KR20220000092A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및 상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제1바디의 상기 상판보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출되는 카메라 모듈에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODURE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.

자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.

최근, 카메라 모듈이 고화소화 되면서 플라스틱 바디의 방열 성능이 문제가 되고 있다. 특히, 종래의 플라스틱 바디는 단가는 메탈 바디 대비 저렴하나 방열에 취약하여 고화소 카메라 모듈의 경우 사용함에 따라 제품이 열화되는 문제가 발생하고 있다.

본 실시예는 방열 성능의 최대화 및 방수 문제의 최소화가 가능한 카메라 모듈을 제공하고자 한다.

또한, 조립 공수를 최소화하여 비용이 절감되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및 상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제1바디의 상기 상판보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출될 수 있다.

상기 제1쉴드 커버는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판은 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 상기 제1바디의 상기 상판과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분의 상기 광축 방향으로의 길이는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분의 상기 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.

상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제1부분은 상기 제1바디에 인서트 사출로 결합될 수 있다.

상기 제1바디는 상기 제1바디의 상기 상판으로부터 위로 돌출되는 결합부를 포함하고, 상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제2부분에 배치될 수 있다.

상기 제1바디의 상기 결합부는 광축 방향에 수직인 방향으로 제1폭을 갖는 제1영역과, 상기 제1영역으로부터 위로 연장되고 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 갖는 제2영역을 포함할 수 있다.

상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분와 인서트 사출로 결합될 수 있다.

상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 제2영역은 복수의 제2영역을 포함하고, 상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 복수의 제2영역 사이에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 홈은 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판 사이에 배치되는 코너에 배치될 수 있다.

상기 제2바디 내에 배치되는 제2쉴드 커버를 포함하고, 상기 제2쉴드 커버는 바닥판과, 상기 바닥판으로부터 연장되는 측판을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 제2쉴드 커버의 상기 측판의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼울 수 있다.

상기 제2쉴드 커버는 상기 제1쉴드 커버와 상기 광축 방향으로 이격될 수 있다.

상기 제2쉴드 커버의 상기 측판은 상기 제2바디보다 위로 돌출되는 부분을 포함하고, 상기 제2쉴드 커버 상기 돌출되는 부분은 상기 제1바디 내에 배치될 수 있다.

상기 제2바디는 홀을 포함하고, 상기 제2쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제2바디의 상기 홀에 의해 노출될 수 있다.

상기 제2쉴드 커버는 상기 제2바디의 내면과 직접 접촉되어 상기 제2바디의 상기 내면에 접착될 수 있다.

상기 제1쉴드 커버는 금속 재질로 형성되고, 상기 제1바디는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.

상기 기판 어셈블리는 상기 제1쉴드 커버의 하단에 결합되는 제1기판과, 상기 제1기판 아래에 배치되는 제2기판과, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되는 스페이서와, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 제3기판을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 스페이서의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼울 수 있다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및 상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고, 상기 제1쉴드 커버는 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 외부로 노출될 수 있다.

상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분의 광축 방향으로의 길이는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분의 상기 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다.

상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분은 상기 제1바디와 인서트 사출되는 부분일 수 있다.

상기 제1쉴드 커버는 상판과, 상기 상판으로부터 아래로 연장되는 측판을 포함하고, 상기 제2바디 내에 배치되고 상기 제2바디의 내면에 접촉되는 제2쉴드 커버를 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 제2쉴드 커버의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼울 수 있다.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및 상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고, 상기 제1쉴드 커버는 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 제1바디보다 높은 위치에 배치될 수 있다.

본 실시예를 통해, 방열을 최대화할 수 있는 바디 구조를 제공할 수 있다.

또한, 금속 재질의 커버와 플라스틱 재질의 바디를 인서트 사출로 조립하여 조립 공수를 최소화하고 비용을 절감할 수 있다.

또한, 커버에 전처리 과정을 통하여 커버와 리어 바디 사이의 계면 분리를 방지할 수 있고, 이를 통해 방수 성능을 최대화할 수 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B 단면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제2바디를 제거한 사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이다.
도 9는 도 8의 분해 사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 11은 도 10의 분해 사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이다.
도 13은 도 12의 분해 사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 15는 도 14의 분해 사시도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디의 정면도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 기판 어셈블리의 결합관계를 도시한 사시도이다.
도 18 및 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 어셈블리의 사시도이다.
도 20은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 쉴드 부재의 사시도이다.
도 21의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버의 배면도이도, 도 21의 (b)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2쉴드 커버의 평면도이다.
도 22는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 제1바디 사이의 결합면 및 제2쉴드 커버와 제2바디 사이의 결합면을 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.

이하, 본 실시예에 다른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A 단면도이고, 도 5는 도 3의 B-B 단면도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 측면도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제2바디를 제거한 사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이고, 도 9는 도 8의 분해 사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1바디와 제1쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 11은 도 10의 분해 사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 위에서 바라본 사시도이고, 도 13은 도 12의 분해 사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디와 제2쉴드 커버를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 15는 도 14의 분해 사시도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2바디의 정면도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 기판 어셈블리의 결합관계를 도시한 사시도이고, 도 18 및 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 기판 어셈블리의 사시도이고, 도 20은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 쉴드 부재의 사시도이고, 도 21의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버의 배면도이도, 도 21의 (b)는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제2쉴드 커버의 평면도이고, 도 22는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제1쉴드 커버와 제1바디 사이의 결합면 및 제2쉴드 커버와 제2바디 사이의 결합면을 도시한 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 차량용 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 카메라, 측방 카메라, 후방 카메라 및 블랙 박스 중 어느 하나 이상에 사용될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 후방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 또는 후방의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 사이드에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 피사체를 촬영하여 디스플레이(미도시)에 영상으로 출력할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제1바디(100)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 프론트 바디(front body), 상부 하우징 및 제1하우징 중 어느 하나로 호칭될 수 있다. 제1바디(100)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제1바디(100)는 하부가 개구된 사각 형상으로 형성될 수 있다. 제1바디(100)는 제2바디(300) 위에 배치될 수 있다. 제1바디(100)는 제2바디(300)와 결합될 수 있다. 제1바디(100)의 하단은 제2바디(300)에 고정될 수 있다. 제1바디(100)는 제2바디(300)에 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 결합될 수 있다. 변형례로, 제1바디(100)는 제2바디(300)에 접착제에 의해 결합될 수 있다.

