CN217521425U - 驱动装置、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种驱动装置、摄像模组及电子设备。该驱动装置包括壳体、固定结构以及活动结构。其中，壳体具有容纳空间以及设有连通于容纳空间的通孔；固定结构与壳体连接且位于容纳空间中，固定结构的电连接件至少部分延伸至通孔以电连接于电路板；活动结构可活动连接于固定结构且位于固定结构背离摄像模组的入光侧的一侧。本申请的驱动装置，通过在壳体设有连通于容纳空间的通孔，且将驱动装置的电连接件至少部分延伸至该通孔，可以使得驱动装置的电连接件与电路板的焊接在该通孔处进行，电连接件与电路板焊接时，焊接产生的污染物不会附着到图像传感器上，因此可以避免影响图像传感器的正常工作，提高摄像模组的产品良率。

Description

驱动装置、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，尤其涉及一种驱动装置、摄像模组及电子设备。

背景技术

相关技术中，摄像模组中需要将电路板与驱动装置的电连接部(例如端子、PIN、PAD、金手指等)之间进行电连接，两者在进行焊接时，往往会产生出现阻焊剂、灰尘等容易黏着于电路板的情况，而由于图像传感器设置于电路板，因此，阻焊剂、灰尘等同样容易附着于图像传感器，造成组装后的摄像模组存在污点、黑点等不良现象，影响摄像模组的产品良率。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种驱动装置、摄像模组及电子设备，能够解决摄像模组的电路板与驱动装置的电连接件焊接时，造成摄像模组存在污点、黑点等不良现象的问题。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面公开了一种驱动装置，所述驱动装置应用于摄像模组，所述摄像模组包括电路板，所述驱动装置包括：

壳体，所述壳体具有容纳空间，所述壳体设有连通于所述容纳空间的通孔；

固定结构，所述固定结构与所述壳体连接且位于所述容纳空间中，所述固定结构包括电连接件，所述电连接件至少部分延伸至所述通孔，以电连接于所述电路板；以及

活动结构，所述活动结构可活动连接于所述固定结构，所述活动结构位于所述固定结构背离所述摄像模组的入光侧的一侧。

通过在壳体设有连通于容纳空间的通孔，且将驱动装置的电连接件至少部分延伸至该通孔，且由于该电连接件为固定结构的一部分，活动结构位于固定结构的朝向出光侧的一侧，这样，当该电连接件与电路板焊接时，可以使得驱动装置的电连接件与电路板的焊接在该通孔处进行，焊接时产生的阻焊剂、灰尘等污染物不会附着到图像传感器上，因此可以避免焊接时产生的污染物影响图像传感器的情况，从而有利于提高摄像模组的产品良率。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述壳体还具有朝向所述摄像模组的入光侧的外端面以及与所述外端面连接的外壁面，所述通孔设于所述外端面或所述外壁面。将该通孔设置于外壁面或者是外端面的方式，可以使得摄像模组的电路板与驱动装置的电连接件的焊接在外端面或者外壁面进行，由于外壁面和外端面均不在壳体的容纳空间中，而图像传感器位于该壳体的容纳空间中，这样可以更进一步防止焊接产生的阻焊剂、灰尘等污染物掉落到图像传感器上，可以避免焊接时的产生的污染物影响图像传感器的情况。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述通孔设于所述外端面时，沿所述摄像模组的光轴方向上，所述电连接部延伸至所述通孔的部分表面不突出于所述外端面；所述通孔设于所述外壁面时，沿垂直于所述摄像模组的光轴方向上，所述电连接部延伸至所述通孔的部分表面不凸出于所述外壁面。

