JP5950617B2 - シールド構成体及び電子機器 - Google Patents
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Description
実施の形態1にかかる電子機器1について図1を用いて説明する。図1は、電子機器1の構成を示す図である。
t1>δ1=1/√(σ1πμ1f)・・・数式1
数式1を第1の導体の比透磁率をμr1を用いて書き直すと、数式2のようになる。
t1>δ1=1/√(4π2×10−7×μr1×σ1×f)・・・数式2
なお、第1の導体層131の厚みt1は、上記の数式1、2を満たす範囲で十分に大きな値であることが好ましい。
t2≧δ2=1/√(σ2πμ2f)・・・数式3
数式3を第2の導体の比透磁率をμr2を用いて書き直すと、数式4のようになる。
t2≧δ2=1/√(4π2×10−7×μr2×σ2×f)・・・数式4
なお、第2の導体層132の厚みt2は、上記の数式3、4を満たす範囲でできるだけ小さな値であることが好ましい。
次に、実施の形態2にかかる電子機器1kについて説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
次に、実施の形態3にかかる電子機器1pについて説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
次に、実施の形態4にかかる電子機器1qについて説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
次に、実施の形態5にかかる電子機器1tについて説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
1i 電子機器
1j 電子機器
1k 電子機器
1p 電子機器
1pi 電子機器
1q 電子機器
1qi 電子機器
1t 電子機器
1ti 電子機器
10 筐体
10j 筐体
30j 導体フレーム
100 シールド構成体
100i シールド構成体
110 回路基板
110i 回路基板
111−1〜111−5 フレームグラウンドパターン
111i−1、111i−2 フレームグラウンドパターン
112 シグナルグラウンドパターン
113−1、113−2 導電パターン
114 導電パターン
120−1〜120−3 回路素子
130 シールドプレート
130i シールドプレート
131 第1の導体層
132 第2の導体層
132i 第2の導体層
200 シールド構成体
230 シールドプレート
231 第1の導体層
232 第2の導体層
233 樹脂層
300 シールド構成体
300i シールド構成体
330 シールドプレート
330i シールドプレート
332−1〜332−3 第2の導体層
400 シールド構成体
400i シールド構成体
430 シールドプレート
430i シールドプレート
432 第2の導体層
432i 第2の導体層
500 シールド構成体
500i シールド構成体
540 シールドケース
VP ビア
Claims (13)
- コネクタ端子を有する電子機器に用いられるシールド構成体であって、
回路基板と、
前記回路基板に搭載され、前記回路基板の上に搭載された回路素子を静電ノイズから保護するシールドプレートと、を備え、
前記シールドプレートは前記回路基板上に設けた複数のフレームグラウンドパターンと電気的に接続され、複数のフレームグラウンドパターンの少なくとも一つは、前記コネクタ端子と電気的に接続されている構成であり、前記フレームグラウンドパターンは、前記回路素子のグラウンド電位から絶縁され、
前記シールドプレートは、前記フレームグラウンドパターンを電気的に接続するように前記回路素子と反対側の主面上に形成された第1の導体層と、前記回路素子側の主面上に形成された第2の導体層とを備え、
前記第2の導体層は、前記第1の導体層よりも高周波損失の高い導体で形成され、
前記回路基板は、
前記回路素子のグランド電位を提供し、シールドプレートから電気的に絶縁され、前記回路基板における前記回路素子側の第1の主面に配されたシグナルグラウンドパターンと、
前記回路基板における前記回路素子と反対側の第2の主面に配された導電パターンと、をさらに備え、
前記フレームグラウンドパターンは、前記回路基板における前記シグナルグラウンドパターン及び前記導電パターンの外側で前記第1の主面及び前記第2の主面のいずれかに配され、
前記シールドプレートは、
前記第1の導体層が、前記複数のフレームグラウンドパターンを電気的に接続するように、前記シールドプレートにおける少なくとも前記回路素子と反対側の主面に第1の導体で形成され、
前記第2の導体層は、前記シールドプレートにおける少なくとも前記回路素子側の主面に、第2の導体でメッキ処理又は蒸着により形成される、
ことを特徴とするシールド構成体。 - 前記第1の導体層は、前記シールドプレートにおける厚み方向で見た場合に前記回路素子と反対側の主面から前記回路素子側の主面近傍まで形成され、前記シールドプレートにおける前記回路素子側の主面近傍で前記第2の導体層に接触している
