JP2011249374A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールドおよびフェライトリングをESD対策用部品として用いることなく、放熱板から、電子回路部品および他の配線へと伝搬するESDノイズを低減させる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板2と前記プリント基板2上に取り付けられた電子回路部品3と、前記電子回路部品3で発生する熱を放出するために前記電子回路部品3に熱的に接続された放熱板4と、前記プリント基板2と前記放熱板4とを接続する接続部材5と、を備える電子機器1において、前記プリント基板2は、前記接続部材5の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板2と前記プリント基板2上に取り付けられた電子回路部品3と、前記電子回路部品3で発生する熱を放出するために前記電子回路部品3に熱的に接続された放熱板4と、前記プリント基板2と前記放熱板4とを接続する接続部材5と、を備える電子機器1において、前記プリント基板2は、前記接続部材5の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、機器内部における静電気への耐性を高めた電子機器に関わるものである。
従来、プリント基板に実装された電子部品が発する熱を放熱するため、前記電子部品に放熱板を接続して放熱する技術がある。前記放熱板は熱伝導性の高いアルミニウムまたは銅等の導体で作成される。放熱板に人体等の静電気帯電物が接近または接触した場合、静電気放電(Electro−Static Discharge、以下「ESD」と記載)が発生する。ESDは、回路の誤動作ないし電子部品の破壊の原因となる。ESD対策技術として、特許文献1記載の技術がある。
図8に特許文献1に記載の電子機器の断面図を示す。図8に記載の電子機器においては、放熱フィン148は、CPU140の直上に熱伝導シート150を介して配置される。放熱フィン148の下面には突起148cが形成され、放熱フィン148はこの突起148cによって基板136の接地面136fに接地される。突起148cにはフェライトリング152が装着される。フェライトリング152は、突起148cと協働してインダクタを構成し、突起148cの高周波帯域におけるインピーダンスを高める。放熱フィン148の近傍に向けてESDが起きると、これによる高周波電流は、突起148cよりも高周波帯域におけるインピータンスが低いシールド144を通ってグランド136eに流れる。シールド144は、突起148cよりもCPU140から遠く、また遮蔽効果を持つので、CPU140の破損ないし誤動作の危険が低減される。
特許文献1記載の電子機器は、フェライトリング152およびシールド144をその構成要素とするため、部品代および組立て工数を要し、コスト増の原因となる。また、シールド144を、放熱フィン148に近接して設け、かつCPU140に近接して設けてはいけないという設計上の制約を必要とするため、シールド144に関し自由な設計ができず、電磁波シールドとしての性能、形状、重量、製造コスト、メンテナンス性等が犠牲になる場合もありうる。
本発明は、上述の問題を鑑みて発明されたものであり、シールドおよびフェライトリングをESD対策用部品として用いることなく、放熱板(特許文献1における放熱フィン)から、CPU等の電子回路部品および他の配線へと伝搬するESDノイズを低減させる電子機器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の電子機器は、プリント基板と、前記プリント基板に取り付けられた電子回路部品と、前記電子回路部品で発生する熱を放出する放熱板と、
前記プリント基板と前記放熱板とを接続する接続部材と、を備える電子機器であって、
前記プリント基板は、前記接続部材の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線が形成されたことを特徴とする。
前記プリント基板と前記放熱板とを接続する接続部材と、を備える電子機器であって、
前記プリント基板は、前記接続部材の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線が形成されたことを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、前記接続部材と前記配線とが絶縁されていることを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、前記スルーホールを囲む前記配線の内周の内側に、前記放熱板と導通である配線以外の他の配線が形成されていないことを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、プリント基板と、前記プリント基板に取り付けられた電子回路部品と、前記電子回路部品で発生する熱を放出する放熱板と、前記プリント基板と前記放熱板とを接続する接続部材と、を備える電子機器であって、前記プリント基板は、前記接続部材と導通する配線と、接地電位とした配線と、を備え、前記接続部材と導通する配線は、その外周上の全ての点から見て最も近い他の配線が前記接地電位とした配線であることを特徴とする。
本発明の電子機器によれば、接続部材へ流入するESDノイズを、第2配線を介して、接地へと流出させることができる。このため、電子回路部品に伝搬するESDノイズを軽減することができ、電子回路部品の誤動作や破壊を抑止することができる。
本発明の一実施の形態について、図1〜図4に基づいて説明する。
図1は、本実施の一形態に係る電子機器1の要部を模式的に示す斜視図である。
電子回路部品3はプリント基板2に取り付けられており、さらに電子回路部品3と放熱板4とが熱的に接続されている。具体的には、電子回路部品3の上部には放熱板4が配置され、プリント基板2と放熱板4で電子回路部品3をはさむ構造となっている。また、電子回路部品3と放熱板4との間には、電子回路部品3と放熱板4とを絶縁し、かつ電子回路部品3と放熱板4との間の隙間を埋めて接触面積を増加させ、もって熱流量を増加させる目的で、熱伝導率が高く、弾性または可塑性を有し、かつ電気的に絶縁である熱伝導シート(図示せず)が挿入されている。
