JP5225721B2 - 電子回路装置およびこれを用いた電力線通信装置 - Google Patents
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特に光通信分野で用いられる信号はデジタル信号であるため、受光素子の出力に接続されるアナログ回路と、受信信号の同期をとるなどの目的で搭載されるデジタル回路とが、混載されている。このため、デジタル回路で発生するノイズによってアナログ回路の特性劣化を招くという問題があり、従来より種々の対策が考えられている。
この構成により、デジタル回路による電磁波ノイズは導体板により遮断され、アナログ回路に到達することはないため、ノイズの低減を図ることができる。また両面実装構成となるため、装置の小型化をはかることができる。
このような積層基板においては、配線の引き回しをなるべく少なくすると共に、配線自体に起因するインピーダンスの低減をはかるために、通常、上記配線層のうち、電源線と接地線とは、プレート状に形成し、電源プレート、接地プレートとして積層基板内に埋め込むことによって、形成される。
この構成によれば、デジタル部品を第1の面に実装し、前記第1の面に対向する第2の面にアナログ部品を実装しており、第2の面が実装基板に対向する形態となるため、アナログ部品が、デジタル部品からのノイズの影響を低減することができ、ノイズの低減をはかり、信頼性の高い電子回路装置を提供することができる。なお、アナログ回路は平衡型フィルタであることが望ましい。
この構成によれば、回路部品を内蔵することで、第1の面に実装するデジタル部品間の間隔を最大限に小さくすることができ、デジタル部品と内蔵回路部品との接続のための配線も内蔵部分にとじこめることができる。デジタル部品間の距離を小さくすることで、デジタル部品間の配線長を短くすることができ、不要輻射発生の原因となる信号のループを小さくすることができる。従って不要輻射の低減を図ることができる。
この構成によれば、配線の特性インピーダンスと抵抗との不整合により、不要輻射が発生しても、抵抗が内蔵回路部品であるため、この配線も内蔵部分に閉じ込められており、不要輻射を基板内に閉じ込めることができる。また、デジタル部品相互間の接続配線も内蔵することができるだけでなく、積層基板内で内層として形成することができ、配線が容易となり、配線長も低減される。
この構成によれば、基板面に垂直な方向の配線となり、長さの低減をはかることができるだけでなく、不要輻射が発生したとしても、内層内を伝搬して放出されてしまい、電子回路装置への不要輻射の影響を低減することができる。
この構成により、第1および第2の基板の熱膨張による応力を低減することができることから、基板と絶縁シートとの接合性の低下を抑制することができる。
この構成により、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。
この構成により、オペアンプは、発熱量が大きく、ノイズの影響を受け易いが、デジタル部品と平面的に相対向する位置を避けて配置されるため、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。
この構成によれば、デジタル部品に当接する放熱部材を設けているため、この放熱部材が熱を強制的に放出する役割を果たすことになる。このため、基板の第1の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、第2の面に、熱が流れ込むことはなく、熱による影響を遮断することができる。
この構成により、基板の第1の面に搭載される部品の高さをこの弾性部材で吸収でき密着性を高めることで、熱接触性を高めることができ、放熱性をより向上することができる。
この構成によれば、マルチキャリア信号の変調処理および復調処理の少なくとも一方を行うデジタル部品を、発熱部品と反対側の面に配しているため、熱の影響を低減することができる。
この構成によれば、マルチキャリア信号の変調処理および復調処理の少なくとも一方を行うデジタル部品とフィルタとが、基板の異なる表面にそれぞれ実装され、基板で相互に遮蔽された構造となっているため、デジタル部品によるノイズの影響がフィルタに到達するのを抑制することができる。また、この基板は積層基板を用いるようにすることで、より、第1の面と第2の面との遮蔽効果を高めることができる。また、絶縁層を介して積層された複数の導電層で構成された積層基板を用いることで、貫通ビアを用いることなく接地端子と接地層とを接続できるので、マルチキャリア信号処理により集積回路やフィルタの実装面積が大きくなったとしても、積層基板の両面を実装面として効率良く用いることが出来、その結果、電子回路装置の小型化を図ることが出来る。
