the optical axis direction may increase from the first side of the second protrusion 1115 toward the second side of the second protrusion 1115 .
  • the inclined surface may be fusion-bonded with the second body 1200 . At least a portion of the inclined surface may be fusion-bonded with the second body 1200 .
  • the first body 1100 may include a barrel part 1120 .
  • the barrel part 1120 may be a lens barrel.
  • the barrel part 1120 may be formed of a plastic material.
  • the barrel part 1120 may be disposed on the body part 1110 .
  • the barrel part 1120 may extend from the upper surface of the body part 1110 .
  • the barrel part 1120 may be integrally formed with the body part 1110 .
  • the barrel part 1120 may be coupled to the body part 1110 .
  • the barrel part 1120 may be fixed to the body part 1110 by an adhesive.
  • the barrel 1120 may accommodate the lens 1130 therein.
  • the barrel part 1120 may include a hole.
  • a lens 1130 may be disposed in the hole of the barrel 1120 .
  • the inner circumferential surface of the hole of the barrel 1120 may have a shape and size corresponding to the outer circumferential shape of the lens 1130 .
  • the first body 1100 may include a lens 1130 .
  • the lens 1130 may be disposed in the barrel unit 1120 .
  • the lens 1130 may be coupled to the barrel unit 1120 .
  • the lens 1130 may be disposed in the hole of the barrel unit 1120 .
  • the lens 1130 may include a plurality of lenses 1130 .
  • the lens 1130 may be aligned with an image sensor 1412 to be described later.
  • the optical axis may be aligned with the image sensor 1412 of the lens 1130 .
  • the optical axis of the lens 1130 may coincide with the optical axis of the image sensor 1412 .
  • the first body 1100 may include an infrared filter (IR filter) disposed between the lens 1130 and the image sensor 1412 .
  • IR filter infrared filter
  • the camera module 20 may include a second body 1200 .
  • the second body 1200 may be referred to as any one of a rear body, a lower housing, and a second housing.
  • the second body 1200 may be formed in a rectangular shape with an open top.
  • the second body 1200 may be formed of a plastic material.
  • the second body 1200 may be disposed under the first body 1100 .
  • the second body 1200 may be coupled to the first body 1100 .
  • the second body 1200 may be fusion-bonded to the first body 1100 .
  • the second body 1200 may be coupled to the first body 1100 by any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding.
  • ultrasonic welding is a process in which the first body 1100 is vibrated with pressure while the second body 1200 is fixed, so that the fusion portion of the second body 1200 and the first body 1100 is fused and integrated.
  • the second body 1200 may form an internal space through coupling with the first body 1100 .
  • the second body 1200 may include a bottom plate 1210 .
  • the bottom plate 1210 may face the top plate 1111a of the body portion 1110 of the first body 1110 .
  • the bottom plate 1210 may be spaced apart from the top plate 1111a of the body portion 1110 of the first body 1110 in the optical axis direction.
  • the bottom plate 1210 may be parallel to the top plate 1111a of the body portion 1110 of the first body 1110 .
  • the bottom plate 1210 may be formed in a rectangular shape. In this case, the corner of the bottom plate 1210 may include a round shape at least in part.
  • the bottom plate 1210 may include a first hole 1211 .
  • the first hole 1211 may be formed through the upper and lower surfaces of the bottom plate 1210 .
  • the first hole 1211 may expose a second shield can 1360, which will be described later, to the outside. Through this, heat generated in the inner space of the first body 1100 and the second body 1200 may be discharged to the outside. Through this, the heat dissipation function of the camera module 20 may be performed.
  • the first hole 1211 may be spaced apart from a third hole 1212 to be described later.
  • the first hole 1211 may include a plurality of first holes 1211 .
  • the plurality of first holes 1211 may have different shapes. Cross-sectional areas of the plurality of first holes 1211 may be different from each other. The sizes of the plurality of first holes 1211 may be different from each other.
  • the plurality of first holes 1211 may be disposed to avoid the holes 1231 of the connector lead-out unit 1230 .
  • the plurality of first holes 1211 may have different shapes and sizes to avoid the holes 1231 of the connector lead-out portion 1230 . Through this, the area where the second shield can 1360 is exposed to the outside through the bottom plate 1210 of the second body 1200 excluding the hole 1231 of the connector lead-out part 1230 can be maximized.
  • the hole 1231 of the connector lead-out part 1230 may be disposed at an optimal position to minimize the size of the camera module 20, and in this case, the plurality of first holes 1211 are formed in the connector lead-out part ( It may be formed in a size and shape to maximize the exposed area of the second shield can 1360 while avoiding the hole 1231 of the 1230 .
  • the plurality of first holes 1211 may include four first holes 1211 spaced apart from each other.
  • the bottom plate 1210 may include a third hole 1212 .
  • the third hole 1212 may be spaced apart from the first hole 1211 .
  • the third hole 1212 may be formed in a circular shape.
  • a connector lead-out part 1230 to be described later may be disposed in the third hole 1212 .
  • a connector lead-out part 1230 may pass through the third hole 1212 .
  • a connector 1460 to be described later may pass through the second hole 1212 .
  • a bottom plate of a second shield can 1360 to be described later may be disposed on the bottom plate 1210 .
  • the bottom plate of the second shield can 1360 may be in surface contact with the bottom plate 1210 .
  • the bottom plate of the second shield can 1360 may be coupled to the bottom plate 1210 by insert injection.
  • the second body 1200 may include a side plate 1220 .
  • the side plate 1220 may extend from the bottom plate 1210 .
  • the side plate 1220 may extend from an outer edge of the bottom plate 1210 .
  • a second shield can 1360 may be disposed on the side plate 1220 .
  • the second shield can 1360 may be in surface contact with the inner surface of the side plate 1220 .
  • the side plate of the second shield can 1360 may be coupled to the side plate 1220 by insert injection.
  • An upper end of the side plate 1220 may be coupled to the first body 1100 .
  • the outer surface of the side plate 1200 may be disposed on the same plane as the outer surface of the side plate 1111b of the first body 1100 .
  • the side plate 1220 may include a first region 1224 in which the second hole 1222 is formed, and a second region 1225 extending from the first region 1224 and in which the second hole 1222 is not formed.
  • the first region 1224 of the side plate 1220 may be adhered to the second shield can 1360 .
  • the second region 1225 of the side plate 1220 may not adhere to the second shield can 1360 .
  • the inner surface of the side plate 1220 may include a stepped structure formed by the first region 1224 and the second region 1225 .
  • the inner surface of the first region 1224 of the side plate 1220 may be disposed outside the inner surface of the second region 1225 of the side plate 1220 .
  • An inner surface of the second region 1225 of the side plate 1220 may protrude inward than an inner surface of the first region 1224 of the side plate 1220 .
  • a side plate of the second shield can 1360 may be disposed in the first region of the side plate 1200 .
  • the side plate of the second shield can 1360 may be adhered to the first region of the side plate 1200 .
  • the side plate of the second shield can 1360 may directly contact and adhere to the first region of the side plate 1200 .
  • a coating layer of the second shield can 1360 may be adhered to the first region of the side plate 1200 .
  • the side plate 1220 includes a first side plate 1220a and a second side plate 1220b, a third side plate 1220c disposed opposite to the first side plate 1220a, and a second side plate 1220b disposed on the other side of the side plate 1220b.
  • a fourth side plate 1220d may be included.
  • the side plate 1220 includes a first corner 1220e disposed between the first side plate 1220a and the second side plate 1220b, and a second corner disposed between the second side plate 1220b and the third side plate 1220c. 1220f, a third corner 1220g disposed between the third side plate 1220c and the fourth side plate 1220d, and a fourth corner disposed between the fourth side plate 1220d and the first side plate 1220a (1220h).
  • the first to fourth corners 1220e, 1220f, 1220g, and 1220h of the side plate 1220 may include a round shape.
  • the side plate 1220 may include a third protrusion 1221 .
  • the third protrusion 1221 may protrude upward from the upper end of the side plate 1220 .
  • the third protrusion 1221 may protrude upward from the upper surface of the side plate 1220 .
  • the third protrusion 1221 may abut against the second protrusion 1115 of the first body 1100 .
  • the third protrusion 1221 may be disposed on an inclined surface of the second protrusion 1115 of the first body 1100 .
  • the third protrusion 1221 may be coupled to at least a portion of the second protrusion 1115 of the first body 1100 .
  • the third protrusion 1221 may be fusion-bonded with at least a portion of the second protrusion 1115 of the first body 1100 .
  • the fusion bonding may mean any one of ultrasonic welding, laser welding, and thermal welding.
  • the third protrusion 1221 may protrude from a partial region of the upper surface of the side plate 1220 .
  • the outer surface of the third protrusion 1221 may be in contact with the inner surface of the side plate 1111b of the first body 1100 .
  • a portion of the third protrusion 1221 is in contact with the inclined surface of the second protrusion 1115 of the first body 1100 by fusion, and the remainder of the third protrusion 1221 is the side plate 1111b of the first body 1100. ) may come into contact with
  • the side plate 1220 may include an upper surface.
  • the upper surface may mean a surface opposite to the body portion 1110 of the first body 1100 .
  • the upper surface may include a first area in which the third protrusion 1221 protrudes and a second area in which the third protrusion 1221 does not protrude.
  • the second region may be disposed outside the first region.
  • the lower end of the side plate 1111b of the first body 1100 may be disposed in the second region of the upper surface.
  • the second region of the upper surface may be coupled to the lower end of the side plate 1111b of the first body 1100 .
  • the second region and the third protrusion 1221 of the upper surface may form a stepped structure.
  • the second region and the third protrusion 1221 of the upper surface may be disposed to have a step difference.
  • the side plate 1220 may include a second hole 1222 .
  • a second hole 1222 may be formed in the side plate 1220 .
  • the second hole 1222 may be formed through the outer and inner surfaces of the side plate 1220 .
  • the second shield can 1360 may be exposed to the outside through the second hole 1222 .
  • the second hole 1222 may expose at least a portion of the side plate of the second shield can 1360 to the outside.
  • the second hole 1222 may include a plurality of second holes 1222 .
  • the second hole 1222 includes a 2-1 hole formed in the first side plate 1220a, a 2-2 hole formed in the second side plate 1220b, and a second hole formed in the third side plate 1220c. It may include a -3 hole and a 2-4 hole formed in the fourth side plate 1220d.
  • the 2-1 hole may be formed between the first corner 1220e and the fourth corner 1220h.
  • the 2-1 hole may be spaced apart from the first corner 1220e and the fourth corner 1220h.
  • the 2-1 hole may include a plurality of 2-1 holes spaced apart from each other.
  • the 2-1 hole may include five 2-1 holes spaced apart from each other.
  • the 2-2 hole may be disposed between the first corner 1220e and the second corner 1220f.
  • the 2-2 hole may be spaced apart from the first corner 1220e and the second corner 1220f.
  • the 2-2 hole may include a plurality of 2-2 holes spaced apart from each other.
  • the 2-2 hole may include five 2-2 holes spaced apart from each other.
  • Holes 2-3 may be disposed between the second corner 1220f and the third corner 1220g.
  • Holes 2-3 may be spaced apart from the second corner 1220f and the third corner 1220g.
  • Hole 2-3 may include a plurality of holes 2-3 spaced apart from each other.
  • the 2-3th hole may include five 2-3th holes spaced apart from each other.
  • Holes 2-4 may be disposed between the third corner 1220g and the fourth corner 1220h.
  • Holes 2-4 may be spaced apart from the third corner 1220g and the fourth corner 1220h. Holes 2-4 may include a plurality of holes 2-4 spaced apart from each other. Holes 2-4 may include five holes 2-4 spaced apart from each other.
  • the plurality of second holes 1222 may be formed to have the same shape as each other. However, the present invention is not limited thereto and may be formed and disposed in various shapes to maximize external exposure of the second shield can 1360 .
  • the second hole 1222 may be formed in a shape different from that of the first hole 1211 . A cross-sectional area of the second hole 1222 may be different from a cross-sectional area of the first hole 1211 .
  • the second hole 1222 may be disposed in the first to fourth side plates 1220a, 1220b, 1220c, and 1220d of the second body 1200, respectively.
  • the second hole 1222 may include five 2-1 holes disposed on the first side plate 1220a.
  • the length of the first side plate 1220a in a direction perpendicular to the optical axis direction may be 1.5 to 2.5 times the total length of the five 2-1 holes in the corresponding direction. For example, it may be doubled.
  • the length in the optical axis direction of the first side plate 1220a may be twice the length in the corresponding direction of the 2-1 hole.
  • the cross-sectional area of the first side plate 1220a may be 3 to 5 times the total cross-sectional area of the five 2-1 holes.
  • the cross-sectional area may mean a cross-sectional area calculated on the assumption that a square plate in which the 2-1 hole of the first side plate 1220a is not formed. That is, the cross-sectional area of the first side plate 1220a may be calculated excluding the 2-1 hole.
  • the present invention is not limited thereto, and the second hole 1222 may be formed in various sizes and numbers in order to maximize the exposed area of the second shield can 1360 .
  • the second body 1200 may include a connector lead-out part 1230 .
  • the connector lead 1230 may be coupled to the bottom plate 1210 .
  • the connector lead 1230 may be disposed in the third hole 1212 of the bottom plate 1210 .
  • the connector lead-out part 1230 may pass through the third hole 1212 of the bottom plate 1210 .
  • a connector 1460 may be disposed inside the connector lead-out unit 1230 .
  • the connector lead-out part 1230 may be formed of a plastic material.
  • the connector lead-out portion 1230 may include a first portion that protrudes above the bottom plate 1210 .
  • the connector lead-out portion 1230 may include a second portion that also protrudes below the bottom plate 1210 .
  • the first part and the second part of the connector lead-out part 1230 may be integrally formed.
  • the length of the first portion of the connector lead-out part 1230 in the optical axis direction may be smaller than the length of the second part of the connector lead-out part 1230 in the optical axis direction.
  • the length of the first portion in the optical axis direction may correspond to the thickness of the bottom plate of the second shield can 1360 .
  • the upper surface of the first portion may be disposed on the same plane as the upper surface of the bottom plate of the second shield can 1360 .
  • the connector lead-out part 1230 may include a hole 1231 .
  • a connector 1460 may be disposed in the hole 1231 .
  • the hole 1231 may accommodate at least a portion of the connector 1460 . Through this, the connector lead-out part 1230 may fix the connector 1460 .
  • the camera module 20 may include a second shield can 1360 .
  • the second shield can 1360 may be formed of a metal material.
  • the second shield can 1360 may include a bottom plate 1370 , a side plate 1380 extending from the bottom plate 1370 , and corners 1390 disposed on the plurality of side plates 1380 .
  • the bottom plate 1370 , the side plate 1380 , and the corner 1390 may be integrally formed.
  • the bottom plate 1370 may be in contact with the bottom plate 1210 of the second body 1200 .
  • the bottom plate 1370 may include a hole 1371 .
  • the hole 1371 may be formed in a shape corresponding to the third hole 1212 of the second body 1200 .
  • the hole 1371 may be formed to have a size corresponding to that of the third hole 1212 of the second body 1200 .
  • At least a portion of the connector lead-out part 1230 may be disposed in the hole 1371 .
  • the connector lead 1230 may pass through the hole 1371 .
  • the inner circumferential surface of the hole 1371 may be in contact with at least a portion of the outer circumferential surface of the connector lead-out portion 1230 .
  • At least a portion of the connector 1460 may be disposed in the hole 1371 .
  • a connector 1460 may pass through the hole 1371 .
  • the side plate 1380 includes a first side plate 1381 and a second side plate 1382 , a third side plate 1383 disposed on the opposite side of the first side plate 1381 , and a second side plate 1382 disposed on the opposite side of the side plate 1382 .
  • a fourth side plate 1384 may be included.
  • An outer surface of the first side plate 1381 may be in contact with an inner surface of the first side plate 1220a of the second body 1200 .
