JP7382750B2 - 電子回路モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路モジュールに関する。
従来、通信装置等に用いられる電子回路モジュールにおいて、電磁波ノイズに対するシールド性（電子回路からの電磁波ノイズの漏出および電子回路への電磁波ノイズの侵入を抑制すること）を得るために、電子部品が実装される回路基板の実装面を金属カバーで覆うことが知られている（例えば、下記特許文献１，２参照）。
特開２００１－２４２２１０号公報 特開２０１１－０２３４１０号公報
ところで、上記の電子回路モジュールに関し、従来、電磁波ノイズに対するシールド性を高めるために、金属カバーを、回路基板の実装面上に形成された接地電極に対し、当該接地電極の外周部の全周に亘って、半田付けする技術が知られている。
しかしながら、電子回路モジュールで使用する電気信号の高周波化に伴い、金属カバーおよび接地電極を介した電子回路からの電磁波ノイズの漏出および電子回路への電磁波ノイズの侵入が問題となってきており、従来技術ではこのような電磁波ノイズに対するシールド性は十分とはいえなかった。また、従来技術では、金属カバーを半田付けするために加えられた熱が接地電極を介して電子回路に伝わり、電子回路へ影響を及ぼす虞がある。さらに、従来技術では、金属カバーを半田付けするために加えられた熱が接地電極で過度に放熱されてしまい、半田付け温度が低下する等の不具合が生じる虞がある。
そこで、本発明の発明者らは、電磁波ノイズに対するシールド性を高めつつ、金属カバーの半田付けに伴う不具合を抑制することが可能な技術の必要性を見出した。
一実施形態の電子回路モジュールは、電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、実装面の上側において実装面と対向する矩形状の天板部と、天板部の４つの辺の各々から実装面側に向って垂設された側板部とを有し、実装面を覆うように設けられる金属カバーとを備え、回路基板は、実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、実装面の外周部側に、内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアとを有し、金属カバーは、外側表層接地電極の全周に亘って、側板部が外側表層接地電極に半田付けされ、内側表層接地電極は、第１のビアを介して下層接地電極に接続され、外側表層接地電極は、実装面において内側表層接地電極と分離して設けられるとともに、第２のビアを介して下層接地電極に接続されている。
一実施形態によれば、電磁波ノイズに対するシールド性を高めつつ、金属カバーの半田付けに伴う不具合を抑制することができる。
本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュールの外観斜視図 本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュールの外観斜視図 第１実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板の平面図 図３に示す回路基板のＡ－Ａ断面図 第１実施形態に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの底面図 第１実施形態に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの側面図 第１実施形態に係る電子回路モジュールの側面図 第１変形例に係る電子回路モジュールの外観斜視図 第１変形例に係る電子回路モジュールの平面図 第２変形例に係る電子回路モジュールが備える回路基板の平面図 第３変形例に係る電子回路モジュールの外観斜視図 第３変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの底面図 第３変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの側面図 第４変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの底面図 第４変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの側面図 第５変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの外観斜視図 第５変形例に係る電子回路モジュールの断面図 第６変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの外観斜視図 第６変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの側面図 第７変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの底面図 第７変形例に係る電子回路モジュールが備える金属カバーの側面図 第８変形例に係る電子回路モジュールの回路構成を示す図 本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュールの外観を示す三面図 図２３に示す電子回路モジュールのＢ－Ｂ断面図 本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板の第１層の構成を示す平面図 本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板の第２層の構成を示す平面図 本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板の第３層の構成を示す平面図
〔第１実施形態〕
以下、図面を参照して、第１実施形態について説明する。なお、以下の説明では、本発明の特徴を判り易く説明するために、便宜的に回路基板の実装面のある側を上側、背面のある側を下側として説明を進めるが、このことは電子回路モジュールの使用時の方向を限定するものではなく、上下を逆転して使用したり、横に向けて使用したり、斜めに傾けて使用したりしても構わない。
（電子回路モジュール１００の構成）
図１および図２は、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の外観斜視図である。図１および図２に示す電子回路モジュール１００は、各種電気製品に実装されることにより、当該電子回路モジュール１００が備える電子回路によって、特定の機能（例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）等の無線通信機能）を実現するための装置である。
図１および図２に示すように、電子回路モジュール１００は、全体的に薄型の直方体形状を有している。電子回路モジュール１００は、回路基板１１０、ＩＣ（Integrated Circuit）１２０、および金属カバー１３０を備える。図１は、金属カバー１３０が回路基板１１０に取り付けられた状態の電子回路モジュール１００を示す。図２は、金属カバー１３０が回路基板１１０に取り付けられていない状態の電子回路モジュール１００を示す。
回路基板１１０は、平板状且つ矩形状の部材である。回路基板１１０の表面は、各種電子部品が実装される実装面１１０Ａとなっている。回路基板１１０としては、例えば、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）が用いられる。