제1바디(100) 내에는 제1쉴드 커버(200)가 배치될 수 있다. 제1바디(100) 내에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 하단부가 배치될 수 있다. 제1바디(100)는 제1쉴드 커버(200)와 결합될 수 있다. 제1바디(100)는 제1쉴드 커버(200)와 인서트 사출될 수 있다.

제1바디(100)는 상판(110)과, 상판(110)으로부터 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 상판(110)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상판(110)은 결합부(130)의 외주면으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 상판(110)은 제1쉴드 커버(200)의 상판(210)과 평행할 수 있다. 상판(110)은 제1쉴드 커버(200)의 상판(210)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

상판(110)은 홀(111)을 포함할 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)가 배치될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)이 결합될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(111)에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)이 배치될 수 있다. 상판(110)은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)과 인서트 사출될 수 있다.

상판(110)은 홈(112)을 포함할 수 있다. 홈(112)은 상판(110)의 하면으로부터 위로 함몰될 수 있다. 홈(112)은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 하단보다 외측에 형성될 수 있다. 홈(112)은 제1쉴드 커버(220)의 측판(220)의 제1부분(221)의 적어도 일부와 광축 방햐에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 홈(112)은 제1기판(610)의 적어도 일부와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 홈(112)은 결합부(130)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 홈(112)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 홈(112)은 제1기판(610)의 외측 가장자리 영역과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 홈(112)에는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(112)에는 에폭시(epoxy)가 배치될 수 있다. 홈(112)에는 에폭시 계열의 접착제가 배치될 수 있다. 이 경우, 접착제는 제1기판(610)의 제1바디(100)의 상판(110)에 접착시킬 수 있다. 접착제는 제1기판(610)의 제1바디(100)의 상판(110)에 고정시킬 수 있다.

측판(120)은 상판(110)의 외측 가장자리로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(120)은 상판(110)의 엣지(edge)로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(120)은 복수의 측판(120)을 포함할 수 있다. 측판(120)은 결합부(130)보다 외측에 배치될 수 있다. 측판(120)은 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 측판(120)은 결합부(130)와 평행할 수 있다. 복수의 측판(120)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다.

측판(120)은 홈(121)을 포함할 수 있다. 홈(121)은 측판(120)의 하단으로부터 함몰될 수 있다. 홈(121)은 측판(120)의 하단의 일부 영역으로부터 함몰될 수 있다. 홈(121)에는 제2바디(300)의 측판(320)이 배치될 수 있다. 홈(121)에는 제2바디(300)의 측판(320)의 돌출부(321)가 배치될 수 있다. 홈(121)과 측판(320)의 돌출부(321)는 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나가 조사되는 부분일 수 있다. 홈(121)과 측판(320)의 돌출부(321)는 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 고정될 수 있다.

제1바디(100)는 결합부(130)를 포함할 수 있다. 결합부(130)는 제1바디(100)의 상판(110)으로부터 위로 돌출될 수 있다. 결합부(130)는 상판(110)의 홀(111)의 가장자리 영역으로부터 위로 연장될 수 있다. 결합부(130)는 상판(110)의 홀(111)의 내면으로부터 위로 연장될 수 있다.

결합부(130) 내에는 제1쉴드 커버(200)가 배치될 수 있다. 결합부(130) 내에는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)이 배치될 수 있다. 결합부(130)는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)과 결합될 수 있다. 결합부(130)의 내면은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 외면과 접촉될 수 있다. 결합부(130)는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)과 인서트 사출될 수 있다. 결합부(130)는 외부로 노출되어 있는 제1쉴드 커버(200)의 일부를 감싸 외부 충격으로부터 제1쉴드 커버(200)에 가해지는 손상을 방지할 수 있다.

결합부(130)는 제1폭을 갖는 제1영역(131)과, 제1영역(131)으로부터 위로 연장되고 제1폭보다 큰 제2폭을 갖는 제2영역(132)을 포함할 수 있다. 이때, 폭은 광축 방향에 수직인 방향으로의 길이를 의미할 수 있다. 결합부(130)의 제1영역(131) 광축 방향으로의 길이는 결합부(130)의 제2영역(132)의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수 있다. 제1영역(131)은 제2영역(132)보다 제1바디(100)의 상판(110)에 가깝게 배치될 수 있다. 제1영역(131)은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)의 내면으로부터 위로 돌출될 수 있다.

결합부(130)는 복수의 결합부(130)를 포함할 수 있다. 복수의 결합부(130)는 제1결합부와 제2결합부와, 제1결합부의 반대편에 배치되는 제3결합부와, 제2결합부의 반대편에 배치되는 제4결합부를 포함할 수 있다. 제1결합부는 제1바디(100)의 제1측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2결합부는 제1바디(100)이 제2측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제3결합부는 제1바디(100)의 제3측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제4결합부는 제1바디(100)의 제4측판과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1 내지 제4결합부는 일체로 형성될 수 있다.

복수의 결합부(130)는 각각 제1폭을 갖는 제1영역(131)과, 제2폭을 갖는 제2영역(132)을 포함할 수 있다. 제1결합부는 제1폭을 갖는 제1-1영역과, 제2폭을 갖는 제2-1영역을 포함할 수 있다. 제2결합부는 제1폭을 갖는 제1-2영역과, 제2폭을 갖는 제2-2영역을 포함할 수 있다. 제3결합부는 제1폭을 갖는 제1-3영역과, 제2폭을 갖는 제2-3영역을 포함할 수 있다. 제4결합부는 제1폭을 갖는 제1-4영역과, 제2폭을 갖는 제2-4영역을 포함할 수 있다.

제1-1영역 내지 제1-4영역은 일체로 형성될 수 있다. 제1-1영역 내지 제1-4영역은 서로 연결될 수 있다. 제2-1영역 내지 제2-4영역은 각각 제1쉴드 커버(200)의 제1 내지 제4측판에 배치될 수 있다. 제2-1영역 내치 제2-4영역은 서로 이격될 수 있다. 제2-1영역 내치 제2-4영역 사이에는 홈이 형성될 수 있다. 이때, 제2-1영역 내치 제2-4영역 사이에 형성되는 홈은 제1쉴드 커버(200)의 4개의 코너에 배치될 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제1쉴드 커버(200)를 포함할 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 알루미늄 재질로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1쉴드 커버(200)는 하부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100) 내에 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부는 제1바디(100) 내에 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)와 인서트 사출될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 렌즈 모듈(500)과 결합될 수 있다. 제1쉴드 커버(200) 내에는 렌즈 모듈(500)이 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부는 제1바디(100)의 상판(110)보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출될 수 있다.