この構成によれば、デジタル部品と相対向する面に平衡型フィルタを実装することにより、平衡型フィルタへのノイズの影響を低減することが可能となる。また、通常はチップインダクタやチップコンデンサなどのチップ部品を組み合わせて実装する平衡型フィルタは、実装面積が大きくなりやすいが、この構成によれば、電力線通信に用いられる平衡型フィルタの実装面積が大きくなったとしても、電子回路基板の小型化を図ることが出来る。
この構成によれば、高速通信が可能でかつ低ノイズで、信頼性の高い電力線通信装置を提供することが可能となる。
この構成により、小型でかつ低ノイズの電子回路装置を提供することが可能となる。
この構成によれば、導電性ペーストなどで導電路を、形成することにより、簡単な構成で確実なシールドを行うことが可能となる。また銅箔などで覆うようにしてもよい。
この構成によれば、基板の厚さが等しくなるように構成されているため、ヒートショックなどの温度変化の際における基板熱膨張の差による2つの積層基板と導電路を備えた絶縁シートとの剥離を防ぎ、2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性を向上することが可能となる。
この構成によれば、基板が薄くなっても、厚い側の基板にのみ回路部品が実装されるため、薄い基板の反りを防ぎ、導電路を備えた絶縁シートすなわちコンポジットシートとの積層に際して2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性を向上することが可能となる。
この構成によれば、無機フィラーの選択により熱膨張率、誘電率と熱伝導率の制御をおこなうことが可能であり、2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性の向上や、放熱性の向上を図ることができる。
この構成によれば、熱膨張率を2つの積層基板と合わせることができ、前記絶縁シートと2つの積層基板との熱膨張の差によるヒートショックなどの温度変化の際における2つの積層基板と導電路を備えた絶縁シートとの剥離を防ぎ、2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性を向上することが可能である。また前記絶縁シートと2つの積層基板との積層の際に絶縁シートに接する面に実装された回路部品にかかる圧力を抑え、回路部品の損傷を防ぐことができる。なお積層基板は所望のパターンの形成された導電層間に絶縁層を挟んで形成されるが、この絶縁層も同様に無機フィラーと熱硬化性樹脂とで構成することができる。この絶縁シートは積層基板を構成する絶縁層よりも硬化温度が低い熱硬化性樹脂で構成しておくことにより、積層基板同士を、絶縁シートを介して固着する際、積層基板の絶縁層が熱処理により劣化するのを防止することができる。
この構成によれば、発熱部品をコネクタに対して遠い位置に設けているため、発熱部品からの熱はコネクタに到達する前に放熱されるようにすることができる。また、この基板の第1の面側に放熱板を配設することで、効率よく放熱することができる。
この構成によれば、第1の基板の第1の面にデジタル部品を実装し、第2の基板の第4の面にアナログ部品を実装し、第1の基板の第2の面と第2の基板の第3の面との間に絶縁シートを設けることにより、デジタル部品とアナログ部品の部品間距離が大きくなるので、アナログ部品が受けるデジタル部品から発生するノイズによる影響を低減させることが可能な電子回路装置を実現できる。
この構成によれば、回路部品を内蔵することで、第1の基板の第1の面に実装されるデジタル部品間の間隔を最大限に小さくすることができ、デジタル部品と内蔵回路部品との接続のための配線も内蔵部分にとじこめることができる。また、デジタル部品間の距離を小さくすることで、デジタル部品間の配線長を短くすることができ、不要輻射発生の原因となる信号のループを小さくすることができる。従って不要輻射の低減を図ることができる。
この構成によれば、配線の特性インピーダンスと抵抗との不整合により、不要輻射が発生しても、抵抗が内蔵回路部品であるため、この配線も内蔵部分に閉じ込められており、不要輻射を基板内に閉じ込めることができる。また、デジタル部品相互間の接続配線も内蔵することができるだけでなく、積層基板内で内層として形成することができ、配線が容易となり、配線長も低減される。
装置と、前記電子回路装置から出力された電力線通信信号を前記電力線を伝送する交流電圧に重畳し、前記電力線に伝送される交流電圧から電力線通信信号を分離して前記電子回路装置に出力するカプラを備えている。
またデジタル部品間の間隔を最大限に小さくすることができ、デジタル部品と内蔵回路部品との接続のための配線も内蔵部分にとじこめることができる。デジタル部品間の距離を小さくすることで、デジタル部品間の配線長を短くすることができ、不要輻射発生の原因となる信号のループを小さくすることができる。従って不要輻射の低減を図ることができる。
(実施の形態1)
