JP2000196282A - 電子回路装置、およびこれを搭載した携帯電話機、簡易携帯電話機 - Google Patents
電子回路装置、およびこれを搭載した携帯電話機、簡易携帯電話機Info
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- JP2000196282A JP2000196282A JP10367991A JP36799198A JP2000196282A JP 2000196282 A JP2000196282 A JP 2000196282A JP 10367991 A JP10367991 A JP 10367991A JP 36799198 A JP36799198 A JP 36799198A JP 2000196282 A JP2000196282 A JP 2000196282A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の回路ブロックに対する電磁シールド機
構に対して、寸法、スペース等の変更をすることなく、
回路ブロック間の電磁結合による相互干渉を減じた電子
回路装置と、携帯電話機を提供すること。 【解決手段】 扁平状の軟磁性金属粉末の割合が７０重
量％以上含有する、厚さ２０〜２００μｍの電磁放射雑
音吸収シート４を、送信部や受信部等の電子部品２との
間の距離を２ｍｍ以下となるように、裏面に接着用シー
ト、または接着剤を塗布して貼り付けて装着し、携帯電
話機の送信部、受信部の電子部品２の干渉を阻止した電
子回路装置。
構に対して、寸法、スペース等の変更をすることなく、
回路ブロック間の電磁結合による相互干渉を減じた電子
回路装置と、携帯電話機を提供すること。 【解決手段】 扁平状の軟磁性金属粉末の割合が７０重
量％以上含有する、厚さ２０〜２００μｍの電磁放射雑
音吸収シート４を、送信部や受信部等の電子部品２との
間の距離を２ｍｍ以下となるように、裏面に接着用シー
ト、または接着剤を塗布して貼り付けて装着し、携帯電
話機の送信部、受信部の電子部品２の干渉を阻止した電
子回路装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機や簡易
携帯電話機等に搭載される電子回路装置内の相互干渉防
止に関し、とくに、送信部と受信部の間の相互干渉を阻
止した電子回路装置、およびこの電子回路装置を搭載し
た携帯電話機、簡易携帯電話機に関する。
携帯電話機等に搭載される電子回路装置内の相互干渉防
止に関し、とくに、送信部と受信部の間の相互干渉を阻
止した電子回路装置、およびこの電子回路装置を搭載し
た携帯電話機、簡易携帯電話機に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機や簡易携帯電話機（以下、携
帯電話機という）等に搭載されている電子回路装置は、
送信部、受信部、局部発振部、アンテナ共用部の主な機
能ブロックに大別され、機能ブロックごとに、各電子部
品がプリント基板に実装されている。近年、携帯電話機
では、小型化、軽量化が進み、電子回路装置も部品の集
積化、基板実装の高密度化が著しく、プリント基板への
配置には、送信部、受信部、局部発振部、アンテナ共用
部の各部品を互いに近接せざるを得なくなっている。
帯電話機という）等に搭載されている電子回路装置は、
送信部、受信部、局部発振部、アンテナ共用部の主な機
能ブロックに大別され、機能ブロックごとに、各電子部
品がプリント基板に実装されている。近年、携帯電話機
では、小型化、軽量化が進み、電子回路装置も部品の集
積化、基板実装の高密度化が著しく、プリント基板への
配置には、送信部、受信部、局部発振部、アンテナ共用
部の各部品を互いに近接せざるを得なくなっている。
【０００３】従来は、各々の機能に対して、回路ブロッ
クごとに電磁シールドを設け、各回路ブロック間の電磁
結合による相互干渉を阻止して、動作が安定するような
構成がとられていた。具体的には、プリント基板には、
アースパターンを配置することにより、また、電子部品
を実装した周囲空間に対しては、金属導体板等を用いて
シールド空間を作り、回路ブロック相互間の電磁シール
ド機構を構成していた。
クごとに電磁シールドを設け、各回路ブロック間の電磁
結合による相互干渉を阻止して、動作が安定するような
構成がとられていた。具体的には、プリント基板には、
アースパターンを配置することにより、また、電子部品
を実装した周囲空間に対しては、金属導体板等を用いて
シールド空間を作り、回路ブロック相互間の電磁シール
ド機構を構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