限定驱动装置的电连接部延伸至通孔的部分表面不凸出于壳体的外端面，即，电连接部延伸至通孔的部分不会超过壳体的外端面的高度，如此可以避免增加驱动装置沿摄像模组的光轴方向上的高度，有利于实现驱动装置的小型化。相应地，限定驱动装置的电连接部延伸至通孔的的部分表面不凸出于壳体的外壁面，即，电连接部延伸至通孔的部分不会超过壳体的外壁面的宽度，如此可以避免增加驱动装置沿垂直于摄像模组的光轴方向上的宽度，有利于实现驱动装置的小型化。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述摄像模组还包括接电部件，所述接电部件的一端与所述电路板电连接，所述接电部件的另一端与所述电连接件电连接；所述通孔设于所述外端面时，所述外端面还设有与所述通孔连通的承载槽，所述承载槽用于承载所述接电部件与所述电连接件电连接的一端。当驱动装置的电连接件与电路板的焊接在壳体的外端面进行时，通过在壳体的外端面设置承载槽，可以使得接电部件与电连接件焊接时可以承靠该承载槽，便于两者的焊接。此外，通过该承载槽的设置，使得该接电部件承靠在该承载槽时，能够避免因接电部件自身的厚度导致额外增高摄像模组沿光轴方向上的高度的情况，有利于实现摄像模组的小型化。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述摄像模组还包括接电部件，所述电路板通过所述接电部件与所述电连接件电连接；所述壳体还设有凹槽，所述凹槽用于容置至少部分所述接电部件。在壳体上设置凹槽，可以使得接电部件容置于凹槽时，一方面能够实现对接电部件的定位，便于接电部件与电路板、电连接件的连接；另一方面，由于该凹槽的设置，可以使得接电部件设置于驱动装置时，不会因为接电部件自身的厚度而使得摄像模组的体积增大的情况，有利于实现摄像模组的小型化。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述驱动装置还包括接电部件，所述接电部件设置于所述壳体，所述电连接件通过所述接电部件电连接于所述电路板。将接电部件设置于壳体的方式，不仅便于电连接件与电路板的电连接，而且能够限定该接电部件的位置，使得电连接件与电路板之间的接电更加可靠。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述接电部件激光直接成型于所述壳体，和/或，所述接电部件模内注塑于所述壳体。通过激光直接成型或模内注塑于壳体的方式形成接电部件的方式，一方面，可以提高接电部件与壳体之间的连接稳定性、可靠性，便于接电部件与电连接件的焊接，另一方面，由于接电部件成型或注塑于壳体，可以使得接电部件占用驱动装置的空间变小，有利于实现驱动装置的小型化。

此外，接电部件通过激光直接成型于壳体的方式，由于该方式形成的接电部件较为精密，因此能够提高接电部件与电连接件之间的电连接精度；接电部件通过模内注塑于壳体的方式，当接电部件为金属材质时，如此还可以增加壳体的结构强度，提高驱动装置的结构可靠性。

第二方面，本实用新型还公开了一种摄像模组，该摄像模组包括：

镜头结构；

成像组件，所述成像组件位于所述镜头结构的出光侧，所述成像组件包括电路板和设于所述电路板的图像传感器；以及

如上述第一方面所述的驱动装置，所述驱动装置的活动结构连接于所述镜头结构或所述成像组件，所述驱动装置的所述电连接件电连接于所述电路板。

通过将驱动装置的活动结构连接于镜头结构或成像组件且驱动装置的电连接件电连接于电路板，这样，当该电连接与电路板焊接时，可以使得驱动装置的电连接件与电路板的焊接在该通孔处进行，由于电连接件是驱动装置的固定结构的一部分，焊接时产生的污染物不会运动到图像传感器上，因此可以避免焊接时的污染物影响图像传感器的情况，从而提高摄像模组的产品良率。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第二方面的实施例中，所述驱动装置的活动结构连接于所述成像组件时，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述图像传感器设于所述第一电路板，所述第二电路板连接于所述第一电路板的背向所述图像传感器的一侧；所述第二电路板包括固定板和活动板，所述固定板具有镂空部，所述活动板设于所述镂空部，所述电连接件电连接于所述固定板。由于活动板设置在固定板的镂空部，即活动板位于固定板内部，而固定板则作为第二电路板的外侧部分，将驱动装置的电连接件电连接于电路板的固定板，能够使得驱动装置的电连接件与电路板焊接是在第二电路板外侧进行，从而使得焊接位置距离图像传感器较远，可以避免焊接时的污染物影响图像传感器的情况。

第三方面，本实用新型还公开了一种电子设备，该电子设备包括如上述第二方面所述的摄像模组。可以理解的是，所述电子设备包括第二方面的摄像模组，则所述电子设备具有第二方面的摄像模组的有益效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在壳体设有连通于容纳空间的通孔，且由于该电连接件为固定结构的一部分，活动结构位于固定结构背离入光侧的一侧，这样，当该电连接件与电路板焊接时，可以使得驱动装置的电连接件与电路板的焊接在该通孔处进行，焊接时产生的阻焊剂、灰尘等污染物不会附着到图像传感器上，因此可以避免焊接时的污染物影响图像传感器的情况，从而有利于提高摄像模组的产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的摄像模组的结构示意图；

