CN209199913U - 一种芯片封装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装组件，包括外保护壳和底座板，所述底座板的上表面固定装配有外保护壳，所述开口内壁固定装配有第二导热金属框，所述外保护壳的上表面开设有注胶孔，所述外保护壳的内部装配有集成芯片，所述集成的上表面与第二导热金属框相贴合，所述外保护壳的内部填充有封胶，所述第二导热金属框的内腔插接有第一导热金属框，所述第一导热金属框的上端固定装配有导热金属板。本新型设计巧妙，通过第二导热金属框的传导能够加快集成芯片的散热速度，通过安装金属导热板能够提升散热效率，金属导热板安装方便能够有效的提升散热效果，从而能够为使用者提供不同的散热选择。

Description

一种芯片封装组件

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片封装组件。

背景技术

随着集成电路技术的进步，集成电路芯片内部线路的集成度大幅提高。当集成电路芯片高速工作时，其内部电路将产生大量的热能，如此将导致集成电路芯片的温度逐渐升高，因此，集成电路的散热问题越来越被设计者所关注，相同的芯片在不同的工作情况下产生的热量也不尽相同，所需要的散热程度也不相同，良好的散热一般提高了成本，在一些不需要特别进行散热的工作情况下造成的材料的浪费，从而需要一种能够方便使用者进行选择选择散热效率的芯片封装组件，从而方便使用者进行选取。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装组件，包括外保护壳和底座板，所述底座板的上表面固定装配有外保护壳，所述外保护壳的上表面左右两侧均开设有开口，所述开口内壁固定装配有第二导热金属框，所述外保护壳的上表面开设有注胶孔，所述外保护壳的内部装配有集成芯片，所述集成芯片的下表面固定装配有载板，所述集成芯片的上表面与第二导热金属框相贴合，所述集成芯片的左右两侧表面均电连接有导线，所述导线的外侧端固定装配有引脚，外保护壳的左右两侧表面均开设有第一插孔，所述引脚的外侧端贯穿第一插孔，所述外保护壳的内部填充有封胶，所述第二导热金属框的内腔插接有第一导热金属框，所述第一导热金属框的上端固定装配有导热金属板。

优选的，所述导热金属板的上表面开设有第二插孔，所述第二插孔的内部插接有第一垫片，所述第一垫片的下端与外保护壳固定装配，所述第一垫片的外表面上侧开设有通孔，所述导热金属板的上表面固定装配有与第一垫片相对应的第二垫片，所述第二垫片的外表面上侧开设有与通孔相对应的通孔，所述通孔的内部插接有螺栓，所述螺栓贯穿通孔与螺栓孔相螺接。

优选的，所述底座板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内部插接有卡块，所述卡块的上端与载板固定装配。

优选的，所述导热金属板的上表面左右两侧均固定装配有散热翅片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本新型设计巧妙，方便实用，通过第二导热金属框的传导能够加快集成芯片的散热速度，使用者可以将金属导热板下表面的第一导热金属框插入第二导热金属框内，通过安装金属导热板能够提升散热效率，金属导热板安装方便能够有效的提升散热效果，从而能够为使用者提供不同的散热选择。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型剖面图；

图3为本实用新型外保护壳俯视图结构示意图；

图4为图2中A位置细节图。

图中：1、底座板，2、外保护壳，3、散热翅片，4、第一垫片，5、引脚，6、封胶，7、第一插孔，8、注胶孔，9、第一导热金属框，10、第二导热金属框，11、开口，12、导线，13、卡块， 14、载板，15、集成芯片，16、卡槽，17、导热金属板，18、通孔，19、螺栓孔，20、第二垫片，21、螺栓，22、第二插孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种芯片封装组件，包括外保护壳2和底座板1，底座板1的上表面固定装配有外保护壳2，外保护壳2的上表面左右两侧均开设有开口11，开口11内壁固定装配有第二导热金属框10，外保护壳2的上表面开设有注胶孔8，注胶孔8能够方便向外保护壳2的内部注加封胶6，外保护壳2的内部装配有集成芯片15，集成芯片15的下表面固定装配有载板14，集成芯片15的上表面与第二导热金属框10相贴合，第二导热金属框10能够将集成芯片15工作时产生的热量向外通导，避免集成芯片 15产生的热量难以散失，集成芯片15的左右两侧表面均电连接有导线12，导线12的外侧端固定装配有引脚5，外保护壳2的左右两侧表面均开设有第一插孔7，引脚5的外侧端贯穿第一插孔7，第一插孔7与引脚5之间密闭，外保护壳2的内部填充有封胶6，第二导热金属框10的内腔插接有第一导热金属框9，第一导热金属框9 的上端固定装配有导热金属板17，导热金属板17具有具有较大面积与外界空气接触，从而能够提升散热效果，使用者能够根据芯片的散热情况选择是否安装导热金属板17，导热金属板17的上表面左右两侧均固定装配有散热翅片3，散热翅片3能够进一步的提升导热金属板17与空气接触的面积，进一步增加散热速度。