に、プリント基板に実装する送信部、受信部、局部発振
部、アンテナ共用部の部品が集積化し、かつ高密度に実
装することにより、従来の回路ブロック相互間の電磁シ
ールド機構に対して、電磁シールドの効果が減じてきて
いる。その結果、回路ブロック間の電磁結合による相互
干渉が問題となってきた。
に、プリント基板に実装する送信部、受信部、局部発振
部、アンテナ共用部の部品が集積化し、かつ高密度に実
装することにより、従来の回路ブロック相互間の電磁シ
ールド機構に対して、電磁シールドの効果が減じてきて
いる。その結果、回路ブロック間の電磁結合による相互
干渉が問題となってきた。
【０００５】とくに、送信部と受信部を同一プリント基
板上に実装する場合、電磁結合による相互干渉による特
性劣化は著しい。また、携帯電話機や簡易携帯電話機に
使用する周波数帯がＧＨｚ帯であり、電磁シールド機構
の位置精度の向上も必要となってきた。電磁シールドの
機能を維持するために、電子回路装置のコスト増を余儀
なくされるまでになってきた。
板上に実装する場合、電磁結合による相互干渉による特
性劣化は著しい。また、携帯電話機や簡易携帯電話機に
使用する周波数帯がＧＨｚ帯であり、電磁シールド機構
の位置精度の向上も必要となってきた。電磁シールドの
機能を維持するために、電子回路装置のコスト増を余儀
なくされるまでになってきた。
【０００６】本発明は、前記課題を解決し、従来の回路
ブロックに対する電磁シールド機構に対して、寸法、ス
ペース等に変更をほとんど加えることなく、かつ回路ブ
ロック間の電磁結合による相互干渉を減じた電子回路装
置と、この電子回路装置により受信感度を向上させた携
帯電話機を提供することを目的とする。
ブロックに対する電磁シールド機構に対して、寸法、ス
ペース等に変更をほとんど加えることなく、かつ回路ブ
ロック間の電磁結合による相互干渉を減じた電子回路装
置と、この電子回路装置により受信感度を向上させた携
帯電話機を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、携帯電
話機の送信部、受信部が実装されたプリント基板を備え
た電子回路装置において、送信部と受信部の少なくとも
一方に、扁平状の軟磁性金属粉末を含有する電磁放射雑
音吸収シートを装着することによって、送信部と受信部
の干渉を阻止することができる。
話機の送信部、受信部が実装されたプリント基板を備え
た電子回路装置において、送信部と受信部の少なくとも
一方に、扁平状の軟磁性金属粉末を含有する電磁放射雑
音吸収シートを装着することによって、送信部と受信部
の干渉を阻止することができる。
【０００８】本発明の電子回路装置に用いられる電磁放
射雑音吸収シートは、扁平状の軟磁性金属粉末の割合が
７０重量％以上で、２０μｍないし２００μｍの厚さで
ある。電磁放射雑音吸収シートの裏面には、接着用シー
ト、または接着剤を塗布されている。送信部や受信部と
電磁放射雑音吸収シートの間の距離を２ｍｍ以下となる
ように、電磁放射雑音吸収シートを、送信部や受信部を
覆う金属導体板や筐体に貼り付けることによって、送信
部と受信部の干渉が阻止される。
射雑音吸収シートは、扁平状の軟磁性金属粉末の割合が
７０重量％以上で、２０μｍないし２００μｍの厚さで
ある。電磁放射雑音吸収シートの裏面には、接着用シー
ト、または接着剤を塗布されている。送信部や受信部と
電磁放射雑音吸収シートの間の距離を２ｍｍ以下となる
ように、電磁放射雑音吸収シートを、送信部や受信部を
覆う金属導体板や筐体に貼り付けることによって、送信
部と受信部の干渉が阻止される。
【０００９】このように、電磁放射雑音吸収シート４を
用いて、送信部と受信部の相互干渉を阻止した電子回路
装置を搭載した携帯電話機では、高い受信感度が得られ
る。
用いて、送信部と受信部の相互干渉を阻止した電子回路
装置を搭載した携帯電話機では、高い受信感度が得られ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。
いて、図面を参照して説明する。
【００１１】図１および図２は、携帯電話機に搭載され
た本発明の電子回路装置の断面図である。
た本発明の電子回路装置の断面図である。
【００１２】図１において、送信部、受信部、局部発振
部、アンテナ共用部用の各電子部品２が、プリント基板
１上に実装され、金属導体板３が電磁シールドとして配
置されている。プリント基板１には、各回路ブロック、
とくに局部発振部に対しては、アースパターン（図示せ
ず）が配置されている。さらに、プリント基板１側の金
属導体板３の面には、指定された形状に打ち抜かれた電
磁放射雑音吸収シート４が貼り付けられている。
部、アンテナ共用部用の各電子部品２が、プリント基板
