KR20220082369A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 상기 제2바디 내 배치되는 기판 어셈블리; 및 상기 제1바디 내 배치되고 상기 기판 어셈블리와 광축 방향으로 마주하는 제1쉴드 캔을 포함하고, 상기 제1바디는 상기 제1쉴드 캔을 외부로 노출시키는 홀을 포함한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.

자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.

카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판이 구비될 수 있다. 상기 카메라의 외형을 이루는 하우징은, 내부 부품들이 수분을 포함하는 이물질로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 전 영역이 밀폐된 구조로 이루어진다.

최근, 카메라 모듈이 고화소화 되면서 플라스틱 바디의 방열 성능이 문제가 되고 있다. 특히, 종래의 플라스틱 바디는 단가는 메탈 바디 대비 저렴하나 방열에 취약하여 고화소 카메라 모듈의 경우 사용함에 따라 제품이 열화되는 문제가 발생하고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 구조를 개선하여 방열 효율을 향상시킬 수 있고, 조립 공수의 최소화와 비용이 절감되는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 제1바디; 상기 제1바디에 결합되는 제2바디; 상기 제2바디 내 배치되는 기판 어셈블리; 및 상기 제1바디 내 배치되고 상기 기판 어셈블리와 광축 방향으로 마주하는 제1쉴드 캔을 포함하고, 상기 제1바디는 상기 제1쉴드 캔을 외부로 노출시키는 홀을 포함한다.

본 실시예를 통해 방열을 최대화 할 수 있는 플라스틱 바디 구조를 제공할 수 있다.

또한, 금속 재질의 쉴드 캔과 플라스틱 재질의 바디를 인서트 사출로 조립하여 조립공수를 최소화 하고 비용을 절감할 수 있다.

또한, 쉴드 캔에 전처리 과정을 통하여 쉴드 캔과 바디 사이의 계면 분리를 방지할 수 있고, 이를 통해 방수 성능을 최대화할 수 있다.

또한, 바디 내 쉴드 캔을 외부로 노출시키기 위한 홀을 형성하여, 카메라 모듈 내 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 상면을 도시한 평면도.
도 3은 도 2의 A-A'를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제2바디의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제2쉴드 캔의 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 어셈블리의 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서의 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1바디 또는 제2바디와 쉴드 캔의 결합 면을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 내 홀의 변형예.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 상면을 도시한 평면도 이며, 도 3은 도 2의 A-A'를 도시한 단면도 이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제2바디의 사시도 이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제2쉴드 캔의 사시도 이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 어셈블리의 사시도 이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서의 사시도 이며, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제1바디 또는 제2바디와 쉴드 캔의 결합 면을 도시한 도면이다.

도 1 내지 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 차량용 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 카메라, 측방 카메라, 후방 카메라 및 블랙 박스 중 어느 하나 이상에 사용될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 후방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 전방 또는 후방의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 사이드에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 피사체를 촬영하여 디스플레이(미도시)에 영상으로 출력할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제1바디(100)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 프론트 바디(front body), 상부 하우징, 제1하우징 중 어느 하나로 이름할 수 있다. 제1바디(100)는 바디부(110)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 배럴부(120)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)는 렌즈(130)를 포함할 수 있다. 제1바디(100)의 바디부(110), 배럴부(120) 및 렌즈(130)는 일체로 형성될 수 있다. 제1바디(100)의 바디부(110), 배럴부(120) 및 렌즈(130) 중 어느 둘 이상이 일체로 형성될 수 있다. 변형례로, 바디부(110), 배럴부(120) 및 렌즈(130)는 각각 별개로 형성될 수 있다.

바디부(110)는 배럴부(120)에 결합될 수 있다. 제1바디부(110)는 배럴부(120)와 일체로 형성될 수 있다. 바디부(110)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 바디부(110)는 후술하는 제2바디(200) 위에 배치될 수 있다. 바디부(110)는 제2바디(200)에 결합될 수 있다. 바디부(110)의 하단은 제2바디(200)에 고정될 수 있다. 바디부(110)는 제2바디(200)에 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 결합될 수 있다. 변형례로, 바디부(110)는 제2바디(200)에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 바디부(110)는 후술하는 기판 어셈블리(400)의 제1기판(410)과 결합될 수 있다.

바디부(110)는 하부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 이때, 바디부(110)의 코너는 라운드지게 형성될 수 있다. 바디부(110)는 상판(111a)과, 상판(111a)으로부터 연장되는 측판(111b)을 포함할 수 있다. 상판(111a)는 사각형상으로 형성될 수 있다. 상판(111a)은 배럴부(120)의 하단 외주면으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 측판(111b)은 상판(111a)의 외측 가장자리로부터 아래로 연장될 수 있다. 측판(111b)은 복수로 구비될 수 있다. 측판(111b)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판(111b)는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 측판(111b)는 제1측판과 제2측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제3측판과, 제2측판의 반대편에 배치되는 제4측판을 포함할 수 있다. 측판(111b)은 제1 내지 제4측판 사이에 각각 배치되는 제1 내지 제4코너를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4코너 각각은 적어도 일부에서 라운드 형상을 포함할 수 있다.

바디부(110)는 제1돌출부(113)를 포함할 수 있다. 제1돌출부(113)는 상판(111a)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 제1돌출부(113)는 후술하는 바디부(110)의 제2돌출부(115) 보다 내측에 배치될 수 있다. 제1돌출부(113)는 제1기판(410)과 결합될 수 있다. 제1돌출부(113)는 제1기판(410)의 외측 가장자리와 결합될 수 있다. 제1돌출부(113)는 제1기판(410)의 외측 가장자리와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1돌출부(113)의 하단은 제1기판(410)과 결합될 수 있다. 제1돌출부(113)의 하단은 제1기판(410)과 접착제에 의해 고정될 수 있다.

제1돌출부(113)는 제2돌출부(115)보다 돌출될 수 있다. 제1돌출부(113)의 광축 방향으로의 길이는 제2돌출부(115)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 제1돌출부(113)의 광축 방향으로의 최대 길이는 제2돌출부(115)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 제1돌출부(113)는 제2돌출부(115)와 이격될 수 있다. 제1돌출부(113)는 제2돌출부(115)와 광축 방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제1돌출부(113)의 적어도 일부는 제2돌출부(115)와 대향할 수 있다.