放熱板4は熱伝導率の高いアルミニウムなどの金属材質で構成され、電子回路部品3等が発する熱を放出して電子回路部品3の温度を低下させることができる。放熱板4は、熱を放出する複数の放熱フィン41と、前記放熱フィンを固定するための土台42とを有する。放熱板4は、接続部材5を介してプリント基板2に固定されている。接続部材5は放熱板4をプリント基板2に接続する役割を持つ金属製の構造物である。接続部材5の一端は放熱板4の土台42に取付けられている。また、接続部品5は放熱板4と一体として形成されていても良い。
図2は、プリント基板2における接続部材5が固定される部位およびその周囲の構造を示す上面図である。
接続部材5の他端はプリント基板2の第1スルーホール211に挿入され、半田付けなどの方法によって第1スルーホール211の周囲にある第1配線21に固定されている。これにより、放熱板4と第1配線21とは、接続部材5を介して導通される。以下、本明細書においては、放熱板4と導通である導体、すなわち、放熱板4、接続部材5、第1スルーホール211、第1配線21を放熱板導通部と呼ぶ。
第2配線22は、上面図において、第1配線21および第1スルーホール211の周囲を囲んで形成される。第2配線22に接して第2スルーホール221が設けられる。
図3は、図2のA−A’断面に係るプリント基板の断面図である。プリント基板2には、第2配線22と異なる層にあって、接地電位とした導体であるグランド25が形成されていて、第2配線22は第2スルーホール221を介して、前記グランド25に導通される。すなわち、第2配線22はその電位を接地電位とした配線である。なお、図2に示すように1つの第2配線22に関し、第2スルーホール221を複数設けてもよい。
本実施の一形態の構成によれば、接続部材5と導通する第1スルーホールおよび第1配線の周囲を第2配線22で囲むことで、接地電位とした第2配線22で囲まれる領域の内側において放熱板4から接続部材5へ流入するESDノイズは、第1配線21から第2配線22へと流出し、第2スルーホール221を介して、グランド25へと流出する。このため、電子回路部品3に伝搬するESDノイズを軽減することができ、電子回路部品3の誤動作や破壊を抑止することができる。
なお、第2配線22は、放熱板導通部と絶縁されて形成されることが望ましい。放熱板導通部が第2配線22と導通されると、放熱板4がグラント25と電気的に接続されていることになるため、本電子機器の動作等によって生じたノイズがグランド25から放熱板4へと伝搬し、放熱板4をアンテナとしてノイズを外部に放射してしまうからである。
図1に示すように、電子機器1は少なくとも、プリント基板2、電子回路部品3、放熱板4、接続部材5を有している。電子回路部品3はプリント基板2に取り付けられ、電子回路部品3と放熱板4とは熱的に接続している。また、接続部材5の一端は、放熱板4に固定され、導通される。接続部材5の他端はプリント基板2に設けられた第1スルーホール211に挿入され、第1スルーホール211の周囲にある第1配線21とハンダ付け等によって固定される。
図4は、接続部材5と第1スルーホール211とが接続している箇所およびその周囲を示す、本実施例に係るプリント基板2の上面図である。プリント基板2は、第1配線21、第2配線22、電源配線23、および他の配線である第3配線24を有している。第1配線21は第1スルーホール211に接して形成された導体である。第2配線22は、上面図において、第1配線21および第1スルーホール211の周囲を囲んで形成された導体である。なお、プリント基板2において、第1配線21が形成される層と、第2配線22が形成される層とが異なる層であっても良い。
また、第2配線22に接して第2スルーホール221が設けられる。プリント基板2には、第2配線22と異なる層にあって、電位を接地電位とした導体であるグランド(図示せず)が形成されていて、第2配線22は第2スルーホール221を介して、前記グランドに導通される。すなわち、第2配線22はその電位を接地電位とした配線である。
電源配線23は、プリント基板2上に取り付けられる電子回路部品3に対して電力を供給する配線である。第3配線24は、前記第1配線21、第2配線22、電源配線23と異なる配線である。電源配線23および第3配線24は、第1スルーホール211および第1配線21を囲む第2配線22の内周22aの外側に形成されており、内周22aの内側には第1配線21以外の他の配線が形成されていない。
電源配線23および第3配線24は、内周22aの外側に形成されているので、第1スルーホール211および第1配線21を流れるノイズは、主として第2配線と磁気的に結合する。そのため、電源配線23および第3配線24へのノイズ混入は微小となる。
また、図5は比較例の上面図である。比較例においては、第2配線22は第1配線の側方にあり、第1配線21および第1スルーホール211の周囲を囲んではいない。
図6に、図4に係る本実施例の効果を電磁界解析によって求めた結果を示す。図6は、縦軸を電圧、横軸を時間とするグラフである。本解析においては、ピーク1VのガウシアンパルスをESDノイズの代用として用いた。ガウシアンパルスには多様な周波数の電磁波が含まれているので、多様な周波数の電磁波を含むESDノイズの代用として好適である。グラフ中の実線は、本実施例において、、前記ガウシアンパルス電圧を放熱板4にかけて放熱板4から接続部材5を介してプリント基板2に電流を流入させた場合における、電源配線23の電圧値の経時変化を示している。
また、図5に示す比較例に係る電磁界解析の結果を図6のグラフに破線で示す。図6のグラフにおいて、本実施例の電圧と比較例の電圧とを比較した場合、本実施例の方が、振幅が約73.2%小さく、電源配線23に伝搬するガウシアンパルスの量が減っていることが分かる。
