CN207399044U - 一种带散热功能的电源适配器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种带散热功能的电源适配器，包括上壳体、下壳体和插头装置，上壳体与下壳体相对设置以形成容置腔，插头装置装设在容置腔内；插头装置包括基板、PCB组件、输入端子和出线端子，基板上设有透气孔，PCB组件装设在基板上，输入端子和出线端子分别与PCB组件电性相连，下壳体呈凸字形状，并在下壳体内设有一微型半导体制冷片。本实用新型通过将基板装设在上壳体与下壳体形成的容置腔内，配合将下壳体设计呈凸字形，将微型半导体制冷片装设在下壳体中，通过微型半导体制冷片制冷，降低下壳体中空气的温度，从而将PCB组件在工作过程中产生的热量快速传导出去，加快容置腔中空气热量的散失，提高电源适配器的使用寿命。

Description

一种带散热功能的电源适配器

技术领域

本实用新型涉及电源适配器技术领域，更具体地，涉及一种带有散热功能的电源适配器。

背景技术

随着社会的发展，手机、笔记本电脑和复读机等电子产品在人们的日常生活中得到了广泛的使用，电子产品工作时都需要电源，而电源适配器及其它电源供应器是当前主流的电源转换设备，市场前景十分广阔。

然而，在现有的电源适配器中，大都是采用整体式封闭结构的电源适配器，在结构上没有涉及散热机构，以至于在长时间的工作状态下会产生大量的热，这样会降低电源适配器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供一种结构简单、成本低廉且带有散热功能的电源适配器，以解决现有电源适配器散热效果差的技术问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种带散热功能的电源适配器，包括上壳体、下壳体和插头装置，所述上壳体与所述下壳体相对设置以形成容置腔，所述插头装置装设在所述容置腔内；所述插头装置包括基板、PCB组件、输入端子和出线端子，所述基板装设在所述容置腔内，并在所述基板上设有透气孔，所述PCB组件装设在所述基板上，所述输入端子和出线端子分别与所述PCB组件电性相连，所述下壳体呈凸字形状，并在所述下壳体内设有一微型半导体制冷片。

在上述方案基础上优选，所述微型半导体制冷片的发热端背离所述基板，且所述微型半导体制冷片的制冷端设置在靠近所述基板一侧。

在上述方案基础上优选，所述下壳体包括吸热部和散热部，所述吸热部与所述散热部相连，并且所述吸热部设置靠近所述微型半导体制冷片一侧，所述散热部设置在背离所述微型半导体制冷片一侧。

在上述方案基础上优选，所述微型半导体制冷片装设在所述散热部与所述吸热部的连接处。

在上述方案基础上优选，所述散热部底部呈开口状。

在上述方案基础上优选，所述微型半导体制冷片装设在所述散热部的底部以密封。

在上述方案基础上优选，所述下壳体上设有一密封槽，所述密封槽内装设有密封垫，所述密封垫向上凸起；并所述上壳体上设有连接槽，所述密封垫嵌入至所述连接槽内。

在上述方案基础上优选，所述吸热部上设有通风孔，所述基板装设在所述通风孔顶部。

在上述方案基础上优选，所述基板上装设了吸热板，且所述吸热板嵌入至所述通风孔内。

本实用新型的一种带散热功能的电源适配器，通过将基板装设在上壳体与下壳体形成的容置腔内，配合将下壳体设计呈凸字形，将微型半导体制冷片装设在下壳体中，通过微型半导体制冷片制冷，降低下壳体中空气的温度，从而将PCB组件在工作过程中产生的热量快速传导出去，从而有效加快容置腔中空气热量的散失，提高电源适配器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的带散热功能的电源适配器的第一种实施例结构示意图；

图2为本实用新型的带散热功能的电源适配器的另一实施例结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

请参阅图1所示，本实用新型提供了提供一种带散热功能的电源适配器，包括上壳体100、下壳体200和插头装置。

其中，本实用新型的上壳体100与下壳体200相对设置以形成容置腔210，插头装置装设在容置腔210内；插头装置包括基板410、PCB组件430、输入端子和出线端子，基板410装设在容置腔210内，并在基板410上设有透气孔420，PCB组件430装设在基板410上，输入端子和出线端子分别与PCB组件430电性相连，并将下壳体200设计呈凸字形状，在下壳体200内设置一微型半导体制冷片300。