제1돌출부(113)는 측판(111b)보다 돌출될 수 있다. 제1돌출부(113)의 광축 방향으로의 길이는 측판(111b)의 광축 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 제1돌출부(113) 제1측판과 대향하는 제1-1돌출부와, 제2측판과 대향하는 제1-2돌출부와, 제3측판과 대향하는 제1-3돌출부와, 제4측판과 대향하는 제1-4돌출부를 포함할 수 있다. 제1-1 내지 제1-4돌출부는 일체로 형성될 수 있다. 제1돌출부(113)는 측판(111b)과 이격될 수 있다. 제1돌출부(113)는 측판(111b)와 광축 방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다.

바디부(110)의 내측에는 제1돌출부(113)의 내면에 의해 타 영역과 구획되는 공간부(110a)가 형성될 수 있다. 공간부(110a)는 하부가 개구되고, 상부가 배럴부(120) 및 렌즈(130)의 하면을 통해 커버될 수 있다.

바디부(110)는 제2돌출부(115)를 포함할 수 있다. 제2돌출부(115)는 상판(111a)의 하면으로부터 돌출될 수 있다. 제2돌출부(115)는 제1돌출부(113)보다 외측에 배치될 수 있다. 제2돌출부(115)는 제2바디(200)와 결합될 수 있다. 제2돌출부(115)의 적어도 일부는 제2바디(300)에 융착 결합될 수 있다. 제2돌출부(115)의 적어도 일부는 제2바디(200)와 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법에 의해 결합될 수 있다. 변형례로, 제2돌출부(115)는 제2바디(200)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 또는, 제2돌출부(115)의 일부는 제2바디(200)와 융착 결합되고, 나머지는 접착제에 의해 결합될 수 있다.

제2돌출부(115)는 제1돌출부(113)보다 아래로 돌출되지 않을 수 있다. 제2돌출부(115)의 광축 방향으로의 길이는 제1돌출부(113)의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다. 제2돌출부(115)의 광축 방향으로의 최대 길이는 제1돌출부(113)의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다. 제2돌출부(115)는 제1돌출부(113)의 적어도 일부와 대향할 수 있다. 제2돌출부(113)는 제1-1돌출부와 대향하는 제2-1돌출부와, 제1-2돌출부와 대향하는 제2-2돌출부와, 제1-3돌출부와 대향하는 제2-3돌출부와, 제1-4돌출부와 대향하는 제2-4돌출부를 포함할 수 있다. 제2-1 내지 제2-4돌출부는 일체로 형성될 수 있다. 제2돌출부(115)는 제2-1 내지 제2-4돌출부 사이에 배치되는 4개의 코너 돌출부를 포함할 수 있다. 제2돌출부(115)의 4개의 코너 돌출부는 바디부(110)의 4개이 코너와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2돌출부(115)는 제1돌출부(113)와 이격될 수 있다. 제2돌출부(115)는 제1돌출부(113)와 광축 방향에 수직한 방향으로 이격될 수 있다.

제2돌출부(115)는 제1돌출부(113)와 대향하는 제1측면과, 제1측면의 반대편에 배치되고 제2측판(111b)에 접촉하는 제2측면을 포함할 수 있다. 제2돌출부(115)의 제1측면의 광축 방향으로의 길이는 제2돌출부(115)의 제2측면의 광축 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.

제2돌출부(115)는 경사면을 포함할 수 있다. 경사면은 제2돌출부(115)의 제1측면으로부터 제2돌출부(115)의 제2측면을 향하는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 제2돌출부(115)의 광축 방향으로의 길이는 제2돌출부(115)의 제1측면으로부터 제2돌출부(115)의 제2측면으로 갈수록 길어질 수 있다. 경사면는 제2바디(200)와 융착 결합될 수 있다. 경사면의 적어도 일부는 제2바디(200)과 융착 결합될 수 있다.

제1바디(100)는 배럴부(120)를 포함할 수 있다. 배럴부(120)는 렌즈 배럴일 수 있다. 배럴부(120)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 배럴부(120)는 바디부(110)에 배치될 수 있다. 배럴부(120)는 바디부(110)의 상면으로부터 연장될 수 있다. 배럴부(120)는 바디부(110)와 일체로 형성될 수 있다. 변형례로, 배럴부(120)는 바디부(110)에 결합될 수 있다. 이 경우, 배럴부(120)는 바디부(110)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 배럴부(120)는 내부에 렌즈(130)를 수용할 수 있다. 배럴부(120) 홀을 포함할 수 있다. 배럴부(120)이 홀에는 렌즈(130)가 배치될 수 있다. 배럴부(120)의 홀의 내주면은 렌즈(130)의 외주 형상에 대응하는 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

제1바디(100)는 렌즈(130)를 포함할 수 있다. 렌즈(130)는 배럴부(120)에 배치될 수 있다. 렌즈(130)는 배럴부(120)에 결합될 수 있다. 렌즈(130)는 배럴부(120)의 홀에 배치될 수 있다. 렌즈(130)는 복수의 렌즈(130)를 포함할 수 있다. 렌즈(130)는 후술하는 이미지 센서(412)와 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 렌즈(130)의 이미지 센서(412)와 광축 정렬될 수 있다. 렌즈(130)의 광축은 이미지 센서(412)의 광축과 일치할 수 있다. 제1바디(100)는 렌즈(130)와 이미지 센서(412) 사이에 배치되는 적외선 필터(IR filter, Infrared Ray filiter)를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제2바디(200)를 포함할 수 있다. 제2바디(200)는 리어 바디(rear body), 하부 하우징, 제2하우징 중 어느 하나로 이름할 수 있다. 제2바디(200)는 상부가 개구된 사각형상으로 형성될 수 있다. 제2바디(200)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100) 아래에 배치될 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100)에 융착 결합될 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100)와 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나에 의해 결합될 수 있다. 이때, 초음파 융착이란 제2바디(200)를 고정한 상태에서 제1바디(100)를 가압과 함께 진동시켜 제2바디(200)와 제1바디(100)의 융착 부분이 융착되어 일체화 되는 과정을 의미할 수 있다. 제2바디(200)는 제1바디(100)와의 결합을 통해 내부 공간을 형성할 수 있다.

