JP3251801B2 - 基板実装用高周波切換器 - Google Patents
基板実装用高周波切換器Info
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- JP3251801B2 JP3251801B2 JP04439795A JP4439795A JP3251801B2 JP 3251801 B2 JP3251801 B2 JP 3251801B2 JP 04439795 A JP04439795 A JP 04439795A JP 4439795 A JP4439795 A JP 4439795A JP 3251801 B2 JP3251801 B2 JP 3251801B2
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- conductor
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/20—Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
- G01R1/206—Switches for connection of measuring instruments or electric motors to measuring loads
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板実装用高周波切換
器に関するものである。
器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、同一基板上に複数の高周波回路を
配置した高周波機器等において、各高周波回路の性能を
検査するには、各回路間の信号導体を予め分断してお
き、その各分断部分から信号を取り出して検査した後、
その分断部分を導体等で埋め半田付けする方法があっ
た。また、伝送ライン上にイヤホンジャックなど同軸コ
ネクタを置くことにより、そこから信号を取り出すこと
により伝送ラインに接続された高周波回路の検査を行な
うことも行われていた。また、携帯電話や、ＢＳテレビ
（通常のテレビにも使用されることがある）、無線機等
の無線機器のＲＦ（同軸）回路部において、内蔵スピー
カとイヤーホンとの間の切換え、外部アンテナと内部ア
ンテナとの間の切換え等のために高周波切換器を使用す
ることがあった。
配置した高周波機器等において、各高周波回路の性能を
検査するには、各回路間の信号導体を予め分断してお
き、その各分断部分から信号を取り出して検査した後、
その分断部分を導体等で埋め半田付けする方法があっ
た。また、伝送ライン上にイヤホンジャックなど同軸コ
ネクタを置くことにより、そこから信号を取り出すこと
により伝送ラインに接続された高周波回路の検査を行な
うことも行われていた。また、携帯電話や、ＢＳテレビ
（通常のテレビにも使用されることがある）、無線機等
の無線機器のＲＦ（同軸）回路部において、内蔵スピー
カとイヤーホンとの間の切換え、外部アンテナと内部ア
ンテナとの間の切換え等のために高周波切換器を使用す
ることがあった。
【０００３】このような高周波切換器として従来の公知
の技術としては、平行に相対する接地導体板間に、非接
地帯状導体板を直角に且つ両導体間の中心に配置しイン
ピーダンス整合をとるという方式はあったが、その高周
波切換器の使用方法は、装置内にあらかじめＡ、Ｂの２
回路をセットし、その２回路の切換えをインピーダンス
の整合を崩すことなく行なうことを目的として用いられ
てきた。そのために、装置内に２回路（１回路オープン
の場合はオープン回路）を設ける必要があった。
の技術としては、平行に相対する接地導体板間に、非接
地帯状導体板を直角に且つ両導体間の中心に配置しイン
ピーダンス整合をとるという方式はあったが、その高周
波切換器の使用方法は、装置内にあらかじめＡ、Ｂの２
回路をセットし、その２回路の切換えをインピーダンス
の整合を崩すことなく行なうことを目的として用いられ
てきた。そのために、装置内に２回路（１回路オープン
の場合はオープン回路）を設ける必要があった。
【０００４】また、基板実装用の高周波切換器の場合、
その出力方向が基板実装面に対して２回路共に基板実装
面に対して水平方向になっていたために、その２つのう
ちのどちらか一方から信号を取り出そうとした時には、
信号取出し用の回路を設けるか、あるいは基板の端に置
き、そこから取り出すかしなければ、その信号取出し口
の回りを大きくあけなければならなかった。
その出力方向が基板実装面に対して２回路共に基板実装
面に対して水平方向になっていたために、その２つのう
ちのどちらか一方から信号を取り出そうとした時には、
信号取出し用の回路を設けるか、あるいは基板の端に置
き、そこから取り出すかしなければ、その信号取出し口
の回りを大きくあけなければならなかった。
【０００５】前述したような従来の高周波機器における
高周波回路の検査方法のうち、各回路間の信号導体を予
め分断しておき、その分断部分から信号を取り出して検
査した後、その分断部分を導体等で埋め半田付けする方
法では、検査のための作業工数がかかるという問題があ
った。また、前述した従来公知の技術としてイヤホンジ
ャックなど同軸コネクタを伝送ライン上に置くことによ
り、そこから信号を取り出すという検査方法では、伝送
ライン上に同軸コネクタを置くことにより、伝送ライン
のその部分だけロー・インピーダンスとなり、インピー
ダンスの整合がくずれる。コネクタ部分で反射を起こ
す。伝送ラインを分断することなく伝送ライン上に置か
れているので、伝送ラインにもいくらかの信号が流れて
いくため、伝送ライン上を流れる信号を全て取り出すこ
とはできないという問題点があった。
高周波回路の検査方法のうち、各回路間の信号導体を予
め分断しておき、その分断部分から信号を取り出して検
査した後、その分断部分を導体等で埋め半田付けする方
法では、検査のための作業工数がかかるという問題があ
った。また、前述した従来公知の技術としてイヤホンジ
ャックなど同軸コネクタを伝送ライン上に置くことによ
り、そこから信号を取り出すという検査方法では、伝送
ライン上に同軸コネクタを置くことにより、伝送ライン
のその部分だけロー・インピーダンスとなり、インピー
ダンスの整合がくずれる。コネクタ部分で反射を起こ
す。伝送ラインを分断することなく伝送ライン上に置か
れているので、伝送ラインにもいくらかの信号が流れて
いくため、伝送ライン上を流れる信号を全て取り出すこ
とはできないという問題点があった。
【０００６】そこで、本出願人は、このような従来の問
題点を解消しうるような基板実装用高周波切換器とし
て、先に、特願平６−８０１１４号「基板実装用高周波
切換器および高周波機器の検査方法」の明細書および図
面に記載したような構成のものを提案した。この基板実
装用高周波切換器の構成原理は、基板に対して垂直な一
対の接地導体板の間に配置する非接地帯状導体を、水平
方向に信号を取り出すためのＡ回路と、基板に対して垂
直な方向に信号を取り出すためのＢ回路とに分けてい
る。このような高周波切換器は、回路基板のどの場所に
配置しても、Ｂ回路にて基板に対して垂直方向に信号を
取り出せるので、小スペースにて伝送ラインから信号を
取り出すことができ、しかも、作業効率が非常によくな
るというものであった。
題点を解消しうるような基板実装用高周波切換器とし
て、先に、特願平６−８０１１４号「基板実装用高周波
切換器および高周波機器の検査方法」の明細書および図
面に記載したような構成のものを提案した。この基板実
装用高周波切換器の構成原理は、基板に対して垂直な一
対の接地導体板の間に配置する非接地帯状導体を、水平
方向に信号を取り出すためのＡ回路と、基板に対して垂
直な方向に信号を取り出すためのＢ回路とに分けてい
る。このような高周波切換器は、回路基板のどの場所に
配置しても、Ｂ回路にて基板に対して垂直方向に信号を
取り出せるので、小スペースにて伝送ラインから信号を
取り出すことができ、しかも、作業効率が非常によくな
るというものであった。
【０００７】添付図面の図１４は、このような基板実装
用高周波切換器の断面図であり、この図に示されるよう
に、この高周波切換器１０は、絶縁ケース１１と、この
絶縁ケース１１に対して装着されるアース板１２と、接
続板部１３と、切換バネ部１４と、端子固定蓋１５とを
備えている。アース板１２は、接続板部１３および切換
バネ部１４の両側へと垂直に折り曲げられた接地導体板
部１２Ａを有している。アース板１２および端子固定蓋
１５の天井部には、円形状の開口部１６が設けられてい
る。
用高周波切換器の断面図であり、この図に示されるよう
に、この高周波切換器１０は、絶縁ケース１１と、この
絶縁ケース１１に対して装着されるアース板１２と、接
続板部１３と、切換バネ部１４と、端子固定蓋１５とを
備えている。アース板１２は、接続板部１３および切換
バネ部１４の両側へと垂直に折り曲げられた接地導体板
部１２Ａを有している。アース板１２および端子固定蓋
１５の天井部には、円形状の開口部１６が設けられてい
る。
【０００８】このような構成を有する高周波切換器１０
は、例えば、図１５に略示するような高周波機器の回路
に使用される。この高周波機器においては、例えば、携
帯電話等の高周波回路モジュール１７が回路基板上に配
設されており、高周波切換器１０が、高周波回路モジュ
ール１７に接続された回路基板上の信号導体１９と、ア
ンテナ１８に接続された回路基板上の信号導体２０との
間で、回路基板上に配設されている。高周波切換器１０
