CN1767722A - 印制电路板组件 - Google Patents

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Abstract

一种PCB组件包括主PCB和副PCB，其中，主PCB具有穿过其贯穿地形成的容纳狭缝部件和至少一个位于容纳狭缝部件的侧边的主端子部件，副PCB具有插入到容纳狭缝部件的插入部件，副PCB包括对应于主端子部件设置的副端子部件和沿着副PCB的插入方向在插入部件内形成的通槽。因此，PCB组件将副PCB和主PCB稳定地结合。

Description

印制电路板组件
                         技术领域
本发明涉及一种包括主印制电路板(PCB)和副PCB的PCB组件，具体地讲，涉及一种具有使主PCB和副PCB结合的改进的结构的PCB组件。
                         背景技术
图1示出了传统PCB组件的侧剖视图，图2示出了通过销钉连接器结合的传统PCB组件的剖视图。
通常，有两种通过将副PCB 120和主PCB 110结合来制造PCB组件的方式。一种方式是通过焊接直接连接副PCB 120和主PCB 110(见图1)。另一种方式是通过焊接用销钉连接器128将副PCB 120附在主PCB 110上(见图2)。
如图1中所示，在传统PCB组件101中，焊垫116和126形成在主PCB110和副PCB 120的结合部件处，并在焊垫116和126上执行焊接。在与副PCB 120结合的主PCB 110的后表面上执行焊接。如果提供给主PCB 110的后表面的熔融助焊剂不足，则焊接部件130能够与焊垫116和126分开的使用。但是，焊接部件130的结合力由于副PCB 120的振动而变弱。
为了克服主PCB 110和副PCB 120的结合具有低程度的振动容限的缺点，如图2所示，在传统PCB组件101中，在副PCB 120与主PCB 110通过销钉连接器128结合的情况下焊接主PCB 110的后表面。但是，在这里存在一个问题，即当将销钉连接器128固定在合适的位置时，副PCB 120相对于主PCB 110是倾斜的。此外，需要额外的工艺将销钉连接器128固定在副PCB120上。
                         发明内容
因此，本发明提供一种具有副PCB和主PCB的稳定结合的PCB组件。
本发明的其它方面将部分地在以下的描述中提出，部分地从描述中是显而易见的，或可从本发明的实践中了解到。
本发明的上述和/或其它方面通过提供包括主PCB和副PCB的PCB组件来实现，其中，主PCB具有穿过其贯穿地形成的容纳狭缝部件和至少一个位于容纳狭缝部件的侧边的主端子部件，副PCB具有插入到容纳狭缝部件的插入部件，副PCB包括至少一个对应于所述至少一个主端子部件设置的副端子部件和沿着副PCB的插入方向在插入部件内形成的通槽。
通槽可比主PCB的厚度长，而且可延伸穿过容纳狭缝部件。
本发明的上述和/或其它方面还通过提供包括主印制电路板(PCB)和副PCB的PCB组件来实现，其中，主PCB具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔，副PCB具有可插入到主PCB的插入部分和一个或多个穿过插入部分设置的通孔，用于当插入部分插入到容纳孔时，将熔融助焊剂从主PCB的第一表面传递到主PCB的第二表面，以将副PCB固定到主PCB。
本发明的上述和/或其它方面还通过提供包括主印制电路板(PCB)和副PCB的PCB来实现，其中，主PCB具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳狭缝和多个环绕着在第一表面和第二表面上的容纳狭缝的主端子，副PCB插入到容纳狭缝，而且具有多个副端子以及通孔，所述多个副端子用来与多个主端子形成多个电连接，并且所述通孔用来在电连接之一接纳熔融助焊剂并将接纳的熔融助焊剂扩散到剩余的电连接，从而在每个电连接处将副PCB固定到主PCB。
本发明的上述和/或其它方面还通过提供将副PCB固定到主PCB的方法方法来实现，该方法包括：将副PCB的一部分插入穿过在主PCB内形成的容纳狭缝；在主PCB的第一表面接纳熔融助焊剂，用来将副PCB固定到主PCB的第一表面；沿着在副PCB内形成的通孔使熔融助焊剂扩散到主PCB的第二表面，用来将副PCB固定到主PCB的第二表面。
                         附图说明
通过结合附图对实施例进行以下的描述，本发明的这些和/或其他方面将会变得清楚且更容易理解，附图中：
图1是示出传统PCB组件的侧剖视图；
图2是示出通过使用销钉连接器结合的传统PCB组件的侧剖视图；