제2바디(200)는 바닥판(210)을 포함할 수 있다. 바닥판(210)은 제1바디(110)의 바디부(110)의 상판(111a)과 대향할 수 있다. 바닥판(210)은 제1바디(110)의 바디부(110)의 상판(111a)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 바닥판(210)은 1바디(110)의 바디부(110)의 상판(111a)과 평행할 수 있다. 바닥판(210)는 사각 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 바닥판(210)의 코너는 적어도 일부에서 라운드 형상을 포함할 수 있다.

바닥판(210)은 제1홀(211)을 포함할 수 있다. 제1홀(211)은 바닥판(210)의 상면과 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 제1홀(211)은 후술하는 제2쉴드 캔(360)을 외부로 노출시킬 수 있다. 이를 통해, 제1바디(100)와 제2바디(200)의 내부 공간에 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 방열 기능을 수행할 수 있다. 제1홀(211)은 후술하는 제3홀(212)과 이격될 수 있다.

제1홀(211)은 복수의 제1홀(211)을 포함할 수 있다. 복수의 제1홀(211)은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 복수의 제1홀(211)의 단면적은 서로 상이할 수 있다. 복수의 제1홀(211)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 복수의 제1홀(211)은 커넥터 인출부(230)의 홀(231)을 회피하여 배치될 수 있다. 복수의 제1홀(211)은 커넥터 인출부(230)의 홀(231)을 회피하기 위해 서로 다른 형상 및 크리고 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 캔(360)이 커넥터 인출부(230)의 홀(231)을 제외하고 제2바디(200)의 바닥판(210)을 통해 외부로 노출되는 영역을 최대화할 수 있다. 이때, 커넥터 인출부(230)의 홀(231)은 카메라 모듈(10)의 크기를 최소화할 수 있는 최적의 위치에 배치될 수 있으며, 이 경우 복수의 제1홀(211)은 커넥터 인출부(230)의 홀(231)을 회피하면서 제2쉴드 캔(360)의 노출 영역을 최대화할 수 있는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 복수의 제1홀(211)은 서로 이격되는 4개의 제1홀(211)을 포함할 수 있다.

바닥판(210)은 제3홀(212)을 포함할 수 있다. 제3홀(212)는 제1홀(211)과 이격될 수 있다. 제3홀(212)은 원 형상으로 형성될 수 있다. 제3홀(212)에는 후술하는 커넥터 인출부(230)가 배치될 수 있다. 제3홀(212)에는 커넥터 인출부(230)가 관통될 수 있다. 제2홀(212)에는 후술하는 커넥터(460)가 통과할 수 있다. 바닥판(210)에는 후술하는 제2쉴드 캔(360)의 바닥판이 배치될 수 있다. 바닥판(210)에는 제2쉴드 캔(360)의 바닥판이 면접촉될 수 있다. 바닥판(210)에는 제2쉴드 캔(360)의 바닥판이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다.

제2바디(200)는 측판(220)을 포함할 수 있다. 측판(220)은 바닥판(210)으로부터 연장될 수 있다. 측판(220)은 바닥판(210)의 외측 가장자리로부터 연장될 수 있다. 측판(220)에는 제2쉴드 캔(360)이 배치될 수 있다. 측판(220)의 내면에는 제2쉴드 캔(360)ㅇ; 면접촉될 수 있다. 측판(220)에는 제2쉴드 캔(360)의 측판이 인서트 사출에 의해 결합될 수 있다. 측판(220)의 상단은 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 측판(200)의 외측면은 제1바디(100)의 측판(111b)의 외측면과 동일 평면상에 배치될 수 있다.

측판(220)은 제2홀(222)이 형성되는 제1영역(224)과, 제1영역(224)으로부터 연장되고 제2홀(222)이 형성되지 않는 제2영역(225)을 포함할 수 있다. 측판(220)의 제1영역(224)은 제2쉴드 캔(360)과 접착될 수 있다. 측판(220)의 제2영역(225)은 제2쉴드 캔(360)과 접착되지 않을 수 있다. 측판(220)의 내측면은 제1영역(224)과 제2영역(225)에 의해 형성되는 단차 구조를 포함할 수 있다. 측판(220)의 제1영역(224)의 내측면은 측판(220)의 제2영역(225)의 내측면보다 외측에 배치될 수 있다. 측판(220)의 제2영역(225)의 내측면은 측판(220)의 제1영역(224)의 내측면보다 내측으로 돌출될 수 있다.

측판(200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(360)의 측판이 배치될 수 있다. 측판(200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(360)의 측판이 접착될 수 있다. 측판(200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(360)의 측판이 직접 접촉되어 접착될 수 있다. 측판(200)의 제1영역에는 제2쉴드 캔(360)의 코팅층이 접착될 수 있다. 측판(220)은 제1측판(220a)과 제2측판(220b)과, 제1측판(220a)의 반대편에 배치되는 제3측판(220c)과, 제2측판(220b)의 반대편에 배치되는 제4측판(220d)를 포함할 수 있다. 측판(220)은 제1측판(220a)과 제2측판(220b) 사이에 배치되는 제1코너(220e)와, 제2측판(220b)와 제3측판(220c) 사이에 배치되는 제2코너(220f)와, 제3측판(220c)과 제4측판(220d) 사이에 배치되는 제3코너(220g)와, 제4측판(220d)과 제1측판(220a) 사이에 배치되는 제4코너(220h)를 포함할 수 있다. 측판(220)의 제1 내지 제4코너(220e, 220f, 220g, 220h)는 라운드 형상을 포함할 수 있다.

측판(220)은 제3돌출부(221)를 포함할 수 있다. 제3돌출부(221)는 측판(220)의 상단으로부터 위로 돌출될 수 있다. 제3돌출부(221)는 측판(220)의 상면으로부터 위로 돌출될 수 있다. 제3돌출부(221)는 제1바디(100)의 제2돌출부(115)에 맞닿을 수 있다. 제3돌출부(221)는 제1바디(100)의 제2돌출부(115)의 경사면에 배치될 수 있다. 제3돌출부(221)는 제1바디(100)의 제2돌출부(115)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 제3돌출부(221)는 제1바디(100)의 제2돌출부(115)의 적어도 일부와 융착 결합될 수 있다. 이때, 융착 결합은 초음파 융착, 레이저 융착 및 열 융착 중 어느 하나를 의미할 수 있다. 제3돌출부(221)은 측판(220)의 상면의 일부 영역으로부터 돌출될 수 있다. 제3돌출부(221)의 외측면은 제1바디(100)의 측판(111b)의 내측면과 접촉될 수 있다. 제3돌출부(221)의 일부는 제1바디(100)의 제2돌출부(115)의 경사면과 융착에 의해 접촉되고, 제3돌출부(221)의 나머지는 제1바디(100)의 측판(111b)과 접촉될 수 있다.