  • the outer surface of the second side plate 1382 may be in contact with the inner surface of the second side plate 1220b of the second body 1200 .
  • the outer surface of the third side plate 1383 may be in contact with the inner surface of the third side plate 1220c of the second body 1200 .
  • the outer surface of the fourth side plate 1384 may be in contact with the inner surface of the fourth side plate 1220d of the second body 1200 .
  • the side plate 1380 includes a first corner 1391 disposed on the first side plate 1381 and the second side plate 1382 , and a second corner disposed between the second side plate 1382 and the third side plate 1383 .
  • 1392, a third corner 1393 disposed between the third side plate 1383 and the fourth side plate 1384, and a fourth corner disposed between the fourth side plate 1384 and the first side plate 1381 (1394) may be included.
  • the outer peripheral surface of the first corner 1391 may be in contact with the inner peripheral surface of the first corner 1220e of the second body 1200 .
  • the outer peripheral surface of the second corner 1392 may be in contact with the inner peripheral surface of the second corner 1220f of the second body 1200 .
  • the outer peripheral surface of the third corner 1393 may be in contact with the inner peripheral surface of the third corner 1220g of the second body 1200 .
  • the outer peripheral surface of the fourth corner 1394 may be in contact with the inner peripheral surface of the fourth corner 1220h of the second body 1200 .
  • the second shield can 1360 may be grounded (grounded) with the second substrate 1420 . External surfaces of the second shield can 1360 and the connector 1460 may be grounded.
  • the second shield can 1360 may be coupled to the second body 1200 to be waterproof. Depending on the use, waterproofing may satisfy IP52 or higher for waterproof and dustproof, and if it is installed outside a vehicle, it may satisfy IP69K.
  • the second shield can 1360 may be integrally formed by forming a metal. That is, the bottom plate 1370 , the side plate 1380 , and the corner 1390 of the second shield can 1360 may be integrally formed by molding metal.
  • the second shield can 1360 may be treated with a metal surface.
  • the second shield can 1360 may be pre-processed.
  • a bonding surface of the second shield can 1360 with the second body 1200 may be treated with a metal surface.
  • the bonding surface of the second shield can 1360 with the second body 1200 may be pretreated.
  • the second shield can 1360 may undergo a pretreatment process of the metal surface before insert injection into the second body 1200 .
  • the second shield can 1360 may be formed of aluminum. At least a portion of the second shield can 1360 may be formed of aluminum.
  • the second shield can 1360 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.
  • the pretreatment or metal surface treatment may refer to a process of removing oil attached to the metal surface and forming a coating layer or a surface treatment layer.
  • the surface treatment layer may mean a higher concept including the coating layer (C) or the coating layer.
  • the surface treatment layer may include a coating layer (C).
  • the surface treatment layer may include a coating layer.
  • the bonding force, the bonding force, and the adhesion force between the second shield can 1360 and the second body 1200 may be increased.
  • a coating layer (C) on the bonding surface of the second shield can 1360 with the second body 1200 Alternatively, a coating layer may be formed. Through this, an interfacial separation phenomenon between the bonding surfaces of the second shield can 1360 and the second body 1200 can be prevented.
  • waterproofing between the second shield can 1360 and the second body 1200 may be possible without a separate waterproofing member or sealing member.
  • the second shield can 1360 may be fixed to the second body 1200 through insert molding.
  • the second shield can 1360 may be fixed to the second body 1200 through insert molding.
  • Insert injection or insert molding may refer to a molding method in which a metal member and a plastic member are integrated. A portion of the second body 1200 may be melted by heat generated during the insert injection process and may be introduced into the pores S generated in the process of pre-processing of the second shield can 1360 .
  • the camera module 20 may include a substrate assembly 1400 .
  • the substrate assembly 1400 may be disposed in the second body 1200 .
  • the substrate assembly 1400 may be disposed in an internal space formed by the combination of the first body 1100 and the second body 1300 .
  • the substrate assembly 1400 may be disposed in the second shield can 1360 .
  • the substrate assembly 1400 may include a first substrate 1410 .
  • the first substrate 1410 may include a printed circuit board.
  • the first substrate 1410 may include a rigid printed circuit board.
  • An image sensor 1412 may be disposed on the first substrate 1410 .
  • the first substrate 1410 may be referred to as a sensor substrate.
  • the first substrate 1410 may include a first surface facing the body portion 1100 of the first body 1100 and a second surface disposed opposite to the first surface.
  • the image sensor 1412 may be disposed on the first surface of the first substrate 1410 .
  • the first substrate 1410 may be coupled to the first body 1100 .
  • the first body 1100 may be coupled to the first protrusion 1113 .
  • the first body 1100 may be coupled to the first protrusion 1113 .
  • the substrate assembly 1400 may include a second substrate 1420 .
  • the second substrate 1420 may include a printed circuit board.
  • the second substrate 1420 may include a rigid printed circuit board.
  • the second substrate 1420 may be disposed under the first substrate 1410 .
  • the second substrate 1420 may be spaced apart from the first substrate 1410 .
  • the second substrate 1420 may be spaced apart from the first substrate 1410 in the optical axis direction.
  • the second substrate 1420 may supply power to the first substrate 1410 .
  • the second substrate 1420 may be disposed parallel to the first substrate 1410 .
  • the second substrate 1420 may be electrically connected to the connector 1460 .
  • the second substrate 1420 may include a first surface facing the first substrate 1410 and a second surface disposed opposite to the second surface.
  • a connector 1460 may be disposed on the second surface of the second substrate 1420 .
  • the substrate assembly 1400 may include a third substrate 1430 .
  • the third substrate 1430 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the third substrate 1430 may electrically connect the first substrate 1410 and the second substrate 1420 .
  • One end of the third substrate 1430 may be connected to the first substrate 1410
  • the other end of the third substrate 1430 may be connected to the second substrate 1420 .
  • the third substrate 1430 may have elasticity.
  • the substrate assembly 1400 may include a spacer 1450 .
  • the spacer 1450 may be referred to as a shield can.
  • the spacer 1450 may be referred to as an electromagnetic wave shielding member.
  • the spacer 1450 may block electromagnetic interference (EMI) or electromagnetic waves.
  • EMI electromagnetic interference
  • the spacer 1450 may serve to space the plurality of substrates apart.
  • the spacer 1450 may be formed of a metal material.
  • the spacer 1450 may include a body portion 1451 .
  • the body portion 1451 may include a plurality of body portions 1451 .
  • the body portion 1451 includes a first body portion 1451a and a second body portion 1451b, a third body portion 1451c disposed opposite to the first body portion 1451a, and a second body portion 1451b.
  • ) may include a fourth body portion 1451d disposed on the opposite side.
  • the first to fourth body parts 1451a, 1451b, 1451c, and 1451d may be spaced apart from each other except for a connection part 1456 to be described later.
  • the body portion 1451 may include a first protrusion 1452 formed on the upper end of the body portion 1451 .
  • the first protrusion 1452 may include two protrusions 1452 spaced apart from each other.
  • the first protrusion 1452 may be disposed on the second surface of the first substrate 1410 .
  • the body portion 1451 may include a groove 1453 formed between the first protrusions 1452 .
  • the width of the groove 1453 formed between the two first protrusions 1452 of the first body portion 1451a is the two first protrusions 1452 of the second to fourth body portions 1451b, 1451c, 1451d. It may be formed to be larger than the width of the groove 1453 formed therebetween.
  • the third substrate 1430 may pass through the groove 1453 formed in the first body portion 1451a to electrically connect the first substrate 1410 and the second substrate 1420 .
  • the spacer 1450 may include a first coupling part 1454 .
  • the first coupling portion 1454 may be formed at a lower end of each of the second body portion 1451b and the fourth body portion 1451d.
  • the first coupling portion 1454 may protrude downward from at least a partial region of the lower ends of the second body portion 1451b and the fourth body portion 1451d.
  • the first coupling part 1454 may include a first hole 1454a.
  • the first hole 1454a of the first coupling part 1454 formed in the second body part 1451b is formed in the fourth body part 1451d with the first hole 1454a of the first coupling part 1454 formed in the body part 1451d. They may overlap in a direction perpendicular to the direction of the optical axis. At least a portion of a second protrusion 1454c to be described later may be disposed in the first hole 1454a.
  • the first hole 1454a may be formed to prevent interference with the second protrusion 1454c.
  • the first coupling portion 1454 may include a second hole 1454b.
  • the second hole 1454b of the first coupling portion 1454 formed in the second body portion 1451b is formed with the second hole 1454b of the first coupling portion 1454 formed in the fourth body portion 1451d and They may overlap in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second hole 1454b may be formed to create a third protrusion 1454d, which will be described later.
  • the second hole 1454b may be spaced apart from the first hole 1454a.
  • the first coupling portion 1454 may include a second protrusion 1454c.
  • the second protrusion 1454c of the first coupling portion 1454 formed on the second body portion 1451b includes the second projection 1454c of the first coupling portion 1454 formed on the fourth body portion 1451d and They may overlap in a direction perpendicular to the direction of the optical axis.
  • the second protrusion 1454c may be formed by bending a portion of the lower end of the first coupling portion 1454 .
  • the second protrusion 1454c may include a bent portion for supporting the second surface of the second substrate 1420 . An end of the bent portion of the second protrusion 1454c may be disposed in the first hole 1454a.
  • the second substrate 1420 may be fixed to the spacer 1450 through the second protrusion 1454c.
  • the first coupling portion 1454 may include a third protrusion 1454d.
  • the third protrusion 1454d may be formed by cutting a partial area of the first coupling part 1454 and pressing the cut area outward. In this case, the cut area may be the second hole 1454b.
  • the third protrusion 454d of the first coupling portion 454 formed on the second body portion 1451b includes the third projection 1454d of the first coupling portion 1454 formed on the fourth body portion 1451d and They may overlap in a direction perpendicular to the direction of the optical axis.
  • the third protrusion 1454d may include a first area extending obliquely with respect to the first coupling part 1454 and a second area extending from the first area in parallel with the first coupling part 1454 .
  • the spacer 1450 may include a second coupling part 1455 .
  • the second coupling part 1455 may extend downward from the lower end of the third body part 1451c.
  • the second coupling portion 1455 may extend downward from a partial region of the lower end of the third body portion 1451c.
  • the second coupling part 1455 may include a third hole 1455a.
  • a portion of the second substrate 1420 may be disposed in the third hole 1455a.
  • a portion of the second substrate 1420 may be fitted into the third hole 1455a to fix the second substrate 1420 .
  • the spacer 1450 may include a connection part 1456 .
  • the connection part 1456 may connect the first to fourth body parts 1451a, 1451b, 1451c, and 1451d.
  • the connection part 1456 may include a curved surface.
  • the connection part 1456 may be disposed on the first surface of the second substrate 1420 .
  • the connection part 1456 may press the second substrate 1420 downward, and the second protrusion 1454c may press the second substrate 1420 upward to fix the second substrate 1420 .
  • the spacer 1450 may be disposed in the second shield can 1360 .
  • the spacer 1450 may be spaced apart from the second shield can 1360 .
  • the spacer 1450 may be spaced apart from the bottom plate 1370 of the second shield can 1360 in the optical axis direction.
  • the spacer 1450 may be spaced apart from the side plate 1380 of the second shield can 1360 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the spacer 1450 may be formed of a metal material.
  • the thickness of the spacer 1450 may be thinner than the thickness of the side plate 1380 of the second shield can 1360 .
  • the spacer 1450 may face the side plate 1380 of the second shield can 1360 .
  • the board assembly 1400 may include a connector 1460 .
  • the connector 1460 may be disposed on the second surface of the second substrate 1420 .
  • the connector 1460 may be fixed to the second surface of the second substrate 1420 .
  • the connector 1460 may be electrically connected to the second substrate 1420 .
  • a portion of the connector 1460 may be disposed in the second shield can 1360 , and the remainder may be disposed in the connector lead-out portion 1230 of the second body 1200 .
  • the connector 1460 may pass through the hole 1311 of the second shield can 1360 .
  • the connector 1460 may pass through the third hole 1212 of the second body 1200 .
  • the camera module 20 may include a first shield can 1310 .
  • the first shield can 1310 may be formed of a metal material.
  • the first shield can 1310 may be disposed to face the first substrate 1410 in the optical axis direction.
  • the first shield can 1310 may be disposed between the barrel 1120 and the lens 1130 , and the first substrate 1410 .
  • the first shield can 1310 may be disposed in the space 1110a.
  • the first shield can 1310 may include a lower plate 1320 and an upper plate 1330 disposed on the lower plate 1320 .
  • the lower plate 1320 and the upper plate 1330 may be disposed to be stepped in the vertical direction.
  • the lower plate 1320 may be disposed below the upper plate 1330 with respect to the optical axis direction.
  • the upper plate 1330 may be disposed outside the lower plate 1320 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the lower plate 1320 and the upper plate 1330 may be connected through the side plate 1340 .
  • a lower end of the side plate 1340 may be connected to an outer end of the lower plate 1320 , and an upper end of the side plate 1340 may be connected to an inner end of the upper plate 1330 .
  • the first shield can 1310 may have an area bent at least once.
  • the upper plate 1330 and the lower plate 1320 may be disposed parallel to each other, and the side plate 1340 may be disposed perpendicular to the upper plate 1330 or the lower plate 1320 .
  • the region connecting the upper plate 1330 and the side plate 1340 and the region connecting the lower plate 1320 and the side plate 1340 may be rounded.
  • the lower plate 1320 may be disposed to face the lower surface of the lens 1130 or the lower surface of the barrel unit 1120 . A portion of the upper surface of the lower plate 1320 may be in contact with the lower surface of the lens 1130 or the lower surface of the barrel unit 1120 .
  • the lower plate 1320 may include a through hole 1322 passing through the lower surface from the upper surface.
  • the lens 1130 and the image sensor 1412 may face each other in the optical axis direction through the through hole 1322 .
  • the upper plate 1330 is connected to the lower plate 1320 through the side plate 1340 , and may be disposed outside the lower plate 1320 .
  • the upper plate 1330 may be disposed to be stepped with respect to the lower plate 1320 in the optical axis direction.
  • the upper plate 1330 may form an edge of the first shield can 1310 .
  • the upper plate 1330 may be coupled to the first body 1100 .
  • a coupling groove 1117 may be formed on the inner surface of the body 1110 so that the upper plate 1330 is coupled thereto.
  • the coupling groove 1117 may be formed by recessing a portion of the inner surface of the first protrusion 1113 to the outside.
  • the coupling groove 1117 may be formed by recessing a portion of the inner surface of the space 1110a to the outside.
  • the upper plate 1330 may be disposed in the coupling groove 1117 .
  • a protrusion 1121 protruding downward from other regions may be disposed on the lower surface of the barrel part 1120 .
  • the protrusion 1121 may be disposed inside the coupling groove 1117 .
  • the lower end of the protrusion 1121 may be in contact with the upper surface of the lower plate 1320 .
  • the outer surface of the protrusion 1121 may be in contact with the inner surface of the side plate 1340 .
  • the second shield can 1310 may be firmly fixed in the first body 1100 .
  • the outer surface of the side plate 1340 may be supported by the inner surface of the first protrusion 1113 .
  • the outer surface of the side plate 1340 may be in contact with the inner surface of the first protrusion 1113 .
  • the first shield can 1310 may be integrally formed by forming a metal.
  • the upper plate 1330 , the side plate 1340 , and the lower plate 1320 of the first shield can 1310 may be integrally formed by molding metal.
  • the first shield can 1310 may be treated with a metal surface.
  • the first shield can 1310 may be pre-processed.
  • a bonding surface of the first shield can 1310 with the first body 1100 may be treated with a metal surface.
  • the bonding surface of the first shield can 1310 with the first body 1100 may be pretreated.
  • the first shield can 1310 may undergo a pretreatment process of the metal surface before insert injection into the first body 1100 .
  • the first shield can 1310 may be formed of aluminum. At least a portion of the first shield can 1310 may be formed of aluminum.
