CN101982027A - 电子电路板以及使用其的电力线通信装置 - Google Patents

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山口修一郎
成瀬巧
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Abstract

提供了抑制噪声传播的高度可靠的电子电路板。还提供了使用这种电子电路板的电力线通信装置。所述电子电路板包括第一基板和第二基板，其中，第一基板连接至其它电子电路板并且具有第一表面和面向该第一表面的第二表面，并且所述第二基板具有第三表面和面向该第三表面的第四表面。所述电子电路板配备有：装配在所述第一表面的一端上并执行模拟信号处理的第一电路；装配在所述第一表面的另一端上并执行数字信号处理的第二电路；接合层，其被布置在所述第二表面与所述第三表面之间，并且将所述第一基板与所述第二基板彼此接合；在所述接合层中集成的内置电子组件；装配在所述第四表面上且连接至其它电子电路板的连接单元；以及第一传导路径，其电连接所述第二电路和所述连接单元。所述连接单元被装配在与从垂直于所述第一表面的方向投影到所述第四表面上的所述第二电路重叠的位置。

Description

电子电路板以及使用其的电力线通信装置
技术领域
本发明涉及电子电路板和使用其的电力线通信装置，并具体涉及在噪声对策(countermeasure)严格的环境(诸如高速电力线通信(PLC))中使用的半导体集成电路的装配构造(mounting structure)和辐射(radiation)测量。
背景技术
随着对电子组件的小型化的需求，在安装半导体集成电路和电路组件的电路模块中，必须安装大量半导体电路芯片和电路组件，并且对布线空间和装配空间的有效利用的需要增长。
具体地，光通信领域中使用的信号是数字信号，因此连接至光接收元件的输出的模拟信号和为了同步接收信号的目的安装的数字电路等混合。因此，存在的问题在于：在数字电路中产生的噪声引起模拟电路的特性恶化，并且迄今为止已经考虑了各种措施。
作为示例，提出了这样一种构造，其中跨越接地传导板，模拟电路布置在一个面上而数字电路布置在反面上(专利文献1)。
根据该结构，由数字电路引起的电磁波噪声被传导板阻挡，并且达不到模拟电路，因此可以减少噪声。由于双面装配结构，可以使该设备小型化。
申请人提出各种构造，诸如这样的构造：其中使得旁路电容器电源布线的区域较窄，以使从IC电源端子产生的高频电流不经过旁路电容器，并且用于IC电源端子的电源图案(pattern)和用于外部电源的电源图案在空间上被分开地提供在多层电路板中，多层电路板容易地成为不必要的辐射噪声的发生源(专利文献2)。
具体地，在用于调制和解调的调制/解调IC中，大量的接地端子(衬垫)以窄间距布置并连接到装配板上。作为该装配板，使用具有多个通过绝缘层而层积的布线层的积层板(stack board)(专利文献3)。
在这种积层板中，为了尽可能多地减少布线的走线(routing)并减小由布线引起的阻抗，通常多个布线层的电源线和接地线各自形成在板(plate)中，并且被嵌入在作为电源板和接地板的积层板中。
在经常涉及放大器的高生热组件的装配等的电子设备中，提出各种辐射构造，并且提出引起诸如金属基板的基板辐射的构造(例如，专利文献4)。
专利文献1：JP-A-1992-252624/1992
专利文献2：JP-A-2003-297963
专利文献3：JP-B-3375555
专利文献4：JP-A-2006-135202
发明内容
本发明要解决的问题
近年来，在PLC领域中，不仅平面的占用面积不能忽略，而且垂直方向上的距离也不能忽略，并且由积层板的厚度方向上的距离的增加引起的电感的增加已经变得并非小问题了。在这种情形下，更精细的布线长度继续发展，小型化继续发展，占用面积是传统的占用面积的约60％，组件的更高密度大幅(drastically)进步，并且不必要的辐射噪声成为非常严重的问题。
考虑到上述情形，本发明的目的是提供用于在设备、元件布置的进一步小型化和布线的更高密度时抑制噪声传播的高度可靠的电子电路板、以及使用该电子电路板的电子电路。
解决该问题的手段
本发明提供了连接至不同的电子电路板、且包括具有第一面和与该第一面相反的第二面的第一板以及具有第三面和与该第三面相反的第四面的第二板的电子电路板，该电子电路板包括：装配在第一面的一端上的第一电路，用于执行模拟信号处理；装配在第一面的另一端上的第二电路，用于执行数字信号处理；提供在第二面与第三面之间的接合层，用于将第一板与第二板接合；内置于接合层中的内置电子组件；装配在第四面上且连接至不同的电子电路板的连接部分；以及第一传导路径，用于将第二电路和连接部分电连接，其中，连接部分被装配在与从相对于第一面垂直的方向将第二电路投影(project)到第四面上的投影重叠的位置。
本发明的效果
根据本发明，将用于执行模拟信号处理的第一电路装配在第一面的一端上，并且将用于执行数字信号处理的第二电路装配在第一面的相对的一端(opposite end)上，由此布置第一电路远离第二电路，使得可以减小第二电路的噪声对第一电路的影响。此外，连接部分装配在第二面上的第二电路的凸出面上，由此使得可以缩短用于将第二电路与连接部分电连接的传导路径的线路长度，从而使得可以减小从传导路径产生的噪声。因此，可以减小噪声对第一电路的影响。
附图说明
图1是示出将实施例1的使用电子电路板的PLC电路模块装配在主板110上的状态的透视图。
图2是示出将实施例1的使用电子电路板的PLC电路模块装配在主板110上的状态的横截面示意表示。
图3是示出实施例1的使用电子电路板的PLC电路模块的主要部分中的横截面示意表示。
图4示出形成实施例1的PLC电路模块的电子电路板的上表面(upperface)的布局。
图5示出形成实施例1的PLC电路模块的电子电路板的上表面、下表面和内置组件。
图6示出实施例1的PLC调制解调器的外观。
图7是实施例1的PLC调制解调器的截面图。
图8是示出实施例1的PLC调制解调器的硬件示例的框图。
图9是实施例1的PLC模块的PLC IC 210实现的数字信号处理单元的示例的示意性功能框图。
图10是示出实施例1的PLC电路模块使用的平衡滤波器的等效电路图。
图11示出实施例1的PLC电路模块使用的第二积层板的结构。
在图12中，(a)至(f)是示出实施例1的PLC模块的制造工艺的一个实施例的透视图。
在图13中，(a)至(f)是示出实施例1的PLC模块的制造工艺的一个实施例的截面图。
在图14中，(a)至(f)是示出实施例1的PLC模块使用的第一积层板的制造工艺的截面图。
图15是示出实施例2的PLC电路模块的示意表示。
图16是示出实施例3的PLC电路模块的示意表示。
图17是示出实施例1的PLC电路模块的平面内电磁场分布的测量结果的示意表示。
图18是实施例1的PLC电路模块的第一积层板的操作的示意表示。
图19是实施例4的PLC电路模块的示意表示。
图20是比较示例的PLC电路模块的示意表示。
图21是实施例5的PLC电路模块的示意表示。
图22是比较示例的PLC电路模块的示意表示。