本実施の形態1では、電子回路装置として、高速電力線通信(PLC、Power Line Communication)に用いられるPLCモジュールを、筐体101内に収納したPLCモデム100について説明する。なお、PLCモデム100は電力線通信装置の一例であり、電力線通信装置としては、PLCモデムを内蔵した電気機器であってもよい。
料で形成されている場合は、第2の面200bにおいて、コネクタ120を端部近傍に配置し、オペアンプ252をコネクタ120の近傍に配置することも好適である。コネクタ120が耐熱性の高い材料で形成されている場合、コネクタ120は、回路モジュール200を介して伝導されるオペアンプ252から発生する熱を放熱することが可能だからである。
この構成によれば、ビアホールH2に設けられた導電路の特性インピーダンスと内蔵電子部品との間でインピーダンスの不整合が生じ、内蔵電子部品および導電路から不要輻射が発生した場合でも、内蔵電子部品182と導電路は回路モジュール200内に閉じ込められており、回路モジュール200内の導体層11〜16、31〜36によって当該不要輻射を遮蔽することが可能である。したがって、第2の面200bに実装されるアナログ部品の動作に影響を与える不要輻射を低減することが可能となる。
図12(a)〜(f)はPLCモジュールの製造工程の一実施の形態を示す斜視図である。図12の断面図を図13(a)〜(f)に示す。図14(a)乃至(f)はこのPLCモジュールを構成する電子回路基板としての第1の積層基板の製造工程を示す断面図である。
まず、PLCモジュールの製造工程の説明に先立ち、第1の積層基板の製造工程について説明する。
さらに、図14(f)に示すように、貫通孔H内にめっきを行い、パッドとなる金属層16や接地層15、などの電気的接続を行う。なおここでは導電性樹脂組成物を充填するようにしてもよい。このようにして、第1の積層基板が形成される。
さらにまた、第1の面に実装されたデジタル部品の背面側を電気的絶縁性でかつ熱伝導性の良好な弾性部材を介して放熱部材に当接させているため、この放熱部材が熱を強制的に放出する役割を果たすことになる。このため、基板の第1の面からは、デジタル部品からの発熱が面全体から効率よく放熱され、第2の面に、熱が流れ込むことはなく、熱による影響を遮断することができる。
加えて、変復調ICと平衡型フィルタを積層基板の同一面上に配置しないように構成しているため、ノイズの影響を小さくすることができ、特性が良好でかつ、小型で低コストのモジュールを得ることができる。
本発明のPLCモジュールを構成する電子回路基板の製造方法の一例について説明する。
このコンポジットシートを用いて、第1の積層基板10と第2の積層基板30で挟み、加圧加熱することにより本発明の実施の電子回路で用いられる基板が得られる。
これにコネクタを装着し、マザーボードに装着すると共に筐体101内に熱伝導性ゴムおよび放熱板を介して装着され半導体装置を得ることができる。
なお前記実施例1は以下の実施の形態にも適用可能であることはいうまでもない。
導電路には、PLC・IC210で処理されるデジタル信号が流れており、不要輻射はこの貫通ビアH2で構成される導電路に対して垂直方向に放出される。この導電路から放出された不要輻射は、図中に矢印で示すように、これら積層基板の基板面に対して垂直方向に発生し、回路モジュール200内の導体層11〜16、31〜36によって遮蔽されるので、回路モジュール200の外部に放出される不要輻射の強度は、導電路で発生した不要輻射の強度よりも小さくなる。
このように、導電路はアナログ部品が実装される第2の面200bに対して垂直方向に設けられるので、矢印で示したように導電路で発生した不要輻射の伝播する方向は、第2の面200bに対して平行になる。したがって、不要輻射は第2の面200bに向けて伝播しないため、アナログ部品が受ける不要輻射の影響を抑えることが可能になる。
なお、図18において、内蔵電子部品とは上述した図3における内蔵電子部品182や図12における回路部品18のことを指し、アナログ部品とは、図3における平衡型260やオペアンプ252を指す。
次に本発明の実施の形態2について説明する。
前記実施の形態1では、筐体101内にモジュールを収納するに当たり、熱伝導性の良好な弾性体としてのゴムを介して放熱板を装着したが、図15に示すように、弾性体および放熱板を介することなくそのままで筐体101内に収納するようにしてもよい。
次に本発明の実施の形態3について説明する。
本実施の形態では図16に示すように、前記実施の形態1で得られたPLCモジュールの上下面にそれぞれコンポジットシート42、43を介して放熱用の金属板40および41を積層してPLCモジュールを構成することでモジュールとしての放熱を効果的に行うようにしている。他は図1に示した実施の形態1のPLCモジュールと同様に形成されている。同一部位には同一符号を付した。ここで接続部としてのコネクタ120は、別の断面で切断したときには現れるがこの断面には存在しないため、図示しない。