  • the first shield can 1310 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.
  • the pretreatment or metal surface treatment may refer to a process of removing oil attached to the metal surface and forming a coating layer or a surface treatment layer.
  • the surface treatment layer may mean a higher concept including the coating layer (C) or the coating layer.
  • the surface treatment layer may include a coating layer (C).
  • the surface treatment layer may include a coating layer. If the bonding surface of the first shield can 1310 with the first body 1100 is immersed in a special solution for a certain period of time, the bonding surface of the first shield can 1310 with the first body 1100 is coated with nano-sized particles. Pores S may be formed. Through this, a part of the first body 1100 made of plastic is melted by the heat generated during the insert injection process of the first shield can 1310 and the first body 1100, and the pores of the first shield can 1310 ( S) can be introduced.
  • the bonding force, the bonding force, and the adhesion force between the first shield can 1310 and the first body 1100 may be increased.
  • a coating layer (C) on the bonding surface of the first shield can 1310 with the second body 1100 Alternatively, a coating layer may be formed. Through this, an interfacial separation phenomenon between the bonding surface of the first shield can 1310 and the first body 1100 can be prevented.
  • waterproofing between the first shield can 1310 and the first body 1100 may be possible without a separate waterproofing member or sealing member.
  • the first shield can 1310 may be fixed to the first body 1100 through insert molding.
  • the first shield can 1310 may be fixed to the first body 1100 through insert molding.
  • Insert injection or insert molding may refer to a molding method in which a metal member and a plastic member are integrated. A portion of the first body 1100 may be melted by heat generated during the insert injection process and may be introduced into the pores S generated during the pre-treatment process of the first shield can 1310 .
  • a hole 1112 may be formed in the upper surface of the body 1110 to pass through the upper and lower surfaces to expose the first shield can 1310 to the outside.
  • the upper plate 1330 of the first shield can 1310 may be exposed upward through the hole 1112 . Accordingly, heat generated in the camera module 20 may be easily discharged to the outside.
  • an edge portion 1111 may be disposed on an edge of the upper surface of the body portion 1110 .
  • the edge portion 1111 may be formed to protrude upward from other regions of the upper surface of the body portion 1110 disposed inside.
  • the hole 1112 may be disposed between the edge 1111 and the lower end of the barrel 1120 .
  • a plurality of holes 1112 may be provided to be spaced apart from each other.
  • a connection part 1114 connecting the edge part 1111 and the lower end of the barrel part 1120 may be disposed between the plurality of holes 1112 .
  • the plurality of holes 1112 may be spaced apart from each other through the connection part 1114 .
  • the plurality of holes 1112 may be disposed along the circumference of the barrel part 1120 .
  • the holes 1112 may be respectively disposed in the four corner regions of the body 1110 .
  • the hole 1112 may be shaped to interconnect adjacent sides on the upper surface of the body 1110 .
  • the hole 1112 includes a first hole 1112a forming a first side, a second hole 1112b forming a second side adjacent to the first side, a first hole 1112a, and a second hole 1112a.
  • a third hole 1112c connecting the holes 1112b and forming a corner may be included.
  • the first to third holes 1112a, 1112b, and 1112c may communicate with each other.
  • the first hole 1112a and the second hole 1112b may be disposed perpendicular to each other.
  • a plurality of first holes 1112 may be provided along the circumference of the barrel part 1120 between the lower end of the barrel part 1120 and the edge part 1111 .
  • the first hole 1112 includes a 1-1 hole 1112-1 forming a first side, a 1-2 hole 1112-2 forming a second side, and a third side, respectively. It is shown that it includes a 1-3 hole 1112-3 forming a , and a 1-4 hole 1112-4 forming a fourth side.
  • the 1-1 hole 1112-1 may be disposed to face the 1-3 hole 1112-3 and the barrel part 1120 as the center.
  • the 1-2 th hole 1112 - 2 may be disposed to face the 1-4 th hole 1112 - 4 and the barrel part 1120 .
  • the 1-1 hole 1112-1 may be vertically disposed with the 1-2 hole 1112-2 or the 1-4 hole 1112-4.
  • the 1-2 th hole 1112 - 2 may be vertically disposed with the 1-1 hole 1112-1 or the 1-3 th hole 1112 - 3 .
  • connection part 1114 connecting the edge part 1111 and the lower end of the barrel part 1120 may be disposed in a region forming each corner of the body part 1110 .
  • interface separation between the shield can and the body can be prevented through a pretreatment process on the shield can, thereby maximizing the waterproof performance.

Abstract

카메라 모듈은, 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및 상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제1바디의 상기 상판보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출된다.

Description

카메라 모듈
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
최근, 카메라 모듈이 고화소화 되면서 플라스틱 바디의 방열 성능이 문제가 되고 있다. 특히, 종래의 플라스틱 바디는 단가는 메탈 바디 대비 저렴하나 방열에 취약하여 고화소 카메라 모듈의 경우 사용함에 따라 제품이 열화되는 문제가 발생하고 있다.
본 실시예는 방열 성능의 최대화 및 방수 문제의 최소화가 가능한 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
또한, 조립 공수를 최소화하여 비용이 절감되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및 상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제1바디의 상기 상판보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출된다.
상기 제1쉴드 커버는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판은 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 상기 제1바디의 상기 상판과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분의 상기 광축 방향으로의 길이는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분의 상기 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.
상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제1부분은 상기 제1바디에 인서트 사출로 결합될 수 있다.
상기 제1바디는 상기 제1바디의 상기 상판으로부터 위로 돌출되는 결합부를 포함하고, 상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제2부분에 배치될 수 있다.
상기 제1바디의 상기 결합부는 광축 방향에 수직인 방향으로 제1폭을 갖는 제1영역과, 상기 제1영역으로부터 위로 연장되고 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 갖는 제2영역을 포함할 수 있다.
상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분와 인서트 사출로 결합될 수 있다.
상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 제2영역은 복수의 제2영역을 포함하고, 상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 복수의 제2영역 사이에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 홈은 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판 사이에 배치되는 코너에 배치될 수 있다.
상기 제2바디 내에 배치되는 제2쉴드 커버를 포함하고, 상기 제2쉴드 커버는 바닥판과, 상기 바닥판으로부터 연장되는 측판을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 제2쉴드 커버의 상기 측판의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 제2쉴드 커버는 상기 제1쉴드 커버와 상기 광축 방향으로 이격될 수 있다.
본 발명에 따르면 방열을 최대화할 수 있는 바디 구조를 제공할 수 있다.
또한, 금속 재질의 커버와 플라스틱 재질의 바디를 인서트 사출로 조립하여 조립 공수를 최소화하고 비용을 절감할 수 있다.
또한, 커버에 전처리 과정을 통하여 커버와 리어 바디 사이의 계면 분리를 방지할 수 있고, 이를 통해 방수 성능을 최대화할 수 있다.
또한, 바디 내 쉴드 캔을 외부로 노출시키기 위한 홀을 형성하여, 카메라 모듈 내 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제2바디를 제거한 사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이다.
도 9는 도 8의 분해 사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 11은 도 10의 분해 사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이다.
도 13은 도 12의 분해 사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 15는 도 14의 분해 사시도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디의 정면도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 기판 어셈블리의 결합관계를 도시한 사시도이다.
도 18 및 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 어셈블리의 사시도이다.
도 20은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 쉴드 부재의 사시도이다.
도 21의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버의 배면도이도, 도 21의 (b)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2쉴드 커버의 평면도이다.
도 22는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 제1바디 사이의 결합면 및 제2쉴드 커버와 제2바디 사이의 결합면을 도시한 도면이다.
도 23은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 상면을 도시한 평면도이다.
도 25는 도 24의 A-A'를 도시한 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 27은 본 발명의 제2실시예에 따른 제2바디의 사시도이다.
도 28은 본 발명의 제2실시예에 따른 제2쉴드 캔의 사시도이다.
도 29는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 어셈블리의 사시도이다.
도 30은 본 발명의 제2실시예에 따른 스페이서의 사시도이다.
도 31은 본 발명의 제2실시예에 따른 제1바디 또는 제2바디와 쉴드 캔의 결합 면을 도시한 도면이다.
도 32는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈 내 홀의 변형예이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하, 본 실시예에 다른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A 단면도이고, 도 5는 도 3의 B-B 단면도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제2바디를 제거한 사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이고, 도 9는 도 8의 분해 사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 11은 도 10의 분해 사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이고, 도 13은 도 12의 분해 사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 15는 도 14의 분해 사시도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디의 정면도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 기판 어셈블리의 결합관계를 도시한 사시도이고, 도 18 및 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 어셈블리의 사시도이고, 도 20은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 쉴드 부재의 사시도이고, 도 21의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버의 배면도이도, 도 21의 (b)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2쉴드 커버의 평면도이고, 도 22는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 제1바디 사이의 결합면 및 제2쉴드 커버와 제2바디 사이의 결합면을 도시한 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 차량용 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 카메라, 측방 카메라, 후방 카메라 및 블랙 박스 중 어느 하나 이상에 사용될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 후방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 또는 후방의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 사이드에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 피사체를 촬영하여 디스플레이(미도시)에 영상으로 출력할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제1바디(100)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 프론트 바디(front body), 상부 하우징 및 제1하우징 중 어느 하나로 호칭될 수 있다. 제1바디(100)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1바디(100)는 하부가 개구된 사각 형상으로 형성될 수 있다. 제1바디(100)는 제2바디(300) 위에 배치될 수 있다. 제1바디(100)는 제2바디(300)와 결합될 수 있다. 제1바디(100)의 하단은 제2바디(300)에 고정될 수 있다. 제1바디(100)는 제2바디(300)에 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 결합될 수 있다. 변형례로, 제1바디(100)는 제2바디(300)에 접착제에 의해 결합될 수 있다.
제1바디(100) 내에는 제1쉴드 커버(200)가 배치될 수 있다. 제1바디(100) 내에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 하단부가 배치될 수 있다. 제1바디(100)는 제1쉴드 커버(200)와 결합될 수 있다. 제1바디(100)는 제1쉴드 커버(200)와 인서트 사출될 수 있다.
제1바디(100)는 상판(110)과, 상판(110)으로부터 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 상판(110)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상판(110)은 결합부(130)의 외주면으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 상판(110)은 제1쉴드 커버(200)의 상판(210)과 평행할 수 있다. 상판(110)은 제1쉴드 커버(200)의 상판(210)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
상판(110)은 홀(111)을 포함할 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)가 배치될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)이 결합될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)이 배치될 수 있다. 상판(110)은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)과 인서트 사출될 수 있다.
상판(110)은 홈(112)을 포함할 수 있다. 홈(112)은 상판(110)의 하면으로부터 위로 함몰될 수 있다. 홈(112)은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 하단보다 외측에 형성될 수 있다. 홈(112)은 제1쉴드 커버(220)의 측판(220)의 제1부분(221)의 적어도 일부와 광축 방햐에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 홈(112)은 제1기판(610)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 홈(112)은 결합부(130)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 홈(112)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 홈(112)은 제1기판(610)의 외측 가장자리 영역과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 홈(112)에는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(112)에는 에폭시(epoxy)가 배치될 수 있다. 홈(112)에는 에폭시 계열의 접착제가 배치될 수 있다. 이 경우, 접착제는 제1기판(610)의 제1바디(100)의 상판(110)에 접착시킬 수 있다. 접착제는 제1기판(610)의 제1바디(100)의 상판(110)에 고정시킬 수 있다.
측판(120)은 상판(110)의 외측 가장자리로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(120)은 상판(110)의 엣지(edge)로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(120)은 복수의 측판(120)을 포함할 수 있다. 측판(120)은 결합부(130)보다 외측에 배치될 수 있다. 측판(120)은 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 측판(120)은 결합부(130)와 평행할 수 있다. 복수의 측판(120)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다.
측판(120)은 홈(121)을 포함할 수 있다. 홈(121)은 측판(120)의 하단으로부터 함몰될 수 있다. 홈(121)은 측판(120)의 하단의 일부 영역으로부터 함몰될 수 있다. 홈(121)에는 제2바디(300)의 측판(320)이 배치될 수 있다. 홈(121)에는 제2바디(300)의 측판(320)의 돌출부(321)가 배치될 수 있다. 홈(121)과 측판(320)의 돌출부(321)는 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나가 조사되는 부분일 수 있다. 홈(121)과 측판(320)의 돌출부(321)는 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 고정될 수 있다.
제1바디(100)는 결합부(130)를 포함할 수 있다. 결합부(130)는 제1바디(100)의 상판(110)으로부터 위로 돌출될 수 있다. 결합부(130)는 상판(110)의 홀(111)의 가장자리 영역으로부터 위로 연장될 수 있다. 결합부(130)는 상판(110)의 홀(111)의 내면으로부터 위로 연장될 수 있다.
결합부(130) 내에는 제1쉴드 커버(200)가 배치될 수 있다. 결합부(130) 내에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)이 배치될 수 있다. 결합부(130)는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)과 결합될 수 있다. 결합부(130)의 내면은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 외면과 접촉될 수 있다. 결합부(130)는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)과 인서트 사출될 수 있다. 결합부(130)는 외부로 노출되어 있는 제1쉴드 커버(200)의 일부를 감싸 외부 충격으로부터 제1쉴드 커버(200)에 가해지는 손상을 방지할 수 있다.
결합부(130)는 제1폭을 갖는 제1영역(131)과, 제1영역(131)으로부터 위로 연장되고 제1폭보다 큰 제2폭을 갖는 제2영역(132)을 포함할 수 있다. 이때, 폭은 광축 방향에 수직인 방향으로의 길이를 의미할 수 있다. 결합부(130)의 제1영역(131) 광축 방향으로의 길이는 결합부(130)의 제2영역(132)의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수 있다. 제1영역(131)은 제2영역(132)보다 제1바디(100)의 상판(110)에 가깝게 배치될 수 있다. 제1영역(131)은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)의 내면으로부터 위로 돌출될 수 있다.
결합부(130)는 복수의 결합부(130)를 포함할 수 있다. 복수의 결합부(130)는 제1결합부와 제2결합부와, 제1결합부의 반대편에 배치되는 제3결합부와, 제2결합부의 반대편에 배치되는 제4결합부를 포함할 수 있다. 제1결합부는 제1바디(100)의 제1측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2결합부는 제1바디(100)이 제2측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제3결합부는 제1바디(100)의 제3측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제4결합부는 제1바디(100)의 제4측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1 내지 제4결합부는 일체로 형성될 수 있다.
복수의 결합부(130)는 각각 제1폭을 갖는 제1영역(131)과, 제2폭을 갖는 제2영역(132)을 포함할 수 있다. 제1결합부는 제1폭을 갖는 제1-1영역과, 제2폭을 갖는 제2-1영역을 포함할 수 있다. 제2결합부는 제1폭을 갖는 제1-2영역과, 제2폭을 갖는 제2-2영역을 포함할 수 있다. 제3결합부는 제1폭을 갖는 제1-3영역과, 제2폭을 갖는 제2-3영역을 포함할 수 있다. 제4결합부는 제1폭을 갖는 제1-4영역과, 제2폭을 갖는 제2-4영역을 포함할 수 있다.
제1-1영역 내지 제1-4영역은 일체로 형성될 수 있다. 제1-1영역 내지 제1-4영역은 서로 연결될 수 있다. 제2-1영역 내지 제2-4영역은 각각 제1쉴드 커버(200)의 제1 내지 제4측판에 배치될 수 있다. 제2-1영역 내치 제2-4영역은 서로 이격될 수 있다. 제2-1영역 내치 제2-4영역 사이에는 홈이 형성될 수 있다. 이때, 제2-1영역 내치 제2-4영역 사이에 형성되는 홈은 제1쉴드 커버(200)의 4개의 코너에 배치될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제1쉴드 커버(200)를 포함할 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1쉴드 커버(200)는 하부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100) 내에 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부는 제1바디(100) 내에 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)와 인서트 사출될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 렌즈 모듈(500)과 결합될 수 있다. 제1쉴드 커버(200) 내에는 렌즈 모듈(500)이 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부는 제1바디(100)의 상판(110)보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출될 수 있다.