图2为图1的摄像模组的结构分解示意图；

图3为本申请实施例公开的第一种驱动装置的结构示意图；

图4为图3的驱动装置的结构分解示意图；

图5为本申请实施例公开的第二种驱动装置的结构(接电部件激光直接成型于壳体)示意图；

图6为图5的驱动装置的结构分解示意图；

图7为图6中的A部分的放大图；

图8为本申请实施例公开的第三种驱动装置的结构(接电部件模内注塑于壳体)示意图；

图9为图8的驱动装置的结构分解示意图；

图10为图9中的B部分的放大图；

图11为本申请实施例公开的电子设备的结构示意图。

图标：100、摄像模组；10、驱动装置；11、壳体；111、容纳空间；112、通孔；113、外端面；114、外壁面；115、凹槽；116、承载槽；12、固定结构；121、电连接件；13、活动结构；20、成像组件；21、电路板；211、第一电路板；212、第二电路板；2121、固定板；a、镂空部；2122、活动板；22、图像传感器；30、接电部件；40、镜头结构；200、电子设备；201、外壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

本申请公开了一种驱动装置，该驱动装置可应用于摄像模组，用于驱动摄像模组的成像组件或镜头结构运动，以实现摄像模组的防抖、调焦等功能。具体地，该驱动装置可包括AF(Auto Focus，自动对焦)马达、OIS(Optical image stabilization，光学防抖)马达、光圈马达或其他马达等。

考虑到驱动装置主要应用于摄像模组，为了便于理解驱动装置与摄像模组的关系和结构，以下将结合附图，对摄像模组以及驱动装置的结构进行介绍。

请参阅图1以及图2，图1是本申请实施例公开的摄像模组100的结构示意图，图2是本申请实施例公开的摄像模组100的的结构分解示意图。

本申请实施例公开了一种摄像模组100，该摄像模组100包括镜头结构40、成像组件20以及驱动装置10。其中，成像组件20位于镜头结构40的出光侧，成像组件20包括电路板21和设于电路板21的图像传感器22；驱动装置10包括壳体11、固定结构12以及活动结构13，其中，壳体11具有容纳空间111和连通于容纳空间111的通孔112；固定结构12与壳体11连接且位于容纳空间111中，固定结构12包括电连接件121，电连接件121至少部分延伸至通孔112，以电连接于电路板21；活动结构13可活动连接于固定结构12，活动结构13位于固定结构12背离摄像模组100的入光侧的一侧，活动结构13连接于镜头结构40或成像组件20，驱动装置10的电连接件121电连接于电路板21。

可以理解的是，该活动结构13可包括弹簧结构、驱动镜头结构或成像组件运动的驱动部(例如SMA线、线圈、磁铁等)、载体，该固定结构12可包括与壳体11连接的基板、底座、外壳。

可以理解的是，该电连接件121可以是端子、引脚、焊盘等，只要电连接件121可以与电路板21电连接，实现驱动装置10与电路板21的电连接即可，本实施例对电连接件121的种类不作具体限定。

通过在壳体11设有连通于容纳空间111的通孔112，且将驱动装置10的电连接件121至少部分延伸至该通孔112，且由于该电连接件121为固定结构12的一部分，活动结构13位于固定结构12的背离摄像模组100的入光侧的一侧，这样，当该电连接件121与电路板21焊接时，可以使得驱动装置10的电连接件121与电路板21的焊接在该通孔112处进行，焊接时产生的阻焊剂、灰尘等污染物不会附着到图像传感器22上，因此可以避免焊接时产生的污染物影响图像传感器22的情况，从而有利于提高摄像模组100的产品良率。

相应地，通过将驱动装置10的活动结构13连接于镜头结构40或成像组件20且驱动装置10的电连接件121电连接于电路板21，这样，当该电连接件121与电路板21焊接时，可以使得驱动装置10的电连接件121与电路板21的焊接在该通孔112处进行，由于电连接件121是驱动装置10的固定结构12的一部分，焊接时产生的污染物不会运动到图像传感器22上，因此可以避免焊接时的污染物影响图像传感器22的情况，从而提高摄像模组100的产品良率。

一些实施例中，考虑到电连接件121与电路板21之间具有一定距离，为了便于二者的电连接，驱动装置10的电连接件121可通过接电部件30与成像组件20的电路板21的电连接。可选地，接电部件30可以是与驱动装置10分体设置，即摄像模组100包括接电部件30，也可以是与驱动装置10一体设置，即驱动装置10包括接电部件30。

