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Stand der Technik
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Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge, mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1.
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In Hybridfahrzeugen oder Elektrofahrzeugen werden Inverterstrukturen und Konverterstrukturen mit Kommutierungskreisen aus Zwischenkreiskondensatoren und Halbbrücken, die beispielsweise in Leistungsmodulen ausgebildet sind, eingesetzt. Beispielsweise werden zum Betreiben einer elektrischen Maschine Inverter verwendet, die Phasenströme für die elektrische Maschine bereitstellen.
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Die Leistungsmodule werden dabei über eine Leiterplatte angesteuert, die mit Signalpins, wie beispielsweise Einpresspins, mit den Leistungsmodulen elektrisch leitend kontaktiert ist.
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Offenbarung der Erfindung
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Erfindungsgemäß wird eine elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge, vorgeschlagen. Die elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte mit Kontaktierungsstellen und eine Elektronikeinheit, insbesondere eine Leistungselektronikeinheit, mit Anschlussstellen. Weiterhin umfasst die elektronische Baugruppe einen Signalverbinder, wobei der Signalverbinder zwischen der Elektronikeinheit und der Leiterplatte angeordnet ist, wobei der Signalverbinder einen Grundkörper mit einem Haltebereich und einem Stützbereich umfasst, wobei an dem Haltbereich des Grundkörpers eine ebene Auflagefläche ausgebildet ist, auf der die Leiterplatte mittelbar und/oder unmittelbar aufliegt, wobei der Signalverbinder eine Mehrzahl an länglich ausgebildeten elektrisch leitfähigen Kontaktierungselementen mit jeweils einem ersten Ende und jeweils einem zweiten Ende umfasst, wobei die ersten Enden der Kontaktierungselemente elektrisch leitend mit den Kontaktierungsstellen der Leiterplatte verbunden sind und die zweiten Enden der Kontaktierungselemente elektrisch leitend mit den Anschlussstellen der Elektronikeinheit verbunden sind. Erfindungsgemäß laufen die Kontaktierungselemente am Haltebereich des Grundkörpers durch den Grundkörper hindurch, so dass die ersten Enden der Kontaktierungselemente aus der Auflagefläche des Haltebereichs hervorragen und durch die Leiterplatte hindurchragen und mit den Kontaktierungsstellen der Leiterplatte elektrisch kontaktiert sind und die zweiten Enden der Kontaktierungselemente an einer von der Auflagefläche abgewandten Oberfläche aus dem Haltebereich herausragen und von der Oberfläche abstehen, wobei der Stützbereich des Grundkörpers zwischen dem Haltebereich des Grundkörpers und der Elektronikeinheit angeordnet ist und die Oberfläche des Haltebereichs von der Elektronikeinheit beabstandet ist.
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Vorteile der Erfindung
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Gegenüber dem Stand der Technik weist die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe den Vorteil auf, dass die Kontaktierungselemente zwischen der Oberfläche, an der die Kontaktierungselemente aus dem Haltebereich herausragen, und der Elektronikeinheit frei liegen und sich flexibel bewegen können. Die Leiterplatte wird durch den Signalverbinder von der Elektronikeinheit beabstandet und bei Bewegungen der Leiterplatte relativ zu der Elektronikeinheit können sich die Kontaktierungselemente mitbewegen und so die Bewegungen ausgleichen und abfedern. So kann sowohl in der Fertigung als auch im Betrieb der fertigen Elektronikeinheit ein sehr guter Toleranzausgleich und Zugausgleich zwischen der Leiterplatte und der Elektronikeinheit sichergestellt werden. Durch den Grundkörper, der die Leiterplatte von der Elektronikeinheit beabstandet, wir die Leiterplatte bei der Fertigung der elektronischen Baugruppe gestützt und von der Elektronikeinheit beabstandet, wenn die Leiterplatte bei der Fertigung der elektronischen Baugruppe in Richtung der Elektronikeinheit gedrückt wird. Der Grundkörper des Signalverbinders bildet somit eine Abstützgeometrie für die Einpresskräfte beim Aufbringen der Leiterplatte. Der Grundkörper kann vorteilhaft an den Prozess in der Fertigung angepasst werden. Weiterhin können durch Verwendung des Signalverbinders kostenintensive Stecker auf der Leiterplatte und/oder der Elektronikeinheit vermieden werden. Durch den Signalverbinder wird somit eine besonders kostengünstige Möglichkeit der Anbindung der Leiterplatte an die Elektronikeinheit bereitgestellt.