なお、放熱板4をプリント基板2に強固に固定するため、1つの放熱板4に関し複数の接続部材5を設けてもよい。また、ESDノイズが電子回路部品3に伝搬することを軽減するため、接続部材5がプリント基板2と接触する箇所が複数ある場合は、前記全ての箇所において、第1スルーホール211および第2配線を設けることが望ましい。
実施例1と異なる部分について説明する。
図7は、本実施例に係るプリント基板2の、接続部材5と第1スルーホール211とが接続している箇所およびその周囲を示す上面図である。本実施例においては、その上面図において、第2配線22が第1配線21および第1スルーホール211の周囲を囲み、閉じた領域を形成することを要しない。ただし、第1配線21上の外周上の点から最も近い他の配線は、第2配線22である。
図7を用いて、具体的に説明する。第1配線21の外周線21a上の点P1から見て、第2配線22との最短距離は、L2である。また、点P1から電源配線23との最短距離はL3であり、L2はL3より短い。すなわち、点P1から見て、最も近い他の配線は第2配線22である。同様に、P1以外の第1配線21の外周上の点から見ても、最も近い第1配線21以外の他の配線は第2配線22である。換言すると、プリント基板2は、前記放熱板4と導通する第1配線21の外周上の全ての点から見て最も近い他の配線として、接地電位とした第2配線22を備える。なお、第2配線22と第1配線21とは絶縁されている。
絶縁体を挟む高周波電流の伝搬のしやすさは前記絶縁体を挟む導体間の距離に依存し、一般的に、その距離が近いほど伝搬しやすい。従って、第1配線21と第2配線22との距離が、第1配線21と電源配線23との距離より近ければ、ESDノイズの大半は、第2配線22に流出し、電源配線23に伝搬するESDノイズはごく少量となる。同様に第3配線24に伝搬するESDノイズも少量となる。
本発明は、電子回路部品および配線へと伝搬するESDノイズを低減するための対策が必要である電子機器に利用することが可能である。
1 電子機器
2 プリント基板
3 電子回路部品
4 放熱板
5 接続部材
21 第1配線
211 第1スルーホール
22 第2配線
221 第2スルーホール
23 電源配線
24 第3配線
41 放熱フィン
42 土台
2 プリント基板
3 電子回路部品
4 放熱板
5 接続部材
21 第1配線
211 第1スルーホール
22 第2配線
221 第2スルーホール
23 電源配線
24 第3配線
41 放熱フィン
42 土台
Claims (4)
- プリント基板と、
前記プリント基板に取り付けられた電子回路部品と、
前記電子回路部品で発生する熱を放出する放熱板と、
前記プリント基板と前記放熱板とを接続する接続部材と、
を備える電子機器であって、
前記プリント基板は、
前記接続部材の一端が挿入されるスルーホールと、
前記スルーホールを囲み接地電位とした配線が形成されたことを特徴とする電子機器。 - 前記接続部材と前記配線とが絶縁されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記スルーホールを囲む前記配線の内周の内側に、前記放熱板と導通である配線以外の他の配線が形成されていないことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- プリント基板と、
前記プリント基板に取り付けられた電子回路部品と、
前記電子回路部品で発生する熱を放出する放熱板と、
前記プリント基板と前記放熱板とを接続する接続部材と、
を備える電子機器であって、
前記プリント基板は、
前記接続部材と導通する配線と、接地電位とした配線と、を備え
前記接続部材と導通する配線は、その外周上の全ての点から見て最も近い他の配線が前記接地電位とした配線である、
ことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117922A JP2011249374A (ja) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117922A JP2011249374A (ja) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011249374A true JP2011249374A (ja) | 2011-12-08 |
Family
ID=45414320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010117922A Pending JP2011249374A (ja) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011249374A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT518278A4 (de) * | 2016-01-22 | 2017-09-15 | Zkw Group Gmbh | Leiterplatte |
JP2019068029A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | チップ放熱システム |
-
2010
- 2010-05-24 JP JP2010117922A patent/JP2011249374A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT518278A4 (de) * | 2016-01-22 | 2017-09-15 | Zkw Group Gmbh | Leiterplatte |
AT518278B1 (de) * | 2016-01-22 | 2017-09-15 | Zkw Group Gmbh | Leiterplatte |
JP2019068029A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | チップ放熱システム |
JP7069866B2 (ja) | 2017-09-29 | 2022-05-18 | 株式会社アイシン | チップ放熱システム |
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