제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)와 방수 가능하도록 결합될 수 있다. 방수는 용도에 따라, 방수방진 등급 IP52등급 이상을 만족시킬 수 있고, 차량 외부에 배치되는 경우 IP69K 등급을 만족시킬 수 있다.

제1쉴드 커버(200)는 상판(210)과, 상판(210)으로부터 연장되는 측판(220)을 포함할 수 있다. 상판(210)는 사각 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 상판(210)는 제1바디(100)의 상판(100)과 평행할 수 있다. 상판(210)의 단면적은 제1바디(100)의 상판(110)의 단면적보다 작을 수 있다. 상판(210)는 제1바디(100)의 상판(110)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 상판(210)은 외부에 노출될 수 있다. 상판(210)은 제1바디(100)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 상판(210)은 제1바디(100)의 상판(110)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1쉴드 커버(200)은 기판 어셈블리(600)와 결합될 수 있다.

상판(210)은 홀(211)을 포함할 수 있다. 홀(211)에는 렌즈 모듈(500)이 배치될 수 있다. 홀(211)에는 렌즈 모듈(500)의 적어도 일부가 관통될 수 있다. 홀(211)은 제1기판(610)의 이미지 센서(611)과 광축 방향으로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 홀(211)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다.

측판(220)은 상판(210)의 외측 가장자리로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(220)은 상판(210)의 엣지(edge)로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(220)는 결합부(130)보다 내측에 배치될 수 있다. 측판(220)은 결합부(130)와 평행할 수 있다. 측판(220)은 복수의 측판(220)을 포함할 수 있다. 복수의 측판(220)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판이 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제1측판에는 제1결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제2측판에는 제2결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제3측판에는 제3결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제4측판에는 제4결합부가 배치될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 복수의 측판(220) 사이에 배치되는 코너를 포함할 수 있다. 코너는 복수의 코너를 포함할 수 있다. 복수의 코너는 4개의 코너를 포함할 수 있다. 4개의 코너는 제1측판과 제2측판 사이에 배치되는 제1코너와, 제2측판과 제3측판 사이에 배치되는 제2코너와, 제3측판과 제4측판 사이에 배치되는 제3코너와, 제4측판과 제1측판 사이에 배치되는 제4코너를 포함할 수 있다. 복수의 코너 각각에는 결합부(130)의 복수의 제2영역(132) 사이에 형성되는 홈이 배치될 수 있다. 측판(220)의 하단에는 제1기판(610)이 배치될 수 있다.

측판(220)은 제1부분(221)을 포함할 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)에 결합될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)과 인서트 사출되는 부분을 의미할 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)에 배치될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)의 홀(111)의 내주면에 접촉될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)에 인서트 사출에 의해 고정될 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1부분(221)은 제1바디(100)의 결합부(130) 보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 제1부분(221)의 하단은 제1기판(610)이 제1면과 결합될 수 있다. 제1부분(221)은 이미지 센서(611)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1부분(221)의 광축 방향으로의 길이는 제2부분(222)의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)가 외부로 노출되는 영역을 최대화할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 방열 성능을 극대화할 수 있다.

측판(220)은 제2부분(222)을 포함할 수 있다. 제2부분(222)은 제1부분(221)으로부터 위로 연장될 수 있다. 제2부분(222)은 상판(210)과 연결될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)가 배치될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)와 인서트 사출되는 부분을 의미할 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)의 내면과 접촉될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)와 인서트 사출에 의해 고정될 수 있다. 제2부분(222)은 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2부분(222)은 제1바디(100)의 상판(110)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제2부분(222)의 광축 방향으로의 길이는 제1부분(221)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)가 외부로 노출되는 영역을 최대화할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 방열 성능을 극대화할 수 있다.

제1쉴드 커버(200)는 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 상판(210), 측판(220) 및 코너는 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1쉴드 커버(200)는 사각형상을 갖는 솔리드(solid) 금형에 안착될 수 있다. 이때, 제1쉴드 커버(200)를 금형을 향하는 방향으로 가압하여 제1쉴드 커버의 모양을 만들 수 있다. 이 경우, 판재를 절곡하여 측판을 형성하고, 형성된 측판과 측판을 결합시키는 방법으로 형성되는 커버에서 발생되는 측판과 측판 사이의 틈새가 형성되는 문제를 해소할 수 있다. 즉, 본 실시예의 제1쉴드 커버(200)는 측판(220)과 코너가 일체로 형성되므로 복수의 측판(220) 사이 또는 측판(220)과 코너 사이가 이격되지 않을 수 있다.

제1쉴드 커버(200)는 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 전처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1바디(100)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)은 제1바디(100)의 상판(110)과의 인서트 사출 전 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제2부분(222) 중 제1바디(100)의 결합부(130)와의 접촉면은 금속 표면 처리될 수 있다.

제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 코팅층(C)을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제1바디(100)의 일부가 녹아 제1쉴드 커버(200)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 커버(200)의 제1바디(100)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제1쉴드 커버(200)와 제1바디(100) 사이의 방수가 가능할 수 있다.

제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)는 제1바디(100)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제1바디(100)의 일부가 용융되어 제1쉴드 커버(200)의 전처리 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.

도 21을 참고하면, 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께(t1)은 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께(t2)보다 두꺼울 수 있다. 제1쉴드 커버(200)가 외부로 노출되는 영역이 제2쉴드 커버(400)가 외부로 노출되는 영역보다 많기 때문에, 차량의 진동 등 외부의 충격으로부터 제1쉴드 커버(200)에 가해지는 손상을 최소화하기 위한 것일 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제2바디(300)를 포함할 수 있다. 제2바디(300)는 리어 바디(rear body), 하부 하우징 및 제2하우징 중 어느 하나로 호칭될 수 있다. 제2바디(300)는 상부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 제2바디(300)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100) 아래에 배치될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)에 융착 결합될 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)와 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나에 의해 결합될 수 있다. 이때, 초음파 융착이란 제2바디(300)를 고정한 상태에서 제1바디(100)를 가압과 함께 진동시켜 제2바디(300)와 제1바디(100)의 융착 부분이 융착되어 일체화 되는 과정을 의미할 수 있다. 제2바디(300)는 제1바디(100)와의 결합을 통해 내부 공간을 형성할 수 있다.

제2바디(300)는 바닥판(310)을 포함할 수 있다. 바닥판(310)은 제1바디(100)의 상판(110)과 대향할 수 있다. 바닥판(310)은 제1바디(100)의 상판(110)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 바닥판(310)은 제1바디(100)의 상판(110)과 평행할 수 있다. 바닥판(310)는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.