の切換バネ部１４の接続端子は、信号導体１９に半田付
け等により接続されており、接続板部１３の接続端子
も、同様に半田付け等により信号導体２０に接続されて
いる。図１５には、示していないが、アース板１２の接
地導体板部１２Ａの接続端子も、同様に回路基板上のア
ース導体に半田付け等にて接続されている。
は、例えば、図１５に略示するような高周波機器の回路
に使用される。この高周波機器においては、例えば、携
帯電話等の高周波回路モジュール１７が回路基板上に配
設されており、高周波切換器１０が、高周波回路モジュ
ール１７に接続された回路基板上の信号導体１９と、ア
ンテナ１８に接続された回路基板上の信号導体２０との
間で、回路基板上に配設されている。高周波切換器１０
の切換バネ部１４の接続端子は、信号導体１９に半田付
け等により接続されており、接続板部１３の接続端子
も、同様に半田付け等により信号導体２０に接続されて
いる。図１５には、示していないが、アース板１２の接
地導体板部１２Ａの接続端子も、同様に回路基板上のア
ース導体に半田付け等にて接続されている。
【０００９】図１５に示したような状態においては、切
換バネ部１４の接触部１４Ａ（図１４参照）が接続板部
１３の接触部１３Ａ（図１４参照）に接触しており、信
号導体１９から切換バネ部１４および接続板部１３を通
して信号導体２０へと送られる信号伝送ラインに対して
高周波切換器１０は、いわゆる、サイドエッジ伝送ライ
ンの形にて、インピーダンス整合されている。したがっ
て、高周波切換器１０での反射信号は、ほとんど０に近
く、信号導体１９を通して入力される伝送信号と、信号
導体２０へと出力される伝送信号とは実質的に同じ値と
なる。
換バネ部１４の接触部１４Ａ（図１４参照）が接続板部
１３の接触部１３Ａ（図１４参照）に接触しており、信
号導体１９から切換バネ部１４および接続板部１３を通
して信号導体２０へと送られる信号伝送ラインに対して
高周波切換器１０は、いわゆる、サイドエッジ伝送ライ
ンの形にて、インピーダンス整合されている。したがっ
て、高周波切換器１０での反射信号は、ほとんど０に近
く、信号導体１９を通して入力される伝送信号と、信号
導体２０へと出力される伝送信号とは実質的に同じ値と
なる。
【００１０】このような状態の高周波切換器１０に対し
て、回路基板上の高周波回路モジュール１７の性能を検
査するためには、図１６に示すように、高周波切換器１
０の開口部１６を通して、回路基板に対して垂直方向へ
信号取出し部材である高周波ケーブル２２の一端に接続
されたプラグ部２３を挿入すればよい。すると、プラグ
部２３の接触部が高周波切換器１０の切換バネ部１４に
接触してこれをそのバネ偏移力に抗して押し下げること
になるので、切換バネ部１４の接触部１４Ａは接続板部
１３の接触部１３Ａから離されることになる。これによ
り、信号導体１９の信号は、信号導体２０へと伝送され
なくなる。すなわち、このような切換状態においては、
信号導体２０への伝送信号は、実質的に０となる。信号
導体１９の信号は、切換バネ部１４およびプラグ部２３
の接触部を通して、さらに、高周波ケーブル２２を通し
て、測定器２１へと取り出されることになる。この場合
においても、信号導体１９から切換バネ部１４およびプ
ラグ部２３の接触部を通して高周波ケーブル２２へと送
られる信号伝送ラインに対して高周波切換器１０は、い
わゆる、サイドエッジ伝送ラインの形にて、インピーダ
ンス整合されている。したがって、高周波切換器１０で
の反射信号は、ほとんど０に近く、信号導体１９を通し
て入力される伝送信号と、高周波ケーブル２２から測定
器２１へと出力される取出し伝送信号とは実質的に同じ
値となる。
て、回路基板上の高周波回路モジュール１７の性能を検
査するためには、図１６に示すように、高周波切換器１
０の開口部１６を通して、回路基板に対して垂直方向へ
信号取出し部材である高周波ケーブル２２の一端に接続
されたプラグ部２３を挿入すればよい。すると、プラグ
部２３の接触部が高周波切換器１０の切換バネ部１４に
接触してこれをそのバネ偏移力に抗して押し下げること
になるので、切換バネ部１４の接触部１４Ａは接続板部
１３の接触部１３Ａから離されることになる。これによ
り、信号導体１９の信号は、信号導体２０へと伝送され
なくなる。すなわち、このような切換状態においては、
信号導体２０への伝送信号は、実質的に０となる。信号
導体１９の信号は、切換バネ部１４およびプラグ部２３
の接触部を通して、さらに、高周波ケーブル２２を通し
て、測定器２１へと取り出されることになる。この場合
においても、信号導体１９から切換バネ部１４およびプ
ラグ部２３の接触部を通して高周波ケーブル２２へと送
られる信号伝送ラインに対して高周波切換器１０は、い
わゆる、サイドエッジ伝送ラインの形にて、インピーダ
ンス整合されている。したがって、高周波切換器１０で
の反射信号は、ほとんど０に近く、信号導体１９を通し
て入力される伝送信号と、高周波ケーブル２２から測定
器２１へと出力される取出し伝送信号とは実質的に同じ
値となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、この
ような構成の高周波切換器１０は、平行に相対する１対
の接地導体板間に、これら１対の接地導体板と平行に信
号を伝送するように、非接地帯状導体板をそれら接地導
体板に対して直角に配置し、基板実装面に対して垂直に
信号を取り出せるようにしているので、基板上の無数の
個所から、小スペースで信号を取り出すことができる。
そして、このような信号取出し機能を有した高周波切換
器を、伝送ライン上に介在させても、伝送ラインのイン
ピーダンスの整合を崩すことがなく、伝送ラインを流れ
る信号をすべて取り出すことができる。これらのため、
前述した基板実装用高周波切換器は、従来では取出し信
号が微小すぎてできなかった、測定、解析（回路の良否
検査）等も正確に行えるという点で、有用なものであ
る。
ような構成の高周波切換器１０は、平行に相対する１対
の接地導体板間に、これら１対の接地導体板と平行に信
号を伝送するように、非接地帯状導体板をそれら接地導
体板に対して直角に配置し、基板実装面に対して垂直に
信号を取り出せるようにしているので、基板上の無数の
個所から、小スペースで信号を取り出すことができる。
そして、このような信号取出し機能を有した高周波切換
器を、伝送ライン上に介在させても、伝送ラインのイン
ピーダンスの整合を崩すことがなく、伝送ラインを流れ
る信号をすべて取り出すことができる。これらのため、
前述した基板実装用高周波切換器は、従来では取出し信
号が微小すぎてできなかった、測定、解析（回路の良否
検査）等も正確に行えるという点で、有用なものであ
る。
【００１２】しかしながら、前述した基板実装用高周波
切換器の構成では、通常の機器使用時における信号伝送
も、検査、測定時における信号取出し時における信号伝
送も、いわゆる、サイドエッジ伝送ラインの形態に頼っ
ていることから、次のような点で問題が残されているも
のであった。
切換器の構成では、通常の機器使用時における信号伝送
も、検査、測定時における信号取出し時における信号伝
送も、いわゆる、サイドエッジ伝送ラインの形態に頼っ
ていることから、次のような点で問題が残されているも
のであった。
【００１３】先ず、第一に、通常の機器使用時における
サイドエッジ伝送ラインの形態を、検査、測定時におけ
る信号取出し時における切換バネ部の押下げ時において
も、性能上実質的に同じようなサイドエッジ伝送ライン
の形態に保たねばならないことから、通常の機器使用時
におけるサイドエッジ伝送ラインの高さをある程度高い
ものとしておく必要があり、どうしても、高周波切換器
全体の高さが高くなってしまう。例えば、高周波切換器
全体の高さを、４mm程度までに抑えるのが精一杯であっ
た。
サイドエッジ伝送ラインの形態を、検査、測定時におけ
る信号取出し時における切換バネ部の押下げ時において
も、性能上実質的に同じようなサイドエッジ伝送ライン
の形態に保たねばならないことから、通常の機器使用時
におけるサイドエッジ伝送ラインの高さをある程度高い
ものとしておく必要があり、どうしても、高周波切換器
全体の高さが高くなってしまう。例えば、高周波切換器
全体の高さを、４mm程度までに抑えるのが精一杯であっ
た。
【００１４】電子機器における軽薄短小化に対する要望
は、年々増すばかりであり、高周波機器の回路基板に配
設する基板実装用高周波切換器に対する低背化も、これ
に対応して要望されていることである。したがって、高
周波切換器においても、その全体の高さを４mm以下にす
る必要性は高く、できれば３mm以下とするようなことも
必要とされるであろう。一貫してサイドエッジ伝送ライ
ンの形態に頼ろうとした前述の高周波切換器の構成で
は、このような必要性に応えることは難しい。
は、年々増すばかりであり、高周波機器の回路基板に配
設する基板実装用高周波切換器に対する低背化も、これ
に対応して要望されていることである。したがって、高
周波切換器においても、その全体の高さを４mm以下にす
る必要性は高く、できれば３mm以下とするようなことも
必要とされるであろう。一貫してサイドエッジ伝送ライ
ンの形態に頼ろうとした前述の高周波切換器の構成で
は、このような必要性に応えることは難しい。
【００１５】第二に、一貫してサイドエッジ伝送ライン
の形態に頼るのでは、通常の機器使用時におけるサイド
エッジ伝送ラインの形態を、最も良い高周波性能が得ら
れるように設計しておく場合には、検査、測定時におけ
る信号取出し時における切換バネ部の押下げ時において