次に本発明の実施の形態4について説明する。本実施の形態では、図19に模式図を示すように、第1および第2の積層基板10、30はこれらの間に介在せしめられる絶縁シートとしてのコンポジットシート20よりも薄いことを特徴とする。
この構成により、第1および第2の基板の熱膨張による応力を低減することができることから、基板と絶縁シートとの接合性の低下を抑制することができる。
なお、従来は、図20に示すように、回路の配線量によって、積層基板1010、1030の層数が決められることが多いため、配線量が多い場合、積層基板の層数が多くなり厚みは厚くなる。また、基板が厚くなるほど熱膨張率の差による反り応力が大きくなり、コンポジットシート1020や、接合のための導電性ペーストの接合信頼性が低下するという問題があったが、本実施の形態によれば、第1および第2の積層基板10、30をコンポジットシート20よりも薄くすることで、基板の熱膨張による応力を低減し、基板とコンポジットシートすなわち貫通ビアとの接合信頼性の向上をはかることができる。
次に本発明の実施の形態5について説明する。本実施の形態では、図21に模式図を示すように、第1の積層基板10上に搭載されたIC215、216間に接続する抵抗を内蔵回路部品214とし、ビアを介して接続したものである。
比較のために第1の積層基板1010上に抵抗1214を配置し、IC1215、1216間との間で接続した場合を図22に示す。
図21と図22の比較から、この構成によれば、抵抗214を内蔵することでIC215、216間の間隔を低減できるだけでなく、接続のための配線を内蔵できるため、インピーダンス不整合による不要輻射を基板内に閉じ込めることができる。
次に本発明の実施の形態6について説明する。本実施の形態では、図23(a)乃至(c)に模式図を示すように、デジタル部品(イーサネットPHY・IC230、PLC・IC210、メモリIC220)をPLCモジュール200の第1の面200aに実装し、前記第1の面200aに対向する第2の面200bに平衡型フィルタ260を実装しており、第2の面200bが実装基板(マザーボード)に対向する形態となるため、平衡型フィルタ260が、デジタル部品からのノイズの影響を回避することができ、ノイズの低減をはかることができるものである。
すなわち、本発明は、第1の面にデジタル部品が実装されると共に、前記第1の面に対向する第2の面にアナログ部品が実装される基板と、前記基板の第2の面に設けられ、実装基板に接続する接続部とを具備したことを特徴とする。
この構成によれば、デジタル部品を第1の面に実装し、前記第1の面に対向する第2の面にアナログ部品および接続部を実装しており、第2の面が実装基板に対向する形態となるため、基板の第1の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱されると共に、第2の面側は第2の面側に放熱されるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。
この構成によれば、発熱量の大きいデジタル部品を第1の面に実装し、前記第1の面に対向する第2の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装しており、第2の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第1の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。
この構成により、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。
この構成により、オペアンプは、発熱量が大きく、ノイズの影響を受け易いが、デジタル部品と平面的に相対向する位置を避けて配置されるため、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。
この構成によれば、デジタル部品に当接する放熱部材を設けているため、この放熱部材が熱を強制的に放出する役割を果たすことになる。このため、基板の第1の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、第2の面に、熱が流れ込むことはなく、熱による影響を遮断することができる。
この構成により、基板の第1の面に搭載される部品の高さをこの弾性部材で吸収でき密着性を高めることで、熱接触性を高めることができ、放熱性をより向上することができる。
この構成によれば、マルチキャリア信号の変調処理および復調処理の少なくとも一方を行うデジタル部品を、発熱部品と反対側の面に配しているため、熱の影響を低減することができる。