１上に実装され、金属導体板３が電磁シールドとして配
置されている。プリント基板１には、各回路ブロック、
とくに局部発振部に対しては、アースパターン（図示せ
ず）が配置されている。さらに、プリント基板１側の金
属導体板３の面には、指定された形状に打ち抜かれた電
磁放射雑音吸収シート４が貼り付けられている。
【００１３】図２において、送信部、受信部、局部発振
部、アンテナ共用部用の各電子部品２が、プリント基板
１上に実装され、それ自体が電磁シールド機能を有する
筐体５に収容されている。プリント基板１側の筐体５の
面には、電磁放射雑音吸収シート４が貼り付けられてい
る。
部、アンテナ共用部用の各電子部品２が、プリント基板
１上に実装され、それ自体が電磁シールド機能を有する
筐体５に収容されている。プリント基板１側の筐体５の
面には、電磁放射雑音吸収シート４が貼り付けられてい
る。
【００１４】本発明の電子回路装置に用いる電磁放射雑
音吸収シート４は、おもに、扁平状の軟磁性金属粉末お
よびバインダーから構成されている。電磁放射雑音吸収
シート４に用いる扁平状の軟磁性金属粉末の仕様は、一
般に高い透磁率を有する材料であることが好ましく、平
均粒径を平均厚さで除した値で表されるアスペクト比が
高い形状であることが望ましい。軟磁性金属粉末には、
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（センダスト）やＦｅ−Ｎｉ合金
（パーマロイ）などの高透磁率の材料が有用である。軟
磁性金属粉末の粒径、充填率、電磁放射雑音吸収シート
の厚さなどの条件は、対象とする周波数特性等に応じて
決定される。
音吸収シート４は、おもに、扁平状の軟磁性金属粉末お
よびバインダーから構成されている。電磁放射雑音吸収
シート４に用いる扁平状の軟磁性金属粉末の仕様は、一
般に高い透磁率を有する材料であることが好ましく、平
均粒径を平均厚さで除した値で表されるアスペクト比が
高い形状であることが望ましい。軟磁性金属粉末には、
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金（センダスト）やＦｅ−Ｎｉ合金
（パーマロイ）などの高透磁率の材料が有用である。軟
磁性金属粉末の粒径、充填率、電磁放射雑音吸収シート
の厚さなどの条件は、対象とする周波数特性等に応じて
決定される。
【００１５】本実施の形態においては、扁平状の軟磁性
金属粉末を、公知の熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂
等のバインダーおよび有機溶剤等に分散させて、塗料を
作製し、公知の塗工方式により、乾燥後の厚さが約１２
０μｍになるように塗布し、電磁放射雑音吸収シート４
を得た。電磁放射雑音吸収シート４中の軟磁性金属粉末
の充填率は、割合が７０重量％以上であることが望まし
い。充填率が８０％以上であれば、さらに高い吸収特性
が得られるため、より望ましい。
金属粉末を、公知の熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂
等のバインダーおよび有機溶剤等に分散させて、塗料を
作製し、公知の塗工方式により、乾燥後の厚さが約１２
０μｍになるように塗布し、電磁放射雑音吸収シート４
を得た。電磁放射雑音吸収シート４中の軟磁性金属粉末
の充填率は、割合が７０重量％以上であることが望まし
い。充填率が８０％以上であれば、さらに高い吸収特性
が得られるため、より望ましい。
【００１６】塗料を塗布する基材フィルムは、ＰＥＴの
などの合成樹脂フイルム、紙、合成紙などの基材フイル
ムから選択することができる。また、予め、基材フイル
ムの片面に、シリコーンなどの離型剤を塗布した上に塗
料を塗布すれば、乾燥後に、電磁放射雑音吸収シート４
を基材フィルムから分離することができる。基材フィル
ムから分離して得られた電磁放射雑音吸収シート４は、
基材フィルムの厚さだけ薄く作製することができる。本
発明には、２０〜２００μｍの厚さの電磁放射雑音吸収
シート４が使われる。２０μｍよりも薄い場合には、期
待する電磁放射雑音吸収特性が得られず、また、２００
μｍを超える厚さとした場合には、厚さの増加に対応し
て電磁放射雑音吸収特性の効果が増加する割合は低い。
などの合成樹脂フイルム、紙、合成紙などの基材フイル
ムから選択することができる。また、予め、基材フイル
ムの片面に、シリコーンなどの離型剤を塗布した上に塗
料を塗布すれば、乾燥後に、電磁放射雑音吸収シート４
を基材フィルムから分離することができる。基材フィル
ムから分離して得られた電磁放射雑音吸収シート４は、
基材フィルムの厚さだけ薄く作製することができる。本
