JP3895501B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板から発生する電磁ノイズを抑制するプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のプリント配線板について図面を参照しながら説明する。図4及び図5は、例えば特開平10−190167号公報に示された従来のプリント配線板の構成を示す図である。
【0003】
図4及び図5において、22は電源層、23はGND層、24はGND層、25はアナログ信号処理区域、26はアナログ信号処理区域、27はデジタル信号処理区域、28はデジタル信号処理区域、29は表面層、30は裏面層、32は配線層、33は配線層である。
【0004】
図4では、表面層29において、デジタル信号処理区域27とアナログ信号処理区域25とを混在させないように配置し、裏面層30に於いてもデジタル信号処理区域27の下位置にアナログ信号処理区域26が位置しないように、また、アナログ信号処理区域25の下位置にデジタル信号処理区域28が位置しないように配置する。さらに、内層に於いて、アナログ信号処理区域25、26と上下位置関係が対応する領域を全てGND層23、24で接地する。またさらに、デジタル信号処理区域27に隣接するエリアを面状の電源層22としている。
【0005】
図5では、図4に示した構造のプリント配線板を6層以上で構成する場合を示している。この場合、プリント配線板内部の電源層22、GND層23とGND層24との間にさらに配線層32、33が配置される。
【0006】
以上により、デジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域とを分離した基板において、基板の両表面のデジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域が重ならないようにし、アナログ信号処理区域に関して、少なくとも部品実装面(表面および裏面)に隣接する内層部をGND面としている。
【0007】
これにより、内層の電源面からアナログ信号処理区域へのノイズ混入を防止している。また、デジタル信号処理区域からアナログ信号処理区域へのノイズ混入を防止している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来のプリント配線板では、内層の電源面やデジタル信号処理区域からアナログ信号処理区域へのノイズ混入を防止している。しかし、6層以上で構成した場合、GND層と電源層の間の層に信号線を配線することで、GND層と電源層による平行平板モードによる共振が発生し、放射ノイズが増加し、また、これらの信号線間に電磁結合が発生するという問題点があった。
【0009】
また、基板の両表面のデジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域が重ならないようにし、基板両面において、デジタル信号処理区域どうしとアナログ信号処理区域どうしがそれぞれ重なるようにしてあるので、基板の両表面のデジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域が重なる構成を採れず実装上の制約となるという問題点があった。
【0010】
この発明は、前述した問題点を解決するためになされたもので、デジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域を備え、さらにこれらの両処理区域間にある回路同士を接続する信号線を備えたプリント配線板に於いて、GND層と電源層の間の層に信号線を配線することで、GND層と電源層による平行平板モードによる共振が発生することにより、放射ノイズの増加、これらの信号線間の電磁結合の発生を抑制することができるプリント配線板を得ることを目的とする。
【0011】
また、この発明は、前述した問題点を解決するためになされたもので、基板の両表面のデジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域が重なる構成を採ることができ、従来例に見られる実装上の制約をなくすことができるプリント配線板を得ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るプリント配線板は、デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理し、前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域と前記アナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離された多層基板において、基板の内層一層分の全面に配置されたデジタル回路用GND層と、前記デジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、アナログ信号処理区域の内層に配置されたアナログ回路用GND層と、前記デジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層と同じ側にあり、デジタル信号処理区域の内層に配置されたデジタル回路用電源層と、前記アナログ回路用GND層及び前記デジタル回路用電源層の前記デジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置されたアナログ信号線の層と、前記デジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置された高速のデジタル信号線の層と、前記アナログ信号線の層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第1の部品実装・配線面と、前記高速のデジタル信号線の層の前記デジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第2の部品実装・配線面と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第1のアナログ回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第2のアナログ回路と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記デジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第1のデジタル回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記デジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第2のデジタル回路と、前記デジタル回路用GND層から見て基板外側の層にあり、前記第2の部品実装・配線面上の前記第2のデジタル回路から同一面上の前記第2のアナログ回路へ信号を伝送する信号線とを備えたものである。
【0013】
また、この発明に係るプリント配線板は、前記デジタル回路用GND層とで前記アナログ回路用GND層の一部及び前記デジタル回路用電源層を挟み込むように配置された第2のデジタル回路用GND層をさらに備えたものである。
【0014】