この構成によれば、マルチキャリア信号の変調処理および復調処理の少なくとも一方を行うデジタル部品とフィルタとが、基板の異なる表面にそれぞれ実装され、基板で相互に遮蔽された構造となっているため、デジタル部品によるノイズの影響がフィルタに到達するのを抑制することができる。また、この基板は積層基板を用いるようにすることで、より、第1の面と第2の面との遮蔽効果を高めることができる。また、絶縁層を介して積層された複数の導電層で構成された積層基板を用いることで、貫通ビアを用いることなく接地端子と接地層とを接続できるので、マルチキャリア信号処理により集積回路やフィルタの実装面積が大きくなったとしても、積層基板の両面を実装面として効率良く用いることが出来、その結果、電子回路装置の小型化を図ることが出来る。
この構成によれば、デジタル部品と相対向する面に平衡型フィルタを実装することにより、平衡型フィルタへのノイズの影響を低減することが可能となる。また、通常はチップインダクタやチップコンデンサなどのチップ部品を組み合わせて実装する平衡型フィルタは、実装面積が大きくなりやすいが、この構成によれば、電力線通信に用いられる平衡型フィルタの実装面積が大きくなったとしても、電子回路基板の小型化を図ることが出来る。
この構成によれば、高速通信が可能でかつ低ノイズで、信頼性の高い電力線通信装置を提供することが可能となる。
この構成により、小型でかつ低ノイズの電子回路装置を提供することが可能となる。
この構成によれば、導電性ペーストなどで導電路を、形成することにより、簡単な構成で確実なシールドを行うことが可能となる。また銅箔などで覆うようにしてもよい。
この構成によれば、基板の厚さが等しくなるように構成されているため、ヒートショックなどの温度変化の際における基板熱膨張の差による2つの積層基板と導電路を備えた絶縁シートとの剥離を防ぎ、2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性を向上することが可能となる。
この構成によれば、基板が薄くなっても、厚い側の基板にのみ回路部品が実装されるため、薄い基板の反りを防ぎ、導電路を備えた絶縁シートすなわちコンポジットシートとの積層に際して2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性を向上することが可能となる。
この構成によれば、無機フィラーの選択により熱膨張率、誘電率と熱伝導率の制御をおこなうことが可能であり、2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性の向上や、放熱性の向上を図ることができる。
この構成によれば、熱膨張率を2つの積層基板と合わせることができ、前記絶縁シートと2つの積層基板との熱膨張の差によるヒートショックなどの温度変化の際における2つの積層基板と導電路を備えた絶縁シートとの剥離を防ぎ、2つの積層基板を接続する導電路の接続信頼性を向上することが可能である。また前記絶縁シートと2つの積層基板との積層の際に絶縁シートに接する面に実装された回路部品にかかる圧力を抑え、回路部品の損傷を防ぐことができる。なお積層基板は所望のパターンの形成された導電層間に絶縁層を挟んで形成されるが、この絶縁層も同様に無機フィラーと熱硬化性樹脂とで構成することができる。この絶縁シートは積層基板を構成する絶縁層よりも硬化温度が低い熱硬化性樹脂で構成しておくことにより、積層基板同士を、絶縁シートを介して固着する際、積層基板の絶縁層が熱処理により劣化するのを防止することができる。
この構成によれば、発熱部品をコネクタに対して遠い位置に設けているため、発熱部品からの熱はコネクタに到達する前に放熱されるようにすることができる。また、この基板の第1の面側に放熱板を配設することで、効率よく放熱することができる。
この構成によれば、発熱部品をコネクタに対して遠い位置に設けているため、発熱部品からの熱はコネクタに到達する前に放熱されるようにすることができる。
またアナログ部品のうち発熱量の大きいアンプなどのデジタル部品を第1の面に実装し、前記第1の面に対向する第2の面に発熱量の大きなアナログ部品および接続部を実装しており、第2の面が実装基板に対向する形態となるため、基板に熱が蓄積されるのを防止することができるとともに、デジタル部品からの発熱を基板の第1の面から、効率よく放熱することができる。
また、基板として、絶縁層を挟んで複数の導電層が形成された積層基板を用い、マルチキャリア信号の信号処理を行うように構成されたイーサネット(登録商標) PHY ICなどのデジタル部品の搭載された電子回路装置において、積層基板を構成する複数の導電層のうち、集積回路に対して最も近くに配置された導電層が、前記複数の接地端子に電気的に接続されることにより、接地端子と導電層との距離が最短となり、積層基板を貫通させるビアホール(貫通ビア)を形成することなく、加工精度を維持しつつ接地端子と導電層とを接続することが出来る。
15 接地層
100 PLCモデム
101 筐体
102 電源コネクタ
103 RJ45コネクタ
105 表示部
200 (PLC用)回路モジュール
210 PLC・IC
211 CPU