측판(220)은 상면을 포함할 수 있다. 상면은 제1바디(100)의 바디부(110)와 대향하는 면을 의미할 수 있다. 상면은 제3돌출부(221)가 돌출되는 제1영역과, 제3돌출부(221)가 돌출되지 않는 제2영역을 포함할 수 있다. 제2영역은 제1영역보다 외측에 배치될 수 있다. 상면의 제2영역에는 제1바디(100)의 측판(111b)의 하단이 배치될 수 있다. 상면의 제2영역은 제1바디(100)의 측판(111b)의 하단과 결합될 수 있다. 상면의 제2영역과 제3돌출부(221)는 단차 구조를 형성할 수 있다. 상면의 제2영역과 제3돌출부(221)는 단차지게 배치될 수 있다.

측판(220)은 제2홀(222)을 포함할 수 있다. 측판(220)에는 제2홀(222)이 형성될 수 있다. 제2홀(222)은 측판(220)의 외측면과 내측면을 관통하여 형성할 수 있다. 제2홀(222)을 통해 제2쉴드 캔(360)이 외부로 노출될 수 있다. 제2홀(222)은 제2쉴드 캔(360)의 측판의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.

제2홀(222)은 복수의 제2홀(222)을 포함할 수 있다. 제2홀(222)은 제1측판(220a)에 형성되는 제2-1홀과, 제2측판(220b)에 형성되는 제2-2홀과, 제3측판(220c)에 형성되는 제2-3홀과, 제4측판(220d)에 형성되는 제2-4홀을 포함할 수 있다. 제2-1홀은 제1코너(220e)와 제4코너(220h) 사이에 형성될 수 있다. 제2-1홀은 제1코너(220e) 및 제4코너(220h)와 이격될 수 있다. 제2-1홀은 서로 이격되는 복수의 제2-1홀을 포함할 수 있다. 제2-1홀은 서로 이격되는 5개의 제2-1홀을 포함할 수 있다. 제2-2홀은 제1코너(220e)와 제2코너(220f) 사이에 배치될 수 있다. 제2-2홀은 제1코너(220e) 및 제2코너(220f)와 이격될 수 있다. 제2-2홀은 서로 이격되는 복수의 제2-2홀을 포함할 수 있다. 제2-2홀은 서로 이격되는 5개의 제2-2홀을 포함할 수 있다. 제2-3홀은 제2코너(220f)와 제3코너(220g) 사이에 배치될 수 있다. 제2-3홀은 제2코너(220f) 및 제3코너(220g)와 이격될 수 있다. 제2-3홀은 서로 이격되는 복수의 제2-3홀을 포함할 수 있다. 제2-3홀은 서로 이격되는 5개의 제2-3홀을 포함할 수 있다. 제2-4홀은 제3코너(220g)와 제4코너(220h) 사이에 배치될 수 있다. 제2-4홀은 제3코너(220g) 및 제4코너(220h)와 이격될 수 있다. 제2-4홀은 서로 이격되는 복수의 제2-4홀을 포함할 수 있다. 제2-4홀은 서로 이격되는 5개의 제2-4홀을 포함할 수 있다. 복수의 제2홀(222)은 서로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2쉴드 캔(360)의 외부 노출을 최대화 하기 위해 다양한 형상으로 형성 및 배치될 수 있다. 제2홀(222)은 제1홀(211)과 다른 형상으로 형성될 수 있다. 제2홀(222)의 단면적은 제1홀(211)의 단면적과 상이할 수 있다.

제2홀(222)은 제2바디(200)의 제1 내지 제4측판(220a, 220b, 220c, 220d)에 각각 배치될 수 있다. 제2홀(222)은 제1측판(220a)에 배치되는 5개의 제2-1홀을 포함할 수 있다. 제1측판(220a)의 광축 방향에 수직인 방향으로의 길이는 5개의 제2-1홀의 대응하는 방향으로의 전체 길이의 1.5배 내지 2.5배일 수 있다. 예를 들어 2배일 수 있다. 제1측판(220a)의 광축 방향으로의 길이는 제2-1홀의 대응하는 방향으로의 길이의 2배일 수 있다. 제1측판(220a)의 단면적은 5개의 제2-1홀의 전체 단면적의 3배 내지 5배일 수 있다. 예를 들어 4배일 수 있다. 이때, 단면적은 제1측판(220a)의 제2-1홀이 형성되지 않은 사각 플레이트를 가정하여 산출한 단면적을 의미할 수 있다. 즉, 제1측판(220a)의 단면적은 제2-1홀을 제외하고 계산될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2홀(222)은 제2쉴드 캔(360)의 노출 영역을 최대로 하기 위해 다양한 크기와 개수로 형성될 수 있다.

제2바디(200)는 커넥터 인출부(230)를 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(230)은 바닥판(210)에 결합될 수 있다. 커넥터 인출부(230)는 바닥판(210)의 제3홀(212)에 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(230)는 바닥판(210)의 제3홀(212)을 관통할 수 있다. 커넥터 인출부(230)는 내부에 커넥터(460)가 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(230)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 커넥터 인출부(230)는 바닥판(210) 보다 위로 돌출되는 제1부분을 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(230)는 바닥판(210)의 아래도 돌출되는 제2부분을 포함할 수 있다. 커넥터 인출부(230)의 제1부분과 제2부분은 일체로 형성될 수 있다. 커넥터 인출부(230)의 제1부분의 광축 방향으로의 길이는 커넥터 인출부(230)의 제2부분의 광축 방향으로의 길이보다 작을 수 있다. 제1부분의 광축 방향으로의 길이는 제2쉴드 캔(360)의 바닥판의 두께와 대응될 수 있다. 제1부분의 상면은 제2쉴드 캔(360)의 바닥판의 상면과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 커넥터 인출부(230)는 홀(231)을 포함할 수 있다. 홀(231)에는 커넥터(460)가 배치될 수 있다. 홀(231)은 커넥터(460)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 이를 통해, 커넥터 인출부(230)는 커넥터(460)를 고정할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제2쉴드 캔(360)을 포함할 수 있다. 제2쉴드 캔(360)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)은 바닥판(370)과, 바닥판(370)으로부터 연장되는 측판(380)과, 복수의 측판(380)에 배치되는 코너(390)를 포함할 수 있다. 바닥판(370), 측판(380) 및 코너(390)는 일체로 형성될 수 있다. 바닥판(370)은 제2바디(200)의 바닥판(210)과 접촉될 수 있다.