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Weiterhin vorteilhaft können die durch den Grundkörper geführten Kontaktierungselemente durch Ihre gezielte Anordnung im Grundkörper gemäß der Position der Anschlussstellen und der Kontaktierungsstellen ausgerichtet und angeordnet sein, so dass bei der Fertigung die Kontaktierungselemente bereits in den richtigen Positionen ausgereichtet sind.
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Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindungen werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Kontaktierungselemente in dem Bereich zwischen der Oberfläche des Haltebereichs und den Anschlusstellen meanderförmig ausgebildet sind. Derart ausgebildet Kontaktierungselemente können sich besonders gut mit den Bewegungen der Leiterplatte relativ zur Elektronikeinheit mitbewegen und dabei reversibel verformen. Durch meanderförmig ausgebildete Kontaktierungselemente kann, sowohl bei der Fertigung als auch im Betrieb der fertigen Elektronikeinheit, der Toleranzausgleich und Zugausgleich zwischen der Leiterplatte und der Elektronikeinheit weiter verbessert werden.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Signalverbinder eine Mittelebene aufweist, wobei die Mittelebene senkrecht zur Leiterplatte verläuft und durch den Haltebereich und den Stützbereich des Grundkörpers verläuft, wobei auf einer ersten Seite der Mittelebene erste Kontaktierungselemente angeordnet sind und auf einer von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Mittelebene zweite Kontaktierungselemente angeordnet sind. So kann der Signalverbinder auf beiden Seiten der Mittelebene durch die mit der Elektronikeinheit und der Leiterplatte verbundenen Kontaktierungselemente gestützt werden und so stabil zwischen der Leiterplatte und der Elektronikeinheit stehen. So genügt als Auflagefläche des Stützbereichs auf der Elektronikeinheit auch eine vergleichsweise kleine Fläche, an der sich der Signalverbinder an der Elektronikeinheit abstützt, und trotzdem kann eine stabile Ausrichtung des Signalverbinders zwischen Elektronikeinheit und Leiterplatte sichergestellt werden. So kann der für den Signalverbinder benötigte Bauraum bzw. die Fläche auf der Elektronikeinheit, an der der Stützbereich des Signalverbinders an der Elektronikeinheit anliegt, vorteilhaft minimiert werden.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass sich der Stützbereich des Grundkörpers entlang der Mittelebene vom Haltebereich des Grundkörpers weg erstreckt. So wird die auf dem Haltebereich des Grundkörpers aufliegende Leiterplatte vorteilhaft gut und stabil von dem Stützbereich des Grundkörpers gestützt und es ergibt sich eine besonders stabile und bezüglich der mechanischen Kräfte ausgeglichene elektronische Baugruppe.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die ersten Kontaktierungselemente und die zweiten Kontaktierungselemente von der Oberfläche des Haltebereichs zu den Anschlusstellen der Elektronikeinheit hin auseinanderlaufen. Der Abstand der Kontaktierungselemente zu dem Stützbereich des Signalverbinders nimmt somit von dem Haltebereich zu den Anschlusstellen der Elektronikeinheit hin zu. Der Abstand zwischen ersten Kontaktierungselement und zweitem Kontaktierungselement nimmt von der dem Haltebereich zur Elektronikeinheit hin zu. Somit wird einerseits ein stabiler Stand des Signalverbinders auf der Elektronikeinheit, auch bei geringer Kontaktfläche zwischen Signalverbinder und Elektronikeinheit, sichergestellt. Andererseits wir somit ein guter Zugausgleich und ein guter Toleranzausgleich zwischen Leiterplatte und Elektronikeinheit erreicht.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die ersten Enden der Kontaktierungselemente auf der Auflagefläche entlang zweier Linien aufgereiht sind. So können die Enden besonders leicht kontaktiert werden.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Kontaktierungselemente von dem jeweils ersten Ende zu dem jeweils zweiten Ende durchgehend in jeweils einer Ebene verlaufen. Ein solch ausgebildetes Element kann besonders einfach, beispielsweise durch einfaches Biegen, gefertigt werden.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Grundkörper des Signalverbinders aus Kunststoff ausgebildet ist. Ein Grundkörper aus Kunststoff ist besonders kostengünstig und einfach zu fertigen, elektrisch isolierend und die elektrisch leitfähigen Kontaktierungselemente können gut in den Grundkörper eingebettet werden. Dies kann beispielsweise durch Umspritzen der Kontaktierungselemente durch den Kunststoff geschehen.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass an dem Grundkörper Zentrierelemente ausgebildet sind, die von der ebenen Auflagefläche abragen und durch Ausnehmungen in der Leiterplatte durch die Leiterplatte hindurchragen. So kann die Leiterplatte bei der Fertigung der elektronischen Baugruppe exakt auf die Auflagefläche aufgesetzt werden. Die Ausnehmung und die Zentrierelemente sind dabei komplementär zueinander ausgebildet und genau so angeordnet, dass die Leiterplatte beim Aufsetzen auf den Signalverbinder durch die Zentrierelemente in einer vorbestimmten Position ausgerichtet wird.