图23是实施例6的PLC电路模块的示意表示；(a)是截面图；(b)是示出第一面的平面图；以及(c)是示出第二面的平面图。
标号的说明
11、12、13、14、15、16  金属层
15   接地层
100  PLC调制解调器
101  外壳
102  电源连接器
103  RJ45连接器
105  显示单元
200  电路模块(用于PLC)
210  PLC IC
211  CPU
212  PLC MAC块
213  PLC PHY块
220  AFE IC
221  D/A转换器(DAC)
222  A/D转换器(ADC)
223  可变放大器(VGA)
230  以太网(注册商标)PHY IC
251  低通滤波器
252  运算放大器(驱动器IC)
260  平衡滤波器(带通滤波器)
270  耦合器
271  线圈变压器
272a、272b  耦合电容器
300  开关电源
400  电源插头
500  插座
600  电源线缆
900  电力线
2110  控制单元
2111  码元映射器
2112  串并转换器
2113  小波逆变换器
2114  小波变换器
2115  并串转换器
2116  解映射器
具体实施方式
根据本发明的第一方面，提供了一种连接至不同的电子电路板、且包括第一板和第二板的电子电路板，所述第一板具有第一面和与该第一面相反的第二面，所述第二板具有第三面和与该第三面相反的第四面，所述电子电路板包括：装配在所述第一面的一端上的第一电路，用于执行模拟信号处理；装配在所述第一面的另一端上的第二电路，用于执行数字信号处理；提供在所述第二面与所述第三面之间的接合层，用于接合所述第一板与所述第二板；内置于所述接合层中的内置电子组件；装配在所述第四面上且连接至所述不同的电子电路板的连接部分；以及第一传导路径，用于电连接所述第二电路和所述连接部分，其中所述连接部分被装配在与从相对于所述第一面垂直的方向将所述第二电路投影到所述第四面上的投影重叠的位置。
根据所述结构，将用于执行模拟信号处理的第一电路装配在第一面的一端上，并且将用于执行数字信号处理的第二电路装配在第一面的另一端上，由此布置第一电路远离第二电路，使得可以减小第二电路的噪声对第一电路的影响。接合第一板和第二板，由此可以减小电路装配面积。电子电路被内置于接合层中，由此可以提高电路密度。此外，连接部分被装配为与第二电路在第四面上的投影重叠，由此可以缩短用于电连接第二电路与连接部分的传导路径的线路长度，使得可以减小从传导路径产生的噪声。因此，可以减小噪声对第一电路的影响。
本发明的第二方面提供了电子电路板，其中将用于执行模拟信号处理的电子组件装配在第四面上。
根据所述结构，将用于执行模拟信号处理的电子组件装配在第四面上，由此布置电子组件远离第二电路，使得可以减小第二电路的噪声对电子组件的影响。
本发明的第三方面提供了电子电路板，其中第一板和第二板中的至少任一个具有多个穿过绝缘层层积的传导层。
根据所述结构，第一板和第二板中的至少任一个是包括绝缘层和传导层的积层板，使得可以提高电子电路板的电路密度并减小电子电路板的大小。
本发明的第四方面提供了电子电路板，还包括：装配在第一面上的集成电路，用于执行对多载波信号的调制处理和解调处理中的至少任一个。
本发明的第五方面提供了电子电路板，包括：第二传导路径，用于电连接集成电路与内置电子组件。
本发明的第六方面提供了电子电路板，其中垂直于第一面提供第二传导路径。
根据所述结构，垂直于第一面提供第二传导路径，使得第二传导路径的线路长度缩短，并且可以减小从第二传导路径产生的噪声。
本发明的第七方面提供了电子电路板，其中第一电路的厚度和第二电路的厚度小于传导层的厚度。
根据所述结构，可以减小由第一和第二板的热膨胀引起的应力，由此可以维持板与接合层的接合属性。
本发明的第八方面提供了电子电路板，其中提供辐射单元紧靠第一电路和第二电路中的至少任一个。
根据所述结构，提供紧靠第一电路和第二电路中的至少任一个的辐射单元，使得辐射构件在强制发热中起作用。因此，从第一电路和第二电路生成的热被有效地辐射，热不流进第二面，并且可以排除热的影响。
本发明的第九方面提供了电子电路板，其中多载波信号是可在电力线上传送的电力线通信信号。
本发明的第十方面提供了用于进行电力线通信的电力线通信装置，包括：如本发明的第九方面中的电子电路板；以及耦合器，其被适配为将从电子电路板输出的电力线通信信号叠加在通过电力线传送的AC电压上，将电力线通信信号与通过电力线传送的AC电压分离，并且将电力线通信信号输出至电子电路板。
根据所述结构，可以提供可以进行高速通信的低噪声且高可靠性的电力线通信装置。
本发明的第十一方面提供了电子电路板，其中传导层包括无机填料和热固性树脂。
根据所述结构，可以通过选择无机填料来控制热膨胀系数、介电常数和热导率(heat conductivity)。可以改善用于连接两个积层板的传导路径的连接可靠性，并且可以改善辐射属性。
本发明的第十二方面提供了电子电路板，其中接合层中的无机填料在重量上为70％至95％。
根据所述结构，热膨胀系数可以与两个积层板匹配，并且可以在由绝缘板与两个积层板之间的热膨胀差异引起的热冲击(heat shock)等的温度变化中防止剥离两个积层板和包括传导路径的绝缘板(sheet)，并且可以改善连接两个积层板的传导路径的连接可靠性。抑制了当层积绝缘板和两个积层板时、施加到被装配在与绝缘板接触的面上的电路组件的压力，并且可以防止对电路组件的损害。在跨越绝缘层以任何期望的图案形成的传导层之间形成积层板；绝缘层还可以由无机填料和热固性树脂组成。绝缘板由具有比形成层积基板(stack substrate)的绝缘层更低的固化温度的热固性树脂形成，由此当通过绝缘板将积层板彼此固定时，可以防止由热处理导致的积层板的绝缘层的退化。
本发明的第十三方面提供了电子电路板，其中辐射单元通过绝缘弹性体连接至第一电路和第二电路。
根据所述结构，第一面上装配的第一电路与第二电路之间的高度差异可以在弹性构件中吸收，并且提高了粘附性(adherence)，由此可以提高热接触属性，并且可以更加改善辐射属性。
本发明的第十四方面提供了电子电路板，其中在第四面上提供用于阻挡预定频带的电力线通信信号的滤波器。
根据所述结构，在第四面上提供滤波器，使得可以减小从第二电路产生的噪声的影响。
本发明的第十五方面提供了电子电路板，其中该滤波器是平衡滤波器，其中从电力线的一对线观看到的阻抗几乎相同。
因为在第二板的垂直方向上进行布线，所以可以减小线路长度，使得可以减少噪声的产生。如果从传导路径产生噪声，则噪声在该板的内层中传播并被发出，使得可以减小噪声对模拟组件的影响。
下面将参照附图来详细描述实施例。
(实施例1)
在实施例1中，将描述在外壳101中容纳用于高速电力线通信(PLC)的PLC模块的PLC调制解调器100，作为电子电路板。PLC调制解调器100是电力线通信装置的示例，并且电力线通信装置可以是包含PLC调制解调器的电子设备。