바닥판(370)은 홀(371)을 포함할 수 있다. 홀(371)은 제2바디(200)의 제3홀(212)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(371)은 제2바디(200)의 제3홀(212)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 홀(371)에는 커넥터 인출부(230)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(371)에는 커넥터 인출부(230)가 관통될 수 있다. 홀(371)의 내주면은 커넥터 인출부(230)의 외주면의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 홀(371)에는 커넥터(460)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홀(371)에는 커넥터(460)가 관통될 수 있다.

측판(380)은 제1측판(381)과 제2측판(382)과, 제1측판(381)의 반대편에 배치되는 제3측판(383)과, 제2측판(382)의 반대편에 배치되는 제4측판(384)를 포함할 수 있다. 제1측판(381)의 외측면은 제2바디(200)의 제1측판(220a)의 내측면과 접촉될 수 있다. 제2측판(382)의 외측면은 제2바디(200)의 제2측판(220b)의 내측면과 접촉될 수 있다. 제3측판(383)의 외측면은 제2바디(200)의 제3측판(220c)의 내측면와 접촉될 수 있다. 제4측판(384)의 외측면은 제2바디(200)의 제4측판(220d)의 내측면과 접촉될 수 있다.

측판(380)은 제1측판(381)과 제2측판(382) 상에 배치되는 제1코너(391)와, 제2측판(382)와 제3측판(383) 사이에 배치되는 제2코너(392)와, 제3측판(383)과 제4측판(384) 사이에 배치되는 제3코너(393)와, 제4측판(384)와 제1측판(381) 사이에 배치되는 제4코너(394)를 포함할 수 있다. 제1코너(391)의 외주면은 제2바디(200)의 제1코너(220e)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2코너(392)의 외주면은 제2바디(200)의 제2코너(220f)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제3코너(393)의 외주면은 제2바디(200)의 제3코너(220g)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제4코너(394)의 외주면은 제2바디(200)의 제4코너(220h)의 내주면과 접촉될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)은 제2기판(420)과 그라운드(접지)될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)과 커넥터(460)의 외면은 그라운드될 수 있다.

제2쉴드 캔(360)은 제2바디(200)와 방수 가능하도록 결합될 수 있다. 방수는 용도에 따라, 방수방진 등급 IP52등급 이상을 만족시킬 수 있고, 차량 외부에 배치되는 경우 IP69K 등급을 만족시킬 수 있다.

제2쉴드 캔(360)은 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제2쉴드 캔(360)의 바닥판(370), 측판(380) 및 코너(390)는 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다.

제2쉴드 캔(360)은 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)는 전처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)의 제2바디(200)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)의 제2바디(200)와의 접합면은 전처리될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)은 제2바디(200)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제2쉴드 캔(360)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 표면 처리층을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 이때, 표면 처리층이란, 코팅층(C) 또는 피막층을 포함하는 상위 개념을 의미할 수 있다. 표면 처리층은 코팅층(C)을 포함할 수 있다. 표면 처리층은 피막층을 포함할 수 있다. 제2쉴드 캔(360)의 제2바디(200)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 캔(360)의 제2바디(200)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 캔(360)와 제2바디(200)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제2바디(200)의 일부가 녹아 제2쉴드 캔(360)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제2쉴드 캔(360)과 제2바디(200) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제2쉴드 캔(360)의 제2바디(200)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제2쉴드 캔(360)의 제2바디(200)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제2쉴드 캔(360)과 제2바디(200)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제2쉴드 캔(360)와 제2바디(200) 사이의 방수가 가능할 수 있다.

제2쉴드 캔(360)는 제2바디(200)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제2쉴드 캔(360)는 제2바디(200)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제2바디(200)의 일부가 용융되어 제2쉴드 캔(360)의 전저리 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.

카메라 모듈(10)은 기판 어셈블리(400)를 포함할 수 있다. 기판 어셈블리(400)는 제2바디(200) 내에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(400)는 제1바디(100)와 제2바디(300)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(400)는 제2쉴드 캔(360) 내에 배치될 수 있다.

기판 어셈블리(400)는 제1기판(410)을 포함할 수 있다. 제1기판(410)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(410)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1기판(410)에는 이미지 센서(412)가 배치될 수 있다. 이때, 제1기판(410)은 센서 기판으로 이름할 수 있다. 제1기판(410)는 제1바디(100)의 바디부(100)와 대향하는 제1면과, 제1면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 이미지 센서(412)는 제1기판(410)의 제1면에 배치될 수 있다. 제1기판(410)는 제1바디(100)와 결합될 수 있다. 제1기판(410)은 제1바디(100)이 제1돌출부(113)에 결합될 수 있다. 제1기판(410)의 제1면의 외측 가장자리는 제1바디(100)이 제1돌출부(113)에 결합될 수 있다.

기판 어셈블리(400)는 제2기판(420)을 포함할 수 있다. 제2기판(420)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(420)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2기판(420)은 제1기판(410) 아래에 배치될 수 있다. 제2기판(420)은 제1기판(410)과 이격될 수 있다. 제2기판(420)은 제1기판(410)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(420)는 제1기판(410)에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(420)은 제1기판(410)과 평행하게 배치될 수 있다. 제2기판(420)은 커넥터(460)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(420)은 제1기판(410)과 대향하는 제1면과, 제2면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 제2기판(420)의 제2면에는 커넥터(460)가 배치될 수 있다.

기판 어셈블리(400)는 제3기판(430)을 포함할 수 있다. 제3기판(430)는 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제3기판(430)은 제1기판(410)과 제2기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제3기판(430)의 일단은 제1기판(410)에 연결되고, 제3기판(430)의 타단은 제2기판(420)에 연결될 수 있다. 제3기판(430)은 탄성을 가질 수 있다.

기판 어셈블리(400)는 스페이서(450)를 포함할 수 있다. 스페이서(450)는 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 스페이서(450)는 전자파 차폐 부재로 호칭될 수 있다. 스페이서(450)는 전자 방해 잡음(EMI, electromagnetic interference) 또는 전자기파를 차단할 수 있다. 스페이서(450)는 복수의 기판 사이를 이격시키는 역할을 수행할 수 있다. 스페이서(450)는 금속재질로 형성될 수 있다.