제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)와 방수 가능하도록 결합될 수 있다. 방수는 용도에 따라, 방수방진 등급 IP52등급 이상을 만족시킬 수 있고, 차량 외부에 배치되는 경우 IP69K 등급을 만족시킬 수 있다.
제1쉴드 커버(200)는 상판(210)과, 상판(210)으로부터 연장되는 측판(220)을 포함할 수 있다. 상판(210)는 사각 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 상판(210)는 제1바디(100)의 상판(100)과 평행할 수 있다. 상판(210)의 단면적은 제1바디(100)의 상판(110)의 단면적보다 작을 수 있다. 상판(210)는 제1바디(100)의 상판(110)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 상판(210)은 외부에 노출될 수 있다. 상판(210)은 제1바디(100)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 상판(210)은 제1바디(100)의 상판(110)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1쉴드 커버(200)은 기판 어셈블리(600)와 결합될 수 있다.
상판(210)은 홀(211)을 포함할 수 있다. 홀(211)에는 렌즈 모듈(500)이 배치될 수 있다. 홀(211)에는 렌즈 모듈(500)의 적어도 일부가 관통될 수 있다. 홀(211)은 제1기판(610)의 이미지 센서(611)과 광축 방향으로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 홀(211)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다.
측판(220)은 상판(210)의 외측 가장자리로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(220)은 상판(210)의 엣지(edge)로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(220)는 결합부(130)보다 내측에 배치될 수 있다. 측판(220)은 결합부(130)와 평행할 수 있다. 측판(220)은 복수의 측판(220)을 포함할 수 있다. 복수의 측판(220)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판이 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제1측판에는 제1결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제2측판에는 제2결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제3측판에는 제3결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제4측판에는 제4결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 복수의 측판(220) 사이에 배치되는 코너를 포함할 수 있다. 코너는 복수의 코너를 포함할 수 있다. 복수의 코너는 4개의 코너를 포함할 수 있다. 4개의 코너는 제1측판과 제2측판 사이에 배치되는 제1코너와, 제2측판과 제3측판 사이에 배치되는 제2코너와, 제3측판과 제4측판 사이에 배치되는 제3코너와, 제4측판과 제1측판 사이에 배치되는 제4코너를 포함할 수 있다. 복수의 코너 각각에는 결합부(130)의 복수의 제2영역(132) 사이에 형성되는 홈이 배치될 수 있다. 측판(220)의 하단에는 제1기판(610)이 배치될 수 있다.
측판(220)은 제1부분(221)을 포함할 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)에 결합될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)과 인서트 사출되는 부분을 의미할 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)에 배치될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)의 내주면에 접촉될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)에 인서트 사출에 의해 고정될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 결합부(130) 보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 제1부분(221)의 하단은 제1기판(610)이 제1면과 결합될 수 있다. 제1부분(221)은 이미지 센서(611)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1부분(221)의 광축 방향으로의 길이는 제2부분(222)의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)가 외부로 노출되는 영역을 최대화할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 방열 성능을 극대화할 수 있다.
측판(220)은 제2부분(222)을 포함할 수 있다. 제2부분(222)은 제1부분(221)으로부터 위로 연장될 수 있다. 제2부분(222)은 상판(210)과 연결될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)가 배치될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)와 인서트 사출되는 부분을 의미할 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)의 내면과 접촉될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)와 인서트 사출에 의해 고정될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2부분(222)은 제1바디(100)의 상판(110)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제2부분(222)의 광축 방향으로의 길이는 제1부분(221)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)가 외부로 노출되는 영역을 최대화할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 방열 성능을 극대화할 수 있다.
제1쉴드 커버(200)는 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 상판(210), 측판(220) 및 코너는 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1쉴드 커버(200)는 사각형상을 갖는 솔리드(solid) 금형에 안착될 수 있다. 이때, 제1쉴드 커버(200)를 금형을 향하는 방향으로 가압하여 제1쉴드 커버의 모양을 만들 수 있다. 이 경우, 판재를 절곡하여 측판을 형성하고, 형성된 측판과 측판을 결합시키는 방법으로 형성되는 커버에서 발생되는 측판과 측판 사이의 틈새가 형성되는 문제를 해소할 수 있다. 즉, 본 실시예의 제1쉴드 커버(200)는 측판(220)과 코너가 일체로 형성되므로 복수의 측판(220) 사이 또는 측판(220)과 코너 사이가 이격되지 않을 수 있다.
제1쉴드 커버(200)는 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 전처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1바디(100)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)과의 인서트 사출 전 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제2부분(222) 중 제1바디(100)의 결합부(130)와의 접촉면은 금속 표면 처리될 수 있다.
제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 코팅층(C)을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제1바디(100)의 일부가 녹아 제1쉴드 커버(200)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100) 사이의 방수가 가능할 수 있다.
제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제1바디(100)의 일부가 용융되어 제1쉴드 커버(200)의 전처리 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.
도 21을 참고하면, 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께(t1)은 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께(t2)보다 두꺼울 수 있다. 제1쉴드 커버(200)가 외부로 노출되는 영역이 제2쉴드 커버(400)가 외부로 노출되는 영역보다 많기 때문에, 차량의 진동 등 외부의 충격으로부터 제1쉴드 커버(200)에 가해지는 손상을 최소화하기 위한 것일 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제2바디(300)를 포함할 수 있다. 제2바디(300)는 리어 바디(rear body), 하부 하우징 및 제2하우징 중 어느 하나로 호칭될 수 있다. 제2바디(300)는 상부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 제2바디(300)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100) 아래에 배치될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)에 융착 결합될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)와 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나에 의해 결합될 수 있다. 이때, 초음파 융착이란 제2바디(300)를 고정한 상태에서 제1바디(100)를 가압과 함께 진동시켜 제2바디(300)와 제1바디(100)의 융착 부분이 융착되어 일체화 되는 과정을 의미할 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)와의 결합을 통해 내부 공간을 형성할 수 있다.
제2바디(300)는 바닥판(310)을 포함할 수 있다. 바닥판(310)은 제1바디(100)의 상판(110)과 대향할 수 있다. 바닥판(310)은 제1바디(100)의 상판(110)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 바닥판(310)은 제1바디(100)의 상판(110)과 평행할 수 있다. 바닥판(310)는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
바닥판(310)은 제1홀(311)을 포함할 수 있다. 제1홀(311)은 바닥판(310)의 상면과 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 제1홀(311)은 제2쉴드 커버(400)를 외부로 노출시킬 수 있다. 이를 통해, 제1바디(100)와 제2바디(300)의 내부 공간에 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 방열 기능을 수행할 수 있다.
제1홀(311)은 복수의 제1홀(311)을 포함할 수 있다. 복수의 제1홀(311)은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 복수의 제1홀(311)의 단면적은 서로 상이할 수 있다. 복수의 제1홀(311)은 서로 이격되는 4개의 제1홀(311)을 포함할 수 있다. 제1홀(311)은 제2홀(312)를 중심으로 원주 방향으로 이격되어 배치되는 제1-1홀(311-1), 제1-2홀(311-2), 제1-3홀(311-3) 및 제1-4홀(311-4)을 포함할 수 있다. 제1-1홀(311-1), 제1-2홀(311-2), 제1-3홀(311-3) 및 제1-4홀(311-4)은 각각 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 제1-1홀(311-1)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-1홀(311-1)의 단면적은 제1-2 내지 제1-4홀(311-2, 311-3, 311-4)의 단면적 보다 작을 수 있다. 제1-2홀(311-2)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-2홀(311-2)의 단면적은 제1-1홀(311-1)의 단면적 보다 클 수 있다. 제1-2홀(311-2)의 단면적은 제1-4홀(311-4)의 단면적 보다 작을 수 있다. 제1-3홀(311-3)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-3홀(311-3)의 단면적은 제1-1홀(311-1)의 단면적, 제1-2홀(311-2)의 단면적 및 제1-4홀(311-4)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 제1-4홀(311-4)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-4홀(311-4)홀의 단면적은 제1-1홀(311-1)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 제1-1홀(311-1)과 제1-3홀(311-3)은 제2홀(312)을 중심으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제1-2홀(311-2)과 제1-4홀(311-4)은 제2홀(312)을 중심으로 서로 반대편에 배치될 수 있다.
바닥판(310)은 제2홀(312)을 포함할 수 있다. 제2홀(312)는 제1홀(311)과 이격될 수 있다. 제2홀(312)은 원 형상으로 형성될 수 있다. 제2홀(312)에는 커넥터 인출부(330)가 배치될 수 있다. 제2홀(312)에는 커넥터 인출부(330)이 관통될 수 있다. 제2홀(312)에는 커넥터(640)가 통과할 수 있다. 바닥판(310)에는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)이 배치될 수 있다. 바닥판(310)에는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)이 접촉될 수 있다. 바닥판(310)에는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다.
바닥판(310)은 돌출부(313)을 포함할 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 상면으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 가장자리 영역으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 테두리로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 제2홀(312)을 둘러쌀 수 있다. 돌출부(313)은 커넥터 인출부(330)의 상단부를 구성할 수 있다. 이 경우, 커넥터 인출부(300)가 제2바디(300)의 바닥판(310)의 제2홀(312)에 끼움 결합될 수 있다.
돌출부(313)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 내경은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다. 돌출부(313)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 내경은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 홀(411)의 광축 방향의 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다. 돌출부의 광축 방향에 수직인 방향으로의 외경은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경과 대응될 수 있다. 이때, 돌출부(313)의 외면은 제2바디(300)의 바닥판(310)의 제2홀(312)의 내면과 접촉될 수 있다. 이를 통해, 제2바디(300), 커넥터 인출부(330) 및 제2쉴드 커버(400) 사이의 틈을 최소화하여 틈 사이로 수분이 침투되는 현상을 방지할 수 있다. 돌출부의 광축 방향에 수직인 방향으로의 외경은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 홀(411)의 광축 방향의 수직인 방향으로의 직경과 대응될 수 있다. 이때, 돌출부(313)의 외면은 외경은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 홀(411)의 내면과 접촉될 수 있다. 이를 통해 제2바디(300), 커넥터 인출부(330) 및 제2쉴드 커버(400) 사이의 틈을 최소화하여 틈 사이로 수분이 침투되는 현상을 방지할 수 있다.
돌출부(313)이 광축 방향으로의 높이는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 광축 방향으로의 두께와 대응될 수 있다. 이 경우, 돌출부(313)의 상단은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 상면과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 이를 통해, 제2바디(300), 커넥터 인출부(330) 및 제2쉴드 커버(400) 사이의 틈을 최소화하여 틈 사이로 수분이 침투되는 현상을 방지할 수 있다. 즉, 제2바디(300)와 제2쉴드 커버(400) 사이가 방수될 수 있다.
제2바디(300)는 측판(320)을 포함할 수 있다. 측판(320)은 바닥판(310)으로부터 연장될 수 있다. 측판(320)은 바닥판(310)의 외측 가장자리로부터 연장될 수 있다. 측판(320)에는 제2쉴드 커버(400)가 배치될 수 있다. 측판(320)의 내면에는 제2쉴드 커버(400)가 접촉될 수 있다. 측판(320)에는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다. 측판(320)의 상단은 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 측판(320)의 외측면은 제1바디(100)의 측판(120)의 외측면과 동일 평면상에 배치될 수 있다.
측판(320)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 측판(320)은 제1측판과 제2측판 사이에 배치되는 제1코너와, 제2측판과 제3측판 사이에 배치되는 제2코너와, 제3측판과 제4측판 사이에 배치되는 제3코너와, 제4측판과 제1측판 사이에 배치되는 제4코너를 포함할 수 있다. 측판(320)의 제1 내지 제4코너는 라운드 형상을 포함할 수 있다.
측판(320)은 돌출부(321)를 포함할 수 있다. 돌출부(321)는 측판(320)의 상단으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(321)는 측판(320)의 상면으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(321)는 제1바디(100)의 홈(121)에 배치될 수 있다. 돌출부(321)는 제1바디(100)의 홈(121)과 융착 결합될 수 있다. 이때, 융착 결합은 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나를 의미할 수 있다. 돌출부(321)은 측판(320)의 상면의 일부 영역으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(321)의 외측면은 제1바디(100)의 홈(121)의 측면에 접촉될 수 있다.
측판(320)은 제3홀(322)을 포함할 수 있다. 측판(320)에는 제3홀(322)이 형성될 수 있다. 제3홀(322)은 측판(320)의 외측면과 내측면을 관통하여 형성할 수 있다. 제3홀(322)을 통해 제2쉴드 커버(400)가 외부로 노출될 수 있다. 제3홀(322)은 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.
제3홀(322)은 복수의 제3홀(322)을 포함할 수 있다. 제3홀(322)은 제2바디(300)의 제1측판에 형성되는 제3-1홀과, 제2바디(300)의 제2측판에 형성되는 제3-2홀과, 제2바디(300)의 제3측판에 형성되는 제3-3홀과, 제2바디(300)의 제4측판에 형성되는 제3-4홀을 포함할 수 있다. 제3-1홀은 제2바디(300)의 제1코너와 제2바디(300)의 제4코너 사이에 형성될 수 있다. 제3-1홀은 제2바디(300)의 제1코너 및 제4코너와 이격될 수 있다. 제3-1홀은 서로 이격되는 복수의 제3-1홀을 포함할 수 있다. 제3-1홀은 서로 이격되는 5개의 제3-1홀을 포함할 수 있다. 제3-2홀은 제2바디(300)의 제1코너와 제2코너 사이에 배치될 수 있다. 제3-2홀은 제1코너 및 제2코너와 이격될 수 있다. 제3-2홀은 서로 이격되는 복수의 제3-2홀을 포함할 수 있다. 제3-2홀은 서로 이격되는 5개의 제3-2홀을 포함할 수 있다. 제3-3홀은 제2바디(300)의 제2코너와 제2바디(300)의 제3코너 사이에 배치될 수 있다. 제3-3홀은 제2바디(300)의 제2코너 및 제2바디(300)의 제3코너와 이격될 수 있다. 제3-3홀은 서로 이격되는 복수의 제3-3홀을 포함할 수 있다. 제3-3홀은 서로 이격되는 5개의 제3-3홀을 포함할 수 있다. 제3-4홀은 제2바디(300)의 제3코너와 제2바디(300)의 제4코너 사이에 배치될 수 있다. 제3-4홀은 제2바디(300)의 제3코너 및 제2바디(300)의 제4코너와 이격될 수 있다. 제3-4홀은 서로 이격되는 복수의 제3-4홀을 포함할 수 있다. 제3-4홀은 서로 이격되는 5개의 제3-4홀을 포함할 수 있다. 복수의 제3홀(322)은 서로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2쉴드 커버(400)의 외부 노출을 최대화 하기 위해 다양한 형상으로 형성 및 배치될 수 있다. 제3홀(322)은 제1홀(311)과 다른 형상으로 형성될 수 있다. 제3홀(322)의 단면적은 제1홀(311)의 단면적과 상이할 수 있다.
제2바디(300)는 커넥터 인출부(330)를 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(330)은 바닥판(310)에 결합될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 바닥판(310)의 제2홀(312)에 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 바닥판(310)의 제2홀(312)을 관통할 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 내부에 커넥터(640)가 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 홀을 포함할 수 있다. 홀에는 커넥터(640)가 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(330)의 홀은 커넥터(460)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 이를 통해, 커넥터 인출부(330)는 커넥터(640)를 고정할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 제2쉴드 커버(400)를 포함할 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 바닥판(410)과, 바닥판(410)으로부터 연장되는 측판(420)과, 복수의 측판(420)에 배치되는 코너를 포함할 수 있다. 바닥판(410), 측판(420) 및 코너는 일체로 형성될 수 있다. 바닥판(410)은 제2바디(300)의 바닥판(310)과 접촉될 수 있다.