바닥판(310)은 제1홀(311)을 포함할 수 있다. 제1홀(311)은 바닥판(310)의 상면과 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 제1홀(311)은 제2쉴드 커버(400)를 외부로 노출시킬 수 있다. 이를 통해, 제1바디(100)와 제2바디(300)의 내부 공간에 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 방열 기능을 수행할 수 있다.

제1홀(311)은 복수의 제1홀(311)을 포함할 수 있다. 복수의 제1홀(311)은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 복수의 제1홀(311)의 단면적은 서로 상이할 수 있다. 복수의 제1홀(311)은 서로 이격되는 4개의 제1홀(311)을 포함할 수 있다. 제1홀(311)은 제2홀(312)를 중심으로 원주 방향으로 이격되어 배치되는 제1-1홀(311-1), 제1-2홀(311-2), 제1-3홀(311-3) 및 제1-4홀(311-4)을 포함할 수 있다. 제1-1홀(311-1), 제1-2홀(311-2), 제1-3홀(311-3) 및 제1-4홀(311-4)은 각각 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 제1-1홀(311-1)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-1홀(311-1)의 단면적은 제1-2 내지 제1-4홀(311-2, 311-3, 311-4)의 단면적 보다 작을 수 있다. 제1-2홀(311-2)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-2홀(311-2)의 단면적은 제1-1홀(311-1)의 단면적 보다 클 수 있다. 제1-2홀(311-2)의 단면적은 제1-4홀(311-4)의 단면적 보다 작을 수 있다. 제1-3홀(311-3)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-3홀(311-3)의 단면적은 제1-1홀(311-1)의 단면적, 제1-2홀(311-2)의 단면적 및 제1-4홀(311-4)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 제1-4홀(311-4)의 단면은 적어도 일부에서 곡선으로 형성될 수 있다. 제1-4홀(311-4)홀의 단면적은 제1-1홀(311-1)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 제1-1홀(311-1)과 제1-3홀(311-3)은 제2홀(312)을 중심으로 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제1-2홀(311-2)과 제1-4홀(311-4)은 제2홀(312)을 중심으로 서로 반대편에 배치될 수 있다.

바닥판(310)은 제2홀(312)을 포함할 수 있다. 제2홀(312)는 제1홀(311)과 이격될 수 있다. 제2홀(312)은 원 형상으로 형성될 수 있다. 제2홀(312)에는 커넥터 인출부(330)가 배치될 수 있다. 제2홀(312)에는 커넥터 인출부(330)이 관통될 수 있다. 제2홀(312)에는 커넥터(640)가 통과할 수 있다. 바닥판(310)에는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)이 배치될 수 있다. 바닥판(310)에는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)이 접촉될 수 있다. 바닥판(310)에는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다.

바닥판(310)은 돌출부(313)을 포함할 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 상면으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 가장자리 영역으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 테두리로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(313)은 바닥판(310)의 제2홀(312)을 둘러쌀 수 있다. 돌출부(313)은 커넥터 인출부(330)의 상단부를 구성할 수 있다. 이 경우, 커넥터 인출부(300)가 제2바디(300)의 바닥판(310)의 제2홀(312)에 끼움 결합될 수 있다.

돌출부(313)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 내경은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다. 돌출부(313)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 내경은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 홀(411)의 광축 방향의 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다. 돌출부의 광축 방향에 수직인 방향으로의 외경은 바닥판(310)의 제2홀(312)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경과 대응될 수 있다. 이때, 돌출부(313)의 외면은 제2바디(300)의 바닥판(310)의 제2홀(312)의 내면과 접촉될 수 있다. 이를 통해, 제2바디(300), 커넥터 인출부(330) 및 제2쉴드 커버(400) 사이의 틈을 최소화하여 틈 사이로 수분이 침투되는 현상을 방지할 수 있다. 돌출부의 광축 방향에 수직인 방향으로의 외경은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 홀(411)의 광축 방향의 수직인 방향으로의 직경과 대응될 수 있다. 이때, 돌출부(313)의 외면은 외경은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 홀(411)의 내면과 접촉될 수 있다. 이를 통해 제2바디(300), 커넥터 인출부(330) 및 제2쉴드 커버(400) 사이의 틈을 최소화하여 틈 사이로 수분이 침투되는 현상을 방지할 수 있다.

돌출부(313)이 광축 방향으로의 높이는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 광축 방향으로의 두께와 대응될 수 있다. 이 경우, 돌출부(313)의 상단은 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)의 상면과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 이를 통해, 제2바디(300), 커넥터 인출부(330) 및 제2쉴드 커버(400) 사이의 틈을 최소화하여 틈 사이로 수분이 침투되는 현상을 방지할 수 있다. 즉, 제2바디(300)와 제2쉴드 커버(400) 사이가 방수될 수 있다.

제2바디(300)는 측판(320)을 포함할 수 있다. 측판(320)은 바닥판(310)으로부터 연장될 수 있다. 측판(320)은 바닥판(310)의 외측 가장자리로부터 연장될 수 있다. 측판(320)에는 제2쉴드 커버(400)가 배치될 수 있다. 측판(320)의 내면에는 제2쉴드 커버(400)가 접촉될 수 있다. 측판(320)에는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다. 측판(320)의 상단은 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 측판(320)의 외측면은 제1바디(100)의 측판(120)의 외측면과 동일 평면상에 배치될 수 있다.

측판(320)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 측판(320)은 제1측판과 제2측판 사이에 배치되는 제1코너와, 제2측판과 제3측판 사이에 배치되는 제2코너와, 제3측판과 제4측판 사이에 배치되는 제3코너와, 제4측판과 제1측판 사이에 배치되는 제4코너를 포함할 수 있다. 측판(320)의 제1 내지 제4코너는 라운드 형상을 포함할 수 있다.

측판(320)은 돌출부(321)를 포함할 수 있다. 돌출부(321)는 측판(320)의 상단으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(321)는 측판(320)의 상면으로부터 위로 돌출될 수 있다. 돌출부(321)는 제1바디(100)의 홈(121)에 배치될 수 있다. 돌출부(321)는 제1바디(100)의 홈(121)과 융착 결합될 수 있다. 이때, 융착 결합은 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나를 의미할 수 있다. 돌출부(321)은 측판(320)의 상면의 일부 영역으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(321)의 외측면은 제1바디(100)의 홈(121)의 측면에 접촉될 수 있다.

