CN102630130B - 电气连接及用于建立电气连接的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电气连接及用于建立电气连接的方法。电气连接在至少一个布置在电路板上的具有至少一个插入电路板贯穿套筒的连接插脚的直插封装构件与柔韧的布线路径间建立。在直插封装构件的连接插脚、柔韧的布线路径与贯穿套筒间存在用于电气接触的导电连接点。电气连接使带大量连接插脚的变速器控制仪（“TCU”）或任意电子模块的连接插脚继续接触柔韧的布线路径并实现“TCU”的连接插脚与电路板内部贯穿套筒间的电气连接。布线路径用印制导线膜构成，其有大量基本彼此平行且均匀隔开伸展的布置在覆盖膜间的印制导线。因此对于每个连接插脚仅还需一个钎焊点，其同时能以任意数目并借助相同钎焊法用所谓“选择性”钎焊法从电路板钎焊侧起建立。

Description

电气连接及用于建立电气连接的方法

技术领域

本发明涉及电气连接以及用于建立电气连接的方法。

背景技术

在现代的机动车中以电子方式调整并且/或者控制在数目方面持续增加的系统组件。为了对燃料消耗进行优化，比如广泛使用以电子方式控制的自动变速器。为控制所述自动变速器所必需的电子的变速器控制仪（所谓的“Transmission Control Unit”=“TCU”）带有大量的电子的和电气的构件地构成，所述构件焊入到常规的电路板（所谓的“Printed Circuit Board”=“PCB”并且被壳体密封地包围。由于不透气地密封地封闭的壳体，所述“TCU”比如可以直接放置到变速器油底壳中。所述“TCU”包含经常比较复杂的混合线路，所述混合线路比如构造在陶瓷基片上（所谓的“Low Temperature Cofired Ceramic”=“LTCC”）。

为了必要时能够实现继续接触，从现有技术中知道，通过柔韧的布线路径使所述电路板与其它组件进行电气连接，其中所述其它组件也可以处于与所述“TCU”不同的高度水平上。作为柔韧的布线路径，优选使用所谓的“Starr（刚性）-Flex（弯曲）-PCB”，也就是柔韧的电路板或者说所谓的“柔性薄膜”（“Flexible Printed Circuit”=“FPC”）。在电气方面连接到所述“TCU”上的组件一般是传感器、执行器或者其它电气的构件比如插塞连接。

根据现有技术为了在所述“TCU”与柔韧的印制导线膜之间实现这样的继续接触，将一个或者多个连接插脚从电路板的装配侧出发相应地通过套筒状的金属化通孔插在电路板中。随后从所述电路板的钎焊侧出发借助于合适的钎焊方法使所述连接插脚与所述金属化通孔接合并且由此进行导电连接。在所述电路板的内部伸展的印制导线（内层）的第一端部与这种金属化通孔进行导电连接。所述印制导线的第二端部通过所谓的“Via”也就是说从装配侧一直至少伸展到内层的接触插脚与所述电路板的装配侧上的钎焊面（所谓的“焊垫”）进行导电连接。通过这种方式方法，将所述“TCU”的所有连接插脚与所述电路板的装配侧的钎焊面连接起来。所述一个或者多个钎焊面而后在另外的方法步骤中与所述柔韧的薄膜印制导线钎焊在一起，用于接触其它的组件。为了将所述“TCU”焊入到电路板中，比如可以使用波焊法（Wellenlötverfahren），而所述柔韧的印制导线膜则借助于所谓的“回流-钎焊法”与所述电路板的装配侧上的钎焊面相连接。

这种前面提到的连接技术的主要缺点在于，对于所述“TCU”的每个有待继续接触的连接插脚来说必须分别建立两个钎焊点。此外，所述钎焊点通常可能不是同时并且用相同的钎焊技术来建立，由此产生较高的加工及成本开销。

发明内容

首先公开一种在至少一个布置在电路板上的具有至少一个插入到所述电路板的贯穿套筒中的连接插脚的直插封装构件尤其电子模块或者变速器控制仪与柔韧的布线路径之间建立的电气连接。