は、どうしても、その高周波性能が悪くなってしまうこ
とは避けられない。
の形態に頼るのでは、通常の機器使用時におけるサイド
エッジ伝送ラインの形態を、最も良い高周波性能が得ら
れるように設計しておく場合には、検査、測定時におけ
る信号取出し時における切換バネ部の押下げ時において
は、どうしても、その高周波性能が悪くなってしまうこ
とは避けられない。
【００１６】本発明の目的は、このような問題点を解消
しうるような基板実装用高周波切換器を提供することで
ある。
しうるような基板実装用高周波切換器を提供することで
ある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明による基板実装用
高周波切換器は、高周波機器の基板のアース導体および
信号導体を配設した面上に載置されうる絶縁ケースと、
該絶縁ケースの両側に配置され、この絶縁ケースが前記
基板の前記面上に載置されたときに、その基板の面に対
して垂直で且つ互いに対して平行であって且つ前記アー
ス導体に接続されうる一対の接地導体板と、前記一対の
接地導体板の間でこれら接地導体板に対して直角となる
ように前記絶縁ケースに配置され、この絶縁ケースが前
記基板の前記面上に載置されたときに、前記信号導体に
接続されうる非接地帯状導体板とを備えており、該非接
地帯状導体板は、前記基板の前記面上の信号入力側の信
号導体に接続されうる切換バネ部と、前記基板の前記面
上の信号出力側の信号導体に接続されうる接続板部とか
らなり、前記切換バネ部の自由端は、前記接続板部の自
由端に対して、前記基板の前記面上に対して垂直な方向
において、常時、バネ偏移接触させられるようになって
おり、前記切換バネ部の自由端は、前記基板の前記面上
に対して垂直方向に信号取出し部材が挿入されるとき、
該信号取出し部材によって接触させられると同時に、前
記接続板部の自由端との接触を解かれるようにされてお
り、前記切換バネ部は、前記接続板部に対してバネ偏移
接触させられている状態においては、主として、前記接
地導体板との間でサイドエッジ伝送ラインを構成し、前
記信号取出し部材の挿入によって前記接続板部との接触
を解かれている状態においては、主として、前記基板に
配設された導体面との間でマイクロストリップ伝送ライ
ンまたはコプレナーガイド伝送ラインを構成することを
特徴とする。
高周波切換器は、高周波機器の基板のアース導体および
信号導体を配設した面上に載置されうる絶縁ケースと、
該絶縁ケースの両側に配置され、この絶縁ケースが前記
基板の前記面上に載置されたときに、その基板の面に対
して垂直で且つ互いに対して平行であって且つ前記アー
ス導体に接続されうる一対の接地導体板と、前記一対の
接地導体板の間でこれら接地導体板に対して直角となる
ように前記絶縁ケースに配置され、この絶縁ケースが前
記基板の前記面上に載置されたときに、前記信号導体に
接続されうる非接地帯状導体板とを備えており、該非接
地帯状導体板は、前記基板の前記面上の信号入力側の信
号導体に接続されうる切換バネ部と、前記基板の前記面
上の信号出力側の信号導体に接続されうる接続板部とか
らなり、前記切換バネ部の自由端は、前記接続板部の自
由端に対して、前記基板の前記面上に対して垂直な方向
において、常時、バネ偏移接触させられるようになって
おり、前記切換バネ部の自由端は、前記基板の前記面上
に対して垂直方向に信号取出し部材が挿入されるとき、
該信号取出し部材によって接触させられると同時に、前
記接続板部の自由端との接触を解かれるようにされてお
り、前記切換バネ部は、前記接続板部に対してバネ偏移
接触させられている状態においては、主として、前記接
地導体板との間でサイドエッジ伝送ラインを構成し、前
記信号取出し部材の挿入によって前記接続板部との接触
を解かれている状態においては、主として、前記基板に
配設された導体面との間でマイクロストリップ伝送ライ
ンまたはコプレナーガイド伝送ラインを構成することを
特徴とする。
【００１８】本発明の好ましい実施態様によれば、前記
切換バネ部は、前記基板の前記面上の信号入力側の信号
導体に接続される側において、前記基板に配設された導
体面との間で、常時マイクロストリップ伝送ラインまた
はコプレナーガイド伝送ラインを構成する幅広部分を有
している。
切換バネ部は、前記基板の前記面上の信号入力側の信号
導体に接続される側において、前記基板に配設された導
体面との間で、常時マイクロストリップ伝送ラインまた
はコプレナーガイド伝送ラインを構成する幅広部分を有
している。
【００１９】また、本発明の一実施態様によれば、前記
一対の接地導体板は、前記信号取出し部材のための同軸
接続部に配設される接地導体円筒部によって相互接続さ
れている。
一対の接地導体板は、前記信号取出し部材のための同軸
接続部に配設される接地導体円筒部によって相互接続さ
れている。
【００２０】
【実施例】次に、添付図面の図１から図１３に基づい
て、本発明の実施例について、本発明をより詳細に説明
する。
て、本発明の実施例について、本発明をより詳細に説明
する。
【００２１】図１は、本発明の一実施例としての基板実
装用高周波切換器の断面図であり、図２は、その平面
図、図３は、その左側面図、図４は、その右側面図、図
５は、その底面図である。また、図６は、図１の基板実
装用高周波切換器のアース板を示す斜視図である。これ
ら図に示されるように、この実施例の基板実装用高周波
切換器１００は、信号取出し部材のための同軸接続部を
有するもので、絶縁ケース１１０と、この絶縁ケース１
１０に対して装着されるアース板１２０と、接続板部１
３０と、切換バネ部１４０とを備えている。これら各部
材の構造につき、以下、順に説明する。
装用高周波切換器の断面図であり、図２は、その平面
図、図３は、その左側面図、図４は、その右側面図、図
５は、その底面図である。また、図６は、図１の基板実
装用高周波切換器のアース板を示す斜視図である。これ
ら図に示されるように、この実施例の基板実装用高周波
切換器１００は、信号取出し部材のための同軸接続部を
有するもので、絶縁ケース１１０と、この絶縁ケース１
１０に対して装着されるアース板１２０と、接続板部１
３０と、切換バネ部１４０とを備えている。これら各部
材の構造につき、以下、順に説明する。
【００２２】先ず、絶縁ケース１１０について説明す
る。この絶縁ケース１１０は、プラスチック材料等で一
体成形されたものでよく、主として、下方部に、切換バ
ネ部１４０を配設するための空間１１１を有し、上部
に、アース板１２０の接地導体円筒部１２２を配設する
ための円形状凹部１１３を有した、全体として直方体状
のものである。この絶縁ケース１１０の両側部には、後
述するようなアース板１２０の両側の第１の接地導体板
部１２３および第２の接地導体板部１２４のそれぞれを
挿着するための溝部１１５および１１５Ａが形成されて
いる。また、この絶縁ケース１１０の円形状凹部１１３
の底部の中心には、空間１１１へ貫通する円形状の開口
部１１４が形成されている。さらにまた、絶縁ケース１
１０の右側壁には、その中央部において、空間１１１へ
と通ずるようにして、後述するような接続板部１３０の
中間部１３２を圧入固定する溝部１１２が形成されてい
る。絶縁ケース１１０の左側壁には、後述するような切
換バネ部１４０の中間部１４２の幅広部分１４４の両側
縁を圧入固定する溝部１１２Ｄが形成されている。ま
た、絶縁ケース１１０の底部の右側の中央部には、接続
板部１３０の接続端子１３３を配置するための切欠き部
１１２Ａが形成されており、左側の中央部には、切換バ
ネ部１４０の接続端子１４３を配置するための切欠き部
１１２Ｂが形成されており、４隅には、アース板１２０
の各接続端子１２６を配置するための切欠き部１１２Ｃ
が形成されている。
る。この絶縁ケース１１０は、プラスチック材料等で一
体成形されたものでよく、主として、下方部に、切換バ
ネ部１４０を配設するための空間１１１を有し、上部
に、アース板１２０の接地導体円筒部１２２を配設する
ための円形状凹部１１３を有した、全体として直方体状
のものである。この絶縁ケース１１０の両側部には、後
述するようなアース板１２０の両側の第１の接地導体板
部１２３および第２の接地導体板部１２４のそれぞれを
挿着するための溝部１１５および１１５Ａが形成されて
いる。また、この絶縁ケース１１０の円形状凹部１１３
の底部の中心には、空間１１１へ貫通する円形状の開口
部１１４が形成されている。さらにまた、絶縁ケース１
１０の右側壁には、その中央部において、空間１１１へ
と通ずるようにして、後述するような接続板部１３０の
中間部１３２を圧入固定する溝部１１２が形成されてい
る。絶縁ケース１１０の左側壁には、後述するような切
換バネ部１４０の中間部１４２の幅広部分１４４の両側
縁を圧入固定する溝部１１２Ｄが形成されている。ま
た、絶縁ケース１１０の底部の右側の中央部には、接続
板部１３０の接続端子１３３を配置するための切欠き部
１１２Ａが形成されており、左側の中央部には、切換バ
ネ部１４０の接続端子１４３を配置するための切欠き部
１１２Ｂが形成されており、４隅には、アース板１２０
の各接続端子１２６を配置するための切欠き部１１２Ｃ
が形成されている。
【００２３】次に、アース板１２０について説明する。
アース板１２０の構造自体は、図６の斜視図に最もよく
示されているが、このアース板１２０は、導電性の金属
材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に形
成されうる。アース板１２０は、天井部１２１と、この