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Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Zentrierelemente zapfenförmig ausgebildet sind. Diese zapfenförmig ausgebildeten Zentrierelemente sind in einer Richtung von der Auflagefläche weg verjüngt. Derart ausgebildete Zentrierelemente können beim Aufsetzen der Leiterplatte auf den Signalverbinder bei der Fertigung besonders einfach in die Ausnehmungen der Leiterplatte eingeführt werden. Wird die Leiterplatte beim Aufsetzten der Leiterplatte auf den Signalverbinder in Richtung der Auflagefläche bewegt, so arretiert sich die Leiterplatte durch die sich im Querschnitt vergrößernden Zentrierelemente.
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Figurenliste
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt
- 1 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe,
- 2 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines Signalverbinders,
- 3 einen schematischen Querschnitt durch das Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe mit dem Signalverbinder.
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Ausführungsformen der Erfindung
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Die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe kann vielfältige Anwendung finden, beispielsweise als Inverter oder Konverter in der Kraftfahrzeugtechnik. Beispielsweise kann die elektronische Schaltungseinheit als auch als Wechselrichter bezeichneter Inverter für den Betrieb einer elektrischen Maschine beispielsweise von Hybrid- oder Elektrofahrzeugen oder als Konverter für Hybrid- oder Elektrofahrzeuge eingesetzt werden.
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1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe 1. Die elektronische Baugruppe 1 umfasst drei Elektronikeinheiten 20, in diesem Ausführungsbeispiel Leistungselektronikeinheiten 20. Die Elektronikeinheiten 20 umfassen in dem Ausführungsbeispiel eine Mehrzahl an Anschlussstellen 21, die zur elektrischen Kontaktierung der Elektronikeinheiten 20 vorgesehen sind.
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Bei der Elektronikeinheit 20 kann es sich beispielsweise um eine Leistungselektronikeinheit handeln. Die Elektronikeinheit 20 ist in den Figuren schematisch mit Anschlussstellen 21, die zur elektrischen Kontaktierung der Elektronikeinheit 20 ausgebildet sind, dargestellt. Die Elektronikeinheit 20 kann beispielsweise auch ein in den Figuren nicht dargestelltes gemoldetes Gehäuse umfassen. Die Elektronikeinheit 20 umfasst ein Trägersubstrat und auf dem Trägersubstrat angeordnete elektrische und/oder elektronische Bauelemente. Bei dem Trägersubstrat kann es sich beispielsweise um einen Schaltungsträger, in diesem Ausführungsbeispiel um ein DBC-Substrat (Direct Bonded Copper), handeln. Das Trägersubstrat kann aber beispielsweise auch ein AMB-Substrat (Active Metal Brazed), ein IMS (Insulated Metal Substrate), eine Leiterplatte (PCB, Printed Circuit Board) oder ein anderes für Leistungsmodule geeignetes Substrat sein. Auf dem Trägersubstrat können verschiedene elektrische und/oder elektronische Bauelemente wie beispielsweise Leistungshalbleiter wie beispielsweise Feldeffekttransistoren wie MIS-FETs (Metal Insulated Semiconductor Field Effect Transistor), IGBTs (insulated-gate bipolar transistor), Leistungs-MOSFETs (metal oxide semiconductor field-effect transistor) und/oder Dioden, beispielsweise Gleichrichterdioden, angeordnet sein. Weiterhin können auch passive Bauelemente wie beispielsweise Widerstände oder Kondensatoren als elektrische und/oder elektronische Bauelemente auf dem Trägersubstrat angeordnet sein. Das Trägersubstrat kann weiterhin Leiterbahnen umfassen. Die Leiterbahnen des Trägersubstrats können wie in diesem Ausführungsbeispiel als Leiterflächen ausgebildet sein, die hohe Ströme führen können. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente können untereinander oder mit außerhalb der Elektronikeinheit 20 angeordneten und in den Figuren nicht dargestellten weiteren elektrischen und/oder elektronischen Elementen beispielsweise über die Leiterbahnen des Trägersubstrats, über Bonddrähte oder andere geeignete elektrisch leitende Kontaktelemente beispielsweise durch Löten oder Sintern elektrisch leitend verbunden sein. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente können über die Leiterbahnen des Trägersubstrats, über Bonddrähte oder andere geeignete elektrisch leitende Kontaktelemente mit den Anschlussstellen 21 der Elektronikeinheit 20 verbunden sein.