按本发明，在所述直插封装构件的至少一个连接插脚和所述柔韧的布线路径以及至少一个贯穿套筒之间存在着用于进行电气接触的导电的连接点尤其钎焊点。

由此，所述直插封装构件的每个插入到贯穿套筒中的连接插脚与所述柔韧的布线路径的至少一个导线之间的电气接触相应地仅仅还需要一个钎焊点。通常仅仅所述直插封装构件的连接插脚的一部分与所属的贯穿套筒和所述柔韧的布线路径的导线焊接在一起。其余的连接插脚一般通过钎焊仅仅与所述电路板中的所属的贯穿套筒进行电气连接，但是不与所述柔韧的布线路径进行电气连接。此外，所有的钎焊点可以在一个唯一的方法步骤中借助于所谓的“选择性”钎焊方法来建立。所述直插套筒可以额外地与所述电路板的至少一个印制导线进行电气连接，用于提供其它的用于外部的电路连接的转接方案。所述电路板的印制导线可以在装配侧的区域中、在钎焊侧的区域中或者在使用多层的电路板的情况下也在所述电路板的内部伸展。所述直插套筒装在电路板孔中或者说通过合适的方法在所述电路板孔中建立并且由此保证所述连接插脚在机械方面固定地安放在所述电路板的内部。由此所述柔韧的布线路径和所述直插封装构件可靠在定位在所述电路板上。

所述直插封装构件比如可以是任意的（混合）电子模块、具有大量连接插脚的变速器控制仪（所谓的“TCU”）和/或至少一个直插插脚（所谓的“Blindpin”）。这种直插插脚比如能够实现在与电路板的边缘隔开的情况下定位在该电路板上的变速器控制仪的电气连接。所述变速器控制仪的连接插脚在这种情况下通过常规的印制导线一直通到直插插脚，所述直插插脚而后借助于钎焊点与所述柔韧的布线路径的至少一个导线进行电气连接。除了纯粹的传输或者说转交功能之外，这种直插插脚没有其它任务。

柔韧的布线路径的概念在本说明书的相互关系中比如是指柔韧的印制导线膜或者柔韧的电路板（所谓的“Starr-Flex-PCB”），其中所述柔韧的电路板可以构造为单层、双层或者多层的结构。为了实现电路板的必要的柔韧性，该电路板仅仅拥有微小的材料厚度。印刷到所述柔韧的电路板上的、自由腐蚀的或者以其它的方式方法制造的铜质印制导线必要时用绝缘漆或者通过其它手段在电气方面彼此间绝缘并且相对于环境绝缘。

所述电气连接的一种设计方案规定，所述柔韧的布线路径是至少一个印制导线膜，该印制导线膜带有大量的基本上平行地伸展的印制导线地构成，所述印制导线则布置在两个覆盖膜之间。

所述柔韧的印制导线膜以已知的方式由大量的基本上平行地伸展的并且此外均匀地相对于彼此隔开地布置的由铜制成的印制导线所组成，所述印制导线为进行电气绝缘而在两侧用覆盖膜来蒙上。作为替代方案，可以将印制导线埋入到覆盖膜或者具有足够的材料厚度的塑料母体中。所述柔韧的印制导线膜允许以位置可变的方式使有待与直插封装构件相接触的其它电气的和/或电子的组件定位。除此以外，印制导线膜由于在两侧蒙上的覆盖膜而相对于腐蚀性的介质具有较高的耐腐蚀性。

所述电气连接的一种改进方案规定，在所述至少一个印制导线膜的连接区段中至少部分地移走所述两个覆盖膜中的至少一个覆盖膜。由此在并不是首要实现的情况下简化了所述变速器控制仪的连接插脚、贯穿套筒与印制导线膜的印制导线之间的钎焊连接的建立，因为在钎焊过程中不必首先将所述印制导线薄膜的电气绝缘的覆盖膜熔断。

在所述电气连接的另一种有利的设计方案中，至少一个印制导线在所述至少一个印制导线膜的连接区段中并且/或者所述至少一个贯穿套筒至少部分地设有预设锡部（Vorverzinnung）。

由于这种预设锡部，可以进行快速而可靠的钎焊过程。

所述电气连接的一种改进方案规定，所述至少一个印制导线在所述至少一个印制导线膜的连接区段中具有扩大的设有空隙的接触面尤其洞眼，用于穿引并且用于焊入所述直插封装构件的至少一个连接插脚。