天井部１２１の両側から下方に垂直に折り曲げて互いに
平行とされた第１の接地導体板部１２３と、天井部１２
１から右側へと延びて形成された接地導体円筒部１２２
と、この接地導体円筒部１２２の下端両側から平行に延
びた第２の接地導体板部１２４とを有する形状とされて
いる。第１の接地導体板部１２３の左側下端には、基板
上のアース導体と接続する接続端子１２６がそこから折
り曲げ延長するようにして形成されている。また、第２
の接続導体板部１２４の右側下端にも、基板上のアース
導体と接続する接続端子１２６がそこから折り曲げ延長
するようにして形成されている。
アース板１２０の構造自体は、図６の斜視図に最もよく
示されているが、このアース板１２０は、導電性の金属
材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に形
成されうる。アース板１２０は、天井部１２１と、この
天井部１２１の両側から下方に垂直に折り曲げて互いに
平行とされた第１の接地導体板部１２３と、天井部１２
１から右側へと延びて形成された接地導体円筒部１２２
と、この接地導体円筒部１２２の下端両側から平行に延
びた第２の接地導体板部１２４とを有する形状とされて
いる。第１の接地導体板部１２３の左側下端には、基板
上のアース導体と接続する接続端子１２６がそこから折
り曲げ延長するようにして形成されている。また、第２
の接続導体板部１２４の右側下端にも、基板上のアース
導体と接続する接続端子１２６がそこから折り曲げ延長
するようにして形成されている。
【００２４】次に、接続板部１３０について説明する。
この接続板部１３０は、導電性の金属材料シートから打
ち抜き折り曲げ加工により一体的に形成されうる。接続
板部１３０は、非接地帯状導体板の一部を構成するもの
であり、一方の自由端に、後述する切換バネ部１４０の
接触部によって接触される接触部１３１が形成されてお
り、この接触部１３１からコの字形に曲げられた中間部
１３２を有している。この中間部１３２の下端には、基
板上の信号導体と接続するための接続端子１３３がそこ
から延びるようにして形成されている。この接続板部１
３０の接触部１３１は、図４および図５によく示される
ように、中間部１３２より幅広とされている。
この接続板部１３０は、導電性の金属材料シートから打
ち抜き折り曲げ加工により一体的に形成されうる。接続
板部１３０は、非接地帯状導体板の一部を構成するもの
であり、一方の自由端に、後述する切換バネ部１４０の
接触部によって接触される接触部１３１が形成されてお
り、この接触部１３１からコの字形に曲げられた中間部
１３２を有している。この中間部１３２の下端には、基
板上の信号導体と接続するための接続端子１３３がそこ
から延びるようにして形成されている。この接続板部１
３０の接触部１３１は、図４および図５によく示される
ように、中間部１３２より幅広とされている。
【００２５】次に、切換バネ部１４０について説明す
る。この切換バネ部１４０は、バネ性のある導電性の金
属材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に
形成されうる。切換バネ部１４０は、非接地帯状導体板
の一部を構成するものであり、一方の自由端に、接続板
部１３０の接触部１３１に対して接触する接触部１４１
が形成されており、この接触部１４１から細長く延びる
中間部１４２を有している。この実施例では、この中間
部１４２の基部は、図３および図５によく示されるよう
に、幅広とされていて絶縁ケース１１０の空間１１１の
底面壁に対して密接して配置される幅広部分１４４とさ
れている。さらに、基板上の信号導体と接続するための
接続端子１４３が、この幅広部分１４４から延びるよう
にして折り曲げ形成されている。この切換バネ部１４０
は、金属材料シートからの打ち抜き折り曲げ加工により
一体的に形成される他、ＦＰＣ（フレキシブル印刷基
板）を使用することにより構成されうる。ＦＰＣを使用
することにより、コストを低減することができる。ま
た、このようなＦＰＣを使用して切換バネ部１４０を構
成する場合には、絶縁ケース１１０への固定方法は、圧
入固定が難しいので、一体成形もしくは接着等の方法を
とる。
る。この切換バネ部１４０は、バネ性のある導電性の金
属材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に
形成されうる。切換バネ部１４０は、非接地帯状導体板
の一部を構成するものであり、一方の自由端に、接続板
部１３０の接触部１３１に対して接触する接触部１４１
が形成されており、この接触部１４１から細長く延びる
中間部１４２を有している。この実施例では、この中間
部１４２の基部は、図３および図５によく示されるよう
に、幅広とされていて絶縁ケース１１０の空間１１１の
底面壁に対して密接して配置される幅広部分１４４とさ
れている。さらに、基板上の信号導体と接続するための
接続端子１４３が、この幅広部分１４４から延びるよう
にして折り曲げ形成されている。この切換バネ部１４０
は、金属材料シートからの打ち抜き折り曲げ加工により
一体的に形成される他、ＦＰＣ（フレキシブル印刷基
板）を使用することにより構成されうる。ＦＰＣを使用
することにより、コストを低減することができる。ま
た、このようなＦＰＣを使用して切換バネ部１４０を構
成する場合には、絶縁ケース１１０への固定方法は、圧
入固定が難しいので、一体成形もしくは接着等の方法を
とる。
【００２６】次に、このような構造を有する構成部品か
らなる基板実装用高周波切換器１００の組立順序につい
て簡単に説明する。先ず、絶縁ケース１１０の右側およ
び左側に、それぞれ、接続板部１３０および切換バネ部
１４０を、図１によく示されるように組み付ける。この
とき、接続板部１３０の接触部１３１の下側に対して、
切換バネ部１４０の接触部１４１が接触して、その接触
部１４１が若干下方へバネ偏移させられるようにしてお
く。このように接続板部１３０および切換バネ部１４０
を組み付けた絶縁ケース１１０に対して、アース板１２
０を、第１の接地導体板部１２３が各対応する溝部１１
５に、第２の接地導体板部１２４が各対応する溝部１１
５Ａに、接地導体円筒部１２２が円形状凹部１１３に、
各接続端子１２６が各対応する切欠き部１１２Ｃに、そ
れぞれ挿入されるようにして、組み付ける。
らなる基板実装用高周波切換器１００の組立順序につい
て簡単に説明する。先ず、絶縁ケース１１０の右側およ
び左側に、それぞれ、接続板部１３０および切換バネ部
１４０を、図１によく示されるように組み付ける。この
とき、接続板部１３０の接触部１３１の下側に対して、
切換バネ部１４０の接触部１４１が接触して、その接触
部１４１が若干下方へバネ偏移させられるようにしてお
く。このように接続板部１３０および切換バネ部１４０
を組み付けた絶縁ケース１１０に対して、アース板１２
０を、第１の接地導体板部１２３が各対応する溝部１１
５に、第２の接地導体板部１２４が各対応する溝部１１
５Ａに、接地導体円筒部１２２が円形状凹部１１３に、
各接続端子１２６が各対応する切欠き部１１２Ｃに、そ
れぞれ挿入されるようにして、組み付ける。
【００２７】図１によく示されるように組み立てられた
本発明の基板実装用高周波切換器１００は、常時は、接
続板部１３０の接触部１３１と、切換バネ部１４０の接
触部１４１とが接触しているので、接続端子１４３から
接続端子１３３へと信号を伝送することができる。この
状態から、アース板１２０の接地導体円筒部１２２およ
び絶縁ケース１１０の開口部１１４を通して、信号取出
し部材を挿入するときには、その信号取出し部材の接触
部によって、切換バネ部１４０の中間部１４２が下方へ
と押圧されることにより、その接触部１４１は接触部１
３１から離されて、信号は、接続端子１４３から信号取
出し部材の接触部へと伝送されるようになる。信号取出
し部材を引き抜けば、切換バネ部１４０の接触部１４１
は、そのバネ性によって、元の状態にもどり、接続板部
１３０の接触部１３１に押圧接触するようになる。
本発明の基板実装用高周波切換器１００は、常時は、接
続板部１３０の接触部１３１と、切換バネ部１４０の接
触部１４１とが接触しているので、接続端子１４３から
接続端子１３３へと信号を伝送することができる。この
状態から、アース板１２０の接地導体円筒部１２２およ
び絶縁ケース１１０の開口部１１４を通して、信号取出
し部材を挿入するときには、その信号取出し部材の接触
部によって、切換バネ部１４０の中間部１４２が下方へ
と押圧されることにより、その接触部１４１は接触部１
３１から離されて、信号は、接続端子１４３から信号取
出し部材の接触部へと伝送されるようになる。信号取出
し部材を引き抜けば、切換バネ部１４０の接触部１４１
は、そのバネ性によって、元の状態にもどり、接続板部
１３０の接触部１３１に押圧接触するようになる。
【００２８】次に、このような本発明の基板実装用高周
波切換器１００の使用例およびその動作について、図７
を参照してより詳細に説明する。図７は、高周波回路基
板上に配設した本発明の基板実装用高周波切換器１００
に対して、信号取出し部材である同軸ケーブルに接続し
た普通の形式の同軸コネクタプラグ２を挿入した状態を
示す部分断面図である。この使用例における高周波回路
基板１は、上面に、入力側の高周波回路の出力側信号導
体１Ａが配設されており、また、出力側の高周波回路ま
たは素子への入力側信号導体１Ｂが配設されている。図
７には示されていないが、勿論、この高周波回路基板１
の上面には、アース導体も配設されている。この高周波