在本实施例中，通过作为连接部分的连接器120而附接至主板110的两个电子电路板构成PLC电路模块200，如图1的透视图和图2的横截面示意图中所示的。也就是，将诸如用于调制和解调通过以太网(注册商标)线缆传送的信号的以太网(注册商标)PHY IC 230、用于调制和解调通过电力线传送的PLC信号(多载波信号)的PLC IC 210、以及用于对PLC信号执行必要的信号处理(例如，数模转换等)的AFE IC(模拟前端IC)220的数字组件安装在构成包含在PLC调制解调器100中的PLC电路模块200的两个电子电路板的第一面200a上。将平衡滤波器(带通滤波器)260和运算放大器252的发热组件的模拟组件等安装在与第一面200a相反的面的第二面200b上。PLC电路模块200具有通过复合板(composite sheet)20层积的第一积层板10和第二积层板30。在数字组件的背面，提供辐射构件700，以便通过具有热导率的弹性构件701而覆盖第一积层板的数字组件安装面的整个第一面200a。
也就是，实施例1的电子电路板包括数字组件，其包括：调制和解调集成电路，用于执行数字信号处理；作为平衡滤波器的带通滤波器260，用于阻挡预定频带的电力线通信信号；以及具有第一面和与第一面相反的第二面的板，其中在第一面上安装数字组件，在第二面上安装平衡滤波器260和作为外部连接部分的连接器120。
图3至5示出了电路模块200。图3是电路模块200的截面图，图4是示出数字组件和作为发热组件的运算放大器的平面布置的示意性表示，而图5示出电路模块200的每个面的组件布置。在图5中，(a)是示出数字组件安装面的第一面200a的平面图；在图5中，(b)是示出数字组件安装面的第二面200b的平面图；以及在图5中，(c)是示出内置组件的平面图。也就是，在实施例1中，第一积层板10通过作为绝缘板的复合板而固定至第二积层板30，如图5中的(a)示出数字组件安装面的第一面200a，其中在第一积层板10上安装了用于执行数字信号的调制和解调处理以及数字信号的任何其它处理的集成电路的诸如以太网(注册商标)PHY IC 230、PLC IC 210和AFE IC220的数字组件、存储器(SDRAM)240、存储器(快闪ROM)241以及复位IC 270。通过绝缘层17，第一至第四金属层12至15被层积在两个积层板的第一积层板10上，并被固定到该第一积层板10。数字11和16是在积层板的表面和背面上形成布线的布线图案。布线图案也像第一至第四金属层那样形成；这里，假设它们是连接衬垫(pad)，并且最近的层是第一金属层12。通过绝缘层37，各自形成布线图案的第一至第四金属层32至35被层积在第二积层板30上，并被固定到第二积层板30。数字31和36是在积层板的表面和背面上形成布线的布线图案。布线图案也像第一至第四金属层那样形成；这里，假设它们是连接衬垫。第二积层板30也像第一积层板10那样形成。如图4中所示，并且按照图5中的(c)，接口连接器(连接器)120、平衡滤波器260、运算放大器252等的发热组件被安装在第二积层板30的第二面200b上。按照图5中的(b)，逻辑IC 263是用于控制稍后描述的显示单元的操作的集成电路。衰减器261减小接收信号，并且吸收PLC接收信号的负载波动。
在图5中，(c)示出内置于复合板中的电子组件，并且它们全部被装配在第一积层板上。按照图5中的(c)，数字181表示连接至AFE IC 220的内置组件。数字182表示连接至PLC IC 210的内置组件。数字183表示连接至存储器(SDRAM)240的内置组件。数字184表示连接至存储器(快闪ROM)的内置组件。数字185表示连接至复位IC的内置组件。数字381表示连接至以太网(注册商标)PHY IC 230的内置组件。
连接器120和运算放大器252被布置在第二面200b的端部附近。连接器120和运算放大器252被布置在沿着第二面200b的对角线的位置。
近年来，已经存在需要电力线通信装置的更进一步的小型化的趋势。作为用于使PLC调制解调器100小型化的一个手段(means)，考虑使得外壳101中的内置组件(板、电子组件等)的装配密度高。如果使得外壳101中的内置组件的装配密度高，则图2中在电路模块200与主板100之间的形成的空间变窄。如果所述空间变窄，则所述空间具有的辐射面积自然也变小，因此电路模块200的辐射效率降低。从而从装配在第二面200b上的模拟组件发出的热、以及从装配在主板100上的电子组件生成的热未从所述空间有效地辐射，并且电路模块200的温度容易上升。
期望将装配在第二面200b上的模拟组件中的具有大的发热量(heatingvalue)的组件(例如，运算放大器252)布置在第二面200b的端部附近。如果将具有大的发热量的运算放大器252布置在第二面200b的端部附近，则运算放大器252以低的温度暴露于外部空气，使得由于与外部空气的热对流，可以有效地辐射运算放大器252的热。因此，由于与外部空气的热对流，有效地辐射具有大的发热量的模拟组件的热，使得可以抑制电路模块200的温度上升。
如果连接器120由具有低的耐热性的材料(诸如树脂)形成，则期望将连接器120应当形成在第二面200b的一端附近，并且运算放大器252应当布置在第二面200b的另一端附近。连接器120和运算放大器252被如此布置，由此可以使得连接器120与运算放大器252之间的距离较大，并且使得可以减小由连接器120收到的从运算放大器252生成的热的影响。
如果连接器120由具有低的耐热性的材料(诸如树脂)形成，则将连接器120和运算放大器252布置在第二面200b的对角线上也是有效的。将连接器120和运算放大器252布置在对角线上，由此可以使得连接器120与运算放大器252之间的距离较大，并且使得可以减小由连接器120收到的从运算放大器252生成的热的影响。连接器120和运算放大器252的布置不限于布置在第二面200b的对角线上。可以将连接器120和运算放大器252布置在与以锐角和第二面200b的一边相交的线平行的线上。
如果连接器120由具有高的耐热性的材料形成，则优选地，将连接器120布置在第二面200b的端部附近，并且将运算放大器252布置在连接器120附近。如果连接器120由具有高的耐热性的材料形成，则连接器120可以辐射通过电路模块200传导的、运算放大器252生成的热。
连接器120和运算放大器252被布置以便维持预定距离。稍后描述包含PLC IC 210的PLC电路模块200的电路结构。
因此，PLC调制解调器100中容纳的PLC电路模块200包括第一和第二积层板。在包括第一和第二积层板的电子电路板中，通过绝缘板20固定并层积第一积层板10以及第二积层板30，其中第一积层板10将以太网(注册商标)PHY IC 230安装在第一面200a上，第二积层板30将平衡滤波器的低通滤波器251、平衡滤波器(带通滤波器)260和AFE IC 220安装在表面上。第一积层板10包含布线层11和16(其在表面和背面上包含衬垫)以及通过绝缘层17而层积的金属层12、13、14和15。作为接地层的第一金属层12部署在四个金属层的背面上接近于以太网(注册商标)PHYIC 230的位置处，并且通过通孔H1连接至布线图案11和PLC IC 210的衬垫B。
因此，将第一和第二积层板10和30用作形成PLC电路模块200的电子电路板。也就是，通过作为绝缘板的复合板20，将第一积层板10固定到第二积层板30，其中在第一积层板10上安装了用于调制和解调多载波信号的集成电路的PLC IC 210。通过绝缘层35，层积的金属层32至35被层积在第二积层板30上并被固定到第二积层板30。第二积层板30也在表面和背面上形成有形成连接衬垫的金属层31和36(见图3)。