스페이서(450)는 몸체부(451)을 포함할 수 있다. 몸체부(451)는 복수의 몸체부(451)을 포함할 수 있다. 몸체부(451)은 제1몸체부(451a)와 제2몸체부(451b)와, 제1몸체부(451a)의 반대편에 배치되는 제3몸체부(451c)와, 제2몸체부(451b)의 반대편에 배치되는 제4몸체부(451d)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4몸체부(451a, 451b 451c, 451d)는 각각 후술하는 연결부(456)를 제외하고는 이격될 수 있다.

몸체부(451)은 몸제부(451)의 상단에 형성되는 제1돌기(452)를 포함할 수 있다. 제1돌기(452)는 서로 이격되는 2개의 돌기(452)를 포함할 수 있다. 제1돌기(452)는 제1기판(410)의 제2면에 배치될 수 있다. 몸체부(451)은 제1돌기(452) 사이에 형성되는 홈(453)을 포함할 수 있다. 제1몸체부(451a)의 2개의 제1돌기(452) 사이에 형성되는 홈(453)의 폭은 제2 내지 제4몸체부(451b, 451c, 451d)의 2개의 제1돌기(452) 사이에 형성되는 홈(453)의 폭보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 제3기판(430)이 제1몸체부(451a)에 형성되는 홈(453)을 통과하여 제1기판(410)과 제2기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다.

스페이서(450)은 제1결합부(454)를 포함할 수 있다. 제1결합부(454)는 제2몸체부(451b)와 제4몸체부(451d) 각각의 하단에 형성될 수 있다. 제1결합부(454)는 제2몸체부(451b)와 제4몸체부(451d)의 하단의 적어도 일부 영역으로부터 아래로 돌출될 수 있다.

제1결합부(454)는 제1홀(454a)를 포함할 수 있다. 제2몸체부(451b)에 형성되는 제1결합부(454)의 제1홀(454a)는 제4몸체부(451d)에 형성되는 제1결합부(454)의 제1홀(454a)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1홀(454a)에는 후술하는 제2돌기(454c)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1홀(454a)은 제2돌기(454c)와의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다.

제1결합부(454)는 제2홀(454b)를 포함할 수 있다. 제2몸체부(451b)에 형성되는 제1결합부(454)의 제2홀(454b)는 제4몸체부(451d)에 형성되는 제1결합부(454)의 제2홀(454b)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2홀(454b)은 후술하는 제3돌기(454d)를 생성하기 위해 형성될 수 있다. 제2홀(454b)는 제1홀(454a)와 이격될 수 있다.

제1결합부(454)는 제2돌기(454c)를 포함할 수 있다. 제2몸체부(451b)에 형성되는 제1결합부(454)의 제2돌기(454c)는 제4몸체부(451d)에 형성되는 제1결합부(454)의 제2돌기(454c)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2돌기(454c) 제1결합부(454)의 하단의 일부로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 제2돌기(454c)는 제2기판(420)의 제2면을 지지하기 위한 절곡부를 포함할 수 있다. 제2돌기(454c)의 절곡부의 단부는 제1홀(454a)에 배치될 수 있다. 제2돌기(454c)를 통해 제2기판(420)이 스페이서(450)에 고정될 수 있다.

제1결합부(454)는 제3돌기(454d)를 포함할 수 있다. 제3돌기(454d)는 제1결합부(454)의 일부 영역을 절개하고, 절개한 영역을 외측으로 가압하여 형성될 수 있다. 이때, 절개된 영역은 제2홀(454b)일 수 있다. 제2몸체부(451b)에 형성되는 제1결합부(454)의 제3돌기(454d)는 제4몸체부(451d)에 형성되는 제1결합부(454)의 제3돌기(454d)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 제3돌기(454d)는 제1결합부(454)에 대하여 경사지게 연장되는 제1영역과, 제1영역으로부터 제1결합부(454)와 평행하게 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다.

스페이서(450)는 제2결합부(455)를 포함할 수 있다. 제2결합부(455)는 제3몸체부(451c)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 제2결합부(455)는 제3몸체부(451c)의 하단의 일부 영역으로부터 아래로 연장될 수 있다. 제2결합부(455)는 제3홀(455a)를 포함할 수 있다. 제3홀(455a)에는 제2기판(420)의 일부가 배치될 수 있다. 제3홀(455a)에는 제2기판(420)의 일부가 끼움 결합되어 제2기판(420)이 고정될 수 있다.

스페이서(450)는 연결부(456)을 포함할 수 있다. 연결부(456)은 제1 내지 제4몸체부(451a, 451b, 451c, 451d)를 연결할 수 있다. 연결부(456)는 곡면을 포함할 수 있다. 연결부(456)는 제2기판(420)의 제1면에 배치될 수 있다. 연결부(456)는 제2기판(420)을 아래로 가압하고 제2돌기(454c)는 제2기판(420)을 위로 가압하여 제2기판(420)을 고정할 수 있다.

스페이서(450)은 제2쉴드 캔(360) 내에 배치될 수 있다. 스페이서(450)는 제2쉴드 캔(360)과 이격될 수 있다. 스페이서(450)는 제2쉴드 캔(360)의 바닥판(370)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(450)는 제2쉴드 캔(360)의 측판(380)과 광축 방향에 수직한 방향으로 이격될 수 있다. 스페이서(450)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 스페이서(450)의 두께는 제2쉴드 캔(360)의 측판(380)의 두께보다 얇을 수 있다. 스페이서(450)는 제2쉴드 캔(360)의 측판(380)과 대향할 수 있다.

기판 어셈블리(400)는 커넥터(460)을 포함할 수 있다. 커넥터(460)은 제2기판(420)의 제2면에 배치될 수 있다. 커넥터(460)은 제2기판(420)의 제2면에 고정될 수 있다. 커넥터(460)은 제2기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(460)의 일부는 제2쉴드 캔(360) 내에 배치되고, 나머지는 제2바디(200)의 커넥터 인출부(230) 내에 배치될 수 있다. 커넥터(460)는 제2쉴드 캔(360)의 홀(311)을 관통할 수 있다. 커넥터(460)는 제2바디(200)의 제3홀(212)을 관통할 수 있다.