本実施形態では、実装面１１０Ａに実装される電子部品の一例として、ＩＣ１２０を用いているが、これに限らず、実装面１１０Ａには、その他の電子部品や配線用の部材等も実装され得る。
図２に示すように、実装面１１０Ａには、内側表層接地電極１１１および外側表層接地電極１１２が設けられている。内側表層接地電極１１１は、実装面１１０Ａの中央部側に設けられた、矩形状且つ薄膜状の電極である。内側表層接地電極１１１上には、ＩＣ１２０が配置され、且つ、ＩＣ１２０の接地用の端子が接続される。
外側表層接地電極１１２は、実装面１１０Ａの外周部側に、内側表層接地電極１１１を取り囲むように環状に形成され、且つ、内側表層接地電極１１１から分離された、薄膜状の電極である。外側表層接地電極１１２には、金属カバー１３０が半田付けによって固定される。例えば、内側表層接地電極１１１および外側表層接地電極１１２は、各種導電膜（例えば、銅膜）が用いられて形成される。
ＩＣ１２０は、「電子部品」の一例であり、電子回路モジュール１００の電子回路が備える主要構成部品である。ＩＣ１２０は、回路基板１１０の実装面１１０Ａに実装される。具体的には、ＩＣ１２０は、実装面１１０Ａに設けられた内側表層接地電極１１１上に配置され、ＩＣ１２０の接地用の端子が内側表層接地電極１１１に接続される。ＩＣ１２０は、通信回路、プロセッサ、メモリ等を備えて構成されている。例えば、ＩＣ１２０は、メモリに記憶されたプログラムを、プロセッサが実行することにより、電子回路モジュール１００の各種機能を実現する。
金属カバー１３０は、回路基板１１０の実装面１１０Ａを覆う金属製の部材である。金属カバー１３０は、回路基板１１０の実装面１１０Ａと対向する矩形状の天板部１３０Ａと、天板部１３０Ａの四辺の各々から下方（実装面１１０Ａ側）へ垂設された４つの側板部１３０Ｂとを有する。金属カバー１３０は、下部が開口した、薄型の直方体形状を有する。金属カバー１３０は、外側表層接地電極１１２の全周に亘って、４つの側板部１３０Ｂの各々が、外側表層接地電極１１２に対して半田付けによって固定およびグラウンド接続される。金属カバー１３０は、回路基板１１０の実装面１１０Ａを覆うことにより、ＩＣ１２０（電子回路）を外部の衝撃等から保護するとともに、ＩＣ１２０（電子回路）からの電磁波ノイズの漏出およびＩＣ１２０（電子回路）への電磁波ノイズの侵入を抑制している。
（回路基板１１０の構成）
図３は、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える回路基板１１０の平面図である。図４は、図３に示す回路基板１１０のＡ－Ａ断面図である。
図４に示すように、回路基板１１０は、いわゆる多層基板であり、図中上方から順に、第１層Ｌｙ１（実装面１１０Ａ）、第２層Ｌｙ２、第３層Ｌｙ３、第４層Ｌｙ４、第５層Ｌｙ５、および第６層Ｌｙ６（背面）を有する。
図３に示すように、回路基板１１０の第１層Ｌｙ１（実装面１１０Ａ）には、内側表層接地電極１１１および外側表層接地電極１１２が設けられている。内側表層接地電極１１１には、当該内側表層接地電極１１１の外周部に沿って、内側表層接地電極１１１から下方に延出する複数の第１のビア１１４Ａが並べて設けられている。また、外側表層接地電極１１２には、当該外側表層接地電極１１２に沿って、外側表層接地電極１１２から下方に延出する複数の第２のビア１１４Ｂが並べて設けられている。
また、図４に示すように、回路基板１１０は、第５層Ｌｙ５に設けられた下層接地電極１１３を有する。下層接地電極１１３は、内側表層接地電極１１１の外周部に沿って並べて設けられた複数の第１のビア１１４Ａを介して、内側表層接地電極１１１と接続されている。また、下層接地電極１１３は、外側表層接地電極１１２に沿って並べて設けられた複数の第２のビア１１４Ｂを介して、外側表層接地電極１１２と接続されている。なお、図示しないが、回路基板１１０の第１層Ｌｙ１～第５層Ｌｙ５には、配線用の電極や他の目的の接地電極等をさらに設けても構わない。また、回路基板１１０の第６層Ｌｙ６には、外部接続用の端子電極や外部接続用の接地電極等を設けても構わない。また、内側表層接地電極１１１には、絶縁樹脂からなるレジスト層を設けたり、配線用電極等を形成するための開口部や切欠部等を設けたりしても構わない。
（金属カバー１３０の構成）
図５は、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の底面図である。図６は、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の側面図である。図７は、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の側面図である。
図５および図６に示すように、金属カバー１３０は、矩形状の天板部１３０Ａと、天板部１３０Ａの四辺の各々から下方へ垂設された４つの側板部１３０Ｂとを有する。
例えば、金属カバー１３０は、各部が同一平面上に展開された状態の１枚の金属板に対し、天板部１３０Ａの四辺の各々を折り曲げ線として、４つの側板部１３０Ｂの各々が、下方に直角に折り曲げられることにより形成される。このような加工方法を用いることにより、絞り加工等を用いた場合と比較して、低コストで金属カバー１３０を形成することができる。
図７に示すように、金属カバー１３０は、回路基板１１０の実装面１１０Ａに設けられた環状の外側表層接地電極１１２の全周に亘って、外側表層接地電極１１２に対して、４つの側板部１３０Ｂの各々が、半田１１５を用いた半田付けによって固定される。
これにより、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００は、ＩＣ１２０が実装される実装面１１０Ａが、金属カバー１３０によって略完全に覆われるため、ＩＣ１２０（電子回路）からの電磁波ノイズの漏出およびＩＣ１２０（電子回路）への電磁波ノイズの侵入を抑制することができる。
ここで、図５および図６に示すように、金属カバー１３０において、隣接する２つの側板部１３０Ｂの間には、隙間１３０Ｃが形成されている。この隙間１３０Ｃは、上記したように簡単な折り曲げ加工によって金属カバー１３０を製造した際に、止むを得ず生じるものである。
但し、この隙間１３０Ｃの面積は、金属カバー１３０の天板部や側板部の面積と比較して極めて僅かであり、この隙間１３０Ｃからの電磁波ノイズの漏出や電磁波ノイズの侵入も極めて僅かとなる。
また、隙間１３０Ｃの上下方向（図中Ｚ軸方向）の長さＬ１は、ＩＣ１２０が無線通信に使用する電気信号の波長λの１／４以下となっている。これにより、金属カバー１３０では、この隙間１３０Ｃからの電磁波ノイズの漏出や電磁波ノイズの侵入をさらに抑制できるようになる。
以上説明したように、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００では、金属カバー１３０は、外側表層接地電極１１２の全周に亘って、側板部１３０Ｂが外側表層接地電極１１２に半田付けされる。また、内側表層接地電極１１１は、第１のビア１１４Ａを介して下層接地電極１１３に接続され、外側表層接地電極１１２は、実装面１１０Ａにおいて内側表層接地電極１１１と分離して設けられるとともに、第２のビア１１４Ｂを介して下層接地電極１１３に接続されている。
これにより、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００は、外側表層接地電極１１２が内側表層接地電極１１１と分離されているため、金属カバー１３０を外側表層接地電極１１２に半田付けする際に、半田付け装置から加えられた熱を、ＩＣ１２０が配置されている実装面１１０Ａの中央部側に加わり難くすることができる。