在所述结构中，将数字组件装配在第一面上，将平衡滤波器装配在与第一面相反的第二面上，并且第二面与装配板相反。因此，平衡滤波器可以防止来自数字组件的噪声影响，可以减小噪声，并且可以提供高度可靠的电子电路。稍后描述电磁场分布。
在上述电路模块中，将用于执行对数字信号的调制和解调处理和对数字信号的任何其它处理的集成电路的诸如以太网(注册商标)PHY IC 230、PLCIC 210和AFE IC 220的数字组件、存储器240、以及复位IC 270装配在第一积层板10的第一面200a上。将用于处理模拟信号的平衡滤波器260、运算放大器252等装配在第二积层板30的第二面200b上。因此，模拟组件和数字组件不在第一面200a和第二面200b上混合，并且模拟组件被装配为与数字组件隔离。此外，第一积层板10和第二积层板30通过复合板20层积，使得模拟组件和数字组件之间的距离变得与复合板20的厚度一样大。由于远离噪声源的数字组件，所以从数字组件产生的噪声的强度减小。因此，在电路模块200中，模拟组件与数字组件更远地隔开了复合板20的厚度，使得由模拟组件收到的从数字组件产生的噪声影响减小。
在图3中，电路模块200配备有穿透第一积层板10的通孔H2，并且通过通孔H2电连接PLC IC 210与内置电子组件182(例如，电阻元件)。
根据所述结构，如果通孔H2中提供的传导路径的特性阻抗和内置电子组件之间的阻抗失配、以及从内置电子组件和传导路径的不必要的辐射，则将内置电子组件182和传导路径限制在电路模块200中，并且可以通过电路模块200中的传导层11至16和31至36屏蔽不必要的辐射。因此，使得可以减小影响装配在第二面200b上的模拟组件的操作的不必要的辐射。
PLC IC 210的接地端子的连结衬垫(未示出)与形成接地层的第一金属层12之间的距离变为最短，接地端子和接地层可以通过仅穿透表面的绝缘层17的浅的内部通径(via)H1而连接，而不需要形成穿透积层板的通径，并且在维持工作精确性的同时，可以连接接地端子和接地层。因此，如果接地端子管脚的数目大，不会发生减小积层板的背面(即，由于穿透的通径所以不装配集成电路的面)的装配面积。还可以最小化由积层板的厚度方向上距离的增加引起的电感的增加。
通过对铜箔进行图案制作(patterning)以具有板面的80％或更多的占用面积，来形成第一金属层12，其形成第一积层板10的接地层。在第一金属层12的上层侧(远离调制和解调IC(PLC IC)210的一侧)形成通过对铜箔进行图案制作而形成的第二金属层13，其形成电源层。第二金属层13经由内部通径连接至PLC IC 210、存储器240等的电源端子(未视出)。
在第一和第二积层板10和30中，部署绝缘层17和37以及用于将在绝缘层17和37之间的金属层12、13、14、15、32、33、34和35夹在中间、并在表面和背面上形成连接衬垫的布线图案11、16、31和36，并且它们通过绝缘层17中形成的通孔而电连接，其中，金属层12、13、14、15、32、33、34和35形成接地层、电源层、布线层等的图案。例如，通孔可以通过激光束加工或钻孔、或者利用铸模(mold)而形成。激光束加工可以以精细间距形成透孔(through hole)，并且不产生削屑，因此是优选的。在激光束加工中，如果使用二氧化碳气体激光器或受激准分子激光器，则易于执行工作。作为电子连接的方法，可以使用非电解电镀(electroless plating)来形成，或者可以填充传导基板来形成。
形成布线图案、接地层和电源层的金属层11、12、13、14、15和16(31、32、33、34、35和36)由铜箔形成；它们可以由诸如传导性树脂复合物(conductive resin composition)的具有电导率的基板形成。例如，为了使用铜箔作为布线图案，例如，可以应用通过电镀制造的具有约12μm至35μm的厚度的铜箔。为了改善对于绝缘层17和37的粘附性，期望使得来与绝缘层17和37接触的铜箔的面应当粗糙。为了改善密着特性和抗氧化性，还可以使用表面经历偶联处理(coupling treatment)并被镀以锡、锌或镍的铜箔。作为金属层，通过蚀刻方法或冲孔方法形成金属板的引线框。为了使用引线框，其可以如下形成：在引线框上通过印刷方法等为每个单元形成印刷电路基板(green sheet)，并且将其固定，然后，按需要装配组件，并且以如下这样的方式按顺序层积层，即：层积下一层的绝缘层，再层积下一层的金属层...并且最后执行划分为形成该单元的积层板。
作为用于固定本发明的第一和第二积层板10和30的绝缘板20的复合板由包含无机填料和热固性树脂的混合物形成，并且称为印刷电路基板。在按需要在未固化的状态下执行用于电路组件和传导路径的钻孔的状态下层积该板，并且在约200℃对该板进行干燥和硬化，由此在其包含电路组件和传导路径的状态下层积该板。例如，可以通过激光束加工或钻孔、或者利用铸模来形成用于电路组件和传导路径的孔。激光束加工可以以精细间距形成透孔，并且不产生削屑，因此是优选的。在激光束加工中，如果使用二氧化碳气体激光器或受激准分子激光器，则易于执行工作。当对混合物进行铸模以形成印刷电路基板时，可以同时形成孔。例如，可以使用Al2O3、MgO、BN、AIN、SiO2等作为无机填料。优选地，无机填料在重量上相对于混合物为70％至95％。优选地，无机填料的平均粒度是0.1μm至100μm或更小。优选地，例如，使用具有高的耐热性的环氧树脂、酚醛树脂或氰酸盐作为热固性树脂。具有特别高的耐热性的环氧树脂是特别优选的。混合物可以进一步包含分散剂、着色剂、偶合剂或脱模剂。
因为使用无机填料和热固性树脂的混合物作为绝缘板20的材料，所以不必在高温烧制(与陶瓷板不同)，并且该板通过在约200℃进行干燥而形成，并因此容易制造。
选择用于绝缘板20的无机填料，由此可以容易地控制绝缘板20的线性膨胀系数、热导率、介电常数等。如果使得绝缘板20的线性膨胀系数几乎等于半导体元件的线性膨胀系数，则可以防止由温度改变引起的破裂等的发生，并且可以形成高度可靠的电子电路板。如果改善绝缘板20的热导率，则当以高密度安装电路组件时，可以获得高度可靠的电子电路板。
板式绝缘板20可以在比热固性树脂的设定温度低的温度经受热处理。板式绝缘板20经受热处理，由此在维持绝缘板20的柔韧性的同时，可以去除粘附性，因此稍后的处理变得容易执行。利用溶剂将热固性树脂溶解的混合物经受热处理，由此可以去除一部分溶剂。
例如，在绝缘板20中形成的传导路径P由热固性传导性物质形成。例如，可以使用通过混合金属微粒和热固性树脂而提供的传导性树脂复合物作为热固性传导性物质。可以使用金、银、铜、镍等作为金属微粒。金、银、铜或镍具有高传导性，并因此优选作为传导性物质；铜具有高传导性和小的迁移性，因此是特别优选的。例如，可以使用环氧树脂、酚醛树脂或氰酸盐作为热固性树脂。环氧树脂具有高的耐热性，因此是特别优选的。