导热金属板17的上表面开设有第二插孔22，第二插孔22的内部插接有第一垫片4，第一垫片4的下端与外保护壳2固定装配，第一垫片4的外表面上侧开设有通孔18，导热金属板17的上表面固定装配有与第一垫片4相对应的第二垫片20，第二垫片20的外表面上侧开设有与通孔18相对应的螺栓孔19，通孔18的内部插接有螺栓21，螺栓21贯穿通孔18与螺栓孔19相螺接，通过螺栓21 能够将第一垫片4和第二垫片20进行连接，从而能够将导热金属板 17稳定的固定在外保护壳2的上表面，从而能够避免导热金属板17 的第一导热金属框9脱离第二导热金属框10，从而能够使导热金属板17安装更加稳定。

底座板1的上表面开设有卡槽16，卡槽16的内部插接有卡块 13，卡块13的上端与载板14固定装配，通过卡块13与卡槽16的配合能够避免载板14在未填充封胶6时载板14在外保护壳2的内部左右运动的问题，从而能够方便使用者对外保护壳2的内部进行注胶。

工作原理：常态下集成芯片15工作时产生的热量通过第二导热金属框10的传导能够加快集成芯片15的散热速度，当第二导热金属框10的散热效率不能满足集尘芯片15的散热速度时使用者可以将金属导热板17下表面的第一导热金属框9插入第二导热金属框 10内，此时通过金属导热板17进行散热，通过金属导热板17能够提升散热效率，金属导热板17安装方便能够有效的提升散热效果，从而能够为使用者提供不同的散热选择。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种芯片封装组件，其特征在于：包括外保护壳(2)和底座板(1)，所述底座板(1)的上表面固定装配有外保护壳(2)，所述外保护壳(2)的上表面左右两侧均开设有开口(11)，所述开口(11)内壁固定装配有第二导热金属框(10)，所述外保护壳(2)的上表面开设有注胶孔(8)，所述外保护壳(2)的内部装配有集成芯片(15)，所述集成芯片(15)的下表面固定装配有载板(14)，所述集成芯片(15)的上表面与第二导热金属框(10)相贴合，所述集成芯片(15)的左右两侧表面均电连接有导线(12)，所述导线(12)的外侧端固定装配有引脚(5)，外保护壳(2)的左右两侧表面均开设有第一插孔(7)，所述引脚(5)的外侧端贯穿第一插孔(7)，所述外保护壳(2)的内部填充有封胶(6)，所述第二导热金属框(10)的内腔插接有第一导热金属框(9)，所述第一导热金属框(9)的上端固定装配有导热金属板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装组件，其特征在于：所述导热金属板(17)的上表面开设有第二插孔(22)，所述第二插孔(22)的内部插接有第一垫片(4)，所述第一垫片(4)的下端与外保护壳(2)固定装配，所述第一垫片(4)的外表面上侧开设有通孔(18)，所述导热金属板(17)的上表面固定装配有与第一垫片(4)相对应的第二垫片(20)，所述第二垫片(20)的外表面上侧开设有与通孔(18)相对应的螺栓孔(19)，所述通孔(18)的内部插接有螺栓(21)，所述螺栓(21)贯穿通孔(18)与螺栓孔(19)相螺接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装组件，其特征在于：所述底座板(1)的上表面开设有卡槽(16)，所述卡槽(16)的内部插接有卡块(13)，所述卡块(13)的上端与载板(14)固定装配。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装组件，其特征在于：所述导热金属板(17)的上表面左右两侧均固定装配有散热翅片(3)。