また、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００は、外側表層接地電極１１２が内側表層接地電極１１１と分離されていない場合と比較して外側表層接地電極１１２の面積を小さくできるため、金属カバー１３０を外側表層接地電極１１２に半田付けする際に、半田付け装置から加えられた熱が外側表層接地電極１１２から過度に放熱されてしまうことを、抑制することができる。
また、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００は、外側表層接地電極１１２が内側表層接地電極１１１と分離されているため、金属カバー１３０を外側表層接地電極１１２に半田付けする際に、半田１１５が実装面１１０Ａの中央部側に流れ込んでしまうことを、抑制することができる。
また、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００は、外部から金属カバー１３０に伝わる電磁波ノイズ（以下、外来ノイズともいう）を、外側表層接地電極１１２および第２のビア１１４Ｂを介して、下層接地電極１１３へ逃がすことができる。また、第１のビア１１４Ａおよび第２のビア１１４Ｂをインダクタ素子として機能させることで、高周波信号でもある外来ノイズが外側表層接地電極１１２から第１のビア１１４Ａおよび第２のビア１１４Ｂを介して内側表層接地電極１１１に伝達されるのを抑制することができる。これにより、外部からＩＣ１２０（電子回路）への電磁波ノイズの侵入を抑制することができる。また、同様にＩＣ１２０（電子回路）から外部への電磁波ノイズの漏出を抑制することができる。
したがって、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００によれば、電磁波ノイズに対するシールド性を高めつつ、金属カバーの半田付けに伴う不具合を抑制することができる。
特に、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００は、回路基板１１０の内部に設けられている複数の層Ｌｙ２～Ｌｙ５のうち、最下層となる第５層Ｌｙ５に下層接地電極１１３が設けられているため、外来ノイズや半田付け装置から加えられた熱が、ＩＣ１２０により伝わり難くすることができる。また、第１のビア１１４Ａおよび第２のビア１１４Ｂの長さを長くしてインダクタンスを高めに設定することができるため、電磁波ノイズに対するシールド性をより高め易くすることができる。
なお、下層接地電極１１３は、回路基板１１０の背面である第６層Ｌｙ６に設けられてもよい。この場合、外来ノイズや半田付け装置から加えられた熱を電子回路モジュール１００が実装されるマザーボード等の外部装置に逃がすことができるため、外来ノイズや半田付け装置から加えられた熱が、ＩＣ１２０により伝わり難くすることができる。
〔変形例〕
以下、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の各種変形例について説明する。なお、各変形例では、図１～図７を参照して説明した電子回路モジュール１００からの変更点を主に説明する。すなわち、各変形例で説明する電子回路モジュール１００は、該変形例で説明する変更点を除き、図１～図７を参照して説明した電子回路モジュール１００と同様の構成を有する。
（第１変形例）
まず、図８および図９を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第１変形例について説明する。図８は、第１変形例に係る電子回路モジュール１００の外観斜視図である。図９は、第１変形例に係る電子回路モジュール１００の平面図である。
図８および図９に示すように、第１変形例に係る電子回路モジュール１００は、金属カバー１３０の天板部１３０Ａに、当該天板部１３０Ａを上下方向に貫通する、一対の円形状の孔部１３０Ｄが設けられている。
これにより、第１変形例に係る電子回路モジュール１００は、金属カバー１３０を加工する際に、金属カバー１３０の天板部１３０Ａに設けられた一対の孔部１３０Ｄをチャッキングに使用することで、金属カバー１３０の保持や搬送を容易に行うことができる。
また、図９に示すように、一対の孔部１３０Ｄの各々は、平面視において、外側表層接地電極１１２と重なる位置、且つ、ＩＣ１２０およびその他の電子部品（図示省略）と重ならない位置に設けられている。
これにより、第１変形例に係る電子回路モジュール１００は、外来ノイズが一対の孔部１３０Ｄを介して、ＩＣ１２０およびその他の電子部品に直接的に伝わり難くすることができる。
（第２変形例）
次に、図１０を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第２変形例について説明する。図１０は、第２変形例に係る電子回路モジュール１００が備える回路基板１１０の平面図である。
図１０に示すように、第２変形例に係る電子回路モジュール１００では、回路基板１１０の実装面１１０Ａにおいて、外側表層接地電極１１２の４つの角部１１２Ａの各々が、当該角部１１２Ａの内角側に拡大された形状を有する。
これにより、第２変形例に係る電子回路モジュール１００は、４つの角部１１２Ａにおける半田１１５の量を増加させて、半田１１５が隙間１３０Ｃ内にせり上がり易くすることができる。
したがって、第２変形例に係る電子回路モジュール１００は、半田１１５によって隙間１３０Ｃの一部を塞ぐことができる。その結果、隙間１３０Ｃからの電磁波の侵入や漏出を抑制し易くなり、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。
（第３変形例）
次に、図１１～図１３を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第３変形例について説明する。図１１は、第３変形例に係る電子回路モジュール１００の外観斜視図である。図１２は、第３変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の底面図である。図１３は、第３変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の側面図である。
図１１～図１３に示すように、第３変形例に係る電子回路モジュール１００では、金属カバー１３０が、４つの角部の各々に、延在部１３０Ｉを有する。延在部１３０Ｉは、隣接する２つの側板部１３０Ｂのうちの一方の側板部１３０Ｂの端部から延在し、隣接する２つの側板部１３０Ｂのうちの他方の側板部１３０Ｂ側に折り曲げられることにより、隣接する２つの側板部１３０Ｂの間の隙間１３０Ｃの少なくとも一部を塞ぐ。
これにより、第３変形例に係る電子回路モジュール１００は、延在部１３０Ｉによって隙間１３０Ｃの一部を塞ぐことができる。その結果、隙間１３０Ｃからの電磁波の侵入や漏出を抑制し易くなり、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。
（第４変形例）
次に、図１４および図１５を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第４変形例について説明する。図１４は、第４変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の底面図である。図１５は、第４変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の側面図である。