图3是示出根据本发明实施例的在结合之前的PCB组件的示意图；
图4是示出在结合之后的图3的PCB组件的示意图；
图5A至图5D是示出图3的PCB组件的结合过程的侧剖视图；
                       具体实施方式
现在将详细参考本发明的实施例，在附图中示出了本发明的示例，其中，相同的标号始终表示相同的元件。为了解释本发明下面通过参考这些图来描述这些实施例。
图3和图4示出了根据本发明实施例的印制电路板(PCB)组件1。参照图3和图4，本发明的PCB组件1包括主PCB 10和副PCB 20。
主PCB 10具有至少一个穿过其表面贯穿地形成的容纳狭缝部件12。多个主端子部件16沿着容纳狭缝部件12的长度方向排列在容纳狭缝部件12的相对侧。主端子部件16在容纳狭缝部件12的相对侧上相互排列成一行，并且在主PCB 10的相对表面上，例如主PCB 10的上表面和主PCB 10的下表面上，相互排列成一行。
主端子部件16起着用来电连接主PCB 10和副PCB 20的连接端子的作用，还起着使将要提供在其上的熔融助焊剂将副PCB 20与主PCB 10相结合的焊垫的作用。除了主端子部件16以外，主PCB 10的所有部件可以被涂覆以使其上没有熔融助焊剂，从而熔融助焊剂仅提供给主端子部件16。副PCB20的多个副端子部件26(见图5A至图5D)与主端子部件16接触来电连接主PCB 10和副PCB 20。如图5A至图5D中所示，当副PCB 20与主PCB 10结合的时候，主端子部件16和副端子部件26在容纳狭缝部件12的相对侧和在主PCB 10的相对表面相互接触。即，当主PCB 10和副PCB 20结合的时候，主端子部件16和副端子部件26相互接触，从而主PCB 10和副PCB 20在形成于主PCB 10和副PCB 20之间的角部处电连接。
至少一个可插入到主PCB 10的狭缝容纳部件12的插入部件22形成在副PCB 20的第一侧。副PCB 20可包括多个从第一侧突出的插入部件22以对应于主PCB 10的多个容纳狭缝部件12。通槽24沿着副PCB 20的插入方向形成在插入部件22上。如图4所示，通槽24比主PCB 20的厚度长，因而当插入部件22插入容纳狭缝部件12时通槽24延伸穿过容纳狭缝部件12。
通槽24的内部用导电金属材料电镀。当副PCB 20与主PCB 10结合时，通槽24的电镀的内部通过副端子部件26电连接至主端子部件16。通槽24的电镀的内部也可起着副端子部件26的作用，因而当插入部件22插入到容纳狭缝部件12时，通槽24的电镀的内部直接与主端子部件16接触。因此，通槽24的电镀的内部也可起着熔融助焊剂设置在其上的焊垫的作用。通槽24在主PCB 10的第一表面，例如下表面，接纳熔融助焊剂，由于毛细现象熔融助焊剂沿着通槽流动，并传递到主PCB 10的第二表面，例如上表面。因此，当插入部件22插入到容纳狭缝部件12时，熔融助焊剂将副PCB 20固定到主PCB 10。
图5A至图5D示出了根据本发明的图3的PCB组件的主PCB 10和副PCB 20的结合过程。
如图5A中所示，副PCB 20的插入部件22(见图3)插入到主PCB 10的容纳狭缝部件12中(见图3)。在插入部件22内形成的通槽24延伸穿过主PCB 10的容纳狭缝部件12(见图4)。如图5B中所示，接着，将熔融助焊剂30提供给在主PCB 10的第一表面上的主端子部件16，以使主PCB 10和副PCB 20结合。如图5C中所示，熔融助焊剂30沿着副PCB 20的通槽24从主PCB 10的第一表面上的主端子部件16扩散。如图5D中所示，熔融助焊剂30然后扩散到在主PCB 10的第二表面上的主端子部件16。熔融助焊剂30然后凝固，以将主PCB 10和副PCB 20牢固地结合在主PCB 10的第一表面和第二表面处。因此，主PCB 10稳定地固定到副PCB 20。
如图5D中所示，在副PCB 10的插入部件22插入到主PCB 10的容纳狭缝部件12之后，主PCB 10和副PCB 20通过焊接相互固定，从而主端子部件16和副端子部件26起着焊垫的作用，而且通过彼此的接触相互电连接。
虽然在图3和图4的实施例中，示出的多个插入部件22突出以对应于容纳狭缝部件12，但是，作为选择，副PCB 20的整个下部可插入到主PCB 10。
虽然已经示出和描述了本发明的一些实施例，但是对于本领域的技术人员将会明白，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行变化。
本申请要求于2004年10月5日提交到韩国知识产权局的第2004-0079136号韩国专利申请的权益，该申请通过引用包含于此。

Claims (21)