绝缘板20中包含的电路组件18可以是有源组件，或者可以是无源组件。例如，使用诸如晶体管、IC或LSI的半导体元件作为有源组件。半导体元件可以是半导体裸芯片，或者可以是用树脂密封的半导体元件。使用芯片状(chip-like)电阻器、芯片状电容器、芯片状电感器(inductor)等作为无源组件。还可以应用不包含无源组件的电路组件。
使用绝缘板20，由此可以将所包含的电路组件18与外部空气屏蔽，使得可以防止由湿度引起的可靠性恶化。
下面将详细描述作为高速电力线通信(PLC)模块的、使用第一积层板(以及第二积层板)作为电子电路板的PLC调制解调器：图6是示出PLC调制解调器的前面的外部透视图。
PLC调制解调器具有外壳101，并且在外壳101的前面提供包括LED(发光二极管)105A、105B和105C的显示单元105。在外壳101的背面提供电源连接器(未示出)、RJ45等的LAN(局域网)模数插口(modularjack)(未示出)以及用于切换操作模式等的转换开关106。电源线缆(图1中未示出)连接至电源连接器，而LAN线缆(图1中未示出)连接至模数插口。PLC调制解调器可以进一步配备有Dsub(D微型)连接器，并且可以连接Dsub线缆。不必说，可以提供任何其它已知连接器等。作为显示单元，除了多个LED之外，可以改变一个LED的颜色，或者还可以在液晶显示器、EL显示器等上显示通信速度等。图5示出作为电力线通信装置的PLC调制解调器的结构示例；还可以将PLC调制解调器应用于包括PLC调制解调器的电子设备(例如，诸如电视的家用电子设备)。
图7是示出PLC调制解调器的外壳内部的示意表示。在PLC调制解调器中，PLC电路模块200在外壳101中通过连接器120而安装在主板110上。在PLC模块的上表面上，辐射器板(radiator plate)700通过由热导性橡胶制成的弹性体702而紧靠外壳101的内壁。数字103表示RJ45连接器(以太网(注册商标))，并且通过此连接器进行网络连接。数字701表示盖子(cover)，数字703表示电源单元，而数字704表示电源连接器。
图8是示出PLC调制解调器的结构的框图。PLC电路模块200配备有作为调制和解调IC(PLC IC)的主IC(集成电路)210、AFE IC(模拟前端IC)220、存储器240、低通滤波器251、运算放大器252以及平衡滤波器260。开关电源300和耦合器270连接至电源连接器102，并且进一步通过电源线缆600、电源插头400和插座500而连接至电力线900。
PLC IC 210由CPU(中央处理单元)211、PLC MAC(电力线通信媒体访问控制层)块212以及PLC PHY(电力线通信物理层)块213组成。32位RISC(精简指令集计算机)处理器装配在CPU 211上。PLC MAC块212管理MAC层，而PLC PHY块213管理PHY层传送和接收信号。AFE IC 220由D/A转换器(DAC)221、A/D转换器(ADC)222以及可变放大器(VGA)223组成。耦合器270由线圈变压器271以及耦合电容器272a和272b组成。CPU 211使用存储在存储器240中的数据来控制PLC MAC块212和PLC PHY块213的操作，并且还控制整个PLC调制解调器100。
PLC调制解调器100使用OFDM系统等的多个子载波执行传送，并且在PLC IC 210(特别是PLC PHY块213)中进行用于执行这种传送的数字信号处理。
图9是通过PLC IC 210实现的数字信号处理单元的示例的示意性功能框图；执行使用小波变换的OFDM传送。图9中的数字信号处理单元包括控制单元2110、码元映射器2111、串并行转换器(S/P转换器)2112、小波逆变换器2113、小波变换器2114、并串行转换器(P/S转换器)2115去映射器2116。
码元映射器2111将要被传送的位数据转换为码元数据，并且根据码元数据执行码元映射(例如，PAM调制)。S/P转换器2112将映射的串行数据转换为并行数据。小波逆变换器2113对并行数据执行小波逆变换，以提供时间轴上的数据，并且生成表示传送码元的采样值序列。该数据被发送至AFE IC220的D/A转换器(DAC)221。
小波变换器2114执行从AFE IC 220的A/D转换器(ADC)222获得的接收数字数据(以与在传送时的采样率相同的采样率采样的采样值序列)到频率轴上的离散小波变换到。P/S转换器2115将频率轴上的并行数据转换为串行数据。解映射器2116计算每个子载波的幅度值，确定接收信号，并且找到接收数据。
PLC调制解调器100的通信大致如下进行：当接收到从RJ45连接器103输入的数据时，通过以太网(注册商标)PHY IC 230将数据发送至PLC IC 210，并且该数据经受数字信号处理以生成数字传送信号。通过AFE IC 220的D/A转换器(DAC)221将数字传送信号转换为模拟信号，并且通过低通滤波器251、运算放大器(驱动器IC)252、耦合器270、电源连接器102、电源线缆600、电源插头400和插座500，将模拟信号输出至电力线900。
当从电力线900接收到信号时，经由耦合器270将该信号发送至作为平衡滤波器的带通滤波器260，并且该信号在可变放大器(VGA)223中经受增益调整，并随后在A/D转换器(ADC)222中被转换为数字信号。然后，该信号被发送至PLC IC 210，并经受数字信号处理，并且被转换为数字数据。通过以太网(注册商标)PHY IC 230，从RJ45连接器输出该数字数据。
布置在传送侧的低通滤波器251由大量的电容器和线圈组成，如由图10中的(a)或(b)示出的低通滤波器的等效电路。布置在接收侧的带通滤波器260也由大量的电容器和线圈组成，如由图10中的(c)示出的带通滤波器的等效电路。
由图10中的(a)所示的低通滤波器251a具有在成对的线601和602之间连接的两个电容器251a1和251a2。CL并联电路251a3和和251a4串联连接至成对的线601和602，以便被夹在两个电容器251a1和251a2之间。由图10中的(b)所示的低通滤波器251b连接在成对的线601与602之间，并且具有一个电容器251b1。两个电感器251b2和251b3串联连接至线601，以便将电容器251b1夹在中间。两个电感器251b4和251b5串联连接至线602，以便将电容器251b1夹在中间。
线601和602通过图9中所示的电源线缆600连接至具有一对线的电力线900。如果CL并联电路251a3和251a4的电路常数相同，则从电力线900的一对线观看到的由图10中的(a)所示的低通滤波器251a的阻抗相同。因此，低通滤波器251a形成平衡滤波器。如果电感器251b2和251b3以及电感器251b4和251b5的电路常数相同，则从电力线900的一对线观看到的由图10中的(b)所示的低通滤波器251b的阻抗相同。因此，与低通滤波器251a一样，低通滤波器251b形成平衡滤波器。这样做，可以平衡电力线900的一对线，使得通过一条线传送的噪声可以抵消通过另一条线传送的噪声，并且可以抑制噪声。
由图10中的(c)所示的带通滤波器260具有串联连接至线601和602的由图10中的(a)所示的低通滤波器251a以及高通滤波器251c。高通滤波器251c具有连接在一对线601和602之间的一个电感器251c1。两个电容器251c2和251c3串联连接至线601，以便将电感器251c夹在中间。两个电容器251c4和251c5串联连接至线602，以便将电感器251c1夹在中间。
