CN216212759U - 一种散热型磁芯结构 - Google Patents

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肖育咏
张志臻
徐猛
庞雷宇
黄旭文
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Abstract

一种散热型磁芯结构,包括外壳体,所述外壳体内设置有安装腔,所述安装腔内设置有呈闭环结构的磁芯体,所述外壳体上开设有与安装腔连通的安装口;还包括有散热件,所述散热件的一端设置在所述安装腔内,所述散热件的另一端穿过所述安装口伸出外壳体;所述散热件设置在安装腔内的端部设置有朝向磁芯体的散热平面,所述散热平面为连续平面并与磁芯体相贴合。本实用新型用通过设置有散热件,该散热件一端与磁芯体接触,另一端伸出外壳体,散热件与磁芯体的一端设置有为连续平面的散热平面,利用散热件的接触平面将磁芯体的热量很好地传出外部,能够对磁芯体进行高效散热。

Description

一种散热型磁芯结构
技术领域
本实用新型涉及电磁元件领域,具体而言,涉及一种散热型磁芯结构。
背景技术
磁芯可用于各种电源设备中。磁芯应用在电源设备时,工作过程中,需要通过磁芯消耗能量,而磁芯消耗能量就会产生大量热量,现有技术中磁芯的散热性能较差,无法将磁芯维持在较恒定的温度下工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热型磁芯结构,解决了磁芯的散热问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种散热型磁芯结构,包括外壳体,所述外壳体内设置有安装腔,所述安装腔内设置有呈闭环结构的磁芯体,所述外壳体上开设有与安装腔连通的安装口;还包括有散热件,所述散热件的一端设置在所述安装腔内,所述散热件的另一端穿过所述安装口伸出外壳体;所述散热件设置在安装腔内的端部设置有朝向磁芯体的散热平面,所述散热平面为连续平面并与磁芯体相贴合。
本实用新型用通过设置有散热件,该散热件一端与磁芯体接触,另一端伸出外壳体,散热件与磁芯体的一端设置有为连续平面的散热平面,利用散热件的接触平面将磁芯体的热量很好地传出外部,能够对磁芯体进行高效散热。
进一步地,所述散热平面与磁芯体的端面相贴合。
进一步地,所述外壳体中间设置有呈套筒状的空心柱,所述空心柱上套接有所述磁芯体。
进一步地,为了使散热件将磁芯体的产生的热量更好地带出,所述散热件包括呈闭环结构的闭环部,所述闭环部套接在所述空心柱上,所述闭环部位于所述安装腔内设置,所述闭环部设置有所述散热平面,所述散热平面的面积大于所述磁芯体的端面面积。
进一步地,所述散热件还包括呈折弯结构的弯折部和呈平面结构的平面部,所述平面部通过弯折部与闭环部连接,所述弯折部和平面部经所述安装口伸出外壳体。当散热件需要焊接安装于外部的散热片时,平面部的设计可使焊接方便、牢固。而弯折部的设计可以使散热件所占用的体积小。
进一步地,所述平面部上开设有安装通孔。
进一步地,所述外壳体包括顶部开口的底座,所述底座的开口处设置有上盖。
进一步地,为了使上盖更好地与底座进行装配,所述底座上部向内延伸形成有限制所述上盖朝向底座底部运动的凸块,所述凸块与底座的开口之间形成有用于安装上盖的盖安装空间。
进一步地,所述磁芯体与外壳体内壁还预留有间隙填胶空间,所述间隙填胶空间填充有导热材料。该导热材料为导热硅脂,能够通过导热材料将磁芯体的热量均匀地传导至外壳体以及散热件,再通过外壳体以及散热件传导至外部进行散热,从而提高磁芯体的散热效率。
进一步地,所述外壳体的底部开设有若干个散热通孔,所述散热通孔与安装腔相连通。磁芯体将产生的热量传递给散热件,散热件的一部分热量将通过散热通孔排出,加速磁芯体的散热效率。
本实用新型实现的有益效果如下:
1、通过设置有散热件,该散热件一端与磁芯体接触,另一端伸出外壳体,散热件与磁芯体的一端设置有为连续平面的散热平面,利用散热件的接触平面将磁芯体的热量很好地传出外部,能够对磁芯体进行高效散热。
2、能够通过间隙填胶空间填充的导热材料将磁芯体的热量均匀地传导至外壳体以及散热件,再通过外壳体以及散热件传导至外部进行散热,从而提高磁芯体的散热效率。
3、散热件设置有闭环部、弯折部和平面部,闭环部的形状与磁芯体形状相同,安装时,将磁芯体的端面贴合在所述闭环部的端面上,可更好地对磁芯进行散热;弯折部的设计可使散热件所占用的体积小;平面部的设计可使焊接方便、牢固。
附图说明
图1为本实用新型实施例散热型磁芯结构的爆炸图;
图2为本实用新型实施例散热型磁芯结构的剖示图;
图3为本实用新型实施例散热型磁芯结构的应用示意图;
附图标记说明:
磁芯体1、
外壳体2、安装腔21、底座22、上盖23、安装口24、散热通孔25、间隙填胶空间26、凸块27、盖安装空间28、空心柱29、
散热件3、闭环部31、散热平面32、弯折部33、平面部34、安装通孔35、导体4。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术方案、目的及其优点更清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步的解释说明。