ことを特徴とする請求項1に記載のシールド構成体。 - 前記第1の導体層の厚みをt1とし、前記第2の導体層の厚みをt2とし、前記第1の導体の導電率をσ1とし、前記第2の導体の導電率をσ2とし、前記第1の導体の透磁率をμ1とし、前記第2の導体の透磁率をμ2とし、前記シールドプレートを流れる静電ノイズの周波数をfとするとき、
t1>1/√(σ1πμ1f)、かつ、t2≧1/√(σ2πμ2f)
が成り立つ
ことを特徴とする請求項2に記載のシールド構成体。 - 前記シールドプレートは、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に樹脂層をさらに有し、
前記第1の導体層は、前記樹脂層における前記回路素子と反対側の主面に前記第1の導体でメッキ処理又は蒸着により形成され、
前記第2の導体層は、前記樹脂層における前記回路素子側の主面に前記第2の導体でメッキ処理又は蒸着により形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のシールド構成体。 - 前記第2の導体層は、前記回路素子に対応した領域に選択的に形成されている
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のシールド構成体。 - 前記第2の導体層は、前記シールドプレートの前記回路素子側の主面から前記回路素子と反対側の主面における端部まで延在している
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のシールド構成体。 - 前記複数のフレームグラウンドパターンは、前記第1の主面に配され、
前記シールドプレートは、前記回路素子を離間して覆い、
前記第2の導体層は、前記シールドプレートにおける前記回路素子に対向する主面に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のシールド構成体。 - 前記シールドプレートの内側で前記回路素子を離間して覆うように、前記回路基板に搭載されたシールドケースをさらに備えた
ことを特徴とする請求項7に記載のシールド構成体。 - 前記回路基板は、複数の前記シグナルグラウンドパターンを有し、
前記シールドケースは、
前記複数のシグナルグラウンドパターンを電気的に接続するように、前記シールドケースにおける前記回路素子側の主面に第3の導体で形成された第3の導体層と、
前記シールドケースにおける前記回路素子と反対側の主面に、前記第3の導体よりも高周波損失の高い第4の導体でメッキ処理により形成された第4の導体層と、
を有する
ことを特徴とする請求項8に記載のシールド構成体。 - 電子機器に用いられるシールド構成体であって、
回路基板と、
前記回路基板に搭載された回路素子と、
前記回路素子を静電ノイズから保護するように前記回路基板に搭載されたシールドプレートと、
を備え、
前記回路基板は、
シールドプレートから電気的に絶縁され、前記回路基板における前記回路素子側の第1の主面に配されたシグナルグラウンドパターンと、
前記回路基板における前記回路素子と反対側の第2の主面に配された導電パターンと、
前記シールドプレートに電気的に接続され、前記回路基板における前記シグナルグラウンドパターン及び前記導電パターンの外側で前記第1の主面及び前記第2の主面のいずれかに配された複数のフレームグラウンドパターンと、
を有し、
前記シールドプレートは、
前記複数のフレームグラウンドパターンを電気的に接続するように、前記シールドプレートにおける少なくとも前記回路素子と反対側の主面に第1の導体で形成された第1の導体層と、
前記シールドプレートにおける少なくとも前記回路素子側の主面に、前記第1の導体よりも高周波損失の高い第2の導体でメッキ処理又は蒸着により形成された第2の導体層と、
を有し、
前記複数のフレームグラウンドパターンは、前記第2の主面に配され、
前記回路素子は、前記回路基板の前記第1の主面で前記シグナルグラウンドパターンに接続されるとともに、前記回路基板の前記第2の主面で前記導電パターンに接続され、
前記シールドプレートは、前記導電パターンを離間して覆い、
前記第2の導体層は、前記シールドプレートにおける前記導電パターンに対向する主面に形成されている
ことを特徴とするシールド構成体。 - 前記第1の主面に垂直な方向から透視した場合に前記シールドプレートの内側に含まれるとともに、前記回路素子を離間して覆うように、前記回路基板に搭載されたシールドケースをさらに備えた
ことを特徴とする請求項10に記載のシールド構成体。 - 前記回路基板は、複数の前記シグナルグラウンドパターンを有し、
前記シールドケースは、
前記複数のシグナルグラウンドパターンを電気的に接続するように、前記シールドケースにおける前記回路素子側の主面に第3の導体で形成された第3の導体層と、
前記シールドケースにおける前記回路素子と反対側の主面に、前記第3の導体よりも高周波損失の高い第4の導体でメッキ処理により形成された第4の導体層と、
を有する
ことを特徴とする請求項11に記載のシールド構成体。 - 請求項1から12のいずれか1項に記載のシールド構成体を備えたことを特徴とする電子機器。
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