示例性的，该接电部件30可包括但不局限于柔性电路板、导电线、导电端子、板对板连接器等。当接电部件30为柔性电路板、导电线、板对板连接器时，该接电部件30可与驱动装置10分体设置，即，摄像模组100包括该接电部件30，而当该接电部件30为导电端子时，由于该接电部件30可直接设置于驱动装置10，即，该驱动装置10可包括接电部件30。关于该接电部件30的具体结构形式，以及该接电部件30与驱动装置10分体设置或一体设置的方式，下文将结合该摄像模组、驱动装置的具体结构对接电部件的设置方式详细介绍。

由前述可知，驱动装置10的活动结构13可以连接于镜头结构40或者成像组件20。一种示例中，当驱动装置10的活动结构13连接于镜头结构40时，该驱动装置10可用于驱动镜头结构40沿光轴方向运动，以实现该摄像模组100的调焦、对焦功能。另一种示例中，当驱动装置10的活动结构13连接于成像组件20或镜头结构40时，该驱动装置10可用于驱动成像组件20或镜头结构40沿垂直于光轴方向运动，以实现摄像模组100的光学防抖功能。以下将结合附图，以该驱动装置10的活动结构13连接于成像组件20的方式为例进行说明。

请再次参阅图2，一些实施例中，驱动装置10的活动结构13连接于成像组件20时，电路板21包括第一电路板211和第二电路板212，图像传感器22设于第一电路板211，第二电路板212连接于第一电路板211的背向图像传感器22的一侧；第二电路板212包括固定板2121和活动板2122，固定板2121具有镂空部a，活动板2122设于镂空部a，电连接件121电连接于固定板2121。接电部件30的一端与第二电路板212的固定板2121电连接，接电部件30的另一端与驱动装置30的电连接件121电连接。

由于活动板2122设置在固定板2121的镂空部a，即活动板2122位于固定板2121内部，而固定板2121则作为第二电路板212的外侧部分，将驱动装置10的电连接件121电连接于电路板21的固定板2121，能够使得驱动装置10的电连接件121与电路板21的焊接时在第二电路板212的外侧进行，从而使得焊接位置距离图像传感器22较远，可以避免焊接时的污染物影响图像传感器22的情况。

可选得，第二电路板212可以是平面式螺旋状软板或直立式软板，对此不作具体限定。

结合图3和图4所示，一些实施例中，壳体11还具有朝向摄像模组的入光侧的外端面113以及与外端面113连接的外壁面114，通孔112设于外端面113或外壁面114。将该通孔112设置于外壁面114或者是外端面113的方式，可以使得摄像模组的电路板21通过接电部件30与驱动装置10的电连接件121的焊接在外端面113或者外壁面114进行，由于外壁面114和外端面113均不在壳体11的容纳空间111中，而图像传感器22位于该壳体11的容纳空间111中，这样可以更进一步防止焊接产生的阻焊剂、灰尘等污染物掉落到图像传感器22上，可以避免焊接时的产生的污染物影响图像传感器22的情况。

其中，通孔112设于外端面113或外壁面114，包括，该通孔112设于壳体11的外端面113，或者，该通孔112设于壳体11的外壁面114。考虑到该壳体11的外端面113和该壳体11的外壁面114均不在该容置空间中，因此，不论是将该通孔112设置在该壳体11的外端面113或者该壳体11的外壁面114该，只要驱动装置10的电连接件121至少部分延伸至该通孔112，以电连接于电路板21，使得电连接件121通过接电部件30与电路板21焊接时，焊接时产生的污染物不会附着到图像传感器22上即可，本实施例对该通孔112的具体设置位置不作具体限定。

一些实施例中，通孔112设于壳体11的外端面113时，沿摄像模组的光轴方向上，电连接件121延伸至通孔112的部分表面不凸出于壳体11的外端面113。限定驱动装置10的电连接件121延伸至通孔112的的部分表面不凸出壳体11的外端面113，即，电连接件121延伸至通孔112的部分不会超过壳体11的外端面113的高度，如此可以避免增加驱动装置10沿摄像模组的光轴方向上的高度，有利于实现驱动装置10的小型化。

一些实施例中，通孔112设于壳体11的外壁面114时，沿垂直于摄像模组的光轴方向上，电连接件121延伸至通孔112的部分表面不凸出壳体11的外壁面114。限定驱动装置10的电连接件121延伸至通孔112的部分表面不凸出壳体11的外壁面114，即，电连接件121延伸至通孔112的部分不会超过壳体11的外壁面114的宽度，如此可以避免增加驱动装置10沿垂直于摄像模组的光轴方向上的宽度，有利于实现驱动装置10的小型化。