図１４および図１５に示すように、第４変形例に係る電子回路モジュール１００では、金属カバー１３０が、４つの角部の各々に、突起部１３０Ｅを有する。突起部１３０Ｅは、隣接する２つの側板部１３０Ｂのうちの一方の側板部１３０Ｂの端部の上下方向における中央部から延在し、隣接する２つの側板部１３０Ｂのうちの他方の側板部１３０Ｂ側に折り曲げられて、その先端が他方の側板部１３０Ｂに当接する。これにより、突起部１３０Ｅは、隣接する２つの側板部１３０Ｂの間の隙間１３０Ｃの上下方向における中央部を塞ぐ。
これにより、第４変形例に係る電子回路モジュール１００は、突起部１３０Ｅによって隙間１３０Ｃの上下方向における中央部を塞ぐことができ、よって、隙間１３０Ｃを上下に分断することができる。分断された隙間１３０Ｃは、上下方向の長さが、ＩＣ１２０が無線通信に使用する信号の波長λの１／４よりもさらに短くなる。このため、第４変形例に係る電子回路モジュール１００は、隙間１３０Ｃからの電磁波の侵入や漏出を抑制し易くなり、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。
（第５変形例）
次に、図１６および図１７を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第５変形例について説明する。図１６は、第５変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の外観斜視図である。図１７は、第５変形例に係る電子回路モジュール１００の断面図である。
図１６および図１７に示すように、第５変形例に係る電子回路モジュール１００では、金属カバー１３０における４つの側板部１３０Ｂの各々において、下端部から一定の高さまでの部分が、内側に折り曲げられている。これにより、４つの側板部１３０Ｂの各々の下端部には、下方に行くにつれて内側に向うように傾斜した傾斜部１３０Ｆが形成されている。
これにより、第５変形例に係る電子回路モジュール１００は、図１７に示すように、傾斜部１３０Ｆの表面と、外側表層接地電極１１２の表面とが狭角をなし、傾斜部１３０Ｆの表面と、外側表層接地電極１１２の表面との間にはんだ１１５が満たされることにより、金属カバー１３０を、より隙間なく、且つより強固に、外側表層接地電極１１２に固定することができる。その結果、側板部１３０Ｂの下端部と実装面１１０Ａとの間の隙間からの電磁波の侵入や漏出を抑制し易くなり、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。
（第６変形例）
次に、図１８および図１９を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第６変形例について説明する。図１８は、第６変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の外観斜視図である。図１９は、第６変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の側面図である。
図１８および図１９に示すように、第６変形例に係る電子回路モジュール１００では、金属カバー１３０における４つの角部の各々において、隙間１３０Ｃに導電性弾性部材１３０Ｇが外側から塗布又は貼付されたことにより、隙間１３０Ｃが閉塞されている。
また、図１８および図１９に示すように、第６変形例に係る電子回路モジュール１００では、金属カバー１３０の半田付けがなされた後に、金属カバー１３０における４つの側板部１３０Ｂの各々の下縁部において、導電性弾性部材１３０Ｇが外側から塗布又は貼付されたことにより、側板部１３０Ｂの下端部と実装面１１０Ａとの間の隙間が閉塞されている。
これにより、第６変形例に係る電子回路モジュール１００は、隙間１３０Ｃからの電磁波の侵入や漏出や、側板部１３０Ｂの下端部と実装面１１０Ａとの間の隙間からの電磁波の侵入や漏出を抑制し易くなり、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。なお、導電性弾性部材１３０Ｇは、金属カバー１３０の半田付けがなされる前に、金属カバー１３０の内側から塗布又は貼付されてもよい。
なお、導電性弾性部材１３０Ｇとしては、例えば、金属被膜付きの導電性ゴム、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）ガスケット、金属蒸着等によって導電性を有するスポンジ等を用いることができる。
（第７変形例）
次に、図２０および図２１を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第７変形例について説明する。図２０は、第７変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の底面図である。図２１は、第７変形例に係る電子回路モジュール１００が備える金属カバー１３０の側面図である。
図２０および図２１に示すように、第７変形例に係る電子回路モジュール１００では、金属カバー１３０における４つの角部の各々の内側（具体的には、隣接する２つの側板部１３０Ｂのうちの、一方の側板部１３０Ｂの内面の端部）に、磁性シート１３０Ｈが貼付されている。これにより、金属カバー１３０の各隙間１３０Ｃは、磁性シート１３０Ｈによって内側から閉塞されている。
これにより、第７変形例に係る電子回路モジュール１００は、隙間１３０Ｃからの電磁波の侵入や漏出を抑制し易くなり、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。
（第８変形例）
次に、図２２を参照して、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の第８変形例について説明する。図２２は、第８変形例に係る電子回路モジュール１００の回路構成を示す図である。図２２に示すように、第８変形例に係る電子回路モジュール１００は、ノイズ除去回路１４０をさらに備える。
ノイズ除去回路１４０は、検出回路１４１、逆位相生成回路１４２、および減衰器１４３を備える。検出回路１４１は、金属カバー１３０から回路基板１１０の外側表層接地電極１１２に伝わる外来ノイズを電気信号として検出する。逆位相生成回路１４２は、検出回路１４１によって検出された外来ノイズとは逆位相の電気信号であるノイズ除去信号を生成する。減衰器１４３は、逆位相生成回路１４２によって生成されたノイズ除去信号を減衰して出力する。減衰器１４３から出力されたノイズ除去信号は、回路基板１１０の内側表層接地電極１１１に印加される。これにより、ノイズ除去回路１４０は、金属カバー１３０から空間を介して回路基板１１０の内側表層接地電極１１１に伝搬した外来ノイズを、ノイズ除去信号で相殺することによって除去し、回路基板１１０における接地を安定させることができる。その結果、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。なお、減衰器１４３の減衰量は、金属カバー１３０から空間を介して回路基板１１０の内側表層接地電極１１１に伝搬する際の外来ノイズの程度に合わせて適宜調整しても構わない。
〔第２実施形態〕
以下、図面を参照して、第２実施形態について説明する。
（電子回路モジュール２００の構成）