측판(320)은 제3홀(322)을 포함할 수 있다. 측판(320)에는 제3홀(322)이 형성될 수 있다. 제3홀(322)은 측판(320)의 외측면과 내측면을 관통하여 형성할 수 있다. 제3홀(322)을 통해 제2쉴드 커버(400)가 외부로 노출될 수 있다. 제3홀(322)은 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.

제3홀(322)은 복수의 제3홀(322)을 포함할 수 있다. 제3홀(322)은 제2바디(300)의 제1측판에 형성되는 제3-1홀과, 제2바디(300)의 제2측판에 형성되는 제3-2홀과, 제2바디(300)의 제3측판에 형성되는 제3-3홀과, 제2바디(300)의 제4측판에 형성되는 제3-4홀을 포함할 수 있다. 제3-1홀은 제2바디(300)의 제1코너와 제2바디(300)의 제4코너 사이에 형성될 수 있다. 제3-1홀은 제2바디(300)의 제1코너 및 제4코너와 이격될 수 있다. 제3-1홀은 서로 이격되는 복수의 제3-1홀을 포함할 수 있다. 제3-1홀은 서로 이격되는 5개의 제3-1홀을 포함할 수 있다. 제3-2홀은 제2바디(300)의 제1코너와 제2코너 사이에 배치될 수 있다. 제3-2홀은 제1코너 및 제2코너와 이격될 수 있다. 제3-2홀은 서로 이격되는 복수의 제3-2홀을 포함할 수 있다. 제3-2홀은 서로 이격되는 5개의 제3-2홀을 포함할 수 있다. 제3-3홀은 제2바디(300)의 제2코너와 제2바디(300)의 제3코너 사이에 배치될 수 있다. 제3-3홀은 제2바디(300)의 제2코너 및 제2바디(300)의 제3코너와 이격될 수 있다. 제3-3홀은 서로 이격되는 복수의 제3-3홀을 포함할 수 있다. 제3-3홀은 서로 이격되는 5개의 제3-3홀을 포함할 수 있다. 제3-4홀은 제2바디(300)의 제3코너와 제2바디(300)의 제4코너 사이에 배치될 수 있다. 제3-4홀은 제2바디(300)의 제3코너 및 제2바디(300)의 제4코너와 이격될 수 있다. 제3-4홀은 서로 이격되는 복수의 제3-4홀을 포함할 수 있다. 제3-4홀은 서로 이격되는 5개의 제3-4홀을 포함할 수 있다. 복수의 제3홀(322)은 서로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2쉴드 커버(400)의 외부 노출을 최대화 하기 위해 다양한 형상으로 형성 및 배치될 수 있다. 제3홀(322)은 제1홀(311)과 다른 형상으로 형성될 수 있다. 제3홀(322)의 단면적은 제1홀(311)의 단면적과 상이할 수 있다.

제2바디(300)는 커넥터 인출부(330)를 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(330)은 바닥판(310)에 결합될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 바닥판(310)의 제2홀(312)에 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 바닥판(310)의 제2홀(312)을 관통할 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 내부에 커넥터(640)가 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 커넥터 인출부(330)는 홀을 포함할 수 있다. 홀에는 커넥터(640)가 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(330)의 홀은 커넥터(460)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 이를 통해, 커넥터 인출부(330)는 커넥터(640)를 고정할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제2쉴드 커버(400)를 포함할 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 바닥판(410)과, 바닥판(410)으로부터 연장되는 측판(420)과, 복수의 측판(420)에 배치되는 코너를 포함할 수 있다. 바닥판(410), 측판(420) 및 코너는 일체로 형성될 수 있다. 바닥판(410)은 제2바디(300)의 바닥판(310)과 접촉될 수 있다.

제2쉴드 커버(400)는 제2바디(300)와 방수 가능하도록 결합될 수 있다. 방수는 용도에 따라, 방수방진 등급 IP52등급 이상을 만족시킬 수 있고, 차량 외부에 배치되는 경우 IP69K 등급을 만족시킬 수 있다.

제2쉴드 커버(400)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경은 제2쉴드 커버(400)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 작을 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제1쉴드 커버(200)와 광축 방향으로 이격될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 커버(400)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 직경보다 크기가 큰 제1기판(610)이 제1쉴드 커버(200)에 의해 손상되지 않을 수 있다. 제2쉴드 커버(400)과 제1쉴드 커버(200) 사이에는 이격 공간이 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 상단과 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 하단 사이에는 이격 공간이 형성될 수 있다. 제1쉴드 커버(200)와 제2쉴드 커버(400) 사이의 이격 공간에는 제1기판(610)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

바닥판(410)은 홀(411)을 포함할 수 있다. 홀(411)은 제2바디(300)의 제2홀(312)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(411)은 제2바디(300)의 제2홀(312)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터 인출부(330)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터 인출부(330)가 관통될 수 있다. 홀(411)의 내주면은 커넥터 인출부(330)의 외주면의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터(640)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(411)에는 커넥터(640)가 관통될 수 있다.

측판(420)은 제2기판(620)보다 위로 돌출될 수 있다. 측판(420)은 제2기판(620)의 제1면보다 위로 돌출될 수 있다. 측판(420)의 적어도 일부는 제2기판(620)보다 위로 돌출될 수 있다. 측판(420)의 상부는 제2기판(620)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 측판(420)은 제2기판(620)의 제1면보다 위로 돌출되는 부분을 포함할 수 있다. 측판(420)의 제2기판(620)보다 위로 돌출되는 부분은 제1기판(610)과 제2기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 측판(420)의 제2기판(620)보다 위로 돌출되는 부분은 제1기파(610)의 제2면과 제2기판(620)의 제1면 사이에 배치될 수 있다. 측판(420)의 제2기판(620)보다 위로 돌출되는 부분은 제1기판(610)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

측판(420)은 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 제1측판의 외측면은 제2바디(300)의 제1측판의 내측면과 접촉될 수 있다. 제2측판의 외측면은 제2바디(300)의 제2측판의 내측면과 접촉될 수 있다. 제3측판의 외측면은 제2바디(300)의 제3측판의 내측면와 접촉될 수 있다. 제4측판의 외측면은 제2바디(300)의 제4측판의 내측면과 접촉될 수 있다.

제2쉴드 커버(400)는 제1측판과 제2측판 상에 배치되는 제1코너와, 제2측판과 제3측판 사이에 배치되는 제2코너와, 제3측판과 제4측판 사이에 배치되는 제3코너와, 제4측판과 제1측판 사이에 배치되는 제4코너를 포함할 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제1코너의 외주면은 제2바디(300)의 제1코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2코너의 외주면은 제2바디(300)의 제2코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제3코너의 외주면은 제2바디(200)의 제3코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제4코너의 외주면은 제2바디(300)의 제4코너의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제2기판(620)과 그라운드(접지)될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)와 커넥터(640)의 외면은 그라운드될 수 있다.