回路基板１の裏面には、銅箔１Ｃが配設されている。本
発明の高周波切換器１００は、信号導体１Ａと信号導体
１Ｂとの間に配置され、切換バネ部１４０の接続端子１
４３は、半田付け等により信号導体１Ａに接続され、接
続板部１３０の接続端子１３３も、同様に半田付け等に
より信号導体１Ｂに接続されている。図７には表れてい
ないが、アース板１２０の第１の接地導体板部１２３お
よび第２の接地導体板部１２４の接続端子１２６も、同
様に基板１上のアース導体に半田付け等にて接続されて
いる。
波切換器１００の使用例およびその動作について、図７
を参照してより詳細に説明する。図７は、高周波回路基
板上に配設した本発明の基板実装用高周波切換器１００
に対して、信号取出し部材である同軸ケーブルに接続し
た普通の形式の同軸コネクタプラグ２を挿入した状態を
示す部分断面図である。この使用例における高周波回路
基板１は、上面に、入力側の高周波回路の出力側信号導
体１Ａが配設されており、また、出力側の高周波回路ま
たは素子への入力側信号導体１Ｂが配設されている。図
７には示されていないが、勿論、この高周波回路基板１
の上面には、アース導体も配設されている。この高周波
回路基板１の裏面には、銅箔１Ｃが配設されている。本
発明の高周波切換器１００は、信号導体１Ａと信号導体
１Ｂとの間に配置され、切換バネ部１４０の接続端子１
４３は、半田付け等により信号導体１Ａに接続され、接
続板部１３０の接続端子１３３も、同様に半田付け等に
より信号導体１Ｂに接続されている。図７には表れてい
ないが、アース板１２０の第１の接地導体板部１２３お
よび第２の接地導体板部１２４の接続端子１２６も、同
様に基板１上のアース導体に半田付け等にて接続されて
いる。
【００２９】図７の状態とは違って、同軸コネクタプラ
グ２を開口部１１４へ挿入していない通常の使用状態に
おいては、図１に示されるような状態とされている。す
なわち、切換バネ部１４０の接触部１４１が接続板部１
３０の接触部１３１に接触しており、信号導体１Ａから
切換バネ部１４０および接続板部１３０を通して信号導
体１Ｂへと送られる信号伝送ラインに対して高周波切換
器１００は、インピーダンス整合されている。したがっ
て、反射信号は、ほとんど０に近く、信号導体１Ａにて
入力される伝送信号と信号導体１Ｂにて出力される伝送
信号とは実質的に同じ値となる。本発明のこの高周波切
換器１００の構造においては、このようなインピーダン
ス整合は、切換バネ部の中間部１４２の幅広部分１４４
においては、高周波回路基板１の裏面の銅箔１Ｃとの
間、または、基板１の上面にコプレナーガイド導体等が
配設されている場合には、それらコプレナーガイド導体
との間での、マイクロストリップ伝送ラインまたはコプ
レナーガイド伝送ラインの形態にて、そして、幅広部分
１４４より接触部１４１の方へと延長している部分にお
いては、この部分の中間部と、その両側の第１の接地導
体板部１２３および第２の接地導体板部１２４との間で
の、サイドエッジ伝送ラインの形態にて、信号伝送がな
されるものとして回路設計しておくことにより、達成さ
れる。
グ２を開口部１１４へ挿入していない通常の使用状態に
おいては、図１に示されるような状態とされている。す
なわち、切換バネ部１４０の接触部１４１が接続板部１
３０の接触部１３１に接触しており、信号導体１Ａから
切換バネ部１４０および接続板部１３０を通して信号導
体１Ｂへと送られる信号伝送ラインに対して高周波切換
器１００は、インピーダンス整合されている。したがっ
て、反射信号は、ほとんど０に近く、信号導体１Ａにて
入力される伝送信号と信号導体１Ｂにて出力される伝送
信号とは実質的に同じ値となる。本発明のこの高周波切
換器１００の構造においては、このようなインピーダン
ス整合は、切換バネ部の中間部１４２の幅広部分１４４
においては、高周波回路基板１の裏面の銅箔１Ｃとの
間、または、基板１の上面にコプレナーガイド導体等が
配設されている場合には、それらコプレナーガイド導体
との間での、マイクロストリップ伝送ラインまたはコプ
レナーガイド伝送ラインの形態にて、そして、幅広部分
１４４より接触部１４１の方へと延長している部分にお
いては、この部分の中間部と、その両側の第１の接地導
体板部１２３および第２の接地導体板部１２４との間で
の、サイドエッジ伝送ラインの形態にて、信号伝送がな
されるものとして回路設計しておくことにより、達成さ
れる。
【００３０】このような状態の高周波切換器１００に対
して、基板１上の高周波機器の高周波回路の性能を検査
するために、図７に示すように、開口部１１４を通し
て、基板１に対して垂直方向へ信号取出し部材としての
同軸コネクタプラグ２を挿入したとする。すると、同軸
コネクタプラグ２の外部導体２Ｂが接地導体円筒部１２
２に接触すると同時に、中心導体２Ａが切換バネ部１４
０に接触してこれをそのバネ偏移力に抗して押し下げる
ことになるので、切換バネ部１４０の接触部１４１は接
続板部１３０の接触部１３１から離されることになる。
これにより、信号導体１Ａの信号は、信号導体１Ｂへと
伝送されなくなる。すなわち、このような切換状態にお
いては、信号導体１Ｂに出力される伝送信号は、実質的
に０となる。信号導体１Ａの信号は、切換バネ部１４０
および同軸コネクタプラグ２の中心導体２Ａを通して取
り出されることになる。この場合においても、高周波切
換器１００は、インピーダンス整合されているので、信
号導体１Ａへの伝送信号と同軸コネクタプラグ２の中心
導体２Ａへ取り出される伝送信号とは実質的に同じ値と
なる。本発明の高周波切換器１００においては、図７に
よく示されるように、開口部１１４を通して、信号取出
し部材２を挿入したときに、切換バネ部１４０の中間部
１４２の全体が、絶縁ケース１１０の空間１１１の底面
壁に対して押し付けられ、基板１の裏面の銅箔１Ｃと出
来るだけ近接してしかも平行となるように、諸寸法が設
計されている。図７に示したような信号取出し状態にお
けるインピーダンス整合は、切換バネ部の中間部１４２
の全体と、基板１の裏面の銅箔１Ｃとの間、または、基
板１の上面にコプレナーガイド導体等が配設されている
場合には、それらコプレナーガイド導体との間での、マ
イクロストリップ伝送ラインまたはコプレナーガイド伝
送ラインの形態にて、信号伝送がなされるものとして回
路設計しておくことにより、達成される。
して、基板１上の高周波機器の高周波回路の性能を検査
するために、図７に示すように、開口部１１４を通し
て、基板１に対して垂直方向へ信号取出し部材としての
同軸コネクタプラグ２を挿入したとする。すると、同軸
コネクタプラグ２の外部導体２Ｂが接地導体円筒部１２
２に接触すると同時に、中心導体２Ａが切換バネ部１４
０に接触してこれをそのバネ偏移力に抗して押し下げる
ことになるので、切換バネ部１４０の接触部１４１は接
続板部１３０の接触部１３１から離されることになる。
これにより、信号導体１Ａの信号は、信号導体１Ｂへと
伝送されなくなる。すなわち、このような切換状態にお
いては、信号導体１Ｂに出力される伝送信号は、実質的
に０となる。信号導体１Ａの信号は、切換バネ部１４０
および同軸コネクタプラグ２の中心導体２Ａを通して取
り出されることになる。この場合においても、高周波切
換器１００は、インピーダンス整合されているので、信
号導体１Ａへの伝送信号と同軸コネクタプラグ２の中心
導体２Ａへ取り出される伝送信号とは実質的に同じ値と
なる。本発明の高周波切換器１００においては、図７に
よく示されるように、開口部１１４を通して、信号取出
し部材２を挿入したときに、切換バネ部１４０の中間部
１４２の全体が、絶縁ケース１１０の空間１１１の底面
壁に対して押し付けられ、基板１の裏面の銅箔１Ｃと出
来るだけ近接してしかも平行となるように、諸寸法が設
計されている。図７に示したような信号取出し状態にお
けるインピーダンス整合は、切換バネ部の中間部１４２
の全体と、基板１の裏面の銅箔１Ｃとの間、または、基
板１の上面にコプレナーガイド導体等が配設されている
場合には、それらコプレナーガイド導体との間での、マ
イクロストリップ伝送ラインまたはコプレナーガイド伝
送ラインの形態にて、信号伝送がなされるものとして回
路設計しておくことにより、達成される。
【００３１】この実施例のように信号取出し部材として
同軸コネクタプラグを用いるような同軸接続部を有した
型の基板実装用高周波切換器でも、本発明によって、通
常使用時においては、主として、サイドエッジ伝送ライ
ンの形態にて信号伝送がなされ、信号取出し時において
は、主として、マイクロストリップ伝送ラインまたはコ
プレナーガイド伝送ラインの形態にて信号伝送がなされ
るようにしたことにより、高周波切換器全体の高さより
低く抑えることができ、例えば、３mm以下までにするこ
とが容易となった。
同軸コネクタプラグを用いるような同軸接続部を有した
型の基板実装用高周波切換器でも、本発明によって、通
常使用時においては、主として、サイドエッジ伝送ライ
ンの形態にて信号伝送がなされ、信号取出し時において
は、主として、マイクロストリップ伝送ラインまたはコ
プレナーガイド伝送ラインの形態にて信号伝送がなされ
るようにしたことにより、高周波切換器全体の高さより
低く抑えることができ、例えば、３mm以下までにするこ
とが容易となった。
【００３２】次に、図８から図１３を参照して、本発明
の別の実施例としての基板実装用高周波切換器について
説明する。図８は、本発明の別の実施例としての基板実
装用高周波切換器の断面図であり、図９は、その平面
図、図１０は、その左側面図、図１１は、その右側面
