JP2008258371A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CPU106が搭載されたプリント基板105と、プリント基板105に相対して面する基板保持板金108とを有し、基板保持板金108は、CPU106に相対する位置に板金開口部109を形成することを特徴とする電子機器。
【選択図】図1
Description
105 プリント基板(電子回路基板)
106 CPU(集積回路素子)
107 USBコネクタ(接続手段)
108 基板保持板金(金属板)
109 板金開口部(開口部)
203 FGパターン
401 小さい板金開口部
501 半導体チップ(内部半導体)
Claims (7)
- 集積回路素子が搭載された電子回路基板と、
前記電子回路基板に相対して面する金属板と、を有し、
前記金属板は、前記集積回路素子に相対する位置に開口部を形成することを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記開口部の形状は、前記集積回路素子の外形形状以上の大きさであることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記開口部は、少なくとも前記集積回路素子の内部半導体の大きさに比べて大きいことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記開口部を複数有することを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記電子回路基板は、遮蔽のための金属枠を有し外部装置と通信する接続手段を備え、
前記金属板は、前記接続手段の前記金属枠に接続されることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記電子回路基板及び前記金属板を覆う外装部材を有し、
前記金属板は、前記外装部材の一部をなすことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記金属板は、フレームグランドに接続されることを特徴とする電子機器。
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2007
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