카메라 모듈(10)은 제1쉴드 캔(310)을 포함할 수 있다. 제1쉴드 캔(310)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)은 제1기판(410)과 광축 방향으로 마주보게 배치될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)은 배럴부(120) 및 렌즈(130)와, 제1기판(410) 사이에 배치될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)은 공간부(110a) 내 배치될 수 있다.

제1쉴드 캔(310)은 하판(320)과, 하판(320)의 상부에 배치되는 상판(330)을 포함할 수 있다. 하판(320)과 상판(330)은 상하 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. 하판(320)은 광축 방향을 기준으로 상판(330)의 하부에 배치될 수 있다. 상판(330)은 광축 방향에 수직인 방향으로 하판(320)의 외측에 배치될 수 있다. 하판(320)과 상판(330)은 측판(340)을 통해 연결될 수 있다. 측판(340)의 하단은 하판(320)의 외측 단부에 연결되고, 측판(340)의 상단은 상판(330)의 내측 단부에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1쉴드 캔(310)은 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 일 예로, 상판(330)과 하판(320)은 상호 평행하게 배치되고, 측판(340)은 상판(330) 또는 하판(320)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다. 상판(330)과 측판(340)을 연결하는 영역, 하판(320)과 측판(340)을 연결하는 영역은 라운드처리 될 수 있다.

하판(320)은 렌즈(130)의 하면 또는 배럴부(120)의 하면에 상면이 마주하게 배치될 수 있다. 하판(320)의 상면 중 일부는 렌즈(130)의 하면 또는 배럴부(120)의 하면에 접촉될 수 있다. 하판(320)은 상면으로부터 하면을 관통하는 관통홀(322)을 포함할 수 있다. 관통홀(322)을 통해 렌즈(130)와 이미지 센서(412)가 광축 방향으로 마주볼 수 있다.

상판(330)은 측판(340)을 통해 하판(320)와 연결되며, 하판(320)의 외측에 배치될 수 있다. 상판(330)은 광축 방향으로 하판(320)에 대해 단차지게 배치될 수 있다. 상판(330)은 제1쉴드 캔(310)의 가장자리를 형성할 수 있다. 상판(330)은 제1바디(100)에 결합될 수 있다. 바디부(110)의 내면에는 상판(330)이 결합되도록 결합홈(117)이 형성될 수 있다. 결합홈(117)은 제1돌출부(113)의 내면 중 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 결합홈(117)은 공간부(110a)의 내면 중 일부가 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 상판(330)은 결합홈(117) 내 배치될 수 있다.

배럴부(120)의 하면에는 타 영역보다 하방으로 돌출되는 돌출부(121)가 배치될 수 있다. 돌출부(121)는 결합홈(117)의 내측에 배치될 수 있다. 돌출부(121)의 하단은 하판(320)의 상면에 접촉될 수 있다. 돌출부(121)의 외면은 측판(340)이 내면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제2쉴드 캔(310)은 제1바디(100) 내 견고하게 고정될 수 있다. 측판(340)의 외면은 제1돌출부(113)의 내면에 의해 지지될 수 있다. 측판(340)의 외면은 제1돌출부(113)의 내면에 접촉될 수 있다.

제1쉴드 캔(310)은 금속의 성형을 통해 일체로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)의 상판(330), 측판(340) 및 하판(320)은 금속을 성형하여 일체로 형성될 수 있다.

제1쉴드 캔(310)은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)은 전처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)의 제1바디(100)와의 접합면은 금속 표면 처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)의 제1바디(100)와의 접합면은 전처리될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)은 제1바디(100)에 인서트 사출되기 전 금속 표면의 전처리 과정을 거칠 수 있다. 제1쉴드 캔(310)는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)의 적어도 일부는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 전처리 또는 금속 표면 처리란, 금속 표면에 부착된 유분을 제거하고 피막층 또는 표면 처리층을 형성시키는 과정을 의미할 수 있다. 이때, 표면 처리층이란, 코팅층(C) 또는 피막층을 포함하는 상위 개념을 의미할 수 있다. 표면 처리층은 코팅층(C)을 포함할 수 있다. 표면 처리층은 피막층을 포함할 수 있다. 제1쉴드 캔(310)의 제1바디(100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 캔(310)의 제1바디(100)와의 접합면에 나노(nano) 크기의 기공(S)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 캔(310)와 제1바디(100)가 인서트 사출되는 과정에서 발생되는 열에 의해 플라스틱 재질의 제1바디(100)의 일부가 녹아 제1쉴드 캔(310)의 기공(S)에 유입될 수 있다. 이 경우, 제1쉴드 캔(310)과 제1바디(100) 사이의 접합력, 결합력 및 밀착력이 증대될 수 있다. 또한, 제1쉴드 캔(310)의 제1바디(100)와의 접합면을 특수 용액에 일정 시간 담궈두면, 제1쉴드 캔(310)의 제2바디(100)와의 접합면에 코팅층(C) 또는 피막층이 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1쉴드 캔(310)과 제1바디(100)의 접합면 사이의 계면분리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 방수부재 또는 실링부재 없이도 제1쉴드 캔(310)과 제1바디(100) 사이의 방수가 가능할 수 있다.

제1쉴드 캔(310)은 제1바디(100)에 인서트 사출(insert molding)을 통해 고정될 수 있다. 제1쉴드 캔(310)은 제1바디(100)에 인서트 성형을 통해 고정될 수 있다. 인서트 사출 또는 인서트 성형이란 금속 부재와 플라스틱 부재를 일체화 시키는 성형방법을 의미할 수 있다. 인서트 사출 과정에서 발생하는 열에 의해 제1바디(100)의 일부가 용융되어 제1쉴드 캔(310)의 전저리 과정에서 생성된 기공(S)에 유입될 수 있다.

바디부(110)의 상면에는 상, 하면을 관통하도록 형성되어 제1쉴드 캔(310)을 외부로 노출시키는 홀(112)이 형성될 수 있다. 홀(112)을 통해 제1쉴드 캔(310)의 상판(330)이 상방으로 노출될 수 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(10) 내 발생되는 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있다.