図２３は、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００の外観を示す三面図である。図２３（ａ）は、電子回路モジュール２００の平面図である。図２３（ｂ）は、電子回路モジュール２００の正面図である。図２３（ｃ）は、電子回路モジュール２００の右側面図である。図２３に示す電子回路モジュール２００は、各種電気製品に実装されることにより、当該電子回路モジュール２００が備える電子回路によって、特定の機能（例えば、Bluetooth（登録商標）、Wi-Fi（登録商標）等の無線通信機能）を実現するための装置である。
図２３に示すように、電子回路モジュール２００は、全体的に薄型の直方体形状を有している。電子回路モジュール２００は、回路基板２１０、ＩＣ２２０、および金属カバー２３０を備える。
回路基板２１０は、平板状且つ矩形状の部材である。回路基板２１０の表面は、各種電子部品が実装される実装面２１０Ａとなっている。回路基板２１０としては、例えば、ＰＷＢが用いられる。回路基板２１０の四つの辺の各々の側面には、上下方向に貫通するように曲面状（すなわち、半円筒形状）に切り欠かれた、複数のサイド電極２１５が並べて設けられている。複数のサイド電極２１５には、回路基板２１０の側面の角部を避けた位置に設けられた複数の第１のサイド電極２１５Ａと、回路基板２１０の４つの角部の各々の側面に設けられた複数の第２のサイド電極２１５Ｂとが含まれる。
本実施形態では、実装面２１０Ａに実装される電子部品の一例として、ＩＣ２２０を用いているが、これに限らず、実装面２１０Ａには、その他の電子部品や配線用の部材等も実装され得る。
図２３に示すように、実装面２１０Ａには、内側表層接地電極２１１、および外側表層接地電極２１２が設けられている。
内側表層接地電極２１１は、実装面２１０Ａの中央部側に設けられた、矩形状且つ薄膜状の電極である。内側表層接地電極２１１上には、ＩＣ２２０が配置され、且つ、ＩＣ２２０の接地用の端子が接続される。
外側表層接地電極２１２は、実装面２１０Ａの外周部側に、内側表層接地電極２１１を取り囲むように環状に形成され、且つ、内側表層接地電極２１１から分離された、薄膜状の電極である。外側表層接地電極２１２には、当該外側表層接地電極２１２の全周に亘って、金属カバー２３０が半田付けによって固定される。
例えば、内側表層接地電極２１１、および外側表層接地電極２１２は、各種導電膜（例えば、銅膜）が用いられて形成される。
ＩＣ２２０は、「電子部品」の一例であり、電子回路モジュール２００の電子回路が備える主要構成部品である。ＩＣ２２０は、回路基板２１０の実装面２１０Ａに実装される。具体的には、ＩＣ２２０は、実装面１１０Ａに設けられた内側表層接地電極２１１上に配置され、ＩＣ２２０の接地用の端子が内側表層接地電極２１１に接続される。ＩＣ２２０は、通信回路、プロセッサ、メモリ等を備えて構成されている。例えば、ＩＣ２２０は、メモリに記憶されたプログラムを、プロセッサが実行することにより、電子回路モジュール２００の各種機能を実現する。
金属カバー２３０は、回路基板２１０の実装面２１０Ａを覆う金属製の部材である。金属カバー２３０は、矩形状の天板部２３０Ａと、天板部２３０Ａの四辺の各々から下方へ垂設された４つの側板部２３０Ｂとを有する。金属カバー２３０は、下部が開口した、薄型の直方体形状を有する。金属カバー２３０は、外側表層接地電極２１２の全周に亘って、４つの側板部２３０Ｂの各々が、外側表層接地電極２１２に対して半田付けによって固定およびグラウンド接続される。金属カバー２３０は、回路基板２１０の実装面２１０Ａを覆うことにより、ＩＣ２２０（電子回路）を外部の衝撃等から保護するとともに、ＩＣ２２０（電子回路）からの電磁波ノイズの漏出およびＩＣ２２０（電子回路）への電磁波ノイズの侵入を抑制している。
なお、金属カバー２３０としては、第１実施形態および各変形例で説明した金属カバー１３０のいずれかと同様の構成を有するものを用いることができる。これにより、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、本発明の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００と同様に、電磁波ノイズに対するシールド性を高めることができる。
（回路基板２１０の構成）
図２４は、図２３に示す電子回路モジュール２００のＢ－Ｂ断面図である。図２４に示すように、回路基板２１０は、いわゆる多層基板であり、図中上方から順に、第１層Ｌｙ１（実装面２１０Ａ）、第２層Ｌｙ２、第３層Ｌｙ３、および第４層Ｌｙ４（背面）を有する。
また、図２４に示すように、回路基板２１０は、第２層Ｌｙ２に設けられた第１の下層接地電極２１３Ａと、第３層Ｌｙ３に設けられた第２の下層接地電極２１３Ｂと、第４層Ｌｙ４（背面）に設けられた第３の下層接地電極２１３Ｃとを有する。
第１の下層接地電極２１３Ａは、内側表層接地電極２１１の外周部に沿って並べて設けられ、内側表層接地電極２１１から下方に延出する複数の第１のビア２１４Ａを介して、内側表層接地電極２１１と接続されている。
また、第１の下層接地電極２１３Ａは、内側表層接地電極２１１の中央部のＩＣ２２０と重なる領域にマトリクス状に配設けられ、内側表層接地電極２１１から下方に延出する複数の第３のビア２１４Ｃを介して、内側表層接地電極２１１と接続されている。なお、第３のビア２１４Ｃは、第１の下層接地電極２１３Ａからさらに下方に延出して、第３の下層接地電極２１３Ｃと接続されていても構わない。このような構成は、ＩＣ２２０から発せられた熱の放熱性を高める際に有効である。
第２の下層接地電極２１３Ｂは、外側表層接地電極２１２に沿って並べて設けられ、外側表層接地電極２１２から下方に延出する複数の第２のビア２１４Ｂを介して、外側表層接地電極２１２と接続されている。
（回路基板２１０の第１層Ｌｙ１の構成）
図２５は、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００が備える回路基板２１０の第１層Ｌｙ１の構成を示す平面図である。
図２５に示すように、回路基板２１０の第１層Ｌｙ１（実装面２１０Ａ）には、内側表層接地電極２１１、および外側表層接地電極２１２が設けられている。
図２５に示すように、回路基板２１０には、内側表層接地電極２１１の外周部に沿って、複数の第１のビア２１４Ａが並べて設けられている。そして、内側表層接地電極２１１には、複数の第１のビア２１４Ａの各々の上端部が接続されている。
また、図２５に示すように、回路基板２１０には、外側表層接地電極２１２に沿って、複数の第２のビア２１４Ｂが並べて設けられている。そして、外側表層接地電極２１２には、複数の第２のビア２１４Ｂの各々の上端部が接続されている。
また、図２５に示すように、回路基板２１０には、内側表層接地電極２１１のＩＣ２２０と重なる領域に、複数の第３のビア２１４Ｃがマトリクス状に並べて設けられている。そして、内側表層接地電極２１１には、複数の第３のビア２１４Ｃの各々の上端部が接続されている。
（回路基板２１０の第２層Ｌｙ２の構成）
図２６は、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００が備える回路基板２１０の第２層Ｌｙ２の構成を示す平面図である。
図２６に示すように、回路基板２１０の第２層Ｌｙ２には、第１の下層接地電極２１３Ａが設けられている。第１の下層接地電極２１３Ａは、第２層Ｌｙ２の略全域に亘って、矩形状に形成されている。そして、第１の下層接地電極２１３Ａには、複数の第１のビア２１４Ａの各々の下端部が接続されている。これにより、第１の下層接地電極２１３Ａは、複数の第１のビア２１４Ａを介して、内側表層接地電極２１１と接続されている。
