CN217283079U - 一种摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种摄像头模组，摄像头模组包括基板、封装件、驱动件、镜头组件和柔性电路板。封装件设置在基板上，驱动件设置在封装件背向基板的一侧，镜头组件的外周与驱动件连接，驱动件背向镜头组件的表面为外表面，外表面设置有第一焊盘，柔性电路板设置有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘焊接，且柔性电路板弯折而与基板连接。本实用新型的摄像头模组通过设置柔性电路板连接基板和驱动件，当基板和驱动件之间存在一定的位移时，该位移可以被柔性电路板补偿，大幅度提高了摄像头模组的使用寿命。

Description

一种摄像头模组

技术领域

本实用新型属于摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组。

背景技术

目前市面上的摄像头模组多采用马达给镜头提供对焦动力，一般来说，摄像头模组需要将电路板和马达连接在一起，以实现电路板用电信号控制马达。现有的摄像头模组通常通过在封装件上设置一个槽，用于容纳自马达引向电路板的引脚。为了让引脚对准电路板上的焊接点，对马达和封装件的安装精度就有一定要求。同时，在摄像头模组的使用过程中，马达和封装件之间难免会有相对运动，摄像头模组的使用寿命一直无法大幅度提升的问题一直得不到解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种摄像头模组，能够增加摄像头模组的使用寿命，降低基板和马达的安装精度，减少摄像头模组的安装难度。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括基板、封装件、驱动件、镜头组件和柔性电路板。所述封装件设置在所述基板上，所述驱动件设置在所述封装件背向所述基板的一侧，所述镜头组件的外周与所述驱动件连接，所述驱动件背向所述镜头组件的表面为外表面，所述外表面设置有第一焊盘，所述柔性电路板设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接，且所述柔性电路板弯折而与所述基板连接。

本实用新型提供的摄像头模组通过设置柔性电路板连接基板和驱动件。在安装摄像头模组或在使用摄像头模组时，柔性电路板的设置使基板和驱动件之间能够存在一定的位移，该位移可以被柔性电路板补偿，从而使位移不会破坏驱动件和基板之间的连接。柔性电路板的设置降低了基板与驱动件焊接的复杂度，还降低了基板和驱动件之间的位置精度要求，大幅度提高了摄像头模组的使用寿命。使安装更加方便，并降低焊接成本和安装成本。同时，柔性电路板和基板的设计不会影响封装件的结构和封装件的加工，使封装件与驱动件和基板之间的连接更加牢靠，还降低了封装件的制造成本。

一种实施方式中，基板包括第一端面，第一端面为基板靠近驱动件的外表面的面，柔性电路板自基板的第一端面伸出。柔性电路板设置在基板的第一端面，简化了基板和柔性电路板之间的连接结构，还确保了柔性电路板不会干涉基板与封装件之间的连接，使安装更加方便。

一种实施方式中，基板包括相背的第一表面和第二表面，第一端面连接第一表面和第二表面；柔性电路板包括相背的第三表面和第四表面，以及连接第三表面和第四表面的第二端面，第一表面为基板沿光轴方向远离驱动件的表面，第三表面为柔性电路板沿垂直光轴方向远离驱动件的表面。第二表面和第三表面连接，或者，第一表面和第四表面连接，或者，第一端面和第二端面连接，或者，第一端面与第三表面或第四表面连接。不同摄像头模组的基板的结构并不完全相同，对柔性电路板的连接位置也有不同的需求。柔性电路板根据基板不同结构设置在基板第一端面的不同位置，可以满足不同摄像头模组的需求。

一种实施方式中，柔性电路板开设有贯穿第三表面和第四表面的焊接孔，在第三表面和或第四表面，焊接孔的四周设置有第二焊盘。焊接孔贯穿第三表面和第四表面使焊料可以从第三表面填充到第四表面，让第二焊盘和第一焊盘的焊接更加方便。在焊接孔的四周设置第二焊盘，简化了在柔性电路板上设置第二焊盘的难度，使得柔性电路板的加工更加适应规模化生产。

一种实施方式中，焊接孔包括第一焊接孔，第一焊接孔在柔性电路板靠近驱动件的面上的正投影为封闭图形。使第一焊盘和第二焊盘之间的定位更加方便，规模化焊接时，只需要定位第一焊接孔的位置，便可以实现对柔性电路板和驱动件进行定位。