さらに、この発明に係るプリント配線板は、デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理し、前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域と前記アナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離された多層基板において、基板の内層一層分の全面に配置された第1のデジタル回路用GND層と、前記第1のデジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、アナログ信号処理区域の内層に配置されたアナログ回路用GND層と、前記第1のデジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層と同じ側にあり、デジタル信号処理区域の内層に配置されたデジタル回路用電源層と、前記第1のデジタル回路用GND層とで前記アナログ回路用GND層の一部及び前記デジタル回路用電源層を挟み込むように配置された第2のデジタル回路用GND層と、前記第2のデジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層及び前記デジタル回路用電源層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置されたアナログ信号線の層と、前記第1のデジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置された高速のデジタル信号線の層と、前記アナログ信号線の層の前記第2のデジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第1の部品実装・配線面と、前記高速のデジタル信号線の層の前記第1のデジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第2の部品実装・配線面と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置されたアナログ回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第3のデジタル回路と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記第1及び第2のデジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第1のデジタル回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記第1及び第2のデジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第2のデジタル回路と、前記第1のデジタル回路用GND層から見て基板外側の一方の層から他方の層に配線され、一方の前記第2の部品実装・配線面上の前記第2のデジタル回路から他方の前記第1の部品実装・配線面上のアナログ回路へ信号を伝送する信号線とを備えたものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
この発明の実施の形態1に係るプリント配線板について図面を参照しながら説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係るプリント配線板の断面構成を示す図である。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【0016】
図1において、1はデジタル回路用のGND面、2はアナログ回路用のGND面、3はデジタル回路用の電源面、4は低速のデジタル信号線又はアナログ信号線の層、5は高速のデジタル信号線の層、6及び7は部品実装・配線面、8及び9はアナログ回路、10及び11はデジタル回路、12は信号線である。
【0017】
同図において、基板の内層にデジタル回路用のGND面1と、アナログ回路用のGND面2と、デジタル回路用の電源面3がある。また、基板の外側両面は部品実装・配線面6、7である。
【0018】
デジタル回路11とアナログ回路9間の信号線12(デジタル回路11からDA変換回路への信号線)は、デジタル回路用のGND面1の側に置く。これらのデジタル回路11とアナログ回路9もこの面に置く。また、高速のデジタル信号線の層5は、このデジタル回路部のエリアに置く。
【0019】
もう一方の面6において、アナログGND面2の領域にアナログ回路8を置く。デジタルGND面1の上はデジタル回路10とする。
【0020】
これにより、高速のデジタル信号線の層5と、デジタル回路11とアナログ回路9間の信号線12は、デジタルGND面1の上に配線される。これらの信号線は、アナログ信号処理区域用とデジタル信号処理区域用のGND面の継ぎ目上に配線されることがない。これによる放射ノイズの増加を抑制することができる。
【0021】
さらに、デジタルGND面1とデジタル電源層3の間に、またデジタルGND面1とアナログGND層2の間にデジタル信号線がないので、これによる共振がなく、放射ノイズの増加を抑制することができる。
【0022】
また、アナログ回路8は、アナログGND2上にあれば良く、必ずしもアナログ回路同士8、9が重なっている必要はない。これにより、実装上の制約を少なくしている。
【0023】
この実施の形態1に係るプリント配線板は、デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理する多層基板において、デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域とアナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離されており、基板の内層一層分の全面にデジタルGND1(グランド)が配置され、アナログ信号処理区域の内層にはアナログGND2が配置され、これらのGNDは隣接した異なる層にあり、デジタル回路11からアナログ回路9へ信号を伝送するための両回路間を接続する信号線12を備え、これら信号線が、デジタルGND層1から見て基板外側の層にある。
【0024】
実施の形態2.
この発明の実施の形態2に係るプリント配線板について図面を参照しながら説明する。図2は、この発明の実施の形態2に係るプリント配線板の断面構成を示す図である。
【0025】
図2において、1はデジタル回路用のGND面、2はアナログ回路用のGND面、3はデジタル回路用の電源面、4は低速のデジタル信号線又はアナログ信号線の層、5は高速のデジタル信号線の層、6及び7は部品実装・配線面、8及び9はアナログ回路、10及び11はデジタル回路、12は信号線である。
【0026】
また、同図において、13はデジタル回路用のGND面、14は高速のデジタル信号線の層である。
【0027】
この実施の形態2に係るプリント配線板は、図1に示した配線において、基板の内層にあるデジタル回路用のGND面1と13で、アナログ回路用のGND面2とデジタル回路用の電源面3の層を挟み込む構造としている。
【0028】
これにより、上記の実施の形態1に示した配線板に対して、デジタル回路10を高速のデジタル回路とすることができ、高速のデジタル回路を配線板の両面に置くことができる。さらに、デジタル電源層3からの放射ノイズを電磁遮蔽することができる。
【0029】
図2において、基板の両面に位置するデジタル回路同士、アナログ回路同士を重ねる必要はなく、実装上の自由度を高めている。デジタル回路用のGND面13のしめる割合を変えることで、部品実装・配線面6の側をデジタル回路の領域にすることができる。
【0030】
この実施の形態2に係るプリント配線板は、デジタルGND層1から、アナログGND2のある層を隔てた次の層にもデジタルGND層13を持つ。
【0031】
実施の形態3.