제2쉴드 커버(400)는 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410), 측판(420) 및 코너는 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2쉴드 커버(400)는 사각형상을 갖는 솔리드(solid) 금형에 안착될 수 있다. 이때, 제2쉴드 커버(400)를 금형을 향하는 방향으로 가압하여 제2쉴드 커버의 모양을 만들 수 있다. 이 경우, 판재를 절곡하여 측판을 형성하고, 형성된 측판과 측판을 결합시키는 방법으로 형성되는 커버에서 발생되는 측판과 측판 사이의 틈새가 형성되는 문제를 해소할 수 있다. 즉, 본 발명의 제2쉴드 커버(400)는 측판(420)과 코너가 일체로 형성되므로 복수의 측판(420) 사이 또는 측판(420)과 코너 사이가 이격되지 않을 수 있다.

제2쉴드 커버(400)는 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 전처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면은 전처리될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제2바디(300)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 코팅층(C)을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제2바디(300)의 일부가 녹아 제2쉴드 커버(400)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 커버(400)의 제2바디(300)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제2쉴드 커버(400)와 제2바디(300) 사이의 방수가 가능할 수 있다.

제2쉴드 커버(400)는 제2바디(200)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제2쉴드 커버(400)는 제2바디(200)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제2바디(200)의 일부가 용융되어 제2쉴드 커버(400)의 전저치 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.

카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(500)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은 제1쉴드 커버(200)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(500)의 적어도 일부는 제1쉴드 커버(200) 내에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(500)의 적어도 일부는 제1바디(100)내에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(500)은 제1쉴드 커버(200)의 상판(210)의 홀(211)을 관통할 수 있다.

렌즈 모듈(500)는 렌즈(510)를 포함할 수 있다. 렌즈(510)는 렌즈 모듈(500) 내에 배치될 수 있다. 렌즈(510)는 렌즈 모듈(500)에 결합될 수 있다. 이때, 렌즈 모듈(500)은 렌즈 배럴 또는 렌즈 홀더일 수 있다. 렌즈(510)는 복수의 렌즈(510)를 포함할 수 있다. 렌즈(510)는 이미지 센서(611)와 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 렌즈(510)의 이미지 센서(611)와 광축 정렬될 수 있다. 렌즈(510)의 광축은 이미지 센서(611)의 중심축과 일치할 수 있다. 렌즈 모듈(500)은 렌즈(510)와 이미지 센서(611) 사이에 배치되는 적외선 필터(IR filter, Infrared Ray filiter)(미도시)를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 기판 어셈블리(600)를 포함할 수 있다. 기판 어셈블리(600)는 제2바디(300) 내에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(600)는 제1바디(100)와 제2바디(300)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(400)의 적어도 일부는 제1쉴드 커버(200) 내에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(400)는 제2쉴드 커버(400)내에 배치될 수 있다.

기판 어셈블리(400)는 제1기판(610)을 포함할 수 있다. 제1기판(610)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(610)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(610)에는 이미지 센서(611)가 배치될 수 있다. 이때, 제1기판(610)은 센서 기판으로 이름할 수 있다. 제1기판(610)는 제1바디(100)의 상판(110)과 대향하는 제1면과, 제1면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 이미지 센서(611)는 제1기판(610)의 제1면에 배치될 수 있다. 제1기판(610)는 제1쉴드 커버(200)와 결합될 수 있다. 제1기판(610)은 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)에 결합될 수 있다. 제1기판(610)의 제1면의 외측 가장자리는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 제1부분(221)에 결합될 수 있다.

제1기판(610)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1기판(610)은 제1바디(100) 내에 배치될 수 있다. 제1기판(610)은 제1바디(100)의 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 이미지 센서(611)은 제1바디(100)의 결합부(130)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 이미지 센서(611)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1기판(610)은 제2바디(300)의 측판(320)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 제1기파(610)은 제2바디(300) 내에 배치되지 않을 수 있다.

기판 어셈블리(600)는 제2기판(620)을 포함할 수 있다. 제2기판(620)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(620)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610) 아래에 배치될 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 이격될 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(620)는 제1기판(610)에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 평행하게 배치될 수 있다. 제2기판(620)은 커넥터(640)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(620)은 제1기판(610)과 대향하는 제1면과, 제2면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 제2기판(620)의 제2면에는 커넥터(640)가 배치될 수 있다.

제2기판(620)은 제2바디(300)의 측판(320)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2기판(620)은 제2바디(300) 내에 배치될 수 있다. 제2기판(620)은 제1바디(100) 내에 배치되지 않을 수 있다. 제2기판(620)은 제1바디(100)의 측판(120)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

기판 어셈블리(400)는 제3기판(630)을 포함할 수 있다. 제3기판(630)는 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제3기판(630)은 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(630)의 일단은 제1기판(610)에 연결되고, 제3기판(630)의 타단은 제2기판(620)에 연결될 수 있다. 제3기판(630)은 탄성을 가질 수 있다.

기판 어셈블리(600)는 커넥터(640)를 포함할 수 있다. 커넥터(640)는 제2기판(420)의 제2면에 배치될 수 있다. 커넥터(640)은 제2기판(620)의 제2면에 고정될 수 있다. 커넥터(640)는 제2기판(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(640)는 케이블(미도시)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(640)의 일부는 제2쉴드 커버(400) 내에 배치되고, 나머지는 제2바디(300)의 커넥터 인출부(330) 내에 배치될 수 있다.

커넥터(640)는 제2기판(620)에 전기적으로 연결되는 제1커넥터(641)와, 제1커넥터(641)로부터 연장되고 제1커넥터(641)와 케이블을 전기적으로 연결하는 제2커넥터(642)를 포함할 수 있다. 제1커넥터(641)는 제2기판(620)의 제2면에 배치될 수 있다. 제1커넥터(641)은 제2기판(620)의 제2면에 고정될 수 있다. 제1커넥터(641)는 제2기판(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2커넥터(642)는 제1커넥터(641)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2커넥터(642)는 케이블과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2커넥터(642)는 제2바디(300)의 커넥터 인출부(330) 내에 배치될 수 있다. 제2커넥터(642)의 적어도 일부는 제2바디(300)의 커넥터 인출부(330) 내에 배치되고 제2커넥터(642)의 나머지는 제2바디(300) 내에 배치될 수 있다.