一种实施方式中，焊接孔包括第二焊接孔，柔性电路板的边缘部分内凹形成第二焊接孔。当第一焊盘上的焊接点数较多时，第二焊接孔可以减小柔性电路板的尺寸，节省加工材料，从而降低加工成本。

一种实施方式中，焊接孔的数量为多个，多个焊接孔阵列排布。焊接孔阵列排布可以节省柔性电路板所需要的空间。

一种实施方式中，驱动件包括相背的第一侧和第二侧。第一侧设有第一焊盘，柔性电路板位于第一侧。或者，第二侧设有第一焊盘，柔性电路板展开时的形状为“L”形，并包括连接部和延伸部，延伸部自第一侧环绕驱动件延伸至第二侧，延伸部设置有第二焊盘；连接部自第一侧与延伸部连接，连接部沿光轴方向延伸预定距离后，沿垂直于光轴的方向与基板连接。使驱动件上第一焊盘的位置有多种选择。既简化驱动件的设计难度，也使摄像头模组的设计更加灵活。

一种实施方式中，延伸部与驱动件具有间隔距离。间隔的距离可以补偿驱动件相对基板的位移，增加了柔性电路板的使用寿命，有利于增加基板和驱动件的连接强度。

一种实施方式中，柔性电路板和基板为一体式结构。一体式结构有利于简化柔性电路板和基板之间的连接关系。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是一种实施方式的摄像头模组的剖视结构示意图。

图1b是另一种实施方式的摄像头模组的剖视结构示意图。

图2a是一种实施方式的摄像头模组的局部剖视结构示意图。

图2b是另一种实施方式的摄像头模组的局部剖视结构示意图。

图2c是又一种实施方式的摄像头模组的局部剖视结构示意图。

图2d是又一种实施方式的摄像头模组的局部剖视结构示意图。

图2e是又一种实施方式的摄像头模组的局部剖视结构示意图。

图3是一种实施方式的柔性电路板与驱动件的平面结构示意图。

图4是一种实施方式驱动件上的第一焊盘的平面结构示意图。

图5是一种实施方式的柔性电路板展开时的平面结构示意图。

图6是另一种实施方式的柔性电路板展开时的平面结构示意图。

图7是一种实施方式的柔性电路板缠绕驱动件时的剖视结构示意图。

附图标记说明：

1-摄像头模组；

10-镜头组件；11-滤光片；12-传感器；

20-柔性电路板；20a-子电路板；21-第二焊盘；22-第三表面；23-第四表面；24-第二端面；25-连接部；26-延伸部；27-焊接孔；271-第一焊接孔；272-第二焊接孔；273-焊料；

30-基板；32-第一表面；33-第二表面；34-第一端面；34a-第一子端面；35-电子元器件；

40-驱动件；41-第一焊盘；42-外表面；43-第一侧；44-第二侧；

50-封装件；51-连接板；52-延伸板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1a，本实用新型实施例提供一种摄像头模组1，摄像头模组1包括基板30、封装件50、驱动件40、镜头组件10和柔性电路板20。封装件50设置在基板30上，驱动件40设置在封装件50背向基板30的一侧，镜头组件10的外周与驱动件40连接，驱动件40背向镜头组件10的表面为外表面42，外表面42设置有第一焊盘41，柔性电路板20设置有第二焊盘21，第一焊盘41和第二焊盘21焊接，且柔性电路板20弯折而与基板30连接。

具体的，基板30包括但不限于PCB((Printed Circuit Board，印刷电路板)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)等。基板30上设置有电容、电阻、二极管、三极管和散热片等。在一些实施方式中，基板30上的电子元器件35通过smt(Surface MountTechnology，表面贴装技术)与基板30贴合。基板30具有多种结构可以选择，基板30上搭载的元器件也有多种选择。因此，基板30可以安装在有不同需求的摄像头模组1中。