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Die elektronische Baugruppe 1 ist beispielsweise auf einem Kühlkörper 40 mit einer Oberseite 41 angeordnet, wobei die Elektronikeinheit 20 in diesem Ausführungsbeispiel mittelbar unter Zwischenlage einer Isolationsschicht an der Oberseite 41 des Kühlkörpers 40 anliegt. Dabei erstreckt sich die Isolationsschicht derart auf der Oberseite 41 des Kühlkörpers 40, dass sie zwischen der Oberseite 41 des Kühlkörpers und der Elektronikeinheit 20 angeordnet ist und dadurch den Kühlkörper 40 elektrisch von der Elektronikeinheit 20 isoliert. Gleichzeitig stellt die Isolationsschicht einen wärmeleitenden Kontakt zwischen der Elektronikeinheit 20 und dem Kühlkörper 40 her, so dass in der Elektronikeinheit 20 entstehende Wärme über die Isolationsschicht an den Kühlkörper 40 abgeleitet wird. Die Elektronikeinheit 20 kann aber beispielsweise auch selbst nach außen hin elektrisch isoliert sein und ohne Zwischenlage einer Isolationsschicht an der Oberseite 41 des Kühlkörpers 40 anliegen. Die Oberseite 41 des Kühlkörpers 40 ist beispielsweise eben ausgebildet. Der Kühlkörper 40 ist aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit wie beispielsweise Aluminium oder Kupfer gefertigt. Der Kühlkörper kann beispielsweise als Platte ausgebildet sein. An dem Kühlkörper 40 können beispielsweise Strukturen zur Verbesserung der Wärmeableitung, wie beispielsweise Rippen, Stifte oder Kanäle, ausgebildet sein.
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Weiterhin umfasst die elektronische Baugruppe 1 eine Leiterplatte 10. Die Leiterplatte 10 ist in diesem Ausführungsbeispiel auf der Oberseite 41 des Kühlkörpers 40 angeordnet. Dabei ist die Leiterplatte 10 in diesem Ausführungsbeispiel derart angeordnet, dass die Elektronikeinheiten 20 zwischen der Leiterplatte 10 und dem Kühlkörper 40 angeordnet ist. Bei der Leiterplatte 10 kann es sich beispielsweise um eine starre Leiterplatte, beispielsweise um eine Leiterplatte in FR4-Ausführung oder höherwertig, also beispielsweise um eine Leiterplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidharz handeln. Die Leiterplatte 3 kann aber auch eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect-Leiterplatte), eine LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) oder eine andere geeignete starre oder flexible Leiterplatte sein. Die Leiterplatte 10 umfasst beispielsweise ein oder mehrere, miteinander durch in den Figuren nicht dargestellte Leiterbahnen verbundene und in den Figuren ebenfalls nicht dargestellte elektrische und/oder elektronische Bauelemente, die zusammen beispielsweise eine Steuerschaltung für die Elektronikeinheiten 20 bilden. Die Leiterplatte 10 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel eine Vielzahl an Kontaktierungsstellen 11, die dazu vorgesehen sind, die Leiterbahnen und elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente der Leiterplatte 10, die in diesem Ausführungsbeispiel eine Steuerschaltung bilden, mit außerhalb der Leiterplatte 10 angeordneten Komponenten elektrisch leitend zu verbinden. Auf der Leiterplatte 10 ist in diesem Ausführungsbeispiel eine Steuerschaltung ausgebildet, die dazu vorgesehen, ist die Elektronikeinheiten 20 zu steuern. Zu diesem Zweck sind die Kontaktierungsstellen 11 der Leiterplatte 10 mit den Anschlussstellen 21 der Elektronikeinheit 20 mittels elektrisch leitenden Kontaktierungselementen 30 elektrisch leitend verbunden.