由前述可知，接电部件30可以是与驱动装置10分体设置，即摄像模组包括接电部件30，也可以是与驱动装置10一体设置，即驱动装置10包括接电部件30，以下将分别进行说明。

一种可选地方式中，当摄像模组包括接电部件30时，壳体11还设有凹槽115，凹槽115用于容置至少部分接电部件30。在壳体11上设置凹槽115，可以使得接电部件30容置于凹槽115时，一方面能够实现对接电部件30的定位，便于接电部件30与电路板、电连接件121的连接；另一方面，由于该凹槽115的设置，可以使得接电部件30设置于驱动装置10时，不会因为接电部件30自身的厚度而使得摄像模组的体积增大的情况，有利于实现摄像模组的小型化。

考虑到电连接件121与电路板21在该壳体11的外端面113焊接相较于在该壳体11的外壁面114焊接更为方便，因此，以下将结合附图，以该外端面113设有该通孔112为例进行说明。

请再次参阅图4，当通孔112设于壳体11的外端面113时，外端面113还设有与通孔112连通的承载槽116，承载槽116用于承载接电部件30与电连接件121电连接的一端。通过在壳体11的外端面113设置承载槽116，可以使得接电部件30与电连接件121焊接时可以承靠该承载槽116，便于两者的焊接。此外，通过该承载槽116的设置，使得该接电部件30承靠在该承载槽116时，能够避免因接电部件30自身的厚度导致额外增高摄像模组沿光轴方向上的高度的情况，有利于实现摄像模组的小型化。

另一种可选地方式中，请参阅图5以及图8，图5是本申请实施例公开的第二种驱动装置的结构(接电部件激光直接成型于壳体)示意图，图8是本申请实施例公开的第三种驱动装置的结构(接电部件模内注塑于壳体)示意图，当驱动装置10包括接电部件30时，接电部件30设置于壳体11，电连接件121通过接电部件30电连接于电路板。将接电部件30设置于壳体11的方式，不仅便于电连接件121与电路板的电连接，而且能够限定该接电部件30的位置，使得电连接件121与电路板之间的接电更加可靠。

可选地，接电部件30设置于壳体11时，可采用激光直接成型于壳体11，和/或，模内注塑于壳体11。通过激光直接成型或模内注塑于壳体11的方式形成接电部件30的方式，一方面，可以提高接电部件30与壳体11之间的连接稳定性、可靠性，便于接电部件30与电连接件121的焊接，另一方面，由于接电部件30成型或注塑于壳体11，可以使得接电部件30占用驱动装置10的空间变小，有利于实现驱动装置10的小型化。

其中，接电部件30激光直接成型于壳体11，和/或，接电部件30模内注塑于壳体11，包括：接电部件30激光直接成型于壳体11，或者，接电部件30模内注塑于壳体11，或者，接电部件30部分激光直接成型于壳体11，部分模内注塑于壳体11。

可以理解的是，通孔112设于壳体11的外端面113时，则接电部件30由壳体11的外端面113延伸至壳体11的外壁面114；通孔112设于壳体11的外壁面114时，则接电部件30激光直接成型或模内注塑于壳体11的外壁面114。以下，将结合附图，以通孔112设于壳体11的外端面113时为例进行说明。

作为一种示例，请参阅图5、图6以及图7，通孔112设于壳体11的外端面113时，接电部件30激光直接成型于壳体11，接电部件30的一端在壳体11的外端面113与电连接件121电连接，另一端在壳体11的外壁面114与电路板电连接。如此，接电部件30与电连接件121的焊接在壳体11的外端面113进行，接电部件30与电路板的焊接在壳体11的外壁面114与电路板电连接，可以避免焊接时产生的污染物落入到图像传感器上。

此外，接电部件30通过激光直接成型于壳体11的方式，由于该方式形成的接电部件30较为精密，因此能够提高接电部件30与电连接件121之间的电连接精度。

作为另一种示例，请参阅图8、图9以及图10，通孔112设于壳体11的外端面113时，接电部件30模内注塑于壳体11，接电部件30自壳体外壁面114延伸至通孔112，接电部件30的一端在通孔112与电连接件121电连接，另一端在壳体11的外壁面114与电路板连接。如此，接电部件30与电连接件121的焊接在壳体11的通孔112进行，接电部件30与电路板的焊接在壳体的外壁面114与电路板电连接，可以避免焊接时产生的污染物落入到图像传感器上。

