JP2019068029A - チップ放熱システム - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、放射される電磁波の周波数を簡易な構成によってシフトすることを目的とする。
(1)チップ放熱システムの構成:
(2)他の実施形態:
本発明の一実施形態にかかるチップ放熱システム10は、基板とチップと放熱器とを備えている。図1Aは、チップ放熱システム10の一例を示す図であり、基板20に平行な方向からチップ放熱システム10を眺めた状態を示している。本明細書においては、基板20に垂直な方向をz方向、基板20に平行な方向をx方向、y方向として示している。
以上の実施形態は本発明を実施するための一例であり、他にも種々の実施形態を採用可能である。例えば、固定部60aを基板20に取り付けるための構成は、上述の実施形態に限定されず、固定部60aの先端に基板20の穴に挿入可能であり、基板20に挿入した後に基板に20に係止される部位が固定部60aの先端に形成されている構成であってもよいし、接合や接着が行われる構成であっても良く、種々の構成が採用されてよい。むろん、放熱ファン60や放熱シート50、チップ40の大きさや形状、数等は上述の実施形態に限定されず、種々の構成が採用されてよい。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板に固定されるチップと、
固定部によって前記基板に固定される放熱器であって、前記基板と当該放熱器との間に配置された前記チップの熱を放熱させる放熱器と、を備えるチップ放熱システムであって、
前記固定部と前記基板のグラウンド部とが絶縁されている、
チップ放熱システム。 - 基板と、
前記基板に固定されるチップと、
固定部によって前記基板に固定される放熱器であって、前記基板と当該放熱器との間に配置された前記チップの熱を放熱させる放熱器と、を備えるチップ放熱システムであって、
前記固定部と前記基板のグラウンド部との間にコンデンサが形成されている、
チップ放熱システム。 - 前記コンデンサは、
前記基板に形成され、前記固定部が接続された第1導体と、
前記基板に形成され、前記グラウンド部となる第2導体と、
前記第1導体と前記第2導体の間に形成された誘電体と、
を備える、
は請求項2に記載のチップ放熱システム。 - 前記コンデンサは、
前記固定部と前記基板のグラウンド部との間に接続されたコンデンサ素子である、
請求項2に記載のチップ放熱システム。 - 前記コンデンサは、
前記放熱器が方形マイクロストリップアンテナと見なされた場合の共振周波数を1000〜1452MHzまたは1626〜2402MHzまたは2500MHz〜5700MHzまたは5900MHz以上にする容量である、
請求項2または請求項3に記載のチップ放熱システム。
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