図、図１２は、その底面図である。また、図１３は、図
８の基板実装用高周波切換器のアース板を示す斜視図で
ある。これら図に示されるように、この実施例の基板実
装用高周波切換器２００は、絶縁ケース２１０と、この
絶縁ケース２１０に対して装着されるアース板２２０
と、接続板部２３０と、切換バネ部２４０とを備えてい
る。これら各部材の構造につき、以下、順に説明する。
の別の実施例としての基板実装用高周波切換器について
説明する。図８は、本発明の別の実施例としての基板実
装用高周波切換器の断面図であり、図９は、その平面
図、図１０は、その左側面図、図１１は、その右側面
図、図１２は、その底面図である。また、図１３は、図
８の基板実装用高周波切換器のアース板を示す斜視図で
ある。これら図に示されるように、この実施例の基板実
装用高周波切換器２００は、絶縁ケース２１０と、この
絶縁ケース２１０に対して装着されるアース板２２０
と、接続板部２３０と、切換バネ部２４０とを備えてい
る。これら各部材の構造につき、以下、順に説明する。
【００３３】先ず、絶縁ケース２１０について説明す
る。この絶縁ケース２１０は、プラスチック材料等で一
体成形されたものでよく、主として、下方部に、切換バ
ネ部２４０を配設するための空間２１１を有し、上部
に、アース板２２０の円形状の開口部２２２と整列する
円形状の開口部２１４を有した、全体として直方体状の
ものである。この絶縁ケース２１０の両側部には、後述
するようなアース板２２０の両側の接地導体板部２２４
のそれぞれを挿着するための溝部２１５が形成されてい
る。また、絶縁ケース２１０の右側壁には、その中央部
において、空間２１１へと通ずるようにして、後述する
ような接続板部２３０の中間部２３２を圧入固定する溝
部２１２が形成されている。絶縁ケース２１０の左側壁
には、後述するような切換バネ部２４０の中間部２４２
の幅広部分２４４の両側縁を圧入固定する溝部２１２Ｄ
が形成されている。また、絶縁ケース２１０の底部の右
側の中央部には、接続板部２３０の接続端子２３３を配
置するための切欠き部２１２Ａが形成されており、左側
の中央部には、切換バネ部２４０の接続端子２４３を配
置するための切欠き部２１２Ｂが形成されており、４隅
には、アース板２２０の各接続端子２２６を配置するた
めの切欠き部２１２Ｃが形成されている。
る。この絶縁ケース２１０は、プラスチック材料等で一
体成形されたものでよく、主として、下方部に、切換バ
ネ部２４０を配設するための空間２１１を有し、上部
に、アース板２２０の円形状の開口部２２２と整列する
円形状の開口部２１４を有した、全体として直方体状の
ものである。この絶縁ケース２１０の両側部には、後述
するようなアース板２２０の両側の接地導体板部２２４
のそれぞれを挿着するための溝部２１５が形成されてい
る。また、絶縁ケース２１０の右側壁には、その中央部
において、空間２１１へと通ずるようにして、後述する
ような接続板部２３０の中間部２３２を圧入固定する溝
部２１２が形成されている。絶縁ケース２１０の左側壁
には、後述するような切換バネ部２４０の中間部２４２
の幅広部分２４４の両側縁を圧入固定する溝部２１２Ｄ
が形成されている。また、絶縁ケース２１０の底部の右
側の中央部には、接続板部２３０の接続端子２３３を配
置するための切欠き部２１２Ａが形成されており、左側
の中央部には、切換バネ部２４０の接続端子２４３を配
置するための切欠き部２１２Ｂが形成されており、４隅
には、アース板２２０の各接続端子２２６を配置するた
めの切欠き部２１２Ｃが形成されている。
【００３４】次に、アース板２２０について説明する。
アース板２２０の構造自体は、図１３の斜視図に最もよ
く示されているが、このアース板２２０は、導電性の金
属材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に
形成されうる。アース板２２０は、天井部２２１と、こ
の天井部２２１の両側から下方に垂直に折り曲げて互い
に平行とされた接地導体板部２２４とを有する形状とさ
れている。天井部２２１には、信号取出し部材を挿入し
うるようにするための円形状の開口部２２２が形成され
ている。また、接地導体板部２２４の４隅の下端には、
基板上のアース導体と接続する接続端子２２６がそこか
ら折り曲げ延長するようにして形成されている。
アース板２２０の構造自体は、図１３の斜視図に最もよ
く示されているが、このアース板２２０は、導電性の金
属材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に
形成されうる。アース板２２０は、天井部２２１と、こ
の天井部２２１の両側から下方に垂直に折り曲げて互い
に平行とされた接地導体板部２２４とを有する形状とさ
れている。天井部２２１には、信号取出し部材を挿入し
うるようにするための円形状の開口部２２２が形成され
ている。また、接地導体板部２２４の４隅の下端には、
基板上のアース導体と接続する接続端子２２６がそこか
ら折り曲げ延長するようにして形成されている。
【００３５】次に、接続板部２３０について説明する。
この接続板部２３０は、導電性の金属材料シートから打
ち抜き折り曲げ加工により一体的に形成されうる。接続
板部２３０は、非接地帯状導体板の一部を構成するもの
であり、一方の自由端に、後述する切換バネ部２４０の
接触部によって接触される接触部２３１が形成されてお
り、この接触部２３１からコの字形に曲げられた中間部
２３２を有している。この中間部２３２の下端には、基
板上の信号導体と接続するための接続端子２３３がそこ
から延びるようにして形成されている。この接続板部２
３０の接触部２３１は、図１１および図１２によく示さ
れるように、中間部２３２より幅広とされている。
この接続板部２３０は、導電性の金属材料シートから打
ち抜き折り曲げ加工により一体的に形成されうる。接続
板部２３０は、非接地帯状導体板の一部を構成するもの
であり、一方の自由端に、後述する切換バネ部２４０の
接触部によって接触される接触部２３１が形成されてお
り、この接触部２３１からコの字形に曲げられた中間部
２３２を有している。この中間部２３２の下端には、基
板上の信号導体と接続するための接続端子２３３がそこ
から延びるようにして形成されている。この接続板部２
３０の接触部２３１は、図１１および図１２によく示さ
れるように、中間部２３２より幅広とされている。
【００３６】次に、切換バネ部２４０について説明す
る。この切換バネ部２４０は、バネ性のある導電性の金
属材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に
形成されうる。切換バネ部２４０は、非接地帯状導体板
の一部を構成するものであり、一方の自由端に、接続板
部２３０の接触部２３１に対して接触する接触部２４１
が形成されており、この接触部２４１から細長く延びる
中間部２４２を有している。この実施例では、この中間
部２４２の基部は、図１０および図１２によく示される
ように、幅広とされていて絶縁ケース２１０の空間２１
１の底面壁に対して密接して配置される幅広部分２４４
とされている。さらに、基板上の信号導体と接続するた
めの接続端子２４３が、この幅広部分２４４から延びる
ようにして折り曲げ形成されている。この切換バネ部２
４０は、金属材料シートからの打ち抜き折り曲げ加工に
より一体的に形成される他、ＦＰＣ（フレキシブル印刷
基板）を使用することにより構成されうる。ＦＰＣを使
用することにより、コストを低減することができる。ま
た、このようなＦＰＣを使用して切換バネ部２４０を構
成する場合には、絶縁ケース２１０への固定方法は、圧
入固定が難しいので、一体成形もしくは接着等の方法を
とる。
る。この切換バネ部２４０は、バネ性のある導電性の金
属材料シートから打ち抜き折り曲げ加工により一体的に
形成されうる。切換バネ部２４０は、非接地帯状導体板
の一部を構成するものであり、一方の自由端に、接続板
部２３０の接触部２３１に対して接触する接触部２４１
が形成されており、この接触部２４１から細長く延びる
中間部２４２を有している。この実施例では、この中間
部２４２の基部は、図１０および図１２によく示される
ように、幅広とされていて絶縁ケース２１０の空間２１
１の底面壁に対して密接して配置される幅広部分２４４
とされている。さらに、基板上の信号導体と接続するた
めの接続端子２４３が、この幅広部分２４４から延びる
ようにして折り曲げ形成されている。この切換バネ部２
４０は、金属材料シートからの打ち抜き折り曲げ加工に
より一体的に形成される他、ＦＰＣ（フレキシブル印刷
基板）を使用することにより構成されうる。ＦＰＣを使
用することにより、コストを低減することができる。ま
た、このようなＦＰＣを使用して切換バネ部２４０を構
成する場合には、絶縁ケース２１０への固定方法は、圧
入固定が難しいので、一体成形もしくは接着等の方法を
とる。
【００３７】次に、このような構造を有する構成部品か
らなる基板実装用高周波切換器２００の組立順序につい
て簡単に説明する。先ず、絶縁ケース２１０の右側およ
び左側に、それぞれ、接続板部２３０および切換バネ部
２４０を、図８によく示されるように組み付ける。この
とき、接続板部２３０の接触部２３１の下側に対して、
切換バネ部２４０の接触部２４１が接触して、その接触
部２４１が若干下方へバネ偏移させられるようにしてお
く。このように接続板部２３０および切換バネ部２４０
を組み付けた絶縁ケース２１０に対して、アース板２２
０を、接地導体板部２２４が各対応する溝部２１５に、