제2쉴드 커버(400)는 제2바디(300)와 방수 가능하도록 결합될 수 있다. 방수는 용도에 따라, 방수방진 등급 IP52등급 이상을 만족시킬 수 있고, 차량 외부에 배치되는 경우 IP69K 등급을 만족시킬 수 있다.
제2쉴드 커버(400)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경은 제2쉴드 커버(400)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제1쉴드 커버(200)와 광축 방향으로 이격될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 커버(400)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 크기가 큰 제1기판(610)이 제1쉴드 커버(200)에 의해 손상되지 않을 수 있다. 제2쉴드 커버(400)과 제1쉴드 커버(200) 사이에는 이격 공간이 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 상단과 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 하단 사이에는 이격 공간이 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)와 제2쉴드 커버(400) 사이의 이격 공간에는 제1기판(610)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
바닥판(410)은 홀(411)을 포함할 수 있다. 홀(411)은 제2바디(300)의 제2홀(312)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(411)은 제2바디(300)의 제2홀(312)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터 인출부(330)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터 인출부(330)가 관통될 수 있다. 홀(411)의 내주면은 커넥터 인출부(330)의 외주면의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터(640)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터(640)가 관통될 수 있다.
측판(420)은 제2기판(620)보다 위로 돌출될 수 있다. 측판(420)은 제2기판(620)의 제1면보다 위로 돌출될 수 있다. 측판(420)의 적어도 일부는 제2기판(620)보다 위로 돌출될 수 있다. 측판(420)의 상부는 제2기판(620)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 측판(420)은 제2기판(620)의 제1면보다 위로 돌출되는 부분을 포함할 수 있다. 측판(420)의 제2기판(620)보다 위로 돌출되는 부분은 제1기판(610)과 제2기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 측판(420)의 제2기판(620)보다 위로 돌출되는 부분은 제1기파(610)의 제2면과 제2기판(620)의 제1면 사이에 배치될 수 있다. 측판(420)의 제2기판(620)보다 위로 돌출되는 부분은 제1기판(610)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
측판(420)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 제1측판의 외측면은 제2바디(300)의 제1측판의 내측면과 접촉될 수 있다. 제2측판의 외측면은 제2바디(300)의 제2측판의 내측면과 접촉될 수 있다. 제3측판의 외측면은 제2바디(300)의 제3측판의 내측면와 접촉될 수 있다. 제4측판의 외측면은 제2바디(300)의 제4측판의 내측면과 접촉될 수 있다.
제2쉴드 커버(400)는 제1측판과 제2측판 상에 배치되는 제1코너와, 제2측판과 제3측판 사이에 배치되는 제2코너와, 제3측판과 제4측판 사이에 배치되는 제3코너와, 제4측판과 제1측판 사이에 배치되는 제4코너를 포함할 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제1코너의 외주면은 제2바디(300)의 제1코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2코너의 외주면은 제2바디(300)의 제2코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제3코너의 외주면은 제2바디(200)의 제3코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제4코너의 외주면은 제2바디(300)의 제4코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제2기판(620)과 그라운드(접지)될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)와 커넥터(640)의 외면은 그라운드될 수 있다.
제2쉴드 커버(400)는 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410), 측판(420) 및 코너는 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2쉴드 커버(400)는 사각형상을 갖는 솔리드(solid) 금형에 안착될 수 있다. 이때, 제2쉴드 커버(400)를 금형을 향하는 방향으로 가압하여 제2쉴드 커버의 모양을 만들 수 있다. 이 경우, 판재를 절곡하여 측판을 형성하고, 형성된 측판과 측판을 결합시키는 방법으로 형성되는 커버에서 발생되는 측판과 측판 사이의 틈새가 형성되는 문제를 해소할 수 있다. 즉, 본 발명의 제2쉴드 커버(400)는 측판(420)과 코너가 일체로 형성되므로 복수의 측판(420) 사이 또는 측판(420)과 코너 사이가 이격되지 않을 수 있다.
제2쉴드 커버(400)는 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 전처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면은 전처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제2바디(300)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 코팅층(C)을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제2바디(300)의 일부가 녹아 제2쉴드 커버(400)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300) 사이의 방수가 가능할 수 있다.
제2쉴드 커버(400)는 제2바디(200)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제2바디(200)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제2바디(200)의 일부가 용융되어 제2쉴드 커버(400)의 전저치 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(500)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은 제1쉴드 커버(200)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(500)의 적어도 일부는 제1쉴드 커버(200) 내에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(500)의 적어도 일부는 제1바디(100)내에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(500)은 제1쉴드 커버(200)의 상판(210)의 홀(211)을 관통할 수 있다.
렌즈 모듈(500)는 렌즈(510)를 포함할 수 있다. 렌즈(510)는 렌즈 모듈(500) 내에 배치될 수 있다. 렌즈(510)는 렌즈 모듈(500)에 결합될 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(500)은 렌즈 배럴 또는 렌즈 홀더일 수 있다. 렌즈(510)는 복수의 렌즈(510)를 포함할 수 있다. 렌즈(510)는 이미지 센서(611)와 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 렌즈(510)의 이미지 센서(611)와 광축 정렬될 수 있다. 렌즈(510)의 광축은 이미지 센서(611)의 중심축과 일치할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은 렌즈(510)와 이미지 센서(611) 사이에 배치되는 적외선 필터(IR filter, Infrared Ray filiter)(미도시)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 기판 어셈블리(600)를 포함할 수 있다. 기판 어셈블리(600)는 제2바디(300) 내에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(600)는 제1바디(100)와 제2바디(300)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(400)의 적어도 일부는 제1쉴드 커버(200) 내에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(400)는 제2쉴드 커버(400)내에 배치될 수 있다.
기판 어셈블리(400)는 제1기판(610)을 포함할 수 있다. 제1기판(610)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(610)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(610)에는 이미지 센서(611)가 배치될 수 있다. 이때, 제1기판(610)은 센서 기판으로 이름할 수 있다. 제1기판(610)는 제1바디(100)의 상판(110)과 대향하는 제1면과, 제1면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 이미지 센서(611)는 제1기판(610)의 제1면에 배치될 수 있다. 제1기판(610)는 제1쉴드 커버(200)와 결합될 수 있다. 제1기판(610)은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)에 결합될 수 있다. 제1기판(610)의 제1면의 외측 가장자리는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)에 결합될 수 있다.
제1기판(610)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1기판(610)은 제1바디(100) 내에 배치될 수 있다. 제1기판(610)은 제1바디(100)의 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 이미지 센서(611)은 제1바디(100)의 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 이미지 센서(611)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1기판(610)은 제2바디(300)의 측판(320)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1기파(610)은 제2바디(300) 내에 배치되지 않을 수 있다.
기판 어셈블리(600)는 제2기판(620)을 포함할 수 있다. 제2기판(620)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(620)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610) 아래에 배치될 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 이격될 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(620)는 제1기판(610)에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 평행하게 배치될 수 있다. 제2기판(620)은 커넥터(640)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 대향하는 제1면과, 제2면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 제2기판(620)의 제2면에는 커넥터(640)가 배치될 수 있다.
제2기판(620)은 제2바디(300)의 측판(320)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2기판(620)은 제2바디(300) 내에 배치될 수 있다. 제2기판(620)은 제1바디(100) 내에 배치되지 않을 수 있다. 제2기판(620)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
기판 어셈블리(400)는 제3기판(630)을 포함할 수 있다. 제3기판(630)는 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제3기판(630)은 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(630)의 일단은 제1기판(610)에 연결되고, 제3기판(630)의 타단은 제2기판(620)에 연결될 수 있다. 제3기판(630)은 탄성을 가질 수 있다.
기판 어셈블리(600)는 커넥터(640)를 포함할 수 있다. 커넥터(640)는 제2기판(420)의 제2면에 배치될 수 있다. 커넥터(640)은 제2기판(620)의 제2면에 고정될 수 있다. 커넥터(640)는 제2기판(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(640)는 케이블(미도시)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(640)의 일부는 제2쉴드 커버(400) 내에 배치되고, 나머지는 제2바디(300)의 커넥터 인출부(330) 내에 배치될 수 있다.
커넥터(640)는 제2기판(620)에 전기적으로 연결되는 제1커넥터(641)와, 제1커넥터(641)로부터 연장되고 제1커넥터(641)와 케이블을 전기적으로 연결하는 제2커넥터(642)를 포함할 수 있다. 제1커넥터(641)는 제2기판(620)의 제2면에 배치될 수 있다. 제1커넥터(641)은 제2기판(620)의 제2면에 고정될 수 있다. 제1커넥터(641)는 제2기판(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2커넥터(642)는 제1커넥터(641)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2커넥터(642)는 케이블과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2커넥터(642)는 제2바디(300)의 커넥터 인출부(330) 내에 배치될 수 있다. 제2커넥터(642)의 적어도 일부는 제2바디(300)의 커넥터 인출부(330) 내에 배치되고 제2커넥터(642)의 나머지는 제2바디(300) 내에 배치될 수 있다.
카메라 모듈(10)은 스페이서(700)를 포함할 수 있다. 스페이서(700)는 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 스페이서(700)는 전자파 차폐 부재로 호칭될 수 있다. 스페이서(700)는 전자 방해 잡음(EMI, electromagnetic interference) 또는 전자기파를 차단할 수 있다. 스페이서(700)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 스페이서(700)의 복수의 기판 사이에 배치되어 복수의 기판을 이격시키는 역할을 수행할 수 있다.
스페이서(700)는 제1기판(610) 아래에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제2기판(620) 위에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제1기판(610)과 제2기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제1기판(610)과 제2기판(620)을 이격시킬 수 있다.
스페이서(700)는 몸체부를 포함할 수 있다. 몸체부는 복수의 몸체부를 포함할 수 있다. 몸체부는 제1몸체부(710)와 제2몸체부(720)와, 제1몸체부(710)의 반대편에 배치되는 제3몸체부(730)와, 제2몸체부(720)의 반대편에 배치되는 제4몸체부(740)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3몸체부(710, 720, 730, 740)은 연결부(750)와 연결되는 부분을 제외하고는 서로 이격될 수 있다. 제1몸체부(710)와 제3몸체부(720)는 대칭되게 배치될 수 있다.
제1몸체부(710)는 제1몸체부(710)의 상단에 형성되는 제1돌기(711)를 포함할 수 있다. 제1돌기(711)는 서로 이격되는 2개의 제1돌기(711)를 포함할 수 있다. 제1돌기(711)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제1몸체부(710)은 2개의 제1돌기(711) 사이에 형성되는 홈(712)을 포함할 수 있다. 제1몸체부(710)의 홈(712)의 폭은 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭 보다 작을 수 있다. 이를 통해, 제3기판(630)이 제2몸체부(720)에 형성되는 홈(722)을 통과하여 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제1몸체부(710)는 결합부(713)를 포함할 수 있다. 결합부(713)는 제1몸체부(710)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(713)는 제1홀(714)을 포함할 수 있다. 제1홀(714)에는 제2돌기(715)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1홀(714)은 제2돌기(715)와의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다. 결합부(713)는 제2돌기(715)를 포함할 수 있다. 제2돌기(715) 결합부(713)의 하단의 일부로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 제2돌기(715)는 제2기판(620)의 제2면을 지지하기 위한 절곡부를 포함할 수 있다. 제2돌기(715)의 절곡부의 단부는 제1홀(714)에 배치될 수 있다. 제2돌기(715)를 통해 제2기판(620)이 스페이서(700)에 고정될 수 있다. 결합부(713)는 제2홀(716)을 포함할 수 있다. 제2홀(716)은 제3몸체부(730)의 결합부(733)의 제2홀(736)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2홀(716)은 제3돌기(717)를 생성하기 위해 형성될 수 있다.
결합부(713)는 제3돌기(717)를 포함할 수 있다. 제3돌기(717)는 결합부(713)의 일부 영역을 절개하고, 절개한 영역을 외측으로 가압하여 형성될 수 있다. 이때, 절개된 영역은 제2홀(716)일 수 있다. 제3돌기(717)는 결합부(713)에 대하여 경사지게 연장되는 제1영역과, 제1영역으로부터 결합부(713)와 평행하게 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다.
제2몸체부(720)은 제2몸체부(720)의 상단에 형성되는 돌기(721)를 포함할 수 있다. 돌기(721)는 서로 이격되는 2개의 돌기(721)를 포함할 수 있다. 돌기(721)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제2몸체부(720)는 2개의 돌기(721) 사이에 형성되는 홈(722)을 포함할 수 있다. 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭은 제1몸체부(710)의 홈(712)의 폭 보다 작을 수 있다. 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭은 제2몸체부(730)의 홈(732)의 폭 보다 작을 수 있다. 이를 통해, 제3기판(630)이 제2몸체부(720)에 형성되는 홈(722)을 통과하여 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제3몸체부(730)는 제3몸체부(730)의 상단에 형성되는 제1돌기(731)를 포함할 수 있다. 제1돌기(731)는 서로 이격되는 2개의 제1돌기(731)를 포함할 수 있다. 제1돌기(731)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제3몸체부(730)은 2개의 제1돌기(731) 사이에 형성되는 홈(732)을 포함할 수 있다. 제3몸체부(730)의 홈(732)의 폭은 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭 보다 작을 수 있다. 이를 통해, 제3기판(630)이 제2몸체부(720)에 형성되는 홈(722)을 통과하여 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제3몸체부(730)는 결합부(733)를 포함할 수 있다. 결합부(733)는 제3몸체부(730)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(733)는 제1홀(734)을 포함할 수 있다. 제1홀(734)에는 제2돌기(735)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1홀(734)은 제2돌기(735)와의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다. 결합부(733)는 제2돌기(735)를 포함할 수 있다. 제2돌기(735) 결합부(733)의 하단의 일부로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 제2돌기(735)는 제2기판(620)의 제2면을 지지하기 위한 절곡부를 포함할 수 있다. 제2돌기(735)의 절곡부의 단부는 제1홀(734)에 배치될 수 있다. 제2돌기(735)를 통해 제2기판(620)이 스페이서(700)에 고정될 수 있다. 결합부(733)는 제2홀(736)을 포함할 수 있다. 제2홀(736)은 제3몸체부(730)의 결합부(733)의 제2홀(736)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2홀(736)은 제3돌기(737)를 생성하기 위해 형성될 수 있다.
결합부(733)는 제3돌기(737)를 포함할 수 있다. 제3돌기(737)는 결합부(733)의 일부 영역을 절개하고, 절개한 영역을 외측으로 가압하여 형성될 수 있다. 이때, 절개된 영역은 제2홀(736)일 수 있다. 제3돌기(737)는 결합부(733)에 대하여 경사지게 연장되는 제1영역과, 제1영역으로부터 결합부(733)와 평행하게 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다.
제4몸체부(740)은 제4몸체부(740)의 상단에 형성되는 돌기(741)를 포함할 수 있다. 돌기(741)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제4몸체부(740)은 결합부(742)를 포함할 수 있다. 결합부(742)는 제4몸체부(740)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(742)는 제4몸체부(740)의 하단의 일부 영역으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(742)는 홀(743)를 포함할 수 있다. 홀(742)에는 제2기판(620)의 일부가 배치될 수 있다. 홀(743)에는 제2기판(620)의 일부가 끼움 결합되어 제2기판(620)이 고정될 수 있다.
스페이서(700)는 연결부(750)을 포함할 수 있다. 연결부(750)은 제1 내지 제4몸체부(710, 720, 730, 740)를 연결할 수 있다. 연결부(750)는 곡면을 포함할 수 있다. 연결부(750)는 제2기판(620)의 제1면에 배치될 수 있다. 연결부(750)는 제2기판(620)을 아래로 가압하여 제2기판(620)을 고정할 수 있다.