所述扩大的接触面（所谓的“接触垫”）优选构造为印制导线端部上的圆环形的或者椭圆形的洞眼。所述扩大的接触面允许大面积的钎焊连接，所述钎焊连接实现所述钎焊点的更高的电气和/或机械的负荷能力。

所述电气连接的另一种有利的设计方案规定，所述至少一个贯穿套筒与所述电路板的至少一个印制导线进行了导电连接。

由此获得其它的将所述直插封装构件的连接插脚电气连接到外部电路连接上和/或所述电路板上的其它构件上的方案。

所述电气连接的另一种有利的设计方案规定，所述电路板的装配侧至少部分地设有阻焊漆。由此在钎焊过程中防止焊锡不受控制地散开。

所述电气连接的另一种有利的设计方案规定，所述直插封装构件的壳体尤其电子模块或者变速器控制仪的壳体具有下侧面的空隙，该空隙用于至少部分地接纳印制导线膜。

这个空隙能够将所述柔韧的印制导线膜夹紧并且由此固定在所述电子模块的壳体与所述电路板之间。在钎焊过程中，为了在这种情况中使有待钎焊的组件位置固定，仅仅将变速器控制仪压紧到电路板上就已足够。

此外，本发明的主题是一种用于在至少一个布置在电路板上的具有至少一个插入到所述电路板的贯穿套筒中的连接插脚的直插封装构件尤其电子模块或者变速器控制仪与柔韧的布线路径之间建立尤其按权利要求1到8中任一项所述的电气连接的方法，该方法具有以下步骤：

a）将所述柔韧的布线路径穿到所述直插封装构件的至少一个连接插脚上，

b）将所述至少一个连接插脚插入到电路板中的至少一个贯穿套筒中，

c）在所述至少一个连接插脚和所述柔韧的布线路径以及所述电路板的至少一个贯穿套筒之间建立至少一个导电的连接点尤其至少一个钎焊点。

所述方法方面的处理方式允许在仅仅一个过程步骤中在使用相同的钎焊方法的情况下在所述直插封装构件的至少一个连接插脚、所述至少一个布置在电路板中的贯穿套筒以及所述柔韧的布线路径的至少一个印制导线之间同时建立电气连接。

根据所述方法的一种设计方案，所述布线路径用至少一个印制导线膜构成，所述印制导线膜则具有大量的基本上平行伸展的布置在两个覆盖膜之间的印制导线。

由此可以使有待与所述变速器控制仪进行电气连接的构件以相对于所述变速器控制仪位置可变的方式得到定位。除此以外，印制导线膜可以以简单的方式方法穿到所述变速器控制仪的连接插脚上并且与所述连接插脚焊接在一起。所述印制导线膜的印制导线优选基本上平行地伸展并且此外以均匀地相对于彼此隔开的方式来布置。

所述方法的一种改进方案规定，将所述直插封装构件和/或所述至少一个印制导线膜的至少一个连接区段在建立电气的连接点之前压紧到电路板上。

由此避免有待进行电气连接的组件的不受控制的位置变化或者说滑动。所述组件的压紧比如可以借助于以气动方式运行的压紧机构比如较小的冲头来进行。

按照另一种有利的拓展方案，通过选择性钎焊来建立至少一个连接点。所述选择性钎焊作为波焊法或者说波峰焊法的子集优选从电路板下侧面也就是从所述电路板的钎焊侧进行。通过下侧面并且局部有限地进行的选择性焊接，来避免尤其已经在电路板的钎焊侧上存在的钎焊点的再度熔化。此外，所述选择性钎焊法允许在避免相邻的区域的加热的情况下同时建立所有钎焊点。