各接続端子２２６が各対応する切欠き部２１２Ｃに、そ
れぞれ挿入されるようにして、組み付ける。このとき、
アース板２２０の天井部２２１の円形状の開口部２２２
は、絶縁ケース２１０の円形状の開口部２１４と整列さ
せられる。
らなる基板実装用高周波切換器２００の組立順序につい
て簡単に説明する。先ず、絶縁ケース２１０の右側およ
び左側に、それぞれ、接続板部２３０および切換バネ部
２４０を、図８によく示されるように組み付ける。この
とき、接続板部２３０の接触部２３１の下側に対して、
切換バネ部２４０の接触部２４１が接触して、その接触
部２４１が若干下方へバネ偏移させられるようにしてお
く。このように接続板部２３０および切換バネ部２４０
を組み付けた絶縁ケース２１０に対して、アース板２２
０を、接地導体板部２２４が各対応する溝部２１５に、
各接続端子２２６が各対応する切欠き部２１２Ｃに、そ
れぞれ挿入されるようにして、組み付ける。このとき、
アース板２２０の天井部２２１の円形状の開口部２２２
は、絶縁ケース２１０の円形状の開口部２１４と整列さ
せられる。
【００３８】図８によく示されるように組み立てられた
本発明の基板実装用高周波切換器２００は、常時は、接
続板部２３０の接触部２３１と、切換バネ部２４０の接
触部２４１とが接触しているので、接続端子２４３から
接続端子２３３へと信号を伝送することができる。この
状態から、アース板２２０の開口部２２２および絶縁ケ
ース２１０の開口部２１４に対して、信号取出し部材を
挿入する。この実施例の高周波切換器２００に使用する
信号取出し部材は、図１から図７に関して説明した実施
例の高周波切換器１００に使用する信号取出し部材が通
常の形式の同軸コネクタプラグであったのと異なり、い
わゆるトップタッチ式の同軸コネクタプラグが適してい
る。このトップタッチ式の同軸コネクタでは、ジャック
部に挿入するときに、中心導体の外周に配置された外部
導体が、中心導体に対して弾性偏移力に抗して後退しう
るようなものとされている。
本発明の基板実装用高周波切換器２００は、常時は、接
続板部２３０の接触部２３１と、切換バネ部２４０の接
触部２４１とが接触しているので、接続端子２４３から
接続端子２３３へと信号を伝送することができる。この
状態から、アース板２２０の開口部２２２および絶縁ケ
ース２１０の開口部２１４に対して、信号取出し部材を
挿入する。この実施例の高周波切換器２００に使用する
信号取出し部材は、図１から図７に関して説明した実施
例の高周波切換器１００に使用する信号取出し部材が通
常の形式の同軸コネクタプラグであったのと異なり、い
わゆるトップタッチ式の同軸コネクタプラグが適してい
る。このトップタッチ式の同軸コネクタでは、ジャック
部に挿入するときに、中心導体の外周に配置された外部
導体が、中心導体に対して弾性偏移力に抗して後退しう
るようなものとされている。
【００３９】このような信号取出し部材としてのトップ
タッチ式同軸コネクタプラグをアース板２２０の開口部
２２２および絶縁ケース２１０の開口部２１４に対して
挿入するときには、先ず、その外部導体がアース板２２
０の開口部２２２の外周縁部に当接するので、さらに挿
入力を加えるとき、相対的にその中心導体が、アース板
２２０の開口部２２２および絶縁ケース２１０の開口部
２１４内へと突き出すような形となり（外部導体は相対
的に中心導体に対して後退させられた形となる）、その
同軸コネクタプラグの中心導体の先端部によって、切換
バネ部２４０の中間部２４２が下方へと押圧されること
により、その接触部２４１は接触部２３１から離され
て、信号は、接続端子２４３から同軸コネクタプラグの
中心導体へと伝送されるようになる。同軸コネクタプラ
グを引き抜けば、切換バネ部２４０の接触部２４１は、
そのバネ性によって、元の状態にもどり、接続板部２３
０の接触部２３１に押圧接触するようになる。
タッチ式同軸コネクタプラグをアース板２２０の開口部
２２２および絶縁ケース２１０の開口部２１４に対して
挿入するときには、先ず、その外部導体がアース板２２
０の開口部２２２の外周縁部に当接するので、さらに挿
入力を加えるとき、相対的にその中心導体が、アース板
２２０の開口部２２２および絶縁ケース２１０の開口部
２１４内へと突き出すような形となり（外部導体は相対
的に中心導体に対して後退させられた形となる）、その
同軸コネクタプラグの中心導体の先端部によって、切換
バネ部２４０の中間部２４２が下方へと押圧されること
により、その接触部２４１は接触部２３１から離され
て、信号は、接続端子２４３から同軸コネクタプラグの
中心導体へと伝送されるようになる。同軸コネクタプラ
グを引き抜けば、切換バネ部２４０の接触部２４１は、
そのバネ性によって、元の状態にもどり、接続板部２３
０の接触部２３１に押圧接触するようになる。
【００４０】この実施例の基板実装用高周波切換器２０
０の使用例および動作については、図１から図７につい
て前述した実施例の基板実装用高周波切換器１００と、
信号取出し部材としてトップタッチ式の同軸コネクタプ
ラグを使用する点において異なるだけで、その他の点で
は実質的に同じであるので、ここでは、繰り返し説明し
ない。この実施例の高周波切換器２００は、前述の実施
例の高周波切換器１００が備えている同軸接続部（１１
３、１２２）を備えていない分だけ、さらに全体の高さ
をを低く抑えることができ、低背化の要求に充分に応え
られるものである。
０の使用例および動作については、図１から図７につい
て前述した実施例の基板実装用高周波切換器１００と、
信号取出し部材としてトップタッチ式の同軸コネクタプ
ラグを使用する点において異なるだけで、その他の点で
は実質的に同じであるので、ここでは、繰り返し説明し
ない。この実施例の高周波切換器２００は、前述の実施
例の高周波切換器１００が備えている同軸接続部（１１
３、１２２）を備えていない分だけ、さらに全体の高さ
をを低く抑えることができ、低背化の要求に充分に応え
られるものである。
【００４１】
【発明の効果】基板実装用高周波切換器の全体の高さを
低くでき、低背化および小型化の要求に応えることがで
きる。また、通常の使用状態においても、信号取出し状
態においても、充分な高周波性能を保つことができる。
低くでき、低背化および小型化の要求に応えることがで
きる。また、通常の使用状態においても、信号取出し状
態においても、充分な高周波性能を保つことができる。
【図１】本発明の一実施例としての基板実装用高周波切
換器の断面図である。
換器の断面図である。
【図２】図１の高周波切換器の平面図である。
【図３】図１の高周波切換器の左側面図である。
【図４】図１の高周波切換器の右側面図である。
【図５】図１の高周波切換器の底面図である。
【図６】図１の基板実装用高周波切換器のアース板を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】高周波回路基板上に配設した図１の基板実装用
高周波切換器に対して、信号取出し部材を挿入した状態
を示す部分断面図である。
高周波切換器に対して、信号取出し部材を挿入した状態
を示す部分断面図である。
【図８】本発明の別の実施例としての基板実装用高周波
切換器の断面図である。
切換器の断面図である。
【図９】図８の高周波切換器の平面図である。
【図１０】図８の高周波切換器の左側面図である。
【図１１】図８の高周波切換器の右側面図である。
【図１２】図８の高周波切換器の底面図である。
【図１３】図８の基板実装用高周波切換器のアース板を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１４】本発明の前提となっている基板実装用高周波
切換器の一例を示す断面図である。
切換器の一例を示す断面図である。
【図１５】図１４の基板実装用高周波切換器の使用例を
説明するための概略図である。
説明するための概略図である。
【図１６】図１４に示した基板実装用高周波切換器の信
号取出し状態を説明するための概略図である。
号取出し状態を説明するための概略図である。
１ 高周波回路基板 １Ａ 信号導体 １Ｂ 信号導体 １Ｃ 銅箔 ２ 同軸コネクタプラグ ２Ａ 中心導体 ２Ｂ 外部導体 １００ 高周波切換器 １１０ 絶縁ケース １１１ 空間 １１３ 円形状凹部 １１４ 開口部 １２０ アース板 １２１ 天井部 １２２ 接地導体円筒部 １２３ 第１の接地導体板部 １２４ 第２の接地導体板部 １３０ 接続板部 １３１ 接触部 １３２ 中間部 １３３ 接続端子 １４０ 切換バネ部 １４１ 接触部 １４２ 中間部 １４３ 接続端子 １４４ 幅広部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/70 - 13/713 H01R 13/646 H01R 24/00 - 24/12 H01H 27/00 H01P 3/02
Claims (3)
- 【請求項１】 高周波機器の基板のアース導体および信
号導体を配設した面上に載置されうる絶縁ケースと、該
絶縁ケースの両側に配置され、この絶縁ケースが前記基
板の前記面上に載置されたときに、その基板の面に対し
て垂直で且つ互いに対して平行であって且つ前記アース
導体に接続されうる一対の接地導体板と、前記一対の接
地導体板の間でこれら接地導体板に対して直角となるよ
うに前記絶縁ケースに配置され、この絶縁ケースが前記
基板の前記面上に載置されたときに、前記信号導体に接
続されうる非接地帯状導体板とを備えており、該非接地
帯状導体板は、前記基板の前記面上の信号入力側の信号
導体に接続されうる切換バネ部と、前記基板の前記面上