また、第１の下層接地電極２１３Ａには、複数の第３のビア２１４Ｃの各々の下端部が接続されている。これにより、第１の下層接地電極２１３Ａは、複数の第３のビア２１４Ｃを介しても、内側表層接地電極２１１と接続されている。
また、第１の下層接地電極２１３Ａには、第２のビア２１４Ｂのそれぞれを取り囲むように開口部２１６が設けられており、複数の第２のビア２１４Ｂが、当該第１の下層接地電極２１３Ａとは接続されずに、第１の下層接地電極２１３Ａの開口部２１６を貫通している。
また、第１の下層接地電極２１３Ａは、前述した複数の第１のサイド電極２１５Ａの各々に接続されている。
そして、第１の下層接地電極２１３Ａは、複数の第１のサイド電極２１５Ａを介して、回路基板２１０の第４層Ｌｙ４（背面）に設けられた第３の下層接地電極２１３Ｃに接続されており、第３の下層接地電極２１３Ｃを介して回路基板２１０の外部（例えば、回路基板２１０が実装されるマザーボード等）に接地される。
（回路基板２１０の第３層Ｌｙ３の構成）
図２７は、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００が備える回路基板２１０の第３層Ｌｙ３の構成を示す平面図である。
図２７に示すように、回路基板２１０の第３層Ｌｙ３には、第２の下層接地電極２１３Ｂが設けられている。第２の下層接地電極２１３Ｂは、第３層Ｌｙ３の外周部に沿って、環状に形成されている。そして、第２の下層接地電極２１３Ｂには、複数の第２のビア２１４Ｂの各々の下端部が接続されている。これにより、第２の下層接地電極２１３Ｂは、複数の第２のビア２１４Ｂを介して、外側表層接地電極２１２と接続されている。
また、第２の下層接地電極２１３Ｂは、前述した複数の第２のサイド電極２１５Ｂの各々に接続されている。
そして、第２の下層接地電極２１３Ｂは、複数の第２のサイド電極２１５Ｂを介して、回路基板２１０の第４層Ｌｙ４（背面）に設けられた第３の下層接地電極２１３Ｃに接続されており、第３の下層接地電極２１３Ｃを介して回路基板２１０の外部（例えば、回路基板２１０が実装されるマザーボード等）に接地される。
以上説明したように、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、回路基板２１０が、第２層Ｌｙ２（第１の内層）に設けられた第１の下層接地電極２１３Ａと、第３層Ｌｙ３（第１の内層よりも下側の第２の内層）に設けられた第２の下層接地電極２１３Ｂとを有し、内側表層接地電極２１１は、第１のビア２１４Ａを介して第１の下層接地電極２１３Ａに接続され、複数の第１のサイド電極２１５Ａを介して第３の下層接地電極２１３Ｃにさらに接続されている。また、外側表層接地電極２１２は、実装面２１０Ａにおいて内側表層接地電極２１１と分離して設けられるとともに、第２のビア２１４Ｂを介して第２の下層接地電極２１３Ｂに接続され、複数の第２のサイド電極２１５Ｂを介して第３の下層接地電極２１３Ｃにさらに接続されている。
これにより、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、金属カバー２３０を外側表層接地電極２１２に半田付けする際に、半田付け装置から加えられた熱が、ＩＣ２２０が配置されている実装面２１０Ａの中央部側に加わり難くすることができる。
また、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、金属カバー２３０を外側表層接地電極２１２に半田付けする際に、半田が、ＩＣ２２０が配置されている実装面２１０Ａの中央部側に流れ込み難くすることができる。
また、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、外部から金属カバー２３０に伝わる外来ノイズを、外側表層接地電極２１２および第２のビア２１４Ｂを介して、第２の下層接地電極２１３Ｂおよび第３の下層接地電極２１３Ｃへ逃がすことができる。また、第１のビア２１４Ａおよび第２のビア２１４Ｂは、高周波においてインダクタ素子として機能するため、外来ノイズが外側表層接地電極２１２から第１のビア２１４Ａおよび第２のビア２１４Ｂを介して内側表層接地電極２１１に伝達されるのを抑制することができる。また、同様にＩＣ２２０（電子回路）が発生させる高周波信号を電磁波ノイズとして外部に漏出し難くすることもできる。
したがって、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００によれば、電磁波ノイズに対するシールド性を高めつつ、金属カバーの半田付けに伴う不具合を抑制することができる。
特に、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、複数の第３のビア２１４Ｃにより、ＩＣ２２０が配置されている中央表層接地電極２１３と、第１の下層接地電極２１３Ａとを接続する構成を採用している。これにより、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、ＩＣ２２０から発せられた熱を、複数の第３のビア２１４Ｃを介して、第１の下層接地電極２１３Ａに逃がすことができる。ここで、第１の下層接地電極２１３Ａは、比較的広い面積を有しており、且つ、多数の第１のサイド電極２１５Ａに接続されているため、比較的高い放熱性を有する。さらに、第３のビア２１４Ｃは、上下方向の長さが比較的短いため、ＩＣ２２０から発せられた熱を、第１の下層接地電極２１３Ａに逃がし易くなっている。したがって、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００によれば、ＩＣ２２０から発せられた熱の放熱性を高めることができる。
また、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、複数の第２のビア２１４Ｂにより、金属カバー２３０が半田付けされる外側表層接地電極２１２と、第２の下層接地電極２１３Ｂとを接続する構成を採用している。これにより、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、金属カバー２３０を伝わる外来ノイズを、第２の下層接地電極２１３Ｂおよび第３の下層接地電極２１３Ｃへ逃がすことができる。ここで、第２の下層接地電極２１３Ｂは、比較的狭い面積を有しており、且つ、より少数の第２のサイド電極２１５Ｂに接続されているため、比較的低い放熱性を有する。さらに、第２のビア２１４Ｂは、上下方向の長さが比較的長いため、半田付け装置から外側表層接地電極２１２に加えられた熱を、第２の下層接地電極２１３Ｂに逃がし難くなっている。このため、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、半田付け装置から外側表層接地電極２１２に加えられた熱を、第２の下層接地電極２１３Ｂによって放熱され難くすることができる。すなわち、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００は、半田付け温度の低下を抑制することができる。
したがって、本発明の第２実施形態に係る電子回路モジュール２００によれば、電磁波ノイズに対するシールド性を高めつつ、金属カバーの半田付けに伴う不具合をさらに抑制し易くすることができる。
以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形又は変更が可能である。