상세히, 바디부(110)의 상면 가장자리에는 가장자리부(111)가 배치될 수 있다. 가장자리부(111)는 내측에 배치되는 바디부(110)의 상면 타 영역보다 상방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 홀(112)은 가장자리부(111)와 배럴부(120)의 하단 사이에 배치될 수 있다. 홀(112)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 홀(112) 사이에는 가장자리부(111)와 배럴부(120)의 하단을 연결하는 연결부(114)가 배치될 수 있다. 복수의 홀(112)은 연결부(114)를 통해 상호 이격될 수 있다. 복수의 홀(112)은 상기 배럴부(120)의 둘레를 따라 배치될 수 있다.

홀(112)은 바디부(110)의 네 코너 영역에 각각 배치될 수 있다. 홀(112)은 바디부(110)의 상면 상에서 이웃한 변을 상호 연결하는 형상일 수 있다. 상세히, 홀(112)은 제1변을 형성하는 제1홀(112a)과, 제1변에 이웃한 제2변을 형성하는 제2홀(112b)과, 제1홀(112a)과 제2홀(112b)을 연결하며 코너를 형성하는 제3홀(112c)을 포함할 수 있다. 제1 내지 3홀(112a, 112b, 112c)은 상호 연통될 수 있다. 상기 제1홀(112a)과 상기 제2홀(112b)은 상호 수직하게 배치될 수 있다.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 내 홀의 변형예이다.

도 10을 참조하면, 제1홀(112)은 마찬가지로 복수로 구비되어 배럴부(120)의 하단과 가장자리부(111) 사이에서 배럴부(120)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 도 10에서는 제1홀(112)이 각각 제1변을 형성하는 제1-1홀(112-1)과, 제2변을 형성하는 제1-2홀(112-2)과, 제3변을 형성하는 제1-3홀(112-3)과, 제4변을 형성하는 제1-4홀(112-4)을 포함하는 것을 도시하고 있다. 제1-1홀(112-1)은 제1-3홀(112-3)과 배럴부(120)를 중심으로 대향하게 배치될 수 있다. 제1-2홀(112-2)은 제1-4홀(112-4)과 배럴부(120)를 중심으로 대향하게 배치될 수 있다. 제1-1홀(112-1)은 제1-2홀(112-2) 또는 제1-4홀(112-4)과 수직하게 배치될 수 있다. 제1-2홀(112-2)은 제1-1홀(112-1) 또는 제1-3홀(112-3)과 수직하게 배치될 수 있다.

이 경우, 가장자리부(111)와 배럴부(120)의 하단을 연결하는 연결부(114)는 바디부(110)의 각 코너를 형성하는 영역에 배치될 수 있다.

상기와 같은 구조에 따르면, 방열을 최대화 할 수 있는 플라스틱 바디 구조를 제공할 수 있다.

또한, 금속 재질의 쉴드 캔과 플라스틱 재질의 바디를 인서트 사출로 조립하여 조립공수를 최소화 하고 비용을 절감할 수 있다.

또한, 쉴드 캔에 전처리 과정을 통하여 쉴드 캔과 바디 사이의 계면 분리를 방지할 수 있고, 이를 통해 방수 성능을 최대화할 수 있다.

또한, 바디 내 쉴드 캔을 외부로 노출시키기 위한 홀을 형성하여, 카메라 모듈 내 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (13)

1. 렌즈를 포함하는 제1바디;
   상기 제1바디에 결합되는 제2바디;
   상기 제2바디 내 배치되는 기판 어셈블리; 및
   상기 제1바디 내 배치되고 상기 기판 어셈블리와 광축 방향으로 마주하는 제1쉴드 캔을 포함하고,
   상기 제1바디는 상기 제1쉴드 캔을 외부로 노출시키는 홀을 포함하는 카메라 모듈.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1바디는 바디부와, 상기 바디부의 상면으로부터 상방으로 돌출되어 내측에 상기 렌즈를 수용하는 배럴부를 포함하고,
   상기 제1쉴드 캔은 상기 바디부의 내측에 배치되는 카메라 모듈.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 바디부의 내면에는 상기 제1쉴드 캔이 결합되는 결합홈이 배치되는 카메라 모듈.
   
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 홀은 상기 바디부의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성되는 카메라 모듈.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 홀은 복수로 구비되어 상기 배럴부의 가장자리를 따라 상호 이격되게 배치되는 카메라 모듈.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 복수의 홀은 상기 바디부의 네 변을 형성하는 영역에 각각 배치되고,
   상기 바디부의 코너에는 상기 바디부의 가장자리와 상기 배럴부의 하단을 연결하는 연결부가 배치되는 카메라 모듈.
   
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 복수의 홀은 상기 바디부의 제1변을 형성하는 영역에 배치되는 제1홀과, 상기 제1변에 이웃한 상기 바디부의 제2변을 형성하는 영역에 배치되는 제2홀과, 상기 제1홀과 상기 제2홀을 연결하며 상기 바디부의 코너를 형성하는 영역에 배치되는 제3홀을 포함하는 카메라 모듈.
   
8. 제 3 항에 있어서,
   상기 제1쉴드 캔은,
   상기 배럴부의 하면에 접촉되는 하판과, 상기 결합홈에 결합되는 상판과, 상기 상판과 상기 하판을 연결하는 측판을 포함하고,
   상기 하판에는 상면으로부터 하면을 관통하는 관통홀이 배치되는 카메라 모듈.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 상판은 상기 하판에 대해 광축 방향으로 단차지게 배치되는 카메라 모듈.
   
10. 제 8 항에 있어서,
    상기 상판의 상면은 상기 홀을 통해 외부로 노출되는 카메라 모듈.
    
11. 제 8 항에 있어서,
    상기 배럴부의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 측판의 내면은 상기 돌출부의 외면에 접촉되는 카메라 모듈.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1바디와 상기 제1쉴드 캔은 인서트 사출에 의해 일체로 형성되는 카메라 모듈.
    
13. 렌즈를 포함하는 제1바디;
    상기 제1바디에 결합되는 제2바디;
    상기 제2바디 내 배치되는 기판 어셈블리;
    상기 제1바디 내 배치되고 상기 기판 어셈블리와 광축 방향으로 마주하는 제1쉴드 캔; 및
    상기 제2바디의 내측에 배치되는 제2쉴드 캔을 포함하고,
    상기 제1바디는 상기 제1쉴드 캔을 외부로 노출시키는 제1홀을 포함하고,
    상기 제2바디는 상기 제2쉴드 캔을 외부로 노출시키는 제2홀을 포함하는 카메라 모듈.
    
    

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