封装件50还包括连接板51和延伸板52，连接板51一端连接基板30，另一端连接驱动件40，连接板51靠近镜头组件10的一侧与延伸板52连接，连接板51自延伸板53沿远离延伸板52的方向延伸。在一种实施例中，延伸板52靠近镜头组件10的面与连接板51靠近镜头组件10的面在同一平面上。延伸板52沿光轴方向的厚度小于连接板51沿光轴方向的厚度。其中，连接板51和延伸板52一体成型。在一些其他实施例中，延伸板52靠近镜头组件10的面与连接板51靠近镜头组件10的面可以沿光轴方向间隔预定距离。延伸板52沿光轴方向的厚度等于连接板51沿光轴方向的厚度。连接板51和延伸板52之间还可以卡接、焊接和胶合等。根据传感器12对来自滤光片11的光的需求，对连接板51的结构进行不同的设置，可以使滤光片11与基板30可以间隔任意预定距离。可以理解的，镜头组件10包括镜片和外壳，光轴方向为依次贯穿镜片圆心并垂直于滤光片的方向。

镜头组件10还包括镜片和镜筒，镜片设置在镜筒内，镜头组件10和驱动件40连接，驱动件40用于驱动镜筒移动。使用户可以通过电信号控制驱动件40运动，进而控制镜筒运动，从而实现对焦。

摄像头模组1还包括传感器12和电子元器件35，传感器12和电子元器件35设置在基板30上。滤光片11设置在延伸板52沿光轴方向靠近镜头组件10的一侧，并与镜头组件10间隔预定距离设置。延伸板52、滤光片11和基板30之间形成容腔，传感器12和其他电子元器件35收容在容腔内。从而使得镜头组件10、滤光片11和传感器12之间保持光学需要的预定距离，使得各个组件之间的连接具有有序性。

在一种实施例中，基板30上还设置有电路模块，传感器12和电路模块之间通过筋连接，电子元器件35设置在电路模块中。相关基板30上的电路模块，均可与现有的电路模块结合，并根据结构的需要，可对基板进行相应的结构变形，本实用新型不做过多赘述。

其中，传感器12包括但不限于CCD(Charge-coupled device，电荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器芯片等。摄像头模组1包括但不限于应用sensor shift(传感器位移)和ois(光学防抖)技术。在一些实施方式中，传感器12与基板30之间通过导线连接，或传感器12设置在基板30上。因此，摄像头模组1可以适应多种传感器12，使摄像头模组1可以满足用户的不同需求。

现有的摄像头模组1通过在驱动件40上引出多个引脚和基板30进行焊接，实现将驱动件40的电信号传递给基板30。现有的摄像头模组1中的驱动件40和基板30之间若存在相对运动，会使驱动件40的引脚脱离基板30，从而破坏基板30和驱动件40之间的连接，大大降低了基板30的寿命。本实用新型提供的摄像头模组1通过设置柔性电路板20连接基板30和驱动件40。在安装摄像头模组1或在使用摄像头模组1时，柔性电路板20的设置使基板30和驱动件40之间能够存在一定的位移，该位移可以被柔性电路板20补偿，从而使位移不会破坏驱动件40和基板30之间的连接。

现有的封装件50上开设有容纳引脚的槽，实现驱动件40上的引脚与基板30焊接，当存在多排引脚时，受封装件50上的槽的大小限制，焊接难度成倍增加，无法满足自动化焊接的需求。而本实用新型提供的摄像头模组1中，柔性电路板20的设置降低了基板30与驱动件40焊接的复杂度，还降低了基板30和驱动件40之间的位置精度要求，使安装更加方便，并降低焊接成本和安装成本。

现有的驱动件40安装在封装件50上，而在封装件50上开设的槽会减少驱动件40和封装件50的接触面积，还减少了驱动件40的安装强度，也减少了封装件的使用寿命。在本实用新型提供的摄像头模组1中，柔性电路板20和基板30的设计不会影响封装件50的结构和封装件50的加工，使封装件50与驱动件40和基板30之间的连接更加牢靠，还降低了封装件50的制造成本。

请一并参阅图2a至图2e，在一种实施例中，基板30包括第一端面34，第一端面34为基板30靠近驱动件40的外表面的面，柔性电路板20自基板30的第一端面34伸出。其中，柔性电路板20设置在基板30的第一端面34，简化了基板30和柔性电路板20之间的连接结构，使得柔性电路板20不会干涉基板30与封装件50之间的连接，从而让安装更加方便。

在一种实施例中，基板30包括相背的第一表面32和第二表面33，第一端面34连接第一表面32和第二表面33；柔性电路板20包括相背的第三表面22和第四表面23，以及连接第三表面22和第四表面23的第二端面24，第一表面32为基板30沿光轴方向远离驱动件40的表面，第三表面22为柔性电路板20沿垂直光轴方向远离驱动件40的表面。