発明には、２０〜２００μｍの厚さの電磁放射雑音吸収
シート４が使われる。２０μｍよりも薄い場合には、期
待する電磁放射雑音吸収特性が得られず、また、２００
μｍを超える厚さとした場合には、厚さの増加に対応し
て電磁放射雑音吸収特性の効果が増加する割合は低い。
【００１７】携帯電話機には、ＧＨｚ帯の周波数が使用
されており、金属導体板３等からなる電磁シールドと同
様、電磁放射雑音吸収シート４を用いる場合には、貼り
付ける位置の精度が求められる。電磁放射雑音吸収シー
ト４を、所定の形状に打ち抜き、片面に接着用のシート
を貼り付け、あるいは、接着剤を塗布し、図１、図２に
示すように、金属導体板３や、筐体５の内面に貼り付け
られる。送信部、受信部等の電子部品２に電磁放射雑音
吸収４シートを近接させ、覆うようにして配置すること
により、送信部と受信部の電磁結合による相互干渉を減
ずることができる。電磁放射雑音吸収シート４と、送信
部、受信部等の電子部品２の間隔が２ｍｍ以内のとき、
大きい効果が得られる。間隔が２ｍｍを超えると、効果
が減じてくる。
されており、金属導体板３等からなる電磁シールドと同
様、電磁放射雑音吸収シート４を用いる場合には、貼り
付ける位置の精度が求められる。電磁放射雑音吸収シー
ト４を、所定の形状に打ち抜き、片面に接着用のシート
を貼り付け、あるいは、接着剤を塗布し、図１、図２に
示すように、金属導体板３や、筐体５の内面に貼り付け
られる。送信部、受信部等の電子部品２に電磁放射雑音
吸収４シートを近接させ、覆うようにして配置すること
により、送信部と受信部の電磁結合による相互干渉を減
ずることができる。電磁放射雑音吸収シート４と、送信
部、受信部等の電子部品２の間隔が２ｍｍ以内のとき、
大きい効果が得られる。間隔が２ｍｍを超えると、効果
が減じてくる。
【００１８】電磁放射雑音吸収シート４の機能からし
て、送信部と受信部の双方を対象として電磁放射雑音吸
収シート４を貼り付けることが望ましい。しかし、たと
えば、筐体内に占める電磁放射雑音吸収シート４のスペ
ースを確保することが困難な場合には、次善の策とし
て、送信部と受信部のうち、いずれか一方にのみ電磁放
射雑音吸収シート４を施してもよい。
て、送信部と受信部の双方を対象として電磁放射雑音吸
収シート４を貼り付けることが望ましい。しかし、たと
えば、筐体内に占める電磁放射雑音吸収シート４のスペ
ースを確保することが困難な場合には、次善の策とし
て、送信部と受信部のうち、いずれか一方にのみ電磁放
射雑音吸収シート４を施してもよい。
【００１９】磁性体である電磁放射雑音吸収シート４の
存在が、アンテナ共用部等の電気的特性に影響がでる場
合には、電磁放射雑音吸収シート４を、はさみやナイフ
を用いて該当部分を除くすることによって回避すること
ができる。
存在が、アンテナ共用部等の電気的特性に影響がでる場
合には、電磁放射雑音吸収シート４を、はさみやナイフ
を用いて該当部分を除くすることによって回避すること
ができる。
【００２０】電磁放射雑音吸収シート４を用いて、送信
部と受信部等の電子部品２の相互干渉を阻止した電子回
路装置を搭載することにより、携帯電話機の受信感度が
向上する。
部と受信部等の電子部品２の相互干渉を阻止した電子回
路装置を搭載することにより、携帯電話機の受信感度が
向上する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
薄い電磁放射雑音吸収シートを用いることにより、従来
の回路ブロックに対する電磁シールド機構に対して、寸
法、スペース等の変更をほとんどすることなく、かつ回
路ブロック間の電磁結合による相互干渉を減じた電子回
路装置を得、さらに、この電子回路装置を搭載すること
により、受信感度が向上した携帯電話機を実現すること
ができる。
薄い電磁放射雑音吸収シートを用いることにより、従来
の回路ブロックに対する電磁シールド機構に対して、寸
法、スペース等の変更をほとんどすることなく、かつ回
路ブロック間の電磁結合による相互干渉を減じた電子回
路装置を得、さらに、この電子回路装置を搭載すること
により、受信感度が向上した携帯電話機を実現すること
ができる。
【図１】本発明による電子回路装置の断面図。
【図２】携帯電話機等に用いられた本発明による電子回
路装置の断面図。
路装置の断面図。
１ プリント基板 ２ 電子部品 ３ 金属導体板 ４ 電磁放射雑音吸収シート ５ 筐体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｍ 1/72 Ｈ０４Ｂ 7/26 Ｓ Ｆターム(参考） 5E321 AA23 BB31 BB44 BB53 CC16 GG05 GG07 GG11 5J020 BD02 EA02 EA10 5K023 AA07 BB28 LL01 QQ02 RR05 5K027 AA11 BB03 CC08 5K067 AA06 AA26 BB04 EE02 KK17