스페이서(700)은 제2쉴드 커버(400) 내에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)와 이격될 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)과 광축 방향에 수직한 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(700)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 스페이서(700)의 두께는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 두께보다 얇을 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)과 대향할 수 있다. 스페이서(700)의 두께는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 두께보다 얇을 수 있다.
카메라 모듈(10)은 실링부재(800)를 포함할 수 있다. 실링부재(800)는 가스켓(gasket) 및 방수 부재 중 어느 하나로 호칭될 수 있다. 실링부재(800)는 탄성 재질로 형성될 수 있다. 실링부재(800)는 제1쉴드 커버(200)에 배치될 수 있다. 실링부재(800)는 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500) 사이에 배치될 수 있다. 실링부재(800)는 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500)의 이격 공간에 배치될 수 있다. 실링부재(800)의 광축 방향으로의 높이는 조립 전보다 조립 후에 작아질 수 있다. 즉, 실링부재(800)는 광축 방향으로 압축된 상태로 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500) 사이에 배치되어 방수기능을 수행할 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500) 사이의 이격 공간을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈에 대해 설명하기로 한다.
도 23은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도 이고, 도 24는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 상면을 도시한 평면도 이며, 도 25는 도 24의 A-A'를 도시한 단면도 이고, 도 26은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도 이며, 도 27은 본 발명의 제2실시예에 따른 제2바디의 사시도 이고, 도 28은 본 발명의 제2실시예에 따른 제2쉴드 캔의 사시도 이며, 도 29는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 어셈블리의 사시도 이고, 도 30은 본 발명의 제2실시예에 따른 스페이서의 사시도 이며, 도 31은 본 발명의 제2실시예에 따른 제1바디 또는 제2바디와 쉴드 캔의 결합 면을 도시한 도면이다.
도 23 내지 도 31를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(20)은 차량용 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈(20)은 차량에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 차량의 전방 카메라, 측방 카메라, 후방 카메라 및 블랙 박스 중 어느 하나 이상에 사용될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 차량의 전방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 차량의 후방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 차량의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 차량의 전방 또는 후방의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 차량의 사이드에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 피사체를 촬영하여 디스플레이(미도시)에 영상으로 출력할 수 있다.
카메라 모듈(20)은 제1바디(1100)를 포함할 수 있다. 제1바디(1100)는 프론트 바디(front body), 상부 하우징, 제1하우징 중 어느 하나로 이름할 수 있다. 제1바디(1100)는 바디부(1110)를 포함할 수 있다. 제1바디(1100)는 배럴부(1120)를 포함할 1수 있다. 제1바디(1100)는 렌즈(1130)를 포함할 수 있다. 제1바디(1100)의 바디부(1110), 배럴부(1120) 및 렌즈(1130)는 일체로 형성될 수 있다. 제1바디(1100)의 바디부(1110), 배럴부(1120) 및 렌즈(1130) 중 어느 둘 이상이 일체로 형성될 수 있다. 변형례로, 바디부(1110), 배럴부(1120) 및 렌즈(1130)는 각각 별개로 형성될 수 있다.
바디부(1110)는 배럴부(1120)에 결합될 수 있다. 제1바디부(1110)는 배럴부(1120)와 일체로 형성될 수 있다. 바디부(1110)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 바디부(1110)는 후술하는 제2바디(1200) 위에 배치될 수 있다. 바디부(1110)는 제2바디(1200)에 결합될 수 있다. 바디부(1110)의 하단은 제2바디(1200)에 고정될 수 있다. 바디부(1110)는 제2바디(1200)에 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 결합될 수 있다. 변형례로, 바디부(1110)는 제2바디(1200)에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 바디부(1110)는 후술하는 기판 어셈블리(1400)의 제1기판(1410)과 결합될 수 있다.
바디부(1110)는 하부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 이때, 바디부(1110)의 코너는 라운드지게 형성될 수 있다. 바디부(1110)는 상판(1111a)과, 상판(1111a)으로부터 연장되는 측판(1111b)을 포함할 수 있다. 상판(1111a)는 사각형상으로 형성될 수 있다. 상판(1111a)은 배럴부(1120)의 하단 외주면으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 측판(1111b)은 상판(1111a)의 외측 가장자리로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(1111b)은 복수로 구비될 수 있다. 측판(1111b)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판(1111b)는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 측판(1111b)는 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 측판(1111b)은 제1 내지 제4측판 사이에 각각 배치되는 제1 내지 제4코너를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4코너 각각은 적어도 일부에서 라운드 형상을 포함할 수 있다.
바디부(1110)는 제1돌출부(1113)를 포함할 수 있다. 제1돌출부(1113)는 상판(1111a)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 제1돌출부(1113)는 후술하는 바디부(1110)의 제2돌출부(1115) 보다 내측에 배치될 수 있다. 제1돌출부(1113)는 제1기판(1410)과 결합될 수 있다. 제1돌출부(1113)는 제1기판(1410)의 외측 가장자리와 결합될 수 있다. 제1돌출부(1113)는 제1기판(1410)의 외측 가장자리와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1돌출부(1113)의 하단은 제1기판(1410)과 결합될 수 있다. 제1돌출부(1113)의 하단은 제1기판(1410)과 접착제에 의해 고정될 수 있다.
제1돌출부(1113)는 제2돌출부(1115)보다 돌출될 수 있다. 제1돌출부(1113)의 광축 방향으로의 길이는 제2돌출부(1115)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 제1돌출부(1113)의 광축 방향으로의 최대 길이는 제2돌출부(1115)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 제1돌출부(1113)는 제2돌출부(1115)와 이격될 수 있다. 제1돌출부(1113)는 제2돌출부(1115)와 광축 방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제1돌출부(1113)의 적어도 일부는 제2돌출부(1115)와 대향할 수 있다.
제1돌출부(1113)는 측판(1111b)보다 돌출될 수 있다. 제1돌출부(1113)의 광축 방향으로의 길이는 측판(1111b)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 제1돌출부(1113) 제1측판과 대향하는 제1-1돌출부와, 제2측판과 대향하는 제1-2돌출부와, 제3측판과 대향하는 제1-3돌출부와, 제4측판과 대향하는 제1-4돌출부를 포함할 수 있다. 제1-1 내지 제1-4돌출부는 일체로 형성될 수 있다. 제1돌출부(1113)는 측판(1111b)과 이격될 수 있다. 제1돌출부(1113)는 측판(1111b)와 광축 방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다.
바디부(1110)의 내측에는 제1돌출부(1113)의 내면에 의해 타 영역과 구획되는 공간부(1110a)가 형성될 수 있다. 공간부(1110a)는 하부가 개구되고, 상부가 배럴부(1120) 및 렌즈(1130)의 하면을 통해 커버될 수 있다.
바디부(1110)는 제2돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 제2돌출부(1115)는 상판(1111a)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 제2돌출부(1115)는 제1돌출부(1113)보다 외측에 배치될 수 있다. 제2돌출부(1115)는 제2바디(1200)와 결합될 수 있다. 제2돌출부(1115)의 적어도 일부는 제2바디(1300)에 융착 결합될 수 있다. 제2돌출부(1115)의 적어도 일부는 제2바디(1200)와 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법에 의해 결합될 수 있다. 변형례로, 제2돌출부(1115)는 제2바디(1200)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 또는, 제2돌출부(1115)의 일부는 제2바디(1200)와 융착 결합되고, 나머지는 접착제에 의해 결합될 수 있다.
제2돌출부(1115)는 제1돌출부(1113)보다 아래로 돌출되지 않을 수 있다. 제2돌출부(1115)의 광축 방향으로의 길이는 제1돌출부(1113)의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다. 제2돌출부(1115)의 광축 방향으로의 최대 길이는 제1돌출부(1113)의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다. 제2돌출부(1115)는 제1돌출부(1113)의 적어도 일부와 대향할 수 있다. 제2돌출부(1113)는 제1-1돌출부와 대향하는 제2-1돌출부와, 제1-2돌출부와 대향하는 제2-2돌출부와, 제1-3돌출부와 대향하는 제2-3돌출부와, 제1-4돌출부와 대향하는 제2-4돌출부를 포함할 수 있다. 제2-1 내지 제2-4돌출부는 일체로 형성될 수 있다. 제2돌출부(1115)는 제2-1 내지 제2-4돌출부 사이에 배치되는 4개의 코너 돌출부를 포함할 수 있다. 제2돌출부(1115)의 4개의 코너 돌출부는 바디부(1110)의 4개이 코너와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2돌출부(1115)는 제1돌출부(1113)와 이격될 수 있다. 제2돌출부(1115)는 제1돌출부(1113)와 광축 방향에 수직한 방향으로 이격될 수 있다.
제2돌출부(1115)는 제1돌출부(1113)와 대향하는 제1측면과, 제1측면의 반대편에 배치되고 제2측판(1111b)에 접촉하는 제2측면을 포함할 수 있다. 제2돌출부(1115)의 제1측면의 광축 방향으로의 길이는 제2돌출부(1115)의 제2측면의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.
제2돌출부(1115)는 경사면을 포함할 수 있다. 경사면은 제2돌출부(1115)의 제1측면으로부터 제2돌출부(1115)의 제2측면을 향하는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 제2돌출부(1115)의 광축 방향으로의 길이는 제2돌출부(1115)의 제1측면으로부터 제2돌출부(1115)의 제2측면으로 갈수록 길어질 수 있다. 경사면은 제2바디(1200)와 융착 결합될 수 있다. 경사면의 적어도 일부는 제2바디(1200)과 융착 결합될 수 있다.
제1바디(1100)는 배럴부(1120)를 포함할 수 있다. 배럴부(1120)는 렌즈 배럴일 수 있다. 배럴부(1120)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 배럴부(1120)는 바디부(1110)에 배치될 수 있다. 배럴부(1120)는 바디부(1110)의 상면으로부터 연장될 수 있다. 배럴부(1120)는 바디부(1110)와 일체로 형성될 수 있다. 변형례로, 배럴부(1120)는 바디부(1110)에 결합될 수 있다. 이 경우, 배럴부(1120)는 바디부(1110)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 배럴부(1120)는 내부에 렌즈(1130)를 수용할 수 있다. 배럴부(1120) 홀을 포함할 수 있다. 배럴부(1120)이 홀에는 렌즈(1130)가 배치될 수 있다. 배럴부(1120)의 홀의 내주면은 렌즈(1130)의 외주 형상에 대응하는 형상 및 크기로 형성될 수 있다.
제1바디(1100)는 렌즈(1130)를 포함할 수 있다. 렌즈(1130)는 배럴부(1120)에 배치될 수 있다. 렌즈(1130)는 배럴부(1120)에 결합될 수 있다. 렌즈(1130)는 배럴부(1120)의 홀에 배치될 수 있다. 렌즈(1130)는 복수의 렌즈(1130)를 포함할 수 있다. 렌즈(1130)는 후술하는 이미지 센서(1412)와 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 렌즈(1130)의 이미지 센서(1412)와 광축 정렬될 수 있다. 렌즈(1130)의 광축은 이미지 센서(1412)의 광축과 일치할 수 있다. 제1바디(1100)는 렌즈(1130)와 이미지 센서(1412) 사이에 배치되는 적외선 필터(IR filter, Infrared Ray filiter)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(20)은 제2바디(1200)를 포함할 수 있다. 제2바디(1200)는 리어 바디(rear body), 하부 하우징, 제2하우징 중 어느 하나로 이름할 수 있다. 제2바디(1200)는 상부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 제2바디(1200)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2바디(1200)는 제1바디(1100) 아래에 배치될 수 있다. 제2바디(1200)는 제1바디(1100)와 결합될 수 있다. 제2바디(1200)는 제1바디(1100)에 융착 결합될 수 있다. 제2바디(1200)는 제1바디(1100)와 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나에 의해 결합될 수 있다. 이때, 초음파 융착이란 제2바디(1200)를 고정한 상태에서 제1바디(1100)를 가압과 함께 진동시켜 제2바디(1200)와 제1바디(1100)의 융착 부분이 융착되어 일체화 되는 과정을 의미할 수 있다. 제2바디(1200)는 제1바디(1100)와의 결합을 통해 내부 공간을 형성할 수 있다.
제2바디(1200)는 바닥판(1210)을 포함할 수 있다. 바닥판(1210)은 제1바디(1110)의 바디부(1110)의 상판(1111a)과 대향할 수 있다. 바닥판(1210)은 제1바디(1110)의 바디부(1110)의 상판(1111a)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 바닥판(1210)은 제1바디(1110)의 바디부(1110)의 상판(1111a)과 평행할 수 있다. 바닥판(1210)는 사각 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 바닥판(1210)의 코너는 적어도 일부에서 라운드 형상을 포함할 수 있다.
바닥판(1210)은 제1홀(1211)을 포함할 수 있다. 제1홀(1211)은 바닥판(1210)의 상면과 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 제1홀(1211)은 후술하는 제2쉴드 캔(1360)을 외부로 노출시킬 수 있다. 이를 통해, 제1바디(1100)와 제2바디(1200)의 내부 공간에 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(20)의 방열 기능을 수행할 수 있다. 제1홀(1211)은 후술하는 제3홀(1212)과 이격될 수 있다.
제1홀(1211)은 복수의 제1홀(1211)을 포함할 수 있다. 복수의 제1홀(1211)은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 복수의 제1홀(1211)의 단면적은 서로 상이할 수 있다. 복수의 제1홀(1211)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 복수의 제1홀(1211)은 커넥터 인출부(1230)의 홀(1231)을 회피하여 배치될 수 있다. 복수의 제1홀(1211)은 커넥터 인출부(1230)의 홀(1231)을 회피하기 위해 서로 다른 형상 및 크리고 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 캔(1360)이 커넥터 인출부(1230)의 홀(1231)을 제외하고 제2바디(1200)의 바닥판(1210)을 통해 외부로 노출되는 영역을 최대화할 수 있다. 이때, 커넥터 인출부(1230)의 홀(1231)은 카메라 모듈(20)의 크기를 최소화할 수 있는 최적의 위치에 배치될 수 있으며, 이 경우 복수의 제1홀(1211)은 커넥터 인출부(1230)의 홀(1231)을 회피하면서 제2쉴드 캔(1360)의 노출 영역을 최대화할 수 있는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 복수의 제1홀(1211)은 서로 이격되는 4개의 제1홀(1211)을 포함할 수 있다.
바닥판(1210)은 제3홀(1212)을 포함할 수 있다. 제3홀(1212)는 제1홀(1211)과 이격될 수 있다. 제3홀(1212)은 원 형상으로 형성될 수 있다. 제3홀(1212)에는 후술하는 커넥터 인출부(1230)가 배치될 수 있다. 제3홀(1212)에는 커넥터 인출부(1230)가 관통될 수 있다. 제2홀(1212)에는 후술하는 커넥터(1460)가 통과할 수 있다. 바닥판(1210)에는 후술하는 제2쉴드 캔(1360)의 바닥판이 배치될 수 있다. 바닥판(1210)에는 제2쉴드 캔(1360)의 바닥판이 면접촉될 수 있다. 바닥판(1210)에는 제2쉴드 캔(1360)의 바닥판이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다.
제2바디(1200)는 측판(1220)을 포함할 수 있다. 측판(1220)은 바닥판(1210)으로부터 연장될 수 있다. 측판(1220)은 바닥판(1210)의 외측 가장자리로부터 연장될 수 있다. 측판(1220)에는 제2쉴드 캔(1360)이 배치될 수 있다. 측판(1220)의 내면에는 제2쉴드 캔(1360)이 면접촉될 수 있다. 측판(1220)에는 제2쉴드 캔(1360)의 측판이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다. 측판(1220)의 상단은 제1바디(1100)와 결합될 수 있다. 측판(1200)의 외측면은 제1바디(1100)의 측판(1111b)의 외측면과 동일 평면상에 배치될 수 있다.