请参阅图2a，第二表面33和第三表面22连接。可选的，柔性电路板20覆盖在基板30的表面或贴合在基板30的表面，在本实施方式中，柔性电路板20与设置在基板30上的电路连接。其中，柔性电路板20延伸至延伸板52、滤光片11和基板30之间形成的容腔内，或，柔性电路板20未超过封装件50朝向滤光片11的一侧。简化了柔性电路板20和基板30之间的连接关系，还可以使柔性电路板20和基板30拥有更多的电路设计空间。可选地，在柔性电路板20和封装件50之间还可以设置垫片，减少安装时对柔性电路板20的摩擦，还减少使用时封装件50对柔性电路板20的挤压，从而增加柔性电路板20的使用寿命。

请参阅图2b，第一表面32和第四表面23连接。柔性电路板20设置在基板30表面，简化了柔性电路板20和基板30之间的连接关系，还使柔性电路板20拥有更多的电路设计空间，可选的，基板30和封装件50之间还可以设置垫片，减少安装时对基板30的摩擦，还减少使用时封装件50对基板30的挤压，从而增加基板30的使用寿命。

请参阅图2c，第一端面34和第二端面24连接。一种实施方式中，基板30的数量为两块，两块基板30之间夹设有子电路板20a，子电路板20a靠近第一端面34的第一子端面34a与第二端面24连接。可选的，子电路板20a与柔性电路板20之间可以为一体成型和焊接等。子电路板20a和基板30之间可以为一体成型和压合连接等。在一些其他实施方式中，基板30的数量为两块以上，其中，子电路板20a夹设在任两块基板30之间。子电路板20a的设置使得柔性电路板20可以被设置在基板30的任一位置，使得基板30上的连接处的电路可以设置在任一位置，有利于简化电路设计。

请一并参阅图2d和图2e，柔性电路板20部分贴合第一端面34，第一端面34与第三表面22或第一端面34与第四表面23连接。第一端面34与第四表面23连接时，其中，柔性电路板20自基板30的第一端面34沿垂直于光轴的方向延伸至外表面42。第一端面34与第三表面22连接时，柔性电路板20弯曲预定角度后沿光轴方向延伸至外表面42。使柔性电路板20和基板30之间有更大的连接面积，从而使连接更加牢靠，同时也方便焊接，降低了焊接难度，减少了焊接成本。

此外，不同摄像头模组1的基板30的结构并不完全相同，对柔性电路板20的连接位置也有不同的需求。柔性电路板20根据基板30不同结构设置在基板30第一端面34的不同位置，可以满足不同摄像头模组1的需求。

在一种实施例中，柔性电路板20和基板30为一体式结构。可选的，柔性电路板20与基板30通过压合为一体和胶合为一体等。柔性电路板20和基板30为一体式结构有利于简化柔性电路板20和基板30之间的连接关系。

请一并参阅图1a和图3，在一种实施例中，柔性电路板20开设有贯穿第三表面22和第四表面23的焊接孔27，焊接孔27的四周设置有第二焊盘21。可以理解的，第三表面22和或第四表面23可以设有第二焊盘21。焊接孔27贯穿第三表面22和第四表面23使焊料273可以从第三表面22填充到第四表面23，让第二焊盘21和第一焊盘41的焊接更加方便。在焊接孔27的四周设置第二焊盘21，简化了在柔性电路板20上设置第二焊盘21的难度，使得柔性电路板20的加工更加适应规模化生产。

在一种实施例中，焊接孔27包括第一焊接孔271，第一焊接孔271在柔性电路板20靠近驱动件40的面上的正投影为封闭图形。使第一焊盘41和第二焊盘21之间的定位更加方便，规模化焊接时，只需要定位第一焊接孔271的位置，便可以实现对柔性电路板20和驱动件40进行定位。

在一种实施例中，焊接孔27包括第二焊接孔272，柔性电路板20的边缘部分内凹形成第二焊接孔272。当第一焊盘41上的焊接点数较多时，第二焊接孔272可以减小柔性电路板20的尺寸，节省加工材料，从而降低加工成本。