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In diesem Ausführungsbeispiel sind die Kontaktierungselemente 30 länglich ausgebildet und weisen jeweils ein erstes Ende 31 und ein zweites Ende 32 auf. Das jeweils erste Ende 31 eines Kontaktierungselements 30 ist mit jeweils einer Kontaktierungsstelle 11 der Leiterplatte 10 elektrisch leitend verbunden. Das jeweils zweite Ende 32 eines Kontaktierungselements 30 ist mit jeweils einer Anschlussstelle 21 der Elektronikeinheit 20 elektrisch leitend verbunden. Die Kontaktierungselemente 30 können beispielsweise Signalpins sein und beispielsweise aus einem elektrisch leitfähigen und thermisch leitfähigen Material, beispielsweise einem Metall, beispielsweise aus Kupfer gefertigt sein.
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Die zweiten Enden 32 der Kontaktierungselemente 30 können mit den Anschlussstellen 21 der Elektronikeinheit 20 beispielsweise verschweißt, insbesondere laserverschweißt sein. Dazu sind die Anschlussstellen 21 beispielsweise als Kupferflächen ausgebildet. Wie in den Figuren dargestellt, können dazu an den zweiten Enden 32 der Kontaktierungselemente 30, Anschlussflächen, spezielle verbreiterte Geometrien, ausgebildet sein. Diese Anschlussflächen können beispielsweise an den als Kupferflächen ausgebildeten Anschlussstellen 21 anliegen bzw. mit diesen verschweißt sein. Die zweiten Enden 32 der Kontaktierungselemente 30 können mit den Anschlussstellen 21 aber beispielsweise auch durch Sintern, Kleben, Löten, Ultraschallschweißen oder andere geeignete Verbindungstechniken verbunden sein.
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Die ersten Enden 31 der Kontaktierungselemente 30 sind mit den Kontaktierungsstellen 11 der Leiterplatte 10 elektrisch leitend verbunden. Dazu sind in den hier dargestellten Ausführungsbeispielen die ersten Enden 31 als stiftförmige Pinspitzen ausgebildet. Diese Pinspitzen werden bei der Fertigung der elektronischen Baugruppe 1 durch Löcher in der Leiterplatte hindurchgeführt, so dass sie auf der der Auflagefläche 54 des Haltebereichs abgewandten Seite der Leiterplatte 10 aus der Leiterplatte 10 hervorstehen und mit den Kontaktierungsstellen 11 der Leiterplatte elektrisch leitend kontaktiert werden können. Dazu können die ersten Enden 31 der Kontaktierungselemente 30 in die Öffnungen der Leiterplatte als Kontaktierungsstellen 11 eingepresst werden und/oder auch mit diesen verlötet werden. Die ersten Enden 31 der Kontaktierungselemente 30 stehen senkrecht zur Leiterplatte 10.
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2. zeigt ein Ausführungsbeispiel des Signalverbinders 50 ohne die Leiterplatte 10 und die Elektronikeinheit 20. 3 zeigt einen Querschnitt entlang der Ebene E senkrecht zur Mittelebene M. Der Grundkörper 51 des Signalverbinders 50 ist aus Kunststoff ausgebildet. An dem Grundkörper 51 ist ein Haltebereich 52 vorgesehen, auf dem die Leiterplatte 10 aufgelegt ist. An dem Grundkörper 51 ist dafür an dem Haltebereich 52 eine ebene Auflagefläche 54 ausgebildet, auf der die Leiterplatte 10 eben aufliegt. An dem Haltebereich 52 sind weiterhin Oberflächen 55 ausgebildet. Diese Oberflächen 55 sind von der Auflagefläche 54 abgewandt. Die Oberflächen 55 sind in Richtung der Elektronikeinheit 20 gerichtet. Der Grundkörper 51 weist neben dem Haltebereich 52 zur Auflage der Leiterplatte 10 eine Stützbereich 53 auf. Der Stützbereich 53 schließt an einer von der Leiterplatte abgewandten Seite des Haltebereiches 52 an den Haltebereich 52 an und stützt den Haltebereich 52 von der Elektronikeinheit 20 ab. Dazu liegt eine Anlagefläche 58 des Stützbereichs 53 an der Elektronikeinheit 20 an. Die Anlagefläche 58 des Stützbereichs 53 ist beispielsweise bezüglich der Flächenausdehnung kleiner als die an dem Haltebereich 52 ausgebildete Auflagefläche 54. Im Vergleich zum Haltebereich 52 ist der Stützbereich 53 in Richtung von der Leiterplatte 10 zur Elektronikeinheit 20 hin gesehen verjüngt ausgebildet.