측판(1220)은 제2홀(1222)이 형성되는 제1영역(1224)과, 제1영역(1224)으로부터 연장되고 제2홀(1222)이 형성되지 않는 제2영역(1225)을 포함할 수 있다. 측판(1220)의 제1영역(1224)은 제2쉴드 캔(1360)과 접착될 수 있다. 측판(1220)의 제2영역(1225)은 제2쉴드 캔(1360)과 접착되지 않을 수 있다. 측판(1220)의 내측면은 제1영역(1224)과 제2영역(1225)에 의해 형성되는 단차 구조를 포함할 수 있다. 측판(1220)의 제1영역(1224)의 내측면은 측판(1220)의 제2영역(1225)의 내측면보다 외측에 배치될 수 있다. 측판(1220)의 제2영역(1225)의 내측면은 측판(1220)의 제1영역(1224)의 내측면보다 내측으로 돌출될 수 있다.
측판(1200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(1360)의 측판이 배치될 수 있다. 측판(1200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(1360)의 측판이 접착될 수 있다. 측판(1200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(1360)의 측판이 직접 접촉되어 접착될 수 있다. 측판(1200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(1360)의 코팅층이 접착될 수 있다. 측판(1220)은 제1측판(1220a)과 제2측판(1220b)과, 제1측판(1220a)의 반대편에 배치되는 제3측판(1220c)과, 제2측판(1220b)의 반대편에 배치되는 제4측판(1220d)를 포함할 수 있다. 측판(1220)은 제1측판(1220a)과 제2측판(1220b) 사이에 배치되는 제1코너(1220e)와, 제2측판(1220b)와 제3측판(1220c) 사이에 배치되는 제2코너(1220f)와, 제3측판(1220c)과 제4측판(1220d) 사이에 배치되는 제3코너(1220g)와, 제4측판(1220d)과 제1측판(1220a) 사이에 배치되는 제4코너(1220h)를 포함할 수 있다. 측판(1220)의 제1 내지 제4코너(1220e, 1220f, 1220g, 1220h)는 라운드 형상을 포함할 수 있다.
측판(1220)은 제3돌출부(1221)를 포함할 수 있다. 제3돌출부(1221)는 측판(1220)의 상단으로부터 위로 돌출될 수 있다. 제3돌출부(1221)는 측판(1220)의 상면으로부터 위로 돌출될 수 있다. 제3돌출부(1221)는 제1바디(1100)의 제2돌출부(1115)에 맞닿을 수 있다. 제3돌출부(1221)는 제1바디(1100)의 제2돌출부(1115)의 경사면에 배치될 수 있다. 제3돌출부(1221)는 제1바디(1100)의 제2돌출부(1115)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 제3돌출부(1221)는 제1바디(1100)의 제2돌출부(1115)의 적어도 일부와 융착 결합될 수 있다. 이때, 융착 결합은 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나를 의미할 수 있다. 제3돌출부(1221)은 측판(1220)의 상면의 일부 영역으로부터 돌출될 수 있다. 제3돌출부(1221)의 외측면은 제1바디(1100)의 측판(1111b)의 내측면과 접촉될 수 있다. 제3돌출부(1221)의 일부는 제1바디(1100)의 제2돌출부(1115)의 경사면과 융착에 의해 접촉되고, 제3돌출부(1221)의 나머지는 제1바디(1100)의 측판(1111b)과 접촉될 수 있다.
측판(1220)은 상면을 포함할 수 있다. 상면은 제1바디(1100)의 바디부(1110)와 대향하는 면을 의미할 수 있다. 상면은 제3돌출부(1221)가 돌출되는 제1영역과, 제3돌출부(1221)가 돌출되지 않는 제2영역을 포함할 수 있다. 제2영역은 제1영역보다 외측에 배치될 수 있다. 상면의 제2영역에는 제1바디(1100)의 측판(1111b)의 하단이 배치될 수 있다. 상면의 제2영역은 제1바디(1100)의 측판(1111b)의 하단과 결합될 수 있다. 상면의 제2영역과 제3돌출부(1221)는 단차 구조를 형성할 수 있다. 상면의 제2영역과 제3돌출부(1221)는 단차지게 배치될 수 있다.
측판(1220)은 제2홀(1222)을 포함할 수 있다. 측판(1220)에는 제2홀(1222)이 형성될 수 있다. 제2홀(1222)은 측판(1220)의 외측면과 내측면을 관통하여 형성할 수 있다. 제2홀(1222)을 통해 제2쉴드 캔(1360)이 외부로 노출될 수 있다. 제2홀(1222)은 제2쉴드 캔(1360)의 측판의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.
제2홀(1222)은 복수의 제2홀(1222)을 포함할 수 있다. 제2홀(1222)은 제1측판(1220a)에 형성되는 제2-1홀과, 제2측판(1220b)에 형성되는 제2-2홀과, 제3측판(1220c)에 형성되는 제2-3홀과, 제4측판(1220d)에 형성되는 제2-4홀을 포함할 수 있다. 제2-1홀은 제1코너(1220e)와 제4코너(1220h) 사이에 형성될 수 있다. 제2-1홀은 제1코너(1220e) 및 제4코너(1220h)와 이격될 수 있다. 제2-1홀은 서로 이격되는 복수의 제2-1홀을 포함할 수 있다. 제2-1홀은 서로 이격되는 5개의 제2-1홀을 포함할 수 있다. 제2-2홀은 제1코너(1220e)와 제2코너(1220f) 사이에 배치될 수 있다. 제2-2홀은 제1코너(1220e) 및 제2코너(1220f)와 이격될 수 있다. 제2-2홀은 서로 이격되는 복수의 제2-2홀을 포함할 수 있다. 제2-2홀은 서로 이격되는 5개의 제2-2홀을 포함할 수 있다. 제2-3홀은 제2코너(1220f)와 제3코너(1220g) 사이에 배치될 수 있다. 제2-3홀은 제2코너(1220f) 및 제3코너(1220g)와 이격될 수 있다. 제2-3홀은 서로 이격되는 복수의 제2-3홀을 포함할 수 있다. 제2-3홀은 서로 이격되는 5개의 제2-3홀을 포함할 수 있다. 제2-4홀은 제3코너(1220g)와 제4코너(1220h) 사이에 배치될 수 있다. 제2-4홀은 제3코너(1220g) 및 제4코너(1220h)와 이격될 수 있다. 제2-4홀은 서로 이격되는 복수의 제2-4홀을 포함할 수 있다. 제2-4홀은 서로 이격되는 5개의 제2-4홀을 포함할 수 있다. 복수의 제2홀(1222)은 서로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2쉴드 캔(1360)의 외부 노출을 최대화 하기 위해 다양한 형상으로 형성 및 배치될 수 있다. 제2홀(1222)은 제1홀(1211)과 다른 형상으로 형성될 수 있다. 제2홀(1222)의 단면적은 제1홀(1211)의 단면적과 상이할 수 있다.
제2홀(1222)은 제2바디(1200)의 제1 내지 제4측판(1220a, 1220b, 1220c, 1220d)에 각각 배치될 수 있다. 제2홀(1222)은 제1측판(1220a)에 배치되는 5개의 제2-1홀을 포함할 수 있다. 제1측판(1220a)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 길이는 5개의 제2-1홀의 대응하는 방향으로의 전체 길이의 1.5배 내지 2.5배일 수 있다. 예를 들어 2배일 수 있다. 제1측판(1220a)의 광축 방향으로의 길이는 제2-1홀의 대응하는 방향으로의 길이의 2배일 수 있다. 제1측판(1220a)의 단면적은 5개의 제2-1홀의 전체 단면적의 3배 내지 5배일 수 있다. 예를 들어 4배일 수 있다. 이때, 단면적은 제1측판(1220a)의 제2-1홀이 형성되지 않은 사각 플레이트를 가정하여 산출한 단면적을 의미할 수 있다. 즉, 제1측판(1220a)의 단면적은 제2-1홀을 제외하고 계산될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2홀(1222)은 제2쉴드 캔(1360)의 노출 영역을 최대로 하기 위해 다양한 크기와 개수로 형성될 수 있다.
제2바디(1200)는 커넥터 인출부(1230)를 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(1230)은 바닥판(1210)에 결합될 수 있다. 커넥터 인출부(1230)는 바닥판(1210)의 제3홀(1212)에 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(1230)는 바닥판(1210)의 제3홀(1212)을 관통할 수 있다. 커넥터 인출부(1230)는 내부에 커넥터(1460)가 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(1230)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 커넥터 인출부(1230)는 바닥판(1210) 보다 위로 돌출되는 제1부분을 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(1230)는 바닥판(1210)의 아래도 돌출되는 제2부분을 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(1230)의 제1부분과 제2부분은 일체로 형성될 수 있다. 커넥터 인출부(1230)의 제1부분의 광축 방향으로의 길이는 커넥터 인출부(1230)의 제2부분의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수 있다. 제1부분의 광축 방향으로의 길이는 제2쉴드 캔(1360)의 바닥판의 두께와 대응될 수 있다. 제1부분의 상면은 제2쉴드 캔(1360)의 바닥판의 상면과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(1230)는 홀(1231)을 포함할 수 있다. 홀(1231)에는 커넥터(1460)가 배치될 수 있다. 홀(1231)은 커넥터(1460)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 이를 통해, 커넥터 인출부(1230)는 커넥터(1460)를 고정할 수 있다.
카메라 모듈(20)은 제2쉴드 캔(1360)을 포함할 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)은 바닥판(1370)과, 바닥판(1370)으로부터 연장되는 측판(1380)과, 복수의 측판(1380)에 배치되는 코너(1390)를 포함할 수 있다. 바닥판(1370), 측판(1380) 및 코너(1390)는 일체로 형성될 수 있다. 바닥판(1370)은 제2바디(1200)의 바닥판(1210)과 접촉될 수 있다.
바닥판(1370)은 홀(1371)을 포함할 수 있다. 홀(1371)은 제2바디(1200)의 제3홀(1212)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(1371)은 제2바디(1200)의 제3홀(1212)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 홀(1371)에는 커넥터 인출부(1230)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(1371)에는 커넥터 인출부(1230)가 관통될 수 있다. 홀(1371)의 내주면은 커넥터 인출부(1230)의 외주면의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 홀(1371)에는 커넥터(1460)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(1371)에는 커넥터(1460)가 관통될 수 있다.
측판(1380)은 제1측판(1381)과 제2측판(1382)과, 제1측판(1381)의 반대편에 배치되는 제3측판(1383)과, 제2측판(1382)의 반대편에 배치되는 제4측판(1384)를 포함할 수 있다. 제1측판(1381)의 외측면은 제2바디(1200)의 제1측판(1220a)의 내측면과 접촉될 수 있다. 제2측판(1382)의 외측면은 제2바디(1200)의 제2측판(1220b)의 내측면과 접촉될 수 있다. 제3측판(1383)의 외측면은 제2바디(1200)의 제3측판(1220c)의 내측면와 접촉될 수 있다. 제4측판(1384)의 외측면은 제2바디(1200)의 제4측판(1220d)의 내측면과 접촉될 수 있다.
측판(1380)은 제1측판(1381)과 제2측판(1382) 상에 배치되는 제1코너(1391)와, 제2측판(1382)와 제3측판(1383) 사이에 배치되는 제2코너(1392)와, 제3측판(1383)과 제4측판(1384) 사이에 배치되는 제3코너(1393)와, 제4측판(1384)와 제1측판(1381) 사이에 배치되는 제4코너(1394)를 포함할 수 있다. 제1코너(1391)의 외주면은 제2바디(1200)의 제1코너(1220e)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2코너(1392)의 외주면은 제2바디(1200)의 제2코너(1220f)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제3코너(1393)의 외주면은 제2바디(1200)의 제3코너(1220g)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제4코너(1394)의 외주면은 제2바디(1200)의 제4코너(1220h)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)은 제2기판(1420)과 그라운드(접지)될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)과 커넥터(1460)의 외면은 그라운드될 수 있다.
제2쉴드 캔(1360)은 제2바디(1200)와 방수 가능하도록 결합될 수 있다. 방수는 용도에 따라, 방수방진 등급 IP52등급 이상을 만족시킬 수 있고, 차량 외부에 배치되는 경우 IP69K 등급을 만족시킬 수 있다.
제2쉴드 캔(1360)은 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제2쉴드 캔(1360)의 바닥판(1370), 측판(1380) 및 코너(1390)는 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다.
제2쉴드 캔(1360)은 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)는 전처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)의 제2바디(1200)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)의 제2바디(1200)와의 접합면은 전처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)은 제2바디(1200)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 표면 처리층을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 이때, 표면 처리층이란, 코팅층(C) 또는 피막층을 포함하는 상위 개념을 의미할 수 있다. 표면 처리층은 코팅층(C)을 포함할 수 있다. 표면 처리층은 피막층을 포함할 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)의 제2바디(1200)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 캔(1360)의 제2바디(1200)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 캔(1360)와 제2바디(1200)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제2바디(1200)의 일부가 녹아 제2쉴드 캔(1360)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제2쉴드 캔(1360)과 제2바디(1200) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제2쉴드 캔(1360)의 제2바디(1200)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 캔(1360)의 제2바디(1200)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 캔(1360)과 제2바디(1200)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제2쉴드 캔(1360)와 제2바디(1200) 사이의 방수가 가능할 수 있다.
제2쉴드 캔(1360)는 제2바디(1200)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제2쉴드 캔(1360)는 제2바디(1200)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제2바디(1200)의 일부가 용융되어 제2쉴드 캔(1360)의 전저리 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.
카메라 모듈(20)은 기판 어셈블리(1400)를 포함할 수 있다. 기판 어셈블리(1400)는 제2바디(1200) 내에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(1400)는 제1바디(1100)와 제2바디(1300)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(1400)는 제2쉴드 캔(1360) 내에 배치될 수 있다.
기판 어셈블리(1400)는 제1기판(1410)을 포함할 수 있다. 제1기판(1410)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(1410)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(1410)에는 이미지 센서(1412)가 배치될 수 있다. 이때, 제1기판(1410)은 센서 기판으로 이름할 수 있다. 제1기판(1410)는 제1바디(1100)의 바디부(1100)와 대향하는 제1면과, 제1면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1412)는 제1기판(1410)의 제1면에 배치될 수 있다. 제1기판(1410)는 제1바디(1100)와 결합될 수 있다. 제1기판(1410)은 제1바디(1100)이 제1돌출부(1113)에 결합될 수 있다. 제1기판(1410)의 제1면의 외측 가장자리는 제1바디(1100)이 제1돌출부(1113)에 결합될 수 있다.
기판 어셈블리(1400)는 제2기판(1420)을 포함할 수 있다. 제2기판(1420)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(1420)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(1420)은 제1기판(1410) 아래에 배치될 수 있다. 제2기판(1420)은 제1기판(1410)과 이격될 수 있다. 제2기판(1420)은 제1기판(1410)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(1420)는 제1기판(1410)에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(1420)은 제1기판(1410)과 평행하게 배치될 수 있다. 제2기판(1420)은 커넥터(1460)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(1420)은 제1기판(1410)과 대향하는 제1면과, 제2면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 제2기판(1420)의 제2면에는 커넥터(1460)가 배치될 수 있다.
기판 어셈블리(1400)는 제3기판(1430)을 포함할 수 있다. 제3기판(1430)는 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제3기판(1430)은 제1기판(1410)과 제2기판(1420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(1430)의 일단은 제1기판(1410)에 연결되고, 제3기판(1430)의 타단은 제2기판(1420)에 연결될 수 있다. 제3기판(1430)은 탄성을 가질 수 있다.
기판 어셈블리(1400)는 스페이서(1450)를 포함할 수 있다. 스페이서(1450)는 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 스페이서(1450)는 전자파 차폐 부재로 호칭될 수 있다. 스페이서(1450)는 전자 방해 잡음(EMI, electromagnetic interference) 또는 전자기파를 차단할 수 있다. 스페이서(1450)는 복수의 기판 사이를 이격시키는 역할을 수행할 수 있다. 스페이서(1450)는 금속재질로 형성될 수 있다.