如图1-2所示,一种散热型磁芯结构,包括外壳体2,所述外壳体2内设置有安装腔21,所述安装腔21内设置有呈闭环结构的磁芯体1,所述外壳体2上开设有与安装腔21连通的安装口24;还包括有散热件3,所述散热件3的一端设置在所述安装腔21内,所述散热件3的另一端穿过所述安装口24伸出外壳体2;所述散热件3设置在安装腔21内的端部设置有朝向磁芯体1的散热平面32,所述散热平面32为连续平面并与磁芯体1相贴合。所述散热平面32与磁芯体1的端面相贴合。所述外壳体2中间设置有呈套筒状的空心柱29,所述空心柱29上套接有所述磁芯体1。
所述散热件3包括呈闭环结构的闭环部31,所述闭环部31套接在所述空心柱29上,所述闭环部31位于所述安装腔21内设置,所述闭环部31设置有所述散热平面32,具体地,散热平面32在闭环部31的端面设置,所述散热平面32的面积大于所述磁芯体1的端面面积。所述散热件3还包括呈折弯结构的弯折部33和呈平面结构的平面部34,所述平面部34通过弯折部33与闭环部31连接,所述弯折部33和平面部34经所述安装口24伸出外壳体2。所述平面部34上开设有安装通孔35。当散热件3需要焊接安装于外部散热片时,平面部34的设计可使焊接方便、牢固。另外,散热件3还可通过安装通孔35与外部散热片进行装接固定。
本实施例中,散热件3由铜或铝等导热系数较高的材料制作。散热件3的弯折部33可以根据安装需求将其弯折成合适的角度、形状,弯折部33的设计可以让散热件3的装配更方便,并且可以节省安装空间。
所述外壳体2包括顶部开口的底座22,所述底座22的开口处设置有上盖23。所述底座22上部向内延伸形成有限制所述上盖23朝向底座22底部运动的凸块27,所述凸块27与底座22的开口之间形成有用于安装上盖23的盖安装空间28。所述外壳体2的底部开设有若干个散热通孔25,所述散热通孔25与安装腔21相连通。
所述磁芯体1与外壳体2内壁还预留有间隙填胶空间26,所述间隙填胶空间26填充有导热材料。本实施例中,该导热材料为导热硅脂,能够通过导热材料将磁芯体1的热量均匀地传导至外壳体2以及散热件3,再通过外壳体2以及散热件传导至外部进行散热,从而提高磁芯体1的散热效率。
本实施例中,磁芯体1为环形磁芯,外壳体2整体呈圆环体结构,散热件3的闭环部31与磁芯体1的形状相同。
如图3所示,本实施例的散热型磁芯结构在应用时,将散热型磁芯结构的空心柱29穿接于导体4上,导体4与空心柱29之间留有可让导线穿过的间隙,再通过将散热件3的平面部34焊接于散热片上,或者利用螺丝通过安装通孔35与散热片装接固定。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,对于本技术领域的技术人员,在不脱离本实用新型的实施原理前提下,依然可以对所述实施例进行修改,而相应修改方案也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热型磁芯结构,其特征在于:包括外壳体,所述外壳体内设置有安装腔,所述安装腔内设置有呈闭环结构的磁芯体,所述外壳体上开设有与安装腔连通的安装口;还包括有散热件,所述散热件的一端设置在所述安装腔内,所述散热件的另一端穿过所述安装口伸出外壳体;所述散热件设置在安装腔内的端部设置有朝向磁芯体的散热平面,所述散热平面为连续平面并与磁芯体相贴合。
2.如权利要求1所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述散热平面与磁芯体的端面相贴合。
3.如权利要求1所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述外壳体中间设置有呈套筒状的空心柱,所述空心柱上套接有所述磁芯体。
4.如权利要求3所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述散热件包括呈闭环结构的闭环部,所述闭环部套接在所述空心柱上,所述闭环部位于所述安装腔内设置,所述闭环部设置有所述散热平面,所述散热平面的面积大于所述磁芯体的端面面积。
5.如权利要求4所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述散热件还包括呈折弯结构的弯折部和呈平面结构的平面部,所述平面部通过弯折部与闭环部连接,所述弯折部和平面部经所述安装口伸出外壳体。
6.如权利要求5所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述平面部上开设有安装通孔。
7.如权利要求1所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述外壳体包括顶部开口的底座,所述底座的开口处设置有上盖。
8.如权利要求7所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述底座上部向内延伸形成有限制所述上盖朝向底座底部运动的凸块,所述凸块与底座的开口之间形成有用于安装上盖的盖安装空间。
9.如权利要求1所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述磁芯体与外壳体内壁还预留有间隙填胶空间,所述间隙填胶空间填充有导热材料。
10.如权利要求1所述的散热型磁芯结构,其特征在于,所述外壳体的底部开设有若干个散热通孔,所述散热通孔与安装腔相连通。
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