212 PLC・MACブロック
213 PLC・PHYブロック
220 AFE・IC
221 DA変換器(DAC)
222 AD変換器(ADC)
223 可変増幅器(VGA)
230 イーサネットPHY・IC
251 ローパスフィルタ
252 オペアンプ(ドライバIC)
260 平衡型フィルタ(バンドパスフィルタ)
270 カプラ
271 コイルトランス
272a、272b カップリング用コンデンサ
300 スイッチング電源
400 電源プラグ
500 コンセント
600 電源ケーブル
900 電力線
2110 制御部
2111 シンボルマッパ
2112 シリアル−パラレル変換器
2113 逆ウェーブレット変換器
2114 ウェーブレット変換器
2115 パラレル−シリアル変換器
2116 デマッパ
Claims (33)
- デジタル信号処理を行う変復調用の集積回路を含むデジタル部品と、
所定の周波数帯域の電力線通信信号を遮断するアナログ部品と、
第1の面に、前記デジタル部品が実装されると共に、前記第1の面と対向する第2の面に、前記アナログ部品および外部接続部が実装された基板と、を備え、
前記基板は、絶縁シートを介して積層された第1および第2の基板を具備し、
前記絶縁シート内部に、前記第1の面に実装されたデジタル部品の少なくとも1つに電気的に接続された内蔵回路部品を具備し、
前記第1の面に実装されたデジタル部品の少なくとも2つの端子が、前記内蔵回路部品としての抵抗を介して接続された電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置であって、
前記基板は、絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する積層基板で構成された電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置であって、
前記第1および第2の基板の少なくとも一方が、絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する積層基板で構成された電子回路装置。 - 請求項1又は3に記載の電子回路装置であって、
前記第1の面に実装されたデジタル部品と前記内蔵回路部品とは貫通ビアを介して接続された電子回路装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記第2の面に前記アナログ部品が実装されるとともに、
前記基板の第2の面に設けられ、実装基板に接続する接続部とを具備した電子回路装置 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記第1および第2の基板は前記絶縁シートよりも薄い電子回路装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置された電子回路装置。 - 請求項7に記載の電子回路装置であって、
前記デジタル部品に当接する放熱部材を設けた電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置であって、
前記デジタル部品は、マルチキャリア信号の変調処理および復調処理の少なくとも一方を行う集積回路である電子回路装置。 - 請求項9に記載の電子回路装置であって、
前記マルチキャリア信号は、一対の線路を有する電力線に伝送可能な電力線通信信号である電子回路装置。 - 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記アナログ回路は平衡型フィルタである電子回路装置。 - 電力線通信を行う電力線通信装置であって、
請求項10に記載の電子回路装置と、
前記電子回路装置から出力された電力線通信信号を前記電力線に伝送される交流電圧に重畳し、前記電力線に伝送される交流電圧から電力線通信信号を分離して前記電子回路装置に出力するカプラを備えた電力線通信装置。 - 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記基板は、
絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する第1の積層基板と、
絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有し、前記第1の積層基板と異なる第2の積層基板と、
前記第1の積層基板と前記第2の積層基板との間に介在して、前記第1の積層基板と前記第2の積層基板を積層し、前記第1の積層基板と前記第2の積層基板を電気的に接続する導電路を備えた絶縁シートと、を備えた電子回路装置。 - 請求項13に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁シートは、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む電子回路装置。 - 請求項14に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁シート中の無機フィラーの重量%は、70重量%〜95重量%である電子回路装置。 - 請求項4に記載の電子回路装置であって、