스페이서(1450)는 몸체부(1451)을 포함할 수 있다. 몸체부(1451)는 복수의 몸체부(1451)을 포함할 수 있다. 몸체부(1451)은 제1몸체부(1451a)와 제2몸체부(1451b)와, 제1몸체부(1451a)의 반대편에 배치되는 제3몸체부(1451c)와, 제2몸체부(1451b)의 반대편에 배치되는 제4몸체부(1451d)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4몸체부(1451a, 1451b, 1451c, 1451d)는 각각 후술하는 연결부(1456)를 제외하고는 이격될 수 있다.
몸체부(1451)은 몸제부(1451)의 상단에 형성되는 제1돌기(1452)를 포함할 수 있다. 제1돌기(1452)는 서로 이격되는 2개의 돌기(1452)를 포함할 수 있다. 제1돌기(1452)는 제1기판(1410)의 제2면에 배치될 수 있다. 몸체부(1451)은 제1돌기(1452) 사이에 형성되는 홈(1453)을 포함할 수 있다. 제1몸체부(1451a)의 2개의 제1돌기(1452) 사이에 형성되는 홈(1453)의 폭은 제2 내지 제4몸체부(1451b, 1451c, 1451d)의 2개의 제1돌기(1452) 사이에 형성되는 홈(1453)의 폭보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 제3기판(1430)이 제1몸체부(1451a)에 형성되는 홈(1453)을 통과하여 제1기판(1410)과 제2기판(1420)을 전기적으로 연결할 수 있다.
스페이서(1450)은 제1결합부(1454)를 포함할 수 있다. 제1결합부(1454)는 제2몸체부(1451b)와 제4몸체부(1451d) 각각의 하단에 형성될 수 있다. 제1결합부(1454)는 제2몸체부(1451b)와 제4몸체부(1451d)의 하단의 적어도 일부 영역으로부터 아래로 돌출될 수 있다.
제1결합부(1454)는 제1홀(1454a)를 포함할 수 있다. 제2몸체부(1451b)에 형성되는 제1결합부(1454)의 제1홀(1454a)는 제4몸체부(1451d)에 형성되는 제1결합부(1454)의 제1홀(1454a)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1홀(1454a)에는 후술하는 제2돌기(1454c)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1홀(1454a)은 제2돌기(1454c)와의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다.
제1결합부(1454)는 제2홀(1454b)를 포함할 수 있다. 제2몸체부(1451b)에 형성되는 제1결합부(1454)의 제2홀(1454b)는 제4몸체부(1451d)에 형성되는 제1결합부(1454)의 제2홀(1454b)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2홀(1454b)은 후술하는 제3돌기(1454d)를 생성하기 위해 형성될 수 있다. 제2홀(1454b)는 제1홀(1454a)와 이격될 수 있다.
제1결합부(1454)는 제2돌기(1454c)를 포함할 수 있다. 제2몸체부(1451b)에 형성되는 제1결합부(1454)의 제2돌기(1454c)는 제4몸체부(1451d)에 형성되는 제1결합부(1454)의 제2돌기(1454c)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2돌기(1454c) 제1결합부(1454)의 하단의 일부로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 제2돌기(1454c)는 제2기판(1420)의 제2면을 지지하기 위한 절곡부를 포함할 수 있다. 제2돌기(1454c)의 절곡부의 단부는 제1홀(1454a)에 배치될 수 있다. 제2돌기(1454c)를 통해 제2기판(1420)이 스페이서(1450)에 고정될 수 있다.
제1결합부(1454)는 제3돌기(1454d)를 포함할 수 있다. 제3돌기(1454d)는 제1결합부(1454)의 일부 영역을 절개하고, 절개한 영역을 외측으로 가압하여 형성될 수 있다. 이때, 절개된 영역은 제2홀(1454b)일 수 있다. 제2몸체부(1451b)에 형성되는 제1결합부(454)의 제3돌기(454d)는 제4몸체부(1451d)에 형성되는 제1결합부(1454)의 제3돌기(1454d)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제3돌기(1454d)는 제1결합부(1454)에 대하여 경사지게 연장되는 제1영역과, 제1영역으로부터 제1결합부(1454)와 평행하게 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다.
스페이서(1450)는 제2결합부(1455)를 포함할 수 있다. 제2결합부(1455)는 제3몸체부(1451c)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 제2결합부(1455)는 제3몸체부(1451c)의 하단의 일부 영역으로부터 아래로 연장될 수 있다. 제2결합부(1455)는 제3홀(1455a)를 포함할 수 있다. 제3홀(1455a)에는 제2기판(1420)의 일부가 배치될 수 있다. 제3홀(1455a)에는 제2기판(1420)의 일부가 끼움 결합되어 제2기판(1420)이 고정될 수 있다.
스페이서(1450)는 연결부(1456)을 포함할 수 있다. 연결부(1456)은 제1 내지 제4몸체부(1451a, 1451b, 1451c, 1451d)를 연결할 수 있다. 연결부(1456)는 곡면을 포함할 수 있다. 연결부(1456)는 제2기판(1420)의 제1면에 배치될 수 있다. 연결부(1456)는 제2기판(1420)을 아래로 가압하고 제2돌기(1454c)는 제2기판(1420)을 위로 가압하여 제2기판(1420)을 고정할 수 있다.
스페이서(1450)은 제2쉴드 캔(1360) 내에 배치될 수 있다. 스페이서(1450)는 제2쉴드 캔(1360)과 이격될 수 있다. 스페이서(1450)는 제2쉴드 캔(1360)의 바닥판(1370)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(1450)는 제2쉴드 캔(1360)의 측판(1380)과 광축 방향에 수직한 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(1450)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 스페이서(1450)의 두께는 제2쉴드 캔(1360)의 측판(1380)의 두께보다 얇을 수 있다. 스페이서(1450)는 제2쉴드 캔(1360)의 측판(1380)과 대향할 수 있다.
기판 어셈블리(1400)는 커넥터(1460)을 포함할 수 있다. 커넥터(1460)은 제2기판(1420)의 제2면에 배치될 수 있다. 커넥터(1460)는 제2기판(1420)의 제2면에 고정될 수 있다. 커넥터(1460)는 제2기판(1420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1460)의 일부는 제2쉴드 캔(1360) 내에 배치되고, 나머지는 제2바디(1200)의 커넥터 인출부(1230) 내에 배치될 수 있다. 커넥터(1460)는 제2쉴드 캔(1360)의 홀(1311)을 관통할 수 있다. 커넥터(1460)는 제2바디(1200)의 제3홀(1212)을 관통할 수 있다.
카메라 모듈(20)은 제1쉴드 캔(1310)을 포함할 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)은 제1기판(1410)과 광축 방향으로 마주보게 배치될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)은 배럴부(1120) 및 렌즈(1130)와, 제1기판(1410) 사이에 배치될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)은 공간부(1110a) 내 배치될 수 있다.
제1쉴드 캔(1310)은 하판(1320)과, 하판(1320)의 상부에 배치되는 상판(1330)을 포함할 수 있다. 하판(1320)과 상판(1330)은 상하 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. 하판(1320)은 광축 방향을 기준으로 상판(1330)의 하부에 배치될 수 있다. 상판(1330)은 광축 방향에 수직인 방향으로 하판(1320)의 외측에 배치될 수 있다. 하판(1320)과 상판(1330)은 측판(1340)을 통해 연결될 수 있다. 측판(1340)의 하단은 하판(1320)의 외측 단부에 연결되고, 측판(1340)의 상단은 상판(1330)의 내측 단부에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1쉴드 캔(1310)은 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 일 예로, 상판(1330)과 하판(1320)은 상호 평행하게 배치되고, 측판(1340)은 상판(1330) 또는 하판(1320)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다. 상판(1330)과 측판(1340)을 연결하는 영역, 하판(1320)과 측판(1340)을 연결하는 영역은 라운드처리 될 수 있다.
하판(1320)은 렌즈(1130)의 하면 또는 배럴부(1120)의 하면에 상면이 마주하게 배치될 수 있다. 하판(1320)의 상면 중 일부는 렌즈(1130)의 하면 또는 배럴부(1120)의 하면에 접촉될 수 있다. 하판(1320)은 상면으로부터 하면을 관통하는 관통홀(1322)을 포함할 수 있다. 관통홀(1322)을 통해 렌즈(1130)와 이미지 센서(1412)가 광축 방향으로 마주볼 수 있다.
상판(1330)은 측판(1340)을 통해 하판(1320)와 연결되며, 하판(1320)의 외측에 배치될 수 있다. 상판(1330)은 광축 방향으로 하판(1320)에 대해 단차지게 배치될 수 있다. 상판(1330)은 제1쉴드 캔(1310)의 가장자리를 형성할 수 있다. 상판(1330)은 제1바디(1100)에 결합될 수 있다. 바디부(1110)의 내면에는 상판(1330)이 결합되도록 결합홈(1117)이 형성될 수 있다. 결합홈(1117)은 제1돌출부(1113)의 내면 중 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 결합홈(1117)은 공간부(1110a)의 내면 중 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 상판(1330)은 결합홈(1117) 내 배치될 수 있다.
배럴부(1120)의 하면에는 타 영역보다 하방으로 돌출되는 돌출부(1121)가 배치될 수 있다. 돌출부(1121)는 결합홈(1117)의 내측에 배치될 수 있다. 돌출부(1121)의 하단은 하판(1320)의 상면에 접촉될 수 있다. 돌출부(1121)의 외면은 측판(1340)이 내면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제2쉴드 캔(1310)은 제1바디(1100) 내 견고하게 고정될 수 있다. 측판(1340)의 외면은 제1돌출부(1113)의 내면에 의해 지지될 수 있다. 측판(1340)의 외면은 제1돌출부(1113)의 내면에 접촉될 수 있다.
제1쉴드 캔(1310)은 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)의 상판(1330), 측판(1340) 및 하판(1320)은 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다.
제1쉴드 캔(1310)은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)은 전처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)의 제1바디(1100)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)의 제1바디(1100)와의 접합면은 전처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)은 제1바디(1100)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 표면 처리층을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 이때, 표면 처리층이란, 코팅층(C) 또는 피막층을 포함하는 상위 개념을 의미할 수 있다. 표면 처리층은 코팅층(C)을 포함할 수 있다. 표면 처리층은 피막층을 포함할 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)의 제1바디(1100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 캔(1310)의 제1바디(1100)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 캔(1310)와 제1바디(1100)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제1바디(1100)의 일부가 녹아 제1쉴드 캔(1310)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제1쉴드 캔(1310)과 제1바디(1100) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제1쉴드 캔(1310)의 제1바디(1100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 캔(1310)의 제2바디(1100)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 캔(1310)과 제1바디(1100)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제1쉴드 캔(1310)과 제1바디(1100) 사이의 방수가 가능할 수 있다.
제1쉴드 캔(1310)은 제1바디(1100)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제1쉴드 캔(1310)은 제1바디(1100)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제1바디(1100)의 일부가 용융되어 제1쉴드 캔(1310)의 전저리 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.
바디부(1110)의 상면에는 상, 하면을 관통하도록 형성되어 제1쉴드 캔(1310)을 외부로 노출시키는 홀(1112)이 형성될 수 있다. 홀(1112)을 통해 제1쉴드 캔(1310)의 상판(1330)이 상방으로 노출될 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(20) 내 발생되는 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
상세히, 바디부(1110)의 상면 가장자리에는 가장자리부(1111)가 배치될 수 있다. 가장자리부(1111)는 내측에 배치되는 바디부(1110)의 상면 타 영역보다 상방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 홀(1112)은 가장자리부(1111)와 배럴부(1120)의 하단 사이에 배치될 수 있다. 홀(1112)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 홀(1112) 사이에는 가장자리부(1111)와 배럴부(1120)의 하단을 연결하는 연결부(1114)가 배치될 수 있다. 복수의 홀(1112)은 연결부(1114)를 통해 상호 이격될 수 있다. 복수의 홀(1112)은 상기 배럴부(1120)의 둘레를 따라 배치될 수 있다.
홀(1112)은 바디부(1110)의 네 코너 영역에 각각 배치될 수 있다. 홀(1112)은 바디부(1110)의 상면 상에서 이웃한 변을 상호 연결하는 형상일 수 있다. 상세히, 홀(1112)은 제1변을 형성하는 제1홀(1112a)과, 제1변에 이웃한 제2변을 형성하는 제2홀(1112b)과, 제1홀(1112a)과 제2홀(1112b)을 연결하며 코너를 형성하는 제3홀(1112c)을 포함할 수 있다. 제1 내지 3홀(1112a, 1112b, 1112c)은 상호 연통될 수 있다. 상기 제1홀(1112a)과 상기 제2홀(1112b)은 상호 수직하게 배치될 수 있다.
도 32는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈 내 홀의 변형예이다.
도 32를 참조하면, 제1홀(1112)은 마찬가지로 복수로 구비되어 배럴부(1120)의 하단과 가장자리부(1111) 사이에서 배럴부(1120)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 도 32에서는 제1홀(1112)이 각각 제1변을 형성하는 제1-1홀(1112-1)과, 제2변을 형성하는 제1-2홀(1112-2)과, 제3변을 형성하는 제1-3홀(1112-3)과, 제4변을 형성하는 제1-4홀(1112-4)을 포함하는 것을 도시하고 있다. 제1-1홀(1112-1)은 제1-3홀(1112-3)과 배럴부(1120)를 중심으로 대향하게 배치될 수 있다. 제1-2홀(1112-2)은 제1-4홀(1112-4)과 배럴부(1120)를 중심으로 대향하게 배치될 수 있다. 제1-1홀(1112-1)은 제1-2홀(1112-2) 또는 제1-4홀(1112-4)과 수직하게 배치될 수 있다. 제1-2홀(1112-2)은 제1-1홀(1112-1) 또는 제1-3홀(1112-3)과 수직하게 배치될 수 있다.
이 경우, 가장자리부(1111)와 배럴부(1120)의 하단을 연결하는 연결부(1114)는 바디부(1110)의 각 코너를 형성하는 영역에 배치될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 방열을 최대화 할 수 있는 플라스틱 바디 구조를 제공할 수 있다.
또한, 금속 재질의 쉴드 캔과 플라스틱 재질의 바디를 인서트 사출로 조립하여 조립공수를 최소화 하고 비용을 절감할 수 있다.
또한, 쉴드 캔에 전처리 과정을 통하여 쉴드 캔과 바디 사이의 계면 분리를 방지할 수 있고, 이를 통해 방수 성능을 최대화할 수 있다.
또한, 바디 내 쉴드 캔을 외부로 노출시키기 위한 홀을 형성하여, 카메라 모듈 내 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디;
    상기 제1바디에 결합되는 제2바디;
    적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈;
    상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및
    상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제1바디의 상기 상판보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1쉴드 커버는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 측판은 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 상기 제1바디의 상기 상판과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분의 상기 광축 방향으로의 길이는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분의 상기 광축 방향으로의 길이보다 짧은 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제1부분은 상기 제1바디에 인서트 사출로 결합되는 카메라 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1바디는 상기 제1바디의 상기 상판으로부터 위로 돌출되는 결합부를 포함하고,
    상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제2부분에 배치되는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1바디의 상기 결합부는 광축 방향에 수직인 방향으로 제1폭을 갖는 제1영역과, 상기 제1영역으로부터 위로 연장되고 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 갖는 제2영역을 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분와 인서트 사출로 결합되는 카메라 모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 제2영역은 복수의 제2영역을 포함하고,
    상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 복수의 제2영역 사이에 형성되는 홈을 포함하고,
    상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 홈은 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판 사이에 배치되는 코너에 배치되는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2바디 내에 배치되는 제2쉴드 커버를 포함하고,
    상기 제2쉴드 커버는 바닥판과, 상기 바닥판으로부터 연장되는 측판을 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 제2쉴드 커버의 상기 측판의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼운 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2쉴드 커버는 상기 제1쉴드 커버와 상기 광축 방향으로 이격되는 카메라 모듈.
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