如果电容器251c2和251c3以及电容器251c4和251c5的电路常数相同，则从电力线900的一对线观看到的由图10中的(c)所示的带通滤波器260的阻抗相同。因此，带通滤波器260形成平衡滤波器。这样做，可以平衡电力线900的一对线，使得通过一条线传送的噪声可以抵消通过另一条线传送的噪声，并且可以抑制噪声。
从电力线900的一对线观看到的图10中所示的每个滤波器的阻抗相同，但是不需要完全相同，并且可以在产生抑制噪声的效果的范围内大致相同。例如，如果从所述线观看到的阻抗之间的差异是±5％，则可以产生噪声抑制的效果。
如上所述，PLC电路模块200具有通过复合板20层积的第一积层板10和第二积层板30。第一积层板10包含四层金属层11、12、13、14作为内层，其中将相对较小的组件安装在表面上，而将PLC IC 210、存储器240等安装在背面上，如图11中所示。第二积层板30包含四层金属层31、32、33、34作为内层，其中将相对较小的组件安装在背面上，而将平衡滤波器251和260以及AFE IC 220安装在表面上，如图11中所示。
接下来，将描述PCL电路模块200的制造方法。
在图12中，(a)至(f)是示出PLC模块的制造工艺的一个实施例的透视图。在图13中，(a)至(f)是图12中的(a)至(f)的截面图。在图14中，(a)至(f)是示出作为形成PLC模块的电子电路板的第一积层板的制造工艺的截面图。
首先，在描述PLC模块的制造工艺之前，将描述第一积层板的制造工艺。
首先，如由图14中的(a)所示的，形成热固性树脂被纺布浸注(impregnate)的未固化状态的绝缘层17，并且将作为金属层11和12的铜箔放在绝缘层17的两个面上。同样，将作为金属层13和14的铜箔放在绝缘层17的两个面上，并且将作为金属层15和16的铜箔放在绝缘层17的两个面上。在加热双面板的同时，对其加压，由此固化绝缘层的树脂，可以使用芳族聚酰胺无纺布、无机填料等作为绝缘层的材料。使用环氧树脂作为热固性树脂，但是可以使用酚醛树脂。
然后，如由图14中的(b)所示的，通过光刻对每个金属层进行图案制作以形成布线图案。然后，如由图14中的(c)所示的，在跨过称为预浸料坯(prepreg)的绝缘层17P加热绝缘层的同时，对它们加压。将它们对准(register)，放在彼此上并加压，从而形成板体。然后，加热板体，由此固化绝缘层17和17P中的热固性树脂，并且形成包括六个金属层11、12、13、14、15和16的层积体。以与固化绝缘层17和17P中的热固性树脂的温度(例如，150°至260°)相等的、或比其更高的温度执行加热，并且未固化的绝缘层成为绝缘层17。当通过加热固化处于未固化状态下的绝缘层中的热固性树脂时，在加热其的同时，以10kg/cm2至200kg/cm2的压力对其加压，由此可以提高电路组件模块的机械强度。
然后，如由图14中的(d)所示的，使用激光形成到接地层15的孔H。如上所述，可以通过激光束加工或钻孔、或者利用铸模来形成孔H。
然后，如由图14中的(e)所示的，形成穿透层积基板10的通孔H。
此外，如由图14中的(f)所示的，在通孔H中执行电镀(plating)，并且电连接成为衬垫的金属层、接地层15等。这里，可以填充传导性树脂复合物。第一层积基板由此形成。
在本实施例中，成为最外层的布线图案11和16也被进行图案制作并随后被层积，并且最后形成通孔H并在通孔中执行电镀。可以通过在布线图案16上形成板层来连接通孔和布线图案11，通过再次执行选择性电镀，所述布线图案成为来自通孔内部的衬垫。如果铜箔被最后放在最外层上，并且执行图案制作，则还可以在通孔上形成衬垫。
同样，形成第二积层板30。第二积层板30与第一积层板的不同在于安装的电路组件，但是通过与第一积层板的工艺类似的工艺形成第二积层板30。
接下来，为了在PLC模块上装配组件，首先，如由图12中的(a)和图13中的(a)所示的，在第一积层板10的上表面上装配电路组件18。
然后，如由图12中的(b)和图13中的(b)所示的，提供第二积层板30。
然后，如由图12中的(c)和图13中的(c)所示的，形成复合板20，并且形成用于组件并用以形成通径(传导路径)的通孔H。作为复合板20，对包含无机填料和热固性树脂的混合物进行铸模，从而形成板式复合板。通过在未固化的状态下混合无机填料和热固性树脂以形成膏状混合物、并且以给定厚度铸模膏状混合物，获得板式复合板20。在板式复合板20的任何期望位置形成用以形成通径(传导路径)的通孔H，从而形成板体，该板体形成有通孔。例如，可以通过激光束加工或钻孔、或者利用铸模来形成通孔H。当对膏状混合物进行铸模并且形成板式复合板20时，可以同时形成通孔H。
如由图12中的(d)和图13中的(d)所示的，将传导性树脂复合物填充到复合板的通孔H中，以形成传导路径P。
如由图12中的(e)和图13中的(e)所示的，通过复合板20而将第一板和第二板对准、放在彼此上并加压，从而形成其中埋有电路组件的板体。然后，加热板体，从而固化绝缘板20中的热固性树脂和传导性树脂复合物，并形成在第一层积体10与第二层积体30之间埋有电路组件18的层积体。以与固化复合板20中的热固性树脂和传导性树脂复合物的温度(例如，150°至260°)相等的、或比其更高的温度执行加热，并且固化未固化的复合板。当通过加热固化处于未固化状态下的复合板时，在加热其的同时，以10kg/cm2至200kg/cm2的压力对其加压，由此可以提高PLC电路模块的机械强度。
然后，如由图12中的(f)所示的，将PLC IC 210、存储器240等装配在第一积层板10的下表面上，将AFE IC 220和平衡滤波器251和260装配在第二积层板30的上表面上，并且完成本实施例的PLC模块。
如图6中所示，将如此形成的PLC模块容纳在外壳101a和101b中，并且完成如图5中所示的PLC模块。
因此，根据本实施例的PLC模块，将数字组件装配在第一面200a上，将模拟组件和连接部分装配在与第一面200a相反的第二面200b上，并且第二面与装配板相反，使得来自数字组件的热有效地从该板的第一面辐射，第二面侧被辐射到第二面侧，并且可以防止热在电子电路板中的累积。
将作为具有大的发热量的模拟组件的运算放大器252布置为最远离连接部分的连接器120，可以有效防止温度上升。
此外，装配在第一面上的数字组件的后侧通过具有良好的电绝缘属性和热导率的弹性构件而紧靠辐射构件，使得辐射构件在强制发热中起作用。因此，来自数字组件的热被有效地从该板的整个第一面辐射，热不流入第二面中，并且可以排除热的影响。
此外，调制和解调ID以及平衡滤波器不被布置在积层板的相同面上，使得可以减小噪声的影响，并且可以获得具有良好特性的小型且低成本的模块。
下面将描述具体示例：
将描述形成PLC模块的电子电路板的制造方法的示例。