在装配过程中，将微型半导体制冷片300装设在下壳体200内，将PCB组件430、输入端子和出线端子分别安装在基板410上，然后将三者电性连接在一起后装设在基板410上，并将基板410固定在上壳体100或下壳体200上，再将上壳体100安装在下壳体200上，从而形成本实用新型的电源适配器。

本实用新型的电源适配器在工作过程中，PCB组件430工作时，会产生大量的热量，致使容置腔210中的空气热量升温，此时，微型半导体制冷片300工作制冷，将容置腔210内的热量通过微型半导体制冷片300传导出去，从而有效降低容置腔210中的温度，提高其使用寿命。值得说明的是，本实用新型的散热板上设有透气孔420，通过透气孔420的作用，可使得基板410两端的温度保持相对一致，从而有效防止基板410任意一侧温度过高的问题，保证微型半导体制冷片300的效果。

为了进一步详细说明本实用新型的技术方案，请继续参阅图1所示，本实用新型的微型半导体制冷片300的发热端背离基板410一侧设置，且微型半导体制冷片300的制冷端设置在靠近基板410一侧，以确保将容置腔210内的热量快速传递出去，以将其容置腔210内的温度。

请继续参阅图1所示，本实用新型的下壳体200包括吸热部220和散热部230，其中，吸热部220与所述散热部230以形成凸字形状，并且吸热部220设置靠近微型半导体制冷片300一侧，散热部230设置在背离微型半导体制冷片300一侧。

为了确保其散热效果，本实用新型的微型半导体制冷片300装设在散热部230与吸热部220的连接处，使得微型半导体制冷片300呈悬空状态，从而以加快容置腔210内空气流动性，加快其散热效果，优选的是，本实用新型的散热部230底部呈开口状。

请继续参阅图2所示，本实用新型的吸热部220上设有通风孔221，基板410装设在所述通风孔221顶部，并在基板410上装设吸热板224，且吸热板224嵌入至通风孔221内。

为了确保容置腔210的防尘密封效果，本实用新型的微型半导体制冷片300装设在散热部230的底部以密封，并在本实用新型的下壳体200上设有一密封槽，密封槽内装设有密封垫，密封垫向上凸起；并上壳体100上设有连接槽，密封垫嵌入至连接槽内。本实用新型通过将密封垫的两端分别嵌入至连接槽与密封槽，以形成屏蔽层以起到良好的防尘密封效果。

最后，本申请的方法仅为较佳的实施方案，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，包括上壳体、下壳体和插头装置，所述上壳体与所述下壳体相对设置以形成容置腔，所述插头装置装设在所述容置腔内；所述插头装置包括基板、PCB组件、输入端子和出线端子，所述基板装设在所述容置腔内，并在所述基板上设有透气孔，所述PCB组件装设在所述基板上，所述输入端子和出线端子分别与所述PCB组件电性相连，所述下壳体呈凸字形状，并在所述下壳体内设有一微型半导体制冷片。

2.如权利要求1所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述微型半导体制冷片的发热端背离所述基板，且所述微型半导体制冷片的制冷端设置在靠近所述基板一侧。

3.如权利要求1所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述下壳体包括吸热部和散热部，所述吸热部与所述散热部相连，并且所述吸热部设置靠近所述微型半导体制冷片一侧，所述散热部设置在背离所述微型半导体制冷片一侧。

4.如权利要求3所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述微型半导体制冷片装设在所述散热部与所述吸热部的连接处。

5.如权利要求3所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述散热部底部呈开口状。

6.如权利要求5所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述微型半导体制冷片装设在所述散热部的底部以密封。

7.如权利要求3所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述下壳体上设有一密封槽，所述密封槽内装设有密封垫，所述密封垫向上凸起；并所述上壳体上设有连接槽，所述密封垫嵌入至所述连接槽内。

8.如权利要求3所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述吸热部上设有通风孔，所述基板装设在所述通风孔顶部。

9.如权利要求8所述的一种带散热功能的电源适配器，其特征在于，所述基板上装设了吸热板，且所述吸热板嵌入至所述通风孔内。