附图说明

下面借助于附图对本发明进行详细描述。附图示出如下：

图1是按现有技术的在焊入到电路板中的变速器控制仪与柔韧的布线路径之间建立的电气连接；

图2是按本发明的在焊入到电路板中的变速器控制仪与作为柔韧的布线路径的印制导线膜之间建立的连接的侧视图；

图3是按图2的变速器控制仪的俯视图；

图4是所述电气连接的沿图3中的剖切线IV-IV的在预装配的未焊接的状态中的放大的剖面图；并且

图5是按图4的电气连接的在完全焊接的状态中的示意图。

具体实施方式

图1示出了按现有技术的在焊入到电路板中的变速器控制仪与柔韧的布线路径之间建立的电气连接。

在电路板12的电路板孔10中装入贯穿套筒14，将变速器控制仪18的连接插脚16焊入到所述贯穿套筒14中。

每种其它的构造为能够直插封装的结构的电子模块或者直插封装构件（所谓的“THT”-构件=“Through Hole Technology”-构件）可以取代所述变速器控制仪18。在所述电路板12的内部伸展着印制导线20，该印制导线20使所述连接插脚16与金属的接触插脚22（所谓的“Via”）进行导电连接。自动变速器的外部的电气的组件比如压力调节器24通过柔韧的布线路径26尤其印制导线膜与所述接触插脚22相连接并且由此经由所述印制导线20和连接插脚16电气连接到所述变速器控制仪18上。所述压力调节器24与柔韧的布线路径26之间的电气连接比如通过未标明的弹簧触点来进行。这种前面提到的电气连接的主要缺点在于，一方面在所述连接插脚16与贯穿套筒14之间并且另一方面在所述接触插脚22与柔韧的电气的布线路径26之间必须分别建立钎焊点，此外所述钎焊点无法用相同的钎焊法来建立。这尤其对于多极的电子模块比如对于具有大量的连接插脚的变速器控制仪18来说引起较高的加工开销。通常所述连接插脚16通过（软性）钎焊点与所述贯穿套筒14相连接，所述（软性）钎焊点借助于波焊法或者说波峰焊法来建立，而所述柔韧的布线路径26则通过借助于所谓的弓形钎焊法来建立的钎焊点与所述接触插脚22进行电气连接。

图2以简化的侧视图示出了按本发明构成的电气连接30。

构造为直插封装构件的变速器控制仪32安放在电路板34上。在说明书的接下来的部分中，连贯地用缩写“TCU”（“Transmission Control Unit”）来表示所述变速器控制仪32。为此目的，将大量未画入的电路板孔加入到所述电路板34中，所述电路板孔的数目及布置跟随着所述“TCU”上面的连接插脚36、38的数目及布置。所述电路板34以已知的方式设有一个、两个或者更大数目的铜质印制导线层面，在所述铜质印制导线层面中相应地伸展着大量的印制导线。所述电路板34优选用玻璃纤维增强的环氧树脂材料构成。作为替代方案，也可以将陶瓷基片用于制造所述电路板34。所述电路板34和柔韧的印制导线膜的所有印制导线用具有良好的导电能力并且具有钎焊能力的材料尤其用高合金的铜构成。

所述“TCU”32的两个连接插脚36、38分别通过贯穿套筒44、46和相应地代表着未标明的连接点的钎焊点48、50与作为柔韧的布线路径43的柔韧的印制导线膜40、42进行导电连接。作为替代方案，所述连接点也可以通过其它的热的接合方法比如激光焊接来建立。所述“TCU”32的壳体52可以拥有下侧面的空隙54，该空隙54在未标明的外部的边缘区域中嵌入到所述壳体52中。所述空隙54具有矩形的横截面几何形状并且以大约相当于所述印制导线膜40的宽度的深度平行于图纸平面延伸。所述下侧面的空隙54允许将左侧的柔韧的印制导线膜40的未标明的端部区段夹紧在所述电路板34与所述“TCU”32的壳体52之间以进行位置固定并且将其固定在其空间位置中。由此不是仅仅通过所述钎焊点48来将左侧的印制导线膜40固定在所述电路板34上。基本上构造为空心圆筒结构的贯穿套筒44、46构造在所述电路板34的内部的电路板孔中。至少一个贯穿套筒44、46可以在必要时（未示出）与所述电路板34内部的至少一个印制导线、与所述电路板34的装配侧56（电路板上侧面）的区域中的至少一个印制导线并且/或者与所述电路板34的钎焊侧58（电路板下侧面）的区域中的至少一个印制导线进行导电连接，用于提供额外的电气的连接可能性并且简化所述转接结构的拆开作业。