为了产生复合板体，首先将在任何期望的复合物中混合的膏状(pasted)混合物以预定量滴到脱模膜上。通过利用搅拌混合将无机填料和液体热固性树脂混合约10分钟，产生膏状混合物。所使用的搅拌混合具有被输入无机填料和液体热固性树脂的预定容量的容器，并且在旋转该容器的同时，其转动；如果该混合物的粘性相对高，则搅动混合提供充分的分散状态。作为脱模膜，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，并且对于膜表面而执行对硅的脱模处理。
接下来，此外，将脱模膜放在脱模膜上的膏状混合物上，并且利用加压的按压力来按压它们，使得厚度变为500μm以提供板式混合物。接下来，加热夹在脱模膜与脱模膜之间的板式混合物，并且在板式混合物的粘附性消逝的条件下执行热处理。在热处理中，将120℃温度保持15分钟。通过热处理而丧失板式混合物的粘附性，使得剥离脱模膜变得容易。该示例中使用的液体环氧树脂的固化温度是130℃，因此液体环氧树脂在该条件下处于未固化的状态下(B阶段)。
接下来，从板式混合物剥离脱模膜，板式混合物被夹在耐热脱模膜(PPS：聚亚苯基亚硫酸盐，厚度75μm)之间，并且在以50kg/cm2的压力对它们加压的同时，将它们以170℃的温度加热，从而固化板式混合物。
接下来，从固化后的板式混合物剥离耐热脱模膜，从而获得绝缘层。绝缘层被加工(work)成预定尺寸，并且测量热导率、线性膨胀系数等。通过使得每侧被切割为10mm的样品的表面与加热的加热器接触以及从来自相反面的温度上升进行计算，得到热导率。通过测量当温度从室温升高到140℃时的绝缘层的尺寸变化以及依据尺寸变化的平均值，得到线性膨胀系数。当在绝缘层的厚度方向上施加AC电压时，得到耐受电压(withstand voltage)，并且计算每单位厚度的耐受电压。这里，绝缘层是指在电绝缘状态下的板。
当使用Al2O3作为无机填料时，通过上述方法产生的绝缘层的热导率变为传统玻璃环氧板(热导率0.2w/mK至0.3w/mK)的热导率的10倍或更多。在重量上将Al2O3的量设定为85％，由此热导率能够设定为2.8w/mK或更多。Al2O3还具有低成本的优点。
对于使用AIN、MgO作为无机填料，获得与当使用Al2O3时的热导率相等或大于其的热导率。为了使用非晶体(amorphous)SiO2作为无机填料，线性膨胀系数变得更接近于硅半导体(线性膨胀系数3x 10-6/℃)的线性膨胀系数。因此，将使用非结晶SiO2作为无机填料的绝缘层优选为直接装配半导体的倒装芯片(flip chip)板。
对于使用SiO2作为无机填料，获得具有低介电常数的绝缘层。SiO2还具有轻比重的优点。
对于使用BN作为无机填料，获得具有高热导率和低线性膨胀系数的绝缘层。除了使用在重量上为60％的Al2O3作为无机填料的情况之外，绝缘层的耐受电压是10kV/nm或更高。绝缘层的耐受电压变为绝缘层的材料的无机填料和热固性树脂的粘附性的指标(index)。也就是，如果无机填料和热固性树脂的粘附性较差，则在无机填料与热固性树脂之间出现细小的缝隙，并且耐受电压下降。这种细小的缝隙导致包含电路组件的模块的可靠性下降。通常，如果耐受电压是10kV/mm或更高，则可以确定无机填料和热固性树脂的粘附性良好。因此，优选地，无机填料的量在重量上为70％或更高。
如果热固性树脂的含量(content)较低，则绝缘层的强度降低。因此，优选地，热固性树脂在重量上为4.8％或更高。
在本示例中，使用由Nippon Pelnox公司制造的环氧树脂(WE-2025，包含基于酸酐的固化剂)作为液体环氧树脂。使用由Dainippon Ink(kabu)制造的酚醛树脂(phenolight，VH4150)作为酚醛树脂。使用Asahi Chiba(kabu)制造的氰酸盐树脂(AroCy，M-30)作为氰酸盐树脂。在本示例中，添加炭黑(carbon black)或分散剂作为添加剂。
复合板被夹在第一积层板10与第二积层板30之间，并且它们被加压和加热，由此获得用于电子电路的板。
连接器被附接至该板，并且该板被附接至主板并通过热导率橡胶和热吊索(heat slinger)而被布置在外壳101中，并可以获得半导体器件。
上述示例1还可以被应用至下列实施例。
图17示出所述模块的电磁场分布的测量结果。在图17中，(a)和(b)示出关于传统大型板MS230以及示例的板MS250的、在61.34MHz的电场峰值的测量结果。在图17中，(c)和(d)示出关于MS230和MS250的、在125MHz的电场峰值的测量结果。等高线密度为高的区域指示电场强度变化大的区域。在61.3MHz，在MS230中，传送时的电场峰值是104.25dBuV；而在MS250中，其为98.92dBuV。由于传送时的电场峰值之间的差异，可以看出示例的模块比M230的模块低5.53BuV。在125MHz，在MS230中，传送时的电场峰值是96.47dBuV；而在MS250中，其为90.33dBuV。由于传送时的电场峰值之间的差异，可以看出示例的模块比M230的模块低6.14BuV。在更高频率区域中也进行测量，MS230和MS250几乎相等。
图18示出从在通径H2中提供的传导路径发出的不必要的辐射的外观。
PLC IC 210中处理的数字信号流过传导路径，并且在相对于实施为通径H2的传导路径的垂直方向上发出不必要的辐射。从传导路径发出不必要的辐射发生在相对于积层板的板面的垂直方向上(如图中的箭头所指示的)，并且被电路模块200中的传导层11至16和31至36屏蔽。因此，发出至电路模块200的外部的不必要的辐射的强度变得比发生在传导路径中的不必要的辐射的强度小。
因此，在相对于装配了模拟组件的第二面200b的垂直方向上提供传导路径，使得如箭头中指示的、发生在传导路径中的不必要的辐射的传播方向变为与第二面200b平行。因此，不必要的辐射不传播到第二面200b，从而使得可以抑制由模拟组件收到的不必要的辐射的影响。
在图18中，内置电子组件是指图3中的内置电子组件182和图12中的电路组件18，而模拟组件是指图3中的平衡滤波器260和运算放大器252。
在装配面的一端和相反端中提供在电路模块200的装配面上的、用于执行模拟信号处理的AFE IC 220和用于执行数字信号处理的以太网(注册商标)PHY IC 230。诸如AFE IC 220的用于执行模拟信号处理的电子电路受到从用于执行数字信号处理的电子电路产生的噪声的影响。因此，期望彼此尽可能远离地提供两者，用于减小从用于执行数字信号处理的电子电路产生的噪声的影响。
如图4中所示，连接器120被提供在与连接器120的装配面上的以太网(注册商标)PHY IC 230的投影面重叠的位置处。连接器和以太网(注册商标)PHY IC 230被如此装配，由此可以缩短电连接以太网(注册商标)PHY IC230与连接器120的通径H2的长度，从而使得可以抑制从通径H2产生的噪声。如图18中所示，垂直于电路模块200的装配面提供通径H2，由此使得可以最小化从通径H2产生的噪声。
为了简便，图18仅示出一个通径H2，但是可以提供多个通径H2。
(实施例2)
接下来，将描述实施例2。在上述实施例1中，为了将模块容纳在外壳101中，通过作为具有良好热导率的弹性体的橡胶而附接热吊索。然而，模块在不通过弹性体和热吊索时，可以容纳在外壳101中，如图15中所示。
(实施例3)
接下来，将描述实施例3。
