CN107172549A - 电声组件及电子设备 - Google Patents

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李应伟
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Abstract

本发明实施例提供一种电声组件及电子设备。该电声组件包括电声组件本体以及屏蔽层，所述屏蔽层内形成有一屏蔽空间，所述电声组件本体设置于所述屏蔽空间内；所述电声组件本体包括电声模块、相互电隔离的第一接地引脚和第二接地引脚，所述屏蔽层与所述第一接地引脚电连接，所述电声模块的接地端与所述第二接地引脚电连接。本发明具有降低射频信号对电声组件产生电磁干扰的有益效果。

Description

电声组件及电子设备
技术领域
本发明涉及通信电子领域，特别是涉及一种电声组件及电子设备。
背景技术
现在移动终端上使用的电声组件(其包括数字和模似两种类型)，具有有一个突出的问题。其在移动终端的GSM天线的辐射区内时，都会受到GSM天线的辐射而产生干扰信号。
发明内容
本发明实施例提供一种电声组件及电子设备，具有降低射频信号对电声组件电磁干扰的有意效果。
本发明实施例提供一种电声组件，包括电声组件本体以及屏蔽层，所述屏蔽层内形成有一屏蔽空间，所述电声组件本体设置于所述屏蔽空间内；
所述电声组件本体包括电声模块、相互电隔离的第一接地引脚和第二接地引脚，所述屏蔽层与所述第一接地引脚电连接，所述电声模块的接地端与所述第二接地引脚电连接。
本发明实施例一种电子设备，包括上述任一项所述的电声组件。
由上可知，在本发明提供的扬声器及电子设备中，通过分别设置相互隔离的第一接地引脚以及第二接地引脚，使得该屏蔽层与电声模块的接地相互隔离开，可以避免屏蔽层所屏蔽的干扰信号耦合到电声组件的电声模块内部，可以降低干扰。
附图说明
图1是本发明一优选实施例中的电子设备的第一种结构示意图。
图2是本发明一优选实施例中的电子设备的第二种结构示意图。
图3是本发明一优选实施例中的扬声器的第一种结构示意图。
图4是本发明一优选实施例中的扬声器的第二种结构示意图。
图5是本发明一优选实施例中的扬声器的第三种结构示意图。
图6是本发明一优选实施例中的扬声器的第四种结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参照图1和图2，本发明实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1和图2，电子设备10包括盖板100、显示屏200、电路板300、电池400以及外壳500。
其中，盖板100安装到显示屏200上，以覆盖显示屏200。盖板100可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板100可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
显示屏200安装在外壳500上，以形成电子设备100的显示面。显示屏200可以包括显示区域102A和非显示区域102B。显示区域102A用于显示图像、文本等信息。非显示区域102B不显示信息。非显示区域102B的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。
电路板300安装在外壳500内部。电路板300可以为电子设备10的主板。电路板300上集成有扬声器、摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏200可以电连接至电路板300。
在一些实施例中，电路板300上设置有电声组件。电声组件可以用于将声音信号转换为电信号，也可以用于将电信号转换为声音信号。其可以为麦克风也可以为扬声器。
请参照图3，图3是本发明一优选实施例中的电声组件的结构示意图。
在本实施例中，该位于电路板300上的电声组件包括壳体101、屏蔽层102、电声组件本体103。
该壳体101内部中空，该屏蔽层102设置于该壳体101的内壁面上。该屏蔽层102内形成电磁屏蔽空间，该电声组件本体103位于该屏蔽空间内，以防止外部电磁干扰。
其中，该壳体101可以采用塑料制成，其用于形成该电声组件的轮廓。
该屏蔽层102可以为涂布于该壳体101内壁上的金属涂层。该屏蔽层102还可以为金属壳，其内嵌在该壳体101的内壁上。
该电声组件本体103用于实现电声组件的基本功能，其包括线路板1031、电声模块1032、第一接地引脚1033、第二接地引脚1034。其中，电声模块1032、第一接地引脚1033、第二接地引脚1034均设置于该线路板1031上。该电声模块1032与该第一接地引脚1033电连接，该第二接地引脚1034与该屏蔽层102电连接，该第一接地引脚1033与该第二接地引脚1034相互隔离。
其中，该电声模块1032包括声电转化芯片1032a以及信号处理芯片1032b。声电转化芯片1032a以及信号处理芯片1032b相互电连接。
该声电转化芯片1032a用于将声波信号转换为电信号，该信号处理芯片1032b用于对该电信号进行信号处理，例如，滤波、放大等。