の信号出力側の信号導体に接続されうる接続板部とから
なり、前記切換バネ部の自由端は、前記接続板部の自由
端に対して、前記基板の前記面上に対して垂直な方向に
おいて、常時、バネ偏移接触させられるようになってお
り、前記切換バネ部の自由端は、前記基板の前記面上に
対して垂直方向に信号取出し部材が挿入されるとき、該
信号取出し部材によって接触させられると同時に、前記
接続板部の自由端との接触を解かれるようにされてお
り、前記切換バネ部は、前記接続板部に対してバネ偏移
接触させられている状態においては、主として、前記接
地導体板との間でサイドエッジ伝送ラインを構成し、前
記信号取出し部材の挿入によって前記接続板部との接触
を解かれている状態においては、主として、前記基板に
配設された導体面との間でマイクロストリップ伝送ライ
ンまたはコプレナーガイド伝送ラインを構成することを
特徴とする基板実装用高周波切換器。 - 【請求項２】 前記切換バネ部は、前記基板の前記面上
の信号入力側の信号導体に接続される側において、前記
基板に配設された導体面との間で、常時マイクロストリ
ップ伝送ラインまたはコプレナーガイド伝送ラインを構
成する幅広部分を有している請求項１記載の基板実装用
高周波切換器。 - 【請求項３】 前記一対の接地導体板は、前記信号取出
し部材のための同軸接続部に配設される接地導体円筒部
によって相互接続されている請求項１または２記載の基
板実装用高周波切換器。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04439795A JP3251801B2 (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | 基板実装用高周波切換器 |
| DK95105654T DK0678749T3 (da) | 1994-04-19 | 1995-04-13 | Højfrekvensafbryder og fremgangsmåde til afprøvning af et HF-apparat |
| DE1995619889 DE69519889T2 (de) | 1994-04-19 | 1995-04-13 | Hochfrequenzschalter und Verfahren zum Testen von Hochfrequenzeinrichtungen |
| EP19950105654 EP0678749B1 (en) | 1994-04-19 | 1995-04-13 | High frequency switch and method of testing H-F apparatus |
| US08/428,553 US5625177A (en) | 1995-03-03 | 1995-04-25 | High frequency switch and method of testing H-F apparatus |
| US08/795,863 US5789912A (en) | 1995-03-03 | 1997-02-06 | High frequency switch and method of testing H-F apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04439795A JP3251801B2 (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | 基板実装用高周波切換器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241651A JPH08241651A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3251801B2 true JP3251801B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=12690386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04439795A Expired - Fee Related JP3251801B2 (ja) | 1994-04-19 | 1995-03-03 | 基板実装用高周波切換器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5625177A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3064906B2 (ja) * | 1996-06-12 | 2000-07-12 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタ |
| GB9700531D0 (en) † | 1997-01-13 | 1997-03-05 | Decolletage Sa Saint Maurice | Coaxial switch connector assembly |
| TW335972U (en) * | 1997-08-19 | 1998-07-01 | Acer Peripherals Inc | Twin-antenna connector |
| TW361702U (en) * | 1997-11-17 | 1999-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Power connector |
| US6224407B1 (en) * | 1997-12-17 | 2001-05-01 | The Whitaker Corporation | Coaxial switch connector assembly |
| US6100606A (en) * | 1998-01-27 | 2000-08-08 | Matsushita Electric Works, Ltd. | High frequency switching device |
| JP2889562B1 (ja) * | 1998-04-21 | 1999-05-10 | エスエムケイ株式会社 | スイッチ付き同軸コネクタ |
| US6030240A (en) * | 1998-05-06 | 2000-02-29 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Coaxial connectors |
| JP3027570B1 (ja) * | 1998-12-10 | 2000-04-04 | 山一電機株式会社 | コネクタ構造 |
| GB9906991D0 (en) * | 1999-03-25 | 1999-05-19 | Itt Mfg Enterprises Inc | Pcb-mounted switch |
| JP2001015226A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同軸コネクタスイッチ |
| JP3473531B2 (ja) | 2000-01-07 | 2003-12-08 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタ及び通信機装置 |
| JP2001242210A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波部品、通信装置および高周波部品の特性測定方法 |
| JP3446726B2 (ja) * | 2000-08-11 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | 可動端子、同軸コネクタ及び通信装置 |
| JP3711002B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2005-10-26 | ヒロセ電機株式会社 | スイッチ付き同軸コネクタ |
| US6473045B1 (en) | 2001-07-09 | 2002-10-29 | Tyco Electronics Corporation | Coaxial connector assembly and antenna assembly having a switching function |
| US7316592B2 (en) * | 2002-05-20 | 2008-01-08 | Vtech Telecommunications Limited | Electrostatic discharge enhanced charge contact design |
| TW591829B (en) * | 2003-05-09 | 2004-06-11 | Benq Corp | Connection device for selectably retrieving signals |
| US20070257662A1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-08 | Mende Michael J | Current probe |
| US7294995B1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-13 | Tektronix, Inc. | Current probing system |
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