在本实施例中，如图16中所示，用于辐射的金属板40和41通过复合板42和43而层积在上述实施例1中提供的PLC模块的上表面和下表面上，以形成PLC模块，由此有效地执行模块的辐射。其他的与图1中所示的实施例1的PLC模块一样地形成。在图16中，与图1中的那些部分相同的部分用相同的标号来表示。作为连接部分的连接器120不存在于横截面中，因此未示出，尽管其以另一横截面切割模块时出现。
根据所述结构，当电路集成度增加时，在上表面和下表面上同时形成热吊索，由此可以增宽辐射区域，并且可以配置小型且低成本的模块。
已经描述了用于辐射的金属板的数目为两个的情况，但是金属板的数目可以为一个。例如，仅具有最大发热量的集成电路(例如，主IC)通过复合板而配备金属板，由此可以增宽辐射区域。
(实施例4)
接下来，将描述实施例4。
本实施例的特征在于如下事实：第一和第二积层板10和30比作为夹在第一和第二积层板之间的绝缘板的复合板20薄，如图19的示意图中所示。
根据所述结构，可以减小由第一和第二板的热膨胀引起的应力，使得可以抑制所述板和绝缘板的接合属性的降低。
传统上，如图20中所示，积层板1010和1030的层数通常由电路布线数量确定。因此，如果布线数量大，则积层板的层数增加，并且厚度增加。存在的问题在于：当该板更厚时，由热膨胀系数的差异引起的翘曲应力(warpagestress)变大，并且复合板1020和用于接合的导电膏剂(junction paste)的接合可靠性降低。然而，根据本实施，使得第一和第二积层板10和30比复合板20薄，由此减小由该板的热膨胀引起的应力，并且可以提高板和复合板(即，通过通径)的接合可靠性。
(实施例5)
接下来，将描述实施例5。
在本实施例中，连接在在第一积层板10上安装的IC 215与216之间的电阻器是包含的电路组件214，并且通过通径进行连接，如图21的示意图中所示。
为了比较，图22示出了将电阻器1214布置在第一积层板1010上、并且连接IC 1215和1216的情况。
依据图21与图22之间的比较，根据所述结构，包含电阻器214，由此可以减小IC 215与216之间的间隔，并且另外，可以包含用于连接的布线，使得由阻抗失配引起的不必要的辐射可以被限制在板中。
(实施例6)
接下来，将描述实施例6。
如图23中的(a)至(c)的示意图中所示，数字组件(以太网(注册商标)PHY IC 230、PLC IC 210以及存储器IC 220)被装配在PLC模块200的第一面200a上，平衡滤波器260被装配在与第一面200a相反的第二面200b上，并且第二面200b与装配板(主板)相反，使得平衡滤波器260可以防止来自数字组件的噪声影响，并且可以减小噪声。
通过电阻器213，连接在第一面200a上装配的数字组件作为所包含的电路组件。在图23中，(a)是截面图，在图23中，(b)示出第一面，并且在图23中，(c)示出第二面。DA指示数字区域，而AA指示模拟区域。
根据所述结构，如果由于布线和电阻器的特性阻抗之间的阻抗失配而发生不必要的辐射，则该电阻器是包含的电路组件，因此布线也被限制在所包含的部分中，并且可以将不必要的辐射限制在板中。可以不仅包含数字组件的连接布线，而且还将其形成为积层板中的内层，便利于布线，并且还减小布线长度。可以最小化数字组件之间的间隔，并且用于数字组件和所包含的电路组件的连接的布线也可以限制在所包含的部分中。减小数字组件之间的距离，使得可以缩短数字组件之间的布线长度，并且可以减小引起不必要的辐射发生的信号环。因此，可以减小不必要的辐射。
虽然已经参考具体实施例而详细描述了本发明，但是对于本领域中的技术人员将显而易见的是：在不背离本发明的精神的范畴的情况下，可以进行各种变化和修改。
此申请基于2008年3月24日提交的日本专利申请No.2008-076372以及2008年3月24日提交的日本专利申请No.2008-076373，通过引用将其内容合并在此。
工业适用性
根据上述实施例的电子电路板和电力线通信装置，具体地，运算放大器等的发热组件的安装位置被布置在与数字组件相反的面上，并且被布置为远离连接部分，使得提高辐射属性，并且可以防止噪声的影响。因此，可以将本发明应用到高速电力线通信等的各种领域。

Claims (15)

1.一种连接至不同的电子电路板、且包括第一板和第二板的电子电路板，所述第一板具有第一面和与该第一面相反的第二面，所述第二板具有第三面和与该第三面相反的第四面，所述电子电路板包括：
装配在所述第一面的一端上的第一电路，用于执行模拟信号处理；
装配在所述第一面的另一端上的第二电路，用于执行数字信号处理；
提供在所述第二面与所述第三面之间的接合层，用于接合所述第一板与所述第二板；
内置于所述接合层中的内置电子组件；
装配在所述第四面上且连接至所述不同的电子电路板的连接部分；以及
第一传导路径，用于电连接所述第二电路和所述连接部分，其中
所述连接部分被装配在与从相对于所述第一面垂直的方向将所述第二电路投影到所述第四面上的投影重叠的位置。
2.如权利要求1所述的电子电路板，其中
将用于执行模拟信号处理的电子组件装配在所述第四面上。
3.如权利要求1或2所述的电子电路板，其中
所述第一板和所述第二板中的至少任一个具有多个通过绝缘层堆叠的传导层。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子电路板，还包括：
装配在所述第一面上的集成电路，用于执行对多载波信号的调制处理和解调处理中的至少任一个。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子电路板，包括：
第二传导路径，用于电连接所述集成电路与所述内置电子组件。
6.如权利要求5所述的电子电路板，其中
垂直于所述第一面提供所述第二传导路径。
7.如权利要求1至6中任一项所述的电子电路板，其中
所述第一电路的厚度和所述第二电路的厚度小于所述传导层的厚度。
8.如权利要求1至7中任一项所述的电子电路板，其中
提供辐射单元紧靠所述第一电路和所述第二电路中的至少任一个。
9.如权利要求4至8中任一项所述的电子电路板，其中
所述多载波信号是可在电力线上传送的电力线通信信号。
10.一种用于进行电力线通信的电力线通信装置，包括：
如权利要求9所述的电子电路板；以及
耦合器，其被适配为将从所述电子电路板输出的电力线通信信号叠加在通过电力线传送的AC电压上，将所述电力线通信信号与通过所述电力线传送的所述AC电压分离，并且将所述电力线通信信号输出至所述电子电路板。
11.如权利要求1至9中任一项所述的电子电路板，其中
所述传导层包括无机填料和热固性树脂。
12.如权利要求11所述的电子电路板，其中
所述接合层中的无机填料在重量上为70％至95％。
13.如权利要求8所述的电子电路板，其中
所述辐射单元通过绝缘弹性体连接至所述第一电路和所述第二电路。
14.如权利要求9所述的电子电路板，其中
在所述第四面上提供用于阻挡预定频带的电力线通信信号的滤波器。
15.如权利要求14所述的电子电路板，其中
所述滤波器是平衡滤波器，其中从所述电力线的一对线观看到的阻抗几乎相同。
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