该屏蔽层102上开设有第一进声孔1022。壳体101上与第一进声孔1022对应的位置开设有第二进声孔1011，声电转化组件103通过第一进声孔1022以及第二进声孔1011采集外部环境的声波信号。其中，该第一进声孔1022以及第二进声孔1011还填充有导电传声层107。导电传声层107不仅可以隔绝电磁干扰，还可以供声波信号进出，并且可以防止外部粉尘进入。
在一些实施例中，屏蔽层1032的内壁上设置有金属化槽1036，第一接地引脚1034设置于线路板1031的边缘，线路板1031的边缘卡接在金属化槽1036中，从而使得第一接地引脚1034与金属化槽1036的内壁抵接并电连接。
请参照图4，可以理解地，在另一些实施例中，该第一接地引脚可以包括第一接地子引脚1034a以及第二接地子引脚1034b，第一接地子引脚1034a以及第二接地子引脚1034b分别设置于该线路板1031的两相对的边缘。从而使得第一接地子引脚1034a以及第二接地子引脚1034b分别与金属化槽1036的内壁抵接并电连接。
请参照图5，在另一些实施例中，该线路板1031的至少一个边缘上设置有金属化包边，该金属化包边与第一接地引脚1033电连接。屏蔽层102的内壁上设置有金属化槽，线路板1031的边缘卡接在金属化槽中，金属化包边与金属化槽的内壁抵接并电连接。
例如，该至少一边缘包括相对的第一边缘1031a以及第二边缘1031b，金属化包边包括第一金属化包边1035a以及第二金属化包边1035b。第一金属化包边1035a设置于第一边缘1031a，第二金属化包边1035b设置于第二边缘
1031b。第一接地引脚1034包括第一接地子引脚1034a以及第二接地子引脚1034b，第一接地子引脚1034a临近第一边缘1031a设置并与第一金属化包边1035a电连接，第二接地子引脚1034b临近第二边缘1031b设置并与第二金属化包边1035b电连接。
如图6所示，在一些实施例中，该屏蔽层102还可以设置于该壳体101的外壁面上。例如，其可以为涂布于该壳体101的外壁面上的金属涂层。该屏蔽层102上开设有第一进声孔1022。壳体101上与第一进声孔1022对应的位置开设有第二进声孔1011，声电转化组件103通过第一进声孔1022以及第二进声孔1011采集外部环境的声波信号。其中，该第一进声孔1022以及第二进声孔1011还填充有导电传声层107。导电传声层107不仅可以隔绝电磁干扰，还可以供声波信号进出，并且可以防止外部粉尘进入。
由上可知，在本发明提供的扬声器及电子设备中，通过将分别设置相互隔离的第一接地引脚以及第二接地引脚，使得该屏蔽层与电声模块的接地相互隔离开，可以避免屏蔽层所屏蔽的干扰信号耦合到电声组件的电声模块内部，可以降低干扰。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种电声组件，其特征在于，包括电声组件本体以及屏蔽层，所述屏蔽层内形成有一屏蔽空间，所述电声组件本体设置于所述屏蔽空间内；
所述电声组件本体包括电声模块、相互电隔离的第一接地引脚和第二接地引脚，所述屏蔽层与所述第一接地引脚电连接，所述电声模块的接地端与所述第二接地引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的电声组件，其特征在于，所述电声组件本体还包括线路板，所述电声模块、第一接地引脚以及第二接地引脚均设置于所述线路板上。
3.根据权利要求2所述的电声组件，其特征在于，所述屏蔽层的内壁上设置有金属化槽，第一接地引脚设置于所述线路板的边缘，所述线路板的边缘卡接在所述金属化槽中，所述第一接地引脚与所述金属化槽抵接并电连接。
4.根据权利要求2所述的电声组件，其特征在于，所述屏蔽层的内壁上设置有金属化槽，所述线路板的至少一边缘设置有金属化包边，所述金属化包边与所述第一接地引脚电连接，所述线路板的边缘卡接在所述金属化槽中，所述金属化包边与所述金属化槽的内壁抵接并电连接。
5.根据权利要求4所述的电声组件，其特征在于，所述至少一边缘包括相对的第一边缘以及第二边缘，所述金属化包边包括第一金属化包边以及第二金属化包边，所述第一金属化包边设置于第一边缘，所述第二金属化包边设置于第二边缘。
6.根据权利要求5所述的电声组件，其特征在于，所述第一接地引脚包括第一接地子引脚以及第二接地子引脚，所述第一接地子引脚临近第一边缘设置并与所述第一金属化包边电连接，所述第二接地子引脚临近第二边缘设置并与所述第二金属化包边电连接。
7.根据权利要求1所述的电声组件，其特征在于，所述屏蔽层的上开设有第一进声孔，所述第一进声孔中填充有导电传声层。
8.根据权利要求7所述的电声组件，其特征在于，还包括壳体，所述电声组件本体位于所述壳体内，所述屏蔽层包覆于所述壳体的外壁面上，所述壳体上与所述第一进声孔对应的位置开设有第二进声孔，所述声电转化组件通过所述第一进声孔以及第二进声孔采集声波信号。
9.根据权利要求7所述的电声组件，其特征在于，还包括壳体，所述电声组件本体位于所述壳体内，所述屏蔽层设置于所述壳体的内壁面上，所述壳体上与所述第一进声孔对应的位置开设有第二进声孔，所述声电转化组件通过所述第一进声孔以及第二进声孔采集声波信号。