카메라 모듈(10)은 스페이서(700)를 포함할 수 있다. 스페이서(700)는 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 스페이서(700)는 전자파 차폐 부재로 호칭될 수 있다. 스페이서(700)는 전자 방해 잡음(EMI, electromagnetic interference) 또는 전자기파를 차단할 수 있다. 스페이서(700)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 스페이서(700)의 복수의 기판 사이에 배치되어 복수의 기판을 이격시키는 역할을 수행할 수 있다.

스페이서(700)는 제1기판(610) 아래에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제2기판(620) 위에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제1기판(610)과 제2기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제1기판(610)과 제2기판(620)을 이격시킬 수 있다.

스페이서(700)는 몸체부를 포함할 수 있다. 몸체부는 복수의 몸체부를 포함할 수 있다. 몸체부는 제1몸체부(710)와 제2몸체부(720)와, 제1몸체부(710)의 반대편에 배치되는 제3몸체부(730)와, 제2몸체부(720)의 반대편에 배치되는 제4몸체부(740)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3몸체부(710, 720, 730, 740)은 연결부(750)와 연결되는 부분을 제외하고는 서로 이격될 수 있다. 제1몸체부(710)와 제3몸체부(720)는 대칭되게 배치될 수 있다.

제1몸체부(710)는 제1몸체부(710)의 상단에 형성되는 제1돌기(711)를 포함할 수 있다. 제1돌기(711)는 서로 이격되는 2개의 제1돌기(711)를 포함할 수 있다. 제1돌기(711)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제1몸체부(710)은 2개의 제1돌기(711) 사이에 형성되는 홈(712)을 포함할 수 있다. 제1몸체부(710)의 홈(712)의 폭은 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭 보다 작을 수 있다. 이를 통해, 제3기판(630)이 제2몸체부(720)에 형성되는 홈(722)을 통과하여 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다.

제1몸체부(710)는 결합부(713)를 포함할 수 있다. 결합부(713)는 제1몸체부(710)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(713)는 제1홀(714)을 포함할 수 있다. 제1홀(714)에는 제2돌기(715)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1홀(714)은 제2돌기(715)와의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다. 결합부(713)는 제2돌기(715)를 포함할 수 있다. 제2돌기(715) 결합부(713)의 하단의 일부로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 제2돌기(715)는 제2기판(620)의 제2면을 지지하기 위한 절곡부를 포함할 수 있다. 제2돌기(715)의 절곡부의 단부는 제1홀(714)에 배치될 수 있다. 제2돌기(715)를 통해 제2기판(620)이 스페이서(700)에 고정될 수 있다. 결합부(713)는 제2홀(716)을 포함할 수 있다. 제2홀(716)은 제3몸체부(730)의 결합부(733)의 제2홀(736)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2홀(716)은 제3돌기(717)를 생성하기 위해 형성될 수 있다.

결합부(713)는 제3돌기(717)를 포함할 수 있다. 제3돌기(717)는 결합부(713)의 일부 영역을 절개하고, 절개한 영역을 외측으로 가압하여 형성될 수 있다. 이때, 절개된 영역은 제2홀(716)일 수 있다. 제3돌기(717)는 결합부(713)에 대하여 경사지게 연장되는 제1영역과, 제1영역으로부터 결합부(713)와 평행하게 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다.

제2몸체부(720)은 제2몸체부(720)의 상단에 형성되는 돌기(721)를 포함할 수 있다. 돌기(721)는 서로 이격되는 2개의 돌기(721)를 포함할 수 있다. 돌기(721)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제2몸체부(720)는 2개의 돌기(721) 사이에 형성되는 홈(722)을 포함할 수 있다. 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭은 제1몸체부(710)의 홈(712)의 폭 보다 작을 수 있다. 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭은 제2몸체부(730)의 홈(732)의 폭 보다 작을 수 있다. 이를 통해, 제3기판(630)이 제2몸체부(720)에 형성되는 홈(722)을 통과하여 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다.

제3몸체부(730)는 제3몸체부(730)의 상단에 형성되는 제1돌기(731)를 포함할 수 있다. 제1돌기(731)는 서로 이격되는 2개의 제1돌기(731)를 포함할 수 있다. 제1돌기(731)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제3몸체부(730)은 2개의 제1돌기(731) 사이에 형성되는 홈(732)을 포함할 수 있다. 제3몸체부(730)의 홈(732)의 폭은 제2몸체부(720)의 홈(722)의 폭 보다 작을 수 있다. 이를 통해, 제3기판(630)이 제2몸체부(720)에 형성되는 홈(722)을 통과하여 제1기판(610)과 제2기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다.

제3몸체부(730)는 결합부(733)를 포함할 수 있다. 결합부(733)는 제3몸체부(730)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(733)는 제1홀(734)을 포함할 수 있다. 제1홀(734)에는 제2돌기(735)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1홀(734)은 제2돌기(735)와의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다. 결합부(733)는 제2돌기(735)를 포함할 수 있다. 제2돌기(735) 결합부(733)의 하단의 일부로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 제2돌기(735)는 제2기판(620)의 제2면을 지지하기 위한 절곡부를 포함할 수 있다. 제2돌기(735)의 절곡부의 단부는 제1홀(734)에 배치될 수 있다. 제2돌기(735)를 통해 제2기판(620)이 스페이서(700)에 고정될 수 있다. 결합부(733)는 제2홀(736)을 포함할 수 있다. 제2홀(736)은 제3몸체부(730)의 결합부(733)의 제2홀(736)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2홀(736)은 제3돌기(737)를 생성하기 위해 형성될 수 있다.

결합부(733)는 제3돌기(737)를 포함할 수 있다. 제3돌기(737)는 결합부(733)의 일부 영역을 절개하고, 절개한 영역을 외측으로 가압하여 형성될 수 있다. 이때, 절개된 영역은 제2홀(736)일 수 있다. 제3돌기(737)는 결합부(733)에 대하여 경사지게 연장되는 제1영역과, 제1영역으로부터 결합부(733)와 평행하게 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다.

제4몸체부(740)은 제4몸체부(740)의 상단에 형성되는 돌기(741)를 포함할 수 있다. 돌기(741)는 제1기판(610)의 제2면에 배치될 수 있다. 제4몸체부(740)은 결합부(742)를 포함할 수 있다. 결합부(742)는 제4몸체부(740)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(742)는 제4몸체부(740)의 하단의 일부 영역으로부터 아래로 연장될 수 있다. 결합부(742)는 홀(743)를 포함할 수 있다. 홀(742)에는 제2기판(620)의 일부가 배치될 수 있다. 홀(743)에는 제2기판(620)의 일부가 끼움 결합되어 제2기판(620)이 고정될 수 있다.