此外，接电部件30通过模内注塑于壳体11的方式，当接电部件30为金属材质时，如此还可以增加壳体11的结构强度，提高驱动装置10的结构可靠性。

值得说明的是，当接电部件30模内注塑或激光直接成型于壳体11的表面上时，若接电部件30有多个接电部分别用于与电路板和电连接件121连接时，则每一个接电部之间应绝缘。该绝缘的方式可采用接电部间隔设置或者是在相邻的两个接电部之间设置绝缘部实现。

此外，当接电部件30与电路板、电连接件121完成焊接时，可以在焊接处设置密封胶，通过设置密封胶，一方面可以使得接电部件30与电路板、电连接件121之间的连接更加稳定，另一方面，可以防止水汽、灰尘从通孔内进入至摄像模组的内部空间，从而对摄像模组进行保护。

请参阅图11，图11是本申请实施例公开的电子设备200的结构示意图，本实用新型实施例第二方面公开了一种电子设备200，该电子设备200例如可以是手机、平板电脑、电话手表等，该电子设备200包括摄像模组100以及外壳201，该摄像模组100设于外壳201，该电子设备200包括上述实施例中的摄像模组100。可以理解的是，本实施例中的电子设备具有上述实施例中的摄像模组及驱动装置，因此，本实施例中的电子设备具有上述实施例中的摄像模组及驱动装置所有的技术效果，由于上述实施例中已经对摄像模组及驱动装置的技术效果进行了充分说明，此处不再赘述。

以上对本实用新型实施例公开的驱动装置、摄像模组及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的驱动装置、摄像模组及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种驱动装置，其特征在于，所述驱动装置应用于摄像模组，所述摄像模组包括电路板，所述驱动装置包括：

壳体，所述壳体具有容纳空间，所述壳体设有连通于所述容纳空间的通孔；

固定结构，所述固定结构与所述壳体连接且位于所述容纳空间中，所述固定结构包括电连接件，所述电连接件至少部分延伸至所述通孔，以电连接于所述电路板；以及

活动结构，所述活动结构可活动连接于所述固定结构，所述活动结构位于所述固定结构背离所述摄像模组的入光侧的一侧。

2.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，所述壳体还具有朝向所述摄像模组的入光侧的外端面以及与所述外端面连接的外壁面，所述通孔设于所述外端面或所述外壁面。

3.根据权利要求2所述的驱动装置，其特征在于，所述通孔设于所述外端面时，沿所述摄像模组的光轴方向上，所述电连接部延伸至所述通孔的部分表面不凸出于所述外端面；

所述通孔设于所述外壁面时，沿垂直于所述摄像模组的光轴方向上，所述电连接部延伸至所述通孔的部分表面不凸于所述外壁面。

4.根据权利要求2所述的驱动装置，其特征在于，所述摄像模组还包括接电部件，所述接电部件的一端与所述电路板电连接，所述接电部件的另一端与所述电连接件电连接；

所述通孔设于所述外端面时，所述外端面还设有与所述通孔连通的承载槽，所述承载槽用于承载所述接电部件与所述电连接件电连接的一端。

5.根据权利要求1-3任一项所述的驱动装置，其特征在于，所述摄像模组还包括接电部件，所述电路板通过所述接电部件与所述电连接件电连接；

所述壳体还设有凹槽，所述凹槽用于容置至少部分所述接电部件。

6.根据权利要求1-3任一项所述的驱动装置，其特征在于，所述驱动装置还包括接电部件，所述接电部件设置于所述壳体，所述电连接件通过所述接电部件电连接于所述电路板。

7.根据权利要求6所述的驱动装置，其特征在于，所述接电部件激光直接成型于所述壳体，和/或，所述接电部件模内注塑于所述壳体。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜头结构；

成像组件，所述成像组件位于所述镜头结构的出光侧，所述成像组件包括电路板和设于所述电路板的图像传感器；以及

如权利要求1-7任一项所述的驱动装置，所述驱动装置的活动结构连接于所述镜头结构或所述成像组件，所述驱动装置的所述电连接件电连接于所述电路板。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述驱动装置的活动结构连接于所述成像组件时，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述图像传感器设于所述第一电路板，所述第二电路板连接于所述第一电路板的背向所述图像传感器的一侧；

所述第二电路板包括固定板和活动板，所述固定板具有镂空部，所述活动板设于所述镂空部，所述电连接件电连接于所述固定板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求8或9所述的摄像模组。

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