图3以示意性的俯视图示出了图2的电气连接30。

所述用柔韧的印制导线膜42构成的布线路径43具有三个印制导线，这三个印制导线基本上彼此平行地并且均匀隔开地伸展，其中当中的印制导线代表着其余的印制导线而拥有附图标记60。为更好的图形总览起见，在所述“TCU”32的左侧上所连接的印制导线膜仅仅用虚线表示，所述“TCU”32的相关的连接插脚以及在该图示中看不见的（下侧面的）钎焊点没有附图标记。所述印制导线膜42的印制导线在背向所述“TCU”的端部区段62上相应地转变为几乎矩形的接触面（所谓的接触-“垫”），在这些接触面中其中一个接触面代表着所有其它的接触面而拥有附图标记64。这些接触面与所述印制导线膜42的印制导线相比拥有扩大的宽度。所述接触面用于将其它的电气或者电子的组件电气连接到所述印制导线膜42上并且由此电气连接到所述“TCU”32上。比如可以通过夹紧或者钎焊来将这些组件电气连接到所述印制导线膜42的接触面上。所述接触面优选以比如1.27mm或者2.54mm的标准网目来布置。

所述“TCU”32的连接插脚38通过同样未示出的钎焊点与所述电路板34中的当中的印制导线60并且与这里未画入的所属的贯穿套筒进行了导电连接。同样的情况适用于所述“TCU”32的两个在两侧与所述连接插脚38相邻的连接插脚以及所述印制导线膜42的与所述连接插脚进行电气连接的外部的印制导线。

所述印制导线膜42与所述“TCU”32之间的电气接口在“TCU”侧在所述印制导线膜42的连接区段66中建立。在这个连接区段66中，印制导线成扇状散开并且印制导线的未标明的端部相应地转变为洞眼-或者转变为其它合适的具有基本上有别于圆环形的几何形状的连接面形状，在这些洞眼中一个洞眼68代表着所有其余的洞眼而设有附图标记。所述洞眼分别具有中心的孔，通过所述中心的孔可以插入所述“TCU”32的一个连接插脚。除此以外，-在图3中同样未示出的尤其对于电气绝缘来说必要的-在两侧施加到所述印制导线膜42的印制导线上的覆盖膜在上侧面并且/或者下侧面上至少部分地移走，使得所述连接区段66的这个区带中的印制导线或者说洞眼露在外面并且可以与所述“TCU”32的连接插脚并且与所述贯穿套筒焊接在一起。

在钎焊过程之前，将所述柔韧的印制导线42的连接区段66穿到所述“TCU”32的有待接触的连接插脚上，也就是说有待继续进行电气接触的连接插脚从所述连接区段66中的所属的洞眼中穿过并且最终插入到所述电路板34的贯穿套筒中。事先将印制导线膜42的覆盖膜所述连接区段66中在一侧并且/或者在两侧移走。而后在所述“TCU”32的每个连接插脚的区域中仅仅建立一个钎焊点的情况下将所述印制导线膜42的洞眼68、所述连接插脚和所属的贯穿套筒在一次唯一的钎焊操作过程中彼此焊接在一起。由此建成所述“TCU”32与所述印制导线膜42之间的电气连接30。所提到的组件的焊接优选借助于所谓的“选择性”钎焊法从钎焊侧（电路板下侧面）开始进行，所述“选择性”钎焊法允许在一个钎焊区中将构件在空间上受限制地几乎逐点地往下焊接到几平方毫米的面积。

所述按本发明的电气连接30的主要优点在于，还仅仅存在一个钎焊点，用于将所述印制导线膜42的印制导线电气连接到所述“TCU”32的连接插脚38和所述电路板34内部的所属的贯穿套筒上。相应的情况适用于所述“TCU”32的其它有待接触的连接插脚、所述电路板34中的贯穿套筒以及所述印制导线膜42的印制导线。除此以外，不要设置额外的印制导线以连接所述电路板34上的印制导线膜42。

与前面提到的解决方案相比，为了建立所述电气连接30所必需的加工及转接开销显著降低，其中同时由于为了将外部组件电气连接到所述“TCU”32上所必需的数目的钎焊点减半而提高了可靠性。

图4示出了所述“TCU”32的插入到贯穿套筒46中的连接插脚38连同所穿上的作为布线路径43的印制导线膜42的在预装配的但是未焊接的状态中的沿图3的剖切线IV-IV的显著放大的详细视图。