请一并参阅图3和图4，在一种实施例中，焊接孔27的数量为多个，多个焊接孔27阵列排布。多个焊接孔27依次间隔预定距离，该预定距离可以根据第一焊盘41或第二焊盘21的需求设计。在一些其他实施方式中，多个焊接孔27还可以间隔不同的距离设计，以便满足不同驱动件40和基板30的需求。在第一焊盘41上的信号引脚数量较多的情况下，焊接孔27阵列排布可以节省柔性电路板20所需要的空间。

其中，焊接孔27的形状为圆形。在一些其他实施方式中，焊接孔27的形状还可以为矩形、椭圆形和三角形等。在一种实施例中不做过多赘述。

请参阅图1a，在一种实施例中，驱动件40包括相背的第一侧43和第二侧44。第一侧43设有第一焊盘41，柔性电路板20位于第一侧43。第一侧43设置有第一焊盘41可以简化柔性电路板20的结构，降低加工柔性电路板20的成本。

请一并参阅图1b、图5、图6和图7所示，此时的第一焊盘41设置在第二侧44，柔性电路板20展开时的形状为“L”形，并包括连接部25和延伸部26，延伸部26自第一侧43环绕驱动件40延伸至第二侧44，延伸部26设置有第二焊盘21。连接部25自第一侧43与延伸部26连接，连接部25沿光轴方向延伸预定距离后，沿垂直于光轴的方向与基板30连接。在一些其他实施例中，柔性电路板20自基板30直接延伸至第二焊盘21，柔性电路板20缠绕驱动件40设置。柔性电路板20展开时形状为牛角型。柔性电路板20拥有不同的形状可以使驱动件40上第一焊盘41的位置有多种选择。既简化驱动件40的设计难度，也使摄像头模组1的设计更加灵活。对于柔性电路板20的形状，不做过多赘述。

在一种实施例中，延伸部26与驱动件40具有间隔距离。延伸部26包裹驱动件40，间隔的距离可以补偿驱动件40相对基板30的位移，增加了柔性电路板20的使用寿命，有利于增加基板30和驱动件40的连接强度。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板、封装件、驱动件、镜头组件和柔性电路板；

所述封装件设置在所述基板上，所述驱动件设置在所述封装件背向所述基板的一侧，所述镜头组件的外周与所述驱动件连接，所述驱动件背向所述镜头组件的表面为外表面，所述外表面设置有第一焊盘，所述柔性电路板设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接，且所述柔性电路板弯折而与所述基板连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述基板包括第一端面，所述第一端面为所述基板靠近所述驱动件的外表面的面，所述柔性电路板自所述基板的第一端面伸出。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一端面连接所述第一表面和所述第二表面；所述柔性电路板包括相背的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的第二端面，所述第一表面为所述基板沿光轴方向远离所述驱动件的表面，所述第三表面为所述柔性电路板沿垂直光轴方向远离所述驱动件的表面；

所述第二表面和所述第三表面连接，或者，所述第一表面和所述第四表面连接，或者，所述第一端面和所述第二端面连接，或者，所述第一端面与所述第三表面或所述第四表面连接。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板开设有贯穿所述第三表面和所述第四表面的焊接孔，在所述第三表面和或所述第四表面，所述焊接孔的四周设置有所述第二焊盘。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述焊接孔包括第一焊接孔，所述第一焊接孔在所述柔性电路板靠近所述驱动件的面上的正投影为封闭图形。

6.根据权利要求4或5所述的摄像头模组，其特征在于，所述焊接孔包括第二焊接孔，所述柔性电路板的边缘部分内凹形成第二焊接孔。

7.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述焊接孔的数量为多个，多个所述焊接孔阵列排布。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述驱动件包括相背的第一侧和第二侧；

所述第一侧设有所述第一焊盘，所述柔性电路板位于所述第一侧；或者，

所述第二侧设有所述第一焊盘，所述柔性电路板展开时的形状为“L”形，并包括连接部和延伸部，所述延伸部自所述第一侧环绕所述驱动件延伸至所述第二侧，所述延伸部设置有所述第二焊盘；所述连接部自所述第一侧与延伸部连接，所述连接部沿光轴方向延伸预定距离后，沿垂直于光轴的方向与所述基板连接。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述延伸部与所述驱动件具有间隔距离。

10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板和所述基板为一体式结构。

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