10.根据权利要求1所述的电声组件，其特征在于，所述电声模块包括声电转换芯片以及信号处理芯片，所述声电转换芯片与信号处理芯片电连接。
11.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和电路板，所述电路板安装在所述壳体内部，所述电路板上设置有电声组件，所述电声组件为权利要求1-10任一项所述的电声组件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108063130A (zh) * 2017-12-29 2018-05-22 江苏长电科技股份有限公司 具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构及其制造工艺
CN111512263A (zh) * 2018-05-31 2020-08-07 Oppo广东移动通信有限公司 图像获取装置、电声装置、指纹识别装置和电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200729426A (en) * 2006-01-27 2007-08-01 Advanced Semiconductor Eng Semiconductor package structure
CN102378093A (zh) * 2011-10-31 2012-03-14 歌尔声学股份有限公司 一种硅微麦克风
CN102446870A (zh) * 2010-10-13 2012-05-09 矽品精密工业股份有限公司 具有静电放电及防电磁波干扰的封装件
CN202334881U (zh) * 2011-11-30 2012-07-11 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风
CN103298323A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 三菱电机株式会社 屏蔽结构体以及电子设备
CN103400825A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
CN104637924A (zh) * 2013-11-14 2015-05-20 爱思开海力士有限公司 半导体封装体中的电磁干扰屏蔽
US9269673B1 (en) * 2014-10-22 2016-02-23 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200729426A (en) * 2006-01-27 2007-08-01 Advanced Semiconductor Eng Semiconductor package structure
CN102446870A (zh) * 2010-10-13 2012-05-09 矽品精密工业股份有限公司 具有静电放电及防电磁波干扰的封装件
CN102378093A (zh) * 2011-10-31 2012-03-14 歌尔声学股份有限公司 一种硅微麦克风
CN202334881U (zh) * 2011-11-30 2012-07-11 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风
CN103298323A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 三菱电机株式会社 屏蔽结构体以及电子设备
CN103400825A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
CN104637924A (zh) * 2013-11-14 2015-05-20 爱思开海力士有限公司 半导体封装体中的电磁干扰屏蔽
US9269673B1 (en) * 2014-10-22 2016-02-23 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages
CN105552061A (zh) * 2014-10-22 2016-05-04 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装元件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108063130A (zh) * 2017-12-29 2018-05-22 江苏长电科技股份有限公司 具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构及其制造工艺
CN111512263A (zh) * 2018-05-31 2020-08-07 Oppo广东移动通信有限公司 图像获取装置、电声装置、指纹识别装置和电子设备
CN111512263B (zh) * 2018-05-31 2021-11-16 Oppo广东移动通信有限公司 图像获取装置、电声装置、指纹识别装置和电子设备

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