この発明の実施の形態3に係るプリント配線板について図面を参照しながら説明する。図3は、この発明の実施の形態3に係るプリント配線板の断面構成を示す図である。
【0032】
図3において、1はデジタル回路用のGND面、2はアナログ回路用のGND面、3はデジタル回路用の電源面、4は低速のデジタル信号線又はアナログ信号線の層、5は高速のデジタル信号線の層、6及び7は部品実装・配線面、9はアナログ回路、10及び11はデジタル回路である。
【0033】
また、同図において、13はデジタル回路用のGND面、14は高速のデジタル信号線の層である。
【0034】
さらに、同図において、15はデジタル回路、16は信号線である。
【0035】
図3に示すように、この実施の形態3によれば、デジタル回路11とアナログ回路9とを接続する信号線16が、配線板の両面間を交差する場合、例えば、信号線16によって接続されるデジタル回路11とDA変換回路が基板の対向面にある場合である。
【0036】
この場合も、本信号線16の下には必ずデジタルGND1と13があるため、信号線16は、アナログ信号処理区域用のGND面2とデジタル信号処理区域用のGND面1、13の継ぎ目上に配線されることがない。この不備による放射ノイズの増加を抑制することができる。
【0037】
この実施の形態3に係るプリント配線板は、デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理する多層基板において、デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域とアナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離されており、基板の内層一層分の全面にデジタルGND1が配置され、アナログ信号処理区域の内層にはアナログGND2が配置され、これらのGNDは隣接した異なる層にあり、アナログGND2のある層を隔てた次の層にもデジタルGND層13を持ち、デジタル回路11からアナログ回路9へ信号を伝送するための両回路間を接続する信号線16を備え、これら信号線が、デジタルGND層1から見て基板外側の層から、もう一方の層に配線されている。
【0038】
【発明の効果】
この発明に係るプリント配線板は、以上説明したとおり、デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理し、前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域と前記アナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離された多層基板において、基板の内層一層分の全面に配置されたデジタル回路用GND層と、前記デジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、アナログ信号処理区域の内層に配置されたアナログ回路用GND層と、前記デジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層と同じ側にあり、デジタル信号処理区域の内層に配置されたデジタル回路用電源層と、前記アナログ回路用GND層及び前記デジタル回路用電源層の前記デジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置されたアナログ信号線の層と、前記デジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置された高速のデジタル信号線の層と、前記アナログ信号線の層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第1の部品実装・配線面と、前記高速のデジタル信号線の層の前記デジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第2の部品実装・配線面と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第1のアナログ回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第2のアナログ回路と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記デジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第1のデジタル回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記デジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第2のデジタル回路と、前記デジタル回路用GND層から見て基板外側の層にあり、前記第2の部品実装・配線面上の前記第2のデジタル回路から同一面上の前記第2のアナログ回路へ信号を伝送する信号線とを備えたので、平行平板モードによる共振の発生、放射ノイズ、信号線間の電磁結合の発生を抑制することができ、基板の両面のデジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域が重なる構成を採ることができ、実装上の制約をなくすことができるという効果を奏する。
【0039】
また、この発明に係るプリント配線板は、以上説明したとおり、前記デジタル回路用GND層とで前記アナログ回路用GND層の一部及び前記デジタル回路用電源層を挟み込むように配置された第2のデジタル回路用GND層をさらに備えたので、平行平板モードによる共振の発生、放射ノイズ、信号線間の電磁結合の発生を抑制することができ、基板の両面のデジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域が重なる構成を採ることができ、実装上の制約をなくすことができるという効果を奏する。
【0040】
さらに、この発明に係るプリント配線板は、以上説明したとおり、デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理し、前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域と前記アナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離された多層基板において、基板の内層一層分の全面に配置された第1のデジタル回路用GND層と、前記第1のデジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、アナログ信号処理区域の内層に配置されたアナログ回路用GND層と、前記第1のデジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層と同じ側にあり、デジタル信号処理区域の内層に配置されたデジタル回路用電源層と、前記第1のデジタル回路用GND層とで前記アナログ回路用GND層の一部及び前記デジタル回路用電源層を挟み込むように配置された第2のデジタル回路用GND層と、前記第2のデジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層及び前記デジタル回路用電源層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置されたアナログ信号線の層と、前記第1のデジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置された高速のデジタル信号線の層と、前記アナログ信号線の層の前記第2のデジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第1の部品実装・配線面と、前記高速のデジタル信号線の層の前記第1のデジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第2の部品実装・配線面と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置されたアナログ回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第3のデジタル回路と、前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記第1及び第2のデジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第1のデジタル回路と、前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記第1及び第2のデジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第2のデジタル回路と、前記第1のデジタル回路用GND層から見て基板外側の一方の層から他方の層に配線され、一方の前記第2の部品実装・配線面上の前記第2のデジタル回路から他方の前記第1の部品実装・配線面上のアナログ回路へ信号を伝送する信号線とを備えたので、平行平板モードによる共振の発生、放射ノイズ、信号線間の電磁結合の発生を抑制することができ、基板の両面のデジタル信号処理区域とアナログ信号処理区域が重なる構成を採ることができ、実装上の制約をなくすことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に係るプリント配線板の断面構成を示す図である。