接続部が前記基板の一端近傍に設けられ、前記発熱部品が、前記接続部に対して対角線上の端縁部に設けられた電子回路装置。 - 請求項16に記載の電子回路装置であって、
前記基板の第1の面に、放熱部材が設けられた電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置であって、
前記基板の第1の面に、絶縁性の弾性部材を介して放熱部材が設けられた電子回路装置。 - デジタル信号処理を行うデジタル部品と、
アナログ信号処理を行うアナログ部品と、
第1の面と、当該第1の面に対向する第2の面を有し、当該第1の面に前記デジタル部品を実装した第1の基板と、
前記第1の基板の第2の面に対向する第3の面と、当該第3の面に対向する第4の面とを有し、当該第4の面に前記アナログ部品を実装した第2の基板と、を有し、
前記第1の基板の第2の面と、前記第2の基板の第3の面とが所定の間隔を隔てて配置され、
前記第1の基板と前記第2の基板の間の空間には、絶縁シートが配置され、
前記絶縁シート内部に配置され、前記デジタル部品と接続される内蔵回路部品を備え、
前記内蔵回路部品は抵抗素子であり、
前記第1の基板の第1の面に実装された少なくとも2つのデジタル部品が、前記抵抗素子を介して接続された電子回路装置。 - 請求項19に記載の電子回路装置であって、
前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも一方は、絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する積層基板で構成された電子回路装置。 - 請求項19に記載の電子回路装置であって、
前記第1の基板には、当該第1の基板を貫通する導電路が設けられ、
前記第1の基板の第1の面に実装されたデジタル部品と前記内蔵回路部品は、前記導電路を介して接続された電子回路装置。 - 請求項19乃至21のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記第2の基板の第4の面には、他の実装基板と電気的に接続される接続部が設けられる電子回路装置。 - 請求項19乃至22のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記第1および第2の基板は前記絶縁シートよりも薄い電子回路装置。 - 請求項19乃至23のいずれか一項に記載の電子回路装置であって、
前記アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置された電子回路装置。 - 請求項24に記載の電子回路装置であって、
前記デジタル部品に当接する放熱部材を設けた電子回路装置。 - 請求項19に記載の電子回路装置であって、
前記デジタル部品は、マルチキャリア信号の変調処理および復調処理の少なくとも一方を行う集積回路である電子回路装置。 - 請求項26に記載の電子回路装置であって、
前記マルチキャリア信号は、一対の線路を有する電力線に伝送可能な電力線通信信号である電子回路装置。 - 電力線通信を行う電力線通信装置であって、
請求項27に記載の電子回路装置と、
前記電子回路装置から出力された電力線通信信号を前記電力線を伝送する交流電圧に重畳し、前記電力線に伝送される交流電圧から電力線通信信号を分離して前記電子回路装置に出力するカプラを備えた電力線通信装置。 - 請求項19に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁シートは、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む電子回路装置。 - 請求項29に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁シート中の無機フィラーの重量%は、70重量%〜95重量%である電子回路装置。 - 請求項24に記載の電子回路装置であって、
接続部が前記第2の基板の一端近傍に設けられ、前記発熱部品が、前記接続部に対して略対角線上の端縁部に設けられた電子回路装置。 - 請求項25に記載の電子回路装置であって、
前記放熱部材は、絶縁性の弾性部材を介して前記デジタル部品と接続される電子回路装置。 - 請求項24に記載の電子回路装置であって、
接続部が前記第2の基板の一端近傍に設けられ、前記発熱部品が前記第2の基板の他の一端近傍に設けられた電子回路装置。
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