Claims (7)
- 【請求項１】 携帯電話機または簡易携帯電話機用の送
信部、受信部が実装されたプリント基板を備えた電子回
路装置において、前記送信部と前記受信部の少なくとも
一方に、扁平状の軟磁性金属粉末を含有する電磁放射雑
音吸収シートが装着されていることを特徴とする電子回
路装置。 - 【請求項２】 携帯電話機または簡易携帯電話機用の送
信部、受信部、局発信部、アンテナ共用部が実装されて
いるプリント基板において、前記送信部と前記受信部が
実装されている面側に、高透磁率の扁平状金属磁性粉末
にバインダーを混合し、乾燥した電磁放射雑音吸収シー
トを送信部および受信部が実装されている電子部品上に
配置してなることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項３】 前記電磁放射雑音吸収シートは、前記扁
平状の軟磁性金属粉末の割合が７０重量％以上であるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路
装置。 - 【請求項４】 前記電磁放射雑音吸収シートの厚さは、
２０μｍないし２００μｍであることを特徴とする請求
項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子回路装置。 - 【請求項５】 前記電磁放射雑音吸収シートと、前記送
信部および／または前記受信部の間の距離は、２ｍｍ以
下であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
ずれかに記載の電子回路装置。 - 【請求項６】 前記送信部および／または前記受信部と
対向する前記電磁放射雑音吸収シートの裏面には、接着
用シート、または接着剤が塗布されていることを特徴と
する請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子回
路装置。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれかに記
載の電子回路装置を備えたことを特徴とする携帯電話機
または簡易携帯電話機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367991A JP2000196282A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子回路装置、およびこれを搭載した携帯電話機、簡易携帯電話機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367991A JP2000196282A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子回路装置、およびこれを搭載した携帯電話機、簡易携帯電話機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196282A true JP2000196282A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18490704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10367991A Pending JP2000196282A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 電子回路装置、およびこれを搭載した携帯電話機、簡易携帯電話機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000196282A (ja) |
Cited By (8)
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| CN110337232A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-10-15 | 广东以诺通讯有限公司 | 一种可解决gsm cse的通信装置 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10367991A patent/JP2000196282A/ja active Pending
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