在所述电路板34中加入电路板孔80，将所述贯穿套筒46装入到所述电路板孔80中。所述贯穿套筒46拥有基本上空心圆筒的形状。所述贯穿套筒46在其未标明的端部上分别具有洞眼82、84或者说设有圆环形的几何形状的法兰。所述贯穿套筒46和洞眼82、84由铜制成。为了方便钎焊过程，所述洞眼82、84设有预设锡部86。所述电路板34的装配侧56在所述洞眼82的外部涂有阻焊漆88，用于在钎焊过程中防止焊锡不受控制地散开。所述电路板34的钎焊点58至少也可以部分地设有阻焊漆88。

所述印制导线膜42的印制导线60在连接区段66中构造为具有优选圆环形的形态的洞眼68，所述洞眼穿到所述“TCU”32的连接插脚38上。为进行电气绝缘，给所述连接区段66外部的印制导线60在两侧蒙上覆盖膜90、92。在所述洞眼68的区域中，至少将（下面的）覆盖膜92从所述印制导线60上移走。所述印制导线60在这个区域中设有下侧面的预设锡部94。作为替代方案，也可以在所述洞眼90的区域中将（上面的）覆盖膜90从印制导线60上移走。在这种变型方案中，然后给所述印制导线60配备上侧面的预设锡部96。在图在这个区域中配备下面的预设锡部94。作为替代方案，也可以在洞眼90的区域中将（上面的）覆盖膜90从所述印制导线60上移走。在这种变型方案中，而后给所述印制导线60配备了上面的预设锡部96。在图4所示出的预装配的还没有焊接的状态中，所述柔韧的印制导线膜42“穿到”所述连接插脚38上，也就是说，所述连接插脚38从所述印制导线60的洞眼68中穿过去，并且将所述连接插脚38插入到所述贯穿套筒46中。

图5示出了按图4的电气连接30的处于完全焊接的状态中的示意图。

焊锡98在所述“TCU”32的连接插脚38、所述作为布线路径43的印制导线膜42的印制导线60或者说洞眼68以及具有端部侧的洞眼82、84的贯穿套筒46之间以钎焊点50的形式建立导电的连接。所述电路板34上的阻焊漆88在钎焊过程中防止焊锡98在所述电路板34的装配侧56上不受控制地散开。

所述焊接优选以所谓的“选择性焊接法”从所述电路板34的钎焊侧58开始进行。因为（上面的）覆盖膜90在所述连接插脚38的左侧在洞眼68的区域中部分地移走，所以在这个区域中出现由焊锡98构成的弯月面100。由此所述电气连接30的唯一的钎焊点50将所述连接插脚38与所述印制导线膜42的连接区段66中的印制导线60连接起来并且同时与所述电路板34中的贯穿套筒46连接起来。为了提供其它的转接方案，所述贯穿套筒46比如可以在内部与定位在所述电路板34的未标明的内层中的印制导线102进行导电连接。由此尤其可以将其它电气的或者电子的构件连接到所述贯穿套筒46或者说所述“TCU”32的连接插脚38上。由于毛细力，也将所述焊锡98拉入到所述连接插脚38、印制导线60的洞眼68与具有洞眼82、84的贯穿套筒46之间的极小的空穴中，从而仅仅在一个钎焊步骤中就获得高质量的也就是说具有良好的导电能力并且同时能够了承受足够的机械负荷的钎焊点59或者说电气连接30。

为了按照方法建立所述电气连接30，首先将所述印制导线膜42穿到所述“TCU”32的连接插脚38上。事先将所述上面的和/或下面的覆盖膜90、92在所述印制导线膜42的连接区段66中至少部分地移走，使得所述印制导线在这个区域中露在外面，也就是“金属上无绝缘地”除去绝缘层。随后将这两个部件同时插入到所述电路板34的贯穿套筒46中。在此通过优选从所述电路板34的钎焊点58开始以所谓的“选择性钎焊法”实施的钎焊过程来最终在所述连接插脚38与印制导线膜42以及贯穿套筒46之间以钎焊点50的形式建立所述导电连接。

在钎焊过程中，以有利的方式借助于合适的工具不仅将所述具有连接插脚38的“TCU”32而且将所述印制导线膜42的连接区段66挤压到所述电路板34的装配侧56上，用于保证所述钎焊点50或者说钎焊连接的无缺陷的质量。