스페이서(700)는 연결부(750)을 포함할 수 있다. 연결부(750)은 제1 내지 제4몸체부(710, 720, 730, 740)를 연결할 수 있다. 연결부(750)는 곡면을 포함할 수 있다. 연결부(750)는 제2기판(620)의 제1면에 배치될 수 있다. 연결부(750)는 제2기판(620)을 아래로 가압하여 제2기판(620)을 고정할 수 있다.

스페이서(700)은 제2쉴드 커버(400) 내에 배치될 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)와 이격될 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)의 바닥판(410)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)과 광축 방향에 수직한 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(700)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 스페이서(700)의 두께는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)의 두께보다 얇을 수 있다. 스페이서(700)는 제2쉴드 커버(400)의 측판(420)과 대향할 수 있다. 스페이서(700)의 두께는 제1쉴드 커버(200)의 측판(220)의 두께보다 얇을 수 있다.

카메라 모듈(10)은 실링부재(800)를 포함할 수 있다. 실링부재(800)는 가스켓(gasket) 및 방수 부재 중 어느 하나로 호칭될 수 있다. 실링부재(800)는 탄성 재질로 형성될 수 있다. 실링부재(800)는 제1쉴드 커버(200)에 배치될 수 있다. 실링부재(800)는 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500) 사이에 배치될 수 있다. 실링부재(800)는 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500)의 이격 공간에 배치될 수 있다. 실링부재(800)의 광축 방향으로의 높이는 조립 전보다 조립 후에 작아질 수 있다. 즉, 실링부재(800)는 광축 방향으로 압축된 상태로 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500) 사이에 배치되어 방수기능을 수행할 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 커버(200)와 렌즈 모듈(500) 사이의 이격 공간을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (20)

1. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디;
   상기 제1바디에 결합되는 제2바디;
   적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈;
   상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및
   상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고,
   상기 제1쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제1바디의 상기 상판보다 높은 위치에 배치되어 외부로 노출되는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1쉴드 커버는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하고,
   상기 제1쉴드 커버의 상기 측판은 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고,
   상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 상기 제1바디의 상기 상판과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분의 상기 광축 방향으로의 길이는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분의 상기 광축 방향으로의 길이보다 짧은 카메라 모듈.
4. 제2항에 있어서,
   상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제1부분은 상기 제1바디에 인서트 사출로 결합되는 카메라 모듈.
5. 제2항에 있어서,
   상기 제1바디는 상기 제1바디의 상기 상판으로부터 위로 돌출되는 결합부를 포함하고,
   상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 상기 제2부분에 배치되는 카메라 모듈.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1바디의 상기 결합부는 광축 방향에 수직인 방향으로 제1폭을 갖는 제1영역과, 상기 제1영역으로부터 위로 연장되고 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 갖는 제2영역을 포함하는 카메라 모듈.
7. 제5항에 있어서,
   상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분와 인서트 사출로 결합되는 카메라 모듈.
8. 제5항에 있어서,
   상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 제2영역은 복수의 제2영역을 포함하고,
   상기 제1바디의 상기 결합부는 상기 복수의 제2영역 사이에 형성되는 홈을 포함하고,
   상기 제1바디의 상기 결합부의 상기 홈은 상기 제1쉴드 커버의 상기 측판 사이에 배치되는 코너에 배치되는 카메라 모듈.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제2바디 내에 배치되는 제2쉴드 커버를 포함하고,
   상기 제2쉴드 커버는 바닥판과, 상기 바닥판으로부터 연장되는 측판을 포함하고,
   상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 제2쉴드 커버의 상기 측판의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼운 카메라 모듈.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2쉴드 커버는 상기 제1쉴드 커버와 상기 광축 방향으로 이격되는 카메라 모듈.
11. 제9항에 있어서,
    상기 제2쉴드 커버의 상기 측판은 상기 제2바디보다 위로 돌출되는 부분을 포함하고,
    상기 제2쉴드 커버 상기 돌출되는 부분은 상기 제1바디 내에 배치되는 카메라 모듈.
12. 제9항에 있어서,
    상기 제2바디는 홀을 포함하고,
    상기 제2쉴드 커버의 적어도 일부는 상기 제2바디의 상기 홀에 의해 노출되는 카메라 모듈.
13. 제9항에 있어서,
    상기 제2쉴드 커버는 상기 제2바디의 내면과 직접 접촉되어 상기 제2바디의 상기 내면에 접착되는 카메라 모듈.
14. 제1항에 있어서,
    상기 제1쉴드 커버는 금속 재질로 형성되고,
    상기 제1바디는 플라스틱 재질로 형성되는 카메라 모듈.
15. 제1항에 있어서,
    상기 기판 어셈블리는 상기 제1쉴드 커버의 하단에 결합되는 제1기판과, 상기 제1기판 아래에 배치되는 제2기판과, 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되는 스페이서와, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 제3기판을 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 스페이서의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼운 카메라 모듈.
16. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디;
    상기 제1바디에 결합되는 제2바디;
    적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈;
    상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및
    상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버는 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 외부로 노출되는 카메라 모듈.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분의 광축 방향으로의 길이는 상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분의 상기 광축 방향으로의 길이보다 긴 카메라 모듈.
18. 제16항에 있어서,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 제1부분은 상기 제1바디와 인서트 사출되는 부분인 카메라 모듈.
19. 제16항에 있어서,
    상기 제1쉴드 커버는 상판과, 상기 상판으로부터 아래로 연장되는 측판을 포함하고,
    상기 제2바디 내에 배치되고 상기 제2바디의 내면에 접촉되는 제2쉴드 커버를 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 측판의 광축 방향에 수직인 방향으로의 두께는 상기 제2쉴드 커버의 대응하는 방향으로의 두께보다 두꺼운 카메라 모듈.
20. 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 제1바디;
    상기 제1바디에 결합되는 제2바디;
    적어도 일부가 상기 제1바디 내에 배치되는 렌즈 모듈;
    상기 제1바디에 결합되는 제1쉴드 커버; 및
    상기 제2바디 내에 배치되는 기판 어셈블리를 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버는 상기 제1바디의 상기 상판에 결합되는 제1부분과, 상기 제1부분으부터 위로 연장되는 제2부분을 포함하고,
    상기 제1쉴드 커버의 상기 제2부분은 제1바디보다 높은 위치에 배치되는 카메라 모듈.

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