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Wie in 2 dargestellt verlaufen die Kontaktierungselemente 30 durch den Haltebereich 52 des Grundkörpers 51 hindurch. Dabei sind die Kontaktierungselemente 30 in den Haltebereich 52 eingebettet. Jedes der Kontaktierungselemente 30 ragt dabei sowohl an der Auflagefläche 54 des Haltebereichs 52 und an einer Oberfläche 55 aus dem Grundkörper 51 hervor. Die Kontaktierungselemente 30 verlaufen zwischen den Oberflächen 55 und der Elektronikeinheit 20 außerhalb des Grundkörpers 50. In dem Bereich zwischen den Oberflächen 55 und der Elektronikeinheit 20 sind die Kontaktierungselemente 30, wie in den Figuren dargestellt, meanderförmig ausgebildet. Die Kontaktierungselemente 30 weisen in diesem Bereich mehrere Biegungen auf, wobei zwei aufeinanderfolgende Biegungen in entgegengesetzter Richtung ausgebildet sind. Somit ist dieser Bereich der Kontaktierungselemente 30 in Form einer Welle ausgebildet, die als Feder wirkt und somit Zugkräfte ausgleichen kann. Dabei ist ein Kontaktierungselement 30 in jeweils einer Ebene E ausgebildet und verläuft in dieser. Die Ebenen E, in denen die Kontaktierungselemente 30 verlaufen, sind beispielsweise senkrecht zu der Leiterplatte 10 und/oder senkrecht zu der Mittelebene M angeordnet. In 2 ist exemplarisch eine Ebene E, in der eines der Kontaktierungselemente 30 verläuft, dargestellt.
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Der in der Figuren dargestellte Signalverbinder 50 weist eine Mittelebene M auf. Die Mittelebene M ist in 2 dargestellt. 3 zeigt einen Schnitt durch die elektronische Baugruppe 1 senkrecht zur Mittelebene M. Die Mittelebene M verläuft senkrecht zur Leiterplatte 10 und durch den Haltebereich 52 und den Stützbereich 53 des Grundkörpers 51. Der Stützbereich 53 erstreckt sich entlang der Mittelebene M vom Haltebereich 52 weg bis zur Elektronikeinheit 10. Erste Kontaktierungselemente 30a, die einen Teil der Kontaktierungselemente 30 bilden, sind auf einer ersten Seite der Mittelebene M angeordnet. Zweite Kontaktierungselemente 30b, die einen Teil der Kontaktierungselemente 30 bilden, sind auf einer zweiten Seite der Mittelebene M angeordnet. Die ersten Kontaktierungselemente 30a kontaktieren beispielsweise eine erste Elektronikeinheit 20 und die zweiten Kontaktierungselemente 30b kontaktieren eine zweite Elektronikeinheit 20. Die ersten Enden 31 der ersten Kontaktierungselemente 30a verlaufen auf der Leiterplatte 10 entlang einer ersten Linie 35a. Die ersten Enden 31 der zweiten Kontaktierungselemente 30b verlaufen auf der Leiterplatte 10 entlang einer zweiten Linie 35b. Die erste Linie 35a ist bezüglich der Mittelebene M symmetrisch zu der zweiten Linie 35b. Der Abstand der Kontaktierungselemente 30 von der Mittelebene M vergrößert sich von der Oberfläche 55 zur Elektronikeinheit 20 hin.
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Selbstverständlich sind noch weitere Ausführungsbeispiele und Mischformen der dargestellten Ausführungsbeispiele möglich.