1、一种印制电路板组件，包括：
主印制电路板，具有穿过其贯穿地形成的容纳狭缝部件和至少一个位于所述容纳狭缝部件的侧边的主端子部件；
副印制电路板，具有插入到所述容纳狭缝部件的插入部件，
所述副印制电路板包括至少一个对应于所述至少一个主端子部件而设置的副端子部件和沿着所述副印制电路板的插入方向在所述插入部件内形成的通槽。
2、如权利要求1所述的印制电路板组件，其中，通槽比所述主印制电路板的厚度长，而且延伸穿过所述容纳狭缝部件。
3、如权利要求1所述的印制电路板组件，其中，所述至少一个主端子部件包括多个主端子，所述主端子位于所述主印制电路板的相对表面上的所述容纳裂缝部件的相对侧上。
4、如权利要求1所述的印制电路板组件，其中，当所述插入部件插入到所述容纳狭缝部件时，所述主印制电路板的所述至少一个主端子部件与所述副印制电路板的所述至少一个副端子部件接触，以电连接所述主印制电路板和所述副印制电路板。
5、如权利要求4所述的印制电路板组件，其中，所述主印制电路板和所述副印制电路板在所述至少一个主端子部件与所述至少一个副端子部件接触的点焊接在一起。
6、如权利要求1所述的印制电路板组件，其中，所述通槽包括导电的内部，用于当所述插入部件插入到所述容纳狭缝部件时，通过所述至少一个副端子部件与所述至少一个主端子部件电连接。
7、如权利要求6所述的印制电路板组件，其中，所述导电的内部包括用导电材料电镀的所述通槽的内表面。
8、如权利要求1所述的印制电路板组件，其中，当所述插入部件插入到所述容纳狭缝部件时，所述通槽延伸穿过所述容纳狭缝部件，以将熔融助焊剂从所述主印制电路板的第一表面传递到所述主印制电路板的第二表面，用来将所述主印制电路板附到所述副印制电路板。
9、如权利要求1所述的印制电路板组件，其中，所述容纳狭缝部件包括多个容纳狭缝，所述插入部件包括对应于所述多个容纳狭缝而突出的多个插入部分。
10、如权利要求1所述的印制电路板组件，其中，所述插入部件包括具有预定的可插入到所述容纳狭缝部件的所述副印制电路板的下部。
11、一种印制电路板组件，包括：
主印制电路板，具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；
副印制电路板，具有可插入到所述主印制电路板的插入部分和一个或多个穿过所述插入部分设置的通孔，用于所述当插入部分插入到所述容纳孔时，将熔融助焊剂从所述主印制电路板的所述第一表面传递到所述主印制电路板的所述第二表面，以将所述副印制电路板固定到所述主印制电路板。
12、如权利要求11所述的印制电路板组件，其中，所述主印制电路板包括多个环绕在所述第一表面和所述第二表面上的所述容纳孔而设置的主端子。
13、如权利要求12所述的印制电路板组件，其中，每个通孔包括导电的内部，用于当所述插入部分插入到所述容纳孔时电连接所述主端子中的一个或多个。
14、如权利要求13所述的印制电路板组件，其中，当所述插入部件插入到所述容纳孔时，每个通孔的所述导电的内部与所述主端子中的一个或多个接触。
15、如权利要求13所述的印制电路板组件，其中，所述副印制电路板还包括一个或多个从每个通孔延伸的副端子，用于当所述插入部分插入到所述容纳孔时与所述一个或多个主端子接触。
16、如权利要求12所述的印制电路板组件，其中，所述一个或多个通孔将所述熔融助焊剂传递到所述多个主端子中的每个。
17、一种印制电路板组件，包括：
主印制电路板，具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳狭缝和多个环绕在所述第一表面和所述第二表面上的容纳狭缝的主端子；
副印制电路板，插入到所述容纳狭缝，而且具有多个副端子以及通孔，所述多个副端子用来与所述多个主端子形成多个电连接，并且所述通孔用来在所述电连接之一接纳熔融助焊剂并将所述接纳的熔融助焊剂扩散到剩余的电连接，从而在每个所述电连接处将所述副印制电路板固定到所述主印制电路板。
18、一种将副印制电路板固定到主印制电路板的方法，包括：
将所述副印制电路板的一部分插入穿过在所述主印制电路板内形成的容纳狭缝；
在所述主印制电路板的第一表面接纳熔融助焊剂，用来将所述副印制电路板固定到所述主印制电路板的所述第一表面；
沿着在所述副印制电路板内形成的通孔使所述熔融助焊剂扩散到所述主印制电路板的第二表面，用来将所述副印制电路板固定到所述主印制电路板的所述第二表面。
19、如权利要求18所述的方法，其中，将所述副印制电路板的一部分插入穿过在所述主印制电路板内形成的所述容纳裂缝的步骤包括：
将所述副印制电路板在所述主印制电路板的所述第一表面和第二表面上的多个点电连接到所述主印制电路板。
20、如权利要求19所述的方法，其中，接纳熔融助焊剂的步骤包括：
在所述主印制电路板的所述第一表面上的所述多个点之一接纳所述熔融助焊剂。
21、如权利要求20所述的方法，其中，沿着所述通孔扩散熔融助焊剂的步骤包括：
将所述熔融助焊剂扩散到在所述主印制电路板的所述第一表面和所述第二表面上的所有所述多个点。
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