通过同样的方式方法，在具有较大数目的连接插脚和一个多极的柔韧的印制导线膜的“TCU”上进行处理，所述连接插脚和印制导线膜应该与电路板中的相应数目的贯穿套筒进行导电连接。在此，通常所述柔韧的印制导线膜的极数或者说印制导线数目会明显小于所述“TCU”或者说电子模块的有待与所述电路板的相应数目的贯穿套筒进行电气接触的连接插脚的数目。因为通常仅仅需要使“TCU”的连接插脚的一小部分通过印制导线膜与外部的电气的和/或电子的组件相接触。

Claims (17)

1.在至少一个布置在电路板（34）上的具有至少一个插入到所述电路板（34）的贯穿套筒（44、46）中的连接插脚（36、38）的直插封装构件与柔韧的布线路径（43）之间的电气连接（30），其特征在于，在所述直插封装构件的至少一个连接插脚（36、38）与所述柔韧的布线路径（43）以及至少一个贯穿套筒（44、46）之间存在着用于进行电气接触的导电的连接点。

2.按权利要求1所述的电气连接（30），其中，所述柔韧的布线路径（43）是至少一个印制导线膜（40、42），所述印制导线膜（40、42）带有大量的基本上平行地伸展的布置在两个覆盖膜（92、94）之间的印制导线（60）地构成。

3.按权利要求2所述的电气连接（30），其中，在所述至少一个印制导线膜（40、42）的连接区段（66）中至少部分地移走所述两个覆盖膜（90、92）中的至少一个覆盖膜。

4.按权利要求3所述的电气连接（30），其中，所述至少一个印制导线（60）在所述至少一个印制导线膜（40、42）的连接区段（66）中并且/或者所述至少一个贯穿套筒（44、46）至少部分地设有预设锡部（86、94、96）。

5.按权利要求3所述的电气连接（30），其中，所述至少一个印制导线（60）在所述至少一个印制导线膜（40、42）的连接区段（66）中具有扩大的设有空隙的接触面，用于穿引并且用于焊入所述直插封装构件的至少一个连接插脚（36、38）。

6.按权利要求1所述的电气连接（30），其中，所述至少一个贯穿套筒（44、46）与所述电路板（34）的至少一个印制导线（102）导电连接。

7.按权利要求1所述的电气连接（30），其中，所述电路板（34）的装配侧（56）至少部分地设有阻焊漆（88）。

8.按权利要求2所述的电气连接（30），其中，所述直插封装构件的壳体具有下侧面的空隙（54）以用于至少部分地接纳所述印制导线膜（40、42）。

9.按权利要求1所述的电气连接（30），其中，所述直插封装构件是电子模块或者变速器控制仪（32）。

10.按权利要求1所述的电气连接（30），其中，所述导电的连接点是钎焊点（48、50）。

11.按权利要求5所述的电气连接（30），其中，所述空隙是洞眼（68）。

12.用于在至少一个布置在电路板（34）上的具有至少一个插入到所述电路板（34）的贯穿套筒（44、46）中的连接插脚（36、38）的直插封装构件与柔韧的布线路径（43）之间建立按权利要求1到11中任一项所述的电气连接的方法，该方法包括以下步骤：

a）将所述柔韧的布线路径（43）穿到所述直插封装构件的至少一个连接插脚（36、38）上，

b）将所述至少一个连接插脚（36、38）插入到电路板（34）中的至少一个贯穿套筒（44、46）中，

c）在所述至少一个连接插脚（36、38）和所述柔韧的布线路径（43）以及所述电路板（34）的至少一个贯穿套筒（44、46）之间建立至少一个导电的连接点。

13.按权利要求12所述的方法，其中，所述布线路径（43）用至少一个印制导线膜（40、42）构成，所述印制导线膜（40、42）则具有大量的基本上平行伸展的布置在两个覆盖膜（90、92）之间的印制导线（60）。

14.按权利要求13所述的方法，其中，将所述直插封装构件和/或所述至少一个印制导线膜（40、42）的至少一个连接区段（66）在建立电气的连接点之前压紧到所述电路板（34）上。

15.按权利要求13或14所述的方法，其中，所述至少一个连接点通过选择性钎焊来建立。

16.按权利要求12所述的方法，其中，所述直插封装构件是电子模块或者变速器控制仪（32）。

17.按权利要求12所述的方法，其中，所述导电的连接点是钎焊点（48、50）。