１００，２００ 電子回路モジュール
１１０，２１０ 回路基板
１１０Ａ，２１０Ａ 実装面
１１０Ｂ，２１０Ｂ 背面
１１１，２１１ 内側表層接地電極
１１２，２１２ 外側表層接地電極
１１２Ａ 角部
１１３ 下層接地電極
１１４Ａ，２１４Ａ 第１のビア
１１４Ｂ，２１４Ｂ 第２のビア
１１５ 半田
１１６ 端子電極
１２０，２２０ ＩＣ（電子部品）
１３０，２３０ 金属カバー
１３０Ａ，２３０Ａ 天板部
１３０Ｂ，２３０Ｂ 側板部
１３０Ｃ 隙間
１３０Ｄ 孔部
１３０Ｅ 突起部
１３０Ｆ 傾斜部
１３０Ｇ 導電性弾性部材
１３０Ｈ 磁性シート
１３０Ｉ 延在部
１４０ ノイズ除去回路
１４１ 検出回路
１４２ 逆位相生成回路
１４３ 減衰器
２１３Ａ 第１の下層接地電極
２１３Ｂ 第２の下層接地電極
２１３Ｃ 第３の下層接地電極
２１４Ｃ 第３のビア
２１５Ａ 第１のサイド電極
２１５Ｂ 第２のサイド電極
２１６ 開口部

Claims (10)

  1. 電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、
    前記実装面の上側において前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーと
    を備え、
    前記回路基板は、
    前記実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、
    前記実装面の外周部側に、前記内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、
    前記実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、
    前記内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、
    前記外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアと
    を有し、
    前記金属カバーは、
    前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされ、
    前記内側表層接地電極は、前記第１のビアを介して前記下層接地電極に接続され、
    前記外側表層接地電極は、前記実装面において前記内側表層接地電極と分離して設けられるとともに、前記第２のビアを介して前記下層接地電極に接続されており、
    前記回路基板は、
    前記実装面の下側において前記実装面と対向する背面と、
    前記実装面と前記背面との間に設けられた複数の内層と
    をさらに有し、
    前記下層接地電極は、前記複数の内層のうちの最下層となる層に設けられている
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  2. 電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、
    前記実装面の上側において前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーと
    を備え、
    前記回路基板は、
    前記実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、
    前記実装面の外周部側に、前記内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、
    前記実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、
    前記内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、
    前記外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアと
    を有し、
    前記金属カバーは、
    前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされ、
    前記内側表層接地電極は、前記第１のビアを介して前記下層接地電極に接続され、
    前記外側表層接地電極は、前記実装面において前記内側表層接地電極と分離して設けられるとともに、前記第２のビアを介して前記下層接地電極に接続されており、
    前記金属カバーは、
    隣接する２つの前記側板部の間に隙間を有し、
    前記隙間の上下方向の長さは、
    前記電子部品によって使用される信号の波長の１／４以下である
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  3. 電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、
    前記実装面の上側において前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーと
    を備え、
    前記回路基板は、
    前記実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、
    前記実装面の外周部側に、前記内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、
    前記実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、
    前記内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、
    前記外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアと
    を有し、
    前記金属カバーは、
    前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされ、
    前記内側表層接地電極は、前記第１のビアを介して前記下層接地電極に接続され、
    前記外側表層接地電極は、前記実装面において前記内側表層接地電極と分離して設けられるとともに、前記第２のビアを介して前記下層接地電極に接続されており、
    前記天板部は、
    前記実装面に実装された前記電子部品と重ならない位置に設けられた一対の孔部を有する
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  4. 電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、
    前記実装面の上側において前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーと
    を備え、
    前記回路基板は、
    前記実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、
    前記実装面の外周部側に、前記内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、
    前記実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、
    前記内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、