【図2】 この発明の実施の形態2に係るプリント配線板の断面構成を示す図である。
【図3】 この発明の実施の形態3に係るプリント配線板の断面構成を示す図である。
【図4】 従来のプリント配線板の断面構成を示す図である。
【図5】 従来の他のプリント配線板の断面構成を示す図である。
【符号の説明】
1 デジタル回路用のGND面、2 アナログ回路用のGND面、3 デジタル回路用の電源面、4 低速のデジタル信号線又はアナログ信号線の層、5 高速のデジタル信号線の層、6、7 部品実装・配線面、8、9 アナログ回路、10、11 デジタル回路、12 信号線、13 デジタル回路用のGND面、14 高速のデジタル信号線の層、15 デジタル回路、16 信号線。
Claims (3)
- デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理し、前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域と前記アナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離された多層基板において、
基板の内層一層分の全面に配置されたデジタル回路用GND層と、
前記デジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、アナログ信号処理区域の内層に配置されたアナログ回路用GND層と、
前記デジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層と同じ側にあり、デジタル信号処理区域の内層に配置されたデジタル回路用電源層と、
前記アナログ回路用GND層及び前記デジタル回路用電源層の前記デジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置されたアナログ信号線の層と、
前記デジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置された高速のデジタル信号線の層と、
前記アナログ信号線の層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第1の部品実装・配線面と、
前記高速のデジタル信号線の層の前記デジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第2の部品実装・配線面と、
前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第1のアナログ回路と、
前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第2のアナログ回路と、
前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記デジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第1のデジタル回路と、
前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記デジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第2のデジタル回路と、
前記デジタル回路用GND層から見て基板外側の層にあり、前記第2の部品実装・配線面上の前記第2のデジタル回路から同一面上の前記第2のアナログ回路へ信号を伝送する信号線と
を備えたことを特徴とするプリント配線板。 - 前記デジタル回路用GND層とで前記アナログ回路用GND層の一部及び前記デジタル回路用電源層を挟み込むように配置された第2のデジタル回路用GND層
をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。 - デジタル信号とアナログ信号とを同一の基板で処理し、前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理区域と前記アナログ信号を処理するアナログ信号処理区域とが分離された多層基板において、
基板の内層一層分の全面に配置された第1のデジタル回路用GND層と、
前記第1のデジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、アナログ信号処理区域の内層に配置されたアナログ回路用GND層と、
前記第1のデジタル回路用GND層の一方の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層と同じ側にあり、デジタル信号処理区域の内層に配置されたデジタル回路用電源層と、
前記第1のデジタル回路用GND層とで前記アナログ回路用GND層の一部及び前記デジタル回路用電源層を挟み込むように配置された第2のデジタル回路用GND層と、
前記第2のデジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層及び前記デジタル回路用電源層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置されたアナログ信号線の層と、
前記第1のデジタル回路用GND層の前記アナログ回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の内層一層分に配置された高速のデジタル信号線の層と、
前記アナログ信号線の層の前記第2のデジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第1の部品実装・配線面と、
前記高速のデジタル信号線の層の前記第1のデジタル回路用GND層とは反対の面に隣接し、基板の外側一層分に配置された第2の部品実装・配線面と、
前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置されたアナログ回路と、
前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記アナログ回路用GND層の上に配置された第3のデジタル回路と、
前記第1の部品実装・配線面の前記アナログ信号線の層とは反対の面に隣接し、前記第1及び第2のデジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第1のデジタル回路と、
前記第2の部品実装・配線面の前記高速のデジタル信号線の層とは反対の面に隣接し、前記第1及び第2のデジタル回路用GND層の上、かつデジタル信号処理区域に配置された第2のデジタル回路と、
前記第1のデジタル回路用GND層から見て基板外側の一方の層から他方の層に配線され、一方の前記第2の部品実装・配線面上の前記第2のデジタル回路から他方の前記第1の部品実装・配線面上のアナログ回路へ信号を伝送する信号線と
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
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