    前記外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアと
    を有し、
    前記金属カバーは、
    前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされ、
    前記内側表層接地電極は、前記第１のビアを介して前記下層接地電極に接続され、
    前記外側表層接地電極は、前記実装面において前記内側表層接地電極と分離して設けられるとともに、前記第２のビアを介して前記下層接地電極に接続されており、
    前記外側表層接地電極の４つの角部の各々が、当該角部の内角側に拡大された形状を有する
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  5. 電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、
    前記実装面の上側において前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーと
    を備え、
    前記回路基板は、
    前記実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、
    前記実装面の外周部側に、前記内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、
    前記実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、
    前記内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、
    前記外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアと
    を有し、
    前記金属カバーは、
    前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされ、
    前記内側表層接地電極は、前記第１のビアを介して前記下層接地電極に接続され、
    前記外側表層接地電極は、前記実装面において前記内側表層接地電極と分離して設けられるとともに、前記第２のビアを介して前記下層接地電極に接続されており、
    前記金属カバーは、
    隣接する２つの前記側板部のうちの一方の側板部の端部から延在し、隣接する２つの前記側板部のうちの他方の側板部側に折り曲げられることにより、隣接する２つの前記側板部の間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ延在部を有する
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  6. 電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、
    前記実装面の上側において前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーと
    を備え、
    前記回路基板は、
    前記実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、
    前記実装面の外周部側に、前記内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、
    前記実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、
    前記内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、
    前記外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアと
    を有し、
    前記金属カバーは、
    前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされ、
    前記内側表層接地電極は、前記第１のビアを介して前記下層接地電極に接続され、
    前記外側表層接地電極は、前記実装面において前記内側表層接地電極と分離して設けられるとともに、前記第２のビアを介して前記下層接地電極に接続されており、
    前記側板部は、
    下端部から一定の高さを有する部分が下方に行くにつれて内側に向うように傾斜した傾斜部となっている
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  7. 前記回路基板に対して、前記金属カバーから侵入したノイズとは逆位相のノイズ除去信号を印加することによって、前記ノイズを除去するノイズ除去回路をさらに備える
    ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子回路モジュール。
  8. 電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、
    前記実装面の上側において前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーと
    を備え、
    前記回路基板は、
    前記実装面の中央部側に設けられた内側表層接地電極と、
    前記実装面の外周部側に、前記内側表層接地電極を取り囲むように環状に形成された外側表層接地電極と、
    前記実装面よりも下側の層に設けられた下層接地電極と、
    前記内側表層接地電極から下方に延出する第１のビアと、
    前記外側表層接地電極から下方に延出する第２のビアと
    を有し、
    前記金属カバーは、
    前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされ、
    前記回路基板は、
    前記実装面の下側において前記実装面と対向する背面と、
    前記実装面よりも下側に設けられた第１の内層と、
    前記第１の内層よりも下側に設けられた第２の内層と
    をさらに有し、
    前記下層接地電極は、
    前記第１の内層に設けられた第１の下層接地電極と、
    前記第２の内層に設けられた第２の下層接地電極と
    を含み、
    前記内側表層接地電極は、前記第１のビアを介して前記第１の下層接地電極に接続され、
    前記外側表層接地電極は、前記第２のビアを介して前記第２の下層接地電極に接続されている
    ことを特徴とする電子回路モジュール。
  9. 前記第１の下層接地電極は、前記第１の内層の略全域に亘って矩形状に形成されており、
    前記第２の下層接地電極は、前記第２の内層の外周部に沿って環状に形成されている
    ことを特徴とする請求項８に記載の電子回路モジュール。
  10. 前記回路基板は、前記回路基板の側面に形成されたサイド電極をさらに有し、
    前記下層接地電極は、前記背面に設けられた第３の下層接地電極をさらに含み、
    前記第１の下層接地電極および前記第２の下層接地電極の各々は、前記サイド電極を介して前記第３の下層接地電極に接続されている
    ことを特徴とする請求項８または９に記載の電子回路モジュール。
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